特開 2024-157824 保持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024157824

(43)【公開日】2024-11-08

(54)【発明の名称】保持装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20241031BHJP

   H01L 21/3065 20060101ALI20241031BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20241031BHJP

   C23C 16/458 20060101ALI20241031BHJP

   C23C 14/50 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

H01L21/302 101G

H01L21/31 B

C23C16/458

C23C14/50 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023072421

(22)【出願日】2023-04-26

(71)【出願人】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100160691

【弁理士】

【氏名又は名称】田邊 淳也

(72)【発明者】

【氏名】岐部 太一

【テーマコード（参考）】

4K029

4K030

5F004

5F045

5F131

【Ｆターム（参考）】

4K029AA06

4K029AA24

4K029JA06

4K030CA04

4K030CA12

4K030GA02

4K030KA26

5F004AA13

5F004BB22

5F004BB29

5F045BB14

5F045EM05

5F045EM09

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA32

5F131AA33

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA19

5F131BA23

5F131CA03

5F131CA12

5F131CA17

5F131EA03

5F131EB11

5F131EB72

5F131EB82

(57)【要約】

【課題】リフトピンの損傷や摩耗を防止することができる保持装置を提供すること。
【解決手段】保持面１１と、保持面１１とは反対側に設けられる下面１２と、保持面１１と下面１２を貫通する第１貫通孔１５とを備える板状部材１０と、上面２１と、上面２１とは反対側に設けられる下面２２と、上面２１と下面２２を貫通し、第１貫通孔１５に連通する第２貫通孔２５とを備え、板状部材１０とは熱膨張係数が異なるベース部材２０と、第１貫通孔１５と第２貫通孔２５とにより形成されてリフトピン６０が挿通されるリフトピン孔４０に配置され、ベース部材２０に固定された管状部材５０と、を有し、板状部材１０の保持面１１上に半導体ウエハＷを保持し、その保持された半導体ウエハＷをリフトピン６０により保持面１１から押し上げる静電チャック１において、管状部材５０の外周面と第１貫通孔１５との間に隙間Ｓが形成されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、前記第１の面と前記第２の面を貫通する第１の貫通孔とを備える第１部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、前記第３の面と前記第４の面を貫通し、前記第１の貫通孔に連通する第２の貫通孔とを備え、前記第１部材とは熱膨張係数が異なる第２部材と、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とにより形成されてリフトピンが挿通されるリフトピン孔に配置され、前記第２部材に固定された管状部材と、を有し、
前記第１部材の前記第１の面上に対象物を保持し、その保持された前記対象物を前記リフトピンにより前記第１の面から押し上げる保持装置において、
前記管状部材の外周面と前記第１の貫通孔との間に隙間が形成されている
ことを特徴とする保持装置。

【請求項2】

請求項１に記載する保持装置において、
前記隙間の大きさは、前記第１の貫通孔の直径（Ｄ１）に対する前記管状部材の外径（Ｄｃ）の比率（Ｄｃ／Ｄ１×１００）が、６０％～９０％の範囲となるように設定されている
ことを特徴とする保持装置。

【請求項3】

請求項１に記載する保持装置において、
前記第１の貫通孔の直径が、前記第２の貫通孔の直径より小さい
ことを特徴とする保持装置。

【請求項4】

請求項１に記載する保持装置において、
前記管状部材の前記第２部材側の端部には、前記管状部材における他の部分より外径が大きい大径部が形成されている
ことを特徴とする保持装置。

【請求項5】

請求項１から請求項４に記載するいずれか１つの保持装置において、
前記管状部材の前記第１部材側の端面は、前記第１の面から第２部材側へ５０μｍ～５００μｍの範囲でオフセットした位置に配置されている
ことを特徴とする保持装置。

【請求項6】

請求項１から請求項４に記載するいずれか１つの保持装置において、
前記管状部材の孔の内周面の表面粗さは、Ｒａ０．４μｍ以下である
ことを特徴とする保持装置。

【請求項7】

請求項１から請求項４に記載するいずれか１つの保持装置において、
前記管状部材は前記第２部材に接着剤によって固定されており、前記接着剤のヤング率は、１ＭＰａ～１００ＭＰａである
ことを特徴とする保持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、半導体ウエハを保持する保持装置として、第１部材と、第２部材と、第１部材と第２部材とを接合する接合層とを備え、これらを厚さ方向に貫通するように形成されたリフトピン孔に上下動可能に配置されたリフトピンを有する保持装置が知られている。このような保持装置では、保持面に保持された半導体ウエハを、リフトピンにより保持面から押し上げるようになっている。

