(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024158407
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】電気コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20241031BHJP
H01R 13/03 20060101ALI20241031BHJP
【ＦＩ】
H01R12/71
H01R13/03 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023073574
(22)【出願日】2023-04-27
(71)【出願人】
【識別番号】390005049
【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100067013
【弁理士】
【氏名又は名称】大塚 文昭
(74)【代理人】
【氏名又は名称】上杉 浩
(74)【代理人】
【識別番号】100120525
【弁理士】
【氏名又は名称】近藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100139712
【弁理士】
【氏名又は名称】那須 威夫
(74)【代理人】
【識別番号】100162824
【弁理士】
【氏名又は名称】石崎 亮
(72)【発明者】
【氏名】森下 琢哉
(72)【発明者】
【氏名】豊栖 波輝
【テーマコード（参考）】
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E223AA01
5E223AA11
5E223AA16
5E223AB20
5E223AB41
5E223AB77
5E223AC23
5E223AC50
5E223BA01
5E223BA07
5E223BB01
5E223CB22
5E223CB31
5E223CC15
5E223CD01
5E223DB11
5E223DB32
5E223DB36
5E223EA03
(57)【要約】
【課題】ハウジングに対して一体成形されて保持される金具の端子の各部について、その用途に応じためっき厚の重み付けによる部分的なめっき加工により、製造コストを抑制することができる電気コネクタを提供する。
【解決手段】本発明の電気コネクタ１は、ハウジング８，１０と、金具１２，１４と、を有し、この金具の端子１６，１８は、その実装部４２，５２の実装面Ｓ３,Ｓ６に対して直交するＺ方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点Ｐ１,Ｐ２を含む第１壁面Ｓ５,Ｓ７を形成する第１壁部５０,５４と、この第１壁部におけるＺ方向の一方側の端部に設けられて実装面に対して離間してハウジングに対して非接触な露出面Ｓ４，Ｓ８を形成する第２壁部４６，５６と、を備え、相手端子に対して単一の接点によって接触し、第１壁部の第１壁面のめっき部分の第１厚みＴ３,Ｔ５は、第２壁部の露出面のめっき部分の第２厚みＴ２,Ｔ６よりも大きい。
【選択図】図３
【解決手段】本発明の電気コネクタ１は、ハウジング８，１０と、金具１２，１４と、を有し、この金具の端子１６，１８は、その実装部４２，５２の実装面Ｓ３,Ｓ６に対して直交するＺ方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点Ｐ１,Ｐ２を含む第１壁面Ｓ５,Ｓ７を形成する第１壁部５０,５４と、この第１壁部におけるＺ方向の一方側の端部に設けられて実装面に対して離間してハウジングに対して非接触な露出面Ｓ４，Ｓ８を形成する第２壁部４６，５６と、を備え、相手端子に対して単一の接点によって接触し、第１壁部の第１壁面のめっき部分の第１厚みＴ３,Ｔ５は、第２壁部の露出面のめっき部分の第２厚みＴ２,Ｔ６よりも大きい。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電気的に接続される被実装物に対して実装される電気コネクタであって、
互いに直交する、縦方向、横方向、及び、高さ方向をそれぞれ備えたハウジングと、
このハウジングに保持される金具と、を有し、
上記金具は、インサート成形によって上記ハウジングに対して一体成形され、上記ハウジングによって保持される導電性の薄板状の母材からなり、その表面が上記インサート成形後に部分的にめっき加工される端子を備えており、
上記端子は、上記被実装物の被実装部に実装される実装面を含む実装部と、上記実装面に対して直交する第１方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点を含む第１壁面を形成する第１壁部と、この第１壁部における上記第１方向の一方側の端部に設けられて上記実装面に対して上記第１方向に離間して上記ハウジングに対して非接触である露出面を形成する第２壁部と、を備えており、上記相手端子に対して上記単一の接点によって接触するように構成され、
上記第１壁部の上記第１壁面及び上記第２壁部の上記露出面のそれぞれは、上記インサート成形後にめっき加工され、上記第１壁面にめっき加工されためっき部分の第１厚みは、上記第２壁部の上記露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚みよりも大きいことを特徴とする電気コネクタ。
互いに直交する、縦方向、横方向、及び、高さ方向をそれぞれ備えたハウジングと、
このハウジングに保持される金具と、を有し、
上記金具は、インサート成形によって上記ハウジングに対して一体成形され、上記ハウジングによって保持される導電性の薄板状の母材からなり、その表面が上記インサート成形後に部分的にめっき加工される端子を備えており、
上記端子は、上記被実装物の被実装部に実装される実装面を含む実装部と、上記実装面に対して直交する第１方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点を含む第１壁面を形成する第１壁部と、この第１壁部における上記第１方向の一方側の端部に設けられて上記実装面に対して上記第１方向に離間して上記ハウジングに対して非接触である露出面を形成する第２壁部と、を備えており、上記相手端子に対して上記単一の接点によって接触するように構成され、
上記第１壁部の上記第１壁面及び上記第２壁部の上記露出面のそれぞれは、上記インサート成形後にめっき加工され、上記第１壁面にめっき加工されためっき部分の第１厚みは、上記第２壁部の上記露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚みよりも大きいことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項2】
上記実装部の上記実装面は、上記インサート成形後にめっき加工され、この実装面にめっき加工されためっき部分の第３厚みは、上記第１厚みよりも小さく且つ上記第２厚みよりも大きい請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項3】
電気的に接続される被実装物に対して実装される電気コネクタであって、
互いに直交する、縦方向、横方向、及び、高さ方向をそれぞれ備えたハウジングと、
このハウジングに保持される金具と、を有し、
上記金具は、インサート成形によって上記ハウジングに対して一体成形され、上記ハウジングによって保持される導電性の薄板状の母材材からなり、その表面が上記インサート成形後に部分的にめっき加工される端子を備えており、
上記端子は、上記被実装物の被実装部に実装される実装面を含む実装部と、上記実装面に対して直交する第１方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点を含む第１壁面を形成する第１壁部と、この第１壁部における上記第１方向の一方側の端部に設けられて上記実装面に対して上記第１方向に離間して上記ハウジングに対して非接触である露出面を形成する第２壁部と、を備えており、上記相手端子に対して上記単一の接点によって接触するように構成され、
上記実装部の上記実装面及び上記第２壁部の上記露出面のそれぞれは、上記インサート成形後にめっき加工され、上記実装面にめっき加工されためっき部分の第１厚みは、上記露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚みよりも大きいことを特徴とする電気コネクタ。
互いに直交する、縦方向、横方向、及び、高さ方向をそれぞれ備えたハウジングと、
このハウジングに保持される金具と、を有し、
上記金具は、インサート成形によって上記ハウジングに対して一体成形され、上記ハウジングによって保持される導電性の薄板状の母材材からなり、その表面が上記インサート成形後に部分的にめっき加工される端子を備えており、
上記端子は、上記被実装物の被実装部に実装される実装面を含む実装部と、上記実装面に対して直交する第１方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点を含む第１壁面を形成する第１壁部と、この第１壁部における上記第１方向の一方側の端部に設けられて上記実装面に対して上記第１方向に離間して上記ハウジングに対して非接触である露出面を形成する第２壁部と、を備えており、上記相手端子に対して上記単一の接点によって接触するように構成され、
上記実装部の上記実装面及び上記第２壁部の上記露出面のそれぞれは、上記インサート成形後にめっき加工され、上記実装面にめっき加工されためっき部分の第１厚みは、上記露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚みよりも大きいことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項4】
上記第１壁部の上記第１壁面は、上記インサート成形後にめっき加工され、上記第１壁面にめっき加工されためっき部分の第３厚みは、上記第１厚みよりも大きい請求項３記載の電気コネクタ。
【請求項5】
上記第１壁部は、さらに、上記第１壁面に対して上記第１方向に直交する第２方向の反対側に設けられて上記ハウジングの一部と接触する接触面を含む第２壁面を備えており、上記インサート成形後に上記第２壁面にめっき加工されるめっき部分の厚みは０である請求項１又は３に記載の電気コネクタ。
【請求項6】
上記めっき加工は、金めっきによるめっき加工である請求項１又は３に記載の電気コネクタ。
【請求項7】
上記電気コネクタは、レセプタクルコネクタからなり、このレセプタクルコネクタは、上記ハウジングと、このハウジングに保持される上記金具と、を備えており、
上記ハウジングは、上記被実装部の上記被実装面に配置される底壁と、この底壁から上記ハウジングの高さ方向に向かって突出する突壁と、この突壁の外周に間隔を置いて設けられた長手壁及び短手壁を含む周壁と、この周壁の内側に設けられた嵌合凹部と、を備えており、
上記金具の上記端子は、レセプタクル端子であり、このレセプタクル端子は、上記実装部と、この実装部から上記ハウジングの高さ方向に屈曲して延びる第３壁部と、この第３壁部との接続部から上記ハウジングの横方向に屈曲する上記第２壁部と、この第２壁部との接続部から上記第１高さ方向に延びて相手側端子に対して弾性的に接触可能な上記第１壁部と、を備えており、上記第３壁部は、上記ハウジングの上記周壁の上記長手壁に保持されている請求項１又は３に記載の電気コネクタ。
上記ハウジングは、上記被実装部の上記被実装面に配置される底壁と、この底壁から上記ハウジングの高さ方向に向かって突出する突壁と、この突壁の外周に間隔を置いて設けられた長手壁及び短手壁を含む周壁と、この周壁の内側に設けられた嵌合凹部と、を備えており、
