特開 2024-157491 放熱モールディング剤およびこれを利用して形成された放熱フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024157491

(43)【公開日】2024-11-07

(54)【発明の名称】放熱モールディング剤およびこれを利用して形成された放熱フィルム

(51)【国際特許分類】

   C08L 83/04 20060101AFI20241030BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20241030BHJP

   C08K 3/22 20060101ALI20241030BHJP

   C08K 3/28 20060101ALI20241030BHJP

   C08K 3/36 20060101ALI20241030BHJP

   C08K 7/00 20060101ALI20241030BHJP

   C09K 5/14 20060101ALI20241030BHJP

【ＦＩ】

C08L83/04

C08K3/013

C08K3/22

C08K3/28

C08K3/36

C08K7/00

C09K5/14 E

【審査請求】有

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023073933

(22)【出願日】2023-04-28

(31)【優先権主張番号】10-2023-0054314

(32)【優先日】2023-04-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】523161181

【氏名又は名称】エルツーワイ カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｌ２Ｙ ＣＯ．，ＬＴＤ．

(74)【代理人】

【識別番号】100121728

【弁理士】

【氏名又は名称】井関 勝守

(74)【代理人】

【識別番号】100165803

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 修平

(72)【発明者】

【氏名】余學圭

(72)【発明者】

【氏名】許俊

(72)【発明者】

【氏名】金礼一

【テーマコード（参考）】

4J002

【Ｆターム（参考）】

4J002CP035

4J002CP041

4J002CP044

4J002CP062

4J002CP133

4J002DE146

4J002DF016

4J002DJ016

4J002EX017

4J002EX037

4J002FA016

4J002FA086

4J002FB096

4J002FD016

4J002FD147

4J002FD205

4J002GQ00

(57)【要約】      （修正有）

【課題】優秀な放熱特性を有する放熱モールディング剤および放熱モールディング剤を利用して形成された放熱フィルムを提供する。
【解決手段】第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤を含み、前記第１液型放熱モールディング剤は、第１シリコン樹脂、第１放熱フィラー、架橋剤および第１沈殿防止剤を有し、前記第２液型放熱モールディング剤は、第２シリコン樹脂、第２放熱フィラー、触媒および第２沈殿防止剤を有し、前記第１液型放熱モールディング剤と前記第２液型放熱モールディング剤が混合されて形成されたことを特徴とする放熱モールディング剤。放熱フィラーの表面は疏水性処理され、放熱モールディング剤には沈殿防止剤が導入されることにより、放熱フィラーの混和性が向上して優れた放熱特性が得られる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤を含み、
前記第１液型放熱モールディング剤は、第１シリコン樹脂、第１放熱フィラー、架橋剤および第１沈殿防止剤を有し、
前記第２液型放熱モールディング剤は、第２シリコン樹脂、第２放熱フィラー、触媒および第２沈殿防止剤を有し、
前記第１液型放熱モールディング剤と前記第２液型放熱モールディング剤が混合されて形成されたことを特徴とする放熱モールディング剤。

【請求項2】

第１放熱フィラーは、３μｍ～７μｍサイズの球状アルミナ、０.１μｍ～１μｍサイズの板状アルミナ、５０μｍ～６０μｍサイズの第１球状ＡｌＮ、８０μｍ～１００μｍサイズの第２球状ＡｌＮ、０.１μｍ～０.５μｍサイズの板状シリカを含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項3】

前記球状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比４５０ｗｔ％～８５０ｗｔ％、前記板状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比１０ｗｔ％～４５ｗｔ％、前記第１球状ＡｌＮは、前記第１シリコン樹脂対比８０ｗｔ％～３００ｗｔ％、前記第２球状ＡｌＮは、前記第１シリコン樹脂対比３００ｗｔ％～５５０ｗｔ％、前記板状シリカは、前記第１シリコン樹脂対比０.１ｗｔ％～１ｗｔ％含まれることを特徴とする請求項２に記載の放熱モールディング剤。

【請求項4】

前記球状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比７５０ｗｔ％～８３０ｗｔ％、前記板状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比１８ｗｔ％～４５ｗｔ％含まれることを特徴とする請求項３に記載の放熱モールディング剤。

【請求項5】

前記沈殿防止剤は、ポリシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項6】

前記架橋剤は、ビニルトリメトキシシランまたはフェニルトリメトキシシランを含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項7】

前記架橋剤は、前記放熱フィラーの表面で加水分解によってシラノール基を形成して前記放熱フィラーの表面に吸着することを特徴とする請求項６に記載の放熱モールディング剤。

【請求項8】

前記シラノール基は、以後の硬化工程によって前記放熱フィラーの表面にシロキサン結合を形成することを特徴とする請求項７に記載の放熱モールディング剤。

【請求項9】

前記第２液型放熱モールディング剤が、前記第１液型放熱モールディング剤よりも高い粘度を有し、前記第１液型放熱モールディング剤と前記第２液型放熱モールディング剤との間の粘度の差は、２００，０００ｃｐ以下であることを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項10】

前記第１液型放熱モールディング剤は、硬化動作を遅延させるための遅延剤をさらに含み、
前記遅延剤は、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項11】

