特開 2024-157899 熱伝導構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024157899

(43)【公開日】2024-11-08

(54)【発明の名称】熱伝導構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20241031BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 A

H05K7/20 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023072555

(22)【出願日】2023-04-26

(71)【出願人】

【識別番号】317014747

【氏名又は名称】シュナイダーエレクトリックホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】弁理士法人 ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】川口 尚範

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AA03

5E322AB01

5E322AB02

5E322AB06

5E322EA11

5E322FA04

(57)【要約】

【課題】発熱部品で生じた熱を効率よく放熱することができ、十分な放熱効果を奏することができる熱伝導構造を提供する。
【解決手段】熱伝導構造（１）は、熱伝導部材（２）と、当該熱伝導部材（２）からの熱を筐体（Ｈ）に伝える固定部材（３）と、を備える。熱伝導部材（２）は、発熱部品（ＨＢ）に接触する接触部（２Ａ）と、接触部（２Ａ）を固定部材（３）に支持する支持部（２Ｂ）と、を含み、支持部（２Ｂ）は、互いに直交する３軸方向に弾性変形可能に構成されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱部品からの熱を伝導する熱伝導構造であって、
前記発熱部品に接触して当該発熱部品からの熱を伝える熱伝導部材と、
前記発熱部品を収容する筐体に固定され、前記熱伝導部材からの熱を筐体に伝える固定部材と、を備え、
前記熱伝導部材は、
前記発熱部品に接触する接触部と、
互いに直交する３軸方向に弾性変形可能に構成され、かつ、前記接触部を前記固定部材に支持する支持部と、を含む、熱伝導構造。

【請求項2】

前記支持部は、前記接触部の中心に対して点対称となるように設けられた、一対の弾性変形部材を備える、請求項１に記載の熱伝導構造。

【請求項3】

前記一対の各弾性変形部材は、前記接触部に連結された第１連結部分と、前記固定部材に連結された第２連結部分と、を備え、
前記一対の各弾性変形部材は、前記第１連結部分と前記第２連結部分との間で、少なくとも１箇所直交方向に屈曲している、請求項２に記載の熱伝導構造。

【請求項4】

前記一対の各弾性変形部材は、前記接触部に連結された第１連結部分と、前記固定部材に連結された第２連結部分と、を備え、
前記一対の各弾性変形部材は、前記第１連結部分と前記第２連結部分との間で、螺旋状に形成された螺旋状部、を備える請求項２に記載の熱伝導構造。

【請求項5】

前記一対の各弾性変形部材は、前記第１連結部分と前記第２連結部分との間に設けられた歪み部、をさらに備える、請求項３に記載の熱伝導構造。

【請求項6】

前記接触部は、前記発熱部品の外面を覆っている、請求項１から５のいずれか１項に記載の熱伝導構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、熱伝導構造に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、配線基板に実装された発熱部品の熱を外部に放出する電子機器の放熱装置が開示されている。この放熱装置では、発熱部品に当接する伝熱板部と、枠体と伝熱板部との間に設けられて、当該伝熱板部を配線基板と平行に形成可能なばね機構部とを、備える。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－１９０６８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような従来の熱伝導構造では、伝熱板部の下面側が枠体と当該伝熱板部との間に設けられたばね機構部の弾性によって発熱部品の上面に均等に圧接することにより、伝熱板部を通して発熱部品で生じた熱を外部に効率よく放熱可能とされていた。

【0005】

しかしながら、従来の熱伝導構造では、ばね機構部が、配線基板の平面に直交する直交方向（鉛直方向）と、配線基板の平面と平行な平行方向におけるばね機構部の長手方向とに弾性変形することによって、伝熱板部を当該２方向に変位させることは可能であった。しかしながら、当該熱伝導構造では、ばね機構部が、上記２方向に直交する方向に弾性変形しないので、伝熱板部を当該方向に変位させることができなかった。このため、従来の熱伝熱構造では、例えば、配線基板に対して、発熱部品の上面（つまり、伝熱板部の接触面）が当該配線基板の表面と平行とならずに設置された場合、発熱部品と伝熱板部との間にずれが生じて、ばね機構部の弾性によって発熱部品の上面に伝熱板部の下面側を均等に接触できないことがあった。この結果、従来の熱伝熱構造では、発熱部品で生じた熱を効率よく放熱することができずに、放熱効果が不十分になるという問題点を発生することがあった。

【0006】

本開示の一態様は、発熱部品で生じた熱を効率よく放熱することができ、十分な放熱効果を奏することができる熱伝導構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記の課題を解決するために、本開示の一側面に係る熱伝導構造は、発熱部品からの熱を伝導する熱伝導構造であって、前記発熱部品に接触して当該発熱部品からの熱を伝える熱伝導部材と、前記発熱部品を収容する筐体に固定され、前記熱伝導部材からの熱を筐体に伝える固定部材と、を備え、前記熱伝導部材は、前記発熱部品に接触する接触部と、互いに直交する３軸方向に弾性変形可能に構成され、かつ、前記接触部を前記固定部材に支持する支持部と、を含む。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一態様によれば、発熱部品で生じた熱を効率よく放熱することができ、十分な放熱効果を奏することができる熱伝導構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の実施形態１に係る熱伝導構造の構成例を説明する側面図である。

