特開 2024-156607 パッケージ構造及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024156607

(43)【公開日】2024-11-06

(54)【発明の名称】パッケージ構造及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/50 20060101AFI20241029BHJP

   H01L 33/62 20100101ALN20241029BHJP

【ＦＩ】

H01L23/50 A

H01L33/62

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024035443

(22)【出願日】2024-03-08

(31)【優先権主張番号】112115178

(32)【優先日】2023-04-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(71)【出願人】

【識別番号】519459894

【氏名又は名称】健策精密工業股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100102532

【弁理士】

【氏名又は名称】好宮 幹夫

(74)【代理人】

【識別番号】100194881

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 俊弘

(74)【代理人】

【識別番号】100215142

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 徹

(72)【発明者】

【氏名】虞 晉瑞

(72)【発明者】

【氏名】ファン ジェンドン

(72)【発明者】

【氏名】楊 胤賢

(72)【発明者】

【氏名】張 建財

【テーマコード（参考）】

5F067

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F067AA04

5F067DA17

5F067DC11

5F142AA58

5F142CC14

5F142CC26

5F142FA01

(57)【要約】

【課題】パッケージ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームを提供するステップと、リードフレームの上面に第１マスク層、リードフレームの下面に第２マスク層を形成して、第１マスク層、リードフレームと第２マスク層が共に積層構造となるようにするステップと、積層構造に対してパターニングプロセスを行って、積層構造に少なくとも１つの貫通孔を穿設させるステップと、貫通孔内に対してサンドブラストプロセスを行い、かつ貫通孔内に粗い構造面を形成するステップと、積層構造をサンドブラストした後、第１マスク層及び第２マスク層を除去して、リードフレームの上面及び下面を露出させるステップと、を備えるパッケージ構造の製造方法。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

リードフレームを提供するステップと、
前記リードフレームの上面に第１マスク層、前記リードフレームの下面に第２マスク層を形成して、前記第１マスク層、前記リードフレームと前記第２マスク層が共に積層構造となるようにするステップと、
前記積層構造に対してパターニングプロセスを行って、前記積層構造に少なくとも１つの貫通孔を穿設させるステップと、
前記貫通孔内に対してサンドブラストプロセスを行い、かつ前記貫通孔内に粗い構造面を形成するステップと、
前記積層構造をサンドブラストした後、前記第１マスク層及び前記第２マスク層を除去して、前記リードフレームの前記上面及び前記下面を露出させるステップと、
を備えるパッケージ構造の製造方法。

【請求項2】

前記貫通孔内に対してサンドブラストプロセスを行うステップは、
前記積層構造を乾式ブラスターの処理範囲に移動させるステップと、
前記乾式ブラスターが前記積層構造の前記第１マスク層及び前記貫通孔に複数の砥粒を噴出し、前記第１マスク層及び前記貫通孔の内壁に衝突させて、前記粗い構造面を形成するようにするステップと、
前記積層構造に乾燥空気を噴出し、かつ前記積層構造の前記第１マスク層及び前記貫通孔内の前記砥粒を除去するステップと、
を更に含む請求項１に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項3】

前記乾式ブラスターのノズルヘッドの振動周波数は５ヘルツ～１００ヘルツであり、及び前記乾式ブラスターのサンドブラスト圧力は０．００５メガパスカル（Ｍｐａ）～０．５メガパスカル（Ｍｐａ）である請求項２に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項4】

前記砥粒は、アルミナ、シリカ、酸化チタン及びステンレス鋼のうちの１つを含む請求項２に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項5】

前記貫通孔に前記砥粒を噴出する前に、
前記積層構造の前記貫通孔の座標を検出するステップと、
前記貫通孔の前記座標に基づいて、前記乾式ブラスターのノズルヘッドを前記積層構造の前記貫通孔に直線的に位置合わせさせるステップと、
を更に含む請求項２に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項6】

前記粗い構造面の粗さは０．２マイクロメートル～１０マイクロメートルである請求項１又は２に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項7】