架橋剤によってシリコン樹脂が硬化した高分子マトリックス；および
前記高分子マトリックス内に分散した放熱フィラーを含み、
前記放熱フィラーは、３μｍ～７μｍサイズの球状アルミナ、０.１μｍ～１μｍサイズの板状アルミナ、５０μｍ～６０μｍサイズの第１球状ＡｌＮ、８０μｍ～１００μｍサイズの第２球状ＡｌＮ、０.１μｍ～０.５μｍサイズの板状シリカを含むことを特徴とする放熱フィルム。

【請求項12】

前記球状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比４５０ｗｔ％～８５０ｗｔ％、前記板状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比１０ｗｔ％～４５ｗｔ％、前記第１球状ＡｌＮは、前記第１シリコン樹脂対比８０ｗｔ％～３００ｗｔ％、前記第２球状ＡｌＮは、前記第１シリコン樹脂対比３００ｗｔ％～５５０ｗｔ％、前記板状シリカは、前記第１シリコン樹脂対比０.１ｗｔ％～１ｗｔ％含まれることを特徴とする請求項１１に記載の放熱フィルム。

【請求項13】

前記球状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比７５０ｗｔ％～８３０ｗｔ％、前記板状アルミナは、前記第１シリコン樹脂対比１８ｗｔ％～４５ｗｔ％含まれることを特徴とする請求項１２に記載の放熱フィルム。

【請求項14】

熱伝導度が１０.１Ｗ/（ｍＫ）～１０.４３Ｗ/（ｍＫ）の熱伝導度を有することを特徴とする請求項１３に記載の放熱フィルム。

【請求項15】

前記架橋剤は、ビニルトリメトキシシランまたはフェニルトリメトキシシランを含むことを特徴とする請求項１０に記載の放熱フィルム。

【請求項16】

前記架橋剤は、前記放熱フィラーの表面で加水分解によってシラノール基を形成して前記放熱フィラーの表面に吸着して、前記シラノール基は、以後の硬化工程によって前記放熱フィラーの表面にシロキサン結合を形成することを特徴とする請求項１５に記載の放熱フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱伝達性能が改善された放熱モールディング剤およびこれを利用して製造された放熱フィルムに関し、より詳細には放熱特性が向上した放熱モールディング剤および放熱モールディング剤を利用して製作された放熱フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

放熱フィルムは、熱が発生する装置に付着されて外部に熱を伝達する素材である。放熱動作のために熱伝達特性に優れた素材が使用される必要があり、効果的に熱を分散させて、熱の累積を防止する機能が求められる。

【0003】

近年、ＬＥＤ照明、コンピュータ、スマートフォン、およびバッテリーパックにおいては熱発生による様々な問題点が現れる。特に、バッテリーパックから発生する熱は、バッテリーの性能を低下させる一要因になる。二次電池で発生する熱は、熱暴走を起こす。熱衝撃が発生すると、二次電池の内部温度が上昇して、電解質の動作に悪影響を及ぼす。ひどい場合、電解質が気化して、電池の内部圧力が増加して、一定段階をすぎると、電池表面が開放されたり爆発するベンティング（ｖｅｎｔｉｎｇ）現象が発生する。

【0004】

これを防止するために、バッテリーパックの外観または表面に放熱素材が導入される。放熱素材は、バッテリーパックの表面に付着する必要があり、形状制御性を有する必要がある。即ち、バッテリーパックの多様な形態にもかかわらず、表面に沿って緊密にフィルムの形態で付着する必要がある。従って、高分子マトリックス内に放熱素材が分散した形態である放熱モールディング剤が使用される。

【0005】

放熱モールディング剤は基材上にコーティングされ、硬化工程を通じてフィルムの形態でバッテリーパックに付着する。前記放熱モールディング剤には、熱伝導性樹脂が使用され、熱伝導性樹脂としてはポリウレタンが使用される。

【0006】

韓国登録特許第１０－１８４８８９５号公報は、多孔性ポリウレタン樹脂を利用し、内部に熱伝導性フィラーを含む放熱複合素材を開示している。熱伝導性フィラーをウレタンモノマーに分散、乾燥および熱圧着を通じてフィルムが製造される。

【0007】

但し、従来の放熱フィルムは、初期に放熱特性が確保されるとしても時間の経過により様々な問題が発生する。

【0008】

第一は、層分離およびｃａｋｉｎｇ現象である。高分子マトリックス内に放熱フィラーが分散したモールディング剤がフィルムの形態で加工されて硬化しても、高分子マトリックスと放熱フィラーが有する比重の差によって高分子マトリックス内の放熱フィラーが分散状態を維持することができず、層で形成される。即ち、分散性が低下した放熱フィラーによって熱放出特性が低下する。また、ｃａｋｉｎｇ現象は硬化したフィルムが空気との接触によって硬く固まる現象で熱膨張または機械的衝撃により放熱フィルムが基材から剥離される現象が発生する。

【0009】

第二は、過度な荷重による問題である。例えば、車両用バッテリーに放熱フィルムが適用される場合、多数のバッテリーパックに放熱フィルムが形成され、それぞれの放熱フィルムが高い荷重を持てば、車両の燃費が低下する問題が発生する。

