特開2024-158383ボールペンチップ、ボールペンレフィル、ボールペン及びボールペンチップの組み立て方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024158383
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】ボールペンチップ、ボールペンレフィル、ボールペン及びボールペンチップの組み立て方法
(51)【国際特許分類】
B43K 1/08 20060101AFI20241031BHJP
B43K 7/02 20060101ALI20241031BHJP
B43K 7/12 20060101ALN20241031BHJP
【ＦＩ】
B43K1/08
B43K7/02
B43K7/12
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023073536
(22)【出願日】2023-04-27
(71)【出願人】
【識別番号】303022891
【氏名又は名称】株式会社パイロットコーポレーション
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100187159
【弁理士】
【氏名又は名称】前川 英明
(74)【代理人】
【識別番号】100196047
【弁理士】
【氏名又は名称】柳本 陽征
(72)【発明者】
【氏名】菅原 良昌
(72)【発明者】
【氏名】高橋 亮太
(72)【発明者】
【氏名】梶原 巧
【テーマコード（参考）】
2C350
【Ｆターム（参考）】
2C350GA03
2C350HA08
2C350KC05
2C350NA21
2C350NC02
2C350NC20
2C350NE01
(57)【要約】
【課題】ボールペンのボールの後退量を精度よく制御すること。
【解決手段】ボールペンチップ４０は、ボール４２と、ボール４２を抱持するボール抱持室７１を有するチップ本体７０と、チップ本体７０内に配置され、軸方向ｄａに移動可能なスライド部材１００と、スライド部材１００の後方に配置され、チップ本体７０に対して固定された固定部材１２０と、を備える。
【選択図】図４
【解決手段】ボールペンチップ４０は、ボール４２と、ボール４２を抱持するボール抱持室７１を有するチップ本体７０と、チップ本体７０内に配置され、軸方向ｄａに移動可能なスライド部材１００と、スライド部材１００の後方に配置され、チップ本体７０に対して固定された固定部材１２０と、を備える。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ボールと、
前記ボールを抱持するボール抱持室を有するチップ本体と、
前記チップ本体内に配置され、軸方向に移動可能なスライド部材と、
前記スライド部材の後方に配置され、前記チップ本体に対して固定された固定部材と、を備えた、ボールペンチップ。
前記ボールを抱持するボール抱持室を有するチップ本体と、
前記チップ本体内に配置され、軸方向に移動可能なスライド部材と、
前記スライド部材の後方に配置され、前記チップ本体に対して固定された固定部材と、を備えた、ボールペンチップ。
【請求項2】
前記ボールが前記チップ本体の前端縁部に接触し且つ前記スライド部材が前記ボールに接触している状態において、前記スライド部材の後端と前記固定部材の前端との間に隙間が形成される、請求項１に記載のボールペンチップ。
【請求項3】
前記スライド部材と前記固定部材との間に配置された弾発部材をさらに備える、請求項１に記載のボールペンチップ。
【請求項4】
請求項１～３のいずれか一項に記載のボールペンチップと、インキを収容するインキ収容筒と、を備えたボールペンレフィル。
【請求項5】
請求項４に記載のボールペンレフィルを備えたボールペン。
【請求項6】
チップ本体のボール抱持室内にボールを配置する工程と、
前記ボールの後方における前記チップ本体内にスライド部材を配置する工程と、
前記スライド部材を前記チップ本体内において後退させた状態で、前記チップ本体に対する前記スライド部材の位置を固定する工程と、
固定部材の前端が前記スライド部材の後端に接触するまで、前記固定部材を前記チップ本体内に挿入する工程と、を備えた、ボールペンチップの組み立て方法。
前記ボールの後方における前記チップ本体内にスライド部材を配置する工程と、
前記スライド部材を前記チップ本体内において後退させた状態で、前記チップ本体に対する前記スライド部材の位置を固定する工程と、
