特開 2024-155067 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024155067

(43)【公開日】2024-10-31

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20241024BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20241024BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20241024BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20241024BHJP

   G06F 3/041 20060101ALN20241024BHJP

   G02F 1/1368 20060101ALN20241024BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 309A

G09F9/00 366A

G09F9/00 348Z

G02F1/1333

H05K9/00 F

H05K1/02 P

G06F3/041 522

G02F1/1368

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023069467

(22)【出願日】2023-04-20

(71)【出願人】

【識別番号】518078142

【氏名又は名称】上海天馬微電子有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001678

【氏名又は名称】藤央弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】奥苑 登

(72)【発明者】

【氏名】平塚 準

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 克浩

【テーマコード（参考）】

2H189

2H192

5E321

5E338

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H189AA54

2H189AA55

2H189AA59

2H189AA60

2H189AA70

2H189AA72

2H189AA78

2H189AA79

2H189AA90

2H189AA91

2H189AA92

2H189HA10

2H189JA14

2H189LA10

2H189LA14

2H189LA15

2H189LA28

2H189LA30

2H189LA31

2H192AA24

2H192FB42

2H192FB52

2H192GB33

2H192JA33

5E321AA02

5E321AA14

5E321GG05

5E338BB75

5E338CC01

5E338CC05

5E338CC06

5E338CD33

5E338EE13

5G435AA16

5G435BB04

5G435BB05

5G435BB12

5G435EE34

5G435EE36

5G435EE40

5G435EE42

5G435GG33

5G435HH12

5G435KK09

(57)【要約】

【課題】表示装置のＥＭＣを改善する。
【解決手段】表示装置は、表示パネル上のドライバ回路と、表示パネルの後側に配置され、フレームグランドを与える導体フレームと、導体フレームの後側に配置された制御プリント基板と、制御プリント基板の後面の少なくとも一部を覆う導電性シールドカバーとを含む。制御プリント基板は前側グランドパッドと後側グランドパッドとを含む。前側グランドパッドは、導体フレームの後面と電気的に接続している。後側グランドパッドは、導電性シールドカバーと電気的に接続している。導電性シールドカバーの端の一部は、導体フレームの後面と電気的に接続している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示装置であって、
前側に映像を表示する表示パネルと、
前記表示パネル上のドライバ回路と、
前記表示パネルの後側に配置され、フレームグランドを与える導体フレームと、
前記導体フレームの後側に配置された、制御プリント基板と、
前記表示パネル及び前記制御プリント基板を接続し、前記ドライバ回路と前記制御プリント基板との間の信号及びグランドを伝送するフレキシブルプリント基板と、
前記制御プリント基板の後面の少なくとも一部を覆う導電性シールドカバーと、
を含み、
前記制御プリント基板は、前記制御プリント基板の前面上の前側グランドパッドと、前記制御プリント基板の前記後面上の後側グランドパッドと、を含み、
前記前側グランドパッドは、前記導体フレームの前記後面において対向する領域と、電気的に接続し、
前記後側グランドパッドは、前記導電性シールドカバーにおいて対向する領域と、電気的に接続し、
前記導電性シールドカバーの端の一部は、前記導体フレームの前記後面の一部領域を覆い、前記一部領域において電気的に接続している、
表示装置。

【請求項2】

請求項１に記載の表示装置であって、
前記前側グランドパッドは、前記制御プリント基板において、前記フレキシブルプリント基板が接続されている側に配置されている、
表示装置。

【請求項3】

請求項２に記載の表示装置であって、
前記制御プリント基板において、前記フレキシブルプリント基板が接続されている側と反対側に、前記導体フレームの前記後面と電気的に接続する前側グランドパッドは存在しない、
表示装置。

【請求項4】

請求項１に記載の表示装置であって、
前記フレキシブルプリント基板は、前記制御プリント基板の第１辺部で前記制御プリント基板と接続され、
前記前側グランドパッドを含む１以上の前側グランドパッドは、前記第１辺部において配置され、
前記制御プリント基板の前記前面において、前記１以上の前側グランドパッドのみが、前記導体フレームの前記後面と対向するそれぞれの領域において電気的に接続する、
表示装置。

【請求項5】

請求項１又は３に記載の表示装置であって、
前記導電性シールドカバーは、前記制御プリント基板において、前記フレキシブルプリント基板が接続されている側と対向する側においてのみ、前記導体フレームの前記後面と電気的に接続されている、
表示装置。

【請求項6】

請求項１に記載の表示装置であって、
前記前側グランドパッドは、導電性接着剤を介して、前記導体フレームの前記後面において対向する領域と、電気的に接続し、
前記導電性接着剤の面積は、前記前側グランドパッドの面積より小さい、
表示装置。

【請求項7】

請求項１に記載の表示装置であって、
前記制御プリント基板は、複数の後側グランドパッドを含み、
前記複数の後側グランドパッドそれぞれは、前記導電性シールドカバーにおける対向する領域と電気的に接続されている、
表示装置。

【請求項8】

請求項１に記載の表示装置であって、
前記後側グランドパッドと前記導電性シールドカバーとの間の抵抗値は、前記前側グランドパッドと前記導体フレームとの間の抵抗値より大きい、
表示装置。

【請求項9】

請求項８に記載の表示装置であって、
前記導電性シールドカバーと前記導体フレームとの間の抵抗値は、前記後側グランドパッドと前記導電性シールドカバーとの間の抵抗値より大きい、
表示装置。

【請求項10】

請求項１に記載の表示装置であって、
前記制御プリント基板は、リジッドプリント基板である、
表示装置。

【請求項11】

請求項１に記載の表示装置であって、
前記表示パネルは、タッチセンサ電極を含み、
前記ドライバ回路は、映像表示コントローラ及びタッチセンシングコントローラを含み、
前記フレキシブルプリント基板は、前記ドライバ回路と前記制御プリント基板上の回路との間のシリアル信号を伝送する、
表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶表示装置やＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）表示装置など、様々なタイプの表示装置が知られている。表示装置は、様々な分野で利用されており、各分野における電磁両立性すなわちＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）要求基準を満たすことが求められる。特に、車載向けの表示装置においては、国際規格よりも厳しい独自のＥＭＣ要求基準が設定されていることが多い。

