(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024155411
(43)【公開日】2024-10-31
(54)【発明の名称】固体電解コンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 9/012 20060101AFI20241024BHJP
H01G 9/048 20060101ALI20241024BHJP
【ＦＩ】
H01G9/012 305
H01G9/012 301
H01G9/012 303
H01G9/048 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023070104
(22)【出願日】2023-04-21
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】森田 高章
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼橋 祐介
(72)【発明者】
【氏名】井上 鉄司
(72)【発明者】
【氏名】小林 英之
(72)【発明者】
【氏名】及川 勝貴
(57)【要約】
【課題】 温度等の環境変化下においても、高い信頼性で動作することが可能な固体電解コンデンサが期待されている。
【解決手段】 固体電解コンデンサは、積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体１００と、積層体１００の第１側面Ｓ１に設けられた第１側面電極Ｅ１と、積層体１００の第２側面Ｓ２に設けられた第２側面電極Ｅ２と、積層体１００上に設けられた保護絶縁体１６とを備えている。個々の固体電解コンデンサ要素は、第１側面電極Ｅ１に電気的に接続された陽極電極層８と、陽極電極層８上に設けられた第１誘電体層と、第２側面電極Ｅ２に電気的に接続された第１陰極電極層１４と、第１誘電体層と第１陰極電極層１４との間に介在する固体電解質層１２とを備えている。第１側面電極Ｅ１の保護絶縁体１６側の部分は、第１側面Ｓ１から外側に離れるように屈曲した第１屈曲部Ｅ１Ｂを備え、第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面は、露出している。
【選択図】 図２
【解決手段】 固体電解コンデンサは、積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体１００と、積層体１００の第１側面Ｓ１に設けられた第１側面電極Ｅ１と、積層体１００の第２側面Ｓ２に設けられた第２側面電極Ｅ２と、積層体１００上に設けられた保護絶縁体１６とを備えている。個々の固体電解コンデンサ要素は、第１側面電極Ｅ１に電気的に接続された陽極電極層８と、陽極電極層８上に設けられた第１誘電体層と、第２側面電極Ｅ２に電気的に接続された第１陰極電極層１４と、第１誘電体層と第１陰極電極層１４との間に介在する固体電解質層１２とを備えている。第１側面電極Ｅ１の保護絶縁体１６側の部分は、第１側面Ｓ１から外側に離れるように屈曲した第１屈曲部Ｅ１Ｂを備え、第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面は、露出している。
【選択図】 図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体と、
前記積層体の第１側面に設けられた第１側面電極と、
前記積層体の第２側面に設けられた第２側面電極と、
前記積層体上に設けられた保護絶縁体と、
を備え、
個々の前記固体電解コンデンサ要素は、
前記第１側面電極に電気的に接続された陽極電極層と、
前記陽極電極層上に設けられた誘電体層と、
前記第２側面電極に電気的に接続された陰極電極層と、
前記誘電体層と前記陰極電極層との間に介在する固体電解質層と、
を備え、
前記第１側面電極の前記保護絶縁体側の部分は、前記第１側面から外側に離れるように屈曲した第１屈曲部を備え、前記第１屈曲部の下面は、露出している、
固体電解コンデンサ。
前記積層体の第１側面に設けられた第１側面電極と、
前記積層体の第２側面に設けられた第２側面電極と、
前記積層体上に設けられた保護絶縁体と、
を備え、
個々の前記固体電解コンデンサ要素は、
前記第１側面電極に電気的に接続された陽極電極層と、
前記陽極電極層上に設けられた誘電体層と、
前記第２側面電極に電気的に接続された陰極電極層と、
前記誘電体層と前記陰極電極層との間に介在する固体電解質層と、
を備え、
前記第１側面電極の前記保護絶縁体側の部分は、前記第１側面から外側に離れるように屈曲した第１屈曲部を備え、前記第１屈曲部の下面は、露出している、
固体電解コンデンサ。
【請求項2】
前記積層体が、その上に設けられた支持基板と、
前記支持基板の下面に設けられ、前記第１側面電極に電気的に接続された陽極端子と、
前記支持基板の下面に設けられ、前記第２側面電極に電気的に接続された陰極端子と、
を備える、
請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
前記支持基板の下面に設けられ、前記第１側面電極に電気的に接続された陽極端子と、
前記支持基板の下面に設けられ、前記第２側面電極に電気的に接続された陰極端子と、
を備える、
請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項3】
前記第１側面に垂直な方向の前記第１屈曲部の寸法Ｌ１は、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下である、
請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項4】
隣接する前記固体電解コンデンサ要素の間に介在する絶縁シートを更に備え、
前記絶縁シートは樹脂を含み、
前記第１側面電極は、前記陽極電極層の側面及び前記絶縁シートの側面に接着している、
請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
前記絶縁シートは樹脂を含み、
前記第１側面電極は、前記陽極電極層の側面及び前記絶縁シートの側面に接着している、
請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項5】
前記第２側面電極の前記保護絶縁体側の部分は、前記第２側面から外側に離れるように屈曲した第２屈曲部を備え、前記第２屈曲部の下面は、露出している、
請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項6】
積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体と、
前記積層体の第１側面に設けられた第１側面電極と、
前記積層体の第２側面に設けられた第２側面電極と、
前記積層体上に設けられた保護絶縁体と、
を備え、
個々の前記固体電解コンデンサ要素は、前記第１側面電極に電気的に接続された陽極電極層と、前記陽極電極層上に設けられた誘電体層と、前記第２側面電極に電気的に接続された陰極電極層と、前記誘電体層と前記陰極電極層との間に介在する固体電解質層と、を備え、
前記第２側面電極の前記保護絶縁体側の部分は、前記第２側面から外側に離れるように屈曲した第２屈曲部を備え、前記第２屈曲部の下面は、露出している、
固体電解コンデンサ。
前記積層体の第１側面に設けられた第１側面電極と、
前記積層体の第２側面に設けられた第２側面電極と、
前記積層体上に設けられた保護絶縁体と、
を備え、
個々の前記固体電解コンデンサ要素は、前記第１側面電極に電気的に接続された陽極電極層と、前記陽極電極層上に設けられた誘電体層と、前記第２側面電極に電気的に接続された陰極電極層と、前記誘電体層と前記陰極電極層との間に介在する固体電解質層と、を備え、
前記第２側面電極の前記保護絶縁体側の部分は、前記第２側面から外側に離れるように屈曲した第２屈曲部を備え、前記第２屈曲部の下面は、露出している、
固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１～特許文献８は、固体電解コンデンサ及びその製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６７２４８８１号公報
【特許文献2】特許第７０２０５０４号公報
【特許文献3】特許第６６８６９７５号公報
【特許文献4】特許第６７７６７３１号公報
【特許文献5】特開２０２２－６８６６５号公報
【特許文献6】特開２０２０－１９４８２５号公報
【特許文献7】特許第７００１８９１号公報
【特許文献8】特開２０１２－１９３４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板上に固体電解コンデンサを搭載する場合には、半田等のフィレット(SolderFillet)が用いられる。温度等の環境が変化し、固体電解コンデンサが熱膨張すると、その側面電極に接触するフィレットに応力がかかる。応力がかかると、フィレット内にクラックが発生する可能性がある。この場合、固体電解コンデンサの動作の信頼性が低下する。温度等の環境変化下においても、高い信頼性で動作することが可能な固体電解コンデンサが期待されている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示に係る第１の固体電解コンデンサは、積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体と、積層体の第１側面に設けられた第１側面電極と、積層体の第２側面に設けられた第２側面電極と、積層体上に設けられた保護絶縁体とを備えている。個々の固体電解コンデンサ要素は、第１側面電極に電気的に接続された陽極電極層と、陽極電極層上に設けられた誘電体層と、第２側面電極に電気的に接続された陰極電極層と、誘電体層と陰極電極層との間に介在する固体電解質層とを備えている。第１側面電極の保護絶縁体側の部分は、第１側面から外側に離れるように屈曲した第１屈曲部を備え、第１屈曲部の下面は、露出している。
【0006】
この構造では、第１屈曲部の下面に接触する位置に、フィレットが形成されやすくなる。この場合、第１屈曲部の下面に接触する位置の部分のフィレットの寸法が大きくなり、体積が増加する。したがって、温度等の環境変化下において、フィレット自身の体積増加に伴い、応力に対する耐性も高くなる。したがって、フィレット内にクラックが発生しにくく、固体電解コンデンサは高い信頼性で動作可能となる。また、フィレットと側面電極との接続界面が複雑化することで、発生したクラックの進行も妨げる効果もある。
【0007】
本開示に係る第２の固体電解コンデンサにおいて、積層体が、その上に設けられた支持基板と、支持基板の下面に設けられ、第１側面電極に電気的に接続された陽極端子と、支持基板の下面に設けられ、第２側面電極に電気的に接続された陰極端子とを備える。
【0008】
支持基板の下面に設けられた陽極端子の直下に、第１ランド電極を配置し、陰極端子の直下に、第２ランド電極を配置すれば、第１側面電極及び第２側面電極を、第１ランド電極及び第２ランド電極に、電気的に接続することができる。
【0009】
本開示に係る第３の固体電解コンデンサにおいて、前記第１側面に垂直な方向の前記第１屈曲部の寸法Ｌ１は、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。第１屈曲部の寸法Ｌ１が上記の下限値以上の寸法を有する場合、フィレットは、第１屈曲部の下面に接触しやすくなる。また、第１屈曲部の寸法Ｌ１が上記の上限値を超えても、フィレットの第１屈曲部の下面への接触領域は拡大しないので、材料コスト低減の観点から、寸法Ｌ１は、上限値以下であることが好ましい。
【0010】
本開示に係る第４の固体電解コンデンサは、隣接する固体電解コンデンサ要素の間に介在する絶縁シートを更に備え、絶縁シートは樹脂を含み、第１側面電極は、陽極電極層の側面及び絶縁シートの側面に接着している。
【0011】
絶縁シートは、塗布された絶縁樹脂よりも、厚みの均一性が高く、均質性の高い積層体に適している。
【0012】
本開示に係る第５の固体電解コンデンサにおいて、第２側面電極の保護絶縁体側の部分は、前記第２側面から外側に離れるように屈曲した第２屈曲部を備え、第２屈曲部の下面は、露出している。
【0013】
本開示に係る第６の固体電解コンデンサは、積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体と、積層体の第１側面に設けられた第１側面電極と、積層体の第２側面に設けられた第２側面電極と、積層体上に設けられた保護絶縁体と、を備え、個々の固体電解コンデンサ要素は、第１側面電極に電気的に接続された陽極電極層と、陽極電極層上に設けられた誘電体層と、第２側面電極に電気的に接続された陰極電極層と、誘電体層と陰極電極層との間に介在する固体電解質層と、を備え、第２側面電極の保護絶縁体側の部分は、第２側面から外側に離れるように屈曲した第２屈曲部を備え、第２屈曲部の下面は、露出している。
【0014】
第２屈曲部の作用は、第１屈曲部の作用と同様であり、フィレット自身の体積増加に伴い、温度等の環境変化下において、応力に対する耐性が高くなる。したがって、フィレット内にクラックが発生しにくく、固体電解コンデンサは高い信頼性で動作可能である。
【発明の効果】
【0015】
本開示の固体電解コンデンサは、温度等の環境変化下においても、高い信頼性で動作することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附することとし、重複する説明は省略する。
【0018】
図１は、固体電解コンデンサの基本構造を示す図である。
【0019】
固体電解コンデンサは、支持基板７と、支持基板７上に設けられた積層体１００と、積層体１００上に設けられた保護絶縁体１６とを備えている。支持基板７の下面には、陽極端子１と、陰極端子２とが設けられている。積層体１００の第１側面Ｓ１には、第１側面電極Ｅ１が設けられている。積層体１００の第２側面Ｓ２には、第２側面電極Ｅ２が設けられている。
【0020】
積層体１００は、積層された複数の固体電解コンデンサ要素を備えている。積層体１００に含まれる固体電解コンデンサ要素の数は、２個以上であればよい。説明の簡略化のため、同図では、２個の固体電解コンデンサ要素が示される。すなわち、積層体１００は、第１固体電解コンデンサ要素ＣＥ１と、第２固体電解コンデンサ要素ＣＥ２とを備えている。
