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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024156325
(43)【公開日】2024-11-06
(54)【発明の名称】樹脂封止装置及び樹脂封止方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/56 20060101AFI20241029BHJP
B29C 43/34 20060101ALI20241029BHJP
【ＦＩ】
H01L21/56 R
B29C43/34
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023070696
(22)【出願日】2023-04-24
(71)【出願人】
【識別番号】000144821
【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100135677
【弁理士】
【氏名又は名称】澤井 光一
(72)【発明者】
【氏名】田上 秀作
(72)【発明者】
【氏名】柳澤 誠
【テーマコード（参考）】
4F204
5F061
【Ｆターム（参考）】
4F204AC01
4F204AD19
4F204AH37
4F204AJ08
4F204AR14
4F204FA01
4F204FB01
4F204FB17
4F204FF23
4F204FF46
4F204FN11
4F204FQ15
5F061AA01
5F061CB11
5F061DA01
5F061DA06
5F061DA11
(57)【要約】
【課題】樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることである。
【解決手段】第１金型、及び、第１金型に対向する第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、レジンガードは、樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、レジンガードを平面視したときに第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、第１ガイド部よりも前記ローダハンドの取付面から離れて位置する第２ガイド部と、第１ガイド部と第２ガイド部を連結するとともに板状部材と接触するストッパ部と、を有する、樹脂封止装置。
【選択図】 図４
【解決手段】第１金型、及び、第１金型に対向する第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、レジンガードは、樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、レジンガードを平面視したときに第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、第１ガイド部よりも前記ローダハンドの取付面から離れて位置する第２ガイド部と、第１ガイド部と第２ガイド部を連結するとともに板状部材と接触するストッパ部と、を有する、樹脂封止装置。
【選択図】 図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記レジンガードは、
前記樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、
前記板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、前記レジンガードを平面視したときに前記第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、前記第１ガイド部よりも前記ローダハンドの前記取付面から離れて位置する第２ガイド部と、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部を連結するとともに前記板状部材と接触するストッパ部と、
を有する、
樹脂封止装置。
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記レジンガードは、
前記樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、
前記板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、前記レジンガードを平面視したときに前記第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、前記第１ガイド部よりも前記ローダハンドの前記取付面から離れて位置する第２ガイド部と、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部を連結するとともに前記板状部材と接触するストッパ部と、
を有する、
樹脂封止装置。
【請求項2】
前記レジンガードは、前記ローダハンドの取付面とは反対側に設けられた、前記板状部材を保持可能に構成された爪部をさらに備える、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項3】
前記ローダハンドを上下反転させる反転部をさらに備える、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項4】
前記押出部材は、前記樹脂材料を前記板状部材に対して押圧可能に構成されている、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項5】
前記レジンガードの内側に供給された前記樹脂材料を加熱する加熱部をさらに備える、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項6】
前記押出部材は、前記加熱部によって前記樹脂材料が加熱されているときに、前記樹脂材料を前記板状部材に対して押圧する、
請求項５に記載の樹脂封止装置。
請求項５に記載の樹脂封止装置。
【請求項7】
前記レジンガードの内側に供給された前記樹脂材料を加振する加振部をさらに備える、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項8】
前記ローダハンドは、前記レジンガード及び前記押出部材が取り外し可能に構成されたベース部材をさらに有する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項9】
前記ローダハンドは、前記レジンガードの少なくとも一部を収容可能に構成されたベース部材をさらに有する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項10】
前記レジンガードの前記ストッパ部は、前記レジンガードを平面視したときに前記第１空間を囲む枠状に設けられている、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項11】
前記押出部材は、前記レジンガードの前記第１ガイド部に対して摺動可能に構成されている、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項12】
前記板状部材は、放熱部材、電磁遮蔽部材、及び、シート樹脂のいずれかである、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項13】
前記樹脂材料は、シート樹脂を含み、
前記板状部材は、放熱部材及び電磁遮蔽部材のいずれかである、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
前記板状部材は、放熱部材及び電磁遮蔽部材のいずれかである、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項14】
前記板状部材を覆う短冊状のフィルムを供給するフィルム供給部をさらに備え、
前記ローダハンドは、前記樹脂材料、前記板状部材及び前記フィルムを、前記樹脂封止金型へ搬送する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
前記ローダハンドは、前記樹脂材料、前記板状部材及び前記フィルムを、前記樹脂封止金型へ搬送する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項15】
前記板状部材供給部は、前記樹脂材料供給部が前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給した後に、前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項16】
前記樹脂材料供給部は、前記板状部材供給部が前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給した後、前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する、
請求項１に記載の樹脂封止装置。
請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項17】
前記第１空間及び前記第２空間を内部に収容可能とするように、前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える、
請求項１から１６のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
請求項１から１６のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
【請求項18】
前記樹脂材料供給部は、前記蓋部材が前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に取り付けられた状態で、前記樹脂材料を供給する、
請求項１７に記載の樹脂封止装置。
請求項１７に記載の樹脂封止装置。
【請求項19】
前記ローダハンドは、前記蓋部材が前記ローダハンド及び前記レジンガードから取り外された状態で、前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型へ搬送する、
請求項１７に記載の樹脂封止装置。
請求項１７に記載の樹脂封止装置。
【請求項20】
前記ローダハンドは、前記蓋部材が前記ローダハンド及び前記レジンガードに取り付けられた状態で、前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型へ搬送する、
請求項１７に記載の樹脂封止装置。
請求項１７に記載の樹脂封止装置。
【請求項21】
基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記樹脂封止装置は、前記樹脂材料及び前記板状部材を内部に収容可能とするように、前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える、
樹脂封止装置。
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記樹脂封止装置は、前記樹脂材料及び前記板状部材を内部に収容可能とするように、前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える、
樹脂封止装置。
【請求項22】
基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、
前記樹脂封止装置は、
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記レジンガードは、
前記樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、
前記板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、前記レジンガードを平面視したときに前記第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、前記第１ガイド部よりも前記ローダハンドの前記取付面から離れて位置する第２ガイド部と、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部を連結するとともに前記板状部材と接触するストッパ部と、
を有し、
前記樹脂封止方法は、
前記樹脂材料供給部が前記樹脂材料を前記第１空間に供給することと、
前記板状部材供給部が、前記板状部材と前記ストッパ部が接触するように、前記板状部材を前記第２空間に供給することと、
前記ローダハンドが前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送することと、
を含む、樹脂封止方法。
前記樹脂封止装置は、
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記レジンガードは、
前記樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、
前記板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、前記レジンガードを平面視したときに前記第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、前記第１ガイド部よりも前記ローダハンドの前記取付面から離れて位置する第２ガイド部と、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部を連結するとともに前記板状部材と接触するストッパ部と、
を有し、
前記樹脂封止方法は、
前記樹脂材料供給部が前記樹脂材料を前記第１空間に供給することと、
前記板状部材供給部が、前記板状部材と前記ストッパ部が接触するように、前記板状部材を前記第２空間に供給することと、
前記ローダハンドが前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送することと、
を含む、樹脂封止方法。
【請求項23】
基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、
前記樹脂封止装置は、
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記樹脂封止装置は、前記樹脂材料及び前記板状部材を内部に収容可能とするように、前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える、
前記樹脂封止方法は、
前記樹脂材料供給部が前記樹脂材料を供給することと、
前記板状部材供給部が前記板状部材を供給することと、
前記樹脂材料及び前記板状部材を内部に収容するように、前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に前記蓋部材を取り付けることと、
前記ローダハンドが前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送することと、
を含む、樹脂封止方法。
前記樹脂封止装置は、
前記ワークがセットされる第１金型、及び、前記第１金型に対向するとともに前記樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、
前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、
前記ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、
前記レジンガードの内側に前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記レジンガードの内側に前記板状部材を供給する板状部材供給部と、
を備え、
前記ローダハンドは、前記レジンガードの内側に設けられる前記樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、
前記樹脂封止装置は、前記樹脂材料及び前記板状部材を内部に収容可能とするように、前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える、
前記樹脂封止方法は、
前記樹脂材料供給部が前記樹脂材料を供給することと、
前記板状部材供給部が前記板状部材を供給することと、
前記樹脂材料及び前記板状部材を内部に収容するように、前記ローダハンド及び前記レジンガードの少なくとも一方に前記蓋部材を取り付けることと、
前記ローダハンドが前記樹脂材料及び前記板状部材を前記樹脂封止金型に搬送することと、
を含む、樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【0002】