【0003】

ＥＭＣ要求基準は、大きく分けて、機器から放出される電磁ノイズのエネルギ（エミッション）に関する基準と、外的な電磁ノイズに対する機器の耐性（イミュニティ）に関する基準とがある。エミッションは、電磁障害すなわちＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）とも呼ばれる。また、イミュニティは、電磁的感受性すなわちＥＭＳ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ）と、静電気放電試験すなわちＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）などが含まれる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０１４／０１７６８４０号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

表示装置におけるＥＭＣを改善する技術が望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様の表示装置は、前側に映像を表示する表示パネルと、前記表示パネル上のドライバ回路と、前記表示パネルの後側に配置され、フレームグランドを与える導体フレームと、前記導体フレームの後側に配置された、制御プリント基板と、前記表示パネル及び前記制御プリント基板を接続し、前記ドライバ回路と前記制御プリント基板との間の信号及びグランドを伝送するフレキシブルプリント基板と、前記制御プリント基板の後面の少なくとも一部を覆う導電性シールドカバーと、を含む。前記制御プリント基板は、前記制御プリント基板の前面上の前側グランドパッドと、前記制御プリント基板の前記後面上の後側グランドパッドと、を含む。前記前側グランドパッドは、前記導体フレームの前記後面において対向する領域と、電気的に接続している。前記後側グランドパッドは、前記導電性シールドカバーにおいて対向する領域と、電気的に接続している。前記導電性シールドカバーの端の一部は、前記導体フレームの前記後面の一部領域を覆い、前記一部領域において電気的に接続している。

【発明の効果】

【0007】

本開示の一態様は、表示装置のＥＭＣを改善できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本明細書の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示すブロック図である。

【図2】液晶表示装置の構造例を模式的に示す。

【図3】ＬＣＤパネルの断面構造を模式的に示す。

【図4】ＰＣＢの前面及びＦＰＣの第１主面を示す平面図である。

【図5】ＰＣＢの後面、ＦＰＣの第２主面及び導電性シールドカバーの後面を示す平面図である。

【図6】ＰＣＢのＰＷＢの後面を示す平面図である。

【図7】図６におけるＶＩＩ－ＶＩＩ´切断線での断面構造を模式的に示す。

【図8】本明細書の一実施形態の液晶表示装置のグランド接続構成を示す。

【図9】測定に使用したＰＷＢの前側グランドパッドのレイアウトを示す。

【図10】測定結果を示している。

【図11】前側グランドパッドの導電領域の調整例を示す。

【図12】前側グランドパッドの導電領域の調整例を示す。

【図13】前側グランドパッドの導電領域の調整例を示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して本開示の実施形態を説明する。本実施形態は本開示を実現するための一例に過ぎず、本開示の技術的範囲を限定するものではないことに注意すべきである。

【0010】

図１は、本明細書の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示すブロック図である。図１は、表示装置の例として、インセル型のタッチセンサ機能付き液晶表示装置を図示する。タッチセンサ機能を有する表示装置としては、タッチパネルが表示パネルに外付けされるアウトセル型と、表示パネル内にタッチ電極を形成したインセル型が知られている。本開示の特徴は、アウトセル型のタッチセンサ機能付き液晶表示装置、ＯＬＥＤ表示装置やマイクロＬＥＤ表示装置等の他のタイプの表示装置、又は、タッチセンサ機能を有していない表示装置に適用することができる。

【0011】

液晶表示装置は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネル１０、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１３５、及びＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）２５０を含む。ＬＣＤパネル１０は、タッチセンサ電極１０８、ドライバＩＣ１３４を含む。ＰＣＢ２５０は、絶縁体の基板上及び内部に導体の配線が施されたＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）と、ＰＷＢに実装された電子部品を含む。ＰＣＢ２５０の電子部品は、プロセッサであるマイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）２５１、電源回路２５３、及び、外部の制御装置とのインタフェース（Ｉ／Ｆ）回路２５５を含む。ＰＣＢ２５０は、制御プリント基板の例である。ＰＣＢ２５０は、リジッドプリント基板又はフレキシブルプリント基板である。

【0012】

ドライバＩＣ１３４は、タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）３４１、タッチセンサインタフェース３４２（回路）、及びＡ／Ｄコンバータ３４３を含む。タイミングコントローラ３４１は映像表示コントローラであり、タッチセンサインタフェース３４２はタッチセンシングコントローラである。このように、ドライバＩＣ１３４は、タッチセンシングのための回路３４２及び映像表示のための回路３４１の双方を含む、ＴＤＤＩ（Ｔｏｕｃｈ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）回路である。

【0013】

ＦＰＣ１３５は、フレキシブルなプリント基板である。ＦＰＣ１３５は、ＰＣＢ２５０とＬＣＤパネルとの間の電源電位、信号及びグランド（基準電位）を伝送する配線を含む。信号は、映像信号に加えて、タッチセンシングのための信号を含む。

【0014】

外部の制御装置からの映像信号は、ＰＣＢ２５０上のインタフェース回路２５５から入力される。映像信号は、ＦＰＣ１３５の配線を介して、タイミングコントローラ３４１に入力される。タイミングコントローラ３４１は、ゲート信号（選択信号）及びソース信号（データ信号）を生成して、ＬＣＤパネル１０の表示領域（不図示）に送信する。表示領域は、タイミングコントローラ３４１からの信号に従って映像を表示する。

【0015】

タッチセンサインタフェース３４２は、ＬＣＤパネル１０上のタッチセンサ電極１０８に駆動信号を与えると共に、タッチセンサ電極１０８からのタッチセンシング信号を受信する。様々な方式のタッチセンサが知られており、一例は、静電容量方式である。静電容量方式のタッチセンサは、電極と指示体との間の静電容量変化を検出して、指示体の接触位置を検出する。静電容量方式のタッチセンサは、投影型と表面型とに分類される。

