(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024015551
(43)【公開日】2024-02-06
(54)【発明の名称】端子接続構造及び電気装置
(51)【国際特許分類】
H01R 4/58 20060101AFI20240130BHJP
H05K 7/06 20060101ALI20240130BHJP
H01R 4/34 20060101ALI20240130BHJP
H01R 4/38 20060101ALI20240130BHJP
H02M 7/00 20060101ALI20240130BHJP
H02M 7/48 20070101ALI20240130BHJP
H02M 3/00 20060101ALI20240130BHJP
【FI】
H01R4/58 C
H05K7/06 C
H01R4/34
H01R4/38 C
H02M7/00 Z
H02M7/48 Z
H02M3/00 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022117667
(22)【出願日】2022-07-25
(71)【出願人】
【識別番号】000006105
【氏名又は名称】株式会社明電舎
(74)【代理人】
【識別番号】100086232
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 博通
(74)【代理人】
【識別番号】100092613
【弁理士】
【氏名又は名称】富岡 潔
(74)【代理人】
【識別番号】100104938
【弁理士】
【氏名又は名称】鵜澤 英久
(74)【代理人】
【識別番号】100210240
【弁理士】
【氏名又は名称】太田 友幸
(72)【発明者】
【氏名】吉田 隆一
【テーマコード(参考)】
5E012
5H006
5H730
5H770
【Fターム(参考)】
5E012BA12
5E012BA33
5H006HA09
5H730AA15
5H730ZZ05
5H730ZZ12
5H730ZZ16
5H770AA21
5H770JA16W
5H770QA33
(57)【要約】
【課題】大電流が流れる金属基板に電線を直接接続可能とすることで、金属基板を備えた電気装置の小型化を図る。
【解決手段】端子接続構造1は、断面クランク形状に折り曲げられた長板状の導体からなる接続端子10を有する。接続端子10の一端側には、トランス2の配線20の配線端子21を接続端子10に接続する締結具5の締結孔11が形成される。接続端子10の他端側は、絶縁ブッシュ4を介して金属基板3のアルミベース8に締結される締結具5が挿通される挿通孔12が形成される。
【選択図】
図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属基板と電力供給部品とを接続させる端子接続構造であって、
断面クランク形状に折り曲げられた接続端子を有し、
前記接続端子の一端側は、前記電力供給部品の配線端子が締結される締結孔を有し、
前記接続端子の他端側は、絶縁ブッシュを介して前記金属基板に締結される締結具が挿通される挿通孔を有すること
を特徴とする端子接続構造。
【請求項2】
前記接続端子の他端側の前記金属基板との接触面には、前記絶縁ブッシュを介して前記締結具が挿通されるカレイナットが設けられること
を特徴とする請求項1に記載の端子接続構造。
【請求項3】
前記電力供給部品は、トランスであること
を特徴とする請求項1に記載の端子接続構造。
【請求項4】
前記電力供給部品は、前記金属基板には搭載されていないこと
を特徴とする請求項1に記載の端子接続構造。
【請求項5】
請求項1から4のいずれか1項に記載の端子接続構造を備えたことを特徴とする電気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、大電流を流す金属製のプリント基板の技術に係り、特に他の基板や電線との電気的接続する接続端子の構造に関する。
【背景技術】
【0002】
インバータ装置や電源装置などでは、MOSFETなどのスイッチング素子をプリント基板に搭載することがある。さらにスイッチング素子などの発熱部品の冷却を目的として、プリント基板の裏面に金属からなる放熱器を接合される金属基板として例えば特許文献1に開示の金属基板がある。この金属基板は配線パターンも冷却できるため、細い配線パターンでも大電流を流すことができる。
【0003】
また、電力を供給するトランスが搭載された基板の構造として例えば特許文献2に開示の基板構造がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平7-283508号公報
【特許文献2】特開2009-123787号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来、
図7のような金属基板3を、
図8のトランス2が搭載されたトランス基板23に接続するためには、
図9のように金属パイプ7を金属基板3とトランス基板23の間に挟み、締結具5を用いてアルミベース8に固定して接続を行う必要があった。この金属パイプ7を介してトランス基板23のトランス2からの電力が金属基板3へ供給される。
【0006】
しかしながら、上記の接続構造は、トランス2への接続はトランス基板23上の配線パターンを経由して接続するので、トランス基板23は通常の樹脂基板で配線パターンも厚くするのには限度があるので、トランス2から大電流を流す態様において適用できない。
【0007】
本発明は、以上の事情を鑑み、大電流が流れる金属基板に電線を直接接続可能にすることで、金属基板を備えた電気装置の小型化を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
そこで、本発明の一態様は、金属基板と電力供給部品とを接続させる端子接続構造であって、断面クランク形状に折り曲げられた接続端子を有し、前記接続端子の一端側は、前記電力供給部品の配線端子が締結される締結孔を有し、前記接続端子の他端側は、絶縁ブッシュを介して前記金属基板に締結される締結具が挿通される挿通孔を有する。
【0009】
本発明の一態様は、前記端子接続構造において、前記接続端子の他端側の前記金属基板との接触面には、前記絶縁ブッシュを介して前記締結具が挿通されるカレイナットが設けられる。
【0010】
本発明の一態様は、前記端子接続構造において、前記電力供給部品は、トランスである。