基材上に搭載された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置を用いて、放熱板及び電磁波を遮蔽するためのシールド板などの板状部材とともに電子部品を成形する樹脂封止方法が知られている。例えば、特許文献１には、離型フィルム上に板状部材及び樹脂を載置し、その状態で樹脂を成形型の型キャビティ内に搬送する樹脂封止装置及び樹脂封止方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６０３９１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１の構成の場合、樹脂を板状部材上に供給した後に板状部材とトレーカバーとの間に供給した樹脂が入り込み、板状部材の樹脂供給面と反対側に樹脂が回り込んでしまうと下型搬送後の成形不良が発生することが考えられる。また、樹脂として顆粒状樹脂や粉状樹脂を使用した場合に、樹脂供給時における樹脂の偏り及びキャビティへの搬送途中における樹脂こぼれが発生し、成形時の樹脂量が不足することやばらつきが発生することが考えられる。これらによれば、成形品の品質を損なうおそれがある。
【0005】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることができる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、レジンガードは、樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、レジンガードを平面視したときに第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、前記第１ガイド部よりも前記ローダハンドの取付面から離れて位置する第２ガイド部と、第１ガイド部と第２ガイド部を連結するとともに板状部材と接触するストッパ部と、を有する。
【0007】
この態様によれば、第１空間には樹脂材料を供給し、第２空間には板状部材を供給するときに、板状部材がストッパ部と接触することでレジンガードと板状部材の間への樹脂材料の侵入を抑制することができる。これによれば、板状部材の裏側への樹脂材料の回り込みを防止し、成形不良の発生を抑制することで成形品の品質向上を図ることができる。
【0008】
本発明の他の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、樹脂材料及び板状部材を内部に収容可能とするように、ローダハンド及びレジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える。
【0009】
この態様によれば、蓋部材及び板状部材により樹脂材料が内部に収容されることで、ローダハンド動作時における樹脂材料のこぼれを抑制できる。また、蓋部材を設けることでローダハンドを反転させることができ、樹脂材料を供給するときに発生する樹脂材料の偏り及び嵩張りを抑制し、成形品の品質向上を図ることができる。
【0010】
本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、樹脂封止装置装置は、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、レジンガードは、樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、レジンガードを平面視したときに第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、第１ガイド部よりもローダハンドの取付面から離れて位置する第２ガイド部と、第１ガイド部と第２ガイド部を連結するとともに板状部材と接触するストッパ部と、を有し、樹脂封止方法は、樹脂材料供給部が樹脂材料を第１空間に供給することと、板状部材供給部が板状部材とストッパ部が接触するように、板状部材を第２空間に供給することと、ローダハンドが樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送することと、を含む。
【0011】
この態様によれば、第１空間には樹脂材料を供給し、第２空間には板状部材を供給するときに、板状部材がストッパ部と接触することでレジンガードと板状部材の間への樹脂材料の侵入を抑制することができる。これによれば、板状部材の裏側への樹脂材料の回り込みを防止し、成形不良の発生を抑制することで成形品の品質向上を図ることができる。
【0012】
本発明の他の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、樹脂封止装置装置は、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、樹脂材料及び板状部材を内部に収容可能とするように取り付けられ、レジンガードが取付面と接触する側と対向する側に取り付け可能な蓋部材をさらに備え、樹脂封止方法は、樹脂材料供給部が樹脂材料を供給することと、板状部材供給部が板状部材を供給することと、樹脂材料及び板状部材を内部に収容可能とするように、ローダハンド及びレジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をセットすることと、ローダハンドが樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送することと、を含む。
【0013】
この態様によれば、蓋部材及び板状部材により樹脂材料が内部に収容されることで、ローダハンド動作時における樹脂材料のこぼれを抑制できる。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることができる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の一実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。
【図4】第２ローダハンドの構成を概略的に示す断面図である。
【図5】レジンガードの上面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。
【図7】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図8】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図9】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図10】本発明の一実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図11A】本発明の一実施形態の第１変形例に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。
【図11B】本発明の一実施形態の第１変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図11C】本発明の一実施形態の第１変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図12A】本発明の一実施形態の第２変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図12B】本発明の一実施形態の第２変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図13A】本発明の一実施形態の第３変形例に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである
【図13B】本発明の一実施形態の第３変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図13C】本発明の一実施形態の第３変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図14A】本発明の一実施形態の第４変形例に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。
【図14B】本発明の一実施形態の第４変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図14C】本発明の一実施形態の第４変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図15A】本発明の一実施形態の第５変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図15B】本発明の一実施形態の第５変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図15C】本発明の一実施形態の第５変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図16A】本発明の一実施形態の第６変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図16B】本発明の一実施形態の第６変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図16C】本発明の一実施形態の第６変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図17A】本発明の一実施形態の第７変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図17B】本発明の一実施形態の第７変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図17C】本発明の一実施形態の第７変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図18A】本発明の一実施形態の第８変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図18B】本発明の一実施形態の第８変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図18C】本発明の一実施形態の第８変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図18D】本発明の一実施形態の第８変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図19A】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。
【図19B】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図19C】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図19D】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図20A】本発明の第２の実施形態の第９変形例に係る樹脂封止方法を示すフローチャートである。
【図20B】本発明の第２の実施形態の第９変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図20C】本発明の一実施形態の第９変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図20D】本発明の一実施形態の第９変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図21A】本発明の第２の実施形態の第１０変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図21B】本発明の一実施形態の第１０変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【図21C】本発明の一実施形態の第１０変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
【0017】
［第１実施形態］
＜樹脂封止装置＞
図１～図４を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。また、図２は樹脂封止装置の部分拡大図であり、図３は樹脂封止金型の断面図であり、図４は樹脂を樹脂封止金型に搬送するための第２ローダハンドの部分拡大図である。なお、各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後、左右及び上下の方向を付している。
＜樹脂封止装置＞
図１～図４を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置の平面図である。また、図２は樹脂封止装置の部分拡大図であり、図３は樹脂封止金型の断面図であり、図４は樹脂を樹脂封止金型に搬送するための第２ローダハンドの部分拡大図である。なお、各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的に前後、左右及び上下の方向を付している。
【0018】
樹脂封止装置１は、ワークＷに樹脂を設けて成形品Ｍを製造する製造装置である。ワークＷは、基材Ｂ及び電子部品Ｐを含む。ワークＷに対して樹脂Ｒ（「樹脂材料」の一例に相当する）を成形させて、ワークＷの電子部品Ｐを樹脂封止することにより、成形品Ｍを製造することができる。ここで、ワークＷは、電子部品Ｐが載置されている面（以下、「ワークＷの表面」とする。）と、当該表面とは反対の電子部品Ｐが載置されていない面（以下、「ワークＷの裏面」とする。）を有する。また、以下の説明では、ワークＷの表面と裏面の上下関係は、樹脂封止金型の構造により適宜反転することができる。以下、説明の便宜上、樹脂封止した後のワークＷを成形品Ｍと呼ぶ場合がある。基材Ｂは、例えば、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレート又は半導体基板である。電子部品Ｐは、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子であるがこれに限定されるものではなく、各種の能動素子や受動素子又はＭＥＭＳデバイス等であってもよい。樹脂Ｒは、例えば顆粒状の熱硬化性樹脂である。樹脂Ｒの態様は上記に限定されるものではなく、例えば、シート状、液状又は粉末状であってもよい。機能部材Ｈは、板状部材の一例であり、シート状樹脂で代用されてもよい。また、機能部材Ｈは、電子部品Ｐが発する熱を外部に放出し冷却する放熱部材、又は、電子部品Ｐに対して電磁波を遮蔽する電磁遮蔽部材でもよい。
【0019】
本実施形態に係る樹脂封止装置１は、圧縮成形方式（言い換えればコンプレッション成形方式）の樹脂封止装置である。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワーク供給ユニット１０と、樹脂成形ユニット２０，３０と、樹脂供給ユニット４０と、機能部材供給ユニット５０と、第１ローダ６０と、第２ローダ７０と、成形品回収ユニット９０と、を備えている。
【0020】
樹脂封止装置１の平面レイアウトは特に限定されるものではないが、図１に示す例では、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０、樹脂供給ユニット４０、樹脂成形ユニット３０及び成形品回収ユニット９０は、図１の左から右に向かって後述するワーク搬送経路６０Ｒに沿ってこの順番に並んで配置されている。また、樹脂搬送経路７０Ｒを基準として、左側にワーク供給ユニット１０及び樹脂成形ユニット２０が配置され、右側に樹脂成形ユニット３０及び成形品回収ユニット９０が配置されている。
【0021】
ワーク供給ユニット１０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１にワークＷを供給する。ワーク供給ユニット１０は、ワーク収納部１１と、ワーク受渡部１３と、ワーク予熱部１５と、ワーク供給コントロールパネル１９とを備えている。
【0022】
ワーク収納部１１は、複数のワークＷを収納し、ワークＷを順次送り出す。例えば、ワーク収納部１１は、複数のワークマガジンと、ワークエレベーションとを備える。ワーク収納部１１にセットされたワークマガジンには、複数のワークＷが上下方向に重なるように収納されている。ワークマガジンは、複数のワークＷが上下方向に間隔を空けて保持されたスリットマガジンであってもよく、複数のワークＷが直接積層されたスタックマガジンであってもよい。ワークエレベーションは、ワークＷをワーク受渡部１３へと送り出すために、ワークマガジンの位置を調整する。
【0023】
ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１から受け取ったワークＷをワーク予熱部１５に引き渡す。例えば、ワーク受渡部１３は、ワーク収納部１１が送り出したワークＷを受け取って整列させるワークインデックスと、ワークインデックスが整列させたワークＷをワーク予熱部１５に引き渡すワークピックアンドプレイスとを備える。
【0024】
