▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024155731
(43)【公開日】2024-10-31
(54)【発明の名称】積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20241024BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201K
H01G4/30 201N
H01G4/30 201M
H01G4/30 512
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024018591
(22)【出願日】2024-02-09
(31)【優先権主張番号】10-2023-0052714
(32)【優先日】2023-04-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】パク、ヨン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ミン ウー
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジョン ホ
(72)【発明者】
【氏名】リー、エウン ジュン
(72)【発明者】
【氏名】ホン、ヨン ミン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ヨン ウン
(72)【発明者】
【氏名】パク、ジュン タエ
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AD02
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
(57)【要約】
【課題】サイドマージン部を付着した積層型電子部品において、サイドマージン部の損傷による耐湿信頼性の低下は抑制することができ、サイドマージン部の付着面にサイドマージン部用シートを付着及び打ち抜いてサイドマージン部を形成する場合、サイドマージン部の損傷を防止することができる製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の一実施形態では、上記活性－カバー境界から上記サイドマージン部の上記第１方向の端部のうち上記活性－カバー境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第１方向の端部までの上記第１方向の平均距離をＡ１、上記第１本体－サイドマージン境界から上記サイドマージン部の上記第３方向の端部のうち上記第１本体－サイドマージン境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第３方向の端部までの上記第３方向の平均距離をＡ２と定義し、Ａ１／Ａ２の値を調節した。
【選択図】図４
【解決手段】
本発明の一実施形態では、上記活性－カバー境界から上記サイドマージン部の上記第１方向の端部のうち上記活性－カバー境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第１方向の端部までの上記第１方向の平均距離をＡ１、上記第１本体－サイドマージン境界から上記サイドマージン部の上記第３方向の端部のうち上記第１本体－サイドマージン境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第３方向の端部までの上記第３方向の平均距離をＡ２と定義し、Ａ１／Ａ２の値を調節した。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に交互に配置される誘電体層と内部電極を含み、前記誘電体層と前記内部電極が前記第１方向に重なる領域である活性部、及び前記活性部の前記第１方向の一面及び他面上に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向の一面及び他面上に配置される外部電極と、
前記本体の前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向の一面及び他面上に配置されるサイドマージン部と、を含み、
前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記活性部と前記カバー部の境界を活性－カバー境界、前記本体と前記サイドマージン部の境界を第１本体－サイドマージン境界とし、前記活性－カバー境界から前記サイドマージン部の前記第１方向の端部のうち前記活性－カバー境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第１方向の端部までの前記第１方向の平均距離をＡ１、前記第１本体－サイドマージン境界から前記サイドマージン部の前記第３方向の端部のうち、前記第１本体－サイドマージン境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第３方向の端部までの前記第３方向の平均距離をＡ２とするとき、
Ａ１／Ａ２は１．５超過２．５未満を満たす、積層型電子部品。
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向の一面及び他面上に配置される外部電極と、
前記本体の前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向の一面及び他面上に配置されるサイドマージン部と、を含み、
前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記活性部と前記カバー部の境界を活性－カバー境界、前記本体と前記サイドマージン部の境界を第１本体－サイドマージン境界とし、前記活性－カバー境界から前記サイドマージン部の前記第１方向の端部のうち前記活性－カバー境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第１方向の端部までの前記第１方向の平均距離をＡ１、前記第１本体－サイドマージン境界から前記サイドマージン部の前記第３方向の端部のうち、前記第１本体－サイドマージン境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第３方向の端部までの前記第３方向の平均距離をＡ２とするとき、
Ａ１／Ａ２は１．５超過２．５未満を満たす、積層型電子部品。
【請求項2】
前記積層型電子部品の前記第２方向及び前記第３方向の断面において、前記本体と前記サイドマージン部の境界を第２本体－サイドマージン境界とし、前記活性部の前記第２方向の端部で前記本体の第２方向面のうち前記活性部の前記第２方向の端部と最も近い面までの前記第２方向の平均距離をＢ１、前記第２本体－サイドマージン境界から前記サイドマージン部の前記第３方向の端部のうち前記第２本体－サイドマージン境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第３方向の端部までの前記第１方向の平均距離をＢ２とするとき、
Ｂ１／Ｂ２は０．３５超過０．５５未満を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｂ１／Ｂ２は０．３５超過０．５５未満を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記サイドマージン部の前記第１方向及び前記第３方向の端部は、ラウンド状である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記本体のコーナーはラウンド状である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記サイドマージン部は、前記本体の第１方向の一面及び他面を超えないように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記サイドマージン部は、前記本体の第３方向の一面及び他面を超えないように配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記外部電極は、前記サイドマージン部の端部を覆うように配置され、
前記サイドマージン部の端部上に配置された前記外部電極の領域はラウンド状である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記サイドマージン部の端部上に配置された前記外部電極の領域はラウンド状である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