【図2】上記熱伝導構造の構成例を示す斜視図である。

【図3】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。

【図4】本開示の実施形態２に係る熱伝導構造の構成例を示す斜視図である。

【図5】図４のＶ－Ｖ線断面図である。

【図6】本開示の実施形態３に係る熱伝導構造の構成例を示す斜視図である。

【図7】図６のＶII－ＶII線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

〔実施形態１〕
以下、本開示の実施形態１について図１乃至図３を参照して説明する。なお、本実施形態では、熱伝導構造１の一例として、電子機器の制御部を収容した筐体Ｈに設けられて、制御部内の発熱部品ＨＢの放熱を行う熱伝導構造１に適用した場合を例示して説明する。

【0011】

＜熱伝導構造１の構成＞
図１は、本開示の実施形態１に係る熱伝導構造１の構成例を説明する側面図である。図２は、上記熱伝導構造１の構成例を示す斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。以下の説明では、図１の矢印で例示されるように、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向の互いに直交する３軸方向を定義する。なお、Ｘ軸方向は、熱伝導構造１の前後方向であって、発熱部品ＨＢの設置面（例えば、後述のプリント回路基板ＥＫの実装面）の図１の紙面に垂直な方向である。また、Ｙ軸方向は、熱伝導構造１の左右方向であって、Ｘ軸方向と直交して発熱部品ＨＢの設置面のＸ－Ｙ平面を規定する方向である。また、Ｚ軸方向は、熱伝導構造１の上下方向であって、発熱部品ＨＢの設置面に鉛直な方向である。

【0012】

図１において、本実施形態１の熱伝導構造１は、筐体Ｈの内部に設けられるとともに、発熱部品ＨＢで生じた熱を筐体Ｈに伝導して、筐体Ｈを介して当該熱を放熱するよう構成されている。具体的にいえば、熱伝導構造１は、発熱部品ＨＢに接触して当該発熱部品ＨＢからの熱を伝える熱伝導部材２と、発熱部品ＨＢを収容する筐体Ｈに固定され、熱伝導部材２からの熱を筐体Ｈに伝える固定部材３と、を備える。発熱部品ＨＢは、例えば、上記制御部に含まれるとともに、プリント回路基板ＥＫに実装（設置）されたＩＣ（Integrated Circuit）である。

【0013】

そして、本実施形態１の熱伝導構造１では、熱伝導部材２が上記電子機器の動作中に発熱部品ＨＢで生じた熱を固定部材３に伝導する。さらに、固定部材３は、熱伝導部材２によって伝達された熱を筐体Ｈに伝導する。そして、熱伝導構造１では、筐体Ｈに伝えた熱を、当該筐体Ｈの外側面及び当該外側面に設けられた図示しないヒートシンクを介して放熱し得る。このように、熱伝導構造１が、発熱部品ＨＢで生じた熱を放熱することから、発熱部品ＨＢでの好ましくない温度上昇を抑えることができ、上記制御部に異常等の発生を抑制することができる。

【0014】

＜熱伝導部材２の構成＞
図２及び図３も参照して、熱伝導部材２は、発熱部品ＨＢに接触する接触部２Ａと、互いに直交する上記３軸方向に弾性変形可能に構成され、かつ、接触部２Ａを固定部材３に支持する支持部２Ｂと、を含む。

【0015】

＜接触部２Ａ＞
接触部２Ａは、例えば、熱伝導率が高いリン青銅等の金属材料の板金を用いて構成されている。また、接触部２Ａは、発熱部品ＨＢの外面を覆うように設けられている。具体的にいえば、接触部２Ａは、発熱部品ＨＢの上面を覆う平面と、当該平面の周囲からＺ軸方向に突出するように設けられて発熱部品ＨＢの側面を覆う突出面と、を有する。また、接触部２Ａは、後に詳述するように、当該接触部２Ａの下面（上記平面）が、支持部２Ｂにより、発熱部品ＨＢの上面と常時安定した状態で接触するように構成されている。このように、本実施形態１では、接触部２Ａは、発熱部品ＨＢの外面を覆っているので、当該発熱部品ＨＢがノイズ源である場合でも、接触部２Ａにより、当該発熱部品ＨＢをシールドして、ノイズの漏洩を抑制することができる。換言すれば、接触部２Ａは、ノイズ源に対する、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference；電磁障害）対策のシールドとして機能し得る。

【0016】

＜支持部２Ｂ＞
支持部２Ｂは、接触部２Ａの中心に対して点対称となるように設けられた、一対の弾性変形部材２Ｃ、２Ｄを備えている。一対の各弾性変形部材２Ｃ、２Ｄは、各々熱伝導率が高く、かつ、弾性変形可能なリン青銅等の金属材料を用いて構成されている。

