特開 2024-154639 樹脂封止金型

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024154639

(43)【公開日】2024-10-31

(54)【発明の名称】樹脂封止金型

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/12 20060101AFI20241024BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20241024BHJP

【ＦＩ】

B29C33/12

B29C45/26

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023068572

(22)【出願日】2023-04-19

(71)【出願人】

【識別番号】592028846

【氏名又は名称】Ｉ－ＰＥＸ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】久田 忠嗣

【テーマコード（参考）】

4F202

【Ｆターム（参考）】

4F202AD07

4F202AH33

4F202AH37

4F202CA09

4F202CA11

4F202CA12

4F202CB01

4F202CB12

4F202CL02

4F202CQ01

4F202CQ07

(57)【要約】

【課題】被成形品を適切に支持することができる樹脂封止金型を提供すること。
【解決手段】樹脂封止金型は、第１金型と第２金型とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ内で被成形品を各々支持するための複数の支持ピンと、複数の支持ピンを保持する保持部とを備える。保持部は、複数の支持ピンのうちの第１支持ピンを第１金型と第２金型とが型締される型締方向に移動可能に保持し、被成形品の樹脂封止工程において、第１支持ピンが被成形品に当接した後、複数の支持ピンのうちの第１支持ピン以外の第２支持ピンが被成形品に当接する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１金型と第２金型とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ内で被成形品を各々支持するための複数の支持ピンと、
前記複数の支持ピンを保持する保持部と、を備え、
前記保持部は、前記複数の支持ピンのうちの第１支持ピンを前記第１金型と前記第２金型とが型締される型締方向に移動可能に保持し、
前記被成形品の樹脂封止工程において、前記第１支持ピンが前記被成形品に当接した後、前記複数の支持ピンのうちの前記第１支持ピン以外の第２支持ピンが前記被成形品に当接する
ことを特徴とする樹脂封止金型。

【請求項2】

前記保持部は、弾性部材を介して前記第１支持ピンを保持する
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止金型。

【請求項3】

前記キャビティを形成する壁面は、前記被成形品における前記第１支持ピンおよび前記第２支持ピンの一方と当接する面である第１面の裏面である第２面に当接する凸部を備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【請求項4】

前記第１支持ピンが前記被成形品から離れる前に、前記第１支持ピンを前記保持部に係止する係止ピンを備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【請求項5】

前記複数の支持ピンを保持する前記保持部を複数備え、
複数の前記保持部は、前記第１金型に設けられる第１保持部と、前記第２金型に設けられる第２保持部とを含み、
前記第１保持部および前記第２保持部のうちの少なくとも一方は、前記型締方向に移動する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【請求項6】

前記被成形品は、複数の部材を含み、
前記複数の部材は、前記複数の支持ピンのうち互いに異なる支持ピンによって前記型締方向で互いに異なる位置で支持される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、樹脂封止金型に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、被成形品を樹脂封止する樹脂封止金型が知られている。かかる樹脂封止金型では、被成形品が配置されたキャビティ内に樹脂材料が充填される過程で被成形品の位置ずれなどを防止するために被成形品が適切に支持されることが重要である。

【0003】

特許文献１には、型締の際に上下方向から複数の支持ピンがキャビティ内に進入して被成形品を支持し、樹脂封止が完了する前に、複数の支持ピンがキャビティから退避することで、かかる退避によってできた空間にも樹脂を充填させる技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０－２０９１９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記従来の技術では、例えば、被成形品において互いに異なる支持ピンで支持される複数の部位の互いの高さ（型締の方向の位置）が異なる場合、これら複数の部位の高さのバラつきにより、支持ピンと被成形品との間に隙間が形成されて被成形品を適切に支持できないおそれがある。このことは、被成形品において互いに異なる支持ピンで支持される複数の部位の互いの高さが異なる場合に限定されず、支持ピンの長さが互いに異なる場合でも生じるおそれがある。

【0006】

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、被成形品を適切に支持することができる樹脂封止金型を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態の一態様に係る樹脂封止金型は、第１金型と第２金型とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ内で被成形品を各々支持するための複数の支持ピンと、複数の支持ピンを保持する保持部とを備える。保持部は、複数の支持ピンのうちの第１支持ピンを第１金型と第２金型とが型締される型締方向に移動可能に保持し、被成形品の樹脂封止工程において、第１支持ピンが被成形品に当接した後、複数の支持ピンのうちの第１支持ピン以外の第２支持ピンが被成形品に当接する。

【発明の効果】

【0008】

実施形態の一態様によれば、被成形品を適切に支持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係る被成形品および成形品の各々の一例を示す側面図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の一例を示す図（その１）である。