第１方向に交互に配置される誘電体層と内部電極を含み、前記誘電体層と前記内部電極が前記第１方向に重なる領域である活性部、及び前記活性部の前記第１方向の一面及び他面上に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向の一面及び他面上に配置される外部電極と、
前記本体の前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向の一面及び他面上に配置されるサイドマージン部と、を含み、
前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記活性部と前記カバー部の境界を活性－カバー境界、前記本体と前記サイドマージン部の境界を第１本体－サイドマージン境界とし、前記活性－カバー境界から前記サイドマージン部の前記第１方向の端部のうち前記活性－カバー境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第１方向の端部までの前記第１方向の平均距離をＡ１、前記第１本体－サイドマージン境界から前記サイドマージン部の前記第３方向の端部のうち前記第１本体－サイドマージン境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第３方向の端部までの前記第３方向の平均距離をＡ２とするとき、
Ａ１／Ａ２は１．５超過２．５未満を満たす、積層型電子部品の製造方法。
前記本体の前記第１方向に垂直な第２方向の一面及び他面上に配置される外部電極と、
前記本体の前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向の一面及び他面上に配置されるサイドマージン部と、を含み、
前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記活性部と前記カバー部の境界を活性－カバー境界、前記本体と前記サイドマージン部の境界を第１本体－サイドマージン境界とし、前記活性－カバー境界から前記サイドマージン部の前記第１方向の端部のうち前記活性－カバー境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第１方向の端部までの前記第１方向の平均距離をＡ１、前記第１本体－サイドマージン境界から前記サイドマージン部の前記第３方向の端部のうち前記第１本体－サイドマージン境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第３方向の端部までの前記第３方向の平均距離をＡ２とするとき、
Ａ１／Ａ２は１．５超過２．５未満を満たす、積層型電子部品の製造方法。
【請求項9】
前記積層型電子部品の前記第２方向及び前記第３方向の断面において、前記本体と前記サイドマージン部の境界を第２本体－サイドマージン境界とし、前記活性部の前記第２方向の端部で前記本体の第２方向面のうち前記活性部の前記第２方向の端部に最も近い面までの前記第２方向の平均距離をＢ１、前記第２本体－サイドマージン境界から前記サイドマージン部の前記第３方向の端部のうち前記第２本体－サイドマージン境界に最も近い前記サイドマージン部の前記第３方向の端部までの前記第３方向の平均距離をＢ２とするとき、
Ｂ１／Ｂ２は０．３５超過０．５５未満を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
Ｂ１／Ｂ２は０．３５超過０．５５未満を満たす、請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項10】
前記サイドマージン部は、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを前記本体の焼成前の状態である単位チップの第３方向の一面及び他面に加圧及び打ち抜いて形成される、請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項11】
前記加圧及び打ち抜きは、キャリアフィルムが付着された状態で行われる、請求項１０に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項12】
前記キャリアフィルムは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＵ（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ＰＥ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＯ（Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎｅ）、ＰＳ（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｌｅｎｅ）、ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）及びＰＶＤＣ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｄｅｎｅ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）のうち１つ以上を含む、請求項１１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項13】
前記キャリアフィルムの厚さは１ｍｍ以上５０ｍｍ以下である、請求項１１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項14】
前記サイドマージン部の前記第１方向及び前記第３方向の端部は、ラウンド状である、請求項８から１３のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項15】
前記本体のコーナーはラウンド状である、請求項８から１３のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【0003】
従来、積層セラミックキャパシタを小型化しながら容量を増加させるための方法であり、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることでマージンのない設計を介して内部電極の幅方向の面積を極大化するが、このような単位チップ製作後の焼成前段階で単位チップの幅方向の内部電極の露出面にサイドマージン部を別途付着する工程が適用されている。
【0004】
従来のサイドマージン部の付着及び打ち抜き方法は、成形フィルムから剥離されたサイドマージン部用シートを単位チップの側面に付着及び加圧する方法に従う。このような加圧及び打ち抜き過程では、熱によるシートの延伸と有機溶媒の揮発による物性変化を引き起こすおそれがあり、シートの剥離、工程所要時間の増加及び破断面の不均一性を引き起こすことがある。
【0005】
このような、シートの剥離、破断面の不均一性は、積層型電子部品に水分浸透経路を形成させるため、耐湿信頼性を悪化させる主な原因となり得る。
【0006】
したがって、サイドマージン部の付着及び打ち抜き過程でサイドマージン部の損傷を最小化することができる積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法に関する研究が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の様々な目的の一つは、サイドマージン部を付着した積層型電子部品において、サイドマージン部の損傷による耐湿信頼性の低下は抑制することができる積層型電子部品を提供することである。
【0008】
本発明の様々な目的の一つは、サイドマージン部の付着面にサイドマージン部用シートを付着及び打ち抜いてサイドマージン部を形成する場合、サイドマージン部の損傷を防止することができる製造方法を提供することである。
【0009】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に交互に配置される誘電体層と内部電極を含み、上記誘電体層と上記内部電極が上記第１方向に重なる領域である活性部、及び上記活性部の上記第１方向の一面及び他面上に配置されるカバー部を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向の一面及び他面上に配置される外部電極と、上記本体の上記第１方向及び上記第２方向に垂直な第３方向の一面及び他面上に配置されるサイドマージン部と、を含み、上記第１方向及び上記第３方向の断面において、上記活性部と上記カバー部の境界を活性－カバー境界、上記本体と上記サイドマージン部の境界を第１本体－サイドマージン境界とし、上記活性－カバー境界から上記サイドマージン部の上記第１方向の端部のうち上記活性－カバー境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第１方向の端部までの上記第１方向の平均距離をＡ１、上記第１本体－サイドマージン境界から上記サイドマージン部の上記第３方向の端部のうち上記第１本体－サイドマージン境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第３方向の端部までの上記第３方向の平均距離をＡ２とするとき、Ａ１／Ａ２は１．５超過２．５未満を満たす。