上記金具の上記端子は、レセプタクル端子であり、このレセプタクル端子は、上記実装部と、この実装部から上記ハウジングの高さ方向に屈曲して延びる第３壁部と、この第３壁部との接続部から上記ハウジングの横方向に屈曲する上記第２壁部と、この第２壁部との接続部から上記第１高さ方向に延びて相手側端子に対して弾性的に接触可能な上記第１壁部と、を備えており、上記第３壁部は、上記ハウジングの上記周壁の上記長手壁に保持されている請求項１又は３に記載の電気コネクタ。
【請求項8】
上記電気コネクタは、プラグコネクタからなり、このプラグコネクタは、上記ハウジングと、このハウジングに保持される上記金具と、を備えており、
上記ハウジングは、上記被実装部の上記被実装面に配置される底壁と、この底壁から上記ハウジングの高さ方向に向かって突出する突壁と、を備えており、
上記金具の上記端子は、プラグ端子であり、このプラグ端子は、上記実装部と、この実装部から上記ハウジングの第１高さ方向に屈曲して延びる第１壁部と、この第１壁部との接続部から上記ハウジングの上記横方向に屈曲して延びる第２壁部と、この第２壁部との接続部から上記第１高さ方向に対して反対側の第２高さ方向に延びる第３壁部と、を備えており、上記ハウジングの上記突壁の一部は、上記プラグ端子の上記第１壁部、上記第２壁部、及び、上記第３壁部によって取り囲まれていることにより、上記金具が上記ハウジングに保持されている請求項１又は３に記載の電気コネクタ。
上記ハウジングは、上記被実装部の上記被実装面に配置される底壁と、この底壁から上記ハウジングの高さ方向に向かって突出する突壁と、を備えており、
上記金具の上記端子は、プラグ端子であり、このプラグ端子は、上記実装部と、この実装部から上記ハウジングの第１高さ方向に屈曲して延びる第１壁部と、この第１壁部との接続部から上記ハウジングの上記横方向に屈曲して延びる第２壁部と、この第２壁部との接続部から上記第１高さ方向に対して反対側の第２高さ方向に延びる第３壁部と、を備えており、上記ハウジングの上記突壁の一部は、上記プラグ端子の上記第１壁部、上記第２壁部、及び、上記第３壁部によって取り囲まれていることにより、上記金具が上記ハウジングに保持されている請求項１又は３に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気コネクタに係り、特に、回路基板や電気ケーブル等の電気的に接続される被実装物に対して実装される電気コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、回路基板や電気ケーブル等の電気的に接続される被実装物に対して実装される電気コネクタとして、例えば、特許文献１に記載されているように、キャリアと一体に設けられた複数の端子部分がハウジングに対して一体成形されることによりハウジングによって保持され、このハウジングに保持された端子部分がめっき加工された後にキャリアに対して切断されることにより製造される電気コネクタが知られている。
このような特許文献１に記載されている従来の電気コネクタにおいては、端子におけるハウジングに対して非接触な露出面には、めっき加工がされているため、電気的接触特性や半田付着特性を良好にしている。一方、ハウジングに対して接触している端子の接触面には、めっき加工がされていないため、ハウジングと端子の接触面との間の隙間に半田やそのフラックスが浸入する可能性を低減させている。
このような特許文献１に記載されている従来の電気コネクタにおいては、端子におけるハウジングに対して非接触な露出面には、めっき加工がされているため、電気的接触特性や半田付着特性を良好にしている。一方、ハウジングに対して接触している端子の接触面には、めっき加工がされていないため、ハウジングと端子の接触面との間の隙間に半田やそのフラックスが浸入する可能性を低減させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第４２８７４５０号（特開２００８－５９８８４号公報）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、上述した従来の電気コネクタにおいては、金具（端子、補強金具等）がハウジングに対して一体成形されてハウジングによって保持された後に、金具全体に対してめっき加工が行われると、めっき加工等の製造コストが増大するという問題がある。
特に、めっき加工に使用されるめっきとして、比較的導電性が高い高価なめっきや、比較的半田濡れ性が高い高価なめっきを採用する場合には、ハウジングに保持される金具の端子におけるめっき加工が行われる各めっき部分について、その要求される導電性や半田濡れ性等の重要度に応じて、いかに厚み（めっき厚）の大小の重み付けをして部分的なめっき加工を行い、製造コストを抑制するかが、近年要請されている課題となっている。
特に、めっき加工に使用されるめっきとして、比較的導電性が高い高価なめっきや、比較的半田濡れ性が高い高価なめっきを採用する場合には、ハウジングに保持される金具の端子におけるめっき加工が行われる各めっき部分について、その要求される導電性や半田濡れ性等の重要度に応じて、いかに厚み（めっき厚）の大小の重み付けをして部分的なめっき加工を行い、製造コストを抑制するかが、近年要請されている課題となっている。
【0005】
そこで、本発明は、上述した従来技術の問題や近年要請されている課題を解決するためになされたものであり、ハウジングに対して一体成形されて保持される金具の端子の各部について、その用途に応じためっき厚の重み付けによる部分的なめっき加工により、製造コストを抑制することができる電気コネクタを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決するために、本発明は、電気的に接続される被実装物に対して実装される電気コネクタであって、互いに直交する、縦方向、横方向、及び、高さ方向をそれぞれ備えたハウジングと、このハウジングに保持される金具と、を有し、上記金具は、インサート成形によって上記ハウジングに対して一体成形され、上記ハウジングによって保持される導電性の薄板状の母材からなり、その表面が上記インサート成形後に部分的にめっき加工される端子を備えており、上記端子は、上記被実装物の被実装部に実装される実装面を含む実装部と、上記実装面に対して直交する第１方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点を含む第１壁面を形成する第１壁部と、この第１壁部における上記第１方向の一方側の端部に設けられて上記実装面に対して上記第１方向に離間して上記ハウジングに対して非接触である露出面を形成する第２壁部と、を備えており、上記相手端子に対して上記単一の接点によって接触するように構成され、上記第１壁部の上記第１壁面及び上記第２壁部の上記露出面のそれぞれは、上記インサート成形後にめっき加工され、上記第１壁面にめっき加工されためっき部分の第１厚みは、上記第２壁部の上記露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚みよりも大きいことを特徴としている。
【0007】
また、本発明は、電気的に接続される被実装物に対して実装される電気コネクタであって、互いに直交する、縦方向、横方向、及び、高さ方向をそれぞれ備えたハウジングと、このハウジングに保持される金具と、を有し、上記金具は、インサート成形によって上記ハウジングに対して一体成形され、上記ハウジングによって保持される導電性の薄板状の母材材からなり、その表面が上記インサート成形後に部分的にめっき加工される端子を備えており、上記端子は、上記被実装物の被実装部に実装される実装面を含む実装部と、上記実装面に対して直交する第１方向に延びるように設けられて相手端子と接触可能な単一の接点を含む第１壁面を形成する第１壁部と、この第１壁部における上記第１方向の一方側の端部に設けられて上記実装面に対して上記第１方向に離間して上記ハウジングに対して非接触である露出面を形成する第２壁部と、を備えており、上記相手端子に対して上記単一の接点によって接触するように構成され、上記実装部の上記実装面及び上記第２壁部の上記露出面のそれぞれは、上記インサート成形後にめっき加工され、上記実装面にめっき加工されためっき部分の第１厚みは、上記露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚みよりも大きいことを特徴としている。
【発明の効果】
【0008】
本発明の電気コネクタによれば、ハウジングに対して一体成形されて保持される金具の端子の各部について、その用途に応じためっき厚の重み付けによる部分的なめっき加工により、製造コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の第１実施形態による電気コネクタの非嵌合状態における斜視図である。
【図2】本発明の第１実施形態による電気コネクタの非嵌合状態における側面図である。
【図4A】本発明の第１実施形態による電気コネクタのレセプタクルコネクタの端子部分をその相手コネクタ側（プラグコネクタ側）から見た部分拡大斜視図である。
【図4B】本発明の第１実施形態による電気コネクタのレセプタクルコネクタの端子部分をその被実装部側から見た部分拡大斜視図である。
【図4C】本発明の第１実施形態による電気コネクタのレセプタクルコネクタの端子部分をレセプタクルコネクタの縦方向（長手方向）から見た部分拡大側面図である。
【図5A】本発明の第１実施形態による電気コネクタのプラグコネクタの端子部分をその相手コネクタ側（レセプタクルコネクタ側）から見た部分拡大斜視図である。
【図5B】本発明の第１実施形態による電気コネクタのプラグコネクタの端子部分をその被実装部側から見た部分拡大斜視図である。
【図5C】本発明の第１実施形態による電気コネクタのプラグコネクタの端子部分をプラグコネクタの縦方向（長手方向）から見た部分拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態による電気コネクタについて説明する。
まず、図１～図１０Ｂにより、本発明の第１実施形態による電気コネクタ１について説明する。
図１及び図２は、本発明の第１実施形態による電気コネクタの非嵌合状態における斜視図及び側面図をそれぞれ示す。
図１及び図２に示すように、本発明の第１実施形態による電気コネクタ１は、携帯電話やスマートフォン、デジタルカメラ、ノートパソコン等の電子機器の回路基板やフレキシブルフラットケーブルの電気接続部等、いわゆる、電気的に接続される被実装物２に対して実装されるものである。
この電気コネクタ１は、互いに嵌合及び嵌合解除可能に設けられた一対のレセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６をそれぞれ備えている。
各コネクタ４，６は、それぞれに対応する被実装物２の異なる各被実装部２Ａ，２Ｂ（第１被実装部２Ａ、第２被実装部２Ｂ）における各被実装面Ｓ１，Ｓ２（第１被実装面Ｓ１、第２被実装面Ｓ２）に実装されるようになっている。
まず、図１～図１０Ｂにより、本発明の第１実施形態による電気コネクタ１について説明する。
図１及び図２は、本発明の第１実施形態による電気コネクタの非嵌合状態における斜視図及び側面図をそれぞれ示す。
図１及び図２に示すように、本発明の第１実施形態による電気コネクタ１は、携帯電話やスマートフォン、デジタルカメラ、ノートパソコン等の電子機器の回路基板やフレキシブルフラットケーブルの電気接続部等、いわゆる、電気的に接続される被実装物２に対して実装されるものである。