ワーク予熱部１５は、ワーク受渡部１３から受け取ったワークＷを予熱し、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１に引き渡す。樹脂成形ユニット２０，３０に搬送される前にワークＷを予熱することで、樹脂封止金型２１，３１の内部におけるワークＷの急激な温度変化による変形を抑制することができる。例えば、ワーク予熱部１５は、ワークＷを端部から加熱するプレヒートレールを備える。あるいは、ワーク予熱部１５は、ワークＷの全面を加熱するホットプレートを備えてもよい。なお、ワークＷの予熱は、ワーク予熱部１５での予熱に限定されるものではない。例えば、樹脂成形ユニット２０、３０へ搬入された後に型締め前の樹脂封止金型２１によって予熱されてもよい。この場合、ワークＷの搬入後から型締め開始までの時間を制御してもよく、ワーク供給ユニット１０にワーク予熱部１５を設けない構成であってもよい。
【0025】
ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の前面に配置されている。例えば、ワーク供給コントロールパネル１９は、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを表示する表示部と、ワーク供給ユニット１０の制御パラメータを入力する入力部とを備える。また、ワーク供給コントロールパネル１９には、後述の成形品回収ユニット９０、樹脂供給ユニット４０、第１ローダ６０及び第２ローダ７０のそれぞれの制御パラメータを表示する表示部と、当該制御パラメータを入力する入力部とが集約されている。
【0026】
なお、ワーク供給ユニット１０は、ワークＷの体積を測定する体積測定部、ワークＷの重量を測定する重量測定部、ワークＷの厚みを測定する厚み測定部、及び、ワークＷの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。
【0027】
成形品回収ユニット９０は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から成形品Ｍを回収する。成形品回収ユニット９０は、成形品受取部９１と、成形品受渡部９３と、成形品収納部９５とを備える。図１に示す例では、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０とは反対側に配置されている。変形例として、成形品回収ユニット９０は、左右方向において樹脂成形ユニット２０，３０に対してワーク供給ユニット１０と同じ側に配置されてもよい。
【0028】
成形品受取部９１は、第１ローダ６０の第１ローダハンド６１から受け取った成形品Ｍを成形品受渡部９３に引き渡す。例えば、成形品受取部９１は、成形品Ｍを冷却する冷却パレットを備える。また、成形品受取部９１は、冷却パレットを備えなくてもよい。この場合、成形品受渡部９３への引き渡しまでの時間を調整し、第１ローダ６０によって搬送されるときに成形品Ｍを冷却してもよい。
【0029】
成形品受渡部９３は、成形品受取部９１から受け取った成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す。例えば、成形品受渡部９３は、成形品受取部９１が送り出した成形品Ｍを受け取って整列させる成形品インデックスと、成形品インデックスが整列させた成形品Ｍを成形品収納部９５に引き渡す成形品ピックアンドプレイスとを備える。
【0030】
成形品収納部９５は、成形品Ｍを受け取って収納する。例えば、成形品収納部９５は、複数の成形品マガジンと、成形品エレベーションとを備える。成形品収納部９５にセットされた成形品マガジンには、複数の成形品Ｍが上下方向に重なるように収納されている。成形品マガジンは、複数の成形品Ｍが上下方向に間隔を空けて保持されたスリットマガジンであってもよく、複数の成形品Ｍが直接積層されたスタックマガジンであってもよい。成形品エレベーションは、成形品Ｍを成形品受渡部９３から受け取るために、成形品マガジンの位置を調整する。
【0031】
なお、成形品回収ユニット９０は、成形品Ｍの体積を測定する体積測定部、成形品Ｍの重量を測定する重量測定部、成形品Ｍの厚みを測定する厚み測定部、及び、成形品Ｍの外観を検査する外観検査部などをさらに備えてもよい。
【0032】
樹脂成形ユニット２０は、ワークＷに対して樹脂Ｒを成形する。樹脂成形ユニット２０は、樹脂封止金型２１と、フィルムハンドラ２７と、樹脂成形コントロールパネル２９とを備える。
【0033】
図３に示すように、樹脂封止金型２１は、内部のキャビティ２５に樹脂Ｒを加熱圧縮して樹脂成形する一対の開閉可能な上型２２（「第２金型」の一例に相当する）と下型２３（「第１金型」の一例に相当する）とを備える。上型２２には、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈが供給される。下型２３には、ワークＷが供給される。下型２３は、上型２２に対向するように設けられる。図３に示す例では、樹脂封止金型２１は、いわゆる上キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。具体的には、上型２２のキャビティ２５に対向する側の面は略平坦であり、下型２３の上型２２に対向する側の面にはキャビティ２５が形成されている。
【0034】
上型２２は、上プレート２２ａと、キャビティ駒２２ｂと、クランパ２２ｃと、付勢部材２２ｄとを備えている。キャビティ駒２２ｂは、上プレート２２ａの下面（下型２３側の面）に固定して組み付けられている。クランパ２２ｃは、キャビティ駒２２ｂを囲うように枠状に構成されている。クランパ２２ｃは、付勢部材２２ｄを介して、上プレート２２ａに対して上下動可能に組み付けられている。キャビティ駒２２ｂがキャビティ２５の天面部を構成し、クランパ２２ｃがキャビティ２５の側面部を構成している。上型２２には、クランパ２２ｃを貫通する吸引孔２２ｅ，２２ｆと、上プレート２２ａ及びキャビティ駒２２ｂを貫通する吸引孔２２ｇと、が設けられている。吸引孔２２ｅは、クランパ２２ｃの下面に開口している。吸引孔２２ｆは、クランパ２２ｃのキャビティ駒２２ｂに対向する内側面に開口している。吸引孔２２ｇは、キャビティ駒２２ｂの下面に開口している。吸引孔２２ｇは、成形面に向かうにつれて径が大きくなるテーパ２２Ｔを有している。吸引孔２２ｅ，２２ｆ，２２ｇは、上型２２にセットされたフィルムＦを吸着するための排気孔である。また、吸引孔２２ｇは、フィルムＦの下面にセットされた機能部材Ｈを吸着するための排気孔でもある。具体的には、吸引孔２２ｇは、フィルムＦに設けられた貫通孔Ｔを通して機能部材Ｈを吸着する。
【0035】
下型２３は、下プレート２３ａと、キャビティプレート２３ｂとを備えている。キャビティプレート２３ｂは、下プレート２３ａの上面（上型２２側の面）に固定して組み付けられている。下型２３には、下プレート２３ａ及びキャビティプレート２３ｂを貫通する吸引孔２３ｃが設けられている。吸引孔２３ｃは、キャビティプレート２３ｂの上面に開口している。吸引孔２３ｃは、下型２３にセットされたワークＷを吸着するための排気孔である。
【0036】
フィルムハンドラ２７は、樹脂封止金型２１の上型２２にフィルムＦを供給する。フィルムＦは、上型２２のキャビティ駒２２ｂとクランパ２２ｃとの間の隙間などに樹脂Ｒが侵入することを阻害するとともに、上型２２からの成形品Ｍの剥離を容易にするための離型フィルムである。フィルムハンドラ２７は、例えばロール状のフィルムを扱うものであり、未使用のフィルムＦを供給する巻出部と、使用済みのフィルムＦを回収する巻取部とを備える。図１に示すように、フィルムハンドラ２７の巻出部及び巻取部は、樹脂封止金型２１の左右方向に配置されている。なお、フィルムＦの材料として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた高分子材料を用いることができ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）及びＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリジン）等があげられる。フィルムＦの厚さは、材料の物性に応じて好適に選択され、一例として５０μｍ程度である。なお、フィルムＦの形状はロール状に限定されるものではなく、短冊状であってもよい。
【0037】
樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の動作を制御する。図１に示すように平面視したとき、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の前面に配置されている。例えば、樹脂成形コントロールパネル２９は、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを表示する表示部と、樹脂成形ユニット２０の制御パラメータを入力する入力部とを備える。
【0038】
樹脂成形ユニット３０は、樹脂封止金型３１と、フィルムハンドラ３７と、樹脂成形コントロールパネル３９とを備える。なお、以下の説明においては、樹脂封止金型３１、フィルムハンドラ３７及び樹脂成形コントロールパネル３９の詳細は省略するが、樹脂成形ユニット２０について説明した各構成と同様の構成を適用することができる。
【0039】
なお、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は、その機能の少なくとも一部がワーク供給コントロールパネル１９に集約されてもよい。例えば、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の表示部に表示されてもよく、樹脂成形ユニット２０，３０の制御パラメータはワーク供給コントロールパネル１９の入力部に入力されてもよい。各ユニットのコントロールパネルの機能が全てワーク供給コントロールパネル１９に集約される場合、樹脂成形コントロールパネル２９，３９は省略されてもよい。
【0040】
樹脂供給ユニット４０は、第２ローダ７０に樹脂Ｒを供給する。樹脂供給ユニット４０は、樹脂供給部４１を備えている。
【0041】
樹脂供給部４１は、ワーク搬送経路６０Ｒを基準として、後側に配置されている。樹脂供給部４１は、第２ローダ７０に樹脂Ｒを供給する。例えば、樹脂Ｒが顆粒樹脂の場合、樹脂供給部４１は、ホッパと、フィーダとを備えている。なお、樹脂Ｒが液状の場合、樹脂供給部４１は、樹脂を貯留するシリンジと、樹脂を押し出すピストンと、シリンジの先端を開閉するピンチバルブとを備えてもよい。
【0042】
樹脂供給ユニット４０において、レジンガード７７が配置される。レジンガード７７は、樹脂Ｒを供給する第１空間７８ａを規定する枠体として用いられる。例えば、第２ローダ７０に樹脂Ｒが供給される直前にレジンガード７７は樹脂供給部４１の下に設けられ、上記のように樹脂Ｒの供給領域を規定することができる。また、後述する機能部材受渡部５３において、レジンガード７７は機能部材Ｈを供給する第２空間７８ｂを規定する枠体として用いられる。レジンガード７７は、図４及び図５のように第２ローダハンド７１（「ローダハンド」の一例に相当する）上に設けられ、押出部材７５を外側から囲むように設けられる。また、レジンガード７７は、第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃを有する。第１ガイド部７７ａは、第１空間７８ａを規定する。第２ガイド部７７ｂは、レジンガード７７を平面視したときに第１ガイド部７７ａよりも外側に位置し、かつ、第１ガイド部７７ａよりも第２ローダハンド７１の取付面７３から離れて位置する。また、第２ガイド部７７ｂは、第２空間７８ｂを規定する。ストッパ部７７ｃは、第１ガイド部７７ａと第２ガイド部７７ｂを連結するとともに機能部材Ｈと接触する。第１空間７８ａは押出部材７５を底面とし、レジンガード７７の第１ガイド部７７ａを側面として規定される。第２空間７８ｂは、ストッパ部７７ｃを底面の一部とし、レジンガード７７の第２ガイド部７７ｂを側面として規定される。図５のようにストッパ部７７ｃは平面視において前後左右から第１空間７８ａを囲む枠状に構成されている。この構成により、第２空間７８ｂに機能部材Ｈを載置したときに、ストッパ部７７ｃと機能部材Ｈが枠状に接触することで、全ての平面方向に対して樹脂漏れを抑制することができる。平面視におけるストッパ部７７ｃの形状は、前後左右から第１空間７８ａを囲む枠状に限定されず、例えば左右方向又は前後方向においてのみ第１空間７８ａと隣接するレール状であってもよい。平面視におけるストッパ部７７ｃは、第１空間７８ａを中心として周方向において不連続に設けられてもよく、例えば第１空間７８ａの四隅にそれぞれ隣接し互いに離間する４つの部分を有してもよい。
【0043】
なお、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒを振動によって分散させる加振部、及び、樹脂Ｒの分散の程度を検査する検査部等をさらに備える。例えば、ベース部材７２を分離した後に加振する場合、振動機構が設けられた加振ステージの上に押出部材７５及びレジンガード７７を載置して加振してもよい。あるいは、ベース部材７２を分離しない場合に第２ローダハンド７１に振動機構が一時的に接続されてもよく、第２ローダハンド７１に振動機構が内蔵されてもよい。また、樹脂Ｒが液状樹脂の場合、樹脂供給ユニット４０は、樹脂Ｒを均すスキージ等をさらに備える。
【0044】
機能部材供給ユニット５０は、第２ローダ７０の第２ローダハンド７１に機能部材Ｈを供給する。機能部材供給ユニット５０は、機能部材収納部５１と、機能部材受渡部５３（「板状部材供給部」の一例に相当する）と、樹脂ヒータ８０（「加熱部」の一例に相当する）と、を備えている。図１に示すように平面視したとき、機能部材供給ユニット５０は、樹脂供給ユニット４０の前側に連結している。言い換えると、機能部材供給ユニット５０は、樹脂封止装置１の正面側に配置されている。ここで、樹脂封止装置１の正面側は、前後方向における、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９が配置された側である。機能部材供給ユニット５０は、左右方向において、ワーク供給コントロールパネル１９及び樹脂成形コントロールパネル２９，３９と並んで配置されている。機能部材供給ユニット５０は、後述するワーク搬送経路６０Ｒから視て、樹脂供給部４１とは反対側に配置されている。本実施形態では、上記のように配置されたが、これに限定されるものではなく、例えば、機能部材供給ユニット５０は、後述するワーク搬送経路６０Ｒから視て、樹脂供給部４１と同じ側に配置されてもよい。また、シート樹脂供給部を設ける場合に、これらの配置は適宜変更されてもよい。
【0045】
機能部材収納部５１は、複数の機能部材Ｈを収納し、機能部材Ｈを順次送り出す。例えば、機能部材収納部５１には、複数の機能部材マガジンと、機能部材エレベーションとが備えられている。機能部材収納部５１にセットされた機能部材マガジンには、複数の機能部材Ｈが上下方向に重なるように収納されている。機能部材エレベーションは、機能部材Ｈを機能部材受渡部５３へと送り出すために、機能部材マガジンの位置を調整する。機能部材マガジンは、例えば、複数の機能部材Ｈが互いに間隔を空けてスリットに保持される、いわゆるスリットマガジンであるが、複数の機能部材Ｈが直接積み重ねて保持される、いわゆるスタックマガジンであってもよい。
【0046】
機能部材受渡部５３は、機能部材収納部５１から受け取った機能部材Ｈを第２ローダ７０の第２ローダハンド７１に引き渡す。例えば、機能部材受渡部５３には、機能部材収納部５１が送り出した機能部材Ｈを受け取って整列させる機能部材インデックスと、機能部材インデックスが整列させた機能部材Ｈを第２ローダハンド７１に引き渡す機能部材ピックアンドプレイスとが備えられている。
【0047】
樹脂ヒータ８０は、樹脂供給部４１によってレジンガード７７の内側に供給された樹脂Ｒを加熱する。樹脂ヒータ８０の熱源としては、例えば、電熱線ヒータ及び赤外線ヒータ等の公知の加熱機構が用いられる。樹脂ヒータ８０の加熱により樹脂材料を融着させることで、樹脂材料が零れにくくなる。さらに、後述する押出部材７５の押圧と同時に加熱することで、樹脂Ｒをより均一な厚みにすることができ、樹脂偏りによる成形不良を抑制できる。また、このとき、押出部材７５が樹脂Ｒを機能部材Ｈに押圧することで、樹脂Ｒは機能部材Ｈに融着し、上型２２へ樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを供給するとき、樹脂Ｒの落下を抑制することができる。また、樹脂Ｒと機能部材Ｈの隙間を減らし、成形不良を抑制できる。
【0048】
なお、機能部材供給ユニット５０は、機能部材Ｈの体積を測定する体積測定部、機能部材Ｈの外観を検査する外観検査部、機能部材Ｈを予熱する機能部材予熱部、等をさらに備えてもよい。
【0049】
