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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024157334
(43)【公開日】2024-11-07
(54)【発明の名称】ロータの製造方法
(51)【国際特許分類】
H02K 1/276 20220101AFI20241030BHJP
【ＦＩ】
H02K1/276
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023071633
(22)【出願日】2023-04-25
(71)【出願人】
【識別番号】000241500
【氏名又は名称】トヨタ紡織株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】北原 誠
(72)【発明者】
【氏名】杉山 雅紀
【テーマコード（参考）】
5H622
【Ｆターム（参考）】
5H622CA02
5H622CA10
5H622CB01
5H622CB05
5H622DD04
5H622PP20
5H622QA03
(57)【要約】
【課題】ロータの生産性を向上させることのできるロータの製造方法を提供する。
【解決手段】型締め工程では、磁石収容孔１３に磁石３０が収容された状態のコア１１を第１型５０と第２型６０との間に挟み込む態様で、第１型５０及び第２型６０の型締めを行う。その後の射出工程では、磁石収容孔１３に樹脂３１を射出する。その後の取り出し工程では、第１型５０及び第２型６０の型開きを行うとともに、第１型５０と第２型６０との間からコア１１及び磁石３０を取り出す。取り出し工程では、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、コア１１及び磁石３０の取り出しを行う。
【選択図】図８
【解決手段】型締め工程では、磁石収容孔１３に磁石３０が収容された状態のコア１１を第１型５０と第２型６０との間に挟み込む態様で、第１型５０及び第２型６０の型締めを行う。その後の射出工程では、磁石収容孔１３に樹脂３１を射出する。その後の取り出し工程では、第１型５０及び第２型６０の型開きを行うとともに、第１型５０と第２型６０との間からコア１１及び磁石３０を取り出す。取り出し工程では、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、コア１１及び磁石３０の取り出しを行う。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１端面、及び前記第１端面とは反対側に位置する第２端面に開口する磁石収容孔を有するコアと、前記磁石収容孔に収容されるとともに熱可塑性の樹脂を介して前記コアに固定される磁石と、を備えるロータの製造方法であって、
前記磁石収容孔に前記磁石が収容された状態の前記コアを第１型と第２型との間に挟み込む態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う型締め工程と、
前記型締め工程の後に、前記磁石収容孔に前記樹脂を射出する射出工程と、
前記射出工程の後に、前記第１型及び前記第２型の型開きを行うとともに、前記第１型と前記第２型との間から前記コア及び前記磁石を取り出す取り出し工程と、を備え、
前記取り出し工程では、前記磁石収容孔に射出された前記樹脂の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、前記第１型と前記第２型との間からの前記コア及び前記磁石の取り出しを行う、
ロータの製造方法。
前記磁石収容孔に前記磁石が収容された状態の前記コアを第１型と第２型との間に挟み込む態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う型締め工程と、
前記型締め工程の後に、前記磁石収容孔に前記樹脂を射出する射出工程と、
前記射出工程の後に、前記第１型及び前記第２型の型開きを行うとともに、前記第１型と前記第２型との間から前記コア及び前記磁石を取り出す取り出し工程と、を備え、
前記取り出し工程では、前記磁石収容孔に射出された前記樹脂の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、前記第１型と前記第２型との間からの前記コア及び前記磁石の取り出しを行う、
ロータの製造方法。
【請求項2】
前記取り出し工程の後に、前記コアを形状矯正用の矯正治具に取り付ける矯正工程を備える、
請求項１に記載のロータの製造方法。
請求項１に記載のロータの製造方法。
【請求項3】
前記型締め工程では、前記第１端面を前記第１型に対向させるとともに前記第２端面を前記第２型に接触させる態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行い、
前記射出工程では、前記磁石収容孔への前記樹脂の射出を、前記磁石収容孔に連通する態様で前記第２型に設けられた流路を介して行い、且つ、前記第１型を加熱した状態で行う、
請求項１または２に記載のロータの製造方法。
前記射出工程では、前記磁石収容孔への前記樹脂の射出を、前記磁石収容孔に連通する態様で前記第２型に設けられた流路を介して行い、且つ、前記第１型を加熱した状態で行う、
請求項１または２に記載のロータの製造方法。
【請求項4】
前記コアは、複数の鉄心片が積層されることにより構成されるものであり、
前記型締め工程では、前記第２型によって前記第２端面を押圧することにより、前記第１端面を前記第１型の側に押し付ける態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、
請求項３に記載のロータの製造方法。
前記型締め工程では、前記第２型によって前記第２端面を押圧することにより、前記第１端面を前記第１型の側に押し付ける態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、
請求項３に記載のロータの製造方法。
【請求項5】
前記コアにおける前記第１端面から前記第２端面までの高さを積層高さとするとき、
前記複数の鉄心片の積層方向における前記磁石の長さは、前記積層高さよりも短く、
前記型締め工程では、前記積層方向において前記複数の鉄心片同士を密着させることで前記積層高さを減少させつつ、前記積層方向において前記第２型と前記磁石との間に隙間が生じるように前記第２端面を押圧する、
請求項４に記載のロータの製造方法。
前記複数の鉄心片の積層方向における前記磁石の長さは、前記積層高さよりも短く、
前記型締め工程では、前記積層方向において前記複数の鉄心片同士を密着させることで前記積層高さを減少させつつ、前記積層方向において前記第２型と前記磁石との間に隙間が生じるように前記第２端面を押圧する、
請求項４に記載のロータの製造方法。
【請求項6】
前記型締め工程では、前記第１端面を前記第１型に対向させるとともに前記第２端面を前記第２型に接触させる態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行い、
前記射出工程では、前記磁石収容孔への前記樹脂の射出を、前記磁石収容孔に連通する態様で前記第２型に設けられた流路を介して行い、且つ、前記第２型を加熱した状態で行う、
請求項１に記載のロータの製造方法。
前記射出工程では、前記磁石収容孔への前記樹脂の射出を、前記磁石収容孔に連通する態様で前記第２型に設けられた流路を介して行い、且つ、前記第２型を加熱した状態で行う、
請求項１に記載のロータの製造方法。
【請求項7】
前記型締め工程では、前記コア及び前記磁石を支持する支持プレートを前記第１型と前記コアの前記第１端面との間に挟み込む態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、
請求項１に記載のロータの製造方法。
請求項１に記載のロータの製造方法。
【請求項8】
前記コアは、複数の鉄心片が積層されることにより構成されるものであり、