【0010】

上述した問題点の中で層分離およびｃａｋｉｎｇ現象は、放熱フィルムの長期安定性を害する原因になる。従って、層分離およびｃａｋｉｎｇ現象を解決できる放熱モールディング剤および放熱モールディング剤が適用された放熱フィルムの開発が求められている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

本発明が達成しようとする第１技術的課題は、放熱特性が改善できる２液型の放熱モールディング剤を提供するところにある。

【0012】

さらに、本発明が達成しようとする第２技術的課題は、前記第１技術的課題の達成を通じて提供される放熱モールディング剤を利用した放熱フィルムを提供するところにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上述した第１技術的課題を達成するための本発明は、第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤を含み、前記第１液型放熱モールディング剤は、第１シリコン樹脂、第１放熱フィラー、架橋剤および第１沈殿防止剤を有し、前記第２液型放熱モールディング剤は、第２シリコン樹脂、第２放熱フィラー、触媒および第２沈殿防止剤を有し、前記第１液型放熱モールディング剤と前記第２液型放熱モールディング剤が混合されて形成された放熱モールディング剤を提供する。

【0014】

上述した第２技術的課題を達成するための本発明は、架橋剤によってシリコン樹脂が硬化した高分子マトリックス；および前記高分子マトリックス内に分散した放熱フィラーを含み、前記放熱フィラーは、３μｍ～７μｍサイズの球状アルミナ、０.１μｍ～１μｍサイズの板状アルミナ、５０μｍ～６０μｍサイズの第１球状ＡｌＮ、８０μｍ～１００μｍサイズの第２球状ＡｌＮ、０.１μｍ～０.５μｍサイズの板状シリカを含むことを特徴とする放熱フィルムを提供する。

【発明の効果】

【0015】

上述した本発明によると、様々なサイズと種類を有する放熱フィラーが導入される。また、放熱フィラーの表面は、架橋剤を通じて疏水性処理され、放熱フィラーは放熱モールディング剤内で斑なく分布される。また、異なる比重を有する放熱フィラーによる層分離現象を防止するために沈殿防止剤が導入されて、沈殿防止剤によって放熱フィラーは斑なく分布される。これにより、高い熱伝導度が確保される。

【0016】

また、液型放熱モールディング剤の間の粘度調節および遅延剤を通じて放熱フィルムのｃａｋｉｎｇ現象は防止され得る。モールディング剤の粘度は、コーティング工程で放熱フィルムの厚さ、表面の平坦度、形状制御に影響を及ぼす。モールディング剤の粘度が低いと、厚さが減少し、表面平坦は改善されるが、形状制御に困難がある。硬化工程で遅延剤が導入されると、局部的な領域から発生し得る速硬化現象が防止され、表面の一部が過度に硬化する現象が防止される。即ち、表面の一部が硬く固まって機械的衝撃に放熱フィルムが破壊されたり剥離されるｃａｋｉｎｇ現象が防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の好ましい実施例に係る放熱フィルムの放熱動作を説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明は、様々な変更を加えることができ、多様な形態を有することができるところ、特定実施例を図面に例示して本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されるべきである。各図面を説明しながら類似の参照符号を類似の構成要素について用いた。

【0019】

異なるように定義されない限り、技術的または科学的な用語を含んでここで用いられるすべての用語は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者にとって一般的に理解されるのと同じ意味を有している。一般的に使われる予め定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきで、本出願で明らかに定義しない限り、理想的や過度に形式的な意味と解釈されない。

【0020】

以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施例をより詳細に説明する。

【実施例0021】

本発明の放熱モールディング剤はシリコン樹脂、架橋剤、触媒、放熱フィラー、沈殿防止剤および遅延剤を有する。

【0022】

前記シリコン樹脂は高分子マトリックスである。

【0023】

前記シリコン樹脂は、下記の化学式１の第１ポリジオルガノシロキサン、下記の化学式２の第２ポリジオルガノシロキサン、下記の化学式３の第１ポリジハイドロゲンシロキサンおよび下記の化学式４の第２ポリジハイドロゲンシロキサンの混合物である。

【0024】

【化1】

【0025】

前記化学式１中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換基であるか、置換された炭化水素が１～５個であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの低級アルキル基、フェニル基、キシレン基、ベンゼン基などのアリール基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基またはこれらの基の水素原子の一部または全部がハロゲンまたはシアノ基で置換されたクロロメチル基、シアノメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などであり、ｎは０または正の整数である。

【0026】

前記化学式１の第１ポリジオルガノシロキサンは、分子鎖の両末端がジメチルビニルシロキサングループを遮断されたもので、ジメチルシロキサン、ジメチルシロキサンメチルフェニルシロキサンまたはこられの共重合体であり、常温で粘度が１，０００ｃｐ～１００，０００ｃｐであることが好ましい。