【図4】図４は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の一例を示す図（その２）である。

【図5】図５は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の一例を示す図（その３）である。

【図6】図６は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の一例を示す図（その４）である。

【図7】図７は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の一例を示す図（その５）である。

【図8】図８は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の一例を示す図（その６）である。

【図9】図９は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の一例を示す図（その７）である。

【図10】図１０は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型の他の構成例を示す図である。

【図11】図１１は、第２実施形態に係る被成形品および成形品の各々の一例を示す側面図である。

【図12】図１２は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その１）である。

【図13】図１３は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その２）である。

【図14】図１４は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その３）である。

【図15】図１５は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その４）である。

【図16】図１６は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その５）である。

【図17】図１７は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その６）である。

【図18】図１８は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その７）である。

【図19】図１９は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の樹脂封止金型による樹脂封止工程の他の例を示す図（その８）である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂封止金型の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0011】

＜１．第１実施形態＞
＜１．１．樹脂封止金型の構成＞
図１に示すように、第１実施形態に係る樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型１と、複数のダイバー９０と、固定プラテン９１と、可動プラテン９２と、トランスファーユニット９３とを備える。なお、位置関係の把握が容易になるように、図１を含む複数の図面には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を含むＸＹＺ座標系の各軸が示されており、Ｚ軸は、上下方向である。

【0012】

複数のダイバー９０は、互いに平行かつ上下方向に延在しており、不図示の基台に支持されている。固定プラテン９１は、各ダイバー９０の上端に固定され、可動プラテン９２は、各ダイバー９０に上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に取り付けられる。

【0013】

樹脂封止金型１は、上金型２と、下金型３とを備える。上金型２は、第１金型の一例であり、下金型３は、第２金型の一例である。上金型２は、固定プラテン９１に対して取り付けられ、下金型３は、可動プラテン９２に対して取り付けられている。

【0014】

可動プラテン９２は、不図示の駆動機構によって駆動されて上下方向に移動する。上金型２は、上型チェス４と、上型チェス４を支持する上型ダイセット５とを備える。また、下金型３は、下型チェス６と、下型チェス６を支持する下型ダイセット７とを備える。

【0015】

樹脂封止装置１００では、可動プラテン９２が上方向に移動することによって、下金型３が上金型２に当接して上金型２と下金型３との型締が行われる。なお、樹脂封止装置１００は、図１に示す例では、下金型３が上方向（Ｚ軸正方向）に移動する構成であるが、上金型２が下方向（Ｚ軸負方向）に移動する構成であってもよく、下金型３が上方向に移動し且つ上金型２が下方向に移動する構成であってもよい。

【0016】

樹脂封止装置１００では、上金型２と下金型３とが互いに接触して型締されることによって、上金型２と下金型３との間の空間に、カル、ランナー、およびキャビティ５０（図６参照）が形成され、被成形品６０は、キャビティ５０（図６参照）内で樹脂封止される。

【0017】

図２の（ａ）に示すように、被成形品６０は、複数の部材６１～６７を含む。部材６１，６７は、例えば、リードフレームであり、部材６２，６６は、例えば、スペーサであり、部材６３は、例えば、複数の電子部品などが搭載された回路基板であり、部材６４，６５は、例えば、金属部材であり、互いに高さ（型締方向であるＺ軸方向の位置）が異なる。なお、被成形品６０における複数の部材６１～６７は、上述した例に限定されず、また、被成形品６０の構成も上述した例に限定されない。

【0018】

樹脂封止装置１００によって被成形品６０が樹脂封止されることによって、図２の（ｂ）に示すように、樹脂６８が被成形品６０に一体成形された成形品８０が製作される。樹脂６８は、例えば、熱可塑性の樹脂または熱硬化性の樹脂であるがかかる例に限定されない。

【0019】

図１に示す樹脂封止装置１００は、１つの被成形品６０を樹脂封止する構成であるが、かかる例に限定されず、複数の被成形品６０を同時に樹脂封止することができる構成であってもよい。以下において、樹脂封止装置１００の樹脂封止金型１の構成および樹脂封止装置１００の樹脂封止金型１によって被成形品６０を樹脂封止する樹脂封止工程の各々について順に詳細に説明する。

【0020】

＜１．２．樹脂封止金型１の構成＞
図３に示すように、樹脂封止装置１００の樹脂封止金型１では、上型チェス４を含む上金型２と下型チェス６を含む下金型３とが型締方向（Ｚ軸方向）において互いに離れた位置にある。下金型３は、被成形品６０の樹脂封止工程において、上金型２に向かう方向（Ｚ軸正方向）に移動され、上金型２と当接する型締の状態になる。

【0021】

上金型２は、上述したように、上型チェス４を備える。上型チェス４は、第１上型チェス部１０と、第２上型チェス部２０とを備える。第１上型チェス部１０は、キャビティプレートとも呼ばれ、キャビティ５０（図６参照）を形成するキャビティ形成部１１、不図示のランナーを形成する不図示のランナー形成部、および不図示のカルを形成する不図示のカル形成部などを含む。キャビティ５０（図６参照）、不図示のカル、および不図示のランナーの各々は、上金型２と下金型３とが型締されることによって形成される空間である。

【0022】

第２上型チェス部２０は、キャビティ５０（図６参照）内で被成形品６０を各々支持するための複数の支持ピン２１，２２と、複数の支持ピン２１，２２を保持する保持部２３とを備える。複数の支持ピン２１，２２は、互いに同一の形状であり、図３に示す状態において、下金型３に最も近い先端の高さ（Ｚ軸方向の位置）が互いに同じであるが、かかる例に限定されない。