【0017】

また、弾性変形部材２Ｃは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ延びる２つの直線状部分を含んだＬ字型の本体部２Ｃ１と、本体部２Ｃ１の一端部に設けられて接触部２Ａに連結された第１連結部分２Ｃ２と、本体部２Ｃ１の他端部に設けられて固定部材３に連結された第２連結部分２Ｃ３と、を備える。換言すれば、弾性変形部材２Ｃは、本体部２Ｃ１において、第１連結部分２Ｃ２と第２連結部分２Ｃ３との間で、少なくとも１箇所直交方向に屈曲する構造を有する。

【0018】

また、第１連結部分２Ｃ２及び第２連結部分２Ｃ３には、図２に示すように、各々曲げ部が設けられている。これらの各曲げ部は、例えば、対応する第１連結部分２Ｃ２及び第２連結部分２Ｃ３に曲げ加工を施すことによって設けられている。

【0019】

弾性変形部材２Ｃが上述の構成を有することによって、本体部２Ｃ１は、３軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ軸）方向へ容易に弾性変形することができる。また、弾性変形部材２Ｃが上述の構成を有することによって、弾性変形部材２Ｃが大型化するのを抑えることができ、ひいては熱伝導構造１のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0020】

なお、上記の説明以外に、第１連結部分２Ｃ２及び第２連結部分２Ｃ３に曲げ部を設けることなく、本体部２Ｃ１が第１連結部分２Ｃ２から第２連結部分２Ｃ３にかけて、なだらかに上り傾斜となるように、これらの本体部２Ｃ１、第１連結部分２Ｃ２、及び第２連結部分２Ｃ３を連続的に設ける構成でもよい。

【0021】

同様に、弾性変形部材２Ｄは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ延びる２つの直線状部分を含んだＬ字型の本体部２Ｄ１と、本体部２Ｄ１の一端部に設けられて接触部２Ａに連結された第１連結部分２Ｄ２と、本体部２Ｄ１の他端部に設けられて固定部材３に連結された第２連結部分２Ｄ３と、を備える。換言すれば、弾性変形部材２Ｄは、本体部２Ｄ１において、第１連結部分２Ｄ２と第２連結部分２Ｄ３との間で、少なくとも１箇所直交方向に屈曲する構造を有する。

【0022】

また、第１連結部分２Ｄ２及び第２連結部分２Ｄ３には、図２に示すように、各々曲げ部が設けられている。これらの各曲げ部は、例えば、対応する第１連結部分２Ｄ２及び第２連結部分２Ｄ３に曲げ加工を施すことによって設けられている。

【0023】

弾性変形部材２Ｄが上述の構成を有することによって、本体部２Ｄ１は、３軸方向へ容易に弾性変形することができる。また、弾性変形部材２Ｄが上述の構成を有することによって、弾性変形部材２Ｄが大型化するのを抑えることができ、ひいては熱伝導構造１のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0024】

なお、上記の説明以外に、第１連結部分２Ｄ２及び第２連結部分２Ｄ３に曲げ部を設けることなく、本体部２Ｄ１が第１連結部分２Ｄ２から第２連結部分２Ｄ３にかけて、なだらかに上り傾斜となるように、これらの本体部２Ｄ１、第１連結部分２Ｄ２、及び第２連結部分２Ｄ３を連続的に設ける構成でもよい。

【0025】

＜固定部材３＞
図２に示すように、固定部材３は、例えば、熱伝導率が高いリン青銅等の金属材料の板金を用いて、例えば、矩形状の枠状に構成されている。また、固定部材３は、熱伝導構造１が筐体Ｈの内部に取り付けられた場合に、接触部２Ａが発熱部品ＨＢに当接するように支持部２Ｂを弾性変形させた状態で、当該筐体Ｈに当接することによって固定される。なお、このように固定部材３が筐体Ｈに当接して固定されるので、ネジなどを用いて固定部材３を筐体Ｈに固定する場合に比べて、熱伝導構造１を容易に筐体Ｈと発熱部品ＨＢとの間に配置することができる。さらに、熱伝導構造１を筐体Ｈと発熱部品ＨＢとの間に配置した際に、発熱部品ＨＢに対して、支持部２Ｂの各弾性変形部材２Ｃ、２Ｄを容易に弾性変形させて、別途追従構造を設けることなく、当該発熱部品ＨＢに容易に追従することが可能となる。

【0026】

なお、上記の説明以外に、熱伝導可能な両面テープ、溶接、圧着、ネジ固定などを用いて、固定部材３と筐体Ｈとを固定する構成でもよい。

【0027】

以上のように構成された本実施形態１の熱伝導構造１は、熱伝導部材２と、当該熱伝導部材２からの熱を筐体Ｈに伝える固定部材３と、を備える。熱伝導部材２は、発熱部品ＨＢに接触する接触部２Ａと、接触部２Ａを固定部材３に支持する支持部２Ｂと、を含み、支持部２Ｂは、互いに直交する上記３軸方向に弾性変形可能に構成されている。支持部２Ｂが３軸方向に弾性変形することにより、本実施形態１の熱伝導構造１では、支持部２Ｂは、発熱部品ＨＢの設置状態にかかわらず、発熱部品ＨＢと接触部２Ａとの接触状態を容易に安定させることができる。