【0011】
一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、１方向に交互に配置される誘電体層と内部電極を含み、上記誘電体層と上記内部電極が上記第１方向に重なる領域である活性部、及び上記活性部の上記第１方向の一面及び他面上に配置されるカバー部を含む本体と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向の一面及び他面上に配置される外部電極と、上記本体の上記第１方向及び上記第２方向に垂直な第３方向の一面及び他面上に配置されるサイドマージン部と、を含み、上記第１方向及び上記第３方向の断面において、上記活性部と上記カバー部の境界を活性－カバー境界、上記本体と上記サイドマージン部の境界を第１本体－サイドマージン境界とし、上記活性－カバー境界から上記サイドマージン部の上記第１方向の端部のうち上記活性－カバー境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第１方向の端部までの上記第１方向の平均距離をＡ１、上記第１本体－サイドマージン境界から上記サイドマージン部の上記第３方向の端部のうち上記第１本体－サイドマージン境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第３方向の端部までの上記第３方向の平均距離をＡ２とするとき、Ａ１／Ａ２は１．５超過２．５未満を満たす。
【発明の効果】
【0012】
本発明の様々な目的の一つは、サイドマージン部を付着した積層型電子部品において、サイドマージン部の損傷による耐湿信頼性の低下は抑制することができる積層型電子部品を提供することである。
【0013】
本発明の様々な目的の一つは、サイドマージン部の付着面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを付着及び打ち抜いてサイドマージン部を形成する場合、サイドマージン部の損傷を防止することができる製造方法を提供することである。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を大略的に示した斜視図である。
【図2】一実施形態による本体を大略的に示した斜視図である。
【図6a】一実施形態による積層型電子部品の製造方法における積層段階を示した斜視図である。
【図6b】一実施形態による積層型電子部品の製造方法における積層段階直後の様子を示した斜視図である。
【図6c】一実施形態による積層型電子部品の製造方法における切断段階を示した斜視図である。
【図7a】一実施形態による積層型電子部品の製造方法における拡張段階を示した斜視図である。
【図7b】一実施形態による積層型電子部品の製造方法における開放段階を示した斜視図である。
【図8a】一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部を形成する直前の状態を示した平面図である。
【図8b】一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部用セラミックグリーンシートを加圧及び打ち抜いた直後の状態を示した平面図である。
【図9】一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部用セラミックグリーンシートが加圧及び打ち抜かれる過程において、積層体の角の形態を示した平面図である。
【図10a】比較例による積層型電子部品の複合信頼性評価を行った結果を示したグラフである。
【図10b】実施例による積層型電子部品の複合信頼性評価を行った結果を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。
【0016】
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0017】
図面において、第１方向は複数のグリーンシートの積層されている方向または厚さ（Ｔ）方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さ（Ｌ）方向、上記第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0018】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を大略的に示した斜視図であり、図２は、一実施形態による本体を大略的に示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を大略的に示した斜視図であり、図２は、一実施形態による本体を大略的に示した斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面図である。
【0019】
【0020】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に交互に配置される誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２を含み、上記誘電体層と上記内部電極が上記第１方向に重なる領域である活性部Ａｃ、及び上記活性部の上記第１方向の一面及び他面上に配置されるカバー部１１２、１１３を含む本体１１０と、上記本体の上記第１方向に垂直な第２方向の一面及び他面上に配置される外部電極１３１、１３２と、上記本体の上記第１方向及び上記第２方向に垂直な第３方向の一面及び他面上に配置されるサイドマージン部１１４、１１５と、を含み、上記第１方向及び上記第３方向の断面において、上記活性部と上記カバー部の境界を活性－カバー境界、上記本体と上記サイドマージン部の境界を第１本体－サイドマージン境界とし、上記活性－カバー境界から上記サイドマージン部の上記第１方向の端部のうち上記活性－カバー境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第１方向の端部までの上記第１方向の平均距離をＡ１、上記第１本体－サイドマージン境界から上記サイドマージン部の上記第３方向の端部のうち上記第１本体－サイドマージン境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第３方向の端部までの上記第３方向の平均距離をＡ２とするとき、Ａ１／Ａ２は１．５超過２．５未満を満たす。
【0021】
本体１１０は、第１方向に交互に配置される誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２を含み、上記誘電体層と上記内部電極が上記第１方向に重なる領域である活性部Ａｃ及び上記活性部の上記第１方向の一面及び他面上に配置されるカバー部１１２、１１３を含む。
【0022】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図２に示されたように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有することができる。
【0023】
本体１１０は、第１方向に向かい合う一面及び他面１、２、第２方向の一面及び他面３、４、及び第３方向の一面及び他面５、６を含むことができる。このとき、第１方向は、複数の誘電体層１１１及び複数の内部電極１２１、１２２が積層される方向と定義することができ、第２方向は上記第１方向と垂直であり、複数の内部電極１２１、１２２のうち第１内部電極１２１の端部及び第２内部電極１２２の端部が本体１１０の表面に交互に露出する方向を意味することができ、第３方向は上記第１方向及び第２方向に垂直な方向を意味することができる。
【0024】
本体１１０は、上記第１方向から第３方向に向かい合う一面及び他面を連結するコーナーを含むことができる。上記本体のコーナーは、焼結過程で収縮挙動によって形成されることができる。一実施形態において、本体１１０のコーナーはラウンド状であることができる。これにより、積層型電子部品１００のチッピング不良を抑制することができる。
【0025】