前記複数の鉄心片は、前記複数の鉄心片の積層方向における一方側に膨出するダボを有し、前記ダボ同士が互いに結合された状態で積層された複数の第１鉄心片と、前記ダボが挿入される貫通孔を有し、前記第１端面を構成する第２鉄心片と、を含み、
前記型締め工程では、前記支持プレートに形成された収容凹部に前記貫通孔から突出した前記ダボの突端を収容した状態で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、
請求項７に記載のロータの製造方法。
前記複数の鉄心片は、前記複数の鉄心片の積層方向における一方側に膨出するダボを有し、前記ダボ同士が互いに結合された状態で積層された複数の第１鉄心片と、前記ダボが挿入される貫通孔を有し、前記第１端面を構成する第２鉄心片と、を含み、
前記型締め工程では、前記支持プレートに形成された収容凹部に前記貫通孔から突出した前記ダボの突端を収容した状態で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、
請求項７に記載のロータの製造方法。
【請求項9】
前記コアは、複数の鉄心片が積層されることにより構成されるものであり、
前記複数の鉄心片は、前記複数の鉄心片の積層方向における一方側に膨出するダボを有し、前記ダボ同士が互いに結合された状態で積層された複数の第１鉄心片と、前記ダボが挿入される貫通孔を有し、前記第１端面または前記第２端面を構成する第２鉄心片と、を含み、
前記型締め工程の前に、前記貫通孔から突出した前記ダボの突端を押圧することにより、前記突端が前記貫通孔の内部に位置するように前記突端を潰す潰し工程を備える、
請求項１に記載のロータの製造方法。
前記複数の鉄心片は、前記複数の鉄心片の積層方向における一方側に膨出するダボを有し、前記ダボ同士が互いに結合された状態で積層された複数の第１鉄心片と、前記ダボが挿入される貫通孔を有し、前記第１端面または前記第２端面を構成する第２鉄心片と、を含み、
前記型締め工程の前に、前記貫通孔から突出した前記ダボの突端を押圧することにより、前記突端が前記貫通孔の内部に位置するように前記突端を潰す潰し工程を備える、
請求項１に記載のロータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ロータの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、回転電機のロータとしては、磁石埋込型のものが知られている（特許文献１参照）。特許文献１に記載のロータは、磁石収容孔を有するコアと、磁石収容孔に収容された磁石とを備えている。磁石は、磁石収容孔に充填された樹脂を介してコアに固定されている。磁石収容孔に充填される樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられる。
【0003】
特許文献１に記載のロータは、金型装置を利用して、以下のように製造される。
先ず、金型装置の型締めを行うことで、磁石収容孔に磁石が収容された状態のコアが金型装置の内部にセットされる。その後、金型装置が有する流路を介して、溶融された樹脂が磁石収容孔に射出及び充填される。その後、磁石収容孔に充填された樹脂を所定期間をかけて冷ますことで、同樹脂を固化させる。そして、磁石収容孔に充填された樹脂が十分に固化したタイミングで、金型装置の型開きが行われるとともに、同金型装置の内部からロータが取り出される。
先ず、金型装置の型締めを行うことで、磁石収容孔に磁石が収容された状態のコアが金型装置の内部にセットされる。その後、金型装置が有する流路を介して、溶融された樹脂が磁石収容孔に射出及び充填される。その後、磁石収容孔に充填された樹脂を所定期間をかけて冷ますことで、同樹脂を固化させる。そして、磁石収容孔に充填された樹脂が十分に固化したタイミングで、金型装置の型開きが行われるとともに、同金型装置の内部からロータが取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１５－６０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ここで、熱可塑性樹脂は、温度が低いときほど粘度が高くなる。そのため、そうした熱可塑性樹脂を用いて金型装置によりロータを製造する場合には、射出する樹脂の温度が低いときに、同樹脂が磁石収容孔に上手く充填されなくなることで歩留まりの低下を招くおそれがある。
【0006】
この場合、射出する樹脂の温度を、同樹脂の粘度が低い状態で保たれる程度に高い温度にすることで、磁石収容孔への樹脂の射出及び充填を適正に行うことは可能になる。ただし、射出する樹脂の温度を高くすることには、射出成形のサイクルタイムを長くするという背反がある。すなわち、射出する樹脂の温度を高い温度に設定すると、その分だけ磁石収容孔に充填された樹脂を冷ます期間が長くなるため、射出成形のサイクルタイムが長くなってしまう。そして、この場合にはロータの生産性の低下を招くおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するためのロータの製造方法は、第１端面、及び前記第１端面とは反対側に位置する第２端面に開口する磁石収容孔を有するコアと、前記磁石収容孔に収容されるとともに熱可塑性の樹脂を介して前記コアに固定される磁石と、を備えるロータの製造方法であって、前記磁石収容孔に前記磁石が収容された状態の前記コアを第１型と第２型との間に挟み込む態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う型締め工程と、前記型締め工程の後に、前記磁石収容孔に前記樹脂を射出する射出工程と、前記射出工程の後に、前記第１型及び前記第２型の型開きを行うとともに、前記第１型と前記第２型との間から前記コア及び前記磁石を取り出す取り出し工程と、を備え、前記取り出し工程では、前記磁石収容孔に射出された前記樹脂の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、前記第１型と前記第２型との間からの前記コア及び前記磁石の取り出しを行う。
【0008】
熱可塑性樹脂は、その温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときには、液状と硬質のガラス状との間の状態、詳しくは軟質のゴム状になる。このときには、磁石収容孔に射出（充填）された熱可塑性樹脂は、未だ硬質のガラス状になってはいないものの、軟質のゴム状、すなわち磁石収容孔から流出することなく同磁石収容孔の内部に留まる状態になっている。
【0009】
上記製造方法によれば、金型装置（具体的には、第１型と第２型との間）からのロータの取り出しを、熱可塑性樹脂の温度が所定温度（ガラス転移点以上、且つ融点未満）になったタイミングで行うことができる。そのため、磁石収容孔から樹脂を流出させない態様での金型装置からのロータの取り出しを、磁石収容孔内の樹脂が十分に硬化したタイミングで行う場合と比較して、早いタイミングで行うことができる。したがって、射出工程において磁石収容孔に射出する樹脂の温度を低くせずとも、磁石収容孔に充填された樹脂を金型内部で冷ます期間を短くすることが可能になる。これにより、射出成形のサイクルタイムを短くすることが可能になるため、ロータの生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図１～図１０を参照して、ロータの製造方法の一実施形態について説明する。
＜ロータ１０＞
図１及び図２に示すように、ロータ１０は、コア１１と、複数の磁石３０と、複数の樹脂３１とを備えている。ロータ１０は、例えば、磁石埋込型のロータである。
＜ロータ１０＞
図１及び図２に示すように、ロータ１０は、コア１１と、複数の磁石３０と、複数の樹脂３１とを備えている。ロータ１０は、例えば、磁石埋込型のロータである。
【0012】
コア１１は、軸線Ｃを中心軸とする略円筒状をなしている。コア１１は、例えば、電磁鋼板から打ち抜かれた複数の鉄心片２０が積層されることにより構成されている。以降において、複数の鉄心片２０の積層方向を単に積層方向と称する。
【0013】