【0027】

【化2】

【0028】

前記化学式２中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を含まない非置換基であるか、置換された炭化水素数が１～５であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの低級アルキル基、フェニル基、キシレン基、ベンゼン基などのアリール基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基またはこれらの基の水素原子の一部または全部がハロゲン元素またはシアノ基で置換されたクロロメチル基、シアノメチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などであり、ｎは０または正の整数である。

【0029】

前記化学式２の第２ポリジオロガノシロキサンは、分子鎖の両末端がジメチルヒドロキシシロキサン基で遮断され、ジメチルシロキサン、ジメチルシロキサンメチルフェニルシロキサン共重合体またはジメチルシロキサンとメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体で、不飽和炭化水素基を含まず、常温で粘度が１００ｃｐ～２００，０００ｃｐであることが好ましい。

【0030】

【化3】

【0031】

前記化学式３中、Ｒ１は、脂肪族不飽和結合を含まない非置換基であるか、置換された炭化水素が１～５であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの低級アルキル基、フェニル基、キシレン基、ベンゼン基などのアリール基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基またはこれらの基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子またはシアノ基で置換されたクロロメチル基、シアノメチル基または３，３，３－トリフルオロプロピル基であり、ｎは０または正の整数である。

【0032】

前記化学式３のポリジハイドロゲンシロキサンは、分子鎖の両末端がジメチルハイドロゲンシロキサン基で遮断されたジメチルシロキサン、ジメチルシロキサンメチルフェニルシロキサン共重合体またはジメチルシロキサンとメチルトリフルオロプロピルシロキサン共重合体であり、脂肪族不飽和炭化水素基を含まず、粘度が１００ｃｐ～１００，０００ｃｐであることが好ましい。

【0033】

【化4】

【0034】

前記化学式４中、Ｒ１およびＲ４は、脂肪族不飽和結合を含まない非置換基であるか、置換された炭化水素が１～５であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの低級アルキル基、フェニル基、キシレン基、ベンゼン基などのアリール基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基またはこれらの基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子またはシアノ基で置換されたクロロメチル基、シアノメチル基または３，３，３－トリフルオロプロピル基であり、ｎおよびｍは、０または正の整数である。

【0035】

前記化学式４の第２ポリジハイドロゲンシロキサンは、分子鎖の両末端がトリメチル基シロキサングループで遮断されたジメチルシロキサンおよびメチルハイドロゲンシロキサンの共重合体で、１分子のうちにＳｉ原子と結合する水素原子の数が少なくとも二つであり、常温で粘度が１００ｃｐ～２０，０００ｃｐであることが好ましい。

【0036】

シリコン樹脂は、ＨＰＤＭＳ（ａ，ｗ－ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｐｏｌｙ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ－ｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｓｉｌｏｘａｎｅ）をさらに含むことができる。ＨＰＤＭＳは、放熱モールディング剤の粘度調節用で使用される。

【0037】

前記シリコン樹脂内で、第１ポリジオルガノシロキサンは、１５ｗｔ％～２５ｗｔ％、第２ポリジオルガノシロキサンは、２０ｗｔ％～３５ｗｔ％、第１ポリジハイドロゲンシロキサンは、４０ｗｔ％～４８ｗｔ％、第４ポリジハイドロゲンシロキサンは、０.１ｗｔ％～１.５ｗｔ％投入される。

【0038】

架橋剤としては、ビニルトリメトキシシラン（ｖｉｎｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ ｓｉｌａｎｅ，ＣＨ_２=ＣＨＳｉ（ＯＣＨ_３）_３）またはフェニルトリメトキシシラン（ｐｈｅｎｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ ｓｉｌａｎｅ，Ｃ_６Ｈ_５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３）が使用される。前記架橋剤は、シリコン樹脂を互いに連結してネットワークを形成して、放熱フィラーの表面処理を通じて疏水性特性を有するように改質する。架橋剤によってシリコン樹脂と放熱フィラーとの間に混和性および分散性が向上する。

【0039】

触媒はＰｔを含み、水和物形態で提供される。使用可能な前記触媒としては、Ｈ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、Ｎａ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、Ｋ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_２、Ｎａ_２ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、または、Ｈ_２ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏがある。前記触媒は、放熱フィルム形成のための硬化工程において、架橋剤による架橋反応を誘導する。

【0040】

放熱フィラーは、放熱主剤および放熱補助剤を有する。放熱主剤は球状アルミナであり、放熱補助剤は板状アルミナおよび球状ＡｌＮを含む。放熱補助剤に球状ＢＮまたは／および板状シリカが追加されてもよい。

【0041】

球状アルミナは、３～７μｍのサイズを有し、シリコン樹脂対比４５０ｗｔ％～８５０ｗｔ％で放熱モールディング剤に含まれる。

【0042】

板状アルミナは、０.１μｍ～１μｍのサイズを有し、シリコン樹脂対比１０ｗｔ％～４５ｗｔ％の含有量比を有する。また、球状ＡｌＮは、２種類のサイズを有して、第１球状ＡｌＮは、５０～６０μｍのサイズを有し、シリコン樹脂対比８０ｗｔ％～３００ｗｔ％含まれ、第２球状ＡｌＮは、８０μｍ～１００μｍのサイズで第１球状ＡｌＮに比べて大きいサイズを有し、３００ｗｔ％～５５０ｗｔ％の重量比で混合される。板状シリカは、０.１μｍ～０.５μｍサイズを有し、シリコン樹脂対比０.１ｗｔ％～１ｗｔ％で含まれる。

