特開 2024-156498 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024156498

(43)【公開日】2024-11-06

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/02 20060101AFI20241029BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241029BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20241029BHJP

   H01F 27/08 20060101ALI20241029BHJP

【ＦＩ】

H01F27/02 120

H05K7/20 B

H01F17/04 N

H01F27/08 101

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023071010

(22)【出願日】2023-04-24

(71)【出願人】

【識別番号】000217491

【氏名又は名称】ダイヤゼブラ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000556

【氏名又は名称】弁理士法人有古特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】池辺 隆史

(72)【発明者】

【氏名】阿部 流成

【テーマコード（参考）】

5E070

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E070BA14

5E070DA03

5E070DA18

5E322AA01

5E322AA03

5E322AA11

5E322AB06

5E322FA05

(57)【要約】

【課題】電子機器の小型化に寄与しつつ、良好な絶縁性と放熱性とが達成された電子部品の提供。
【解決手段】一実施形態に係る電子部品２は、発熱要素１７と、前記発熱要素１７を内部に格納し絶縁性の胴部２０及び絶縁性かつ熱伝導性の底部２２を有するケース６と、前記発熱要素１７と前記胴部２０との間に位置し前記発熱要素１７との間に間隔を有する熱伝導性の放熱体８と、前記ケース６内の隙間に充填される充填体９とを備える。前記放熱体８は、前記充填体９よりも高い熱伝導率を有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱要素と、
前記発熱要素を内部に格納し、絶縁性の胴部及び絶縁性かつ熱伝導性の底部を有するケースと、
前記発熱要素と前記胴部との間に位置し、前記発熱要素との間に間隔を有する熱伝導性の放熱体と、
前記ケース内の隙間に充填される充填体と、
を備え、
前記放熱体が前記充填体よりも高い熱伝導率を有する、電子部品。

【請求項2】

前記底部が放熱シートからなる、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記放熱体が前記発熱要素を囲う筒状を呈している、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記放熱体が前記底部と接触している、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項5】

前記胴部が、主部と、前記主部の前記底部側の端に位置し前記主部から内側に突出している鍔部とを備え、
前記放熱体が前記鍔部と接触している、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項6】

前記放熱体が、主部と、前記主部の前記底部側の端に位置し前記主部から外側又は内側に突出する折り曲げ部とを備える、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項7】

前記発熱要素と前記放熱体との間隔が０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項8】

前記放熱体の材質が金属である、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項9】

前記発熱体がコイルを含む、請求項１又は２に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、電子部品を開示する。

【背景技術】

【0002】

電子機器は、トロイダルコイル、トランス等の、高電圧回路で使用され大きな発熱を伴う電子部品を含むことがある。このような電子機器では、電子部品からの熱は、放熱性に優れた電子機器の筐体を介して排出される構成とされることが多い。例えば特許６６５１５９２号公報で開示された電子部品では、発熱性のリアクトルを樹脂ケースで覆い、さらにその周囲を放熱性に優れた筐体で覆っている。放熱性を上げるために、樹脂ケースは網目状を呈している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６６５１５９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

放熱性のために、樹脂ケースを設けないようにする又は樹脂ケースを網目状にすると、高電圧が付加される電子部品と筐体との間の絶縁不良が発生し易くなる。絶縁不良の防止のため電子部品と筐体との間の距離を大きくすると、電子機器が大きくなり、また放熱性能も低下する。電子機器の小型化に寄与しつつ、良好な絶縁性と放熱性とが達成された電子部品が望まれている。

【0005】

本発明者の意図するところは、電子機器の小型化に寄与しつつ、良好な絶縁性と放熱性とが達成された電子部品の提供にある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本電子部品は、発熱要素と、前記発熱要素を内部に格納し絶縁性の胴部及び絶縁性かつ熱伝導性の底部を有するケースと、前記発熱要素と前記胴部との間に位置し前記発熱要素との間に間隔を有する熱伝導性の放熱体と、前記ケース内の隙間に充填される充填体とを備える。前記放熱体は、前記充填体よりも高い熱伝導率を有する。