この電気コネクタ１は、互いに嵌合及び嵌合解除可能に設けられた一対のレセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６をそれぞれ備えている。
各コネクタ４，６は、それぞれに対応する被実装物２の異なる各被実装部２Ａ，２Ｂ（第１被実装部２Ａ、第２被実装部２Ｂ）における各被実装面Ｓ１，Ｓ２（第１被実装面Ｓ１、第２被実装面Ｓ２）に実装されるようになっている。
【0011】
ここで、本明細書及び図面においては、電気コネクタ１においては、図１（他の図も同様）に示す互いに直交する３つのＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸からなる右手系のＸＹＺ座標軸うち、Ｘ軸方向（以下「Ｘ方向」）を各コネクタ４，６の横方向若しくは短手方向と定義している。このＸ方向は、各被実装面Ｓ１，Ｓ２であるＸＹ平面に対して直交するＹＺ平面の法線方向に相当している。
また、ＸＹＺ座標軸うち、Ｙ軸方向（以下「Ｙ方向」）を各コネクタ４，６の縦方向若しくは長手方向と定義している。このＹ方向は、各被実装面Ｓ１，Ｓ２であるＸＹ平面に対して直交するＸＺ平面の法線方向にも相当している。
さらに、ＸＹＺ座標軸うち、Ｚ軸方向（以下「Ｚ方向」）を各被実装面Ｓ１，Ｓ２に対する各コネクタ４，６の高さ方向、又は、嵌合方向若しくは嵌合解除方向と定義している。このＺ方向は、各被実装面Ｓ１，Ｓ２であるＸＹ平面に対して直交する法線方向にも相当している。
特に、各コネクタ４，６の互いがＺ方向に近づく方向（近位側に移動する方向）及び嵌合する方向（嵌合方向）を「Ｚ１方向」としている。一方、各コネクタ４，６の互いがＺ方向に遠ざかる方向（遠位側に移動する方向）及び嵌合が解除される方向（嵌合解除方向）を「Ｚ２方向」としている。
また、ＸＹＺ座標軸うち、Ｙ軸方向（以下「Ｙ方向」）を各コネクタ４，６の縦方向若しくは長手方向と定義している。このＹ方向は、各被実装面Ｓ１，Ｓ２であるＸＹ平面に対して直交するＸＺ平面の法線方向にも相当している。
さらに、ＸＹＺ座標軸うち、Ｚ軸方向（以下「Ｚ方向」）を各被実装面Ｓ１，Ｓ２に対する各コネクタ４，６の高さ方向、又は、嵌合方向若しくは嵌合解除方向と定義している。このＺ方向は、各被実装面Ｓ１，Ｓ２であるＸＹ平面に対して直交する法線方向にも相当している。
特に、各コネクタ４，６の互いがＺ方向に近づく方向（近位側に移動する方向）及び嵌合する方向（嵌合方向）を「Ｚ１方向」としている。一方、各コネクタ４，６の互いがＺ方向に遠ざかる方向（遠位側に移動する方向）及び嵌合が解除される方向（嵌合解除方向）を「Ｚ２方向」としている。
【0012】
つぎに、図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
図１～図３に示すように、レセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６のそれぞれは、ほぼ偏平矩形状の樹脂製のハウジング８，１０（第１ハウジング８、第２ハウジング１０）と、各ハウジング８，１０に保持される金具１２，１４（第１金具１２、第２金具１４）とをそれぞれ備えている。
また、図１～図３に示すように、各コネクタ４，６の各金具１２，１４は、インサート成形によって各ハウジング８，１０に対して一体成形され、この各ハウジング８，１０によって保持される導電性の薄板状の母材からなり、端子１６，１８（第１端子１６（レセプタクル端子１６）、第２端子１８（プラグ端子１８）をそれぞれ備えている。
また、各金具１２，１４については、その全体がインサート成形によりハウジング８に対して一体成形された後、各端子１６，１８の表面が部分的にめっき加工されるようになっている。
なお、レセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６の各金具１２，１４における部分的にめっき加工される各端子１６，１８の部分の詳細については後述する。
図１～図３に示すように、レセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６のそれぞれは、ほぼ偏平矩形状の樹脂製のハウジング８，１０（第１ハウジング８、第２ハウジング１０）と、各ハウジング８，１０に保持される金具１２，１４（第１金具１２、第２金具１４）とをそれぞれ備えている。
また、図１～図３に示すように、各コネクタ４，６の各金具１２，１４は、インサート成形によって各ハウジング８，１０に対して一体成形され、この各ハウジング８，１０によって保持される導電性の薄板状の母材からなり、端子１６，１８（第１端子１６（レセプタクル端子１６）、第２端子１８（プラグ端子１８）をそれぞれ備えている。
また、各金具１２，１４については、その全体がインサート成形によりハウジング８に対して一体成形された後、各端子１６，１８の表面が部分的にめっき加工されるようになっている。
なお、レセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６の各金具１２，１４における部分的にめっき加工される各端子１６，１８の部分の詳細については後述する。
【0013】
つぎに、図１～図３により、レセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６の各ハウジング８，１０の詳細について説明する。
図１～図３に示すように、各ハウジング８，１０は、互いに直交する、縦方向（Ｙ方向、長手方向）、横方向（Ｘ方向、短手方向）、及び、高さ方向（Ｚ方向）をそれぞれ備えている。
また、図１～図３に示すように、レセプタクルコネクタ４の第１ハウジング８は、電子機器の回路基板やフレキシブルフラットケーブルの電気接続部等の電気的に接続される被実装物２の第１被実装部２Ａの第１被実装面Ｓ１に配置される底壁２０を備えている。
さらに、第１ハウジング８は、その底壁２０におけるＸ方向の中央部からＺ方向に延びるレセプタクルコネクタ４の中心軸線Ｃ１に沿ってＺ方向（嵌合方向Ｚ１）に突出する突壁２２を備えている。
また、第１ハウジング８は、突壁２２の外周に対してＸ方向及びＹ方向の外側に間隔を置いて第１ハウジング８の全周に亘って外枠状に設けられた周壁２４を備えている。この周壁２４は、第１ハウジング８のＹ方向（長手方向）に延びる長手壁２６と、第１ハウジング８のＸ方向（短手方向）に延びる短手壁２８とを備えている。
これらの周壁２４の長手壁２６及び短手壁２８のそれぞれについても、底壁２０からＺ方向（嵌合方向Ｚ１）に向かって突出するように形成されている。
また、第１金具１２の各端子１６は、インサート成形によって第１ハウジング８の各壁２０，２２，２４，２６，２８に一体成形されることにより、第１ハウジング８に対して一体的に組み付けられるようになっている。
図１～図３に示すように、各ハウジング８，１０は、互いに直交する、縦方向（Ｙ方向、長手方向）、横方向（Ｘ方向、短手方向）、及び、高さ方向（Ｚ方向）をそれぞれ備えている。
また、図１～図３に示すように、レセプタクルコネクタ４の第１ハウジング８は、電子機器の回路基板やフレキシブルフラットケーブルの電気接続部等の電気的に接続される被実装物２の第１被実装部２Ａの第１被実装面Ｓ１に配置される底壁２０を備えている。
さらに、第１ハウジング８は、その底壁２０におけるＸ方向の中央部からＺ方向に延びるレセプタクルコネクタ４の中心軸線Ｃ１に沿ってＺ方向（嵌合方向Ｚ１）に突出する突壁２２を備えている。
また、第１ハウジング８は、突壁２２の外周に対してＸ方向及びＹ方向の外側に間隔を置いて第１ハウジング８の全周に亘って外枠状に設けられた周壁２４を備えている。この周壁２４は、第１ハウジング８のＹ方向（長手方向）に延びる長手壁２６と、第１ハウジング８のＸ方向（短手方向）に延びる短手壁２８とを備えている。
これらの周壁２４の長手壁２６及び短手壁２８のそれぞれについても、底壁２０からＺ方向（嵌合方向Ｚ１）に向かって突出するように形成されている。
また、第１金具１２の各端子１６は、インサート成形によって第１ハウジング８の各壁２０，２２，２４，２６，２８に一体成形されることにより、第１ハウジング８に対して一体的に組み付けられるようになっている。
【0014】
同様に、図１～図３に示すように、プラグコネクタ６の第２ハウジング１０は、電子機器の回路基板やフレキシブルフラットケーブルの電気接続部等の電気的に接続される被実装物２の第２被実装部２Ｂの第２被実装面Ｓ２に配置される底壁３０を備えている。
また、第２ハウジング１０は、その底壁３０からＺ方向に延びるプラグコネクタ６の中心軸線Ｃ２に沿ってＺ方向（嵌合方向Ｚ１）突出する突壁３２を備えている。この突壁３２は、第２ハウジング１０のＹ方向（長手方向）に延びるようにも形成されている。
さらに、第２ハウジング１０は、その突壁３２の基端側（嵌合解除方向Ｚ２側）かつＸ方向（短手方向）の外側に設けられて第２ハウジング１０のＹ方向（長手方向）に延びる長手壁３４を備えている。
また、第２ハウジング１０は、その突壁３２及び長手壁２４に対してＹ方向（長手方向）の端部に設けられて第２ハウジング１０のＸ方向（短手方向）に延びる短手壁３６を備えている。
ここで、第２金具１４の各端子１８は、インサート成形によって第２ハウジング１０の各壁３０，３２，３４，３６に一体成形されることにより、第２ハウジング１０に対して一体的に組み付けられるようになっている。
また、第２ハウジング１０は、その底壁３０からＺ方向に延びるプラグコネクタ６の中心軸線Ｃ２に沿ってＺ方向（嵌合方向Ｚ１）突出する突壁３２を備えている。この突壁３２は、第２ハウジング１０のＹ方向（長手方向）に延びるようにも形成されている。
さらに、第２ハウジング１０は、その突壁３２の基端側（嵌合解除方向Ｚ２側）かつＸ方向（短手方向）の外側に設けられて第２ハウジング１０のＹ方向（長手方向）に延びる長手壁３４を備えている。
また、第２ハウジング１０は、その突壁３２及び長手壁２４に対してＹ方向（長手方向）の端部に設けられて第２ハウジング１０のＸ方向（短手方向）に延びる短手壁３６を備えている。
ここで、第２金具１４の各端子１８は、インサート成形によって第２ハウジング１０の各壁３０，３２，３４，３６に一体成形されることにより、第２ハウジング１０に対して一体的に組み付けられるようになっている。
【0015】
つぎに、図１～図３に示すように、レセプタクルコネクタ４の第１ハウジング８における周壁２４のＸ方向及びＹ方向の内側、かつ、突壁２２に対して嵌合方向Ｚ１の内部空間領域Ａ１には、プラグコネクタ６をレセプタクルコネクタ４に嵌合させた際に、プラグコネクタ６の第２ハウジング１０の突壁３２及び第２端子１８を受け入れ可能にする第１嵌合凹部３８が設けられている。
また、図１～図３に示すように、プラグコネクタ６の第２ハウジング１０における突壁３２の嵌合方向Ｚ１の端部には、プラグコネクタ６をレセプタクルコネクタ４に嵌合させた際に、レセプタクルコネクタ６の第１ハウジング８の突壁２２を受け入れ可能にする第２嵌合凹部４０が設けられている。
なお、本実施形態の電気コネクタ１においては、第１ハウジング８の突壁２２及び周壁２４の長手壁２６におけるＹ方向（長手方向）の長さが短手壁２８のＸ方向（短手方向）の長さよりも長く、第２ハウジング１０の長手壁３４におけるＹ方向（長手方向）の長さが短手壁３６のＸ方向（短手方向）の長さよりも長い形態について説明するが、このような形態に限られず、各長手壁２６，３４のＹ方向（長手方向）の長さと各短手壁２８，３４のＸ方向（短手方向）の長さとが同一であってもよい。
また、図１～図３に示すように、プラグコネクタ６の第２ハウジング１０における突壁３２の嵌合方向Ｚ１の端部には、プラグコネクタ６をレセプタクルコネクタ４に嵌合させた際に、レセプタクルコネクタ６の第１ハウジング８の突壁２２を受け入れ可能にする第２嵌合凹部４０が設けられている。
