特開 2024-155404 アンテナアレイ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024155404

(43)【公開日】2024-10-31

(54)【発明の名称】アンテナアレイ

(51)【国際特許分類】

   H01Q 13/08 20060101AFI20241024BHJP

【ＦＩ】

H01Q13/08

【審査請求】有

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023070092

(22)【出願日】2023-04-21

(71)【出願人】

【識別番号】501243317

【氏名又は名称】耀登科技股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】趙 君恒

(72)【発明者】

【氏名】許 妙▲リン▼

【テーマコード（参考）】

5J045

【Ｆターム（参考）】

5J045AA13

5J045CA04

5J045DA10

5J045HA02

5J045JA12

5J045MA07

(57)【要約】

【課題】アイソレーションを改善し、軸比を低減することができるマイクロストリップアンテナを提供する。
【解決手段】マイクロストリップアンテナは、キャリア、アンテナ、接地素子、及びパワーデバイダーを含む。アンテナは、キャリア上に配置され、円形状本体部と２つの円形フィードポイントとを含む。円形状本体部は、第１の円心及び半径を有する。２つの円形状給電点は、円形状本体部との間で容量効果を生じさせることができるように、円形状本体部に接触せずに円形状本体部によって囲まれている。２つの円形状給電点のそれぞれは、第２の円心を有する。各第２の円心と第１の円心との間の最短距離は、第１の半径の半分以下である。接地素子は、キャリア上に配置される。パワーデバイダーは、２つの円形状給電点に電気的に結合され、２つの円形状給電点は、パワーデバイダーによって、その間に９０度の位相差を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性キャリアと、
前記絶縁性キャリアに配置され、第１の円心と半径を有する、円形状本体部と、
前記円形状本体部によって囲まれ、前記円形状本体部と容量効果を生じるように前記円形状本体部に接続されないと構成されており、それぞれが前記第１の円心との最短距離が前記半径の１／２未満となる、２つの円形状給電点と、
前記絶縁性キャリア上に配置された接地素子と、
前記２つの円形状給電点の間に９０度の位相差を生成するように、前記２つの円形状給電点に電気的に結合される、パワーデバイダーと、
を備えることを特徴とするマイクロストリップアンテナ。

【請求項2】

前記絶縁性キャリアは、第１の層と、第２の層と、前記第１の層と前記第２の層との間にある少なくとも１つの中間層とを含み、前記円形状本体部は前記第１の層に配置され、前記パワーデバイダーは前記第２の層に配置され、前記接地素子は前記第２の層または前記少なくとも１つの中間層に配置されている、請求項１に記載のマイクロストリップアンテナ。

【請求項3】

前記第１の層及び前記第２の層の各々は回路基板であり、前記少なくとも１つの中間層は空気媒体である、請求項２に記載のマイクロストリップアンテナ。

【請求項4】

前記第１の層と前記第２の層と前記少なくとも１つの中間層の各々は、回路基板である、請求項２に記載のマイクロストリップアンテナ。

【請求項5】

前記少なくとも１つの中間膜は２つの貫通孔を有し、前記マイクロストリップアンテナの各々は２つの導電柱を含み、２つの前記導電柱の各々の両端が前記パワーデバイダーおよび２つの前記円形状給電点の１つに電気的に結合されるように、２つの前記導電柱は２つの前記貫通孔を通る、請求項４に記載のマイクロストリップアンテナ。

【請求項6】

２つの前記円形状給電点のうちの一方の第２の円心と前記円形状本体部の前記第１の円心とは、第１の延長線が通るように構成され、２つの前記円形状給電点のうちの他方の前記第２の円心と前記円形状本体部の前記第１の円心とは、第２の延長線が通るように構成され、前記第１の延長線と前記第２の延長線は９０度の角をなす、請求項１に記載のマイクロストリップアンテナ。

【請求項7】

前記２つの円形状給電点のそれぞれの面積は、前記円形状本体部の面積の１／４以下である、請求項１に記載のマイクロストリップアンテナ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アンテナに関し、特にマイクロストリップアンテナに関する。

