特開 2024-157819 包装用積層体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024157819

(43)【公開日】2024-11-08

(54)【発明の名称】包装用積層体

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/32 20060101AFI20241031BHJP

   B65D 65/40 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

B32B27/32 E

B65D65/40 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023072415

(22)【出願日】2023-04-26

(71)【出願人】

【識別番号】000162113

【氏名又は名称】共同印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100123593

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 宣夫

(74)【代理人】

【識別番号】100208225

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 修二郎

(74)【代理人】

【識別番号】100217179

【弁理士】

【氏名又は名称】村上 智史

(74)【代理人】

【識別番号】100193404

【弁理士】

【氏名又は名称】倉田 佳貴

(72)【発明者】

【氏名】森 菜月

(72)【発明者】

【氏名】吉村 亘由

【テーマコード（参考）】

3E086

4F100

【Ｆターム（参考）】

3E086AB01

3E086AD01

3E086BA15

3E086BB51

3E086BB85

4F100AK01A

4F100AK04B

4F100AK04C

4F100AK48A

4F100BA03

4F100BA04

4F100BA07

4F100BA10A

4F100BA10C

4F100BA10D

4F100DH00D

4F100GB15

4F100GB16

4F100JA13

4F100JA13B

4F100JK02

4F100JK07

4F100JK07B

4F100JK08

4F100JL11B

4F100JL12C

4F100YY00B

4F100YY00C

(57)【要約】

【課題】シーラント層を薄くしつつ、高温での加工性及び耐衝撃性が良好な包装を得ることができる、新規な包装用積層体を提供する。
【解決手段】
図１（ａ）に示すように、本発明の包装用積層体１０ａは、
基材樹脂層１２、及びシーラント層１４を有し、
前記基材樹脂層１２と前記シーラント層１４とが、ポリエチレン系樹脂で構成されているポリエチレン接着層１６を介して接着されており、
前記ポリエチレン接着層が、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を含有している。
第一の態様では、第一及び第二のポリエチレン系樹脂の密度が、それぞれ０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上及び０．９００ｇ／ｃｍ^３以下である。第二の態様では、第一及び第二のポリエチレン系樹脂の弾性率が、それぞれ１００ＭＰａ以上及び５０ＭＰａ以下である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材樹脂層、及びシーラント層を有し、
前記基材樹脂層と前記シーラント層とが、ポリエチレン系樹脂で構成されているポリエチレン接着層を介して接着されており、
前記ポリエチレン接着層が、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を含有しており、
前記第一のポリエチレン系樹脂の密度が、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上であり、かつ
前記第二のポリエチレン系樹脂の密度が、０．９００ｇ／ｃｍ^３以下である、
包装用積層体。

【請求項2】

基材樹脂層、及びシーラント層を有し、
前記基材樹脂層と前記シーラント層とが、ポリエチレン系樹脂で構成されているポリエチレン接着層を介して接着されており、
前記ポリエチレン接着層が、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を含有しており、
前記第一及び第二のポリエチレン系樹脂を、厚さ２００μｍのフィルムに成形し、これをＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠するダンベル状３号形に打ち抜き、これを用いて、支点間距離２０ｍｍの条件で引張試験を行ったときに、
前記第一のポリエチレン系樹脂の弾性率が、１００ＭＰａ以上であり、かつ
前記第二のポリエチレン系樹脂の弾性率が、５０ＭＰａ以下である、
包装用積層体。

【請求項3】

前記第一のポリエチレン系樹脂の質量に対する、前記第二のポリエチレン系樹脂の比が、０．２以上２．５以下である、請求項１又は２に記載の包装用積層体。

【請求項4】

前記シーラント層が、ポリエチレン系樹脂で構成されている、請求項１又は２に記載の包装用積層体。

【請求項5】

前記ポリエチレン接着層及び前記シーラント層の厚さの合計が、５５μｍ以下である、請求項１又は２に記載の包装用積層体。

【請求項6】

前記基材樹脂層と前記ポリエチレン接着層との間に、アンカーコート層を有する、請求項１又は２に記載の包装用積層体。

【請求項7】

前記基材樹脂層の、前記シーラント層に対して反対側に、補強層を更に有する、請求項１又は２に記載の包装用積層体。

【請求項8】

重量１ｋｇ以上の重量物を包装するためのものである、請求項１又は２に記載の包装用積層体。

【請求項9】

請求項１又は２に記載の包装用積層体を有する、包装袋。

【請求項10】

請求項９に記載の包装袋、及び前記包装袋に収納されている内容物を有する、内容物入り包装袋。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、包装用積層体に関する。

