(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024154856
(43)【公開日】2024-10-31
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/00 20060101AFI20241024BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20241024BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20241024BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20241024BHJP
【ＦＩ】
H01F27/00 R
H01F17/00 D
H01F17/04 F
H01F27/32 140
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023069012
(22)【出願日】2023-04-20
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100115738
【弁理士】
【氏名又は名称】鷲頭 光宏
(74)【代理人】
【識別番号】100121681
【弁理士】
【氏名又は名称】緒方 和文
(72)【発明者】
【氏名】橋本 祐樹
(72)【発明者】
【氏名】阿部 敏之
(72)【発明者】
【氏名】藤井 直明
(72)【発明者】
【氏名】横山 健
(72)【発明者】
【氏名】奥村 武史
(72)【発明者】
【氏名】西川 朋永
【テーマコード（参考）】
5E044
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E044CA08
5E070AA01
5E070AB08
5E070BB03
5E070CB13
5E070DA13
(57)【要約】
【課題】複数のコイルが埋め込まれた構造を有する電子部品において、コイル間における絶縁性を高める。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性材料を含む素体１０と、絶縁樹脂層１７を介して素体に埋め込まれ、Ｚ方向を軸方向とし、Ｘ方向に配列されたコイルＣ１，Ｃ２とを備える。コイルＣ１は、Ｚ方向における両端部側に位置し、コイルＣ１の一端及び他端を構成するコイルパターン３１，７１を含む。コイルＣ２は、Ｚ方向における両端部側に位置し、コイルＣ２の一端及び他端を構成するコイルパターン５２，９１を含む。コイルパターン５２と素体１０のＺ方向における距離Ｔ２は、コイルパターン３１と素体１０のＺ方向における距離Ｔ１よりも大きい。
【選択図】図８
【解決手段】コイル部品１００は、磁性材料を含む素体１０と、絶縁樹脂層１７を介して素体に埋め込まれ、Ｚ方向を軸方向とし、Ｘ方向に配列されたコイルＣ１，Ｃ２とを備える。コイルＣ１は、Ｚ方向における両端部側に位置し、コイルＣ１の一端及び他端を構成するコイルパターン３１，７１を含む。コイルＣ２は、Ｚ方向における両端部側に位置し、コイルＣ２の一端及び他端を構成するコイルパターン５２，９１を含む。コイルパターン５２と素体１０のＺ方向における距離Ｔ２は、コイルパターン３１と素体１０のＺ方向における距離Ｔ１よりも大きい。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性材料を含む素体と、
絶縁樹脂層を介して前記素体に埋め込まれ、第１の方向を軸方向とし、前記第１の方向と直交する第２の方向に配列された第１及び第２のコイルと、
前記素体から露出し、前記第１のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２の端子電極と、
前記素体から露出し、前記第２のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４の端子電極と、
を備え、
前記第１及び第２のコイルは、前記第１の方向に積層された複数のコイルパターンを含み、
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における一方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記一端を構成する第１のコイルパターンと、前記第１の方向における他方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記他端を構成する第２のコイルパターンとを含み、
前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における前記一方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記一端を構成する第３のコイルパターンと、前記第１の方向における前記他方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記他端を構成する第４のコイルパターンとを含み、
