▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024155749
(43)【公開日】2024-10-31
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20241024BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201N
H01G4/30 201M
H01G4/30 201K
H01G4/30 201C
H01G4/30 512
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024046448
(22)【出願日】2024-03-22
(31)【優先権主張番号】10-2023-0052914
(32)【優先日】2023-04-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ホン、イエ リン
(72)【発明者】
【氏名】フワン、キョン ナム
(72)【発明者】
【氏名】ジェオン、ジョン スク
(72)【発明者】
【氏名】パク、ヤン－セオク
(72)【発明者】
【氏名】ヨー、ヒェ ミ
(72)【発明者】
【氏名】リー、セウン ミン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC09
5E001AD02
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC19
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE35
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082GG10
5E082GG11
5E082JJ03
5E082JJ12
(57)【要約】 （修正有）
【課題】静電容量特性及び耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、第１サイドマージン部１１４の第３方向の平均サイズをＷ１、第２サイドマージン部１１５の第３方向の平均サイズをＷ２、第１サイドマージン部の外表面から第２サイドマージン部の外表面までの第３方向の平均サイズをＷ０とするとき、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たし、誘電体層の平均厚さをｔｄ、内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たすか又は第１カバー部の第１方向の平均サイズをＴ１、第２カバー部の第１方向の平均サイズをＴ２、本体の第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たし、誘電体層の平均厚さをｔｄ、内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たすことができる。
【選択図】図５
【解決手段】積層型電子部品は、第１サイドマージン部１１４の第３方向の平均サイズをＷ１、第２サイドマージン部１１５の第３方向の平均サイズをＷ２、第１サイドマージン部の外表面から第２サイドマージン部の外表面までの第３方向の平均サイズをＷ０とするとき、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たし、誘電体層の平均厚さをｔｄ、内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たすか又は第１カバー部の第１方向の平均サイズをＴ１、第２カバー部の第１方向の平均サイズをＴ２、本体の第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たし、誘電体層の平均厚さをｔｄ、内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たすことができる。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第５面上に配置される第１サイドマージン部と、
前記第６面上に配置される第２サイドマージン部と、
前記第３面上に配置される第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
前記第１サイドマージン部の前記第３方向の平均サイズをＷ１、前記第２サイドマージン部の前記第３方向の平均サイズをＷ２、前記第１サイドマージン部の外表面から前記第２サイドマージン部の外表面までの前記第３方向の平均サイズをＷ０とするとき、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たし、
前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、前記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす、積層型電子部品。
前記第５面上に配置される第１サイドマージン部と、
前記第６面上に配置される第２サイドマージン部と、
前記第３面上に配置される第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
前記第１サイドマージン部の前記第３方向の平均サイズをＷ１、前記第２サイドマージン部の前記第３方向の平均サイズをＷ２、前記第１サイドマージン部の外表面から前記第２サイドマージン部の外表面までの前記第３方向の平均サイズをＷ０とするとき、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たし、
前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、前記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす、積層型電子部品。
【請求項2】
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部、前記容量形成部の前記第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記容量形成部の前記第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ１、前記第２カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ２、前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ１、前記第２カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ２、前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記本体の前記第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、１００μｍ＜（Ｗ０＋Ｔ０）／２＜２５０μｍを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部、前記容量形成部の前記第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記容量形成部の前記第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ１、前記第２カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ２とするとき、５μｍ＜（Ｗ１＋Ｗ２）／２＜（Ｔ１＋Ｔ２）／２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ１、前記第２カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ２とするとき、５μｍ＜（Ｗ１＋Ｗ２）／２＜（Ｔ１＋Ｔ２）／２を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部、前記容量形成部の前記第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記容量形成部の前記第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記容量形成部が前記第１カバー部及び前記第２カバー部に隣接する領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ１とするとき、１＜Ｇ１／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記容量形成部が前記第１カバー部及び前記第２カバー部に隣接する領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ１とするとき、１＜Ｇ１／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部を含み、