【発明の効果】

【0007】

本電子部品は、絶縁性の胴部と絶縁性かつ熱伝導性の底部を備え、この胴部と発熱要素との間に、充填体よりも高い熱伝導率を有する放熱体を備える。この放熱体及び底部により、良好な放熱性が実現されている。絶縁性の胴部及び底部により、良好な絶縁性能が実現されている。さらにこの電子部品では、胴部及び底部が絶縁性であるため、電子部品と筐体との間の距離を小さくできる。この電子部品は、電子機器の小型化に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子部品が示された、斜視図である。

【図2】図２は、図１の電子部品の分解斜視図である。

【図3】図３は、図１の電子部品のIII－III線に沿った断面図である。

【図4】図４は、図１の電子部品のケースが示された断面図である。

【図5】図５は、図１の電子部品が電子機器に搭載された状態が示された断面図である。

【図6】図６は、他の実施形態に係る電子部品が示された、斜視図である。

【図7】図７は、図６の電子部品のVII－VII線に沿った断面図である。

【図8】図８（ａ）は図６の電子部品の放熱体が示された斜視図であり、図８（ｂ）は他の実施形態に係る電子部品の放熱体が示された斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態が詳細に説明される。

【0010】

図１は、一実施形態に係る電子部品２が示された斜視図である。図１において、矢印Ｘはこの電子部品２の前方を表す。この逆方向が後方である。矢印Ｙはこの電子部品２の右方向を表す。この逆方向が左方向である。矢印Ｚはこの電子部品２の上方を表す。この逆方向が下方である。この電子部品２は、トロイダルコイル４及びケース６を備える。図２は、図１の電子部品２の分解斜視図である。図３は、図１のIII－III線に沿った断面図である。図２及び３に示されるように、この電子部品２は、放熱体８をさらに備える。図３に示されるように、この電子部品２は、ケース６内部の隙間に充填された、充填体９をさらに備える。

【0011】

図２に示されるように、トロイダルコイル４は、コア１０とワイヤ１２と天板１４とを備える。図では全体は見えていないが、コア１０は環状を呈する。コア１０は、表面が樹脂組成物で覆われた磁性体よりなる。好ましい磁性体として、フェライト、ダスト及び珪素鋼が例示される。ワイヤ１２は、コア１０の外周に螺旋状に巻かれている。ワイヤ１２は、典型的には銅からなる。なお図３では、コア１０及びワイヤ１２は、簡略化されて示されている。図３では、コア１０及びワイヤ１２は、全体が一つの断面として示されている。

【0012】

天板１４は、コア１０の上面（環状であるコア１０の軸方向をコア１０の上下方向としたときの上側の面）に載せられている。天板１４の中央には、孔３４が設けられている。天板１４の上面には、複数の端子１６が設けられている。図示されないが、端子１６は、ワイヤ１２と電気的に接続している。外部から、端子１６を介してワイヤ１２に通電される。ワイヤ１２に通電されると、トロイダルコイル４は発熱する。トロイダルコイル４は、発熱体である。発熱体のうち、実際に発熱を引き起こす部分は発熱要素と称される。この実施形態では、コア１０及びワイヤ１２は発熱要素１７である。

【0013】

ケース６は、内部に空間を有する。ケース６は、この空間に、発熱体の一部又は全部を格納する。この実施形態では、ケース６は、トロイダルコイル４の発熱要素１７を格納している。ケース６は、上面に開口１８を有する。図２及び３で示されるように、ケース６は胴部２０と底部２２とを備える。図４は、ケース６が示された断面図である。図２及び図４では、胴部２０と底部２２とが分解されて示されている。

【0014】

図４で示されるように、胴部２０は、内部を上下に貫通する孔２４を有する。胴部２０は、絶縁性である。この実施形態では、胴部２０は樹脂組成物よりなる。胴部２０の好ましい材質として、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）及びＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が例示される。なお、本明細書では、物質が「絶縁性」であるとは、当該物質の電気伝導率が１０^-6Ｓ／ｍ以下であることを指す。ここで「Ｓ」は抵抗「Ω（オーム）」の逆数（ジーメンス）を表し、ｍは距離（メートル）を表す。