なお、本実施形態の電気コネクタ１においては、第１ハウジング８の突壁２２及び周壁２４の長手壁２６におけるＹ方向（長手方向）の長さが短手壁２８のＸ方向（短手方向）の長さよりも長く、第２ハウジング１０の長手壁３４におけるＹ方向（長手方向）の長さが短手壁３６のＸ方向（短手方向）の長さよりも長い形態について説明するが、このような形態に限られず、各長手壁２６，３４のＹ方向（長手方向）の長さと各短手壁２８，３４のＸ方向（短手方向）の長さとが同一であってもよい。
【0016】
つぎに、図１～図５Ｃにより、本実施形態の電気コネクタ１のレセプタクルコネクタ４及びプラグコネクタ６の各金具１２，１４における部分的にめっき加工される各端子１６，１８の部分の詳細について説明する。
図４Ａ～図４Ｃのそれぞれは、本実施形態による電気コネクタ１のレセプタクルコネクタ４の第１端子１６部分について、その相手コネクタ側（プラグコネクタ６側）から見た部分拡大斜視図、その被実装物２の第１被実装部２Ａ側から見た部分拡大斜視図、及び、レセプタクルコネクタ４のＹ方向（縦方向、長手方向）から見た部分拡大側面図である。
図４Ａ～図４Ｃのそれぞれは、本実施形態による電気コネクタ１のレセプタクルコネクタ４の第１端子１６部分について、その相手コネクタ側（プラグコネクタ６側）から見た部分拡大斜視図、その被実装物２の第１被実装部２Ａ側から見た部分拡大斜視図、及び、レセプタクルコネクタ４のＹ方向（縦方向、長手方向）から見た部分拡大側面図である。
【0017】
まず、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、レセプタクルコネクタ４の第１端子１６は、被実装物２の第１被実装部２Ａに実装される第１実装部である第１実装壁部４２を備えている。
また、第１端子１６は、第１実装壁部４２からレセプタクルコネクタ４の中心軸線Ｃ１側に向かって、概ね４つの壁部４４，４６，４８，５０（第１壁部４４、第２壁部４６、第３壁部４８、第４壁部５０）を備えている。
第１端子１６の第１実装部４２は、その薄板状の母材の厚み方向（Ｚ方向）の一方側（図３及び図４Ａ～図４Ｃに示す第１実装部４２のＺ２方向側、第１被実装部２Ａ側）に設けられて第１被実装部２Ａの第１被実装面Ｓ１と対向する第１実装面Ｓ３を備えている。
つぎに、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第１壁部４４は、第１実装壁部４２のＸ１方向の一端の接続部４４ａからＺ１方向に屈曲した後にＺ１方向に所定距離延びており、第１ハウジング１０の周壁２４の長手壁２６によって保持されている。
また、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第２壁部４６は、第１壁部４４のＺ１方向の一端の接続部４６ａからＸ１方向に屈曲した後にＸ１方向に所定距離延びている。
ここで、第２壁部４６については、そのＺ１方向側の壁面Ｓ４の一部が第１ハウジング８に対して非接触である露出面Ｓ４を形成している。
さらに、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第３壁部４８は、第２壁部４６のＸ１方向の一端の接続部４８ａからＺ１方向に屈曲した後にＺ１方向に所定距離延びている。
また、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第４壁部５０は、第３壁部４８のＺ１方向の一端の接続部５０ａからＺ１方向の屈曲部５０ｂまでに延びている。その後、第４壁部５０は、屈曲部５０ｂからＸ１方向かつＺ１方向の湾曲部５０ｃまで延びた後、この湾曲部５０ｃからＸ２方向かつＺ１方向に所定距離延びている。
ここで、第１端子１６の第４壁部５０については、その湾曲部５０ｃが相手端子（第２端子）１８に対して弾性的に接触可能な単一の第１接点Ｐ１を含む壁面Ｓ５を形成しており、弾性接触片としても機能している。
また、第１端子１６は、第１実装壁部４２からレセプタクルコネクタ４の中心軸線Ｃ１側に向かって、概ね４つの壁部４４，４６，４８，５０（第１壁部４４、第２壁部４６、第３壁部４８、第４壁部５０）を備えている。
第１端子１６の第１実装部４２は、その薄板状の母材の厚み方向（Ｚ方向）の一方側（図３及び図４Ａ～図４Ｃに示す第１実装部４２のＺ２方向側、第１被実装部２Ａ側）に設けられて第１被実装部２Ａの第１被実装面Ｓ１と対向する第１実装面Ｓ３を備えている。
つぎに、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第１壁部４４は、第１実装壁部４２のＸ１方向の一端の接続部４４ａからＺ１方向に屈曲した後にＺ１方向に所定距離延びており、第１ハウジング１０の周壁２４の長手壁２６によって保持されている。
また、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第２壁部４６は、第１壁部４４のＺ１方向の一端の接続部４６ａからＸ１方向に屈曲した後にＸ１方向に所定距離延びている。
ここで、第２壁部４６については、そのＺ１方向側の壁面Ｓ４の一部が第１ハウジング８に対して非接触である露出面Ｓ４を形成している。
さらに、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第３壁部４８は、第２壁部４６のＸ１方向の一端の接続部４８ａからＺ１方向に屈曲した後にＺ１方向に所定距離延びている。
また、図３及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１端子１６の第４壁部５０は、第３壁部４８のＺ１方向の一端の接続部５０ａからＺ１方向の屈曲部５０ｂまでに延びている。その後、第４壁部５０は、屈曲部５０ｂからＸ１方向かつＺ１方向の湾曲部５０ｃまで延びた後、この湾曲部５０ｃからＸ２方向かつＺ１方向に所定距離延びている。
ここで、第１端子１６の第４壁部５０については、その湾曲部５０ｃが相手端子（第２端子）１８に対して弾性的に接触可能な単一の第１接点Ｐ１を含む壁面Ｓ５を形成しており、弾性接触片としても機能している。
【0018】
ここで、第１端子１６における第１実装壁部４２の第１実装面Ｓ３、第２壁部４６の露出面Ｓ４、及び、第４壁部５０の壁面Ｓ５のそれぞれは、インサート成形後にめっき加工されるようになっている。
また、第１実装面Ｓ３にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１は、第２壁部４６の露出面Ｓ４にめっき加工されためっき部分の厚みＴ２よりも大きく、かつ、第４壁部５０の壁面Ｓ５にめっき加工されためっき部分の厚みＴ３よりも小さく設定されている（Ｔ３＞Ｔ１＞Ｔ２）。
なお、厚みＴ１，Ｔ３については、０．０５［μｍ］以上に設定されることが好ましく、厚みＴ２については、０．０３［μｍ］以下に設定されることが好ましい。
また、第１実装面Ｓ３にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１は、第２壁部４６の露出面Ｓ４にめっき加工されためっき部分の厚みＴ２よりも大きく、かつ、第４壁部５０の壁面Ｓ５にめっき加工されためっき部分の厚みＴ３よりも小さく設定されている（Ｔ３＞Ｔ１＞Ｔ２）。
なお、厚みＴ１，Ｔ３については、０．０５［μｍ］以上に設定されることが好ましく、厚みＴ２については、０．０３［μｍ］以下に設定されることが好ましい。
【0019】
つぎに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、プラグコネクタ４の第２端子１８は、被実装物２の第２被実装部２Ｂに実装される第２実装部である第２実装壁部５２を備えている。
また、第２端子１８は、第２実装壁部５２からプラグコネクタ４の中心軸線Ｃ２側に向かって、概ね４つの壁部５４，５６，５８（第１壁部５４、第２壁部５６、第３壁部５８）を備えている。
さらに、第２端子１８の第２実装部５２は、その薄板状の母材の厚み方向（Ｚ方向）の一方側（図３及び図５Ａ～図５Ｃに示す第２実装部５２のＺ２方向側、第２被実装部２Ｂ側）に設けられて第２被実装部２Ｂの第２被実装面Ｓ２と対向する第２実装面Ｓ３を備えている。
つぎに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１８の第１壁部５４は、第２実装壁部５２のＸ２方向の一端の接続部５４ａからＺ１方向に屈曲した後にＺ１方向に所定距離延びている。
ここで、第２端子１８の第１壁部５４については、レセプタクルコネクタ４とプラグコネクタ６とを互いに嵌合させた状態で、相手端子（第１端子）１６の弾性接触片５０の壁面Ｓ５における単一の接点Ｐ１と接触する単一の第２接点Ｐ２を含む壁面Ｓ７を形成している。
また、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１８の第２壁部５６は、第１壁部５４のＺ１方向の一端の接続部５６ａからＸ２方向に屈曲した後にＸ２方向に所定距離延びている。
ここで、第２端子１８の第２壁部５６については、そのＺ１方向側の壁面Ｓ８の一部が第２ハウジング１０に対して非接触である露出面Ｓ８を形成している。
さらに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１８の第３壁部５８は、第２壁部５６のＸ２方向の一端の接続部５８ａからＺ２方向に屈曲した後にＺ２方向に所定距離延びている。
すなわち、図３及び図５Ｃに示すように、第２端子１８においては、その第１壁部５４が第２実装壁部５２との接続部５４ａからＺ２方向に屈曲して所定距離延びた後、第２壁部５６が第１壁部５４との接続部５６ａからＸ２方向に延びた後、第３壁部５８が第２壁部５６との接続部５８ａからＺ２方向に屈曲した形状が、概ねプラグコネクタ６の中心軸線Ｃ２に対して外側から内側に巻かれた形状（いわゆる、外巻き形状）となっている。
また、第２端子１８は、第２実装壁部５２からプラグコネクタ４の中心軸線Ｃ２側に向かって、概ね４つの壁部５４，５６，５８（第１壁部５４、第２壁部５６、第３壁部５８）を備えている。
さらに、第２端子１８の第２実装部５２は、その薄板状の母材の厚み方向（Ｚ方向）の一方側（図３及び図５Ａ～図５Ｃに示す第２実装部５２のＺ２方向側、第２被実装部２Ｂ側）に設けられて第２被実装部２Ｂの第２被実装面Ｓ２と対向する第２実装面Ｓ３を備えている。
つぎに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１８の第１壁部５４は、第２実装壁部５２のＸ２方向の一端の接続部５４ａからＺ１方向に屈曲した後にＺ１方向に所定距離延びている。
ここで、第２端子１８の第１壁部５４については、レセプタクルコネクタ４とプラグコネクタ６とを互いに嵌合させた状態で、相手端子（第１端子）１６の弾性接触片５０の壁面Ｓ５における単一の接点Ｐ１と接触する単一の第２接点Ｐ２を含む壁面Ｓ７を形成している。
また、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１８の第２壁部５６は、第１壁部５４のＺ１方向の一端の接続部５６ａからＸ２方向に屈曲した後にＸ２方向に所定距離延びている。
ここで、第２端子１８の第２壁部５６については、そのＺ１方向側の壁面Ｓ８の一部が第２ハウジング１０に対して非接触である露出面Ｓ８を形成している。
さらに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１８の第３壁部５８は、第２壁部５６のＸ２方向の一端の接続部５８ａからＺ２方向に屈曲した後にＺ２方向に所定距離延びている。