【0023】

保持部２３は、複数の支持ピン２１，２２を型締方向（Ｚ軸方向）に移動可能に保持する。支持ピン２１は、第１支持ピンの一例であり、支持ピン２２は、第２支持ピンの一例である。

【0024】

保持部２３は、ベース部２３１と、カバー部２３２とを備える。ベース部２３１には、凹部２３１１，２３１２が形成されており、かかる凹部２３１１，２３１２には、弾性部材２３１３，２３１４が収納されている。凹部２３１１，２３１２は、弾性部材２３１３，２３１４が収納された状態でカバー部２３２によって覆われる。

【0025】

保持部２３は、弾性部材２３１３，２３１４によって複数の支持ピン２１，２２を型締方向（Ｚ軸方向）に移動可能に保持する。弾性部材２３１３，２３１４は、例えば、ばねであるが、ゴム、クッション材、またはその他の弾性部材であってもよい。

【0026】

第１上型チェス部１０には、複数の支持ピン２１，２２が挿通される複数の貫通孔１２，１３が形成されており、そのため、複数の支持ピン２１，２２は、第１上型チェス部１０に対して相対的に移動可能である。

【0027】

支持ピン２１は、貫通孔１２に挿通され、被成形品６０に当接して被成形品６０を支持するための支持部２１１と、凹部２３１１内に各々配置される係止部２１２と、弾性部材２３１３の内側に配置され、型締方向（Ｚ軸方向）と直交する方向への弾性部材２３１３の移動を規制するガイド部２１３とを備える。

【0028】

また、支持ピン２２は、貫通孔１３に挿通され、被成形品６０に当接して被成形品６０を支持するための支持部２２１と、凹部２３１２内に各々配置される係止部２２２と、弾性部材２３１４の内側に配置され、型締方向（Ｚ軸方向）と直交する方向への弾性部材２３１４の移動を規制するガイド部２２３とを備える。

【0029】

図３に示す状態において、係止部２１２は、弾性部材２３１３によって下方向（Ｚ軸負方向）に付勢されて凹部２３１１の底面に当接するため、支持ピン２１の下方向（Ｚ軸負方向）への移動が規制されている。このとき、保持部２３に対する支持ピン２１の相対的な位置が最も下方向（Ｚ軸負方向）に位置する。

【0030】

また、係止部２２２は、弾性部材２３１４によって下方向（Ｚ軸負方向）に付勢されて凹部２３１２の底面に当接するため、支持ピン２２の下方向（Ｚ軸負方向）への移動が規制されている。このとき、保持部２３に対する支持ピン２２の相対的な位置が最も下方向（Ｚ軸負方向）に位置する。

【0031】

下型チェス６は、キャビティ５０（図６参照）を形成するキャビティ形成部３１、不図示のランナーを形成する不図示のランナー形成部、不図示のカルを形成する不図示のカル形成部などを含む。なお、図３においては、樹脂封止金型１のうち上型ダイセット５と下型ダイセット７とが省略されている。

【0032】

＜１．３．樹脂封止装置１００による樹脂封止工程＞
樹脂封止金型１が図３に示す状態において、不図示の搬送装置によって被成形品６０が上金型２と下金型３との間に配置される。図４に示す例では、被成形品６０は、上金型２と下金型３との間であって、下金型３の下型チェス６におけるキャビティ形成部３１上に配置されている。図４に示す状態では、支持ピン２１と被成形品６０との型締方向（Ｚ軸方向）における距離は、支持ピン２２と被成形品６０との型締方向（Ｚ軸方向）における距離よりも短いため、後述するように、型締の際に、支持ピン２１が支持ピン２２よりも先に被成形品６０に当接する。

【0033】

その後、可動プラテン９２（図１参照）が上方向（Ｚ軸正方向）に移動することによって、下金型３が上金型２に向かう方向である上方向（Ｚ軸正方向）に移動する。下金型３が上方向（Ｚ軸正方向）に移動すると、図５に示すように、複数の支持ピン２１，２２のうち支持ピン２１が被成形品６０に最初に当接する。図５に示す例では、支持ピン２１は、被成形品６０の部材６４に当接する。これにより、被成形品６０は、支持ピン２１とキャビティ形成部３１との間に挟持される。

【0034】

その後、下金型３がさらに上方向（Ｚ軸正方向）に移動し、支持ピン２１は、部材６４によって上方向に押される。支持ピン２１は、上方向に移動可能に保持部２３によって保持されていることから、図６に示すように、キャビティ形成部３１との間で被成形品６０を挟持した状態を保ちつつ、上方向に移動する。

【0035】

また、複数の支持ピン２１，２２のうち支持ピン２２がさらに被成形品６０に当接する。図６に示す例では、支持ピン２２は、被成形品６０の部材６５に当接する。これにより、被成形品６０は、支持ピン２１とキャビティ形成部３１との間に加えて、支持ピン２２とキャビティ形成部３１との間でも挟持される。

