特開 2024-157521 画像センサパッケージ及び関連する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024157521

(43)【公開日】2024-11-07

(54)【発明の名称】画像センサパッケージ及び関連する方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 27/146 20060101AFI20241030BHJP

   H01L 31/02 20060101ALI20241030BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20241030BHJP

【ＦＩ】

H01L27/146 D

H01L31/02 B

H01L23/02 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024059755

(22)【出願日】2024-04-02

(31)【優先権主張番号】63/493,827

(32)【優先日】2023-04-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】18/602,261

(32)【優先日】2024-03-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】300057230

【氏名又は名称】セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】恩田 和美

(72)【発明者】

【氏名】グッデル， ジェーソン ポール

(57)【要約】      （修正有）

【課題】半導体デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】画像センサパッケージ２０は、画像センサダイ２４と、画像センサダイの上に結合された電磁放射透過性カバー２６と、画像センサダイと電磁放射透過性カバーとの間のダム２２と、を含み得、ダムは、着色した添加剤を含む。ダムは、画像センサダイと電磁放射透過性カバーとの間に空間を形成し得る。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

画像センサパッケージであって、
画像センサダイと、
前記画像センサダイの上に結合された電磁放射透過性カバーと、
前記画像センサダイと前記電磁放射透過性カバーとの間のダムと、を備え、前記ダムが、着色した添加剤を含み、
前記ダムが、前記画像センサダイと前記電磁放射透過性カバーとの間に空間を形成する、パッケージ。

【請求項2】

前記着色した添加剤が、前記画像センサダイによって検出される電磁放射の１つ以上の波長に対して前記ダムを光学的に不透過にする、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項3】

前記着色した添加剤が、紫外光波長に対して前記ダムを光学的に不透過にする、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項4】

画像センサパッケージを形成する方法であって、前記方法が、
画像センサダイを提供することと、
電磁放射透過性カバー上にダムを形成することと、
前記画像センサダイの上に前記電磁放射透過性カバーを配置することと、
前記ダムの材料を硬化させることによって、前記画像センサダイを前記電磁放射透過性カバーに固定的に結合することと、
前記ダムに含まれる着色した添加剤を使用して、１つ以上の波長の光が前記ダムを通過することを防止することと、を含む、方法。

【請求項5】

画像センサパッケージを形成する方法であって、前記方法が、
画像センサダイを提供することと、
電磁放射透過性カバー上にダムを形成することと、
前記画像センサダイに接着材料を適用することと、
前記画像センサダイの上に前記電磁放射透過性カバーを配置することと、
前記接着材料を硬化させることによって、前記画像センサダイを前記電磁放射透過性カバーに固定的に結合することと、
前記ダムに含まれる着色した添加剤を使用して、１つ以上の波長の光が前記ダムを通過することを防止することと、を含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本文書は、２０２３年４月３日に出願されたＯｎｄａらの「Ｓｅｎｓｉｎｇ Ｐａｃｋａｇｅ」と題する米国特許仮出願第６３／４９３，８２７号の出願日の利益を主張し、その開示は参照により全体が本明細書に組み込まれる。

【0002】

（発明の分野）
本文書の態様は、概して、半導体デバイスパッケージに関連する。より具体的な実装形態は、画像センサ半導体デバイスのためのパッケージを伴う。

【背景技術】

【0003】

半導体ダイと、半導体パッケージが取り付けられるマザーボード又は回路基板との間の電気的相互接続の形成を可能にするために、様々な半導体パッケージが考案されてきた。他の半導体パッケージは、半導体ダイに機械的支持を提供するように働く。いくつかの半導体パッケージは、湿気又は衝撃及び振動から半導体ダイへの損傷を防止するのに役立つように働く。

【発明の概要】

【0004】

画像センサパッケージは、画像センサダイと、画像センサダイの上に結合された電磁放射透過性カバーと、画像センサダイと電磁放射透過性カバーとの間のダムと、を含み得、ダムは、着色した添加剤を含む。ダムは、画像センサダイと電磁放射透過性カバーとの間に空間を形成し得る。

【0005】

画像センサパッケージの実装形態は、以下のうちの１つ、全部又はいずれかを含み得る。

【0006】

着色した添加剤は、画像センサダイによって検出される電磁放射の１つ以上の波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。パッケージ。