【0021】
三次元直交座標系を設定する。積層体１００における固体電解コンデンサ要素の積層方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸はＺ軸に対して垂直である。Ｙ軸はＺ軸に対して垂直であり、且つ、Ｘ軸に対して垂直である。第１側面Ｓ１は、積層体１００の一方のＹＺ面であり、第２側面Ｓ２は、積層体１００の他方のＹＺ面である。
【0022】
１つの固体電解コンデンサ要素は、陽極端子１と陰極端子２との間において、並列接続された第１コンデンサＣ１と、第２コンデンサＣ２とを備えている。
【0023】
第１コンデンサＣ１は、陽極電極層８と、陽極電極層８の上面側に設けられた第１陰極電極層１４を備えており、これらの電極層間に第１誘電体層及び第１固体電解質層１２が介在する。この第１誘電体層は、陽極電極層８の上側の界面近傍領域９１の周辺から粗化層内部の凹凸形状に沿って形成される誘電体層９（図３参照）である。第２コンデンサＣ２は、陽極電極層８と、陽極電極層８の下面側に設けられた第２陰極電極層１４Ｂを備えており、これらの電極層間に第２誘電体層及び第２固体電解質層１２Ｂが介在する。この第２誘電体層は、陽極電極層８下側の界面近傍領域９１Ｂの周辺から粗化層内部の凹凸形状に沿って形成される誘電体層である。第２誘電体層は、上部の誘電体層９と同等の構造を有する。なお、第１コンデンサＣ１及び第２コンデンサＣ２における陽極電極層８は、共通電極層である。１つの固体電解コンデンサ要素は、第１コンデンサＣ１のみを備えてもよい。１つの固体電解コンデンサ要素は、第２コンデンサＣ２のみを備えてもよい。
【0024】
各固体電解コンデンサ要素の陽極電極層８は、第１側面電極Ｅ１に電気的に接続されている。第１側面電極Ｅ１は、陽極端子１に電気的に接続されている。各固体電解コンデンサ要素における一対の第１陰極電極層１４及び第２陰極電極層１４Ｂは、第２側面電極Ｅ２に電気的に接続されている。第２側面電極Ｅ２は、陰極端子２に電気的に接続されている。陽極端子１と陰極端子２との間に電圧を印加すると、第１側面電極Ｅ１と第２側面電極Ｅ２との間に電圧が印加される。第１側面電極Ｅ１と第２側面電極Ｅ２との間に電圧が印加されると、各固体電解コンデンサ要素の第１コンデンサＣ１及び第２コンデンサＣ２が充電される。
【0025】
図２は、実施形態に係る固体電解コンデンサの縦断面図である。
【0026】
固体電解コンデンサは、陽極端子１及び陰極端子２が設けられた支持基板７と、支持基板７上に積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体１００と、積層体１００上に設けられた保護絶縁体１６とを備えている。保護絶縁体１６は、積層体１００の上部表面のみならず、積層体１００のＹ軸の両端に位置する両側面（ＸＺ面）を被覆している。保護絶縁体１６は、Ｘ軸の一方端に位置するＹＺ面の一部分おいて、絶縁部１６２として積層体１００を被覆している。
【0027】
換言すれば、固体電解コンデンサは、積層体１００が、その上に設けられた支持基板７と、支持基板７の下面に設けられ、第１側面電極Ｅ１に電気的に接続された陽極端子１と、支持基板７の下面に設けられ、第２側面電極Ｅ２に電気的に接続された陰極端子２とを備えている。第１ランド電極と第２ランド電極を備えた配線基板上に、固体電解コンデンサを配置する場合、陽極端子１及び陰極端子２が、これらのランド電極への接続端子となる。すなわち、支持基板７の下面に設けられた陽極端子１の直下に、第１ランド電極を配置し、陰極端子２の直下に、第２ランド電極を配置する。この場合、第１側面電極Ｅ１及び第２側面電極Ｅ２を、第１ランド電極及び第２ランド電極に、電気的に接続することができる。なお、陽極端子１及び陰極端子２を省略しても、第１及び第２側面電極を、配線基板上のランド電極に接続することは可能である。
【0028】
支持基板７は、絶縁材料からなる。絶縁材料として、無機絶縁材料及び有機絶縁材料が知られている。無機絶縁材料としては、シリコン酸化物（例：ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（例：ＳｉＮｘ）、アルミニウム酸化物（例：Ａｌ２Ｏ３）、マグネシウム酸化物（例：ＭｇＯ）などが知られ、これらの材料を含む絶縁材料基板として、ガラス基板や、アルミナ及びガラス材料を含むＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス）基板が知られている。有機絶縁材料として、ポリイミド、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂が知られている。ガラス繊維にエポキシ樹脂を浸みこませて硬化させたＦＲ４(Flame Retardant type 4)などのガラスエポキシ基板を用いることもできる。支持基板７に好適な絶縁材料として、本例ではガラスエポキシ基板を用いる。支持基板７の下面には、陽極端子１及び陰極端子２が設けられているが、支持基板７の上面上にダミーの電極層を設けてよい。ダミーの電極層は、支持基板７の反りを緩和するものであり、陽極端子１及び陰極端子２の形状と同一であってもよいし、支持基板７の上面の全体に設けられていてもよい。
【0029】
保護絶縁体１６は、絶縁材料からなる。絶縁材料としては、無機絶縁材料及び有機絶縁材料が知られている。無機絶縁材料としては、上記のものが知られているが、本例では、有機絶縁材料を用いる。有機絶縁材料として、ポリイミド、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂が知られている。保護絶縁体１６に好適な絶縁材料として、本例ではフィラーを含有したエポキシ樹脂を用いる。製造時における熱硬化前の保護絶縁体１６の形態は、粒状、液状、顆粒状、又は、フィルム状とすることができる。
【0030】
積層体１００は、複数の固体電解コンデンサ要素を積層してなる。個々の固体電解コンデンサ要素（第１固体電解コンデンサ要素ＣＥ１，第２固体電解コンデンサ要素ＣＥ２）は、図１に示した第１コンデンサＣ１及び第２コンデンサＣ２を備えている。第１固体電解コンデンサ要素ＣＥ１の構造は、第２固体電解コンデンサ要素ＣＥ２の構造と同一である。第１コンデンサＣ１の構造は、上下が反転している点を除いて、第２コンデンサＣ２の構造と同一である。
【0031】
第１コンデンサＣ１は、陽極電極層８の上側の表面に設けられた粗化層を備え、粗化層の上側の表面上に第１誘電体層が設けられ、第１誘電体層の上側の表面上に第１固体電解質層１２が設けられ、第１固体電解質層１２の上側の表面上に第１陰極電極層１４が設けられている。第１誘電体層及び固体電解質層１２は、陽極電極層８と、第１陰極電極層１４によって、挟まれている。詳細には、第１コンデンサＣ１は、陽極電極層８と、陽極電極層８の表面に設けられた第１誘電体層と、第１誘電体層を被覆する第１固体電解質層１２と、第１誘電体層と共に第１固体電解質層１２を挟む第１陰極電極層１４と、第１陰極電極層１４を被覆する第１保護層１５とを備えている。第１保護層１５は、省略することができる。なお、第１固体電解質層１２は、導電性高分子を含んだ粗化層からなる。また、第１固体電解質層１２の粗化層上には、導電性高分子層１２ｒが形成されている。導電性高分子層１２ｒは、固体電解質層としても機能している。
【0032】
粗化層は、粗面化処理されたアルミニウムからなり、多数の空孔を有している。粗面化処理は、化成処理及び陽極酸化により行うことができる。粗面化処理は、化成処理のみにより行うこともできる。粗面化処理は、陽極酸化のみにより行うこともできる。化成処理は、化成溶液（例：アジピン酸アンモニウム水溶液）にアルミニウム箔を浸漬させることにより行うことができる。陽極酸化は、電解液中に浸漬したアルミニウム箔に電圧を印加することにより行うことができる。陽極酸化を用いる場合、アルミニウム箔の表面側に多孔質が形成され、酸化アルミニウムからなる誘電体層が形成される。また、粗面化処理は、エッチングにより行うこともできる。導電性高分子層１２ｒ上には、第１導電層１３を介して、第１陰極電極層１４が形成されている。第１導電層１３は、単層であってもよく、２層以上であってもよい。
【0033】
陽極電極層８は、弁金属（Valve metal）からなるが、電解コンデンサに一般に用いられるものであれば、その材料は特に制限されない。弁金属或いは弁作用金属として、アルミニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、タングステン（Ｗ）、ビスマス（Ｂｉ）、及び、アンチモン（Ｓｂ）等が知られている。これらの中ではアルミニウム又はタンタルが比較的好ましく用いられる。本例の陽極電極層８は、アルミニウムであるとする。陽極電極層８の厚さは、例えば、１μｍ～５００μｍである。陽極電極層８は、これらの金属群から選択される少なくとも１種の金属を含む合金であってもよい。陽極電極層８を構成する金属は、陰極電極層を構成する金属とは、酸やアルカリに対する溶解性が異なる金属であることが好ましく、特定の液で選択エッチング可能な金属が好ましい。
【0034】
第１陰極電極層１４は、本例では、銅（Ｃｕ）からなる。第１陰極電極層１４は、銅（Ｃｕ）の他、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）など、その他の金属であってもよい。導電率やコストなどの観点からは、銅単独層、及び／又は、銅とその他の金属（ＮｉやＣｒ，Ｎｉ－Ｃｒなど）を含む複合層であることが望ましい。第１陰極電極層１４は、これらの金属群から選択される少なくとも１種の金属を含む合金であってもよい。第１陰極電極層１４の下地層が、ＮｉやＣｒ等を含む場合は、接着性を向上させることができる。
【0035】
第１固体電解質層１２及び導電性高分子層１２ｒに含まれる導電性高分子（化合物）は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフラン及びこれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ポリピロール（ｐｐｙ）が好ましく用いられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。これらの材料には、適当なドーパントを添加し、優れた導電性を有することができる。
【0036】
第１導電層１３は、例えば、接着性導電層（例：カーボンペースト）からなる。接着性導電層は、導電体及び接着剤を含む。接着性導電層の導電体は、炭素を含む材料（例：グラファイト）、又は、金属である。接着性導電層の接着剤は、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、若しくは、ポリイミド樹脂などの樹脂、又は、パラフィンオイル等の炭化水素化合物である。カーボンペーストは、グラファイトの粉末と接着剤の混合物であり、第１導電層１３に用いることができる。また、第１導電層１３は、印刷法で形成することができる。
【0037】
なお、上述の第１陰極電極層１４を構成するこの金属導電層として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）又は、錫（Ｓｎ）などを用いることができるが、これらの金属導電層は、めっき法を用いて形成しためっき層とすることができる。これらの金属導電層は、スパッタなど任意の方法で形成することも可能である。無電解めっき法により、めっき層を形成する場合には、その下の接着性導電層は、触媒金属を含むことができる。触媒金属は、無電解めっきに対する触媒活性を有する貴金属であり、パラジウム（パラジウム系材料）、金、白金、ロジウムなどを用いることができ、パラジウムが特に好ましく用いられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。無電解めっきやスパッタで形成した金属膜上に、電解めっき法にて、追加の金属膜形成（厚膜化）をしてもよい。
【0038】
一般的に、銅めっき処理には、硫酸銅浴、ピロリン酸銅浴、シアン化銅浴、ホウフッ化銅浴等を用いることができる。ニッケルめっき処理には、ワット浴（硫酸ニッケル）、スルファミン酸浴（スルファミン酸ニッケル）、全塩化物浴（塩化ニッケル）等を用いることができる。錫めっき処理には、硫酸浴、スルホン酸浴等を用いることができる。各種のめっき方法が知られており、各めっき層の形成に適用することができる。
【0039】
第１導電層１３は、直下の固体電解質層１２と、上部の第１陰極電極層１４とを電気的に接続する機能を有する。第１導電層１３は、直下の固体電解質層１２を保護する機能を有する。この導電層は、保護機能の観点からは、保護層でもある。なお、第１導電層１３は、耐熱性が高く、耐湿性が高く（吸水性及び透水性が低く）、機械的強度が高い樹脂に、導電体を配合した樹脂層を含むことが好ましい。第１導電層１３の好適な厚みは、１μｍ～５０μｍであるが、３μｍ～１０μｍとすることもできる。なお、第１導電層１３を省略しても、固体電解質層１２と第１陰極電極層１４とを電気的に接続することは可能であるが、第１導電層１３がある方が好ましい。
【0040】
第１保護層１５は、樹脂を含むレジスト材料からなり、好適には、樹脂及び無機材料を含む材料からなる。無機材料として、シリカ（珪素酸化物）などのフィラーを用いることができる。樹脂材料としては、ポリイミド、又は、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂を用いることができる。本例では、エポキシ樹脂にシリカを添加した第１保護層１５を用いる。レジスト材料は、製造時には、適当な溶剤内に溶けた液状材料とすることができる。なお、第１保護層１５は、省略することができる。
【0041】
第２コンデンサＣ２は、陽極電極層８の下側の表面に設けられた粗化層を備え、粗化層の下側の表面上に第２誘電体層が設けられ、第２誘電体層の下側の表面上に第２固体電解質層１２Ｂが設けられ、第２固体電解質層１２Ｂの下側の表面上に第２陰極電極層１４Ｂが設けられている。第２誘電体層及び第２固体電解質層１２Ｂは、陽極電極層８と、第２陰極電極層１４Ｂによって、挟まれている。詳細には、第２コンデンサＣ２は、陽極電極層８と、陽極電極層８の表面に設けられた第２誘電体層と、第２誘電体層を被覆する第２固体電解質層１２Ｂと、第２誘電体層と共に第２固体電解質層１２Ｂを挟む第２陰極電極層１４Ｂと、第２陰極電極層１４Ｂを被覆する第２保護層１５Ｂとを備えている。なお、第２固体電解質層１２Ｂは、導電性高分子を含んだ粗化層からなる。また、第２固体電解質層１２Ｂの粗化層下には、導電性高分子層１２Ｂｒが形成されている。導電性高分子層１２ｒ下には、第２導電層１３Ｂを介して、第２陰極電極層１４Ｂが形成されている。