固定部材の前端が前記スライド部材の後端に接触するまで、前記固定部材を前記チップ本体内に挿入する工程と、を備えた、ボールペンチップの組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ボールペンチップ、ボールペンレフィル、ボールペン及びボールペンチップの組み立て方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ボールペンの先端に設けられたボールに強い筆圧が作用した場合に、ボールが後退できるように構成されたボールペンがある（特許文献１参照）。このようなボールペンでは、ボールが後退することにより、チップ本体とボールとの間の隙間の大きさが変化する。これにより、チップ本体とボールとの間の隙間を通って流出するインキの量が変化する。インキの流出量を変化させることにより、筆跡の太さ及び／又は濃さを変化させることが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－１８５７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示されたボールペンでは、チップ本体を構成する筒体の中間部分を内方へ押圧変形させて、筒体に第２の規制壁部を形成している。ボールが後退する際には、ボールとともに押圧部材が後退する。押圧部材の後端が第２の規制壁部に接触すると、ボール及び押圧部材の後退が停止する。すなわち、このボールペンでは、第２の規制壁部の位置により、ボールの後退量が規定される。筒体を押圧変形させることにより第２の規制壁部を形成する場合、押圧変形させる箇所の位置精度が低い場合には、ボールの後退量が変化し得る。この場合、ボールペンごとの筆跡の太さ及び／又は濃さにばらつきが生じるおそれがある。
【0005】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ボールペンのボールの後退量を精度よく制御することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によるボールペンチップは、
［１］ ボールと、
前記ボールを抱持するボール抱持室を有するチップ本体と、
前記チップ本体内に配置され、軸方向に移動可能なスライド部材と、
前記スライド部材の後方に配置され、前記チップ本体に対して固定された固定部材と、を備えた、ボールペンチップ、である。
［１］ ボールと、
前記ボールを抱持するボール抱持室を有するチップ本体と、
前記チップ本体内に配置され、軸方向に移動可能なスライド部材と、
前記スライド部材の後方に配置され、前記チップ本体に対して固定された固定部材と、を備えた、ボールペンチップ、である。
【0007】
本発明によるボールペンチップは、
［２］ 前記ボールが前記チップ本体の前端縁部に接触し且つ前記スライド部材が前記ボールに接触している状態において、前記スライド部材の後端と前記固定部材の前端との間に隙間が形成される、［１］に記載のボールペンチップ、である。
［２］ 前記ボールが前記チップ本体の前端縁部に接触し且つ前記スライド部材が前記ボールに接触している状態において、前記スライド部材の後端と前記固定部材の前端との間に隙間が形成される、［１］に記載のボールペンチップ、である。
【0008】
本発明によるボールペンチップは、
［３］ 前記スライド部材と前記固定部材との間に配置された弾発部材をさらに備える、［１］又は［２］に記載のボールペンチップ、である。
［３］ 前記スライド部材と前記固定部材との間に配置された弾発部材をさらに備える、［１］又は［２］に記載のボールペンチップ、である。
【0009】
本発明によるボールペンレフィルは、
［４］ ［１］～［３］のいずれか１つに記載のボールペンチップと、インキを収容するインキ収容筒と、を備えたボールペンレフィル、である。
［４］ ［１］～［３］のいずれか１つに記載のボールペンチップと、インキを収容するインキ収容筒と、を備えたボールペンレフィル、である。
【0010】
本発明によるボールペンは、
［５］ ［４］に記載のボールペンレフィルを備えたボールペン、である。
［５］ ［４］に記載のボールペンレフィルを備えたボールペン、である。
【0011】
本発明によるボールペンチップの組み立て方法は、
［６］ チップ本体のボール抱持室内にボールを配置する工程と、
前記ボールの後方における前記チップ本体内にスライド部材を配置する工程と、
前記スライド部材を前記チップ本体内において後退させた状態で、前記チップ本体に対する前記スライド部材の位置を固定する工程と、
固定部材の前端が前記スライド部材の後端に接触するまで、前記固定部材を前記チップ本体内に挿入する工程と、を備えた、ボールペンチップの組み立て方法、である。
［６］ チップ本体のボール抱持室内にボールを配置する工程と、
前記ボールの後方における前記チップ本体内にスライド部材を配置する工程と、
前記スライド部材を前記チップ本体内において後退させた状態で、前記チップ本体に対する前記スライド部材の位置を固定する工程と、
固定部材の前端が前記スライド部材の後端に接触するまで、前記固定部材を前記チップ本体内に挿入する工程と、を備えた、ボールペンチップの組み立て方法、である。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、ボールペンのボールの後退量を精度よく制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【0015】
また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【0016】
本明細書では、ボールペン１０の中心軸線Ａが延びる方向（長手方向、縦断面図における上下方向）を軸方向ｄａ、軸方向ｄａと直交する方向を径方向、中心軸線Ａ周りの円周に沿った方向を周方向とする。また、軸方向ｄａに沿って、ペン先側を前方とし、ペン先と反対側を後方とする。また、径方向に沿って、中心軸線Ａに近づく側を内側又は内方、中心軸線Ａから遠ざかる側を外側又は外方とする。
