特開 2024-157783 ダイ供給装置及びダイ供給方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024157783

(43)【公開日】2024-11-08

(54)【発明の名称】ダイ供給装置及びダイ供給方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20241031BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

H01L21/52 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023072359

(22)【出願日】2023-04-26

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】寺岡 聖一

【テーマコード（参考）】

5F047

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F047FA01

5F047FA04

5F047FA08

5F047FA73

5F047FA75

5F131AA04

5F131BA53

5F131BA54

5F131CA54

5F131CA56

5F131DA03

5F131DA33

5F131DA42

5F131DB22

5F131DB62

5F131DD03

5F131DD29

5F131DD33

5F131DD43

5F131DD73

5F131DD74

5F131EA07

5F131EA22

5F131EB55

5F131EC32

5F131EC74

5F131EC75

5F131KA14

5F131KA72

5F131KB12

5F131KB32

5F131KB46

5F131KB53

5F131KB58

(57)【要約】

【課題】吸着ミスして落下したダイが他のダイに与える影響を低減する。
【解決手段】 ダイ供給装置２１は、吸着ヘッド５２、撮像装置６１、画像認識処理装置８１、落下ダイ検出手段８２、制御装置８０を備える。吸着ヘッド５２は、ダイＤ１を吸着するノズル５４を有する。撮像装置６１は、対象ダイＤ２を包含する第１視野範囲Ａ１の画像及びそれよりも広い第２視野画像Ａ２の画像を撮像する。画像認識処理装置８１は、撮像装置６１で撮像された撮像画像に基づいて、対象ダイＤ２の上面を認識処理する。落下ダイ検出手段８２は、撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイＤ２上に重なっている落下ダイＤ３を検出する。制御装置８０は、対象ダイＤ２上に重なっている落下ダイＤ３を検出した場合に、ノズル５４を駆動して落下ダイＤ３を吸着除去させる制御を行う。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェハシート上の複数のダイから対象となるダイをピックアップして生産装置に供給するダイ供給装置であって、
前記ダイを吸着するノズルを有する吸着ヘッドと、
対象ダイを包含する第１視野範囲の画像及び前記第１視野範囲よりも広い第２視野範囲の画像を撮像する撮像装置と、
前記第１視野範囲の撮像画像と前記第２視野範囲の撮像画像の少なくとも１つの撮像画像に基づいて、前記対象ダイの上面を認識処理する画像認識処理装置と、
前記撮像画像に基づく認識処理の結果から、前記対象ダイ上に重なっている落下ダイを検出する落下ダイ検出手段と、
前記対象ダイ上に重なっている前記落下ダイを検出した場合に、前記ノズルを駆動して前記落下ダイを吸着除去させる制御を行う制御装置と、
を備えた、ダイ供給装置。

【請求項2】

前記落下ダイ検出手段は、前記第１視野範囲の撮像画像に基づく認識処理による前記対象ダイの上面の認識処理が成功しなかった場合に、前記第２視野範囲の撮像画像に基づく認識処理の結果から、前記落下ダイを検出する、
請求項１に記載のダイ供給装置。

【請求項3】

前記落下ダイ検出手段は、前記ノズルによる前記ダイの吸着後に前記ダイが前記ノズルから離脱したことが検知された場合に、前記第２視野範囲の撮像画像に基づく認識処理の結果から、前記落下ダイを検出する、
請求項１に記載のダイ供給装置。

【請求項4】

前記制御装置は、前記落下ダイの吸着除去後に前記撮像装置に前記第１視野範囲の画像を撮像させ、その撮像された前記第１視野範囲の撮像画像に基づいて前記画像認識処理装置に前記対象ダイの上面の認識処理を行わせ、認識処理が成功した場合に、前記ノズルを駆動して前記対象ダイを吸着させて生産に使用する制御を行う、
請求項２または３に記載のダイ供給装置。

