特開 2024-156613 ＳＭＴ垂直テール端子を有するコネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024156613

(43)【公開日】2024-11-06

(54)【発明の名称】ＳＭＴ垂直テール端子を有するコネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/57 20110101AFI20241029BHJP

   H01R 13/6461 20110101ALN20241029BHJP

【ＦＩ】

H01R12/57

H01R13/6461

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024053314

(22)【出願日】2024-03-28

(31)【優先権主張番号】63/497,882

(32)【優先日】2023-04-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】591043064

【氏名又は名称】モレックス エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100116207

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 俊明

(74)【代理人】

【識別番号】100096426

【弁理士】

【氏名又は名称】川合 誠

(72)【発明者】

【氏名】コリー エンスリー

(72)【発明者】

【氏名】トーマス ウッドロー メラー

(72)【発明者】

【氏名】ヴィヴェク エム シャー

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA09

5E021FA16

5E021FB05

5E021FB14

5E021FC20

5E021FC40

5E223AA01

5E223AA11

5E223AB03

5E223AB08

5E223AB58

5E223AB65

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB22

5E223CB39

5E223CB44

5E223CB63

5E223CD01

5E223CD15

5E223DB09

5E223DB11

5E223DB13

5E223DB23

5E223EA32

(57)【要約】      （修正有）

【課題】データ伝送用の所望の電気特性を維持し、高データレート用途に必要とされる導体密度及び小さいフットプリントを有するコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、ハウジングと端子導体３２０～３２３を備えるウエハを含む。端子導体３２０～３２３は、リード接点３３０～３３３と、テール接点３４０～３４３と、端子導体本体３５０～３５３を含む。コネクタの一態様によれば、ウエハ及び端子導体３２０～３２３は、コネクタにおいて垂直に配置され、端子導体３２０～３２３のテール接点３４０～３４３は、表面実装テール接点を備える。他の態様では、端子導体３２０～３２３は、側面と、切断縁部面と、端子導体本体に沿った本体屈曲部を含む。切断縁部面は、リードフレームから端子導体３２０～３２３をせん断又は切断形成された縁部面である。表面実装テール接点は、側面と、側面に屈曲部を有しない表面実装切断縁部面を含む。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コネクタであって、
ハウジングと、
端子導体を備えるウエハであって、前記端子導体は、リード接点と、テール接点と、前記リード接点とテール接点との間に延在する端子導体本体とを含む、ウエハと、を備え、
該ウエハ及び端子導体は、前記コネクタにおいて垂直に配置され、
前記端子導体のテール接点は、表面実装テール接点を含む、コネクタ。

【請求項2】

前記端子導体は、側面と、切断縁部面と、前記端子導体本体に沿った本体屈曲部とを含む、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記表面実装テール接点は、側面と、表面実装切断縁部面とを含む、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記表面実装テール接点は、側面と、該側面に屈曲部を有しない表面実装切断縁部面とを含む、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記表面実装切断縁部面は、リードフレームから前記端子導体をせん断又は切断することによって形成された縁部面である、請求項４に記載のコネクタ。

【請求項6】

コネクタであって、
ハウジングと、
複数のウエハと複数の端子導体とを含むウエハアセンブリであって、前記複数の端子導体のうちの各端子導体は、リード接点と、テール接点と、前記リード接点とテール接点との間に延在する端子導体本体とを含む、ウエハアセンブリと、を備え、
複数のウエハは、前記ウエハアセンブリにおいて垂直に配置され、
複数の端子導体の各テール接点は、表面実装テール接点を含み、
各表面実装テール接点は、前記コネクタの実装端部領域に沿って延在する直線状の列に配置される、コネクタ。

【請求項7】

各表面実装テール接点は、側面と、表面実装切断縁部面とを含む、請求項６に記載のコネクタ。

【請求項8】

各表面実装テール接点は、側面と、該側面に屈曲部を有しない表面実装切断縁部面とを含む、請求項６に記載のコネクタ。

【請求項9】

直線状の列に配置された表面実装テール接点は、データテール接点と接地テール接点との組合せを含む、請求項６に記載のコネクタ。

【請求項10】

前記表面実装テール接点は、プリント回路基板（ＰＣＢ）の表面実装接点パッド上に載置されるか、又は接触され、適所にはんだ付けされる、請求項１又は請求項６に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

様々な入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタが、基板対基板、ワイヤ対ワイヤ、及びワイヤ対基板システムを含む、電力、データ、並びに電力及びデータ相互接続システムのために設計される。コネクタが使用される電力及びデータ通信環境の要件に応じて、システムの各タイプについて様々な設計が存在する。一例として、ワイヤ対基板システムは、ワイヤに取り付けられた自由端コネクタと、基板に取り付けられた固定端コネクタとを含む。

【0002】

高データレートコネクタ、ケーブルアセンブリ、及び相互接続システムは、多くの場合、差動信号を伝送するために２つの導体が対に配置された差動結合信号対に依存する。伝送される信号は、導体対の間で測定される電位差によって具現化される。差動信号伝送は、スプリアス信号及びクロストークを回避し、隣接する信号対間の不注意な信号伝達モードを回避するために有用であり得る。コネクタインターフェースにおいて、接地端子は、電気的接地への戻り経路を生成するために、差動対間の遮蔽を提供するために、及び他の目的のために依存され得る。