【0016】

投射型容量方式のタッチセンサは、例えば、短冊状の複数のＸ電極と複数のＹ電極を有する。これらは、タッチセンサ電極１０８である。Ｘ電極及びＹ電極はマトリックス状に配置され、Ｘ電極とＹ電極とは、絶縁層を介して形成されている。Ｘ－Ｙ電極に指示体が近づくと電極間の静電容量が増加する。Ｘ－Ｙのラインの静電容量の変化によって、指示体の位置を検出できる。

【0017】

投射型容量方式のタッチセンサの容量検出方式として、自己容量検出方式と相互容量検出方式が存在する。自己容量検出方式は、Ｘ電極、Ｙ電極を独立にスキャンし、それぞれの電極における静電容量値の変化を検出する。

【0018】

相互容量方式のタッチセンサにおいては、駆動電極としてのＴｘ電極と検出電極としてのＲｘ電極が絶縁体を挟んで直交するように配置され、各交点に容量（交点容量）が構成される。これらは、タッチセンサ電極１０８である。交点容量の近傍に指示体による容量が存在すると、この交点における相互容量は、指示体による容量によって充電される電荷が分割される分だけ、交点容量から減少する。

【0019】

タッチセンサインタフェース３４２は、この相互容量の変化がどの交点でどの程度の大きさで発生したかを検出する。検出された容量値は、Ａ／Ｄコンバータ３４３によってデジタル信号に変換され、ＭＰＵ２５１にＦＰＣ１３５を介して送信される。信号は、例えば、シリアル伝送される。なお、本実施形態の特徴は、相互容量検出方式及び自己容量検出方式等の投射型容量方式以外の任意の方式のタッチセンサを含む表示装置に適用することができる。

【0020】

図２は、液晶表示装置の構造例を模式的に示す。図２は、液晶表示装置の一部を示す。液晶表示装置は、ＬＣＤパネル１０を含む。ＬＣＤパネル１０は、薄膜トランジスタ、液晶に電界を印加するための電極及びタッチセンサ電極１０８（図２において不図示）が形成されるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板１００と、対向基板２００とを含む。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００とは、シール部で接合されている。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００との間には、液晶材料が封入されている。

【0021】

ＴＦＴ基板１００の表示領域１２５の外側に、ドライバＩＣ１３４が配置されている。表示領域１２５は、映像を表示する領域である。本構成例において、表示領域１２５は、指示体のタッチ位置を検出するタッチセンシング領域でもある。ドライバＩＣ１３４は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１３５を介してＰＣＢ２５０上の回路と電気的に接続される。ここでは、ＰＣＢ２５０は、リジッドプリント基板である。一方、ＦＰＣ１３５は、フレキシブルなプリント基板である。ドライバＩＣ１３４は、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いてＴＦＴ基板１００に実装される。

【0022】

ユーザは、対向基板２００の側から映像を視認する。以下において、映像を視認するユーザが存在する側を視認側又は前側と呼び、その反対側を後側と呼ぶ。なお、ＴＦＴ基板１００が前側、対向基板２００が後側に配置されてもよい。

【0023】

ＬＣＤパネル１０の後側に、バックライトユニット４００が配置されている。バックライトユニット４００は、１又は複数の光源と、光源からの光から面状光を形成するための光学部品を含む。バックライトユニット４００の様々な構成は広く知られており、詳細を省略する。

【0024】

図３は、ＬＣＤパネル１０の断面構造を模式的に示す。図３は、ＬＣＤパネル１０の一部構成を示し、一部構成は省略されている。ＬＣＤパネル１０は、ＴＦＴ１００と、ＴＦＴ基板１００に対向する対向基板２００と、を含む。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００との間には、液晶層１１１が挟まれている。

【0025】

ＴＦＴ基板１００は、絶縁基板１０２を含む。絶縁基板１０２は、ガラス又は樹脂からなる絶縁性の透明基板である。絶縁基板１０２は、例えば矩形であり、その一つの主面が対向基板２００の一つの主面と対向している。絶縁基板１０２の液晶層１１１と反対側の主面上に、偏光板１０１が取り付けられている。

【0026】

絶縁基板１０２の液晶層１１１に対する主面上には、タッチセンサ電極１０８が配列されている。上述のように、タッチセンサ電極１０８は、例えば、絶縁体を挟んで直交するように配置された、駆動電極としてのＴｘ電極と検出電極としてのＲｘ電極を含む。タッチセンサ電極１０８は、絶縁層１０９で覆われている。

【0027】

絶縁層１０９上に、液晶層１１１に電界を与えるための駆動電極（画素電極とも呼ばれる）１０３と共通電極（対向電極とも呼ばれる）１０４とが配列されている。駆動電極１０３と共通電極１０４との各ペアが、一つの画素の液晶に電界を与える。与えられえる電界によって、画素の透過光量が変化する。絶縁基板１０２上には、制御する画素を選択するための不図示のＴＦＴアレイが形成されている。

【0028】

図３に示す構成例は、横電界制御型ＬＣＤパネルである。横電界制御型ＬＣＤパネルは、例えば、ＩＰＳ（Ｉｎ－Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）型又はＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ－Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）型ＬＣＤパネルである。図３においては、複数の画素のうちの一つ画素の駆動電極及び共通電極のみが、それぞれ符号１０３及び１０４で指示されている。

【0029】

駆動電極１０３と共通電極１０４を含む電極層を覆うように、配向膜１０５が積層されている。配向膜１０５は液晶層１１１と接触して、無電界時の液晶分子の配列状態（初期配向）を規定する。

【0030】

図３の構成例において、対向基板２００は、カラーフィルタ（ＣＦ）を含むＣＦ基板である。なお、対向基板２００はカラーフィルタを含まなくてもよい。対向基板２００は、ガラス又は樹脂からなる絶縁基板１４１を含む。絶縁基板１４１は、例えば矩形である。絶縁基板１４１の液晶層１１１と反対側の主面上に、偏光板１４２が取り付けられている。

