ホーム > 特許ランキング > ＮＩＳＳＨＡ株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024158544
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】回路埋込基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05B 3/20 20060101AFI20241031BHJP
【ＦＩ】
H05B3/20 341
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023073829
(22)【出願日】2023-04-27
(71)【出願人】
【識別番号】000231361
【氏名又は名称】ＮＩＳＳＨＡ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】黒▲崎▼ 寿文
(72)【発明者】
【氏名】横山 崇
【テーマコード（参考）】
3K034
【Ｆターム（参考）】
3K034AA02
3K034AA12
3K034AA22
3K034BA08
3K034BA17
3K034BB08
3K034BB13
3K034BC03
3K034BC12
3K034JA01
(57)【要約】
【課題】回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げることにより、良品率の向上を図ることができる回路埋込基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム準備工程と、フィルム上に第１方向に沿って２つの電極パッドを配置する工程と、導電線からなり、任意パターンの機能部と、その両端から引き出された２つの配線部と、配線部から電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる２つの端部とを有する回路を、超音波溶着機を用いてフィルムに埋め込んで形成する工程と、電極パッドとその上の導電線とを接続する工程とを備え、２つの端部の各一端が平面視で２つの電極パッドに対して同じ側に配置され、超音波溶着機は、超音波振動でフィルムの導電線との接触面を溶融させて導電線をフィルムに埋め込むホーンと、その内部を通り引き出される導電線を有し、２つの端部は電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する。
【選択図】図１
【解決手段】フィルム準備工程と、フィルム上に第１方向に沿って２つの電極パッドを配置する工程と、導電線からなり、任意パターンの機能部と、その両端から引き出された２つの配線部と、配線部から電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる２つの端部とを有する回路を、超音波溶着機を用いてフィルムに埋め込んで形成する工程と、電極パッドとその上の導電線とを接続する工程とを備え、２つの端部の各一端が平面視で２つの電極パッドに対して同じ側に配置され、超音波溶着機は、超音波振動でフィルムの導電線との接触面を溶融させて導電線をフィルムに埋め込むホーンと、その内部を通り引き出される導電線を有し、２つの端部は電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、前記機能部の両端の一方から前記機能部の外に引き出された第１配線部と、前記機能部の両端の他方から前記機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記導電線との接触面を溶融させるとともに前記導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記導電線とを有しており、
前記第１端部及び前記第２端部は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、前記機能部の両端の一方から前記機能部の外に引き出された第１配線部と、前記機能部の両端の他方から前記機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記導電線との接触面を溶融させるとともに前記導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記導電線とを有しており、
前記第１端部及び前記第２端部は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
【請求項2】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、前記機能部の両端の一方から前記機能部の外に引き出された第１配線部と、前記機能部の両端の他方から前記機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドを挟む位置に配置され、
前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記導電線との接触面を溶融させるとともに前記導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記導電線とを有しており、
前記第１端部及び前記第２端部は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、前記機能部の両端の一方から前記機能部の外に引き出された第１配線部と、前記機能部の両端の他方から前記機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、前記機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドを挟む位置に配置され、
前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記導電線との接触面を溶融させるとともに前記導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記導電線とを有しており、
前記第１端部及び前記第２端部は、前記第１電極パッド及び前記第２電極パッドと前記回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
【請求項3】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、前記第１機能部の両端の一方から前記第１機能部の外に引き出された第１配線部と、前記第１機能部の両端の他方から前記第１機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、前記第１機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、前記第２機能部の両端の一方から前記第２機能部の外に引き出された第３配線部と、前記第２機能部の両端の他方から前記第２機能部の外に引き出された第４配線部と、前記第３配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第３端部と、前記第４配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、前記第２機能部と、前記第３配線部及び前記第４配線部と、前記第３端部及び第４端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを前記超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
前記第３電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
前記第４電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端と、前記第３端部の両端のうち前記第３配線部と接続された一端と、前記第４端部の両端のうち前記第４配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第１回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第１導電線との接触面を溶融させるとともに前記第１導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第１導電線とを有し、
前記第２回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第２導電線との接触面を溶融させるとともに前記第２導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込む前記ホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第２導電線とを有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記第３端部及び前記第４端部は、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドと、前記第１回路及び前記第２回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、前記第１機能部の両端の一方から前記第１機能部の外に引き出された第１配線部と、前記第１機能部の両端の他方から前記第１機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、前記第１機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、前記第２機能部の両端の一方から前記第２機能部の外に引き出された第３配線部と、前記第２機能部の両端の他方から前記第２機能部の外に引き出された第４配線部と、前記第３配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第３端部と、前記第４配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、前記第２機能部と、前記第３配線部及び前記第４配線部と、前記第３端部及び第４端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを前記超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
前記第３電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
前記第４電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端と、前記第３端部の両端のうち前記第３配線部と接続された一端と、前記第４端部の両端のうち前記第４配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第１回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第１導電線との接触面を溶融させるとともに前記第１導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第１導電線とを有し、
前記第２回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第２導電線との接触面を溶融させるとともに前記第２導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込む前記ホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第２導電線とを有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記第３端部及び前記第４端部は、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドと、前記第１回路及び前記第２回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