【0043】

本発明において、球状ＡｌＮは、比較的大きいサイズを有し、板状アルミナおよび板状シリカは、小さいサイズを有する。また、放熱主剤である球状アルミナは、中間サイズを有する。実質的に大きいサイズの放熱素材の間に非常に小さいサイズの板状の放熱素材および中間サイズの放熱素材が配置される。これにより、円滑な放熱動作が行われる。

【0044】

また、放熱フィラーは、放熱モールディング剤の粘度とＴＩ（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ ｉｎｄｅｘ）値に影響を及ぼす。放熱フィラーのサイズが小さいと、粘度とＴＩ値は上昇し、放熱フィラーのサイズが相対的に増加すると、粘度とＴＩ値は下降する。従って、当業者は、放熱フィルム製造工程に適した粘度とＴＩ値を得るために、放熱フィラーそれぞれの重量比を調節することができる。これは、放熱フィラーが有する全体的な表面的に関連する。放熱フィラーの全体表面的が増加すると、粘度とＴＩ値は増加する。

【0045】

本発明において、架橋剤と放熱フィラーとの間の表面反応は、下記の反応式で説明される。

【0046】

[反応式１]
Ｒ－Ｓｉ（ＯＲ’）_３＋３Ｈ_２Ｏ→Ｒ－Ｓｉ（ＯＨ）_３＋３Ｒ’ＯＨ

【0047】

まず、架橋剤Ｒ－Ｓｉ（ＯＲ’）_３で（Ｒ:アルキル基）加水分解が起きて、シラノール基Ｒ－Ｓｉ（ＯＨ）_３は放熱フィラーの表面に吸着する。硬化工程での加熱を通じて下記の反応式２のように放熱フィラーの表面にシロキサン結合が形成されて、固定化される。

【0048】

[反応式２]
Ｒ－ＳｉＯＨ＋ＨＯ－ｆｉｌｌｅｒ→Ｒ－Ｓｉ－Ｏ－ｆｉｌｌｅｒ

【0049】

上述した反応式を通じて放熱フィラーの表面は、疏水性に表面処理される。

【0050】

沈殿防止剤は、異なる荷重を有する放熱フィラーが高分子マトリックスであるシリコン樹脂内で沈殿する現象を防止して、攪拌によって放熱モールディング剤内で均等な分散性を有するようにする。

【0051】

沈殿防止剤としては、ポリシロキサンが使用される。沈殿防止剤は、シリコン樹脂対比０.２ｗｔ％～０.５ｗｔ％が含まれる。前記沈殿防止剤が、設定された範囲未満なら放熱フィラーの一部が沈殿する現象が発生し、設定された範囲を上回ると、シリコン樹脂による接着力が減少して、形成された放熱フィルムが基板から剥離される現象が発生する。

【0052】

遅延剤としては、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン（ｔｅｔｒａｖｉｎｙｌ ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ ｃｙｃｌｏ ｔｅｔｒａｓｉｌｏｘａｎｅ，[ＣＨ_３（ＣＨ_２=ＣＨ）ＳｉＯ]_４が使用される。遅延剤によって放熱モールディング剤の硬化は遅延され得る。硬化が速く進行される場合、放熱フィルムの表面の粗さが増加して、放熱フィルム内部の硬化が不完全な状態で表面の硬化が進行されて、フィルム内部の割れが発生する。前記遅延剤は、シリコン樹脂対比０.１ｗｔ％～０.６ｗｔ％で含まれる。前記遅延剤が、説明された範囲未満なら硬化の遅延が円滑でなく表面粗さが増加する。また、設定された範囲を上回ると、過度な硬化時間により工程の効率性が減少する。

【0053】

上述した組成を有する放熱モールディング剤は２液型で形成される。即ち、第１シリンジおよび第２シリンジが用意され、それぞれのシリンジに放熱モールディング剤が分離して投入される。第１シリンジには第１液型放熱モールディング剤が導入される。前記第１液型放熱モールディング剤は、シリコン樹脂、放熱フィラー、架橋剤、沈殿防止剤、および遅延剤を有する。第２シリンジには第２液型放熱モールディング剤が投入される。第２液型放熱モールディング剤は、シリコン樹脂、放熱フィラー、触媒および沈殿防止剤を含む。２種類のシリンジにシリコン樹脂、放熱フィラーおよび沈殿防止剤は、共通で投入される。沈殿防止剤は、放熱フィラーの均等な分散性を確保するためのものであり、必須的に導入される。

【0054】

また、第１液型放熱モールディング剤は、第２液型放熱モールディング剤に比べて架橋剤および遅延剤を有する。遅延剤は、第２シリンジに投入されてもよいが、第１シリンジで予め架橋剤と混合され、硬化過程で架橋剤の架橋作用を効果的に遅延する。第１シリンジに導入された架橋剤は、放熱フィラーの表面を疏水性化して、以後の２種類の放熱モールディング剤の混合およびコーティング工程で放熱フィラーの層分離現象を防止することができる。

