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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024157441
(43)【公開日】2024-11-07
(54)【発明の名称】電子機器用筐体、装置、及び電子機器用筐体の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/36 20060101AFI20241030BHJP
H01L 25/07 20060101ALI20241030BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20241030BHJP
【ＦＩ】
H01L23/36 D
H01L25/04 C
H05K7/20 P
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023071812
(22)【出願日】2023-04-25
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】中井戸 宙
(72)【発明者】
【氏名】岡坂 周
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA03
5E322AA06
5E322AA10
5E322AA11
5E322AB11
5E322DA04
5E322FA05
5F136DA21
5F136DA27
5F136EA12
5F136FA01
5F136FA02
5F136FA03
(57)【要約】
【課題】冷却効率を向上できる電子機器用筐体、装置、及び電子機器用筐体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器用筐体１００は、基盤部１０と、第１金属部材２０と、第２金属部材３０と、を備えている。基盤部１０は、水路としての溝部１１を有する。第１金属部材２０は、溝部１１を覆い、溝部１１とは逆側の面に電子機器が設けられる。第２金属部材３０は、基盤部１０と第１金属部材２０との間に設けられている。第２金属部材３０は、第１金属部材２０と接合されている。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の電子機器用筐体１００は、基盤部１０と、第１金属部材２０と、第２金属部材３０と、を備えている。基盤部１０は、水路としての溝部１１を有する。第１金属部材２０は、溝部１１を覆い、溝部１１とは逆側の面に電子機器が設けられる。第２金属部材３０は、基盤部１０と第１金属部材２０との間に設けられている。第２金属部材３０は、第１金属部材２０と接合されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
水路としての溝部を有する基盤部と、
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材と、
前記基盤部と前記第１金属部材との間に設けられている第２金属部材と、を備え、
前記第２金属部材は、前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材と、
前記基盤部と前記第１金属部材との間に設けられている第２金属部材と、を備え、
前記第２金属部材は、前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
【請求項2】
請求項１に記載の電子機器用筐体において、
前記基盤部は、樹脂組成物で構成されている、電子機器用筐体。
前記基盤部は、樹脂組成物で構成されている、電子機器用筐体。
【請求項3】
請求項２に記載の電子機器用筐体において、
前記樹脂組成物は、フェノール樹脂を含む、電子機器用筐体。
前記樹脂組成物は、フェノール樹脂を含む、電子機器用筐体。
【請求項4】
請求項２又は３に記載の電子機器用筐体において、
前記第２金属部材は、前記基盤部と一体成型される際のインサート部材である、電子機器用筐体。
前記第２金属部材は、前記基盤部と一体成型される際のインサート部材である、電子機器用筐体。
【請求項5】
請求項４に記載の電子機器用筐体において、
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記溝部の両側面それぞれの少なくとも上部に位置しており、
前記第２金属部材は、前記断面で見た場合に、前記第２金属部材の厚み方向に対して前記溝部の幅が広がる方向に斜めに傾斜したテーパ形状を有する、電子機器用筐体。
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記溝部の両側面それぞれの少なくとも上部に位置しており、
前記第２金属部材は、前記断面で見た場合に、前記第２金属部材の厚み方向に対して前記溝部の幅が広がる方向に斜めに傾斜したテーパ形状を有する、電子機器用筐体。
【請求項6】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記第２金属部材は、溶融して前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
