(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024154826
(43)【公開日】2024-10-31
(54)【発明の名称】基板処理装置、および、基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20241024BHJP
H01L 21/306 20060101ALI20241024BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648G
H01L21/306 D
H01L21/304 648K
H01L21/304 648F
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023068931
(22)【出願日】2023-04-20
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【弁理士】
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【弁理士】
【氏名又は名称】有田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】岩尾 通矩
【テーマコード（参考）】
5F043
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F043DD13
5F043EE07
5F043EE08
5F043EE27
5F043EE28
5F043EE29
5F043EE30
5F043EE31
5F157AA64
5F157AB02
5F157AB14
5F157AB33
5F157AB49
5F157AB51
5F157AB64
5F157AB90
5F157BB22
5F157CD34
5F157CE37
5F157CF04
5F157CF14
5F157CF34
5F157CF42
5F157CF44
5F157CF60
5F157CF74
5F157CF99
5F157DB02
5F157DB41
5F157DC84
5F157DC86
(57)【要約】
【課題】排液される処理液の流量を減らして効率的に基板処理を行う。
【解決手段】基板処理装置は、薬液配管群と、合流配管と、合流配管で複数種の薬液が混合されて生成される混合液を貯留する混合タンクと、合流配管から分岐する回収配管と、回収配管を介して回収される混合液を貯留する回収タンクと、回収タンクにおける混合液の濃度が混合タンクにおける混合液と等しくなるように、回収タンクに複数種の薬液をそれぞれ補充する薬液補充部と、回収タンクに貯留されている混合液を、混合タンクに供給する供給配管とを備える。
【選択図】図２
【解決手段】基板処理装置は、薬液配管群と、合流配管と、合流配管で複数種の薬液が混合されて生成される混合液を貯留する混合タンクと、合流配管から分岐する回収配管と、回収配管を介して回収される混合液を貯留する回収タンクと、回収タンクにおける混合液の濃度が混合タンクにおける混合液と等しくなるように、回収タンクに複数種の薬液をそれぞれ補充する薬液補充部と、回収タンクに貯留されている混合液を、混合タンクに供給する供給配管とを備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数種の薬液をそれぞれ供給するための薬液配管群と、
前記薬液配管群が合流する合流配管と、
前記合流配管で複数種の前記薬液が混合されて生成される混合液を貯留するための混合タンクと、
前記合流配管から分岐する回収配管と、
前記回収配管を介して回収される前記混合液を貯留するための回収タンクと、
前記回収タンクにおける前記混合液の濃度が前記混合タンクにおける前記混合液と等しくなるように、前記回収タンクに複数種の前記薬液をそれぞれ補充するための薬液補充部と、
前記回収タンクに貯留されている前記混合液を、前記混合タンクに供給するための供給配管とを備える、
基板処理装置。
前記薬液配管群が合流する合流配管と、
前記合流配管で複数種の前記薬液が混合されて生成される混合液を貯留するための混合タンクと、
前記合流配管から分岐する回収配管と、
前記回収配管を介して回収される前記混合液を貯留するための回収タンクと、
前記回収タンクにおける前記混合液の濃度が前記混合タンクにおける前記混合液と等しくなるように、前記回収タンクに複数種の前記薬液をそれぞれ補充するための薬液補充部と、
前記回収タンクに貯留されている前記混合液を、前記混合タンクに供給するための供給配管とを備える、
基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置であり、
前記回収タンクにおける前記混合液の濃度を測定するための濃度計と、
前記回収タンクにおける前記混合液の流量を測定するための水位計とをさらに備え、
前記薬液補充部が、前記濃度計で測定された前記混合液の濃度、および、前記水位計で測定された前記混合液の流量に基づいて、前記回収タンクに補充する複数種の前記薬液の流量を調整する、
基板処理装置。
前記回収タンクにおける前記混合液の濃度を測定するための濃度計と、
前記回収タンクにおける前記混合液の流量を測定するための水位計とをさらに備え、
前記薬液補充部が、前記濃度計で測定された前記混合液の濃度、および、前記水位計で測定された前記混合液の流量に基づいて、前記回収タンクに補充する複数種の前記薬液の流量を調整する、
基板処理装置。
【請求項3】
請求項１または２に記載の基板処理装置であり、
前記回収タンクにおける前記混合液の温度を、前記混合タンクにおける前記混合液の温度と等しくなるように調整するための温度調整部をさらに備える、
基板処理装置。
前記回収タンクにおける前記混合液の温度を、前記混合タンクにおける前記混合液の温度と等しくなるように調整するための温度調整部をさらに備える、
基板処理装置。
【請求項4】
請求項１または２に記載の基板処理装置であり、
前記混合液の前記混合タンクへの供給と前記混合液の前記回収タンクへの供給とを切り替えるための制御部をさらに備え、
前記制御部が、前記混合タンクに前記混合液を供給する前の予備吐出として、前記合流配管を流れる前記混合液を前記回収タンクに供給する、
基板処理装置。
前記混合液の前記混合タンクへの供給と前記混合液の前記回収タンクへの供給とを切り替えるための制御部をさらに備え、
前記制御部が、前記混合タンクに前記混合液を供給する前の予備吐出として、前記合流配管を流れる前記混合液を前記回収タンクに供給する、
基板処理装置。
【請求項5】
請求項４に記載の基板処理装置であり、
前記制御部が、
前記回収タンクに前記混合液が貯留されている場合には、前記回収タンクにおける前記混合液を、前記供給配管を介して前記混合タンクに供給し、