【0055】

また、第２シリンジに触媒が導入される。架橋剤および触媒が異なるシリンジに導入されることにより、それぞれのシリンジ内で硬化動作を発生しないようにする。

【0056】

以後に２種類の放熱モールディング剤は、放熱フィルムの形成のために混合されると、基板に対するコーティング工程が行われる。コーティング工程以後には硬化動作が行われる。

【0057】

本発明において、硬化は熱または光を利用する。熱硬化は８０℃～２００℃で５分～２０分間行われる。それ以外に、熱硬化と光硬化が混合されたハイブリッドタイプの硬化が行われてもよい。例えば、８０℃～２００℃の条件で近赤外線を照射して硬化が行われてもよい。

【0058】

混合例１:シリコン樹脂の製造
第１ポリジオルガノシロキサン２０ｗｔ％、第２ポリジオルガノシロキサン３０ｗｔ％、第１ポリジハイドロゲンシロキサン４５.５ｗｔ％および第２ポリジハイドロゲンシロキサン０.５ｗｔ％を混合してシリコン樹脂を製造する。

【0059】

製造例１:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造１
第１容器に混合例のシリコン樹脂を投入して、球状アルミナは５μｍサイズ、板状アルミナは０.５μｍサイズ、第１ＡｌＮは５５μｍサイズ、第２ＡｌＮは８０μｍサイズを利用する。

【0060】

球状アルミナは、シリコン樹脂対比５００ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１０ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１０２.３ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比３００ｗｔ％混合される。

【0061】

架橋剤であるビニルトリメトキシシランは、シリコン樹脂対比１.５８ｗｔ％、沈殿防止剤であるポリシロキサンは、シリコン樹脂対比０.３４８ｗｔ％、遅延剤であるテトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサンは、シリコン樹脂対比０.４ｗｔ％で混合される。

【0062】

第１容器の混合溶液は、適切な手段を利用して攪拌すると、第１液型放熱モールディング剤が製造される。第１液型放熱モールディング剤は、第１シリンジに投入される。

【0063】

第２容器に混合例によって製造されたシリコン樹脂を投入して、球状アルミナは、５μｍサイズ、板状アルミナは、０.５μｍサイズ、第１ＡｌＮは、５５μｍサイズ、第２ＡｌＮは、８０μｍサイズを利用する。

【0064】

球状アルミナは、シリコン樹脂対比５００ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１０ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１０２.３ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比３００ｗｔ％混合される。

【0065】

触媒でＨ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏがシリコン樹脂対比４.２ｗｔ％混合される。

【0066】

第２容器の混合溶液は、適切な手段を利用して攪拌して第２液型放熱モールディング剤を製造する。製造された第２液型放熱モールディング剤は、第２シリンジに投入される。

【0067】

製造例２:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造２
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比４５０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１５ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１００ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比３５０ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0068】

製造例３:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造３
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比５００ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１０ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１０２.３ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比５００ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0069】

製造例４:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造４
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比４５０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１５ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１００ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比３５ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0070】

製造例５:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造５
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比４５０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１０ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比９０ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比４００ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0071】

製造例６:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造６
前記製造例２で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比５００ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１０ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比８０ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比５００ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0072】

製造例１～６の第１シリンジと第２シリンジは、分離保管された後、吐出ノズルで混合され、基板上にコーティングされる。コーティング以後、２５０℃で１０分間硬化する。硬化工程が完了した後、製造された放熱フィルムの熱伝導度が測定される。下記の表１に製造例１～製造例６の放熱モールディング剤を利用して製造された放熱フィルムの熱伝導度が開示される。

【0073】

【表1】

【0074】

製造例７:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造－７
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比７８０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比２０.４ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１００ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比４３０ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0075】

製造例８:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造－８
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比８００ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１８ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１００ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比４５０ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0076】

製造例９:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造－９
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比７５０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比２０ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比２００ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比５００ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0077】

製造例１０:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造－１０
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比７８０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比２０.４ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比１００ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比４３０ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0078】

製造例１１:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造－１１
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比８００ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比３０ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比２２０ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比５１０ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0079】

製造例１２:第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤の製造－１２
前記製造例１で第１液型および第２液型放熱モールディング剤内で放熱フィラーの含有量比が変更される。第１液型および第２液型内で球状アルミナは、互いに同一にシリンジ内でシリコン樹脂対比８１０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比４５ｗｔ％、第１ＡｌＮは、シリコン樹脂対比３００ｗｔ％、第２ＡｌＮは、シリコン樹脂対比４８０ｗｔ％混合されることを除いては、製造例１と組成および含有量は同じである。

【0080】

製造例７～１２の第１シリンジと第２シリンジは、分離保管された後、吐出ノズルで混合されて、基板上にコーティングされる。コーティング以後２５０℃で１０分間硬化する。硬化工程が完了した後製造された放熱フィルムの熱伝導度が測定される。下記の表２はそれぞれの製造例により製造された放熱フィルムの熱伝導度である。

【0081】

【表2】

【0082】

前記表１および２を比較すると、製造例７～製造例１２の放熱フィルムが、１０Ｗ/（ｍＫ）以上の高い熱伝導度を示す。前記表２のデータは、前記表１のデータに比べて球状アルミナの重量比が増加して、板状アルミナの重量比も増加した。