【0011】
本発明の一態様は、前記端子接続構造において、前記電力供給部品は、前記金属基板には搭載されていない。
【0012】
本発明の一態様は、上記の端子接続構造を備えた電気装置である。
【発明の効果】
【0013】
以上の本発明によれば、大電流が流れる金属基板に電線が直接接続可能となり、金属基板を備えた電気装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【
図1】本発明の実施形態1の接続端子と金属基板の接続状態の斜視図。
【
図4】金属基板との接触面を示した実施形態1の接続端子の斜視図。
【
図5】(a)カレイナットを備えた本発明の実施形態2の接続端子に絶縁ブッシュが装着される過程を示した斜視図、(b)当該カレイナットの斜視図。
【
図6】本発明の実施形態2の接続端子と金属基板の接続状態の斜視図。
【
図7】金属基板に金属パイプが取り付けられた状態の斜視図。
【
図9】金属基板とトランス基板の接続状態の断面図。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下に図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【0016】
図1に示された本発明の一態様である端子接続構造1は、従来のトランス基板を介することなく電力供給部品であるトランス2を金属基板3に直接接続する。すなわち、トランス2の配線端子21が後述の接続端子10により金属基板3に接続される。特に、接続端子10は絶縁ブッシュ4を介してアルミベース8と絶縁を保ったまま締結具5により金属基板3に固定される。以下、端子接続構造1の具体的な態様について説明する。
【0017】
[実施形態1]
図2の実施形態1の端子接続構造1は、断面クランク形状に折り曲げられた長板状の導体からなる接続端子10を有する。接続端子10の一端側には、
図1のトランス2の配線20の配線端子21を接続端子10に接続する締結具5の締結孔11が形成される。また、接続端子10の他端側は、絶縁ブッシュ4を介して金属基板3のアルミベース8に締結される締結具5が挿通される挿通孔12が形成される。
【0018】
絶縁ブッシュ4は、
図3に示したように、締結具5が挿通される挿通孔40を有する中空円柱状のブッシュ本体部41及びブッシュ挿入部42からなる。ブッシュ挿入部42は、ブッシュ本体部41の下端においてブッシュ本体部41と同軸に突設されると共に接続端子10の挿通孔12に挿入される。
【0019】
以上の端子接続構造1によれば、絶縁ブッシュ4を介して接続端子10と金属基板3のアルミベース8との絶縁を保ったまま接続端子10が金属基板3のアルミベース8に固定されることで、金属基板3上の配線パターンと接続端子10との電気的接触が確保される。尚、前記配線パターンは金属基板3の表面に接続端子10と接触する位置に設けられる。
【0020】
したがって、実施形態1の端子接続構造によれば、トランス基板を用いていないため、トランス基板のパターンの上限電流を考慮する必要がなくなる。よって、より大きな電流の金属基板3への供給、つまり、金属基板3を備えた電気装置30の大容量化が可能となる。
【0021】
また、締結具5と絶縁ブッシュ4を用いて接続端子10を金属基板3の表面のパターンに圧接させる構造となっているため、トランス2からの電力線を金属基板3にはんだ付けで固定する必要はなく、製造工数の低減を図ることができる。さらに、従来技術(
図7,8)で必要であったトランス2のトランス基板23へのはんだ付け作業も不要となる。
【0022】
トランス2は一般的に、1次側が高圧、2次側が低圧である。つまり、2次側電流の方が1次側電流よりも大きい。実施形態1は、大きな電流が流れるトランス2次側の配線に基板のパターンを用いないことで、より有効な効果が得られる。よって、電流値が小さいトランスの1次側配線のみに金属基板3のパターンを用いる構成においても本実施形態の発明を適用できる。
【0023】
[実施形態2]
実施形態1の接続端子10は、
図4に示された金属基板3との接触面13を良好な接触を保つために、一定の平坦度が必要である。接続端子10は、接続端子10の材料によっては製作過程の曲げ加工で歪が発生して平坦度を確保できなくなり、金属基板3との接触抵抗が大きくなり、金属基板3との接合部の発熱が大きくなることがある。
【0024】
そこで、
図5,6に示された実施形態2の接続端子10は、他端側の金属基板3との接触面13において絶縁ブッシュ4を介して締結具5が挿通されるカレイナット6が設けられる。
【0025】
絶縁ブッシュ4のブッシュ挿入部42が挿入される接続端子10の挿通孔12には、カレイナット6がプレスで打ち込み固定される。絶縁ブッシュ4のブッシュ挿入部42の長さHは、接続端子10に固定されたカレイナット6と接続端子10の厚み合計Tと同等に設定される。
【0026】
金属基板3上の配線パターンは、
図1の実施形態1では接続端子10の他端側と直接接続されるが、
図5の実施形態2ではカレイナット6を介して接続端子10の他端側と接続される。そして、
図6のように接続端子10の一端側の締結孔11には、トランス2等の大電流部品の配線端子21を接続端子10に接続する締結具5が締結される。
【0027】
以上の実施形態2の端子接続構造1によれば、金属基板3への接続端子10の接続がカレイナット6を介して行われるので、カレイナット6で平坦度が保たれていれば金属基板との接触面積が確保されるため、接触抵抗は低く抑えることができる。したがって、接続端子10と金属基板3との接触面の平坦度が確保できなくても、カレイナット6によって接触が確保できる。これにより、接続端子10と金属基板3との接触不良に伴う接合部からの発熱を低減でき、トランス2と金属基板3と備えた電気装置30の信頼性が向上する。
【0028】
尚、実施形態1,2の発明は、トランス2以外の電力供給部品を有する態様、さらには、当該電力供給部品がプリント基板に搭載されていない態様においても、適用できる。
【符号の説明】
【0029】
1…端子接続構造
2…トランス、21…配線端子
3…金属基板
4…絶縁ブッシュ、40…挿通孔、41…ブッシュ本体部、42…ブッシュ挿入部
5…締結具
6…カレイナット
8…アルミベース
10…接続端子、11…締結孔、12…挿通孔、13…接触面
H…絶縁ブッシュ4のブッシュ挿入部42の長さ
T…接続端子10に固定されたカレイナット6と接続端子10の厚み合計