【0007】

着色した添加剤は、紫外光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0008】

着色した添加剤は、赤外光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0009】

着色した添加剤は、可視光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0010】

ダムは、画像センサダイと電磁放射透過性カバーとを一緒に固定的に結合し得る。

【0011】

パッケージは、画像センサダイに結合された基板を含み得る。

【0012】

パッケージは、画像センサダイ、ダム、及び電磁放射透過性カバーを一緒に固定的に結合する接着材料を含み得る。

【0013】

画像センサパッケージを形成する方法の実装形態は、画像センサダイを提供することと、電磁放射透過性カバー上にダムを形成することと、画像センサダイの上に電磁放射透過性カバーを配置することと、ダムの材料を硬化させることによって、画像センサダイを電磁放射透過性カバーに固定的に結合することと、ダムに含まれる着色した添加剤を使用して、１つ以上の波長の光がダムを通過することを防止することと、を含む。

【0014】

画像センサパッケージを形成する方法の実装形態は、以下のうちの１つ、全部又はいずれかを含み得る。

【0015】

方法は、基板を画像センサダイに結合することを含み得る。

【0016】

方法は、モールドコンパウンドを画像センサダイ、ダム、及び電磁放射カバーに適用することを含み得る。

【0017】

着色した添加剤は、紫外光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0018】

着色した添加剤は、赤外光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0019】

着色した添加剤は、可視光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0020】

画像センサパッケージを形成する方法の実装形態は、画像センサダイを提供することと、電磁放射透過性カバー上にダムを形成することと、画像センサダイに接着材料を適用することと、画像センサダイの上に電磁放射透過性カバーを配置することと、接着材料を硬化させることによって、画像センサダイを電磁放射透過性カバーに固定的に結合することと、ダムに含まれる着色した添加剤を使用して、１つ以上の波長の光がダムを通過することを防止することと、を含み得る。

【0021】

画像センサパッケージを形成する方法の実装形態は、以下のうちの１つ、全部又はいずれかを含み得る。

【0022】

方法は、基板を画像センサダイに結合することを含み得る。

【0023】

方法は、モールドコンパウンドを画像センサダイ、ダム、及び電磁放射カバーに適用することを含み得る。

【0024】

着色した添加剤は、赤外光波長又は紫外光波長のうちの１つに対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0025】

接着材料を硬化させることは、接着材料を熱的に硬化させることのみを更に含み得る。

【0026】

着色した添加剤は、可視光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0027】

以上の及び他の態様、特徴、及び利点は、「発明を実施するための形態」及び「図面」から、及び「特許請求の範囲」から当業者には明らかであろう。

【図面の簡単な説明】

【0028】

以下に、添付図面を併用して実装形態について説明する。当該図面では、同様の符号は同様の要素を示す。

【図1】遮光層を有する画像センサパッケージの一実装形態の断面図である。

【図2】ダムを有する画像センサパッケージの一実装形態の断面図である。

【図3】基板への接合／取り付け及びワイヤボンディングの後の画像センサダイの一実装形態の断面図である。

【図4】ダムを上に形成した後の電磁放射透過性カバーの一実装形態の断面図である。

【図5】図４の電磁放射透過カバーを上に配置した後の図３の画像センサの断面図である。

【図6】ダムを画像センサダイに接合し、モールドコンパウンドをそこに適用した後の図５の画像センサパッケージの断面図である。

【図7】基板への接合／取り付け及びワイヤボンディングの後の画像センサダイの一実装形態の断面図である。

【図8】ダムを上に形成した後の電磁放射透過性カバーの一実装形態の断面図である。

【図9】接着材料を適用した後の、図７の画像センサの断面図である。

【図10】図８の電磁放射透過カバーを上に配置した後の図７の画像センサの断面図である。

【図11】ダムを画像センサダイに接合し、モールドコンパウンドをそこに適用した後の図１０の画像センサパッケージの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

本開示、その態様及び実装形態は、本明細書に開示された特定の構成部品、組立手順又は方法要素に限定されない。本開示からの特定の実装形態とともに使用するための、意図した画像センサパッケージと整合性のある当該技術において既知である多くの追加の構成部品、組立手順及び／又は方法要素が、明らかになるであろう。したがって、例えば、特定の実装形態が開示されているが、このような実装形態及び実装構成部品は、意図した動作及び方法と整合性の取れた、このような画像センサパッケージ、並びに実装構成部品及び方法に関して当該技術分野で既知であるような任意の形状、サイズ、スタイル、タイプ、モデル、バージョン、寸法、濃度、材料、量、方法要素、ステップ、その他、を含み得る。