【背景技術】

【0002】

マイクロストリップアンテナは、回路基板に直接印刷することができ、価格も安いため、電子製品（例えば、携帯電話）に広く使用されています。従来のデュアルフィードマイクロストリップアンテナは、理想的な動作（例えば、電子製品内の部品からの干渉を回避できる）を確保するために、アイソレーションや軸比などの要素を考慮して設計されています。しかし、従来のデュアルフィードマイクロストリップアンテナの開発は成熟しており、従来のデュアルフィードマイクロストリップアンテナでは、アイソレーションを向上させたり、軸比を小さくしたりすることができなくなっている。

【0003】

そこで、発明者は、上記欠点を改善することができると考え、意図的に研究し、科学的原理を適用し、最終的に、合理的に設計され、上記欠点を改善するのに有効な発明を完成させるに至った。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

そ上記技術的不備に対して、本発明は、マイクロストリップアンテナを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上述の問題を解決するために、本発明が採用する技術的側面の１つは、マイクロストリップアンテナを提供することである。マイクロストリップアンテナは、絶縁性キャリアと、円形状本体部と、２つの円形状給電点と、接地素子と、パワーデバイダーと、を含む。円形状本体部は、絶縁性キャリア上に配置される。円形状本体部は、第１の円心および半径を有する。２つの円形状給電点は、円形状本体部に囲まれ、円形状本体部に接続されておらず、２つの円形状給電点は、円形状本体部と容量効果を生じさせるように構成されている。２つの円形状給電点の各々は第２の円心を有し、第２の円心と第１の円心との間の最短距離は、半径の１／２未満である。接地素子は、絶縁性キャリア上に配置されている。パワーデバイダーは、２つの円形状給電点に電気的に結合される。パワーデバイダーは、２つの円形状給電点の間に９０度の位相差を生成するように構成される。

【0006】

可能なまたは好ましい実施形態の１つでは、絶縁性キャリアは、第１の層と、第２の層と、第１の層と第２の層との間にある少なくとも１つの中間層と、を含む。円形状本体部は第１の層に配置され、パワーデバイダーは第２の層に配置され、接地素子は第２の層または少なくとも１つの中間層に配置される。

【0007】

好ましい実施形態の１つでは、第１の層および第２の層の各々は回路基板であり、少なくとも１つの中間層は、空気媒体である。

【0008】

好ましい実施形態の１つでは、第１の層と第２の層と少なくとも１つの中間層との各々は、回路基板である。

【0009】

好ましい実施形態の１つでは、少なくとも１つの中間層は２つの貫通孔を有し、４つのマイクロストリップアンテナの各々は、２つの導電柱を含む。２つの導電柱は、２つの貫通孔を通過し、２つの導電柱の各々の２つの端部が、パワーデバイダー及び円形状給電点に電気的に結合されるようにする。

【0010】

上記に示すように、本発明が提供するマイクロストリップアンテナでは、「２つの円形状給電点は、円形状本体部と容量効果を生じるように構成される」、「２つの円形状給電点の各々は第２の円心を有し、第２の円心と第１の円心との最短距離は半径の１／２未満である」ことによって、マイクロストリップアンテナは、効果的にアイソレーションを改善すると同時に軸比も小さくできる。

【0011】

発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の第１の実施形態に係るアンテナアレイの立体模式図である。

【図2】本発明の第１の実施形態に係るアンテナアレイの別の立体模式図である。

【図3】本発明の第１の実施形態に係るアンテナアレイの上面模式図である。

【図4】本発明の第１の実施形態に係るアンテナアレイの下面模式図である。

【図5】図３の線Ｖ－Ｖに沿ってとった断面模式図である。

【図6】本発明の第１の実施形態に係るアンテナアレイの軸比データを示す図である。

【図7】本発明の第１の実施形態に係るアンテナアレイのピークゲインデータを示す図である。

【図8】本発明の第２の実施形態に係るアンテナアレイの断面模式図である。

【図9】本発明の第３の実施形態に係るアンテナアレイの上面模式図である。

【図10】本発明の第３の実施形態によるアンテナアレイの下面模式図である。

【図11】本発明の第３の実施形態に係るアンテナアレイに回路が接続される様子を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