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記容量形成部が前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部に隣接する領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ２とするとき、０．９＜Ｇ２／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記容量形成部が前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部に隣接する領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ２とするとき、０．９＜Ｇ２／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部を含み、
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ３とするとき、１＜Ｇ３／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ３とするとき、１＜Ｇ３／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部を含み、
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記第１カバー部及び前記第２カバー部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ４とするとき、１＜Ｇ４／Ｇ０＜１．４を満たす、請求項２に記載の積層型電子部品。
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記第１カバー部及び前記第２カバー部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ４とするとき、１＜Ｇ４／Ｇ０＜１．４を満たす、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記内部電極のうち、前記第１方向に中央部に配置される前記内部電極の前記第３方向の端と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さに対する、前記第１方向に最外郭に配置される前記内部電極の前記第３方向の端と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さの比率は、０．９以上１．０以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記内部電極のうち、前記第１方向に中央部に配置される内部電極の前記第３方向の端と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さに対する、前記本体の角と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さの比率は、０．９以上１．０以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
誘電体層及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第５面上に配置される第１サイドマージン部と、
前記第６面上に配置される第２サイドマージン部と、
前記第３面上に配置される第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部、前記容量形成部の前記第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記容量形成部の前記第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ１、前記第２カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ２、前記本体の第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たし、
前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、前記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす、積層型電子部品。
前記第５面上に配置される第１サイドマージン部と、
前記第６面上に配置される第２サイドマージン部と、
前記第３面上に配置される第１外部電極と、
前記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、
前記本体は、前記誘電体層及び前記内部電極が前記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部、前記容量形成部の前記第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び前記容量形成部の前記第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、
前記第１カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ１、前記第２カバー部の前記第１方向の平均サイズをＴ２、前記本体の第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たし、
前記誘電体層の平均厚さをｔｄ、前記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす、積層型電子部品。
【請求項12】
前記第１サイドマージン部の外表面から前記第２サイドマージン部の外表面までの前記第３方向の平均サイズをＷ０、前記本体の第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、
１００μｍ＜（Ｗ０＋Ｔ０）／２＜２５０μｍを満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
１００μｍ＜（Ｗ０＋Ｔ０）／２＜２５０μｍを満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記第１サイドマージン部の前記第３方向の平均サイズをＷ１、前記第２サイドマージン部の前記第３方向の平均サイズをＷ２とするとき、５μｍ＜（Ｗ１＋Ｗ２）／２＜（Ｔ１＋Ｔ２）／２を満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記容量形成部が前記第１カバー部及び前記第２カバー部に隣接する領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ１とするとき、１＜Ｇ１／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記容量形成部が前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部に隣接する領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ２とするとき、０．９＜Ｇ２／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記第１サイドマージン部及び前記第２サイドマージン部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ３とするとき、１＜Ｇ３／Ｇ０＜１．３を満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