【0083】

製造例において、球状アルミナは、５μｍのサイズ、板状アルミナは、０.５μｍのサイズを有する。相対的に大きいサイズの球状アルミナの含有量比を増加させながら、最も小さいサイズの板状アルミナの微量増加が、熱伝導度の向上の重要な要素であることが確認される。

【0084】

即ち、球状アルミナは、シリコン樹脂対比７５０ｗｔ％～８３０ｗｔ％、板状アルミナは、シリコン樹脂対比１８ｗｔ％～４５ｗｔ％で含まれることが好ましい。

【0085】

また、最も大きいサイズを有する第２ＡｌＮの含有量比が変更されても、熱伝導度に大きい影響を及ぼさないことがわかる。熱伝達システム内で最も大きい粒子サイズを有する第２ＡｌＮの含有量比が４００ｗ％～５１０ｗｔ％に変更されても、熱伝導度に大きい影響を及ぼさない。

【0086】

図１は、本発明の好ましい実施例に係る放熱フィルムの放熱動作を説明するための模式図である。

【0087】

図１を参照すると、基材１０上に放熱フィルム３００が形成される。放熱フィルム３００では、硬化工程を通じて架橋されたシリコン高分子マトリックス２００内にフィラー１００が配置される。

【0088】

シリコン樹脂由来の高分子マトリックス２００は、架橋剤および触媒の作用によって基材１０と強い接着力を有する。架橋剤は、シリコン樹脂の間の架橋結合を誘導し、放熱フィラー１００の疏水性処理を行う。放熱フィラー１００が疏水性処理されることによって、高分子マトリックス２００を浸透する水分の影響は最小化される。また、外部水分の遮断等により、放熱フィルム３００の長期安定性を保障する。

【0089】

特に、高分子マトリックス２００が有する比重は、約１.０程度で、アルミナが有する比重は約４.０である。また、ＡｌＮが有する比重は２.８～２.９である。本発明では、放熱モールディング剤に沈殿防止剤が投入される。沈殿防止剤によって放熱フィラー１００の種類別比重差で発生する層分離現象は防止される。従って、互いに異なる大きさおよび異なる比重を有する放熱フィラー１００が斑なく分散した形態に配置されることができる。

【0090】

また、高分子マトリックス２００に比べて高い比重を有するアルミナの含有量は、相対的に減少して、相対的に低い比重を有するＡｌＮの含有量は、大きく増加させる。これにより、沈殿防止剤の微量投入でも層分離現象が防止されることができる。

【0091】

また、素材の種類別熱伝導度を調べると、アルミナは、２５Ｗ/（ｍＫ）、ＡｌＮは、２７０Ｗ/（ｍＫ）の伝導度を有する。

【0092】

高い熱伝導を有するＡｌＮが、最も大きいサイズを有し、相対的に低い熱伝導度を有するアルミナが、小さいサイズを有する。熱の伝達は、ＡｌＮを中心に行われるが、球状ＡｌＮ１２０は、球状アルミナ１１０の間に配置され、球状ＡｌＮ１２０の表面の相当部分は球状アルミナ１１０と接触して放熱動作が行われる。また、球状アルミナ１１０の間、または球状アルミナ１１０と球状のＡｌＮ１２０との間には、微量の板状アルミナ１３０が配置される。板状アルミナ１３０による熱伝達動作が追加されて、前記板状アルミナ１３０は、放熱モールディング剤の粘度を上昇させることができるため、粘度調節用でも使用される。

【0093】

本発明では、２液型放熱モールディング剤が製作され、２種類の異なる液型の放熱モールディング剤は、別々のシリンジに保管される。放熱フィルムの形成工程において、互いに異なるシリンジに投入された２種類の放熱モールディング剤は、ノズルで統合されて、吐出されて放熱フィルムとして形成される。

【0094】

第１液型放熱モールディング剤には、遅延剤および架橋剤が追加されるので、第２液型放熱モールディング剤に比べて低い粘度を有する。第１液型放熱モールディング剤は、３２０，０００ｃｐ～３７０，０００ｃｐの粘度を有することが好ましく、第２液型放熱モールディング剤は、４５０，０００ｃｐ～５３０，０００ｃｐの粘度を有することが好ましい。また、２種類の放熱モールディング剤は、第２液型放熱モールディング剤が高い粘度を有し、相互間に粘度の差は、２００，０００ｃｐ以下であることが好ましい。仮に、２００，０００ｃｐを上回る粘度の差が発生すると、放熱フィラーの混和性には問題がないが、第１液型放熱モールディング剤内の遅延剤および架橋剤が、混合放熱モールディング剤内で斑なく分散できず、局部的な速硬化現象を引き起こす。従って、一部領域が速く硬化することにより、高分子マトリックス内部に起泡が発生して、過度な収縮により、高分子マトリックスの機械的物性が低下する。