【0017】
図１は、本発明の一実施形態について説明するための図であって、ボールペン１０の一例を没入状態で示す縦断面図であり、図２は、ボールペン１０を突出状態で示す縦断面図である。ボールペン１０は、軸筒２０と、軸筒２０内に組み込まれたボールペンレフィル３０と、ボールペンレフィル３０の先端を軸筒２０から出没させるための出没機構１２と、を備えている。
【0018】
軸筒２０は、前軸２２と、前軸２２の外面を取り囲んで配置されたグリップ部材２４と、前軸２２に連結された後軸２６と、後軸２６の外周面に設けられたクリップ２８と、を含んでいる。軸筒２０の中心軸線は、ボールペン１０の中心軸線Ａと一致している。前軸２２は、前端に設けられ、ボールペンレフィル３０のボールペンチップ４０の先端部が出没可能な前端開口部２２ａを有している。後軸２６は、前軸２２に対して取り付けられている。とりわけ、図示された例では、後軸２６の前端部の内面に形成された雌ネジ部が、前軸２２の後端部に外面に形成された雄ネジ部に螺合することにより、後軸２６が前軸２２に取り付けられている。グリップ部材２４は、使用者がボールペン１０で筆記を行う際に、指でつかむことが意図されている。前軸２２及び後軸２６は、例えば樹脂で形成され、グリップ部材２４は、例えばゴムやエラストマーで形成される。
【0019】
出没機構１２は、ボールペン１０を、前軸２２の前端開口部２２ａからボールペンチップ４０の先端部が没入する没入状態と、前端開口部２２ａからボールペンチップ４０の先端部が突出する突出状態と、を交互に切り換えるための機構である。図１では、ボールペン１０が没入状態において示されており、図２では、ボールペン１０が突出状態において示されている。出没機構１２は、操作部１４と、弾発部材１６と、を含んでいる。図示された例では、操作部１４は、軸筒２０（後軸２６）の後端から後方に突出するノック部材である。なお、これに限られず、操作部１４は、例えば、軸筒２０（後軸２６）に対して前後動可能に配置されたクリップ２８であってもよい。弾発部材１６は、例えばコイルバネである。弾発部材１６は、軸筒２０（前軸２２）の内面に形成された内段２２ｂと、ボールペンレフィル３０の内筒体５０の外面に形成された鍔部５４の前面と、の間に圧縮状態で配置されている。
【0020】
図１に示されているように、没入状態では、弾発部材１６の弾発力により、ボールペンレフィル３０が後方に向かって付勢され、これにより、ボールペンチップ４０の先端部は前端開口部２２ａから没入している。使用者が指で操作部１４を前方へ押すと、ボールペンレフィル３０が前方に向かって移動し、ボールペンチップ４０の先端部が前端開口部２２ａから前方へ突出する。使用者が操作部１４から指を離しても、ボールペンレフィル３０は、ボールペンチップ４０の先端部が前端開口部２２ａから前方へ突出した状態を維持する。再度、使用者が指で操作部１４を前方へ押すと、ボールペンレフィル３０が前方に向かって微小距離だけ移動する。使用者が操作部１４から指を離す又は操作部１４に対する前方への押圧力を緩めると、弾発部材１６の弾発力により、ボールペンレフィル３０が後方に向かって付勢され、ボールペンチップ４０の先端部が前端開口部２２ａから没入する。このような出没動作を実現する出没機構１２は公知であるので詳細な説明は省略する。一例として、出没機構１２として、回転カム機構を有する出没機構を用いることが可能である。
【0021】
ボールペンレフィル３０は、軸筒２０内に出没可能に収容されている。ボールペンレフィル３０は、インキを収容するインキ収容筒３５と、インキ収容筒３５の前端に取り付けられたボールペンチップ４０と、を含んでいる。ボールペンレフィル３０の中心軸線は、ボールペン１０の中心軸線Ａと一致している。また、インキ収容筒３５の中心軸線及びボールペンチップ４０の中心軸線は、ボールペン１０の中心軸線Ａと一致している。インキとしては、ボールペンに使用可能なインキが特に制限なく使用され得る。一例として、インキとして熱変色性インキを使用することができる。熱変色性インキは、可逆熱変色性インキであってもよい。可逆熱変色性インキとしては、一例として、加熱により発色状態から消色状態へ変化し、冷却により消色状態から発色状態へ変化する加熱消色型の可逆熱変色性インキが使用され得る。
【0022】
図３は、ボールペンチップ４０を示す図であり、図２においてＩＩＩが付された領域を拡大して示す縦断面図である。図４は、ボールペンチップ４０のチップ本体７０近傍を示す図であり、図３においてＩＶが付された領域を拡大して示す縦断面図である。図４では、軸筒２０（前軸２２）の図示は省略されている。図５は、ボールペンチップ４０のボール４２の近傍を示す図であり、図４においてＶが付された領域を拡大して示す縦断面図である。図６は、ボールペンチップ４０の中空管９０を前方から見て示す図である。
【0023】
ボールペンチップ４０は、ボール４２と、チップ本体７０と、スライド部材１００と、固定部材１２０と、を含んでいる。図３及び図４に示された例では、ボールペンチップ４０は、弾発部材４８と、内筒体５０と、をさらに含んでいる。弾発部材４８は、スライド部材１００と固定部材１２０との間に配置されている。ボールペンチップ４０は、インキ流路４５を有している。インキ流路４５は、ボールペンチップ４０内を軸方向ｄａに沿って貫通している。インキ収容筒３５内に収容されたインキは、インキ流路４５を通ってボール４２へ向けて流れる。図示された例では、インキ流路４５は、後述の内筒体内孔５１、固定部材内孔１２６、保持部材内孔１１２、インキ通路９１、及びボール抱持室７１を含む。