コア１１は、積層方向において互いに反対側に位置する第１端面１１ａと第２端面１１ｂとを有している。コア１１は、図示しないシャフトが挿入される中心孔１２と、磁石３０が収容される複数の磁石収容孔１３とを有している。中心孔１２及び各磁石収容孔１３は、積層方向においてコア１１を貫通している。すなわち、中心孔１２及び各磁石収容孔１３は、コア１１の第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂの両方において開口している。
【0014】
中心孔１２は、断面略円形状をなしている。中心孔１２の内面には、２つのキー１２ａが設けられている。２つのキー１２ａは、中心孔１２の内面における軸線Ｃを間に挟んで互いに対向する位置に設けられている。各キー１２ａは、軸線Ｃ方向に延びる突条をなしている。本実施形態では、２つのキー１２ａが上記シャフトに設けられた図示しないキー溝に嵌合することで、コア１１と上記シャフトとの周方向における相対移動が規制される。
【0015】
複数の鉄心片２０は、第１鉄心片２１と第２鉄心片２２とを含む。コア１１は、例えば、複数の第１鉄心片２１と１つの第２鉄心片２２とが積層されることにより構成されている。第２鉄心片２２は、コア１１の積層方向における一端面（図２における下面）を構成している。第２鉄心片２２は、例えば、コア１１の第１端面１１ａを構成している。
【0016】
各第１鉄心片２１は、積層方向の一方側に膨出する複数のダボ２１ａを有している。複数のダボ２１ａは、第１鉄心片２１の周方向に等間隔に設けられている。積層方向において隣接する第１鉄心片２１は、ダボ２１ａ同士がかしめられることにより互いに結合されている。
【0017】
第２鉄心片２２は、積層方向に貫通する複数の貫通孔２２ａを有している。複数の貫通孔２２ａは、第２鉄心片２２の周方向に等間隔に設けられている。
第１鉄心片２１と第２鉄心片２２とは、ダボ２１ａが貫通孔２２ａに嵌入することにより互いに結合されている。
第１鉄心片２１と第２鉄心片２２とは、ダボ２１ａが貫通孔２２ａに嵌入することにより互いに結合されている。
【0018】
複数の磁石３０は、複数の磁石収容孔１３に収容されている。詳しくは、磁石３０は、複数の磁石収容孔１３の各々に１つずつ収容されている。磁石３０は、積層方向に延びる長尺状をなしている。磁石３０の積層方向に直交する断面形状は、略長方形状をなしている。
【0019】
磁石３０の積層方向における長さは、コア１１における第１端面１１ａから第２端面１１ｂまでの高さである積層高さよりも短い。磁石３０の積層方向における一端面（図２における下面）は、例えば、第１端面１１ａと面一である。磁石３０の積層方向における一端面とは反対側の他端面（図２における上面）は、例えば、第２端面１１ｂよりも積層方向の内側（図２における下側）に位置している。
【0020】
磁石３０は、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１を介してコア１１に固定されている。樹脂３１は、磁石３０の外周面と磁石収容孔１３の内周面との間に介在している。樹脂３１は、磁石３０の他端面を覆っている。樹脂３１としては、例えば、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
【0021】
＜製造装置４０＞
ロータ１０を製造する製造装置４０について説明する。
製造装置４０は、磁石３０が収容された状態のコア１１の磁石収容孔１３に、熱可塑性の樹脂材料を射出及び充填することで、樹脂３１を成形するための装置である。
ロータ１０を製造する製造装置４０について説明する。
製造装置４０は、磁石３０が収容された状態のコア１１の磁石収容孔１３に、熱可塑性の樹脂材料を射出及び充填することで、樹脂３１を成形するための装置である。
【0022】
図３に示すように、製造装置４０は、第１型５０と第２型６０とを備えている。
＜第１型５０＞
第１型５０は、例えば、金型装置における固定型である。第１型５０は、コア１１の第１端面１１ａに対向する第１接触面５１を有している。第１接触面５１は、平面状をなしている。第１接触面５１は、第１端面１１ａにおいて開口する全ての磁石収容孔１３の開口を覆う大きさを有している。第１型５０の内部には、例えば、通電により発熱する第１ヒータ５２が配置されている。
＜第１型５０＞
第１型５０は、例えば、金型装置における固定型である。第１型５０は、コア１１の第１端面１１ａに対向する第１接触面５１を有している。第１接触面５１は、平面状をなしている。第１接触面５１は、第１端面１１ａにおいて開口する全ての磁石収容孔１３の開口を覆う大きさを有している。第１型５０の内部には、例えば、通電により発熱する第１ヒータ５２が配置されている。
【0023】
＜第２型６０＞
第２型６０は、型本体６１と、ゲートプレート６５とを備えている。型本体６１とゲートプレート６５とは、例えば、別体に構成されている。型本体６１は、例えば、金型装置の可動型である。型本体６１は、第１型５０に対して進退可能に構成される。型本体６１は、射出装置１００から射出された樹脂３１が流通するスプルー６２を有している。型本体６１の内部には、例えば、通電により発熱する第２ヒータ６３が配置されている。
第２型６０は、型本体６１と、ゲートプレート６５とを備えている。型本体６１とゲートプレート６５とは、例えば、別体に構成されている。型本体６１は、例えば、金型装置の可動型である。型本体６１は、第１型５０に対して進退可能に構成される。型本体６１は、射出装置１００から射出された樹脂３１が流通するスプルー６２を有している。型本体６１の内部には、例えば、通電により発熱する第２ヒータ６３が配置されている。
【0024】
＜ゲートプレート６５＞
ゲートプレート６５は、型本体６１とコア１１との間に配置される。ゲートプレート６５は、コア１１の第２端面１１ｂに接触する第２接触面６６を有している。第２接触面６６は、平面状をなしている。第２接触面６６は、第２端面１１ｂに開口する全ての磁石収容孔１３の開口を覆う大きさを有している。
ゲートプレート６５は、型本体６１とコア１１との間に配置される。ゲートプレート６５は、コア１１の第２端面１１ｂに接触する第２接触面６６を有している。第２接触面６６は、平面状をなしている。第２接触面６６は、第２端面１１ｂに開口する全ての磁石収容孔１３の開口を覆う大きさを有している。
【0025】
ゲートプレート６５は、スプルー６２に連通するランナー６７と、ランナー６７から延びる複数のゲート６８とを有している。ランナー６７は、ゲートプレート６５における第２接触面６６とは反対側の面に開口している。ランナー６７は、ゲートプレート６５の中央部から放射状に延びている。各ゲート６８は、第２接触面６６に開口している。各ゲート６８は、ランナー６７の端部と磁石収容孔１３とを連通する。
【0026】
ゲートプレート６５は、複数の嵌合孔６５ａを有している。各嵌合孔６５ａは、ゲートプレート６５の第２接触面６６において開口するとともに、同ゲートプレート６５の厚さ方向（図３における上下方向）に延びている。複数の嵌合孔６５ａは、ゲートプレート６５の中央部の周囲において等間隔に並ぶ態様で設けられている。
【0027】
＜支持部材８０＞
ロータ１０の製造に際しては、支持部材８０が用いられる。支持部材８０は、コア１１及び磁石３０を支持する部材である。支持部材８０は、略矩形板状の支持プレート８１と、同支持プレート８１の平面視の中央部から突出する円筒状のポスト部８２とを備えている。ポスト部８２は支持プレート８１の厚さ方向（図３における上下方向）に延びている。支持部材８０にコア１１を取り付ける際には、支持部材８０のポスト部８２がコア１１の中心孔１２に挿入される。
ロータ１０の製造に際しては、支持部材８０が用いられる。支持部材８０は、コア１１及び磁石３０を支持する部材である。支持部材８０は、略矩形板状の支持プレート８１と、同支持プレート８１の平面視の中央部から突出する円筒状のポスト部８２とを備えている。ポスト部８２は支持プレート８１の厚さ方向（図３における上下方向）に延びている。支持部材８０にコア１１を取り付ける際には、支持部材８０のポスト部８２がコア１１の中心孔１２に挿入される。
【0028】