前記容量形成部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ０、前記第１カバー部及び前記第２カバー部の中央領域における誘電体層の平均グレインサイズをＧ４とするとき、１＜Ｇ４／Ｇ０＜１．４を満たす、請求項１１に記載の積層型電子部品。
【請求項18】
前記内部電極のうち、前記第１方向に中央部に配置される内部電極の前記第３方向の端と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さに対する、前記第１方向に最外郭に配置される前記内部電極の前記第３方向の端と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さの比率は、０．９以上１．０以下である、請求項１１から１７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記内部電極のうち、前記第１方向に中央部に配置される内部電極の前記第３方向の端と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さに対する、前記本体の角と接する前記第１サイドマージン部又は前記第２サイドマージン部の領域の厚さの比率は、０．９以上１．０以下である、請求項１１から１７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
電子製品の小型化、スリム化、多機能化に伴い、チップ部品に対しても小型化が求められており、電子部品の実装も高集積化している。このような傾向に応じて実装される電子部品間の空間が最小化している。
【0004】
特に、静電容量を向上させるために、本体の側面に別途のサイドマージン部を形成する構造の場合、サイドマージン部を介した水分浸透の確率が高くなる可能性があり、誘電体層及び内部電極の薄層化により単位厚さ当たりに印加される電圧が増加する場合、耐湿及び耐電圧信頼性を確保し難くなる可能性がある。
【0005】
したがって、サイドマージン部を別途取り付ける構造において、薄層の内部電極及び誘電体層を有し、小型の積層型電子部品の信頼性を確保可能な微細構造の設計が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明のいくつかの目的の一つは、静電容量特性及び耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、静電容量特性及び耐電圧信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。
【0008】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一実施例による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第５面上に配置される第１サイドマージン部と、上記第６面上に配置される第２サイドマージン部と、上記第３面上に配置される第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、上記第１サイドマージン部の上記第３方向の平均サイズをＷ１、上記第２サイドマージン部の上記第３方向の平均サイズをＷ２、上記第１サイドマージン部の外表面から上記第２サイドマージン部の外表面までの上記第３方向の平均サイズをＷ０とするとき、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たし、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす。
【0010】
本発明の一実施例による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第５面上に配置される第１サイドマージン部と、上記第６面上に配置される第２サイドマージン部と、上記第３面上に配置される第１外部電極と、上記第４面上に配置される第２外部電極と、を含み、上記本体は、上記誘電体層及び上記内部電極が上記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部、上記容量形成部の上記第１方向の一面に配置される第１カバー部、及び上記容量形成部の上記第１方向の他面に配置される第２カバー部を含み、上記第１カバー部の上記第１方向の平均サイズをＴ１、上記第２カバー部の上記第１方向の平均サイズをＴ２、上記本体の第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たし、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす。
【発明の効果】
【0011】
本発明のいくつかの効果の一つは、積層型電子部品の本体、容量形成部、サイドマージン部、及びカバー部のうち少なくともいずれか一つと関連する数値間の相関関係を調節して静電容量特性及び耐湿信頼性を向上させることである。
【0012】
本発明のいくつかの効果の一つは、容量形成部の領域別誘電体層のグレインサイズ、カバー部誘電体層のグレインサイズ、及びサイドマージン部誘電体層のグレインサイズのうち少なくとも２つ以上の相関関係を調節して積層型電子部品の静電容量特性及び耐電圧信頼性を向上させることである。
【0013】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の一実施例による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図2】一実施例による本体にサイドマージン部が配置された形状を示す斜視図である。
【図3】一実施例による本体を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0016】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0017】
図面において、第１方向は、誘電体層を挟んで第１内部電極及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0018】
図１は、本発明の一実施例による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、一実施例による本体にサイドマージン部が配置された形状を示す斜視図であり、図３は、一実施例による本体を概略的に示す斜視図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図６は、図５において容量形成部、カバー部及びサイドマージン部の領域を細分化して示したものである。
【0019】
【0020】
本発明の一実施例による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第５面上に配置される第１サイドマージン部１１４と、上記第６面上に配置される第２サイドマージン部１１５と、上記第３面上に配置される第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置される第２外部電極１３２と、を含み、上記第１サイドマージン部の上記第３方向の平均サイズをＷ１、上記第２サイドマージン部の上記第３方向の平均サイズをＷ２、上記第１サイドマージン部の外表面から上記第２サイドマージン部の外表面までの上記第３方向の平均サイズをＷ０とするとき、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たし、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす。
【0021】