【0030】

図１を参照すると、画像センサパッケージ２の一実装形態の断面図が示されている。この実装形態では、画像センサダイ４は、ダイ取り付け／ダイ接合材料８を介して基板６に結合されている。この実装形態では、基板８は、それに取り付けられた複数のはんだボールを含み、したがって、この特定の画像センサパッケージ２は、ボールグリッドアレイ（ball grid array、ＢＧＡ）パッケージである。画像センサダイ４上のダイパッド（図１では見えない）と基板８上の対応するパッドとの間の電気的接続は、ワイヤボンド１０を使用して形成される。電磁放射透過性カバー１２は、エアギャップ１６を作成するスペーサ又はダムも形成する接着材料１４を使用して、ワイヤボンド１０及びパッドの上で画像センサダイ４に取り付けられる。黒色層／遮光層１８は、接着材料１４と電磁放射透過性カバー１２との間に存在し、１つ以上の波長の望ましくない電磁放射がワイヤボンド／パッドから散乱して画像センサダイ４の画素によって受け取られるのを防止するように働く。ワイヤボンドを保護し、電磁放射透過性カバー１２と、画像センサダイ４と、接着材料１４との間のジョイントを更に固定するために、モールドコンパウンドもパッケージのエッジの周りに適用される。このタイプの画像センサパッケージは、接着材料がダム及び接着剤の両方として作用し、ワイヤボンド／ボンドワイヤが材料内に埋め込まれる、ワイヤインダムパッケージと呼ぶことができる。

【0031】

この構造設計を有する様々な画像センサパッケージにおいて、接着材料は、ボイドを引き起こすことなくワイヤボンドの周りに流れるように、液体／流動可能な形態で適用され、その後、硬化するように硬化され、電磁放射透過性カバー１２と画像センサダイ４との間に確実な接合を形成する。いくつかの実装形態では、接着材料は、紫外光を使用して第１の粘着性Ｂ段階に硬化されて、パッケージ２が熱硬化ステップにおいて加熱されて接着材料の硬化Ｃ段階への最終硬化を完了する前に、電磁放射透過性カバー１２と画像センサダイ４との間のジョイントが十分に強いことを確実にする。紫外光硬化プロセスを使用しない場合、熱硬化プロセス中に、電磁放射透過性カバー及び／又は画像センサダイの間に気泡、ボイド、又は分離が生じ得ることがあり、これは、即時故障又は長期信頼性問題を引き起こす可能性がある。

【0032】

黒色層１８が接着材料１４の真上に存在するので、接着材料１４を露光するために上から下に向けられた紫外光の能力は本質的に排除され、したがって、接着材料１４を硬化させるために使用される紫外光は、減衰された照射強度を提供するパッケージの各側から来るものである。更に、ワイヤボンドの場所特有の故障の観察は、接着材料１４が画像センサダイ４の周囲で不均一に硬化され、未硬化の接着材料１４中の塩素のようなイオン性汚染物質がワイヤボンドのジョイント自体に移動し、動作の前後に腐食反応に関与する能力を有する場所を作成することを示している。より高い電圧パッドは、これらのジョイントに伴うより高い電界に起因して、この腐食効果に対してより敏感であるように見える。

【0033】

黒色層１８を除去することは、接着材料１４のより均一な硬化を可能にするが、残念ながら、ダムの他の光学的に透明な材料内のワイヤボンド及びパッドから反射される光によって引き起こされる、画像センサ４によって生成される画像内の光散乱欠陥の増加をもたらす。したがって、この特定のパッケージ設計の構造では、可能な光散乱欠陥の数を最小限に抑えるために、接着材料１４と同じ幅又はそれよりも広い黒色層１８が使用される。しかし、電磁放射透過性カバーの周囲のこのサイズの黒色層はまた、接着材料１４を硬化させるために利用可能な紫外光の量を最小限に抑える。