すなわち、図３及び図５Ｃに示すように、第２端子１８においては、その第１壁部５４が第２実装壁部５２との接続部５４ａからＺ２方向に屈曲して所定距離延びた後、第２壁部５６が第１壁部５４との接続部５６ａからＸ２方向に延びた後、第３壁部５８が第２壁部５６との接続部５８ａからＺ２方向に屈曲した形状が、概ねプラグコネクタ６の中心軸線Ｃ２に対して外側から内側に巻かれた形状（いわゆる、外巻き形状）となっている。
【0020】
ここで、第２端子１８における第２実装壁部５２の第２実装面Ｓ６、第１壁部５４の第２接点Ｐ２を含む壁面Ｓ７、及び、第２壁部５６の露出面Ｓ８のそれぞれは、インサート成形後にめっき加工されるようになっている。
また、第２実装面Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ４は、第１壁部５４の壁面Ｓ７にめっき加工されためっき部分の厚みＴ５よりも小さく、かつ、第２壁部５６の露出面Ｓ８にめっき加工されためっき部分の厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ５＞Ｔ４＞Ｔ６）。
なお、厚みＴ４，Ｔ５については、０．０５［μｍ］以上に設定されることが好ましく、厚みＴ６については、０．０３［μｍ］以下に設定されることが好ましい。
また、第２実装面Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ４は、第１壁部５４の壁面Ｓ７にめっき加工されためっき部分の厚みＴ５よりも小さく、かつ、第２壁部５６の露出面Ｓ８にめっき加工されためっき部分の厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ５＞Ｔ４＞Ｔ６）。
なお、厚みＴ４，Ｔ５については、０．０５［μｍ］以上に設定されることが好ましく、厚みＴ６については、０．０３［μｍ］以下に設定されることが好ましい。
【0021】
つぎに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１８の第１壁部５４は、さらに、その壁面Ｓ７（第１壁面Ｓ７）に対して第１方向（嵌合方向Ｚ１）と直交する第２方向（Ｘ２方向）の反対側（Ｘ１方向側）に設けられて第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する接触面Ｓ９を含む第２壁面Ｓ９を備えている。
また、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１６の第２壁部５６は、さらに、その第１壁面（露出面）Ｓ８に対してＺ方向の反対側（Ｚ２方向側）に設けられて第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する接触面Ｓ１０を含む第２壁面Ｓ１０を備えている。
さらに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１６の第３壁部５８は、そのＸ１方向側の第１壁面Ｓ１１に対してＸ方向の反対側（Ｘ２方向側）に設けられて第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する接触面Ｓ１２を含む第２壁面Ｓ１２を備えている。
これらにより、第２ハウジング１０の突壁３２の一部は、第２端子１６の第１壁部５４の接触面Ｓ９、第２壁部５６の接触面Ｓ１０、及び、第３壁部５８の接触面１２のそれぞれによって取り囲まれており、第２金具１４の第２端子１８が第２ハウジング１０に保持されている。
ここで、第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する第２端子１８の第１壁部５４の第２壁面Ｓ９、第２壁部５６の第２壁面Ｓ１０、及び、第３壁部５８の第２壁面Ｓ１２のそれぞれにおいては、インサート成形後にめっき加工されるめっき部分の厚みＴ７が０に設定されている（Ｔ７＝０）。
ちなみに、第２端子１６の第３壁部５８の第１壁面Ｓ１１については、インサート成形後にめっき加工されるようになっている。この第２端子１６の第３壁部５８の第１壁面Ｓ１１におけるめっき加工されるめっき部分の厚みＴ８については、第１壁部５４の壁面Ｓ５の厚みＴ７以下、かつ、第２壁部５６の露出面Ｓ８の厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ７≧Ｔ８＞Ｔ６）。又は、厚みＴ８は、第１壁部５４の壁面Ｓ５の厚みＴ７以上、かつ、第２壁部５６の露出面Ｓ８の厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ８≧Ｔ７＞Ｔ６）。
また、厚みＴ８については、０．０３［μｍ］以下に設定されることが好ましい。
また、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１６の第２壁部５６は、さらに、その第１壁面（露出面）Ｓ８に対してＺ方向の反対側（Ｚ２方向側）に設けられて第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する接触面Ｓ１０を含む第２壁面Ｓ１０を備えている。
さらに、図３及び図５Ａ～図５Ｃに示すように、第２端子１６の第３壁部５８は、そのＸ１方向側の第１壁面Ｓ１１に対してＸ方向の反対側（Ｘ２方向側）に設けられて第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する接触面Ｓ１２を含む第２壁面Ｓ１２を備えている。
これらにより、第２ハウジング１０の突壁３２の一部は、第２端子１６の第１壁部５４の接触面Ｓ９、第２壁部５６の接触面Ｓ１０、及び、第３壁部５８の接触面１２のそれぞれによって取り囲まれており、第２金具１４の第２端子１８が第２ハウジング１０に保持されている。
ここで、第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する第２端子１８の第１壁部５４の第２壁面Ｓ９、第２壁部５６の第２壁面Ｓ１０、及び、第３壁部５８の第２壁面Ｓ１２のそれぞれにおいては、インサート成形後にめっき加工されるめっき部分の厚みＴ７が０に設定されている（Ｔ７＝０）。
ちなみに、第２端子１６の第３壁部５８の第１壁面Ｓ１１については、インサート成形後にめっき加工されるようになっている。この第２端子１６の第３壁部５８の第１壁面Ｓ１１におけるめっき加工されるめっき部分の厚みＴ８については、第１壁部５４の壁面Ｓ５の厚みＴ７以下、かつ、第２壁部５６の露出面Ｓ８の厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ７≧Ｔ８＞Ｔ６）。又は、厚みＴ８は、第１壁部５４の壁面Ｓ５の厚みＴ７以上、かつ、第２壁部５６の露出面Ｓ８の厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ８≧Ｔ７＞Ｔ６）。
また、厚みＴ８については、０．０３［μｍ］以下に設定されることが好ましい。
【0022】
なお、上述した本実施形態の電気コネクタ１の各端子１６，１８に対する部分的なめっき加工に用いられるめっきの材料としては、特に、導電性や半田濡れ性が比較的高い材料を採用することが好ましい。具体的には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、又は、パラジウム（Ｐｄ）等の貴金属等を採用することが好ましく、最低限でも金（Ａｕ）を採用した、いわゆる、「金めっき」による部分的なめっき加工を行うことが好ましい。
また、このめっきの材料として採用する金としては、純金（１００％Ａｕ）に限られず、Ａｕを主成分とする材料であって、その他の金属がある程度含まれていてもよい。
さらに、各端子１６，１８の各壁部のそれぞれのめっき部分の厚みＴ１～Ｔ８の測定については、周知技術である蛍光Ｘ線分析法（ＸＲＦ）、或いは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって測定可能である。
また、各端子１６，１８のうち、ハウジング８，１０の樹脂と密着している部分については、地金（銅合金）となっているが、下地めっきとして、ニッケル（Ｎｉ）が施されていてもよい。
また、このめっきの材料として採用する金としては、純金（１００％Ａｕ）に限られず、Ａｕを主成分とする材料であって、その他の金属がある程度含まれていてもよい。
さらに、各端子１６，１８の各壁部のそれぞれのめっき部分の厚みＴ１～Ｔ８の測定については、周知技術である蛍光Ｘ線分析法（ＸＲＦ）、或いは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって測定可能である。
また、各端子１６，１８のうち、ハウジング８，１０の樹脂と密着している部分については、地金（銅合金）となっているが、下地めっきとして、ニッケル（Ｎｉ）が施されていてもよい。
【0023】
さらに、インサート成形により各ハウジング８，１０に一体成形された後に、各ハウジング８，１０によって保持された各金具１２，１４に対して部分的にめっき加工を行う方法については、例えば、特開２０１３－２１３２４８号公報等に記載されているように、周知技術となっている。
簡単に説明すると、インサート成形により各ハウジング８，１０に対して一体成形された各端子１６，１８の薄板状の母材が、めっき液を内部に収容する円筒形の支持体ドラムの外周面に巻き付けられている。そして、この支持体ドラムが回転すると、各端子１６，１８の薄板状の母材が送られると共に、支持体ドラムの外周面のめっき孔から、これに対向している各端子１６，１８の所定のめっき領域に向かってめっき液が噴出されることによって、各端子１６，１８の所定のめっき領域にめっき加工が行われるようになっている。
簡単に説明すると、インサート成形により各ハウジング８，１０に対して一体成形された各端子１６，１８の薄板状の母材が、めっき液を内部に収容する円筒形の支持体ドラムの外周面に巻き付けられている。そして、この支持体ドラムが回転すると、各端子１６，１８の薄板状の母材が送られると共に、支持体ドラムの外周面のめっき孔から、これに対向している各端子１６，１８の所定のめっき領域に向かってめっき液が噴出されることによって、各端子１６，１８の所定のめっき領域にめっき加工が行われるようになっている。
【0024】
つぎに、図１～図５Ｃを参照して、本発明の第１実施形態による電気コネクタ１の作用効果について説明する。
上述した本実施形態による電気コネクタ１によれば、各金具１２，１４がインサート成形によって各ハウジング８，１０に対して一体成形され、各ハウジング８，１０によって一体的に保持された後に、その金具１２，１４の表面に対して部分的にめっき加工が行われる。
これにより、電気コネクタ１の製造時に予め金具に対してめっき加工が行われた後に、このめっき加工が行われた各金具１２，１４を各ハウジング８，１０に圧入する等の工程を採用した場合に比べて、製造効率を向上させることができる。
また、めっき加工が必要となる各金具１２，１４の表面の一部のみに部分的にめっき加工を行うだけで、各金具１２，１４の表面全体に対してめっき加工を行う必要がないため、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
特に、めっき加工に使用されるめっきとして、比較的導電性が高い高価なめっきや、比較的半田濡れ性が高い高価なめっきを採用した場合であっても、めっき加工を行う部分が金具の表面の一部のみに限られるため、製造コストを効果的に抑制することができる。
