特開 2024-158284 印刷版、および印刷物の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024158284

(43)【公開日】2024-11-08

(54)【発明の名称】印刷版、および印刷物の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B41N 1/24 20060101AFI20241031BHJP

   B41M 1/12 20060101ALI20241031BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

B41N1/24

B41M1/12

H05K3/12 610P

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023073365

(22)【出願日】2023-04-27

(71)【出願人】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100160691

【弁理士】

【氏名又は名称】田邊 淳也

(74)【代理人】

【識別番号】100195659

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 祐介

(72)【発明者】

【氏名】倉橋 元信

(72)【発明者】

【氏名】今西 豊

(72)【発明者】

【氏名】近藤 彩子

【テーマコード（参考）】

2H113

2H114

5E343

【Ｆターム（参考）】

2H113AA01

2H113AA02

2H113BA10

2H113BA13

2H113BA14

2H113DA04

2H113EA07

2H114AB04

2H114AB08

2H114DA04

2H114EA04

5E343AA02

5E343BB72

5E343DD01

5E343FF01

5E343GG08

(57)【要約】

【課題】印刷パターンの形成精度を向上することができる印刷版を提供する。
【解決手段】印刷版であって、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、パターン形成層のうち印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、印刷材料が供給される側から見た材料供給層には、開口形状が同じ第２貫通孔が互いに異なる第１方向および第２方向に沿って連続的に配置されている連続配置領域と、連続配置領域内の第２貫通孔とは異なる開口形状の第２貫通孔が配置された、連続配置領域の外縁と第１貫通孔の外縁との間の外縁領域と、が含まれ、外縁領域内の第２貫通孔のうち少なくとも一部の開口面積は、連続配置領域内の第２貫通孔の開口面積よりも大きいことを特徴とする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

印刷版であって、
被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、
前記パターン形成層のうち前記印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、前記第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、
前記印刷材料が供給される側から見た前記材料供給層には、
開口形状が同じ前記第２貫通孔が互いに異なる第１方向および第２方向に沿って連続的に配置されている連続配置領域と、
前記連続配置領域内の前記第２貫通孔とは異なる開口形状の前記第２貫通孔が配置された、前記連続配置領域の外縁と前記第１貫通孔の外縁との間の外縁領域と、が含まれ、
前記外縁領域内の前記第２貫通孔のうち少なくとも一部の開口面積は、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積よりも大きいことを特徴とする、印刷版。

【請求項2】

請求項１に記載の印刷版であって、
前記外縁領域内の前記第２貫通孔の開口面積は、いずれも、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積に予め設定された設定割合ｒ（ｒ＜１）を乗じた基準開口面積以上であることを特徴とする、印刷版。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の印刷版であって、
前記材料供給層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、印刷版。

【請求項4】

被印刷物に印刷パターンが転写された印刷物の製造方法であって、
請求項１または請求項２に記載の印刷版を使用して、前記被印刷物に前記印刷パターンを転写することを特徴とする、印刷物の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、印刷版、および印刷物の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品の配線や電極等の印刷パターンの形成には、その配線や印刷パターンに対応して配置された貫通孔を有する印刷版が用いられることが知られている。例えば、特許文献１には、印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される材料供給層として、スクリーンメッシュを備えた印刷版が開示されている。特許文献２，３には、材料供給層として、貫通孔が形成された金属製の板状部材を備えた印刷版がそれぞれ開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－２４１０８号公報

【特許文献2】特開２０１９－２０６０８８号公報

【特許文献3】特開２０２１－１０４６８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、特許文献１～３のいずれの印刷版においても、印刷パターンの形成精度については、なお改善の余地があった。

【0005】

本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、印刷パターンの形成精度を向上することができる印刷版を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。

【0007】

（１）本発明の一形態によれば、印刷版が提供される。この印刷版は、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、前記パターン形成層のうち前記印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、前記第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、前記印刷材料が供給される側から見た前記材料供給層には、開口形状が同じ前記第２貫通孔が互いに異なる第１方向および第２方向に沿って連続的に配置されている連続配置領域と、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔とは異なる開口形状の前記第２貫通孔が配置された、前記連続配置領域の外縁と前記第１貫通孔の外縁との間の外縁領域と、が含まれ、前記外縁領域内の前記第２貫通孔のうち少なくとも一部の開口面積は、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積よりも大きい。