【0034】

図２を参照すると、画像センサパッケージ２０の別の実装形態が示されている。この実装形態では、ダム２２が、画像センサダイ２４と電磁放射透過カバー２６との間に位置する。この実装形態では、黒色層は存在せず、ダム２２は、ワイヤボンド２８と画像センサダイ２４の画素アレイ３０との間に位置する。この実装形態では、ダム２２は、画像センサダイ２４の画素アレイ３０によって検出可能な電磁放射の１つ以上の波長に対してダムの材料を光学的に不透過にする着色した添加剤を含む。いくつかの実装形態では、着色した添加剤は、紫外光波長に対してダム２２を光学的に不透過にし得る。他の実装形態では、着色した添加剤は、赤外光波長に対してダム２２を光学的に不透過にし得る。更に他の実装形態では、着色した添加剤は、可視光波長に対してダム２２を光学的に不透過にし得る。更に他の実装形態では、着色した添加剤は、紫外光、赤外光、可視光、又はこれらの全ての波長の任意の組み合わせに対してダム２２を光学的に不透過にし得る。例えば、着色した添加剤がダム２２の色を可視黒色に変える場合、これは、ダム２２が紫外光、赤外光、及び可視光がダム２２の材料を透過するのを防止するのに十分であり得る。

【0035】

着色した添加剤の特定の色は、遮断／吸収されることが望ましい電磁放射の特定の波長の機能であってもよい。特定の実装形態では、着色した添加剤は、ダム２２の材料の色、非限定的な例として、黒色、青色、赤色、紫色、緑色、灰色、不透過白色、又は電磁放射の所望の波長を遮断／吸収することが可能な任意の他の所望の色を変え得る。着色した添加剤は、電磁放射の特定の波長を受け取り、処理するように設計された特定の画像センサパッケージのための材料を作成するために、様々なシステム及び方法の実装形態におけるダムの材料の製造中に追加され得る。

【0036】

ダム２２はワイヤボンド２８及びパッドと画素アレイ３０との間に位置するので、ワイヤボンド２８及びパッドから反射された電磁放射は、ダム２２の材料によって画素アレイによって受け取られることが遮断される。この実装形態では、ダムが高いほど、使用される着色した添加剤の特定の色と組み合わせて、反射電磁放射を遮断する際により効果的であり得る。電磁放射不透過性モールドコンパウンド３２が、ワイヤボンド２８と、電磁放射透過性カバー２６、ダム２２、及び画像センサダイ２４のエッジ／側壁とをカバーするために使用される場合にも、有効性は増加し得る。これは、電磁放射透過性カバー２６の材料に入射する光のみが、画素アレイ３０の表面に対してかなり高い角度で反射され、したがって、画素アレイ３０に到達する可能性が低いことを確実にするのに役立つ。

【0037】

着色した添加剤を有するダムがワイヤボンド及びパッドからの反射光を遮断するこの能力は、接着材料の紫外光硬化の問題が排除されることを意味する。この特定の実装形態では、ダム２２自体の材料が電磁放射透過性カバー２６と画像センサダイ２４との間の固定結合を形成するために使用されるので、接着材料は使用されない。このため、不完全に硬化した接着材料中のイオン移動によって引き起こされるワイヤボンドの腐食も解消することができる。図１の画像センサパッケージ実装形態と同様に、示された画像センサパッケージ２０も基板３４を含む。しかし、いくつかの実装形態では、基板が含まれなくてもよい。ここで開示されるような画像センサパッケージを形成する様々な方法が、本文書で論じられるだろう。

【0038】

図３を参照すると、基板３８への接合／取り付け、及び画像センサダイ３６上のパッドと基板３８との間のワイヤボンド４０の形成の完了後の画像センサダイ３６の一実装形態が示されている。ここでは、ダイ取り付け／ダイ接合材料４２が、画像センサダイ３６と基板３８との間の接合を形成するために使用される。この時点での基板３８は、はんだボールが後の処理ステップで追加されるので、はんだボールなしで示されている。

【0039】

図４を参照すると、ダム４６を上に形成した後の電磁放射透過性カバー４４の一実装形態が示されている。ダム４６は、本文書に開示され任意のもののような着色した添加剤を含む。ダム４６は、非限定的な例として、フォトリソグラフィ／エッチングプロセス、ディスペンシングプロセス、スクリーン印刷プロセス、ステンシルプロセス、又はダム自体の特定の材料と一致する別のプロセスを使用して形成することができる。様々な実装形態では、ダム４６の材料は、非限定的な例として、エポキシ、樹脂、ポリマー、それらの任意の組み合わせ、又は電磁放射透過性カバー４４の材料と画像センサダイ３６との間に固定結合を形成することが可能な任意の他の材料を含み得る。図４の断面図は、電磁放射透過性カバー４４の２つの側のダム４６を示しているが、ダム４６は、画像センサダイ３６とのシールを形成するように、電磁放射透過性カバー４４の周囲全体の周りに形成されることが理解される。