前記第２金属部材は、溶融して前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
【請求項7】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記第２金属部材の厚み方向に突出する凸部を含んでおり、
前記溝部の幅方向において、前記凸部は、前記溝部の外側に設けられており、
前記幅方向において、前記第１金属部材は、前記凸部の内側に設けられている、電子機器用筐体。
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記第２金属部材の厚み方向に突出する凸部を含んでおり、
前記溝部の幅方向において、前記凸部は、前記溝部の外側に設けられており、
前記幅方向において、前記第１金属部材は、前記凸部の内側に設けられている、電子機器用筐体。
【請求項8】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記水路の平面形状はＵ字状であり、
前記第２金属部材はＵ字状の形状を有し、
前記第２金属部材は、Ｕ字部分のうち一方向に伸びる部分同士を連結する連結部を有している、電子機器用筐体。
前記水路の平面形状はＵ字状であり、
前記第２金属部材はＵ字状の形状を有し、
前記第２金属部材は、Ｕ字部分のうち一方向に伸びる部分同士を連結する連結部を有している、電子機器用筐体。
【請求項9】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記第１金属部材は、主成分が銅又はアルミであり、
前記第２金属部材は、主成分が銅又はアルミである、電子機器用筐体。
前記第１金属部材は、主成分が銅又はアルミであり、
前記第２金属部材は、主成分が銅又はアルミである、電子機器用筐体。
【請求項10】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用筐体を備える、装置。
【請求項11】
水路としての溝部を有する基盤部と、インサート部材としての第２金属部材を一体成型する工程と、
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材を前記第２金属部材に取り付ける工程と、
前記第２金属部材と、前記第１金属部材とを接合する工程と、を備える、電子機器用筐体の製造方法。
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材を前記第２金属部材に取り付ける工程と、
前記第２金属部材と、前記第１金属部材とを接合する工程と、を備える、電子機器用筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器用筐体、装置、及び電子機器用筐体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、一方の面にインバータ回路が取り付けられ樹脂組成物で構成されるベース部と、当該ベース部を覆うカバー部と、を備えるインバータケースが開示されている。
【0003】
特許文献２には、最外の金属層による遮炎効果と空気層による断熱効果で、耐火性能を高め、樹脂層の少なくとも２方向の補強形状により剛性を高めた、ケース構造体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２―１４３７１１号公報
【特許文献2】国際公開２０２２／２０２１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記特許文献１のように、近年、パワーデバイスなどの電子機器を冷却するために水冷方式が用いられている。
【0006】
上記特許文献１に記載の水路蓋部２５は樹脂製であるため、水路蓋部２５の上にパワーデバイスなどの電子機器を乗せても、金属と比較すると冷却性能は劣る。
【0007】
本発明が解決しようとする課題としては、冷却効率を向上できる電子機器用筐体、装置、及び電子機器用筐体の製造方法を提供することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【0009】
１．
水路としての溝部を有する基盤部と、
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材と、
前記基盤部と前記第１金属部材との間に設けられている第２金属部材と、を備え、
前記第２金属部材は、前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
２．
１．に記載の電子機器用筐体において、
前記基盤部は、樹脂組成物で構成されている、電子機器用筐体。
３．
２．に記載の電子機器用筐体において、
前記樹脂組成物は、フェノール樹脂を含む、電子機器用筐体。
４．
２．又は３．に記載の電子機器用筐体において、
前記第２金属部材は、前記基盤部と一体成型される際のインサート部材である、電子機器用筐体。
５．
４．に記載の電子機器用筐体において、