【0008】

この構成によれば、外縁領域内の少なくとも一部の第２貫通孔の開口面積は、連続配置領域内の第２貫通孔の開口面積よりも大きい。したがって、外縁領域内の当該第２貫通孔に接続された第１貫通孔の部分へ印刷材料を円滑に供給できることから、当該部分への印刷材料の供給が不足して印刷パターンにかすれが生じることや印刷パターンの膜厚のばらつきが大きくなることを抑制できる。したがって、この構成によれば、印刷パターンの形成精度を向上することができる。

【0009】

（２）上記態様の印刷版において、前記外縁領域内の前記第２貫通孔の開口面積は、いずれも、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積に予め設定された設定割合ｒ（ｒ＜１）を乗じた基準開口面積以上であってもよい。
この構成によれば、外縁領域内には、基準開口面積よりも小さい開口面積の第２貫通孔は存在していない。このため、印刷材料が詰まることなく円滑に通過可能な開口面積が基準開口面積として設定されている場合には、外縁領域内の第２貫通孔のいずれにおいても、第１貫通孔に対して印刷材料を円滑に供給することができる。その結果、外縁領域内の第２貫通孔に接続された第１貫通孔の部分への印刷材料の供給が不足して印刷パターンにかすれが生じることや印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることを抑制できる。したがって、この構成によれば、印刷パターンの形成精度をより一層向上することができる。

【0010】

（３）上記態様の印刷版において、前記材料供給層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
この構成によれば、厚みが１０μｍより薄いことで材料供給層の強度が不足したり材料供給層に穴が開きやすくなったりすることや、厚みが１００μｍより厚いことで印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることをより一層抑制することができる。したがって、この構成によれば、印刷パターンの形成精度をより一層向上することができる。

【0011】

（４）本発明の他の形態によれば、被印刷物に印刷パターンが転写された印刷物の製造方法が提供される。この製造方法では、上記形態に記載の印刷版を使用して、被印刷物に印刷パターンを転写する。
この構成によれば、外縁領域内の少なくとも一部の第２貫通孔の開口面積が連続配置領域内の第２貫通孔の開口面積よりも大きい材料供給層を備えることによって印刷パターンの形成精度が向上された印刷版が印刷物の製造に使用されることから、精度良く印刷パターンが転写された印刷物を製造することができる。

【0012】

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、印刷版、印刷版を含む印刷システム、印刷版に印刷材料を供給する装置および印刷版を含む印刷システム、およびこれらの製造方法等の形態で実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態の印刷版の構成を模式的に示す平面図である。

【図2】中央板部の一部を拡大した平面図である。

【図3】図２のＦ３－Ｆ３線における断面図である。

【図4】設計段階における材料供給層の状態を示した説明図である。

【図5】第２実施形態の印刷版の一部を拡大した平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の一実施形態の印刷版１の構成を模式的に示す平面図である。図１には、相互に直交するＸＹＺ軸が図示されている。このＸＹＺ軸は、図１以降の各図においても共通する。印刷版１は、被印刷物の表面に印刷パターンを形成する際に用いられ、印刷パターンの形成に用いられる印刷材料を選択的に通過させる板状部材である。ここでいう印刷パターンとは、印刷版１を通過して被印刷物の表面に転写された印刷材料によって形成される模様のことである。図１において、印刷材料は、＋Ｚ軸方向側から－Ｚ軸方向側に向けて印刷版１を通過することによって、印刷パターンを形成する。印刷版１は、フレーム１０と、中央板部２０と、を備えている。フレーム１０は、金属製の枠状部材である。中央板部２０は、フレーム１０の内側に嵌められた板状部材である。図１に示す材料供給層２４および第１貫通孔２２Ｈは、以降の図２，３を用いて説明する。