下記より、本願による「マイクロストリップアンテナ」にかかる具体的な実施例で本発明が開示する実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本発明のメリット及び効果を理解し得る。本発明は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明の精神逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本発明を限定するものではない。また、本明細書に用いられる「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連する項目中の何れか一つ又は複数の組合せを含み得る。

【0014】

本明細書を通じて、「第１の」、「第２の」、「第３の」などの用語が様々なコンポーネントや信号を説明するために使用されることがあるが、これらのコンポーネントや信号は、これらの用語によって制限されるべきではないことは理解されたい。これらの用語は、主にあるコンポーネントと別のコンポーネント、またはある信号と別の信号を区別するために使用される。さらに、本明細書で使用される用語「または」は、関連する列挙された項目のいずれか１つまたは組み合わせを適宜含むことができる。

【0015】

さらに、以下の説明において、特定の図面または特定の図面に示されるように参照されることが示されている場合、これは、以降の説明において、説明される関連内容の大部分がその特定の図面に現れることを強調するためだけであり、以降の説明をその特定の図面への参照のみに制限するものではない。

【0016】

［第１の実施形態］
図１～図７を参照すると、本発明の第１の実施形態は、広帯域に好適なマイクロストリップアンテナ１００を提供する。図１及び図２に示すように、マイクロストリップアンテナ１００は、絶縁性キャリア１と、円形状本体部２と、絶縁性キャリア１上に配置された２つの円形状給電点３、接地素子４、及び２つの導電柱５と、２つの円形状給電点３に電気的に結合されるパワーデバイダーと、を含む。以下の説明では、マイクロストリップアンテナ１００の各構成要素の構造および接続関係を説明する。

【0017】

図１、図２及び図５を参照すると、本実施形態に係る絶縁性キャリア１は、多層構造のプリント配線板であり、絶縁性キャリア１は、第１の層１１と、第２の層１２と、第１の層１１と第２の層１２との間に位置する中間層１３とを含む。

【0018】

実際の用途では、第１の層１１および第２の層１２は物理的な部品（すなわち、回路基板）であってもよく、第１の層１１および第２の層１２は、第１の層１１および第２の層１２が空気媒体としての中間層１３を有するように、互いに間隔を空けて絶縁支持体（図示なし）によって支持され得る。

【0019】

図１、図３及び図５を参照して、本実施形態における円形状本体部２は、シート状（例えば、銅箔）である導電材である。円形状本体部２は、第１の層１１の第２の層１２から離れた側に配置され、円形状本体部２は、第１の中心Ｃ１及び半径Ｒを有する。

【0020】

さらに、円形状本体部２はまた、２つの円形状貫通孔Ｈ２１を有し、第１の層１１の一部は、２つの円形状貫通孔Ｈ２１を形成して露出することができる。２つの円形状貫通孔Ｈ２１の面積は、２つの円形状給電点３の面積よりも大きくなければならず、２つの円形状貫通孔Ｈ２１をそれぞれ２つの円形状給電点３を収容するために使用できるようにする。さらに、２つの円形状給電点３は、２つの円形状貫通孔Ｈ２１の中心領域にそれぞれ配置されているので、２つの円形状給電点３は、円形状本体部２に囲まれており、円形状本体部２に接続されておらず、２つの円形状給電点３は、円形状本体部２と容量効果を発揮できる。