【0095】

上述した本発明によると、様々なサイズと種類を有する放熱フィラーが導入される。また、放熱フィラーの表面は、架橋剤を通じて疏水性処理され、放熱フィラーは、放熱モールディング剤内で斑なく分布される。また、互いに異なる比重を有する放熱フィラーによる層分離現象を防止するために、沈殿防止剤が導入され、沈殿防止剤によって放熱フィラーは斑なく分布される。

【0096】

また、液型放熱モールディング剤の間の粘度調節および遅延剤を通じて放熱フィルムのｃａｋｉｎｇ現象を防止することができる。モールディング剤の粘度は、コーティング工程において放熱フィルムの厚さ、表面の平坦度、形状制御に影響を及ぼす。モールディング剤の粘度が低いと、厚さが減少し、表面平坦度が改善されるが、形状制御に困難がある。硬化工程において遅延剤が導入されると、局部的な領域で発生する速硬化現象が防止され、表面の一部が過度に硬化する現象が防止される。即ち、表面の一部が硬く固まって機械的衝撃により放熱フィルムが破壊されたり剥離されるｃａｋｉｎｇ現象を防止することができる。

【符号の説明】

【0097】

１０:基材
１００:放熱フィラー
２００:高分子マトリックス
３００:放熱フィルム

【図1】

【手続補正書】

【提出日】2024-08-21

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【請求項1】

第１液型放熱モールディング剤および第２液型放熱モールディング剤を含み、
前記第１液型放熱モールディング剤は、第１シリコン樹脂、第１放熱フィラー、架橋剤、硬化動作を遅延させるための遅延剤および第１沈殿防止剤を有し、
前記第２液型放熱モールディング剤は、第２シリコン樹脂、第２放熱フィラー、触媒および第２沈殿防止剤を有し、
前記第１シリコン樹脂および前記第２シリコン樹脂は同じ組成を有し、前記第１放熱フィラーおよび前記第２放熱フィラーは同じ組成を有し、前記第１沈殿防止剤および前記第２沈殿防止剤は同じ組成を有し、
前記第１シリコン樹脂および前記第２シリコン樹脂はそれぞれ、化学式１の第１ポリジオルガノシロキサン、化学式２の第２ポリジオルガノシロキサン、化学式３の第１ポリジハイドロゲンシロキサンおよび化学式４の第２ポリジハイドロゲンシロキサンの混合物であり、

【化1】

【化2】

【化3】

【化4】

（前記化学式１～４において、Ｒ１およびＲ４は、脂肪族不飽和結合を含有しない、非置換基であるか置換された１～５個の炭化水素であり、メチル基、エチル基、プロピル基もしくはブチル基である低級アルキル基、フェニル基、キシレン基もしくはベンゼン基であるアリール基、シクロヘキシル基、またはこれらの基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲンもしくはシアノ基で置換された、クロロメチル基、シアノメチル基もしくは３，３，３－トリフルオロプロピル基であり、ｎおよびｍは０または正の整数である。）
前記架橋剤は、ビニルトリメトキシシランまたはフェニルトリメトキシシランであり、
前記第１放熱フィラーおよび前記第２放熱フィラーはそれぞれ、３μｍ～７μｍサイズの球状アルミナ、０.１μｍ～１μｍサイズの板状アルミナを含み、前記球状アルミナは、前記第１シリコン樹脂または前記第２シリコン樹脂対比７５０ｗｔ％～８３０ｗｔ％含まれ、前記板状アルミナは、前記第１シリコン樹脂または前記第２シリコン樹脂対比１８ｗｔ％含まれ、
前記第１液型放熱モールディング剤と前記第２液型放熱モールディング剤が混合されて形成されたことを特徴とする放熱モールディング剤。

【請求項2】

第１放熱フィラーまたは第２放熱フィラーは、５０μｍ～６０μｍサイズの第１球状ＡｌＮ、８０μｍ～１００μｍサイズの第２球状ＡｌＮ、０.１μｍ～０.５μｍサイズの板状シリカを含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項3】

前記第１球状ＡｌＮは、前記第１シリコン樹脂対比または前記第２シリコン樹脂対比８０ｗｔ％～３００ｗｔ％、前記第２球状ＡｌＮは、前記第１シリコン樹脂対比または前記第２シリコン樹脂対比３００ｗｔ％～５５０ｗｔ％、前記板状シリカは、前記第１シリコン樹脂対比または前記第２シリコン樹脂対比０.１ｗｔ％～１ｗｔ％含まれることを特徴とする請求項２に記載の放熱モールディング剤。

【請求項4】

前記架橋剤は、前記放熱フィラーの表面で加水分解によってシラノール基を形成して前記放熱フィラーの表面に吸着することを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項5】

前記シラノール基は、以後の硬化工程によって前記放熱フィラーの表面にシロキサン結合を形成することを特徴とする請求項４に記載の放熱モールディング剤。

【請求項6】

前記第２液型放熱モールディング剤が、前記第１液型放熱モールディング剤よりも高い粘度を有し、前記第１液型放熱モールディング剤と前記第２液型放熱モールディング剤との間の粘度の差は、２００，０００ｃｐ以下であることを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【請求項7】

前記遅延剤は、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の放熱モールディング剤。

【外国語明細書】