(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024156477
(43)【公開日】2024-11-06
(54)【発明の名称】圧電デバイス及び音響デバイス
(51)【国際特許分類】
H04R 17/10 20060101AFI20241029BHJP
【ＦＩ】
H04R17/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023070972
(22)【出願日】2023-04-24
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】太田 佳生
(72)【発明者】
【氏名】加藤 美帆
(72)【発明者】
【氏名】坂本 英也
(72)【発明者】
【氏名】三井 拓樹
(72)【発明者】
【氏名】川端 倭佳
【テーマコード（参考）】
5D004
【Ｆターム（参考）】
5D004AA04
5D004CD02
5D004CD09
5D004FF08
(57)【要約】
【課題】振動特性の劣化を抑制する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
圧電デバイス１は、圧電素子２、振動体３、配線部材４、壁体５、及び樹脂被覆６を含む。振動体３は、圧電素子２が配置されている主面３ａを含む。配線部材４は、圧電素子２に接続されている接続部分４２を含む。壁体５は、発泡樹脂からなり、主面３ａ上に、圧電素子２が位置する領域Ｒ１を画成する。樹脂被覆６は、領域Ｒ１に配置されており、圧電素子２と接続部分４２とを覆っていると共に壁体５と接している。
【選択図】図３
【解決手段】
圧電デバイス１は、圧電素子２、振動体３、配線部材４、壁体５、及び樹脂被覆６を含む。振動体３は、圧電素子２が配置されている主面３ａを含む。配線部材４は、圧電素子２に接続されている接続部分４２を含む。壁体５は、発泡樹脂からなり、主面３ａ上に、圧電素子２が位置する領域Ｒ１を画成する。樹脂被覆６は、領域Ｒ１に配置されており、圧電素子２と接続部分４２とを覆っていると共に壁体５と接している。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電素子と、
前記圧電素子が配置されている主面を含む振動体と、
前記圧電素子に接続されている接続部分を含む配線部材と、
発泡樹脂からなり、前記主面上に、前記圧電素子が位置する領域を画成する壁体と、
前記領域に配置されており、前記圧電素子と前記接続部分とを覆っていると共に前記壁体と接している樹脂被覆と、を備える、圧電デバイス。
前記圧電素子が配置されている主面を含む振動体と、
前記圧電素子に接続されている接続部分を含む配線部材と、
発泡樹脂からなり、前記主面上に、前記圧電素子が位置する領域を画成する壁体と、
前記領域に配置されており、前記圧電素子と前記接続部分とを覆っていると共に前記壁体と接している樹脂被覆と、を備える、圧電デバイス。
【請求項2】
前記主面に垂直な方向から見た場合に、前記壁体は、前記圧電素子の全周を囲んでいる、請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項3】
前記主面に垂直な方向から見た場合に、前記壁体は、前記主面の縁よりも内側に位置している、請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
【請求項4】
前記樹脂被覆は、シリコーン樹脂からなる、請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
【請求項5】
前記壁体は、前記壁体の表面に開口している複数の孔を有する多孔質構造であり、
前記樹脂被覆の一部は、前記複数の孔内に位置している部分を含む、請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
前記樹脂被覆の一部は、前記複数の孔内に位置している部分を含む、請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
【請求項6】
前記壁体は、互いに離間している一対の部分を含み、
前記配線部材は、前記一対の部分の間に位置する部分を含む、請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
前記配線部材は、前記一対の部分の間に位置する部分を含む、請求項１又は２に記載の圧電デバイス。
【請求項7】
請求項１又は２に記載の圧電デバイスを備える、音響デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の一態様は、圧電デバイスに関する。本発明の別の態様は、音響デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
知られている圧電デバイスは、圧電素子と、振動体と、配線部材と、壁体と、樹脂被覆と、を含む（たとえば、特許文献１参照）。振動体は、圧電素子が配置されている主面を含む。配線部材は、圧電素子に物理的かつ電気的に接続されている接続部分を含む。壁体は、主面上に、圧電素子が位置する領域を画成する。樹脂被覆は、壁体が画成する領域に配置されていると共に、圧電素子と接続部分とを覆っている。樹脂被覆は、壁体と接している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６０１６９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載のような圧電デバイスでは、振動体の振動を受けて壁体が共振することがある。壁体の共振は、振動体の振動に影響を与えることがある。したがって、壁体の共振は、圧電デバイスの振動特性を劣化させるおそれがある。
【0005】
本発明の一つの態様は、振動特性の劣化を抑制する圧電デバイスを提供することを目的とする。本発明の別の態様は、音響特性の劣化を抑制する音響デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様に係る圧電デバイスは、圧電素子と、振動体と、配線部材と、壁体と、樹脂被覆と、を備える。振動体は、圧電素子が配置されている主面を含む。配線部材は、圧電素子に接続されている接続部分を含む。壁体は、発泡樹脂からなり、上記主面上に、圧電素子が位置する領域を画成する。樹脂被覆は、上記領域に配置されており、圧電素子と接続部分とを覆っていると共に壁体と接している。
【0007】
上記一つの態様では、発泡樹脂からなる壁体が、圧電素子の周囲の少なくとも一部を囲んでいる。発泡樹脂からなる壁体は、発泡樹脂の構造に起因して、振動体から伝わる振動を減衰させる。したがって、振動体が振動する場合でも、壁体は、振動しがたい。すなわち、壁体は、共振しがたい。上記一つの態様では、壁体の共振が振動体の振動に影響を与えがたい。この結果、上記一つの態様は、振動特性の劣化を抑制する。
【0008】
上記一つの態様では、主面に垂直な方向から見た場合に、壁体は、圧電素子の全周を囲んでいてもよい。
壁体が、上述したように、圧電素子の全周を囲んでいる構成は、圧電素子が位置する領域を確実に画成する。上記構成は、樹脂被覆を形成する際に、樹脂被覆が形成される領域を確実に規定する。したがって、上記構成では、樹脂被覆が確実かつ容易に形成され得る。
壁体が、上述したように、圧電素子の全周を囲んでいる構成は、圧電素子が位置する領域を確実に画成する。上記構成は、樹脂被覆を形成する際に、樹脂被覆が形成される領域を確実に規定する。したがって、上記構成では、樹脂被覆が確実かつ容易に形成され得る。
【0009】
上記一つの態様では、主面に垂直な方向から見た場合に、壁体は、主面の縁よりも内側に位置していてもよい。
樹脂被覆は、主面上に画成される上記領域に配置される。したがって、樹脂被覆は、振動体を拘束するおそれがある。振動体の拘束は、振動体の振動を阻害する傾向がある。