【0036】

その後、下金型３がさらに上方向（Ｚ軸正方向）に移動し、支持ピン２２は、支持ピン２１と同様に、部材６５によって上方向に押される。支持ピン２２は、上方向に移動可能に保持部２３によって保持されていることから、図６に示すように、キャビティ形成部３１との間で被成形品６０を挟持した状態を保ちつつ、上方向に移動する。これにより、キャビティ５０（図６参照）内において、複数の部材６４，６５の高さ（Ｚ軸方向の位置）にバラツキがある場合であっても、被成形品６０が適切に支持される。

【0037】

被成形品６０は、複数の部材６４，６５を含み、これら複数の部材６４，６５は、複数の支持ピン２１，２２のうち互いに異なる支持ピンによって型締方向（Ｚ軸方向）で互いに異なる位置で支持される。

【0038】

従来の樹脂封止金型では、型締方向で互いに異なる位置にある被成形品の複数の部材を互いに異なる支持ピンで支持する際、被成形品における複数の部材の高さ（Ｚ軸方向の位置）にバラツキによって、支持ピンと被成形品との間に隙間が形成されて被成形品を適切に支持することができない、または、支持ピンが被成形品７０の一部を潰して被成形品７０が破損する、などといったおそれがある。

【0039】

第１実施形態に係る樹脂封止金型１では、支持ピン２１，２２が型締方向（Ｚ軸方向）に移動可能に保持部２３に保持される。そのため、樹脂封止金型１は、被成形品６０における複数の部材６４，６５の高さ（Ｚ軸方向の位置）にバラツキがある場合であっても、被成形品６０を適切に支持することができる。

【0040】

その後、ポット９４（図１参照）に投入された樹脂タブレットが融解し、図７に示すように、融解した樹脂６８が不図示のカルおよびランナーを介してキャビティ５０内に充填される。

【0041】

その後、樹脂封止金型１では、図８に示すように、不図示の移動機構によって保持部２３が上方向（Ｚ軸正方向）に移動される。保持部２３が上方向に移動すると、支持ピン２１，２２は、弾性部材２３１３，２３１４に押圧され、保持部２３に対して、相対的に下方向（Ｚ軸負方向）に移動し、保持部２３における凹部２３１１，２３１２の底面に当接する。その後、保持部２３がさらに上方向へ移動することによって被成形品６０から支持ピン２１，２２が離れた位置に移動する。

【0042】

そのため、複数の支持ピン２１，２２を被成形品６０の部材６４，６５から離れた位置に移動し、複数の支持ピン２１，２２の一部がキャビティ５０から退避することで、かかる退避によってできた空間に樹脂６８が充填される。これにより、被成形品６０の部材６４，６５も樹脂６８によって封止される。

【0043】

その後、樹脂封止装置１００は、可動プラテン９２（図１参照）が下方向（Ｚ軸負方向）に移動することによって、下金型３が下方向（Ｚ軸負方向）に移動する。これにより、上金型２と下金型３との型締が解除される。そして、図９に示すように、不図示の搬送装置によって樹脂封止金型１から成形品８０が取り出される。成形品８０が取り出された後、不図示の移動機構によって保持部２３が下方向（Ｚ軸負方向）に移動する。その移動に伴って、支持ピン２１，２２が下方向に移動する。

【0044】

樹脂封止金型１は、複数の支持ピン２１，２２が被成形品６０の部材６４，６５から離れる前に、支持ピン２１，２２を保持部２３に係止する係止ピンを備える構成であってもよい。例えば、図１０に示す例では、上金型２は、支持ピン２１，２２を保持部２３に係止する係止ピン２６，２７を備える。

【0045】

図１０の（ａ）に示す例では、支持ピン２１は、左右方向（Ｘ軸方向）に窪む凹部２１１１を有し、支持ピン２２は、左右方向（Ｘ軸方向）に窪む凹部２２１１を有する。そして、樹脂封止金型１では、複数の支持ピン２１，２２が被成形品６０の部材６４，６５から離れる前に、係止ピン２６が支持ピン２１の凹部２１１１に挿入され、係止ピン２７が支持ピン２２の凹部２２１１に挿入される。

【0046】

これにより、支持ピン２１，２２が係止ピン２６，２７によって保持部２３に係止される。その後、樹脂封止金型１では、図１０の（ｂ）に示すように、不図示の移動機構によって保持部２３が上方向（Ｚ軸正方向）に移動される。

【0047】

そのため、図１０の（ｂ）に示す例では、複数の支持ピン２１，２２を被成形品６０の部材６４，６５からより離れた位置に移動させたり、保持部２３の移動量を少なくしたりすることができる。

【0048】

＜２．第２実施形態＞
＜２．１．樹脂封止金型の構成＞
図１１に示すように、第２実施形態に係る樹脂封止装置は、樹脂封止金型１に代えて、樹脂封止金型１Ａを備える点で、第１実施形態に係る樹脂封止装置１００と異なる。なお、第１実施形態に係る樹脂封止金型１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。