前記回収タンクに前記混合液が貯留されていない場合には、前記薬液配管群から供給される前記混合液を前記回収タンクに前記予備吐出した後で、前記合流配管を介して前記混合液を前記混合タンクに供給する、
基板処理装置。
前記制御部が、
前記回収タンクに前記混合液が貯留されている場合には、前記回収タンクにおける前記混合液を、前記供給配管を介して前記混合タンクに供給し、
前記回収タンクに前記混合液が貯留されていない場合には、前記薬液配管群から供給される前記混合液を前記回収タンクに前記予備吐出した後で、前記合流配管を介して前記混合液を前記混合タンクに供給する、
基板処理装置。
【請求項6】
複数種の薬液をそれぞれ供給するための薬液配管群と、
前記薬液配管群が合流する合流配管と、
前記合流配管で複数種の前記薬液が混合されて生成される混合液を貯留するための混合タンクと、
前記合流配管から分岐する回収配管と、
前記回収配管を介して回収される前記混合液を貯留するための回収タンクとを備える基板処理装置を用いる基板処理方法であり、
前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記回収タンクへ予備吐出する工程と、
前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記混合タンクへ本吐出する工程と、
前記予備吐出によって前記回収タンクに供給された前記混合液の濃度が、前記本吐出によって前記混合タンクに供給された前記混合液の濃度と等しくなるように、前記回収タンクに複数種の前記薬液のうちの少なくとも１つを補充する工程と、
前記回収タンクにおける前記薬液が補充された前記混合液を、前記混合タンクに供給する工程と、
前記混合タンクに供給された前記混合液を用いて基板処理を行う工程とを備える、
基板処理方法。
前記薬液配管群が合流する合流配管と、
前記合流配管で複数種の前記薬液が混合されて生成される混合液を貯留するための混合タンクと、
前記合流配管から分岐する回収配管と、
前記回収配管を介して回収される前記混合液を貯留するための回収タンクとを備える基板処理装置を用いる基板処理方法であり、
前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記回収タンクへ予備吐出する工程と、
前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記混合タンクへ本吐出する工程と、
前記予備吐出によって前記回収タンクに供給された前記混合液の濃度が、前記本吐出によって前記混合タンクに供給された前記混合液の濃度と等しくなるように、前記回収タンクに複数種の前記薬液のうちの少なくとも１つを補充する工程と、
前記回収タンクにおける前記薬液が補充された前記混合液を、前記混合タンクに供給する工程と、
前記混合タンクに供給された前記混合液を用いて基板処理を行う工程とを備える、
基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願明細書に開示される技術は、基板処理技術に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【0002】
基板処理では、複数種の薬液を混合して混合液を生成し、当該混合液を用いて処理を行う場合がある（たとえば、特許文献１を参照）。
【0003】
そのような場合、それぞれの薬液の吐出開始後その流量が安定するまでの間はプリドレイン（予備吐出）として混合液を排液し、流量安定後の混合比率が一定となった混合液を用いて、基板処理が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２０－１９８３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記のように、それぞれの薬液の流量が安定するまでプリドレインを行うと、薬液の吐出開始のたびに排液が必要となり、結果として基板処理に要する処理液の流量が増大してしまう。
【0006】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、排液される処理液の流量を減らして効率的に基板処理を行うための技術である。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本願明細書に開示される技術の第１の態様である基板処理装置は、複数種の薬液をそれぞれ供給するための薬液配管群と、前記薬液配管群が合流する合流配管と、前記合流配管で複数種の前記薬液が混合されて生成される混合液を貯留するための混合タンクと、前記合流配管から分岐する回収配管と、前記回収配管を介して回収される前記混合液を貯留するための回収タンクと、前記回収タンクにおける前記混合液の濃度が前記混合タンクにおける前記混合液と等しくなるように、前記回収タンクに複数種の前記薬液をそれぞれ補充するための薬液補充部と、前記回収タンクに貯留されている前記混合液を、前記混合タンクに供給するための供給配管とを備える。
本願明細書に開示される技術の第２の態様である基板処理装置は、第１の態様である基板処理装置に関連し、前記回収タンクにおける前記混合液の濃度を測定するための濃度計と、前記回収タンクにおける前記混合液の流量を測定するための水位計とをさらに備え、前記薬液補充部が、前記濃度計で測定された前記混合液の濃度、および、前記水位計で測定された前記混合液の流量に基づいて、前記回収タンクに補充する複数種の前記薬液の流量を調整する。
本願明細書に開示される技術の第３の態様である基板処理装置は、第１または２の態様である基板処理装置に関連し、前記回収タンクにおける前記混合液の温度を、前記混合タンクにおける前記混合液の温度と等しくなるように調整するための温度調整部をさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第４の態様である基板処理装置は、第１から３のうちのいずれか１つの態様である基板処理装置に関連し、前記混合液の前記混合タンクへの供給と前記混合液の前記回収タンクへの供給とを切り替えるための制御部をさらに備え、前記制御部が、前記混合タンクに前記混合液を供給する前の予備吐出として、前記合流配管を流れる前記混合液を前記回収タンクに供給する。
本願明細書に開示される技術の第５の態様である基板処理装置は、第４の態様である基板処理装置に関連し、前記制御部が、前記回収タンクに前記混合液が貯留されている場合には、前記回収タンクにおける前記混合液を、前記供給配管を介して前記混合タンクに供給し、前記回収タンクに前記混合液が貯留されていない場合には、前記薬液配管群から供給される前記混合液を前記回収タンクに前記予備吐出した後で、前記合流配管を介して前記混合液を前記混合タンクに供給する。