【0015】

図２は、中央板部２０の一部を拡大した平面図である。図３は、図２のＦ３－Ｆ３線における断面図である。図３に示すように、中央板部２０は、パターン形成層２２と、材料供給層２４と、を備える。パターン形成層２２は、被印刷物の表面に印刷パターンを形成する際に、被印刷物と対向する側に配置される層である。本実施形態では、パターン形成層２２を構成する材料は、樹脂材料である。樹脂材料としては、乳剤、ポリイミド等が挙げられる。パターン形成層２２は、複数の第１貫通孔２２Ｈを有する（図１参照）。図１，２において、第１貫通孔２２Ｈは、材料供給層２４に隠れていることにより本来視認できないが、理解を容易にするために、図１では実線で図示し、図２では破線で図示している。第１貫通孔２２Ｈの各々は、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置されている。ここで、第１貫通孔２２ｈの各々が印刷パターンに対応して配置されているとは、第１貫通孔２２ｈの各々を通過した印刷材料が所望の印刷パターンの各々を形成するよう、第１貫通孔２２ｈの各々が配置されていることをいう。すなわち、第１貫通孔２２ｈの各々は、印刷パターンの各々を画定するために配置されている。

【0016】

図３に示すように、材料供給層２４は、被印刷物の表面に印刷パターンを形成する際に、印刷材料が供給される側に配置される層である。すなわち、材料供給層２４は、パターン形成層２２のうち印刷材料が供給される側（図１，２では＋Ｚ軸方向側）に積層されている。材料供給層２４は、電気鋳造により形成されている。詳細には、材料供給層２４は、ニッケル、もしくは、ニッケルおよびコバルト等の金属を電気鋳造で堆積させることによって形成されている。また、材料供給層２４の厚み２４Ｔ（図３参照）は、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の厚みである。なお、厚み２４Ｔは、材料供給層２４の平均厚みのことである。また、材料供給層２４は、図２に示すように、開口形状の異なる第２貫通孔２４Ｓ、２４Ｄを有している。ここで開口形状とは、印刷材料が供給される側から見た第２貫通孔２４Ｓ、２４Ｄの入り口にあたる開口の形状のことである。これら複数の第２貫通孔２４Ｓ、２４Ｄは、第１貫通孔２２Ｈに接続している。

【0017】

図２に示すように、印刷材料が供給される側（＋Ｚ軸方向側）から見た材料供給層２４には、連続配置領域ＣＡと、外縁領域ＥＡと、が含まれている。連続配置領域ＣＡは、開口形状が同じ第２貫通孔２４Ｓが互いに異なる第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に沿って連続的に配置されている領域である（図２に一点鎖線にて連続配置領域ＣＡの外縁を図示）。すなわち、第２貫通孔２４Ｓとは、連続配置領域ＣＡ内に配置された第２貫通孔のことである。また、第２貫通孔２４Ｓの各々は、開口形状が互いに同じである。なお、寸法公差によってわずかに開口形状が異なる場合も、同じ形状に含めるものとする。本実施形態では、第２貫通孔２４Ｓの開口形状は矩形状である。第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に沿って連続的に配置されている状態とは、第２貫通孔２４Ｓの開口中心（開口形状の重心）が第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に沿って一定の間隔ごとに並べられている状態のことである。

【0018】

一方、外縁領域ＥＡは、連続配置領域ＣＡ内に配置された第２貫通孔２４Ｓとは異なる開口形状の第２貫通孔２４Ｄが配置された、連続配置領域ＣＡの外縁と第１貫通孔２２Ｈの外縁との間の領域である。すなわち、第２貫通孔２４Ｄとは、外縁領域ＥＡ内に配置された第２貫通孔のことである。また、第２貫通孔２４Ｄの各々は、開口形状が第２貫通孔２４Ｓとは異なっていて、且つ、開口形状が互いに同じとは限らない。例えば、図２に示した第２貫通孔２４Ｄのうち、第２貫通孔２４Ｄ１と第２貫通孔２４Ｄ２とは互いに形状が異なる。