前記第３のコイルパターンと前記第１の方向における前記一方側に位置する前記素体の前記第１の方向における距離は、前記第１のコイルパターンと前記第１の方向における前記一方側に位置する前記素体の前記第１の方向における距離よりも大きい、
電子部品。
絶縁樹脂層を介して前記素体に埋め込まれ、第１の方向を軸方向とし、前記第１の方向と直交する第２の方向に配列された第１及び第２のコイルと、
前記素体から露出し、前記第１のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２の端子電極と、
前記素体から露出し、前記第２のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４の端子電極と、
を備え、
前記第１及び第２のコイルは、前記第１の方向に積層された複数のコイルパターンを含み、
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における一方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記一端を構成する第１のコイルパターンと、前記第１の方向における他方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記他端を構成する第２のコイルパターンとを含み、
前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における前記一方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記一端を構成する第３のコイルパターンと、前記第１の方向における前記他方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記他端を構成する第４のコイルパターンとを含み、
前記第３のコイルパターンと前記第１の方向における前記一方側に位置する前記素体の前記第１の方向における距離は、前記第１のコイルパターンと前記第１の方向における前記一方側に位置する前記素体の前記第１の方向における距離よりも大きい、
電子部品。
【請求項2】
前記第２のコイルパターンと前記第１の方向における前記他方側に位置する前記素体の前記第１の方向における距離は、前記第４のコイルパターンと前記第１の方向における前記他方側に位置する前記素体の前記第１の方向における距離よりも大きい、
請求項１に記載の電子部品。
請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記素体は、前記第１の方向に積層された複数の導体層を含み、
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンと、前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンとは、それぞれ当該複数の導体層に形成され、
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１のコイルパターンと前記第１の方向において隣接する第５のコイルパターンをさらに含み、
前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第４のコイルパターンと前記第１の方向において隣接する第６のコイルパターンをさらに含み、
前記第３のコイルパターンと前記第５のコイルパターンは、前記複数の導体層の内の同じ導体層に位置し、
前記第２のコイルパターンと前記第６のコイルパターンは、前記複数の導体層の内の同じ導体層に位置する、
請求項２に記載の電子部品。
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンと、前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンとは、それぞれ当該複数の導体層に形成され、
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１のコイルパターンと前記第１の方向において隣接する第５のコイルパターンをさらに含み、
前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第４のコイルパターンと前記第１の方向において隣接する第６のコイルパターンをさらに含み、
前記第３のコイルパターンと前記第５のコイルパターンは、前記複数の導体層の内の同じ導体層に位置し、
前記第２のコイルパターンと前記第６のコイルパターンは、前記複数の導体層の内の同じ導体層に位置する、
請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第３のコイルパターンと前記第１の方向における前記一方側に隣接し、前記第２のコイルから絶縁された第１のダミーコイルパターンと、