【0021】

なお、本実施形態における２つの円形状給電点３のそれぞれも、シート状である導電材料（例えば、銅箔）であることに留意する必要がある。容量効果のアイソレーションを向上させ、容量効果の軸比を小さくすることができるようにするためには、２つの円形状給電点３と円形状本体部２との位置関係が特に重要である。具体的には、円形状給電点３の各々は第２の円心Ｃ２を有し、２つの円形状給電点３の各々の第２の円心Ｃ２と円形状本体部２の第１の円心Ｃ１との間の最短距離Ｔ１が必要であり、半径Ｒの１／２以下が好ましく、言い換えれば、２つの円形状給電点３の位置が円形状本体部２の中心に隣接する。

【0022】

好ましい適用において、２つの円形状給電点３の各々の面積は、２つの円形状給電点３と円形状本体部２との間の容量効果が適切であるように、円形状本体部２の面積の１／４以下であるのが好ましい。さらに、第１の延長線Ｌ１は、２つの円形状給電点３の一方の第２の円心Ｃ２と円形状本体部２の第１の円心Ｃ１とを通ることができ、第２の延長線Ｌ２は、２つの円形状給電点３の他方の第２の円心Ｃ２と円形状本体部２の第１の円心Ｃ１とを通ることができ、第１の延長線Ｌ１と第２の延長線Ｌ２とはその間に９０度の角度を有する。

【0023】

図１及び図５を参照すると、本実施形態における２つの導電柱５は円筒構造であり、２つの導電柱５は第１の層１１と第２の層１２との間に設置される。２つの導電柱５は、２つの円形状給電点３に位置的に対応し、２つの導電柱５の両端の一方は、第１の層１１を通過して２つの円形状給電点３に電気的に結合でき、２つの導電柱５の両端の他方は、第２の層１２を通過してパワーデバイダー６に電気的に結合できる。

【0024】

本実施形態における接地素子４も、シート状の導電材料（例えば、銅箔）であり、接地素子４は、第２の層１２の第１の層１１に面する側に配置される。接地素子４は、２つの回避孔Ｈ４を有し、２つの回避孔Ｈ４は、２つの導電ポスト５と位置的に対応し、接地素子４が２つの導電ポスト５に接続されないようになっている。さらに、接地素子４は、好ましくは、第２の層１２の第１の層１１に面する側を完全に覆うことができるが、本発明は、これに限定されない。

【0025】

図２、図４、および図５を参照すると、本実施形態におけるパワーデバイダー６は、ウィルキンソンパワーデバイダーであってもよく、ビームフォーミング集積回路（すなわち、ＢＦＩＣ）から信号を受信するために使用することができる。また、パワーデバイダー６は、第１の層１１から離れた第２の層１２の側に配置され、パワーデバイダー６は、２つの円形状給電点３の間に９０度の位相差を生成するように、２つの導電柱５の両端のうちの別のものによって２つの円形状給電点３に電気的に結合され得る。したがって、マイクロストリップアンテナ１００は、円偏波フィールドパターンを生成することができ、また、ビームフォーミング集積回路と協働してビーム制御を実現することができる。

【0026】

なお、図６は、本発明の第１の実施形態によるアンテナアレイの軸比データの図であり、図７は、本発明の第１の実施形態によるアンテナアレイのピークゲインデータの図である。軸比データから、マイクロストリップアンテナ１００が１０．６ＭＨｚから１４ＭＨｚの範囲内にあるとき、マイクロストリップアンテナ１００の軸比が３ｄＢ以下となり得ることが分かる。また、マイクロストリップアンテナ１００が１１．６ＭＨｚから１３．６ＭＨｚの範囲にある場合、マイクロストリップアンテナ１００の軸比は１．２ｄＢ未満にすることができる。さらに、ピークゲインデータから、マイクロストリップアンテナ１００が１０．９ＭＨｚから１３ＭＨｚの範囲内にあるとき、マイクロストリップアンテナ１００のピークゲインを２ｄＢより大きくすることができることがわかる。すなわち、本発明のマイクロストリップアンテナ１００は、軸比が小さいという利点だけでなく、利得値を大きくすることができるという効果も有する。

【0027】

［第２の実施形態］
図８を参照して、第２の実施形態は、マイクロストリップアンテナ１００’を提供する。本実施形態は、第１の実施形態と同様であり、その類似点については、本明細書では繰り返さない。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、主に以下の通りである。