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記溝部の両側面それぞれの少なくとも上部に位置しており、
前記第２金属部材は、前記断面で見た場合に、前記第２金属部材の厚み方向に対して前記溝部の幅が広がる方向に斜めに傾斜したテーパ形状を有する、電子機器用筐体。
６．
１．から５．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記第２金属部材は、溶融して前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
７．
１．から６．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記第２金属部材の厚み方向に突出する凸部を含んでおり、
前記溝部の幅方向において、前記凸部は、前記溝部の外側に設けられており、
前記幅方向において、前記第１金属部材は、前記凸部の内側に設けられている、電子機器用筐体。
８．
１．から７．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記水路の平面形状はＵ字状であり、
前記第２金属部材はＵ字状の形状を有し、
前記第２金属部材は、Ｕ字部分のうち一方向に伸びる部分同士を連結する連結部を有している、電子機器用筐体。
９．
１．から８．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記第１金属部材は、主成分が銅又はアルミであり、
前記第２金属部材は、主成分が銅又はアルミである、電子機器用筐体。
１０．
１．から９．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体を備える、装置。
１１．
水路としての溝部を有する基盤部と、インサート部材としての第２金属部材を一体成型する工程と、
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材を前記第２金属部材に取り付ける工程と、
前記第２金属部材と、前記第１金属部材とを接合する工程と、を備える、電子機器用筐体の製造方法。
水路としての溝部を有する基盤部と、
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材と、
前記基盤部と前記第１金属部材との間に設けられている第２金属部材と、を備え、
前記第２金属部材は、前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
２．
１．に記載の電子機器用筐体において、
前記基盤部は、樹脂組成物で構成されている、電子機器用筐体。
３．
２．に記載の電子機器用筐体において、
前記樹脂組成物は、フェノール樹脂を含む、電子機器用筐体。
４．
２．又は３．に記載の電子機器用筐体において、
前記第２金属部材は、前記基盤部と一体成型される際のインサート部材である、電子機器用筐体。
５．
４．に記載の電子機器用筐体において、
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記溝部の両側面それぞれの少なくとも上部に位置しており、
前記第２金属部材は、前記断面で見た場合に、前記第２金属部材の厚み方向に対して前記溝部の幅が広がる方向に斜めに傾斜したテーパ形状を有する、電子機器用筐体。
６．
１．から５．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記第２金属部材は、溶融して前記第１金属部材と接合されている、電子機器用筐体。
７．
１．から６．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記溝部が伸びる方向に直交する断面で見た場合に、前記第２金属部材は、前記第２金属部材の厚み方向に突出する凸部を含んでおり、
前記溝部の幅方向において、前記凸部は、前記溝部の外側に設けられており、
前記幅方向において、前記第１金属部材は、前記凸部の内側に設けられている、電子機器用筐体。
８．
１．から７．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記水路の平面形状はＵ字状であり、
前記第２金属部材はＵ字状の形状を有し、
前記第２金属部材は、Ｕ字部分のうち一方向に伸びる部分同士を連結する連結部を有している、電子機器用筐体。
９．
１．から８．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体において、
前記第１金属部材は、主成分が銅又はアルミであり、
前記第２金属部材は、主成分が銅又はアルミである、電子機器用筐体。
１０．
１．から９．のいずれか１項に記載の電子機器用筐体を備える、装置。
１１．
水路としての溝部を有する基盤部と、インサート部材としての第２金属部材を一体成型する工程と、
前記溝部を覆い、前記溝部とは逆側の面に電子機器が設けられる第１金属部材を前記第２金属部材に取り付ける工程と、