【0003】

高データレート用途で使用されるコネクタは、典型的には、様々な機械的及び電気的要件を満たすように設計される。高データレートコネクタは、一例として、非常に高い導体密度及びデータレートを必要とするバックプレーン用途で使用されることが多い。所望の機械的及び電気的要件を達成するために、そのような用途で使用されるコネクタは、多くの場合、１つ以上のウエハアセンブリを組み込む。ウエハアセンブリは、ウエハアセンブリ内の端子導体を支持する絶縁ウェブを含むことができる。ウエハアセンブリの使用は、いくつかの異なるアセンブリプロセスを使用して高データレートを達成することが可能なコネクタを製造するのに有用であり得る。

【図面の簡単な説明】

【0004】

本開示の多くの態様は、以下の図面を参照してより良く理解することができる。図面中の構成要素は必ずしも縮尺どおりではなく、代わりに本開示の原理を明確に示すことに重点が置かれている。更に、図面において、同様の参照番号は、いくつかの図を通して対応する部分を示す。

【0005】

【図1】本開示の様々な態様による、例示的なコネクタの上面斜視図を示す。

【図2】本開示の様々な態様による、図１に示されるコネクタの例示的なウエハを示す。

【図3】本開示の様々な態様による、図２に示されるウエハの端子導体を示す。

【図4】本開示の様々な態様による、図１に示されるコネクタの底面斜視図を示す。

【図5】本開示の様々な態様による、図１に示されるコネクタの別の底面斜視図を示す。

【図6】実施形態の様々な態様による、別の例示的なコネクタの上面斜視図を示す。

【図7】実施形態の様々な態様による、図６に示されるコネクタの例示的なウエハを示す。

【図8】実施形態の様々な態様による、図６に示されるウエハの端子導体を示す。

【図9】実施形態の様々な態様による、図８に示す端子導体の別の図を示す。

【図10】実施形態の様々な態様による、図６に示されるコネクタ内の端子導体用の例示的なリードフレームを示す。

【図11】実施形態の様々な態様による、図６に示されるコネクタ内の例示的なテール接点を示す。

【図12】実施形態の様々な態様による、図６に示されるコネクタ内の接地導体フレームを示す。

【図13】実施形態の様々な態様による、図６に示されるコネクタの底面斜視図を示す。

【図14】実施形態の様々な態様による、図６に示されるコネクタの別の底面斜視図を示す。

【図15】実施形態の様々な態様による水平型端子導体を示す。

【図16】図１に示されるコネクタの例示的なＰＣＢ実装フットプリントを示し、寸法はミリメートルで示される。

【図17】図６に示されるコネクタの例示的なＰＣＢ実装フットプリントを示し、寸法はミリメートルで示される。

【図18】実施形態の様々な態様による別の端子導体を示す。

【図19】実施形態の様々な態様による別の端子導体を示す。

【発明を実施するための形態】

【0006】

コネクタは、典型的には、様々な機械的及び電気的要件を満たすように設計される。高データレートコネクタは、一例として、非常に高い導体密度及びデータレートを必要とするバックプレーン用途で使用されることが多い。所望の機械的及び電気的要件を達成するために、そのような用途で使用されるコネクタは、多くの場合、１つ以上のウエハアセンブリを組み込む。ウエハアセンブリは、ウエハアセンブリ内の端子導体を支持する絶縁ウェブを含むことができる。ウエハアセンブリの使用は、様々な異なるアセンブリプロセスを使用して高データレートが可能なコネクタを製造するのに有用であり得る。いずれの場合も、完全性を有するデータ伝送用の所望の電気特性を維持しながら、新しいシステムにおける高データレート用途に必要とされる導体密度及び小さいフットプリントを有するウエハ及びコネクタを設計することは依然として困難である。

【0007】

上記で概説した文脈において、接点支持構造及び他の特徴を有するコネクタの様々な態様及び実施形態が本明細書で説明される。

【0008】

図面を参照すると、図１は、例示的なコネクタ１０の斜視図を示す。コネクタ１０は代表的な例として示されており、いかなる特定の縮尺又はサイズで描かれていない。コネクタ１０の形状、サイズ、比率、及び他の特性は、図示されたものと比較して変化し得る。更に、本明細書で説明されるコネクタ１０及び他のコネクタは、４００ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ、ｚＣＤ、又はＣＤＦＰ相互接続システムとともに使用するために説明されるが、概念は、そのようなケーブル及び相互接続システムとともに使用することに限定されない。概念は、他のタイプのケーブル及び相互接続システム用の他のコネクタにおいて使用するように拡張されることができる。

【0009】

コネクタ１０は、嵌合端部領域１２と実装端部領域１４とを含む。相互接続システムケーブルの自由端は、以下で説明されるように、嵌合端部領域１２においてコネクタ１０に嵌合され、電気的に結合され得る。コネクタ１０の実装端部領域１４は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に実装され、電気的に結合され得る。

【0010】

コネクタ１０のハウジング１００は、一例では、プラスチック又は他の絶縁材料から形成することができるが、ハウジングは、場合によっては、金属又は絶縁材料と導電性材料との組合せから形成することもできる。ハウジング１００は、数ある特徴の中でも特に、前部ポート端部１１０及び実装面１２０を含む。前部ポート開口部１１２、１１４は、ハウジング１００の前部ポート端部１１０に形成される。図示の例では、コネクタ１０は、ＣＤＦＰ相互接続システムケーブル又は同様のケーブルアセンブリの自由端でＰＣＢ型インターフェースと接続するように設計されている。ケーブルのＰＣＢ型インターフェースは、コネクタ１０の開口部１１２、１１４内に嵌合し、延在することができる。前部ポート開口部１１２内の端子列１２１、１２２は、ＰＣＢインターフェースが前部ポート開口部１１２に挿入されたときに、ＰＣＢ型チップのＰＣＢインターフェースの上面及び底面上の表面接触領域と電気的に接触する。更に、前部ポート開口部１１４内の端子列１２４、１２６は、ＰＣＢ型チップの別のＰＣＢインターフェースの上面及び底面上の接点と電気的に接触する。このようにして、コネクタ１０は、ケーブルアセンブリの自由端インターフェース上の接点との電気的接続を確立し、維持することができる。