ポスト部８２の外周面には、一対の係合溝８３が設けられている。各係合溝８３はポスト部８２の延設方向に延びている。係合溝８３は、コア１１のキー１２ａに対応する形状をなしている。支持部材８０にコア１１を取り付ける際には、コア１１のキー１２ａが支持部材８０の係合溝８３に嵌合することで、支持部材８０に対するコア１１の位置決めがなされる。
【0029】
ロータ１０の製造に際して、支持部材８０は、コア１１及び磁石３０を支持した状態で第１型５０に載置される。このとき、支持部材８０の支持プレート８１は、第１型５０とコア１１との間に挟み込まれた状態になる。詳しくは、支持プレート８１の厚さ方向における一端面８１ａは、コア１１の第１端面１１ａに接触した状態になる。この一端面８１ａは、コア１１の第１端面１１ａにおいて開口する全ての磁石収容孔１３の開口を覆う大きさを有している。また、支持プレート８１の厚さ方向における他端面８１ｂは、第１型５０の第１接触面５１に接触した状態になる。
【0030】
ポスト部８２の先端部（図３における上端）には、複数の嵌合ピン８４が設けられている。複数の嵌合ピン８４は、ポスト部８２の周方向に等間隔に設けられている。嵌合ピン８４は、ポスト部８２の先端側に向かって突出する円柱状をなしている。ロータ１０の製造に際しては、ゲートプレート６５がコア１１の第２端面１１ｂに載置される。このとき、ポスト部８２の嵌合ピン８４がゲートプレート６５の嵌合孔６５ａに嵌合することで、支持部材８０及びコア１１に対するゲートプレート６５の位置決めがなされる。
【0031】
＜ロータ１０の製造方法＞
ロータ１０の製造方法は、潰し工程、第１配置工程、第２配置工程、型締め工程、加熱工程、射出工程、冷まし工程、取り出し工程、矯正工程、及び固化工程を備えている。潰し工程、第１配置工程、第２配置工程、型締め工程、加熱工程、射出工程、冷まし工程、取り出し工程、矯正工程、及び固化工程は、この順で行われる。
ロータ１０の製造方法は、潰し工程、第１配置工程、第２配置工程、型締め工程、加熱工程、射出工程、冷まし工程、取り出し工程、矯正工程、及び固化工程を備えている。潰し工程、第１配置工程、第２配置工程、型締め工程、加熱工程、射出工程、冷まし工程、取り出し工程、矯正工程、及び固化工程は、この順で行われる。
【0032】
＜潰し工程＞
図４に二点鎖線にて示すように、第１鉄心片２１と第２鉄心片２２とが互いにかしめられた状態において、第２鉄心片２２に隣接する第１鉄心片２１のダボ２１ａの突端は、第２鉄心片２２の貫通孔２２ａから外部に突出することがある。
図４に二点鎖線にて示すように、第１鉄心片２１と第２鉄心片２２とが互いにかしめられた状態において、第２鉄心片２２に隣接する第１鉄心片２１のダボ２１ａの突端は、第２鉄心片２２の貫通孔２２ａから外部に突出することがある。
【0033】
潰し工程では、第２鉄心片２２の貫通孔２２ａから突出したダボ２１ａの突端が押圧治具７０によって押圧されることにより、ダボ２１ａが潰される。潰し工程では、ダボ２１ａの突端が貫通孔２２ａの内部に位置するようにダボ２１ａが潰される。
【0034】
＜第１配置工程＞
図５に示すように、第１配置工程では、コア１１及び磁石３０を支持した状態の支持部材８０が、第１型５０の第１接触面５１に載置される。
図５に示すように、第１配置工程では、コア１１及び磁石３０を支持した状態の支持部材８０が、第１型５０の第１接触面５１に載置される。
【0035】
このときコア１１は、各磁石収容孔１３に磁石３０が収容された状態になっている。このとき、コア１１の第１端面１１ａが第１型５０の第１接触面５１に対向する。また、支持プレート８１の一端面８１ａによってコア１１の第１端面１１ａの全体が覆われる。すなわち、支持プレート８１の一端面８１ａによって第１端面１１ａにおいて開口する全ての磁石収容孔１３の開口が閉塞される。このとき、各磁石３０の下面は、支持プレート８１の一端面８１ａに接触する。また、各磁石３０の上面は、コア１１の第２端面１１ｂよりも下方に位置する。このとき支持プレート８１は第１型５０とコア１１の第１端面１１ａとの間に挟み込まれた状態になる。
【0036】
＜第２配置工程＞
図６に示すように、第２配置工程では、ゲートプレート６５がコア１１の第２端面１１ｂに載置される。このとき、第２接触面６６によって第２端面１１ｂの全体が覆われる。また、ゲートプレート６５の各ゲート６８がコア１１の磁石収容孔１３に連通される。各ゲート６８は、例えば、磁石３０の上面に対向する位置に配置される。
図６に示すように、第２配置工程では、ゲートプレート６５がコア１１の第２端面１１ｂに載置される。このとき、第２接触面６６によって第２端面１１ｂの全体が覆われる。また、ゲートプレート６５の各ゲート６８がコア１１の磁石収容孔１３に連通される。各ゲート６８は、例えば、磁石３０の上面に対向する位置に配置される。
【0037】
＜型締め工程＞
型締め工程では、第１型５０及び第２型６０の型締めが行われる。
この型締めの途中において、第２型６０の型本体６１がコア１１とは反対側からゲートプレート６５に接触する。これにより、型本体６１のスプルー６２がゲートプレート６５のランナー６７に連通する。このとき、磁石収容孔１３に磁石３０が収容された状態のコア１１は第１型５０と第２型６０との間に挟み込まれた状態になる。このときコア１１の第１端面１１ａは第１型５０の第１接触面５１に対向する状態、詳しくは第１端面１１ａと第１接触面５１との間に支持プレート８１が挟み込まれた状態になっている。また、コア１１の第２端面１１ｂは第２型６０の第２接触面６６に接触した状態になっている。
型締め工程では、第１型５０及び第２型６０の型締めが行われる。
この型締めの途中において、第２型６０の型本体６１がコア１１とは反対側からゲートプレート６５に接触する。これにより、型本体６１のスプルー６２がゲートプレート６５のランナー６７に連通する。このとき、磁石収容孔１３に磁石３０が収容された状態のコア１１は第１型５０と第２型６０との間に挟み込まれた状態になる。このときコア１１の第１端面１１ａは第１型５０の第１接触面５１に対向する状態、詳しくは第１端面１１ａと第１接触面５１との間に支持プレート８１が挟み込まれた状態になっている。また、コア１１の第２端面１１ｂは第２型６０の第２接触面６６に接触した状態になっている。
【0038】
その後において第１型５０及び第２型６０の型締めが進むと、図６中に白抜きの矢印で示すように、第２型６０によってコア１１の第２端面１１ｂが押圧されることにより、同コア１１の第１端面１１ａが支持プレート８１を介して第１型５０に押し付けられる。このように本実施形態では、型本体６１によってゲートプレート６５を介してコア１１の第２端面１１ｂが押圧される。
【0039】
ここで、鉄心片２０のダボ２１ａ同士がかしめられた状態で積層されたコア１１では、隣接する鉄心片２０同士の間に、僅かに隙間が生じていることがある。型締め工程では、こうしたコア１１の第２端面１１ｂが第２型６０によって押圧されることにより、鉄心片２０同士の隙間が埋まるように鉄心片２０同士が密着する。これにより、コア１１の積層高さが減少する。
【0040】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、コア１１の積層高さが減少すると、コア１１の第２端面１１ｂから磁石３０の上面までの積層方向における距離Ｈ１が距離Ｈ２に減少する。すなわち、型締め工程では、第２端面１１ｂが第２型６０によって押圧されることにより、コア１１の積層高さが減少するため、積層方向においてゲートプレート６５と磁石３０との間に樹脂３１が流通する流通空間Ｓが生じる。ゲート６８から吐出される樹脂３１は、流通空間Ｓを介して磁石収容孔１３に導入される。
【0041】
ところで、型締め工程において第２型６０による押圧力が小さい場合には、その後の射出工程において磁石収容孔１３に樹脂３１を射出する際に、樹脂３１が鉄心片２０同士の隙間を通じて磁石収容孔１３の外部に漏出するおそれがある。一方、第２型６０による押圧力が大きい場合、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１の固化後に当該押圧力が解除された際に、各鉄心片２０のスプリングバックによってコア１１の積層高さが増大するおそれがある。このとき、各鉄心片２０同士の間には、スプリングバックに起因した隙間が生じる。これらをふまえて本実施形態では、型締め工程における第２型６０による押圧力が、磁石収容孔１３からの樹脂３１の漏出が生じない、且つスプリングバックによって各鉄心片２０同士の間に隙間が生じない大きさに設定されている。