第１ローダ６０は、ワークＷをワーク供給ユニット１０から樹脂成形ユニット２０，３０に搬送する。第１ローダ６０はワーク搬送経路６０Ｒに沿って移動可能に構成されている。ワーク搬送経路６０Ｒは、ワーク供給ユニット１０、樹脂成形ユニット２０，３０、樹脂供給ユニット４０及び成形品回収ユニット９０に亘って、左右方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、ワーク搬送経路６０Ｒは、例えば、樹脂封止金型２１，３１の後方であって樹脂供給部４１の前方に設けられている。図１に示す構成例において、第１ローダ６０は、成形品Ｍを樹脂成形ユニット２０，３０から成形品回収ユニット９０に搬送する。但し、樹脂封止装置１は、ワークＷを搬送する第１ローダ６０とは別に、成形品Ｍを回収するアンローダをさらに備えてもよい。このようなアンローダは、ワーク搬送経路６０Ｒに沿って移動可能に構成されてもよく、別のガイド部に沿って移動可能に構成されてもよい。
【0050】
第１ローダ６０は、ワークＷ及び成形品Ｍの保持機構を有する第１ローダハンド６１を備えている。
【0051】
第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１に対して後方から進退可能に構成されている。言い換えれば、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１の後側にワークＷ又は成形品Ｍ（ワークの一例）の搬送経路を有する。次に、第１ローダハンド６１は、ワークＷ又は成形品Ｍを保持する。第１ローダハンド６１は、例えばワークＷ又は成形品Ｍの下面を支持するＬ字状の開閉爪を有しているが、これに限定されるものではない。第１ローダハンド６１は、静電気力によってワークＷ又は成形品Ｍを保持してもよく、吸排気によってワークＷ又は成形品Ｍの裏面を吸着してもよい。
【0052】
一例として、第１ローダハンド６１は、ワーク受渡部１３でワークＷを受け取った後、第１ベース６２によって右方に搬送され、前後方向で樹脂封止金型２１と対向する位置に移動する。次に、第１ローダハンド６１は、ワークＷを保持した状態のまま、第１ガイドロッド６３の伸長によって、後方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第１ローダハンド６１は、樹脂封止金型２１にワークＷを搬入する。第１ローダハンド６１は、ワークＷを樹脂封止金型２１に引き渡した後、第１ガイドロッド６３の収縮によって、樹脂封止金型２１の後方へと退出する。成形品Ｍが成形されて樹脂封止金型２１が型開きされた後、第１ローダハンド６１は、ワークＷの搬入時と同様の動作によって樹脂封止金型２１から成形品Ｍを搬出する。そして、第１ローダハンド６１は、第１ベース６２によって右方に搬送され、成形品受取部９１において成形品Ｍを引き渡す。
【0053】
第２ローダ７０は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送する。第２ローダ７０は、樹脂搬送経路７０Ｒに沿って移動可能に構成されている。樹脂搬送経路７０Ｒは、例えば樹脂供給ユニット４０に設けられ、前後方向に延在している。図１に示すように平面視したとき、樹脂搬送経路７０Ｒは、例えば、ワーク搬送経路６０Ｒと交差している。本実施形態では、第２ローダ７０は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送するが、後述する変形例のようにフィルムＦ、シート樹脂Ｒ２及び蓋部材７９等を搬送してもよい。
【0054】
第２ローダ７０は、第２ローダハンド７１と、第２ガイドロッドとを備えている。第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１に搬送する。図４に示すように、第２ローダハンド７１は、ベース部材７２と、押出部材７５と、伸縮部材７６とを備える。ベース部材７２は、上向きの取付面７３を有する。レジンガード７７は、ベース部材７２の取付面７３に取り付けられる。押出部材７５はベース部材７２の上方に設けられる。伸縮部材７６は、伸縮可能に構成されている。平面視において押出部材７５は伸縮部材７６より面積が大きくなるよう構成されているが、略同程度の大きさであってもよい。伸縮部材７６は、収縮した状態のときベース部材７２の内部に収納され、伸長した状態のときベース部材７２の上方に突出する。伸縮部材７６の上方向における先端部に、押出部材７５が取り付けられる。ベース部材７２にレジンガード７７が取り付けられているとき、伸縮部材７６が収縮すると、押出部材７５は前後左右の方向においてレジンガード７７に囲まれる。伸縮部材７６が伸長すると、押出部材７５はレジンガード７７の第１ガイド部７７ａの上方に移動する。ベース部材７２は、レジンガード７７から取り外し可能に構成され、伸縮部材７６は、押出部材７５から取り外し可能に構成されている。これによれば、樹脂ヒータ８０による加熱時にベース部材７２からレジンガード７７を取り外し、伸縮部材７６から押出部材７５を取り外すことで、加熱対象の熱容量を小さくし、加熱時間を短縮することができる。また、加振部による加振時にベース部材７２からレジンガード７７を取り外し、伸縮部材７６から押出部材７５を取り外すことで、加振対象の重量を小さくし加振し易くすることができ、ベース部材７２及び加振部への負担を軽減することができる。また後述する変形例のように、ベース部材７２は、レジンガード７７の少なくとも一部を収納可能に構成されてもよい。押出部材７５は、上型２２に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを押し出す。これによれば、機能部材Ｈを上型２２に押圧することができ、上型２２の真空吸着によって機能部材Ｈ及び樹脂Ｒを上型２２に保持させることができる。機能部材Ｈが樹脂ヒータ８０に当接されているとき、押出部材７５は伸縮部材７６の伸縮により、レジンガード７７の内側に設けられた樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂ヒータ８０に押圧してもよい。これによれば、樹脂Ｒを機能部材Ｈに融着させることができる。本実施形態では、機能部材Ｈが樹脂ヒータ８０と当接されているときに押出部材７５により樹脂Ｒ及び機能部材Ｈが押圧される構成について説明したが、押圧のための機能部材Ｈの固定方法はこれに限定されるものではない。機能部材Ｈが押圧方向と反対から固定されていればよく、例えばレジンガードの取付面７３の反対側に後述する蓋部材７９や爪部７４を設けることで、機能部材Ｈが固定されてもよい。樹脂Ｒが第１空間７８ａに供給された後、機能部材Ｈが第２空間７８ｂに供給される。このとき、押出部材７５の押圧により、樹脂Ｒが押出部材７５と機能部材Ｈに挟み込まれることで、樹脂Ｒは押出部材７５及び機能部材Ｈの第１空間７８ａに接する面に対し均一に供給され、樹脂Ｒの偏りを防止できる。また、押出部材７５はレジンガード７７の第１ガイド部７７ａに対して摺動可能に構成されている。押出部材７５を第１ガイド部７７ａに対して摺動させることで、樹脂封止金型２１への搬入前に第１ガイド部７７ａに付着した樹脂Ｒを押出部材７５と第１ガイド部７７ａの接触面との摩擦により第１ガイド部７７ａから離間させることができる。また、上記摺動の動作は複数回行われてもよい。押出部材７５の樹脂Ｒと対向する表面は、例えば平坦状に構成されているが、これに限定されず凹凸を設けてもよい。凹凸を設ける場合、例えば、電子部品Ｐに対応する位置において樹脂Ｒに凹部が形成されるように、押出部材７５の表面に凸部が設けられてもよい。これによれば、電子部品Ｐと基材Ｂとを電気的に接続するワイヤが充分に軟化する前の樹脂Ｒと接触して変形することを抑制できる。また、電子部品Ｐによって形成されるワークＷの凹凸に沿って樹脂Ｒの表面に凹凸を形成することで、キャビティ内における樹脂Ｒの充填性を高めることができる。したがって、信頼性の向上を図ることができる。
【0055】
一例として、第２ローダハンド７１は、樹脂供給部４１の前方の位置Ｐ１に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂供給部４１に移動する。樹脂供給部４１にて、第２ローダハンド７１は、押出部材７５上及びレジンガード７７の内側に樹脂Ｒを受け取った後、機能部材受渡部５３の後方の位置Ｐ２に移動する。Ｐ２への移動後、第２空間７８ｂに機能部材Ｈが載置される。その後、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒが加熱され、加熱後に第２ローダハンド７１からレジンガード７７は取り外される。あるいは、樹脂Ｒの加熱後に第２ローダハンド７１からレジンガード７７が取り外されなくてもよい。その後、再び第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを保持した状態のまま、位置Ｐ１に戻る。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂封止金型２１の右方の位置Ｐ３に移動する。次に、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを保持した状態のまま、右方から樹脂封止金型２１に進入する。すなわち、第２ローダハンド７１は、樹脂封止金型２１に樹脂Ｒを搬入する。第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒを樹脂封止金型２１に引き渡した後、第２ガイドロッドの収縮によって右方へと移動し、樹脂封止金型２１から退出する。
【0056】
樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１に対して、第１ローダ６０及び第２ローダ７０は、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１に対するのと同様に動作する。したがって、第１ローダ６０及び第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作の説明は省略する。但し、第２ローダ７０の樹脂封止金型３１に対する動作は、第２ローダ７０の樹脂封止金型２１に対する動作とは左右反転した動作となる。
【0057】
＜樹脂封止方法＞
次に、図６～図１０を参照しつつ、一実施形態に係る樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法について説明する。図６は、本実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図７は、押出部材上に樹脂を供給する工程を示す図である。図８は、樹脂上に機能部材を供給する工程と樹脂及び機能部材を加熱する工程を示す図である。図９は、押出部材により樹脂及び機能部材が上型に引き渡される工程を示す図である。図１０は、型締めする工程を示す図である。なお、ここでは、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１を例に挙げて説明し、同様に動作する樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１については、説明を省略する。
次に、図６～図１０を参照しつつ、一実施形態に係る樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法について説明する。図６は、本実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図７は、押出部材上に樹脂を供給する工程を示す図である。図８は、樹脂上に機能部材を供給する工程と樹脂及び機能部材を加熱する工程を示す図である。図９は、押出部材により樹脂及び機能部材が上型に引き渡される工程を示す図である。図１０は、型締めする工程を示す図である。なお、ここでは、樹脂成形ユニット２０の樹脂封止金型２１を例に挙げて説明し、同様に動作する樹脂成形ユニット３０の樹脂封止金型３１については、説明を省略する。
【0058】
まず、フィルムＦを上型２２の成形面にセットする（Ｓ１０）。具体的には、フィルムＦを、フィルムハンドラ２７によって上型２２に供給する。次に、上型２２の吸引孔２２ｅ，２２ｆ，２２ｇから吸引することによって、成形面にフィルムＦを吸着させる。フィルムＦは、キャビティ駒２２ｂからクランパ２２ｃに亘って連続的に覆い、キャビティ駒２２ｂとクランパ２２ｃとの間の隙間を塞ぐ。
【0059】
次に、下型２３にワークＷをセットする（Ｓ２０）。具体的には、まず、ワークＷを保持した状態の第１ローダハンド６１を、樹脂封止金型２１に進入させる。次に、上型２２と下型２３との間の空間において、下型２３にワークＷを引き渡す。次に、下型２３の吸引孔２３ｃから吸引することによって、下型２３の上型２２に対向する面にワークＷを吸着させる。このとき、第１ローダハンド６１を樹脂封止金型２１に進入させた状態のまま、突起部を有する開孔機構を伸長させ、フィルムＦ越しにキャビティ駒２２ｂに押し付ける。このとき、突起部は、上型２２の吸引孔２２ｇに向かって突き出される。突起部はフィルムＦを貫通し、貫通孔Ｔを形成する。フィルムＦに貫通孔Ｔを形成した後、開孔機構は収縮させ、突起部を上型２２から離間させる。突起部が元の位置に戻ったら、第１ローダハンド６１を樹脂封止金型２１から退避させる。
【0060】
次に、ベース部材７２を押出部材７５から分離する（Ｓ３０）。具体的には、第２ローダ７０が樹脂供給ユニット４０に搬入される前に、ベース部材７２及び伸縮部材７６を押出部材７５から分離する。外周方向から囲むレジンガード７７が押出部材７５にセットされる。ベース部材７２及び伸縮部材７６の分離及びレジンガード７７のセットは、前後が逆でもよく、樹脂供給ユニット４０への搬入後に行ってもよい。レジンガード７７のセット後、第２ローダ７０が押出部材７５及びレジンガード７７を樹脂供給ユニット４０に搬送する。
【0061】
次に、樹脂供給部４１が樹脂Ｒを第１空間７８ａに供給する（Ｓ４０）。まず、図７に示すように、樹脂供給部４１が第１空間７８ａに樹脂Ｒを供給する。このとき、樹脂供給部４１は押出部材７５及びレジンガード７７に対する相対的位置が固定された状態で樹脂Ｒを供給するため、樹脂Ｒは、押出部材７５上の一点に供給される。このため、第１空間７８ａ中の樹脂Ｒの高さは不均一となっている。また、樹脂Ｒの供給方法は上記に限定されず、例えば、樹脂供給部４１が押出部材７５上に樹脂Ｒをライン状に供給してもよい。
【0062】
次に、加振部により樹脂Ｒを加振する（Ｓ５０）。まず、押出部材７５及びレジンガード７７が図示を省略した加振部にセットされる。次に、加振部は押出部材７５及びレジンガード７７を三次元的に加振させることで、第１空間７８ａに供給された樹脂Ｒを加振し、略均一な高さとなるように均す。例えば、押出部材７５及びレジンガード７７は、加振機構を有する加振テーブル上にセットされ、加振機構により加振テーブルが加振されてもよい。加振されることで、レジンガード７７の内側に供給された樹脂Ｒは同程度の高さとなるように均される。
【0063】
次に、押出部材７５及びレジンガード７７をベース部材７２と結合する（Ｓ６０）。具体的には、第２ローダ７０が機能部材供給ユニット５０に搬入される前に、押出部材７５及びレジンガード７７は、ベース部材７２と結合する。同時に、伸縮部材７６は押出部材７５と結合する。
【0064】
次に、機能部材受渡部５３が機能部材Ｈを第２空間７８ｂに供給する（Ｓ７０）。具体的には、第２ローダ７０によりベース部材７２、押出部材７５、伸縮部材７６及びレジンガード７７が機能部材受渡部５３に搬送される。第２ローダ７０の搬送は、一部又は全部を可動に構成されたテーブルによる搬送に代用されてもよい。その後、機能部材受渡部５３にて、機能部材Ｈの端部がストッパ部７７ｃに支持されるように第２空間７８ｂに供給される。このとき、ストッパ部７８ｃは機能部材Ｈと接触していなくてもよい。例えば、Ｓ７０では機能部材Ｈの中央部が樹脂Ｒの盛り上がった部分に支持された状態で供給され、後述するＳ８０において加熱及び押圧されることで機能部材Ｈとストッパ部７８ｃが接触するように構成されてもよい。また、機能部材Ｈは第２ガイド部７７ｂに接触するように供給されてもよい。
【0065】
次に、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒを加熱する（Ｓ８０）。具体的には、図８のように樹脂ヒータ８０は機能部材Ｈに当接され、樹脂Ｒは機能部材Ｈを介して加熱される。樹脂ヒータ８０からの加熱により樹脂Ｒの顆粒は互いに融着する。このとき、樹脂ヒータ８０が機能部材Ｈを固定しながら、押出部材７５が上方向に昇降することで、樹脂Ｒを機能部材Ｈに押圧してもよい。これによれば、樹脂Ｒと機能部材Ｈを融着させることで、樹脂Ｒと機能部材Ｈを密着させることができ、上型２２への搬送時における機能部材Ｈからの樹脂Ｒの落下や成形時における樹脂Ｒと機能部材Ｈの隙間による成形不良を抑制できる。
【0066】