本発明の一実施例による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、上記第２方向に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第５面上に配置される第１サイドマージン部１１４と、上記第６面上に配置される第２サイドマージン部１１５と、上記第３面上に配置される第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置される第２外部電極１３２と、を含み、上記本体は、上記誘電体層及び上記内部電極が上記第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部Ａｃ、上記容量形成部の上記第１方向の一面に配置される第１カバー部１１２、及び上記容量形成部の上記第１方向の他面に配置される第２カバー部１１３を含み、上記第１カバー部の上記第１方向の平均サイズをＴ１、上記第２カバー部の上記第１方向の平均サイズをＴ２、上記本体の第１方向の平均サイズをＴ０とするとき、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たし、上記誘電体層の平均厚さをｔｄ、上記内部電極の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす。
【0022】
本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む。
【0023】
本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図２に示すように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0024】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を含むことができる。
【0025】
本体１１０を形成する方法は特に限定されない。例えば、複数の誘電体セラミックグリーンシート及び導電性パターンを積層した後、焼結して得られることができる。このような焼結工程により、複数の誘電体層１１１は一体化した形態を有することができる。
【0026】
一方、図３に示すように、積層型電子部品１００の単位体積当たりの静電容量を最大化し、内部電極１２１、１２２の端と誘電体層１１１との段差を最小化するために、内部電極１２１、１２２の第３方向の両端は、本体１１０の第５面５及び第６面６とそれぞれ接することができる。
【0027】
本体１１０に含まれる誘電体層１１１は複数個で構成されることができる。誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。
【0028】
誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。
【0029】
また、誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0030】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。
【0031】
但し、一般的に誘電体層を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に誘電体層の平均厚さが０．３５μｍ以下の場合には、十分な耐湿信頼性を確保し難いという問題が発生する可能性がある。しかし、一実施例のように、１＜Ｇ１／Ｇ０の条件、１＜Ｇ３／Ｇ０の条件、及び１＜Ｇ４／Ｇ０の条件のうち一つ以上の条件を満たす場合、耐湿信頼性を向上させることができるため、誘電体層の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下である場合にも、優れた耐湿信頼性を確保することができる。
【0032】
上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味することができる。一方、本体１１０が複数の誘電体層１１１を含む場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さを意味することができる。
【0033】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0034】
図２～図５を参照すると、本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に配置されて静電容量を形成する容量形成部Ａｃを含むことができる。容量形成部Ａｃは、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が第１方向に重なるように配置されて静電容量を形成し、内部電極１２１、１２２のうち第１方向に最外側に配置された内部電極の間に該当する領域を意味することができる。
【0035】
容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成することができる。
【0036】
容量形成部Ａｃの第１方向の一面には第１カバー部１１２が配置されることができ、容量形成部Ａｃの第１方向の他面には第２カバー部１１３が配置されることができる。
【0037】
第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0038】
第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0039】
すなわち、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0040】
一方、第１カバー部１１２の平均厚さ及び第２カバー部１１３の平均厚さは特に限定されない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１カバー部１１２の平均厚さ及び第２カバー部１１３の平均厚さはそれぞれ１５μｍ以下であってもよい。一方、一実施例において、第１カバー部１１２の平均厚さは第１カバー部１１２の第１方向の平均サイズＴ１を、第２カバー部１１３の平均厚さは第２カバー部１１３の第１方向の平均サイズＴ２を意味することができる。
【0041】
第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の第１方向の平均サイズＴ１、Ｔ２は、積層型電子部品１００を第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面又は第３方向の中心部まで研磨した第１方向及び第２方向の断面において、光学顕微鏡（ＯＭ、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）等で第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の最外表面から第１方向に最外層に配置された 内部電極１２１、１２２までの第１方向の距離を測定し、このような測定を第３方向に等間隔である３個以上の地点、又は第２方向に等間隔である３個以上の地点で行った平均値を意味することができる。
【0042】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。
【0043】
内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面と連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。
【0044】
図２に示すように、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0045】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。
【0046】
また、上述したように、積層型電子部品１００の単位体積当たりの静電容量を最大化し、内部電極１２１、１２２の端と誘電体層１１１との段差を最小化するために、内部電極１２１、１２２の第３方向の両端は、本体１１０の第５面５及び第６面６とそれぞれ接することができる。
【0047】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0048】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0049】
一方、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。
【0050】