【背景技術】

【0002】

液体又は粘性体を包装するため、種々の軟包装が提案されている。このような軟包装の分野では、ピンホールを抑制することが従来より提案されている。

【0003】

特許文献１では、第一のフィルム層、第二のフィルム層、及び前記第一のフィルム層と前記第二のフィルム層とを接着させている接着層を有し、前記接着層が、可塑剤を含有している反応硬化型接着剤で構成されている、包装用積層体が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－１０２５８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明では、シーラント層を薄くしつつ、高温での加工性及び耐衝撃性が良好な包装を得ることができる、新規な包装用積層体を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明者らは、鋭意検討したところ、以下の手段により上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、下記のとおりである：
〈態様１〉基材樹脂層、及びシーラント層を有し、
前記基材樹脂層と前記シーラント層とが、ポリエチレン系樹脂で構成されているポリエチレン接着層を介して接着されており、
前記ポリエチレン接着層が、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を含有しており、
前記第一のポリエチレン系樹脂の密度が、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上であり、かつ
前記第二のポリエチレン系樹脂の密度が、０．９００ｇ／ｃｍ^３以下である、
包装用積層体。
〈態様２〉基材樹脂層、及びシーラント層を有し、
前記基材樹脂層と前記シーラント層とが、ポリエチレン系樹脂で構成されているポリエチレン接着層を介して接着されており、
前記ポリエチレン接着層が、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を含有しており、
前記第一及び第二のポリエチレン系樹脂を、厚さ２００μｍのフィルムに成形し、これをＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠するダンベル状３号形に打ち抜き、これを用いて、支点間距離２０ｍｍの条件で引張試験を行ったときに、
前記第一のポリエチレン系樹脂の弾性率が、１００ＭＰａ以上であり、かつ
前記第二のポリエチレン系樹脂の弾性率が、５０ＭＰａ以下である、
包装用積層体。
〈態様３〉前記第一のポリエチレン系樹脂の質量に対する、前記第二のポリエチレン系樹脂の比が、０．２以上２．５以下である、態様１又は２に記載の包装用積層体。
〈態様４〉前記シーラント層が、ポリエチレン系樹脂で構成されている、態様１～３のいずれか一項に記載の包装用積層体。
〈態様５〉前記ポリエチレン接着層及び前記シーラント層の厚さの合計が、５５μｍ以下である、態様１～４のいずれか一項に記載の包装用積層体。
〈態様６〉前記基材樹脂層と前記ポリエチレン接着層との間に、アンカーコート層を有する、態様１～５のいずれか一項に記載の包装用積層体。
〈態様７〉前記基材樹脂層の、前記シーラント層に対して反対側に、補強層を更に有する、態様１～６のいずれか一項に記載の包装用積層体。
〈態様８〉重量１ｋｇ以上の重量物を包装するためのものである、態様１～７のいずれか一項に記載の包装用積層体。
〈態様９〉態様１～８のいずれか一項に記載の包装用積層体を有する、包装袋。
〈態様１０〉態様９に記載の包装袋、及び前記包装袋に収納されている内容物を有する、内容物入り包装袋。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、シーラント層を薄くしつつ、高温での加工性及び耐衝撃性が良好な包装を得ることができる、新規な包装用積層体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１（ａ）～（ｃ）は、本発明の包装用積層体の側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

《包装用積層体》
図１（ａ）に示すように、本発明の包装用積層体１０ａは、
基材樹脂層１２、及びシーラント層１４を有し、
前記基材樹脂層１２と前記シーラント層１４とが、ポリエチレン系樹脂で構成されているポリエチレン接着層１６を介して接着されており、
前記ポリエチレン接着層が、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を含有している。

【0010】

本発明の包装用積層体の第一の態様では、第一のポリエチレン系樹脂の密度が、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上であり、かつ第二のポリエチレン系樹脂の密度が、０．９００ｇ／ｃｍ^３以下である。

【0011】

本発明の包装用積層体の第二の態様では、第一及び第二のポリエチレン系樹脂を、厚さ２００μｍのフィルムに成形し、これをＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠するダンベル状３号形に打ち抜き、これを用いて、支点間距離２０ｍｍの条件で引張試験を行ったときに、
前記第一のポリエチレン系樹脂の弾性率が、１００ＭＰａ以上であり、かつ
前記第二のポリエチレン系樹脂の弾性率が、５０ＭＰａ以下である。