壁体が、上述したように、主面の縁よりも内側に位置する構成は、樹脂被覆が配置される領域を減少し得る。したがって、樹脂被覆は、振動体を拘束しがたい。この結果、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
樹脂被覆は、主面上に画成される上記領域に配置される。したがって、樹脂被覆は、振動体を拘束するおそれがある。振動体の拘束は、振動体の振動を阻害する傾向がある。
壁体が、上述したように、主面の縁よりも内側に位置する構成は、樹脂被覆が配置される領域を減少し得る。したがって、樹脂被覆は、振動体を拘束しがたい。この結果、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
【0010】
上記一つの態様では、樹脂被覆は、シリコーン樹脂からなってもよい。
樹脂被覆がシリコーン樹脂からなる構成では、樹脂被覆は、振動体を拘束しがたい。したがって、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
樹脂被覆がシリコーン樹脂からなる構成では、樹脂被覆は、振動体を拘束しがたい。したがって、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
【0011】
上記一つの態様では、壁体は、壁体の表面に開口している複数の孔を有する多孔質構造であってもよい。樹脂被覆の一部は、複数の孔内に位置している部分を含んでもよい。
樹脂被覆の一部が、壁体における複数の孔内に位置している部分を含む構成は、壁体と樹脂被覆との物理的な接続を強固にする。したがって、上記構成は、壁体と樹脂被覆との剥離を抑制する。
樹脂被覆の一部が、壁体における複数の孔内に位置している部分を含む構成は、壁体と樹脂被覆との物理的な接続を強固にする。したがって、上記構成は、壁体と樹脂被覆との剥離を抑制する。
【0012】
上記一つの態様では、壁体は、互いに離間している一対の部分を含んでもよい。配線部材は、上記一対の部分の間に位置する部分を含んでもよい。
配線部材が、壁体に含まれる上記一対の部分の間に位置する部分を含む構成では、配線部材の厚みが圧電デバイスの厚みに影響を与えない。したがって、上記構成は、圧電デバイスを低背化し得る。
配線部材が、壁体に含まれる上記一対の部分の間に位置する部分を含む構成では、配線部材の厚みが圧電デバイスの厚みに影響を与えない。したがって、上記構成は、圧電デバイスを低背化し得る。
【0013】
本発明の別の態様に係る音響デバイスは、上記一つの態様に係る圧電デバイスを備える。
壁体の共振が圧電デバイスに生じると、ノイズが音響デバイスからの音響出力に重畳するおそれがある。ノイズは、音響特性を劣化させる。
上記別の態様では、上述したように、壁体が共振しがたい。したがって、ノイズが音響デバイスからの出力に重畳しがたい。この結果、上記別の態様は、音響特性の劣化を抑制する。
壁体の共振が圧電デバイスに生じると、ノイズが音響デバイスからの音響出力に重畳するおそれがある。ノイズは、音響特性を劣化させる。
上記別の態様では、上述したように、壁体が共振しがたい。したがって、ノイズが音響デバイスからの出力に重畳しがたい。この結果、上記別の態様は、音響特性の劣化を抑制する。
【発明の効果】
【0014】
本発明の一つの態様は、振動特性の劣化を抑制する圧電デバイスを提供する。本発明の別の態様は、音響特性の劣化を抑制する音響デバイスを提供する。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0017】
（圧電デバイス）
図１～図４を参照して、本実施形態に係る圧電デバイス１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る圧電デバイスを示す平面図である。図２は、本実施形態に係る圧電デバイスを示す斜視図である。図３及び図４は、本実施形態に係る圧電デバイスの断面構成を示す図である。図３及び図４では、断面を表すハッチングが省略されている。
図１～図４を参照して、本実施形態に係る圧電デバイス１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る圧電デバイスを示す平面図である。図２は、本実施形態に係る圧電デバイスを示す斜視図である。図３及び図４は、本実施形態に係る圧電デバイスの断面構成を示す図である。図３及び図４では、断面を表すハッチングが省略されている。
【0018】
図１～図４に示されるように、圧電デバイス１は、圧電素子２と、振動体３と、配線部材４と、壁体５と、樹脂被覆６と、を備える。圧電デバイス１は、たとえば、平面視で、多角形状を呈している。本実施形態では、圧電デバイス１は、矩形状を呈している。たとえば、圧電デバイス１は、平面視で、方向Ｘに延在する一対の長辺と、方向Ｙに延在する一対の短辺とを含む、矩形状を呈する。本明細書では、矩形状は、角が取られている形状、又は、角が丸められている形状を含む。圧電デバイス１は、方向Ｚに厚みを有する。方向Ｘと方向Ｙと方向Ｚとは、互いに直交している。圧電デバイス１は、たとえば、音響デバイスに適用できる。
【0019】
圧電素子２は、図３及び図４に示されるように、圧電素体２１を含む。圧電素体２１は、たとえば、直方体形状を呈している。圧電素体２１は、たとえば、方向Ｘに長手方向を有し、方向Ｙに短手方向を有し、方向Ｚに厚み方向を有する。圧電素体２１の厚み方向は、圧電デバイス１の厚み方向と一致する。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、又は、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
圧電素体２１は、互いに対向している一対の面２１ａ、２１ｂを含む。本実施形態では、一対の面２１ａ、２１ｂは、方向Ｚに互いに対向している。各面２１ａ，２１ｂは、方向Ｘに延在する一対の長辺と、方向Ｙに延在する一対の短辺とを含む、矩形状を呈する。
方向Ｘでの圧電素体２１の長さは、２０ｍｍ以上７０ｍｍ以下であってもよい。方向Ｙでの圧電素体２１の長さは、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であってもよい。Ｚ方向での圧電素体２１の長さ、すなわち、圧電素体２１の厚みは、０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であってもよい。圧電素体２１の厚みは、部分的に異なっていてもよく、均一であってもよい。
圧電素体２１は、互いに対向している一対の面２１ａ、２１ｂを含む。本実施形態では、一対の面２１ａ、２１ｂは、方向Ｚに互いに対向している。各面２１ａ，２１ｂは、方向Ｘに延在する一対の長辺と、方向Ｙに延在する一対の短辺とを含む、矩形状を呈する。
方向Ｘでの圧電素体２１の長さは、２０ｍｍ以上７０ｍｍ以下であってもよい。方向Ｙでの圧電素体２１の長さは、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であってもよい。Ｚ方向での圧電素体２１の長さ、すなわち、圧電素体２１の厚みは、０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であってもよい。圧電素体２１の厚みは、部分的に異なっていてもよく、均一であってもよい。
【0020】
圧電素体２１は、複数の圧電体層が積層されて構成されている。圧電素体２１は、積層されている複数の圧電体層を含む。本実施形態では、圧電素体２１は、五つの圧電体層を含む。圧電素体２１では、複数の圧電体層が積層されている方向が方向Ｚと一致する。本実施形態では、圧電素子２は積層型圧電素子である。
複数の圧電体層は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料は、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含む。各圧電体層は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体２１では、各圧電体層は、各圧電体層の間の境界が認識できない程度に一体化されている。