【0015】

この実施形態では、胴部２０は、主部２６と二つの鍔部２８（外側鍔部２８ａ及び内側鍔部２８ｂ）とを備える。主部２６は、筒状を呈する。それぞれの鍔部２８は、主部２６の下側の端（底部２２側の端）に位置する。それぞれの鍔部２８は、主部２６の下側の端に沿って周方向に延びる。鍔部２８は、それぞれリング状を呈する。ケース６の半径方向において、外側鍔部２８ａは主部２６から外側に突出しており、内側鍔部２８ｂは主部２６から内側に突出している。外側鍔部２８ａは、図２で示されるように、半径方向外側に突出する突起部３０を備えている。この実施形態では、二つの突起部３０が設けられている。それぞれの突起部３０には、取付孔３２が設けられている。この実施形態では、主部２６とそれぞれの鍔部２８とは、一体として形成されている。主部２６とそれぞれの鍔部２８とが別々に形成されていてもよい。胴部２０が、鍔部２８を備えていなくてもよい。胴部２０が、外側鍔部２８ａのみを備えていてもよく、内側鍔部２８ｂのみを備えていてもよい。

【0016】

底部２２は、板状を呈する。図３で示されるように、底部２２は、外側鍔部２８ａ及び内側鍔部２８ｂと接触している。この実施形態では、これらの鍔部２８の下側の面全体が、底部２２と接触している。底部２２は、胴部２０の孔２４の開口全体を覆っている。底部２２は、鍔部２８に固定されている。この実施形態では、底部２２は、鍔部２８に接着剤で固定されている。底部２２が粘着性を有する材質で形成され、これにより底部２２と鍔部２８とが固定されてもよい。この電子部品２を電子機器に取り付ける際に、胴部２０と電子機器との間に底部２２を挟み込み、鍔部２８の取付穴３２にネジ等を挿通して（後述する図５参照）胴部２０を電子機器に固定することで、底部２２が鍔部２８に固定されてもよい。

【0017】

底部２２は、絶縁性であり、かつ熱伝導性である。この実施形態では、底部２２は、絶縁性の放熱シートよりなる。底部２２が、他の絶縁性かつ熱伝導性の材質から形成されていてもよい。なお、本明細書では、物質が「熱伝導性」であるとは、当該物質の熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを指す。ここで「Ｗ」は電力（ワット）を表し、ｍは距離（メートル）を表し、Ｋは温度（ケルビン）を表す。

【0018】

図２に示されるように、放熱体８は筒状を呈している。この実施形態では、放熱体８は円筒状である。図３で示されるように、放熱体８は、胴部２０と発熱要素１７との間に位置している。放熱体８は、発熱要素１７の周囲を、発熱要素１７の側面（環状であるコア１０の外周面）の外側から囲っている。換言すれば、発熱要素１７は筒状の放熱体８の内部に位置している。図３で示されるように、放熱体８と発熱要素１７との間には、間隔が設けられている。放熱体８と発熱要素１７とは、接触していない。図３で示されるようにこの実施形態では、放熱体８の下側の端（底部２２側の端）は、内側鍔部２８ｂと接触している。放熱体８は、底部２２とは接触していない。この実施形態では、放熱体８と胴部２０との間には、間隔が設けられている。放熱体８と胴部２０とは、接触していない。放熱体８と胴部２０とが、接触していてもよい。

【0019】

放熱体８は、高い熱伝導率を有する。放熱体８の熱伝導率は、充填体９の熱伝導率より高い。具体的には、放熱体８の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。この実施形態では、放熱体８は金属よりなる。放熱体８の好ましい材質として、アルミニウム合金が例示される。

【0020】

充填体９は、ケース６の内部の隙間を埋める。充填体９は、発熱要素１７と放熱体８との間、及び放熱体８とケース６との間の隙間を埋める。充填体９は、絶縁性である。この実施形態では、充填体９は熱伝導性である。この実施形態では、充填体９は熱硬化性樹脂からなる。充填体９として、常温硬化樹脂又は熱可塑性樹脂が使用されてもよい。ケース６内の隙間の隅々まで樹脂で埋めるために、充填体９の材質として、粘度が低い樹脂が選択される。好ましい充填体９として、エポキシ樹脂が例示される。