【0028】

図８に示すように、本実施形態における第１の層１１、第２の層１２及び中間層１３の各々は回路基板であり、接地素子４は中間層１３の第１の層１１に面する面に配置される。また、中間層１３には、２つの貫通孔Ｈ１３が形成されており、２つの貫通孔Ｈ１３は、２つの導電ポスト５と位置的に対応しており、２つの導電ポスト５が中間層１３を貫通することができる。なお、本実施形態における導電ポスト５の各々もビアホールであってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0029】

従って、中間膜１３が（高周波）回路基板である場合、中間膜１３を電源や制御回路として利用することができる。また、本実施形態のマイクロストリップアンテナ１００’は、製造工程で複数の回路を積層して直接形成するので、第１の実施形態のマイクロストリップアンテナ１００（特に、アレイアンテナ）よりも製造の利便性を高めることも可能である。

【0030】

さらに、本発明の別の実施形態（図示せず）において、絶縁性キャリア１は、複数の中間層１３と複数の接地要素４とを含み、中間層１３の一部は回路基板であり、中間層１３の別の一部は空気媒体であってもよいことに留意されたい。接地素子４は、回路基板である介在体１３上に配置される。

【0031】

当然ながら、中間膜１３は全て回路基板であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、絶縁性キャリア１およびグランド部材４の中間膜１３の数量は、少なくとも１つであればよい。

【0032】

［第３の実施形態］
図９から図１１を参照すると、本発明の第３の実施形態は、アンテナアレイ１０００を提供し、アンテナアレイ１０００は、共通キャリアＳＣと、共通キャリアＳＣに配置された４つのマイクロストリップアンテナ１００”とを含む。以下の説明では、アンテナアレイ１０００の各構成要素の構造及び接続関係を説明する。

【0033】

図９及び図１０を参照すると、共通キャリアＳＣは、互いに対向する第１の板面Ｓ１及び第２の板面Ｓ２を含み、共通キャリアＳＣは、第１の方向Ｄ１及び第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２を有する。本実施形態において、共通キャリアＳＣは、第１の実施形態又は第２の実施形態の複数の絶縁性キャリア１であることを例示できる。すなわち、本実施形態の共通キャリアＳＣは、第１の実施形態又は第２の実施形態の絶縁性キャリア１と同様であり、本実施形態と第１の実施形態又は第２の実施形態との類似点については、ここでは繰り返さない。

【0034】

すなわち、共通キャリアＳＣは、第１の層１１、第２の層１２、および第１の層１１と第２の層１２との間の中間層１３も含む（図５または図８に示すように）。なお、第１の層１１の第２の層１２から離れた面を第１の板面Ｓ１とし、第２の層１２の第１の層１１から離れた面を第２の板面Ｓ２として定義する。

【0035】

図９及び図１０を参照すると、本実施形態のマイクロストリップアンテナ１００”の各々は、第１の実施形態又は第２の実施形態のマイクロストリップアンテナ１００、１００’であると例示することができる。すなわち、本実施形態の４つのマイクロストリップアンテナ１００”の各々は、第１の実施形態又は第２の実施形態のマイクロストリップアンテナ１００，１００’と同様であり、本実施形態との類似点としては、円形状本体部２、接地素子４、２つの導電ポスト５及びパワーデバイダー６（図１に示す）が挙げられるため、本実施形態と第１の実施形態又は第２の実施形態の類似点は、ここでは繰り返さないことにする。説明の便宜上、マイクロストリップアンテナ１００”の各々の円形状本体部２と２つの円形状給電点３は、さらにアンテナ構造体ＡＳとして定義することができる。

【0036】

なお、共通キャリアＳＣ上の４つのマイクロストリップアンテナ１００”に接続される回路２００の使用面積を小さくするために（図１１に示すように）、４つのマイクロストリップアンテナ１００”を次のように構成することができる。