【0042】
第２固体電解質層１２Ｂの材料は、第１固体電解質層１２の材料と同一である。導電性高分子層１２Ｂｒの材料は、導電性高分子層１２ｒの材料と同一である。第２導電層１３Ｂの材料は、導電層１３の材料と同一である。第２陰極電極層１４Ｂの材料は、第１陰極電極層１４の材料と同一である。第２保護層１５Ｂの材料は、第１保護層１５の材料と同一である。
【0043】
陽極電極層８は、積層体１００の第１側面Ｓ１に設けられた第１側面電極Ｅ１に物理的及び電気的に接続されている。陽極電極層８は、第１側面電極Ｅ１を介して、陽極端子１に電気的に接続されている。第１陰極電極層１４及び第２陰極電極層１４Ｂは、積層体１００の第２側面Ｓ２に設けられた第２側面電極Ｅ２に物理的及び電気的に接続されている。第１陰極電極層１４及び第２陰極電極層１４Ｂは、第２側面電極Ｅ２を介して、陰極端子２に電気的に接続されている。
【0044】
第１側面電極Ｅ１の形状と、第２側面電極Ｅ２の形状は、同一であり、積層体１００のＸ軸方向の中心位置を通るＸＺ面に対して、面対称である。
【0045】
第１側面電極Ｅ１の保護絶縁体１６側の部分は、第１側面Ｓ１から外側に離れるように屈曲した第１屈曲部Ｅ１Ｂを備え、第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面は、露出している。第１屈曲部Ｅ１Ｂは、Ｙ軸を中心に折れ曲がっているので、Ｚ軸を中心とした回転変形量が少なくなる。更に、第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面に接触する位置に、フィレットが形成されやすくなる。この場合、第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面に接触する位置の部分のフィレットのＸ軸方向の寸法が大きくなり、体積が増加する。したがって、温度等の環境変化下において、第１屈曲部Ｅ１Ｂの変形量が少なく、また、フィレット自身の体積増加に伴い、応力に対する耐性も高くなる。したがって、フィレット内にクラックが発生しにくく、固体電解コンデンサは高い信頼性で動作可能である。また、フィレットと側面電極との接続界面が複雑化することで、発生したクラックの進行も妨げる効果もある。
【0046】
第２側面電極Ｅ２の保護絶縁体１６側の部分は、第２側面Ｓ２から外側に離れるように屈曲した第２屈曲部Ｅ２Ｂを備え、第２屈曲部Ｅ２Ｂの下面は、露出している。第２屈曲部Ｅ２Ｂは、Ｙ軸を中心に折れ曲がっているので、Ｚ軸を中心とした回転変形量が少なくなる。更に、第２屈曲部Ｅ２Ｂの下面に接触する位置に、フィレットが形成されやすくなる。この場合、第２屈曲部Ｅ２Ｂの下面に接触する位置の部分のフィレットのＸ軸方向の寸法が大きくなり、体積が増加する。したがって、温度等の環境変化下において、第２屈曲部Ｅ２Ｂの変形量が少なく、また、フィレット自身の体積増加に伴い、応力に対する耐性も高くなる。したがって、フィレット内にクラックが発生しにくく、固体電解コンデンサは高い信頼性で動作可能である。また、フィレットと側面電極との接続界面が複雑化することで、発生したクラックの進行も妨げる効果もある。
【0047】
第１側面Ｓ１に垂直な方向の第１屈曲部Ｅ１Ｂの寸法Ｌ１は、保護絶縁体１６の下面に沿って０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。寸法Ｌ１は、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが更に好ましい。第１屈曲部Ｅ１Ｂの寸法Ｌ１が上記の下限値以上の寸法を有する場合、フィレットは、第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面に接触しやすくなる。また、発生した微小クラックのＺ方向への進行を抑制し、部品接続の完全な破断を防ぎやすい。また、第１屈曲部Ｅ１Ｂの寸法Ｌ１が上記の上限値を超えても、フィレットの第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面への接触領域の拡大効果の増加率は小さくなる上、部品サイズの過度な増加の抑制と材料コスト低減の観点から、寸法Ｌ１は上限値以下であることが好ましい。
【0048】
同様に、第２側面Ｓ２に垂直な方向の第２屈曲部Ｅ２Ｂの寸法Ｌ２は、保護絶縁体１６の下面に沿って０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。寸法Ｌ２は、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが更に好ましい。第。第２屈曲部Ｅ２Ｂの寸法Ｌ２が上記の下限値以上の寸法を有する場合、フィレットは、第２屈曲部Ｅ２Ｂの下面に接触しやすくなる。また、発生した微小クラックのＺ方向への進行を抑制し、部品接続の完全な破断を防ぎやすい。また、第２屈曲部Ｅ２Ｂの寸法Ｌ２が上記の上限値を超えても、フィレットの第２屈曲部Ｅ２Ｂの下面への接触領域の拡大効果の増加率は小さくなる上、部品サイズの過度な増加の抑制と材料コスト低減の観点から、寸法Ｌ２は上限値以下であることが好ましい。なお、寸法Ｌ１＝寸法Ｌ２として、試作品を製造した。試作品の寸法は、Ｌ１＝０．１ｍｍ、Ｌ１＝０．２５ｍｍ、Ｌ１＝０．４５ｍｍである。いずれもフィレットと良好な接触を示した。この観点から、例示的には、Ｌ１＝Ｌ２＝試作品の寸法±ΔＬ（ΔＬ＝Ｌ１×５０％）に設定することも可能である。
【0049】
同図において、Ｘ軸の正方向を右側とし、負方向を左側とする。第１側面電極Ｅ１と第１固体電解質層１２との間には、左側の第１絶縁領域１０が介在している。左側の第１絶縁領域１０と陽極電極層８との界面近傍の周辺には誘電体層が形成されており、誘電体層よりも陽極電極層８に近い領域は、導電領域となっている。第１側面電極Ｅ１と第２固体電解質層１２Ｂとの間には、左側の第２絶縁領域１０Ｂが介在している。左側の第２絶縁領域１０Ｂと陽極電極層８との界面近傍の周辺には、誘電体層が形成されており、誘電体層よりも陽極電極層８に近い領域は、導電領域となっている。第１絶縁領域１０は、陽極電極層８上部の粗化層の空隙内に絶縁性の樹脂が充填され形成されている。同様に、第２絶縁領域１０Ｂは、陽極電極層８下部の粗化層の空隙内に絶縁性の樹脂が充填され形成されている。
【0050】
第２側面電極Ｅ２と第１固体電解質層１２との間には、右側の第１絶縁領域１０及び絶縁部１６２が介在している。右側の第１絶縁領域１０と陽極電極層８との界面近傍の周辺には、誘電体層が形成されており、誘電体層よりも陽極電極層８に近い領域は、導電領域となっている。第２側面電極Ｅ２と第２固体電解質層１２Ｂとの間には、右側の第２絶縁領域１０Ｂが介在している。右側の第２絶縁領域１０Ｂと陽極電極層８との界面近傍の周辺には、誘電体層が形成されており、誘電体層よりも陽極電極層８に近い領域は、導電領域となっている。
【0051】
絶縁部１６２は、右側の第１絶縁領域１０と第２側面電極Ｅ２との間に介在している。絶縁部１６２は、右側の第２絶縁領域１０Ｂと第２側面電極Ｅ２との間に介在している。絶縁部１６２は、陽極電極層８の右端部と第２側面電極Ｅ２との間に介在している。絶縁部１６２の材料は、第１絶縁領域１０及び第２絶縁領域１０Ｂの材料とは異なる。第１絶縁領域１０と第２絶縁領域１０Ｂの材料は同一である。絶縁部１６２の材料は、保護絶縁体１６の材料と同一材料を含み、好適には、樹脂（例：エポキシ樹脂）内にフィラーを含む。なお、絶縁部１６２は、上層、中層、下層の三層構造を有している。絶縁部１６２は、少なくとも上層及び下層において、第１絶縁領域１０、第２絶縁領域１０Ｂにおいて含まれる構成材料（材料Ａとする）を含んでいる。絶縁部１６２の中層は、主に保護絶縁体１６の構成材料（材料Ｂとする）を含んでいる。材料Ａに含まれる樹脂と、材料Ｂに含まれる樹脂は、同一であってもよく、異なる材料であってもよい。
【0052】
材料Ａは、樹脂を含むレジスト材料からなり、必要に応じて、シリカなどの無機材料のフィラーを含むことができる。この樹脂材料としては、ポリイミド、又は、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂を用いることができる。材料Ａの一例として、エポキシ樹脂を用いることができる。
【0053】
材料Ｂは、シリカなどの無機材料のフィラーを含む樹脂からなる。この樹脂材料としては、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂を用いることができる。材料Ｂの一例として、シリカのフィラーを含有したエポキシ樹脂を用いることができる。絶縁部１６２の上層及び下層は、材料Ａ及び材料Ｂに含まれるエポキシ樹脂を含み、一例としては、フィラーの含有率が小さい。絶縁部１６２の中層は、主に材料Ｂを含んでおり、エポキシ樹脂とフィラーを含み、一例としては、フィラーの含有率が、上層及び下層よりも高い。材料Ａ及び材料Ｂに含まれることが可能な樹脂として、フェノール樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、珪素樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリエチレン、ポリスチレン等を例示することができる。また、フィラーを構成する無機材料として、シリカ（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等を例示することができる。
【0054】
なお、第１絶縁領域１０及び絶縁部１６２と、第１陰極電極層１４との間には、第１絶縁層１１が介在している。第１絶縁層１１は、第１絶縁領域１０と同じ樹脂材料を含んでおり、フィラーを含んでいる。なお、第１絶縁領域１０内には、基本的にはフィラーが浸透しないので、フィラーの含有率は小さい。第２絶縁領域１０Ｂ及び絶縁部１６２と、第２陰極電極層１４Ｂとの間には、第２絶縁層１１Ｂが介在している。第２絶縁層１１Ｂは、第１絶縁層１１と同じ材料からなる。第２絶縁領域１０Ｂは、第１絶縁領域１０と同じ材料からなる。
【0055】
支持基板７と、第１固体電解コンデンサ要素ＣＥ１との間には、第１絶縁シートＩＦ１が介在している。第１固体電解コンデンサ要素ＣＥ１と、第２固体電解コンデンサ要素ＣＥ２との間には、第２絶縁シートＩＦ２が介在している。絶縁シートは、樹脂を含む材料であり、好適には、樹脂及び無機材料を含む材料からなる。無機材料として、シリカなどのフィラー、又は、ガラス繊維を用いることができる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂を用いることができる。本例では、エポキシ樹脂にシリカを添加した樹脂シートを用いるが、ガラス繊維にエポキシ樹脂を浸みこませたプリプレグ材を用いることもできる。
【0056】
図３は、固体電解質層の近傍構造を示す図である。
【0057】
陽極電極層８の表面には、第１誘電体層９が形成されている。第１誘電体層９は、通常、電気絶縁性を有する金属酸化皮膜（陽極電極層８がアルミニウムである場合は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３））である。第１誘電体層９は、陽極電極層８の表層部を、所定の方法で酸化することで形成される。第１誘電体層９の厚さは、例えば、１ｎｍ～１μｍである。第１固体電解質層１２は、拡面化により形成された陽極電極層８の微細凹凸面上の第１誘電体層９に沿って、その凹部８ｃを埋めるように形成されている。第１固体電解質層１２の厚さは、上記凹凸面を覆うことができるような厚さが好ましい。第１固体電解質層１２の厚さは、たとえば、１μｍ～１００μｍ程度である。
【0058】
なお、陽極電極層８、第１固体電解質層１２、及び、第２固体電解質層１２Ｂを含めた厚み（アルミニウムを含む領域（金属シート）の厚さ）は、好適には、５０μｍ～３００μｍに設定することができる。さらに好適には、この厚みは、１００μｍ～１５０μｍに設定することができる。
【0059】
次に、上記の固体電解コンデンサの製造方法について、説明する。
【0060】
【0061】
（ｉ）固体電解コンデンサシートの製造工程においては、以下の工程（ａ）～工程（ｇ）を順次実行する。
【0062】
（ａ）金属シートの準備工程
図４に示す金属シートの準備工程においては、弁金属からなる金属シート８０を用意する。金属シート８０は、弁金属（本例では、アルミニウム）からなる陽極電極層８と、第１粗化層１２１と、第２粗化層１２１Ｂとを備えている。第１粗化層１２１は、陽極電極層８の上面上に形成されている。第２粗化層１２１Ｂは、陽極電極層８の下面上に形成されている。粗化層は、最初に金属シートの両面をエッチング等によって粗化して形成し、次に、金属シートの両面を化成処理（酸化膜形成処理及び／又は陽極酸化）することにより、これらの表面に酸化物層を形成する。陽極電極層８の上面上には、第１誘電体層（酸化物層：本例ではＡｌ２Ｏ３層）が形成されている。第１誘電体層は、界面近傍領域９１の周辺において図３に示したように形成される。陽極電極層８の下面上には、第２誘電体層（酸化物層：本例ではＡｌ２Ｏ３層）が形成されている。第２誘電体層は、界面近傍領域９１Ｂの周辺において図３に示したように形成される。
図４に示す金属シートの準備工程においては、弁金属からなる金属シート８０を用意する。金属シート８０は、弁金属（本例では、アルミニウム）からなる陽極電極層８と、第１粗化層１２１と、第２粗化層１２１Ｂとを備えている。第１粗化層１２１は、陽極電極層８の上面上に形成されている。第２粗化層１２１Ｂは、陽極電極層８の下面上に形成されている。粗化層は、最初に金属シートの両面をエッチング等によって粗化して形成し、次に、金属シートの両面を化成処理（酸化膜形成処理及び／又は陽極酸化）することにより、これらの表面に酸化物層を形成する。陽極電極層８の上面上には、第１誘電体層（酸化物層：本例ではＡｌ２Ｏ３層）が形成されている。第１誘電体層は、界面近傍領域９１の周辺において図３に示したように形成される。陽極電極層８の下面上には、第２誘電体層（酸化物層：本例ではＡｌ２Ｏ３層）が形成されている。第２誘電体層は、界面近傍領域９１Ｂの周辺において図３に示したように形成される。