【0028】

具体的にいえば、発熱部品ＨＢは、プリント回路基板ＥＫに対して所望の位置からずれた状態実装されることがある。このような設置ずれが発熱部品ＨＢに生じている場合においても、本実施形態１の熱伝導構造１では、支持部２Ｂは、設置ずれに追従して、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向の３軸方向の各々に弾性変形することにより、接触部２Ａの発熱部品ＨＢとの接触安定性を高めることができる。この結果、本実施形態１の熱伝導構造１では、発熱部品ＨＢで生じた熱を効率よく接触部２Ａに伝えて、当該接触部２Ａから固定部材３及び筐体Ｈに効率よく伝熱することが可能となる。この結果、本実施形態１の熱伝導構造１では、発熱部品ＨＢで生じた熱を効率よく放熱することができ、十分な放熱効果を奏することができる。

【0029】

また、本実施形態１の熱伝導構造１では、接触部２Ａは、支持部２Ｂの一対の弾性変形部材２Ｃ、２Ｄにより、当該接触部２Ａの中心に対して点対称に支持される。これにより、接触部２Ａを２方向から支持することができる。接触部２Ａを一対の弾性変形部材２Ｃ、２Ｄが２方向から支持するので、一対の弾性変形部材２Ｃ、２Ｄは、各々発熱部品ＨＢの設置状態に追従して、スムーズに弾性変形することができる。よって、一対の弾性変形部材２Ｃ、２Ｄは、各々発熱部品ＨＢの設置状態に追従して、スムーズに弾性変形することができ、発熱部品ＨＢの設置ずれを容易に吸収できる。これにより、本実施形態１の熱伝導構造１では、支持部２Ｂは、発熱部品ＨＢの設置状態にかかわらず、発熱部品ＨＢと接触部２Ａとの接触状態をより容易に安定させることができる。この結果、本実施形態１の熱伝導構造１では、発熱部品ＨＢで生じた熱をより効率よく接触部２Ａに伝えることができ、十分な放熱効果を容易に奏することができる。

【0030】

また、本実施形態１の熱伝導構造１では、枠状に構成された固定部材３を直接的に筐体Ｈに固定しているので、上記従来例と異なり、発熱部品ＨＢが設置されるプリント回路基板ＥＫに対して、当該熱伝導構造１を取り付けるための構造を設ける必要がない。換言すれば、本実施形態１の熱伝導構造１では、プリント回路基板ＥＫに取り付け孔などを設けることなく、発熱部品ＨＢとそれに生じた熱を放熱可能な筐体Ｈとの間に設置可能であるので、プリント回路基板ＥＫに対する加工処理の省略、実装可能な部品点数の削減、またはプリント回路基板ＥＫの大型化などを容易に抑制することができる。

【0031】

より具体的にいえば、上記従来例では、筐体を基板端部（つまり、プリント回路基板ＥＫの端部）に固定することで基板全体をシールドしているので、基板に部品を実装できない部分や高さ規制部分が多く発生する。これに対して、本実施形態１の熱伝導構造１は、プリント回路基板ＥＫ上で発熱部品ＨＢのみをシールドするので、プリント回路基板ＥＫのシールド領域以外にも部品を実装でき基板実装の規制を少なくすることができ、プリント回路基板ＥＫの有効活用を容易に行うことができる。

【0032】

なお、上記の説明では、金属材料を用いて熱伝導部材２の各部及び固定部材３を構成した場合を例示して説明した。しかしながら、熱伝導部材２の各部及び固定部材３は、金属材料を用いて構成されることに限られない。熱伝導部材２の各部及び固定部材３は、弾性変形が可能、かつ、筐体Ｈに向かって熱を伝えることができるものを用いて構成することができ、例えば、熱伝導樹脂を用いることもできる。

【0033】

〔実施形態２〕
本開示の実施形態２について具体的に説明する。図４は、本開示の実施形態２に係る熱伝導構造１の構成例を示す斜視図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線断面図である。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記して、その説明を繰り返さない。

【0034】

本実施形態２と上記実施形態１との主な相違点は、第１連結部分１２Ｃ２、１２Ｄ２と第２連結部分１２Ｃ５、１２Ｄ５との間に歪み部１２Ｃ３、１２Ｃ４、１２Ｄ３、１２Ｄ４を設けた点である。

【0035】

＜熱伝導部材１２の構成＞
図４及び図５に示すように、本実施形態２の熱伝導構造１では、熱伝導部材１２は、発熱部品ＨＢに接触する接触部１２Ａと、互いに直交する上記３軸方向に弾性変形可能に構成され、かつ、接触部１２Ａを固定部材３に支持する支持部１２Ｂと、を含む。

