特開2024-156401ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024156401
(43)【公開日】2024-11-06
(54)【発明の名称】ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20241029BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 301L
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023070827
(22)【出願日】2023-04-24
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2024-08-20
(71)【出願人】
【識別番号】519294332
【氏名又は名称】株式会社新川
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(72)【発明者】
【氏名】近藤 豊
(72)【発明者】
【氏名】早田 滋
(72)【発明者】
【氏名】菊谷 隆至
【テーマコード（参考）】
5F044
【Ｆターム（参考）】
5F044BB22
5F044DD02
5F044DD20
(57)【要約】
【課題】ボンディング位置の精度向上を図る。
【解決手段】ワイヤボンディング装置１は、超音波ホーン３０と、ホーンホルダ２０と、ボンディングツール４０と、ホーンホルダ温度センサＣＨ０と、ホーンホルダ駆動部１０，１２と、ホーンホルダ２０の温度履歴、及び、ボンディングツール４０の位置履歴、のうち少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーン３０の推定温度を算出するホーン温度推定部９０ｃと、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出された超音波ホーン３０の推定温度に基づいて、ボンディングツール４０の位置を補正するボンディングツール位置補正部９０ｄとを備える。
【選択図】図１
【解決手段】ワイヤボンディング装置１は、超音波ホーン３０と、ホーンホルダ２０と、ボンディングツール４０と、ホーンホルダ温度センサＣＨ０と、ホーンホルダ駆動部１０，１２と、ホーンホルダ２０の温度履歴、及び、ボンディングツール４０の位置履歴、のうち少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーン３０の推定温度を算出するホーン温度推定部９０ｃと、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出された超音波ホーン３０の推定温度に基づいて、ボンディングツール４０の位置を補正するボンディングツール位置補正部９０ｄとを備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と、
前記ホーンホルダ温度センサから取得した前記ホーンホルダの温度履歴、及び、前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴、のうち少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出するホーン温度推定部と、
前記ホーン温度推定部において算出された前記超音波ホーンの推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正するボンディングツール位置補正部と
を備える、
ワイヤボンディング装置。
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と、
前記ホーンホルダ温度センサから取得した前記ホーンホルダの温度履歴、及び、前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴、のうち少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出するホーン温度推定部と、
前記ホーン温度推定部において算出された前記超音波ホーンの推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正するボンディングツール位置補正部と
を備える、
ワイヤボンディング装置。
【請求項2】
前記ホーンホルダ温度センサは、前記ホーンホルダの長手方向において間隔を空けて設けられた第１のホーンホルダ温度センサ及び第２のホーンホルダ温度センサであって、前記ホーンホルダにおける前記超音波ホーンに近い側の部分の温度を測定する第１のホーンホルダ温度センサと、前記ホーンホルダにおける前記超音波ホーンから遠い側の部分の温度を測定する第２のホーンホルダ温度センサとを含む、
請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項3】
前記ホーンホルダの温度履歴は、前記第１のホーンホルダ温度センサから取得される、
請求項２に記載のワイヤボンディング装置。
請求項２に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項4】
前記ワークの画像を取り込む画像取込部と、
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部とをさらに備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載のワイヤボンディング装置。
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部とをさらに備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項5】
前記鏡筒部温度センサは、前記鏡筒部の長手方向において間隔を空けて設けられた第１の鏡筒部温度センサ及び第２の鏡筒部温度センサであって、前記鏡筒部における前記画像取込部に接近する側の部分の温度を測定する第１の鏡筒部温度センサと、前記鏡筒部における前記画像処理部に接近する側の部分の温度を測定する第２の鏡筒部温度センサとを含む、
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項6】
前記鏡筒部温度センサは、前記鏡筒部に挿入されるパイプと、前記パイプの内部に設けられたサーミスタと、前記サーミスタを封止する樹脂材料とを含む、
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項7】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記ワイヤボンディング方法は、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記温度履歴及び前記位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を含む、ワイヤボンディング方法。
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記ワイヤボンディング方法は、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記温度履歴及び前記位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を含む、ワイヤボンディング方法。
【請求項8】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置のコンピュータに実行させるワイヤボンディングプログラムであって、
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記コンピュータに、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を実行させる、ワイヤボンディングプログラム。
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記コンピュータに、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を実行させる、ワイヤボンディングプログラム。
【請求項9】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ワークの画像を取り込む画像取込部と、
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部を移動させ、前記画像取込部を前記ワークの撮像位置に位置決めする鏡筒部駆動部と、
前記鏡筒部温度センサによって測定された前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部と
を備える、
ワイヤボンディング装置。
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ワークの画像を取り込む画像取込部と、
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部を移動させ、前記画像取込部を前記ワークの撮像位置に位置決めする鏡筒部駆動部と、
前記鏡筒部温度センサによって測定された前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部と
を備える、
ワイヤボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願発明は、ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
ワイヤボンディングのためのワイヤボンディング装置において、熱伸縮によるボンディング位置のズレを補正するため、ボンディングツール、超音波ホーン、ホーンホルダ、画像取込部及び鏡筒部などの温度の測定又は推定が行われる。
【0003】
例えば、特許文献１には、キャピラリによって半導体チップに対して、ワイヤボンディングを施すワイヤボンディング装置において、ホーンホルダ又は認識レンズに温度センサを設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００４－２２１１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、超音波ホーンに温度センサを設けると、超音波ホーンによってワイヤに印加される超音波振動が阻害されてしまい、ワイヤボンディングの品質が損なわれる場合がある。このため、特許文献１のようなワイヤボンディング装置においては、超音波ホーンに温度センサを設けることができず、超音波ホーンの温度を直接測定することが難しい。したがって、超音波ホーンの熱伸縮に起因してワイヤボンディング位置がずれる場合がある。
【0006】