【請求項5】

前記制御装置は、前記落下ダイの吸着除去後に前記撮像装置に前記第１視野範囲の画像を撮像させ、その撮像された前記第１視野範囲の撮像画像に基づいて前記画像認識処理装置に前記対象ダイの上面の認識処理を行わせ、認識処理が成功した場合に、前記対象ダイを生産に使用せずスキップする制御を行う、
請求項２または３に記載のダイ供給装置。

【請求項6】

前記落下ダイ検出手段は、前記第１視野範囲の撮像画像に基づく認識処理による前記対象ダイの上面の認識処理が成功しなかった場合に、前記第２視野範囲の撮像画像に基づく認識処理の結果から、前記対象ダイ及び前記対象ダイの周囲にある隣接ダイの上に重なっている前記落下ダイを検出し、
前記制御装置は、前記落下ダイの吸着除去後に前記撮像装置に前記第１視野範囲の画像を撮像させ、その撮像された前記第１視野範囲の撮像画像に基づいて前記画像認識処理装置に前記対象ダイの上面の認識処理を行わせ、認識処理が成功した場合に、前記対象ダイ及び前記落下ダイが重なっていた前記隣接ダイを生産に使用せずスキップする制御を行う、
請求項５に記載のダイ供給装置。

【請求項7】

ウェハシート上の複数のダイから対象となるダイをピックアップして生産装置に供給するダイ供給方法であって、
対象ダイを包含する第１視野範囲の画像を撮像する撮像ステップと、
前記第１視野範囲よりも広い第２視野範囲の画像を撮像する広範囲撮像ステップと、
前記第１視野範囲の撮像画像と前記第２視野範囲の撮像画像の少なくとも１つの撮像画像に基づいて、前記対象ダイの上面を認識処理する画像認識ステップと、
前記撮像画像に基づく認識処理の結果から、前記対象ダイ上に重なっている落下ダイを検出する落下ダイ検出ステップと、
前記対象ダイ上に重なっている前記落下ダイを検出した場合に、前記ノズルを駆動して前記落下ダイを吸着ヘッドで吸着除去する吸着除去ステップと、
を含む、ダイ供給方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、ダイ供給装置及びダイ供給方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、回路基板の生産時に基板にダイを供給するダイ供給装置がよく知られている。この種のダイ供給装置は、一般的に、エキスパンド装置、突上装置、吸着ノズルなどを備える。エキスパンド装置は、分割された半導体ウェハが表面に貼着されたウェハシートを伸張させて、ダイ間の隙間を広げる。突上装置は突き上げピンを有しており、突き上げピンでウェハシートの裏面側からダイを突き上げて、ウェハシートからダイを剥離する。剥離されたダイは、吸着ノズルで吸着されて基板に移送される。この種の技術としては、例えば、特許文献１に開示されたものが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－３１７３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、ダイ供給装置では、吸着ミスによってダイが吸着ノズルから落下することがある。この場合、ダイが本来あった位置から少しずれた位置に落下し、別のダイの上に重なってしまうことがある。すると、落下ダイが邪魔になることで、その下にあるダイを装置が画像認識できなくなる。その結果、落下ダイの下にあるダイを吸着して生産に使用すること等ができなくなる。そこで本明細書は、吸着ミスして落下したダイが他のダイに与える影響を低減するための技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書は、ウェハシート上の複数のダイから対象となるダイをピックアップして生産装置に供給するダイ供給装置を開示する。ダイ供給装置は、吸着ヘッドと、撮像装置と、画像認識処理装置と、落下ダイ検出手段と、制御装置と、を備える。吸着ヘッドは、ダイを吸着するノズルを有する。撮像装置は、対象ダイを包含する第１視野範囲の画像及び第１視野範囲よりも広い第２視野範囲の画像を撮像する。画像認識処理装置は、第１視野範囲の撮像画像と第２視野範囲の撮像画像の少なくとも１つの撮像画像に基づいて、対象ダイの上面を認識処理する。落下ダイ検出手段は、撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイ上に重なっている落下ダイを検出する。制御装置は、対象ダイ上に重なっている落下ダイを検出した場合に、ノズルを駆動して落下ダイを吸着除去させる制御を行う。上述した構成によると、落下ダイが吸着除去されることで、対象ダイが落下ダイにより邪魔されなくなる。よって、画像認識処理装置が対象ダイを認識処理できるようになる。