【0036】

＜接触部１２Ａ＞
接触部１２Ａは、例えば、熱伝導率が高いリン青銅等の金属材料の板金を用いて構成されている。また、接触部１２Ａは、発熱部品ＨＢの外面を覆うように設けられている。具体的にいえば、接触部１２Ａは、発熱部品ＨＢの上面を覆う平面と、当該平面の周囲からＺ軸方向に突出するように設けられて発熱部品ＨＢの側面を覆う突出面と、を有する。また、接触部１２Ａは、当該接触部１２Ａの下面（上記平面）が、支持部１２Ｂにより、発熱部品ＨＢの上面と常時安定した状態で接触するように構成されている。

【0037】

以上のように、本実施形態２では、接触部１２Ａは、発熱部品ＨＢの外面を覆っているので、当該発熱部品ＨＢがノイズ源である場合でも、接触部１２Ａにより、当該発熱部品ＨＢをシールドして、ノイズの漏洩を抑制することができる。換言すれば、接触部１２Ａは、ノイズ源に対する、ＥＭＩ対策のシールドとして機能し得る。また、実施形態１の接触部２Ａと同様に、プリント回路基板ＥＫのシールド領域以外にも部品を実装でき基板実装の規制を少なくすることができ、プリント回路基板ＥＫの有効活用を容易に行うことができる。

【0038】

＜支持部１２Ｂ＞
支持部１２Ｂは、接触部１２Ａの中心に対して点対称となるように設けられた、一対の弾性変形部材１２Ｃ、１２Ｄを備えている。一対の各弾性変形部材１２Ｃ、１２Ｄは、各々熱伝導率が高く、かつ、弾性変形可能なアルミニウム等の金属材料を用いて構成されている。

【0039】

また、弾性変形部材１２Ｃは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ延びる２つの直線状部分を含んだＬ字型の本体部１２Ｃ１と、本体部１２Ｃ１の一端部に設けられて接触部１２Ａに連結された第１連結部分１２Ｃ２と、本体部１２Ｃ１の他端部に設けられて固定部材３に連結された第２連結部分１２Ｃ５と、を備える。換言すれば、弾性変形部材１２Ｃは、本体部１２Ｃ１において、第１連結部分１２Ｃ２と第２連結部分１２Ｃ５との間で、少なくとも１箇所直交方向に屈曲する構造を有する。

【0040】

また、第１連結部分１２Ｃ２及び第２連結部分１２Ｃ５には、図４に示すように、各々曲げ部が設けられている。これらの各曲げ部は、例えば、対応する第１連結部分１２Ｃ２及び第２連結部分１２Ｃ３に曲げ加工を施すことによって設けられている。

【0041】

弾性変形部材１２Ｃが上述の構成を有することによって、本体部１２Ｃ１は、３軸方向へ容易に弾性変形することができる。また、弾性変形部材１２Ｃが上述の構成を有することによって、弾性変形部材１２Ｃが大型化するのを抑えることができ、ひいては熱伝導構造１のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0042】

なお、上記の説明以外に、第１連結部分１２Ｃ２及び第２連結部分１２Ｃ３に曲げ部を設けることなく、本体部１２Ｃ１が第１連結部分１２Ｃ２から第２連結部分１２Ｃ３にかけて、なだらかに上り傾斜となるように、これらの本体部１２Ｃ１、第１連結部分１２Ｃ２、及び第２連結部分１２Ｃ３を連続的に設ける構成でもよい。

【0043】

さらに、弾性変形部材１２Ｃには、歪み部１２Ｃ３及び歪み部１２Ｃ４が第１連結部分１２Ｃ２と第２連結部分１２Ｃ５との間に設けられている。歪み部１２Ｃ３及び歪み部１２Ｃ４は、それぞれ本体部１２Ｃ１のＹ軸方向に延びる部分及びＸ軸方向に延びる部分をそれぞれ蛇腹構造に形成することによって設けられている。歪み部１２Ｃ３及び歪み部１２Ｃ４は、３軸方向へ容易に撓むことができる。歪み部１２Ｃ３及び歪み部１２Ｃ４が設けられることによって、弾性変形部材１２Ｃは、３軸方向へさらに容易に撓むことができる。

【0044】

同様に、弾性変形部材１２Ｄは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ延びる２つの直線状部分を含んだＬ字型の本体部１２Ｄ１と、本体部１２Ｄ１の一端部に設けられて接触部１２Ａに連結された第１連結部分１２Ｄ２と、本体部１２Ｄ１の他端部に設けられて固定部材３に連結された第２連結部分１２Ｄ５と、を備える。換言すれば、弾性変形部材１２Ｄは、本体部２Ｄ１において、第１連結部分１２Ｄ２と第２連結部分１２Ｄ５との間で、少なくとも１箇所直交方向に屈曲する構造を有する。

【0045】

また、第１連結部分１２Ｄ２及び第２連結部分１２Ｄ５には、図４に示すように、各々曲げ部が設けられている。これらの各曲げ部は、例えば、対応する第１連結部分１２Ｄ２及び第２連結部分１２Ｄ５に曲げ加工を施すことによって設けられている。