【0012】

近年、環境問題に対する懸念から、プラスチックの使用量を削減することが注目されており、実際に、ペットボトル等の硬質の包装では、材料の薄肉化が進められている。

【0013】

一方、このような薄肉化を、従来用いられている軟包装、例えば特許文献１に記載の軟包装に単純に適用した場合には、内容物を包装した状態で落下した際や輸送時に、包装用積層体に微細な孔（ピンホール）、割れ等が生じること等により、破袋が生じることがあった。この破袋は、内容物が重量物、例えば重量１ｋｇ以上の重量物である場合に顕著に見られた。

【0014】

また、包装用積層体の構成によっては、ポリエチレン系樹脂の融点を有意に上回る高温での製造工程、特に３００℃以上でのラミネートが必要となる場合がある。このような高温での製造工程を行った場合に、樹脂の種類によっては、加工不良を生じることがあった。

【0015】

これに対し、本発明者らは、上記の第一及び第二のポリエチレン系樹脂を混合させてポリエチレン接着層とすることにより、これらの課題を解決できることを見出した。

【0016】

本発明において、「ポリエチレン接着層を介して接着されている」とは、図１（ａ）に示すように、基材樹脂層１２及びシーラント層１４がいずれもポリエチレン接着層１６に直接的に接している場合のみならず、図１（ｂ）に示すように、ポリエチレン接着層１６と、これらの層の少なくとも一方、例えば基材樹脂層１２との間にアンカーコート層１５が存在している場合も含んでいる。

【0017】

本発明によれば、ポリエチレン接着層とシーラント層との厚さの合計を、５７μｍ以下、５５μｍ以下、又は５３μｍ以下とすることができる。

【0018】

本発明の包装用積層体の厚さは、補強層を有しない場合には、２０μｍ以上、２５μｍ以上、３０μｍ以上、３５μｍ以上、４０μｍ以上、４５μｍ以上、５０μｍ以上、５５μｍ以上、又は６０μｍ以上であってよく、また１２５μｍ以下、１２０μｍ以下、１１０μｍ以下、１００μｍ以下、９０μｍ以下、８０μｍ以下、７５μｍ以下、又は７０μｍ以下であってよい。

【0019】

図１（ｃ）に示すように、本発明の包装用積層体１０ｃは、基材樹脂層１２の、シーラント層１４に対して反対側に、随意の補強層１８を有していてよい。補強層は、ポリエチレン接着層１６とは別体の接着層１７を介して接着されていてよい。

【0020】

本発明の包装用積層体の厚さは、補強層を有する場合には、２５μｍ以上、３０μｍ以上、３５μｍ以上、４０μｍ以上、４５μｍ以上、５０μｍ以上、５５μｍ以上、６０μｍ以上、６５μｍ以上、７０μｍ以上、又は８０μｍ以上であってよく、また１７５μｍ以下、１７０μｍ以下、１６０μｍ以下、１５０μｍ以下、１４０μｍ以下、１３０μｍ以下、１２０μｍ以下、１１０μｍ以下、１００μｍ以下、又は９０μｍ以下であってよい。

【0021】

以下では、本発明の各構成要素について説明する。

【0022】

〈基材樹脂層〉
基材樹脂層は、ポリエチレン接着層を介してシーラント層と接着されている層である。

【0023】

基材樹脂層の引張強度は、１５０ＭＰａ以上、１８０ＭＰａ以上、２００ＭＰａ以上、又は２３０ＭＰａ以上であることが、破袋を抑制する観点から好ましい。

【0024】

この引張強度は、射出成形品である場合には、成形方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の引張強度のうち、高い方の引張強度を採用することができる。

【0025】

上記の引張強度を有する樹脂としては、例えばポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂を用いることができる。

【0026】

ポリアミド系樹脂としては、例えば例えばナイロン（登録商標）６、ナイロンＭＸＤ６等のナイロン等を用いることができる。

【0027】

ポリエステル系樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を用いることができる。

【0028】

ポリプロピレン系樹脂は、ポリマーの主鎖にプロピレン基の繰返し単位を、５０ｍｏｌ％超、６０ｍｏｌ％以上、７０ｍｏｌ％以上、又は８０ｍｏｌ％以上含む樹脂である。ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）ホモポリマー、ランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）、ブロックポリプロピレン（ブロックＰＰ）、塩素化ポリプロピレン、酸変性ポリプロピレン、及びこれらの誘導体、並びにこれらの混合物を用いることができる。