前記第２のコイルパターンと前記第１の方向における前記他方側に隣接し、前記第１のコイルから絶縁された第２のダミーコイルパターンと、
をさらに備え、
前記第１のダミーコイルパターンは、前記第１のコイルパターンと同じ導体層に位置し、
前記第２のダミーコイルパターンは、前記第４のコイルパターンと同じ導体層に位置する、
請求項３に記載の電子部品。
前記第２のコイルパターンと前記第１の方向における前記他方側に隣接し、前記第１のコイルから絶縁された第２のダミーコイルパターンと、
をさらに備え、
前記第１のダミーコイルパターンは、前記第１のコイルパターンと同じ導体層に位置し、
前記第２のダミーコイルパターンは、前記第４のコイルパターンと同じ導体層に位置する、
請求項３に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第１のコイルと前記第２のコイルが互いに絶縁されている、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項6】
磁性材料を含む素体と、
絶縁樹脂を介して前記素体に埋め込まれ、第１の方向に積層された複数の導体層と、
第１の方向を軸方向とし、前記複数の導体層に形成された複数のコイルパターンを含む第１のコイルと、
第１の方向を軸方向とし、前記複数の導体層に形成された複数のコイルパターンを含む第２のコイルと、を備え、
前記第１のコイルと、前記第２のコイルとは、前記第１の方向と直交する第２の方向に配列され、
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における一方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記一端を構成する第１のコイルパターンと、前記第１の方向における他方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記他端を構成する第２のコイルパターンとを含み、
前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における前記一方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記一端を構成する第３のコイルパターンと、前記第１の方向における前記他方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記他端を構成する第４のコイルパターンとを含み、
前記第３のコイルパターンと、前記第１のコイルパターンとは、前記複数の導体層のうち、異なる導体層に形成されている、
電子部品。
絶縁樹脂を介して前記素体に埋め込まれ、第１の方向に積層された複数の導体層と、
第１の方向を軸方向とし、前記複数の導体層に形成された複数のコイルパターンを含む第１のコイルと、
第１の方向を軸方向とし、前記複数の導体層に形成された複数のコイルパターンを含む第２のコイルと、を備え、
前記第１のコイルと、前記第２のコイルとは、前記第１の方向と直交する第２の方向に配列され、
前記第１のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における一方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記一端を構成する第１のコイルパターンと、前記第１の方向における他方の端部側に位置し、前記第１のコイルの前記他端を構成する第２のコイルパターンとを含み、
前記第２のコイルを構成する前記複数のコイルパターンは、前記第１の方向における前記一方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記一端を構成する第３のコイルパターンと、前記第１の方向における前記他方の端部側に位置し、前記第２のコイルの前記他端を構成する第４のコイルパターンとを含み、
前記第３のコイルパターンと、前記第１のコイルパターンとは、前記複数の導体層のうち、異なる導体層に形成されている、
電子部品。
【請求項7】
前記第２のコイルパターンと、前記第４のコイルパターンとは、前記複数の導体層のうち、異なる導体層に形成されている、
請求項６に記載の電子部品。
請求項６に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第１の方向における前記一方の端部側で、前記第３のコイルパターンと隣接し、前記第２のコイルから絶縁された第１のダミーコイルパターンと、
前記第１の方向における前記他方の端部側で、前記第２のコイルパターンと前記第１の方向に隣接し、前記第１のコイルから絶縁された第２のダミーコイルパターンと、
をさらに備え、
前記第１のダミーコイルパターンは、前記第１のコイルパターンと同じ導体層に位置し、
前記第２のダミーコイルパターンは、前記第４のコイルパターンと同じ導体層に位置する、
請求項７に記載の電子部品。
前記第１の方向における前記他方の端部側で、前記第２のコイルパターンと前記第１の方向に隣接し、前記第１のコイルから絶縁された第２のダミーコイルパターンと、