【0003】

そして、半導体ウエハと保持装置の金属部分との間で異常放電が発生しないように、リフトピン孔には絶縁部材が設けられている。例えば、特許文献１に記載の載置台（保持装置）では、ピン用貫通孔（リフトピン孔）に、ピン用スリーブ及びピン用スペーサを配置している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許６０１７３２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記の載置台では、静電チャック（第１部材）と基材（第２部材）との熱膨張差に起因して、静電チャックからピン用スリーブに対して局所的に応力が加わるおそれがある。このような局所的な応力がピン用スリーブに作用すると、リフトピンにも局所的な応力が作用するため、リフトピンが損傷してしまうおそれがある。また、局所的な応力がピン用スリーブに作用した状態でリフトピンを移動させると、ピン用スペーサとリフトピンとが局所的に強く接触するため、ピン用スペーサやリフトピンが摩耗して、保持装置が使用される設備内でパーティクル（微粒子）が発生するおそれもある。

【0006】

そこで、本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、リフトピンの損傷や摩耗を防止することができる保持装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、前記第１の面と前記第２の面を貫通する第１の貫通孔とを備える第１部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、前記第３の面と前記第４の面を貫通し、前記第１の貫通孔に連通する第２の貫通孔とを備え、前記第１部材とは熱膨張係数が異なる第２部材と、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とにより形成されてリフトピンが挿通されるリフトピン孔に配置され、前記第２部材に固定された管状部材と、を有し、
前記第１部材の前記第１の面上に対象物を保持し、その保持された前記対象物を前記リフトピンにより前記第１の面から押し上げる保持装置において、
前記管状部材の外周面と前記第１の貫通孔との間に隙間が形成されていることを特徴とする。

【0008】

第１部材と第２部材との熱膨張差に起因して、第１部材から管状部材に対して局所的に応力が加わるおそれがある。そして、局所的な応力が管状部材に作用してしまうと、リフトピンにも局所的な応力が作用してリフトピンが損傷してしまうおそれがある。

【0009】

そこで、この保持装置では、第１の貫通孔及び第２の貫通孔（リフトピン孔）に管状部材を配置して、その管状部材の外周面と第１の貫通孔との間に隙間を設けている。これにより、第１部材と第２部材との熱膨張差に起因して管状部材に対して局所的に応力が作用することを回避することができる。そのため、リフトピンの損傷を防ぐとともに、リフトピンの移動によって発生する管状部材やリフトピンの摩耗を防ぐことができる。従って、リフトピンの交換寿命を延ばすとともに、保持装置が使用される設備内でのパーティクル（微粒子）の発生が抑制されるのでコンタミネーションを防止することができる。

【0010】

上記した保持装置において、
前記隙間の大きさは、前記第１の貫通孔の直径（Ｄ１）に対する前記管状部材の外径（Ｄｃ）の比率（Ｄｃ／Ｄ１×１００）が、６０％～９０％の範囲となるように設定されていることが好ましい。

【0011】

管状部材と第１の貫通孔との間の隙間の大きさを、このような範囲内に設定することにより、第１部材と管状部材との接触を確実に防ぐことができるため、第１部材から管状部材（ひいていはリフトピン）に対して応力が作用することを効果的に防止することができる。
隙間の大きさを上記の範囲に設定するのは、比率が６０％より小さいと隙間が大きくなる、言い換えると管状部材の厚みが薄くなり、強度が低下しリフトピンとの接触で割れが発生するおそれがある一方、比率が９０％より大きいと隙間が小さくなりすぎてしまい、第１部材と第２部材との熱膨張差に起因して、第１部材が管状部材に接触してしまうおそれがあるからである。

【0012】

また、上記したいずれかの保持装置において、
前記第１の貫通孔の直径が、前記第２の貫通孔の直径より小さいことが好ましい。

【0013】

これにより、第１の面においてリフトピン孔の開口面積を、より小さくすることができる。そのため、第１の面における均熱性を一層向上させることができる。また、リフトピン孔における沿面距離（第１の面の開口部とベース部（第３の面における第２の貫通穴の開口部分）との間における沿面距離）を長くすることができるため、絶縁性能を向上させることができる。