複数の圧電体層は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料は、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を含む。各圧電体層は、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体２１では、各圧電体層は、各圧電体層の間の境界が認識できない程度に一体化されている。
【0021】
圧電素子２は、図３及び図４に示されるように、圧電素体２１内に配置されている複数の内部電極２２を含む。内部電極２２は、複数の圧電体層のうち対応する圧電体層の間に配置されている。複数の内部電極２２は、圧電素体２１の表面には露出していない。各内部電極２２は、導電性材料からなる。この導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金を含む。各内部電極２２は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
複数の内部電極２２は、複数の内部電極２２ａと、複数の内部電極２２ｂとを含む。複数の内部電極２２ａと複数の内部電極２２ｂとは、方向Ｚで互いに隣り合うように、交互に配置されている。内部電極２２ａと内部電極２２ｂとは、方向Ｚにおいて異なる位置（層）に配置されている。内部電極２２ａと内部電極２２ｂとは、方向Ｚに間隔を有して互いに対向している。互いに隣り合う内部電極２２ａと内部電極２２ｂとの間には、少なくとも一つの圧電体層が位置する。
複数の内部電極２２は、複数の内部電極２２ａと、複数の内部電極２２ｂとを含む。複数の内部電極２２ａと複数の内部電極２２ｂとは、方向Ｚで互いに隣り合うように、交互に配置されている。内部電極２２ａと内部電極２２ｂとは、方向Ｚにおいて異なる位置（層）に配置されている。内部電極２２ａと内部電極２２ｂとは、方向Ｚに間隔を有して互いに対向している。互いに隣り合う内部電極２２ａと内部電極２２ｂとの間には、少なくとも一つの圧電体層が位置する。
【0022】
圧電素子２は、圧電素体２１上に配置されている複数の外部電極２３を含む。複数の外部電極２３は、面２１ａ上に位置している。各外部電極２３は、導電性材料からなる。この導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金を含む。各外部電極２３は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
複数の外部電極２３は、外部電極２３ａと外部電極２３ｂとを含む。本実施形態では、複数の外部電極２３は、二つの外部電極２３ａ，２３ｂを含む。外部電極２３ａと外部電極２３ｂとは、面２１ａ上において、互いに離間している。外部電極２３ａと外部電極２３ｂとは、方向Ｘに配置されている。
複数の外部電極２３は、外部電極２３ａと外部電極２３ｂとを含む。本実施形態では、複数の外部電極２３は、二つの外部電極２３ａ，２３ｂを含む。外部電極２３ａと外部電極２３ｂとは、面２１ａ上において、互いに離間している。外部電極２３ａと外部電極２３ｂとは、方向Ｘに配置されている。
【0023】
圧電素子２は、複数のビア導体２４と複数の接続導体２５とを含む。複数のビア導体２４と複数の接続導体２５とは、圧電素体２１内に配置されている、ビア導体２４は、複数の圧電体層のうち対応する圧電体層に形成されている。接続導体２５は、複数の圧電体層のうち対応する圧電体層の間に配置されている。各ビア導体２４及び各接続導体２５は、導電性材料からなる。この導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金を含む。各ビア導体２４及び各接続導体２５は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
複数のビア導体２４は、複数のビア導体２４ａと複数のビア導体２４ｂとを含む。複数の接続導体２５は、複数の接続導体２５ａと複数の接続導体２５ｂとを含む。接続導体２５ａは、内部電極２２ｂと同じ層に位置する。接続導体２５ａは、同じ層に位置する内部電極２２ｂから離間している。接続導体２５ｂは、内部電極２２ａと同じ層に位置する。接続導体２５ｂは、同じ層に位置する内部電極２２ａから離間している。ビア導体２４ａと接続導体２５ａとは、物理的かつ電気的に接続されている。外部電極２３ａは、ビア導体２４ａ及び接続導体２５ａを通して、複数の内部電極２２ａと電気的に接続されている。ビア導体２４ｂと接続導体２５ｂとは、物理的かつ電気的に接続されている。外部電極２３ｂは、ビア導体２４ｂ及び接続導体２５ｂを通して、複数の内部電極２２ｂと電気的に接続されている。複数の外部電極２３は、複数の内部電極２２のうち対応する内部電極２２と電気的に接続されている。
複数のビア導体２４は、複数のビア導体２４ａと複数のビア導体２４ｂとを含む。複数の接続導体２５は、複数の接続導体２５ａと複数の接続導体２５ｂとを含む。接続導体２５ａは、内部電極２２ｂと同じ層に位置する。接続導体２５ａは、同じ層に位置する内部電極２２ｂから離間している。接続導体２５ｂは、内部電極２２ａと同じ層に位置する。接続導体２５ｂは、同じ層に位置する内部電極２２ａから離間している。ビア導体２４ａと接続導体２５ａとは、物理的かつ電気的に接続されている。外部電極２３ａは、ビア導体２４ａ及び接続導体２５ａを通して、複数の内部電極２２ａと電気的に接続されている。ビア導体２４ｂと接続導体２５ｂとは、物理的かつ電気的に接続されている。外部電極２３ｂは、ビア導体２４ｂ及び接続導体２５ｂを通して、複数の内部電極２２ｂと電気的に接続されている。複数の外部電極２３は、複数の内部電極２２のうち対応する内部電極２２と電気的に接続されている。
【0024】
振動体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂを含む。本実施形態では、一対の主面３ａ、３ｂは、方向Ｚに互いに対向している。方向Ｚは、各主面３ａ、３ｂに垂直な方向である。振動体３は、たとえば、平面視で、矩形状を呈する。各主面３ａ，３ｂは、方向Ｘに延在する一対の長辺と、方向Ｙに延在する一対の短辺とを含む、矩形状を呈する。主面３ａは、縁３ａｅを含む。縁３ａｅは、たとえば、主面３ａが呈する矩形状に含まれる一対の長辺と一対の短辺とにより規定される。本実施形態では、振動体３は、板状の部材である。振動体３は、たとえば、金属からなる。振動体３は、たとえば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼を含む。振動体３は、合成樹脂からなっていてもよい。振動体３が合成樹脂からなる場合、振動体３は、たとえば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂）、塩化ビニル系樹脂、又は、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタラート樹脂）を含む。
方向Ｘでの振動体３の長さは、３０ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってもよい。方向Ｙでの振動体３の長さは、１５ｍｍ以上６０ｍｍ以下であってもよい。Ｚ方向での振動体３の長さ、すなわち、振動体３の厚みは、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。振動体３の厚みは、部分的に異なっていてもよく、均一であってもよい。