【0049】

樹脂封止金型１Ａは、上金型２Ａおよび下金型３Ａを備える。上金型２Ａの上型チェス４Ａは、第１上型チェス部１０に代えて、第１上型チェス部１０Ａを備える点で、上金型２の上型チェス４と異なる。第１上型チェス部１０Ａは、キャビティ形成部１１Ａの形状が、第１上型チェス部１０のキャビティ形成部１１と異なる点以外は、第１上型チェス部１０と同じである。キャビティ形成部１１Ａは、即ち、キャビティ５０を形成する壁面は、後述する被成形品７０（図１２参照）における支持ピン４２と当接する面の裏面に当接する凸部１１１を備える。

【0050】

なお、樹脂封止金型１Ａにおける第２上型チェス部２０は、支持ピン２１の型締方向（Ｚ軸方向）における長さが支持ピン２２の型締方向（Ｚ軸方向）における長さよりも長く、図１１に示す状態において、支持ピン２１は、支持ピン２２よりも、下金型３に最も近い先端の位置が下金型３に近い点で、樹脂封止金型１の第２上型チェス部２０と異なる。

【0051】

下金型３Ａの下型チェス６Ａは、第１下型チェス部３０Ａと、第２下型チェス部４０Ａとを備える。第１下型チェス部３０Ａは、キャビティ形成部３１と形状が異なるキャビティ形成部３１Ａを備える点、貫通孔３２，３３を備える点で、下型チェス６と異なる。

【0052】

第２下型チェス部４０Ａは、上金型２Ａと下金型３Ａとが型締されることによって形成される空間であるキャビティ５０Ａ（図１６参照）内で被成形品７０（図１２参照）を各々支持するための複数の支持ピン４１，４２と、複数の支持ピン４１，４２を保持する保持部４３とを備える。保持部４３は、第２保持部の一例であり、保持部２３は、第１保持部の一例である。

【0053】

保持部４３は、複数の支持ピン４１，４２をキャビティ５０Ａ（図１６参照）から離れる方向（Ｚ軸負方向）に移動可能に保持する。支持ピン４１は、第１支持ピンの一例であり、支持ピン４２は、第２支持ピンの一例である。複数の支持ピン４１，４２は、第１下型チェス部３０Ａに形成されている複数の貫通孔３２，３３に挿通されており、第１下型チェス部３０Ａに対して相対的に移動可能である。

【0054】

保持部４３は、ベース部４３１と、カバー部４３２とを備える。ベース部４３１には、凹部４３１１，４３１２が形成されており、かかる凹部４３１１，４３１２には、弾性部材４３１３，４３１４が収納されている。凹部４３１１，４３１２は、弾性部材４３１３，４３１４が収納された状態でカバー部４３２によって覆われる。

【0055】

保持部４３は、弾性部材４３１３，４３１４によって複数の支持ピン４１，４２をキャビティ５０Ａ（図１６参照）から離れる方向（Ｚ軸負方向）に移動可能に保持する。弾性部材４３１３，４３１４は、例えば、ばねであるが、ゴム、クッション材、またはその他の弾性部材であってもよい。

【0056】

支持ピン４１は、貫通孔３２に挿通され、被成形品７０（図１２参照）に当接して被成形品７０を支持するための支持部４１１と、凹部４３１１内に各々配置される係止部４１２と、弾性部材４３１３の内側に配置され、型締方向（Ｚ軸方向）と直交する方向への弾性部材４３１３の移動を規制するガイド部４１３とを備える。

【0057】

また、支持ピン４２は、貫通孔３３に挿通され、被成形品７０に当接して被成形品７０を支持するための支持部４２１と、凹部４３１２内に各々配置される係止部４２２と、弾性部材４３１４の内側に配置され、型締方向（Ｚ軸方向）と直交する方向への弾性部材４３１４の移動を規制するガイド部４２３とを備える。

【0058】

図１１に示す状態において、係止部４１２は、弾性部材４３１３によって上方向（Ｚ軸正方向）に付勢されて凹部４３１１の底面に当接するため、支持ピン４１の上方向（Ｚ軸正方向）への移動が規制されている。このとき、保持部４３に対する支持ピン４１の相対的な位置が最も上方向（Ｚ軸正方向）に位置する。

【0059】

また、係止部４２２は、弾性部材４３１４によって上方向（Ｚ軸正方向）に付勢されて凹部４３１２の底面に当接するため、支持ピン４２の上方向（Ｚ軸正方向）への移動が規制されている。このとき、保持部４３に対する支持ピン４２の相対的な位置が最も上方向（Ｚ軸正方向）に位置する。

【0060】

複数の支持ピン４１，４２は、互いに同一の形状であり、図１１に示す状態において、上金型２Ａに最も近い先端の高さ（Ｚ軸方向の位置）が互いに同じであるが、かかる例に限定されない。