【0014】

また、上記したいずれかの保持装置において、
前記管状部材の前記第２部材側の端部には、前記管状部材における他の部分より外径が大きい大径部が形成されていることが好ましい。

【0015】

このように管状部材の第２部材側の端部に大径部を設けることにより、管状部材の外径に段差が形成される（第２の貫通孔に配置される部分の外径が大きくなる）ので、管状部材の剛性を高めることができ、リフトピンの損傷をより効果的に防止することができる。また、リフトピン孔における沿面距離（第１の面の開口部とベース部（第３の面における第２の貫通穴の開口部分）との間における沿面距離）を長くすることができるため、絶縁性能を向上させることができる。

【0016】

また、上記したいずれかの保持装置において、
前記管状部材の前記第１部材側の端面は、前記第１の面から第２部材側へ５０μｍ～５００μｍの範囲でオフセットした位置に配置されていることが好ましい。

【0017】

このように管状部材を配置することにより、リフトピン孔内で発生するおそれのある異常放電を管状部材によって防止することができるとともに、管状部材を第１の面から飛び出ることなくリフトピン孔に設けることができる。
オフセット量を上記の範囲に設定するのは、オフセット量が５０μｍより小さいと第１部材から管状部材が突出し対象物と接触するおそれがある一方、オフセット量が５００μｍより大きいと空間が大きくなり、第２部材までの沿面距離が短くなり放電のおそれがあるからである。

【0018】

また、上記したいずれかの保持装置において、
前記管状部材の孔の内周面の表面粗さは、Ｒａ０．４μｍ以下であることが好ましい。

【0019】

管状部材の孔の内周面の表面粗さを、このような範囲にすることにより、リフトピンの移動によって発生する管状部材やリフトピンの摩耗を確実に低減することができる。そのため、保持装置が使用される設備内でのコンタミネーションを防止することができる。
管状部材の孔の内周面の表面粗さを上記の範囲に設定するのは、表面粗さがＲａ０．４μｍより大きいとリフトピンと管状部材の摩耗によりパーティクルが発生するおそれがあるからである。

【0020】

また、上記したいずれかの保持装置において、
前記管状部材は前記第２部材に接着剤によって固定されており、前記接着剤のヤング率は、１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましい。

【0021】

管状部材を固定する接着剤として、ヤング率がこのような範囲内の接着剤を用いることにより、接着剤に確実に柔軟性を持たせることができる。そのため、熱による膨張・収縮によって第２部材が寸法変化しても、その寸法変化を接着剤により吸収することができる。従って、第２部材が熱変形した場合にも、管状部材を第２部材に対してしっかりと固定することができるともに、管状部材の損傷を防止することができるため、リフトピンに局所的な応力が加わることを防止することができる。
接着剤のヤング率を上記の範囲に設定するのは、ヤング率が１ＭＰａより小さいと管状部材を保持（固定）できないおそれがある一方、ヤング率が１００ＭＰａより大きいと熱膨張時のひずみを吸収できないおそれがあるからである。

【発明の効果】

【0022】

本開示によれば、リフトピンの損傷や摩耗を防止することができる保持装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】実施形態の静電チャックの概略斜視図である。

【図2】実施形態の静電チャックのＸＺ断面の概略構成図である。

【図3】図２に示すＡ部の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

本開示に係る実施形態である保持装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、保持装置として、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置など）やエッチング装置（プラズマエッチング装置など）といった半導体製造装置に使用される静電チャックを例示して説明する。

【0025】

そこで、本実施形態の静電チャック１について、図１～図３を参照しながら説明する。本実施形態の静電チャック１は、半導体ウエハＷ（対象物）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば、半導体製造装置の真空チャンバー内で半導体ウエハＷを固定するために使用される。図１に示すように、静電チャック１は、板状部材１０と、ベース部材２０と、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合層３０とを有する。なお、板状部材１０は本開示の「第１部材」の一例であり、ベース部材２０は本開示の「第２部材」の一例である。

【0026】

以下の説明においては、説明の便宜上、図１に示すようにＸＹＺ軸を定義する。ここで、Ｚ軸は、静電チャック１の軸線方向（図１において上下方向）の軸であり、Ｘ軸とＹ軸は、静電チャック１の径方向の軸である。