本願発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ワイヤボンディング位置の精度向上を図ることができる、ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本願発明の一態様に係るワイヤボンディング装置は、ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と、ホーンホルダ温度センサから取得したホーンホルダの温度履歴、及び、ワークに対するボンディングツールの位置履歴、のうち少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出するホーン温度推定部と、ホーン温度推定部において算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正するボンディングツール位置補正部とを備える。
【0008】
本願発明の他の一態様に係るワイヤボンディング方法は、ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、ワイヤボンディング装置は、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部とを備え、ボンディング方法は、ホーンホルダ温度センサからホーンホルダの温度履歴を取得することと、ワークに対するボンディングツールの位置履歴を取得することと、温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出することと、算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正することとを含む。
【0009】
本願発明の他の一態様に係るワイヤボンディングプログラムは、ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置のコンピュータに実行させるワイヤボンディングプログラムであって、ワイヤボンディング装置は、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部とを備え、コンピュータに、ホーンホルダ温度センサからホーンホルダの温度履歴を取得することと、ワークに対するボンディングツールの位置履歴を取得することと、温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出することと、算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正することとを実行させる。
【0010】
本願発明の一態様に係るワイヤボンディング装置は、ワークにボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ワークの画像を取り込む画像取込部と、ワークの画像を処理する画像処理部と、ワークの画像を反射して画像取込部から画像処理部に導く内面、及び、内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、鏡筒部の内面と外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、鏡筒部を移動させ、画像取込部をワークの撮像位置に位置決めする鏡筒部駆動部と、鏡筒部温度センサによって測定された鏡筒部の温度に基づいて、画像取込部の位置、または画像取込部とボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部とを備える。
【発明の効果】
【0011】
本願発明によれば、ボンディング位置の精度向上を図ることができる、ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング装置の全体概要を示す図である。
【図2】ワイヤボンディング装置を別角度から示す図である。
【図3】熱回路網法による伝熱モデルを示す図である。
【図4】ワイヤボンディング制御部の物理的構成の一例を示す図である。
【図5】本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施の形態に限定して解するべきではない。
【0014】
＜ワイヤボンディング装置＞
まず、図１乃至図３を参照しつつ、本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係るワイヤボンディング装置の全体概略を示す図である。図２は、ワイヤボンディング制御部の物理的構成の一例を示す図である。図３は、熱回路網法による伝熱モデルを示す図である。
まず、図１乃至図３を参照しつつ、本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係るワイヤボンディング装置の全体概略を示す図である。図２は、ワイヤボンディング制御部の物理的構成の一例を示す図である。図３は、熱回路網法による伝熱モデルを示す図である。
【0015】
ワイヤボンディング装置１は、ワーク１８にワイヤボンディングを行う。図１に示すように、ワイヤボンディング装置１は、ＸＹ駆動機構１０，１０Ａ、Ｚ駆動機構１２、ホーンホルダ２０、超音波ホーン３０、ボンディングツール４０、荷重センサ５０、超音波振動子６０、ワイヤクランプ装置７０、カメラユニット８０及びワイヤボンディング制御部９０を備える。
【0016】
ＸＹ駆動機構１０，１０ＡはＸＹ軸方向（ボンディング面に平行な方向）に摺動可能に構成されている。ＸＹ駆動機構１０には、ホーンホルダ２０をＺ軸方向（ボンディング面に垂直な方向）に揺動可能なＺ駆動機構１２が設けられている。ＸＹ駆動機構１０Ａには、カメラユニット８０が保持されている。ＸＹ駆動機構１０，１０Ａ及びＺ駆動機構１２は、例えばリニアモータである。ＸＹ駆動機構１０及びＺ駆動機構１２は、ホーンホルダ２０を移動させ、ボンディングツール４０をワーク１８のボンディング位置に位置決めする、ホーンホルダ２０用のホーンホルダ駆動部の一例に相当する。ＸＹ駆動機構１０Ａは、後述する鏡筒部８２を移動させ、後述する光学レンズ８１をワーク１８の撮像位置に位置決めする、カメラユニット８０用の鏡筒部駆動部の一例に相当する。
【0017】
ホーンホルダ２０は、超音波ホーン３０を保持する。ホーンホルダ２０は、支軸１４に支持され、ＸＹ駆動機構１０に対して揺動自在に構成されている。ホーンホルダ２０は、ＸＹ駆動機構１０から、ボンディング対象であるワーク（例えば半導体ダイ又は基板）１８が置かれたボンディングステージ１６に延出するように略直方体に形成されている。支軸１４は、例えば、ワーク１８の作業面（ボンディング面）と略同じ高さにある。ホーンホルダ２０は、ＸＹ駆動機構１０に取り付けられるホルダ基端部２２と、ホルダ基端部２２の先端側に位置して超音波ホーン３０が取り付けられるホルダ先端部２４と、ホルダ基端部２２とホルダ先端部２４とを連結して可撓性を有する連結部２３とを備える。ホーンホルダ２０は、Ｙ軸方向を長手方向とし、ホルダ基端部２２はＹ軸正方向側に設けられ、ホルダ先端部２４はＹ軸負方向側に設けられている。連結部２３は、ホーンホルダ２０の頂面２１ａから底面２１ｂの方向へ延出した所定幅のスリット２５ａ、２５ｂ、及び、ホーンホルダ２０の底面２１ｂから頂面２１ａの方向へ延出した所定幅のスリット２５ｃによって構成されている。このように、連結部２３が各スリット２５ａ、２５ｂ、２５ｃによって局部的に薄肉部として構成されているため、ホルダ先端部２４はホルダ基端部２２に対して撓むように構成されている。
【0018】
ホーンホルダ２０には、温度センサＣＨ０及び温度センサＣＨ１が設けられている。温度センサＣＨ０及び温度センサＣＨ１は、ホーンホルダ２０の長手方向であるＹ軸方向において間隔を空けて設けられている。温度センサＣＨ０は、ホーンホルダ２０のホルダ先端部２４に設けられている。温度センサＣＨ１は、ホーンホルダ２０のホルダ基端部２２に設けられている。温度センサＣＨ０は、ホーンホルダ２０のうち、超音波ホーン３０に接近する側の部分の温度を測定する。温度センサＣＨ１は、ホーンホルダ２０のうち、超音波ホーン３０から離間する側の部分の温度を測定する。温度センサＣＨ０は「第１のホーンホルダ温度センサ」の一例に相当し、温度センサＣＨ１は「第２のホーンホルダ温度センサ」の一例に相当する。
【0019】
可能な限り超音波ホーン３０に近い位置の温度を測定する観点から、温度センサＣＨ０は、望ましくは、ホルダ先端部２４のうちホルダ基端部２２から離れる位置に設けられる。また、Ｙ軸方向における温度センサＣＨ０と温度センサＣＨ１との間隔を広くする観点から、温度センサＣＨ１は、望ましくは、ホルダ基端部２２のうちホルダ先端部２４から離れる位置に設けられる。つまり、温度センサＣＨ０と温度センサＣＨ１との間の間隔を可能な限り広くすることが望ましい。
【0020】
超音波ホーン３０は、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｙ軸負方向側に設けられた先端部と、Ｙ軸正方向側に設けられた基端部とを有する。超音波ホーン３０の基端部は、ホーンホルダ２０の底面２１ｂ側に形成された凹部２６に収容されている。超音波ホーン３０の基端部は、ホーンホルダ２０の凹部２６において、ホルダ先端部２４にホーン固定ネジ３２によって取り付けられている。超音波ホーン３０は、凹部２６から突出した先端部においてボンディングツール４０を保持している。言い換えると、超音波ホーン３０の基端部にホーンホルダ２０が設けられ、超音波ホーン３０の先端部にボンディングツール４０が設けられている。
【0021】
超音波ホーン３０は、ワイヤ４２に超音波振動を印加する。具体的には、凹部２６に設けられた超音波振動子６０が超音波振動を発生させ、この超音波振動が超音波ホーン３０によってボンディングツール４０に伝達される。このボンディングツール４０に伝達された超音波振動が、ボンディングツール４０を介してワイヤ４２に付与される。超音波振動子６０は、例えば、ピエゾ振動子である。
【0022】
また、図１及び図２に示すように、ホーンホルダ２０の頂面２１ａ側には、頂面２１ａから底面２１ｂに向かって順番にスリット２５ａ及び２５ｂが形成されている。上部のスリット２５ａは、下部のスリット２５ｂよりも幅広に形成されている。そして、この幅広に形成された上部のスリット２５ａに、荷重センサ５０が設けられている。荷重センサ５０は、予圧用ネジ５２によってホルダ先端部２４に固定されている。荷重センサ５０は、ホルダ基端部２２とホルダ先端部２４との間に挟みこまれるように配置されている。すなわち、荷重センサ５０は、超音波ホーン３０の長手方向の中心軸からボンディング対象に対する接離方向にオフセットして、ホーンホルダ２０の回転中心とホルダ先端部２４における超音波ホーン３０の取付面（すなわち、ホルダ先端部２４におけるボンディングツール４０側の先端面）との間に取り付けられている。そして、上記のように、ボンディングツール４０を保持する超音波ホーン３０がホルダ先端部２４に取り付けられているため、ボンディング対象からの反力によりボンディングツール４０の先端に荷重が加わると、ホルダ基端部２２に対してホルダ先端部２４が撓み、荷重センサ５０において荷重を検出することが可能となっている。荷重センサ５０は、例えば、ピエゾ素子荷重センサである。
【0023】