【0031】

絶縁基板１４１の液晶層１１１の側の主面上に、画素を画定する格子状のブラックマトリックス１２４が積層されている。ブラックマトリックス１２４は、例えば、黒色樹脂又は、クロム系材料を用いた金属薄膜である。赤、緑、青のいずれかのカラーフィルタ１２３が、ブラックマトリックス１２４で囲まれている各画素の領域に形成されている。

【0032】

カラーフィルタ１２３上に、絶縁性のオーバコート層１２２が積層されている。オーバコート層１２２は省略されてもよい。オーバコート層１２２上に、配向膜１２１が積層されている。配向膜１２１は、液晶層１１１に接触し、無電界時の液晶分子の配列状態（初期配向）を規定する。なお、対向基板２００には、タッチセンシングを阻害しない条件で、帯電防止層が形成されていてもよい。

【0033】

液晶層１１１は、各画素におけるバックライトユニット４００からの光の透過量を、駆動電極１０３と共通電極１０４との間の電界に応じて制御する。ドライバＩＣ１３４は、各画素の駆動電極１０３と共通電極１０４それぞれの電位を制御する。ドライバＩＣ１３４は、画像データに応じて、各画素の駆動電極１０３と共通電極１０４それぞれの電位を制御して、画素の透過光量を制御する。

【0034】

図２に戻って、バックライトユニット４００は、メタルシャーシ４５０の内部空間内に収容されている。バックライトユニット４００は、メタルシャーシ４５０の前側に位置する。メタルシャーシ４５０は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウムで形成することができる。メタルシャーシ４５０はフレームグランド（基準電位）を与える十分な体積を有する導体フレームである。メタルシャーシ４５０とＬＣＤパネル１０は、樹脂又は金属のフレーム４１０で固定されている。フレーム４１０の一部が、ＴＦＴ基板１００とバックライトユニット４００の間に挿入され、それらの接触による破損を防ぐ。

【0035】

メタルシャーシ４５０の後側に、ＰＣＢ２５０が配置されている。ＰＣＢ２５０は、リジッドなＰＷＢと、図１を参照して説明したＰＷＢ上の電子部品を含む（図２において不図示）。ＰＷＢは、リジッドな絶縁基板と、絶縁基板上及び内部の複数の導体配線層とを含む。各配線層は、例えば、銅で形成され得る。図２は、ＰＣＢ２５０のグランドパッド（ＧＮＤパッド）５０１、５０５及び５０７を示す。グランドパッド５０１、５０５、５０７は、ＰＣＢ２５０においてグランドを供給するグランド層に含まれる。パッドは電極である。

【0036】

グランドパッド５０１は、ＰＣＢ２５０の前面５３１に形成されている前側グランドパッドである。グランドパッド５０５、５０７は、ＰＣＢ２５０の後面５３２に形成されている後側グランドパッドである。ここで、前側はＬＣＤパネル側であり、後側はその反対側である。前面５３１は前側の主面、後面５３２は後側の主面である。

【0037】

グランドパッド５０１を含むシグナルグランド層と、グランドパッド５０５、５０７を含むシグナルグランド層は、ビアホールによって電気的に接続されている。グランドパッドの表面は、金メッキされていてもよい。ＰＣＢ２５０の多導構造は後述する。

【0038】

グランドパッド５０１及び５０５は、ＰＣＢ２５０の辺部５５１（第１辺部）の側に配置されている。辺部は、ＰＣＢ２５０の端部であって、端面及びその近傍部分である。一構成例において、ＰＣＢ２５０の外形は矩形である。ＰＣＢ２５０の外形は矩形又は矩形以外の形状であってよい。グランドパッド５０１は、ＰＣＢ２５０の前面に配置された前側グランドパッドであり、グランドパッド５０５、ＰＣＢ２５０の後面に配置された後側グランドパッドである。

【0039】

グランドパッド５０１は、メタルシャーシ４５０の後面４５２のグランドパッド５０１と対向する領域に、電気的に接続されている。図２に示す例において、グランドパッド５０１は、導電性テープ５１１を介して、メタルシャーシ４５０においてグランドパッド５０１が対向する領域と、電気的に接続されている。

【0040】

グランドパッド５０１は、図２に示すように、導電性テープ５１１を介してメタルシャーシ４５０の対向する部分領域と電気的に接続してもよく、導電性テープ５１１を介することなく直接に、メタルシャーシ４５０と物理的かつ電気的に接触して、メタルシャーシ４５０と電気的に接続されてもよい。

【0041】

導電性テープ５１１は、メタルシャーシ４５０の後面及びグランドパッド５０１の前面に直接接触し、それらに接着している。グランドパッド５０１は、導電性テープ５１１によってメタルシャーシ４５０に電気的に接続される。導電性テープ５１１は、導電性の両面テープである。例えば、薄いフレキシブルな導電性シートの両面に接着層が配置され、それら接着層に導電性フィラ（金属粒子）が混入されている。薄いフレキシブルな導電性シートは、アルミニウムや銅などの金属のシートや、布に金属メッキを施した導電布である。なお、導電性接着剤を使用した電気的な接続は、導電性シートを省略してもよい。ここで、接着剤は、二つの物体を接着する材料であって、接着の状態を維持する材料及び接着前後で状態を変化させる材料の双方を含む。

【0042】

図２に示す例において、導電性テープ５１１の接着領域は、グランドパッド５０１の前面に包含され、グランドパッド５０１の前面の面積より小さい。導電性テープ５１１は、グランドパッド５０１の前面の一部と、当該一部が対向するメタルシャーシ４５０の全域と接触している。導電性テープ５１１のサイズを調整することで、グランドパッド５０１とメタルシャーシ４５０との間、つまり導電性テープの厚み方向の抵抗値を調整することができる。つまり、導電性テープ５１１のサイズを小さくすることで、その抵抗値を大きくすることができる。