【0021】

この電子部品２の製造では、ケース６の胴部２０、底部２２となる放熱シート、放熱体８及びトロイダルコイル４が準備される。胴部２０の主部２６と鍔部２８とは、一体として形成されている。底部２２が、鍔部２８に接着剤で接着される。これにより、ケース６が形成される。このケース６に、放熱体８及び発熱要素１７が入れられ、併せて、天板１４がケース６の上面に載せられる。ケース６内に、放熱体８とトロイダルコイル４の発熱要素１７とが格納される。この実施形態では、天板１４の孔３４から、液状の熱硬化性樹脂が充填され、ケース６内部の隙間を埋める。熱硬化性樹脂に代えて、常温硬化樹脂又は熱可塑性樹脂が充填されてもよい。なお、樹脂を効率的に充填するため、例えば天板１４に複数の孔を設けて、これらの孔から樹脂が充填されてもよい。熱硬化性樹脂が使用されたときは、後の工程でこの熱硬化性樹脂は、加熱され硬化される。これにより、充填体９が形成される。これにて電子部品２が得られる。

【0022】

胴部２０と底部２２とが接着されなくてもよい。例えば、胴部２０を底部２２に押さえつけた状態で、熱硬化性樹脂をケース６に流し込んでもよい。この場合、熱硬化性樹脂が加熱され硬化することで、胴部２０と底部２２とが互いに固定される。

【0023】

得られた電子部品２は、電子機器に搭載される。図５は、電子部品２が電子機器に搭載された状態の一例が、示されている。図５の電子部品２は、図１のＶ－Ｖ線に沿った断面である。この断面図には、図３の断面図とは異なり、外側鍔部２８ａの突起部３０が存在する位置における、断面が示されている。この実施形態では、電子部品２は、電子機器の筐体３８に載せられている。電子部品２は、底部２２が筐体３８に接触するように配置される。底部２２の取付孔３２を通して筐体３８にネジ４０が挿入されることで、電子部品２が筐体３８に固定される。電子部品２が、電子機器の放熱器に載せられていてもよい。電子部品２が、電子機器の他の放熱効果が高い部分に載せられてもよい。

【0024】

図５の実施形態では、電子部品２の上側に回路基板４２が配置されている。天板１４の端子１６が、この回路基板４２の所定の端子１６と接続している。この実施形態では、回路基板４２の端子１６はスルーホールとして実現されており、トロイダルコイル４の端子１６が、このスルーホールに挿入されている。これにより回路基板４２からトロイダルコイル４に通電され、電子部品２が動作する。

【0025】

以下では、本実施形態の作用効果が説明される。

【0026】

本電子部品２は、絶縁性の胴部２０と発熱要素１７との間に、充填体９よりも高い熱伝導率を有する放熱体８を備える。さらに本電子部品２は、熱伝導性の底部２２を備える。放熱体８及び底部２２は、発熱要素１７の熱の排出に効果的に寄与する。

【0027】

本電子部品２では、ケース６の胴部２０及び底部２２は、いずれも絶縁性である。このため電子部品２と筐体３８との間の距離を小さくできる。例えば、電子部品２と筐体３８との間に強化絶縁が必要となる場合であっても、これらの間に強化絶縁のための空間や沿面距離を設ける必要はない。この電子部品２は、電子機器の小型化に寄与しうる。

【0028】

本電子部品２では、ケース６の胴部２０及び底部２２は、いずれも絶縁性である。発熱要素１７とケース６の外部の電子部品との強化絶縁が確保されている。この電子部品２では、ケース６と発熱要素１７との距離を小さくできる。底部２２と発熱要素１７とを接触させることができるので、この電子部品２では、小型化が実現されている。

【0029】

電子部品２の良好な放熱性を実現するとの観点から、放熱体８の熱伝導率は、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がさらに好ましく、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上がさらに好ましい。

【0030】

電子部品２の良好な放熱性を実現するとの観点から、底部２２の熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がさらに好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がさらに好ましい。

【0031】

良好な絶縁性を実現するとの観点から、ケース６の電気伝導率は、１０^－８Ｓ／ｍ以下がより好ましく、１０^－１０Ｓ／ｍ以下がさらに好ましく、１０^－１２Ｓ／ｍ以下がさらに好ましい。

【0032】

この実施形態では、ケース６の底部２２は放熱シートで形成されている。発熱要素１７からの熱は、底部２２を介して効果的に外部に排出できる。例えば、底部２２と、筐体３８又は放熱器等の放熱効果が高い部分とが接触するように電子部品２を電子機器に搭載することで、発熱要素１７からの熱をより効果的に排出することができる。