ボンディングツール４０は、ワイヤ４２を位置決めし、ワイヤ４２をワーク１８にボンディングする。ボンディングツール４０は、ワイヤ４２を挿通するためのものであり、例えば挿通穴４１が設けられたキャピラリである。この場合、ボンディングツール４０の挿通穴４１にボンディングに使用するワイヤ４２が挿通され、その先端からワイヤ４２の一部を繰り出し可能に構成されている。また、ボンディングツール４０の先端には、ワイヤ４２を押圧するための押圧部が設けられている。押圧部は、ボンディングツール４０の挿通穴４１の軸方向の周りに回転対称の形状を有しており、挿通穴４１の周囲の下面に押圧面を有している。
【0024】
ボンディングツール４０は、バネ力等によって交換可能に超音波ホーン３０に取り付けられている。また、ボンディングツール４０の上方には、ワイヤクランプ装置７０が設けられ、ワイヤクランプ装置７０は所定のタイミングでワイヤ４２を拘束又は解放するよう構成されている。ワイヤクランプ装置７０のさらに上方には、ワイヤテンショナ４６が設けられ、ワイヤテンショナ４６はワイヤ４２を挿通し、ボンディング中のワイヤ４２に適度なテンションを付与するよう構成されている。
【0025】
ワイヤ４２の材料は、加工の容易さと電気抵抗の低さなどから適宜選択され、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）等が用いられる。なお、ワイヤ４２は、ボンディングツール４０の先端から延出したフリーエアーボール４３がワーク１８の第１ボンド点にボンディングされる。
【0026】
カメラユニット８０は、ワーク１８を撮像する。例えば、カメラユニット８０によって撮像されたボンディングツール４０の画像を基に、カメラユニット８０に対するワーク１８の相対位置からボンディング位置が特定される。カメラユニット８０は、光学レンズ８１と、鏡筒部８２と、イメージセンサ８３とを備えている。
【0027】
光学レンズ８１は、ワーク１８の画像を取り込む。光学レンズ８１は、ボンディングツール４０から所定の距離に設けられる。例えば、光学レンズ８１は、Ｘ軸負方向側からワーク１８の画像を取り込む。光学レンズ８１は、「画像取込部」の一例に相当する。
【0028】
鏡筒部８２は、光学レンズ８１によって取り込まれたワーク１８の画像をイメージセンサ８３に導く。鏡筒部８２は、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｙ軸負方向側に設けられた先端部と、Ｙ軸正方向側に設けられた基端部とを有する。鏡筒部８２の先端部に光学レンズ８１が設けられ、鏡筒部８２の基端部にイメージセンサ８３が設けられている。鏡筒部８２は、内面８２ａと、外面８２ｂとを備えている。内面８２ａは、ワーク１８の画像を反射する筒状の鏡面である。外面８２ｂは、内面８２ａを覆う外装の最外面である。
【0029】
鏡筒部８２には、温度センサＣＨ３及び温度センサＣＨ４が設けられている。温度センサＣＨ３及び温度センサＣＨ４は、鏡筒部８２の内面８２ａと外面８２ｂとの間、すなわち鏡筒部８２の外装の内部に設けられている。温度センサＣＨ３及び温度センサＣＨ４は、鏡筒部８２の長手方向であるＹ軸方向において間隔を空けて設けられている。温度センサＣＨ３は、鏡筒部８２の先端部に設けられている。温度センサＣＨ４は、鏡筒部８２の基端部に設けられている。温度センサＣＨ３は、鏡筒部８２のうち、光学レンズ８１に接近する側の部分の温度を測定する。温度センサＣＨ４は、鏡筒部８２のうち、イメージセンサ８３に接近する側の部分の温度を測定する。温度センサＣＨ３は「第１の鏡筒部温度センサ」の一例に相当し、温度センサＣＨ４は「第２の鏡筒部温度センサ」の一例に相当する。
【0030】
Ｙ軸方向における温度センサＣＨ３と温度センサＣＨ４との間隔を広くして、鏡筒部８２全体のＹ軸方向における温度勾配をより正確に把握する観点から、温度センサＣＨ３は、望ましくは、鏡筒部８２の先端部のうち鏡筒部８２の基端部から離れる位置に設けられる。同様の観点から、温度センサＣＨ４は、望ましくは、鏡筒部８２の基端部のうち鏡筒部８２の先端部から離れる位置に設けられる。
【0031】
温度センサＣＨ３，ＣＨ４は、鏡筒部８２に挿入されるパイプＰＰと、パイプＰＰの内部に設けられたサーミスタＴＳと、パイプＰＰの内部に充填されサーミスタＴＳを封止する樹脂材料ＲＳとを含む。サーミスタＴＳの一部は、パイプＰＰの外部に延出している。サーミスタＴＳは、鏡筒部８２の外面８２ｂに設けられた外部端子ＴＭに電気的に接続されている。
【0032】
図２に示す例において、温度センサＣＨ３は内面８２ａのＸ軸負方向側に設けられ、温度センサＣＨ４は内面８２ａのＸ軸正方向側に設けられているが、温度センサＣＨ３，ＣＨ４のＸ軸方向における内面８２ａに対する位置はこれに限定されるものではない。温度センサＣＨ３は内面８２ａのＸ軸正方向側に設けられてもよく、温度センサＣＨ４は内面８２ａのＸ軸負方向側に設けられてもよい。温度センサＣＨ３，ＣＨ４の両方が内面８２ａのＸ軸負方向側に設けられてもよく、温度センサＣＨ３，ＣＨ４の両方がＸ軸正方向側に設けられてもよい。
【0033】
一例として、温度センサＣＨ３，ＣＨ４は、Ｚ軸方向正方向側から鏡筒部８２に挿入されているが、温度センサＣＨ３，ＣＨ４の挿入方向はこれに限定されるものではない。温度センサＣＨ３，ＣＨ４は、Ｚ軸方向負方向側、Ｘ軸正方向側又はＸ軸負方向側から鏡筒部８２に挿入されてもよい。温度センサＣＨ３，ＣＨ４は、互いに異なる方向から鏡筒部８２に挿入されてもよい。
【0034】
鏡筒部８２には、温度センサＣＨ３，ＣＨ４に加えて、さらに温度センサが設けられてもよい。例えば、Ｙ軸方向における温度センサＣＨ３と温度センサＣＨ４との間に、少なくとも１つの温度センサがさらに設けられてもよい。また、Ｘ軸方向において温度センサＣＨ３又は温度センサＣＨ４と並ぶ温度センサがさらに設けられてもよい。
【0035】
イメージセンサ８３は、ワーク１８の画像を処理する。具体的には、イメージセンサ８３は、光学レンズ８１によって取り込まれて鏡筒部８２によって導かれたボンディングツール４０の画像を受光し、当該画像の光学情報を電気信号に変換する。イメージセンサ８３は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサである。イメージセンサ８３は、「画像処理部」の一例に相当する。
【0036】
なお、カメラユニットの撮像対象は、ワークに限定されるものではない。例えば、カメラユニットは、超音波ホーンの先端部、ワイヤ、フリーエアーボール又はワークの第１ボンド点、ボンディングツールなどを撮像してもよい。
【0037】
ワイヤボンディング制御部９０は、ＸＹ駆動機構１０，１０Ａ、Ｚ駆動機構１２、超音波ホーン３０（超音波振動子６０）、荷重センサ５０、ワイヤクランプ装置７０、カメラユニット８０及び温度センサＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ３，ＣＨ４などの各構成との間で信号の送受信が可能なように接続されており、ワイヤボンディング制御部９０によってこれらの構成の動作を制御することにより、ワイヤボンディングのための必要な処理を行うことができるようになっている。
【0038】
また、ワイヤボンディング制御部９０には、制御情報を入力するための操作部９２と、制御情報を出力するための表示部９４とが接続されている。これにより作業者が表示部９４によって画面を認識しながら操作部９２によって必要な制御情報を入力することができる。操作部９２は、例えば、キーボード、タッチパネル又はマウス等である。表示部９４は、例えば、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイなどである。
【0039】
本実施形態に係るワイヤボンディング制御部９０は、記憶部９０ａと、ホーンホルダ温度取得部９０ｂと、ホーン温度推定部９０ｃと、ボンディングツール位置補正部９０ｄと、鏡筒部温度取得部９０ｅと、光学レンズ位置補正部９０ｆとを備えている。
【0040】
記憶部９０ａは、ホーン温度推定部９０ｃにおいて超音波ホーン３０の推定温度を算出するためのデータを記憶する。このデータは、例えば、超音波ホーン３０の温度を推定する温度推定式、温度推定式のためにワークの品種毎に設定された品種データ、及び、温度センサＣＨ０から取得したホーンホルダ２０のホルダ先端部２４の温度履歴である。
【0041】
記憶部９０ａに記憶される温度推定式は、ホーンホルダ２０の温度履歴、及び、ワーク１８に対するボンディングツールの位置履歴、に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーン３０の温度を推定する式である。ここで、超音波ホーン３０は、ホーンホルダ２０からの熱伝導と、ワーク１８を介したボンディングステージ１６からの熱輻射と、によって加熱されると考える。当該温度推定式は、図３に示す伝熱モデルによって導出される。具体的には、ホーンホルダ２０のホルダ先端部２４の温度を電圧ＶHH、超音波ホーン３０の先端部における温度を電圧ＶUST、超音波ホーン３０における基端部から先端部への熱抵抗を電気抵抗Ｒ4、超音波ホーン３０における基端部から先端部への熱流量を電流ｉ2、超音波ホーン３０の先端部とボンディングステージ１６との間の熱抵抗を電気抵抗Ｒ1、超音波ホーン３０の先端部とボンディングステージ１６との間の熱流量を電流ｉ1、ボンディングステージ１６の温度を電圧Ｖin1、超音波ホーン３０の先端部と外部との間の熱容量を静電容量Ｃ1、超音波ホーン３０の先端部と外部との間の熱流量を電流ｉC1、に置き換えて計算する。
【0042】
【0043】
式（２）で表された電圧ＶUSTは、ホーンホルダ２０からの熱伝導と、ワーク１８を介したボンディングステージ１６からの熱輻射とに起因した、超音波ホーン３０の温度変化に対応する。このため、これに超音波ホーン３０の初期温度を加味することで、超音波ホーン３０の推定温度ＴUST_ESTIMATEが算出される。推定温度ＴUST_ESTIMATEは、下記式（３）によって表される。なお、式（３）の右辺の第１項は、超音波ホーン３０の推定温度のうち、ワーク１８から超音波ホーン３０への熱輻射による上昇温度を示す。式（１）の右辺の第２項は、超音波ホーン３０の推定温度のうち、ホーンホルダ２０から超音波ホーン３０への熱伝導による上昇温度を示す。式（１）の右辺の第３項は、ホーンホルダ２０の初期温度の影響を示す。
ＴUST_ESTIMATE：超音波ホーン３０の推定温度
Ｓ：ラプラス演算子
ＴHH_CH0：温度センサＣＨ０によって測定されたホーンホルダ２０のホルダ先端部２４の温度
Ｔ0_HH_CH0：ＴHH_CH0の初期値
ＡＢ（ｘ，ｙ）：ワーク１８に対するボンディングツール４０の位置を示す座標（ｘ、ｙ）において、ワーク１８から超音波ホーン３０に伝わる温度
Ｃ（ｘ，ｙ）：ワーク１８に対するボンディングツール４０の位置を示す座標（ｘ、ｙ）において、ホーンホルダ２０のホルダ先端部２４から超音波ホーン３０へと伝わる温度の倍率
Ｄ：ＴHH_CH0と超音波ホーン３０の初期温度との差分
Ｔ1：ＡＢ（ｘ，ｙ）の時定数
Ｔ2：Ｃ（ｘ，ｙ）×（Ｔ0_HH_CH0－Ｔ0_HH_CH0）の時定数
α：ワーク１８の品種毎の補正係数
【数3】
Ｓ：ラプラス演算子
ＴHH_CH0：温度センサＣＨ０によって測定されたホーンホルダ２０のホルダ先端部２４の温度