【0043】

グランドパッド５０１及び５０５は、ＰＣＢ２５０のＦＰＣ１３５が接続されている側に配置されている。グランドパッド５０７は、ＰＣＢ２５０の後面において、グランドパッド５０５と反対側に配置されている。グランドパッド５０１及び５０５は、ＰＣＢ２５０の前面５３１における辺部５５１の側に配置され、グランドパッド５０７は、後面５３２における辺部５５１に対向する辺部５５２の側に配置されている。

【0044】

ＦＰＣ１３５は、フレキシブルな絶縁性の樹脂シート及び樹脂シート上及び内部に形成された導体の配線パターン（電極を含む）を含む。樹脂は例えばポリイミドであり、配線材料は例えば銅である。ＦＰＣ１３５の一端の露出した電極は、ＴＦＴ基板１００上の電極と電気的かつ物理的に接続される。他端の露出した電極は、ＰＣＢ２５０の辺部５５１に沿って配置された電極１又は複数の電極と電気的かつ物理的に接続されている。ＦＰＣ１３５の電極と他の部品の電極との接続は、例えば、圧接、半田又はＡＣＦを使用することができる。ＦＰＣ１３５及びＰＣＢ２５０の露出した電極は金メッキされていてもよい。

【0045】

グランドパッド５０１、５０５、５０７及び導電性テープ５１１を示し、それらを説明するため、図２におけるＰＣＢ２５０の断面位置は、他の部品の断面位置と異なる。図２において、ＦＰＣ１３５の端部の前面が後側グランドパッド５０５と接触しているように見える。しかし、実際は、図４を参照して後述するように、ＦＰＣ１３５の端部の前面は、グランドパッド５０５から離間しており、それらは接触していない。

【0046】

導電性シールドカバー５２０は、ＰＣＢ２５０の後面の全部又は一部を覆い、さらに、ＦＰＣ１３５の一部を覆う。導電性シールドカバー５２０は、例えば、導電性の片面テープである。例えば、薄いフレキシブルな導電性シート（例えばアルミシート）の片面に接着層が配置され、その接着層に導電性フィラ（金属粒子）が混入されている。接着面は、ＰＣＢ２５０の後面及びＦＰＣ１３５に接着する。

【0047】

導電性シールドカバー５２０は、後側グランドパッド５０５、５０７と対向する領域において、それらと電気的に接続している。図２に示す例において、後側グランドパッド５０５、５０７は、導電性シールドカバー５２０と直接に物理的に接触し、電気的に接触している。導電性シールドカバー５２０と電気接触する後側グランドパッドの数は、単数又は任意の複数である。

【0048】

導電性シールドカバー５２０は、ＰＣＢ２５０の辺部５５２を跨いて、その先のメタルシャーシ４５０の後面の一部を覆う。導電性シールドカバー５２０の端部５２１は、メタルシャーシ４５０の後面の接触している部分と電気的に接続されている。図２に示すように、端部５２１は、ＦＰＣ１３５が接続される辺部５５１と反対側で、メタルシャーシ４５０の後面と接触し、電気的に接続している。

【0049】

図４は、ＰＣＢ２５０の前面及びＦＰＣ１３５の第１主面を示す平面図である。ＰＣＢ２５０の前面は、メタルシャーシ４５０の後面と対向する主面である。ＦＰＣ１３５の第１主面の一部は、図４において不図示の、ＰＣＢ２５０の後面で接続されている。図４に示す例において、ＰＣＢ２５０外形は矩形である。辺部５５３、５５４は対向する。辺部５５３、５５４の長さは、辺部５５１、５５２の長さより短い。

【0050】

グランドパッド５０１は、ＰＣＢ２５０の辺部５５１と５５４の角に配置されている。グランドパッド５０１は、辺部５５１と５５４の近傍に配置されている。グランドパッド５０１は、辺部５５１と５５４の端面で露出しても露出しなくともよい。グランドパッド５０１は、ＰＣＢ２５０の前面において、辺部５５１と５５４の少なくとも一方からわずかに離間していてよい。

【0051】

グランドパッド５０２は、ＰＣＢ２５０の辺部５５１と５５３の角に配置されている。グランドパッド５０１は、辺部５５１と５５３の近傍に配置されている。グランドパッド５０１は、辺部５５１と５５３の端面で露出しても露出しなくともよい。グランドパッド５０１は、ＰＣＢ２５０の前面において、辺部５５１と５５３の少なくとも一方からわずかに離間していてよい。

【0052】

導電性テープ５１１は、グランドパッド５０１の前面の一部領域を覆っている。導電性テープ５１１は、グランドパッド５０１の前面の全領域を覆ってもよい。導電性テープ５１２は、グランドパッド５０２の前面の一部領域を覆っている。導電性テープ５１２は、グランドパッド５０２の前面の全領域を覆ってもよい。導電性テープ５１２は、メタルシャーシ４５０の後面の対向する領域と接触し、メタルシャーシ４５０とグランドパッド５０２を電気的に接続する。導電性テープ５１１、５１２の形状及び大きさは共通であってもよく、異なっていてもよい。

【0053】

図５は、ＰＣＢ２５０の後面、ＦＰＣ１３５の第２主面及び導電性シールドカバー５２０の後面を示す平面図である。図示のため、導電性シールドカバー５２０の外形のみが実線で示されている。ＰＣＢ２５０の後面はその前面の反対側の主面であり、ＦＰＣ１３５の第２主面はその第１主面の反対側の主面である。

【0054】

ＰＣＢ２５０は、４つの後側グランドパッド５０５～５０８を含む。ＰＣＢ２５０は、ＭＰＵ２５１及び電源回路２５３を含む。電源回路２５３を示す矩形内には、他の種類の回路が合わせて実装され得る。ＰＣＢ２５０は、辺部５５１に、ＦＰＣ１３５の電極と接続される接続領域５４１を含む。接続領域５４１内で露出した電極は、ＦＰＣ１３５の露出電極と電気的かつ物理的に接続される。接続される電極は、映像表示及びタッチセンシングの信号を伝送する電極の他、グランド及び電源を伝送するための電極を含む。