前記パターニングプロセスは、
前記積層構造の局所領域をエッチングして、前記貫通孔が前記第１マスク層、前記リードフレーム及び前記第２マスク層を貫通するようにするステップを更に含む請求項１又は２に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項8】

前記第１マスク層及び前記第２マスク層を除去した後、前記リードフレームをプレス成形して、高分子材料を前記リードフレームの前記上面に付着させかつ前記貫通孔内に充填させ、硬化した後に前記貫通孔内の前記粗い構造面と固結させるステップを更に備える請求項１又は２に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項9】

前記第１マスク層及び前記第２マスク層を除去するステップと前記リードフレームをプレス成形するステップとの間に、
前記リードフレームに対してプレめっき工程を行うステップを更に含む請求項８に記載のパッケージ構造の製造方法。

【請求項10】

それぞれ平滑面である対向する２つの表面を含むリードフレームと、
前記リードフレームに穿設され、かつ前記表面に接続され、内壁には粗い構造面がある少なくとも１つの貫通孔と、
前記リードフレームに位置し、かつ前記貫通孔内の前記粗い構造面に固接されるパッケージと、
を備えるパッケージ構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、パッケージ構造及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的には、発光ダイオード装置の製造プロセスでは、発光チップがリードフレームに置かれると、パッケージ材（例えばエポキシ樹脂）をリードフレームの発光チップが置かれる領域に注入することで、硬化後のパッケージ材がリードフレームに安定して付着し、かつ発光チップを効果的に被覆することができる。

【0003】

しかしながら、硬化していないパッケージ材がリードフレームの細い隙間から侵入してリードフレームの反対側に急速に溢れてしまうことが多いため、パッケージ材がリードフレームに安定して付着することができず、パッケージ信頼性が低くなる。

【0004】

このことから、上記技術には明らかに不便及び欠陥がまだ存在し、更に改良する余裕があることが分かる。従って、どのように上記不便及び欠陥を効果的に解決できるかは、現在の重要な研究開発課題の１つであり、現在の関連分野で早急に改善が必要な目標ともなっている。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の目的は、上記従来技術に言及された課題を解決するためのパッケージ構造及びその製造方法を提供することである。

【0006】

本発明の一実施例によれば、パッケージ構造の製造方法は、リードフレームを提供するステップと、リードフレームの上面に第１マスク層、リードフレームの下面に第２マスク層を形成して、第１マスク層、リードフレームと第２マスク層が共に積層構造となるようにするステップと、積層構造に対してパターニングプロセスを行って、積層構造に少なくとも１つの貫通孔を穿設させるステップと、貫通孔内に対してサンドブラストプロセスを行い、かつ貫通孔内に粗い構造面を形成するステップと、積層構造をサンドブラストした後、第１マスク層及び第２マスク層を除去して、リードフレームの上面及び下面を露出させるステップと、を備える。

【0007】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法では、貫通孔内に対してサンドブラストプロセスを行うステップは、積層構造を乾式ブラスターの処理範囲に移動させるステップと、乾式ブラスターが積層構造の第１マスク層及び貫通孔に複数の砥粒を噴出し、第１マスク層及び貫通孔の内壁に衝突させて、前記粗い構造面を形成するようにするステップと、積層構造に乾燥空気を噴出し、かつ積層構造の第１マスク層及び貫通孔内の砥粒を除去するステップと、を更に含む。

【0008】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法では、乾式ブラスターのノズルヘッドの振動周波数は５ヘルツ～１００ヘルツであり、及び乾式ブラスターのサンドブラスト圧力は０．００５メガパスカル～０．５メガパスカルである。

【0009】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法では、前記砥粒は、アルミナ、シリカ、酸化チタン及びステンレス鋼のうちの１つを含む。

【0010】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法では、貫通孔に砥粒を噴出する前に、積層構造の貫通孔の座標を検出するステップと、貫通孔の座標に基づいて、乾式ブラスターのノズルヘッドを積層構造の貫通孔に直線的に位置合わせさせるステップと、を更に含む。

【0011】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法では、粗い構造面の粗さは０．２マイクロメートル～１０マイクロメートルである。