【0006】

また、本明細書は、ウェハシート上の複数のダイから対象となるダイをピックアップして生産装置に供給するダイ供給方法を開示する。ダイ供給方法は、撮像ステップと、広範囲撮像ステップと、画像認識ステップと、落下ダイ検出ステップと、吸着除去ステップと、を含む。撮像ステップでは、対象ダイを包含する第１視野範囲の画像を撮像する。広範囲撮像ステップでは、第１視野範囲よりも広い第２視野範囲の画像を撮像する。画像認識ステップでは、第１視野範囲の撮像画像と第２視野範囲の撮像画像の少なくとも１つの撮像画像に基づいて、対象ダイの上面を認識処理する。落下ダイ検出ステップでは、撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイ上に重なっている落下ダイを検出する。吸着除去ステップでは、対象ダイ上に重なっている落下ダイを検出した場合に、ノズルを駆動して落下ダイを吸着ヘッドで吸着除去する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施例のダイ供給装置を備えた部品装着機を示す斜視図である。

【図2】ダイが突き上げピンに突き上げられるときの状態を示す断面図である。

【図3】ウェハシートを示す平面図である。

【図4】部品装着機の電気的構成を示すブロック図である。

【図5】ダイ供給処理を示すフローチャートである。

【図6】第１視野範囲を示す平面図である。

【図7】第２視野範囲を示す平面図である。

【図8】対象ダイ及び隣接ダイの上に重なっている落下ダイを示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（特徴１） 本明細書に開示のダイ供給装置では、落下ダイ検出手段は、第１視野範囲の撮像画像に基づく認識処理による対象ダイの上面の認識処理が成功しなかった場合に、第２視野範囲の撮像画像に基づく認識処理の結果から落下ダイを検出してもよい。このような構成によると、撮像画像に基づく認識処理を利用して落下ダイを検出するため、ハード構成を追加することなく落下ダイを検出することができる。
（特徴２） 本明細書に開示のダイ供給装置では、落下ダイ検出手段は、ノズルによるダイの吸着後にダイがノズルから離脱したことが検知された場合に、第２視野範囲の撮像画像に基づく認識処理の結果から落下ダイを検出してもよい。このような構成によると、ダイが落下すると、その落下したダイの検出を直ちに行うことができる。
（特徴３） 本明細書に開示のダイ供給装置では、制御装置は、落下ダイの吸着除去後に撮像装置に第１視野範囲の画像を撮像させ、その撮像された第１視野範囲の撮像画像に基づいて画像認識処理装置に対象ダイの上面の認識処理を行わせ、認識処理が成功した場合に、ノズルを駆動して対象ダイを吸着させて生産に使用する制御を行ってもよい。このような構成によると、対象ダイを有効利用することができる。
（特徴４） 本明細書に開示のダイ供給装置では、制御装置は、落下ダイの吸着除去後に撮像装置に第１視野範囲の画像を撮像させ、その撮像された第１視野範囲の撮像画像に基づいて画像認識処理装置に対象ダイの上面の認識処理を行わせ、認識処理が成功した場合に、対象ダイを生産に使用せずスキップする制御を行ってもよい。このような構成によると、落下ダイによる不具合（例えば、損傷等）が生じた可能性がある対象ダイが生産に使用されないことで、不良品が生産されることを未然に防止することができる。
（特徴５） 本明細書に開示のダイ供給装置では、落下ダイ検出手段は、第１視野範囲の撮像画像に基づく認識処理による対象ダイの上面の認識処理が成功しなかった場合に、第２視野範囲の撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイ及び対象ダイの周囲にある隣接ダイの上に重なっている落下ダイを検出してもよい。この場合に制御装置は、落下ダイの吸着除去後に撮像装置に第１視野範囲の画像を撮像させ、その撮像された第１視野範囲の撮像画像に基づいて画像認識処理装置に対象ダイの上面の認識処理を行わせ、認識処理が成功した場合に、対象ダイ及び落下ダイが重なっていた隣接ダイを生産に使用せずスキップする制御を行ってもよい。このような構成によると、不具合が生じた可能性がある対象ダイ及び隣接ダイが生産に使用されないことで、不良品が生産されることを未然に防止することができる。