但し、一般的に内部電極を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に内部電極の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合には、十分な耐湿信頼性を確保し難いという問題が発生する可能性がある。しかし、一実施例のように、１＜Ｇ１／Ｇ０の条件、１＜Ｇ３／Ｇ０の条件、及び１＜Ｇ４／Ｇ０の条件のうち一つ以上の条件を満たす場合、耐湿信頼性を向上させることができるため、内部電極の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合にも、優れた耐湿信頼性を確保することができる。
【0051】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味することができる。一方、本体１１０が複数の内部電極１２１、１２２を含む場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｄは、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一つの平均厚さを意味することができる。
【0052】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0053】
図１及び図３を参照すると、本体１１０の第５面上には第１サイドマージン部１１４が配置され、第６面６上には第２サイドマージン部１１５が配置されることができる。具体的に、第１サイドマージン部１１４は、容量形成部Ａｃ、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の第３方向の一面を覆うように配置されてもよく、第２サイドマージン部１１５は、容量形成部Ａｃ、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の第３方向の他面を覆うように配置されてもよい。
【0054】
第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0055】
第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５を形成する方法は特に限定されない。例えば、本体１１０の側面にサイドマージン部形成用セラミックスラリーを塗布した後に焼成するか、又はサイドマージン部形成用セラミックグリーンシートを加圧密着した後に焼成することで形成することができる。第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５を形成する材料は特に限定する必要はなく、誘電体層１１１と同じ材料で形成されてもよいが、これに限定されず、誘電体層１１１と異なる材料で形成された場合には、異なる組成を有することができる。
【0056】
一方、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の平均幅は特に限定されない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１サイドマージン部１１４の平均幅及び第２サイドマージン部１１５の平均幅はそれぞれ１５μｍ以下であってもよい。サイドマージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下と小さい場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させ難い可能性がある。しかし、一実施例のように、１＜Ｇ１／Ｇ０の条件、１＜Ｇ３／Ｇ０の条件、及び１＜Ｇ４／Ｇ０の条件のうち一つ以上の条件を満たす場合、耐湿信頼性を向上させることができるため、サイドマージン部１１４ １１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0057】
一方、一実施例では、第１サイドマージン部１１４の平均幅は、第１サイドマージン部１１４の第３方向の平均サイズＷ１を、第２サイドマージン部１１５の平均幅は、第２サイドマージン部１１５の第３方向の平均サイズＷ２を意味することができる。
【0058】
第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の第３方向の平均サイズＷ１、Ｗ２は、積層型電子部品１００を第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、光学顕微鏡（ＯＭ、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）等で第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の最外表面から内部電極１２１、１２２の第３方向の一端までの第３方向の距離を測定し、このような測定を第１方向に等間隔である３個以上の地点で行った平均値を意味することができる。
【0059】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面又は第４面に配置されることができる。具体的に、第１外部電極１３１は第３面３上に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１３２は第４面４上に配置されて第２内部電極１２２と連結される。
【0060】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の数個や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0061】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように、電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに多層構造を有してもよい。
【0062】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0063】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例として、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【0064】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。
【0065】
電極層１３１ａ、１３２に含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよい。
【0066】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、積層型電子部品１００の密閉性又は実装特性を向上させる役割を果たすことができる。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0067】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例として、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉを含むめっき層又はＳｎを含むめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉを含むめっき層及びＳｎを含むめっき層が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎを含むめっき層、Ｎｉを含むめっき層及びＳｎを含むめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0068】
図５を参照すると、本発明では、第１サイドマージン部１１４の第３方向の平均サイズをＷ１、第２サイドマージン部１１５の第３方向の平均サイズをＷ２、第１サイドマージン部１１４の外表面から第２サイドマージン部１１５の外表面までの第３方向の平均サイズをＷ０に設定し、第１カバー部１１２の第１方向の平均サイズをＴ１、第２カバー部１１３の第１方向の平均サイズをＴ２、本体１１０の第１方向の平均サイズをＴ０に設定した。
【0069】