【0012】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法では、パターニングプロセスは、積層構造の局所領域をエッチングして、貫通孔が第１マスク層、リードフレーム及び第２マスク層を貫通するようにするステップを更に含む。

【0013】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法は、第１マスク層及び第２マスク層を除去した後、リードフレームをプレス成形して、高分子材料をリードフレームの上面に付着させかつ貫通孔内に充填させ、硬化した後に貫通孔内の粗い構造面と固結させるステップを更に備える。

【0014】

本発明の１つ又は複数の実施例によれば、前記パッケージ構造の製造方法は、第１マスク層及び第２マスク層を除去するステップとリードフレームをプレス成形するステップとの間に、リードフレームに対してプレめっき工程を行うステップを更に含む。

【0015】

本発明の一実施例によれば、パッケージ構造の製造方法では、パッケージ構造は、それぞれ平滑面である対向する２つの表面を含むリードフレームと、リードフレームに穿設され、かつ前記表面に接続され、内壁には粗い構造面がある少なくとも１つの貫通孔と、リードフレームに位置し、かつ貫通孔内の粗い構造面に固接されるパッケージと、を備える。

【発明の効果】

【0016】

このように、以上の各実施例の前記構造により、本発明のパッケージ構造の製造方法は、パッケージ材とリードフレームとの結合強度を強化し、パッケージ材のリードフレームへの漏れ問題を改善し、パッケージ信頼性を向上させ、及びリードフレームの表裏面の滑らかな明るさを維持することができる。

【0017】

以上は、本発明が解決しようとする課題、課題を解決する技術手段、及び達成される効果等を説明するためのものに過ぎず、本発明の具体的な詳細は、以下の実施形態及び関連する図面において詳しく説明される。

【図面の簡単な説明】

【0018】

本発明の上記及び他の目的、特徴、利点及び実施例をより明確に分かりやすくするために、添付の図面の説明は以下のとおりである。

【図1】本発明の一実施例に係るパッケージ構造の製造方法のフローチャートである。

【図2A】図１のステップ１１～ステップ１６の連続動作の模式図である。

【図2B】図１のステップ１１～ステップ１６の連続動作の模式図である。

【図2C】図１のステップ１１～ステップ１６の連続動作の模式図である。

【図2D】図１のステップ１１～ステップ１６の連続動作の模式図である。

【図2E】図１のステップ１１～ステップ１６の連続動作の模式図である。

【図2F】図１のステップ１１～ステップ１６の連続動作の模式図である。

【図3A】それぞれ一実施例における図１のステップ１４の連続動作の模式図である。

【図3B】それぞれ一実施例における図１のステップ１４の連続動作の模式図である。

【図3C】それぞれ一実施例における図１のステップ１４の連続動作の模式図である。

【図4】一実施例における図１のステップ１４の動作模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の複数の実施例は図面で開示されており、明確に説明するために、以下の説明では多くの実際的な詳細について説明する。しかしながら、これらの実際的な詳細は本発明を制限するためのものではないことが理解されるべきである。つまり、本発明の各実施例では、実際的な詳細は必要ではない。また、図面を簡略化するために、いくつかの一般的に使用される構造及び素子は図面において簡単で概略的に示されている。

【0020】

図１は本発明の一実施例に係るパッケージ構造の製造方法のフローチャートである。図１に示すように、パッケージ構造の製造方法は、以下のステップ１１～ステップ１８を含む。ステップ１１において、リードフレームを提供する。ステップ１２において、リードフレームの２つの対向面にそれぞれマスク層を形成して、これらのマスク層をリードフレームと共に積層構造とする。ステップ１３において、積層構造に対してパターニングプロセスを行って、積層構造に１つ又は複数の貫通孔を穿設させる。ステップ１４において、貫通孔に対してサンドブラストプロセスを行って、貫通孔内に粗い構造面を形成させる。ステップ１５において、マスク層を除去して、リードフレームの２つの対向面を露出させる。ステップ１６において、リードフレームをプレス成形して、高分子材料をリードフレームに付着させかつ貫通孔内に充填させ、硬化した後に粗い構造面と固結させる。ステップ１７において、硬化後の高分子材料に対して接着剤除去工程を行う。ステップ１８において、リードフレームに対してめっき（後めっきという）工程を行う。