【0019】

第２貫通孔２４Ｄのうち一部の開口面積は、連続配置領域ＣＡ内の第２貫通孔２４Ｓの開口面積よりも大きい。すなわち、第２貫通孔２４Ｄには、第２貫通孔２４Ｓの開口面積よりも開口面積が大きい第２貫通孔２４Ｄ（図２に第２貫通孔２４Ｄ１～１７として図示）と、第２貫通孔２４Ｓの開口面積よりも開口面積が小さい第２貫通孔２４Ｄと、が含まれる。また、第２貫通孔２４Ｄの開口面積は、いずれも、第２貫通孔２４Ｓの開口面積に予め設定された設定割合ｒ（ｒ＜１）を乗じた基準開口面積以上である。本実施形態では、設定割合ｒは、０．５であることから、基準開口面積は、第２貫通孔２４Ｓの開口面積に０．５を乗じた面積である。すなわち、外縁領域ＥＡ内には、第２貫通孔２４Ｓの開口面積の５０％より小さい開口面積の第２貫通孔２４Ｄは存在していない。

【0020】

印刷版１を用いて被印刷物の表面に印刷パターンを形成する場合、材料供給層２４のうち＋Ｚ軸方向側の面に供給された印刷材料は、スキージで第２貫通孔２４Ｓ、２４Ｄに向けて押し出されたのち第１貫通孔２２Ｈを通過して、被印刷物の表面に転写される。第１貫通孔２２Ｈは、被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置されていることから、第１貫通孔２２Ｈを通過した印刷材料は、被印刷物の表面に配置される際には印刷パターンを形成する。

【0021】

図４は、設計段階における材料供給層２４の状態を示した説明図である。図４に示す材料供給層２４Ｖは、設計段階における仮想上の材料供給層２４にあたる。また、図４に示す第２貫通孔２４Ｐは、設計段階における仮想上の第２貫通孔である。設計段階において第２貫通孔２４Ｐの配置や開口形状を検討している例として、図４には、矩形状の第２貫通孔２４Ｐを第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に沿って連続的に配置した状態が示されている。この状態においては、印刷材料が供給される側（＋Ｚ軸方向側）から見て、第１貫通孔２２Ｈに一部しか重なっていない第２貫通孔２４Ｐが第１貫通孔２２Ｈの外縁近傍に配置されている（そのような第２貫通孔２４Ｐのうち第１貫通孔２２Ｈの外縁より外に配置された部分は不図示）。図４では、そのような第２貫通孔２４Ｐのうち上述した基準開口面積（第２貫通孔２４Ｓの開口面積に０．５を乗じた面積）より小さい開口面積の第２貫通孔２４Ｐが、第２貫通孔２４Ｐ１～１７として示されている。第２貫通孔２４Ｐ１～１７では、第１貫通孔２２Ｈに向けて印刷材料を通過させる空間が比較的狭くなっていることから、印刷材料が詰まりやすくなっている。このため、設計段階において、このような第２貫通孔２４Ｐ１～１７の開口と、第２貫通孔２４Ｐ１～１７の近辺に配置された第２貫通孔２４Ｐの開口と、がつなげられて、図２に示した第２貫通孔２４Ｄ１～１７が形成される。このように図４で説明した過程を経て、第２貫通孔２４Ｄ１～１７を有する材料供給層２４が設計される。

【0022】

以上説明したように、本実施形態の印刷版１によれば、図２に示すように、外縁領域ＥＡ内の第２貫通孔２４Ｄ１～１７の開口面積は、連続配置領域ＣＡ内の第２貫通孔２４Ｓの開口面積よりも大きい。したがって、第２貫通孔２４Ｄ１～１７に接続された第１貫通孔２２Ｈの部分へ印刷材料を円滑に供給できることから、当該部分への印刷材料の供給が不足して印刷パターンにかすれが生じることや印刷パターンの膜厚のばらつきが大きくなることを抑制できる。したがって、本実施形態の印刷版１によれば、印刷パターンの形成精度を向上することができる。