【0063】
（ｂ）絶縁領域の形成工程
図５に示す絶縁領域の形成工程においては、金属シート８０の上面及び下面に、レジストを塗布する。レジストの塗布方法としては、様々な方法が知られている。例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、及び、スプレー塗布法等が知られている。本例では、スクリーン印刷法を用いる。
図５に示す絶縁領域の形成工程においては、金属シート８０の上面及び下面に、レジストを塗布する。レジストの塗布方法としては、様々な方法が知られている。例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、及び、スプレー塗布法等が知られている。本例では、スクリーン印刷法を用いる。
【0064】
上面のレジスト印刷工程では、格子パターン（長方形格子）を有するレジスト層を、金属シート８０の上面上に形成する。レジストの塗布領域が開口したマスク（スクリーン版）を用い、開口内にレジストを塗布し、スキージを用いて、レジストに圧力をかける。
【0065】
下面のレジスト印刷工程では、格子パターン（長方形格子）を有するレジスト層を、金属シート８０の下面上に形成する。レジストの塗布領域が開口したマスク（スクリーン版）を用い、開口内にレジストを塗布し、スキージを用いて、レジストに圧力をかける。
【0066】
上面のレジスト印刷工程及び下面のレジスト印刷工程は、同時に行うこともできる。同時に行うと、製造時間を短縮することができる。上面のレジスト印刷工程及び下面のレジスト印刷工程は、異なる期間に行うこともできる。金属シート８０の上下を反転させて処理を行うこともできる。なお、レジストの材料は、上述の材料Ａ（例：エポキシ樹脂とシリカフィラーの混合物）である。
【0067】
レジスト塗布により、第１粗化層１２１の中にレジスト（絶縁性樹脂：エポキシ樹脂等）が浸みこみ、平面視において格子パターンを有する第１絶縁領域１０が形成される。第１絶縁領域１０の上には、一部のレジストが残留し、平面視において格子パターンを有する第１絶縁層１１が形成される。レジスト塗布により、第２粗化層１２１Ｂの中にレジスト（絶縁性樹脂：エポキシ樹脂等）が浸みこみ、平面視において格子パターンを有する第２絶縁領域１０Ｂが形成される。第２絶縁領域１０Ｂの下には、一部のレジストが残留し、平面視において格子パターンを有する第２絶縁層１１Ｂが形成される。
【0068】
Ｘ軸方向に沿った隣接する第１絶縁領域１０の間の距離Δｘは、距離Δｘ＝位置ｘｂ－位置ｘａで与えられる。距離Δｘで規定される第１粗化層１２１及び第２粗化層１２１Ｂの開口内に、導電性高分子が導入される。
【0069】
図６は、製造中の固体電解コンデンサシートの平面図である。
【0070】
金属シート８０の表面上に、格子パターン（長方形格子）を有する第１絶縁層１１が形成されている。金属シート８０のＸ軸方向の寸法は、Ｙ軸方向の寸法よりも大きい。金属シート８０は、Ｙ軸を回転軸とするロールに巻くことができ、この場合、同図は、ロールから延びた金属シートの一部領域を示している。
【0071】
第１絶縁層１１の外側の輪郭は、長方形である。第１絶縁層１１の左下の頂点を原点Ｏとすると、第１絶縁層１１の図面下側の長辺は原点ＯからＸ軸の正方向に沿って延びており、図面左側の短辺は原点ＯからＹ軸の正方向に沿って延びている。金属シート８０の輪郭は、長方形であり、その内側に形成された第１絶縁層１１との間には、マージン領域Ｍがある。すなわち、第１絶縁層１１の外側の輪郭を規定する各辺は、金属シート８０の輪郭を規定する各辺から離れている。第１絶縁層１１の格子パターンの１つの開口は、頂点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４で囲まれた長方形の形状を有している。この開口のＸ軸方向の両端位置を位置ｘａ及び位置ｘｂとすると、これらの位置で規定される距離Δｘは、Ｘ軸方向の開口幅を規定している。Ｘ軸方向に沿って隣接する開口の間のＸ軸方向の距離は、Δｘ１で与えられる。Ｙ軸方向に沿って隣接する開口の間のＹ軸方向の距離は、Δｙ１で与えられる。本例では、Δｘ１＜Δｘとする。第１絶縁層１１は、二次元状に配置された複数の開口を備えており、各開口の形状は長方形であり、大きさは同一である。
【0072】
頂点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４で囲まれた特定の開口に対して、その左側に位置する開口のＸ軸方向の両端位置は、位置ｘａ０及び位置ｘｂ０とする。この特定の開口の右側に位置する開口のＸ軸方向の両端位置は、位置ｘａ２及び位置ｘｂ２とする。
【0073】
（ｃ）固体電解質層の形成工程
図７に示す固体電解質層の形成工程においては、絶縁領域の形成後、金属シート８０の上面及び下面における上記の開口内に、導電性高分子を導入し、固体電解質層を形成する。導電性高分子の導入方法としては、様々な方法が知られている。例えば、塗布法、化学酸化重合法、電解重合法などが知られている。
図７に示す固体電解質層の形成工程においては、絶縁領域の形成後、金属シート８０の上面及び下面における上記の開口内に、導電性高分子を導入し、固体電解質層を形成する。導電性高分子の導入方法としては、様々な方法が知られている。例えば、塗布法、化学酸化重合法、電解重合法などが知られている。
【0074】
塗布法においては、導電性高分子を含む溶液を、上記の上面側の第１絶縁領域１０間の開口（及び下面側の第２絶縁領域１０Ｂ間の開口）内に供給する。導電性高分子を含む溶液は、可溶性の導電性高分子を溶媒（水又は溶剤）に融解した溶液、又は、導電性高分子の粒子（粒子径が数ｎｍ～２０ｎｍ）を水、有機溶媒等の溶媒に分散した溶液である。導電性高分子を含む溶液を開口内に供給する方法としては、ディスペンサから液滴を供給する方法と、物理的に連続した液体を塗布する方法がある。供給法として、インクジェット法、印刷法、転写法などがある。本例では、ディスペンサから、導電性高分子を含む溶液（例：水溶液）を開口内に滴下し、その後、乾燥（水分除去）する方法を用いる。導電性高分子の一例は、ドーピングされたポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）である。上述のその他の導電性高分子を用いることもできる。なお、電解重合法においては、下地となる導電性樹脂シード層を形成した後、モノマー溶液に浸漬し、電解重合によりシード層上に導電性樹脂層を成長させる。
【0075】
上面側に導入された導電性高分子は、第１絶縁領域１０間の開口内の第１粗化層１２１（図５参照）の中に浸み込み、第１固体電解質層１２が形成され、一部分は、第１固体電解質層１２の上部に残留し、第１導電性高分子層１２ｒが形成される。また、導電性高分子の一部は、当該開口内から少し食み出し、第１導電性高分子層１２ｒは、第１絶縁領域１０の主表面（ＸＹ面）に接触するように位置してもよい。これにより、製造上の位置ずれや未塗布未充填部が発生するリスクを抑制することができる。ＸＹ平面内において、個々の第１固体電解質層１２の形状は、長方形であり、これらの第１固体電解質層１２は、二次元状に配置されている。
【0076】
下面側に導入された導電性高分子は、第２絶縁領域１０Ｂ間の開口内の第２粗化層１２１Ｂ（図５参照）の中に浸み込み、第２固体電解質層１２Ｂが形成され、一部分は、第２固体電解質層１２Ｂの下部（図面上の下部）に残留し、第２導電性高分子層１２Ｂｒが形成される。また、導電性高分子の一部は、当該開口内から少し食み出し、第２導電性高分子層１２Ｂｒは、第２絶縁領域１０Ｂの主表面（ＸＹ面）に接触するように位置してもよい。これにより、製造上の位置ずれや未塗布未充填部が発生するリスクを抑制することができる。ＸＹ平面内において、個々の第２固体電解質層１２Ｂの形状は、長方形であり、これらの第２固体電解質層１２Ｂは、二次元状に配置されている。
【0077】
上面側の導電性高分子の導入工程と、下面側の導電性高分子の導入工程とは、同時に行うこともできるし、異なる期間に行うこともできる。同時に行うと、製造時間を短縮することができる。また、このシートを反転させて処理を行ってもよい。
【0078】
（ｄ）導電層の形成工程
図８に示す導電層の形成工程においては、導電性高分子の導入工程の後、第１固体電解質層１２の表面上に第１導電層１３を形成し、第２固体電解質層１２Ｂの裏面上に第２導電層１３Ｂを形成する。各導電層は、単層であってもよいが、２層以上であってもよい。形成方法としては、導電層の材料（例：カーボンペースト）を塗布する方法を用いることができる。スクリーン印刷法、グラビア印刷法（転写）、ディスペンサを用いた供給法などを用いることができる。圧縮空気を液体材料に加えて、ノズルから押し出すエアーディスペンス方式、ノズルの先端から液体材料を飛ばして供給するジェットディスペンス方式、インクジェットによる供給方式等のディスペンサを用いた供給法も数多く知られている。
図８に示す導電層の形成工程においては、導電性高分子の導入工程の後、第１固体電解質層１２の表面上に第１導電層１３を形成し、第２固体電解質層１２Ｂの裏面上に第２導電層１３Ｂを形成する。各導電層は、単層であってもよいが、２層以上であってもよい。形成方法としては、導電層の材料（例：カーボンペースト）を塗布する方法を用いることができる。スクリーン印刷法、グラビア印刷法（転写）、ディスペンサを用いた供給法などを用いることができる。圧縮空気を液体材料に加えて、ノズルから押し出すエアーディスペンス方式、ノズルの先端から液体材料を飛ばして供給するジェットディスペンス方式、インクジェットによる供給方式等のディスペンサを用いた供給法も数多く知られている。
【0079】
上面側の第１導電層形成工程と、下面側の第２導電層形成工程とは、同時に行うこともできるし、異なる期間に行うこともできる。同時に行うと、製造時間を短縮することができる。また、このシートを反転させて処理を行ってもよい。
【0080】
（ｅ）陰極電極層の形成工程
図９に示す陰極電極層の形成工程においては、導電層の形成工程の後、第１導電層１３の表面を含む表面上に第１陰極電極層１４を形成し、第２導電層１３Ｂの表面を含む裏面上に第２陰極電極層１４Ｂを形成する。形成方法としては、種々の方法が考えられるが、本例では、めっき法を用いる。
図９に示す陰極電極層の形成工程においては、導電層の形成工程の後、第１導電層１３の表面を含む表面上に第１陰極電極層１４を形成し、第２導電層１３Ｂの表面を含む裏面上に第２陰極電極層１４Ｂを形成する。形成方法としては、種々の方法が考えられるが、本例では、めっき法を用いる。
【0081】
上面側の第１陰極電極層１４を形成する場合、第１導電層１３の表面を含む表面上に下地層を形成する。下面側の第２陰極電極層１４Ｂを形成する場合、第２導電層１３Ｂの表面を含む表面上に下地層を形成する。これらの下地層は、例えば、スパッタ法を用いて形成する。下地層の材料として、銅（Ｃｕ）又はニッケルクロム合金（ＮｉＣｒ）などを用いることができる。下地層の材料は、その直下の層との密着性が高く、その上にめっき層が成長可能な材料であればよい。下地層の上に、めっき層を形成する。本例のめっき層の材料は、銅（Ｃｕ）である。下地層の形成された全面上に電解めっきにより、めっき層を形成する。これらのめっき工程により、第１陰極電極層１４及び第２陰極電極層１４Ｂが形成される。
【0082】
（ｆ）保護層の形成工程
図１０に示す保護層の形成工程においては、陰極電極層の形成工程の後、第１陰極電極層１４上に第１保護層１５を形成し、第２陰極電極層１４Ｂ上に第２保護層１５Ｂを形成する。第１保護層１５及び第２保護層１５Ｂの形成方法としては、様々な方法がある。例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法（転写）を用いることができる。本例では、スクリーン印刷法を用いる。第１保護層１５及び第２保護層１５Ｂを形成するレジスト材料は、上述のように、樹脂を含む材料である。上面側の第１保護層形成工程と、下面側の第２保護層形成工程とは、同時に行うこともできるし、異なる期間に行うこともできる。同時に行うと、製造時間を短縮することができる。また、このシートを反転させて処理を行ってもよい。
図１０に示す保護層の形成工程においては、陰極電極層の形成工程の後、第１陰極電極層１４上に第１保護層１５を形成し、第２陰極電極層１４Ｂ上に第２保護層１５Ｂを形成する。第１保護層１５及び第２保護層１５Ｂの形成方法としては、様々な方法がある。例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法（転写）を用いることができる。本例では、スクリーン印刷法を用いる。第１保護層１５及び第２保護層１５Ｂを形成するレジスト材料は、上述のように、樹脂を含む材料である。上面側の第１保護層形成工程と、下面側の第２保護層形成工程とは、同時に行うこともできるし、異なる期間に行うこともできる。同時に行うと、製造時間を短縮することができる。また、このシートを反転させて処理を行ってもよい。
【0083】
第１保護層１５は、二次元状に配置された複数の領域を備えており、それぞれの領域の形状（ＸＹ平面内の形状）は、長方形であり、これらの領域間の隙間は格子形状（長方形格子）を構成している。この隙間のＸ軸方向幅（第１開口Ｈ１の幅）は、図面右側においては、位置ｘｄ―位置ｘｃで与えられる。位置ｘｄは、図６に示した位置ｘａ２からＸ軸の負方向へ距離Δｘｄだけ離れた位置である。位置ｘｃは、図６に示した位置ｘｂからＸ軸の正方向へ距離Δｘｃだけ離れた位置である（本例では、Δｘｃ＞Δｘｄ）。この隙間のＸ軸方向幅（第１開口Ｈ１の幅）は、図面中央においては、位置ｘｄ０―位置ｘｃ０で与えられる。位置ｘｄ０は、図６に示した位置ｘａからＸ軸の負方向へ距離Δｘｄだけ離れた位置である。位置ｘｃ０は、図６に示した位置ｘｂ０からＸ軸の正方向へ距離Δｘｃだけ離れた位置である。Ｘ軸方向の開口幅（ｘｄ―ｘｃ）及び（ｘｄ０－ｘｃ０）は、第１絶縁領域１０の１つの領域のＸ軸方向の幅（Δｘ）（図６）よりも小さい。
【0084】