をさらに備え、
前記第１のダミーコイルパターンは、前記第１のコイルパターンと同じ導体層に位置し、
前記第２のダミーコイルパターンは、前記第４のコイルパターンと同じ導体層に位置する、
請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は複数のコイルが埋め込まれた構造を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、磁性材料を含む素体に複数のコイルが埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。素体に埋め込まれた複数のコイルは、コイル軸と直交する方向に配列されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－１９９７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
素体の内部に複数のコイルが埋め込まれたアレイ品においては、コイル間における絶縁性が高いことが望まれる。
【0005】
本開示においては、複数のコイルが埋め込まれた構造を有する電子部品において、コイル間における絶縁性を改善可能な技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一側面による電子部品は、磁性材料を含む素体と、絶縁樹脂層を介して素体に埋め込まれ、第１の方向を軸方向とし、第１の方向と直交する第２の方向に配列された第１及び第２のコイルと、素体から露出し、第１のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２の端子電極と、素体から露出し、第２のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４の端子電極とを備え、第１及び第２のコイルは、第１の方向に積層された複数のコイルパターンを含み、第１のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第１の方向における一方の端部側に位置し、第１のコイルの一端を構成する第１のコイルパターンと、第１の方向における他方の端部側に位置し、第１のコイルの他端を構成する第２のコイルパターンとを含み、第２のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第１の方向における一方の端部側に位置し、第２のコイルの一端を構成する第３のコイルパターンと、第１の方向における他方の端部側に位置し、第２のコイルの他端を構成する第４のコイルパターンとを含み、第３のコイルパターンと第１の方向における一方側に位置する素体の第１の方向における距離は、第１のコイルパターンと第１の方向における一方側に位置する素体の第１の方向における距離よりも大きい。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、複数のコイルが埋め込まれた構造を有する電子部品において、コイル間における絶縁性を改善する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【0010】
【0011】
図１及び図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１００は、４端子型のチップ部品であり、素体１０と、素体１０に埋め込まれた２つのコイルＣ１，Ｃ２とを備えている。素体１０は、例えば、鉄（Ｆｅ）やパーマロイなどの磁性材料などからなる金属磁性体フィラーと樹脂バインダーを含む複合磁性部材により形成されてよい。
【0012】
素体１０は、ＹＺ面を構成し互いに反対側に位置する側面１１，１２と、ＸＺ面を構成し互いに反対側に位置する側面１３，１４と、ＸＹ面を構成し互いに反対側に位置する実装面１５及び上面１６とを有している。実装面１５は、実装時に回路基板と向かい合う面であり、端子電極である４つのバンプ電極２１～２４が露出する。図１には、バンプ電極２４は図示されていない。素体１０は、Ｚ方向から見た平面視で、Ｘ方向が長手方向、Ｙ方向が短手方向である。バンプ電極２１，２２はＹ方向に隣接し、バンプ電極２３，２４はＹ方向に隣接する。バンプ電極２１，２３はＸ方向に隣接し、バンプ電極２２，２４はＸ方向に隣接する。バンプ電極２１は、素体１０の側面１１，１３からも露出するよう形成されてよい。バンプ電極２２は、素体１０の側面１１，１４からも露出するよう形成されてよい。バンプ電極２３は、素体１０の側面１２，１３からも露出するよう形成されてよい。バンプ電極２４は、素体１０の側面１２，１４からも露出するよう形成されてよい。
【0013】