Ｔ0_HH_CH0：ＴHH_CH0の初期値
ＡＢ（ｘ，ｙ）：ワーク１８に対するボンディングツール４０の位置を示す座標（ｘ、ｙ）において、ワーク１８から超音波ホーン３０に伝わる温度
Ｃ（ｘ，ｙ）：ワーク１８に対するボンディングツール４０の位置を示す座標（ｘ、ｙ）において、ホーンホルダ２０のホルダ先端部２４から超音波ホーン３０へと伝わる温度の倍率
Ｄ：ＴHH_CH0と超音波ホーン３０の初期温度との差分
Ｔ1：ＡＢ（ｘ，ｙ）の時定数
Ｔ2：Ｃ（ｘ，ｙ）×（Ｔ0_HH_CH0－Ｔ0_HH_CH0）の時定数
α：ワーク１８の品種毎の補正係数
【0044】
式（３）を、Ｓ＝｛２（１－Ｚ-1）｝／｛ΔＴ（１＋Ｚ-1）｝で双１次変換すると、下記式（４）が得られる。式（４）中のＴUST_AB（ｎ）は下記式（５）によって表され、式（４）中のＴUST_C_THH（ｎ）は下記式（６）によって表される。式（５）は、ＴUST_AB（ｎ－１）によってＴUST_AB（ｎ）が定まる漸化式である。また、式（６）は、ＴUST_C_THH（ｎ－１）によってＴUST_C_THH（ｎ）が定まる漸化式である。
ｎ：温度センサＣＨ０における温度測定の順番
ΔＴ：温度センサＣＨ０における温度測定の時間間隔
（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））：ｎ番目の温度測定時における、ボンディングステージ１６に対するボンディングツール４０の（ｘ，ｙ）座標
ＴUST_ESTIMATE（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、超音波ホーン３０の推定温度
ＴUST_AB（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））において、ワーク１８から超音波ホーン３０への熱輻射によって変化した超音波ホーン３０の温度
ＴUST_C_THH（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））において、ホーンホルダ２０から超音波ホーン３０への熱伝導によって変化した超音波ホーン３０の温度
ＴHH_CH0（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、温度センサＣＨ０によって測定されたホーンホルダ２０のホルダ先端部２４の温度
Ｔ0_HH_CH0：初期状態（ｎ＝０）のときのＴHH_CH0（ＴHH_CH0（０））
ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、ワーク１８から超音波ホーン３０に伝わる温度
Ｃ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、ホーンホルダ２０のホルダ先端部２４から超音波ホーン３０へと伝わる温度の倍率
Ｄ：ＴHH_CH0と超音波ホーン３０の初期温度との差分
Ｔ1：ＡＢ（ｘ，ｙ）の時定数
Ｔ2：Ｃ（ｘ，ｙ）×（Ｔ0_HH_CH0－Ｔ0_HH_CH0）の時定数
α：ワーク１８の品種毎の補正係数
【数4】
【数5】
【数6】
ΔＴ：温度センサＣＨ０における温度測定の時間間隔
（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））：ｎ番目の温度測定時における、ボンディングステージ１６に対するボンディングツール４０の（ｘ，ｙ）座標
ＴUST_ESTIMATE（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、超音波ホーン３０の推定温度
ＴUST_AB（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））において、ワーク１８から超音波ホーン３０への熱輻射によって変化した超音波ホーン３０の温度
ＴUST_C_THH（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））において、ホーンホルダ２０から超音波ホーン３０への熱伝導によって変化した超音波ホーン３０の温度
ＴHH_CH0（ｎ）：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、温度センサＣＨ０によって測定されたホーンホルダ２０のホルダ先端部２４の温度
Ｔ0_HH_CH0：初期状態（ｎ＝０）のときのＴHH_CH0（ＴHH_CH0（０））
ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、ワーク１８から超音波ホーン３０に伝わる温度
Ｃ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））：座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））における、ホーンホルダ２０のホルダ先端部２４から超音波ホーン３０へと伝わる温度の倍率
Ｄ：ＴHH_CH0と超音波ホーン３０の初期温度との差分
Ｔ1：ＡＢ（ｘ，ｙ）の時定数
Ｔ2：Ｃ（ｘ，ｙ）×（Ｔ0_HH_CH0－Ｔ0_HH_CH0）の時定数
α：ワーク１８の品種毎の補正係数
【0045】
記憶部９０ａは、ワイヤボンディングを開始する前に、式（４）～（６）、ΔＴ、（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、Ｃ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、Ｄ、Ｔ１、Ｔ２及びαを記憶する。ΔＴ、（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、Ｃ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、Ｄ、Ｔ１、Ｔ２及びαは、ワーク１８の形状や寸法などに基づいて、品種毎に設定されたものである。ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））及びＣ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））は、ワーク１８の品種毎に、座標（ｘ，ｙ）に対するデータテーブルとして記憶される。ΔＴ、Ｄ、Ｔ１、Ｔ２及びαは、ワーク１８の品種毎に、定数として記憶される。また、ワーク１８の品種が未定の場合に利用するΔＴ、Ｄ、Ｔ１、Ｔ２及びαとして、これらの基準値が記憶される。例えば、Ｄの基準値は２．６１であり、Ｔ１の基準値は１００であり、Ｔ２の基準値は３０であり、ΔＴの基準値は０．１であり、αの基準値は１である。ΔＴ、（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、Ｃ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、Ｄ、Ｔ１、Ｔ２及びαは、例えば、ワイヤボンディングを開始する前に、作業者によって操作部９２から入力されてもよく、事前に記憶部９０ａに入力されたデータベースから適宜選択されてもよい。
【0046】
（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））においてｎ＝０，１，２，…，ｍと変化させたときの（ｘ（０），ｙ（０））、（ｘ（１），ｙ（１））、（ｘ（２），ｙ（２））、…，（ｘ（ｍ），ｙ（ｍ））は、ｎ＝０からｎ＝ｍまでのΔＴ毎の座標（ｘ，ｙ）の履歴、すなわちボンディングステージ１６に対するボンディングツール４０の位置履歴として記憶される。ｎ＝０，１，２，…，ｍにおけるＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））及びＣ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））は、位置履歴に相当する（ｘ（０），ｙ（０））、（ｘ（１），ｙ（１））、（ｘ（２），ｙ（２））、…，（ｘ（ｍ），ｙ（ｍ））のそれぞれに対して定められたデータ、すなわちデータテーブルとして記憶される。なお、ｎ＝０，１，２，…，ｍにおけるＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））及びＣ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））は、位置履歴に相当する（ｘ（０），ｙ（０））、（ｘ（１），ｙ（１））、（ｘ（２），ｙ（２））、…，（ｘ（ｍ），ｙ（ｍ））のそれぞれにおいて解を求めることができる（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））の関数として記憶されてもよい。
【0047】
記憶部９０ａは、ワイヤボンディング中に、Ｔ0_HH_CH0を含むＴHH_CH0（ｎ）を記憶する。具体的には、ＴHH_CH0（ｎ）は、温度センサＣＨ０によって測定され、ホーンホルダ温度取得部９０ｂによって取得され、記憶部９０ａに記憶される。ＴHH_CH0（ｎ）は、ｎ＝０，１，２，…とΔＴ毎に測定され、ボンディングツール４０の温度履歴として記憶される。
【0048】
さらに、記憶部９０ａは、ワイヤボンディング中に、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出されたＴUST_AB（ｎ）及びＴUST_C_THH（ｎ）を記憶する。記憶部９０ａは、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出されたＴUST_AB（ｎ－１）を記憶する。同様に、記憶部９０ａは、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出された、ＴUST_AB（ｎ－２）、ＴUST_AB（ｎ－３）、…、ＴUST_AB（２）、ＴUST_AB（１）を記憶する。また、記憶部９０ａは、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出されたＴUST_C_THH（ｎ－１）を記憶する。同様に、記憶部９０ａは、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出されたＴUST_C_THH（ｎ－２）、ＴUST_C_THH（ｎ－３）、…、ＴUST_C_THH（２）、ＴUST_C_THH（１）を記憶する。なお、記憶部９０ａは、ＴUST_AB（０）及びＴUST_C_THH（０）は、ワイヤボンディングを開始する前に、記憶部９０ａが記憶している。ＴUST_AB（０）＝０であり、ＴUST_C_THH（０）＝０である。
【0049】
記憶部９０ａは、さらに、ボンディングツール位置補正部９０ｄにおいてボンディングツール４０の位置を補正するためのデータを記憶する。このデータは、例えば、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出された超音波ホーン３０の推定温度ＴUST_ESTIMATE（ｎ）に基づいて、超音波ホーン３０の熱伸縮に起因したボンディングツール４０の位置の補正量を算出するための式を含む。
【0050】