Ｗ０を測定する一例として、積層型電子部品１００を第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、光学顕微鏡（ＯＭ、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）等で第１サイドマージン部１１４の最外表面から第２サイドマージン部１１５の最外表面までの第３方向の距離を測定し、このような測定を第１方向の中心部を基準として第１方向に等間隔である３個以上の地点で行った平均値を測定することができる。
【0070】
Ｔ０を測定する一例として、積層型電子部品１００を第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、光学顕微鏡（ＯＭ、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）等で本体１１０の第１面１と第２面２との間の第１方向のサイズを測定し、このような測定を第３方向の中心部を基準として第３方向に等間隔である３個以上の地点で行った平均値を測定することができる。
【0071】
上述のＷ０、Ｗ１、Ｗ２、Ｔ０、Ｔ１、Ｔ２の間の相関関係は、積層型電子部品１００の小型化、静電容量特性及び耐湿信頼性に影響を及ぼす重要なパラメータであり得る。例えば、Ｗ１＋Ｗ２の値がＷ０値に比べて過度に大きいか、Ｔ１＋Ｔ２の値がＴ０値に比べて過度に大きい場合、容量形成部Ａｃが全部品において占める比重が減少し、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を十分に確保できない可能性がある。しかし、容量形成部Ａｃが全部品において占める比重を増やすために、Ｗ１＋Ｗ２の値又はＴ１＋Ｔ２の値を過度に減らす場合には、カバー部１１２、１１３及びサイドマージン部１１４、１１５が容量形成部Ａｃを保護する効果を十分に達成できなくなるため、積層型電子部品１００の耐湿信頼性に悪影響を与えるおそれがある。したがって、本発明では、積層型電子部品の小型化を容易に達成し、十分な静電容量を確保するとともに、耐湿信頼性の劣化がないように、Ｗ０、Ｗ１、Ｗ２、Ｔ０、Ｔ１及びＴ２のうち少なくとも２つ以上の相関関係を調節した。以下では、Ｗ０、Ｗ１、Ｗ２、Ｔ０、Ｔ１、及びＴ２のうち少なくとも２つ以上の相関関係に関する様々な実施例について説明する。以下の実施例で規定する各条件は、それぞれ別個に又は同時に満たすことができ、同時に満たす場合は、本発明の効果がより顕著になり得る。
【0072】
一実施例において、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たすことができる。これにより、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５が積層型電子部品全体において占める比重を最小化することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0073】
本発明の一実施形態では、本体１１０の第５面５上に第１サイドマージン部１１４が配置され、本体１１０の第６面６上に第２サイドマージン部１１５が配置される。本発明の一実施形態のようにサイドマージン部が別途配置される構造を有する場合、サイドマージン部を別途配置せずに内部電極の配置領域によってマージン領域が形成される一般的な構造である時よりもサイドマージン部を厚く形成する必要がなく、これにより、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。このような観点から、一実施例におけるＷ１、Ｗ２及びＷ０は、（Ｗ１＋Ｗ２）／Ｗ０＜０．２０を満たして第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の厚さが薄い場合にも、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量及び耐湿信頼性を確保することができる。
【0074】
一方、一実施例において、Ｔ１、Ｔ２、及びＴ０は、（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔ０＜０．２３を満たすことができる。これにより、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３が積層型電子部品全体において占める比重を最小化することで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【0075】
一方、Ｗ０及びＴ０の値は、積層型電子部品１００の全サイズに関連する値である。Ｗ０及びＴ０の値は、積層型電子部品１００の設計目的に応じてそれぞれ様々な値を有することができる。一実施例において、Ｗ０及びＴ０は、１００μｍ＜（Ｗ０＋Ｔ０）／２＜２５０μｍを満たすことができるが、これに限定されるものではない。
【0076】
一実施例において、Ｗ１、Ｗ２、Ｔ１、及びＴ２は、５μｍ＜（Ｗ１＋Ｗ２）／２＜（Ｔ１＋Ｔ２）／２を満たすことができる。（Ｗ１＋Ｗ２）／２の値は、第１サイドマージン部１１４の第３方向の平均サイズと第２サイドマージン部１１５の第３方向の平均サイズとを平均した値を意味することができ、（Ｔ１ ＋Ｔ２）／２は、第１カバー部１１２の第１方向の平均サイズと第２カバー部１１３の第１方向の平均サイズとを平均した値を意味することができる。
【0077】
（Ｗ１＋Ｗ２）／２の値が過度に大きい場合、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させ難いという問題が発生する可能性があり、（Ｗ１＋Ｗ２）／２の値が過度に小さい場合は、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量は向上させることができるものの、耐湿信頼性を確保し難いという問題が生じる可能性がある。したがって、一実施例では、Ｗ１、Ｗ２、Ｔ１、及びＴ２が５μｍ＜（Ｗ１＋Ｗ２）／２＜（Ｔ１＋Ｔ２）／２を満たすように調節することにより、積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量向上特性 及び耐湿信頼性を同時に確保することができる。
【0078】
本発明の一実施例では、誘電体層１１１の平均厚さをｔｄ、内部電極１２１、１２２の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たすことができる。この場合、内部電極１２１、１２２を誘電体層１１１より相対的に厚く形成することができるため、内部電極１２１、１２２の連結性が向上し、ＨＡＬＴ信頼性を向上することができる。しかし、誘電体層１１１が内部電極１２１、１２２よりも相対的に薄く形成されるため、外部からの水分浸透に対してより脆弱になる可能性があり、耐電圧信頼性が劣化する可能性がある。しかし、本発明では、ｔｅ＞ｔｄを満たす場合にも、上述したように、Ｗ０、Ｗ１、Ｗ２、Ｔ０、Ｔ１、及びＴ２の間の相関関係を調節することで耐湿信頼性を向上させることができ、後述するようにＧ０、Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、及びＧ４の相関関係を調節することで耐電圧信頼性を向上させることができる。すなわち、誘電体層１１１の平均厚さをｔｄ、内部電極１２１、１２２の平均厚さをｔｅとするとき、ｔｅ＞ｔｄを満たす場合、本発明による耐湿信頼性及び耐電圧信頼性の向上効果はさらに顕著になり、ＨＡＬＴ信頼性も同時に向上することができる。
【0079】
一方、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の位置別厚さ偏差が大きい場合、同一サイズの積層型電子部品においてサイドマージン部が占める比重が大きいため、容量形成部Ａｃが全部品において占める比重を確保できなくなるため、高容量の確保に困難が生じる可能性がある。また、サイドマージン部１１４、１１５の厚さ偏差が大きい場合、本体１１０の角と接するサイドマージン部１１４、１１５の領域が内部電極１２１、１２２のうち第１方向に中央部に配置される内部電極の第３方向の端と接する第１サイドマージン部１１４又は第２サイドマージン部１１５の領域よりも薄く形成される可能性があり、この場合、外部からの水分浸透に脆弱な領域であるサイドマージン部１１４、１１５と本体１１０との間の境界を十分にカバーできないという問題が生じる可能性がある。特に、このような高容量確保の問題と耐湿信頼性の問題は、積層型電子部品１００のサイズ、内部電極の平均厚さｔｅ、誘電体層の平均厚さｔｄ、カバー部１１２、１１３の平均厚さ、又はサイドマージン部１１４、１１５の平均幅が小さいほど、さらに激しくなる可能性がある。