【0009】

（実施例） 以下、本実施例のダイ供給装置について図面を参照して説明する。図１に示すように、部品装着機１０は、生産装置１１及びダイ供給装置２１を備えている。また、生産装置１１は、基板搬送装置３１及び部品移載装置４１を備えている。基板搬送装置３１は、基板１をＸ軸方向に搬送する装置である。本実施例の基板搬送装置３１は、基台３２上に一対のガイドレール３３，３４を互いに平行に配置することにより構成されている。基板搬送装置３１は、コンベアベルト（図示省略）により基板１をガイドレール３３，３４に沿って搬送し、基板１を所定位置に位置決めする。

【0010】

部品移載装置４１は、基板搬送装置３１の上方に配置され、ＸＹロボットからなる。部品移載装置４１は、Ｙ軸移動台４２及びＸ軸移動台４３を備えている。Ｙ軸移動台４２は、サーボモータ４４を駆動することにより、固定レール４５に沿ってＹ軸方向に移動可能となっている。また、Ｘ軸移動台４３は、Ｙ軸移動台４２に移動可能に支持されている。Ｘ軸移動台４３は、サーボモータ４６を駆動することにより、Ｘ軸方向に移動可能となっている。

【0011】

また、ダイ供給装置２１は、ウェハシートＷ１上の複数のダイＤ１（図３参照）から対象となるダイＤ１（図６，図７に示す対象ダイＤ２）をピックアップして生産装置１１に供給する装置である。ダイ供給装置２１は、ヘッドユニット５１及び撮像カメラ６１（撮像装置の一例）を備えている。ヘッドユニット５１は、Ｘ軸移動台４３に取り付けられ、吸着ヘッド５２をＺ軸方向（上下方向）に昇降可能に支持している。吸着ヘッド５２は、ヘッドユニット５１に設けられたサーボモータ５３を駆動することにより、Ｚ軸方向に移動可能となっている。吸着ヘッド５２には、ダイＤ１を吸着する吸着ノズル５４が下方に突出するように設けられている。なお、本実施例では、形状や大きさの異なる複数種類のダイＤ１を吸着可能にするために、吸着ヘッド５２に複数の吸着ノズル５４が設けられている。

【0012】

撮像カメラ６１は、Ｘ軸移動台４３においてヘッドユニット５１とは異なる箇所に取り付けられており、ウェハシートＷ１上のダイＤ１を撮像する機能を有している。具体的に言うと、撮像カメラ６１は、対象ダイＤ２を包含する第１視野範囲Ａ１（図６参照）の画像と、第１視野範囲Ａ１よりも広い第２視野範囲Ａ２（図７参照）の画像を撮像する。なお、撮像カメラ６１のカメラ中心は、吸着ノズル５４の中心に対して、Ｘ軸方向に所定距離だけオフセットしている。

【0013】

また、ダイ供給装置２１はウェハテーブル７１を備えている。ウェハテーブル７１は、基台３２上において基板搬送装置３１の側方に配設され、Ｙ軸方向に移動可能となっている。また、ウェハテーブル７１は、平面視矩形状をなし、上面中央に円形状の孔部７２（図２参照）を有している。ウェハテーブル７１上における孔部７２の周囲領域には、リング状をなすエキスパンド装置７３が載置されている。エキスパンド装置７３は、円形状のウェハシートＷ１を構成する粘着シート７４（図２参照）の周縁を支持している。なお、粘着シート７４の表面（上面）には、半導体ウェハをダイシングしてなる複数のダイＤ１が貼着されている。粘着シート７４がエキスパンド装置７３によって伸張されることにより、ダイＤ１間の隙間が広げられる。