前記第２金属部材と、前記第１金属部材とを接合する工程と、を備える、電子機器用筐体の製造方法。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、冷却効率を向上できる電子機器用筐体、装置、及び電子機器用筐体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】実施形態の電子機器用筐体の概略斜視図である。
【図3】第１金属部材を外した状態の電子機器用筐体の概略斜視図である。
【図5】電子機器用筐体の製造方法を示すフロー図である。
【図6】基盤部と第２金属部材とを一体成型する際の金型の概略断面図である。
【図8】第１金属部材を第２金属部材に取り付ける際の様子を示す概略断面図である。
【図9】電子機器用筐体の変形例の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
【0013】
［実施形態］
図１は、実施形態の電子機器用筐体１００の概略斜視図である。図２は、図１に示すＩ－Ｉ線に沿う電子機器用筐体１００の概略断面図である。図１及び図２を用いて、電子機器用筐体１００について説明する。
図１は、実施形態の電子機器用筐体１００の概略斜視図である。図２は、図１に示すＩ－Ｉ線に沿う電子機器用筐体１００の概略断面図である。図１及び図２を用いて、電子機器用筐体１００について説明する。
【0014】
（基盤部１０）
電子機器用筐体１００は、基盤部１０と、第１金属部材２０と、第２金属部材３０とを備えている。基盤部１０は、水路としての溝部１１を有する。実施形態において、例えば、図１中のＡ方向から水を流すと、Ｕ字状の溝部１１を通ってＢ方向から水が流れ出る。このように水を循環させて電子機器４０（後述する）を冷却する。電子機器用筐体１００は、図示しないが、基盤部１０の全体を覆う蓋部を備えていてもよい。図２に示す溝部１１は、底面１１ａと側面１１ｂとを有している。
電子機器用筐体１００は、基盤部１０と、第１金属部材２０と、第２金属部材３０とを備えている。基盤部１０は、水路としての溝部１１を有する。実施形態において、例えば、図１中のＡ方向から水を流すと、Ｕ字状の溝部１１を通ってＢ方向から水が流れ出る。このように水を循環させて電子機器４０（後述する）を冷却する。電子機器用筐体１００は、図示しないが、基盤部１０の全体を覆う蓋部を備えていてもよい。図２に示す溝部１１は、底面１１ａと側面１１ｂとを有している。
【0015】
ＤＲ１は、溝部１１の深さ方向である。ＤＲ２は、溝部１１の幅方向である。ＤＲ３は、ＤＲ１及びＤＲ２と直交する方向であって、溝部１１が伸びる奥行方向である。
【0016】
基盤部１０は、電子機器などを乗せ置くための基盤となるものである。基盤部１０は、樹脂組成物で構成されている。樹脂組成物は、フェノール樹脂を含む。実施形態において、基盤部１０は、熱硬化性樹脂の硬化物で形成される。具体的には、熱硬化性樹脂として、例えばフェノール樹脂組成物やエポキシ樹脂組成物が挙げられ、硬化剤や無機充填剤等が適宜含有される。
【0017】
フェノール樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
【0018】
エポキシ樹脂としては、一分子中にエポキシ基を２個以上有するものであれば特に分子量や構造は限定されるものではない。
エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂；アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、またはビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ－アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独でも２種以上混合して使用しても良い。
エポキシ樹脂を含む場合、芳香族環にグリシジルエーテル構造あるいはグリシジルアミン構造が結合した構造を含むものが、耐熱性、機械特性、および耐湿性の観点から好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂；アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、またはビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ－アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独でも２種以上混合して使用しても良い。
エポキシ樹脂を含む場合、芳香族環にグリシジルエーテル構造あるいはグリシジルアミン構造が結合した構造を含むものが、耐熱性、機械特性、および耐湿性の観点から好ましい。
【0019】
硬化剤は、熱硬化性樹脂に好ましい態様として含まれるエポキシ樹脂が選択される場合に、三次元架橋させるために用いられるものである。硬化剤としては、特に限定されないが、例えばフェノール樹脂を用いることができる。このようなフェノール樹脂系硬化剤は、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではない。
フェノール樹脂系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物、ナフテン酸コバルト等のナフテン酸金属塩等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