【0011】

以下で更に詳細に説明するように、端子列１２１は、信号端子導体（「信号導体」とも称する）及び接地端子導体（「接地導体」とも称する）を含む。場合によっては、端子列１２１は、電力端子導体（「電力導体」とも称する）も含むことができる。端子列１２１内の導体の各々は、一方の遠位端にある（すなわち、嵌合端部領域１２の前部ポート開口部１１２内に配置された）リード接点と、他方の遠位端にある（すなわち、実装端部領域１４に配置される）テール接点と、リード接点とテール接点との間に延在する導体本体とを含む。端子列１２１の信号導体は、コネクタ１０内で互いに電気的に絶縁されている。端子列１２１内の導体のテール接点は、同様に以下で更に詳細に説明されるように、スルーホール（例えば、「ニードルアイ」（ＥＯＮ））接点として形成される。端子列１２２、１２４、１２６は、端子列１２１と同様の導体を含み、各々が、リード接点、導体本体、テール接点を有する。

【0012】

コネクタ１０は、端子列１２１、１２２、１２４、１２６内の端子導体が前部ポート開口部１１２、１１４からコネクタ１０の実装端部領域１４まで延在するときに、端子導体上の差動信号の遮蔽を提供し、信号完全性を維持するように設計されている。図１では見えないが、コネクタ１０はウエハアセンブリを含む。ウエハアセンブリは、端子列１２１、１２２、１２４、１２６内の導体上で搬送されるデータ信号の信号完全性を保持し、位置決めし、電気的に絶縁し、維持するのに役立つ。ウエハアセンブリは、水平構成ではなく垂直構成に配置されたいくつかのウエハ及び端子導体を含む。コネクタ１０内のウエハアセンブリのウエハのうちの１つが図２に示されている。

【0013】

図２は、図１に示すコネクタ１０の例示的なウエハ２００を示し、図３は、図２に示すウエハ２００の端子導体２２０～２２３を示す。ウエハ２００は、コネクタ１０内のより大きなウエハアセンブリのうちの１つのウエハの代表的な例として示されている。例えば、ウエハ２００は、ウエハアセンブリ内のウエハ２００と同様のいくつかの他のウエハと並べて配置することができる。しかしながら、コネクタ１０内のウエハアセンブリは、ウエハ２００と同様であるが異なるいくつかの他のウエハを含むこともできる。ウエハ２００は、水平構成ではなく垂直構成に配置される。

【0014】

図２及び図３を参照すると、ウエハ２００は、ウエハ成形体２１０及び端子導体２２０～２２３を含む。端子導体２２０～２２３は導電性であり、アルミニウム、銅、亜鉛、又は他の金属若しくは金属合金などの金属から形成することができ、場合によっては１つ以上のめっき金属でめっきすることができる。端子導体２２０～２２３は、ウエハ成形体２１０を貫通して延在する。端子導体２２０～２２３の各々は、リードフレームなどの平坦な金属シートから形成することができる（例えば、打ち抜き、せん断、又は他の方法で形成することができる）。場合によっては、金属シート又はリードフレームは、１つ以上のめっき金属でめっきすることができる。ウエハ成形体２１０は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フルオロポリマー、又は他のプラスチック若しくは絶縁材料などのプラスチックから形成することができ、端子導体２２０～２２３の周囲に成形される。一例では、端子導体２２０～２２３及びウエハ成形体２１０がより大きなリードフレームから切断又はせん断される前に、ウエハ成形体２１０を端子導体２２０～２２３の周囲に成形することができる。端子導体２２０～２２３は、ウエハ２００内で互いに物理的及び電気的に分離されている。

【0015】

上述したように、端子導体２２０～２２３を含むコネクタ１０内の端子導体は、場合によっては、データ信号、接地、及び電力用の端子導体を含む。端子導体２２０～２２３は、データ信号用の端子導体であり、コネクタ１０内の他の端子導体を表す。端子導体２２０～２２３は、一方の遠位端のリード接点と、他方の遠位端のテール接点と、リード接点とテール接点との間の端子導体本体とを含む。より詳細には、端子導体２２０は、リード接点２３０と、テール接点２４０と、リード接点２３０とテール接点２４０との間の端子導体本体２５０とを含む。端子導体２２１は、リード接点２３１と、テール接点２４１と、リード接点２３１とテール接点２４１との間の端子導体本体２５１とを含む。端子導体２２２は、リード接点２３２と、テール接点２４２と、リード接点２３２とテール接点２４２との間の端子導体本体２５２とを含む。端子導体２２３は、リード接点２３３と、テール接点２４３と、リード接点２３４とテール接点２４３との間の端子導体本体２５３とを含む。端子導体２２０～２２３のテール接点２４０～２４３は、それぞれスルーホール又はＥＯＮテール接点として形成される。コネクタ１０の実装端部領域１４（図１参照）が実装され、ＰＣＢ基板に電気的に結合されるとき、コネクタ１０の他のテール接点の中でも、端子導体２３０～２３４のテール接点２４０～２４３は、めっきされたビア又はＰＣＢのスルーホールを通して挿入され、場合によっては、適所にはんだ付けされ得る。