記憶部９０ａは、さらに、光学レンズ位置補正部９０ｆにおいて光学レンズ８１の位置を補正するためのデータを記憶する。このデータは、例えば、鏡筒部温度取得部９０ｅによって取得された鏡筒部８２の温度に基づいて、鏡筒部８２の熱伸縮に起因した光学レンズ８１の位置の補正量を算出するための式を含む。
【0051】
ホーンホルダ温度取得部９０ｂは、ホーンホルダ２０に設けられた温度センサＣＨ０，ＣＨ１と通信可能に接続されている。ホーンホルダ温度取得部９０ｂは、温度センサＣＨ０からホルダ先端部２４の温度を取得し、温度センサＣＨ１からホルダ基端部２２の温度を取得する。ホルダ先端部２４の温度ＴHH_CH0（ｎ）について、ホーンホルダ温度取得部９０ｂは、ｎ＝０，１，２，…それぞれのＴHH_CH0（０），ＴHH_CH0（１），ＴHH_CH0（２），…を取得する。ＴHH_CH0（０），ＴHH_CH0（１），ＴHH_CH0（２），…は、ホルダ先端部２４の温度履歴に相当する。ホーンホルダ温度取得部９０ｂが取得したホルダ先端部２４の温度履歴は、記憶部９０ａに送られて記憶される。同様に、ホーンホルダ温度取得部９０ｂは、ホルダ基端部２２の温度履歴を取得してもよい。
【0052】
ホーン温度推定部９０ｃは、記憶部９０ａに記憶された式（４）～（６）などのデータを基に、超音波ホーン３０の温度を算出する。ホーン温度推定部９０ｃは、式（４）によってＴUST_ESTIMATE（ｎ）を算出するために、式（５）によってＴUST_AB（ｎ）を算出し、式（６）によってＴUST_C_THH（ｎ）を算出する。
【0053】
ＴUST_AB（ｎ）の算出において、ホーン温度推定部９０ｃは、まずＴUST_AB（１）を算出する。ＴUST_AB（１）の算出において、ホーン温度推定部９０ｃは、記憶部９０ａからＴ1、ΔＴ、ＡＢ（ｘ（１），ｙ（１））、ＡＢ（ｘ（０），ｙ（０））、ＴUST_AB（０）を取得し、これらを式（５）に代入する。算出したＴUST_AB（１）は、記憶部９０ａに送られ記憶される。次に、ホーン温度推定部９０ｃは、記憶部９０ａからＴ1、ΔＴ、ＡＢ（ｘ（２），ｙ（２））、ＡＢ（ｘ（１），ｙ（１））、ＴUST_AB（１）を取得し、これらを式（５）に代入してＴUST_AB（２）を算出する。算出されたＴUST_AB（２）は、記憶部９０ａに送られ記憶させる。同様に、ホーン温度推定部９０ｃは、順次ＴUST_AB（３），ＴUST_AB（４），…，ＴUST_AB（ｎ）を算出し、記憶部９０ａに送って記憶させる。
【0054】
ＴUST_C_THH（ｎ）の算出において、ホーン温度推定部９０ｃは、まずＴUST_C_THH（１）を算出する。ＴUST_C_THH（１）の算出において、ホーン温度推定部９０ｃは、記憶部９０ａからＴ2、ΔＴ、Ｃ（ｘ（１），ｙ（１））、Ｃ（ｘ（０），ｙ（０））、ＴHH_CH0（１）、ＴHH_CH0（０）、Ｔ0_HH_CH0、ＴUST_C_THH（０）を取得し、これらを式（６）に代入する。算出したＴUST_C_THH（１）は、記憶部９０ａに送られ記憶される。次に、ホーン温度推定部９０ｃは、記憶部９０ａからＴ2、ΔＴ、Ｃ（ｘ（２），ｙ（２））、Ｃ（ｘ（１），ｙ（１））、ＴHH_CH0（２）、ＴHH_CH0（１）、Ｔ0_HH_CH0、ＴUST_C_THH（０）を取得し、これらを式（６）に代入してＴUST_C_THH（２）を算出する。算出したＴUST_C_THH（２）は、記憶部９０ａに送られ記憶される。同様に、ホーン温度推定部９０ｃは、順次ＴUST_C_THH（３）、ＴUST_C_THH（４），…，ＴUST_C_THH（ｎ）を算出し、記憶部９０ａに送って記憶させる。このように、ＴUST_C_THH（ｎ）はＴHH_CH0（ｎ），ＴHH_CH0（ｎ－１）及びＴUST_C_THH（ｎ－１）に基づいて算出され、ＴUST_C_THH（ｎ－１）はＴHH_CH0（ｎ－１），ＴHH_CH0（ｎ－２）及びＴUST_C_THH（ｎ－２）に基づいて算出され、同様の計算がｎ＝１まで繰り返される。したがって、ＴUST_C_THH（ｎ）は、ＴHH_CH0（ｎ），ＴHH_CH0（ｎ－１），ＴHH_CH0（ｎ－２），…，ＴHH_CH0（１），ＴHH_CH0（０）、すなわちホルダ先端部２４の温度履歴、に基づいて算出されるといえる。
【0055】
ボンディングツール位置補正部９０ｄは、ホーン温度推定部９０ｃにおいて算出された超音波ホーン３０の推定温度に基づき、熱伸縮による超音波ホーン３０の変形量を算出する。ボンディングツール位置補正部９０ｄは、算出した超音波ホーン３０の変形量に基づき、位置補正指令を生成する。ボンディングツール位置補正部９０ｄは、生成した位置補正指令に基づいてＸＹ駆動機構１０を駆動し、ボンディングツール４０のＹ軸方向における位置を補正する。
【0056】
鏡筒部温度取得部９０ｅは、鏡筒部８２に設けられた温度センサＣＨ３，ＣＨ４と通信可能に接続されている。鏡筒部温度取得部９０ｅは、温度センサＣＨ３から鏡筒部８２の先端部の温度を取得し、温度センサＣＨ４から鏡筒部８２の基端部の温度を取得する。鏡筒部温度取得部９０ｅが取得した鏡筒部８２の先端部及び基端部の温度は、記憶部９０ａに送られて記憶される。
【0057】
なお、鏡筒部温度取得部９０ｅは、鏡筒部８２の先端部及び基端部のうち少なくとも一方の温度履歴を取得してもよい。このような場合、当該温度履歴は、記憶部９０ａに送られ、記憶される。
【0058】
光学レンズ位置補正部９０ｆは、鏡筒部温度取得部９０ｅにおいて取得した鏡筒部８２の温度に基づき、熱伸縮による鏡筒部８２の変形量を算出する。光学レンズ位置補正部９０ｆは、算出した鏡筒部８２の変形量に基づき、位置補正指令を生成する。光学レンズ位置補正部９０ｆは、生成した位置補正指令に基づいてＸＹ駆動機構１０Ａを駆動し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方向における光学レンズ８１の位置、又は光学レンズ８１とボンディングツール４０との相対位置を補正する。光学レンズ位置補正部９０ｆは、「画像取込部位置補正部」の一例に相当する。
【0059】
図示を省略しているが、ワイヤボンディング制御部９０は、ＸＹ駆動機構１０，１０Ａ、Ｚ駆動機構１２、超音波ホーン３０（超音波振動子６０）、荷重センサ５０、ワイヤクランプ装置７０及びカメラユニット８０のそれぞれを操作する操作部と、カメラユニット８０において撮像された画像を解析する画像解析部とをさらに備えている。ワイヤボンディング制御部９０は、画像解析部によって解析された画像の解析結果に基づいてボンディングツール４０と光学レンズ８１との相対位置を補正する相対位置補正部とをさらに備えてもよい。
【0060】
【0061】
ワイヤボンディング制御部９０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９５と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）９６と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）９７と、通信モジュール９８とを備えている。これらの各構成は、バスを介して相互にデータ送受信可能に接続されている。また、ＣＰＵ９５、ＲＡＭ、ＲＯＭ９７及び通信モジュール９８は、操作部９２及び表示部９４とバスを介してデータ送受信可能に接続されている。ワイヤボンディング制御部９０は、例えば単一のコンピュータにより構成されるが、分散した複数のコンピュータが組み合われて実現されたものでもよい。ワイヤボンディング制御部９０は、例えば、ＲＡＭ９６又はＲＯＭ９７に記憶された所定のプログラムを、ＣＰＵ９５で実行することにより、記憶部９０ａ、ホーンホルダ温度取得部９０ｂ、ホーン温度推定部９０ｃ、ボンディングツール位置補正部９０ｄ、鏡筒部温度取得部９０ｅ及び光学レンズ位置補正部９０ｆを機能させることができる。
【0062】
ＣＰＵ９５は、ホーン温度推定部９０ｃ、ボンディングツール位置補正部９０ｄ及び光学レンズ位置補正部９０ｆの一例に相当する。ＲＡＭ９６又はＲＯＭ９７は、記憶部９０ａの一例に相当する。通信モジュール９８は、ホーンホルダ温度取得部９０ｂ及び光学レンズ位置補正部９０ｆの一例に相当する。
【0063】
＜ワイヤボンディング方法＞
次に図５を参照しつつ、ワイヤボンディング装置１を用いたワイヤボンディング方法について説明する。図５は、本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング方法を示すフローチャートである。以下においては、ｎ＝ｍのときのボンディングツール４０の推定温度ＴUST_ESTIMATE（ｍ）を算出する方法において説明する。
次に図５を参照しつつ、ワイヤボンディング装置１を用いたワイヤボンディング方法について説明する。図５は、本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング方法を示すフローチャートである。以下においては、ｎ＝ｍのときのボンディングツール４０の推定温度ＴUST_ESTIMATE（ｍ）を算出する方法において説明する。
【0064】
まず、初期状態（ｎ＝０）において、ＴHH_CH0（０）及び（ｘ（０），ｙ（０））を取得する（Ｓ１１）。ワーク１８の品種に基づいて、記憶部９０ａのデータベースの中から、Ｔ1，Ｔ2，Ｄ、α、ΔＴ、（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））及びＣ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））が選択される。ＴHH_CH0（０）は、初期状態において温度センサＣＨ０によって測定され、ホーンホルダ温度取得部９０ｂによって取得される。取得されたＴHH_CH0（０）は、記憶部９０ａに記憶される。ＴHH_CH0（０）は、Ｔ0_HH_CH0としても記憶される。ｎ＝１，２，…ｍのときの座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））は記憶部９０ａに記憶されている。ホーン温度推定部９０ｃによって、（ｘ（０），ｙ（０））は、記憶部９０ａから抽出される。
【0065】
次に、（ｘ（０），ｙ（０））に基づいて、ＡＢ（ｘ（０），ｙ（０））及びＣ（ｘ（０），ｙ（０））を取得する（Ｓ１２）。記憶部９０ａには、ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））及びＣ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））の座標（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））に対するデータテーブルが記憶されている。ホーン温度推定部９０ｃによって、座標（ｘ（０），ｙ（０））に対応するＡＢ（ｘ（０），ｙ（０））及びＣ（ｘ（０），ｙ（０））は、記憶部９０ａから抽出される。
【0066】
次に、ΔＴ経過後（ｎ＝１）、ＴHH_CH0（１）及び（ｘ（１），ｙ（１））を取得する（Ｓ１３）。ΔＴの時間経過によって、ｎが１つ増えてｎ＝０からｎ＝１へと変化する。ＴHH_CH0（１）は、ｎ＝１のときに温度センサＣＨ０によって測定され、ホーンホルダ温度取得部９０ｂによって取得される。取得されたＴHH_CH0（１）は、記憶部９０ａに記憶される。ステップＳ１１と同様、ホーン温度推定部９０ｃによって、（ｘ（１），ｙ（１））は、記憶部９０ａから抽出される。