フェノール樹脂系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物、ナフテン酸コバルト等のナフテン酸金属塩等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
【0020】
無機充填剤としては、ケース材に用いられる樹脂組成物の技術分野で一般的に用いられる無機充填剤（フィラーや強化繊維）を使用することができる。無機充填剤としては、例えば溶融破砕シリカ及び溶融球状シリカ等の溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、カオリン、タルク、クレイ、マイカ、ロックウール、ウォラストナイト、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスファイバー、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミ、カーボンブラック、グラファイト、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、セルロース、アラミド、木材、フェノール樹脂成形材料やエポキシ樹脂成形材料の硬化物を粉砕した粉砕粉等が挙げられる。この中でも、ガラスパウダー、ガラスファイバー、及びガラスビーズ等のガラスが好ましく、特に強度においては、ガラスファイバーがより好ましい。また、この中でも、炭酸カルシウムがコストの面で好ましい。無機充填剤としては、一種で使用しても良いし、または二種以上を併用してもよい。
【0021】
基盤部１０を樹脂製とすることで、電子機器用筐体１００の軽量化を実現できる。また、樹脂製であることで、成形性・加工性が優れているため設計の自由度が大幅に高まるとともに、振動を吸収し、騒音を低下させることができる。
【0022】
（第１金属部材２０）
第１金属部材２０は、板状の形状を有している。第１金属部材２０は、溝部１１を覆っている。実施形態において、第１金属部材２０は、溝部１１を覆う蓋の役割を果たしている。第１金属部材２０は、表面２１と裏面２２を有している。表面２１は、溝部１１とは逆側を向く面である。裏面２２は、溝部１１を向く面である。表面２１には、電子機器４０が設けられている。実施形態において、表面２１には、複数の電子機器４０が載せ置かれている。電子機器４０は、例えばパワーデバイスである。第１金属部材２０は、主成分が銅又はアルミである。第１金属部材２０は、第２金属部材３０（後述する）に載せ置かれている。
第１金属部材２０は、板状の形状を有している。第１金属部材２０は、溝部１１を覆っている。実施形態において、第１金属部材２０は、溝部１１を覆う蓋の役割を果たしている。第１金属部材２０は、表面２１と裏面２２を有している。表面２１は、溝部１１とは逆側を向く面である。裏面２２は、溝部１１を向く面である。表面２１には、電子機器４０が設けられている。実施形態において、表面２１には、複数の電子機器４０が載せ置かれている。電子機器４０は、例えばパワーデバイスである。第１金属部材２０は、主成分が銅又はアルミである。第１金属部材２０は、第２金属部材３０（後述する）に載せ置かれている。
【0023】
（第２金属部材３０）
第２金属部材３０は、基盤部１０と一体成型される際のインサート部材である。第２金属部材３０は、基盤部１０と第１金属部材２０との間に設けられている。第２金属部材３０は、第１金属部材２０と接合されている。第２金属部材３０は、溶融して第１金属部材２０と接合されている。第２金属部材３０と第１金属部材２０との接合方法は、超音波溶着や摩擦攪拌接合などである。第２金属部材３０は、主成分が銅又はアルミである。
第２金属部材３０は、基盤部１０と一体成型される際のインサート部材である。第２金属部材３０は、基盤部１０と第１金属部材２０との間に設けられている。第２金属部材３０は、第１金属部材２０と接合されている。第２金属部材３０は、溶融して第１金属部材２０と接合されている。第２金属部材３０と第１金属部材２０との接合方法は、超音波溶着や摩擦攪拌接合などである。第２金属部材３０は、主成分が銅又はアルミである。
【0024】
第２金属部材３０は、溝部１１の側面１１ｂの少なくとも一部を担っている。図２に示すように、溝部１１が伸びる方向（奥行方向ＤＲ３）に直交する断面（図２に示すＩ－Ｉ断面）で見た場合に、第２金属部材３０は、溝部１１の両側面１１ｂそれぞれの少なくとも上部に位置している。第２金属部材３０は、当該断面で見た場合に、第２金属部材３０の厚み方向（深さ方向ＤＲ１）に対して溝部１１の幅が広がる方向（幅方向ＤＲ２）に斜めに傾斜したテーパ形状を有する（図２のテーパ部３６）。
【0025】
当該断面で見た場合に、第２金属部材３０は、第２金属部材３０の厚み方向（深さ方向ＤＲ１）に突出する凸部３１を含んでいる。凸部３１は、上方向（表面２１が向く方向）に突出している。溝部１１の幅方向ＤＲ２において、凸部３１は、溝部１１（側面１１ｂ）の外側に設けられている。凸部３１は、溝部１１を挟んで設けられている。実施形態において、凸部３１の高さ（図２中のｔ）は、３[ｍｍ]程度である。