【0055】

グランドパッド５０５は、ＰＣＢ２５０の辺部５５１と５５４の角に配置されている。グランドパッド５０５は、辺部５５１と５５４の近傍に配置されている。グランドパッド５０５は、辺部５５１と５５４の端面で露出しても露出しなくともよい。グランドパッド５０５は、ＰＣＢ２５０の後面において、辺部５５１と５５４の少なくとも一方からわずかに離間していてよい。

【0056】

グランドパッド５０６は、ＰＣＢ２５０の辺部５５１と５５３の角に配置されている。グランドパッド５０６は、辺部５５１と５５３の近傍に配置されている。グランドパッド５０６は、辺部５５１と５５３の端面で露出しても露出しなくともよい。グランドパッド５０６は、ＰＣＢ２５０の後面において、辺部５５１と５５３の少なくとも一方からわずかに離間していてよい。

【0057】

グランドパッド５０７は、ＰＣＢ２５０の辺部５５２と５５４の角に配置されている。グランドパッド５０７は、辺部５５２と５５４の近傍に配置されている。グランドパッド５０７は、辺部５５２と５５４の端面で露出しても露出しなくともよい。グランドパッド５０７は、ＰＣＢ２５０の後面において、辺部５５２と５５４の少なくとも一方からわずかに離間していてよい。

【0058】

グランドパッド５０８は、ＰＣＢ２５０の辺部５５２と５５３の角に配置されている。グランドパッド５０８は、辺部５５２と５５３の近傍に配置されている。グランドパッド５０８は、辺部５５２と５５３の端面で露出しても露出しなくともよい。グランドパッド５０８は、ＰＣＢ２５０の後面において、辺部５５２と５５３の少なくとも一方からわずかに離間していてよい。

【0059】

導電性シールドカバー５２０は、ＦＰＣ１３５の一部及びＰＣＢ２５０の一部を覆う。図５に示す構成例において、導電性シールドカバー５２０は、インタフェース回路２５５を避けるように、凹部を有する。設計上可能であれば、導電性シールドカバー５２０は、ＰＣＢ２５０の後面の全域を覆ってもよい。

【0060】

導電性シールドカバー５２０は、ＰＣＢ２５０のシグナルグランド層と電気的に接続される。図５に示す例において、導電性シールドカバー５２０は、グランドパッド５０５から５０８と物理的に直接接触し、電気的に接続されている。導電性シールドカバー５２０とこれらグランドパッドとの間に導電性部材が挿入されていてもよい。導電性シールドカバー５２０は、ＰＣＢ２５０の導体層において、グランドパッド５０５から５０８においてのみ電気的に接続されている。

【0061】

図２を参照して説明したように、導電性シールドカバー５２０の一部は、メタルシャーシ４５０の後面４５２の一部を覆い、その覆う領域に電気的に接続される。図５に示す構成例において、導電性シールドカバー５２０の端部５２１、５２２は、それぞれ、ＰＣＢ２５０の辺部５５２の一部を覆い、さらに、メタルシャーシ４５０の後面４５２におけるＰＣＢ２５０の辺部５５２と対向する部分領域を覆う。

【0062】

端部５２１、５２２は、それぞれ、メタルシャーシ４５０の後面４５２の上記部分領域において、メタルシャーシ４５０に電気的に接続されている。端部５２１、５２２は、それぞれ、メタルシャーシ４５０の後面４５２に物理的に接触し、その接触領域において電気接続が構成されている。

【0063】

図５に示す構成例において、導電性シールドカバー５２０は、ＰＣＢ２５０の辺部５５２と対向する部分領域においてのみ、メタルシャーシ４５０の背面と電気的に接続されている。つまり、導電性シールドカバー５２０の端は、ＰＣＢ２５０の辺部５５１、５５３及び５５４で止まり、それらを越えてメタルシャーシ４５０の後面４５２と接触していはいない。メタルシャーシ４５０の後面４５２の辺部５５１、５５３及び５５４に対向する領域で接触する、導電性シールドカバー５２０の端部は存在しない。なお、導電性シールドカバー５２０の端部５２１、５２２以外の端部が、ＰＣＢ２５０の辺部を越えて、メタルシャーシ４５０の後面４５２と接触してもよい。

【0064】

以下において、ＰＣＢ２５０のＰＷＢの構造を説明する。図６は、ＰＣＢ２５０のＰＷＢ２５５の後面を示す平面図である。図５を参照して説明したように、ＰＷＢ２５５は、後面のコーナにそれぞれ配置された、４つの後側グランドパッド５０５から５０８を含む。

【0065】

図７は、図６におけるＶＩＩ－ＶＩＩ´切断線での断面構造を模式的に示す。ＰＷＢ２５５は多層プリント基板であり、図７に示す層構造例において４つの導体層を含む。４つの導体層は、信号配線及び表面グランド層５６１、第１グランド層５６２、電源配線及び信号配線層５６３、及び、第２グランド層５６４である。

【0066】

前側グランドパッド５０１及び５０２は、第２グランド層５６４に含まれる。後側グランドパッド５０６及び５０７は、信号配線及び表面グランド層５６１のグランド配線領域に含まれる。第２グランド層５６４、第１グランド層５６２、及び信号配線及び表面グランド層５６１におけるグランド配線領域とは、複数のビアによって物理的かつ電気的に接続されている。

【0067】

図８は、本明細書の一実施形態の液晶表示装置のグランド接続構成を示す。上述のように、ＦＰＣ１３５のシグナルグランド線ＳＧＦＰは、ＬＣＤパネル１０のシグナルグランド線ＳＧＰＡ及びＰＣＢ２５０のシグナルグランド層ＳＧＰＣと電気的に接続されている。図７を参照して説明したように、ＰＣＢ２５０は複数グランド層を含むが、ここでは、それらをまとめてシグナルグランド層ＳＧＰＣとして示している。