【0029】

基材樹脂層の厚さは、５μｍ以上、１０μｍ以上、又は１２μｍ以上であってよく、また５０μｍ以下、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下、又は１８μｍ以下であってよい。

【0030】

〈ポリエチレン接着層〉
ポリエチレン接着層は、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を含有している。

【0031】

ここで、本明細書において、「ポリエチレン系樹脂」とは、ポリマーの主鎖にエチレン基の繰返し単位を、５０ｍｏｌ％超、６０ｍｏｌ％以上、７０ｍｏｌ％以上、又は８０ｍｏｌ％以上含む樹脂であり、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン－アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、及びこれらの誘導体、並びにこれらの混合物からなる群より選択される。

【0032】

第一のポリエチレン系樹脂の質量に対する第二のポリエチレン系樹脂の比は、０．２以上、０．３以上、０．４以上、０．５以上、０．６以上、０．７以上、０．８以上、又は０．９以上であってよく、また２．５以下、２．４以下、２．３以下、２．２以下、２．１以下、２．０以下、１．８以下、１．５以下、１．３以下、又は１．１以下であってよい。

【0033】

ポリエチレン接着層を構成する樹脂組成物の密度は、０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上、０．８９５ｇ／ｃｍ^３以上、又は０．９００ｇ／ｃｍ^３以上であってよく、また０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、０．９１５ｇ／ｃｍ^３以下、又は０．９１２ｇ／ｃｍ^３以下であってよい。

【0034】

ポリエチレン接着層を構成する樹脂組成物の破断強度は、８Ｎ／ｍｍ^２以上、１０Ｎ／ｍｍ^２以上、１２Ｎ／ｍｍ^２以上、１５Ｎ／ｍｍ^２以上、又は１８Ｎ／ｍｍ^２以上であってよく、また５０Ｎ／ｍｍ^２以下、４５Ｎ／ｍｍ^２以下、４０Ｎ／ｍｍ^２以下、３８Ｎ／ｍｍ^２以下、３５Ｎ／ｍｍ^２以下、３３Ｎ／ｍｍ^２以下、又は３０Ｎ／ｍｍ^２以下であってよい。

【0035】

ポリエチレン接着層を構成する樹脂組成物の引張伸度は、４００％以上、５００％以上、６００％以上、７００％以上、８００％以上、９００％以上、１０００％以上、又は１１００％以上であってよく、また２０００％以下、１９００％以下、１８００％以下、１７００％以下、１６００％以下、１５００％以下、又は１４００％以下であってよい。

【0036】

ポリエチレン接着層を構成する樹脂組成物の弾性率は、１４０ＭＰａ以下、１３０ＭＰａ以下、１２０ＭＰａ以下、１１０ＭＰａ以下、又は１００ＭＰａ以下であってよく、また１０ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以上、５０ＭＰａ以上、６０ＭＰａ以上、又は７０ＭＰａ以上であってよい。

【0037】

ポリエチレン接着層を構成する樹脂組成物の破断強度、引張伸度及び弾性率は、ポリエチレン接着層を構成する樹脂を、厚さ２００μｍのフィルムに成形し、これをＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠するダンベル状３号形に打ち抜き、これを用いて支点間距離２０ｍｍの条件で引張試験を行うことにより得たものである。

【0038】

ポリエチレン接着層の厚さは、３０μｍ以下、又は２８μｍ以下であってよく、また５μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上、２０μｍ以上、又は２３μｍ以上であってよい。

【0039】

ポリエチレン接着層は、少なくとも第一及び第二のポリエチレン系樹脂を混練して得た組成物を、基材樹脂層とシーラント層との間にサンドラミネートすることにより配置することができる。

【0040】

（第一のポリエチレン系樹脂）
第一のポリエチレン系樹脂は、第一の態様では、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上であるポリエチレン系樹脂である。この密度は、０．９１３ｇ／ｃｍ^３以上、０．９１５ｇ／ｃｍ^３以上、又は０．９１７ｇ／ｃｍ^３以上であってよく、また０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下、０．９２３ｇ／ｃｍ^３以下、又は０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下であってよい。

【0041】

第一のポリエチレン系樹脂は、第二の態様では、上記の引張試験を行ったときに、弾性率が８０ＭＰａ以上であるポリエチレン系樹脂である。この弾性率は、８５ＭＰａ以上、９０ＭＰａ以上、９５ＭＰａ以上、又は１００ＭＰａ以上であってよく、また１７０ＭＰａ以下、１６０ＭＰａ以下、１５０ＭＰａ以下、１４５ＭＰａ以下、１４０ＭＰａ以下、又は１３５ＭＰａ以下であってよい。