【0033】

図３において、両矢印Ｄは、発熱要素１７と放熱体８との間隔を表す。間隔Ｄは、０．５ｍｍ以下が好ましい。間隔Ｄを０．５ｍｍ以下とすることで、放熱体８は発熱要素１７からの熱の排出により効果的に寄与する。この観点から、間隔Ｄは０．４ｍｍ以下がより好ましい。間隔Ｄは、０．１ｍｍ以上が好ましい。間隔Ｄを０．１ｍｍ以上とすることで、製造時の寸法公差によらず、放熱体８と発熱要素１７との接触が防止されている。この観点から、間隔Ｄは０．２ｍｍ以上がより好ましい。

【0034】

図３において、両矢印Ｅは、放熱体８とケース６との間隔を表す。間隔Ｅは、０．５ｍｍ以下が好ましい。間隔Ｅを０．５ｍｍ以下とすることで、電子部品２を小さくできる。この観点から間隔Ｅは０．４ｍｍ以下がより好ましい。この観点から間隔Ｅは０ｍｍでもよい。組み立ての容易性の観点から、間隔Ｅは０．１ｍｍ以上が好ましい。

【0035】

この実施形態では、放熱体８は発熱要素１７を囲う筒状を呈している。放熱体８を発熱要素１７を囲う筒状とすることで、この放熱体８は、発熱要素１７からの熱を効果的に排出することができる。放熱体８は、発熱要素１７を囲う筒状でなくてもよい。放熱体８は、例えば発熱要素１７の半周部分を囲う形状であってもよい。放熱体８は、発熱要素１７の一部を覆う形状であってもよい。

【0036】

この実施形態では、放熱体８の底部２２側の端は、内側鍔部２８ｂと接触している。放熱体８は、底部２２と直接接触していない。このようにすることで、放熱体８が底部２２に損傷を与えることが防止されている。

【0037】

ケース６が金属等の導電性の材質からなる場合、電子部品２と電子機器の他の部品との絶縁性を確保するため、ケース６と他の部品との間に、絶縁材が必要となる。例えば、ケース６と筐体３８又は放熱器との間に、放熱シートを配置する必要がある。本電子部品２では、ケース６が絶縁性のため、電子部品２と他の部品とを絶縁するための絶縁材を設ける必要はない。本電子部品２では、電子機器の部品数の増加が抑えられている。

【0038】

この実施形態では、ケース６の胴部２０は、胴部２０から半径方向に突出した外側鍔部２８ａ及び内側鍔部２８ｂを備えている。底部２２は、これらの鍔部２８と接触している。この鍔部２８により、鍔部２８を有しない場合と比べて、胴部２０と底部２２との接触面積を大きくできる。これにより、製造時に熱硬化性樹脂をケース６に流し込んだ際に、熱硬化性樹脂がケース６から洩れることが効果的に防止できる。

【0039】

図４において、符号Ｗは、外側鍔部２８ａの幅を表す。幅Ｗは、半径方向に計測される。この実施形態では、外側鍔部２８ａの幅Ｗは、この電子部品２の胴部２０からの沿面距離以上となっている。このようにすることで、この電子部品２と他の部品との確実な絶縁が実現できる。

【0040】

図示されないが、他の実施形態に係る電子部品は、図１－４で示された電子部品２の構造と、同じ構造を有する。この実施形態の電子部品では、底部の材質が、図１の電子部品とは異なる。この電子部品では、底部はセラミックで形成されている。この底部は、絶縁性であり、かつ熱伝導性である。好ましいセラミックとして、アルミナ、ジルコニア及び窒化珪素が例示される。この電子部品は、底部の材質がセラミックで形成されていることの他は、図１の電子部品と同じである。

【0041】

この電子部品は、電子機器に搭載される。このとき電子部品は、例えば底部が、筐体又は放熱器に接触するように配置される。底部の取付孔を通して筐体又は放熱器にネジが挿入されることで、電子部品が固定される。この実施形態の電子部品では、底部と筐体又は放熱器との間に、放熱シートが配置されてもよい。底部と筐体又は放熱器との間に、放熱グリスを介在させてもよい。