【0016】

図４は、図１に示すコネクタ１０の底面斜視図を示し、図５は、図１に示すコネクタ１０の別の底面斜視図を示す。コネクタ１０の実装端部領域１４は、図４及び図５により詳細に示されている。他の特徴の中でも、コネクタ１０の端子導体２２０～２２３（図２及び図３参照）のテール接点２４０～２４３が示されている。コネクタ１０は、テール接点の他の列の中でも、テール接点の列「Ｒａ」、「Ｒｂ」、及び「Ｒｃ」を含む。実装端部領域１４内のテール接点の各々は、コネクタ１０内のスルーホール又はＥＯＮ接点として形成される。図示の例では、テール接点２４３は列「Ｒａ」の一端に配置され、テール接点２４２は列「Ｒｂ」の一端に配置されている。テール接点の列「Ｒａ」、「Ｒｂ」及び「Ｒｃ」は、互い違いに配置されている（すなわち、領域１４の前部から後部までの距離がオフセットされている）。

【0017】

端子導体２３０～２３４は、コネクタ１０内のデータ信号導体であるが、コネクタ１０は、接地用の他の端子導体も含む。例えば、テール接点２６０は、コネクタ１０の別のデータ信号導体用のテール接点であり、テール接点２６１は、コネクタ１０の接地導体用のテール接点である。コネクタ１０において、接地導体用のテール接点の全ては、データ信号テール接点が延在する任意の列から分離された列に配置される。換言すれば、接地テール接点２６１は列「Ｒｃ」に延在し、コネクタ１０の他の接地テール接点も列「Ｒｃ」に延在する。しかしながら、コネクタ１０のデータ信号接点は、列「Ｒｃ」に延在しない。同様に、データ信号テール接点２４２は列「Ｒｂ」に延在し、他のデータ信号テール接点も列「Ｒｂ」に延在する。しかしながら、コネクタ１０の接地テール接点は、列「Ｒｂ」に延在しない。

【0018】

他の例を参照すると、図６は、例示的なコネクタ２０の斜視図を示している。コネクタ２０は代表的な例として示されており、いかなる特定の縮尺又はサイズで描かれていない。コネクタ２０の形状、サイズ、比率、及び他の特性は、図示されたものと比較して変化し得る。更に、コネクタ２０は、ＣＤＦＰ相互接続システムとともに使用するために説明されるが、本明細書で説明される概念は、そのようなケーブル及び相互接続システムとともに使用することに限定されない。概念は、他のタイプのケーブル及び相互接続システム用の他のコネクタにおいて使用するように拡張されることができる。

【0019】

コネクタ２０は、嵌合端部領域２２と実装端部領域２４とを含む。相互接続システムケーブルの自由端は、嵌合端部領域２２においてコネクタ２０に嵌合され、電気的に結合され得る。コネクタ２０の実装端部領域２４は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に実装され、電気的に結合され得る。図１に示すコネクタ１０と比較すると、コネクタ２０の嵌合端部領域２２は、スルーホール又はＥＯＮテール接点ではなく、表面実装（ＳＭＴ）テール接点を含む。

【0020】

コネクタ２０は、図１に示すコネクタ１０と同様のハウジング１００を含む。ハウジング１００は、一例では、プラスチック又は他の絶縁材料から形成することができるが、ハウジングは、場合によっては、金属又は絶縁材料と導電性材料の組合せから形成することもできる。ハウジング１００は、数ある特徴の中でも特に、前部ポート端部１１０及び実装面１２０を含む。前部ポート開口部１１２、１１４は、ハウジング１００の前部ポート端部１１０に形成される。コネクタ２０は、ＣＤＦＰ相互接続システムケーブル又は同様のケーブルアセンブリの自由端でＰＣＢ型インターフェースと接続するように設計される。ケーブルのＰＣＢ型インターフェースは、コネクタ２０の開口部１１２、１１４内に嵌合し、延在することができる。前部ポート開口部１１２内の端子列１２１Ａ、１２２Ａは、ＰＣＢインターフェースが前部ポート開口部１１２に挿入されたときに、ＰＣＢ型チップのＰＣＢインターフェースの上面及び底面上の表面接触領域と電気的に接触する。更に、前部ポート開口部１１４内の端子列１２４Ａ、１２６Ａは、ＰＣＢ型チップの別のＰＣＢインターフェースの上面及び底面上の接点と電気的に接触する。このようにして、コネクタ２０は、ケーブルアセンブリの自由端インターフェース上の接点との電気的接続を確立し、維持することができる。

【0021】

以下に更に詳細に説明するように、端子列１２１Ａは、信号端子導体（「信号導体」とも称する）及び接地端子導体（「接地導体」とも称する）を含む。場合によっては、端子列１２１Ａはまた、電力端子導体（「電力導体」とも称する）を含むことができる。端子列１２１Ａ内の導体の各々は、一方の遠位端にある（すなわち、嵌合端部領域２２の前部ポート開口部１１２内に配置された）リード接点と、他方の遠位端にある（すなわち、実装端部領域２４に配置された）テール接点と、リード接点とテール接点との間に延在する導体本体とを含む。端子列１２１Ａの信号導体は、コネクタ２０内で互いに電気的に絶縁されている。端子列１２１Ａ内の導体のテール接点は、同様に以下で更に詳細に説明されるように、ＳＭＴ接点として形成される。端子列１２２Ａ、１２４Ａ、１２６Ａは、端子列１２１Ａと同様の導体を含み、各々が、リード接点、導体本体、テール接点を有する。