【0027】

板状部材１０は、図１に示すように、円板状の部材であり、セラミックスにより形成されている。セラミックスとしては、様々なセラミックスが用いられるが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ_２Ｏ_３）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、含有割合の最も多い成分（例えば、体積含有率が９０ｖｏｌ％以上の成分）を意味する。板状部材１０の直径は、例えば１５０ｍｍ～３５０ｍｍ程度であり、板状部材１０の厚さは、例えば２ｍｍ～６ｍｍ程度である。

【0028】

図１、図２に示すように、板状部材１０は、半導体ウエハＷを保持する保持面１１と、板状部材１０の厚み方向（Ｚ軸方向に一致する方向、図中上下方向）について保持面１１とは反対側に設けられる下面１２とを備えている。そして、保持面１１と下面１２との間をＺ軸方向に貫通する円筒形状の第１貫通孔１５が形成されている。この第１貫通孔１５は、後述するリフトピン孔４０の一部である。なお、保持面１１は本開示の「第１の面」の一例であり、下面１２は本開示の「第２の面」の一例である。

【0029】

ベース部材２０は、図１に示すように円柱状、詳しくは、直径の異なる２つの円柱が、大きな直径の円柱状の上面部の上に小さな直径の円柱状の下面部が載せられるようにして、中心軸を共通にして重ねられて形成された段付きの円柱状である。このベース部材２０は、板状部材１０とは線膨張係数が異なる材質、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。

【0030】

そして、図１、図２に示すように、ベース部材２０は、上面２１と、ベース部材２０（板状部材１０）の中心軸方向（すなわち、Ｚ軸方向）について上面２１とは反対側に設けられる下面２２と、を備えている。なお、上面２１は本開示の「第３の面」の一例であり、下面２２は本開示の「第４の面」の一例である。

【0031】

ベース部材２０の直径は、上段部が例えば１５０ｍｍ～３００ｍｍ程度であり、下段部が例えば１８０ｍｍ～３５０ｍｍ程度である。また、ベース部材２０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば２０ｍｍ～５０ｍｍ程度である。

【0032】

また、図２に示すように、ベース部材２０には、冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）を流すための冷媒流路２３が形成されている。そして、冷媒流路２３は、ベース部材２０の下面２２に設けられた不図示の供給口と排出口とに接続しており、供給口からベース部材２０に供給された冷媒が、冷媒流路２３内を流れて排出口からベース部材２０の外へ排出される。このようにして、ベース部材２０の冷媒流路２３内に冷媒を流すことにより、ベース部材２０が冷却され、これにより、接合層３０を介して板状部材１０が冷却される。

【0033】

そして、ベース部材２０には、上面２１と下面２２との間をＺ軸方向に貫通する円筒形状の第２貫通孔２５が形成されている。なお、第２貫通孔２５は、第１貫通孔１５と同軸であり、第２貫通孔２５の直径Ｄ２は、第１貫通孔１５の直径Ｄ１よりも大きい（Ｄ１）＜Ｄ２）。また、第２貫通孔２５は、後述するリフトピン孔４０の一部である。

【0034】

接合層３０は、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１との間に配置され、板状部材１０とベース部材２０とを接合している。接合層３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂接着材などにより構成されている。この接合層３０を介して、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１とが熱的に接続されている。なお、接合層３０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度である。

【0035】

この接合層３０には、図２に示すように、第１貫通孔１５と第２貫通孔２５とを連通させる第３貫通孔３５が形成されている。つまり、第１貫通孔１５と第２貫通孔２５との間に、円筒形状の第３貫通孔３５が形成されている。第３貫通孔３５は、第１貫通孔１５及び第２貫通孔２５と同軸であり、第１貫通孔１５と第３貫通孔３５と第２貫通孔２５とは、Ｚ軸方向（静電チャック１の軸線方向）に連なって配置されている。第３貫通孔３５は、後述するリフトピン孔４０の一部である。なお、本実施形態において、第３貫通孔３５の直径は、第２貫通孔２５の直径とほぼ同じである。

【0036】

そして、図２に示すように、第１貫通孔１５と第２貫通孔２５と第３貫通孔３５によって、静電チャック１をＺ軸方向に貫通するリフトピン孔４０が形成されている。なお、本実施形態の静電チャック１では、リフトピン孔４０が静電チャック１の周方向に等間隔（１２０°間隔）で３個形成されている。このリフトピン孔４０には、管状部材５０とリフトピン６０とが配置されている。詳細には、リフトピン孔４０に管状部材５０が配置され、管状部材５０の貫通孔５５にリフトピン６０が配置されている。