上記本体１１０のコーナーをラウンド状に形成する方法は、特に制限されないが、後述する積層型電子部品の製造方法において、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを積層体の第３方向の一面及び他面に加圧及び打ち抜く過程で、上記加圧及び打ち抜きをキャリアフィルムが付着された状態で行うことで形成されることができる。
【0026】
誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0027】
誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0028】
また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0029】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。但し、一般的に誘電体層１１１を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下の場合には、信頼性が低下するおそれがある。
【0030】
本発明の一実施形態によると、サイドマージン部１１４、１１５の形状を調節することで耐湿信頼性を向上させるため、誘電体層１１１の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合にも積層型電子部品１００の優れた耐湿信頼性を確保することができる。
【0031】
したがって、誘電体層１１１の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下の場合に本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0032】
上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均大きさを意味することができる。一方、本体１１０が複数の誘電体層１１１を含む場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、複数の誘電体層１１１の少なくとも１つの平均厚さを意味することができる。
【0033】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて一つの誘電体層を長さ方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0034】
【0035】
活性部Ａｃは、積層型電子部品の静電容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0036】
活性部Ａｃの第１方向の一面及び他面上にはカバー部１１２、１１３が配置される。
【0037】
カバー部１１２、１１３は、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの第１方向の一面及び他面にそれぞれ積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0038】
カバー部１１２、１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と実質的に同じ材料を含むことができる。
【0039】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であることができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味することができる。
【0040】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、第１方向の大きさを意味することができ、活性部Ａｃの上部または下部で等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向の大きさを平均した値であることができる。
【0041】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。
【0042】
内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。図２及び図３を参照すると、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第２方向の一面及び他面にそれぞれ連結されることができる。具体的には、第１内部電極１２１の一端は本体１１０の第２方向の一面３に連結され、第２内部電極１２２の一端は本体１１０の第２方向の他面４に連結されることができる。
【0043】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は本体１１０の第２方向の他面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は本体１１０の第２方向の一面３で一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【0044】
図２を参照すると、一実施形態において、内部電極１２１、１２２の第３方向の一端は本体１１０の第３方向の一面５に接することができ、内部電極１２１、１２２の第３方向の他端は本体１１０の第３方向の他面６に接することができる。これにより、活性部Ａｃが全体部品で占める比重を向上させて、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を最大化することができる。
【0045】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。
【0046】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができ、本発明はこれに限定されるものではない。
【0047】
一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。
【0048】
但し、一般的に内部電極１２１、１２２を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下の場合には、信頼性が低下するおそれがある。
【0049】
本発明の一実施形態によると、サイドマージン部１１４、１１５の形状を調節することで耐湿信頼性を向上させるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合にも積層型電子部品１００の優れた耐湿信頼性を確保することができる。
【0050】
したがって、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下の場合に本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0051】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均大きさを意味することができる。一方、本体１１０が複数の内部電極１２１、１２２を含む場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｄは、複数の内部電極１２１、１２２の少なくとも１つの平均厚さを意味することができる。
【0052】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて一つの内部電極を長さ方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0053】
【0054】
サイドマージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0055】
サイドマージン部１１４、１１５を形成する方法は、特に制限されない。例えば、積層体２００の側面にサイドマージン部用セラミックスラリー塗布した後に焼成するか、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを加圧密着した後に焼成して形成されることができる。サイドマージン部１１４、１１５を形成する材料は、特に限定する必要はなく、誘電体層１１１と同じ材料で形成されることができるが、これに制限されず、誘電体層１１１と異なる材料で形成された結果、異なる組成を有することができる。
【0056】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。
【0057】