【0024】
内筒体５０は、インキ収容筒３５の前端に取り付けられた、略筒状の形状を有する部材である。とりわけ、内筒体５０の後端部がインキ収容筒３５の前端内に挿入されることにより、内筒体５０がインキ収容筒３５に取り付けられている。内筒体５０は、内筒体内孔５１と、鍔部５４と、を有している。内筒体内孔５１は、内筒体５０を軸方向ｄａに貫通する貫通孔である。内筒体内孔５１は、インキ流路４５の一部を構成する。
【0025】
鍔部５４は、内筒体５０の外周面から径方向の外側へ向かって突出している。図示された例では、鍔部５４の後面には、インキ収容筒３５の前端が当接している。また、鍔部５４の前面には、弾発部材１６の後端が当接している。
【0026】
チップ本体７０は、ボール４２を保持する部材である。図示された例では、チップ本体７０は、内筒体５０に取り付けられている。とりわけ、チップ本体７０の後端部が内筒体５０の前端部内に挿入されることにより、チップ本体７０が内筒体５０に取り付けられている。チップ本体７０は、ボール抱持室７１と、前端縁部７３と、を有している。
【0027】
ボール抱持室７１は、ボール４２を抱持する機能を有するとともに、当該ボール抱持室７１内にインキを保持して、ボール４２にインキを付着させる機能を有する。ボール抱持室７１は、チップ本体７０の前端から後方へ向けて形成された穴部で構成される。図示された例では、ボール抱持室７１内にボール４２を配置した後に、チップ本体７０の前端縁部７３が内側（中心軸線Ａ側）に向かって変形するようにかしめられることにより、ボール４２がボール抱持室７１に抱持される。前端縁部７３は、チップ本体７０の前端部において内方へ向かって突出し、ボール４２の前方側の一部に対して環状に当接可能である。前端縁部７３の内面は、切頭円錐面状となっている。ボール４２の一部は、ボール抱持室７１から前方へ突出している。また、ボール４２の他の一部は、ボール抱持室７１から後方へ突出してもよい。
【0028】
スライド部材１００は、チップ本体７０の内部に配置されており、チップ本体７０に対して軸方向ｄａに移動可能である。図３及び図４に示された例では、スライド部材１００は、中空管９０と保持部材１１０とを含んでいる。
【0029】
保持部材１１０は、中空管９０を保持する部材である。保持部材１１０は、保持部材内孔１１２と、内段１１４とを有している。保持部材内孔１１２は、保持部材１１０を軸方向ｄａに貫通する貫通孔である。保持部材内孔１１２は、インキ流路４５の一部を構成する。内段１１４は、保持部材内孔１１２に形成された段部である。内段１１４は、概ね後方を向く面を含んでいる。図示された例では、弾発部材４８の前端が内段１１４に接触する。これにより、内段１１４は、弾発部材４８の弾発力を受ける。
【0030】
中空管９０は、保持部材内孔１１２を通過したインキをボール４２へ供給する機能を有する。中空管９０は、保持部材１１０に取り付けられた、略筒状の形状を有する部材である。図示された例では、中空管９０の後端部が保持部材１１０内に前方から圧入されることにより、中空管９０が保持部材１１０に取り付けられている。これにより、中空管９０は、保持部材１１０に対して固定されている。中空管９０は、インキ通路９１を有している。インキ通路９１は、中空管９０を軸方向ｄａに貫通する貫通孔である。インキ通路９１は、保持部材内孔１１２からボール４２へ向かうインキの通路である。図５及び図６によく示されているように、本実施形態では、インキ通路９１は、中空管内孔９２と、溝状部９３とを含んでいる。
【0031】
中空管内孔９２は、中空管９０の中心軸線に沿って軸方向ｄａに延びる、筒状の貫通孔である。中空管９０の中心軸線は、ボールペン１０の中心軸線Ａと一致している。したがって、本明細書において、中空管９０の中心軸線を中心軸線Ａと表記することもある。溝状部９３は、中空管内孔９２に連通しており、中心軸線Ａに直交する断面において中空管内孔９２から径方向の外側へ向かって放射状に延びている。溝状部９３は、中空管９０を軸方向ｄａに貫通して延びている。中空管内孔９２及び溝状部９３は、軸方向ｄａに中空管９０の前端から後端まで延びている。図５及び図６に示された例では、中空管９０は、複数の溝状部９３を有している。中心軸線Ａに直交する断面において、複数の溝状部９３は、互いに等角度間隔を有して配置されていることが好ましい。図５及び図６に示された例では、中空管９０は、互いに９０度の角度間隔を有する４つの溝状部９３を有している。なお、これに限られず、中空管９０は、１つ～３つ又は５つ以上の溝状部９３を有してもよい。図示された例では、溝状部９３の溝幅は、中空管内孔９２の直径より小さい。これにより、溝状部９３内のインキに掛かる毛細管力が強くなる。このため、インキの流動性が向上し、溝状部９３を通過したインキがボール４２に供給されることで、ボール４２と前端縁部７３との隙間からのインキ吐出量が増加しても十分なインキがボール抱持室７１に供給される。
【0032】