第１保護層１５は、平面視における第１絶縁層１１の輪郭線と、金属シート８０の輪郭線との間のマージン領域Ｍ（図６）を覆う枠状の領域（図示せず）も備えている。第２保護層１５Ｂは、二次元状に配置された複数の領域を備えており、それぞれの領域の形状（ＸＹ平面内の形状）は、長方形であり、これらの領域間の隙間は格子形状（長方形格子）を構成している。第２保護層１５Ｂも、第１保護層１５と同様の枠状の領域（図示せず）を備えている。第２保護層１５Ｂの各領域の寸法は、第１保護層１５の各領域の寸法と同一である。これらの保護層は、陰極電極層をエッチングする際のマスクとして機能することができる。
【0085】
第１保護層１５に含まれる隣接する長方形領域間に位置する第１開口Ｈ１の直下には、第１陰極電極層１４を介して、第１絶縁領域１０が位置している。第２保護層１５Ｂに含まれる隣接する長方形領域間に位置する第１開口Ｈ１Ｂの直下（陽極電極層８側）には、第２陰極電極層１４Ｂを介して、第２絶縁領域１０Ｂが位置している。
【0086】
（ｇ）陰極電極層のエッチング分割工程
図１１に示す陰極電極層のエッチング分割工程においては、第１及び第２保護層の形成工程の後、これらの保護層をマスクとして、第１陰極電極層１４及び第２陰極電極層１４Ｂをエッチングして、複数の領域に分割する。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化銅水溶液、硫酸と過酸化水素水の混合液などを用いることができる。エッチング液を陰極電極層にスプレーで吹きかけてエッチングする方法や、陰極電極層をエッチング液内に浸漬してエッチングする方法がある。めっき法で形成された陰極電極層は、２層構造を有しているので、これらの層をエッチングする。
図１１に示す陰極電極層のエッチング分割工程においては、第１及び第２保護層の形成工程の後、これらの保護層をマスクとして、第１陰極電極層１４及び第２陰極電極層１４Ｂをエッチングして、複数の領域に分割する。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化銅水溶液、硫酸と過酸化水素水の混合液などを用いることができる。エッチング液を陰極電極層にスプレーで吹きかけてエッチングする方法や、陰極電極層をエッチング液内に浸漬してエッチングする方法がある。めっき法で形成された陰極電極層は、２層構造を有しているので、これらの層をエッチングする。
【0087】
エッチング液により、第１陰極電極層１４における第１開口の直下の領域を除去し、第１陰極電極層１４が複数の長方形領域に分割される。これらの第１陰極電極層１４からなる各長方形領域の間の隙間のＸ軸方向幅（第２開口Ｈ２の幅）は、図１０に示した第１開口Ｈ１のＸ軸方向幅よりも少し広くなってもよい。この隙間のＸＹ平面形状は、格子状（長方形格子）となる。
【0088】
エッチング液により、第２陰極電極層１４Ｂにおける第１開口の直下の領域を除去し、第２陰極電極層１４Ｂが複数の長方形領域に分割される。これらの第２陰極電極層１４Ｂからなる各長方形領域の間の隙間のＸ軸方向幅（第２開口Ｈ２Ｂの幅）は、図１０に示した第１開口Ｈ１ＢのＸ軸方向幅よりも少し広くなる。この隙間のＸＹ平面形状は、格子状（長方形格子）となる。
【0089】
以上、説明したように、固体電解コンデンサシートの製造方法は、（ａ）金属シートの準備工程と、（ｂ）絶縁領域の形成工程と、（ｃ）固体電解質層の形成工程と、（ｄ）導電層の形成工程と、（ｅ）陰極電極層の形成工程と、（ｆ）保護層の形成工程と、（ｇ）陰極電極層のエッチング分割工程とを備えている。これらの工程により、固体電解コンデンサシートＣＥＳが製造される。
【0090】
（ｉｉ）複数の固体電解コンデンサシートを加工処理して、個々の固体電解コンデンサを製造する方法は、以下の工程（Ａ）～工程（Ｇ）を順次実行する。
【0091】
（Ａ）積層シート形成工程
図１２に示す積層シート形成工程においては、まず、図１１に示した固体電解コンデンサシートをＮ枚用意する（２≦Ｎ）。本例では、Ｎ＝４とし、第１固体電解コンデンサシートＣＥＳ１、第２固体電解コンデンサシートＣＥＳ２、第３固体電解コンデンサシートＣＥＳ３、第４固体電解コンデンサシートＣＥＳ４を用意する。
図１２に示す積層シート形成工程においては、まず、図１１に示した固体電解コンデンサシートをＮ枚用意する（２≦Ｎ）。本例では、Ｎ＝４とし、第１固体電解コンデンサシートＣＥＳ１、第２固体電解コンデンサシートＣＥＳ２、第３固体電解コンデンサシートＣＥＳ３、第４固体電解コンデンサシートＣＥＳ４を用意する。
【0092】
次に、支持基板７上に、第１絶縁シートＩＦ１、第１固体電解コンデンサシートＣＥＳ１、第２絶縁シートＩＦ２、第２固体電解コンデンサシートＣＥＳ２、第３絶縁シートＩＦ３、第３固体電解コンデンサシートＣＥＳ３、第４絶縁シートＩＦ４、第４固体電解コンデンサシートＣＥＳ４を順次積層する。積層したシート群に対して、加熱しながら、Ｚ軸方向に圧力をかけ、積層シート３００を形成する。なお、支持基板７の下面側には、予め、複数の陽極端子１及び陰極端子２がパターニングして形成されている。
【0093】
本例における各絶縁シート（第１絶縁シートＩＦ１、第２絶縁シートＩＦ２、第３絶縁シートＩＦ３、第４絶縁シートＩＦ４）の材料は、上述のような熱硬化樹脂等の材料からなり、熱と同時に圧力をかけることで、各絶縁シートは、上下の要素を接着して、硬化する。
【0094】
（Ｂ）溝形成工程
図１３に示す溝形成工程においては、まず、図１２の工程において形成した積層シート３００を用意する。次に、積層シート３００の支持基板７を下側に配置し、上から下に向かう方向（図１３では－Ｚ軸方向）に溝を形成する。ＸＹ平面内の溝全体の平面形状は格子状（長方形格子）であり、Ｘ軸方向に延びた複数の溝群と、Ｙ軸方向に延びた複数の溝群とを備えている。各溝は、各電解コンデンサシートの第１絶縁領域１０及び第２絶縁領域１０Ｂを厚み方向（Ｚ軸）に切断するように形成され、支持基板７の内部に到達している。各溝は、支持基板７を完全には切断していない。これらの溝は、回転刃を積層シート３００に押し当てることにより、形成される。溝形成に使用される回転刃の数は、複数であってもよく、単数であってもよい。１つの溝（回転刃）の幅は０．１ｍｍ～０．７ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ～０．５ｍｍである。
図１３に示す溝形成工程においては、まず、図１２の工程において形成した積層シート３００を用意する。次に、積層シート３００の支持基板７を下側に配置し、上から下に向かう方向（図１３では－Ｚ軸方向）に溝を形成する。ＸＹ平面内の溝全体の平面形状は格子状（長方形格子）であり、Ｘ軸方向に延びた複数の溝群と、Ｙ軸方向に延びた複数の溝群とを備えている。各溝は、各電解コンデンサシートの第１絶縁領域１０及び第２絶縁領域１０Ｂを厚み方向（Ｚ軸）に切断するように形成され、支持基板７の内部に到達している。各溝は、支持基板７を完全には切断していない。これらの溝は、回転刃を積層シート３００に押し当てることにより、形成される。溝形成に使用される回転刃の数は、複数であってもよく、単数であってもよい。１つの溝（回転刃）の幅は０．１ｍｍ～０．７ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ～０．５ｍｍである。
【0095】
Ｘ軸方向に沿って隣接し、Ｙ軸方向に沿って延びた２つの溝を、第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２とする。また、後の工程において、積層シート３００は、第１溝ＧＲ１の幅よりも、広い幅を有する回転刃で切断され、第３溝ＧＲ３（図１６参照）が形成され、第２溝ＧＲ２の幅よりも、広い幅を有する回転刃で切断され、第４溝ＧＲ４（図１６参照）が形成される。
【0096】
同図において、Ｘ軸の正方向を右側とし、負方向を左側とする。
【0097】
第１溝ＧＲ１を含む領域において、左側から順番に、各切断位置は、以下のように設定されている。左側から順番に、第３溝ＧＲ３（第３回転刃）の左側切断位置ｘ２”、第１溝ＧＲ１（第１回転刃）の左側切断位置ｘｃ０’、第１溝ＧＲ１（第１回転刃）の右側切断位置ｘｅ０、第３溝ＧＲ３（第３回転刃）の右側切断位置（第１位置ｘ１）、第１溝ＧＲ１の右側に位置するマスク（保護層１５）の左エッジの位置ｘｄ０が配置されている。
【0098】
第２溝ＧＲ２を含む領域において、左側から順番に、各切断位置は、以下のように設定されている。左側から順番に、第４溝ＧＲ４（第４回転刃）の左側切断位置（第２位置ｘ２）、第２溝ＧＲ２（第２回転刃）の左側切断位置ｘｃ’、第２溝ＧＲ２（第２回転刃）の右側切断位置ｘｅ、第４溝ＧＲ４（第４回転刃）の右側切断位置ｘ１’、第２溝ＧＲ２の右側に位置するマスク（保護層１５）の左エッジの位置ｘｄが配置されている。
【0099】
なお、アルミニウムからなる陽極電極層８のエッチング工程（図１４）の前に形成する溝群のＸＹ平面形状は、上述のような長方形格子でなくてもよい。例えば、これらの溝群が、Ｙ軸方向に沿って延びた複数の溝のみからなることとしてもよい。この場合、エッチング工程（図１４）の終了後に、Ｘ軸方向に沿って延びた複数の群を形成する。この場合、Ｘ軸方向に沿った溝の内部の側面（ＸＺ面）は、平坦となるため、当該溝群内に、絶縁性樹脂を埋め込みやすくなる。この工程を用いた場合、Ｘ軸方向に延びた溝の内部の側面（ＸＺ面）をエッチングした場合と比較して、設計の自由度が高くなる。
【0100】
（Ｃ）エッチング工程
図１４に示すエッチング工程においては、図１３に示した複数の溝内に、エッチング液を導入し、溝内おいて露出した陽極電極層８の側面をエッチングする。エッチング液の導入方法として、スプレー塗布してもよいが、エッチング液に溝内露出面を浸漬させてもよい。陽極電極層８の材料（本例ではアルミニウム（Ａｌ））のエッチング液の種類としては、当該材料をエッチングして、陰極電極層１４の材料（本例では銅（Ｃｕ））をエッチングしない選択エッチングが可能なエッチング液を用いる。このようなエッチング液として、水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ溶液、又は、硫酸などの酸性溶液を用いることができる。エッチング液には、必要に応じて、適当な添加剤を加えてもよい。
図１４に示すエッチング工程においては、図１３に示した複数の溝内に、エッチング液を導入し、溝内おいて露出した陽極電極層８の側面をエッチングする。エッチング液の導入方法として、スプレー塗布してもよいが、エッチング液に溝内露出面を浸漬させてもよい。陽極電極層８の材料（本例ではアルミニウム（Ａｌ））のエッチング液の種類としては、当該材料をエッチングして、陰極電極層１４の材料（本例では銅（Ｃｕ））をエッチングしない選択エッチングが可能なエッチング液を用いる。このようなエッチング液として、水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ溶液、又は、硫酸などの酸性溶液を用いることができる。エッチング液には、必要に応じて、適当な添加剤を加えてもよい。
【0101】
アルミニウムからなる陽極電極層８の露出した両側面がエッチングされ、エッチングにより、各溝に連続する新しい第１空間ＳＰＡ及び第２空間ＳＰＣが形成され、陽極電極層８の両側面が突出部を形成する。１つの固体電解コンデンサに着目すると、第１溝ＧＲ１に連続する第１空間ＳＰＡが左側に形成され、第２溝ＧＲ２に連続する第２空間ＳＰＣが右側に形成される。
【0102】
エッチング液は、陽極電極層８のみでなく、第１絶縁領域１０及び第２絶縁領域１０Ｂに含まれるアルミニウムも溶かす。第１絶縁領域１０及び第２絶縁領域１０Ｂは、粗化層を構成するアルミニウムと、粗化層内に浸み込んだエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含んでいる。エッチング液は、粗化層に含まれるアルミニウムを溶かすので、第１絶縁領域１０及び第２絶縁領域１０Ｂの溝側の領域は、エッチング液により除去されるか、或いは、絶縁性樹脂のみが残留することになる。同図では、エッチング液により形成された空間（第１空間ＳＰＡ及び第２空間ＳＰＣは、絶縁領域が完全に除去された領域と、絶縁性樹脂のみが残留した領域を含んで示されている。
【0103】
なお、突出部は、陽極電極層８のＸ軸方向の両端のみでなく、Ｙ軸方向の両端にも形成されるが、Ｙ軸方向の突出部は形成しなくてもよい。例えば、Ｘ軸方向に延びた溝の形成工程を、このエッチング工程の後に設定する場合、Ｙ軸方向の両端部の突出部は形成されないこととなる。このような製造工程の変更も可能である。
【0104】
（Ｄ）充填工程
図１５に示す充填工程においては、積層シート３００に形成された前述の溝群、及び、各溝に連続する空間内に絶縁性樹脂（保護絶縁体１６、右側の絶縁部１６２、左側の絶縁部１６２Ａ）を充填する。この絶縁性樹脂は、好適にはフィラーを含んでいる。充填工程においては、積層シート３００の上面に絶縁性樹脂を供給し、Ｚ軸方向に圧力をかけて、絶縁性樹脂を溝内及び空間内に充填する。供給される絶縁性樹脂の形態は、液状であってもよいし、固形のシート状であってもよい。充填方法として、液状の絶縁性樹脂を用いたコンプレッションモールド法を用いることができる。充填方法として、シート状の樹脂封止材を積層シート３００の表面に貼り付け、樹脂封止材を平坦化プレスする方法を用いることもできる。
図１５に示す充填工程においては、積層シート３００に形成された前述の溝群、及び、各溝に連続する空間内に絶縁性樹脂（保護絶縁体１６、右側の絶縁部１６２、左側の絶縁部１６２Ａ）を充填する。この絶縁性樹脂は、好適にはフィラーを含んでいる。充填工程においては、積層シート３００の上面に絶縁性樹脂を供給し、Ｚ軸方向に圧力をかけて、絶縁性樹脂を溝内及び空間内に充填する。供給される絶縁性樹脂の形態は、液状であってもよいし、固形のシート状であってもよい。充填方法として、液状の絶縁性樹脂を用いたコンプレッションモールド法を用いることができる。充填方法として、シート状の樹脂封止材を積層シート３００の表面に貼り付け、樹脂封止材を平坦化プレスする方法を用いることもできる。
【0105】
絶縁性樹脂は、モールド樹脂であり、固体電解コンデンサの完成後には、素子の大部分を被覆する樹脂である。絶縁性樹脂（保護絶縁体１６）を構成する絶縁材料は、上述の通りであり、好適な一例としては、フィラーを含有したエポキシ樹脂を用いることができる。充填工程においては、１つの固体電解コンデンサに着目すると、図１４において形成した第１空間ＳＰＡ内に、左側の絶縁部１６２Ａが充填され、第２空間ＳＰＣ内に、右側の絶縁部１６２が充填される。
【0106】
（Ｅ）切断工程