また、本発明の一実施形態によると、サイドマージン部１１４、１１５において、サイドマージン部１１４、１１５の形状を調節することで耐湿信頼性を向上させるため、サイドマージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。サイドマージン部１１４、１１５の平均幅は、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、活性部Ａｃの側面で等間隔の５個の地点で測定したサイドマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。
【0058】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面または第４面に配置されることができる。具体的には、第１外部電極１３１は本体１１０の第２方向の一面３上に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１３２は本体１１０に第２方向の他面４上に配置されて第２内部電極１２２と連結される。
【0059】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更されることができる。
【0060】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0061】
一方、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第２方向の一面及び他面上に形成されることができるが、第１方向の一面及び他面または第３方向の一面及び他面の一部上に延びて配置されることができる。この場合、外部電極１３１、１３２はサイドマージン部１１４、１１５の端部を覆うように配置されることができる。このとき、サイドマージン部１１４、１１５の端部上に配置された外部電極１３１、１３２の領域はラウンド状であることができ、これにより本体１１０のコーナーまたはサイドマージン部１１４、１１５上でも外部電極１３１、１３２のカバレッジを確保することができる。
【0062】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0063】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0064】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0065】
電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であることができる。
【0066】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、積層型電子部品１００の密閉性または実装特性を向上させる役割を果たすことができる。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0067】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉを含むめっき層またはＳｎを含むめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉを含むめっき層及びＳｎを含むめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎを含むめっき層、Ｎｉを含むめっき層及びＳｎを含むめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0068】
従来、サイドマージン部を形成する方法の一例として、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第３方向の一面及び他面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を活性部Ａｃの第３方向の一面及び他面に積層してサイドマージン部１１４、１１５を形成する方法が挙げられる。
【0069】
但し、このようなサイドマージン部１１４、１１５を強固に形成するためには、単に誘電体層を活性部Ａｃの第３方向の一面及び他面に積層するだけでは不十分である可能性があり、別途の高温高圧処理が必要となる場合がある。例えば、一実施形態において、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを本体１１０の焼成前の状態である単位チップ２１０の第３方向の一面及び他面に加圧及び打ち抜き過程が行われることができる。これにより、焼成過程が進行したサイドマージン部１１４、１１５の端部が不均一に形成されるおそれがあり、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を低下させる主な原因となり得る。
【0070】
そこで、本発明では、サイドマージン部１１４、１１５の端部の形態を示すパラメータのうち、活性－カバー境界及び本体－サイドマージン境界とサイドマージン部の第１方向の端部及び第３方向の端部の間の配置関係を調節して積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させる。
【0071】
図３を参照すると、活性－カバー境界及び本体－サイドマージン境界とサイドマージン部の第１方向の端部及び第３方向の端部の間の配置関係は、積層型電子部品１００の第１方向及び第３方向の断面で定義されることができる。
【0072】
まず、積層型電子部品１００の第１方向及び第３方向の断面において、活性部Ａｃとカバー部１１２、１１３の境界を活性－カバー境界とし、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５の境界を本体－サイドマージン境界と定義することができる。このとき、上記本体－サイドマージン境界は、後述する積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面における境界と区別するために、第１本体－サイドマージン境界と定義することができる。具体的には、上記活性－カバー境界は、活性部Ａｃに含まれる内部電極１２１、１２２の第１方向の端部を第３方向に連結する直線と定義することができ、上記第１本体－サイドマージン境界は、活性部Ａｃに含まれる内部電極１２１、１２２の第３方向の端部を第１方向に連結する直線と定義することができる。
【0073】
一方、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の一面及び他面上に配置されるため、端部が存在することができる。サイドマージン部１１４、１１５の端部は、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５の境界に該当するため、外部水分の浸透の主な経路となり得る。したがって、サイドマージン部１１４、１１５の端部の形状によって、積層型電子部品１００の耐湿信頼性は大きな影響を受けるおそれがある。
【0074】
積層型電子部品１００の第１方向及び第３方向の端面において、サイドマージン部１１４、１１５は、第１方向の端部と第３方向の端部が存在することができる。ここで、第１方向の端部は、サイドマージン部１１４、１１５の第１方向の中央領域を基準として第１方向に最外側に位置した端部を意味することができ、第３方向の端部はサイドマージン部１１４、１１５の第３方向の中央領域を基準として第３方向に最外側に位置した端部を意味することができる。
【0075】
本発明の一実施形態では、上記活性－カバー境界から上記サイドマージン部の上記第１方向の端部のうち上記活性－カバー境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第１方向の端部までの上記第１方向の平均距離をＡ１、上記第１本体－サイドマージン境界から上記サイドマージン部の上記第３方向の端部のうち上記第１本体－サイドマージン境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第３方向の端部までの上記第３方向の平均距離をＡ２と定義し、Ａ１／Ａ２の値を調節した。
【0076】
Ａ１／Ａ２値が１．５以下の場合、耐湿経路が短くなるため、信頼性の低下現象が発生する可能性があり、Ａ１／Ａ２値が２．５以上の場合、カバー部とサイドマージン部の厚さ非対称性が発生して焼成における収縮率のミスマッチングによってサイドマージン部またはカバー部が剥離する問題が発生する可能性がある。
【0077】
したがって、本発明の一実施形態では、Ａ１／Ａ２値が１．５超過２．５未満を満たすようにすることで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0078】