中空管９０は、例えば合成樹脂で形成されている。合成樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアセタール、ポリアミド、ナイロン等を用いることができる。中でも、ＰＥＥＫは、耐摩耗性や耐衝撃性など機械的強度に優れており、寸法安定性も良いことから好適に使用され得る。中空管９０は、押し出し成型により形成されてもよい。この場合、中空管内孔９２及び溝状部９３と外周部とが軸方向ｄａに沿って一様に形成されると共に、中空管９０を安価で製作することができる。本実施形態では、中空管９０は全体が合成樹脂製である。これにより、筆記時に必要以上の高い筆圧がボール４２を介して中空管９０に伝わった際、中空管９０は、塑性変形しない範囲で弾性変形することができる。本実施形態では弾性変形部９９が弾性変形する際、例えば、中空管９０が軸方向ｄａに圧縮されたり径方向に撓んだりすることにより、過大な筆圧を吸収することができる。なお、中空管９０は、合成樹脂以外の材料、例えば金属材料、で形成されてもよい。
【0033】
中空管９０の先端部には、ボール４２と当接してボール４２を支持するボール受け座９５が設けられている。本実施形態では、ボール受け座９５は、面取りされた形状を有している。とりわけ、図示された例では、ボール受け座９５は、ボール４２の外形に沿った球面形状を有している。これにより、ボール４２とボール受け座９５とが互いに摺動した際に、ボール受け座９５が摩耗することが抑制される。
【0034】
固定部材１２０は、スライド部材１００の後方に配置されている。固定部材１２０は、チップ本体７０に対して固定されている。固定部材１２０は、係合部１２２と、固定部材内孔１２６と、内段１２８と、を有している。係合部１２２は、チップ本体７０に対して係合する部分である。本変形例では、係合部１２２は、固定部材１２０の外周面から径方向の外側に向けて突出した突出部である。固定部材１２０が、後方からチップ本体７０内に挿入され、係合部１２２がチップ本体７０内に圧入されることにより、固定部材１２０がチップ本体７０に対して固定される。なお、本変形例では、固定部材１２０の後方部分に切欠き１２４が形成されている。切欠き１２４は、固定部材１２０の後方部分の変形を容易にし、固定部材１２０をチップ本体７０内に挿入しやすくする機能を有する。
【0035】
固定部材内孔１２６は、固定部材１２０を軸方向ｄａに貫通する貫通孔である。固定部材内孔１２６は、インキ流路４５の一部を構成する。内段１２８は、固定部材内孔１２６に形成された段部である。内段１２８は、概ね前方を向く面を含んでいる。図示された例では、弾発部材４８の後端が内段１２８に接触する。これにより、内段１２８は、弾発部材４８の弾発力を受ける。
【0036】
弾発部材４８は、スライド部材１００と固定部材１２０との間に配置されている。弾発部材４８は、例えばコイルスプリングである。弾発部材４８は、スライド部材１００の内段１１４と固定部材１２０の内段１２８との間に、圧縮された状態で配置されている。したがって、この状態において、弾発部材４８が伸長する方向に弾発部材４８の弾発力が生じている。この弾発力により、スライド部材１００は、ボール４２を前方へ向けて押圧する。
【0037】
スライド部材１００の後端と固定部材１２０の前端との間には、軸方向ｄａに沿った隙間Ｇが形成されている。スライド部材１００は、隙間Ｇの軸方向ｄａに沿った寸法だけ、軸方向ｄａに移動することができる。隙間Ｇの軸方向ｄａに沿った寸法は、例えば０．００３ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とすることができる。
【0038】
非筆記状態においては、弾発部材４８の弾発力により、ボール４２及びスライド部材１００は前方へ向けて押し付けられている。したがって、非筆記状態においては、ボール４２及びスライド部材１００は、ボール４２及びスライド部材１００の軸方向ｄａに沿った移動範囲における最も前方に位置している。筆記時に、ボール４２が紙等の筆記面に押し付けられると、ボール４２は筆記面から筆圧を受ける。この筆圧により、ボール４２及びスライド部材１００は後退する。スライド部材１００の後端が固定部材１２０の前端に接触すると、ボール４２及びスライド部材１００のそれ以上の後退が妨げられる。したがって、ボール４２及びスライド部材１００の軸方向ｄａに沿った移動距離は、隙間Ｇの軸方向ｄａに沿った寸法によって規定される。
【0039】
本実施形態のボールペンチップ４０によれば、ボールペンチップ４０を構成する各部品の寸法精度によらず、隙間Ｇの軸方向ｄａに沿った寸法により、筆圧を受けた際のボール４２の後退量を規定することができる。したがって、ボール４２の後退量を精度よく規定することができる。
【0040】
次に、ボールペンチップ４０の組み立て方法について説明する。まず、チップ本体７０のボール抱持室７１内にボール４２を配置する。次に、ボール４２の後方におけるチップ本体７０内にスライド部材１００を配置する。スライド部材１００は、チップ本体７０の後方からチップ本体７０内に挿入される。次に、スライド部材１００をチップ本体７０内において所望の寸法だけ後退させた状態で、チップ本体７０に対するスライド部材１００の位置を固定する。例えば、治具を用いてボール４２を前方から後方へ向けて所望の寸法だけ押し込む。この状態で弾発部材４８をチップ本体７０内に挿入する。なお、弾発部材４８をチップ本体７０内に挿入した後に、ボール４２、スライド部材１００及び弾発部材４８を、チップ本体７０に対して所望の寸法だけ後退させてもよい。