【0042】

上記の物性を有するポリエチレン系樹脂をポリエチレン接着層に含有させることにより、高温での加工性、特に３００℃以上の温度での加工性を良好にすることができる。この温度での加工性は、樹脂の酸化を促進し、それによって、アンカーコート層を用いた際の接着性を良好にすることができる。

【0043】

第一のポリエチレン系樹脂の、上記の引張試験を行ったときの破断強度は、８Ｎ／ｍｍ^２以上、１０Ｎ／ｍｍ^２以上、１２Ｎ／ｍｍ^２以上、１５Ｎ／ｍｍ^２以上、又は１８Ｎ／ｍｍ^２以上であってよく、また５０Ｎ／ｍｍ^２以下、４５Ｎ／ｍｍ^２以下、４０Ｎ／ｍｍ^２以下、３８Ｎ／ｍｍ^２以下、３５Ｎ／ｍｍ^２以下、３３Ｎ／ｍｍ^２以下、又は３０Ｎ／ｍｍ^２以下であってよい。

【0044】

第一のポリエチレン系樹脂の、上記の引張試験を行ったときの引張伸度は、６００％以上、７００％以上、８００％以上、９００％以上、１０００％以上、又は１１００％以上であってよく、また２０００％以下、１９００％以下、１８００％以下、１７００％以下、１６００％以下、１５００％以下、又は１４００％以下であってよい。

【0045】

第一のポリエチレン系樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は温度１９０℃かつ荷重２１．１８Ｎの条件の下で、ＪＩＳ Ｋ６９２２－１及び－２並びにＪＩＳ Ｋ７２１０－１に準拠して測定した場合に、３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、４．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、５．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、５．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、又は６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であってよく、また１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、９．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、８．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、又は７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であってよい。

【0046】

第一のポリエチレン系樹脂の含有率は、ポリエチレン接着層の質量に対して、２５質量％以上、３０質量％以上、３５質量％以上、４０質量％以上、又は４５質量％以上であってよく、また８５質量％以下、８０質量％以下、７５質量％以下、７０質量％以下、６５質量％以下、６０質量％以下、又は５５質量％以下であってよい。

【0047】

（第二のポリエチレン系樹脂）
第二のポリエチレン系樹脂は、第一の態様では、密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以下であるポリエチレン系樹脂である。この密度は、０．８９５ｇ／ｃｍ^３以下、又は０．８９０ｇ／ｃｍ^３以下であってよく、また０．８６０ｇ／ｃｍ^３以上、又は０．８６５ｇ／ｃｍ^３以上であってよい。

【0048】

第二のポリエチレン系樹脂は、第二の態様では、上記の引張試験を行ったときに、弾性率が５０ＭＰａ以下であるポリエチレン系樹脂である。この弾性率は、４５ＭＰａ以下、４０ＭＰａ以下、又は３５ＭＰａ以下であってよく、また５ＭＰａ以上、７ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以上、１５ＭＰａ以上、又は２０ＭＰａ以上であってよい。

【0049】

上記の物性を有するポリエチレン系樹脂をポリエチレン接着層に含有させることにより、シーラント層としての物理的強度、特に耐衝撃性を良好にすることができる。

【0050】

この物理的強度により、重量物、例えば重量１ｋｇ以上の重量物を包装した際に、落下の際に生じる破袋を抑制することができる。理論に拘束されることを望まないが、これは、第二のポリエチレン系樹脂の上記の弾性率により、内容物を包装した状態で落下した際の衝撃に耐久できることによると考えられる。

【0051】

第二のポリエチレン系樹脂の、上記の引張試験を行ったときの破断強度は、８Ｎ／ｍｍ^２以上、１０Ｎ／ｍｍ^２以上、１２Ｎ／ｍｍ^２以上、１５Ｎ／ｍｍ^２以上、又は１８Ｎ／ｍｍ^２以上であってよく、また５０Ｎ／ｍｍ^２以下、４５Ｎ／ｍｍ^２以下、４０Ｎ／ｍｍ^２以下、３８Ｎ／ｍｍ^２以下、３５Ｎ／ｍｍ^２以下、３３Ｎ／ｍｍ^２以下、又は３０Ｎ／ｍｍ^２以下であってよい。