一方、サイドマージン部１１４、１１５の形態、特にサイドマージン部１１４、１１５の端部の形態は３次元の形状を有するため、積層型電子部品１００の第１方向及び第２方向の断面のみならず、第２方向及び第３方向の断面において、活性－サイドマージン境界及び活性部Ａｃの第２方向の端部とサイドマージン部１１４、１１５の端部との間の関係を同時に調節することが積層型電子部品１００の耐湿信頼性をより顕著に向上させることができる方法であることができる。
【0079】
具体的には、積層型電子部品１００の第２方向及び第３方向の断面において、本体１１０とサイドマージン部１１４、１１５の境界を第２本体－サイドマージン境界と定義することができる。
【0080】
また、積層型電子部品１００の第２方向及び第３方向の端面において、サイドマージン部１１４、１１５は第２方向の端部と第３方向の端部が存在することができる。
【0081】
ここで、第３方向の端部は、サイドマージン部１１４、１１５の第３方向の中央領域を基準として第３方向に最外側に位置した端部を意味することができ、第２方向の端部はサイドマージン部１１４、１１５の第２方向の中央領域を基準として第２方向に最外側に位置した端部を意味することができる。
【0082】
一実施形態において、上記活性部の上記第２方向の端部から上記本体の第２方向の面のうち上記活性部の上記第２方向の端部と最も近い面までの上記第２方向の平均距離をＢ１、上記第２本体－サイドマージン境界から上記サイドマージン部の上記第３方向の端部のうち上記第２本体－サイドマージン境界に最も近い上記サイドマージン部の上記第３方向の端部までの上記第３方向の平均距離をＢ２とするとき、Ｂ１／Ｂ２値を調節した。
【0083】
Ｂ１／Ｂ２値が０．３５以下の場合、ラウンドが正しく形成されず、チッピングによるスクラッチ性外観不良が発生する可能性があり、Ｂ１／Ｂ２値が０．５５以上の場合、ラウンドが適正範囲を超過して耐湿経路が短くなって信頼性低下の問題が発生する可能性がある。
【0084】
したがって、一実施形態では、Ｂ１／Ｂ２値を０．３５超過０．５５未満に調節することで、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0085】
また、Ａ１／Ａ２値が１．５超過２．５未満を満たすと同時にＢ１／Ｂ２値が０．３５超過０．５５未満を満たす場合、耐湿信頼性の向上効果はさらに顕著になることができる。
【0086】
一方、平均距離を示すＡ１及びＡ２は、積層型電子部品１００の第２方向の１／３地点、１／２地点及び２／３地点まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、光学顕微鏡（ＯＭ、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて測定した平均値であることができる。このような測定を断面で示されるマージン部１１４、１１５の４つの端部領域で行って平均値をとると、Ａ１及びＡ２値をさらに一般化することができる。
【0087】
平均距離を示すＢ１及びＢ２は、積層型電子部品１００の第１方向の１／３地点、１／２地点及び２／３地点まで研磨した第２方向及び第３方向の断面において、光学顕微鏡（ＯＭ、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）または走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて測定した平均値であることができる。このような測定を断面で示されるマージン部１１４、１１５の４つの端部領域で行って平均値をとると、Ｂ１及びＢ２値をさらに一般化することができる。
【0088】
一実施形態において、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第１方向の一面及び他面１、２を超えないように配置されることができる。また他の観点から、サイドマージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の一面及び他面５、６を超えないように配置されることができる。これにより、サイドマージン部１１４、１１５を耐湿信頼性の確保に必要な最小限の比重で形成することで、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量も向上させることができる。追加的に外部電極形成時に均一な厚さを確保することができる。
【0089】
積層型電子部品の製造方法
図６ａは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における積層段階を示した斜視図であり、図６ｂは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における積層段階直後の様子を示した斜視図であり、図６ｃは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における切断段階を示した斜視図であり、図７ａは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における拡張段階を示した斜視図であり、図７ｂは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における開放段階を示した斜視図であり、図８ａは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部を形成する直前の状態を示した平面図であり、図８ｂは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部用セラミックグリーンシートを加圧及び打ち抜いた直後の状態を示した平面図であり、図９は、一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部用セラミックグリーンシートが加圧及び打ち抜かれる過程において、積層体の角の形態を示した平面図である。
図６ａは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における積層段階を示した斜視図であり、図６ｂは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における積層段階直後の様子を示した斜視図であり、図６ｃは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における切断段階を示した斜視図であり、図７ａは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における拡張段階を示した斜視図であり、図７ｂは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法における開放段階を示した斜視図であり、図８ａは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部を形成する直前の状態を示した平面図であり、図８ｂは、一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部用セラミックグリーンシートを加圧及び打ち抜いた直後の状態を示した平面図であり、図９は、一実施形態による積層型電子部品の製造方法におけるサイドマージン部用セラミックグリーンシートが加圧及び打ち抜かれる過程において、積層体の角の形態を示した平面図である。
【0090】
以下では、図６ａ～図９を参照して積層型電子部品の製造方法について詳細に説明する。以下で説明する積層型電子部品の製造方法は、上述した積層型電子部品１００を製造する例示であるため、後述する製造方法のみによって積層型電子部品１００を製造する必要はない。
【0091】
積層体の製作段階
まず、一実施形態による積層型電子部品は、積層体製作段階が行われることができる。積層体２００は、焼成後に本発明の本体１１０を形成する部分になることができる。
まず、一実施形態による積層型電子部品は、積層体製作段階が行われることができる。積層体２００は、焼成後に本発明の本体１１０を形成する部分になることができる。
【0092】
積層体２００の製作段階では、まず、支持フィルム３１０上に導電パターン２２１、２２２が配置された複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２を積層する。
【0093】