【0046】

弾性変形部材１２Ｄが上述の構成を有することによって、本体部１２Ｄ１は、３軸方向へ容易に弾性変形することができる。また、弾性変形部材１２Ｄが上述の構成を有することによって、弾性変形部材１２Ｄが大型化するのを抑えることができ、ひいては熱伝導構造１のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0047】

なお、上記の説明以外に、第１連結部分１２Ｄ２及び第２連結部分１２Ｄ３に曲げ部を設けることなく、本体部１２Ｄ１が第１連結部分１２Ｄ２から第２連結部分１２Ｄ３にかけて、なだらかに上り傾斜となるように、これらの本体部１２Ｄ１、第１連結部分１２Ｄ２、及び第２連結部分１２Ｄ３を連続的に設ける構成でもよい。

【0048】

さらに、弾性変形部材１２Ｄには、歪み部１２Ｄ３及び歪み部１２Ｄ４が第１連結部分１２Ｄ２と第２連結部分１２Ｄ５との間に設けられている。これらの歪み部１２Ｄ３及び歪み部１２Ｄ４は、それぞれ本体部１２Ｄ１のＹ軸方向に延びる部分及びＸ軸方向に延びる部分をそれぞれ蛇腹構造に形成することによって設けられている。歪み部１２Ｄ３及び歪み部１２Ｄ４は、３軸方向へ容易に撓むことができる。歪み部１２Ｃ３及び歪み部１２Ｃ４が設けられることによって、弾性変形部材１２Ｃは、３軸方向へさらに容易に撓むことができる。

【0049】

以上の構成により、本実施形態２の熱伝導構造１は、実施形態１のものと同様な効果を奏する。また、本実施形態２の熱伝導構造１では、一対の各弾性変形部材１２Ｃ、１２Ｄにおいて、歪み部１２Ｃ３、１２Ｃ４、１２Ｄ３、１２Ｄ４が第１連結部分１２Ｃ２、１２Ｄ２と第２連結部分１２Ｃ５、１２Ｄ５との間にそれぞれ設けられている。歪み部１２Ｃ３、１２Ｃ４、１２Ｄ３、１２Ｄ４は、３軸方向へ容易に撓むことが可能である。これにより、本実施形態２では、実施形態１のものに比べて、一対の各弾性変形部材１２Ｃ、１２Ｄにおける、３軸方向への弾性変形をさらにスムーズに行わせることができる。この結果、本実施形態２では、実施形態１のものに比べて、発熱部品ＨＢの設置状態にかかわらず、発熱部品ＨＮと接触部１２Ａとの安定した接触状態をさらに確実に得ることができ、十分な放熱効果をより確実に奏することができる。

【0050】

〔実施形態３〕
本開示の実施形態３について具体的に説明する。図６は、本開示の実施形態３に係る熱伝導構造１の構成例を示す斜視図である。図７は、図６のＶII－ＶII線断面図である。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記して、その説明を繰り返さない。

【0051】

本実施形態３と上記実施形態１との主な相違点は、円形状の固定部材３を用いるとともに、各弾性変形部材２２Ｃ、２２Ｄにおいて、螺旋状に形成された螺旋状部２２Ｃ１、２２Ｄ１を用いた点である。

【0052】

＜熱伝導部材２２の構成＞
図６及び図７に示すように、本実施形態３の熱伝導構造１では、熱伝導部材２２は、発熱部品ＨＢに接触する接触部２２Ａと、互いに直交する上記３軸方向に弾性変形可能に構成され、かつ、接触部２２Ａを固定部材３に支持する支持部２２Ｂと、を含む。また、固定部材３には、上記実施形態１及び２のものと異なり、例えば、円形状の枠体が用いられている。

【0053】

＜接触部２２Ａ＞
接触部２２Ａは、例えば、熱伝導率が高いリン青銅等の金属材料の板金を用いて構成されている。また、接触部２２Ａは、発熱部品ＨＢの外面を覆うように設けられている。具体的にいえば、接触部２２Ａは、発熱部品ＨＢの上面を覆う平面と、当該平面の周囲からＺ軸方向に突出するように設けられて発熱部品ＨＢの側面を覆う突出面と、を有する。また、接触部２２Ａは、当該接触部２２Ａの下面（上記平面）が、支持部２２Ｂにより、発熱部品ＨＢの上面と常時安定した状態で接触するように構成されている。

【0054】

以上のように、本実施形態３では、接触部２２Ａは、発熱部品ＨＢの外面を覆っているので、当該発熱部品ＨＢがノイズ源である場合でも、接触部２２Ａにより、当該発熱部品ＨＢをシールドして、ノイズの漏洩を抑制することができる。換言すれば、接触部２２Ａは、ノイズ源に対する、ＥＭＩ対策のシールドとして機能し得る。また、実施形態１の接触部２Ａと同様に、プリント回路基板ＥＫのシールド領域以外にも部品を実装でき基板実装の規制を少なくすることができ、プリント回路基板ＥＫの有効活用を容易に行うことができる。

