要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第１導体層と、第１導体層上に形成され、第１導体層を露出するビア導体用の開口と第１面と第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、第１樹脂絶縁層の第１面上に形成されている第２導体層と、開口内に形成されていて、第１導体層と第２導体層とを接続するビア導体、とを有する。第２導体層とビア導体は、シード層とシード層上に形成される電解めっき層とによって形成されている。第２導体層のうち第１面と対向する面は、第１面の表面形状に沿って形成されている。第２導体層は導体回路を有している。シード層は、第１層と第１層上に形成される第２層とを有している。導体回路は、第１樹脂絶縁層に近い方から順に第１層、第２層、電解めっき層で構成されており、導体回路の断面において、第２層の幅は第１層の幅より大きく、電解めっき層の幅は第２層の幅より大きい。
【選択図】図２

選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図

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