【0021】

図２Ａ～図２Ｆは図１のステップ１１～ステップ１６の連続動作の模式図である。図２Ａに示すように、ステップ１１において、より具体的には、リードフレーム１１０は、互いに対向する上面１１１及び下面１１２を備え、かつリードフレーム１１０の上面１１１及び下面１１２はそれぞれ平滑面である。例えば、リードフレーム１１０は金属基板又はセラミック基板である。

【0022】

図２Ａに示すように、ステップ１２において、より具体的には、第１マスク層１２０を形成してリードフレーム１１０の上面１１１に付着させ、及び第２マスク層１３０を形成してリードフレーム１１０の下面１１２に付着させて、第１マスク層１２０、リードフレーム１１０と第２マスク層１３０が共に前記積層構造１００となるようにする。例えば、第１マスク層１２０及び第２マスク層１３０はそれぞれドライフィルム又はフォトレジスト等の保護層である。

【0023】

図２Ｂに示すように、ステップ１３において、より具体的には、積層構造１００の第１マスク層１２０を露光及び現像し、かつエッチングパターンに応じて積層構造１００の局所領域をエッチングし、エッチング反応の後に、その上に前記エッチングパターンを形成する。エッチングパターンは前記貫通孔１４０を備え、各貫通孔１４０はそれぞれ第１マスク層１２０、リードフレーム１１０及び第２マスク層１３０を貫通し、かつ貫通孔１４０はそれぞれリードフレーム１１０の上面１１１及び下面１１２に接続され、かつ貫通孔１４０の軸心方向１４０Ａはリードフレーム１１０の長軸方向１１０Ａと互いに直交する。

【0024】

図２Ｃ及び図２Ｄに示すように、ステップ１４において、より具体的には、積層構造１００の第１マスク層１２０及びこれらの貫通孔１４０に対して乾式サンドブラストプロセスを行って、第１マスク層１２０及び各貫通孔１４０の内壁１４１にそれぞれ粗い構造面１５０を形成させる。例えば、粗い構造面１５０の粗さは０．２マイクロメートル（μｍ）～１０マイクロメートル（μｍ）、０．２マイクロメートル（μｍ）～１マイクロメートル（μｍ）又は１．５マイクロメートル（μｍ）～１０マイクロメートル（μｍ）であるが、本発明はこれに限定されない。

【0025】

図２Ｅに示すように、ステップ１５において、より具体的には、積層構造１００の第１マスク層１２０及び第２マスク層１３０をそれぞれ除去して、リードフレーム１１０の上面１１１及び下面１１２を露出させる。第１マスク層１２０及び第２マスク層１３０を除去する方式は、物理方式又は化学方式に限定されない。第１マスク層１２０及び第２マスク層１３０を除去する方式は、周知の手段であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

【0026】

図２Ｆに示すように、ステップ１６において、リードフレーム１１０をプレス成形して、高分子材料をリードフレーム１１０の上面１１１に付着させかつ貫通孔１４０内に充填させ、かつ高分子材料に対して硬化プロセスを行って、高分子材料によりリードフレーム１１０上にパッケージ２００を形成させる。パッケージ２００の一部はリードフレーム１１０の上面１１１を被覆し、残りの部分はそれぞれ各貫通孔１４０内の粗い構造面１５０に固接されて、パッケージ構造２１０を初期に形成する。パッケージ構造２１０は、例えば発光ダイオードパッケージ構造であり、高分子材料は、例えばエポキシ樹脂又はシリカゲルである。

【0027】

しかしながら、本発明はこれに限定されず、他の実施例では、ステップ１５とステップ１６との間に、リードフレーム１１０に対してプレめっき工程を行うステップを追加してもよく、プレめっき工程は、特定の溶液中又は条件下でリードフレーム１１０に対して金属めっき層を堆積させて、その後の金属めっき層とリードフレーム１１０との結合力を改善するための方法であり、このステップは、リードフレーム１１０に単一又は複数の層のみをプレめっきすることに限定されない。また、ステップ１８においてリードフレームに対して後めっき工程を行うことは、リードフレーム１１０に１つ又は複数のめっき層のみを形成することに限定されず、逆に、他の実施例では、ステップ１８を省略してもよい。