【0055】

＜支持部２２Ｂ＞
支持部２２Ｂは、接触部２２Ａの中心に対して点対称となるように設けられた、一対の弾性変形部材２２Ｃ、２２Ｄを備えている。一対の各弾性変形部材２２Ｃ、２２Ｄは、各々熱伝導率が高く、かつ、弾性変形可能なリン青銅等の金属材料を用いて構成されている。

【0056】

また、弾性変形部材２２Ｃは、螺旋状に形成された螺旋状部２２Ｃ１と、螺旋状部２２Ｃ１の一端部に設けられて接触部２２Ａに連結された第１連結部分２２Ｃ２と、螺旋状部２２Ｃ１の他端部に設けられて固定部材３に連結された第２連結部分２２Ｃ３と、を備える。

【0057】

また、第１連結部分２２Ｃ２及び第２連結部分２２Ｃ３には、上記実施形態１及び２と同様に、各々曲げ部が設けられている。これらの各曲げ部は、例えば、対応する第１連結部分２２Ｃ２及び第２連結部分２２Ｃ３に曲げ加工を施すことによって設けられている。支持部２２ＢをＺ軸方向に容易に弾性変形させることができるようになっている。弾性変形部材２２Ｃは、螺旋状部２２Ｃ１を備えるので、弾性変形部材２２Ｃの３軸方向への弾性変形を容易にしつつ、弾性変形部材２２Ｃが大型化するのを抑えることができ、ひいては熱伝導構造１のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0058】

なお、上記の説明以外に、第１連結部分２２Ｃ２及び第２連結部分２２Ｃ３に曲げ部を設けることなく、本体部２２Ｃ１が第１連結部分２２Ｃ２から第２連結部分２２Ｃ３にかけて、なだらかに上り傾斜となるように、これらの本体部２２Ｃ１、第１連結部分２２Ｃ２、及び第２連結部分２２Ｃ３を連続的に設ける構成でもよい。

【0059】

同様に、弾性変形部材２２Ｄは、螺旋状に形成された螺旋状部２２Ｄ１と、螺旋状部２２Ｄ１の一端部に設けられて接触部２２Ａに連結された第１連結部分２２Ｄ２と、螺旋状部２２Ｄ１の他端部に設けられて固定部材３に連結された第２連結部分２２Ｄ３と、を備える。

【0060】

また、第１連結部分２２Ｄ２及び第２連結部分２２Ｄ３には、上記実施形態１及び２と同様に、各々曲げ部が設けられている。これらの各曲げ部は、例えば、対応する第１連結部分２２Ｄ２及び第２連結部分２２Ｄ３に曲げ加工を施すことによって設けられている。弾性変形部材２２Ｄは、螺旋状部２２Ｄ１を備えるので、弾性変形部材２２Ｄの３軸方向への弾性変形を容易にしつつ、弾性変形部材２２Ｄが大型化するのを抑えることができ、ひいては熱伝導構造１のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0061】

なお、上記の説明以外に、第１連結部分２２Ｄ２及び第２連結部分２２Ｄ３に曲げ部を設けることなく、本体部２２Ｄ１が第１連結部分２２Ｄ２から第２連結部分２２Ｄ３にかけて、なだらかに上り傾斜となるように、これらの本体部２２Ｄ１、第１連結部分２２Ｄ２、及び第２連結部分２２Ｄ３を連続的に設ける構成でもよい。

【0062】

また、支持部２２Ｂにおいて、螺旋状部２２Ｃ１の２つの円弧状の部分及び螺旋状部２２Ｄ１の２つの円弧状の部分は、接触部２２Ａから外側に向かって交互に配置されている。換言すれば、本実施形態３の支持部２２Ｂは、螺旋状部２２Ｃ１及び螺旋状部２２Ｄ１の各々によって構成された２つの渦巻形状を有する。

【0063】

以上の構成により、本実施形態３の熱伝導構造１は、実施形態１のものと同様な効果を奏する。また、本実施形態３の熱伝導構造１では、一対の各弾性変形部材２２Ｃ、２２Ｄにおいて、第１連結部分２２Ｃ２、２２Ｄ２及び第２連結部分２２Ｃ３、２２Ｄ３との間で、螺旋状部２２Ｃ１、２２Ｄ１が設けられている。これにより、本実施形態３の熱伝導構造１では、各弾性変形部材２２Ｃ、２２Ｄが大型化するのを抑えて、熱伝導構造１のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0064】

なお、上記の実施形態３の説明以外に、例えば、実施形態２と同様に、螺旋状部２２Ｃ１、２２Ｄ２の途中に歪み部を設けてもよい。これにより、弾性変形部材２２Ｃ、２２Ｄの３軸方向への弾性変形をさらにスムーズに行わせることができる。

【0065】

〔まとめ〕
上記の課題を解決するために、本開示の第１態様に係る熱伝導構造は、発熱部品からの熱を伝導する熱伝導構造であって、前記発熱部品に接触して当該発熱部品からの熱を伝える熱伝導部材と、前記発熱部品を収容する筐体に固定され、前記熱伝導部材からの熱を筐体に伝える固定部材と、を備え、前記熱伝導部材は、前記発熱部品に接触する接触部と、互いに直交する３軸方向に弾性変形可能に構成され、かつ、前記接触部を前記固定部材に支持する支持部と、を含む。