【0042】
＜加熱工程＞
加熱工程では、第１ヒータ５２に通電されることにより第１型５０が加熱されるとともに、第２ヒータ６３に通電されることにより第２型６０の型本体６１が加熱される。第１ヒータ５２及び第２ヒータ６３による加熱は、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１の温度を同樹脂３１の融点未満にすることが可能になる態様であって、且つ、樹脂３１のガラス転移点以上に維持することが可能になる態様で実行される。第１型５０の加熱温度及び型本体６１の加熱温度としては、例えば、樹脂３１のガラス転移点以上、且つ融点未満の温度が設定される。第１型５０の加熱温度及び型本体６１の加熱温度は、例えば、同一の温度に設定されている。なお、第１型５０の熱は支持プレート８１を介してコア１１に伝達される。また、型本体６１の熱はゲートプレート６５を介してコア１１に伝達される。これらのことから、樹脂３１の温度をガラス転移温度以上に維持する上では、第１型５０の加熱温度及び型本体６１の加熱温度は、ガラス転移点よりも高い温度に設定することが好ましい。
加熱工程では、第１ヒータ５２に通電されることにより第１型５０が加熱されるとともに、第２ヒータ６３に通電されることにより第２型６０の型本体６１が加熱される。第１ヒータ５２及び第２ヒータ６３による加熱は、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１の温度を同樹脂３１の融点未満にすることが可能になる態様であって、且つ、樹脂３１のガラス転移点以上に維持することが可能になる態様で実行される。第１型５０の加熱温度及び型本体６１の加熱温度としては、例えば、樹脂３１のガラス転移点以上、且つ融点未満の温度が設定される。第１型５０の加熱温度及び型本体６１の加熱温度は、例えば、同一の温度に設定されている。なお、第１型５０の熱は支持プレート８１を介してコア１１に伝達される。また、型本体６１の熱はゲートプレート６５を介してコア１１に伝達される。これらのことから、樹脂３１の温度をガラス転移温度以上に維持する上では、第１型５０の加熱温度及び型本体６１の加熱温度は、ガラス転移点よりも高い温度に設定することが好ましい。
【0043】
＜射出工程＞
図８に示すように、射出工程では、射出装置１００によって、第２型６０の流路Ｐを介して各磁石収容孔１３に樹脂３１が射出される。詳しくは、射出装置１００から射出された樹脂３１が、スプルー６２、ランナー６７、及びゲート６８を介して磁石収容孔１３に射出される。これにより、磁石収容孔１３に樹脂３１が充填される。
図８に示すように、射出工程では、射出装置１００によって、第２型６０の流路Ｐを介して各磁石収容孔１３に樹脂３１が射出される。詳しくは、射出装置１００から射出された樹脂３１が、スプルー６２、ランナー６７、及びゲート６８を介して磁石収容孔１３に射出される。これにより、磁石収容孔１３に樹脂３１が充填される。
【0044】
射出工程では、型締め工程における第２型６０の押圧が継続された状態で樹脂３１が射出される。すなわち、射出工程では、コア１１の第１端面１１ａが第１型５０の第１接触面５１に押し付けられた状態で樹脂３１が射出される。また射出工程では、加熱工程における第１型５０及び型本体６１の加熱が継続された状態で樹脂３１が射出される。
【0045】
＜冷まし工程＞
冷まし工程では、射出工程における樹脂３１の射出が停止された後に、所定時間にわたり、製造装置４０がそのままで放置される。このとき、コア１１が空冷される。これにより、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１が冷まされる。
冷まし工程では、射出工程における樹脂３１の射出が停止された後に、所定時間にわたり、製造装置４０がそのままで放置される。このとき、コア１１が空冷される。これにより、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１が冷まされる。
【0046】
上記所定時間としては、射出工程における樹脂３１の射出が停止されてから、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１の温度が所望の温度（詳しくは、ガラス転移点以上、且つ融点未満の所定温度）に低下するまでに要する時間が定められている。本実施形態では、発明者等による各種の実験やシミュレーションの結果をもとに、そうした要件を満たす時間が予め求められるとともに、同時間が上記所定時間として定められている。
【0047】
冷まし工程では、型締め工程において第２型６０が押圧された状態、すなわちコア１１の第１端面１１ａが第１型５０の第１接触面５１に押し付けられた状態が維持される。また冷まし工程では、加熱工程において第１型５０及び型本体６１が加熱された状態が維持される。
【0048】
＜取り出し工程＞
取り出し工程では、第１型５０及び第２型６０の型開きを行う。そして、第１型５０と第２型６０との間から、コア１１、磁石３０及び樹脂３１が支持部材８０に支持された状態のままで取り出される。
取り出し工程では、第１型５０及び第２型６０の型開きを行う。そして、第１型５０と第２型６０との間から、コア１１、磁石３０及び樹脂３１が支持部材８０に支持された状態のままで取り出される。
【0049】
こうしたコア１１、磁石３０、樹脂３１及び支持部材８０の取り出しは、冷まし工程が終了したタイミング、詳しくは前記所定時間が経過したタイミングで行われる。これにより、取り出し工程では、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、第１型５０と第２型６０との間からのコア１１及び磁石３０の取り出しが行われる。このとき、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１は軟質のゴム状になっている。
【0050】
＜矯正工程＞
図９に示すように、矯正工程では、磁石３０及び樹脂３１が設けられたコア１１が支持部材８０から取り外される。そして、取り外されたコア１１が形状矯正用の矯正治具９０に取り付けられる。
図９に示すように、矯正工程では、磁石３０及び樹脂３１が設けられたコア１１が支持部材８０から取り外される。そして、取り外されたコア１１が形状矯正用の矯正治具９０に取り付けられる。
【0051】
図１０に矯正治具９０を示す。図１０に示すように、矯正治具９０は、基本構造が支持部材８０と同一になっている。矯正治具９０は、略矩形板状の支持プレート９１と、同支持プレート９１の平面視の中央部から突出する円筒状のポスト部９２とを備えている。ポスト部９２は、支持プレート９１の厚さ方向に延びている。矯正治具９０にコア１１を取り付ける際には、矯正治具９０のポスト部９２がコア１１の中心孔１２に挿入される。ポスト部９２の外周面には、一対の係合溝９３が設けられている。各係合溝９３はポスト部９２の延設方向に延びている。係合溝９３は、コア１１のキー１２ａに対応する形状をなしている。矯正治具９０にコア１１を取り付ける際には、コア１１のキー１２ａが矯正治具９０の係合溝９３に嵌合する。
【0052】
矯正治具９０の形状と支持部材８０の形状とは、次の点において異なる。矯正治具９０のポスト部９２の断面形状とコア１１の中心孔１２の断面形状との差分が、支持部材８０のポスト部８２の断面形状とコア１１の中心孔１２の断面形状との差分よりも小さくなっている。詳しくは、矯正治具９０のポスト部９２の外径が、支持部材８０のポスト部８２の外径よりも小さい。また、矯正治具９０の係合溝９３の幅は、支持部材８０の係合溝９３の幅よりも小さい。
【0053】