【0042】

図６は、さらに他の実施形態に係る電子部品５０が示された斜視図である。図６において、矢印Ｘはこの電子部品５０の前方を表す。この逆方向が後方である。矢印Ｙはこの電子部品５０の右方向を表す。この逆方向が左方向である。矢印Ｚはこの電子部品５０の上方を表す。この逆方向が下方である。この電子部品５０は、トランス５２、ケース５４及び放熱体５６を備える。図７は、図６のVII－VII線に沿った断面図である。図７に示されるように、この電子部品５０は、ケース５４内部の隙間に充填された、充填体５８をさらに備える。なお、図６では充填体５８は省略されている。

【0043】

トランス５２は、コア５９とコイル部６０とを備える。コア５９は、磁性体よりなる。好ましい磁性体として、フェライト、ダスト及び珪素鋼が例示される。コア５９は箱型である。コア５９は、内部に、ボビンの外周にワイヤが巻かれた構造のコイル部６０を格納している。ワイヤは、典型的には銅からなる。なお図７では、コア５９及びコイル部６０は、簡略化されて示されている。図７では、コア５９及びコイル部６０は、全体が一つの断面として示されている。トランス５２は、ワイヤと電気的に接続している端子６２を備える。外部から端子６２を介してワイヤに通電される。ワイヤに通電されると、トランス５２は発熱する。トランス５２は、発熱体である。コア５９及びコイル部６０は、発熱要素６４である。

【0044】

ケース５４は、内部に空間を有する。ケース５４は、この空間に、トランス５２の発熱要素６４を格納している。ケース５４は、上面に開口を有する。ケース５４は胴部６６と底部６８とを備える。

【0045】

胴部６６は、内部を上下に貫通する孔を有する。胴部６６は、絶縁性である。この実施形態では、胴部６６は樹脂組成物よりなる。胴部６６の好ましい材質として、ＰＢＴ、ＰＰＳ及びＰＥＴが例示される。

【0046】

胴部６６は、主部７０と鍔部７２とを備える。主部７０は、開口面が四角の角筒状を呈する。鍔部７２は、主部７０の底部６８側の端に位置する。鍔部７２は、主部７０の下側の端に沿って周方向に延びる。鍔部７２は、リング状を呈する。この実施形態では、ケース５４の半径方向において、鍔部７２は、主部７０から外側に突出している。鍔部７２には、取付孔７４が設けられている。この実施形態では、主部７０と鍔部７２とは、一体として形成されている。主部７０と鍔部７２とが別々に形成されていてもよい。胴部６６が、鍔部７２を備えていなくてもよい。

【0047】

底部６８は、板状を呈する。底部６８は、鍔部７２と接触している。この実施形態では、鍔部７２の下側の面全体が、底部６８と接触している。底部６８は、胴部６６の孔の開口全体を覆っている。底部６８は、鍔部７２に固定されている。この実施形態では、底部６８は、鍔部７２に接着剤で固定されている。底部６８が粘着性を有する材質で形成され、これにより底部６８と鍔部７２とが固定されてもよい。

【0048】

底部６８は、絶縁性であり、かつ熱伝導性である。この実施形態では、底部６８は、絶縁性の放熱シートよりなる。底部６８が、他の絶縁性かつ熱伝導性の材質から形成されていてもよい。

【0049】

図８（ａ）は、放熱体５６が示された斜視図である。放熱体５６は全体として筒状を呈する。この実施形態では、放熱体５６は開口面が四角の角筒状である。図７で示されるように、放熱体５６は、胴部６６と発熱要素６４との間に位置している。放熱体５６は、発熱要素６４の周囲を、発熱要素６４の側面の外側から囲っている。換言すれば、発熱要素６４は角筒状の放熱体５６の内部に位置している。放熱体５６は、発熱要素６４よりも上方まで延びている。放熱体５６と発熱要素６４との間には、間隔が設けられている。放熱体５６と発熱要素６４とは、接触していない。この実施形態では、放熱体５６と胴部６６との間には、間隔が設けられている。放熱体５６と胴部６６とは、接触していない。放熱体５６と胴部６６とが、接触していてもよい。

【0050】

図７で示されるように、この実施形態では、放熱体５６は、主部７６と折り曲げ部７８とを備える。折り曲げ部７８は、主部７６の底部６８側の端に位置し、主部７６から内側に突出している。折り曲げ部７８は、リング状を呈する。折り曲げ部７８は、底部６８と接触している。この実施形態では、折り曲げ部７８の下側の面全体が、底部６８と接触している。この実施形態では、主部７６と折り曲げ部７８とは、一体として形成されている。主部７６と折り曲げ部７８とが別々に形成されていてもよい。放熱体５６が、折り曲げ部７８を備えていなくてもよい。