さらに、各金具１２，１４の表面に対して部分的にめっき加工が行われる際には、各端子１６，１８の壁部５０，５４における相手端子１６，１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む壁面Ｓ５，Ｓ７に対してめっき加工が行われると共に、各端子１６，１８の壁部４６，５６における各ハウジング８，１０に対して非接触である露出面Ｓ４，Ｓ８に対してめっき加工が行われる。
このとき、相手端子１６，１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む各端子１６，１８の壁部５０，５４の壁面Ｓ５，Ｓ７にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ３，Ｔ５が、各端子１６，１８の壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ２，Ｔ６よりも大きく設定されている（Ｔ３＞Ｔ２、Ｔ５＞Ｔ６）。
これにより、相手端子１６，１８と接触する単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む各端子１６，１８の壁部５０，５６の壁面Ｓ５，Ｓ７の電気抵抗を抑制し、導電性を高めることができる。
一方、各ハウジング８，１０に対して非接触であって各端子１６，１８の壁部５０，５４に比べて相手端子１６，１８への導電性に寄与し難い各端子１６，１８の第２壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ２，Ｔ６）を抑制することができ、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
これらの結果、各ハウジング８，１０に対して一体成形されて保持される各金具１２，１４の各端子１６，１８の各部について、その用途に応じためっき厚の重み付けによる部分的なめっき加工により、電気コネクタ１の電気特性を高めつつ、製造コストを抑制することができる。
上述した本実施形態による電気コネクタ１によれば、各金具１２，１４がインサート成形によって各ハウジング８，１０に対して一体成形され、各ハウジング８，１０によって一体的に保持された後に、その金具１２，１４の表面に対して部分的にめっき加工が行われる。
これにより、電気コネクタ１の製造時に予め金具に対してめっき加工が行われた後に、このめっき加工が行われた各金具１２，１４を各ハウジング８，１０に圧入する等の工程を採用した場合に比べて、製造効率を向上させることができる。
また、めっき加工が必要となる各金具１２，１４の表面の一部のみに部分的にめっき加工を行うだけで、各金具１２，１４の表面全体に対してめっき加工を行う必要がないため、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
特に、めっき加工に使用されるめっきとして、比較的導電性が高い高価なめっきや、比較的半田濡れ性が高い高価なめっきを採用した場合であっても、めっき加工を行う部分が金具の表面の一部のみに限られるため、製造コストを効果的に抑制することができる。
さらに、各金具１２，１４の表面に対して部分的にめっき加工が行われる際には、各端子１６，１８の壁部５０，５４における相手端子１６，１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む壁面Ｓ５，Ｓ７に対してめっき加工が行われると共に、各端子１６，１８の壁部４６，５６における各ハウジング８，１０に対して非接触である露出面Ｓ４，Ｓ８に対してめっき加工が行われる。
このとき、相手端子１６，１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む各端子１６，１８の壁部５０，５４の壁面Ｓ５，Ｓ７にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ３，Ｔ５が、各端子１６，１８の壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ２，Ｔ６よりも大きく設定されている（Ｔ３＞Ｔ２、Ｔ５＞Ｔ６）。
これにより、相手端子１６，１８と接触する単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む各端子１６，１８の壁部５０，５６の壁面Ｓ５，Ｓ７の電気抵抗を抑制し、導電性を高めることができる。
一方、各ハウジング８，１０に対して非接触であって各端子１６，１８の壁部５０，５４に比べて相手端子１６，１８への導電性に寄与し難い各端子１６，１８の第２壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ２，Ｔ６）を抑制することができ、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
これらの結果、各ハウジング８，１０に対して一体成形されて保持される各金具１２，１４の各端子１６，１８の各部について、その用途に応じためっき厚の重み付けによる部分的なめっき加工により、電気コネクタ１の電気特性を高めつつ、製造コストを抑制することができる。
【0025】
また、本実施形態による電気コネクタ１によれば、各端子１６，１８の実装部４２，５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４が、各端子１６，１８の壁部５０，５４の壁面Ｓ５，Ｓ７におけるめっき部分の厚みＴ３，Ｔ５よりも小さく、かつ、各端子１６，１８の壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８におけるめっき部分の厚みＴ２，Ｔ６よりも大きく設定されている（Ｔ３＞Ｔ１＞Ｔ２、Ｔ５＞Ｔ４＞Ｔ６）。
これにより、各端子１６，１８の実装部４２，５２の実装面Ｓ３，Ｓ６における厚みＴ１，Ｔ４のめっき部分の半田濡れ性を良好にすることができる。
したがって、電気コネクタ１の各ハウジング８，１０に保持された各金具１２，１４の端子１６，１８の実装部４２，５２を被実装物２の被実装部２Ａ，２Ｂに確実に固定することができ、電気コネクタ１を被実装物２に対して確実に実装することができる。
また、各端子１６，１８の壁部５０，５４の壁面Ｓ５，Ｓ７におけるめっき部分の厚みＴ３，Ｔ５を各端子１６，１８の実装部４２，５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも大きくしたことにより、各端子１６，１８の壁部５０，５４の壁面Ｓ５，Ｓ７の電気抵抗を抑制して導電性を高めることができる。
さらに、各端子１６，１８の壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ２，Ｔ６）を各端子１６，１８の実装部４２，５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも小さくしたことにより、各端子１６，１８の壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ２，Ｔ６）を抑制して、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
これにより、各端子１６，１８の実装部４２，５２の実装面Ｓ３，Ｓ６における厚みＴ１，Ｔ４のめっき部分の半田濡れ性を良好にすることができる。
したがって、電気コネクタ１の各ハウジング８，１０に保持された各金具１２，１４の端子１６，１８の実装部４２，５２を被実装物２の被実装部２Ａ，２Ｂに確実に固定することができ、電気コネクタ１を被実装物２に対して確実に実装することができる。
また、各端子１６，１８の壁部５０，５４の壁面Ｓ５，Ｓ７におけるめっき部分の厚みＴ３，Ｔ５を各端子１６，１８の実装部４２，５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも大きくしたことにより、各端子１６，１８の壁部５０，５４の壁面Ｓ５，Ｓ７の電気抵抗を抑制して導電性を高めることができる。
さらに、各端子１６，１８の壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ２，Ｔ６）を各端子１６，１８の実装部４２，５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも小さくしたことにより、各端子１６，１８の壁部４６，５６の露出面Ｓ４，Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ２，Ｔ６）を抑制して、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
【0026】
さらに、本実施形態による電気コネクタ１によれば、プラグコネクタ６の第２ハウジング１０の突壁３２の一部と接触する接触面として機能するだけの第２端子１８の壁部５４，５６，５８の壁面Ｓ９，S１０，Ｓ１２については、その導電性や半田濡れ性に配慮しなくてもよいため、加工されるめっき部分の厚みＴ７を０に設定している（Ｔ７＝０）。
これにより、めっき加工を省略することができ、製造コストを抑制することができる。
これにより、めっき加工を省略することができ、製造コストを抑制することができる。
【0027】
つぎに、本実施形態による電気コネクタ１によれば、各金具１２，１４の複数の端子１６，１８のそれぞれに対して、最低限でも金（Ａｕ）を採用した、いわゆる、「金めっき」による部分的なめっき加工が行われている。
このような金めっきにより、各金具１２，１４の各端子１６，１８における導電性や耐久性を確保することができる。
また、比較的高価な金めっきを採用しためっき加工を部分的な箇所に制限することにより、製造コストを抑制することができる。
このような金めっきにより、各金具１２，１４の各端子１６，１８における導電性や耐久性を確保することができる。
また、比較的高価な金めっきを採用しためっき加工を部分的な箇所に制限することにより、製造コストを抑制することができる。
【0028】
また、本実施形態による電気コネクタ１によれば、レセプタクルコネクタ４の金具１２の複数の端子１６のそれぞれに対して、部分的なめっき加工が行われている。
これにより、レセプタクルコネクタ４において、金具１２の各端子１６における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
これにより、レセプタクルコネクタ４において、金具１２の各端子１６における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
【0029】
さらに、本実施形態による電気コネクタ１によれば、プラグコネクタ６の金具１４の複数の端子１８のそれぞれに対して、部分的なめっき加工が行われている。
これにより、プラグコネクタ６において、金具１４の各端子１８における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
これにより、プラグコネクタ６において、金具１４の各端子１８における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
【0030】
つぎに、図６を参照して、本発明の第２実施形態による電気コネクタ１００について説明する。
図６は、本実施形態による電気コネクタ１００の図３と同様な断面図である。
ここで、図６に示す本実施形態による電気コネクタ１００において、上述した本発明の第１実施形態による電気コネクタ１と同一部分については同一の符号を付し、これらの説明については省略する。
図６は、本実施形態による電気コネクタ１００の図３と同様な断面図である。
ここで、図６に示す本実施形態による電気コネクタ１００において、上述した本発明の第１実施形態による電気コネクタ１と同一部分については同一の符号を付し、これらの説明については省略する。