【0022】

コネクタ２０は、端子列１２１Ａ、１２２Ａ、１２４Ａ、１２６Ａの端子導体が前部ポート開口部１１２Ａ、１１４Ａからコネクタ２０の実装端部領域２４まで延在するときに、端子導体上の差動信号の遮蔽を提供し、信号完全性を維持するように設計されている。図６では見えないが、コネクタ２０はウエハアセンブリを含む。ウエハアセンブリは、端子列１２１Ａ、１２２Ａ、１２４Ａ、１２６Ａ内の導体上で搬送されるデータ信号の信号完全性を保持し、位置決めし、電気的に絶縁し、維持するのに役立つ。ウエハアセンブリは、水平構成ではなく垂直構成に配置されたいくつかのウエハ及び端子導体を含む。コネクタ２０内のウエハアセンブリのウエハのうちの１つが図７に示されている。

【0023】

図７は、図６に示すコネクタ２０の例示的なウエハ３００を示し、図８は、図７に示すウエハ３００の端子導体３２０～３２３を示す。ウエハ３００は、コネクタ２０内のより大きなウエハアセンブリのうちの１つのウエハの代表的な例として示されている。例えば、ウエハ３００は、ウエハアセンブリ内のウエハ３００と同様のいくつかの他のウエハと並べて配置することができる。しかしながら、コネクタ２０内のウエハアセンブリは、ウエハ３００と同様であるが異なるいくつかの他のウエハを含むこともできる。ウエハ３００は、水平構成ではなく垂直構成に配置される。

【0024】

図７及び図８を参照すると、ウエハ３００は、ウエハ成形体３１０及び端子導体３２０～３２３を含む。端子導体３２０～３２３は導電性であり、アルミニウム、銅、亜鉛、又は他の金属若しくは金属合金などの金属から形成することができ、場合によっては１つ以上のめっき金属でめっきすることができる。端子導体３２０～３２３は、ウエハ成形体３１０を貫通して延在する。端子導体３２０～３２３の各々は、リードフレームなどの平坦な金属シートから形成することができる（例えば、打ち抜き、せん断、又は他の方法で形成することができる）。場合によっては、金属シート又はリードフレームは、１つ以上のめっき金属でめっきすることができる。ウエハ成形体３１０は、ＬＣＰ又は他の絶縁材料などのプラスチックから形成することができ、端子導体３２０～３２３の周囲に成形される。一例では、端子導体３２０～３２３及びウエハ成形体３１０がより大きなリードフレームから切断又はせん断される前に、ウエハ成形体３１０を端子導体３２０～３２３の周囲に成形することができる。端子導体３２０～３２３は、ウエハ３００内で互いに物理的及び電気的に分離されている。

【0025】

端子導体３２０～３２３を含む、コネクタ２０内の端子導体は、場合によっては、データ信号、接地、及び電力用の端子導体を含む。端子導体３２０～３２３は、データ信号用の端子導体であり、コネクタ２０内の他の端子導体を表す。端子導体３２０～３２３は、一方の遠位端のリード接点と、他方の遠位端のテール接点と、リード接点とテール接点との間の端子導体本体とを含む。より詳細には、端子導体３２０は、リード接点３３０と、テール接点３４０と、リード接点３３０とテール接点３４０との間の端子導体本体３５０とを含む。端子導体３２１は、リード接点３３１と、テール接点３４１と、リード接点３３１とテール接点３４１との間の端子導体本体３５１とを含む。端子導体３２２は、リード接点３３２と、テール接点３４２と、リード接点３３２とテール接点３４２との間の端子導体本体３５２とを含む。端子導体３２３は、リード接点３３３と、テール接点３４３と、リード接点３３４とテール接点３４３との間の端子導体本体３５３とを含む。

【0026】

端子導体３２０～３２３のテール接点３４０～３４３は、それぞれ、ＳＭＴテール接点として形成される。コネクタ２０の実装端部領域２４（図６参照）がＰＣＢ基板に実装されて電気的に結合されるとき、コネクタ２０の他のテール接点の中でも、端子導体３２０～３２３のテール接点３４０～３４３は、ＰＣＢの表面実装接点パッド上に配置され（すなわち、載置され、又は接触され）、適所にはんだ付けされ得る。テール接点３４０～３４３は、ＳＭＴテール接点として形成されており、場合によっては、コネクタ１０のＥＯＮテール接点２４０～２４３とは対照的に、コネクタ２０に改善された信号完全性性能を提供することができる。

【0027】

図９は、図８に示される端子導体３２０～３２３の別の図を示す。特に端子導体３２０を参照すると、端子導体３２０は、側面３６０Ａ、３６０Ｂと、切断縁部面３７０と、本体屈曲部３８０とを含む。本体屈曲部３８０は、端子導体３２０の端子導体本体３５０に沿って配置される。図９には示されていないが、端子導体３２０～３２３は、場合によっては、追加の本体屈曲部を含むことができる。例えば、端子導体３２０～３２３のテール接点３４０～３４３は、図１１を参照して以下で説明されるように、本体屈曲部を含むことができる。