【0014】

図２に示すように、エキスパンド装置７３の下方には、突上装置（図示省略）の突き上げピン７５が上向きに配設されている。突き上げピン７５の上端部は、円錐形状をなしており、粘着シート７４に貼着されたダイＤ１を突き上げるようになっている。一方、突き上げピン７５の下端部は保持部材７６に保持されている。保持部材７６は、突き上げピン制御ユニット８４（図４参照）により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能になっている。なお、保持部材７６及び突き上げピン７５をＺ軸方向に上昇させてダイＤ１を突き上げることにより、ダイＤ１は、粘着シート７４から剥離され、吸着ノズル５４によって吸着可能となる。

【0015】

図１に示すように、基台３２上におけるウェハテーブル７１の側方には、吸着ノズル５４に吸着されたダイＤ１を下方から撮像する部品カメラ６２が設置されている。吸着ノズル５４に吸着されたダイＤ１を撮像する際には、ダイＤ１をウェハテーブル７１から基板１に搬送する途中で、吸着ヘッド５２を部品カメラ６２上で一旦停止させる。この状態で、部品カメラ６２によりダイＤ１を撮像して画像処理することにより、吸着ノズル５４の中心に対するダイＤ１の位置ずれを認識することができる。

【0016】

図４に示すように、制御装置８０は、ダイ供給装置２１に装備され、ＣＰＵやメモリ等により構成されたコンピュータからなる。制御装置８０は、画像認識処理装置８１及び落下ダイ検出手段８２としての機能を有している。画像認識処理装置８１は、第１視野範囲Ａ１の撮像画像と第２視野範囲Ａ２の撮像画像の少なくとも１つの撮像画像に基づいて、対象ダイＤ２（図６，図７参照）の上面を認識処理する。落下ダイ検出手段８２は、撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイＤ２上に重なっている落下ダイＤ３（図６，図７参照）を検出する。制御装置８０は、対象ダイＤ２上に重なっている落下ダイＤ３を検出した場合に、吸着ノズル５４を駆動して落下ダイＤ３を吸着除去させる制御を行う。

【0017】

また、制御装置８０には、基板搬送装置３１、部品移載装置４１、吸着ヘッド５２、撮像カメラ６１及び部品カメラ６２が接続されている。さらに、制御装置８０には、吸着ヘッド制御ユニット８３及び突き上げピン制御ユニット８４が接続されている。吸着ヘッド制御ユニット８３は、吸着ヘッド５２をＹ軸方向に駆動するサーボモータ４４と、吸着ヘッド５２をＸ軸方向に駆動するサーボモータ４６と、吸着ヘッド５２をＺ軸方向に駆動するサーボモータ５３を制御する。突き上げピン制御ユニット８４は、突き上げピン７５を保持する保持部材７６を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に駆動する制御を行う。

【0018】

なお、制御装置８０のメモリには、基板１にダイＤ１を実装するための基本プログラムや、吸着ヘッド５２等のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。また、メモリには、ウェハシートＷ１上のダイＤ１の配置位置を示すテンプレートマップが、ウェハシートＷ１の種類（ウェハ種）ごとに記憶されている。

【0019】

次に、ダイ供給装置２１によるダイ供給方法を説明する。

【0020】

図５に示すステップＳ１０において、作業者は、ウェハシートＷ１をエキスパンド装置７３に支持させ、ウェハシートＷ１を支持したエキスパンド装置７３をウェハテーブル７１上に載置（供給）する。そして、制御装置８０は、ウェハテーブル７１を基板搬送装置３１の側方位置に移動させる。次に、制御装置８０は、メモリに記憶されている複数のテンプレートマップの中から、供給されたウェハシートＷ１の種類（ウェハ種）に対応するテンプレートマップを選択して読み出す（ステップＳ２０）。