【0037】

具体的には、４つのマイクロストリップアンテナ１００”は、共通キャリアＳＣ上で互いに間隔をあけて配置されており、４つのマイクロストリップアンテナ１００”は、第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２に沿ってマトリクス状に配置されている。また、第１の板面Ｓ１において、第２の方向Ｄ２に沿ったアンテナ構造体ＡＳのうち、隣接する任意の２つのものは、２回回転対称の関係にある。また、第２の板面Ｓ２において、第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２に沿った分電体６のうち、いずれか２つの隣接するものは、鏡像の関係を有している。

【0038】

例えば、図９に示すように、第１の板面Ｓ１は、第２の方向Ｄ２に平行な第１の中心線ＣＬ１を有している。また、第１の板面Ｓ１は、第１の列ＣＯ１における２つのマイクロストリップアンテナ１００”の間に第１の回転点ＣＰ１を有し、第１の回転点ＣＰ１は、第１の中心線ＣＬ１（及び２つの円形状本体部２の中心の連結線）によって通過される。さらに、第１の板面Ｓ１は、第２の列ＣＯ２における２つのマイクロストリップアンテナ１００”の間にも第２の回転点ＣＰ２を有し、第２の回転点ＣＰ２は、第１の中心線ＣＬ１（および２つの円形状本体部２の中心の接続線）によって通過される。第１の列ＲＯ１における２つのマイクロストリップアンテナ１００”の２つの円形状給電点３がそれぞれ第１の回転点ＣＰ１及び第２の回転点ＣＰ２に対して１８０度回転すると、第１の列ＲＯ１における２つのマイクロストリップアンテナ１００”の円形状給電点３を第２の列ＲＯ２における２つのマイクロストリップアンテナ１００”の円形状給電点３に重ね合わせることが出来る。

【0039】

さらに、図１０に示すように、第２の板面Ｓ２は、第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２に平行な２本の第２の中心線ＣＬ２を有する。そして、第１の列ＲＯ１の２つのパワーデバイダー６と第２の列ＲＯ２の２つのパワーデバイダー６は、２つの第２の中心線ＣＬ２のうちの１つを第２の方向Ｄ２に平行な軸として対称に配置されており、第１の列ＣＯ１の２つのパワーデバイダー６と第２の列ＣＯ２の２つのパワーデバイダー６は、２つの第２の中心線ＣＬ２のうちの１つを第１の方向Ｄ１に平行な軸として対称に配置されている。

【0040】

当然のことながら、本発明の別の実施形態（図示せず）において、アンテナアレイ１０００は、４Ｍ個のマイクロストリップアンテナ１００”を含んでもよく、Ｍは正の整数である。

【0041】

［実施形態の有益な効果］。
結論として、本発明が提供するマイクロストリップアンテナにおいて、「２つの円形状給電点は、円形状本体部と容量効果を生じるように構成され」、「２つの円形状給電点の各々は第２の円心を有し、第２の円心と第１の円心との最短距離は半径の１／２未満である」ことによって、マイクロストリップアンテナは、アイソレーションを有効に改善すると同時に軸比も小さくできる。

【0042】

以上に開示された内容は本発明の好ましい実施形態に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではない。そのため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

【符号の説明】

【0043】

１０００ アンテナアレイ
１００、１００’、１００” マイクロストリップアンテナ
１ 絶縁性キャリア
１１ 第１の層
１２ 第２の層
１３ 中間層
Ｈ１３ 貫通孔
２ 円形状本体部
Ｈ２１ 円形状貫通孔
３ 円形状給電点
４ 接地素子
Ｈ４ 干渉回避穴
５ 導電柱
６ パワーデバイダー
Ｃ１ 第１の円心
Ｃ２ 第２の円心
Ｒ 半径
Ｔ１ 最短距離
Ｌ１ 第１の延長線
Ｌ２ 第２の延長線
ＳＣ 共通キャリア
ＡＳ アンテナ構造体
Ｓ１ 第１の板面
Ｓ２ 第２の板面
Ｄ１ 第１の方向
Ｄ２ 第２の方向
ＲＯ１ 第１の行
ＲＯ２ 第２の行
ＣＯ１ 第１の列
ＣＯ２ 第２の列
ＣＰ１ 第１の回転点
ＣＰ２ 第２の回転点
ＣＬ１ 第１の中心線
ＣＬ２ 第２の中心線
２００ 回路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【手続補正書】