【0040】

図５を参照すると、ダム４６が両方に接触した状態で、電磁放射透過性カバー４４を上に配置した後の画像センサダイ３６が示されている。この状況では、特定の方法実装形態では、ダム４６の材料は、エアギャップ４８を形成しながら後続の処理中に位置合わせを保持するために画像センサダイ３６に接着するのに十分な剛性及び粘着性／粘着性を有するＢ段階まで硬化され得る。電磁放射透過性カバー４４上のダム４６の位置は、ダム４６がワイヤボンド４０と画像センサダイ３６の画素アレイ５０との間にあるように設計されることに留意する。

【0041】

図６を参照すると、画像センサダイ３６と電磁放射透過性カバー４４との間の固定結合を形成するために（ダム４６の材料に依存してＣ段階まで）ダム４６の材料を熱硬化した後の画像センサダイ３６が示されている。熱硬化の後に、モールドコンパウンド５２が、電磁放射透過性カバー４４、画像センサダイ３６、及びダム４６の側壁／エッジの周りに適用されている。モールドコンパウンド４６はまた、ワイヤボンド４０及びボンドワイヤ５４を封入する。図６に示される画像センサパッケージ実装形態はまた、複数のはんだボール５６が基板３８内のパッドに取り付けられているボールドロップ／ボール取り付け動作後の基板３８を示す。５６のボールグリッドアレイ画像センサパッケージ実装形態ではボールの使用が示されているが、他の実装形態では、ボールが使用されなくてもよく、パッケージはパッド（ランドグリッドアレイパッケージ設計におけるように）、リード、又はピン（ピングリッドアレイパッケージにおけるように）だけを用いてもよい。

【0042】

ダム４６自体の材料を用いて電磁放射透過性カバー４４と画像センサダイ３６との間の接合を形成する図６の画像センサパッケージ実装形態は、いかなる別個の接着材料も利用しない。したがって、ダム４６の材料は、Ｃ段階に達したときにのみ熱的に硬化されるので、電磁放射透過性カバー４４のときの不完全な紫外光硬化に関する任意の問題が回避される。このため、この画像センサパッケージ実装形態は、ワイヤボンド／ボンドワイヤ／パッドからの散乱光によって引き起こされる画像欠陥を回避しながら、ワイヤボンド腐食を見ないことがある。様々な実装形態では、図６のパッケージ実装形態にエアギャップ４８の存在が示されているが、前述の方法実装形態は、画像センサダイ３６の上にカバーを配置する前に、所望の屈折率の材料が電磁放射透過性カバー４４に適用されるギャップレス画像センサパッケージにおいても使用することができる。

【0043】

図７を参照すると、ダイ取り付け／接合材料６２を使用して基板６０に接合／取り付けた後の画像センサダイ５８の別の実装形態が示されている。ボンドワイヤ６６を有するワイヤボンド６４も、画像センサダイ５８上の対応するパッドと基板６０との間に形成されている。図８を参照すると、ダム７０を形成した後の電磁放射透過性カバー６８の一実装形態が示されている。ダム７０は、本文書に開示された任意のものであり得る着色した添加剤を含む。この方法の実装形態では、ダム７０の材料が、電磁放射透過性カバー６８と画像センサダイ５８との間の唯一の接合／取り付け材料として使用されないので、ダム７０の材料は完全に硬化されている（Ｃ段階）。ダム７０は、粘着性段階（Ｂ段階）への硬化の代わりに、使用される硬化プロセスがダム７０の材料を完全硬化段階（Ｃ段階）にすることを加えて、本文書で先に開示された任意のプロセスを使用して形成され得る。

【0044】

図９を参照すると、ワイヤボンド６４と画像センサダイ５８の画素アレイ７４との間に接着材料７２を適用した後の画像センサダイ５８が示されている。この方法の実装形態では、接着材料７２は、熱硬化のみされるものであり、接着材料７２は、電磁放射透過性カバー６８ではなくダム７０の材料及び画像センサ５８に接合するように設計されているので、ダム７０が接着材料中に押し下げられたときに接着材料７２がダム７０の材料の周りにへこむ必要があるので、熱硬化ステップの前に接着材料７２をＢ段階に硬化させる必要性が解消され得る。