【0021】

次に、制御装置８０は、読み出されたテンプレートマップが示す位置情報に基づいて、ピックアップの対象となるダイＤ１（対象ダイＤ２）の位置（ピックアップ位置）を決定する（ステップＳ３０）。さらに、制御装置８０は、吸着ヘッド制御ユニット８３によってサーボモータ４４，４６，５３を駆動し、撮像カメラ６１を、対象ダイＤ２のピックアップ位置に位置決めする（ステップＳ４０）。

【0022】

そして、制御装置８０は、ステップＳ５０（撮像ステップ）を行い、撮像カメラ６１を作動させて、対象ダイＤ２を包含する第１視野範囲Ａ１（図６参照）の画像を撮像する。なお、第１視野範囲Ａ１は、平面視正方形状の範囲である。次に、制御装置８０はステップＳ６０（画像認識ステップ）を行う。具体的に言うと、制御装置８０は、第１視野範囲Ａ１の撮像画像に基づいて画像認識処理装置８１を作動させ、画像認識処理装置８１に対象ダイＤ２の上面を認識処理させる。さらに、制御装置８０は、第１視野範囲Ａ１の撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイＤ２の上面の認識処理が成功したか否かを判定する（ステップＳ７０）。認識処理が成功したと判定された場合、制御装置８０は、ステップＳ１５０の処理へ移行する。

【0023】

一方、認識処理が成功しなかったと判定された場合、制御装置８０は、吸着したダイＤ１が対象ダイＤ２上に重なるように落下したために、対象ダイＤ２の上面の認識処理が落ちたダイＤ１（落下ダイＤ３）に邪魔されていると想定して（図６参照）、ステップＳ８０（広範囲撮像ステップ）の処理を行う。具体的に言うと、制御装置８０は、撮像カメラ６１を作動させて、第１視野範囲Ａ１よりも広い第２視野範囲Ａ２（図７参照）の画像を撮像する。なお、第２視野範囲Ａ２は、平面視正方形状の範囲であり、対象ダイＤ２の外周縁に落下ダイＤ３の外周縁が接した場合に、落下ダイＤ３全体を認識できる程度の広さに設定されている。即ち、（第２視野範囲Ａ２の一辺の長さ）＝（対象ダイＤ２の一辺の長さ）＋２×（落下ダイＤ３の対角線の長さ）となっている。

【0024】

次に、制御装置８０はステップＳ９０（画像認識ステップ）を行う。具体的に言うと、制御装置８０は、第２視野範囲Ａ２の撮像画像に基づいて画像認識処理装置８１を作動させ、画像認識処理装置８１に落下ダイＤ３の上面を認識処理させる。そして、制御装置８０は、ステップＳ１００（落下ダイ検出ステップ）を行い、落下ダイ検出手段８２を作動させる。具体的に言うと、制御装置８０は、第２視野範囲Ａ２の撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイＤ２上に重なっている落下ダイＤ３を検出する。なお、制御装置８０は、対象ダイＤ２の周囲に隣接ダイＤ４があったとしても、対象ダイＤ２上に重なっていないため、隣接ダイＤ４を無視する。

【0025】

次に、制御装置８０は、ステップＳ１１０（吸着除去ステップ）を行い、吸着ノズル５４を駆動して落下ダイＤ３を吸着させる。その後、制御装置８０は、サーボモータ４４，４６を駆動して吸着ノズル５４を廃棄ボックス（図示省略）の上方に移動させた後、吸着ノズル５４による落下ダイＤ３の吸着状態を解除して、落下ダイＤ３を廃棄ボックスに廃棄する。

【0026】

そして、制御装置８０は、落下ダイＤ３の吸着除去後に、撮像カメラ６１に第１視野範囲Ａ１の画像を撮像させる（ステップＳ１２０）。次に、制御装置８０は、撮像された第１視野範囲Ａ１の撮像画像に基づいて画像認識処理装置８１を作動させ、第１視野範囲Ａ１の撮像画像に基づいて、対象ダイＤ２の上面を認識処理する（ステップＳ１３０）。さらに、制御装置８０は、第１視野範囲Ａ１の撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイＤ２の上面の認識処理が成功したか否かを判定する（ステップＳ１４０）。認識処理が成功しなかったと判定された場合、制御装置８０は、再度ステップＳ３０の処理を行う。つまり、制御装置８０は、対象ダイＤ２の認識処理が成功するまでの間、ステップＳ３０～Ｓ１４０の処理を繰り返し行う。