【0028】

側面３６０Ａ、３６０Ｂは、端子導体３２０が形成されるリードフレームの元の面である。端子導体３２０の全長にわたって、側面３６０Ａ、３６０Ｂは、他方から離れて面し、本体屈曲部３８０を含む、互いに平行な平面内に延在する。コネクタ２０において、側面３６０Ａは、ハウジング１００の実装面１２０（図６参照）が延在する平面と略平行又は直交する平面「Ｐａ」内に延在する。したがって、端子導体３２０は、コネクタ２０内で水平ではなく垂直に延在すると言われる。水平に延在するリードフレームから切り出された端子の一例については、図１５を参照しながら以下で説明する。

【0029】

切断縁部面３７０は、側面３６０Ａ、３６０Ｂと区別するために、リードフレームから端子導体３２０をせん断又は切断して形成された縁部面である。切断縁部面３７０は、端子導体３２０の単一の連続面であり、その周囲に延在し、平坦面及び湾曲面の両方を含む。テール接点３４０～３４３の各々の底縁部は、切断縁部面であり、これらの切断縁部面は、コネクタ２０が実施形態に従って表面実装されるＰＣＢ基板の上面に載置されて接触することができる。

【0030】

端子導体３２０は、本体屈曲部３８０で曲げられる又は回転される。一例として、端子導体３２０の材料は、本体屈曲部３８０上で約９０度曲げられる又は回転される。本体屈曲部３８０は、ＣＤＦＰ相互接続システムケーブルの自由端におけるＰＣＢ型インターフェースへの電気的結合のために、リード接点３３０及び端子導体３２０のリード端部がある程度曲がることを可能にする。これにより、端子導体３２０のリード端部において、側面３６０Ｂは、平面「Ｐａ」に直交する平面「Ｐｂ」内に延在する。

【0031】

図１０は、図６に示されるコネクタ２０内の端子導体３２０～３２３用の例示的なリードフレーム４００を示す。リードフレーム４００は導電性であり、アルミニウム、銅、亜鉛、又は他の金属若しくは金属合金などの金属から形成することができ、場合によっては１つ以上のめっき金属でめっきすることができる。リードフレーム４００は、導電性材料のシートから始まり、シートの領域が切断又はせん断されて、端子導体３２０～３２３が図示のように残される。材料のシートは、例えば、０．１０～０．２５ｍｍの間の厚さの範囲であり得るが、他の厚さに依存することができる。特定の例として、リードフレーム用の材料のシートは、厚さが０．１５ｍｍ、０．１６ｍｍ、０．１７ｍｍ、０．１８ｍｍ、０．１９ｍｍ、０．２０ｍｍ、０．２１ｍｍ、０．２２ｍｍ、又は０．２３ｍｍであり得る。側面３６０Ａ、３６０Ｂは、リードフレーム４００の導電性材料の元のシートの元の面である。切断縁部面３７０は、リードフレーム４００の導電性材料の元のシートをせん断又は切断することによって形成された縁部面である。

【0032】

リードフレーム４００は、図１０に示すように、モールド及びＬＣＰ又は他の絶縁材料などのプラスチックに挿入することができ、リードフレーム４００の周囲に成形して、図７に示すウエハ成形体３１０を形成することができる。ウエハ成形体３１０が端子導体３２０～３２３の周囲に形成された後、端子導体３２０～３２３及びウエハ成形体３１０は、後続の切断工程又はせん断工程によってリードフレーム４００の残りの部分から除去することができる。

【0033】

図１１は、本開示の様々な態様による、図６に示すコネクタ２０内のテール接点３４０を示す。特に、図１１は、テール接点３４０の側面プロファイルを示す。テール接点３４０の側面プロファイルが図１１に代表的な例として示されており、テール接点３４１～３４３は同様のプロファイルを有することができる。しかしながら、テール接点３４０～３４３は、図１１に示されるプロファイルと比較して異なるプロファイルを有することができる。コネクタ２０はまた、信号、接地、及び電力ＳＭＴテール接点用の異なるプロファイルなど、異なるプロファイルの組合せを有するＳＭＴテール接点を含むことができる。例えば、図１２は、図１１に示すものとは異なる側面プロファイルを有するコネクタ２０用の接地導体フレーム５００のＳＭＴテール接点を示す。

【0034】

図１１に示すように、テール接点３４０は、側面３６０Ａと、切断縁部面３７０とを含む。側面３６０Ａは、リードフレーム４００の導電性材料のシートの元の面である。切断縁部面３７０は、リードフレーム４００の導電性材料の元のシートをせん断又は切断することによって形成された縁部面である。切断縁部面３７０は、丸みを帯びた縁部面領域３７０Ａと、テール接点３４０の上の延長縁部面領域３７０Ａとを含む。丸みを帯びた縁部３７０Ａは、曲げ半径「Ｒ」を有し、これは、例えば、０．２～０．５ｍｍの範囲であり得るが、他の寸法に依存することもできる。特定の例として、曲げ半径「Ｒ」は、０．３０ｍｍ、０．３１ｍｍ、０．３２ｍｍ、０．３３ｍｍ、０．３３ｍｍ、０．３４ｍｍ、０．３５ｍｍ、０．３６ｍｍ、０．３７ｍｍ、０．３８ｍｍ、０．３９ｍｍ、又は０．４０ｍｍであり得る。延長縁部３７０Ａは、一例では平坦又は平面状であり、延長縁部３７０Ａは、ＰＣＢ上の表面実装接点パッドに電気的に表面実装結合するためのテール接点３４０の主面である。