【0061】

図１２の（ａ）に示す被成形品７０は、複数の部材７１～７６を含む。部材７１は、例えば、リードフレームであり、部材７２，７５は、例えば、スペーサであり、部材７３は、例えば、複数の電子部品などが搭載された回路基板であり、部材７４，７６は、例えば、金属部材である。なお、被成形品７０における複数の部材７１～７６は、上述した例に限定されず、また、被成形品７０の構成も上述した例に限定されない。

【0062】

樹脂封止金型１Ａによって被成形品７０が樹脂封止されることによって、図１２の（ｂ）に示すように、樹脂７８が被成形品７０に一体成形された成形品８１が製作される。樹脂７８は、例えば、熱可塑性の樹脂または熱硬化性の樹脂であるがかかる例に限定されない。

【0063】

図１１に示す樹脂封止金型１Ａでは、１つの被成形品７０を樹脂封止する構成であるが、かかる例に限定されず、樹脂封止金型１Ａは、複数の被成形品７０を同時に樹脂封止することができる構成であってもよい。以下において、樹脂封止金型１Ａによって被成形品７０を樹脂封止する樹脂封止工程について詳細に説明する。

【0064】

＜２．２．樹脂封止装置１００による樹脂封止工程＞
樹脂封止金型１Ａにおける上金型２Ａと下金型３Ａとが上下方向（Ｚ軸方向）において互いに離れた位置にある状態で、図１３に示すように、不図示の搬送装置によって被成形品７０が上金型２Ａと下金型３Ａとの間に配置される。図１３に示す例では、被成形品７０は、下金型３Ａの支持ピン４１に当接している状態である。

【0065】

また、図１３に示す状態では、支持ピン２１と被成形品７０との型締方向（Ｚ軸方向）における距離は、支持ピン２２と被成形品７０との型締方向（Ｚ軸方向）における距離よりも短いため、後述するように、型締の際に、支持ピン２１が支持ピン２２よりも先に被成形品７０に当接する。

【0066】

その後、可動プラテン９２（図１参照）が上方向（Ｚ軸正方向）に移動することによって、下金型３Ａが上金型２Ａに向かう方向である上方向（Ｚ軸正方向）に移動する。下金型３Ａが上方向（Ｚ軸正方向）に移動すると、図１４に示すように、複数の支持ピン２１，２２のうち支持ピン２１が被成形品７０に最初に当接する。図１４に示す例では、支持ピン２１は、被成形品７０の部材７３に当接する。

【0067】

その後、下金型３Ａがさらに上方向（Ｚ軸正方向）に移動し、支持ピン２１は、部材７３によって上方向に押される。支持ピン２１は、上方向に移動可能に保持部２３によって保持されていることから、図１５に示すように、キャビティ形成部３１Ａとの間で被成形品７０を挟持した状態を保ちつつ、上方向に移動する。

【0068】

また、図１５に示すように、複数の支持ピン２１，２２のうち支持ピン２２が被成形品７０に当接する。図１５に示す例では、支持ピン２２は、被成形品７０の部材７４に当接する。これにより、被成形品７０は、支持ピン２２と支持ピン４１との間で挟持される。

【0069】

その後、下金型３Ａがさらに上方向（Ｚ軸正方向）に移動し、図１６に示すように、複数の支持ピン４１，４２のうち支持ピン４２が被成形品７０に当接する。図１６に示す例では、支持ピン４２は、被成形品７０の部材７６に当接し、部材７６を上方向に押す。部材７６における支持ピン４２との当接面は第１面の一例である。

【0070】

これにより、被成形品７０の部材７１は、部材７６を介して支持ピン４２によってキャビティ形成部１１Ａの凸部１１１に押し付けられ、被成形品７０は、支持ピン２２と支持ピン４１との間および支持ピン２１とキャビティ形成部３１Ａとの間に加えて、支持ピン４２とキャビティ形成部１１Ａとの間においても挟持される。部材７１における凸部１１１との当接面は、第２面の一例である。

【0071】

また、支持ピン２１，２２は、下金型３Ａの上方向（Ｚ軸正方向）への移動によって下金型３Ａに部材７３，７４を介して上方向に押される。支持ピン２１，２２は、上方向に移動可能に保持部２３によって保持されていることから、キャビティ形成部３１Ａとの間で被成形品７０を挟持した状態を保ちつつ、上方向に移動する。

【0072】

また、支持ピン４２は、下金型３Ａの上方向（Ｚ軸正方向）への移動によって上金型２Ａに部材７６を介して下方向（Ｚ軸負方向）に押される。支持ピン４２は、下方向に移動可能に保持部４３によって保持されていることから、キャビティ形成部１１Ａの凸部１１１との間で被成形品７０を挟持した状態を保ちつつ、保持部４３に対して相対的に下方向に移動する。

【0073】

また、弾性部材２３１４の弾性係数は、弾性部材４３１３の弾性係数よりも大きい。そのため、支持ピン４１は、下金型３Ａの上方向（Ｚ軸正方向）への移動によって支持ピン２２に部材７４を介して押されて上方向への移動が規制され、保持部４３に対して相対的に下方向（Ｚ軸負方向）に移動する。弾性部材２３１４，４３１３の弾性係数は、被成形品７０が破損しない値に設定される。なお、弾性部材２３１４の弾性係数は、弾性部材４３１３の弾性係数よりも小さくてもよい。