図１６に示す切断工程においては、深さ方向が、Ｚ軸の正方向となる複数の溝を、積層シート３００内に形成する。なお、これらの溝を容易に形成するため、積層シート３００を反転させることができる。
図１６に示す切断工程においては、深さ方向が、Ｚ軸の正方向となる複数の溝を、積層シート３００内に形成する。なお、これらの溝を容易に形成するため、積層シート３００を反転させることができる。
【0107】
ＸＹ平面内の溝の全体形状はストライプ形状であり、Ｙ軸方向に延びた複数の溝群を備えている。各溝は、各電解コンデンサシートの第１絶縁領域１０及び第２絶縁領域１０Ｂを厚み方向（Ｚ軸）に切断するように形成され、蓋として機能する保護絶縁体１６の内部に到達している。各溝は、保護絶縁体１６を完全には切断していない。これらの溝は、回転刃を積層シート３００に押し当てることにより、形成される。溝形成に使用される回転刃の数は、複数であってもよく、単数であってもよい。
【0108】
Ｘ軸方向に沿って隣接し、Ｙ軸方向に沿って延びた２つの溝を、第３溝ＧＲ３及び第４溝ＧＲ４とする。これらの溝の位置関係は上述の通りである。第３溝ＧＲ３の形成により、陽極端子１の左側の一部分が除去される。第４溝ＧＲ４の形成により、陰極端子２の右側の一部分が除去される。
【0109】
１つの固体電解コンデンサに着目すると、第３溝ＧＲ３の右側の第１位置ｘ１と、第４溝ＧＲ４の左側の第２位置ｘ２との間に、個別の素子として機能する積層体が構成されている。第３溝ＧＲ３の形成により、陽極電極層８の左側の側面が、第１位置ｘ１において露出する。第４溝ＧＲ４の形成により、第１陰極電極層１４及び第２陰極電極層１４Ｂの右側の側面が、第２位置ｘ２において露出する。すなわち、切断工程では、陽極電極層８を露出させる第１位置ｘ１で積層シート３００を切断し、絶縁部１６２及び陰極電極層（第１陰極電極層１４、第２陰極電極層１４Ｂ）を露出させる第２位置ｘ２で積層シート３００を切断している。
【0110】
（Ｆ）側面電極形成工程
図１７に示す側面電極形成工程においては、図１６の工程において形成した溝の内面上に側面電極Ｅを形成する。なお、次のダイシング工程により、１つの溝内の側面電極Ｅの右側部分が第１側面電極Ｅ１となり、左側部分が第２側面電極Ｅ２となる。詳説すれば、側面電極形成工程では、第１位置ｘ１における切断により露出した第１側面Ｓ１に第１側面電極Ｅ１を形成し、第２位置ｘ２における切断により露出した第２側面Ｓ２に第２側面電極Ｅ２を形成している。側面電極Ｅは、下地層の形成後、下地層上にめっき層を形成することにより、形成する。
図１７に示す側面電極形成工程においては、図１６の工程において形成した溝の内面上に側面電極Ｅを形成する。なお、次のダイシング工程により、１つの溝内の側面電極Ｅの右側部分が第１側面電極Ｅ１となり、左側部分が第２側面電極Ｅ２となる。詳説すれば、側面電極形成工程では、第１位置ｘ１における切断により露出した第１側面Ｓ１に第１側面電極Ｅ１を形成し、第２位置ｘ２における切断により露出した第２側面Ｓ２に第２側面電極Ｅ２を形成している。側面電極Ｅは、下地層の形成後、下地層上にめっき層を形成することにより、形成する。
【0111】
下地層の材料は、樹脂及び金属との接着性が高い金属材料を用いる。下地層（シード層）の材料として、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ又はＺｎなどの金属、導電性カーボンのようにＣを含む導電材料、又は、これらの材料の少なくとも１種を含む合金等から構成することができる。シード層は、スパッタ法、無電解めっき法、又は、塗布法などの一般的な方法で形成することができる。下地層の材料は、その直下の層との密着性が高く、その上にめっき層が成長可能な材料であればよい。下地層の上に、めっき層を形成する。めっき層は、単層であってもよいが、積層された複数の金属層から構成されてもよい。本例のめっき層の材料は、銅（Ｃｕ）である。下地層の形成された全面上に電解めっきにより、めっき層を形成する。めっき層は、２層以上の構成とすることもできる。例えば、第１めっき層をＣｕ層とし、第２めっき層をＮｉ層とすることができる。例えば、第１めっき層をＣｕ層とし、第２めっき層をＮｉ層とし、第３めっき層をＳｎ層とすることができる。例えば、第１めっき層をＣｕ層とし、第２めっき層をＳｎ層とすることができる。Ｓｎ層に代えて、Ａｕ層を採用することもできる。
【0112】
（Ｇ）ダイシング工程（個品化工程）
図１８に示すダイシング工程では、側面電極が形成された積層シートをダイシングする。ダイシングには、回転刃等を用いることができ、素子分離用の第３開口Ｈ３が形成される。ダイシングラインは、格子状（長方形格子）に設定され、Ｘ軸方向に延びた複数の切断線群と、Ｙ軸方向に延びた複数の切断線群から構成される。Ｘ軸方向に延びた複数の切断線群は、図１５の工程において、Ｘ軸方向に延びた溝内に埋め込まれた絶縁性樹脂の直上を通っている。Ｙ軸方向に延びた切断線群は、側面電極Ｅの最深部を通っている。以上のように、この製造方法は、積層シートをダイシング等により分割することで、個々の固体電解コンデンサを形成する個品化工程を備えている。
図１８に示すダイシング工程では、側面電極が形成された積層シートをダイシングする。ダイシングには、回転刃等を用いることができ、素子分離用の第３開口Ｈ３が形成される。ダイシングラインは、格子状（長方形格子）に設定され、Ｘ軸方向に延びた複数の切断線群と、Ｙ軸方向に延びた複数の切断線群から構成される。Ｘ軸方向に延びた複数の切断線群は、図１５の工程において、Ｘ軸方向に延びた溝内に埋め込まれた絶縁性樹脂の直上を通っている。Ｙ軸方向に延びた切断線群は、側面電極Ｅの最深部を通っている。以上のように、この製造方法は、積層シートをダイシング等により分割することで、個々の固体電解コンデンサを形成する個品化工程を備えている。
【0113】
図１９（Ａ）は、上述の製造方法により製造された固体電解コンデンサの縦断面図である。図１８における点線Ｃにより囲まれた領域が、１つの固体電解コンデンサとなる。図１８に示した第１固体電解コンデンサシートＣＥＳ１、第２固体電解コンデンサシートＣＥＳ２、第３固体電解コンデンサシートＣＥＳ３、第４固体電解コンデンサシートＣＥＳ４は、それぞれ、第１固体電解コンデンサ要素ＣＥ１、第２固体電解コンデンサ要素ＣＥ２、第３固体電解コンデンサ要素ＣＥ３、第４固体電解コンデンサ要素ＣＥ４となる。この固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ要素の数が、４個である点を除いて、図２に示した固体電解コンデンサと同一である。
【0114】
図１９（Ｂ）は、ダイシングの回転刃の幅を広くした製造方法により製造された固体電解コンデンサの縦断面図である。図１８における点線Ｊにより囲まれた領域が、１つの固体電解コンデンサとなる。この固体電解コンデンサは、側面電極が屈曲部を備えていないものである。屈曲部を備えている場合は、上記のようなフィレット強度の増加効果がある。
【0115】
以上、説明したように、固体電解コンデンサの製造方法は、（Ａ）積層シート形成工程と、（Ｂ）溝形成工程と、（Ｃ）エッチング工程と、（Ｄ）充填工程と、（Ｅ）切断工程と、（Ｆ）側面電極形成工程と、（Ｇ）ダイシング工程とを備えている。
【0116】
（Ａ）積層シート形成工程では、それぞれが陽極電極層８及び陰極電極層１４を含む固体電解コンデンサシートＣＥＳを複数用意し、複数の固体電解コンデンサシートを積層して積層シート３００を形成した。
（Ｂ）溝形成工程では、積層シート３００に第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２を形成した。
（Ｃ）エッチング工程では、第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２内において露出した陽極電極層８の側面をエッチングした。
（Ｄ）充填工程では、陽極電極層８のエッチングより形成された空間内に絶縁性樹脂を充填して絶縁部１６２を形成した。
（Ｅ）切断工程では、陽極電極層８を露出させる第１位置ｘ１で積層シート３００を切断し、絶縁部１６２及び陰極電極層（第１陰極電極層１４、第２陰極電極層１４Ｂ）を露出させる第２位置ｘ２で積層シート３００を切断した。
（Ｆ）側面電極形成工程では、第１位置ｘ１における切断により露出した第１側面Ｓ１に第１側面電極Ｅ１を形成し、第２位置ｘ２における切断により露出した第２側面Ｓ２に第２側面電極Ｅ２を形成した。
（Ｇ）ダンシング工程では、積層シート３００をダイシングして、複数の固体電解コンデンサに分離した。なお、ダイシング工程は、二次元状に配置された複数の固体電解コンデンサを有する積層シートを用いる場合、一般に行われる。また、ダイシング工程前においても、複数の固体電解コンデンサ群は、製造されている。
（Ｂ）溝形成工程では、積層シート３００に第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２を形成した。
（Ｃ）エッチング工程では、第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２内において露出した陽極電極層８の側面をエッチングした。
（Ｄ）充填工程では、陽極電極層８のエッチングより形成された空間内に絶縁性樹脂を充填して絶縁部１６２を形成した。
（Ｅ）切断工程では、陽極電極層８を露出させる第１位置ｘ１で積層シート３００を切断し、絶縁部１６２及び陰極電極層（第１陰極電極層１４、第２陰極電極層１４Ｂ）を露出させる第２位置ｘ２で積層シート３００を切断した。
（Ｆ）側面電極形成工程では、第１位置ｘ１における切断により露出した第１側面Ｓ１に第１側面電極Ｅ１を形成し、第２位置ｘ２における切断により露出した第２側面Ｓ２に第２側面電極Ｅ２を形成した。
（Ｇ）ダンシング工程では、積層シート３００をダイシングして、複数の固体電解コンデンサに分離した。なお、ダイシング工程は、二次元状に配置された複数の固体電解コンデンサを有する積層シートを用いる場合、一般に行われる。また、ダイシング工程前においても、複数の固体電解コンデンサ群は、製造されている。
【0117】
上述の固体電解コンデンサの製造方法は、それぞれが陽極電極層及び陰極電極層を含む固体電解コンデンサシートを複数用意し、複数の固体電解コンデンサシートを積層して積層シートを形成する積層シート形成工程と、積層シートをダイシングするダイシング工程とを備えている。
【0118】
この製造方法においては、予め、陽極電極層及び陰極電極層を含む固体電解コンデンサシートを複数用意し、これらを積層してからら個品化（ダイシング）し、個別の固体電解コンデンサを製造する。この製造方法によれば、一括して積層した後に多数個の固体電解コンデンサを切り出すことが可能であるため、生産性を向上させることができる。
【0119】
上述の固体電解コンデンサの製造方法は、積層シート３００に溝を形成する溝形成工程と、溝内において露出した陽極電極層８の側面をエッチングする陽極サイドエッチング工程と、陽極電極層８のエッチングより形成された空間内に絶縁性樹脂を充填して絶縁部１６２を形成する充填工程とを備えている。充填された絶縁性樹脂により、陽極電極層の側面を絶縁することができる。上述の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極電極層８を露出させる第１位置ｘ１で積層シートを切断し、絶縁部及び陰極電極層１４を露出させる第２位置ｘ２で積層シートを切断する切断工程と、第１位置ｘ１における切断により露出した第１側面に第１側面電極Ｅ１を形成し、第２位置ｘ２における切断により露出した第２側面に第２側面電極Ｅ２を形成する側面電極形成工程と、を更に備えている。
【0120】
この製造方法においては、陽極電極層８に接続された第１側面電極Ｅ１と、陰極電極層Ｅ１４に接続された第２側面電極Ｅ２を容易に形成することができるので、生産性を向上させることができる。
【0121】
上述の固体電解コンデンサの製造方法において、上記の溝形成工程は、この溝として、積層シート３００に第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２を形成し、陽極サイドエッチング工程は、第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２内において露出した陽極電極層８の側面をエッチングしている。
【0122】
第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２を形成することにより、これらの溝間に独立した固体電解質コンデンサ要素を形成することができる。なお、溝の数が１つの場合においても、別の工程において、溝形成側とは逆側の位置で積層シートを切断する方法も考えられるが、第１溝ＧＲ１及び第２溝ＧＲ２を形成した方が、効率的に生産を行うことができる。
【0123】
上述の固体電解コンデンサの製造方法において、積層シート形成工程において用いられる固体電解コンデンサシートの製造方法は、陽極電極層８上に、平面視において格子パターンを有する絶縁領域１０を形成する工程と、格子パターンの開口内に固体電解質層１２を形成する工程と、固体電解質層１２に電気的に接続され、平面視において複数の領域に分割された陰極電極層１４を形成する工程とを備えている。分割された陰極電極層の形成工程は、固体電解質層１２に電気的に接続された陰極電極層１４を形成する工程と、陰極電極層１４を平面視において複数の領域に分割する工程とを備えることができる。導電性樹脂等を用いる印刷法などにより、予め、分割された陰極電極層を形成することもできる。
【0124】
陰極電極層１４を予め複数の領域に分割しておくことにより、積層後の陽極と陰極の電気的な分離（絶縁）が容易となり、積層シートの分割が容易となる。その後のダイシング工程において、積層シート３００のダイシングが容易となる。また、上述の切断工程において、陰極電極層１４の複数の領域間を切断する場合、当該領域と切断面との間が離隔するので、第１側面電極Ｅ１を陰極電極層１４に接続しない構造を容易に形成することができる。なお、上述のように、側面電極はＹ軸方向に沿って形成されるため、平面視においてＹ軸方向に沿った複数の溝（例：第１溝ＧＲ１，第２溝ＧＲ２（図１３））は、エッチング工程（図１４）の前に形成する。一方、平面視においてＸ軸方向に沿った複数の溝（絶縁性樹脂充填用の溝）は、エッチング工程の終了後に形成することもできる。
【0125】