次に、上型２２に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを搬送し、フィルムＦ上に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈをセットする（Ｓ９０）。具体的には、図９に示すように、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを保持した状態の第２ローダハンド７１を、樹脂封止金型２１に進入させる。次に、上型２２と下型２３との間の空間において、伸縮部材７６を伸長させ、押出部材７５によって樹脂Ｒ及び機能部材ＨをフィルムＦ越しにキャビティ駒２２ｂに押し付ける。貫通孔Ｔを通して上型２２の吸引孔２２ｇから吸引することによって、フィルムＦに機能部材Ｈを吸着する。押出部材７５による押圧時に、樹脂Ｒが機能部材Ｈに融着していない場合、押出部材７５で押圧しつつ上型２２で加熱することによって、樹脂Ｒを機能部材Ｈに融着させる。樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを上型２２に引き渡したら、伸縮部材７６を収縮させて、押出部材７５を上型２２から離間させる。押出部材７５が元の位置に戻ったら、第２ローダハンド７１を樹脂封止金型２１から退出させる。
【0067】
次に、上型２２及び下型２３が樹脂Ｒを加圧及び加熱し、樹脂Ｒを成形する（Ｓ１００）。図１０に示すように、樹脂封止金型２１を型締めし、樹脂Ｒを上型２２と下型２３とによって加圧しつつ加熱する。樹脂Ｒが硬化したら型開きし、成形品Ｍを第１ローダハンド６１で搬出する。
【0068】
以上のように、本発明の一態様に係る樹脂封止方法によれば、押出部材７５による樹脂Ｒの押圧の際、第２空間７８ｂに機能部材Ｈがセットされる。
【0069】
これによれば、従来のレジンガードの内側面が平面上において同一面に設けられた構成に比べ、レジンガード７７と機能部材Ｈとの間へ樹脂Ｒが侵入することを防止できる。具体的には、従来の構成では機能部材をレジンガード内に供給するときや上型にセットするときにおいて、機能部材とレジンガードの内側面に隙間を設け、機能部材がレジンガード内側面に対して摺動可能に構成されている。しかしながら、このような構成では、押出部材を押圧するとき又は上型に押し出すときに隙間への樹脂Ｒの侵入や機能部材の裏面への回り込みが発生する。本実施形態では、レジンガード７７の内側面を第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃで構成し、機能部材Ｈとストッパ部７７ｃを接触させることで、樹脂Ｒの漏出経路を遮断し樹脂Ｒの侵入や回り込みを抑制することができる。このとき、機能部材Ｈと第２ガイド部７７ｂの間には隙間が設けられ、機能部材Ｈを摺動可能に構成されている。また、機能部材Ｈとストッパ部７７ｃを接触させ、隙間をなくすことで、加振部により加振するとき、押出部材７５により樹脂Ｒを加熱とともに押圧するとき及び上型２２へ樹脂Ｒを供給するときの樹脂こぼれを抑制することができ、成形品の品質向上を図ることができる。
【0070】
また、本実施形態ではＳ６０にてベース部材７２及び伸縮部材７６が結合した後にＳ８０で加熱されているが、これに限定されるものではない。例えば、Ｓ３０にてベース部材７２及び伸縮部材７６が分離された後、Ｓ８０のように樹脂Ｒを加熱してから、Ｓ６０のようにベース部材７２及び伸縮部材７６を結合してもよい。
【0071】
以下に、本発明の他の変形例及び実施形態に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の構成について説明する。なお、下記の変形例及び実施形態では、上記の第１実施形態と共通の事柄については記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。
【0072】
［第１変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第１変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第１変形例では、第１実施形態と異なり蓋部材７９が構成として追加される。蓋部材７９は、例えば平板状に設けられている。蓋部材７９は、第１空間７８ａ及び第２空間７８ｂを内部に収容可能とするように、第２ローダハンド７１及びレジンガード７７の少なくとも一方に取り付け可能に構成されている。第２ローダハンド７１及びレジンガード７７の少なくとも一方に取り付けられた蓋部材７９を平面視したとき、蓋部材７９は、第１空間７８ａ及び第２空間７８ｂよりも大きい。また、蓋部材７９は、機能部材Ｈの樹脂Ｒと対向する面とは反対側と接触する。これによれば、第２空間７８ｂに機能部材Ｈがセットされるときに、蓋部材７９が機能部材Ｈの端部をストッパ部７７ｃに接触するよう固定する。
＜樹脂封止装置＞
次に、第１変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第１変形例では、第１実施形態と異なり蓋部材７９が構成として追加される。蓋部材７９は、例えば平板状に設けられている。蓋部材７９は、第１空間７８ａ及び第２空間７８ｂを内部に収容可能とするように、第２ローダハンド７１及びレジンガード７７の少なくとも一方に取り付け可能に構成されている。第２ローダハンド７１及びレジンガード７７の少なくとも一方に取り付けられた蓋部材７９を平面視したとき、蓋部材７９は、第１空間７８ａ及び第２空間７８ｂよりも大きい。また、蓋部材７９は、機能部材Ｈの樹脂Ｒと対向する面とは反対側と接触する。これによれば、第２空間７８ｂに機能部材Ｈがセットされるときに、蓋部材７９が機能部材Ｈの端部をストッパ部７７ｃに接触するよう固定する。
【0073】
さらに第１変形例の樹脂封止装置は、ベース部材７２、押出部材７５、伸縮部材７６、レジンガード７７が結合された第２ローダハンド７１を上下に反転させる反転部をさらに備える。反転部により第２ローダハンド７１が反転可能に構成されることで、第２ローダハンド７１反転中に押出部材７５により樹脂Ｒを押圧することができる。これによれば、樹脂Ｒ、機能部材Ｈ及び押出部材７５を隙間なく固定することで、反転中における樹脂Ｒの押出部材７５の片側への移動を抑制し、樹脂Ｒの偏りを抑制することができる。さらに、樹脂Ｒの供給後に機能部材Ｈを供給し、反転することで、樹脂Ｒの自重により樹脂Ｒ同士が隙間を埋めるように配置される。また、機能部材Ｈの供給後に樹脂Ｒを供給し上キャビティに供給する場合、本来であれば機能部材Ｈと樹脂Ｒの上下配置を入れ替えなければならないが、反転部を用いて反転することで、この上下配置を入れ替え、上キャビティ構造での供給が容易にできる。また、上記のように蓋部材７９で機能部材Ｈを固定することで、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを脱落させることなく反転させることができる。また、反転部は第２ローダハンド７１に内蔵されてもよく、外部に設けられてもよい。
【0074】
＜樹脂封止方法＞
次に、図１１Ａ、図１１Ｂ及び図１１Ｃを参照しつつ、第１変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１１Ａは、第１変形例に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図１１Ｂ及び図１１Ｃは、第１変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
次に、図１１Ａ、図１１Ｂ及び図１１Ｃを参照しつつ、第１変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１１Ａは、第１変形例に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図１１Ｂ及び図１１Ｃは、第１変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0075】
第１変形例では、機能部材Ｈ上に蓋部材７９が設けられている点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0076】
まず、ベース部材７２を押出部材７５から分離し（Ｓ１１０）、樹脂供給部４１により樹脂Ｒを第１空間７８ａに供給し（Ｓ１２０）、加振部により樹脂Ｒを加振し（Ｓ１３０）、押出部材７５及びレジンガード７７をベース部材７２と結合し（Ｓ１４０）、機能部材受渡部５３が機能部材Ｈを第２空間７８ｂに供給する（Ｓ１５０）。
【0077】
次に、機能部材Ｈと接するように蓋部材７９を結合する（Ｓ１６０）。具体的には、図１１Ｂのように供給された機能部材Ｈの樹脂Ｒと対向する面とは反対側に蓋部材７９が取り付けられる。このとき、蓋部材７９の樹脂Ｒと対向する側の面が機能部材Ｈの樹脂Ｒと対向する面とは反対側と接触することで機能部材Ｈがレジンガード７７のストッパ部７７ｃと蓋部材７９の樹脂Ｒと対向する側の面とによって挟持されて固定される。蓋部材７９の取り付け後、伸縮部材７６により押出部材７５が樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを蓋部材７９が設けられた側に押圧する。蓋部材７９は機能部材Ｈを固定すればよく、平面視において機能部材Ｈ全面を覆うように構成されてもよいし、機能部材Ｈより前後又は左右方向に長く構成され、機能部材Ｈを前後又は左右方向から固定してもよい。また、本実施形態では蓋部材７９は、レジンガード７７に取り付けられているが、これに限定されず、第２ローダハンド７１に取り付けられてもよい。
【0078】
次に、反転部により第２ローダハンド７１全体は上下に反転する（Ｓ１７０）。反転部により樹脂Ｒ、機能部材Ｈ、押出部材７５、伸縮部材７６、レジンガード７７及び蓋部材７９は上下方向に反転される。これによれば、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈの上下配置を反転させることで、上キャビティ可動構造及び下キャビティ可動構造のどちらにも樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを供給することができる。さらに、樹脂Ｒの供給後に機能部材Ｈを供給し、反転することで、樹脂Ｒの自重により樹脂Ｒ同士の隙間が埋められ、樹脂Ｒが密に配置される。第１変形例では、反転前に押出部材７５により樹脂Ｒを押圧する態様を説明したが、これに限定されず、押圧は反転中又は反転後に行われてもよい。
【0079】
次に、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒを加熱する（Ｓ１８０）。蓋部材７９の機能部材Ｈと接触する側と反対側に、樹脂ヒータ８０が当接される。これにより、樹脂Ｒに樹脂ヒータ８０の熱が蓋部材７９及び機能部材Ｈを介して伝導し、加熱される。また、樹脂ヒータ８０が機能部材Ｈの上面に当接された第１実施形態と異なり、第１変形例では機能部材Ｈの下部に設けられた蓋部材の下面に樹脂ヒータ８０が当接されている。なお、蓋部材７９に貫通孔を設け機能部材Ｈを直接加熱してもよい。第１変形例では、図１１Ｃのように加熱中に押出部材７５が樹脂Ｒを押圧しているが、加熱中に押出部材７５が樹脂Ｒを押圧していなくてもよい。この場合、伸縮部材７６は伸長も収縮もせずに位置を保っていてもよく、加熱前に伸縮部材７６が収縮してもよい。
【0080】
次に、再度反転部により第２ローダハンド７１全体を反転する（Ｓ１９０）。反転後に、蓋部材７９は機能部材Ｈから取り外される。このとき、蓋部材７９が第２ローダハンド７１及びレジンガード７７に取り付けられた状態で、第２ローダハンド７１は樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１へ搬送してもよい。この場合、搬送中の樹脂こぼれをさらに抑制することができる。
【0081】
次に、上型２２に樹脂Ｒ及び機能部材Ｈをセットする（Ｓ２００）。
【0082】
以上のように、第１変形例に係る樹脂封止方法によれば、蓋部材７９を設け、蓋部材７９及びストッパ部７７ｃに機能部材Ｈが挟持されることで、機能部材Ｈが第２空間７８ｂに固定され、押出部材７５による樹脂Ｒの押圧が可能に構成されている。
【0083】
また、蓋部材７９により機能部材Ｈが第２空間７８ｂに固定されることで、第２ローダハンド７１を反転させることができ、樹脂Ｒの偏りや隙間の発生を抑制できる。
【0084】
また、第１変形例に係る樹脂封止方法によれば、第２ローダハンド７１は、蓋部材７９が第２ローダハンド７１及びレジンガード７７の少なくとも一方に取り付けられた状態で、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１へ搬送する。
【0085】
これによれば、樹脂封止金型２１への搬送中の樹脂こぼれをさらに抑制することができる。
【0086】
［第２変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第２変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第２変形例では、第１実施形態と異なり蓋部材７９が設けられ、さらに機能部材受渡部５３に機能部材Ｈを覆うフィルムＦ１を供給するフィルム供給部が設けられ、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ、機能部材Ｈ及びフィルムＦ１を樹脂封止金型２１に搬送する。フィルム供給部は、機能部材Ｈ及び蓋部材７９の間にフィルムＦ１を供給する。フィルムＦ１には、有孔フィルムを使用する。フィルム供給部内にて供給前に貫通孔を形成する機構を設けてもよい。
＜樹脂封止装置＞
次に、第２変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第２変形例では、第１実施形態と異なり蓋部材７９が設けられ、さらに機能部材受渡部５３に機能部材Ｈを覆うフィルムＦ１を供給するフィルム供給部が設けられ、第２ローダハンド７１は、樹脂Ｒ、機能部材Ｈ及びフィルムＦ１を樹脂封止金型２１に搬送する。フィルム供給部は、機能部材Ｈ及び蓋部材７９の間にフィルムＦ１を供給する。フィルムＦ１には、有孔フィルムを使用する。フィルム供給部内にて供給前に貫通孔を形成する機構を設けてもよい。
【0087】
本変形例では、図１２Ａのように蓋部材７９とフィルムＦ１の接触面は平面状に形成されているが、凹凸があってもよい。例えば、蓋部材のフィルムＦ１と対向する面は、外周部分は凸部で形成され、内周部分は凹部となるよう形成される。この構成によれば、蓋部材７９によりレジンガード７７の外周部分とフィルムＦ１を密着させ、フィルムＦ１の位置ずれや剥がれを防止することができる。また、蓋部材７９の外周部分によりフィルムＦ１を押し下げ、フィルムＦ１のしわを抑制することができる。さらに、蓋部材７９により樹脂Ｒ、機能部材Ｈ及びフィルムＦ１を押出部材７５により押圧するときに押出部材７５の伸長を制限することができ、フィルムＦ１の破れや撓みを防止することができる。
【0088】
【0089】
第２変形例では、機能部材Ｈ上にフィルムＦ１及び蓋部材７９が設けられている点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0090】
まず、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを押出部材７５上に供給し、フィルム供給部が機能部材Ｈ上にフィルムＦ１を供給し、フィルムＦ１上に蓋部材７９をセットする。上記のようにフィルムＦ１及び蓋部材７９を配置することで、機能部材Ｈが第２空間７８ｂに固定される。
【0091】
次に、押出部材７５が樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを押圧する。具体的には、図１２Ａのように押出部材７５を伸縮部材７６により押し上げ、樹脂Ｒ及び機能部材ＨをフィルムＦ１及び蓋部材７９に押圧する。このとき、フィルムＦ１と機能部材Ｈを押圧し密着させておくことで、後述する上型２２への搬入時における機能部材Ｈの落下を抑制できる。
【0092】
次に、反転部により第２ローダハンド７１を上下方向に反転させる。このとき、押出部材７５が伸長した状態又は収縮した状態で反転されてもよい。
【0093】
次に、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒを加熱する。具体的には、図１２Ｂのように樹脂ヒータ８０は蓋部材７９に当接され、樹脂Ｒは蓋部材７９、フィルムＦ１及び機能部材Ｈを介して加熱される。その後、加熱により樹脂Ｒの顆粒は互いに融着する。なお、蓋部材７９に貫通孔を設けフィルムＦ１を直接加熱してもよい。
【0094】
次に、反転部により再度第２ローダハンド７１を上下方向に反転させ、第２ローダハンド７１は蓋部材７９を分離し、上型２２に樹脂Ｒ、機能部材Ｈ及びフィルムＦ１を搬入する。このとき、フィルムＦ１は第１実施形態のフィルムＦと同様の機能を有する。具体的には、上型２２への樹脂Ｒの付着を防止する。さらにフィルムＦ１には貫通孔が設けられており、フィルムＦ１は上型２２に貼り付けられるとき、キャビティ面の貫通孔ＴとフィルムＦ１の貫通孔を位置合わせする。機能部材Ｈは、貫通孔Ｔからの吸引によりフィルムＦ１の下型２３と対向する側に保持される。さらに、機能部材Ｈの下型２３と対向する側には樹脂Ｒが融着している。
【0095】
以上のように、本発明の第２変形例に係る樹脂封止方法によれば、蓋部材７９及び機能部材Ｈの間にフィルムＦ１が設けられる。また、第２ローダハンド７１は、フィルムＦ１、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１に搬送する。