方向Ｘでの振動体３の長さは、３０ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってもよい。方向Ｙでの振動体３の長さは、１５ｍｍ以上６０ｍｍ以下であってもよい。Ｚ方向での振動体３の長さ、すなわち、振動体３の厚みは、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。振動体３の厚みは、部分的に異なっていてもよく、均一であってもよい。
【0025】
圧電素子２は、振動体３の主面３ａ上に配置されている。圧電素体２１の面２１ｂと、主面３ａとが、方向Ｚに互いに対向している。圧電素子２は、たとえば、樹脂層７によって振動体３に接合されている。樹脂層７は、面２１ｂと主面３ａとの間に位置している。面２１ｂと主面３ａとが、樹脂層７によって接合されている。主面３ａは、圧電素子２に覆われている領域と、圧電素子２から露出している領域と、を含む。方向Ｚから見て、圧電素子２は、振動体３（主面３ａ）の略中央に位置している。樹脂層７は、合成樹脂からなる。この場合、合成樹脂は、たとえば、エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂を含む。樹脂層７は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。
【0026】
配線部材４は、圧電素子２に物理的かつ電気的に接続されている。本実施形態では、配線部材４は、複数のリード線４１を含む。各リード線４１は、絶縁被覆が形成された導線を含む。各リード線４１の一端では、導線が絶縁被覆から露出している。配線部材４は、複数のリード線４１の代わりに、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を含んでもよい。
複数のリード線４１は、たとえば、リード線４１ａとリード線４１ｂとを含む。リード線４１ａは、導線が絶縁被覆から露出した一端４１ａｅを含む。リード線４１ａは、一端４１ａｅにおいて、外部電極２３ａに物理的かつ電気的に接続されている。リード線４１ｂは、導線が絶縁被覆から露出した一端４１ｂｅを含む。リード線４１ｂは、導線が絶縁被覆から露出した一端４１ｂｅにおいて、外部電極２３ｂに物理的かつ電気的に接続されている。
複数のリード線４１のそれぞれは、導線が絶縁被覆から露出した一端において、複数の外部電極２３のうち対応する外部電極２３と物理的かつ電気的に接続されている。互いに対応するリード線４１と外部電極２３とは、たとえば、はんだ４５により、物理的かつ電気的に接続されている。互いに対応するリード線４１と外部電極２３とは、導電性樹脂により、物理的かつ電気的に接続されてもよい。リード線４１ａの一端４１ａｅとリード線４１ｂの一端４１ｂｅ、すなわち、複数のリード線４１のそれぞれに含まれる上記一端は、圧電素子２に物理的かつ電気的に接続されている接続部分４２を含む。したがって、配線部材４は、接続部分４２を含む。
複数のリード線４１は、たとえば、リード線４１ａとリード線４１ｂとを含む。リード線４１ａは、導線が絶縁被覆から露出した一端４１ａｅを含む。リード線４１ａは、一端４１ａｅにおいて、外部電極２３ａに物理的かつ電気的に接続されている。リード線４１ｂは、導線が絶縁被覆から露出した一端４１ｂｅを含む。リード線４１ｂは、導線が絶縁被覆から露出した一端４１ｂｅにおいて、外部電極２３ｂに物理的かつ電気的に接続されている。
複数のリード線４１のそれぞれは、導線が絶縁被覆から露出した一端において、複数の外部電極２３のうち対応する外部電極２３と物理的かつ電気的に接続されている。互いに対応するリード線４１と外部電極２３とは、たとえば、はんだ４５により、物理的かつ電気的に接続されている。互いに対応するリード線４１と外部電極２３とは、導電性樹脂により、物理的かつ電気的に接続されてもよい。リード線４１ａの一端４１ａｅとリード線４１ｂの一端４１ｂｅ、すなわち、複数のリード線４１のそれぞれに含まれる上記一端は、圧電素子２に物理的かつ電気的に接続されている接続部分４２を含む。したがって、配線部材４は、接続部分４２を含む。
【0027】
壁体５は、振動体３の主面３ａ上に配置されている。壁体５は、主面３ａにおける、圧電素子２から露出している上記領域上に配置されている。壁体５は、たとえば、枠状の部材である。本実施形態では、壁体５は、矩形状の輪郭を含む枠状を呈している。壁体５は、互いに対向している一対の面５ａ，５ｂと、互いに対向している一対の面５ｃ，５ｄを含む。本実施形態では、一対の面５ａ，５ｂは、方向Ｚで互いに対向しており、一対の面５ｃ，５ｄは、方向Ｚに直交する方向で互いに対向している。一対の面５ｃ，５ｄは、面５ａと面５ｂとを連結している。面５ｃは、壁体５の内周面を含み、面５ｄは、壁体５の外周面を含む。
壁体５の面５ｂと、主面３ａとが、方向Ｚに互いに対向している。壁体５は、たとえば、接合部材８によって振動体３に接続されている。接合部材８は、面５ｂと主面３ａとの間に位置している。面５ｂと主面３ａとが、接合部材８によって接続されている。接合部材８は、たとえば、互いに対向する面が粘着性を有する、テープ状の部材からなる。接合部材８は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。
方向Ｚでの一対の面５ａ，５ｂの間隔、すなわち、壁体５の厚みは、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であってもよい。方向Ｚに直交する方向での一対の面５ｃ，５ｄの間隔は、すなわち、壁体５の幅は、１ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよい。
壁体５の面５ｂと、主面３ａとが、方向Ｚに互いに対向している。壁体５は、たとえば、接合部材８によって振動体３に接続されている。接合部材８は、面５ｂと主面３ａとの間に位置している。面５ｂと主面３ａとが、接合部材８によって接続されている。接合部材８は、たとえば、互いに対向する面が粘着性を有する、テープ状の部材からなる。接合部材８は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。
方向Ｚでの一対の面５ａ，５ｂの間隔、すなわち、壁体５の厚みは、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であってもよい。方向Ｚに直交する方向での一対の面５ｃ，５ｄの間隔は、すなわち、壁体５の幅は、１ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよい。
【0028】
壁体５は、一対の部分５１と、一対の部分５２と、複数の部分５３とを含む。一対の部分５１のそれぞれは、縁３ａｅを規定する一対の長辺のうち対応する長辺に沿っている。一対の部分５１は、方向Ｙで、互いに離間していると共に互いに対向している。各部分５１は、方向Ｘに延在している。一対の部分５２のそれぞれは、縁３ａｅを規定する一対の短辺のうち対応する短辺に沿っている。一対の部分５２は、方向Ｘで、互いに離間していると共に互いに対向している。各部分５２は、方向Ｙに延在している。複数の部分５３のそれぞれは、壁体５の複数の角のうち対応する角に位置している。部分５３は、部分５１と部分５２とを連結している。一対の部分５１のそれぞれは、一対の部分５２と間接的に連結されている。一対の部分５１のそれぞれは、一対の部分５２と直接的に連結されもよい。各部分５１，５２，５３は、一対の面５ａ，５ｂと一対の面５ｃ，５ｄとを含む。
方向Ｚ、すなわち、主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５（各部分５１，５２，５３）は、主面３ａの縁３ａｅよりも内側に位置している。主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５（各部分５１，５２，５３）の面５ｄは、主面３ａの縁３ａｅから離間している。
方向Ｚ、すなわち、主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５（各部分５１，５２，５３）は、主面３ａの縁３ａｅよりも内側に位置している。主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５（各部分５１，５２，５３）の面５ｄは、主面３ａの縁３ａｅから離間している。