【0028】

図３Ａ～図３Ｃはそれぞれ一実施例における図１のステップ１４の連続動作の模式図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、本実施例では、より具体的には、粗化機器３００は、コンベヤベルト装置３１０と、キャリアプレート３２０と、乾式ブラスター３３０と、を備える。キャリアプレート３２０は、上記積層構造１００を置くことに用いられ、積層構造１００は、第２マスク層１３０を介してキャリアプレート３２０に置かれる。コンベヤベルト装置３１０は、キャリアプレート３２０を水平に移動させることに用いられ、例えば、積層構造１００を乾式ブラスター３３０の処理範囲３３１内に移動させる。乾式ブラスター３３０は、コンベヤベルト装置３１０の上方に位置し、乾式ブラスター３３０のノズルヘッド３３２は、積層構造１００の第１マスク層１２０に向けて高圧の砥粒Ｄを大量に噴出することに用いられる。図３Ｃに示すように、粗化機器３００は、圧縮空気ノズル３４０を更に含む。圧縮空気ノズル３４０は、乾式ブラスター３３０の処理範囲３３１の外に配置され、キャリアプレート３２０に高圧の乾燥空気Ａを出力することに用いられる。

【0029】

このように、本実施例では、ステップ１４において、貫通孔１４０内に対してサンドブラストプロセスを行うステップは、以下の複数のステップを含む。先ず、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、積層構造１００を乾式ブラスター３３０の処理範囲３３１に移動させる。より具体的には、コンベヤベルト装置３１０は、キャリアプレート３２０及びその上の積層構造１００を乾式ブラスター３３０の処理範囲３３１内に移動させる。

【0030】

続いて、図３Ｂに示すように、ノズルヘッド３３２が、積層構造１００の第１マスク層１２０及び貫通孔１４０に複数の砥粒Ｄを噴出させ、かつ第１マスク層１２０及び貫通孔１４０の内壁１４１に衝突させて、粗い構造面１５０を形成する（図２Ｄを参照）。より具体的には、乾式ブラスター３３０のノズルヘッド３３２を繰り返し揺動し、砥粒Ｄを積層構造１００の第１マスク層１２０及び全ての貫通孔１４０の内壁１４１に繰り返し衝突させ（図２Ｃを参照）、それにより各貫通孔１４０の内壁１４１にそれぞれ上記粗い構造面１５０を形成する。

【0031】

続いて、図３Ｃに示すように、積層構造１００の第１マスク層１２０及び貫通孔１４０に乾燥空気Ａを噴出し、かつ積層構造１００の第１マスク層１２０及び貫通孔１４０における異物を除去する。より具体的には、圧縮空気ノズル３４０を介して積層構造１００に高圧の乾燥空気Ａを出力して、積層構造１００における異物（例えば砥粒Ｄ）を除去する。

【0032】

また、乾式サンドブラスト処理の後、積層構造１００に対して洗浄プロセスを選択的に行うことができ、例えば脱イオン水（ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ ｗａｔｅｒ、ＤＩ ｗａｔｅｒ）又は他の適切な洗浄液を用いて、積層構造１００における砥粒Ｄ又は他の物質を除去する。

【0033】

より具体的には、一実施例では、乾式ブラスター３３０の砥粒Ｄの噴射速度について、ノズルヘッド３３２の振動周波数は５ヘルツ（Ｈｚ）～１００ヘルツ（Ｈｚ）であり、及び乾式ブラスター３３０のサンドブラスト圧力は０．００５メガパスカル（Ｍｐａ）～０．５メガパスカル（Ｍｐａ）であり、コンベヤベルト装置３１０のコンベヤベルト速度は５センチメートル／分（ｃｍ／ｍｉｎ）～１２０センチメートル／分（ｃｍ／ｍｉｎ）である。しかしながら、本発明はこれに限定されない。