素体１０には、Ｚ方向に積層された複数の導体層Ｌ１～Ｌ５が埋め込まれており、導体層Ｌ１～Ｌ４に位置する導体パターンによってコイルＣ１，Ｃ２が構成され、導体層Ｌ５に位置する導体パターンによってバンプ電極２１～２４が構成される。コイルＣ１，Ｃ２の軸方向はいずれもＺ方向である。また、コイルＣ１，Ｃ２は、長手方向であるＸ方向に配列されている。導体層Ｌ１～Ｌ４に位置する導体パターンは、磁性材料からなる素体１０と直接接しないよう、その表面が絶縁樹脂層で覆われている。
【0014】
【0015】
図３に示すように、導体層Ｌ１に設けられる導体パターンは、コイルパターン３１及びダミーパターン３２を含む。コイルパターン３１は約１ターン周回する導体パターンであり、その一端は、Ｚ方向から見た平面視でバンプ電極２２と重なる位置に配置される。ダミーパターン３２は、コイルパターン３１から独立して設けられており、Ｚ方向から見た平面視でバンプ電極２１と重なる位置に配置される。コイルパターン３１の一端及び他端は、ビア導体４１，４２を介して上層の導体層Ｌ２に接続される。コイルパターン３１及びダミーパターン３２と素体１０の間には絶縁樹脂層１７が設けられており、これにより両者間における接触が防止されている。
【0016】
図４に示すように、導体層Ｌ２に設けられる導体パターンは、コイルパターン５１，５２、ダミーパターン５３，５４及び接続パターン５５を含む。コイルパターン５１，５２は約１ターン周回する導体パターンである。コイルパターン５２の一端は、Ｚ方向から見た平面視でバンプ電極２４と重なる位置に配置される。コイルパターン５１の一端は、ビア導体４２を介して、コイルパターン３１の他端に接続される。ダミーパターン５３，５４は、コイルパターン５１，５２から独立して設けられており、Ｚ方向から見た平面視でそれぞれバンプ電極２１，２３と重なる位置に配置される。接続パターン５５は、コイルパターン５１，５２から独立して設けられており、Ｚ方向から見た平面視でバンプ電極２２と重なる位置に配置される。接続パターン５５は、ビア導体４１を介して、コイルパターン３１の一端に接続される。接続パターン５５、コイルパターン５１の他端、並びに、コイルパターン５２の一端及び他端は、それぞれビア導体６１～６４を介して上層の導体層Ｌ３に接続される。コイルパターン５１，５２、ダミーパターン５３，５４及び接続パターン５５と素体１０の間には絶縁樹脂層１７が設けられており、これにより両者間における接触が防止されている。
【0017】
図５に示すように、導体層Ｌ３に設けられる導体パターンは、コイルパターン７１，７２、接続パターン７３，７４及びダミーパターン７５を含む。コイルパターン７１，７２は約１ターン周回する導体パターンである。コイルパターン７１，７２の一端は、それぞれビア導体６２，６４を介して、コイルパターン５１，５２の他端に接続される。コイルパターン７１の他端は、Ｚ方向から見た平面視でバンプ電極２１と重なる位置に配置される。接続パターン７３，７４は、コイルパターン７１，７２から独立して設けられており、Ｚ方向から見た平面視でそれぞれバンプ電極２２，２４と重なる位置に配置される。接続パターン７３，７４は、それぞれビア導体６１，６３を介して、接続パターン５５及びコイルパターン５２の一端に接続される。コイルパターン７１，７２の他端及び接続パターン７３，７４は、それぞれビア導体８１～８４を介して上層の導体層Ｌ４に接続される。コイルパターン７１，７２、接続パターン７３，７４及びダミーパターン７５と素体１０の間には絶縁樹脂層１７が設けられており、これにより両者間における接触が防止されている。
【0018】
図６に示すように、導体層Ｌ４に設けられる導体パターンは、コイルパターン９１及び接続パターン９２～９４を含む。コイルパターン９１は約１ターン周回する導体パターンであり、その一端はビア導体８２を介して、コイルパターン７２の他端に接続される。コイルパターン９１の他端は、Ｚ方向から見た平面視でバンプ電極２３と重なる位置に配置される。接続パターン９２～９４は、コイルパターン９１から独立して設けられており、Ｚ方向から見た平面視でそれぞれバンプ電極２１，２２，２４と重なる位置に配置される。接続パターン９２～９４は、それぞれビア導体８１，８３，８４を介して、コイルパターン７１の他端及び接続パターン７３，７４に接続される。コイルパターン９１の他端及び接続パターン９２～９４は、それぞれビア導体１０１～１０４を介して上層の導体層Ｌ５に接続される。コイルパターン９１及び接続パターン９２～９４と素体１０の間には絶縁樹脂層１７が設けられており、これにより両者間における接触が防止されている。
【0019】
図７に示すように、導体層Ｌ５に設けられる導体パターンは、バンプ電極２１～２４を含む。バンプ電極２１～２４は、それぞれビア導体１０２，１０３，１０１，１０４を介して、コイルパターン９１の他端及び接続パターン９２～９４に接続される。バンプ電極２１～２４のうち、素体１０の実装面１５から露出する表面は、外部端子を構成する。バンプ電極２１～２４と素体１０の間にも絶縁樹脂層１７が設けられていても構わない。
【0020】