本願明細書に開示される技術の第６の態様である基板処理方法は、複数種の薬液をそれぞれ供給するための薬液配管群と、前記薬液配管群が合流する合流配管と、前記合流配管で複数種の前記薬液が混合されて生成される混合液を貯留するための混合タンクと、前記合流配管から分岐する回収配管と、前記回収配管を介して回収される前記混合液を貯留するための回収タンクとを備える基板処理装置を用いる基板処理方法であり、前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記回収タンクへ予備吐出する工程と、前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記混合タンクへ本吐出する工程と、前記予備吐出によって前記回収タンクに供給された前記混合液の濃度が、前記本吐出によって前記混合タンクに供給された前記混合液の濃度と等しくなるように、前記回収タンクに複数種の前記薬液のうちの少なくとも１つを補充する工程と、前記回収タンクにおける前記薬液が補充された前記混合液を、前記混合タンクに供給する工程と、前記混合タンクに供給された前記混合液を用いて基板処理を行う工程とを備える。
本願明細書に開示される技術の第２の態様である基板処理装置は、第１の態様である基板処理装置に関連し、前記回収タンクにおける前記混合液の濃度を測定するための濃度計と、前記回収タンクにおける前記混合液の流量を測定するための水位計とをさらに備え、前記薬液補充部が、前記濃度計で測定された前記混合液の濃度、および、前記水位計で測定された前記混合液の流量に基づいて、前記回収タンクに補充する複数種の前記薬液の流量を調整する。
本願明細書に開示される技術の第３の態様である基板処理装置は、第１または２の態様である基板処理装置に関連し、前記回収タンクにおける前記混合液の温度を、前記混合タンクにおける前記混合液の温度と等しくなるように調整するための温度調整部をさらに備える。
本願明細書に開示される技術の第４の態様である基板処理装置は、第１から３のうちのいずれか１つの態様である基板処理装置に関連し、前記混合液の前記混合タンクへの供給と前記混合液の前記回収タンクへの供給とを切り替えるための制御部をさらに備え、前記制御部が、前記混合タンクに前記混合液を供給する前の予備吐出として、前記合流配管を流れる前記混合液を前記回収タンクに供給する。
本願明細書に開示される技術の第５の態様である基板処理装置は、第４の態様である基板処理装置に関連し、前記制御部が、前記回収タンクに前記混合液が貯留されている場合には、前記回収タンクにおける前記混合液を、前記供給配管を介して前記混合タンクに供給し、前記回収タンクに前記混合液が貯留されていない場合には、前記薬液配管群から供給される前記混合液を前記回収タンクに前記予備吐出した後で、前記合流配管を介して前記混合液を前記混合タンクに供給する。
本願明細書に開示される技術の第６の態様である基板処理方法は、複数種の薬液をそれぞれ供給するための薬液配管群と、前記薬液配管群が合流する合流配管と、前記合流配管で複数種の前記薬液が混合されて生成される混合液を貯留するための混合タンクと、前記合流配管から分岐する回収配管と、前記回収配管を介して回収される前記混合液を貯留するための回収タンクとを備える基板処理装置を用いる基板処理方法であり、前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記回収タンクへ予備吐出する工程と、前記薬液配管群から供給された複数種の前記薬液を前記合流配管で混合して前記混合液を生成し、かつ、前記混合液を前記混合タンクへ本吐出する工程と、前記予備吐出によって前記回収タンクに供給された前記混合液の濃度が、前記本吐出によって前記混合タンクに供給された前記混合液の濃度と等しくなるように、前記回収タンクに複数種の前記薬液のうちの少なくとも１つを補充する工程と、前記回収タンクにおける前記薬液が補充された前記混合液を、前記混合タンクに供給する工程と、前記混合タンクに供給された前記混合液を用いて基板処理を行う工程とを備える。
【発明の効果】
【0008】
本願明細書に開示される技術の少なくとも第１、６の態様によれば、プリドレインされた混合液を回収タンクで回収して、基板処理に用いる混合液として再利用することができる。よって、排液される処理液の流量を減らして効率的に基板処理を行うことができる。
【0009】
また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施の形態に関する基板処理装置の構成の例を概略的に示す平面図である。
【図2】実施の形態に関する基板処理装置における配管構造の例を示す図である。
【図4】実施の形態に関する基板処理装置における、処理ユニットおよび関連する構成の例を概略的に示す図である。
【図5】実施の形態に関する基板処理装置の動作の例を示す図である。
【図6】実施の形態に関する基板処理装置の動作の例を示す図である。
【図7】実施の形態に関する基板処理装置の動作の例を示す図である。
【図8】実施の形態に関する基板処理装置における配管構造の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるために、それらのすべてが必ずしも必須の特徴ではない。
【0012】
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化などが図面においてなされる。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。
【0013】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【0014】
また、本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
【0015】
また、本願明細書に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態の内容はこれらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
【0016】
また、本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態が実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。
【0017】
また、本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、たとえば、「Ａの上面に設けられるＢ」と記載される場合、ＡとＢとの間に別の構成要素「Ｃ」が介在することを妨げるものではない。
【0018】
＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する基板処理装置、および、基板処理方法について説明する。
以下、本実施の形態に関する基板処理装置、および、基板処理方法について説明する。
【0019】
＜基板処理装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置１の構成の例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１は、ロードポート６０１と、インデクサロボット６０２と、センターロボット６０３と、制御部９０と、少なくとも１つの処理ユニット６００（図１においては４つの処理ユニット）とを備える。
図１は、本実施の形態に関する基板処理装置１の構成の例を概略的に示す平面図である。基板処理装置１は、ロードポート６０１と、インデクサロボット６０２と、センターロボット６０３と、制御部９０と、少なくとも１つの処理ユニット６００（図１においては４つの処理ユニット）とを備える。
【0020】
処理ユニット６００は、基板処理に用いることができる枚葉式の装置であり、具体的には、基板Ｗに付着している有機物を除去する処理を行う装置である。基板Ｗに付着している有機物は、たとえば、使用済のレジスト膜である。当該レジスト膜は、たとえば、イオン注入工程用の注入マスクとして用いられたものである。
【0021】
なお、処理ユニット６００は、チャンバ１８０を有することができる。その場合、チャンバ１８０内の雰囲気を制御部９０によって制御することで、処理ユニット６００は、所望の雰囲気中における基板処理を行うことができる。
【0022】
制御部９０は、基板処理装置１におけるそれぞれの構成（後述のスピンモータ１０Ｄ、アクチュエータ２２Ｃなど）の動作を制御することができる。キャリアＣは、基板Ｗを収容する収容器である。また、ロードポート６０１は、複数のキャリアＣを保持する収容器保持機構である。インデクサロボット６０２は、ロードポート６０１と基板載置部６０４との間で基板Ｗを搬送することができる。センターロボット６０３は、基板載置部６０４および処理ユニット６００間で基板Ｗを搬送することができる。
【0023】
以上の構成によって、インデクサロボット６０２、基板載置部６０４およびセンターロボット６０３は、それぞれの処理ユニット６００とロードポート６０１との間で基板Ｗを搬送する搬送機構として機能する。
【0024】
未処理の基板ＷはキャリアＣからインデクサロボット６０２によって取り出される。そして、未処理の基板Ｗは、基板載置部６０４を介してセンターロボット６０３に受け渡される。
【0025】
センターロボット６０３は、当該未処理の基板Ｗを処理ユニット６００に搬入する。そして、処理ユニット６００は基板Ｗに対して処理を行う。
【0026】
処理ユニット６００において処理済みの基板Ｗは、センターロボット６０３によって処理ユニット６００から取り出される。そして、処理済みの基板Ｗは、必要に応じて他の処理ユニット６００を経由した後、基板載置部６０４を介してインデクサロボット６０２に受け渡される。インデクサロボット６０２は、処理済みの基板ＷをキャリアＣに搬入する。以上によって、基板Ｗに対する処理が行われる。
【0027】
図２は、本実施の形態に関する基板処理装置１における配管構造の例を示す図である。図２に例が示されるように、基板処理装置１では、複数の処理ユニット６００と、回収タンク２０と、混合タンク１０とが、複数の配管構造によって接続されている。
【0028】
処理ユニット６００は、供給された処理液を用いて基板を処理する。処理ユニット６００の詳細な構成については、後述する。処理ユニット６００には、基板処理に用いられた処理液を排液するための排液配管１６０が接続される。排液配管１６０には、処理ユニット６００からの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１６０Ａが設けられる。なお、処理ユニット６００の個数は図１に示される個数に限られるものではない。
【0029】
混合タンク１０には、純水供給源１２から供給配管１２Ｂを介して供給される純水（ＤＩＷ）と、薬液供給源１４から供給配管１４Ｂを介して供給されるフッ化水素（ＨＦ）とが、供給配管１２Ｂおよび供給配管１４Ｂが下流で合流する合流配管１６Ｂで混合して生成された、基板処理のための処理液（混合液）が貯留される。薬液は、たとえば、希釈フッ化水素（ＤＨＦ）であるが、その他、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）などの有機溶剤、または、塩酸、硫酸、燐酸またはアンモニアなどの他の無機溶剤が用いられる。なお、混合される液体の種類は上記のような２種類（薬液と希釈液）に限られるものではなく、３種類以上の薬液（または気体）が混合されてもよい。
【0030】
純水供給源１２から供給される純水（ＤＩＷ）の流量は、バルブ１２Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。同様に、薬液供給源１４から供給されるフッ化水素（ＨＦ）の流量は、バルブ１４Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。
【0031】
また、合流配管１６Ｂには回収配管１８Ｂが接続される。回収配管１８Ｂは、合流配管１６Ｂから分岐して回収タンク２０へ混合液を供給する。合流配管１６Ｂから混合タンク１０へ供給される混合液の流量は、バルブ１６Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。同様に、回収配管１８Ｂから回収タンク２０へ供給される混合液の流量は、バルブ１８Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。
【0032】
回収タンク２０には、回収タンク２０内の水位を測定する水位計２０Ａが設けられる。水位計２０Ａは、水位の上限または下限を測定するものであってもよいし、水位を連続的に測定するものであってもよい。また、回収タンク２０に回収された混合液は、循環配管２０２を介して流れ、循環して回収タンク２０へ戻る。循環配管２０２には、混合液を流すポンプ２１４と、混合液を加熱するヒーター２１６と、混合液の温度を測定する温度計２１７と、混合液の濃度を測定する濃度計２１８とが設けられる。また、循環配管２０２から分岐して混合タンク１０へ混合液を供給する供給配管２０４が設けられる。なお、回収タンク２０は、１つの混合タンク１０に対して複数並列に設けられていてもよい。２つの回収タンク２０が設けられる場合には、一方の回収タンク２０で混合液を貯留する（さらに濃度調整する）間に、他方の回収タンク２０から混合液を供給するなどの使い分けも可能である。また、回収タンク２０の容量は、混合タンク１０の容量よりは少なく、たとえば、プリドレイン２回分の混合液を貯留可能な容量とすることができる。また、濃度計２１８は、循環配管２０２に設けられていなくてもよく、たとえば、回収タンク２０内に設けられていてもよい。また、ヒーター２１６および温度計２１７は、循環配管２０２に設けられていなくてもよく、たとえば、回収タンク２０内に設けられていてもよい。