【0052】

第二のポリエチレン系樹脂の、上記の引張試験を行ったときの引張伸度は、９００％以上、１０００％以上、１１００％以上、又は１２００％以上であってよく、また２０００％以下、１９００％以下、１８００％以下、１７００％以下、１６００％以下、１５００％以下、又は１４００％以下であってよい。

【0053】

第二のポリエチレン系樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、温度１９０℃かつ荷重２１．１８Ｎの条件の下で、ＪＩＳ Ｋ６９２２－１及び－２並びにＪＩＳ Ｋ７２１０－１に準拠して測定した場合に、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、４．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、５．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、５．５ｇ／１０ｍｉｎ以上、又は６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であってよく、また２５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、２２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、２０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、１８．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、１５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、１２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、９．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、８．０ｇ／１０ｍｉｎ以下、又は７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であってよい。

【0054】

第二のポリエチレン系樹脂の含有率は、ポリエチレン接着層の質量に対して、１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上、３５質量％以上、４０質量％以上、又は４５質量％以上であってよく、また７５質量％以下、７０質量％以下、６５質量％以下、６０質量％以下、又は５５質量％以下であってよい。

【0055】

〈シーラント層〉
シーラント層は、対向する樹脂層にヒートシールさせるための層、例えば互いに対向させてヒートシールさせるための層、又は包装用積層体を他のフィルムにヒートシールさせるための層である。この層は、包装用積層体を用いて包装袋を得たときに、内容物側に位置することができる。

【0056】

シーラント層を構成する樹脂は、ポリエチレン系樹脂であってよい。ポリエチレン系樹脂としては、ポリエチレン接着層に関して挙げたものを用いることができる。シーラント層は、単層のポリエチレンフィルムであってもよく、又は複数のポリエチレン系樹脂の層で構成されているポリエチレン積層フィルムであってもよい。

【0057】

シーラント層の厚さは、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３３μｍ以下、３０μｍ以下、又は２８μｍ以下であってよく、また１０μｍ以上、１５μｍ以上、２０μｍ以上、又は２２μｍ以上であってよい。

【0058】

〈アンカーコート層〉
アンカーコート層は、概して接着対象物の表面に設けてこの表面を改質し、それによって接着を促進する層である。特に、極性基を有するアンカーコート層を樹脂層に積層させる際には、このアンカーコート層は、概して、樹脂層の表面の酸化を促進し、それによって、この表面とアンカーコート層との極性接着を促進させるため、高温での処理、例えば３００℃以上、３１０℃以上、３２０℃以上、又は３３０℃以上の温度での処理が施される。

【0059】

特に、本発明においては、アンカーコート層は、基材樹脂層とポリエチレン接着層との間に存在していてよい。特に、製造の段階においては、サンドラミネートの前に予め基材樹脂層のポリエチレン接着層を設ける側に積層されていてよい。この場合、サンドラミネートは、上記の高温の環境下で行われるものであってよい。

【0060】

アンカーコート層としては、例えば脂肪族エステル系、ウレタン系、ポリエチレンイミン系、チタネート系、ブタジエン系等のアンカーコート剤を用いることができる。

【0061】

〈補強層〉
補強層は、基材樹脂層の、シーラント層に対して反対側に存在する随意の層である。

【0062】

補強層を構成する樹脂としては、基材樹脂層に関して挙げた樹脂を用いることができる。

【0063】

補強層の厚さは、５μｍ以上、１０μｍ以上、１２μｍ以上、又は１５μｍ以上であってよく、また５０μｍ以下、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２２μｍ以下、又は２０μｍ以下であってよい。

【0064】

〈他の層〉
本発明の包装用積層体は、随意の他の層を有していてよい。他の層としては、例えば補強層と基材樹脂層との間の接着層、及びバリア層等を用いることができる。

【0065】

上記の接着層としては、例えばドライラミネート接着剤、ホットラミネート接着剤等を用いることができる。

【0066】

バリア層としては、外部からの水分や有機ガス及び無機ガスがガス吸収層へと透過することを抑制することができる材料を用いることができる。かかるバリア層としては、例えば銅箔、アルミニウム箔等の単体金属箔層、ステンレス箔等の合金箔層、シリカ蒸着膜、アルミナ蒸着膜、若しくはシリカ・アルミナ二元蒸着膜等の無機物蒸着膜、又はポリ塩化ビニリデンコーティング膜、ポリクロロトリフルオロエチレンコーティング膜、若しくはポリフッ化ビニリデンコーティング膜等の有機物コーティング膜を用いることができる。