【0041】
その後、固定部材１２０を、チップ本体７０の後方からチップ本体７０内に挿入する。とりわけ、固定部材１２０の前端がスライド部材１００の後端に接触するまで、固定部材１２０をチップ本体７０内に挿入する。このとき、弾発部材４８は、スライド部材１００の内段１１４と固定部材１２０の内段１２８との間で圧縮される。この状態でボール４２の後方への押圧を解除すると、弾発部材４８の弾発力により、ボール４２及びスライド部材１００が前方へ移動して、ボール４２が前端縁部７３に接触する。このとき、スライド部材１００の後端と固定部材１２０の前端との間には、軸方向ｄａに沿った所望の寸法を有する隙間Ｇが形成される。
【0042】
本実施形態のボールペンチップ４０の組み立て方法によれば、ボール４２を前方から後方へ向けて所望の寸法だけ押し込んだ状態で、固定部材１２０をチップ本体７０内に挿入するだけで、隙間Ｇの軸方向ｄａに沿った寸法を所望の寸法とすることができる。したがって、簡単な組み立て作業により、筆圧を受けた際のボール４２の後退量を精度よく規定することができる。
【0043】
図１～図４に示された例では、中空管９０は、保持部材１１０を介して弾発部材４８により前方へ向けて付勢されている。この状態において、中空管９０のボール受け座９５はボール４２に当接し、ボール４２は、チップ本体７０の前端縁部７３に当接している。
【0044】
図５に示された例では、中空管９０の外径Ｄ９０は、ボール４２の外径Ｄ４２より大きい。中空管９０の外径Ｄ９０がボール４２の外径Ｄ４２以下である場合、中空管９０のインキ通路９１の大きさを十分に大きくすることができない。また、図示された例では、中空管９０は、保持部材１１０を介して弾発部材４８により前方へ向けて付勢されている。これにより、中空管９０は、軸方向ｄａに圧縮力を受ける。中空管９０の外径Ｄ９０がボール４２の外径Ｄ４２以下である場合に、中空管９０のインキ通路９１の大きさを大きくしてしまうと、中空管９０の壁部の厚さが小さくなり、弾発部材４８に付勢されて中空管９０に生じる圧縮力により中空管９０が座屈するおそれもある。
【0045】
これに対して、図５に示された例では、中空管９０の外径Ｄ９０がボール４２の外径Ｄ４２より大きいので、中空管９０の強度を十分に確保しながらも、インキ通路９１の大きさ（断面積）を大きくすることができる。これにより、インキ通路９１の寸法や形状の設計の自由度を向上させることが可能になる。例えば、インキ通路９１に含まれる中空管内孔９２及び溝状部９３の寸法や形状の設計の自由度を向上させることができる。
【0046】
とりわけ、中空管９０の外径Ｄ９０は、ボール４２の外径Ｄ４２の１．０５倍以上２．０倍以下である。中空管９０の外径Ｄ９０が、ボール４２の外径Ｄ４２の１．０５倍以上であることにより、中空管９０のインキ通路９１の大きさ（断面積）を十分に大きくすることができる。また、中空管９０の外径Ｄ９０が、ボール４２の外径Ｄ４２の２．０倍以下であることにより、中空管９０の外側に位置するチップ本体７０が大きくなることを抑制することができる。これにより、チップ本体７０の先端部分の視認性が低下し、筆記しづらくなることを抑制することができる。好ましくは、中空管９０の外径Ｄ９０は、ボール４２の外径Ｄ４２の１．１倍以上である。また、好ましくは、中空管９０の外径Ｄ９０は、ボール４２の外径Ｄ４２の１．５倍以下である。
【0047】
中空管９０の外径Ｄ９０は、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１より大きくてもよい。この場合、インキ通路９１の大きさ（断面積）をさらに十分に確保することができる。これにより、インキ通路９１の寸法や形状の設計の自由度を向上させることが可能になる。
【0048】
好ましくは、中空管９０の外径Ｄ９０は、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１の１．０１倍以上２．０倍以下であってもよい。中空管９０の外径Ｄ９０が、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１の１．０１倍以上であることにより、中空管９０のインキ通路９１の大きさ（断面積）をさらに十分に大きくすることができる。また、中空管９０の外径Ｄ９０が、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１の２．０倍以下であることにより、中空管９０の外側に位置するチップ本体７０が大きくなることを抑制することができる。
【0049】
中空管９０の中心軸線Ａから溝状部９３の径方向の外端部９４までの距離Ｌ９４は、ボール４２の外径Ｄ４２の１／２より大きくてもよい。換言すると、中空管９０の中心軸線Ａから溝状部９３の径方向の外端部９４までの距離Ｌ９４は、ボール４２の半径より大きくてもよい。外端部９４は、中心軸線Ａに直交する断面において、溝状部９３における径方向の最も外側に位置する部分である。換言すると、外端部９４は、中心軸線Ａに直交する断面において、溝状部９３における中心軸線Ａから最も離間した部分である。