【0080】
したがって、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の位置別厚さ偏差は一定であることが、積層型電子部品の耐湿信頼性及び単位体積当たりの容量を向上させる上で好ましく、このような効果は積層型電子部品が超小型の高容量製品、例えば、０２０１以下のサイズを有するか、誘電体層の平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下であるか、内部電極の平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下であるか、カバー部の平均厚さが１５μｍ以下であるか、又はサイドマージン部の平均幅が１５μｍ以下である場合など、小型の高容量積層型電子部品においてさらに顕著である可能性がある。
【0081】
具体的に、一実施例において、内部電極１２１、１２２のうち第１方向に中央部に配置される内部電極の第３方向の端と接する第１サイドマージン部１１４又は第２サイドマージン部１１５の領域の厚さｔｃ１に対する、第１方向に最外郭に配置される内部電極の第３方向の端と接する第１サイドマージン部１１４又は第２サイドマージン部１１５の領域の厚さｔｃ２の比率ｔｃ２／ｔｃ１は、０．９以上１．０以下であってもよい。これにより、積層型電子部品１００のサイズ、内部電極の平均厚さｔｅ、誘電体層の平均厚さｔｄ、又はカバー部１１２、１１３の平均厚さが小さい場合にも、積層型電子部品の単位体積当たりの容量及び耐湿信頼性を向上させることができる。
【0082】
一方、これと同様の観点の一実施例において、内部電極１２１、１２２のうち、第１方向に中央部に配置される内部電極の第３方向の端と接する第１サイドマージン部１１４又は第２サイドマージン部１１５の領域の厚さｔｃ１に対する、本体１１０の角と接する第１サイドマージン部１１４又は第２サイドマージン部１１５の厚さｔｃ３の比率ｔｃ３／ｔｃ１は、０．９以上１．０以下であってもよい。これにより、積層型電子部品１００のサイズ、内部電極の平均厚さｔｅ、誘電体層の平均厚さｔｄ、又はカバー部１１２、１１３の平均厚さが小さい場合にも、積層型電子部品の単位体積当たりの容量及び耐湿信頼性を向上させることができる。
【0083】
一方、サイドマージン部１１４、１１５の位置別厚さｔｃ１、ｔｃ２、ｔｃ３は、積層型電子部品の第２方向の中心部まで研磨した第１方向及び第３方向の断面において、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）などを用いて測定することができ、サイドマージン部１１４、１１５の位置別厚さ偏差ｔｃ２／ｔｃ１、ｔｃ３／ｔｃ１は、上記測定を第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５においてそれぞれ行った後に平均値をとると、さらに一般化することができる。
【0084】
サイドマージン部１１４、１１５の位置別厚さ偏差を一定に調節する方法は特に限定されず、一例として、セラミックグリーンシートをセラミック本体の側面に付着して形成する方法が挙げられる。
【0085】
【0086】
図６を参照すると、一実施例では、容量形成部Ａｃの中央領域をＲ０、容量形成部Ａｃが第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３に隣接する領域をＲ１、容量形成部Ａｃが第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５に隣接する領域をＲ２、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の中央領域をＲ３、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の中央領域をＲ４に設定した。
【0087】
領域Ｒ０、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４を設定する例示として、積層型電子部品１００の第２方向の中心部まで研磨し、第１方向及び第３方向の断面を露出させてエッチングした後、第１方向及び第３方向の断面の第３方向の中心線Ｌ１と第１方向の中心線Ｌ２とが出会う地点を５万倍の倍率で観察した領域をＲ１、容量形成部Ａｃに含まれる内部電極のうち第１方向に最外層に配置された内部電極がイメージの最上端に配置されるように５万倍の倍率で観察し、且つ第１方向の中心線Ｌ１がイメージの中央に位置するように設定した領域をＲ２、容量形成部Ａｃの第３方向の一端がイメージの側面に配置されるように５万倍の倍率で観察し、且つ第３方向の中心線Ｌ２がイメージの中央に位置するように設定した領域をＲ３、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の第３方向の中心線Ｌ３と断面の第１方向の中心線Ｌ２とが出会う地点を５万倍の倍率で観察した領域をＲ３、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の第１方向の中心線Ｌ４と断面の第３方向の中心線Ｌ１とが出会う地点を５万倍の倍率で観察した領域をＲ４に設定することができる。Ｒ１～Ｒ４の領域を設定する際に使用されるイメージは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で観察されたイメージであってもよいが、これに限定されるものではない。
【0088】
一方、上述したように、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３と、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５も容量形成部Ａｃのように誘電体層をそれぞれ含むことができる。第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３に含まれる誘電体層、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５に含まれる誘電体層及び容量形成部Ａｃに含まれる誘電体層は、互いに異なる組成からなることができるが、これに限定されるものではない。
【0089】
一実施例において、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０における誘電体層の平均グレインサイズはＧ０、容量形成部Ａｃが第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３に隣接する領域Ｒ１における誘電体層の平均グレインサイズをＧ１、容量形成部Ａｃが第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５に隣接する領域Ｒ２の誘電体層の平均グレインサイズをＧ２、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の中央領域Ｒ３の誘電体層の平均グレインサイズをＧ３、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の中央領域Ｒ４の誘電体層の平均グレインサイズをＧ４と設定することができる。
【0090】
Ｇ０、Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の値を測定する例示として、各領域における任意の１０個以上のグレインにおいて、短軸と長軸の長さを測定して平均する方法、又はグレインの面積をピクセルで測定して円相当直径に換算する方法を用いることができるが、これに限定されるものではない。
【0091】
以下では、容量形成部Ａｃ、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５を領域別に細分化し、各領域別誘電体層の平均グレインサイズを調節することにより、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を十分に向上させ、耐電圧特性を向上させる様々な実施例について説明する。以下の実施例で規定する各条件は、それぞれ別個に又は同時に満たすことができ、同時に満たす場合は、本発明の効果がより顕著になり得る。