【0029】
壁体５は、壁体５の内側に、領域Ｒ１を画成している。壁体５の面５ｃが、領域Ｒ１を画成している。領域Ｒ１は、主面３ａ上に、画成されている。領域Ｒ１は、壁体５に囲まれている。圧電素子２は、領域Ｒ１に位置している。領域Ｒ１は、方向Ｚから見て、矩形状を呈している。領域Ｒ１の厚みは、たとえば、壁体５の厚みと同等である。方向Ｚから見て、壁体５は、圧電素子２と、縁３ａｅとの間に位置している。方向Ｚ、すなわち、主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５は、圧電素子２の少なくとも一部を囲んでいる。本実施形態では、主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５は、圧電素子２の全周を囲んでいる。
【0030】
樹脂被覆６は、領域Ｒ１に配置されている。方向Ｚから見て、樹脂被覆６は、領域Ｒ１の全体に位置している。樹脂被覆６は、圧電素子２、振動体３、及び壁体５に接している。樹脂被覆６は、圧電デバイス１外に露出している面６ａと、面６ａと略対向している面６ｂとを含む。面６ａと面６ｂとは、方向Ｚで互いに略対向している。面６ｂは、圧電素子２に接している領域と、振動体３に接している領域とを含む。樹脂被覆６には、圧電素子２に対応する形状を有する窪みが形成されている。圧電素子２は、振動体３と樹脂被覆６との間に位置している。圧電素子２は、面２１ｂを除き、樹脂被覆６に、直接的にほぼ覆われている。樹脂被覆６は、はんだ４５を直接的に覆っている。樹脂被覆６は、接続部分４２を間接的に覆っている。
方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、方向Ｚでの主面３ａと面２１ａとの間隔より大きい。方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、主面３ａと、主面３ａに平行であり、かつ、はんだ４５の先端に接する仮想面との、方向Ｚでの間隔より大きい。方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、樹脂被覆６の最大厚みであってもよい。
方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、方向Ｚでの主面３ａと面２１ａとの間隔より大きい。方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、主面３ａと、主面３ａに平行であり、かつ、はんだ４５の先端に接する仮想面との、方向Ｚでの間隔より大きい。方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、樹脂被覆６の最大厚みであってもよい。
【0031】
樹脂被覆６は、一対の面６ｃと一対の面６ｄとを含む。一対の面６ｃと一対の面６ｄとは、面６ａと面６ｂとを連結している。一対の面６ｃと一対の面６ｄとは、壁体５と接している。一対の面６ｃは、方向Ｙで互いに対向している。一対の面６ｃのそれぞれは、一対の部分５１のうち対応する部分５１と接している。一対の面６ｄは、方向Ｘで互いに対向している。一対の面６ｄのそれぞれは、一対の部分５２のうち対応する部分５２と接している。樹脂被覆６は、部分５３と接する面も含む。主面３ａに垂直な方向から見た場合に、樹脂被覆６は、主面３ａの縁３ａｅよりも内側に位置している。一対の面６ｃは、方向Ｙでの、樹脂被覆６の端を規定する。一対の面６ｄは、方向Ｘでの、樹脂被覆６の端を規定する。
【0032】
図３及び図４に示されるように、本実施形態では、方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、方向Ｚでの主面３ａと面５ａとの最小間隔より小さい。方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、方向Ｚでの主面３ａと面５ａとの最小間隔より大きくてもよい。この場合、樹脂被覆６が、面５ａの少なくとも一部上に位置していてもよい。すなわち、樹脂被覆６が、面５ａの少なくとも一部を覆っていてもよい。方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、方向Ｚでの主面３ａと面５ａとの最小間隔と同等であってもよい。方向Ｚでの主面３ａと面６ａとの間隔は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であってもよい。
【0033】
壁体５は、図５にも示されるように、発泡樹脂からなる。壁体５は、たとえば、連続気泡構造体又は半独立半連続気泡構造体を含む。壁体５は、たとえば、発泡ポリウレタンからなる。壁体５は、壁体５の表面に開口している複数の孔を有する多孔質構造である。図５では、面５ｃに開口している複数の孔５４が図示されている。面５ｃには、複数の孔５４に起因する複数の窪みが形成されている。図５は、壁体と樹脂被覆との断面構成を示す図である。図５では、樹脂被覆６にハッチングが付されている。図示は省略するが、面５ｄにも、複数の孔が開口していてもよい。面５ｄにも、複数の孔に起因する複数の窪みが形成されていてもよい。
樹脂被覆６の一部は、複数の孔５４内に位置している部分６１を含む。部分６１は、面５ｃに形成されている複数の窪み内に位置している。樹脂被覆６は、たとえば、シリコーン樹脂からなる。
壁体５（発泡樹脂）及び樹脂被覆６の各硬度は、例えば、引張強度を用いて規定することができる。例えば、硬度は、引張強度が高いほど高い傾向がある。壁体５の引張強度は、例えば、０．５ＭＰａであってもよい。樹脂被覆６の引張強度は、例えば、１．５ＭＰａであってもよい。
樹脂被覆６の一部は、複数の孔５４内に位置している部分６１を含む。部分６１は、面５ｃに形成されている複数の窪み内に位置している。樹脂被覆６は、たとえば、シリコーン樹脂からなる。
壁体５（発泡樹脂）及び樹脂被覆６の各硬度は、例えば、引張強度を用いて規定することができる。例えば、硬度は、引張強度が高いほど高い傾向がある。壁体５の引張強度は、例えば、０．５ＭＰａであってもよい。樹脂被覆６の引張強度は、例えば、１．５ＭＰａであってもよい。
【0034】
次に、圧電デバイス１の製造過程を説明する。圧電デバイス１の製造過程は、たとえば、圧電素子２が配置されている振動体３と、壁体５とを準備することと、壁体５を振動体３に接続することと、樹脂被覆６を形成することとを含む。
圧電素子２が配置されている振動体３を準備することは、配線部材４を圧電素子２に電気的かつ物理的に接続することを含んでもよい。圧電素子２が配置されている振動体３を準備することは、樹脂層７によって圧電素子２と振動体３とを接合することを含んでもよい。
壁体５を振動体３に接続することは、領域Ｒ１を画成することを含む。壁体５を振動体３に接続することは、接合部材８によって振動体３と壁体５とを接続することを含んでもよい。
樹脂被覆６を形成することは、領域Ｒ１に未硬化の樹脂を付与することと、付与された未硬化の樹脂を硬化することとを含んでもよい。この場合、壁体５は、未硬化の樹脂を付与する領域を規定する。硬化した樹脂が、樹脂被覆６を構成する。未硬化の樹脂は、複数の孔５４内に浸入してもよい。部分６１は、たとえば、複数の孔５４内に浸入した未硬化の樹脂が硬化することにより形成される。
圧電素子２が配置されている振動体３を準備することは、配線部材４を圧電素子２に電気的かつ物理的に接続することを含んでもよい。圧電素子２が配置されている振動体３を準備することは、樹脂層７によって圧電素子２と振動体３とを接合することを含んでもよい。
壁体５を振動体３に接続することは、領域Ｒ１を画成することを含む。壁体５を振動体３に接続することは、接合部材８によって振動体３と壁体５とを接続することを含んでもよい。