支持フィルム３１０は、導電パターン２２１、２２２及び複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２が積層された積層体２００を支持する役割を果たすことができる。このとき、支持フィルム３１０は、積層体２００を効果的に支持及び付着させるために、Ｌａｔｅｘ、デンプン、ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、タンパク質、ＩＲ（Ｉｓｏｐｒｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＮＢＲ（Ｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＳＢＲ（Ｓｔｙｒｅｎｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＣＲ（Ｃｈｌｏｒｏｐｒｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｒｕｂｂｅｒ、Ｓｉｌｉｃｏｎ系、Ｕｒｅｔｈａｎｅ系、Ａｃｒｙｌ系及びこれらの混合剤などの粘着性物質を含むことができる。
【0094】
複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２は、セラミックパウダー、有機溶剤、分散剤及びバインダーを含むセラミックペーストから形成されることができる。上記セラミックパウダーは、積層型電子部品１００の誘電体層１１１を形成する原料として、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２が焼成されると、本体１１０を構成する誘電体層１１１となる。
【0095】
一方、一実施形態では、積層体２００は、カバー部１１２、１１３を形成するカバー部用セラミックグリーンシート２０３をさらに含むことができる。カバー部用セラミックグリーンシート２０３は、セラミックグリーンシート２０１、２０２と同じ材料及び成分で構成されることができるが、これに制限されるものではなく、焼成過程を経て本体１１０の上部及び下部カバー部１１２、１１３を形成することができる。このとき、カバー部用セラミックグリーンシート２０３は、積層体の第１方向の一面と他面に形成されることができ、単一の層または複数の層で形成されることができる。
【0096】
導電パターン２２１、２２２は、導電性金属を含む内部電極用ペーストによってセラミックグリーンシート２０１、２０２上に形成されることができる。導電パターン２２１、２２２に含まれる導電性金属は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、上記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。セラミックグリーンシート２０１、２０２上に導電パターン２２１、２２２を形成する方法は特に制限されない。例えば、上記導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシート２０１、２０２にスクリーン印刷またはグラビア印刷して形成することができる。
【0097】
導電パターン２２１、２２２はストライプ状であることができる。具体的には、内部電極パターンは、第２方向に一定の間隔をおいてセラミックグリーンシート２０１、２０２の第３方向の両端部と接するように形成されることができる。
【0098】
導電パターン２２１、２２２は、セラミックグリーンシート２０１に形成された第１導電パターン２２１及び他のセラミックグリーンシート２０２に形成された第２導電パターン２２２を含むことができる。このとき、第１導電パターン２２１が形成されたセラミックグリーンシートを第１セラミックグリーンシート２０１、第２導電パターン２２２が形成されたセラミックグリーンシートを第２セラミックグリーンシート２０２と称することができる。
【0099】
一方、本発明では、説明の便宜上、支持フィルム３１０上に配置された複数のセラミックグリーンシートが積層される方向を第１方向として説明する。
【0100】
積層体の切断段階
上記積層体の製作段階の後には、積層体の切断段階が行われることができる。
上記積層体の製作段階の後には、積層体の切断段階が行われることができる。
【0101】
図６ｂを参照すると、積層体２００は、互いに直交する切断線Ｃ１－Ｃ１及びＣ２－Ｃ２に沿って切断されることができる。Ｃ１－Ｃ１の切断線は第２方向と平行な切断線であり、第３方向に実質的に等間隔で配置され、Ｃ２－Ｃ２の切断線は第３方向と平行な切断線であり、第２方向に実質的に等間隔で配置される。Ｃ１－Ｃ１の切断線によって実質的に一定の第３方向の大きさを有する単位チップ２１０が形成されることができ、Ｃ２－Ｃ２の切断線によって実質的に一定の第２方向の大きさを有する単位チップ２１０が形成されることができる。
【0102】
積層体２００を切断する手段は特に限定されない。例えば、積層体２００をドクターブレード、ダイシングブレードなどのブレード切断法、ギロチン切断法またはレーザ切断法を用いることができる。
【0103】
図６ｃを参照すると、上記積層体の切断段階を行った直後に、積層体２００が複数の単位チップ２１０で形成されたことを確認することができる。複数の単位チップ２１０は、支持フィルム３１０の粘着性によって切断後にも支持フィルム３１０上に接着されていることができる。
【0104】
拡張段階
上記積層体の切断段階の後には、拡張段階が行われることができる。上記拡張段階は、支持フィルム３１０を第２方向及び第３方向に伸ばすことによって行われることができるが、これに制限されるものではなく、複数の単位チップ２１０を別途の他のフィルムに移動させることで行われることもできる。
上記積層体の切断段階の後には、拡張段階が行われることができる。上記拡張段階は、支持フィルム３１０を第２方向及び第３方向に伸ばすことによって行われることができるが、これに制限されるものではなく、複数の単位チップ２１０を別途の他のフィルムに移動させることで行われることもできる。
【0105】
開放段階
上記拡張段階の後には、開放段階が行われることができる。上記開放段階は、本体１１０の第３方向の一面及び他面になる複数の単位チップ２１０の側面を同時に開放してサイドマージン部を容易に形成することができるようにする過程である。
上記拡張段階の後には、開放段階が行われることができる。上記開放段階は、本体１１０の第３方向の一面及び他面になる複数の単位チップ２１０の側面を同時に開放してサイドマージン部を容易に形成することができるようにする過程である。
【0106】
複数の単位チップ２１０の側面は、上記Ｃ１－Ｃ１の切断線によって切断された面であることができ、第１導電パターン２２１の端部と第２導電パターン２２２の端部が同時に露出した面であることができる。上記複数の単位チップ２１０の側面を開放する方法は特に制限されない。例えば、複数の単位チップ２１０を同時に回転させるか、回転せずに他のフィルムに移動させることで行われることもできる。このとき、複数の単位チップ２１０は別途の粘着テープ３２０に移動されることができる。
【0107】
サイドマージン部の形成段階
上記開放段階の後には、サイドマージン部の形成段階が行われることができる。
上記開放段階の後には、サイドマージン部の形成段階が行われることができる。
【0108】
上記サイドマージン部の形成段階では、単位チップ２１０の一側面ＳＦにサイドマージン部用セラミックグリーンシートを加圧及び打ち抜く過程が行われることができる。後述するサイドマージン部の形成段階では、単位チップ２１０の一側面ＳＦのみでサイドマージン部が形成されることを説明しているが、単位チップ２１０の他側面にも同一の過程が行われることができる。
【0109】
図８ａ及び図８ｂを参照すると、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０を単位チップ２１０の一側面ＳＦに付着させる方法は、特に制限されない。例えば、加圧時に弾性パッド３３０を用いて加圧することができる。具体的には、複数の単位チップ２１０が配置されていない粘着テープ３２０の一面上に弾性パット３３０及び支持プレート３４０を順に配置し、単位チップ２１０の開放面側に支持プレート３４０、弾性パット３３０、キャリアフィルム３５０及びサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０を順に積層した後、上部または下部支持プレート３４０に圧力を加えることで行われることができる。
【0110】
このとき、一実施形態では、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０に変形または割れが生じることを防止するために、５０℃～１５０℃の温度でサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０を一側面ＳＦに付着することができる。
【0111】
単位チップ２１０の一側面ＳＦに付着されたサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０でサイドマージン部を形成する方法は特に制限されない。