【0037】

管状部材５０は、第１貫通孔１５に配置される小径部５１と、第２貫通孔２５に配置される大径部５２と、小径部５１及び大径部５２の中心に形成されて小径部５１及び大径部５２を貫通する貫通孔５５と、を備えている。この管状部材５０は、セラミックスにより形成されている。そのため、管状部材５０により、静電チャック１の使用時におけるリフトピン孔４０内での異常放電の発生が防がれている。つまり、管状部材５０は、リフトピン孔４０内で発生するおそれのある異常放電を防止する絶縁機能を備えている。また、貫通孔５５の内周面が加工されており、その表面粗さがＲａ０．４μｍ以下となっている。そのため、リフトピン６０が貫通孔５５内をスムーズに移動するようになっている。なお、貫通孔５５の内周面の表面粗さをＲａ０．４μｍ以下に設定しているのは、リフトピン６０と管状部材５０の摩耗によるパーティクルの発生を抑制するためである。

【0038】

そして、管状部材５０の貫通孔５５内に、リフトピン６０がベース部材２０の下面２２側から挿入されている。リフトピン６０は、半導体ウエハＷを保持面１１上から押し上げる部材であり、円柱形状（丸棒形状）をなしており、貫通孔５５（リフトピン孔４０）内をＺ軸方向に移動する。つまり、管状部材５０は、リフトピン６０のガイド機能も備えている。このように、リフトピン６０がＺ軸方向の一方側（図２では上側）に移動して、リフトピン６０の先端部（上端部）が板状部材１０の保持面１１から外部に突出することで、保持面１１上に載置されている半導体ウエハＷを保持面１１から離間させる（リフトピン６０によって半導体ウエハＷを持ち上げる）ようになっている。

【0039】

このような管状部材５０は、ベース部材２０に対して、ヤング率が１ＭＰａ～１００ＭＰａである接着剤７０によって固定されている。このような範囲のヤング率を有する接着剤７０を用いるのは、管状部材５０を保持（固定）しつつ、板状部材１０とベース部材２０の熱膨張差を吸収できる硬さであるからである。

【0040】

そして、図３に示すように、管状部材５０（小径部５１）の外周面と第１貫通孔１５との間に隙間Ｓが形成されている。この隙間Ｓの大きさは、第１貫通孔１５の直径Ｄ１に対する管状部材５０の小径部５１の外径Ｄｃの比率（Ｄｃ／Ｄ１×１００）が、６０％～９０％の範囲となるように設定されている。隙間Ｓの大きさをこのような範囲に設定するのは、板状部材１０側の管状部材５０の強度を保ち、かつ、開口径と接触させないためであるからである。

【0041】

また、小径部５１の先端面は、保持面１１からベース部材２０側へ５０μｍ～５００μｍの範囲でオフセットした位置（図中では保持面よりも下側）に配置されている。保持面１１から小径部５１の先端面までのオフセット量をこのような範囲に設定するのは、板状部材１０から管状部材５０が突出し半導体ウエハＷに接触しないようするのと、ベース部材２０までの沿面距離を長くするためである。

【0042】

ここで、静電チャック１において、板状部材１０とベース部材２０とで熱膨張差があるため、静電チャック１を使用しているときの温度変化により、板状部材１０から管状部材５０（小径部５１）に対して局所的な応力が加わるおそれがある。このような局所的な応力が管状部材５０（小径部５１）に作用してしまうと、リフトピン６０にも局所的な応力が作用してリフトピン６０が損傷してしまうおそれがある。

【0043】

そこで、本実施形態の静電チャック１では、第１貫通孔１５と管状部材５０（小径部５１）の外周面との間に隙間Ｓを設けている。そして、この隙間Ｓの大きさを、第１貫通孔１５の直径Ｄ１に対する管状部材の小径部５１の外径Ｄｃの比率（Ｄｃ／Ｄ１×１００）が、６０％～９０％の範囲となるように設定している。

【0044】

そのため、板状部材１０とベース部材２０との熱膨張差に起因して、板状部材１０から管状部材５０（小径部５１）に対して局所的に応力が作用することを回避することができる。従って、リフトピン６０の損傷を防ぐとともに、リフトピン６０の移動によって発生する管状部材５０やリフトピン６０の摩耗も防ぐことができる。よって、静電チャック１によれば、リフトピン６０の交換寿命を延ばすとともに、使用される設備内でのパーティクル（微粒子）の発生を抑制することができるのでコンタミネーションを防止することができる。