【0074】

被成形品７０は、複数の部材７３，７４を含み、これら複数の部材７３，７４は、複数の支持ピン２１，２２のうち互いに異なる支持ピンによって型締方向（Ｚ軸方向）で互いに異なる位置で支持される。また、被成形品７０は、複数の部材７４，７６を含み、これら複数の部材７４，７６は、複数の支持ピン４１，４２のうち互いに異なる支持ピンによって型締方向（Ｚ軸方向）で互いに異なる位置で支持される。

【0075】

従来の樹脂封止金型では、型締方向で互いに異なる位置にある被成形品の複数の部材を互いに異なる支持ピンで支持する際、被成形品における複数の部材の高さ（Ｚ軸方向の位置）のバラツキによって、支持ピンと被成形品との間に隙間が形成されて被成形品を適切に支持することができないおそれがある。

【0076】

第２実施形態に係る樹脂封止金型１Ａでは、型締方向（Ｚ軸方向）に移動可能に支持ピン２１，２２が保持部２３に保持され、型締方向（Ｚ軸方向）に移動可能に支持ピン４１，４２が保持部４３に保持される。そのため、樹脂封止金型１Ａは、被成形品７０における複数の部材７３，７４，７６の高さ（Ｚ軸方向の位置）にバラツキがある場合であっても、被成形品７０を適切に支持することができる。

【0077】

また、樹脂封止金型１Ａのキャビティ形成部１１Ａ（キャビティ５０を形成する壁面）は、被成形品７０における支持ピン４２と当接する面（第１面の一例）の裏面（第２面の一例）に当接する凸部１１１を有している。そのため、樹脂封止金型１Ａは、被成形品７０における複数の部材７４，７６の高さ（Ｚ軸方向の位置）にバラツキがある場合であっても、被成形品７０を適切に支持することができる。

【0078】

その後、ポット９４（図１参照）に投入された樹脂タブレットが融解し、図１７に示すように、融解した樹脂７８が不図示のカルおよびランナーを介してキャビティ５０Ａ内に充填される。

【0079】

その後、樹脂封止金型１Ａでは、図１８に示すように、不図示の移動機構によって保持部２３が上方向（Ｚ軸正方向）に移動され、不図示の移動機構によって保持部４３が下方向（Ｚ軸負方向）に移動される。

【0080】

保持部２３が上方向（Ｚ軸正方向）に移動すると、支持ピン２１，２２は、弾性部材２３１３，２３１４に押圧され、保持部２３に対して、相対的に下方向（Ｚ軸負方向）に移動し、保持部２３における凹部２３１１，２３１２の底面に当接する。その後、保持部２３がさらに上方向へ移動することによって被成形品７０から支持ピン２１，２２が離れた位置に移動する。

【0081】

また、保持部４３が下方向（Ｚ軸負方向）に移動すると、支持ピン４１，４２は、弾性部材４３１３，４３１４に押圧され、保持部４３に対して、相対的に上方向（Ｚ軸正方向）に移動し、保持部４３における凹部４３１１，４３１２の底面に当接する。その後、保持部４３がさらに下方向へ移動することによって被成形品７０から支持ピン４１，４２が離れた位置に移動する。

【0082】

このように、複数の支持ピン２１，２２，４１，４２が被成形品７０の部材７３，７４，７６から離れた位置に移動し、複数の支持ピン２１，２２，４１，４２の一部がキャビティ５０Ａから退避することで、かかる退避によってできた空間に樹脂７８が充填される。これにより、被成形品７０の部材７３，７４，７６も樹脂７８によって封止される。

【0083】

その後、第２実施形態に係る樹脂封止装置は、可動プラテン９２（図１参照）が下方向（Ｚ軸負方向）に移動することによって、下金型３Ａが下方向（Ｚ軸負方向）に移動する。これにより、上金型２Ａと下金型３Ａとの型締が解除される。そして、図１９に示すように、不図示の搬送装置によって樹脂封止金型１Ａから成形品８１が取り出される。

【0084】

成形品８１が取り出された後、不図示の移動機構によって保持部２３が下方向（Ｚ軸負方向）に移動する。その移動に伴って、支持ピン２１，２２が下方向に移動する。また、成形品８１が取り出された後、不図示の移動機構によって保持部４３が上方向（Ｚ軸正方向）に移動する。その移動に伴って、支持ピン４１，４２が上方向に移動する。

【0085】

なお、上述した例では、樹脂封止金型１Ａは、下金型３Ａが上金型２Ａに向けて移動する構成であるが、上金型２Ａが下金型３Ａに向けて移動する構成であってもよく、上金型２Ａと下金型３Ａとが互いに近づく方向に移動する構成であってもよい。