【0096】
これによれば、樹脂Ｒ、機能部材Ｈ及びフィルムＦ１を樹脂封止金型２１に同時搬送することができる。
【0097】
また、第２変形例に係る樹脂封止方法によれば、第２ローダハンド７１は、蓋部材７９が第２ローダハンド７１及びレジンガード７７から取り外された状態で、樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを樹脂封止金型２１へ搬送する。
【0098】
これによれば、搬送中における第２ローダハンド７１にかかる重量を抑制し、第２ローダハンドにかかる負担を軽減できる。
【0099】
［第３変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第３変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。上記第１実施形態では、樹脂Ｒが樹脂供給部４１より供給され、機能部材Ｈが機能部材受渡部５３より供給される態様を説明したが、第３変形例では、顆粒樹脂Ｒ１（「樹脂材料」の一例に相当する）が顆粒樹脂供給部より供給され、シート樹脂Ｒ２（「樹脂材料」の一例に相当する）がシート樹脂供給部より供給される点で、第１実施形態と異なっている。また、レジンガードの態様が第１実施形態と異なる。具体的には、第１実施形態では第１ガイド部７７ａと第２ガイド部７７ｂとストッパ部７７ｃを有する一体のレジンガード７７として設けられていたのに対し、第３変形例においては押出部材７５とともに第２空間７８ｂを規定する外部レジンガード７７ｄと、第１空間７８ａを規定する内部レジンガード７７ｅから構成されている。また、外部レジンガード７７ｄと内部レジンガード７７ｅは、お互いに分離可能に構成されている。
＜樹脂封止装置＞
次に、第３変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。上記第１実施形態では、樹脂Ｒが樹脂供給部４１より供給され、機能部材Ｈが機能部材受渡部５３より供給される態様を説明したが、第３変形例では、顆粒樹脂Ｒ１（「樹脂材料」の一例に相当する）が顆粒樹脂供給部より供給され、シート樹脂Ｒ２（「樹脂材料」の一例に相当する）がシート樹脂供給部より供給される点で、第１実施形態と異なっている。また、レジンガードの態様が第１実施形態と異なる。具体的には、第１実施形態では第１ガイド部７７ａと第２ガイド部７７ｂとストッパ部７７ｃを有する一体のレジンガード７７として設けられていたのに対し、第３変形例においては押出部材７５とともに第２空間７８ｂを規定する外部レジンガード７７ｄと、第１空間７８ａを規定する内部レジンガード７７ｅから構成されている。また、外部レジンガード７７ｄと内部レジンガード７７ｅは、お互いに分離可能に構成されている。
【0100】
＜樹脂封止方法＞
次に、図１３Ａ、図１３Ｂ及び図１３Ｃを参照しつつ、第３変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１３Ａは、第３変形例に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図１３Ｂ及び図１３Ｃは、第３変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
次に、図１３Ａ、図１３Ｂ及び図１３Ｃを参照しつつ、第３変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１３Ａは、第３変形例に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図１３Ｂ及び図１３Ｃは、第３変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0101】
第３変形例に係る樹脂封止方法では、フィルムＦ１を設ける点及び顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を設ける点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0102】
まず、シート樹脂供給部がシート樹脂Ｒ２を第２空間７８ｂに供給する（Ｓ２１０）。本変形例では、上記の態様と異なり、第２ローダハンド７１が反転された状態から、シート樹脂Ｒ２を第２空間７８ｂに供給する。第２空間７８ｂへの供給方法については、押出部材７５上にシート樹脂Ｒ２を載置し、その後外部レジンガード７７ｄが押出部材７５及びシート樹脂Ｒ２を挟持するようにセットされる。次に、内部レジンガード７７ｅを供給されたシート樹脂Ｒ２上にセットする（Ｓ２２０）。具体的には、シート樹脂Ｒ２上かつ平面視における外側に内部レジンガード７７ｅをセットする。これによれば、内部レジンガード７７ｅ及びシート樹脂Ｒ２により第１空間７８ａが形成される。次に、ベース部材７２を第２ローダハンド７１から分離し（Ｓ２３０）、顆粒樹脂供給部が顆粒樹脂Ｒ１を第１空間７８ａに供給する（Ｓ２４０）。具体的には、Ｓ２２０で形成された第１空間７８ａに顆粒樹脂Ｒ１が供給される。その後、加振部により樹脂Ｒを加振し（Ｓ２５０）、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒを加熱する（Ｓ２６０）。具体的には、図１３Ｂのように樹脂ヒータ８０はレジンガード７７に当接され、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２は加熱される。その後、加熱により顆粒樹脂Ｒ１の顆粒は互いに融着する。次に、内部レジンガード７７ｅを外部レジンガード７７ｄ及びシート樹脂Ｒ２から分離し（Ｓ２７０）、ベース部材７２は第２ローダハンド７１と結合し（Ｓ２８０）、フィルムＦ１をレジンガード７７上にセットする（Ｓ２９０）。具体的には、図１３Ｃのようにレジンガード７７上にフィルムＦ１をセットし、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を内部に収容する。次に、上型２２に顆粒樹脂Ｒ１、シート樹脂Ｒ２及びフィルムＦ１をセットする（Ｓ３００）。
【0103】
以上のように、本発明の第３変形例に係る樹脂封止方法によれば、上型２２に搬送する際に顆粒樹脂Ｒ１がシート樹脂Ｒ２及びフィルムＦ１により挟まれる。
【0104】
これによれば、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を用いた樹脂封止方法を提供できる。また、シート樹脂Ｒ２及びフィルムＦ１が顆粒樹脂Ｒ１を挟み込むことにより、搬送中の顆粒樹脂Ｒ１のこぼれを防止することができ、より成形品の品質を向上させることができる。また、レジンガードを外部レジンガード７７ｄと内部レジンガード７７ｅで分離可能に構成することで、加熱時に分離することで、熱容量が小さくなり、樹脂を昇温し易くできる。また、ベース部材７２への熱によるダメージを抑制できる。さらに、加振時に分離することで、重量が小さくなり、加振し易くできる。また、加熱時と加振時両方で分離することで、ベース部材７２への振動によるダメージを抑制できる。
【0105】
また、第３変形例に係る樹脂封止方法によれば、シート樹脂供給部が外部レジンガード７７ｄの内側にシート樹脂Ｒ２を供給した後、顆粒樹脂供給部が内部レジンガード７７ｅの内側に顆粒樹脂Ｒ１を供給する。
【0106】
これによれば、顆粒樹脂Ｒ１を供給してから融着させるまでに反転動作が不要となり、反転動作による樹脂偏りや樹脂こぼれを抑制することができる。
【0107】
［第４変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第４変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第４変形例では、レジンガード７７に第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
＜樹脂封止方法＞
次に、図１４Ａ、図１４Ｂ及び図１４Ｃを参照しつつ、第４変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１４Ａ、図１４Ｂ及び図１４Ｃは、第４変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
＜樹脂封止装置＞
次に、第４変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第４変形例では、レジンガード７７に第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
＜樹脂封止方法＞
次に、図１４Ａ、図１４Ｂ及び図１４Ｃを参照しつつ、第４変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１４Ａ、図１４Ｂ及び図１４Ｃは、第４変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0108】
第４変形例では、蓋部材７９を設ける点及び顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を設ける点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0109】
まず、蓋部材７９をレジンガード７７上にセットする。具体的には、図１４Ａのようにレジンガード７７上に蓋部材７９をセットする。次に、反転部により第２ローダハンド７１を上下方向に反転させ、第２ローダハンド７１をレジンガード７７から分離し、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２をレジンガード７７内部に供給する。具体的には、図１４Ｂのように顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を反転後の蓋部材７９上に供給する。次に、第２ローダハンド７１をレジンガード７７上に結合し、押出部材７５が顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を蓋部材７９に押圧し、反転部により再度第２ローダハンド７１は上下方向に反転され、反転後に蓋部材７９はレジンガード７７から分離する。具体的には、図１４Ｃのように反転後は押出部材７５上に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２が載置される。蓋部材７９の分離は、樹脂封止金型２１への搬入直前に行われる。これによれば、搬入直前まで蓋部材７９で蓋した状態で搬送することにより顆粒樹脂Ｒ１の樹脂こぼれを抑制できる。次に、第２ローダハンド７１は、上型２２に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を搬入する。
【0110】
以上のように、本発明の第４変形例に係る樹脂封止装置は、第２ローダハンド７１は、レジンガード７７の内側に設けられる顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を押し出す押出部材７５を有し、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を内部に収容可能とするように、第２ローダハンド７１及びレジンガード７７の少なくとも一方に取り付けられる蓋部材７９をさらに備える。
【0111】
これによれば、蓋部材７９によりシート樹脂Ｒ２を固定することが可能なため、第２ローダハンド７１を動かすときに、顆粒樹脂Ｒ１のこぼれをさらに抑制できる。
【0112】
［第５変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第５変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第５変形例では、第１実施形態と同様にレジンガードに第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
＜樹脂封止方法＞
次に、図１５Ａ、図１５Ｂ及び図１５Ｃを参照しつつ、第５変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１５Ａ、図１５Ｂ及び図１５Ｃは、第５変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
＜樹脂封止装置＞
次に、第５変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第５変形例では、第１実施形態と同様にレジンガードに第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
＜樹脂封止方法＞
次に、図１５Ａ、図１５Ｂ及び図１５Ｃを参照しつつ、第５変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１５Ａ、図１５Ｂ及び図１５Ｃは、第５変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0113】
第５変形例では、蓋部材７９を設ける点及び顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を設ける点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0114】
まず、シート樹脂Ｒ２を第２空間７８ｂに供給し、供給したシート樹脂Ｒ２上に蓋部材７９をセットする。具体的には、図１５Ａのようにレジンガード７７に当接するようシート樹脂Ｒ２を第２空間７８ｂに供給し、シート樹脂Ｒ２及びレジンガード７７上に蓋部材７９をセットする。これによれば、シート樹脂Ｒ２が第２空間７８ｂに固定される。次に、反転部により第２ローダハンド７１を上下方向に反転させ、顆粒樹脂供給部が顆粒樹脂Ｒ１を第１空間７８ａに供給する。具体的には、図１５Ｂのようにシート樹脂Ｒ２上かつレジンガード７７の内側に顆粒樹脂Ｒ１が供給される。次に、樹脂ヒータ８０が顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を加熱する。具体的には、図１５Ｂのように樹脂ヒータ８０は蓋部材７９の下面に当接され、蓋部材７９上の顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を加熱する。加熱前後に第２ローダハンド７１をレジンガード７７の上面と接する側に結合し、押出部材７５により顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を押圧してもよい。次に、反転部により再度第２ローダハンド７１が上下方向に反転され、蓋部材７９がレジンガード７７から分離する。具体的には、図１５Ｃのように、蓋部材７９の分離後、押出部材７５とシート樹脂Ｒ２により顆粒樹脂Ｒ１は挟まれる。次に、第２ローダハンド７１は、上型２２に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を搬入する。
【0115】
以上のように、本発明の第５変形例に係る樹脂封止装置は、蓋部材７９上の第２空間７８ｂにシート樹脂Ｒ２を供給し、シート樹脂Ｒ２上の第１空間７８ａに顆粒樹脂Ｒ１を供給する。
【0116】
これによれば、蓋部材７９が一時的に樹脂材料の受け皿として機能することができる。また、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を用いた搬送において、第１実施形態と同様にシート樹脂Ｒ２とストッパ部７７ｃを接触させ、隙間をなくすことで顆粒樹脂Ｒ１の回り込みを抑制できる。
【0117】
［第６変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第６変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第６変形例では、レジンガードに第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第２変形例と同様にフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を備え、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
＜樹脂封止装置＞
次に、第６変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第６変形例では、レジンガードに第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第２変形例と同様にフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を備え、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
【0118】
＜樹脂封止方法＞