このような構成により、コイルパターン３１，５１，７１がバンプ電極２１，２２間において電気的に接続され、これによりコイルＣ１が構成される。また、コイルパターン５２，７２，９１がバンプ電極２３，２４間において電気的に接続され、これによりコイルＣ２が構成される。ここで、バンプ電極２１を始点としたコイルＣ１の周回方向は、バンプ電極２３を始点としたコイルＣ２の周回方向と逆である。このため、例えばバンプ電極２１，２３を一対の差動信号ラインにそれぞれ接続し、バンプ電極２２，２４を電源回路に接続した場合、差動信号ラインに流れるディファレンシャル成分（信号成分）についてはコイル部品１００によって電源回路に流れ込まない一方、ＤＣ電源成分については、コイル部品１００を通過する。
【0021】
【0022】
図８に示すように、コイルＣ１を構成するコイルパターン３１，５１，７１は、それぞれ導体層Ｌ１～Ｌ３に位置しているのに対し、コイルＣ２を構成するコイルパターン５２，７２，９１は、それぞれ導体層Ｌ２～Ｌ４に位置している。つまり、コイルＣ１とコイルＣ２は、使用する複数の導体層が１層ずれている。図８に示す具体例の場合、導体層Ｌ１にはコイルＣ２を構成するコイルパターンは配置されず、導体層Ｌ４にはコイルＣ１を構成するコイルパターンは配置されない。導体層Ｌ１においてコイルＣ２と重なる領域には、図３に示すようにリング状の絶縁樹脂層１７が設けられている。また、導体層Ｌ４においてコイルＣ１と重なる領域には、図６に示すようにリング状の絶縁樹脂層１７が設けられている。
【0023】
その結果、コイルＣ１を構成するコイルパターン３１，５１，７１のうち、Ｚ方向における一方の端部側（最下層）に位置するコイルパターン３１と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みをＴ１とし、コイルＣ２を構成するコイルパターン５２，７２，９１のうち、Ｚ方向における一方の端部側（最下層）に位置するコイルパターン５２と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みをＴ２とした場合、Ｔ１＜Ｔ２となる。同様に、コイルＣ１を構成するコイルパターン３１，５１，７１のうち、Ｚ方向における他方の端部側（最上層）に位置するコイルパターン７１と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みをＴ３とし、コイルＣ２を構成するコイルパターン５２，７２，９１のうち、Ｚ方向における他方の端部側（最上層）に位置するコイルパターン９１と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みをＴ４とした場合、Ｔ４＜Ｔ３となる。
【0024】
これにより、仮に素体１０の絶縁性が低く、且つ、厚みＴ１が薄い場合であっても、最下層に位置するコイルパターン３１，５２間における絶縁耐圧が高められる。同様に、仮に素体１０の絶縁性が低く、且つ、厚みＴ４が薄い場合であっても、最上層に位置するコイルパターン７１，９１間における絶縁耐圧が高められる。尚、各コイルパターンと素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＸＹ平面方向における厚みＴ５は、厚みＴ１やＴ４よりも大きくても構わない。
【0025】
このように、本実施形態によるコイル部品１００は、コイルＣ１を構成するコイルパターン３１，５１，７１が導体層Ｌ１～Ｌ３に形成され、コイルＣ２を構成するコイルパターン５２，７２，９１が導体層Ｌ２～Ｌ４に形成されていることから、素体１０の内部でコイルＣ１とコイルＣ２が互いに絶縁されている場合に、両者間における絶縁耐圧を高めることが可能となる。また、コイルパターン５１，５２はいずれも導体層Ｌ２に位置し、コイルパターン７１，７２はいずれも導体層Ｌ３に位置することから、必要な導体層の数の増加も最小限に抑えられる。
【0026】
図９及び図１０は、それぞれ導体層Ｌ１，Ｌ４に形成された導体パターンの変形例による形状を示す略平面図である。また、図１１は、図９及び図１０に示す導体層Ｌ１，Ｌ４を用いた場合における、コイル部品１００の略断面図である。図４、図５、図９及び図１０に示すＡ－Ａ線は、図１１に示す断面位置を表している。
【0027】
図９に示す導体層Ｌ１は、ダミーコイルパターン３３及びダミーパターン３４が追加されている点において、図３に示した導体層Ｌ１のパターン形状と相違している。ダミーコイルパターン３３及びダミーパターン３４は、Ｚ方向から見た平面視で、導体層Ｌ２に位置するコイルパターン５２及びダミーパターン５４と重なり、且つ、これらと同じか略同じ平面形状を有している。コイルパターン５２及びダミーパターン５４はフローティング状態（他の導体パターンに電気的に接続されていない状態）であり、コイルＣ１，Ｃ２のいずれからも絶縁されている。このようなコイルパターン５２及びダミーパターン５４を設ければ、導体層Ｌ２を形成する際の下地が平坦化されることから、導体層Ｌ２を精度良く形成することが可能となる。また、ダミーコイルパターン３３及びダミーパターン３４は、コイルパターン３１及びダミーパターン３２と同時に形成されることから、製造プロセス数が増加することもない。
【0028】