【0033】
循環配管２０２を循環する混合液の流量は、バルブ２０２Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。同様に、供給配管２０４から混合タンク１０へ供給される混合液の流量は、バルブ２０４Ａを制御部９０で制御することによって調整可能である。
【0034】
回収タンク２０には、補充配管２０６を介して薬液供給源１４からフッ化水素（ＨＦ）が補充される。同様に、回収タンク２０には、補充配管２０８を介して純水供給源１２から純水（ＤＩＷ）が補充される。なお、回収タンク２０に補充されるフッ化水素（ＨＦ）は、薬液供給源１４とは別の供給源から供給されるものであってもよい。同様に、回収タンク２０に補充される純水（ＤＩＷ）は、純水供給源１２とは別の供給源から供給されるものであってもよい。また、上記の補充は、調整量によっては、フッ化水素（ＨＦ）のみであってもよいし、純水（ＤＩＷ）のみであってもよいし、双方であってもよい。
【0035】
補充配管２０６には、補充するフッ化水素（ＨＦ）を一時的に貯留する貯留タンク２０６Ａと、貯留タンク２０６Ａに貯留されているフッ化水素（ＨＦ）を１ショットずつ回収タンク２０に補充するポンプ２０６Ｂとが設けられる。同様に、補充配管２０８には、補充する純水（ＤＩＷ）を一時的に貯留する貯留タンク２０８Ａと、貯留タンク２０８Ａに貯留されている純水（ＤＩＷ）を１ショットずつ回収タンク２０に補充するポンプ２０８Ｂとが設けられる。
【0036】
貯留タンク２０６Ａから補充されるフッ化水素（ＨＦ）の流量は、ポンプ２０６Ｂを制御部９０で制御することによって（たとえば、ショット回数などを）調整可能である。同様に、貯留タンク２０８Ａから補充される純水（ＤＩＷ）の流量は、ポンプ２０８Ｂを制御部９０で制御することによって（たとえば、ショット回数などを）調整可能である。
【0037】
混合タンク１０は、処理液を処理ユニット６００へ供給する。混合タンク１０には、処理液を排液するための排液配管１６２が接続される。排液配管１６２には、混合タンク１０からの排液の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ１６２Ａが設けられる。
【0038】
混合タンク１０から処理液を供給するための配管には、混合タンク１０に接続され、かつ、混合タンク１０を介して処理液を循環させる循環配管１０２と、循環配管１０２から分岐してそれぞれの処理ユニット６００へ処理液を供給する供給配管１０６とが含まれる。
【0039】
循環配管１０２には、循環配管１０２内の処理液の流量を測定する流量計１１２と、処理液を流すポンプ１１４と、処理液を加熱するヒーター１１６と、処理液の温度を測定する温度計１１７と、処理液の濃度を測定する濃度計１１８と、処理液内のパーティクルなどを除去するフィルター１１９と、フィルター１１９の上流で循環配管１０２内の圧力を測定する圧力計１２１とが設けられる。ヒーター１１６は、温度計１１７の出力に基づいて制御部９０によって動作が制御される。同様に、ポンプ１１４は、圧力計１２１の出力に基づいて制御部９０によって動作が制御される。なお、ヒーターは冷却を含め温度調整可能な機構に置き換えられてもよく、加熱する場合に限られるものではない。
【0040】
また、循環配管１０２には、循環配管１０２内の圧力を測定する圧力計１０２Ｂと、循環配管１０２で循環する処理液にかかる圧力（圧力計１０２Ｂで測定される圧力、すなわち、吐出圧）を制御部９０で制御することで調整可能な調整バルブ１０２Ａが設けられる。調整バルブ１０２Ａは、たとえば電空レギュレータまたはリリーフ弁などである。調整バルブ１０２Ａは、圧力計１０２Ｂで測定される圧力が一定になるように調整バルブ１０２Ａの開き度を調整して、吐出ノズル１０６Ｂからの処理液の吐出圧を制御する。
【0041】
供給配管１０６には、供給配管１０６に流れる処理液の流量を制御部９０で制御することで調整可能なバルブ１０６Ａと、供給配管１０６の下端に接続される吐出ノズル１０６Ｂとが設けられる。供給配管１０６には、循環配管１０２を流れる処理液の一部の流量が流れ込む。混合タンク１０に貯留される処理液が硫酸である場合には、吐出ノズル１０６Ｂから吐出される前に硫酸に過酸化水素水またはオゾン水と混合され、硫酸と過酸化水素水との混合溶液（ＳＰＭ）として基板Ｗの上面に吐出される。
【0042】
図３は、図１および図２に例が示された制御部９０の構成の例を概念的に示す図である。制御部９０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部９０は、中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）９１、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）９２、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）９３、記憶装置９４、入力部９６、表示部９７および通信部９８と、これらを相互に接続するバスライン９５とを備える。
【0043】
ＲＯＭ９２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ９３は、ＣＰＵ９１が所定の処理を行う際の作業領域として用いられる。記憶装置９４は、フラッシュメモリまたはハードディスク装置などの不揮発性記憶装置によって構成されている。入力部９６は、各種スイッチまたはタッチパネルなどによって構成されており、オペレータから処理レシピなどの入力設定指示を受ける。表示部９７は、たとえば、液晶表示装置およびランプなどによって構成されており、ＣＰＵ９１の制御の下、各種の情報を表示する。通信部９８は、ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）などを介してのデータ通信機能を有する。
【0044】