樹脂被覆６を形成することは、領域Ｒ１に未硬化の樹脂を付与することと、付与された未硬化の樹脂を硬化することとを含んでもよい。この場合、壁体５は、未硬化の樹脂を付与する領域を規定する。硬化した樹脂が、樹脂被覆６を構成する。未硬化の樹脂は、複数の孔５４内に浸入してもよい。部分６１は、たとえば、複数の孔５４内に浸入した未硬化の樹脂が硬化することにより形成される。
【0035】
配線部材４は、図１及び図４に示されるように、領域Ｒ１に位置する部分と、壁体５と振動体３との間に位置する部分と、壁体５の外側に位置する部分と、を含む。配線部材４は、壁体５と振動体３との間に位置する上記部分において、接合部材８によって壁体５に接続されている。配線部材４は、壁体５が接合部材８によって振動体３に接続されるときに、振動体３に位置決めされる。配線部材４は、壁体５と振動体３との間に位置する上記部分において、振動体３に間接的に固定される。配線部材４は、樹脂被覆６が領域Ｒ１に形成されるときに、樹脂被覆６によって振動体３に接続される。配線部材４は、領域Ｒ１に位置する上記部分において、振動体３に直接的に固定される。樹脂被覆６は、配線部材４の、領域Ｒ１に位置する上記部分を覆っている。配線部材４は、配線部材４における、壁体５の外側に位置する上記部分は、たとえば、方向Ｙに延在している。
【0036】
たとえば、極性が異なる電圧が、配線部材４を通して、外部電極２３ａと外部電極２３ｂとに印加されると、内部電極２２ａと内部電極２２ｂとの間で電界が発生する。圧電体層における、内部電極２２ａと内部電極２２ｂとの間に位置する領域が、圧電的に活性な領域となり、圧電的に活性な領域に変位が発生する。たとえば、圧電素子２は、外部電極２３ａ，２３ｂに交流電圧が印加されると、印加された交流電圧の周波数に応じて伸縮を繰り返す。圧電素子２と振動体３とは接合されている。したがって、振動体３は、圧電素子２における伸縮の繰り返しに応じて、圧電素子２と一体に撓み振動を繰り返す。
【0037】
圧電デバイス１では、発泡樹脂からなる壁体５が、圧電素子２が位置する領域Ｒ１を画成している。壁体５が、圧電素子２の周囲の少なくとも一部を囲んでいる。発泡樹脂からなる壁体５は、発泡樹脂の構成に起因して、振動体３から伝わる振動を減衰させる。したがって、振動体３が振動する場合でも、壁体５は振動しがたい。すなわち、壁体５は共振しがたい。圧電デバイス１では、壁体５の共振が振動体３の振動に影響を与えがたい。この結果、圧電デバイス１は、振動特性の劣化を抑制する。
壁体が金属又は硬質ゴムからなる構成では、振動体から伝わる振動を受けて壁体が振動するおそれがある。したがって、壁体が金属又は硬質ゴムからなる構成は、圧電デバイスの振動特性を劣化させるおそれがある。
壁体が金属又は硬質ゴムからなる構成では、振動体から伝わる振動を受けて壁体が振動するおそれがある。したがって、壁体が金属又は硬質ゴムからなる構成は、圧電デバイスの振動特性を劣化させるおそれがある。
【0038】
圧電デバイス１では、主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５が、圧電素子２の全周を囲んでいる。
壁体５が、上述したように、圧電素子２の全周を囲んでいる構成は、領域Ｒ１を確実に画成する。上記構成は、樹脂被覆６を形成する際に、樹脂被覆６が形成される領域を確実に規定する。したがって、上記構成では、樹脂被覆６が確実かつ容易に形成され得る。
壁体５が、上述したように、圧電素子２の全周を囲んでいる構成は、領域Ｒ１を確実に画成する。上記構成は、樹脂被覆６を形成する際に、樹脂被覆６が形成される領域を確実に規定する。したがって、上記構成では、樹脂被覆６が確実かつ容易に形成され得る。
【0039】
圧電デバイス１では、主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５は、主面３ａの縁３ａｅよりも内側に位置している。
樹脂被覆６は、領域Ｒ１に配置される。したがって、樹脂被覆６は、振動体３を拘束するおそれがある。振動体３の拘束は、振動体３の振動を阻害する傾向がある。
壁体５が、上述したように、縁３ａｅよりも内側に位置する構成は、樹脂被覆６が配置される領域Ｒ１を減少し得る。したがって、樹脂被覆６は、振動体３を拘束しがたい。この結果、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
樹脂被覆６は、領域Ｒ１に配置される。したがって、樹脂被覆６は、振動体３を拘束するおそれがある。振動体３の拘束は、振動体３の振動を阻害する傾向がある。
壁体５が、上述したように、縁３ａｅよりも内側に位置する構成は、樹脂被覆６が配置される領域Ｒ１を減少し得る。したがって、樹脂被覆６は、振動体３を拘束しがたい。この結果、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
【0040】
圧電デバイス１では、樹脂被覆６が、シリコーン樹脂からなる。
樹脂被覆６がシリコーン樹脂からなる構成では、樹脂被覆６は、振動体３を拘束しがたい。したがって、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
シリコーン樹脂は、溶剤耐性に優れている。したがって、シリコーン樹脂は、劣化しがたい。
たとえば、樹脂被覆６がアクリル樹脂からなる構成は、以下のような問題点を含むおそれがある。
アクリル樹脂の溶剤耐性は、シリコーン樹脂の溶剤耐性に劣るおそれがある。したがって、アクリル樹脂は、使用環境の影響を受けて、劣化する傾向がある。
一般に、アクリル樹脂は、シリコーン樹脂より固い。したがって、アクリル樹脂からなる樹脂被覆は、振動体３を拘束する傾向がある。すなわち、アクリル樹脂からなる樹脂被覆は、振動特性を劣化させる傾向がある。
樹脂被覆６がシリコーン樹脂からなる構成では、樹脂被覆６は、振動体３を拘束しがたい。したがって、上記構成は、振動特性の劣化をより一層抑制する。
シリコーン樹脂は、溶剤耐性に優れている。したがって、シリコーン樹脂は、劣化しがたい。
たとえば、樹脂被覆６がアクリル樹脂からなる構成は、以下のような問題点を含むおそれがある。
アクリル樹脂の溶剤耐性は、シリコーン樹脂の溶剤耐性に劣るおそれがある。したがって、アクリル樹脂は、使用環境の影響を受けて、劣化する傾向がある。
一般に、アクリル樹脂は、シリコーン樹脂より固い。したがって、アクリル樹脂からなる樹脂被覆は、振動体３を拘束する傾向がある。すなわち、アクリル樹脂からなる樹脂被覆は、振動特性を劣化させる傾向がある。
【0041】
圧電デバイス１では、壁体５は、壁体５の表面（面５ｃ）に開口している複数の孔５４を有する多孔質構造である。樹脂被覆６の一部は、複数の孔５４内に位置している部分６１を含む。
樹脂被覆６の一部が、壁体５における複数の孔５４内に位置している部分６１を含む構成は、壁体５と樹脂被覆６との物理的な接続を強固にする。したがって、上記構成は、壁体５と樹脂被覆６との剥離を抑制する。
樹脂被覆６の一部が、壁体５における複数の孔５４内に位置している部分６１を含む構成は、壁体５と樹脂被覆６との物理的な接続を強固にする。したがって、上記構成は、壁体５と樹脂被覆６との剥離を抑制する。
【0042】
次に、図６を参照して、本実施形態の一変形例に係る圧電デバイス１Ａの構成を説明する。図６は、本実施形態の一変形例に係る圧電デバイスを示す平面図である。
圧電デバイス１Ａは、概ね、上述した圧電デバイス１と類似又は同じであるが、圧電デバイス１Ａは、壁体５の構成に関して、圧電デバイス１と相違する。以下、圧電デバイス１と圧電デバイス１Ａとの相違点を主として説明する。
圧電デバイス１Ａは、概ね、上述した圧電デバイス１と類似又は同じであるが、圧電デバイス１Ａは、壁体５の構成に関して、圧電デバイス１と相違する。以下、圧電デバイス１と圧電デバイス１Ａとの相違点を主として説明する。
【0043】
圧電デバイス１Ａは、圧電デバイス１と同様に、圧電素子２と、振動体３と、配線部材４と、壁体５と、樹脂被覆６と、を備える。