【0027】

そして、認識処理が成功したと判定されると、制御装置８０は、吸着ノズル５４を駆動して対象ダイＤ２を吸着させ、対象ダイＤ２を生産に使用する制御を行う。具体的に言うと、制御装置８０は、サーボモータ４４，４６を駆動して、吸着ノズル５４を、ピックアップする対象ダイＤ２の上方位置（ピックアップ位置）に位置決めする（ステップＳ１５０）。これと同時に、制御装置８０は、突き上げピン制御ユニット８４を駆動して保持部材７６をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させ、突き上げピン７５を、ピックアップする対象ダイＤ２の下方位置に位置決めする。

【0028】

次に、制御装置８０は、突き上げピン制御ユニット８４を駆動して保持部材７６をＺ軸方向に移動させ、突き上げピン７５をＺ軸方向に上昇させる。それとともに、制御装置８０は、サーボモータ５３を駆動して、吸着ノズル５４をＺ軸方向に下降させる。その結果、粘着シート７４に貼着された対象ダイＤ２が突き上げピン７５によって突き上げられて粘着シート７４から剥離され、吸着ノズル５４によって対象ダイＤ２が吸着される（ステップＳ１６０）。そして、制御装置８０は、サーボモータ４４，４６を駆動して吸着ヘッド５２を基板１の上方位置に移動させた後、サーボモータ５３を駆動して吸着ノズル５４を下降させるとともに、吸着ノズル５４による対象ダイＤ２の吸着状態を解除させる。これにより、対象ダイＤ２が基板１の所定位置に実装される（ステップＳ１７０）。

【0029】

次に、制御装置８０は、ウェハシートＷ１を構成する全てのダイＤ１について、処理（実装または廃棄の処理）が完了したか否かを判定する（ステップＳ１８０）。処理が完了していないと判定された場合、制御装置８０は、再度ステップＳ３０を行い、次にピックアップすべきダイＤ１を決定する。つまり、制御装置８０は、ピックアップすべきダイＤ１（対象ダイＤ２）の位置を１つずつ移動して画像認識処理を行う。また、制御装置８０は、全てのダイＤ１の処理が完了するまで、ステップＳ３０～Ｓ１８０の処理を繰り返し行う。そして、全てのダイＤ１の処理が完了したと判定されると、作業者は、ウェハシートＷ１を支持したエキスパンド装置７３をウェハテーブル７１から排出する（ステップＳ１９０）。その後、作業者は、新たなウェハシートＷ１を支持したエキスパンド装置７３をウェハテーブル７１上に供給する。

【0030】

以上説明したように、本実施例では、撮像カメラ６１で撮像された撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイＤ２上に重なっている落下ダイＤ３を検出した場合に、吸着ノズル５４を駆動して落下ダイＤ３を吸着除去させる制御を行う。従って、落下ダイＤ３が吸着除去されることで、対象ダイＤ２が落下ダイＤ３により邪魔されなくなる。これによって、対象ダイＤ２の認識処理が成功し、吸着ノズル５４は、対象ダイＤ２を吸着して基板１に実装することができる。このため、対象ダイＤ２を滞りなく生産に使用することができる。本実施例の部品装着機１０では、落下ダイＤ３に邪魔された対象ダイＤ２を生産で使用できるようになっている。このため、使用可能なダイＤ１を無駄に廃棄しなくても済む。

【0031】

本実施例の部品装着機１０では、第２視野範囲Ａ２が、対象ダイＤ２の外周縁に落下ダイＤ３の外周縁が接した場合に、落下ダイＤ３全体を認識できる程度の広さに設定されている。これにより、第２視野範囲Ａ２の撮像画像に基づいて、対象ダイＤ２上に重なっている落下ダイＤ３を認識できるため、落下ダイＤ３の検出精度が向上する。