記憶装置９４には、基板処理装置１におけるそれぞれの構成の制御についての複数のモードがあらかじめ設定されている。ＣＰＵ９１が処理プログラム９４Ｐを実行することによって、上記の複数のモードのうちの１つのモードが選択され、当該モードでそれぞれの構成が制御される。なお、処理プログラム９４Ｐは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部９０に処理プログラム９４Ｐをインストールすることができる。また、制御部９０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要はなく、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。
【0045】
図４は、本実施の形態に関する基板処理装置における、処理ユニット６００および関連する構成の例を概略的に示す図である。なお、図４では、図２におけるある１つの供給配管１０６の下流に配置される処理ユニット６００の構成の例が示されているが、他の供給配管１０６の下流に配置される処理ユニット６００の構成も、図４に例が示される場合と同様である。
【0046】
図４に例が示されるように、処理ユニット６００は、内部空間を有する箱形のチャンバ８０と、チャンバ８０内で１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ｚ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック２５１と、基板Ｗの回転軸線Ｚ１まわりにスピンチャック２５１を取り囲む筒状の処理カップ５１１とを備える。
【0047】
チャンバ８０は、箱状の壁２５０Ａによって囲まれている。壁２５０Ａには、チャンバ８０内に基板Ｗを搬出入するための開口部２５０Ｂが形成されている。
【0048】
開口部２５０Ｂは、シャッタ２５０Ｃによって開閉される。シャッタ２５０Ｃは、シャッタ昇降機構（ここでは、図示しない）によって、開口部２５０Ｂを覆う閉位置（図４において点線で示される）と、開口部２５０Ｂを開放する開位置（図４において実線で示される）との間で昇降させられる。
【0049】
図４に例が示されるように、スピンチャック２５１は、水平姿勢の基板Ｗに対向して設けられる円板状のスピンベース２５１Ａと、スピンベース２５１Ａの上面外周部から上方に突出し、かつ、基板Ｗの周縁部を挟持する複数のチャックピン２５１Ｂと、スピンベース２５１Ａの中央部から下方に延びる回転軸２５１Ｃと、回転軸２５１Ｃを回転させることによって、スピンベース２５１Ａに吸着されている基板Ｗを回転させるスピンモータ２５１Ｄとを備える。
【0050】
なお、スピンチャック２５１は、図４に例が示された挟持式のチャックである場合に限られず、たとえば、基板Ｗの下面を真空吸着するスピンベースを備える、真空吸着式のチャックであってもよい。
【0051】
処理ユニット６００には、他の用途の液を吐出するためのノズル（たとえば、他の薬液を吐出するノズル、または、リンス液を吐出するノズルなど）が接続されていてもよい。
【0052】
また、図４に例が示されるように、処理ユニット６００に接続されている供給配管１０６の先端には、処理液を吐出する吐出ノズル１０６Ｂが接続されている。吐出ノズル１０６Ｂは、チャンバ８０の内側の所定部位（たとえば、スピンベース２５１Ａ）に向けて処理液を吐出する。
【0053】
処理カップ５１１は、スピンチャック２５１の周囲を取り囲むように設けられており、図示しない昇降機構（モータまたはシリンダーなど）によって、鉛直方向に昇降する。処理カップ５１１の上部は、その上端がスピンベース２５１Ａに保持された基板Ｗよりも上側となる上位置と、当該基板Ｗよりも下側になる下位置との間で昇降する。
【0054】
基板Ｗの上面から外側に飛散した処理液は、処理カップ５１１の内側面に受け止められる。そして、処理カップ５１１に受け止められた処理液は、チャンバ８０の底部で、かつ、処理カップ５１１の内側に設けられた排液配管１６０を介して、チャンバ８０の外部に適宜排液される。また、図示しないカップ排気機構によって処理カップ５１１内の雰囲気が排気される。
【0055】
また、チャンバ８０の側部には、排気口５１５が設けられている。排気口５１５を通じて、チャンバ８０内の雰囲気がチャンバ８０外に適宜排出される。
【0056】
＜基板処理装置の動作について＞
次に、基板処理装置の動作について説明する。本実施の形態に関する基板処理装置による基板処理方法は、処理ユニット６００へ搬送された基板Ｗに対し処理液を吐出して基板処理を行う工程と、基板処理が行われた基板Ｗを洗浄する工程と、洗浄された基板Ｗを回転させて乾燥させる工程と、乾燥された基板Ｗを処理ユニット６００から搬出する工程とを備える。
次に、基板処理装置の動作について説明する。本実施の形態に関する基板処理装置による基板処理方法は、処理ユニット６００へ搬送された基板Ｗに対し処理液を吐出して基板処理を行う工程と、基板処理が行われた基板Ｗを洗浄する工程と、洗浄された基板Ｗを回転させて乾燥させる工程と、乾燥された基板Ｗを処理ユニット６００から搬出する工程とを備える。
【0057】
以下では、上記の基板処理装置の動作に含まれる基板処理について、図５、図６および図７を参照しつつ説明する。ここで、図５、図６および図７は、本実施の形態に関する基板処理装置１の動作の例を示す図である。なお、以下に示される動作は、制御部９０によって基板処理装置１におけるそれぞれの構成（ポンプ、ヒーター、バルブ、または、スピンモータなど）の動作が制御されることによって行われる。
【0058】
まず、図５に例が示されるように、プリドレイン（予備吐出）を行う。具体的には、制御部９０の制御によってバルブ１２Ａおよびバルブ１４Ａを開き、純水供給源１２からの純水と薬液供給源１４からのフッ化水素とを同時に合流配管１６Ｂへ供給して混合液を生成する。この際、合流配管１６Ｂのバルブ１６Ａは閉じておき、合流配管１６Ｂから分岐する回収配管１８Ｂのバルブ１８Ａを開いておく。
【0059】
そして、合流配管１６Ｂから回収配管１８Ｂへ導かれた混合液は、所定の時間回収タンク２０に供給される。プリドレインにおいて混合液が回収タンク２０に供給される時間は、純水供給源１２から供給される純水の流量と薬液供給源１４から供給されるフッ化水素の流量とがともに安定するまでのあらかじめ定められた時間とする。
【0060】
次に、図６に例が示されるように、純水供給源１２から供給される純水の流量と薬液供給源１４から供給されるフッ化水素の流量とがともに安定した後で、制御部９０の制御でバルブ１８Ａを閉じ、かつ、バルブ１６Ａを開いて、所望の濃度に調整された混合液を合流配管１６Ｂを介して混合タンク１０へ供給する（本吐出）。当該混合液の供給は、混合タンク１０において基板処理に必要となる流量が貯留されるまで（または、混合タンク１０の最大貯留量まで）続けられる。
【0061】
一方で、先のプリドレインで回収タンク２０に貯留された混合液は、循環配管２０２を循環しつつ、制御部９０の制御によって、ヒーター２１６で混合タンク１０内の混合液と同じ温度となるように調整され、また、補充配管２０６を介して供給されるフッ化水素および補充配管２０８を介して供給される純水によって、混合タンク１０内の混合液と同じ濃度となるように調整される。