【0023】

また、本実施形態の印刷版１では、第２貫通孔２４Ｄの開口面積は、いずれも、第２貫通孔２４Ｓの開口面積に予め設定された設定割合ｒを乗じた基準開口面積以上であることから、外縁領域ＥＡ内には、基準開口面積よりも小さい開口面積の第２貫通孔２４Ｄは存在していない。このため、印刷材料が詰まることなく円滑に通過可能な開口面積が基準開口面積として設定されている場合には、外縁領域ＥＡ内の第２貫通孔２４Ｄのいずれにおいても、第１貫通孔２２Ｈに対して印刷材料を円滑に供給することができる。その結果、外縁領域ＥＡ内の第２貫通孔２４Ｄに接続された第１貫通孔２２Ｈの部分への印刷材料の供給が不足して印刷パターンにかすれが生じることや印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることを抑制できる。したがって、本実施形態の印刷版１によれば、印刷パターンの形成精度をより一層向上することができる。

【0024】

また、本実施形態の印刷版１では、材料供給層２４の厚み２４Ｔは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の厚みである。このため、厚みが１０μｍより薄いことで材料供給層２４の強度が不足したり材料供給層２４に穴が開きやすくなったりすることや、厚みが１００μｍより厚いことで印刷パターンの厚さのばらつきが大きくなることをより一層抑制することができる。したがって、本実施形態の印刷版１によれば、印刷パターンの形成精度をより一層向上することができる。すなわち、本実施形態の印刷版１を使用して印刷物を製造した場合、精度良く印刷パターンが転写された印刷物を製造することができる。

【0025】

＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態の印刷版１Ａの一部を拡大した平面図である。第２実施形態の印刷版１Ａは、第１実施形態の印刷版１と比べて、第１実施形態の材料供給層２４とは異なる材料供給層２４ａを有する点が異なる。

【0026】

材料供給層２４ａには、第１実施形態の印刷版１における材料供給層２４と同様に、連続配置領域Ｃａと、外縁領域Ｅａと、が含まれている。連続配置領域Ｃａは、開口形状が同じ第２貫通孔２４ｓが互いに異なる第１方向ｄ１および第２方向ｄ２に沿って連続的に配置されている領域である。第１施形態では、連続配置領域ＣＡ内の第２貫通孔２４Ｓの開口形状は矩形状であったのに対して、第２実施形態では、連続配置領域Ｃａ内の第２貫通孔２４ｓの開口形状は六角形状である。一方、外縁領域Ｅａは、第２貫通孔２４ｓとは異なる開口形状の第２貫通孔２４ｄが配置された、連続配置領域Ｃａの外縁（図５に一点鎖線にて図示）と第１貫通孔２２Ｈの外縁との間の領域である。第２貫通孔２４ｄのうち一部（図５に第２貫通孔２４ｄ１～８として図示）の開口面積は、連続配置領域Ｃａ内の第２貫通孔２４ｓの開口面積よりも大きい。また、第２貫通孔２４ｄの開口面積は、いずれも、第２貫通孔２４ｓの開口面積に予め設定された設定割合ｒ（ｒ＜１）を乗じた基準開口面積以上である。本実施形態でも、設定割合ｒは、０．５であることから、外縁領域Ｅａ内には、第２貫通孔２４ｓの開口面積の５０％より小さい開口面積の第２貫通孔２４ｄは存在していない。

【0027】

以上のような第２実施形態の印刷版１Ａによっても、第１実施形態と同様に、第２貫通孔２４ｄ１～８に接続された第１貫通孔２２Ｈへ印刷材料を円滑に供給できることから、当該部分への印刷材料の供給が不足して印刷パターンにかすれが生じることや印刷パターンの膜厚のばらつきが大きくなることを抑制できる。また、外縁領域Ｅａ内には、基準開口面積よりも小さい開口面積の第２貫通孔２４ｄは存在していないことから、印刷材料が詰まることなく円滑に通過可能な開口面積が基準開口面積として設定されている場合には、外縁領域Ｅａ内の第２貫通孔２４ｄのいずれにおいても、第１貫通孔２２Ｈに対して印刷材料を円滑に供給することができる。