【0068】

シグナルグランド層ＳＧＰＣのグランドパッド５０１、５０２とメタルシャーシ４５０との間には、抵抗ＲＡ、ＲＢがそれぞれ存在する。これらの抵抗値は、例えば、数Ωから数十Ωである。シグナルグランド層ＳＧＰＣとメタルシャーシ４５０との間に、カップリング容量Ｃ２が存在する。

【0069】

シグナルグランド層ＳＧＰＣのグランドパッド５０５から５０８と導電性シールドカバー５２０との間には、抵抗ＲＤ、ＲＥ、ＲＦ、ＲＧがそれぞれ存在する。ＦＰＣ１３５のシグナルグランド線ＳＧＦＰと導電性シールドカバー５２０との間に、カップリング容量Ｃ１が存在する。ＰＣＢ２５０のシグナルグランド層ＳＧＰＣと導電性シールドカバー５２０との間に、カップリング容量Ｃ３が存在する。ＰＣＢ２５０のシグナルグランド層ＳＧＰＣは、外部制御回路からの入力グランド配線ＳＧＩＮと電気的に接続されている。

【0070】

メタルシャーシ４５０と導電性シールドカバー５２０との間の電気的接続は、抵抗ＲＨを有する。上述のように、メタルシャーシ４５０と導電性シールドカバー５２０とは、ＦＰＣ１３５との接続領域５４１の反対側（インタフェース側）の面において、導電性接着剤により電気的に接続されている。例えば、抵抗ＲＤ、ＲＥ、ＲＦ、ＲＧの抵抗値は、抵抗ＲＡ、ＲＢの抵抗値より大きい。抵抗ＲＨの抵抗値は、抵抗ＲＤ、ＲＥ、ＲＦ、ＲＧの抵抗値より大きい。

【0071】

次に、本明細書の一実施形態に係る表示装置のＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の測定結果を説明する。図９は、測定に使用したＰＷＢ２５５の前側グランドパッドのレイアウトを示す。ＰＷＢ２５５は、図４に示す前側グランドパッド５０１及び５０２に加え、対向辺におけるグランドパッド５４３を含む。

【0072】

発明者らは、前側グランドパッド５０１、５０２、５４３とメタルシャーシ４５０との異なる電気接続構成におけるＥＭＩを測定した。

【0073】

第１の接続構成において、前側グランドパッド５０１、５０２、５４３の全てがメタルシャーシ４５０と電気的に接続されていた。第２の接続構成において、前側グランドパッド５０２、５４３のみが、メタルシャーシ４５０との電気的接続されていた。第３の接続構成において、前側グランドパッド５０１、５４３のみが、メタルシャーシ４５０との電気的接続されていた。第４の接続構成において、前側グランドパッド５０１、５０２のみが、メタルシャーシ４５０との電気的接続されていた。

【0074】

図１０は、測定結果を示している。図１０のグラフにおいて、横軸はＥＭＩの周波数を示し、縦軸はＥＭＩの強度を示す。矢印６０１は、装置に対して抑制が要求されるＥＭＩの周波数帯を示している。グラフにおいて、実線は、第４の接続構成におけるＥＭＩを示し、他の破線は、他の接続構成のＥＭＩを示す。図１０の測定結果は、第４の接続構成が、周波数帯６０１において最も小さいＥＭＩを与えることを示している。第４の接続構成は、図４を参照して説明した構成と同等である。

【0075】

以下において、グランドパッドと導電性シールドカバー５２０又はメタルシャーシ４５０との電気的接触面積の調整方法の例を説明する。グランドパッドの表面に絶縁性シートを貼付することで、グランドパッド表面の導電領域を容易に調整することができる。

【0076】

図１１は、前側グランドパッドの導電領域の調整例を示す。隅の前側グランドパッド７０１及び７０２それぞれの表面の一部は、絶縁テープ５７１及び５７２で覆われている。露出している導電領域は、直接に又は導電性テープを介して、メタルシャーシ４５０の後面４５２と接触する。絶縁テープ５７１及び５７２の面積を調整することで、前側グランドパッド７０１及び７０２とメタルシャーシ４５０との間の抵抗値を調整できる。また、絶縁性テープ５７３は、その下のグランドパッド７０３の全域を覆う。このように、絶縁性テープを使用することで、グランド配線領域内のパッドと対向する導電部材とを電気的に切断することができる。

【0077】

図１２は、前側グランドパッドの導電領域の調整例を示す。ＰＷＢ２５５は、四隅の前側グランドパッド７０５から７０８に加えて、中央の後側グランドパッド７０９を含む。グランドパッド７０９の一部は、絶縁性テープ５８１で覆われており、一部は絶縁性テープ５８１から露出している。露出している領域は、それぞれ、例えば、ＰＷＢ２５５の後面に実装されるノイズ源となる回路と対向する。ノイズ源となる回路は、例えばＭＰＵ２５１や電源回路２５３である。

【0078】

図１３は、前側グランドパッドの導電領域の調整例を示す。ＰＷＢ２５５は、四隅の前側グランドパッド７０５から７０８に加えて、中央の後側グランドパッド７０９を含む。グランドパッド７０９の一部は、絶縁性テープ５８２、５８３で覆われており、一部は絶縁性テープ５８２，５８３から露出している。絶縁性テープ５８２、５８３で覆われている領域は、それぞれ、例えば、ＰＷＢ２５５の後面に実装されるノイズ源となる回路と対向する。

【0079】

本開示の実施形態は、表示装置のＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）を改善することができる。表示装置は、適用される分野におけるＥＭＣ要求基準を満たすことが求められる。特に、車載向けの表示装置においては、国際規格よりも厳しい独自のＥＭＣ要求基準が設定されていることが多い。

【0080】

例えば、図を参照して上述した液晶表示装置は、インセル型タッチパネルを含み、タッチパネルコントローラとタイミングコントローラが統合されたドライバＩＣ１３４であるＴＤＤＩを使用する。この構成は、以下のように、ＥＭＣを悪化させる要因を持っている。