矯正工程では、上記矯正治具９０にロータ１０を取り付けることで、ロータ１０の形状が矯正される。詳しくは、支持部材８０のポスト部８２よりも外径が大きい矯正治具９０のポスト部９２をコア１１の中心孔１２に嵌めることで、コア１１を構成する各鉄心片２０の径方向における位置のずれが矯正される。また、支持部材８０の係合溝８３よりも幅が狭い矯正治具９０の係合溝９３にコア１１のキー１２ａを嵌めることで、コア１１を構成する各鉄心片２０の周方向における位置のずれが矯正される。なお、こうした矯正治具９０によるロータ１０の形状矯正は、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１が軟質のゴム状になっていることにより実現される。
【0054】
＜固化工程＞
固化工程では、例えば、コア１１を矯正治具９０に取り付けた状態のままで所定時間にわたり放置することにより、同コア１１を空冷する。これにより、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１が固化する。このようにして、ロータ１０が製造される。
固化工程では、例えば、コア１１を矯正治具９０に取り付けた状態のままで所定時間にわたり放置することにより、同コア１１を空冷する。これにより、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１が固化する。このようにして、ロータ１０が製造される。
【0055】
最後に、ロータ１０が矯正治具９０から取り外される。
＜作用効果＞
以下、本実施形態におけるロータ１０の製造方法の作用効果について説明する。
＜作用効果＞
以下、本実施形態におけるロータ１０の製造方法の作用効果について説明する。
【0056】
（１）型締め工程では、磁石収容孔１３に磁石３０が収容された状態のコア１１を第１型５０と第２型６０との間に挟み込む態様で、第１型５０及び第２型６０の型締めを行う。その後の射出工程では、磁石収容孔１３に樹脂３１を射出する。その後の取り出し工程では、第１型５０及び第２型６０の型開きを行うとともに、第１型５０と第２型６０との間からコア１１及び磁石３０が取り出す。取り出し工程では、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、コア１１及び磁石３０の取り出しを行う。
【0057】
熱可塑性の樹脂３１は、その温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときには、液状と硬質のガラス状との間の状態、詳しくは軟質のゴム状になる。このときには、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１は、未だ硬質のガラス状になってはいないものの、軟質のゴム状、すなわち磁石収容孔１３から流出することなく同磁石収容孔１３の内部に留まる状態になっている。
【0058】
上記方法によれば、第１型５０と第２型６０との間からのロータ１０の取り出しを、樹脂３１の温度が、ガラス転移点以上、且つ融点未満の所定温度になったタイミングで行うことができる。そのため、磁石収容孔１３から樹脂３１を流出させない態様でのロータ１０の取り出しを、磁石収容孔１３内の樹脂３１が十分に固化したタイミングで行う場合と比較して、早いタイミングで行うことができる。したがって、射出工程において磁石収容孔１３に射出する樹脂３１の温度を低くせずとも、磁石収容孔１３に充填された樹脂３１を第１型５０と第２型６０との間で冷ます期間を短くすることが可能になる。これにより射出成形のサイクルタイムを短くすることが可能になるため、ロータ１０の生産性を向上させることができる。
【0059】
（２）取り出し工程の後の矯正工程では、コア１１が形状矯正用の矯正治具９０に取り付けられる。
上記方法によれば、温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときには軟質のゴム状になるといった熱可塑性の樹脂３１の特性を利用して、ロータ１０の製造を以下のように実行することができる。すなわち、射出工程においては、コア１１についてのある程度の形状誤差を許容した状態で、磁石収容孔１３への樹脂３１の射出を行うことができる。その後の矯正工程において、コア１１を矯正治具９０に取り付けることで、コア１１の形状を誤差の小さい形状に矯正することができる。
上記方法によれば、温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときには軟質のゴム状になるといった熱可塑性の樹脂３１の特性を利用して、ロータ１０の製造を以下のように実行することができる。すなわち、射出工程においては、コア１１についてのある程度の形状誤差を許容した状態で、磁石収容孔１３への樹脂３１の射出を行うことができる。その後の矯正工程において、コア１１を矯正治具９０に取り付けることで、コア１１の形状を誤差の小さい形状に矯正することができる。
【0060】
（３）型締め工程では、コア１１の第１端面１１ａを第１型５０に対向させるとともにコア１１の第２端面１１ｂを第２型６０に接触させる態様で、第１型５０及び第２型６０の型締めを行う。その後の射出工程では、磁石収容孔１３への樹脂３１の射出を、磁石収容孔１３に連通する態様で第２型６０に設けられた流路Ｐを介して行い、且つ、第１型５０を加熱した状態で行う。
【0061】
上記方法によれば、射出工程では、コア１１の第２端面１１ｂに接触する第２型６０の流路Ｐを介して、磁石収容孔１３に熱可塑性の樹脂３１が充填される。このとき、射出された樹脂３１の温度は、磁石収容孔１３の内部において第２端面１１ｂから第１端面１１ａに近付くほど低下しやすくなる。射出工程では、コア１１の第１端面１１ａの側に配置された第１型５０により支持プレート９１を介してコア１１が加熱された状態で、磁石収容孔１３に樹脂３１が射出される。これにより、樹脂３１が磁石収容孔１３の内部において第２端面１１ｂから第１端面１１ａに近付く際に、樹脂３１の温度が低下しにくくなる。このため、樹脂３１の粘度が増大しにくくなる。その結果、樹脂３１の射出圧が増大することを抑制できる。また、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度がガラス転移点を下回ることを抑えることができる。
【0062】
（４）型締め工程では、第２型６０によってコア１１の第２端面１１ｂを押圧することにより、同コア１１の第１端面１１ａを支持プレート８１を介して第１型５０に押し付ける態様で、第１型５０及び第２型６０の型締めを行う。
【0063】
上記方法によれば、コア１１の第１端面１１ａが支持プレート８１を介して第１型５０に押し付けられることにより、第１端面１１ａと支持プレート８１との接触面積が増加するとともに、第１端面１１ａと支持プレート８１との間の空気層が減少する。その結果、加熱された第１型５０の温度が支持プレート８１を介してコア１１に熱伝達しやすくなるため、コア１１を早期に加熱することができる。したがって、ロータ１０の生産性を向上させることができる。
【0064】
（５）型締め工程では、積層方向において複数の鉄心片２０同士を密着させることでコア１１の積層高さを減少させつつ、積層方向において第２型６０と磁石３０との間に流通空間Ｓが生じるように第２端面１１ｂが押圧される。
【0065】
積層方向に隣り合う鉄心片２０同士の間に隙間が存在する場合、射出工程において、当該隙間から樹脂３１が漏出するおそれがある。この場合、鉄心片２０同士の隙間を埋めるべく、コア１１を押圧した状態で射出工程を行うことが考えられる。しかしながら、コア１１を押圧することでコア１１の積層高さが過度に小さくなると、第２型６０が磁石収容孔１３に収容された磁石３０の端面に接触するおそれがある。この場合、磁石３０の端面によって第２型６０の流路Ｐが閉塞されるため、磁石収容孔１３に樹脂３１が充填されないおそれがある。なお、鉄心片２０同士の隙間から樹脂３１が漏出するといった課題は、熱硬化性樹脂よりも射出圧が大きくなりやすい熱可塑性樹脂の場合に特に顕著となる。
【0066】
この点、上記方法によれば、コア１１が押圧されることにより鉄心片２０同士が密着することでコア１１の積層高さが減少しつつ、第２型６０と磁石３０との間に流通空間Ｓが生じる。したがって、鉄心片２０同士の隙間からの樹脂３１の漏出を抑制しつつ、磁石収容孔１３に樹脂３１を充填することができる。