【0026】
また、幅方向ＤＲ２において、第１金属部材２０は、凸部３１の内側に設けられている。幅方向ＤＲ２における第１金属部材２０の端部２３は、幅方向ＤＲ２において溝部１１の外側に設けられている。
【0027】
実施形態において、第２金属部材３０は、基盤部１０の表面に対し、深さ方向ＤＲ１に３[ｍｍ]程度窪んでいる（図２中のｄ）。また、実施形態において、幅方向ＤＲ２における基盤部１０と第２金属部材３０との片側の界面（接合面）の長さ（図２中のｂ）は、１２[ｍｍ]程度である。
【0028】
（溝部１１）
図３は、第１金属部材２０を外した状態の電子機器用筐体１００の概略斜視図である。図４は、図３に示す電子機器用筐体１００の平面図である。図３及び図４を用いて、溝部１１、及び第２金属部材３０について説明する。
図３は、第１金属部材２０を外した状態の電子機器用筐体１００の概略斜視図である。図４は、図３に示す電子機器用筐体１００の平面図である。図３及び図４を用いて、溝部１１、及び第２金属部材３０について説明する。
【0029】
溝部１１（水路）の平面形状はＵ字状である。溝部１１は、平面視において、Ｕ字状の形状を有している。
【0030】
第２金属部材３０はＵ字状の形状を有している。第２金属部材３０は、第１延在部３３、及び第２延在部３４を有している。第１延在部３３、及び第２延在部３４は、第２金属部材３０のＵ字部分のうち一方向（奥行方向ＤＲ３）に伸びる部分である。
【0031】
第２金属部材３０は、さらに接続部３５を有している。接続部３５は、第１延在部３３、と第２延在部３４とを繋ぐ部分である。実施形態において、接続部３５は、幅方向ＤＲ２に伸びる部分である。
【0032】
第２金属部材３０は、さらに連結部３２を有している。連結部３２は、第１延在部３３、及び第２延在部３４の間に設けられている。連結部３２は、第２金属部材３０のＵ字部分のうち一方向に伸びる部分同士（第１延在部３３、及び第２延在部３４）を連結する部分である。連結部３２は、第１延在部３３の接続部３５とは反対側の端部３３ａと、第２延在部３４の接続部３５とは反対側の端部３４ａとを連結する部分である。
【0033】
（電子機器用筐体１００の製造方法）
図５は、電子機器用筐体１００の製造方法を示すフロー図である。図５を用いて、電子機器用筐体１００の製造方法について説明する。実施形態の電子機器用筐体１００の製造方法は、成型工程Ｓ１００と、取付工程Ｓ２００と、接合工程Ｓ３００と、を備えている。実施形態において、電子機器用筐体１００の製造方法は、上記工程をこの順で実施する。これらを連続的に実施してもよく、公知の他の工程を、これらの工程の前後に行ってもよい。
図５は、電子機器用筐体１００の製造方法を示すフロー図である。図５を用いて、電子機器用筐体１００の製造方法について説明する。実施形態の電子機器用筐体１００の製造方法は、成型工程Ｓ１００と、取付工程Ｓ２００と、接合工程Ｓ３００と、を備えている。実施形態において、電子機器用筐体１００の製造方法は、上記工程をこの順で実施する。これらを連続的に実施してもよく、公知の他の工程を、これらの工程の前後に行ってもよい。
【0034】
図６は、基盤部１０と第２金属部材３０とを一体成型する際の金型５０の概略断面図である。図７は、図６の金型５０が開く様子を示す概略断面図である。図６及び図７を用いて、金型５０について説明する。図５に示す成型工程Ｓ１００は、基盤部１０と、インサート部材としての第２金属部材３０とを一体成型する工程である。
【0035】
金型５０は、上型５１と下型５２とを有している。実施形態において、上型５１は、深さ方向ＤＲ１において、下型５２から離れる方向に移動する。実施形態において、下型５２は固定されていてもよい。金型５０には、成型前の基盤部１０及び第２金属部材３０を充填する成型空間５３が形成されている。
【0036】
実施形態において、上型５１は、深さ方向ＤＲ１に対して、幅方向ＤＲ２に斜めに傾斜したテーパ形状のテーパ部５１ａを有する。これにより、成型後の基盤部１０及び第２金属部材３０から上型５１を離しやすくなる。
【0037】
図８は、第１金属部材２０を第２金属部材３０に取り付ける際の様子を示す概略断面図である。取付工程Ｓ２００は、第１金属部材２０を第２金属部材３０に取り付ける工程である。成型工程Ｓ１００の後、一体成型された基盤部１０及び第２金属部材３０を金型５０から取り出し、第１金属部材２０を第２金属部材３０に載せ置く（図８中の矢印Ａ）。
【0038】
第１金属部材２０を第２金属部材３０に載せ置いた後（取付工程Ｓ２００の後）、接合工程Ｓ３００において、第２金属部材３０と、第１金属部材２０とを熱で溶融して接合する。そして、接合工程Ｓ３００の後、電子機器４０が第１金属部材２０の上に載せ置かれる。このようにして、電子機器用筐体１００が製造される。
【0039】
（作用効果）
以上実施形態によれば、電子機器用筐体１００は、水路としての溝部１１を有する基盤部１０と、第１金属部材２０と、第２金属部材３０と、を備えており、第２金属部材３０は、第１金属部材２０と接合されている。
以上実施形態によれば、電子機器用筐体１００は、水路としての溝部１１を有する基盤部１０と、第１金属部材２０と、第２金属部材３０と、を備えており、第２金属部材３０は、第１金属部材２０と接合されている。