上述の固体電解コンデンサの製造方法において、積層シート形成工程において用いられる固体電解コンデンサシートの製造方法は、陽極電極層８上に粗化層を備えた金属シート８０を用意する工程を備え、絶縁領域１０は、粗化層内に絶縁性樹脂を供給することより形成される。
【0126】
粗化層に絶縁性樹脂を供給することで、容易に絶縁領域を形成することができる。なお、絶縁領域の一部は、上記エッチング工程により、粗化層に含まれる金属成分が溶け出すことができるので、上述の充填工程において、絶縁性樹脂を充填することもでき、樹脂充填した絶縁部は陽極部と完全に分離されることで、絶縁性能が向上する。
【0127】
上述の固体電解コンデンサの製造方法においては、ダイシング工程において、積層シート３００は、陰極電極層１４の複数の領域間の隙間に沿って、ダイシングされる。ダイシングにより、個別の固体電解コンデンサを容易に生産することができる。
【0128】
図２０は、固体電解コンデンサの斜視図である。
【0129】
固体電解コンデンサは、複数の固体電解コンデンサ要素を積層してなる積層体１００と、積層体１００のＸ軸方向の両端位置に設けられた第１側面電極Ｅ１及び第２側面電極Ｅ２と、支持基板７の下面に設けられた陽極端子１及び陰極端子２を備えている、固体電解コンデンサの少なくとも上部に位置する保護絶縁体１６は、絶縁性樹脂からなるモールド樹脂である。このモールド樹脂は、積層体１００のＹ軸方向の両端位置を被覆している。
【0130】
図２１は、基板上に搭載された固体電解コンデンサを示す図である。
【0131】
絶縁体からなる配線基板１０５上には、第１ランド電極１０３及び第２ランド電極１０４が形成されている。第１ランド電極１０３は、半田材料からなる第１フィレット１０１を介して、陽極端子１及び第１側面電極Ｅ１に電気的に接続されている。第２ランド電極１０４は、半田材料からなる第２フィレット１０２を介して、陰極端子２及び第２側面電極Ｅ２に電気的に接続されている。
【0132】
陽極端子１及び陰極端子２は、銅（Ｃｕ）から構成されるが、その表面上に、半田に含まれる材料（Ｓｎ）を含んでいてもよい。第１側面電極Ｅ１及び第２側面電極Ｅ２は、銅（Ｃｕ）から構成されるが、その表面上に、半田に含まれる材料（Ｓｎ）を含んでいてもよい。
【0133】
第１側面電極Ｅ１の側面（ＹＺ面）及び第１屈曲部Ｅ１Ｂの下面（ＸＹ面）には、第１フィレット１０１が接触している。第２側面電極Ｅ２の側面（ＹＺ面）及び第２屈曲部Ｅ２Ｂの下面（ＸＹ面）には、第２フィレット１０２が接触している。第１屈曲部Ｅ１Ｂ及び第２屈曲部Ｅ２Ｂが存在しているので、フィレットのＸ軸方向の寸法が大きくなり、機械的強度が増加している。
【0134】
図２２は、固体電解コンデンサの製造装置の一例を示す図である。
【0135】
上述の固体電解コンデンサシートＣＥＳを製造する工程（ａ）～工程（ｇ）は、初期の金属シート８０を巻いたロール体２０１を利用することができる。ロール体２０１から延びた金属シート８０を、搬送装置２０２により、加工処理装置２００内に搬送する。加工処理装置２００は、上述の工程（ａ）～工程（ｇ）を連続的に実行する。工程（ｇ）が終了した金属シート８０は、切断装置２０３により、一定間隔毎に切断され、個別の固体電解コンデンサシートＣＥＳに分離される。固体電解コンデンサシートＣＥＳは、その後、工程（Ａ）で説明されたように、支持基板７上に順次積層され、その後の処理が行われる。この製造方法においては、ロール体２０１を用いて、連続加工処理を行うことにより、生産効率を増加させることができる。なお、加工処理装置２００により、全ての処理工程を実施する必要はなく、一部の工程を加工処理装置２００により実行した後、金属シートを別のロールに巻き取り、続いて、そのロールを用いて、別の工程を実行することもできる。また、ロール体を用いないで、便宜のサイズに切断加工したシート体で上述の製造方法を実行することも可能である。
【0136】
図２３は、陽極電極層８の側方先端部の周辺構造を示す図である。
【0137】
上述のように、固体電解コンデンサは、積層された複数の固体電解コンデンサ要素を含む積層体１００と、積層体１００の第１側面Ｓ１に設けられた第１側面電極Ｅ１と、積層体１００の第２側面Ｓ２に設けられた第２側面電極Ｅ２とを備えている。
【0138】
なお、固体電解コンデンサ要素は、陽極電極層８の上側に、第１誘電体層と、第１固体電解質層１２と、第１陰極電極層１４と備え、側方に第１絶縁領域１０と、絶縁部１６２の上層１６２Ｕとを備えている。陽極電極層８の側方には、絶縁部１６２の中層１６２Ｍが位置している。陽極電極層８は、第１側面電極Ｅ１に電気的に接続されている。第１誘電体層は、陽極電極層８上に設けられている。第１陰極電極層１４は、第２側面電極Ｅ２に電気的に接続されている。第１固体電解質層１２は、第１誘電体層と第１陰極電極層１４との間に介在する。絶縁部１６２は、陽極電極層８の側面と第２側面電極Ｅ２との間に介在し、絶縁性樹脂を含んでいる。第１絶縁領域１０は、絶縁部１６２と第１固体電解質層１２との間に介在し、絶縁部１６２とは異なる材料を含んでいる。なお、第１絶縁領域１０と陽極電極層８との間には、アルミニウム酸化物等からなる誘電体層が介在しており、この誘電体層は、界面近傍領域９１’の周辺に形成される。
【0139】
陽極電極層８の下側には、第２誘電体層と、第２固体電解質層１２Ｂと、第２陰極電極層と備え、側方に第２絶縁領域１０Ｂと、絶縁部１６２の下層１６２Ｌとを備えている。なお、第２絶縁領域１０Ｂと陽極電極層８との間には、アルミニウム酸化物等からなる誘電体層が介在しており、この誘電体層は、界面近傍領域９１Ｂ’の周辺に形成される。
【0140】
同図においても、ＸＹＺ三次元直交座標系が設定されており、複数の固体電解コンデンサ要素は、Ｚ軸方向に沿って積層され、第１側面電極Ｅ１から第２側面電極Ｅ２に向かう方向をＸ軸の正方向としている。陽極電極層８は、Ｘ軸の正方向の端部位置において、Ｘ軸の正方向に突出した突出部８ｐを有している。突出部８ｐの先端のＸ位置を先端位置ｘｐとする。第１距離Ｄ１は、陽極電極層８と第２側面電極Ｅ２との間の距離であり、詳細には、突出部８ｐの先端位置ｘｐと第２側面Ｓ２の位置（第２位置ｘ２）との間の距離である。第１絶縁領域１０の最も第２側面電極Ｅ２に近いＸ位置を端部位置ｘｓとする。第２距離Ｄ２は、第１絶縁領域１０と第２側面電極Ｅ２との間の距離であり、詳細には、第１絶縁領域１０の第２側面電極側の端部位置ｘｓと第２側面Ｓ２の位置（第２位置ｘ２）との間の距離である。ここで、第１距離Ｄ１は、第２距離Ｄ２よりも小さい。なお、第２距離Ｄ２は、第２絶縁領域１０Ｂと第２側面電極Ｅ２との間の距離でもある。
【0141】
絶縁性樹脂を充填して形成された絶縁部１６２は、３層構造を有している。すなわち、上側のコンデンサに着目すると、絶縁部１６２は、陽極電極層８の側方に隣接する第１領域（中層１６２Ｍ）と、第１絶縁領域１０の側方に隣接する第２領域（上層１６２Ｕ）とを備えている。また、絶縁部１６２は、第２絶縁領域１０Ｂの側方に隣接する第３領域（下層１６２Ｌ）を備えている。第２領域（上層１６２Ｕ）は、第１領域（中層１６２Ｍ）よりも、軟らかい。第３領域（下層１６２Ｌ）は、第１領域（中層１６２Ｍ）よりも、軟らかい。これは、上層１６２Ｕ及び下層１６２Ｌのフィラー含有率が低いからである。
【0142】
第１領域（中層１６２Ｍ）は、樹脂及びフィラーを含み、第２領域（１６２Ｕ）は、樹脂及びフィラーを含んでいる。第２領域（上層１６２Ｕ）のフィラー含有率は、第１領域（中層１６２Ｍ）のフィラー含有率よりも小さい。第３領域（下層１６２Ｌ）のフィラー含有率は、第１領域（中層１６２Ｍ）のフィラー含有率よりも小さい。第２領域及び第３領域は、フィラー含有率が低いので、軟らかくなる。
【0143】
上層１６２Ｕ及び下層１６２Ｌは、上述の材料Ａからフィラーを除いた樹脂と、材料Ｂの混合物からなるが、フィラー含有率は、材料Ａ及び材料Ｂのフィラー含有率のいずれよりも低い。中層１６２Ｍは、主として材料Ｂからなる。一例として、材料Ａは樹脂Ａ１（エポキシ樹脂）とフィラーＡ２（シリカ）の混合物であるとする。材料Ｂは樹脂Ｂ１（エポキシ樹脂）とフィラーＢ２（シリカ）の混合物であるとする。樹脂Ａ１と樹脂Ｂ１の種類は、同一であってもよく、異なっていてもよい。フィラーＡ２とフィラーＢ２の種類は、同一であってもよく、異なっていてもよい。一例として、上層１６２Ｕ及び下層１６２Ｌは、樹脂Ａ１及び樹脂Ｂ１を含んでおり、フィラーの含有率は、中層１６２Ｍよりも小さい。中層１６２Ｍは、フィラーＢ２を含む材料Ｂを含んでおり、材料Ａの含有率は小さい。
【0144】
また、第１領域（中層１６２Ｍ）は、材料Ｂに含まれる樹脂Ｂ１及びフィラーＢ２を含み、第２領域（上層１６２Ｕ）及び第３領域（下層１６２Ｌ）は、材料Ａ及び材料Ｂに含まれる樹脂Ａ１及び樹脂Ｂ１の混合樹脂を含む。第２領域及び第３領域は、混合樹脂から構成することもでき、第１領域とは、異なる特性となるように設計することができる。例えば、これらの領域の硬度を異ならせる設計をすることができる。上層１６２Ｕ及び下層１６２ＬにおけるフィラーＢ２の好適な含有率は０質量％以上２０質量％未満、中層１６２ＭにおけるフィラーＢ２の好適な含有率は２０質量％以上８５質量％以下とすることができる。このような好適な設定例の場合、低弾性部（フィラー含有率が高い領域）において、膨張係数の差から発生する応力を、高弾性部（フィラー含有率が低い領域）において緩和することができる。更に、上下の領域（上層１６２Ｕ、下層１６２Ｌ）において、材料Ａと材料Ｂの２種類の樹脂が複雑に混ざることにより、単独の材料のみ形成される場合よりも、強固な密着を得ることもできる。例えば、材料Ａの樹脂として耐熱性が高く高弾性のエポキシ樹脂を用い、材料Ｂの樹脂として低弾性のエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、材料Ａの樹脂としてポリイミド樹脂を用い、材料Ｂの樹脂としてエポキシ樹脂を用いることもできる。例えば、材料Ａの樹脂としてアクリル・エポキシ混合樹脂を用い、材料Ｂの樹脂として別のエポキシ樹脂を用いることもできる。
【0145】
絶縁部１６２の基本機能は、陽極電極層８と第２側面電極Ｅ２との電気的絶縁である。絶縁部１６２の上層１６２Ｕ及び下層１６２Ｌは軟らかいので、素子変形に対して、その近傍の構造を弾性的に保護する作用がある。
【0146】
突出部８ｐと絶縁部１６２との界面に応力がかかることがある。第１絶縁領域１０（又は第２絶縁領域１０Ｂ）と絶縁部１６２との界面に応力がかかることがある。一方、第１距離Ｄ１を与える突出部８ｐの先端位置ｘｐは、第２距離Ｄ２を与える第１絶縁領域１０の第２側面電極側の端部位置ｘｓとは異なるので、これらの位置が一致している場合よりも、絶縁部１６２との界面にかかる応力の伝達を抑制することができる。すなわち、素子内におけるクラックの発生及び進行を抑制することができる。陽極電極層８の第２側面電極側は、突出部８ｐを備えている。陽極電極層８上に、適当な材料の界面が位置した場合、突出部８ｐの先端位置（Ｘ方向位置）は、この界面位置（Ｘ方向位置）とは異ならせることができるので、これらの位置が一致している場合よりも、当該界面にかかる応力の伝達を抑制することができる。
【0147】
さらに、陽極電極層８の第２側面電極Ｅ２側は、突出部８ｐを備えており、突出部８ｐは、ＸＺ平面内において、三角形状を有している。三角形の上側の斜辺を規定する第１角度θは、第１絶縁領域１０の第２距離Ｄ２を与えるＸ軸方向位置（ｘｓ）を通るＺ軸と、このＺ軸とＸＺ平面内における突出部８ｐとの交差点の位置における突出部８ｐの輪郭線８ｓとの成す角度である。第１角度θは、９０°よりも大きい（鈍角である：（９０°＜θ））。この鈍角の形状の場合、突出部８ｐの斜辺（輪郭線８ｓ）を、Ｙ軸を中心にして折り曲げる変形応力がかかる場合、第１絶縁領域１０へ作用する力が、第１角度θが９０°である場合よりも小さくなる。すなわち、素子内におけるクラックの発生が抑制される。
【0148】
同様に、三角形の下側の斜辺を規定する第２角度θ’は、第２絶縁領域１０Ｂの第２距離Ｄ２を与えるＸ軸方向位置（ｘｓ）を通るＺ軸と、このＺ軸とＸＺ平面内における突出部８ｐとの交差点の位置における突出部８ｐの輪郭線８Ｂｓとの成す角度である。第２角度θ’は、９０°よりも大きい（鈍角である：（９０°＜θ’））。この鈍角の形状の場合、突出部８ｐの斜辺（輪郭線８Ｂｓ）を、Ｙ軸を中心にして折り曲げる変形応力がかかる場合、第２絶縁領域１０Ｂへ作用する力が、第２角度θ’が９０°である場合よりも小さくなる。すなわち、素子内におけるクラックの発生が抑制される。
【0149】
上述の構造により、クラック発生の抑制のほか、各層間の剥離も抑制され、固体電解コンデンサの寿命が増加する。
【0150】
図２４は、電子顕微鏡により観察される陽極電極層の側方先端部の周辺構造を示す図である。陽極電極層８の先端部が、突出している状態が示されている。
【0151】
図２５は、エッチング時における陽極電極層の側方先端部の周辺構造を示す図である。上述の（Ｃ）エッチング工程（図１４）において形成される空間（第１空間ＳＰＡ、第２空間ＳＰＣ）は、空気等の気体のみで満たされた空間というよりも、陽極電極層を構成する材料（アルミニウム）が除去された空間である。この空間（例示的に第２空間ＳＰＣのみを示す）における上層空間ＳＰＣＵ及び下層空間ＳＰＣＬ内には、上述の（ｂ）絶縁領域の形成工程（図５）において供給したレジスト材料（絶縁性樹脂：エポキシ樹脂等）が残留している。この空間における中層空間ＳＰＣＭは、陽極電極層が除去された空間であり、エッチング後には、気体で満たされている。
【0152】
上層空間ＳＰＣＵ内のレジスト材料（材料Ａに含まれる樹脂）は、その後のモールド用の絶縁性樹脂（材料Ｂ）の（Ｄ）充填工程（図１５）において、これと混合する。同様に、下層空間ＳＰＣＬ内のレジスト材料（材料Ａに含まれる樹脂）は、その後のモールド用の絶縁性樹脂（材料Ｂ）の（Ｄ）充填工程（図１５）において、これと混合する。なお、材料Ｂに含まれるフィラー（例：シリカ）は、レジスト材料（材料Ａに含まれる樹脂）の中には、混入しにくい。中層空間ＳＰＣＭ内には、レジスト材料は存在しないので、フィラーを含む材料Ｂが、容易に充填される。このような工程を経て、絶縁部１６２（図２３）の上層及び下層のフィラー含有率は低下し、軟らかいクッション作用を有することとなる。
【0153】
【0154】