壁体５は、一対の部分５１を含む。壁体５は、一対の部分５２と、複数の部分５３とを含まない。たとえば、圧電デバイス１Ａでは、壁体５は、一対の部分５１のみを含む。
壁体５は、方向Ｙのみにおいて、領域Ｒ１を画成している。主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５は、圧電素子２の周囲の少なくとも一部を囲んでいる。
一対の面６ｃのそれぞれは、一対の部分５１のうち対応する部分５１と接している。主面３ａに垂直な方向から見た場合に、一対の面６ｄのそれぞれの位置は、縁３ａｅを規定する一対の短辺のうち対応する短辺の位置と略一致している。一対の面６ｄは、圧電デバイス１外に露出している。
壁体５は、一対の部分５１を含む。壁体５は、一対の部分５２と、複数の部分５３とを含まない。たとえば、圧電デバイス１Ａでは、壁体５は、一対の部分５１のみを含む。
壁体５は、方向Ｙのみにおいて、領域Ｒ１を画成している。主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５は、圧電素子２の周囲の少なくとも一部を囲んでいる。
一対の面６ｃのそれぞれは、一対の部分５１のうち対応する部分５１と接している。主面３ａに垂直な方向から見た場合に、一対の面６ｄのそれぞれの位置は、縁３ａｅを規定する一対の短辺のうち対応する短辺の位置と略一致している。一対の面６ｄは、圧電デバイス１外に露出している。
【0044】
次に、図７を参照して、圧電デバイス１Ａの製造過程を説明する。図７は、本変形例に係る圧電デバイスの製造過程を示す図である。圧電デバイス１Ａの製造過程は、たとえば、母体振動体ＢＶと母体壁体ＢＷとを準備することと、母体壁体ＢＷを母体振動体ＢＶに接続することと、樹脂被覆ＲＣを形成することと、母体振動体ＢＶを切断することとを含む。
母体振動体ＢＶは、複数の部分ＢＶａを含む。複数の部分ＢＶａのそれぞれは、上述した振動体３に対応する。複数の部分ＢＶａは、たとえば、方向Ｘで連続している。母体振動体ＢＶを準備することは、複数の部分ＢＶａのそれぞれに圧電素子２を配置することを含んでもよい。母体振動体ＢＶを準備することは、配線部材４を圧電素子２に電気的かつ物理的に接続することを含んでもよく、樹脂層７によって圧電素子２と部分ＢＶａとを接合することを含んでもよい。
母体壁体ＢＷは、複数の部分ＢＷａを含む。複数の部分ＢＷａのそれぞれは、上述した壁体５（部分５１）に対応する。複数の部分ＢＷａは、たとえば、方向Ｘで連続している。母体壁体ＢＷは、たとえば、枠状を呈している（図示を省略）。母体壁体ＢＷを母体振動体ＢＶに接続することは、複数の領域Ｒ１が連続している領域を母体振動体ＢＶ上に画成することを含む。複数の領域Ｒ１は、たとえば、方向Ｘで連続している。母体壁体ＢＷを母体振動体ＢＶに接続することは、上述した接合部材８によって母体振動体ＢＶと母体壁体ＢＷとを接続することを含んでもよい。
樹脂被覆ＲＣを形成することは、複数の領域Ｒ１が連続している領域に未硬化の樹脂を付与することと、付与された未硬化の樹脂を硬化することとを含んでもよい。この場合、母体壁体ＢＷは、未硬化の樹脂を付与する領域を規定する。硬化した樹脂が、樹脂被覆ＲＣを構成する。本製造過程でも、未硬化の樹脂は、図５に示されるように、上述した複数の孔５４内に浸入してもよい。
母体振動体ＢＶを切断することは、母体振動体ＢＶを個片化することを含む。母体振動体ＢＶを切断することは、切断線ＣＬに沿って、母体振動体ＢＶを樹脂被覆ＲＣと共に切断することを含んでもよい。切断線ＣＬは、複数の部分ＢＶａのうち互いに隣り合う部分ＢＶａの間に位置している。本製造過程により、複数の圧電デバイス１Ａが得られる。
母体振動体ＢＶは、複数の部分ＢＶａを含む。複数の部分ＢＶａのそれぞれは、上述した振動体３に対応する。複数の部分ＢＶａは、たとえば、方向Ｘで連続している。母体振動体ＢＶを準備することは、複数の部分ＢＶａのそれぞれに圧電素子２を配置することを含んでもよい。母体振動体ＢＶを準備することは、配線部材４を圧電素子２に電気的かつ物理的に接続することを含んでもよく、樹脂層７によって圧電素子２と部分ＢＶａとを接合することを含んでもよい。
母体壁体ＢＷは、複数の部分ＢＷａを含む。複数の部分ＢＷａのそれぞれは、上述した壁体５（部分５１）に対応する。複数の部分ＢＷａは、たとえば、方向Ｘで連続している。母体壁体ＢＷは、たとえば、枠状を呈している（図示を省略）。母体壁体ＢＷを母体振動体ＢＶに接続することは、複数の領域Ｒ１が連続している領域を母体振動体ＢＶ上に画成することを含む。複数の領域Ｒ１は、たとえば、方向Ｘで連続している。母体壁体ＢＷを母体振動体ＢＶに接続することは、上述した接合部材８によって母体振動体ＢＶと母体壁体ＢＷとを接続することを含んでもよい。
樹脂被覆ＲＣを形成することは、複数の領域Ｒ１が連続している領域に未硬化の樹脂を付与することと、付与された未硬化の樹脂を硬化することとを含んでもよい。この場合、母体壁体ＢＷは、未硬化の樹脂を付与する領域を規定する。硬化した樹脂が、樹脂被覆ＲＣを構成する。本製造過程でも、未硬化の樹脂は、図５に示されるように、上述した複数の孔５４内に浸入してもよい。
母体振動体ＢＶを切断することは、母体振動体ＢＶを個片化することを含む。母体振動体ＢＶを切断することは、切断線ＣＬに沿って、母体振動体ＢＶを樹脂被覆ＲＣと共に切断することを含んでもよい。切断線ＣＬは、複数の部分ＢＶａのうち互いに隣り合う部分ＢＶａの間に位置している。本製造過程により、複数の圧電デバイス１Ａが得られる。
【0045】
圧電デバイス１Ａでは、壁体５が、圧電素子２の周囲の少なくとも一部を囲んでいる。したがって、振動体３が振動する場合でも、壁体５は振動しがたい。すなわち、壁体５は共振しがたい。圧電デバイス１Ａでは、壁体５の共振が振動体３の振動に影響を与えがたい。この結果、圧電デバイス１Ａは、振動特性の劣化を抑制する。
【0046】
次に、図８及び図９を参照して、本実施形態の別の一変形例に係る圧電デバイス１Ｂの構成を説明する。図８は、本実施形態の別の一変形例に係る圧電デバイスの断面構成を示す図である。図９は、壁体と配線部材とを示す図である。図９では、説明のため、配線部材４に、ハッチングが付されている。
圧電デバイス１Ｂは、概ね、上述した圧電デバイス１と類似又は同じであるが、圧電デバイス１Ｂは、壁体５の構成に関して、圧電デバイス１と相違する。以下、圧電デバイス１と圧電デバイス１Ｂとの相違点を主として説明する。
圧電デバイス１Ｂは、概ね、上述した圧電デバイス１と類似又は同じであるが、圧電デバイス１Ｂは、壁体５の構成に関して、圧電デバイス１と相違する。以下、圧電デバイス１と圧電デバイス１Ｂとの相違点を主として説明する。
【0047】
圧電デバイス１Ｂは、圧電デバイス１と同様に、圧電素子２と、振動体３と、配線部材４と、壁体５と、樹脂被覆６と、を備える。
図９の（ａ）に示されるように、壁体５には、貫通孔ＴＨが形成されている。圧電デバイス１Ｂでは、貫通孔ＴＨは、一つの部分５１に形成されている。壁体５（部分５１）は、互いに離間している一対の部分５６ａ，５６ｂを含む。一対の部分５６ａ，５６ｂは、方向Ｘで離間している。一対の部分５６ａ，５６ｂは、貫通孔ＴＨを画成する。
配線部材４は、一対の部分５６ａ，５６ｂの間に位置する部分４３を含む。部分４３は、貫通孔ＴＨ内に位置している。配線部材４は、貫通孔ＴＨに挿通されている。
圧電デバイス１Ｂでは、配線部材４の厚みが圧電デバイス１の厚みに影響を与えない。したがって、本変形例は、圧電デバイス１Ｂを低背化し得る。
図９の（ａ）に示されるように、壁体５には、貫通孔ＴＨが形成されている。圧電デバイス１Ｂでは、貫通孔ＴＨは、一つの部分５１に形成されている。壁体５（部分５１）は、互いに離間している一対の部分５６ａ，５６ｂを含む。一対の部分５６ａ，５６ｂは、方向Ｘで離間している。一対の部分５６ａ，５６ｂは、貫通孔ＴＨを画成する。
配線部材４は、一対の部分５６ａ，５６ｂの間に位置する部分４３を含む。部分４３は、貫通孔ＴＨ内に位置している。配線部材４は、貫通孔ＴＨに挿通されている。