【0067】
（６）射出工程では、第２型６０が加熱された状態で磁石収容孔１３に樹脂３１が射出される。
上記方法によれば、第２型６０が加熱されることにより、樹脂３１が流路Ｐを通過する際に樹脂３１の温度が低下しにくくなる。このため、樹脂３１が磁石収容孔１３に到達するまでの間に樹脂３１の温度が低下しにくくなる。したがって、樹脂３１の射出圧が増大することを抑制できる。
上記方法によれば、第２型６０が加熱されることにより、樹脂３１が流路Ｐを通過する際に樹脂３１の温度が低下しにくくなる。このため、樹脂３１が磁石収容孔１３に到達するまでの間に樹脂３１の温度が低下しにくくなる。したがって、樹脂３１の射出圧が増大することを抑制できる。
【0068】
（７）型締め工程では、コア１１及び磁石３０を支持する支持プレート８１を第１型５０とコア１１の第１端面１１ａとの間に挟み込む態様で、第１型５０及び第２型６０の型締めを行う。
【0069】
上記方法によれば、コア１１及び磁石３０を支持した支持プレート８１を型開きされた第１型５０と第２型６０との間に移動させることにより、コア１１及び磁石３０を第１型５０と第２型６０との間に搬送することができる。また、コア１１及び磁石３０を支持した支持プレート８１を第１型５０と第２型６０との間から移動させることにより、コア１１及び磁石３０を第１型５０と第２型６０との間から搬送することができる。したがって、第１型５０と第２型６０との間へのコア１１及び磁石３０の搬送や、第１型５０と第２型６０との間からのコア１１及び磁石３０の搬送を、支持プレート８１を利用して容易に行うことができる。
【0070】
（８）コア１１における複数の鉄心片２０の積層方向の端部には第２鉄心片２２が位置する。この第２鉄心片２２の貫通孔２２ａから第１鉄心片２１のダボ２１ａが突出している場合、第１型５０と第２型６０との型締め時に上記ダボ２１ａの突端が支持プレート８１に接触する。その結果、コア１１と支持プレート８１との間に隙間が生じるおそれがある。また、コア１１の上下を図５と逆にして支持プレート８１に支持した場合には、第１型５０と第２型６０との型締め時に上記ダボ２１ａの突端がゲートプレート６５に接触する。その結果、コア１１とゲートプレート６５との間に隙間が生じるおそれがある。これらの場合、射出工程でコア１１の磁石収容孔１３に射出された樹脂３１が上記隙間から漏れる。しかし、射出工程の前に潰し工程で、上記ダボ２１ａの突端が貫通孔２２ａの内部に位置するように押し潰されるため、上記隙間が生じることは抑制される。したがって、射出工程でコア１１の磁石収容孔１３に射出された樹脂３１が上記隙間から漏れることも抑制される。また、上記隙間がコア１１と支持プレート８１との間に生じた場合、両者の接触面積が減少することにより、第１型５０の熱が支持プレート８１を介してコア１１に伝達されにくくなる。こうしたことが抑制される。
【0071】
＜変更例＞
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0072】
・図１１に示すように、支持プレート８１は、コア１１側の端面である一端面８１ａに形成された複数の収容凹部８１ｃを有するものであってもよい。各収容凹部８１ｃは、コア１１の第１端面１１ａに開口する貫通孔２２ａから突出したダボ２１ａの突端を収容する。この場合、射出工程では、収容凹部８１ｃに貫通孔２２ａから突出したダボ２１ａの突端が収容された状態で、磁石収容孔１３に樹脂３１が射出される。この方法によれば、支持プレート８１がコア１１の第１端面１１ａに接触する際に、ダボ２１ａの突端が収容凹部８１ｃに収容される。これにより、支持プレート８１が収容凹部８１ｃを有していない場合と比較して、支持プレート８１と第１端面１１ａとの接触面積を増加させることができる。その結果、加熱された第１型５０の温度が支持プレート８１を介してコア１１に熱伝達しやすくなる。したがって、コア１１を所望の温度まで上昇させるために要する時間を短くできる。また、上記実施形態における潰し工程を省略することができる。
【0073】
・コア１１は、複数の第１鉄心片２１と１つの第２鉄心片２２とが積層されることにより構成された積層ブロックが複数積層されることにより構成されるものであってもよい。この場合、積層ブロック同士は、例えば、樹脂３１によって互いに固定される。
【0074】
・鉄心片２０同士は、ダボ２１ａがかしめられることにより互いに結合されるものでなくてもよい。鉄心片２０同士は、例えば、樹脂３１によって互いに接合されるものであってもよい。
【0075】
・型締め工程では、第２型６０と磁石３０との間に流通空間Ｓが生じなくてもよい。この場合、ゲート６８の位置は、磁石収容孔１３のうち磁石３０が存在しない位置に設定されることが好ましい。
【0076】
・型締め工程では、第２型６０によってコア１１の第２端面１１ｂが押圧されなくてもよい。
・第１型５０の加熱温度は、第２型６０の加熱温度よりも高くてもよい。この場合、磁石収容孔１３の積層方向における温度勾配が小さくなるため、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度が低下しにくくなる。
・第１型５０の加熱温度は、第２型６０の加熱温度よりも高くてもよい。この場合、磁石収容孔１３の積層方向における温度勾配が小さくなるため、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度が低下しにくくなる。
【0077】
・加熱工程では、型本体６１が加熱されなくてもよい。この場合、ゲートプレート６５が加熱されないため、射出工程後に流路Ｐに残留した樹脂３１が早期に固化する。このため、固化工程後にゲートプレート６５をロータ１０から早期に分離することができる。
【0078】
・射出工程において、第１型５０及び第２型６０の加熱を停止した直後に、樹脂３１を射出してもよい。すなわち、樹脂３１の射出直前にコア１１が十分に加熱されていれば、樹脂３１の射出時には、第１型５０及び第２型６０の加熱が停止されていてもよい。
【0079】
・射出工程の前に、コア１１が予備加熱されてもよい。
・加熱工程では、第１型５０が加熱されなくてもよい。要は、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、第１型５０と第２型６０との間からコア１１を取り出すことができればよい。
・加熱工程では、第１型５０が加熱されなくてもよい。要は、磁石収容孔１３に射出された樹脂３１の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、第１型５０と第２型６０との間からコア１１を取り出すことができればよい。
【0080】
・製造装置４０は、可動型である第１型５０と、固定型である第２型６０とを備えていてもよい。この場合、第２型６０に載置されたコア１１に対して第１型５０が近接することで型締めが行われる。
【0081】
・ゲートプレート６５は、第２型６０に対して進退可能に連結されたものであってもよい。
・ゲートプレート６５は、第２型６０から省略されてもよい。この場合、第２型６０の内部に、ランナー６７及びゲート６８に相当する流路Ｐが形成されていればよい。
・ゲートプレート６５は、第２型６０から省略されてもよい。この場合、第２型６０の内部に、ランナー６７及びゲート６８に相当する流路Ｐが形成されていればよい。
【0082】
・矯正工程を省略してもよい。この場合、支持部材８０として、矯正治具９０と同一形状のものを用いることで、ロータ１０を高い精度で製造することができる。
・支持部材８０を省略してもよい。この場合、コア１１の第１端面１１ａを第１型５０の第１接触面５１に接触させるとともに同コア１１の第２端面１１ｂを第２型６０の第２接触面６６に接触させる態様で同コア１１を第１型と第２型との間に挟み込んだ状態で型締めすればよい。
・支持部材８０を省略してもよい。この場合、コア１１の第１端面１１ａを第１型５０の第１接触面５１に接触させるとともに同コア１１の第２端面１１ｂを第２型６０の第２接触面６６に接触させる態様で同コア１１を第１型と第２型との間に挟み込んだ状態で型締めすればよい。
【0083】