【0067】
次に、（ｘ（１），ｙ（１））に基づいて、ＡＢ（ｘ（１），ｙ（１））及びＣ（ｘ（１），ｙ（１））を取得する（Ｓ１４）。ステップＳ１２と同様、ホーン温度推定部９０ｃによって、座標（ｘ（１），ｙ（１））に対応するＡＢ（ｘ（１），ｙ（１））及びＣ（ｘ（１），ｙ（１））は、記憶部９０ａから抽出される。
【0068】
次に、ＴUST_AB（０）に基づいてＴUST_AB（１）を計算する（Ｓ１５）。ホーン温度推定部９０ｃにおいて、式（５）を用いて、Ｔ1、ΔＴ、ＡＢ（ｘ（１），ｙ（１））、ＡＢ（ｘ（０），ｙ（０））及びＴUST_AB（０）に基づいて、ＴUST_AB（１）は算出される。算出されたＴUST_AB（１）は、記憶部９０ａに送られて記憶される。
【0069】
次に、ＴUST_C_THH（０）に基づいて、ＴUST_C_THH（１）を算出する（Ｓ１６）。ホーン温度推定部９０ｃにおいて、式（６）を用いて、Ｔ2、ΔＴ、Ｃ（ｘ（１），ｙ（１））、Ｃ（ｘ（０），ｙ（０））、ＴHH_CH0（１）、ＴHH_CH0（０）、Ｔ0_HH_CH0及びＴUST_C_THH（０）に基づいて、ＴUST_C_THH（１）は算出される。算出されたＴUST_C_THH（１）は、記憶部９０ａに送られて記憶される。
【0070】
次に、ｎ＝２，３，・・・，ｍで、順次ＴUST_AB（ｎ）及びＴUST_C_THH（ｎ）を算出する（Ｓ１７）。ホーン温度推定部９０ｃにおいて、式（５）を用いて、Ｔ1、ΔＴ、ＡＢ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、ＡＢ（ｘ（ｎ－１），ｙ（ｎ－１））及びＴUST_AB（ｎ－１）に基づいて、ＴUST_AB（ｎ）は算出される。当該計算をｎ＝２からｎ＝ｍまで繰り返すことで、ＴUST_AB（ｍ）が算出される。ホーン温度推定部９０ｃにおいて、式（６）を用いて、Ｔ2、ΔＴ、Ｃ（ｘ（ｎ），ｙ（ｎ））、Ｃ（ｘ（ｎ－１），ｙ（ｎ－１））、ＴHH_CH0（ｎ）、ＴHH_CH0（ｎ－１）、Ｔ0_HH_CH0及びＴUST_C_THH（ｎ－１）に基づいて、ＴUST_C_THH（ｎ）は算出される。当該計算をｎ＝２からｎ＝ｍまで繰り返すことで、ＴUST_C_THH（ｍ）が算出される。すなわち、ＴUST_C_THH（ｍ）は、ｎ＝０からｎ＝ｍまでのホルダ先端部２４の温度履歴である、ＴHH_CH0（ｍ），ＴHH_CH0（ｍ－１），ＴHH_CH0（ｍ－２），…，ＴHH_CH0（１），ＴHH_CH0（０）に基づいて算出される。
【0071】
最後に、ＴUST_AB（ｍ）及びＴUST_C_THH（ｍ）に基づいて、ＴUST_ESTIMATE（ｍ）を算出する（Ｓ１８）。ホーン温度推定部９０ｃにおいて、式（４）を用いて、α、ＴUST_AB（ｍ）、ＴUST_C_THH（ｍ）、Ｔ0_HH_CH0及びＤに基づいて、ＴUST_ESTIMATE（ｍ）が算出される。
【0072】
以下に、本発明の実施形態の一部又は全部を付記する。なお、本発明は以下の付記に限定されるものではない。
【0073】
［付記１］
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と、ホーンホルダ温度センサから取得したホーンホルダの温度履歴、及び、ワークに対するボンディングツールの位置履歴、のうち少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出するホーン温度推定部と、ホーン温度推定部において算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正するボンディングツール位置補正部とを備える、ワイヤボンディング装置。
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と、ホーンホルダ温度センサから取得したホーンホルダの温度履歴、及び、ワークに対するボンディングツールの位置履歴、のうち少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出するホーン温度推定部と、ホーン温度推定部において算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正するボンディングツール位置補正部とを備える、ワイヤボンディング装置。
【0074】
この態様によれば、直接測定することが難しい超音波ホーンの温度を精度良く推定することができるため、超音波ホーンの熱伸縮に起因するボンディングツールの位置の変化を、ボンディングツール位置補正部によって高い精度で補正することができる。したがって、ボンディング位置の精度を向上させることができる。なお、ホーンホルダの温度履歴に基づいて、ホーンホルダから超音波ホーンへの熱伝導に起因した超音波ホーンの温度変化が推定され、ボンディングツールの位置履歴に基づいて、ワークから超音波ホーンへの熱輻射に起因した超音波ホーンの温度変化が推定される。超音波ホーンは、当該熱伝導と当該熱輻射の両方の影響を受けるため、ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の両方に基づいて超音波ホーンの推定温度を算出することが望ましい。ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の両方に基づいて超音波ホーンの推定温度を算出することで、ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の一方にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出する場合よりも、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。ただし、当該熱伝導が当該熱輻射に比べて充分に小さい場合、ホーンホルダの温度履歴を無視してボンディングツールの位置履歴にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出したとしても、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。逆に当該熱輻射が当該熱伝導に比べて充分に小さい場合、ボンディングツールの位置履歴を無視してホーンホルダの温度履歴にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出したとしても、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。
【0075】
［付記２］
ホーンホルダ温度センサは、ホーンホルダの長手方向において間隔を空けて設けられた第１のホーンホルダ温度センサ及び第２のホーンホルダ温度センサであって、ホーンホルダにおける超音波ホーンに近い側の部分の温度を測定する第１のホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダにおける超音波ホーンから遠い側の部分の温度を測定する第２のホーンホルダ温度センサとを含む、［付記１］に記載のワイヤボンディング装置。
ホーンホルダ温度センサは、ホーンホルダの長手方向において間隔を空けて設けられた第１のホーンホルダ温度センサ及び第２のホーンホルダ温度センサであって、ホーンホルダにおける超音波ホーンに近い側の部分の温度を測定する第１のホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダにおける超音波ホーンから遠い側の部分の温度を測定する第２のホーンホルダ温度センサとを含む、［付記１］に記載のワイヤボンディング装置。
【0076】
この態様によれば、ホーンホルダの長手方向における温度勾配を算出することができるため、ホーンホルダの熱伸縮に起因するボンディングツールの位置の変化を、高い精度で補正することができる。なお、ホーンホルダ温度センサの数は２つに限定されるものではない。第１のホーンホルダ温度センサ及び第２のホーンホルダ温度センサに加えて、ホーンホルダの長手方向にさらにホーンホルダ温度センサを設けることで、ホーンホルダの長手方向における温度勾配の算出精度が向上し、ボンディングツールの位置の補正精度を高めることができる。また、第１のホーンホルダ温度センサと第２のホーンホルダ温度センサとの間の間隔を可能な限り広くすることで、ホーンホルダの長手方向における温度勾配の算出精度が向上し、ボンディングツールの位置の補正精度を高めることができる。
【0077】
［付記３］
ホーンホルダの温度履歴は、第１のホーンホルダ温度センサから取得される、［付記２］に記載のワイヤボンディング装置。
ホーンホルダの温度履歴は、第１のホーンホルダ温度センサから取得される、［付記２］に記載のワイヤボンディング装置。
【0078】
この態様によれば、ホーンホルダの温度履歴を第１のホーンホルダ温度センサから取得ホーンホルダから取得する構成に比べて、超音波ホーンへの熱伝導の影響を精度良く推定することができる。したがって、ボンディングツールの位置の補正精度を高めることができる。
【0079】
［付記４］
ボンディングツールの画像を取り込む画像取込部と、ボンディングツールの画像を処理する画像処理部と、ボンディングツールの画像を反射して画像取込部から画像処理部に導く内面、及び、外面と内面との間に設けられた鏡筒部温度センサを有する鏡筒部と、鏡筒部温度センサによって測定された鏡筒部の温度に基づいて、画像取込部の位置を補正する画像取込部位置補正部とをさらに備える、［付記１］から［付記３］のいずれか一つに記載のワイヤボンディング装置。
ボンディングツールの画像を取り込む画像取込部と、ボンディングツールの画像を処理する画像処理部と、ボンディングツールの画像を反射して画像取込部から画像処理部に導く内面、及び、外面と内面との間に設けられた鏡筒部温度センサを有する鏡筒部と、鏡筒部温度センサによって測定された鏡筒部の温度に基づいて、画像取込部の位置を補正する画像取込部位置補正部とをさらに備える、［付記１］から［付記３］のいずれか一つに記載のワイヤボンディング装置。
【0080】
この態様によれば、鏡筒部の熱伸縮に起因する画像取込部の位置の変化を、画像取込部位置補正部によって高い精度で補正することができる。したがって、ボンディングツールの画像に基づくボンディング位置の特定の精度が向上し、ボンディング位置の精度を向上させることができる。
【0081】
［付記５］
鏡筒部温度センサは、鏡筒部の長手方向において間隔を空けて設けられた第１の鏡筒部温度センサ及び第２の鏡筒部温度センサであって、鏡筒部における光学レンズに接近する側の部分の温度を測定する第１の鏡筒部温度センサと、鏡筒部における画像処理部に接近する側の部分の温度を測定する第２の鏡筒部温度センサとを含む、［付記４］に記載のワイヤボンディング装置。
鏡筒部温度センサは、鏡筒部の長手方向において間隔を空けて設けられた第１の鏡筒部温度センサ及び第２の鏡筒部温度センサであって、鏡筒部における光学レンズに接近する側の部分の温度を測定する第１の鏡筒部温度センサと、鏡筒部における画像処理部に接近する側の部分の温度を測定する第２の鏡筒部温度センサとを含む、［付記４］に記載のワイヤボンディング装置。