【0045】

また、静電チャック１では、管状部材５０の小径部５１が第１貫通孔１５に配置されているため、保持面１１においてリフトピン孔４０（つまり第１貫通孔１５）の開口面積を、小さくすることができる。そのため、保持面１１における均熱性を向上させることができる。さらに、リフトピン孔４０における沿面距離（保持面１１の開口部とベース部材２０（上面２１における第２貫通孔２５の開口部）との間における沿面距離）を長くすることができるため、静電チャック１における絶縁性能を向上させることができる。

【0046】

そして、管状部材５０のベース部材２０側の端部に大径部５２が設けられている。すなわち、管状部材５０のうち第２貫通孔２５に配置される大径部５２の外径が、第１貫通孔１５に配置される小径部５１の外径よりも大きくなっており、管状部材５０の外径に段差が形成されている。このように管状部材５０の外径に段差を設けることにより、管状部材５０の剛性を高めることができる。そのため、管状部材５０におけるリフトピン６０のガイド機能が高まり、リフトピン６０をしっかりと保護することができるため、リフトピン６０の損傷をより効果的に防止することができる。

【0047】

また、静電チャック１では、小径部５１の先端面が、保持面１１からベース部材２０側へ５０μｍ～５００μｍの範囲でオフセットした位置に配置されている。そのため、リフトピン孔４０内で発生するおそれのある異常放電を管状部材５０によって防止しつつ、管状部材５０を保持面１１から飛び出させることなくリフトピン孔４０内に設けることができる。

【0048】

さらに、管状部材５０の貫通孔５５の内周面の表面粗さがＲａ０．４μｍ以下となっている。そのため、リフトピン６０の移動によって発生する管状部材５０やリフトピン６０の摩耗を確実に低減することができる。従って、静電チャック１が使用される設備内でのコンタミネーションを防止することができる。

【0049】

そして、このような管状部材５０は、ヤング率が１ＭＰａ～１００ＭＰａである接着剤７０によってベース部材２０に固定されている。そのため、静電チャック１の使用中に熱による膨張・収縮によってベース部材２０が寸法変化しても、その寸法変化を柔軟性を持つ接着剤７０により吸収することができる。これにより、ベース部材２０が熱変形した場合にも、管状部材５０をベース部材２０に対してしっかりと固定することができるともに、管状部材５０の損傷を防止することができる。従って、リフトピン６０に対して管状部材５０から局所的な応力が作用することを防止することができる。

【0050】

以上のように、本実施形態の静電チャック１によれば、第１貫通孔１５及び第２貫通孔２５（リフトピン孔４０）に管状部材５０を配置して、管状部材５０の小径部５１の外周面と第１貫通孔１５との間に隙間Ｓを設けている。そのため、板状部材１０とベース部材２０との熱膨張差に起因し、管状部材５０に対して局所的に応力が作用することを回避することができる。これにより、リフトピン６０の損傷を防ぐとともに、リフトピン６０の移動によって発生する管状部材５０やリフトピン６０の摩耗を防ぐことができる。その結果として、リフトピン６０の交換寿命を延ばすとともに、静電チャック１が使用される設備内でのパーティクル（微粒子）の発生が抑制されるのでコンタミネーションを防止することができる。

【0051】

なお、上記の実施形態は単なる例示にすぎず、本開示を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記の実施形態では、本開示を静電チャックに適用した場合を例示したが、本開示は、静電チャックに限られることなく、リフトピンを備える保持装置全般について適用することができる。

【符号の説明】

【0052】

１ 静電チャック
１０ 板状部材
１１ 保持面
１２ 下面
１５ 第１貫通孔
２０ ベース部材
２１ 上面
２２ 下面
２５ 第２貫通孔
４０ リフトピン孔
５０ 管状部材
５１ 小径部
５２ 大径部
５５ 貫通孔
６０ リフトピン
７０ 接着剤
Ｄ１ 第１貫通孔の直径
Ｄ２ 第２貫通孔の直径
Ｄｃ 小径部の外径
Ｓ 隙間
Ｗ 半導体ウエハ

【図1】

【図2】

【図3】