【0050】
上述したように、溝状部９３は、毛細管力を利用してインキの流動性を向上させ、ボール抱持室７１へインキを十分に供給する機能を有している。中空管９０の中心軸線Ａから溝状部９３の径方向の外端部９４までの距離Ｌ９４が、ボール４２の外径Ｄ４２の１／２より大きいことにより、中心軸線Ａに直交する断面において、溝状部９３の溝幅を大きくすることなく溝状部９３の断面積を大きくすることができる。したがって、インキ通路９１（溝状部９３）を介したインキの流量を増加させることができる。
【0051】
好ましくは、距離Ｌ９４は、ボール４２の外径Ｄ４２の１／２の１．０１倍以上１．５倍以下であってもよい。距離Ｌ９４が、ボール４２の外径Ｄ４２の１／２の１．０１倍以上であることにより、溝状部９３の大きさ（断面積）をさらに十分に大きくすることができる。また、距離Ｌ９４が、ボール４２の外径Ｄ４２の１／２の１．５倍以下であることにより、チップ本体７０が大きくなることを抑制することができる。
【0052】
距離Ｌ９４は、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１の１／２より大きくてもよい。換言すると、距離Ｌ９４は、ボール抱持室７１の半径より大きくてもよい。この場合、中心軸線Ａに直交する断面において、溝状部９３の溝幅を大きくすることなく溝状部９３の断面積をさらに大きくすることができる。したがって、インキ通路９１（溝状部９３）を介したインキの流量を増加させることができる。
【0053】
好ましくは、距離Ｌ９４は、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１の１／２の１．０１倍以上１．３倍以下であってもよい。距離Ｌ９４が、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１の１／２の１．０１倍以上であることにより、溝状部９３の大きさ（断面積）をさらに十分に大きくすることができる。また、距離Ｌ９４が、ボール抱持室７１の内径Ｄ７１の１／２の１．３倍以下であることにより、チップ本体７０が大きくなることを抑制することができる。
【0054】
中空管内孔９２の内径Ｄ９２は、ボール４２の外径Ｄ４２より小さくてもよい。これにより、溝状部９３が形成されていない箇所における中空管９０の壁部の厚さを大きくすることができる。したがって、中空管９０の強度を十分に確保することができる。
【0055】
好ましくは、中空管内孔９２の内径Ｄ９２は、ボール４２の外径Ｄ４２の０．２倍以上０．９倍以下であってもよい。中空管内孔９２の内径Ｄ９２が、ボール４２の外径Ｄ４２の０．２倍以上であると、中空管内孔９２の断面積及びインキ通路９１の断面積を十分に確保することができる。したがって、インキ通路９１を介したインキの流量を十分に確保することができる。また、中空管内孔９２の内径Ｄ９２が、ボール４２の外径Ｄ４２の０．９倍以下であると、溝状部９３が形成されていない箇所における中空管９０の壁部の厚さをより十分に確保することができる。
【0056】
本実施形態のボールペンチップ４０は、ボール４２と、ボール４２を抱持するボール抱持室７１を有するチップ本体７０と、チップ本体７０内に配置され、軸方向ｄａに移動可能なスライド部材１００と、スライド部材１００の後方に配置され、チップ本体７０に対して固定された固定部材１２０と、を備える。
【0057】
本実施形態のボールペンレフィル３０は、上述のボールペンチップ４０と、インキを収容するインキ収容筒３５と、を備える。
【0058】
本実施形態のボールペン１０は、上述のボールペンレフィル３０を備える。
【0059】
このようなボールペンチップ４０、ボールペンレフィル３０及びボールペン１０によれば、筆圧によりボール４２及びスライド部材１００が後退した際に、スライド部材１００の後端が固定部材１２０の前端に接触すると、ボール４２及びスライド部材１００のそれ以上の後退が妨げられる。したがって、スライド部材１００の軸方向ｄａにおける移動可能量により、筆圧を受けた際のボール４２の後退量を規定することができる。したがって、ボール４２の後退量を精度よく規定することができる。
【0060】
本実施形態のボールペンチップ４０では、ボール４２がチップ本体７０の前端縁部７３に接触し且つスライド部材１００がボール４２に接触している状態において、スライド部材１００の後端と固定部材１２０の前端との間に隙間Ｇが形成される。
【0061】
このようなボールペンチップ４０によれば、ボールペンチップ４０を構成する各部品の寸法精度によらず、隙間Ｇの軸方向ｄａに沿った寸法により、筆圧を受けた際のボール４２の後退量を規定することができる。したがって、ボール４２の後退量をさらに精度よく規定することができる。
【0062】
本実施形態のボールペンチップ４０は、スライド部材１００と固定部材１２０との間に配置された弾発部材４８をさらに備える。
【0063】
このようなボールペンチップ４０によれば、非筆記状態において、弾発部材４８の弾発力により、ボール４２及びスライド部材１００を前方へ向けて押し付けることができる。したがって、非筆記状態においてボール４２とチップ本体７０の前端縁部７３との隙間からインキが漏れ出すことを抑制することができる。