次に、図１６Ａ、図１６Ｂ及び図１６Ｃを参照しつつ、第６変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１６Ａ、図１６Ｂ及び図１６Ｃは、第６変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
次に、図１６Ａ、図１６Ｂ及び図１６Ｃを参照しつつ、第６変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１６Ａ、図１６Ｂ及び図１６Ｃは、第６変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0119】
第６変形例では、蓋部材７９及びフィルムＦ１を設ける点及び顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を設ける点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0120】
まず、フィルム供給部がフィルムＦ１をレジンガード上にセットし、セットされたフィルムＦ１上に蓋部材７９をセットする。具体的には、図１６Ａのようにレジンガード７７に当接するようフィルムＦ１を供給し、フィルムＦ１上に蓋部材７９をセットする。次に、反転部により第２ローダハンド７１を上下方向に反転され、第２ローダハンド７１をレジンガード７７から分離する。その後、顆粒樹脂供給部がレジンガード７７内部に顆粒樹脂Ｒ１を供給し、シート樹脂供給部が顆粒樹脂Ｒ１上にシート樹脂Ｒ２を供給する。具体的には、図１６Ｂのように蓋部材７９上にフィルムＦ１がセットされ、さらにフィルムＦ１の上に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２が供給される。次に、樹脂ヒータ８０により顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２は加熱される。具体的には、図１６Ｂのように蓋部材７９に当接されるように樹脂ヒータ８０がセットされ、蓋部材７９及びフィルムＦ１を介して顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２が加熱される。次に、反転部により再度第２ローダハンド７１を上下方向に反転させ、蓋部材７９をレジンガード７７から分離する。次に、第２ローダハンド７１は、上型２２に顆粒樹脂Ｒ１、シート樹脂Ｒ２及びフィルムＦ１を搬入する。具体的には、図１６Ｃのように押出部材７５上に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２がセットされ、レジンガード７７上にフィルムＦ１がセットされた状態で搬送される。
【0121】
以上のように、本発明の第６変形例に係る樹脂封止装置は、蓋部材７９上にフィルムＦ１を供給し、フィルムＦ１上に顆粒樹脂Ｒ１を供給し、シート樹脂Ｒ２上に顆粒樹脂Ｒ１を供給する。
【0122】
これによれば、蓋部材７９と顆粒樹脂Ｒ１の間にフィルムＦ１を設けることで、蓋部材７９に顆粒樹脂Ｒ１が付着することを防止することができ、蓋部材７９のクリーニングコストを削減できる。
【0123】
［第７変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第７変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第７変形例では、レジンガード７７に第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第２変形例と同様にフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を備え、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
＜樹脂封止装置＞
次に、第７変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第７変形例では、レジンガード７７に第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第１変形例と同様に蓋部材７９が設けられ、第２変形例と同様にフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を備え、第３変形例と同様に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２により樹脂封止される。
【0124】
＜樹脂封止方法＞
次に、図１７Ａ、図１７Ｂ及び図１７Ｃを参照しつつ、第７変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１７Ａ、図１７Ｂ及び図１７Ｃは、第７変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
次に、図１７Ａ、図１７Ｂ及び図１７Ｃを参照しつつ、第７変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１７Ａ、図１７Ｂ及び図１７Ｃは、第７変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0125】
第７変形例では、蓋部材７９及びフィルムＦ１を設ける点及び顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を設ける点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0126】
まず、シート樹脂Ｒ２を第２空間７８ｂに供給し、シート樹脂Ｒ２及びレジンガード上面にフィルムＦ１をセットし、フィルムＦ１上に蓋部材７９をセットする。具体的には、図１７Ａのように押出部材７５上かつレジンガード７７に当接するようにシート樹脂Ｒ２がセットされる。さらに、セットされたシート樹脂Ｒ２上かつレジンガード７７に当接するようにフィルムＦ１がセットされる。セットされたフィルムＦ１上には蓋部材７９がセットされる。次に、反転部により第２ローダハンド７１を上下方向に反転させ、第２ローダハンド７１をレジンガード７７から分離する。次に、顆粒樹脂供給部が第１空間７８ａに顆粒樹脂Ｒ１を供給する。具体的には、図１７Ｂのようにシート樹脂Ｒ２上に顆粒樹脂Ｒ１が供給される。次に、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒが加熱される。具体的には、図１７Ｂのように蓋部材７９のフィルムＦ１と接する側と反対側に当接されるように樹脂ヒータ８０がセットされ、蓋部材７９及びフィルムＦ１を介して顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２が加熱される。次に、反転部により再度第２ローダハンド７１を上下反転させ、蓋部材７９をフィルムＦ１から分離する。次に、第２ローダハンド７１は、上型２２に顆粒樹脂Ｒ１、シート樹脂Ｒ２及びフィルムＦ１を搬入する。具体的には、図１７Ｃのように押出部材７５上に顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２がセットされ、レジンガード７７上にフィルムＦ１がセットされた状態で搬送される。
【0127】
以上のように、本発明の第７変形例に係る樹脂封止装置は、蓋部材７９上にフィルムＦ１を供給し、フィルムＦ１上の第２空間７８ｂにシート樹脂Ｒ２を供給し、シート樹脂Ｒ２上の第１空間７８ａに顆粒樹脂Ｒ１を供給する。
【0128】
これによれば、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を用いた搬送において、第１実施形態と同様にシート樹脂Ｒ２とストッパ部７７ｃを接触させ、隙間をなくすことで顆粒樹脂Ｒ１の回り込みを抑制することができる。また、シート樹脂Ｒ２の顆粒樹脂Ｒ１と接触する面と反対面にはフィルムＦ１が設けられてることで、より顆粒樹脂Ｒ１の回り込みを抑制することができる。
【0129】
［第８変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第８変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第８変形例では、レジンガード７７に第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第２変形例と同様にフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を備える。さらに、フィルム供給部の他に顆粒樹脂供給部、シート樹脂供給部及び機能部材受渡部を備えている。
＜樹脂封止装置＞
次に、第８変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第８変形例では、レジンガード７７に第１ガイド部７７ａ、第２ガイド部７７ｂ及びストッパ部７７ｃが備えられた第１実施形態と異なり、レジンガードの内側面は同一面に設けられている。また、第２変形例と同様にフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を備える。さらに、フィルム供給部の他に顆粒樹脂供給部、シート樹脂供給部及び機能部材受渡部を備えている。
【0130】
＜樹脂封止方法＞
次に、図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃ及び図１８Ｄを参照しつつ、第８変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃ及び図１８Ｄは、第８変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
次に、図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃ及び図１８Ｄを参照しつつ、第８変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃ及び図１８Ｄは、第８変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0131】
第８変形例では、樹脂材料として顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２が設けられている点及びこれら樹脂材料上に機能部材Ｈ及びフィルムＦ１が設けられる点が第１実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0132】
具体的には、変形例８では図１８Ａのように押出部材７５上に顆粒樹脂Ｒ１、シート樹脂Ｒ２及び機能部材Ｈが載置された状態で樹脂封止金型２１に搬送され、上型２２のフィルムＦに押圧される。このとき、図１８Ｂのように顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２の配置は逆でもよい。また、図１８Ｃのように樹脂封止金型２１への搬送前に枚葉フィルムＦ２が設けられてもよく、そのときに図１８Ｄのように顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２の配置は逆でもよい。また、機能部材Ｈとシート樹脂Ｒ２が接触する態様において、機能部材Ｈとシート樹脂Ｒ２が予め融着していてもよい。
【0133】
以上のように、本発明の第８変形例に係る樹脂封止装置は、上記の実施形態及び変形例と異なり、機能部材Ｈ、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を用いる。
【0134】
これによれば、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２の供給工程を入れ替えることができ、樹脂封止装置内の配置にあわせて適宜選択できる。また、樹脂封止金型２１への搬送前に機能部材Ｈ上に枚葉フィルムＦ２を設けることで、工程を簡略化することができる。
【0135】
［第２実施形態］
＜樹脂封止装置＞
次に、第２実施形態に係る樹脂封止金型の構造について説明する。
＜樹脂封止装置＞
次に、第２実施形態に係る樹脂封止金型の構造について説明する。
【0136】
本実施形態では、第１実施形態と異なり、下型側にキャビティを設けている。樹脂封止金型は、内部のキャビティに樹脂Ｒを充填して成形する、一対の開閉可能な金型である。樹脂封止金型は、上型と下型とを備えている。上型の下型に対向する側の面は平坦であり、下型の上型に対向する側の面にはキャビティが形成されている。すなわち、本実施形態の樹脂封止金型は、いわゆる下キャビティ可動構造の圧縮成形金型である。キャビティは、下型に向かって開口する凹部であり、本発明に係る「キャビティ凹部」の一例に相当する。
【0137】
また、本実施形態では、第１実施形態のレジンガード７７と異なり、レジンガードは外部レジンガード７７ｄと内部レジンガード７７ｅにより構成される。第１実施形態の第３変形例と同様に、内部レジンガード７７ｅの側面部が第１ガイド部７７ａに相当し、外部レジンガード７７ｄの第２空間７８ｂと接触する部分が第２ガイド部７７ｂに相当し、内部レジンガード７７ｅの第２空間７８ｂと接触する部分がストッパ部７７ｃに相当する。
【0138】
また、本実施形態では、内部レジンガード７７ｅがベース部材７２に収納可能に構成されている。外部レジンガード７７ｄは、第２ローダハンド７１の取付面７３とは反対側に設けられた機能部材Ｈを保持可能に構成された爪部７４をさらに備える。爪部７４で機能部材Ｈを保持することで、第１実施形態の蓋部材やフィルムを設けなくとも樹脂Ｒや機能部材Ｈを保持しながら搬送することができる。
【0139】
＜樹脂封止方法＞
次に、図１９Ａ、図１９Ｂ、図１９Ｃ及び図１９Ｄを参照しつつ、本実施形態に係る樹脂封止方法について説明する。図１９Ａは、本実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図１９Ｂ、図１９Ｃ及び図１９Ｄは、本実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
次に、図１９Ａ、図１９Ｂ、図１９Ｃ及び図１９Ｄを参照しつつ、本実施形態に係る樹脂封止方法について説明する。図１９Ａは、本実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図１９Ｂ、図１９Ｃ及び図１９Ｄは、本実施形態に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0140】
本実施形態では、上記のような上キャビティ可動構造の圧縮成形金型に樹脂Ｒを搬送する。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0141】
まず、下型２３にフィルムＦをセットし（Ｓ３１０）、ベース部材７２を第２ローダハンド７１から分離し（Ｓ３２０）、樹脂供給部４１が樹脂Ｒを第１空間７８ａに供給する（Ｓ３３０）。具体的には、図１９Ｂのように押出部材７５上かつ内部レジンガード７７ｅの内側に樹脂Ｒが供給される。次に、加振部により樹脂Ｒを加振する（Ｓ３４０）。このとき、加振部により外部レジンガード７７ｄを振動させ、樹脂Ｒを規定領域内で拡散してもよい。次に、機能部材受渡部５３が機能部材Ｈを第２空間７８ｂに供給する（Ｓ３５０）。具体的には、機能部材Ｈが内部レジンガード７７ｅ上かつ外部レジンガード７７ｄの内側に接触するように供給される。次に、蓋部材７９を外部レジンガード７７ｄと結合する（３６０）。具体的には、図１９Ｃのように機能部材Ｈ及び外部レジンガード７７ｄと当接するように蓋部材７９がセットされる。次に、反転部により第２ローダハンド７１を上下に反転させ（Ｓ３７０）、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒを加熱し（Ｓ３８０）、内部レジンガード７７ｅを収容する（Ｓ３９０）。具体的には、図１９Ｄのように押出部材７５の収縮とともに内部レジンガード７７ｅは樹脂Ｒから分離され、第２ローダハンド７１に収容される。次に、蓋部材７９を外部レジンガード７７ｄから分離す（Ｓ４００）、下型２３に機能部材Ｈと樹脂Ｒを供給する（Ｓ４１０）。具体的には、外部レジンガード７７ｄに設けられた爪部７４により機能部材Ｈが保持された状態で搬送する。本実施形態では、爪部７４を用いて樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを下型２３に搬送したが、これに限定されるものではない。例えば、Ｓ４００の後、第２ローダハンド７１が分離し、吸着機構をもつ搬送具によりレジンガード７７から樹脂Ｒ及び機能部材Ｈを取り出し、樹脂封止金型２１に搬送してもよい。
【0142】
以上のように、本実施形態に係る樹脂封止方法によれば、下型側にキャビティを有する下キャビティ可動構造の圧縮成形が可能になる。また、内部レジンガード７７ｅをベース部材７２に収納可能に構成することで、樹脂加熱時におけるレジンガードへの付着を防止できる。
【0143】