【0066】

上記構成によれば、熱伝導構造は、熱伝導部材と、当該熱伝導部材からの熱を筐体に伝える固定部材と、を備える。熱伝導部材は、発熱部品に接触する接触部と、接触部を固定部材に支持する支持部と、を含み、支持部は、互いに直交する３軸方向に弾性変形可能に構成されている。支持部が３軸方向に弾性変形することにより、支持部は、発熱部品の設置状態にかかわらず、発熱部品と接触部との接触状態を容易に安定させることができる。したがって、発熱部品で生じた熱を効率よく接触部に伝えて、当該接触部から固定部材及び筐体に効率よく伝熱することが可能となる。この結果、発熱部品で生じた熱を効率よく放熱することができ、十分な放熱効果を奏することができる。

【0067】

本開示の第２態様は、第１態様の熱伝導構造において、前記支持部は、前記接触部の中心に対して点対称となるように設けられた、一対の弾性変形部材を備えてもよい。

【0068】

上記構成によれば、接触部は、支持部の一対の弾性変形部材により、当該接触部の中心に対して点対称に支持されるので、一対の弾性変形部材は、発熱部品の設置状態に追従して、スムーズに弾性変形することができ、発熱部品の設置ずれを容易に吸収できる。これにより、支持部は、発熱部品の設置状態にかかわらず、発熱部品と接触部との接触状態をより容易に安定させることができる。この結果、発熱部品で生じた熱をより効率よく接触部に伝えることができ、十分な放熱効果を容易に奏することができる。

【0069】

本開示の第３態様は、第２態様の熱伝導構造において、前記一対の各弾性変形部材は、前記接触部に連結された第１連結部分と、前記固定部材に連結された第２連結部分と、を備え、前記一対の各弾性変形部材は、前記第１連結部分と前記第２連結部分との間で、少なくとも１箇所直交方向に屈曲してもよい。

【0070】

上記構成によれば、一対の各弾性変形部材は、上記第１連結部分と上記第２連結部分との間で、少なくとも１箇所直交方向に屈曲しているので、各弾性変形部材の３軸方向への弾性変形を容易にしつつ、各弾性変形部材が大型化するのを抑えて、熱伝導構造のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0071】

本開示の第４態様は、第２態様の熱伝導構造において、前記一対の各弾性変形部材は、前記接触部に連結された第１連結部分と、前記固定部材に連結された第２連結部分と、を備え、前記一対の各弾性変形部材は、前記第１連結部分と前記第２連結部分との間で、螺旋状に形成された螺旋状部、を備えてもよい。

【0072】

上記構成によれば、一対の各弾性変形部材には、上記第１連結部分と上記第２連結部分との間で、螺旋状部が設けられている。これにより、各弾性変形部材の３軸方向への弾性変形を容易にしつつ、各弾性変形部材が大型化するのを抑えて、熱伝導構造のコンパクト化を容易に図ることができる。

【0073】

本開示の第５態様は、第３態様または第４態様の熱伝導構造において、前記一対の各弾性変形部材は、前記第１連結部分と前記第２連結部分との間に設けられた歪み部、をさらに備えてもよい。

【0074】

上記構成によれば、一対の各弾性変形部材は、歪み部が第１連結部分と第２連結部分との間に設けられているので、一対の各弾性変形部材における、３軸方向への弾性変形をさらにスムーズに行わせることができる。この結果、発熱部品の設置状態にかかわらず、発熱部品と接触部との安定した接触状態をさらに確実に得ることができ、十分な放熱効果をより確実に奏することができる。

【0075】

本開示の第６態様は、第１態様から第５態様のいずれかの熱伝導構造において、前記接触部は、前記発熱部品の外面を覆ってもよい。

【0076】

上記構成によれば、接触部は、発熱部品の外面を覆っているので、当該発熱部品がノイズ源である場合でも、当該発熱部品をシールドして、ノイズの漏洩を抑制することができる。

【0077】

本開示は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示の技術的範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0078】

１ 熱伝導構造
２、１２、２２ 熱伝導部材
２Ａ、１２Ａ、２２Ａ 接触部
２Ｂ、１２Ｂ、２２Ｂ 支持部
２Ｃ、２Ｄ、１２Ｃ、１２Ｄ、２２Ｃ、２２Ｄ 弾性変形部材
２Ｃ２、２Ｄ２、１２Ｃ２、１２Ｄ２、２２Ｃ２、２２Ｄ２ 第１連結部分
２Ｃ３、２Ｄ３、１２Ｃ５、１２Ｄ５、２２Ｃ３、２２Ｄ３ 第２連結部分
１２Ｃ３、１２Ｃ４、１２Ｄ３、１２Ｄ４ 歪み部
２２Ｃ１、２２Ｄ１ 螺旋状部
３ 固定部材
ＨＢ 発熱部品
Ｈ 筐体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】