【0062】
なお、回収タンク２０内の混合液が循環配管２０２を循環する際には、制御部９０の制御によって、バルブ２０４Ａが閉じられ、かつ、バルブ２０２Ａが開かれる。また、循環配管２０２を循環する混合液の温度は、制御部９０が温度計２１７で測定された混合液の温度に基づいてヒーター２１６の出力を制御することで調整される。また、循環配管２０２を循環する混合液の濃度は、濃度計２１８で測定された混合液の濃度および水位計２０Ａで測定された回収タンク２０内の混合液の流量に基づいて、制御部９０がポンプ２０６Ｂの出力（ショット回数）およびポンプ２０８Ｂの出力（ショット回数）を制御することで調整される。
【0063】
このようにして混合タンク１０に貯留された混合液を用いて、処理ユニット６００における基板処理を行う。
【0064】
次に、上記の基板処理を行うことによって混合タンク１０内の混合液が減少し、流量がしきい値以下になった場合、図７に例が示されるように、混合タンク１０に混合液を補充する。
【0065】
具体的には、まず、回収タンク２０に貯留されている少なくとも濃度が調整された状態の混合液を、混合タンク１０へ優先的に補充する。このようにすることで、プリドレインで吐出されて基板処理に用いられなかった混合液を、基板処理のための処理液として有効に活用することができる。
【0066】
ここで、回収タンク２０に貯留されている混合液は、図６に示されたように濃度（さらには温度）が混合タンク１０内の混合液と等しくなるように調整されているため、回収タンク２０から混合タンク１０に補充されても、混合タンク１０内の混合液の温度および濃度の変化は小さく抑えられる。
【0067】
回収タンク２０内の混合液を混合タンク１０へ補充するためには、制御部９０の制御によって、循環配管２０２のバルブ２０２Ａを閉じ、かつ、循環配管２０２から分岐する供給配管２０４のバルブ２０４Ａを開く。
【0068】
そして、回収タンク２０内の混合液をすべて混合タンク１０に補充した後（すなわち、回収タンク２０に混合液が貯留されていない状態となった後）、未だ十分に混合タンク１０内に混合液が貯留されていない場合には、図５に例が示されたように、制御部９０の制御でバルブ１８Ａを開き、かつ、バルブ１６Ａを閉じて、再びプリドレインを行う。なお、回収タンク２０内の補充前の混合液が十分な流量でない場合、または、十分に濃度調整がなされていない場合にも、再びプリドレインを行う。
【0069】
その後、図６に例が示されたように、純水供給源１２から供給される純水の流量と薬液供給源１４から供給されるフッ化水素の流量とがともに安定した後で、制御部９０の制御でバルブ１８Ａを閉じ、かつ、バルブ１６Ａを開いて、所望の濃度に調整された混合液を合流配管１６Ｂを介して混合タンク１０へ供給する。
【0070】
一方で、上記のプリドレインによって回収タンク２０に貯留された混合液は、循環配管２０２を循環しつつ、再びその温度および濃度が調整される。
【0071】
そして、上記のように混合タンク１０に貯留された混合液を用いて、処理ユニット６００における基板処理を行う。以降は、混合タンク内の混合液が所定の水位以下に減少した場合に、図７、図５、図６の順で動作を繰り返す。
【0072】
このように動作することによって、プリドレイン（予備吐出）された混合液を回収タンクで回収して、基板処理に用いる混合液として再利用することができる。そのため、単位時間あたりの基板の処理枚数が多くなり、プリドレインで排液される処理液の流量が多くなっても、プリドレイン後の安定した混合比率である混合液の供給を確保しつつ、排液される処理液の流量を減らして効率的に基板処理を行うことができる。
【0073】
図８は、本実施の形態に関する基板処理装置における配管構造の変形例を示す図である。図８に例が示されるように、基板処理装置１Ａでは、複数の処理ユニット６００と、回収タンク２０と、混合タンク１０とが、複数の配管構造によって接続されている。
【0074】
回収タンク２０には、補充配管２０６を介して薬液供給源１４からフッ化水素（ＨＦ）が補充される。同様に、回収タンク２０には、補充配管２０８を介して純水供給源１２から純水（ＤＩＷ）が補充される。
【0075】
補充配管２０６には、補充するフッ化水素（ＨＦ）の積算流量を測定可能な流量計２０６Ｃと、補充配管２０６から回収タンク２０へ補充されるフッ化水素（ＨＦ）の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ２０６Ｄとが設けられる。同様に、補充配管２０８には、補充する純水（ＤＩＷ）の積算流量を測定可能な流量計２０８Ｃと、補充配管２０８から回収タンク２０へ補充される純水（ＤＩＷ）の流量を制御部９０の制御で調整するバルブ２０８Ｄとが設けられる。
【0076】
【0077】
具体的には、循環配管２０２を循環する混合液の濃度は、濃度計２１８で測定された混合液の濃度および水位計２０Ａで測定された回収タンク２０内の混合液の流量に基づいて、制御部９０がバルブ２０６Ｄの開き度およびバルブ２０８Ｄの開き度を制御することで調整される。バルブ２０６Ｄの開き度は、流量計２０６Ｃで測定されるフッ化水素（ＨＦ）の積算流量に応じて制御される。同様に、バルブ２０８Ｄの開き度は、流量計２０８Ｃで測定される純水（ＤＩＷ）の積算流量に応じて制御される。
【0078】
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか１つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。すなわち、以下では便宜上、対応づけられる具体的な構成のうちのいずれか１つのみが代表して記載される場合があるが、代表して記載された具体的な構成が対応づけられる他の具体的な構成に置き換えられてもよい。
【0079】
以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、薬液配管群と、合流配管１６Ｂと、混合タンク１０と、回収配管１８Ｂと、回収タンク２０と、薬液補充部と、供給配管２０４とを備える。ここで、薬液配管群は、たとえば、供給配管１２Ｂと供給配管１４Ｂとで構成されるものなどに対応するものである。また、薬液補充部は、たとえば、補充配管２０６の貯留タンク２０６Ａおよびポンプ２０６Ｂ、補充配管２０８の貯留タンク２０８Ａおよびポンプ２０８Ｂ、補充配管２０６の流量計２０６Ｃおよびバルブ２０６Ｄ、または、補充配管２０８の流量計２０８Ｃおよびバルブ２０８Ｄなどに対応するものである。薬液配管群は、複数種の薬液をそれぞれ供給する。合流配管１６Ｂは、薬液配管群が合流して接続される。混合タンク１０は、合流配管１６Ｂで複数種の薬液が混合されて生成される混合液を貯留する。回収配管１８Ｂは、合流配管１６Ｂから分岐する。回収タンク２０は、回収配管１８Ｂを介して回収される混合液を貯留する。薬液補充部は、回収タンク２０における混合液の濃度が混合タンク１０における混合液と等しくなるように、回収タンク２０に複数種の薬液をそれぞれ補充する。供給配管２０４は、回収タンク２０に貯留されている混合液を、混合タンク１０に供給する。