【0064】
本実施形態のボールペンチップ４０の組み立て方法は、チップ本体７０のボール抱持室７１内にボール４２を配置する工程と、ボール４２の後方におけるチップ本体７０内にスライド部材１００を配置する工程と、スライド部材１００をチップ本体７０内において後退させた状態で、チップ本体７０に対するスライド部材１００の位置を固定する工程と、固定部材１２０の前端がスライド部材１００の後端に接触するまで、固定部材１２０をチップ本体７０内に挿入する工程と、を備える。
【0065】
このようなボールペンチップ４０の組み立て方法によれば、ボール４２を前方から後方へ向けて所望の寸法だけ押し込んだ状態で、固定部材１２０をチップ本体７０内に挿入するだけで、隙間Ｇの軸方向ｄａに沿った寸法を所望の寸法とすることができる。したがって、簡単な組み立て作業により、筆圧を受けた際のボール４２の後退量を精度よく規定することができる。
【0066】
図７～図９を参照して、本実施形態の変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述の実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【0067】
図７は、図３に対応する図であり、ボールペンチップ４０の一変形例を示す縦断面図である。図８は、図７のボールペンチップ４０のボール４２の近傍を示す図であり、図７においてＶＩＩＩが付された領域を拡大して示す縦断面図である。図９は、図８のボールペンチップ４０のボール４２近傍を拡大して示す縦断面図である。
【0068】
本変形例では、内筒体５０は内段５５を有している。内段５５は、内筒体内孔５１に設けられた段部である。図示された例では、内筒体内孔５１は、小径部と、小径部の位置に位置するとともに小径部よりも大きな内径を有する大径部とを含んでおり、内段５５は、小径部と大径部との境界部に設けられた段部である。
【0069】
図７～図９に示された例では、ボールペンチップ４０は、弾発部材４８に加えて他の弾発部材１３０を有している。弾発部材１３０は、バネ部１３０ａと、バネ部１３０ａから前方に延び、ボール４２に後方から当接するロッド部１３０ｂと、を有している。バネ部１３０ａは、例えばコイルスプリングで構成される。ロッド部１３０ｂの後端はバネ部１３０ａに接続されており、ロッド部１３０ｂの前端はボール４２に後方から当接している。図示された例では、バネ部１３０ａの後端が内筒体５０の内段５５に当接している。この状態において、バネ部１３０ａは圧縮状態にあり、バネ部１３０ａが伸長する方向に付勢力を生じている。ロッド部１３０ｂは、固定部材内孔１２６、保持部材内孔１１２及び中空管内孔９２を通って、バネ部１３０ａからボール４２まで延びている。ロッド部１３０ｂは、バネ部１３０ａの付勢力をボール４２に伝達する。
【0070】
本変形例では、ボール４２は、弾発部材４８及び他の弾発部材１３０の両方から、弾発力を受ける。すなわち、ボール４２は、弾発部材４８の弾発力及び弾発部材１３０の弾発力を組み合わせた弾発力を受ける。このため、弾発部材４８の弾発力は、図８及び図９を参照して説明した変形例における弾発部材４８の弾発力よりも小さくてもよい。また、本変形例では、弾発部材４８を省略してもよい。この場合、中空管９０はボール４２に押し付けられることがないので、中空管９０の前端部が摩耗することを抑制することができる。
【符号の説明】
【0071】
１０ ボールペン
１２ 出没機構
１４ 操作部
１６ 弾発部材
２０ 軸筒
２２ 前軸
２２ａ 前端開口部
２２ｂ 内段
２４ グリップ部材
２６ 後軸
２８ クリップ
３０ ボールペンレフィル
３５ インキ収容筒
４０ ボールペンチップ
４２ ボール
４５ インキ流路
４８ 弾発部材
４８ａ バネ部
４８ｂ ロッド部
５０ 内筒体
５１ 内筒体内孔
５４ 鍔部
５５ 内段
７０ チップ本体
７１ ボール抱持室
７３ 前端縁部
９０ 中空管
９１ インキ通路
９２ 中空管内孔
９３ 溝状部
９４ 外端部
９５ ボール受け座
１００ スライド部材
１１０ 保持部材
１１２ 保持部材内孔
１１４ 内段
１２０ 固定部材
１２２ 係合部
１２４ 切欠き
１２６ 固定部材内孔
１２８ 内段
１３０ 他の弾発部材
１３０ａ バネ部
１３０ｂ ロッド部
Ａ 中心軸線
１２ 出没機構
１４ 操作部
１６ 弾発部材
２０ 軸筒
２２ 前軸
２２ａ 前端開口部
２２ｂ 内段
２４ グリップ部材
２６ 後軸
２８ クリップ
３０ ボールペンレフィル
３５ インキ収容筒
４０ ボールペンチップ
４２ ボール
４５ インキ流路
４８ 弾発部材
４８ａ バネ部
４８ｂ ロッド部
５０ 内筒体
５１ 内筒体内孔
５４ 鍔部
５５ 内段
７０ チップ本体
７１ ボール抱持室
７３ 前端縁部
９０ 中空管
９１ インキ通路
９２ 中空管内孔
９３ 溝状部
９４ 外端部
９５ ボール受け座
１００ スライド部材
１１０ 保持部材
１１２ 保持部材内孔
１１４ 内段
１２０ 固定部材
１２２ 係合部
１２４ 切欠き
１２６ 固定部材内孔
１２８ 内段
１３０ 他の弾発部材
１３０ａ バネ部
１３０ｂ ロッド部
Ａ 中心軸線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