【0034】

一実施例では、砥粒Ｄの形態は、粒子状、ビーズ状、球状又は不規則状であるが、本発明はこれに限定されない。一実施例では、砥粒Ｄの材質は、アルミナ、シリカ、酸化チタン又はステンレス鋼を含むことができる。一実施例では、これらの砥粒Ｄは、ブラウンアルミナ＃１８０、ブラウンアルミナ＃２８０、ガラス砂＃１２０、丸鋼＃１２０又は／及びブラックアルミナ＃１８０を含むが、本発明はこれに限定されない。ブラウンアルミナ＃２８０の砥粒サイズは４０～７０マイクロメートル（μｍ）であり、ブラウンアルミナ＃１８０の砥粒サイズは６３～７５マイクロメートル（μｍ）であり、ブラックアルミナ＃１８０の砥粒サイズは６３～７５マイクロメートル（μｍ）であり、ガラス砂＃１２０の砥粒サイズは１０５～１５０マイクロメートル（μｍ）であり、及び丸鋼＃１２０の砥粒サイズは１０００～１４１０マイクロメートル（μｍ）である。

【0035】

図４は一実施例における図１のステップ１４の動作模式図である。図４に示すように、本実施例の粗化機器３０１は上記と略同じであり、その相違点は、乾式ブラスター３３０のノズルヘッド３３２が移動可能であることである。より具体的には、粗化機器３０１は、搬送装置３５０と、位置検出装置３６０と、を更に備える。乾式ブラスター３３０のノズルヘッド３３２は搬送装置３５０に固定され、位置検出装置３６０は搬送装置３５０に固定される。位置検出装置３６０は、例えば撮像装置とその処理回路との組み合わせである。

【0036】

本実施例では、貫通孔１４０に砥粒Ｄを噴出する前に以下のステップを含む。先ず、積層構造１００の貫通孔１４０の座標を検出する。より具体的には、位置検出装置３６０は全ての貫通孔１４０の座標を検出する。続いて、各貫通孔１４０の座標に基づいて、乾式ブラスター３３０のノズルヘッド３３２を積層構造１００の各貫通孔１４０に順番に直線的に位置合わせさせる。より具体的には、粗化機器３０１は、各貫通孔１４０の座標に基づいて、搬送装置３５０がレール３５１に沿ってノズルヘッド３３２を積層構造１００の各貫通孔１４０の真上に順番に移動させ、ノズルヘッド３３２が貫通孔１４０の内壁１４１に砥粒Ｄを噴出することができるようにする。一実施例では、ノズルヘッド３３２の長軸方向３３２Ａは、貫通孔１４０の軸心方向１４０Ａと同軸であるか、又は５°～４５°の夾角を有する。

【0037】

このように、以上の各実施例の前記構造により、本発明のパッケージ構造の製造方法は、パッケージ材とリードフレームとの結合強度を強化し、パッケージ材のリードフレームへの漏れ問題を改善し、パッケージ信頼性を向上させ、及びリードフレームの表裏面の滑らかな明るさを維持することができる。

【0038】

最後に、上記開示される各実施例は、本発明を限定するためのものではなく、いかなる当業者が、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、様々な変更及び修飾を行うことができ、これらはいずれも本発明によって保護され得る。従って、本発明の保護範囲は、添付される出願特許範囲によって限定されているものを基準とすべきである。

【符号の説明】

【0039】

１１～１８：ステップ
１００：積層構造
１１０：リードフレーム
１１１：上面
１１２：下面
１１０Ａ：長軸方向
１２０：第１マスク層
１３０：第２マスク層
１４０：貫通孔
１４１：内壁
１４０Ａ：軸心方向
１５０：粗い構造面
２００：パッケージ
２１０：パッケージ構造
３００、３０１：粗化機器
３１０：コンベヤベルト装置
３２０：キャリアプレート
３３０：乾式ブラスター
３３１：処理範囲
３３２：ノズルヘッド
３３２Ａ：長軸方向
３４０：圧縮空気ノズル
３５０：搬送装置
３５１：レール
３６０：位置検出装置
Ａ：空気
Ｄ：砥粒

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】