【0031】
まず、図６に示すように、本実施形態による電気コネクタ１００は、レセプタクルコネクタ１０４の第１金具１１２の第１端子１１６が第１ハウジング１０８に対して圧入して取り付けられている点で、上述した本発明の第１実施形態による電気コネクタ１のレセプタクルコネクタ４の第１金具１２の第１端子１６が第１ハウジング８に対してインサート成形により一体成形される点と異なっている。
また、実施形態による電気コネクタ１００では、プラグコネクタ１０６の第２金具１１４の第２端子１１８については、プラグコネクタ１０６の中心軸線Ｃ２に対して内側から外側に巻かれた形状（いわゆる、内巻き形状）となっている点で、上述した本発明の第１実施形態による電気コネクタ１のプラグコネクタ６の第２端子１８がプラグコネクタ６の中心軸線Ｃ２に対して外側から内側に巻かれた形状（いわゆる、外巻き形状）と異なっている。
また、レセプタクルコネクタ１０４及びプラグコネクタ１０６を互いに嵌合方向Ｚ１に嵌合させた場合には、第２端子１１８がレセプタクルコネクタ１０４の第１ハウジング１０８の第１嵌合凹部１３８内に嵌合する共に、第１端子１１６の弾性接触片１５０がプラグコネクタ１０６の第２ハウジング１１０の第２嵌合凹部１４０内に嵌合するようになっている。
そして、第１端子１１６の弾性接触片１５０の単一の第１接点Ｐ１が、第２端子１１８の第２接点Ｐ２と接触し、第１端子１１６と第２端子１１８とが互いに単一の接点Ｐ１，Ｐ２で接触するようになっている。
また、実施形態による電気コネクタ１００では、プラグコネクタ１０６の第２金具１１４の第２端子１１８については、プラグコネクタ１０６の中心軸線Ｃ２に対して内側から外側に巻かれた形状（いわゆる、内巻き形状）となっている点で、上述した本発明の第１実施形態による電気コネクタ１のプラグコネクタ６の第２端子１８がプラグコネクタ６の中心軸線Ｃ２に対して外側から内側に巻かれた形状（いわゆる、外巻き形状）と異なっている。
また、レセプタクルコネクタ１０４及びプラグコネクタ１０６を互いに嵌合方向Ｚ１に嵌合させた場合には、第２端子１１８がレセプタクルコネクタ１０４の第１ハウジング１０８の第１嵌合凹部１３８内に嵌合する共に、第１端子１１６の弾性接触片１５０がプラグコネクタ１０６の第２ハウジング１１０の第２嵌合凹部１４０内に嵌合するようになっている。
そして、第１端子１１６の弾性接触片１５０の単一の第１接点Ｐ１が、第２端子１１８の第２接点Ｐ２と接触し、第１端子１１６と第２端子１１８とが互いに単一の接点Ｐ１，Ｐ２で接触するようになっている。
【0032】
図６に示すように、本実施形態による電気コネクタ１００によれば、プラグコネクタ１０６の第２金具１１４がインサート成形によって第２ハウジング１１０に対して一体成形され、第１ハウジング１１０によって一体的に保持された後に、その金具１１４の表面に対して部分的にめっき加工が行われる。
これにより、電気コネクタ１００の製造時に予め金具に対してめっき加工が行われた後に、このめっき加工が行われた第２金具１１４を第２ハウジング１１０に圧入する等の工程を採用した場合に比べて、製造効率を向上させることができる。
また、めっき加工が必要となる各金具１１２，１１４の表面の一部のみに部分的にめっき加工を行うことにより、各金具１１２，１１４の表面全体に対してめっき加工を行う必要がないため、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
特に、めっき加工に使用されるめっきとして、比較的導電性が高い高価なめっきや、比較的半田濡れ性が高い高価なめっきを採用した場合であっても、めっき加工を行う部分が各金具１１２，１１４の表面の一部のみに限られるため、製造コストを効果的に抑制することができる。
さらに、各金具１１２，１１４の表面に対して部分的にめっき加工が行われる際には、各端子１１６，１１８の壁部１５０，１５４における相手端子１１６，１１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む壁面Ｓ５，Ｓ７に対してめっき加工が行われると共に、第２端子１１８の壁部１５６における第２ハウジング１１０に対して非接触である露出面Ｓ８に対してめっき加工が行われる。
このとき、相手端子１１６，１１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む各端子１１６，１１８の壁部２５０，２５４の壁面Ｓ５，Ｓ７にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ３，Ｔ５が、第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ３＞Ｔ６、Ｔ５＞Ｔ６）。
これにより、相手端子１１６と接触する単一の接点Ｐ２を含む第２端子１１８の壁部１５６の壁面Ｓ７の電気抵抗を抑制し、導電性を高めることができる。
一方、第２ハウジング１１０に対して非接触であって第２端子１１８の壁部１５４に比べて相手端子１１６への導電性に寄与し難い第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ６）を抑制することができ、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
これらの結果、少なくとも第２ハウジング１１０に対して一体成形されて保持される第２金具１１４の第２端子１１８の各部について、その用途に応じためっき厚の重み付けによる部分的なめっき加工により、電気コネクタ１００の電気特性を高めつつ、製造コストを抑制することができる。
これにより、電気コネクタ１００の製造時に予め金具に対してめっき加工が行われた後に、このめっき加工が行われた第２金具１１４を第２ハウジング１１０に圧入する等の工程を採用した場合に比べて、製造効率を向上させることができる。
また、めっき加工が必要となる各金具１１２，１１４の表面の一部のみに部分的にめっき加工を行うことにより、各金具１１２，１１４の表面全体に対してめっき加工を行う必要がないため、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
特に、めっき加工に使用されるめっきとして、比較的導電性が高い高価なめっきや、比較的半田濡れ性が高い高価なめっきを採用した場合であっても、めっき加工を行う部分が各金具１１２，１１４の表面の一部のみに限られるため、製造コストを効果的に抑制することができる。
さらに、各金具１１２，１１４の表面に対して部分的にめっき加工が行われる際には、各端子１１６，１１８の壁部１５０，１５４における相手端子１１６，１１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む壁面Ｓ５，Ｓ７に対してめっき加工が行われると共に、第２端子１１８の壁部１５６における第２ハウジング１１０に対して非接触である露出面Ｓ８に対してめっき加工が行われる。
このとき、相手端子１１６，１１８と接触可能な単一の接点Ｐ１，Ｐ２を含む各端子１１６，１１８の壁部２５０，２５４の壁面Ｓ５，Ｓ７にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ３，Ｔ５が、第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８にめっき加工されためっき部分の各厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ３＞Ｔ６、Ｔ５＞Ｔ６）。
これにより、相手端子１１６と接触する単一の接点Ｐ２を含む第２端子１１８の壁部１５６の壁面Ｓ７の電気抵抗を抑制し、導電性を高めることができる。
一方、第２ハウジング１１０に対して非接触であって第２端子１１８の壁部１５４に比べて相手端子１１６への導電性に寄与し難い第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ６）を抑制することができ、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
これらの結果、少なくとも第２ハウジング１１０に対して一体成形されて保持される第２金具１１４の第２端子１１８の各部について、その用途に応じためっき厚の重み付けによる部分的なめっき加工により、電気コネクタ１００の電気特性を高めつつ、製造コストを抑制することができる。
【0033】
また、本実施形態による電気コネクタ１００によれば、各端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４が、各端子１１６，１１８の壁部１５０，１５４の壁面Ｓ５，Ｓ７におけるめっき部分の厚みＴ３，Ｔ５よりも小さく、かつ、第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８におけるめっき部分の厚みＴ６よりも大きく設定されている（Ｔ３＞Ｔ１＞Ｔ６、Ｔ５＞Ｔ４＞Ｔ６）。
これにより、各端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２の実装面Ｓ３，Ｓ６における厚みＴ１，Ｔ４のめっき部分の半田濡れ性を良好にすることができる。
したがって、電気コネクタ１００の各ハウジング１０８，１１０に保持された各金具１１２，１１４の端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２を被実装物２の被実装部２Ａ，２Ｂに確実に固定することができ、電気コネクタ１００を被実装物２に対して確実に実装することができる。
また、各端子１１６，１１８の壁部１５０，１５４の壁面Ｓ５，Ｓ７におけるめっき部分の厚みＴ３，Ｔ５を各端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも大きくしたことにより、各端子１１６，１１８の壁部１５０，１５４の壁面Ｓ５，Ｓ７の電気抵抗を抑制して導電性を高めることができる。
さらに、第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ６）を各端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも小さくしたことにより、少なくとも第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ６）を抑制して、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
これにより、各端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２の実装面Ｓ３，Ｓ６における厚みＴ１，Ｔ４のめっき部分の半田濡れ性を良好にすることができる。
したがって、電気コネクタ１００の各ハウジング１０８，１１０に保持された各金具１１２，１１４の端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２を被実装物２の被実装部２Ａ，２Ｂに確実に固定することができ、電気コネクタ１００を被実装物２に対して確実に実装することができる。
また、各端子１１６，１１８の壁部１５０，１５４の壁面Ｓ５，Ｓ７におけるめっき部分の厚みＴ３，Ｔ５を各端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも大きくしたことにより、各端子１１６，１１８の壁部１５０，１５４の壁面Ｓ５，Ｓ７の電気抵抗を抑制して導電性を高めることができる。