【0080】
このような構成によれば、プリドレイン（予備吐出）された混合液を回収タンクで回収して、基板処理に用いる混合液として再利用することができる。そのため、迅速な処理液の供給のためにプリドレインが必要となる場合であっても、プリドレイン後の安定した混合比率である混合液の供給を確保しつつ、排液される処理液の流量を減らして効率的に基板処理を行うことができる。また、プリドレインされた混合液のみを濃度調整することによって、濃度調整が必要となる処理液の流量を抑えることができる。
【0081】
なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
【0082】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、回収タンク２０における混合液の濃度を測定するための濃度計２１８と、回収タンク２０における混合液の流量を測定するための水位計２０Ａとを備える。そして、薬液補充部は、濃度計２１８で測定された混合液の濃度、および、水位計２０Ａで測定された混合液の流量に基づいて、回収タンク２０に補充する複数種の薬液の流量を調整する。このような構成によれば、回収タンク２０内の混合液の濃度を適切に調整して、混合タンク１０内の混合液と等しくすることができるため、回収タンク２０から混合タンク１０に補充されても、混合タンク１０内の混合液の濃度の変化を抑えることができる。
【0083】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、回収タンク２０における混合液の温度を、混合タンク１０における混合液の温度と等しくなるように調整するための温度調整部を備える。ここで、温度調整部は、たとえば、ヒーター２１６、温度計２１７などに対応するものである。このような構成によれば、回収タンク２０内の混合液の温度を適切に調整して、混合タンク１０内の混合液と等しくすることができるため、回収タンク２０から混合タンク１０に補充されても、混合タンク１０内の混合液の濃度の変化に加えて温度の変化も抑えることができる。
【0084】
また、以上に記載された実施の形態によれば、基板処理装置は、混合液の混合タンク１０への供給と混合液の回収タンク２０への供給とを切り替えるための制御部９０を備える。そして、制御部９０は、混合タンク１０に混合液を供給する前の予備吐出として、合流配管１６Ｂを流れる混合液を回収タンク２０に供給する。また、制御部９０は、回収タンク２０に混合液が貯留されている場合には、回収タンク２０における混合液を、供給配管２０４を介して混合タンク１０に供給する。また、制御部９０は、回収タンク２０に混合液が貯留されていない場合には、薬液配管群から供給される混合液を回収タンク２０に予備吐出した後で、合流配管１６Ｂを介して混合液を混合タンク１０に供給する。このような構成によれば、回収タンク２０に貯留されている混合液を混合タンク１０へ優先的に補充することで、プリドレインで吐出されて基板処理に用いられなかった混合液を、基板処理のための処理液として有効に活用することができる。
【0085】
以上に記載された実施の形態によれば、基板処理方法において、薬液配管群から供給された複数種の薬液を合流配管１６Ｂで混合して混合液を生成し、かつ、混合液を回収タンク２０へ予備吐出する。そして、薬液配管群から供給された複数種の薬液を合流配管１６Ｂで混合して混合液を生成し、かつ、混合液を混合タンク１０へ本吐出する。そして、予備吐出によって回収タンク２０に供給された混合液の濃度が、本吐出によって混合タンク１０に供給された混合液の濃度と等しくなるように、回収タンク２０に複数種の薬液のうちの少なくとも１つを補充する。そして、回収タンク２０における薬液が補充された混合液を、混合タンク１０に供給する。そして、混合タンク１０に供給された混合液を用いて基板処理を行う工程とを備える。
【0086】
このような構成によれば、プリドレインされた混合液を回収タンク２０で回収して、基板処理に用いる混合液として再利用することができる。そのため、迅速な処理液の供給のためにプリドレインが必要となる場合であっても、排液される処理液の流量を減らして効率的に基板処理を行うことができる。
【0087】
なお、特段の制限がない場合には、それぞれの処理が行われる順序は変更することができる。
【0088】
また、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
【0089】
＜以上に記載された実施の形態の変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではない。
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではない。
【0090】
したがって、例が示されていない無数の変形例と均等物とが、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
【0091】
また、以上に記載された少なくとも１つの実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。
【符号の説明】
【0092】
１ 基板処理装置
１Ａ 基板処理装置
１０ 混合タンク
１２Ａ バルブ
１２Ｂ 供給配管
１４Ａ バルブ
１４Ｂ 供給配管
１６Ａ バルブ
１６Ｂ 合流配管
１８Ａ バルブ
１８Ｂ 回収配管
２０ 回収タンク
９０ 制御部
１０６ 供給配管
１０６Ａ バルブ
１１６ ヒーター
１１８ 濃度計
１６０Ａ バルブ
１６２Ａ バルブ
２０２Ａ バルブ
２０４Ａ バルブ
２０６Ｄ バルブ
２０８Ｄ バルブ
２１６ ヒーター
２１８ 濃度計
Ｗ 基板
１Ａ 基板処理装置
１０ 混合タンク
１２Ａ バルブ
１２Ｂ 供給配管
１４Ａ バルブ
１４Ｂ 供給配管
１６Ａ バルブ
１６Ｂ 合流配管
１８Ａ バルブ
１８Ｂ 回収配管
２０ 回収タンク
９０ 制御部
１０６ 供給配管
１０６Ａ バルブ
１１６ ヒーター
１１８ 濃度計
１６０Ａ バルブ
１６２Ａ バルブ
２０２Ａ バルブ
２０４Ａ バルブ
２０６Ｄ バルブ
２０８Ｄ バルブ
２１６ ヒーター
２１８ 濃度計
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】