図１０に示す導体層Ｌ４は、ダミーコイルパターン９５が追加されている点において、図６に示した導体層Ｌ４のパターン形状と相違している。ダミーコイルパターン９５は、Ｚ方向から見た平面視で、導体層Ｌ３に位置するコイルパターン７１と重なり、且つ、ダミーコイルパターン９５の全部がコイルパターン７１の一部と同じ平面形状を有している。ダミーコイルパターン９５はフローティング状態であり、コイルＣ１，Ｃ２のいずれからも絶縁されている。このようなダミーコイルパターン９５を設ければ、導体層Ｌ５を形成する際の下地が平坦化されることから、導体層Ｌ５を精度良く形成することが可能となる。また、ダミーコイルパターン９５は、コイルパターン９１及び接続パターン９２～９４と同時に形成されることから、製造プロセス数が増加することもない。
【0029】
図１１に示すように、図９に示す導体層Ｌ１を用いた場合、ダミーコイルパターン３３と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みは、コイルパターン３１と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みＴ１と同じか、略同じとなる。同様に、図１０に示す導体層Ｌ４を用いた場合、ダミーコイルパターン９５と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みは、コイルパターン９１と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みＴ４と同じか、略同じとなる。しかしながら、これらダミーコイルパターン３３，９５はフローティング状態であり、コイルＣ１，Ｃ２に接続されていないことから、ダミーコイルパターン３３，９５を介した絶縁耐圧の低下は生じない。
【0030】
つまり、ダミーコイルパターン３３と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みはＴ１であるものの、コイルパターン５２と素体１０のＺ方向における距離についてはあくまでＴ２（＞Ｔ１）であることから、コイルパターン３１に対して十分な絶縁耐圧を確保することができる。同様に、ダミーコイルパターン９５と素体１０の間に位置する絶縁樹脂層１７のＺ方向における厚みはＴ４であるものの、コイルパターン７１と素体１０のＺ方向における距離についてはあくまでＴ３（＞Ｔ４）であることから、コイルパターン９１に対して十分な絶縁耐圧を確保することができる。
【0031】
以上、本開示に係る技術の実施形態について説明したが、本開示に係る技術は、上記の実施形態に限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示に係る技術の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【0032】
本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。
【0033】
本開示の一側面による電子部品は、磁性材料を含む素体と、絶縁樹脂層を介して素体に埋め込まれ、第１の方向を軸方向とし、第１の方向と直交する第２の方向に配列された第１及び第２のコイルと、素体から露出し、第１のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２の端子電極と、素体から露出し、第２のコイルの一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４の端子電極とを備え、第１及び第２のコイルは、第１の方向に積層された複数のコイルパターンを含み、第１のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第１の方向における一方の端部側に位置し、第１のコイルの一端を構成する第１のコイルパターンと、第１の方向における他方の端部側に位置し、第１のコイルの他端を構成する第２のコイルパターンとを含み、第２のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第１の方向における一方の端部側に位置し、第２のコイルの一端を構成する第３のコイルパターンと、第１の方向における他方の端部側に位置し、第２のコイルの他端を構成する第４のコイルパターンとを含み、第３のコイルパターンと第１の方向における一方側に位置する素体の第１の方向における距離は、第１のコイルパターンと第１の方向における一方側に位置する素体の第１の方向における距離よりも大きい。これによれば、第１のコイルパターンと第３のコイルパターンの間の絶縁耐圧を高めることができる。
【0034】
上記の電子部品において、第２のコイルパターンと第１の方向における他方側に位置する素体の第１の方向における距離は、第４のコイルパターンと第１の方向における他方側に位置する素体の第１の方向における距離よりも大きくても構わない。これによれば、第２のコイルパターンと第４のコイルパターンの間の絶縁耐圧を高めることができる。