さらに、第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ６）を各端子１１６，１１８の実装部１４２，１５２の実装面Ｓ３，Ｓ６にめっき加工されためっき部分の厚みＴ１，Ｔ４よりも小さくしたことにより、少なくとも第２端子１１８の壁部１５６の露出面Ｓ８におけるめっき厚（厚みＴ６）を抑制して、めっき加工等に関わる製造コストを抑制することができる。
【0034】
さらに、本実施形態による電気コネクタ１００によれば、プラグコネクタ１０６の第２ハウジング１１０の周壁１３２の一部と接触する接触面として機能するだけの第２端子１１８の壁部１５４，１５６，１５８の壁面Ｓ９，S１０，Ｓ１２については、その導電性や半田濡れ性に配慮しなくてもよいため、加工されるめっき部分の厚みＴ７を０に設定している（Ｔ７＝０）。
これにより、めっき加工を省略することができ、製造コストを抑制することができる。
これにより、めっき加工を省略することができ、製造コストを抑制することができる。
【0035】
つぎに、本実施形態による電気コネクタ１００によれば、各金具１１２，１１４の複数の端子１１６，１１８のそれぞれに対して、最低限でも金（Ａｕ）を採用した、いわゆる、「金めっき」による部分的なめっき加工が行われている。
このような金めっきにより、各金具１１２，１１４の各端子１１６，１１８における導電性や耐久性を確保することができる。
また、比較的高価な金めっきを採用しためっき加工を部分的な箇所に制限することにより、製造コストを抑制することができる。
このような金めっきにより、各金具１１２，１１４の各端子１１６，１１８における導電性や耐久性を確保することができる。
また、比較的高価な金めっきを採用しためっき加工を部分的な箇所に制限することにより、製造コストを抑制することができる。
【0036】
また、本実施形態による電気コネクタ１００によれば、レセプタクルコネクタ１０４の金具１１２の複数の端子１１６のそれぞれに対して、部分的なめっき加工が行われている。
これにより、レセプタクルコネクタ１０４において、金具１１２の各端子１１６における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
これにより、レセプタクルコネクタ１０４において、金具１１２の各端子１１６における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
【0037】
さらに、本実施形態による電気コネクタ１００によれば、プラグコネクタ１０６の金具１１４の複数の端子１１８のそれぞれに対して、部分的なめっき加工が行われている。
これにより、プラグコネクタ１０６において、金具１１４の各端子１１８における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
これにより、プラグコネクタ１０６において、金具１１４の各端子１１８における導電性や耐久性を確保しつつ、製造コストを抑制することができる。
【符号の説明】
【0038】
１ 本発明の第１実施形態による電気コネクタ
２ 被実装物
２Ａ 第１被実装部
２Ｂ 第２被実装部
４ レセプタクルコネクタ
６ プラグコネクタ
８ 第１ハウジング
１０ 第２ハウジング
１２ 第１金具
１４ 第２金具
１６ 第１端子（端子）
１８ 第２端子（端子）
２０ 第１ハウジングの底壁
２２ 第１ハウジングの突壁
２４ 第１ハウジングの周壁
２６ 第１ハウジングの周壁の長手壁
２８ 第１ハウジングの周壁の短手壁
３０ 第２ハウジングの底壁
３２ 第２ハウジングの突壁
３４ 第２ハウジングの長手壁
３６ 第２ハウジングの短手壁
３８ 第１ハウジングの第１嵌合凹部
４０ 第２ハウジングの第２嵌合凹部
４２ 第１端子の第１実装部、第１実装壁部（端子の実装部）
４４ 第１端子の第１壁部
４４ａ 接続部
４６ 第１端子の第２壁部
４６ａ 接続部
４８ 第１端子の第３壁部（端子の第１壁部）
４８ａ 接続部
５０ 第１端子の第４壁部、弾性接触片（端子の第１壁部）
５０ａ 接続部
５０ｂ 屈曲部
５０ｃ 湾曲部
５２ 第２端子の第２実装部、第２実装壁部（端子の実装部）
５４ 第２端子の第１壁部（端子の第１壁部）
５４ａ 接続部
５６ 第２端子の第２壁部
５６ａ 接続部
５８ 第２端子の第３壁部
５８ａ 接続部
１００ 本発明の第２実施形態による電気コネクタ
１０４ レセプタクルコネクタ
１０６ プラグコネクタ
１０８ 第１ハウジング
１１０ 第２ハウジング
１１２ 第１金具
１１４ 第２金具
１１６ 第１端子（端子）
１１８ 第２端子（端子）
１３２ 第２ハウジングの周壁
１３８ 第１ハウジングの第１嵌合凹部
１４０ 第２ハウジングの第２嵌合凹部
１４２ 第１端子の第１実装部、第１実装壁部（端子の実装部）
１５０ 第１端子の壁部、弾性接触片
１５２ 第２端子の第２実装部、第２実装壁部（端子の実装部）
１５４ 第２端子の壁部
１５６ 第２端子の壁部
１５８ 第２端子の壁部
Ａ１ 内部空間領域
Ｃ１ レセプタクルコネクタにおけるＺ方向に延びる中心軸線
Ｃ２ プラグコネクタにおけるＺ方向に延びる中心軸線
Ｐ１ 第１端子の第１接点
Ｐ２ 第２端子の第２接点
Ｓ１ 第１被実装面
Ｓ２ 第２被実装面
Ｓ３ 第１端子の第１実装部の第１実装面（端子の実装部の実装面）
Ｓ４ 第１端子の第２壁部の壁面、露出面（端子の第２壁部の露出面）
Ｓ５ 第１端子の第４壁部の壁面（端子の第１壁部の第１壁面）
Ｓ６ 第２端子の第２実装部の第２実装面（端子の実装部の実装面）
Ｓ７ 第２端子の第１壁部の第１壁面（端子の第１壁部の第１壁面）
Ｓ８ 第２端子の第２壁部の第１壁面、露出面
Ｓ９ 第２端子の第１壁部の第２壁面
Ｓ１０ 第２端子の第２壁部の第２壁面
Ｓ１１ 第２端子の第３壁部の第１壁面
Ｓ１２ 第２端子の第３壁部の第２壁面
Ｔ１ 第１端子の第１実装部の第１実装面におけるめっき部分の厚み（端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ２ 第１端子の第２壁部の壁面におけるめっき部分の厚み（端子の第２壁部の露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚み）
Ｔ３ 第１端子の第４壁部の第３面におけるめっき部分の第３厚み（端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ４ 第２端子の第２実装部の第２実装面におけるめっき部分の厚み（端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ５ 第２端子の第１壁部の第１壁面におけるめっき部分の厚み（端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ６ 第２端子の第２壁部の第１壁面（露出面）におけるめっき部分の厚み（端子の第２壁部の露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚み）
Ｔ７ 第２端子の第１壁部の第２壁面、第２壁部の第２壁面、第３壁部の第２壁面におけるめっき部分の厚み
Ｔ８ 第２端子の第３壁部の第１壁面におけるめっき部分の厚み
Ｚ１ 嵌合方向（実装面に対して直交する第１方向）
Ｚ２ 嵌合解除方向（実装面に対して直交する第１方向）
２ 被実装物
２Ａ 第１被実装部
２Ｂ 第２被実装部
４ レセプタクルコネクタ
６ プラグコネクタ
８ 第１ハウジング
１０ 第２ハウジング
１２ 第１金具
１４ 第２金具
１６ 第１端子（端子）
１８ 第２端子（端子）
２０ 第１ハウジングの底壁
２２ 第１ハウジングの突壁
２４ 第１ハウジングの周壁
２６ 第１ハウジングの周壁の長手壁
２８ 第１ハウジングの周壁の短手壁
３０ 第２ハウジングの底壁
３２ 第２ハウジングの突壁
３４ 第２ハウジングの長手壁
３６ 第２ハウジングの短手壁
３８ 第１ハウジングの第１嵌合凹部
４０ 第２ハウジングの第２嵌合凹部
４２ 第１端子の第１実装部、第１実装壁部（端子の実装部）
４４ 第１端子の第１壁部
４４ａ 接続部
４６ 第１端子の第２壁部
４６ａ 接続部
４８ 第１端子の第３壁部（端子の第１壁部）
４８ａ 接続部
５０ 第１端子の第４壁部、弾性接触片（端子の第１壁部）
５０ａ 接続部
５０ｂ 屈曲部
５０ｃ 湾曲部
５２ 第２端子の第２実装部、第２実装壁部（端子の実装部）
５４ 第２端子の第１壁部（端子の第１壁部）
５４ａ 接続部
５６ 第２端子の第２壁部
５６ａ 接続部
５８ 第２端子の第３壁部
５８ａ 接続部
１００ 本発明の第２実施形態による電気コネクタ
１０４ レセプタクルコネクタ
１０６ プラグコネクタ
１０８ 第１ハウジング
１１０ 第２ハウジング
１１２ 第１金具
１１４ 第２金具
１１６ 第１端子（端子）
１１８ 第２端子（端子）
１３２ 第２ハウジングの周壁
１３８ 第１ハウジングの第１嵌合凹部
１４０ 第２ハウジングの第２嵌合凹部
１４２ 第１端子の第１実装部、第１実装壁部（端子の実装部）
１５０ 第１端子の壁部、弾性接触片
１５２ 第２端子の第２実装部、第２実装壁部（端子の実装部）
１５４ 第２端子の壁部
１５６ 第２端子の壁部
１５８ 第２端子の壁部
Ａ１ 内部空間領域
Ｃ１ レセプタクルコネクタにおけるＺ方向に延びる中心軸線
Ｃ２ プラグコネクタにおけるＺ方向に延びる中心軸線
Ｐ１ 第１端子の第１接点
Ｐ２ 第２端子の第２接点
Ｓ１ 第１被実装面
Ｓ２ 第２被実装面
Ｓ３ 第１端子の第１実装部の第１実装面（端子の実装部の実装面）
Ｓ４ 第１端子の第２壁部の壁面、露出面（端子の第２壁部の露出面）
Ｓ５ 第１端子の第４壁部の壁面（端子の第１壁部の第１壁面）
Ｓ６ 第２端子の第２実装部の第２実装面（端子の実装部の実装面）
Ｓ７ 第２端子の第１壁部の第１壁面（端子の第１壁部の第１壁面）
Ｓ８ 第２端子の第２壁部の第１壁面、露出面
Ｓ９ 第２端子の第１壁部の第２壁面
Ｓ１０ 第２端子の第２壁部の第２壁面
Ｓ１１ 第２端子の第３壁部の第１壁面
Ｓ１２ 第２端子の第３壁部の第２壁面
Ｔ１ 第１端子の第１実装部の第１実装面におけるめっき部分の厚み（端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ２ 第１端子の第２壁部の壁面におけるめっき部分の厚み（端子の第２壁部の露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚み）
Ｔ３ 第１端子の第４壁部の第３面におけるめっき部分の第３厚み（端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ４ 第２端子の第２実装部の第２実装面におけるめっき部分の厚み（端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の実装部の実装面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ５ 第２端子の第１壁部の第１壁面におけるめっき部分の厚み（端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第１厚み、端子の第１壁部の第１壁面にめっき加工されためっき部分の第３厚み）
Ｔ６ 第２端子の第２壁部の第１壁面（露出面）におけるめっき部分の厚み（端子の第２壁部の露出面にめっき加工されためっき部分の第２厚み）
Ｔ７ 第２端子の第１壁部の第２壁面、第２壁部の第２壁面、第３壁部の第２壁面におけるめっき部分の厚み
Ｔ８ 第２端子の第３壁部の第１壁面におけるめっき部分の厚み
Ｚ１ 嵌合方向（実装面に対して直交する第１方向）
Ｚ２ 嵌合解除方向（実装面に対して直交する第１方向）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】