【0092】
一実施例において、Ｇ１及びＧ０は１＜Ｇ１／Ｇ０＜１．３を満たすことができる。
【0093】
具体的に、Ｇ１／Ｇ０の値が１以下である場合、容量確保の面では有利であり得るが、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３に隣接する領域Ｒ１における誘電体の粒成長が不足し、緻密度が低下するため、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下する可能性がある。また、高温環境下で絶縁破壊が発生しやすく、ＤＣ－ｂｉａｓ特性も劣化するおそれがある。
【0094】
一方、Ｇ１／Ｇ０の値が１．３以上である場合、耐湿信頼性は向上できるものの、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０における誘電体の粒成長が不足して高温ＩＲ劣化現象が発生する可能性があり、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０における誘電体の平均粒径が十分でないため、十分な単位体積当たりの容量の実現が容易ではない可能性がある。
【0095】
したがって、一実施例のように、Ｇ１及びＧ０は、１＜Ｇ１／Ｇ０＜１．３を満たす場合に、積層型電子部品１００の耐湿信頼性、高温信頼性、単位体積当たりの容量、ＤＣ－ｂｉａｓ特性を向上させることができる。
【0096】
一実施例において、Ｇ２及びＧ０は０．９＜Ｇ２／Ｇ０＜１．３を満たすことができる。これにより、微粒質の耐電圧信頼性が向上した誘電体層と粗粒質の高誘電率を有する誘電体層とを容量形成部に同時に存在させることにより、積層型電子部品の耐電圧信頼性及び単位体積当たりの容量を向上させることができる。但し、Ｇ２／Ｇ０の値が１．３以上、又は０．９以下のレベルとなり、各領域別の平均グレインサイズとの差の偏差が過度に大きくなる場合、静電容量特性が低下することがある。したがって、一実施例のように、Ｇ２及びＧ０は、０．９＜Ｇ２／Ｇ０＜１．３を満たすことにより、積層型電子部品の耐電圧信頼性及び単位体積当たりの容量を向上させることができる。但し、Ｇ２＝Ｇ０の場合は除外することが好ましい。すなわち、Ｇ２及びＧ０は、０．９＜Ｇ２／Ｇ０＜１及び１＜Ｇ２／Ｇ０＜１．３を満たすことができる。
【0097】
一実施例において、Ｇ３及びＧ０は１＜Ｇ３／Ｇ０＜１．３を満たすことができる。
【0098】
具体的に、Ｇ３／Ｇ０の値が１以下である場合、容量確保の面では有利であり得るが、第１サイドマージン部１１４及び第２サイドマージン部１１５の中央領域Ｒ３における誘電体の粒成長が不足して緻密度が低下するため、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下する可能性がある。また、高温環境下で絶縁破壊が発生しやすく、ＤＣ－ｂｉａｓ特性も劣化するおそれがある。
【0099】
一方、Ｇ３／Ｇ０の値が１．３以上である場合、耐湿信頼性は向上できるものの、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０における誘電体の粒成長が不足して高温ＩＲ劣化現象が発生する可能性があり、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０における誘電体の平均粒径が十分でないため、十分な単位体積当たりの容量の実現が容易ではない可能性がある。
【0100】
したがって、一実施例のように、Ｇ３及びＧ０は、１＜Ｇ３／Ｇ０＜１．３を満たす場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性、高温信頼性、単位体積当たりの容量、ＤＣ－ｂｉａｓ特性を向上させることができる。
【0101】
一実施例において、Ｇ４及びＧ０は１＜Ｇ４／Ｇ０＜１．４を満たすことができる。
【0102】
具体的に、Ｇ４／Ｇ０の値が１以下である場合、容量確保の面では有利であり得るが、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の中央領域Ｒ４における誘電体の粒成長が不足して緻密度が低下するため、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下する可能性がある。また、高温環境下で絶縁破壊が発生しやすく、ＤＣ－ｂｉａｓ特性も劣化するおそれがある。
【0103】
一方、Ｇ４／Ｇ０値が１．４以上である場合、耐湿信頼性は向上できるものの、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０における誘電体の粒成長が不足して高温ＩＲ劣化現象が発生する可能性があり、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０における誘電体の平均粒径が十分でないため、十分な単位体積当たりの容量の実現が容易ではない可能性がある。
【0104】
したがって、一実施例のように、Ｇ４及びＧ０は、１＜Ｇ４／Ｇ０＜１．４を満たす場合、積層型電子部品１００の耐湿信頼性、高温信頼性、単位体積当たりの容量、ＤＣ－ｂｉａｓ特性を向上させることができ、容量形成部Ａｃの中央領域Ｒ０は、相対的に微粒質の耐電圧信頼性が向上した誘電体層を含むことができ、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３の中央領域Ｒ３は耐電圧信頼性の向上とは関係なく、粗粒質の誘電体層を含むことで、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0105】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。
【0106】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させるため、０２０１（長さ×幅、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００では、耐湿信頼性を確保し難い可能性がある。しかし、一実施例のように１＜Ｇ１／Ｇ０の条件、１＜Ｇ３／Ｇ０の条件、及び１＜Ｇ４／Ｇ０の条件のうち一つ以上の条件を満たす場合、耐湿信頼性を向上させることができるため、０２０１（長さ×幅、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ）以下のサイズを有する超小型の積層型電子部品１００の耐湿信頼性を確保することができる。
【0107】
したがって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．２２ｍｍ以下、幅が０．１１ｍｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上効果がより顕著になり得る。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大サイズを意味することができる。
【0108】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0109】
また、本発明で使用される「一実施例」という表現は、互いに同じ実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明として理解することができる。
【0110】
本発明で使用される用語は、単に一実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0111】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：サイドマージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：電極層
１３１ｂ、１３２ｂ：めっき層
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：サイドマージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：電極層
１３１ｂ、１３２ｂ：めっき層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