【0045】

図１０を参照すると、画像センサ５８の上に電磁放射透過性カバー６８を配置し、この図ではもはや見えない接着材料７２を熱硬化した後のダム７０が示されている。エアギャップ７６が、電磁放射透過性カバー６８と画像センサ５８との間に存在する。ダム７０を画像センサ５８に固定するために接着材料７２を使用する能力は、接合の形成を完了するために必要とされる接着材料７２の量が少ないことに起因して、ボイド又は気泡を作成することなく、熱硬化中に正確な処理を可能にし得る。先に論じたように、エアギャップ７６が図１０に示されているが、他の実装形態では、接着材料７２を適用した後、かつ電磁放射透過性カバー６８を上に配置する前に、画像センサダイ５８の画素アレイ７４の上に所望の屈折率の材料を追加することによって、ギャップレス画像センサが形成されてもよい。

【0046】

図１１を参照すると、電磁放射透過性カバー６８、ダム７０、及び画像センサダイ５８の側壁／エッジの周りにモールドコンパウンド７８を適用した後の画像センサダイ５８が示されている。ボール８０はまた、本文書に開示される任意のプロセスを使用して、基板６０上のパッドに取り付けられている（ただし、ボールは、本明細書に開示される任意の他の相互接続ソリューションを支持して、他の実装形態では使用されないことがある）。モールドコンパウンド７８がまた、画素アレイ７４が受け取るように設計された電磁放射の波長に対して光学的に不透過な電磁放射である場合、ワイヤボンド６４と画素アレイ７４との間にダム７０を配置することにより、最小限に抑えられた反射光が画素アレイ７４に当たり得ることが確実にされる。この画像センサパッケージの実装形態では、接着材料７２が熱的にのみ硬化されるので、図１の画像センサパッケージで使用される接着材料による紫外光硬化の問題も解消される。また、ダム７０が存在するので、熱硬化プロセスを助ける電磁放射透過性カバーと画像センサダイとの間の固定結合の形成を完了するのに必要な接着材料の量は、図１の実装形態に比べてはるかに少ない。

【0047】

本明細書に開示されるパッケージの実装形態では、着色した添加剤は、赤外光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0048】

本明細書に開示されるパッケージの実装形態では、着色した添加剤は、可視光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0049】

本明細書に開示されるパッケージの実装形態では、ダムは、画像センサダイと電磁放射透過性カバーとを一緒に固定的に結合し得る。

【0050】

本明細書に開示されるパッケージの実装形態では、パッケージは、画像センサダイに結合された基板を含み得る。

【0051】

本明細書に開示されるパッケージの実装形態では、パッケージは、画像センサダイ、ダム、及び電磁放射透過性カバーを一緒に固定的に結合する接着材料を含み得る。

【0052】

本明細書に開示される方法の実装形態では、方法は、基板を画像センサダイに結合することを含み得る。

【0053】

本明細書に開示される方法の実装形態では、方法は、モールドコンパウンドを画像センサダイ、ダム、及び電磁放射カバーに適用することを含み得る。

【0054】

本明細書に開示される方法の実装形態では、着色した添加剤は、紫外光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0055】

本明細書に開示される方法の実装形態では、着色した添加剤は、赤外光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0056】

本明細書に開示される方法の実装形態では、着色した添加剤は、可視光波長に対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0057】

本明細書に開示される方法の実装形態では、着色した添加剤は、赤外光波長又は紫外光波長のうちの１つに対してダムを光学的に不透過にし得る。

【0058】

本明細書に開示される方法の実装形態では、接着材料を硬化させることは、接着材料を熱的に硬化させることのみを更に含み得る。

【0059】

以上の説明が画像センサパッケージの特定の実装形態及び実装構成部品、サブ構成部品、方法及びサブ方法を参照する箇所では、それらの趣旨から逸脱することなくいくつかの修正がなされてもよいこと及びこれらの実装形態、実装構成部品、サブ構成部品の、方法及びサブ方法が他の画像センサパッケージに適用されてもよいことがすぐに明らかであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【外国語明細書】