圧電デバイス１Ｂでは、配線部材４の厚みが圧電デバイス１の厚みに影響を与えない。したがって、本変形例は、圧電デバイス１Ｂを低背化し得る。
【0048】
図９の（ｂ）に示されるように、部分５１は、複数の部分５６ａ，５６ｂに分割されていてもよい。部分５１は、たとえば、二つの部分５６ａ，５６ｂに分割されている。部分５６ａと部分５６ｂとは、方向Ｘに配置されている。部分５６ａと部分５６ｂとは、方向Ｘで離間している。部分５６ａと部分５６ｂとの間には、空間ＳＰが形成されている。すなわち、部分５６ａと部分５６ｂとは、空間ＳＰを画成している。配線部材４に含まれる部分４３は、空間ＳＰ内に位置している。配線部材４は、空間ＳＰに挿通されている。
【0049】
図９の（ｃ）に示されるように、壁体５には、窪みＲＥが形成されていてもよい。窪みＲＥは、一つの部分５１に形成されている。壁体５（部分５１）は、互いに離間している一対の部分５６ａ，５６ｂを含む。窪みＲＥは、振動体３（主面３ａ）との間に、空間ＳＰを画成している。図９の（ｃ）に示された構成でも、配線部材４に含まれる部分４３は、空間ＳＰ内に位置している。配線部材４は、空間ＳＰに挿通されている。
【0050】
【0051】
音響デバイス１０は、圧電デバイス１を備える。音響デバイス１０は、圧電デバイス１の他に、たとえば、構造体１２を備える。圧電デバイス１は、構造体１２に配置されている。構造体１２は、圧電デバイス１が配置されている面１２ａを含む。面１２ａは、方向Ｚで主面３ｂと対向している。圧電デバイス１は、たとえば、接合部材１１によって構造体１２に接続されている。接合部材１１は、主面３ｂと面１２ａとの間に位置している。主面３ｂと面１２ａとが、接合部材１１によって接続されている。接合部材１１は、たとえば、互いに対向する面が粘着性を有する、テープ状の部材からなる。接合部材１１は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。接合部材１１は、樹脂層からなっていてもよい。接合部材１１が樹脂層からなる場合、この樹脂層は、たとえば、エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂を含む。構造体１２は、たとえば、ディスプレイパネル、電子機器の筐体、又は車両のボディパネルを含む。
【0052】
圧電デバイス１の振動は、構造体１２に伝わる。構造体１２は、圧電デバイス１の振動に応答して、振動する。構造体１２は、圧電デバイス１の振動に応答して、音響出力を生成する。
壁体５の共振が圧電デバイス１に生じると、ノイズが音響デバイス１０からの音響出力に重畳するおそれがある。ノイズは、音響特性を劣化させる。
これに対し、音響デバイス１０では、上述したように、壁体５が共振しがたい。したがって、ノイズが音響デバイス１０からの音響出力に重畳しがたい。この結果、音響デバイス１０は、音響特性の劣化を抑制する。
壁体５の共振が圧電デバイス１に生じると、ノイズが音響デバイス１０からの音響出力に重畳するおそれがある。ノイズは、音響特性を劣化させる。
これに対し、音響デバイス１０では、上述したように、壁体５が共振しがたい。したがって、ノイズが音響デバイス１０からの音響出力に重畳しがたい。この結果、音響デバイス１０は、音響特性の劣化を抑制する。
【0053】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきた。しかしながら、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0054】
壁体５は、方向Ｘのみにおいて、領域Ｒ１を画成していてもよい。壁体５が、方向Ｘのみにおいて、領域Ｒ１を画成している構成では、壁体５は、たとえば、一対の部分５２のみを含む。この構成でも、主面３ａに垂直な方向から見た場合に、壁体５は、圧電素子２の周囲の少なくとも一部を囲んでいる。
壁体５は、一つの部分５１と、この部分５１に連結される一対の部分５２を含んでもよい。壁体５は、一つの部分５２と、この部分５２に連結される一対の部分５１を含んでもよい。壁体５は、一対の部分５１及び一対の部分５２のうち一つのみを含んでもよい。
配線部材４は、壁体５と振動体３との間に位置することなく、壁体５上に位置していてもよい。
圧電デバイス１は、たとえば、平面視で、円形状を呈していてもよい。
圧電素子２は、複数の内部電極２２を含まなくてもよい。
壁体５は、一つの部分５１と、この部分５１に連結される一対の部分５２を含んでもよい。壁体５は、一つの部分５２と、この部分５２に連結される一対の部分５１を含んでもよい。壁体５は、一対の部分５１及び一対の部分５２のうち一つのみを含んでもよい。
配線部材４は、壁体５と振動体３との間に位置することなく、壁体５上に位置していてもよい。
圧電デバイス１は、たとえば、平面視で、円形状を呈していてもよい。
圧電素子２は、複数の内部電極２２を含まなくてもよい。
【0055】
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
圧電素子と、
前記圧電素子が配置されている主面を含む振動体と、
前記圧電素子に接続されている接続部分を含む配線部材と、
発泡樹脂からなり、前記主面上に、前記圧電素子が位置する領域を画成する壁体と、
前記領域に配置されており、前記圧電素子と前記接続部分とを覆っていると共に前記壁体と接している樹脂被覆と、を備える、圧電デバイス。
（付記２）
前記主面に垂直な方向から見た場合に、前記壁体は、前記圧電素子の全周を囲んでいる、付記１に記載の圧電デバイス。
（付記３）
前記主面に垂直な方向から見た場合に、前記壁体は、前記主面の縁よりも内側に位置している、付記１又は２に記載の圧電デバイス。
（付記４）
前記樹脂被覆は、シリコーン樹脂からなる、付記１～３のいずれか一つに記載の圧電デバイス。
（付記５）
前記壁体は、前記壁体の表面に開口している複数の孔を有する多孔質構造であり、
前記樹脂被覆の一部は、前記複数の孔内に位置している部分を含む、付記１～４のいずれか一つに記載の圧電デバイス。
（付記６）
前記壁体は、互いに離間している一対の部分を含み、
前記配線部材は、前記一対の部分の間に位置する部分を含む、付記１～５のいずれか一つに記載の圧電デバイス。
（付記７）
付記１～６の何れかに記載の圧電デバイスを備える、音響デバイス。
（付記１）
圧電素子と、
前記圧電素子が配置されている主面を含む振動体と、
前記圧電素子に接続されている接続部分を含む配線部材と、
発泡樹脂からなり、前記主面上に、前記圧電素子が位置する領域を画成する壁体と、
前記領域に配置されており、前記圧電素子と前記接続部分とを覆っていると共に前記壁体と接している樹脂被覆と、を備える、圧電デバイス。
（付記２）
前記主面に垂直な方向から見た場合に、前記壁体は、前記圧電素子の全周を囲んでいる、付記１に記載の圧電デバイス。
（付記３）
前記主面に垂直な方向から見た場合に、前記壁体は、前記主面の縁よりも内側に位置している、付記１又は２に記載の圧電デバイス。
（付記４）
前記樹脂被覆は、シリコーン樹脂からなる、付記１～３のいずれか一つに記載の圧電デバイス。
（付記５）
前記壁体は、前記壁体の表面に開口している複数の孔を有する多孔質構造であり、
前記樹脂被覆の一部は、前記複数の孔内に位置している部分を含む、付記１～４のいずれか一つに記載の圧電デバイス。
（付記６）
前記壁体は、互いに離間している一対の部分を含み、
前記配線部材は、前記一対の部分の間に位置する部分を含む、付記１～５のいずれか一つに記載の圧電デバイス。
（付記７）
付記１～６の何れかに記載の圧電デバイスを備える、音響デバイス。
【符号の説明】
【0056】
１，１Ａ，１Ｂ…圧電デバイス、２…圧電素子、３…振動体、３ａ…振動体の主面、４…配線部材、５…壁体、６…樹脂被覆、１０…音響デバイス、４２…接続部分、Ｒ１…圧電素子が位置する領域。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】