【0082】
この態様によれば、鏡筒部の長手方向における温度勾配を算出することができるため、鏡筒部の熱伸縮に起因する画像取込部の位置の変化を、高い精度で補正することができる。なお、鏡筒部温度センサの数は２つに限定されるものではない。第１の鏡筒部温度センサ及び第２の鏡筒部温度センサに加えて、鏡筒部の長手方向にさらに鏡筒部温度センサを設けることで、鏡筒部の長手方向における温度勾配の算出精度が向上し、画像取込部の位置の補正精度を高めることができる。また、第１の鏡筒部温度センサと第２の鏡筒部温度センサとの間の間隔を可能な限り広くすることで、鏡筒部の長手方向における温度勾配の算出精度が向上し、画像取込部の位置の補正精度を高めることができる。
【0083】
［付記６］
鏡筒部温度センサは、鏡筒部に挿入されるパイプと、パイプの内部に設けられたサーミスタと、サーミスタを封止する樹脂材料とを含む、［付記４］又は［付記５］に記載のワイヤボンディング装置。
鏡筒部温度センサは、鏡筒部に挿入されるパイプと、パイプの内部に設けられたサーミスタと、サーミスタを封止する樹脂材料とを含む、［付記４］又は［付記５］に記載のワイヤボンディング装置。
【0084】
この態様によれば、鏡筒部温度センサの損傷を抑制することができる。
【0085】
［付記７］
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、ワイヤボンディング装置は、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部とを備え、ワイヤボンディング方法は、ホーンホルダ温度センサからホーンホルダの温度履歴を取得することと、ワークに対するボンディングツールの位置履歴を取得することと、温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出することと、算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正することとを含む、ワイヤボンディング方法。
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、ワイヤボンディング装置は、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部とを備え、ワイヤボンディング方法は、ホーンホルダ温度センサからホーンホルダの温度履歴を取得することと、ワークに対するボンディングツールの位置履歴を取得することと、温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出することと、算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正することとを含む、ワイヤボンディング方法。
【0086】
この態様によれば、直接測定することが難しい超音波ホーンの温度を精度良く推定することができるため、超音波ホーンの熱伸縮に起因するボンディングツールの位置の変化を、ボンディングツール位置補正部によって高い精度で補正することができる。したがって、ボンディング位置の精度を向上させることができる。なお、ホーンホルダの温度履歴に基づいて、ホーンホルダから超音波ホーンへの熱伝導に起因した超音波ホーンの温度変化が推定され、ボンディングツールの位置履歴に基づいて、ワークから超音波ホーンへの熱輻射に起因した超音波ホーンの温度変化が推定される。超音波ホーンは、当該熱伝導と当該熱輻射の両方の影響を受けるため、ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の両方に基づいて超音波ホーンの推定温度を算出することが望ましい。ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の両方に基づいて超音波ホーンの推定温度を算出することで、ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の一方にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出する場合よりも、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。ただし、当該熱伝導が当該熱輻射に比べて充分に小さい場合、ホーンホルダの温度履歴を無視してボンディングツールの位置履歴にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出したとしても、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。逆に当該熱輻射が当該熱伝導に比べて充分に小さい場合、ボンディングツールの位置履歴を無視してホーンホルダの温度履歴にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出したとしても、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。
【0087】
［付記８］
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置のコンピュータに実行させるワイヤボンディングプログラムであって、ワイヤボンディング装置は、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部とを備え、コンピュータに、ホーンホルダ温度センサからホーンホルダの温度履歴を取得することと、ワークに対するボンディングツールの位置履歴を取得することと、温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出することと、算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正することとを実行させる、ワイヤボンディングプログラム。
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置のコンピュータに実行させるワイヤボンディングプログラムであって、ワイヤボンディング装置は、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、ホーンホルダを移動させ、ボンディングツールをワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部とを備え、コンピュータに、ホーンホルダ温度センサからホーンホルダの温度履歴を取得することと、ワークに対するボンディングツールの位置履歴を取得することと、温度履歴及び位置履歴の少なくとも一方に基づいて、熱回路網法によって超音波ホーンの推定温度を算出することと、算出された超音波ホーンの推定温度に基づいて、ボンディングツールの位置を補正することとを実行させる、ワイヤボンディングプログラム。
【0088】
この態様によれば、直接測定することが難しい超音波ホーンの温度を精度良く推定することができるため、超音波ホーンの熱伸縮に起因するボンディングツールの位置の変化を、ボンディングツール位置補正部によって高い精度で補正することができる。したがって、ボンディング位置の精度を向上させることができる。なお、ホーンホルダの温度履歴に基づいて、ホーンホルダから超音波ホーンへの熱伝導に起因した超音波ホーンの温度変化が推定され、ボンディングツールの位置履歴に基づいて、ワークから超音波ホーンへの熱輻射に起因した超音波ホーンの温度変化が推定される。超音波ホーンは、当該熱伝導と当該熱輻射の両方の影響を受けるため、ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の両方に基づいて超音波ホーンの推定温度を算出することが望ましい。ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の両方に基づいて超音波ホーンの推定温度を算出することで、ホーンホルダの温度履歴及びボンディングツールの位置履歴の一方にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出する場合よりも、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。ただし、当該熱伝導が当該熱輻射に比べて充分に小さい場合、ホーンホルダの温度履歴を無視してボンディングツールの位置履歴にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出したとしても、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。逆に当該熱輻射が当該熱伝導に比べて充分に小さい場合、ボンディングツールの位置履歴を無視してホーンホルダの温度履歴にのみ基づいて超音波ホーンの推定温度を算出したとしても、高い精度でボンディングツールの位置を補正することができる。
【0089】
［付記９］
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ワークの画像を取り込む画像取込部と、ワークの画像を処理する画像処理部と、ワークの画像を反射して画像取込部から画像処理部に導く内面、及び、内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、鏡筒部の内面と外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、鏡筒部を移動させ、画像取込部をワークの撮像位置に位置決めする鏡筒部駆動部と、鏡筒部温度センサによって測定された鏡筒部の温度に基づいて、画像取込部の位置、または画像取込部とボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部とを備える、ワイヤボンディング装置。
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、超音波ホーンの基端部に設けられ、超音波ホーンを保持するホーンホルダと、超音波ホーンの先端部に設けられ、ワイヤをワークにボンディングするボンディングツールと、ワークの画像を取り込む画像取込部と、ワークの画像を処理する画像処理部と、ワークの画像を反射して画像取込部から画像処理部に導く内面、及び、内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、鏡筒部の内面と外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、鏡筒部を移動させ、画像取込部をワークの撮像位置に位置決めする鏡筒部駆動部と、鏡筒部温度センサによって測定された鏡筒部の温度に基づいて、画像取込部の位置、または画像取込部とボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部とを備える、ワイヤボンディング装置。
【0090】
この態様によれば、鏡筒部の熱伸縮に起因する画像取込部の位置の変化を、画像取込部位置補正部によって高い精度で補正することができる。したがって、ボンディングツールの画像に基づくボンディング位置の特定の精度が向上し、ボンディング位置の精度を向上させることができる。