【0035】

図１１に示す例では、テール接点３４０は、側面３６０Ａ（又は側面３６０Ｂ）に屈曲部を含まない。しかしながら、テール接点３４０は、場合によっては、側面３６０Ａに屈曲部を含むことができる。例えば、テール接点３４０は、図１１に示す曲げ線「ＢＬＡ」又は曲げ線「ＢＬＢ」に沿って曲げることができる。このような屈曲部は、図９に示される本体屈曲部３８０と同様であってもよいが、テール接点３４０に形成される。その場合、側面３６０Ａ（又は反対側の側面３６０Ｂ）は、ＰＣＢ上の表面実装接点パッドへの電気的に表面実装結合するためのテール接点３４０の主面である。曲げ線「ＢＬＡ」、「ＢＬＢ」は、コネクタ２０の左右方向ではなく前後方向に延在する。

【0036】

図１２は、本開示の様々な態様による、図６に示されるコネクタ２０内の接地導体フレーム５００を示す。接地導体フレーム５００は、ＳＭＴテール接点として形成される接地テール接点５４０～５４３を含む。コネクタ２０の実装端部領域２４（図６参照）が実装され、ＰＣＢ基板に電気的に結合されるとき、接地導体フレーム５００の接地テール接点５４０～５４３は、とりわけ、ＰＣＢ接点に表面実装され、適所にはんだ付けされ得る。接地導体フレーム５００はまた、図１０に示したリードフレーム４００と同様のリードフレームから形成することができる。したがって、接地導体フレーム５００は、側面及び切断縁部面も含む。

【0037】

図１３は、図６に示すコネクタ２０の底面斜視図を示し、図１４は、図６に示すコネクタ２０の別の底面斜視図を示す。コネクタ２０の実装端部領域２４は、図１３及び図１４により詳細に示されている。他の特徴の中でも、コネクタ２０の端子導体２２０～２２３（図７及び図８参照）のテール接点３４０～３４３が示されている。コネクタ２０は、テール接点の他の列の中でも、テール接点の列「Ｒｄ」及び「Ｒｅ」を含む。実装端部領域２４内のテール接点の各々は、コネクタ２０内のＳＭＴ接点として形成される。図示の例では、テール接点３４３は列「Ｒｄ」の一端に配置され、テール接点３４２は列「Ｒｅ」の一端に配置される。列「Ｒｄ」及び「Ｒｅ」は、互い違いに配置されている（すなわち、領域２４の前部から後部までの距離がオフセットされている）。

【0038】

端子導体３３０～３３４は、コネクタ２０内のデータ信号導体であるが、コネクタ２０は、接地用の他の端子導体も含む。例えば、テール接点３６０は、コネクタ２０の別のデータ信号導体用のテール接点であり、テール接点３６１は、コネクタ２０の接地導体用のテール接点である。コネクタ２０において、接地導体用のテール接点は、データ信号テール接点が延在する同じ列にインラインで配置される。換言すれば、接地テール接点３６１は列「Ｒｅ」に延在し、コネクタ２０の他の接地テール接点も列「Ｒｅ」に延在する。更に、テール接点３４２のようなコネクタ２０のデータ信号接点も列「Ｒｅ」に延在する。したがって、コネクタ２０において、ＳＭＴテール接点の単一のインライン列は、接地テール接点とデータテール接点との組合せを含むことができる。場合によっては、ＳＭＴテール接点の単一の列は、接地、データ、及び電力テール接点の組合せを含むこともできる。これは、接地導体用の全てのテール接点が、データ信号テール接点が延在する任意の列とは別の列に配置される、図４に示されるコネクタ１０の設計とは対照的である。

【0039】

図１５は、実施形態の様々な態様による水平型端子導体６００を示す。端子導体６００は、コネクタ内で使用することができるが、コネクタ１０又は２０に依存しない。端子導体６００は、リード接点６０１と、テール接点６０２と、リード接点６０１とテール接点６０２との間に延在する端子導体本体６０３とを含む。端子導体６００は、側面６１０Ａ、６１０Ｂと、切断縁部面６２０と、本体屈曲部６３０、６３１とを含む。側面６１０Ａ、６１０Ｂは、端子導体６００が形成されるリードフレームの元の面である。端子導体６００の全長にわたって、側面６１０Ａ、６１０Ｂは、互いから離れて面し、本体屈曲部６３０、６３１を含む、互いに平行な平面内に延在する。切断縁部面６２０は、側面６１０Ａ、６１０Ｂと区別するために、リードフレームから端子導体６００をせん断又は切断して形成された縁部面である。切断縁部面６２０は、端子導体６００の単一の連続面であり、その周囲に延在し、平坦面及び湾曲面の両方を含む。

【0040】

テール接点６０２において、側面６１０Ａは、ＳＭＴテールを形成するために本体屈曲部６３１の上に曲げられる。この構成では、側面６１０Ａは、ＰＣＢとの電気的接続を形成するために、ＰＣＢ基板の上面に載置されて接触することができる。したがって、図９に示す水平型端子導体６００の構成は、コネクタ２０内の垂直型端子導体とは異なる。特に、端子コネクタ６００の切断縁部面６２０ではなく側面６１０Ａが、ＰＣＢに電気的に表面実装結合するためのテール接点３４０の主面である。

【0041】

図１６は、図１に示すコネクタ１０の例示的なＰＣＢ実装フットプリントをミリメートルで示す寸法で示し、図１７は、図６に示すコネクタ２０の例示的なＰＣＢ実装フットプリントをミリメートルで示す寸法で示す。