【提出日】2024-09-10

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

４つのマイクロストリップアンテナを備えるアンテナアレイであって、
前記４つのマイクロストリップアンテナそれぞれは、
絶縁性キャリアと、
前記絶縁性キャリアに配置され、第１の円心と半径を有する、円形状本体部と、
前記円形状本体部によって囲まれ、前記円形状本体部と容量効果を生じるように前記円形状本体部に接続されないと構成されており、それぞれが前記第１の円心との最短距離が前記半径の１／２未満となる、２つの円形状給電点と、
前記絶縁性キャリア上に配置された接地素子と、
前記２つの円形状給電点の間に９０度の位相差を生成するように、前記２つの円形状給電点に電気的に結合される、パワーデバイダーと、
を備え、
前記４つのマイクロストリップアンテナは、２×２マトリクス状に配置され、２×２マトリクスの第１の列における２つのマイクロストリップアンテナの、一方の前記円形状本体部及び前記円形状給電点と、他方の前記円形状本体部及び前記円形状給電点と、が互いに対して１８０度回転対称に配置され、かつ、前記２×２マトリクスの第２の列における２つのマイクロストリップアンテナの、一方の前記円形状本体部及び前記円形状給電点と、他方の前記円形状本体部及び前記円形状給電点と、が互いに対して１８０度回転対称に配置され、
前記２×２マトリクスの前記第１の列における前記２つのマイクロストリップアンテナの、一方の前記パワーデバイダーの幾何形状と、他方の前記パワーデバイダーと、が互い対して対称に配置され、前記２×２マトリクスの前記第２の列における前記２つのマイクロストリップアンテナの、一方の前記パワーデバイダーの幾何形状と、他方の前記パワーデバイダーの幾何形状と、が互い対して対称に配置されることを特徴とするアンテナアレイ。

【請求項2】

前記絶縁性キャリアは、第１の層と、第２の層と、前記第１の層と前記第２の層との間にある少なくとも１つの中間層とを含み、前記円形状本体部は前記第１の層に配置され、前記パワーデバイダーは前記第２の層に配置され、前記接地素子は前記第２の層または前記少なくとも１つの中間層に配置されている、請求項１に記載のアンテナアレイ。

【請求項3】

前記第１の層及び前記第２の層の各々は回路基板であり、前記少なくとも１つの中間層は空気媒体である、請求項２に記載のアンテナアレイ。

【請求項4】

前記第１の層と前記第２の層と前記少なくとも１つの中間層の各々は、回路基板である、請求項２に記載のアンテナアレイ。

【請求項5】

前記少なくとも１つの中間膜は２つの貫通孔を有し、前記マイクロストリップアンテナの各々は２つの導電柱を含み、２つの前記導電柱の各々の両端が前記パワーデバイダーおよび２つの前記円形状給電点の１つに電気的に結合されるように、２つの前記導電柱は２つの前記貫通孔を通る、請求項４に記載のアンテナアレイ。

【請求項6】

２つの前記円形状給電点のうちの一方の第２の円心と前記円形状本体部の前記第１の円心とは、第１の延長線が通るように構成され、２つの前記円形状給電点のうちの他方の前記第２の円心と前記円形状本体部の前記第１の円心とは、第２の延長線が通るように構成され、前記第１の延長線と前記第２の延長線は９０度の角をなす、請求項１に記載のアンテナアレイ。

【請求項7】

前記２つの円形状給電点のそれぞれの面積は、前記円形状本体部の面積の１／４以下である、請求項１に記載のアンテナアレイ。