【0091】
以上説明したように、本願発明の一態様によれば、ボンディング位置の精度向上を図ることができる、ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングプログラムを提供することができる。
【0092】
以上説明した実施形態は、本願発明の理解を容易にするためのものであり、本願発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【0093】
１…ワイヤボンディング装置
１０，１０Ａ…ＸＹ駆動機構
１２…Ｚ駆動機構
１６…ボンディングステージ
１８…ワーク
２０…ホーンホルダ
２２…ホルダ基端部
２４…ホルダ先端部
３０…超音波ホーン
４０…ボンディングツール
４２…ワイヤ
８０…カメラユニット
８１…光学レンズ
８２…鏡筒部
８２ａ…内面
８２ｂ…外面
８３…イメージセンサ
９０…ワイヤボンディング制御部
９０ａ…記憶部
９０ｂ…ホーンホルダ温度取得部
９０ｃ…ホーン温度推定部
９０ｄ…ボンディングツール位置補正部
９０ｅ…鏡筒部温度取得部
９０ｆ…光学レンズ位置補正部
９２…操作部
９４…表示部
９５…ＣＰＵ
９６…ＲＡＭ
９７…ＲＯＭ
９８…通信モジュール
ＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ３，ＣＨ４…温度センサ
１０，１０Ａ…ＸＹ駆動機構
１２…Ｚ駆動機構
１６…ボンディングステージ
１８…ワーク
２０…ホーンホルダ
２２…ホルダ基端部
２４…ホルダ先端部
３０…超音波ホーン
４０…ボンディングツール
４２…ワイヤ
８０…カメラユニット
８１…光学レンズ
８２…鏡筒部
８２ａ…内面
８２ｂ…外面
８３…イメージセンサ
９０…ワイヤボンディング制御部
９０ａ…記憶部
９０ｂ…ホーンホルダ温度取得部
９０ｃ…ホーン温度推定部
９０ｄ…ボンディングツール位置補正部
９０ｅ…鏡筒部温度取得部
９０ｆ…光学レンズ位置補正部
９２…操作部
９４…表示部
９５…ＣＰＵ
９６…ＲＡＭ
９７…ＲＯＭ
９８…通信モジュール
ＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ３，ＣＨ４…温度センサ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【手続補正書】
【提出日】2024-07-12
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を含む履歴情報に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出するホーン温度推定部と、
前記ホーン温度推定部において算出された前記超音波ホーンの推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正するボンディングツール位置補正部と
を備える、
ワイヤボンディング装置。
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を含む履歴情報に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出するホーン温度推定部と、
前記ホーン温度推定部において算出された前記超音波ホーンの推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正するボンディングツール位置補正部と
を備える、
ワイヤボンディング装置。
【請求項2】
前記ホーンホルダ温度センサは、前記ホーンホルダの長手方向において間隔を空けて設けられた第１のホーンホルダ温度センサ及び第２のホーンホルダ温度センサであって、前記ホーンホルダにおける前記超音波ホーンに近い側の部分の温度を測定する第１のホーンホルダ温度センサと、前記ホーンホルダにおける前記超音波ホーンから遠い側の部分の温度を測定する第２のホーンホルダ温度センサとを含む、
請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項3】
前記履歴情報は、前記ホーンホルダ温度センサから取得した前記ホーンホルダの温度履歴をさらに含み、
前記ホーンホルダの温度履歴は、前記第１のホーンホルダ温度センサから取得される、 請求項２に記載のワイヤボンディング装置。
前記ホーンホルダの温度履歴は、前記第１のホーンホルダ温度センサから取得される、 請求項２に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項4】
前記ワークの画像を取り込む画像取込部と、
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部とをさらに備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載のワイヤボンディング装置。
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部とをさらに備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項5】
前記鏡筒部温度センサは、前記鏡筒部の長手方向において間隔を空けて設けられた第１の鏡筒部温度センサ及び第２の鏡筒部温度センサであって、前記鏡筒部における前記画像取込部に接近する側の部分の温度を測定する第１の鏡筒部温度センサと、前記鏡筒部における前記画像処理部に接近する側の部分の温度を測定する第２の鏡筒部温度センサとを含む、
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項6】
前記鏡筒部温度センサは、前記鏡筒部に挿入されるパイプと、前記パイプの内部に設けられたサーミスタと、前記サーミスタを封止する樹脂材料とを含む、
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項7】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を用いたワイヤボンディング方法であって、
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記ワイヤボンディング方法は、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記位置履歴を含む履歴情報に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を含む、ワイヤボンディング方法。
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記ワイヤボンディング方法は、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記位置履歴を含む履歴情報に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を含む、ワイヤボンディング方法。
【請求項8】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置のコンピュータに実行させるワイヤボンディングプログラムであって、
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記コンピュータに、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記位置履歴を含む履歴情報に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を実行させる、ワイヤボンディングプログラム。
前記ワイヤボンディング装置は、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ホーンホルダに設けられたホーンホルダ温度センサと、
前記ホーンホルダを移動させ、前記ボンディングツールを前記ワークのボンディング位置に位置決めするホーンホルダ駆動部と
を備え、
前記コンピュータに、
前記ホーンホルダ温度センサから前記ホーンホルダの温度履歴を取得することと、
前記ワークに対する前記ボンディングツールの位置履歴を取得することと、
前記位置履歴を含む履歴情報に基づいて、熱回路網法によって前記超音波ホーンの推定温度を算出することと、
算出された前記超音波ホーンの前記推定温度に基づいて、前記ボンディングツールの位置を補正することと
を実行させる、ワイヤボンディングプログラム。
【請求項9】
ワークにワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置であって、
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ワークの画像を取り込む画像取込部と、
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部を移動させ、前記画像取込部を前記ワークの撮像位置に位置決めする鏡筒部駆動部と、
前記鏡筒部温度センサによって測定された前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部と
を備え、
前記鏡筒部温度センサは、前記鏡筒部の長手方向において間隔を空けて設けられた第１の鏡筒部温度センサ及び第２の鏡筒部温度センサであって、前記鏡筒部における前記画像取込部に接近する側の部分の温度を測定する第１の鏡筒部温度センサと、前記鏡筒部における前記画像処理部に接近する側の部分の温度を測定する第２の鏡筒部温度センサとを含む、
ワイヤボンディング装置。
先端部と基端部とを有し、ワイヤに超音波振動を印加する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの前記基端部に設けられ、前記超音波ホーンを保持するホーンホルダと、
前記超音波ホーンの前記先端部に設けられ、前記ワイヤを前記ワークにボンディングするボンディングツールと、
前記ワークの画像を取り込む画像取込部と、
前記ワークの画像を処理する画像処理部と、
前記ワークの画像を反射して前記画像取込部から前記画像処理部に導く内面、及び、前記内面を覆う外装の最外面である外面を有する鏡筒部と、
前記鏡筒部の前記内面と前記外面との間に設けられた鏡筒部温度センサと、
前記鏡筒部を移動させ、前記画像取込部を前記ワークの撮像位置に位置決めする鏡筒部駆動部と、
前記鏡筒部温度センサによって測定された前記鏡筒部の温度に基づいて、前記画像取込部の位置、または前記画像取込部と前記ボンディングツールとの相対位置を補正する画像取込部位置補正部と
を備え、
前記鏡筒部温度センサは、前記鏡筒部の長手方向において間隔を空けて設けられた第１の鏡筒部温度センサ及び第２の鏡筒部温度センサであって、前記鏡筒部における前記画像取込部に接近する側の部分の温度を測定する第１の鏡筒部温度センサと、前記鏡筒部における前記画像処理部に接近する側の部分の温度を測定する第２の鏡筒部温度センサとを含む、
ワイヤボンディング装置。