・樹脂３１は、液晶ポリマーに限定されず、他に例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、及び６６ナイロンなどのＰＡ（ポリアミド）であってもよい。
【0084】
上記実施形態は、以下の付記に記載する構成を含む。
［付記１］第１端面、及び前記第１端面とは反対側に位置する第２端面に開口する磁石収容孔を有するコアと、前記磁石収容孔に収容されるとともに熱可塑性の樹脂を介して前記コアに固定される磁石と、を備えるロータの製造方法であって、前記磁石収容孔に前記磁石が収容された状態の前記コアを第１型と第２型との間に挟み込む態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う型締め工程と、前記型締め工程の後に、前記磁石収容孔に前記樹脂を射出する射出工程と、前記射出工程の後に、前記第１型及び前記第２型の型開きを行うとともに、前記第１型と前記第２型との間から前記コア及び前記磁石を取り出す取り出し工程と、を備え、前記取り出し工程では、前記磁石収容孔に射出された前記樹脂の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、前記第１型と前記第２型との間からの前記コア及び前記磁石の取り出しを行う、ロータの製造方法。
［付記１］第１端面、及び前記第１端面とは反対側に位置する第２端面に開口する磁石収容孔を有するコアと、前記磁石収容孔に収容されるとともに熱可塑性の樹脂を介して前記コアに固定される磁石と、を備えるロータの製造方法であって、前記磁石収容孔に前記磁石が収容された状態の前記コアを第１型と第２型との間に挟み込む態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う型締め工程と、前記型締め工程の後に、前記磁石収容孔に前記樹脂を射出する射出工程と、前記射出工程の後に、前記第１型及び前記第２型の型開きを行うとともに、前記第１型と前記第２型との間から前記コア及び前記磁石を取り出す取り出し工程と、を備え、前記取り出し工程では、前記磁石収容孔に射出された前記樹脂の温度がガラス転移点以上、且つ融点未満であるときに、前記第１型と前記第２型との間からの前記コア及び前記磁石の取り出しを行う、ロータの製造方法。
【0085】
［付記２］前記取り出し工程の後に、前記コアを形状矯正用の矯正治具に取り付ける矯正工程を備える、［付記１］に記載のロータの製造方法。
［付記３］前記型締め工程では、前記第１端面を前記第１型に対向させるとともに前記第２端面を前記第２型に接触させる態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行い、前記射出工程では、前記磁石収容孔への前記樹脂の射出を、前記磁石収容孔に連通する態様で前記第２型に設けられた流路を介して行い、且つ、前記第１型を加熱した状態で行う、［付記１］または［付記２］に記載のロータの製造方法。
［付記３］前記型締め工程では、前記第１端面を前記第１型に対向させるとともに前記第２端面を前記第２型に接触させる態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行い、前記射出工程では、前記磁石収容孔への前記樹脂の射出を、前記磁石収容孔に連通する態様で前記第２型に設けられた流路を介して行い、且つ、前記第１型を加熱した状態で行う、［付記１］または［付記２］に記載のロータの製造方法。
【0086】
［付記４］前記コアは、複数の鉄心片が積層されることにより構成されるものであり、前記型締め工程では、前記第２型によって前記第２端面を押圧することにより、前記第１端面を前記第１型の側に押し付ける態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、［付記３］に記載のロータの製造方法。
【0087】
［付記５］前記コアにおける前記第１端面から前記第２端面までの高さを積層高さとするとき、前記複数の鉄心片の積層方向における前記磁石の長さは、前記積層高さよりも短く、前記型締め工程では、前記積層方向において前記複数の鉄心片同士を密着させることで前記積層高さを減少させつつ、前記積層方向において前記第２型と前記磁石との間に隙間が生じるように前記第２端面を押圧する、［付記４］に記載のロータの製造方法。
【0088】
［付記６］前記型締め工程では、前記第１端面を前記第１型に対向させるとともに前記第２端面を前記第２型に接触させる態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行い、前記射出工程では、前記磁石収容孔への前記樹脂の射出を、前記磁石収容孔に連通する態様で前記第２型に設けられた流路を介して行い、且つ、前記第２型を加熱した状態で行う、［付記１］～［付記５］のいずれか一つに記載のロータの製造方法。
【0089】
［付記７］前記型締め工程では、前記コア及び前記磁石を支持する支持プレートを前記第１型と前記コアの前記第１端面との間に挟み込む態様で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、［付記１］～［付記６］のいずれか一つに記載のロータの製造方法。
【0090】
［付記８］前記コアは、複数の鉄心片が積層されることにより構成されるものであり、前記複数の鉄心片は、前記複数の鉄心片の積層方向における一方側に膨出するダボを有し、前記ダボ同士が互いに結合された状態で積層された複数の第１鉄心片と、前記ダボが挿入される貫通孔を有し、前記第１端面を構成する第２鉄心片と、を含み、前記型締め工程では、前記支持プレートに形成された収容凹部に前記貫通孔から突出した前記ダボの突端を収容した状態で、前記第１型及び前記第２型の型締めを行う、［付記７］に記載のロータの製造方法。
【0091】
［付記９］前記コアは、複数の鉄心片が積層されることにより構成されるものであり、前記複数の鉄心片は、前記複数の鉄心片の積層方向における一方側に膨出するダボを有し、前記ダボ同士が互いに結合された状態で積層された複数の第１鉄心片と、前記ダボが挿入される貫通孔を有し、前記第１端面または前記第２端面を構成する第２鉄心片と、を含み、前記型締め工程の前に、前記貫通孔から突出した前記ダボの突端を押圧することにより、前記突端が前記貫通孔の内部に位置するように前記突端を潰す潰し工程を備える、［付記１］～［付記７］のいずれか一つに記載のロータの製造方法。
【符号の説明】
【0092】
Ｐ…流路
Ｓ…流通空間
１０…ロータ
１１…コア
１１ａ…第１端面
１１ｂ…第２端面
１２…中心孔
１２ａ…キー
１２ｂ…
１３…磁石収容孔
２０…鉄心片
２１…第１鉄心片
２１ａ…ダボ
２２…第２鉄心片
２２ａ…貫通孔
３０…磁石
３１…樹脂
４０…製造装置
５０…第１型
５１…第１接触面
５２…第１ヒータ
６０…第２型
６１…型本体
６２…スプルー
６３…第２ヒータ
６５…ゲートプレート
６５ａ…嵌合孔
６６…第２接触面
６７…ランナー
６８…ゲート
７０…押圧治具
８０…支持部材
８１…支持プレート
８１ａ…一端面
８１ｂ…他端面
８１ｃ…収容凹部
８２…ポスト部
８３…係合溝
８４…嵌合ピン
９０…矯正治具
９１…支持プレート
９２…ポスト部
９３…係合溝
１００…射出装置
Ｓ…流通空間
１０…ロータ
１１…コア
１１ａ…第１端面
１１ｂ…第２端面
１２…中心孔
１２ａ…キー
１２ｂ…
１３…磁石収容孔
２０…鉄心片
２１…第１鉄心片
２１ａ…ダボ
２２…第２鉄心片
２２ａ…貫通孔
３０…磁石
３１…樹脂
４０…製造装置
５０…第１型
５１…第１接触面
５２…第１ヒータ
６０…第２型
６１…型本体
６２…スプルー
６３…第２ヒータ
６５…ゲートプレート
６５ａ…嵌合孔
６６…第２接触面
６７…ランナー
６８…ゲート
７０…押圧治具
８０…支持部材
８１…支持プレート
８１ａ…一端面
８１ｂ…他端面
８１ｃ…収容凹部
８２…ポスト部
８３…係合溝
８４…嵌合ピン
９０…矯正治具
９１…支持プレート
９２…ポスト部
９３…係合溝
１００…射出装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】