【0086】

また、樹脂封止金型１Ａは、樹脂封止金型１と同様に、複数の支持ピン２１，２２を係止する複数の係止ピン２６，２７を備える構成であってもよく、さらに、複数の支持ピン４１，４２を係止する複数の係止ピンを備える構成であってもよい。これにより、複数の支持ピン２１，２２，４１，４２を被成形品７０の部材７３，７４，７６からより離れた位置に移動させたり、保持部２３，４３の移動量を少なくしたりすることができる。

【0087】

また、支持ピン２１，４１の後に被成形品７０に当接する支持ピン２２，４２は、移動可能に保持部２３に保持されていなくてもよく、この場合であっても、被成形品７０を適切に支持することができる。また、上述の例では、上金型２，２Ａには、２つの支持ピン２１、２２が設けられるが、支持ピンの数は、３つ以上であってもよい。同様に、下金型３Ａには、２つの支持ピン４１、４２が設けられるが、支持ピンの数は、３つ以上であってもよい。

【0088】

以上のように、実施形態に係る樹脂封止金型１，１Ａでは、上金型２，２Ａと下金型３，３Ａとが型締されることによって形成される空間であるキャビティ５０，５０Ａ内で被成形品６０，７０を各々支持するための複数の支持ピン２１，２２と、複数の支持ピン２１，２２を保持する保持部２３とを備える。上金型２，２Ａは、第１金型の一例であり、下金型３，３Ａは、第２金型の一例である。保持部２３は、複数の支持ピン２１，２２のうちの支持ピン２１を上金型２，２Ａと下金型３，３Ａとが型締される型締方向に移動可能に保持し、被成形品６０，７０の樹脂封止工程において、支持ピン２１が被成形品６０，７０に当接した後、複数の支持ピン２１，２２のうちの支持ピン２１以外の支持ピン２２が被成形品６０，７０に当接する。支持ピン２１は、第１支持ピンの一例であり、支持ピン２２は、第２支持ピンの一例である。これにより、樹脂封止金型１，１Ａは、被成形品６０，７０を適切に支持することができる。

【0089】

保持部２３は、弾性部材２３１３を介して支持ピン２１を保持する。これにより、樹脂封止金型１，１Ａは、被成形品６０，７０をより適切に支持することができる。

【0090】

また、樹脂封止金型１Ａでは、キャビティ５０Ａを形成する壁面、即ち、キャビティ形成部１１Ａは、被成形品７０における支持ピン２１および支持ピン２２の一方と当接する面である第１面の裏面である第２面に当接する凸部１１１を備える。これにより、樹脂封止金型１Ａは、被成形品７０における複数の部材７３，７４の高さ（Ｚ軸方向の位置）にバラツキがある場合であっても、被成形品７０を適切に支持することができる。

【0091】

また、樹脂封止金型１，１Ａは、支持ピン２１が被成形品６０，７０から離れる前に、支持ピン２１を保持部２３に係止する係止ピン２６を備える。これにより、樹脂封止金型１，１Ａは、複数の支持ピン２１，２２，４１，４２を被成形品６０，７０の部材６４，６５，７３，７４，７６からより離れた位置に移動させたり、保持部２３，４３の移動量を少なくしたりすることができる。

【0092】

また、樹脂封止金型１Ａは、複数の支持ピンを保持する保持部を複数備える。複数の保持部は、上金型２Ａに設けられる保持部２３と、下金型３Ａに設けられる保持部４３とを含み、保持部２３および保持部４３のうちの少なくとも一方は、型締方向に移動する。保持部２３は、第１保持部の一例であり、保持部４３は、第２保持部の一例である。これにより、樹脂封止金型１Ａは、被成形品６０，７０をより適切に支持することができる。

【0093】

また、被成形品６０は、複数の部材６４，６５を含み、複数の部材６４，６５は、複数の支持ピン２１，２２のうち互いに異なる支持ピンによって型締方向で互いに異なる位置で支持される。また、被成形品７０は、複数の部材７３，７４を含み、複数の部材７３，７４は、複数の支持ピン２１，２２のうち互いに異なる支持ピンによって型締方向で互いに異なる位置で支持される。また、被成形品７０は、複数の部材７４，７６を含み、複数の部材７４，７６は、複数の支持ピン４１，４２のうち互いに異なる支持ピンによって型締方向で互いに異なる位置で支持される。これにより、樹脂封止金型１，１Ａは、被成形品６０，７０における複数の部材６４，６５，７３，７４の高さ（Ｚ軸方向の位置）にバラツキがある場合であっても、被成形品６０，７０を適切に支持することができる。

【0094】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0095】

１，１Ａ 樹脂封止金型
２，２Ａ 上金型
３，３Ａ 下金型
２１，２２，４１，４２ 支持ピン
２３，４３ 保持部
２３１３，２３１４，４３１３，４３１４ 弾性部材
２６，２７ 係止ピン
５０，５０Ａ キャビティ
６８，７８ 樹脂
６０，７０ 被成形品
６１～６７，７１～７６ 部材
８０，８１ 成形品
１００ 樹脂封止装置
１１１ 凸部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】