【0081】

一般的に、デジタル回路のＥＭＩには、以下のような原因がある。（１）デジタル信号が信号線に伝送される際、信号のＬｏｗ／Ｈｉｇｈ遷移に応じて信号線に流れるスパイク電流によるもの、（２）ＩＣ回路からデジタル信号を出力する際にＩＣ回路内部に流れる貫通電流によるもの、（３）ＩＣ回路のデカップリングコンデンサが充分に働かないことによるもの、（４）ＩＣ回路が搭載される装置のシグナルＧＮＤ（グランド）の脆弱性に起因したコモンモードノイズによるもの、などである。

【0082】

ＴＤＤＩは、ＴＤＤＩとプロセッサ（ＭＰＵ）との間にＳＰＩ（Ｓｅｒｉａｌ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）などのシリアル信号通信を用いることがある。ＳＰＩの標準動作条件は、ＣＭＯＳと同じ２．０Ｖ～３．６Ｖであり、画像信号伝送に用いるｅＤＰやＬＶＤＳ信号よりも信号振幅が大きい。故に、信号が変化した際に、時間対電流変化が大きくなる。そのため、ＴＤＤＩにおけるＳＰＩ通信の際、ＴＤＤＩとプロセッサにおいて非常に大きなノイズ電流が発生する。

【0083】

また、ＴＤＤＩは、狭額縁化によりシグナルＧＮＤの配線面積が充分に確保できない表示パネル側に搭載されるため、シグナルＧＮＤ自体が脆弱になりやすく、ＥＭＩを悪化させる。

【0084】

インセル型は、液晶セル内のタッチ電極により容量変化を検知する必要がある。容量変化を精度よく捉えられるよう、ＬＣＤパネル１０の表面に施す導電処理を高抵抗値化する必要がある。このためアウトセル型のように帯電防止層が電磁シールド層として作用しない。

【0085】

このように、デジタル回路のシグナルＧＮＤならびに電磁シールドが脆弱だと、外的な電磁ノイズに対する影響も受けやすくなる。外的ノイズが遮蔽されず、シグナルＧＮＤに伝搬してしまうため、機器内で用いられている制御信号が乱れるので、機器のノイズ耐性（イミュニティ：ＥＭＳ）も悪化する。

【0086】

本開示の実施形態の特徴は、ＥＭＣが悪化しやすいインセル型のタッチパネルを含む表示装置や、ＴＤＤＩが実装された表示装置において、特に大きな効果を奏することができる。しかし、タッチセンシング機能を有しない表示装置等、これらと異なる構成の表示装置に適用した場合にも、ＥＭＣを改善する効果を奏することができる。以下、本開示の実施形態における構成によるＥＭＣの改善について説明する。

【0087】

まず、前側グランドパッドによるＥＭＣ改善について説明する。上記実施形態において、ＦＰＣ１３５つまりドライバＩＣ１３４に近い側で、前側グランドパッド５０１、５０２は、フレームグランドを与えるメタルシャーシ４５０と電気的に接続されている。これにより、ＦＰＣ１３５及びドライバＩＣ１３４のシグナルグランドが安定するため、ノイズエネルギを小さくできる。

【0088】

本開示の一実施形態において、ＦＰＣ１３５が接続されている辺の対向辺では、メタルシャーシ４５０と電気的に接続されている前側グランドパッドは存在しない。これにより外部からのノイズ電流が流れる長いリターン経路がなくなるので、ノイズエネルギを小さくできる。

【0089】

本開示の一実施形態において、メタルシャーシ４５０と電気的に接続されたグランドパッド５０１、５０２において、絶縁性テープが抵抗値を増加させる。これにより、メタルシャーシ４５０が感受したノイズがＰＣＢ２５０に伝搬し難くなり、回路の誤動作の可能性を減少させることができる。

【0090】

ＦＰＣ１３５に近い前側グランドパッド５０１、５０２が、メタルシャーシ４５０へ電気的に接続することで、サージノイズの伝搬経路が短くなり、回路誤動作を減少させることができる。

【0091】

次に、導電性シールドカバー５２０によるＥＭＣ改善を説明する。本開示の一実施形態において、導電性シールドカバー５２０は、ＰＣＢ２５０の少なくとも一部を覆い、後側グランドパッドと電気的に接続すると共に、メタルシャーシ４５０と電気的に接続する。これにより、外部ノイズの回路への影響を低減できる。また、サージノイズをメタルシャーシ４５０に逃すことができる。導電性シールドカバー５２０がさらにＦＰＣ１３５の一部を覆う構成は、外部ノイズのＦＰＣ１３５への影響を低減できる。

【0092】

本開示の一実施形態において、導電性シールドカバー５２０はＰＷＢ２５５の後面５３２を覆うように配置されるので、ＰＷＢ２５５に対する外来ノイズの直接的な影響が軽減される。また、導電性シールドカバー５２０は、ＦＰＣ１３５の反対側辺においてのみ、メタルシャーシ４５０と電気的に接続する。これにより、グランド抵抗又はグランドループが改善され、メタルシャーシ４５０からの外来ノイズの侵入経路を低減できる。例えば、メタルシャーシ４５０と導電性シールドカバー５２０との間の抵抗値が上がり、イミュニティを改善できる。また、メタルシャーシ４５０からのノイズの侵入経路が、ＦＰＣ１３５から離れているため、ノイズがＦＰＣ１３５に到達する前に大きく減衰させることができる。

【0093】

以上、本開示の実施形態を説明したが、本開示が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本開示の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。

【符号の説明】

【0094】

１０ ＬＣＤパネル
１３４ ドライバＩＣ
１３５ ＦＰＣ
２５０ ＰＣＢ
４５０ メタルシャーシ
５０１、５０２ 前側グランドパッド
５０５～５０８ 後側グランドパッド
５１１、５１２ 導電性テープ
５２０ 導電性シールドカバー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】