【0051】

放熱体５６は、高い熱伝導率を有する。放熱体５６の熱伝導率は、充填体５８の熱伝導率より高い。具体的には、放熱体５６の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。この実施形態では、放熱体５６は金属よりなる。放熱体５６の好ましい材質として、アルミニウム合金が例示される。

【0052】

充填体５８は、ケース５４の内部の隙間を埋める。充填体５８は、発熱要素６４と放熱体５６との間、及び放熱体５６とケース５４との間の隙間を埋める。充填体５８は、絶縁性である。この実施形態では、充填体５８は熱伝導性である。この実施形態では、充填体５８は熱硬化性樹脂からなる。充填体５８として、常温で硬化する樹脂が使用されてもよい。ケース５４内の隙間の隅々まで樹脂で埋めるために、充填体５８の材質として、粘度が低い樹脂が選択される。好ましい充填体５８として、エポキシ樹脂が例示される。

【0053】

本電子部品５０は、絶縁性の胴部６６と発熱要素６４との間に、充填体５８よりも高い熱伝導率を有する放熱体５６を備える。さらに本電子部品５０は、熱伝導性の底部６８を備える。放熱体５６及び底部６８は、発熱要素６４の熱の排出に効果的に寄与する。

【0054】

本電子部品５０では、ケース５４の胴部６６及び底部６８は、いずれも絶縁性である。このため電子部品５０と筐体との間の距離を小さくできる。例えば、電子部品５０と筐体との間に強化絶縁が必要となる場合であっても、これらの間に強化絶縁のための空間や沿面距離を設ける必要はない。この電子部品５０は、電子機器の小型化に寄与しうる。

【0055】

本電子部品５０では、ケース５４の胴部６６及び底部６８は、いずれも絶縁性である。このため、発熱要素６４とケース５４の外部の電子部品との強化絶縁が確保されている。この電子部品５０では、ケース５４と発熱要素６４との距離を小さくできる。底部６８と発熱要素６４とを接触させることができるので、この電子部品５０では、小型化が実現されている。

【0056】

この実施形態では、放熱体５６は底部６８と接触している。発熱要素６４からの熱は、放熱体５６及び底部６８を介して、効果的に外部に排出できる。放熱体５６及び底部６８は、発熱要素６４の熱の排出に効果的に寄与する。

【0057】

この実施形態では、放熱体５６は折り曲げ部７８を有する。折り曲げ部７８により、放熱体５６と底部６８との接触面積が大きくできる。折り曲げ部７８は、放熱体５６から底部６８への効果的な熱伝導に寄与する。この電子部品５０では、発熱要素６４からの熱をより効果的に排出することができる。

【0058】

この実施形態では、折り曲げ部７８は主部７６から内側に突出していた。折り曲げ部７８は、主部７６から外側に突出していてもよい。放熱体５６が、主部７６から内側に突出する折り曲げ部７８と、主部７６から外側に突出する折り曲げ部７８とを両方備えていてもよい。

【0059】

この実施形態では、放熱体５６の上端は、発熱要素６４の上端よりも上側に位置している。放熱体５６は、発熱要素６４よりも上方まで延びている。このようにすることで、放熱体５６は、発熱要素６４からの熱を効果的に排出することができる。放熱体５６が、発熱要素６４よりも上方に延びていなくてもよい。

【0060】

図７において、両矢印Ｄは、発熱要素６４と放熱体５６との間隔を表す。間隔Ｄは、発熱要素６４と放熱体５６の主部７６との距離として、計測される。間隔Ｄは、０．５ｍｍ以下が好ましい。間隔Ｄを０．５ｍｍ以下とすることで、放熱体５６は発熱要素６４からの熱の排出により効果的に寄与する。この観点から間隔Ｄは０．４ｍｍ以下がより好ましい。間隔Ｄは、０．１ｍｍ以上が好ましい。間隔Ｄを０．１ｍｍ以上とすることで、放熱体５６と発熱要素６４との接触が防止されている。この観点から間隔Ｄは０．２ｍｍ以上がより好ましい。図示されないが、放熱体５６と発熱要素６４との接触が防止できるとの観点から、発熱要素６４と折り曲げ部７８との距離は、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上がより好ましい。