【0040】
電子機器４０を乗せ置く部材として第１金属部材２０を用いることにより、樹脂と比較して熱伝導率が大きいため、パワーデバイスなどの電子機器を効果的に冷却することができる。すなわち、電子機器４０の冷却効率を向上できる。
【0041】
また、第２金属部材３０と第１金属部材２０との金属同士を接合することにより、水漏れを効果的に抑制することができる。さらに、水漏れを抑制するための構造として、ビスやパッキンを用いなくても良いため、部品点数を削減することができる。
【0042】
さらに、基盤部１０は、樹脂組成物で構成されている。これにより、電子機器用筐体１００を軽量化することができる。
【0043】
さらに、樹脂組成物は、フェノール樹脂を含む。実施形態において、電子機器用筐体１００の製造工程において、基盤部１０と第２金属部材３０との界面（接合面）に２００～４００℃の温度上昇が生じる。基盤部１０が樹脂組成物としてフェノール樹脂を含むことより、基盤部１０の耐熱性が向上する。したがって、電子機器用筐体１００を製造する際の温度に耐えることが可能となる。
【0044】
さらに、第２金属部材３０は、基盤部１０と一体成型される際のインサート部材である。第２金属部材３０と基盤部１０とを一体成型することにより、第２金属部材３０と基盤部１０との接合面（接触面）からの水漏れを効果的に抑制することができる。
【0045】
さらに、第２金属部材３０は、図２に示す断面で見た場合に、第２金属部材３０の厚み方向に対して溝部１１の幅が広がる方向に斜めに傾斜したテーパ形状を有する。これにより、上型５１を第２金属部材３０及び基盤部１０から抜きやすくなる。
【0046】
さらに、第２金属部材３０は、溶融して第１金属部材２０と接合されている。第２金属部材３０と第１金属部材２０とが熱溶着していることにより、第２金属部材３０と第１金属部材２０との接合面（接触面）からの水漏れを効果的に抑制することができる。
【0047】
さらに、図２に示す断面で見た場合に、第２金属部材３０は、第２金属部材３０の厚み方向に突出する凸部３１を含んでいる。これにより、第１金属部材２０を第２金属部材３０に載せ置きやすくなる。
【0048】
さらに、第２金属部材３０は、Ｕ字部分のうち一方向に伸びる部分同士を連結する連結部３２を有している。これにより、第２金属部材３０の強度が向上する。
【0049】
第１金属部材２０は、主成分が銅又はアルミであり、第２金属部材３０は、主成分が銅又はアルミである。融点が適切な材料を選定することにより、第１金属部材２０と第２金属部材３０とを効果的に接合することができる。
【0050】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【0051】
実施形態において、第２金属部材３０は、凸部３１を含んでいたが、凸部３１はなくてもよい。
【0052】
（変形例）
図９は、電子機器用筐体１００の変形例の概略断面図である。第２金属部材３０の底部３７は、溝部１１の底面１１ａと連続していてもよい。すなわち、第２金属部材３０の底部３７は、溝部１１の底面１１ａと同一面上に設けられていてもよい。変形例において、第２金属部材３０は、溝部１１の側面１１ｂの全てを担っていてもよい。
図９は、電子機器用筐体１００の変形例の概略断面図である。第２金属部材３０の底部３７は、溝部１１の底面１１ａと連続していてもよい。すなわち、第２金属部材３０の底部３７は、溝部１１の底面１１ａと同一面上に設けられていてもよい。変形例において、第２金属部材３０は、溝部１１の側面１１ｂの全てを担っていてもよい。
【0053】
（装置）
図示しないが、装置は、電子機器用筐体１００を備えていてもよい。装置は、パワーデバイス、半導体チップなど複数の電子機器を備えている。装置は、例えば、インバータである。
図示しないが、装置は、電子機器用筐体１００を備えていてもよい。装置は、パワーデバイス、半導体チップなど複数の電子機器を備えている。装置は、例えば、インバータである。
【符号の説明】
【0054】
１０ 基盤部
１１ 溝部
１１ａ 底面
１１ｂ 側面
１１ｂ 両側面
２０ 第１金属部材
２１ 表面
２２ 裏面
２３ 端部
３０ 第２金属部材
３１ 凸部
３２ 連結部
３３ テーパ部
３３ 第１延在部
３３ａ 端部
３４ 第２延在部
３４ 底部
３４ａ 端部
３５ 接続部
４０ 電子機器
５０ 金型
５１ 上型
５１ａ テーパ部
５２ 下型
５３ 成型空間
１００ 電子機器用筐体
ＤＲ１ 深さ方向
ＤＲ２ 幅方向
ＤＲ３ 奥行方向
１１ 溝部
１１ａ 底面
１１ｂ 側面
１１ｂ 両側面
２０ 第１金属部材
２１ 表面
２２ 裏面
２３ 端部
３０ 第２金属部材
３１ 凸部
３２ 連結部
３３ テーパ部
３３ 第１延在部
３３ａ 端部
３４ 第２延在部
３４ 底部
３４ａ 端部
３５ 接続部
４０ 電子機器
５０ 金型
５１ 上型
５１ａ テーパ部
５２ 下型
５３ 成型空間
１００ 電子機器用筐体
ＤＲ１ 深さ方向
ＤＲ２ 幅方向
ＤＲ３ 奥行方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】