【0112】
例えば、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０を付着した後、弾性パッド３６０が弾性変形する程度にサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０に圧力を加えてサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０を一側面ＳＦに対応する部分だけ切断する打ち抜きが行われる。このような打ち抜きにより、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０は、一側面ＳＦに対応する部分だけ切断されてサイドマージン部を形成することができる。サイドマージン部は、追って焼成過程を経て積層型電子部品のサイドマージン部１１４を形成することができる。
【0113】
一実施形態において、サイドマージン部の形成段階において、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０の付着及び打ち抜きは、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０がキャリアフィルム３５０に付着された状態で行われることができる。これにより、一側面Ｓ１またはサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０に別途の接着剤を塗布しなくてもサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０の急激な乾燥を防止して、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０が一側面ＳＦに付着する十分な接着力を確保することができる。
【0114】
また、加圧及び打ち抜きが行われる過程で単位チップ２１０のコーナーを囲む形態で圧力が加わるため、サイドマージン部１１４、１１５の端部の形状がラウンド状であることができる。また、加圧及び打ち抜き過程における温度及び圧力を調節することで、積層型電子部品１００のＡ１／Ａ２値またはＢ１／Ｂ２の値を調節することができる。すなわち、本発明の一実施形態または一実施例による積層型電子部品１００のＡ１／Ａ２値またはＢ１／Ｂ２値は、上記サイドマージン部の形成過程の加圧及び打ち抜きが行われる過程の変数を調節することで調節されることができる。
【0115】
図９を参照すると、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０がキャリアフィルム３５０が付着された状態で加圧及び打ち抜きが行われる過程で、単位チップ２１０の一コーナーはラウンド状を形成することができる。また、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０の端部をキャリアフィルム３５０が囲む形態で加圧及び打ち抜きが行われるため、サイドマージン部１１４、１１５も端部がラウンド状を有することができる。
【0116】
一実施形態において、サイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０の急激な乾燥を防止することができるため、打ち抜きを５０℃以下で行うことができる。これにより、サイドマージン部を形成するために高温を維持する必要がないため、単位チップ２１０またはサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０の熱衝撃による損傷を緩和することができる。
【0117】
一方、キャリアフィルム３５０の成分は特に制限されない。一実施形態において、キャリアフィルム３５０は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＵ（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ＰＥ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＯ（Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎｅ）、ＰＳ（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｌｅｎｅ）、ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、及びＰＶＤＣ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｄｅｎｅ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）のうち１つ以上を含むことができる。これにより、キャリアフィルム３５０に付着されたサイドマージン部用セラミックグリーンシート１４０の急激な乾燥を効果的に防止することができる。また、キャリアフィルム３５０の厚さは特に制限されないが、サイドマージン部の適切な形成のためにキャリアフィルム３５０の厚さは１μｍ以上であることが好ましく、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを打ち抜き易いように５０μｍ以下であることが好ましい。
【0118】
この後、サイドマージン部が形成された単位チップ２１０を焼成する本体形成段階を含むことができる。焼成温度は、特に制限されないが、例えば、１０００～１３００℃で焼成することができる。また、焼成は還元雰囲気下で行うことができる。
【0119】
この後、本体１１０の第２方向の一面及び他面のそれぞれに外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。
【0120】
一方、サイドマージン部が形成された単位チップ２１０は、追加的な工程なしに焼成されて本体１１０を形成することができるが、これに制限されるものではなく、電気導電性に優れた金属を含む導電性ペーストを第２方向の一面及び他面３、４にそれぞれ配置し、本体１１０と共に同時に焼成することで外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。
【0121】
【0122】
比較例は、本発明によるＡ１／Ａ２値が１．５超過２．５未満を満たさないか、Ｂ１／Ｂ２値が０．３５超過０．５５未満を満たさない場合に該当し、実施例はＡ１／Ａ２値が１．５超過２．５未満を満たすと同時にＢ１／Ｂ２値が０．３５超過０．５５未満を満たす場合である。
【0123】
【0124】
比較例と実施例のそれぞれ４０個のサンプルで行い、評価条件は相対湿度８５％、８５℃、４．８ｖｒ、４ｈｒ条件で絶縁抵抗（ＩＲ、Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を測定し、絶縁抵抗値が１０＾７（Ω）以下に減少する場合を信頼性不良と見なすことができる。
【0125】
図１０ａを参照すると、比較例による積層型電子部品の場合、不良品が３つ以上で耐湿信頼性が確保されないことが確認できる。図１０ｂを参照すると、不良品が１つで耐湿信頼性が顕著に向上したことが確認できる。したがって、一実施形態のようにＡ１／Ａ２値が１．５超過２．５未満を満たすと同時に、Ｂ１／Ｂ２値が０．３５超過０．５５未満を満たす場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を顕著に向上させることができる。
【符号の説明】
【0126】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１４０ サイドマージン部用セラミックグリーンシート
２００ 積層体
２０１、２０２ セラミックグリーンシート
２０３ カバー部用セラミックグリーンシート
２１０ 単位チップ
２２１、２２２ 導電パターン
３１０ 支持フィルム
３２０ 粘着テープ
３３０ 弾性パッド
３４０ 支持プレート
３５０ キャリアフィルム
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１４０ サイドマージン部用セラミックグリーンシート
２００ 積層体
２０１、２０２ セラミックグリーンシート
２０３ カバー部用セラミックグリーンシート
２１０ 単位チップ
２２１、２２２ 導電パターン
３１０ 支持フィルム
３２０ 粘着テープ
３３０ 弾性パッド
３４０ 支持プレート
３５０ キャリアフィルム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図7a】
【図7b】
【図8a】
【図8b】
【図9】
【図10a】
【図10b】