【0028】

＜本実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

【0029】

上記実施形態では、パターン形成層２２を構成する材料は、樹脂材料であったが、これに限られない。例えば、パターン形成層２２を構成する材料は、金属材料であってもよい。さらに、パターン形成層２２は、電気鋳造により形成されていていてもよい。このような構成の印刷版によれば、パターン形成層２２における第１貫通孔２２Ｈの配置を精度良く調整できる。また、パターン形成層２２の膜厚のばらつきを小さくできることから、印刷パターンの厚さが大きくばらつくことや、印刷パターンにかすみやにじみが生じることをより一層抑制することができる。さらに、パターン形成層２２が材料供給層２４と共に電気鋳造により一体成形されている印刷版では、剛性を高くすることができる。

【0030】

上記実施形態では、材料供給層２４の厚み２４Ｔは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の厚みであったが、これに限られない。材料供給層２４の厚み２４Ｔは、１０μｍより小さくてもよいし、１００μｍより大きくてもよい。

【0031】

上記実施形態では、第２貫通孔２４Ｓ、２４ｓの開口形状は、それぞれ矩形状や六角形状であったが、これに限られない。第２貫通孔２４Ｓ、２４ｓの開口形状は、楕円形状や多角形状であってもよいし、直線部分と湾曲部分とを共に含む形状であってもよい。すなわち、開口形状が互いに同じである限り、第２貫通孔２４Ｓ、２４ｓの開口形状は任意の形状であってよい。

【0032】

上記実施形態では、第２貫通孔２４Ｄ、２４ｄのうち一部（第２貫通孔２４Ｄ１～１７や第２貫通孔２４ｄ１～８）の開口面積が連続配置領域ＣＡ、Ｃａ内の第２貫通孔２４Ｓ、２４ｓの開口面積よりも大きかったが、これに限られない。第２貫通孔２４Ｄ、２４ｄのうち全ての開口面積が連続配置領域ＣＡ、Ｃａ内の第２貫通孔２４Ｓ、２４ｓの開口面積より大きくてもよい。

【0033】

上記実施形態では、基準開口面積を算出するための設定割合ｒは、０．５であったが、これに限られない。設定割合ｒは、印刷版１，１Ａに供給される印刷材料の粘性等の性状に応じて、その印刷材料が詰まることなく円滑に通過可能な開口面積が基準開口面積となるように設定される限り、任意の値が設定されてよい。

【0034】

以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。

【0035】

本発明は、以下の形態としても実現することが可能である。
［適用例１］
印刷版であって、
被印刷物に形成される印刷パターンに対応して配置された複数の第１貫通孔を有するパターン形成層と、
前記パターン形成層のうち前記印刷パターンの形成に用いられる印刷材料が供給される側に積層され、前記第１貫通孔に接続している複数の第２貫通孔を有する材料供給層と、を備え、
前記印刷材料が供給される側から見た前記材料供給層には、
開口形状が同じ前記第２貫通孔が互いに異なる第１方向および第２方向に沿って連続的に配置されている連続配置領域と、
前記連続配置領域内の前記第２貫通孔とは異なる開口形状の前記第２貫通孔が配置された、前記連続配置領域の外縁と前記第１貫通孔の外縁との間の外縁領域と、が含まれ、
前記外縁領域内の前記第２貫通孔のうち少なくとも一部の開口面積は、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積よりも大きいことを特徴とする、印刷版。
［適用例２］
適用例１に記載の印刷版であって、
前記外縁領域内の前記第２貫通孔の開口面積は、いずれも、前記連続配置領域内の前記第２貫通孔の開口面積に予め設定された設定割合ｒ（ｒ＜１）を乗じた基準開口面積以上であることを特徴とする、印刷版。
［適用例３］
適用例１または適用例２に記載の印刷版であって、
前記材料供給層の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、印刷版。
［適用例４］
被印刷物に印刷パターンが転写された印刷物の製造方法であって、
適用例１から適用例３のいずれかに記載の印刷版を使用して、被印刷物に印刷パターンを転写することを特徴とする、印刷物の製造方法。

【符号の説明】

【0036】

１，１Ａ…印刷版
１０…フレーム
２０…中央板部
２２…パターン形成層
２２Ｈ…第１貫通孔
２４，２４ａ…材料供給層
２４Ｄ，２４Ｓ，２４ｄ，２４ｓ…第２貫通孔
ＣＡ，Ｃａ…連続配置領域
ＥＡ，Ｅａ…外縁領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】