この形状の場合においても、図２３の形状の場合と同様に、突出部８ｐの先端位置ｘｐは、第１絶縁領域１０の第２側面電極側の端部位置ｘｓとは異なるので、これらの位置が一致している場合よりも、絶縁部１６２との界面にかかる応力の伝達を抑制することができる。すなわち、素子内におけるクラックの発生を抑制することができる。なお、図２３に示した第１角度θは、本例では、９０°となっており、かかる観点からは、図２３の形状の方が、応力緩和作用がある。
【0155】
【0156】
第１側面電極Ｅ１は、導電性材料からなる。本例の第１側面電極Ｅ１は、第１電極層Ｅ１１と、第２電極層Ｅ１２と、第３電極層Ｅ１３とを備えている。第２側面電極Ｅ２は、導電性材料からなる。本例の第２側面電極Ｅ２は、第１電極層Ｅ２１と、第２電極層Ｅ２２と、第３電極層Ｅ２３とを備えている。一方の第１電極層Ｅ１１と、他方の第１電極層Ｅ２１の材料は同一である。一方の第２電極層Ｅ１２と、他方の第２電極層Ｅ２２の材料は同一である。一方の第３電極層Ｅ１３と、他方の第３電極層Ｅ２３の材料は同一である。したがって、一方の電極層の材料のみを説明する。なお、第１側面電極Ｅ１の材料と、第２側面電極Ｅ２の材料は、異ならせることもできる。
【0157】
積層体１００の第１側面Ｓ１上には、薄いシード層が接触して形成されており、シード層に接触して第１電極層Ｅ１１が形成されている。第１電極層Ｅ１１と第１側面Ｓ１との界面が、シード層に該当する。金属からなるシード層の好適な一例の厚みは、０．２μｍ以下である。シード層は、金属及び絶縁体の双方に接着可能な導電性材料からなる。例示的には、シード層は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）及び亜鉛（Ｚｎ）からなる金属群から選択される少なくとも一種の金属を含む。シード層として、当該金属群から選択された金属を含む合金（例：ニッケルクロム合金（ＮｉＣｒ））を用いることもできる。シード層として、金属粉を樹脂に配合した導電性ペーストを含む材料を用いることもできる。導電性ペーストは、下地の樹脂に対する接着性を向上させることができ、スパッタや無電解めっき法よりも簡易な、塗布や印刷といった手法でシード層を形成できる。導電性ペーストとして、カーボンペースト、銀ペースト又は銅ペーストなどが使われる。例えば、導電性ペーストを使用した場合のシード層の厚みは、０．２μｍ以上１０μｍ以下の場合に、最も密着力を期待でき、抵抗値も大きくなりすぎずに好適である。
【0158】
第１電極層Ｅ１１は、電気導電性に優れた材料からなる。第１電極層Ｅ１１の好適な一例の厚みは５μｍ以上１５μｍ以下であり、更に好適な一例の厚みは８μｍ以上１２μｍ以下であり、厚みが下限値以上の場合には、下地の影響を抑制することができ、上限値以下の場合には、材料コストを低減することができる。例示的には、この厚みは１０μｍである。第１電極層Ｅ１１として、好適には、導電性の優れた材料、すなわち、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）を含むめっき層を用いることができる。
【0159】
第２電極層Ｅ１２は、第１電極層Ｅ１１と第３電極層Ｅ１３との間に介在する中間層である。第２電極層Ｅ１２は、半田や第３電極層などに含まれるＳｎなどの拡散防止と、第１電極層に含まれるＣｕなどの酸化防止の役割を有する。したがって、第２電極層Ｅ１２の材料として、Ｃｕよりも酸化に強く、金属拡散を阻害するＮｉなどが使用される。第２電極層Ｅ１２が薄すぎる場合、その酸化及び拡散防止効果が弱くなり、厚すぎると抵抗値が増加する。第２電極層Ｅ１２の好適な一例の厚みは１μｍ以上５μｍ以下であり、更に好適な一例の厚みは２μｍ以上４μｍ以下であり、厚みが下限値以上の場合には、上記拡散防止効果が得られ、上限値以下の場合には、抵抗値の増大を抑制することができる。例示的には、この厚みは３μｍである。好適には、第２電極層Ｅ１２として、銅（Ｃｕ）よりも安定な材料であるニッケル（Ｎｉ）を用いることができる。
【0160】
第３電極層Ｅ１３は、外部に設けられるＳｎ合金（半田）と良好に接触する導電材料からなる。Ｓｎ合金として、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ、Ｓｎ－Ｃｕ、Ｓｎ－Ｓｂ、又は、Ｓｂ－Ｂｉ等が知られている。第３電極層Ｅ１３は、半田材料に対する濡れ性が良好な金属（例えば、ＳｎやＳｎＡｇなどの合金など）から構成することができる。第３電極層Ｅ１３の好適な一例の厚みは３μｍ以上７μｍ以下であり、更に好適な一例の厚みは４μｍ以上６μｍ以下であり、厚みが下限値以上の場合には、下地の影響を抑制することができ、上限値以下の場合には、材料コストを低減することができる。例示的には、この厚みは５μｍである。第３電極層Ｅ１３は、導電性に優れ且つ半田との濡れ性も良好な金（Ａｕ）を含む材料（例：Ａｕ）から構成してもよい。なお、金を用いる場合、その電極層の厚さは、０μｍよりも大きく且つ１μｍ以下でも効果が得られ、０μｍより大きく且つ０．１μｍ以下の場合は、効果を得つつコストを低減させることができる。
【0161】
以上、説明したように、本例の固体電解コンデンサは、隣接する固体電解コンデンサ要素の間に介在する絶縁シート（例：第２絶縁シートＩＦ２）を備えており、絶縁シートは、樹脂を含んでいる。積層体１００の第１側面Ｓ１は、陽極電極層８の側面と、絶縁シートの側面と、を含んでいる。
【0162】
絶縁シートは、塗布された絶縁樹脂よりも、厚みの均一性が高く、均質性の高い積層体に適している。絶縁シートは側面を有している。したがって、第１側面電極Ｅ１の下地となるシード層は、陽極電極層８の側面のみならず、樹脂を含んだ絶縁シートの側面にも接触し、これらに接着している。電界めっきのシード層は、これらの電極層及び樹脂層に接触可能な材料から構成される。シード層は、スパッタ法、無電解めっき法、又は、塗布法などの一般的な方法で形成することができる。各電極層を複数層から構成すると、端子部分の信頼性や半田濡れ性等を向上させる構造とすることができる。
【0163】
図２８は、陽極端子及び陰極端子を含む領域近傍の縦断面図である。
【0164】
陽極端子１及び陰極端子２は、それぞれ複数の電極層を積層した構造を有することができる。第１側面電極Ｅ１は、陽極端子１の側面（ＹＺ面）に接触している。第２側面電極Ｅ２は、陰極端子２の側面（ＹＺ面）に接触している。これらの電極積層構造を構成する材料の組み合わせとして、様々な組み合わせがある。
【0165】
陽極端子１は、第１陽極電極層１Ａと、第２陽極電極層１Ｂと、第３陽極電極層１Ｃとを備えている。陽極端子１を構成するシード層の材料は、第１側面電極Ｅ１を構成するシード層の材料と同一とすることができる。陽極端子１を構成する第１陽極電極層１Ａの材料は、第１側面電極Ｅ１を構成する第１電極層Ｅ１１の材料と同一とすることができる。陽極端子１を構成する第２陽極電極層１Ｂの材料は、第１側面電極Ｅ１を構成する第２電極層Ｅ１２の材料と同一とすることができる。陽極端子１を構成する第３陽極電極層１Ｃの材料は、第１側面電極Ｅ１を構成する第３電極層Ｅ１３の材料と同一とすることができる。なお、これらの各電極材料を異ならせることもできる。
【0166】
陰極端子２は、第１陰極電極層２Ａと、第２陰極電極層２Ｂと、第３陰極電極層３Ｃとを備えている。陰極端子２を構成するシード層の材料は、第２側面電極Ｅ２を構成するシード層の材料と同一とすることができる。陰極端子２を構成する第１陰極電極層２Ａの材料は、第２側面電極Ｅ２を構成する第１電極層Ｅ２１の材料と同一とすることができる。陰極端子２を構成する第２陰極電極層２Ｂの材料は、第２側面電極Ｅ２を構成する第２電極層Ｅ２２の材料と同一とすることができる。陰極端子２を構成する第３陰極電極層２Ｃの材料は、第２側面電極Ｅ２を構成する第３電極層Ｅ２３の材料と同一とすることができる。なお、これらの各電極材料を異ならせることもできる。
【0167】
上記の例において、陽極端子１及び陰極端子２は、第１側面電極Ｅ１及び第２側面電極Ｅ２とは、異なる期間において、製造されている。陽極端子１及び陰極端子２の形成後に、第１側面電極Ｅ１及び第２側面電極Ｅ２を製造する場合、第１側面電極Ｅ１における第１電極層Ｅ１１の下のシード層が、陽極端子１の側面（ＹＺ面）に接触する。同様に、第２側面電極Ｅ２における第１電極層Ｅ２１のシード層が、陰極端子２の側面（ＹＺ面）に接触する。これらの最下層の電極層は、接着性が高い材料を用いているので、これらの端子と電極層が、良好に接着する。
【0168】
図２９は、陽極端子及び陰極端子を含む領域近傍の縦断面図である。
【0169】
本例では、陽極端子１及び陰極端子２を、第１側面電極Ｅ１及び第２側面電極Ｅ２と同時に形成して製造された電極積層構造を開示している。この場合、固体電解コンデンサのＸ軸方向の両端位置において、材料構成が同じ層が、連続する構成となる。
【0170】
すなわち、陽極端子１の第１陽極電極層１Ａと、第１側面電極Ｅ１の第１電極層Ｅ１１とは、連続している。同様に、第２陽極電極層１Ｂと、第２電極層Ｅ１２とは、連続している。第３陽極電極層１Ｃと、第３電極層Ｅ１３とは、連続している。陽極端子１のシード層と、第１側面電極Ｅ１のシード層も連続している。
【0171】
同様に、陰極端子２の第１陰極電極層２Ａと、第２側面電極Ｅ２の第１電極層Ｅ２１とは、連続している。第２陰極電極層２Ｂと、第２電極層Ｅ２２とは、連続している。第３陰極電極層２Ｃと、第３電極層Ｅ２３とは、連続している。陰極端子２のシード層と、第２側面電極Ｅ２のシード層も連続している。
【0172】
これらの電極層の材料は、上述の通りである。
【0173】
【0174】
この製造方法においては、上述の溝形成工程（図１６）以前に工程において、陽極端子１及び陰極端子２は形成されない。その後の側面電極の形成工程（図１７）において、側面電極を形成する前に、マスクＭＫを形成する（図３０）。マスクＭＫは、支持基板７の表面に形成される。マスクＭＫの材料は、絶縁材料であり、レジスト樹脂材料、又は、無機絶縁材料などを用いることができる。マスクＭＫは、陽極端子１及び陰極端子２の形成予定領域の間の領域に形成される。マスクＭＫの平面パターン（ＸＹ平面上のパターン）は、Ｙ軸に沿ったストライプ形状とすることができる。マスクＭＫの形成後、第１側面電極Ｅ１、第２側面電極Ｅ２、陽極端子１、陰極端子２を、同時に形成する。すなわち、これらを構成する各電極層を、順番に積層する。これらの電極積層構造を形成した後、マスクＭＫは、除去することができるが、除去しないで、残しておいてもよい。
【0175】
なお、上述のエッチング工程（図１４参照）の前後に形成される溝パターンの形状と、固体電解コンデンサの構造との関係について、補足的に説明する。
【0176】
図３１（Ａ）は、第１タイプの固体電解コンデンサの縦断面図（ＹＺ断面図）である。この固体電解コンデンサの製造時においては、図１３に示した溝形成工程において、第１の溝パターンを形成する。第１の溝パターンの平面形状（ＸＹ平面形状）は、長方形格子である。第１の溝パターンは、Ｘ軸方向に延びた複数のＸ溝と、Ｙ軸方向の延びた複数のＹ溝（図１３参照）とを備えている。次に、第１の溝パターンに対してエッチング工程（図１４参照）を実行し、しかる後、樹脂充填を行う（図１５参照）。この場合、最終工程の終了後に、同図に示した第１タイプの固体電解コンデンサが完成する。
【0177】
第１タイプの固体電解コンデンサにおいては、陽極電極層８のＹ軸方向の両端部は、突出部を備えている。すなわち、図１３に示した溝パターンの形成工程において、Ｘ軸方向に延びた複数のＸ溝が形成されているので、Ｘ溝の内壁面を構成するＸＺ平面がエッチング時に露出している。したがって、エッチング工程（図１４）において、露出したＸ溝の内壁面がエッチングされ、陽極電極層８のＹ軸方向の両端部もサイドエッチングされ、尖ることとなる。エッチング後の樹脂充填工程（図１５）においては、陽極電極層８におけるＹ軸方向の一方端に位置する空間内に樹脂が充填されることで絶縁部１６２Ｂが形成され、他方端に位置する空間内に樹脂が充填されることで絶縁部１６２Ｃが形成される。
【0178】
図３１（Ｂ）は、第２タイプの固体電解コンデンサの縦断面図（ＹＺ断面図）である。この固体電解コンデンサの製造時においては、図１３に示した溝形成工程において、第２の溝パターンを形成する。第２の溝パターンの平面形状（ＸＹ平面形状）は、Ｙ軸方向の延びた複数のＹ溝のみからなるストライプである（図１３参照）。次に、第２の溝パターンに対してエッチング工程（図１４参照）を実行し、しかる後、第３の溝パターンを形成する。第３の溝パターンの平面形状（ＸＹ平面形状）は、Ｘ軸方向の延びた複数のＸ溝のみからなるストライプである。しかる後、樹脂充填を行う（図１５参照）。この場合、最終工程の終了後に、同図に示した第２タイプの固体電解コンデンサが完成する。
【0179】
第２タイプの固体電解コンデンサにおいては、陽極電極層８のＹ軸方向の両端部は、突出部を備えておらず、この両端部の先端面を含むＸＺ面は平坦である。すなわち、エッチング前の溝形成工程（図１３）において、Ｘ溝は形成されておらず、エッチング工程（図１４）後の第３の溝パターンの形成時において、Ｘ溝（溝の内壁面は平坦なＸＺ面）が形成される。この工程後の樹脂充填工程（図１５）においては、Ｘ溝内に絶縁性の樹脂が充填され、ＸＺ面は樹脂膜で被覆されることとなる。第２タイプの固体電解コンデンサの製造方法においては、平坦な側面を有するＸ溝内へ樹脂を充填するため、樹脂充填が容易となり、設計の自由度が高くなる。
【0180】
以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。また、以上の説明から、本開示の種々の実施形態は、説明の目的本明細書において説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。
【符号の説明】
【0181】
１…陽極端子、２…陰極端子、７…支持基板、８…陽極電極層、９…誘電体層、１００…積層体、１０…絶縁領域、１２…固体電解質層、１４…陰極電極層、１６…保護絶縁体、１６２…絶縁部、ＣＥ１…第１固体電解コンデンサ要素、ＣＥ２…第２固体電解コンデンサ要素、Ｅ１…第１側面電極、Ｅ１Ｂ…第１屈曲部、Ｅ２…第２側面電極、Ｅ２Ｂ…第２屈曲部、ＩＦ１，ＩＦ２…絶縁シート、Ｌ１，Ｌ２…寸法、Ｓ１…第１側面、Ｓ２…第２側面、８０…金属シート、１６２…絶縁部、３００…積層シート、ＧＲ１…第１溝、ＧＲ２…第２溝、ｘ１…第１位置、ｘ２…第２位置、Ｄ１…第１距離、Ｄ２…第２距離。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】