【0042】

図１７は、実施形態の様々な態様による別の端子導体７００を示す。端子導体７００は、コネクタ１０又は２０と同様のコネクタに使用することができる。端子導体７００は、リード接点７０１と、テール接点７０２と、リード接点７０１とテール接点７０２との間に延在する端子導体本体７０３とを含む。端子導体７００は、側面７１０Ａ、７１０Ｂと、切断縁部面７２０と、本体屈曲部７３０、７３１とを含む。側面７１０Ａ、７１０Ｂは、端子導体７００が形成されるリードフレームの元の面である。端子導体７００の全長にわたって、側面７１０Ａ、７１０Ｂは、互いから離れて面し、本体屈曲部７３０、７３１を含む、互いに平行な平面内に延在する。切断縁部面７２０は、側面７１０Ａ、７１０Ｂと区別するために、リードフレームから端子導体７００をせん断又は切断して形成された縁部面である。切断縁部面７２０は、端子導体７００の単一の連続面であり、その周囲に延在し、平坦面及び湾曲面の両方を含む。テール接点７０２において、側面７１０Ａは、ＳＭＴテールを形成するために本体屈曲部７３１の上に曲げられる。この構成では、側面７１０Ａは、ＰＣＢとの電気的接続を形成するために、ＰＣＢ基板の上面に載置されて接触することができる。

【0043】

図１８は、実施形態の様々な態様による別の端子導体８００を示す。端子導体８００は、コネクタ１０又は２０と同様のコネクタに使用することができる。端子導体８００は、リード接点８０１と、テール接点８０２と、リード接点８０１とテール接点８０２との間に延在する端子導体本体８０３とを含む。端子導体８００は、側面８１０Ａ、８１０Ｂと、切断縁部面８２０と、本体屈曲部８３０、８３１、８３２とを含む。側面８１０Ａ、８１０Ｂは、端子導体８００が形成されるリードフレームの元の面である。端子導体８００の全長にわたって、側面８１０Ａ、８１０Ｂは、互いから離れて面し、本体屈曲部８３０、８３１を含む、互いに平行な平面内に延在する。切断縁部面８２０は、側面８１０Ａ、８１０Ｂと区別するために、リードフレームから端子導体８００をせん断又は切断して形成された縁部面である。切断縁部面８２０は、端子導体８００の単一の連続面であり、その周囲に延在し、平坦面及び湾曲面の両方を含む。テール接点８０２において、側面８１０Ｂは、ＳＭＴテールを形成するために本体屈曲部８３１、８３２の上に曲げられる。この構成では、側面８１０Ｂは、ＰＣＢとの電気的接続を形成するために、ＰＣＢ基板の上面に載置されて接触することができる。

【0044】

「上部」、「底部」、「側部」、「前部」、「後部」、「右」、及び「左」などの用語は、絶対的な基準系を提供することを意図していない。むしろ、これらの用語は相対的なものであり、本明細書に記載される構造の向きが変化し得るので、特定の特徴を互いに対して特定することを意図している。「備える（comprising）」、「含む（including ）」、「有する（having）」などの用語は同義であり、オープンエンド式に使用され、追加の要素、特徴、行為、動作などを除外しない。また、「又は（若しくは）（or）」という用語は、排他的な意味ではなく、包括的な意味で使用され、したがって、例えば、リスト内の要素どうしを接続するために使用されるとき、「又は（若しくは）（or）」という用語は、リスト内の要素のうちの１つ、いくつか、又は全てを意味する。

【0045】

「Ｘ、Ｙ、及びＺのうちの少なくとも１つ」又は「Ｘ、Ｙ、又はＺのうちの少なくとも１つ」などの組合せ言語は、別段の指示がない限り、ＸであってＸのみ、ＹであってＹのみ、及びＺであってＺのみ、ＸとＹとの組合せ、ＸとＺとの組合せ、及びＹとＺとの組合せ、並びにＸ、Ｙ、及びＺの全てなど、それらのうちの１つ、任意の２つの組合せ、又は３つ全て（又はより大きい群が識別される場合はそれ以上）を特定するために一般に使用される。かかる組合せ言語は、別段の指示がない限り、少なくとも１つのＸ、少なくとも１つのＹ、及び少なくとも１つのＺを特定するか、又は含める必要があることを一般的に意図しているわけではない。「約」及び「実質的に」という用語は、特定の範囲、パーセンテージ、又は関連する偏差の測定基準と関連付けられるように本明細書で別段に定義されない限り、アメリカ機械学会（American Society of Mechanical Engineers、ＡＳＭＥ（登録商標））Ｙ１４．５及び関連する国際標準化機構（ＩＳＯ（登録商標））の規格に説明される、幾何学的寸法及び公差基準などの、理論的設計と製造された製品又はアセンブリとの間の、少なくともいくつかの製造公差を説明する。当業者が理解するように、幾何学的「垂直」、「直交」、「頂点」、「同一線上」、「同一平面上」、及び他の用語等の理論的用語の使用に関連しても、「約」、「実質的に」、又は関連する用語は、明示的に参照されなくても、そのような製造公差が依然として想定される。

【0046】

本開示の上述の実施形態は、本開示の原理の明確な理解を提供するために記載された実施態様の例にすぎない。本開示の趣旨及び原理から実質的に逸脱することなく、上述の実施形態に対して多くの変更及び修正を行うことができる。加えて、ある１つの実施形態に関して説明される構成要素及び特徴を、別の実施形態で含むこともできる。全てのそのような修正及び変更は、本開示の範囲内で本明細書に含まれることが意図される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】