【0061】

図８（ｂ）は、さらに他の実施形態に係る電子部品の放熱体８０が示された、斜視図である。この電子部品は、放熱体８０を除き、図６の電子部品５０と同じである。図８（ｂ）に示されるように、この放熱体８０は、四つの板部を備えている。第一板部８０ａと第三板部８０ｃとが発熱要素を介して対向して配置されており、第二板部８０ｂと第四板部８０ｄとが発熱要素を介して対向して配置されている。それぞれの板部が、発熱要素の側面を、異なる方向から覆っている。板部の数は四つでなくてもよい。例えば電子部品が二つの板部を備え、発熱要素を介してこれらが対向するように配置されていてもよい。板部の数は一つであっても三つであってもよい。

【0062】

上述の実施形態では、放熱体は、円筒状、角筒状又は板状であった。放熱体の形状はこれらに限られない。放熱体は、発熱要素と間隔を開けつつ発熱要素の少なくとも一部を覆う形状であればよい。

【0063】

上述の実施形では、ケースには、発熱体としてトロイダルコイル又はトランスが格納されていた。発熱体は、トロイダルコイル又はトランスに限られない。発熱体が、リアクトルであってもよく、抵抗器であってもよい。発熱体が、その他の素子であってもよい。

【0064】

以上説明されたとおり、この電子部品では、電子機器の小型化に寄与しつつ、良好な絶縁性と放熱性とが達成されている。このことから、本実施形態の優位性は明らかである。

【0065】

［開示項目］
以下の項目は、好ましい実施形態の開示である。

【0066】

［項目１］
発熱要素と、
前記発熱要素を内部に格納し、絶縁性の胴部及び絶縁性かつ熱伝導性の底部を有するケースと、
前記発熱要素と前記胴部との間に位置し、前記発熱要素との間に間隔を有する熱伝導性の放熱体と、
前記ケース内の隙間に充填される充填体と、
を備え、
前記放熱体が前記充填体よりも高い熱伝導率を有する、電子部品。

【0067】

［項目２］
前記底部が放熱シートからなる、項目１に記載の電子部品。

【0068】

［項目３］
前記放熱体が前記発熱要素を囲う筒状を呈している、項目１又は２に記載の電子部品。

【0069】

［項目４］
前記放熱体が前記底部と接触している、項目１から３のいずれかに記載の電子部品。

【0070】

［項目５］
前記胴部が、主部と、前記主部の前記底部側の端に位置し前記主部から内側に突出している鍔部とを備え、
前記放熱体が前記鍔部と接触している、項目１から３のいずれかに記載の電子部品。

【0071】

［項目６］
前記放熱体が、主部と、前記主部の前記底部側の端に位置し前記主部から外側又は内側に突出する折り曲げ部とを備える、項目１から５のいずれかに記載の電子部品。

【0072】

［項目７］
前記発熱要素と前記放熱体との間隔が０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、項目１から６のいずれかに記載の電子部品。

【0073】

［項目８］
前記放熱体の材質が金属である、項目１から７のいずれかに記載の電子部品。

【0074】

［項目９］
前記発熱体がコイルを含む、項目１から８のいずれかに記載の電子部品。

【産業上の利用可能性】

【0075】

以上説明された電子部品は、種々の電子機器に適用されうる。

【符号の説明】

【0076】

２、５０・・・電子部品
４・・・トロイダルコイル（発熱体）
６、５４・・・ケース
８、５６、８０・・・放熱体
９、５８・・・充填体
１０・・・コア
１２・・・ワイヤ
１４・・・天板
１６、６２・・・端子
１７、６４・・・発熱要素
１８・・・ケースの開口
２０、６６・・・胴部
２２、６８・・・底部
２４・・・胴部の孔
２６、７０・・・胴部の主部
２８、７２・・・鍔部
２８ａ・・・外側鍔部
２８ｂ・・・内側鍔部
３０・・・突起部
３２、７４・・・取付孔
３４・・・孔
３８・・・筐体
４０・・・ネジ
４２・・・回路基板
５２・・・トランス（発熱体）
５９・・・コア
６０・・・コイル部
７６・・・放熱体の主部
７８・・・折り曲げ部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】