【0032】

以上、実施例について説明したが具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。上記の実施例では、落下ダイＤ３の吸着除去後に撮像カメラ６１が撮像した第１視野範囲Ａ１の撮像画像に基づいて、画像認識処理装置８１に対象ダイＤ２の上面の認識処理を行わせていた。そして、認識処理が成功した場合に、吸着ノズル５４を駆動して対象ダイＤ２を吸着し、対象ダイＤ２を生産に使用する制御を行っていたが、この構成に限定されるものではない。

【0033】

例えば、他の実施例では、認識処理が成功した場合に、対象ダイＤ２を生産に使用せずスキップする制御を行うようにしてもよい。具体的には、落下ダイＤ３により認識処理が失敗した対象ダイＤ２を吸着せずウェハシートＷ１上に残しておいてもよいし、対象ダイＤ２を吸着して廃棄ボックスに廃棄してもよい。この方法によると、落下ダイＤ３により傷付いた可能性のある対象ダイＤ２を、生産に使用しないようにすることができる。なお、この方法は、ダイＤ１がデリケートで傷付きやすい場合に有効である。さらに、認識処理が成功しなかった場合に、第２視野範囲Ａ２の撮像画像に基づく認識処理の結果から、対象ダイＤ２及び対象ダイＤ２の周囲にある隣接ダイＤ４の上に重なっている落下ダイＤ３を検出してもよい（図８参照）。そして、落下ダイＤ３の吸着除去後に、対象ダイＤ２と落下ダイＤ３が重なっていた隣接ダイＤ４とを、生産に使用せずスキップする制御を行ってもよい。

【0034】

上記の実施例では、落下ダイ検出手段８２が、第１視野範囲Ａ１の撮像画像に基づく認識処理による対象ダイＤ２の上面の認識処理が成功しなかった場合に、第２視野範囲Ａ２の撮像画像に基づく認識処理の結果から落下ダイＤ３を検出するようにしたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、落下ダイ検出手段８２として、例えば、吸着ノズル５４の吸引通路の圧力を検出するセンサを用い、センサにより吸引通路内の圧力変化が検知された場合（すなわち、ダイＤ１が吸着ノズル５４から離脱することによる圧力変化が検知された場合）に、第２視野範囲Ａ２の撮像画像に基づく認識処理の結果から落下ダイＤ３を検出するように構成してもよい。また、この場合、吸着ヘッド５２が有する複数の吸着ノズル５４について、１つずつ（１箇所ずつ順番に）落下ダイＤ３の検出を行ってもよいし、複数の箇所において同時に落下ダイＤ３の検出を行ってもよい。

【0035】

上記の実施例では、ピックアップすべきダイＤ１（対象ダイＤ２）の位置を１つずつ移動して画像認識処理を行ったが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、複数の位置について先に画像認識処理を行い、その後で落下ダイＤ３をピックアップして除去する動作を行ってもよい。

【0036】

上記の実施例では、吸着ヘッド５２及び撮像カメラ６１が、共通のＸ軸移動台４３に設けられて一緒に移動するようになっていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、吸着ヘッド５２及び撮像カメラ６１を、別々の移動台に設け、ダイＤ１の上方に順番に移動させるようにしてもよい。この方法によると、吸着ヘッド５２に吸着したダイＤ１を基板１に装着しているときに、撮像カメラ６１は次のダイＤ１を撮像できるため、作業時間を短縮することができる。

【0037】

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0038】

１１： 生産装置
２１： ダイ供給装置
５２： 吸着ヘッド
５４： ノズルとしての吸着ノズル
６１： 撮像装置としての撮像カメラ
８０： 制御装置
８１： 画像認識処理装置
８２： 落下ダイ検出手段
Ａ１： 第１視野範囲
Ａ２： 第２視野範囲
Ｄ１： ダイ
Ｄ２： 対象ダイ
Ｄ３： 落下ダイ
Ｄ４： 隣接ダイ
Ｗ１： ウェハシート

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】