【0067】

バリア層として無機物蒸着膜又は有機物コーティング膜を用いる場合、バリア層の厚さは、１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以上、３００ｎｍ以上、５００ｎｍ以上、７００ｎｍ以上、又は１μｍ以上であることが、強度及びバリア性を確保する観点から好ましく、また５μｍ以下、４μｍ以下、３μｍ以下、又は２μｍ以下であることが、包装用積層体全体の厚さを薄くする観点から好ましい。

【0068】

バリア層として金属箔層、バリア性樹脂層を用いる場合、バリア層の厚さは、７μｍ以上、１０μｍ以上、又は１５μｍ以上であることが、強度及びバリア性を確保する観点から好ましく、また５０μｍ以下、４５μｍ以下、４０μｍ以下、又は３５μｍ以下であることが、包装用積層体全体の厚さを薄くする観点から好ましい。

【0069】

《包装袋》
本発明の包装袋は、上記の包装用積層体を有する、包装袋である。

【0070】

特に、本発明の包装袋は、上記の包装用積層体を１枚又は複数枚具備しており、かつ
１枚又は複数枚の包装用積層体の一部がこの包装用積層体の他の部分又は他のフィルムとヒートシールされていることによって袋状にされている。ここで、他のフィルムは、他の包装用積層体であってもよく、又は包装用積層体以外の他のフィルムであってもよい。

【0071】

本発明の包装袋は、上記の包装袋及びこの包装袋に収納されている内容物を有する、内容物入り包装袋であることができる。

【0072】

本発明の包装袋は、例えば３方シール袋、４方シール袋、ピロー袋、ガゼット袋、スタンディングパウチ等の形態であってよい。

【0073】

〈内容物〉
内容物は、包装袋に収納されている内容物である。内容物としては、外気との接触によって劣化しうる物であれば限定されるものではなく、薬剤の他、食品、化粧品、医療器具、医療機器、電子部材、精密機械、記録材料等を挙げることができる。また、薬剤としては、医薬品製剤の他、洗浄剤、農薬等を含む。

【0074】

中でも、内容物が、重量物、特に重量が１ｋｇ以上の重量物である場合には、一般に、落下の際の破袋が生じやすくなることから、本発明の包装用積層体が有益となる。中でも、内容物、特に重量物が液体、粘性体等の状態である場合には、漏洩の抑制の観点から、本発明の包装用積層体がより有益となる。

【実施例0075】

実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。

【0076】

《包装袋の作製》
〈実施例１〉
基材樹脂層としてのナイロンフィルム（Ｎｙ１、厚さ１５μｍ、ＭＤ引張強度２５０ＭＰａ、ＴＤ引張強度３５０ＭＰａ）の一方の面に、脂肪族エステル系アンカーコート剤を塗工量０．５ｇ／ｍ^２で塗工した。

【0077】

次いで、このナイロンフィルムのアンカーコート剤を塗布した面と、シーラント層としてのポリエチレンフィルム（ＬＬＤＰＥ、ユニラックスＬＳ７１１Ｃ、出光ユニテック株式会社）とを、ポリエチレン接着層を介して、ポリエチレン接着層及びシーラント層の厚さの合計が５０μｍとなるようにして、押出ラミネーターを用いてサンドラミネートすることにより、実施例１の包装用積層体を作製した。実施例１では、ＬＬＤＰＥのフィルムとして、厚さ３０μｍのものを用いた。また、押出ラミネーターの設定温度は、３４０℃とした。

【0078】

実施例１におけるポリエチレン接着層を構成する樹脂組成物は、表１に示すＰＥ２及びＰＥ４をそれぞれ５０質量部ずつドライブレンドしたものを用いた。

【0079】

作製した包装用積層体を、４３０ｍｍ×３８０ｍｍに切り出したものを用い、上部及び下部シール部の幅１０ｍｍ、背シール部の幅１５ｍｍの条件でヒートシールするとともに、内容物としての水２ｋｇを充填して、外寸２００ｍｍ×３８０ｍｍの内容物入りピロー袋を、以下の評価を行うのに十分な数作製した。

【0080】

〈実施例２～８及び比較例１～８〉
用いるポリエチレン系樹脂の種類及び含有率、並びにシーラント層の厚さを表１及び２に示すものに変更したことを除き、実施例１と同様にして、実施例２～８及び比較例１～８の包装用積層体及びこれを用いた内容物入りピロー袋を複数個作製した。