【0035】
上記の電子部品において、素体は、第１の方向に積層された複数の導体層を含み、第１のコイルを構成する複数のコイルパターンと、第２のコイルを構成する複数のコイルパターンとは、それぞれ当該複数の導体層に形成され、第１のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第１のコイルパターンと第１の方向において隣接する第５のコイルパターンをさらに含み、第２のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第４のコイルパターンと第１の方向において隣接する第６のコイルパターンをさらに含み、第３のコイルパターンと第５のコイルパターンは、複数の導体層の内の同じ導体層に位置し、第２のコイルパターンと第６のコイルパターンは、複数の導体層の内の同じ導体層に位置しても構わない。これによれば、必要となる導体層の数の増加を抑えることができる。
【0036】
上記の電子部品は、第３のコイルパターンと第１の方向における一方側に隣接し、第２のコイルから絶縁された第１のダミーコイルパターンと、第２のコイルパターンと第１の方向における他方側に隣接し、第１のコイルから絶縁された第２のダミーコイルパターンとをさらに備え、第１のダミーコイルパターンは、第１のコイルパターンと同じ導体層に位置し、第２のダミーコイルパターンは、第４のコイルパターンと同じ導体層に位置しても構わない。これによれば、各導体層に導体パターンを精度良く形成することが可能となる。
【0037】
上記の電子部品において、第１のコイルと第２のコイルが互いに絶縁されていても構わない。これによれば、第１のコイルと第２のコイルに互いに異電位が加わる場合であっても、両者間における絶縁耐圧を確保することが可能となる。
【0038】
本開示の他の側面による電子部品は、磁性材料を含む素体と、絶縁樹脂を介して素体に埋め込まれ、第１の方向に積層された複数の導体層と、第１の方向を軸方向とし、複数の導体層に形成された複数のコイルパターンを含む第１のコイルと、第１の方向を軸方向とし、複数の導体層に形成された複数のコイルパターンを含む第２のコイルとを備え、第１のコイルと、第２のコイルとは、第１の方向と直交する第２の方向に配列され、第１のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第１の方向における一方の端部側に位置し、第１のコイルの一端を構成する第１のコイルパターンと、第１の方向における他方の端部側に位置し、第１のコイルの他端を構成する第２のコイルパターンとを含み、第２のコイルを構成する複数のコイルパターンは、第１の方向における一方の端部側に位置し、第２のコイルの一端を構成する第３のコイルパターンと、第１の方向における他方の端部側に位置し、第２のコイルの他端を構成する第４のコイルパターンとを含み、第３のコイルパターンと、第１のコイルパターンとは、複数の導体層のうち、異なる導体層に形成されている。これによれば、第１のコイルパターンと第３のコイルパターンの間の絶縁耐圧を高めることができる。
【0039】
上記の電子部品において、第２のコイルパターンと、第４のコイルパターンとは、複数の導体層のうち、異なる導体層に形成されていても構わない。これによれば、第２のコイルパターンと第４のコイルパターンの間の絶縁耐圧を高めることができる。
【0040】
上記の電子部品において、第１の方向における一方の端部側で、第３のコイルパターンと隣接し、第２のコイルから絶縁された第１のダミーコイルパターンと、第１の方向における他方の端部側で、第２のコイルパターンと第１の方向に隣接し、第１のコイルから絶縁された第２のダミーコイルパターンとをさらに備え、第１のダミーコイルパターンは、第１のコイルパターンと同じ導体層に位置し、第２のダミーコイルパターンは、第４のコイルパターンと同じ導体層に位置しても構わない。これによれば、各導体層に導体パターンを精度良く形成することが可能となる。
【符号の説明】
【0041】
１０ 素体
１１～１４ 側面
１５ 実装面
１６ 上面
１７ 絶縁樹脂層
２１～２４ バンプ電極
３１，５１，５２，７１，７２，９１ コイルパターン
３２，３４，５３，５４，７５ ダミーパターン
３３，９５ ダミーコイルパターン
４１，４２，６１～６４，８１～８４ ビア導体
５５，７３，７４，９２～９４ 接続パターン
１００ コイル部品
１０１～１０４ ビア導体
Ｃ１，Ｃ２ コイル
Ｌ１～Ｌ５ 導体層
１１～１４ 側面
１５ 実装面
１６ 上面
１７ 絶縁樹脂層
２１～２４ バンプ電極
３１，５１，５２，７１，７２，９１ コイルパターン
３２，３４，５３，５４，７５ ダミーパターン
３３，９５ ダミーコイルパターン
４１，４２，６１～６４，８１～８４ ビア導体
５５，７３，７４，９２～９４ 接続パターン
１００ コイル部品
１０１～１０４ ビア導体
Ｃ１，Ｃ２ コイル
Ｌ１～Ｌ５ 導体層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】