［第９変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第９変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第９変形例では、第１実施形態と異なりフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を有する。
＜樹脂封止方法＞
次に、図２０Ａ、図２０Ｂ、図２０Ｃ及び図２０Ｄを参照しつつ、第９変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図２０Ａは、第９変形例に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図２０Ｂ、図２０Ｃ及び図２０Ｄは、第９変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
＜樹脂封止装置＞
次に、第９変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第９変形例では、第１実施形態と異なりフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を有する。
＜樹脂封止方法＞
次に、図２０Ａ、図２０Ｂ、図２０Ｃ及び図２０Ｄを参照しつつ、第９変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図２０Ａは、第９変形例に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法の一例を示すフローチャートである。図２０Ｂ、図２０Ｃ及び図２０Ｄは、第９変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0144】
第９変形例では、フィルムＦ１が設けられる点が第２実施形態と異なっている。一例として、下記のような樹脂封止方法を挙げる。
【0145】
まず、機能部材受渡部５３が機能部材Ｈを第２空間７８ｂに供給する（Ｓ５１０）。具体的には、図２０Ｂのように外部レジンガード７７ｄの内部に機能部材Ｈを供給する。次に、機能部材Ｈの下面に当接するようにフィルムＦ１をセットする（Ｓ５２０）。次に、蓋部材７９とフィルムＦ１の下面を結合する（Ｓ５３０）。具体的には、フィルムＦ１の下面に当接するように蓋部材７９がセットされる。次に、ベース部材７２を外部レジンガード７７ｄ及び内部レジンガード７７ｅから分離する（Ｓ５４０）。次に、樹脂供給部４１が樹脂Ｒを第１空間７８ａに供給する（Ｓ５５０）。具体的には、図２０Ｃのように内部レジンガード７７ｅの内側に樹脂Ｒを供給する。次に、加振部により樹脂Ｒを加振し（Ｓ５６０）、ベース部材７２を外部レジンガード７７ｄ及び内部レジンガード７７ｅと結合し（Ｓ５７０）、樹脂ヒータ８０により樹脂Ｒを加熱する（Ｓ５８０）。具体的には、図２０Ｃのように蓋部材７９の下面側に樹脂ヒータ８０が当接され、樹脂Ｒが加熱される。次に、内部レジンガード７７ｅをベース部材７２に収容し（Ｓ５９０）、蓋部材７９をフィルムＦ１から分離する（Ｓ６００）。具体的には、図２０Ｄのように蓋部材７９が分離し、フィルムＦ１により機能部材Ｈ及び樹脂Ｒが保持される。次に、下型２３にフィルムＦ１、機能部材Ｈ及び樹脂Ｒを供給する（Ｓ６１０）。
【0146】
［第１０変形例］
＜樹脂封止装置＞
次に、第１０変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第１０変形例では、第２実施形態と異なりフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を有する。
＜樹脂封止方法＞
次に、図２１Ａ、図２１Ｂ及び図２１Ｃを参照しつつ、第１０変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図２１Ａ、図２１Ｂ及び図２１Ｃは、第１０変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
＜樹脂封止装置＞
次に、第１０変形例に係る樹脂封止装置の構成について説明する。第１０変形例では、第２実施形態と異なりフィルムＦ１を供給するフィルム供給部を有する。
＜樹脂封止方法＞
次に、図２１Ａ、図２１Ｂ及び図２１Ｃを参照しつつ、第１０変形例に係る樹脂封止方法について説明する。図２１Ａ、図２１Ｂ及び図２１Ｃは、第１０変形例に係る樹脂封止方法を説明するための図である。
【0147】
第１０変形例では、フィルムＦ１が設けられる点が第２実施形態と異なっている。また、押出部材７５の樹脂押圧方向が第９変形例とは異なる。具体的には、第９変形例では押出部材７５が上から下に押圧していたのに対し、第１０変形例では押出部材７５は下から上に押圧している。
【0148】
［第１０変形例］
＜樹脂封止方法＞
次に、第１０変形例に係る樹脂封止方法について説明する。第１０変形例では、第３変形例と同様に、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を用いて樹脂封止する。また、第１０変形例では、第２実施形態と同様に下型側にキャビティを設けている。すなわち、第１０変形例では、上記の実施形態と変形例と異なり、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を下型に供給する態様について説明する。
＜樹脂封止方法＞
次に、第１０変形例に係る樹脂封止方法について説明する。第１０変形例では、第３変形例と同様に、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を用いて樹脂封止する。また、第１０変形例では、第２実施形態と同様に下型側にキャビティを設けている。すなわち、第１０変形例では、上記の実施形態と変形例と異なり、顆粒樹脂Ｒ１及びシート樹脂Ｒ２を下型に供給する態様について説明する。
【0149】
第１０変形例では、第３変形例と同様にＳ２１０からＳ２９０までの工程を行う。Ｓ２９０でフィルムをセットした後、反転部により第２ローダハンド７１全体は上下に反転する。反転することで、第２ローダハンドは下からフィルムＦ、顆粒樹脂Ｒ１、シート樹脂Ｒ２の順に積層され、下型のキャビティへの供給が可能となる。
【0150】
第１０変形例では、第３変形例からの派生として説明したが、これに限定されるものではなく、上記の第１実施形態、第２実施形態、及び、第１～９変形例で記載した技術内容と適宜組み合わせてもよい。例えば、第１変形例のように蓋部材７９を設けてもよく、第４変形例のようにレジンガードの内側面が同一面に設けられてもよい。
【0151】
上記の各実施形態及び変形例において、顆粒樹脂Ｒ１、シート樹脂Ｒ２、機能部材Ｈ、及び、フィルムＦの供給位置や搬送工程における配置について説明したが、これに限定されるものではなく、圧縮形成金型の形状や搬送方法により適宜変更されてもよい。例えば、機能部材Ｈの上に顆粒樹脂Ｒ１を供給し、更に顆粒樹脂Ｒ１の上にシート樹脂Ｒ２を供給してもよく、機能部材Ｈの上にシート樹脂Ｒ２を供給し、更に顆粒樹脂Ｒ１を供給してもよい。
【0152】
以上のように、本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、レジンガードは、樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、レジンガードを平面視したときに第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、第１ガイド部よりも前記ローダハンドの取付面から離れて位置する第２ガイド部と、第１ガイド部と第２ガイド部を連結するとともに板状部材と接触するストッパ部と、を有する。
【0153】
これによれば、レジンガードと板状部材の間への樹脂材料の侵入を抑制することができる。したがって、樹脂封止した成形品の品質の向上を図ることができる。
【0154】
上記態様において、レジンガードは、ローダハンドの取付面とは反対側に設けられた、板状部材を保持可能に構成された爪部をさらに備える。
【0155】
これによれば、押出部材による押圧の際に板状部材の保持及び固定が可能となる。
【0156】
上記態様において、ローダハンドを上下反転させる反転部をさらに備える。
【0157】
これによれば、ローダハンド反転中に押出部材により樹脂材料を押圧することで樹脂材料の偏りを抑制することができる。
【0158】
上記態様において、押出部材は、樹脂材料を板状部材に対して押圧可能に構成されている。
【0159】
これによれば、押出部材の伸縮による樹脂材料の押圧の際にレジンガードと板状部材の間への樹脂材料の侵入を抑制することができる。
【0160】
上記態様において、レジンガードの内側に供給された樹脂材料を加熱する加熱部をさらに備える。
【0161】
これによれば、加熱部による加熱の際にレジンガードと板状部材の間への樹脂材料の侵入を抑制することができる。
【0162】
上記態様において、ローダハンドは、レジンガード及び押出部材が取り外し可能に構成されたローダハンドベース部材をさらに有する。
【0163】
これによれば、加熱時及び加振時にレジンガード及び押出部材を取り外すことで、部材への損傷を抑制することができる。また、工程に不要な部材を外すことで加熱及び加振の工程を効率化することができる。
【0164】
上記態様において、ローダハンドは、レジンガードの少なくとも一部を収容可能に構成されたローダハンドベース部材をさらに有する。
【0165】
これによれば、加熱時に収容することで、レジンガードへの樹脂の融着を防止することができる。
【0166】
上記態様において、レジンガードのストッパ部は、レジンガードを平面視したときに第１空間を囲む枠状に設けられている。
【0167】
上記態様において、押出部材は、レジンガードの第１ガイド部に対して摺動可能に構成されている。
【0168】
これによれば、レジンガードの第１ガイド部に付着した樹脂材料をこそぎおとし、融着を防止することができる。
【0169】
上記態様において、板状部材は、放熱部材、電磁遮蔽部材、及び、シート樹脂のいずれかである。
【0170】
上記態様において、樹脂材料は、シート樹脂を含み、板状部材は、放熱部材及び電磁遮蔽部材のいずれかである。
【0171】
上記態様において、板状部材を覆う短冊状のフィルムを供給するフィルム供給部をさらに備え、ローダハンドは、樹脂材料、板状部材及びフィルムを、樹脂封止金型へ搬送する。
【0172】
これによれば、ローダハンドの搬送で樹脂材料、板状部材及びフィルムの供給を行うことが可能となり、装置の小型化及び構成の集約化ができる。
【0173】
上記態様において、板状部材供給部は、樹脂材料供給部がレジンガードの内側に樹脂材料を供給した後に、レジンガードの内側に板状部材を供給する。
【0174】
上記態様において、樹脂材料供給部は、板状部材供給部がレジンガードの内側に板状部材を供給した後、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する。
【0175】
上記態様において、第１空間及び前記第２空間を内部に収容可能とするように、ローダハンド及びレジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える。
【0176】
これによれば、蓋部材による板状部材の固定が可能となり、ローダハンドの動作時に、樹脂材料のこぼれをさらに抑制できる。
【0177】
上記態様において、樹脂材料供給部は、蓋部材がローダハンド及びレジンガードの少なくとも一方に取り付けられた状態で、樹脂材料を供給する。
【0178】
これによれば、供給時の樹脂こぼれを防止することができる。
【0179】
上記態様において、ローダハンドは、蓋部材がローダハンド及びレジンガードから取り外された状態で、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型へ搬送する。
【0180】
これによれば、搬送に不要な部材を取り外すことでローダハンドへの負担を軽減させることができる。
【0181】
上記態様によれば、ローダハンドは、蓋部材がローダハンド及びレジンガードに取り付けられた状態で、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型へ搬送する。
【0182】
これによれば、搬送中の樹脂こぼれを防止することができる。
【0183】
本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び前記板状部材を押し出す押出部材を有し、樹脂材料及び板状部材を内部に収容可能とするように、ローダハンド及びレジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をさらに備える。
【0184】
これによれば、板状部材を固定することが可能なため、ローダハンドを動作時に、樹脂材料のこぼれを抑制できる
【0185】
本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、樹脂封止装置装置は、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、レジンガードは、樹脂材料が設けられる第１空間を規定する第１ガイド部と、板状部材が設けられる第２空間を規定する第２ガイド部であって、レジンガードを平面視したときに第１ガイド部よりも外側に位置し、かつ、第１ガイド部よりもローダハンドの取付面から離れて位置する第２ガイド部と、第１ガイド部と第２ガイド部を連結するとともに板状部材と接触するストッパ部と、を有し、樹脂封止方法は、樹脂材料供給部が樹脂材料を第１空間に供給することと、板状部材供給部が板状部材とストッパ部が接触するように、板状部材を第２空間に供給することと、ローダハンドが樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送することと、を含む。
【0186】
これによれば、レジンガードと板状部材との間からの樹脂材料のこぼれを防止した信頼性の高い樹脂封止方法が提供される。
【0187】
本発明の一態様に係る樹脂封止方法は、基材及び電子部品を含むワークに対して樹脂材料を圧縮成形して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法であって、樹脂封止装置装置は、ワークがセットされる第１金型、及び、第１金型に対向するとともに樹脂材料及び板状部材がセットされる第２金型を有する樹脂封止金型と、樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送するローダハンドと、ローダハンドの取付面に取り付けられるレジンガードと、レジンガードの内側に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、レジンガードの内側に板状部材を供給する板状部材供給部と、を備え、ローダハンドは、レジンガードの内側に設けられる樹脂材料及び板状部材を押し出す押出部材を有し、樹脂材料及び板状部材を内部に収容可能とするように取り付けられ、レジンガードが取付面と接触する側と対向する側に取り付け可能な蓋部材をさらに備え、樹脂封止方法は、樹脂材料供給部が樹脂材料を供給することと、板状部材供給部が板状部材を供給することと、樹脂材料及び板状部材を内部に収容可能とするように、ローダハンド及びレジンガードの少なくとも一方に取り付けられる蓋部材をセットすることと、ローダハンドが樹脂材料及び板状部材を樹脂封止金型に搬送することと、を含む。
【0188】
これによれば、樹脂材料のこぼれを防止した信頼性の高い樹脂封止方法が提供される。
【0189】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【0190】
１…樹脂封止装置
１０…ワーク供給ユニット
２０，３０…樹脂成形ユニット
２１，３１…樹脂封止金型
２５，３５…キャビティ
２７，３７…フィルムハンドラ
４０…樹脂供給ユニット
６０…第１ローダ
６１…第１ローダハンド
７０…第２ローダ
７１…第２ローダハンド
７５…押出部材
７９…蓋部材
８０…樹脂ヒータ
９０…成形品回収ユニット
Ｗ…ワーク
Ｐ…電子部品
Ｂ…基材
Ｒ…樹脂
Ｆ…フィルム
１０…ワーク供給ユニット
２０，３０…樹脂成形ユニット
２１，３１…樹脂封止金型
２５，３５…キャビティ
２７，３７…フィルムハンドラ
４０…樹脂供給ユニット
６０…第１ローダ
６１…第１ローダハンド
７０…第２ローダ
７１…第２ローダハンド
７５…押出部材
７９…蓋部材
８０…樹脂ヒータ
９０…成形品回収ユニット
Ｗ…ワーク
Ｐ…電子部品
Ｂ…基材
Ｒ…樹脂
Ｆ…フィルム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【図15A】
【図15B】
【図15C】
【図16A】
【図16B】
【図16C】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図18A】
【図18B】
【図18C】
【図18D】
【図19A】
【図19B】
【図19C】
【図19D】
【図20A】
【図20B】
【図20C】
【図20D】
【図21A】
【図21B】
【図21C】