【0081】

《接着層を構成する樹脂の物性》
各ポリエチレン系樹脂、及び実施例１～８のポリエチレン接着層を構成する各樹脂組成物を、それぞれ厚さ２００μｍのフィルムに成形し、これをＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠するダンベル状３号形に打ち抜き、これを用いて支点間距離２０ｍｍの条件で引張試験を行うことにより、これらの破断強度、引張伸度及び弾性率を測定した。

【0082】

実施例１～８のポリエチレン接着層の密度については、各ポリエチレン系樹脂の密度及び含有率から加重平均することにより算出した。

【0083】

各ポリエチレン系樹脂については、メルトインデクサ（株式会社テクノ・セブン）を用いて、温度１９０℃かつ荷重２１．１８Ｎの条件の下で、ＪＩＳ Ｋ６９２２－１及び－２並びにＪＩＳ Ｋ７２１０－１に準拠して、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）を測定した。

【0084】

実施例及び比較例で用いているポリエチレン系樹脂の詳細を、表１に示す。

【0085】

【表1】

【0086】

表２で「ドライラミ」と言及しているものは、ポリエチレン接着層によるサンドラミネートの代わりに、２液型ドライラミネート接着剤（ディックドライＬＸ５００／ＫＲ９０Ｓ、ＤＩＣグラフィックス株式会社）を、塗工量３．５ｇ／ｍ^２で用いることにより、基材樹脂層をシーラント層とをドライラミネートしたことを意味している。

【0087】

《評価》
〈高温加工適性〉
得られた包装袋を構成する包装用積層体の外観を目視により確認した。評価基準は以下のとおりである。
Ａ：平滑な包装用積層体が得られていた。
Ｂ：包装用積層体の耳折れ、膜の凹凸が視認できた。
Ｃ：製袋に著しい影響を及ぼす程度に、包装用積層体の耳折れが生じていた。

【0088】

〈落下試験〉
内寸２９３ｍｍ×１７６ｍｍ×１１８ｍｍの段ボール箱に、実施例１の包装用積層体を用いて得た内容物入りピロー袋を２個重ねて梱包し、これを用いて落下試験を行った。落下試験は、落下位置を変えて１０回（角１回、稜３回、面６回）１セットで行い、破袋するまでのセット数を記録した。同じ試験を３回行い、平均値を算出した。実施例２～８並びに比較例１～５及び７～８についても、同様の評価を行った。比較例６については、高温加工適性が著しく悪いことから、この評価を行うことができなかった。

【0089】

実施例及び比較例の構成及び評価結果を、表１及び２に示す。

【0090】

【表2】

【0091】

表２から、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上、かつ／又は弾性率が１００ＭＰａ以上である第一のポリエチレン系樹脂、及び密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以下、かつ／又は弾性率が５０ＭＰａ以下である第二のポリエチレン系樹脂を含有している、実施例１～８の包装用積層体は、高温加工適性及び落下試験の結果のいずれも良好であったことが理解できよう。

【0092】

特に、落下試験の結果については、実施例１～８の包装用積層体は、ポリエチレン接着層の代わりにシーラント層を用いた比較例１と比較して、シーラント層の厚さを薄くしつつ、比較例１と同等以上の結果が得られていた。また、比較例１のシーラント層を単純に薄くした比較例２は、落下試験の結果が悪化していた。

【0093】

一方、上記の第一のポリエチレン系樹脂を単独で用いた比較例３の包装用積層体は、落下試験の結果が良好ではなかった。また、上記の第二のポリエチレン系樹脂を単独で用いた比較例５～８の包装用積層体は、高温加工適性が良好ではなかった。

【0094】

また、実施例の包装用積層体の密度は、０．８９７ｇ／ｃｍ^３以上０．９１２ｇ／ｃｍ^３以下の範囲内にあったが、密度がこの範囲内にあるＰＥ３を単独で用いた比較例４は、高温加工適性が良好ではなかった。このことから、高温加工適性と落下試験の結果とをいずれも良好にするためには、上記の第一及び第二のポリエチレン系樹脂を混合させた樹脂組成物をポリエチレン接着層として用いる必要があることが理解できよう。

【符号の説明】

【0095】

１０ａ、１０ｂ 包装用積層体
１２ 基材樹脂層
１４ シーラント層
１５ アンカーコート層
１６ ポリエチレン接着層
１７ 接着層
１８ 補強層

【図1】