【請求項4】
フィルムを準備する準備工程と、
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、前記第１機能部の両端の一方から前記第１機能部の外に引き出された第１配線部と、前記第１機能部の両端の他方から前記第１機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、前記第１機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、前記第２機能部の両端の一方から前記第２機能部の外に引き出された第３配線部と、前記第２機能部の両端の他方から前記第２機能部の外に引き出された第４配線部と、前記第３配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第３端部と、前記第４配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、前記第２機能部と、前記第３配線部及び前記第４配線部と、前記第３端部及び第４端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを前記超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
前記第３電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
前記第４電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第３端部の両端のうち前記第３配線部と接続された一端と、前記第４端部の両端のうち前記第４配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第３端部及び前記第４端部のそれぞれの前記一端と、前記第１端部及び前記第２端部のそれぞれの前記一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドを挟む位置に配置され、
前記第１回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第１導電線との接触面を溶融させるとともに前記第１導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第１導電線とを有し、
前記第２回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第２導電線との接触面を溶融させるとともに前記第２導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込む前記ホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第２導電線とを有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記第３端部及び前記第４端部は、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドと前記第１回路及び前記第２回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
前記フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、前記第１機能部の両端の一方から前記第１機能部の外に引き出された第１配線部と、前記第１機能部の両端の他方から前記第１機能部の外に引き出された第２配線部と、前記第１配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第１端部と、前記第２配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、前記第１機能部と、前記第１配線部及び前記第２配線部と、前記第１端部及び前記第２端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
前記フィルムの前記第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、前記第２機能部の両端の一方から前記第２機能部の外に引き出された第３配線部と、前記第２機能部の両端の他方から前記第２機能部の外に引き出された第４配線部と、前記第３配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第１方向に延びる第３端部と、前記第４配線部から前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに一部が重なるように前記第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、前記第２機能部と、前記第３配線部及び前記第４配線部と、前記第３端部及び第４端部のうち前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに重ならない部分とを前記超音波溶着機を用いて前記フィルムの前記第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
前記第１電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
前記第２電極パッドの上に位置する前記第１導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
前記第３電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
前記第４電極パッドの上に位置する前記第２導電線の前記絶縁被覆を除去するとともに、露出した前記金属細線と前記第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
前記第１端部の両端のうち前記第１配線部と接続された一端と、前記第２端部の両端のうち前記第２配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第３端部の両端のうち前記第３配線部と接続された一端と、前記第４端部の両端のうち前記第４配線部と接続された一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
前記第３端部及び前記第４端部のそれぞれの前記一端と、前記第１端部及び前記第２端部のそれぞれの前記一端とが、平面視で前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドを挟む位置に配置され、
前記第１回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第１導電線との接触面を溶融させるとともに前記第１導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込むホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第１導電線とを有し、
前記第２回路形成工程では、前記超音波溶着機は、超音波振動を与えることにより前記フィルムの前記第２導電線との接触面を溶融させるとともに前記第２導電線を前記フィルムの前記第１主面に埋め込む前記ホーンと、前記ホーンの内部を通り前記ホーンの先端から前記フィルムの前記第１主面上に連続的に引き出される前記第２導電線とを有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記第３端部及び前記第４端部は、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、前記第３電極パッド及び前記第４電極パッドと前記第１回路及び前記第２回路との前記第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路埋込基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
１つの金属細線が任意のパターンでフィルムに埋め込まれた、フィルムヒータなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。図１２を参照して、このようなフィルムヒータ１００は、フィルム２００と、フィルム２００の周縁部に、Ｙ方向に沿って間隔を空けて互いに平行に配置された四角形状の第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００と、フィルム２００に埋め込まれた１つの金属細線３００からなる回路４００とを備えている。
回路４００は、任意のパターンを有するヒータ部４５０と、ヒータ部４５０の両端からそれぞれ引き出された第１配線部４３０及び第２配線部４４０と、第１配線部４３０及び第２配線部４４０からそれぞれヒータ部４５０とは反対側（図の＋Ｘ方向）に延びて、第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００にそれぞれ重なる第１端部４１０及び第２端部４２０とを有している。回路４００は、超音波溶着機を用いて超音波振動を与えることにより、フィルム２００の金属細線３００との接触面を溶融させて埋め込まれている。例えば、第１端部４１０から、第１配線部４３０、ヒータ部４５０、第２配線部４４０、第２端部４２０の順で埋め込んでいくことができる。
回路４００は、任意のパターンを有するヒータ部４５０と、ヒータ部４５０の両端からそれぞれ引き出された第１配線部４３０及び第２配線部４４０と、第１配線部４３０及び第２配線部４４０からそれぞれヒータ部４５０とは反対側（図の＋Ｘ方向）に延びて、第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００にそれぞれ重なる第１端部４１０及び第２端部４２０とを有している。回路４００は、超音波溶着機を用いて超音波振動を与えることにより、フィルム２００の金属細線３００との接触面を溶融させて埋め込まれている。例えば、第１端部４１０から、第１配線部４３０、ヒータ部４５０、第２配線部４４０、第２端部４２０の順で埋め込んでいくことができる。
【0003】
第１端部４１０及び第２端部４２０は、それぞれ第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００をＸ方向に跨いでいる。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００の上面と、第１端部４１０及び第２端部４２０のうち上面に接する金属細線３００とを電気的に接続する。第１電極パッド５００及び第２電極パッド６００に電圧を印加すると、回路４００に電流が生じ、ヒータ部４５０が発熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－０６６７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来のフィルムヒータ１００の製造方法では、フィルム２００上にまず電極パッド５００，６００を配置し、そのフィルム２００の角を治具（図示せず）に当ててセットする。その後に、第１端部４１０及び第２端部４２０が電極パッド５００，６００に重なるように金属細線３００をフィルム２００に埋め込む。電極パッド５００，６００の配置と金属細線３００の埋め込みとが別工程であるため、次のような位置ずれが生じる。すなわち、（１）電極パッドの位置ずれ（２）金属細線の埋め込みの位置ずれ（３）電極パッド及び金属細線埋め込みの位置ずれである。この製造方法において、例えば電極パッド５００，６００の配置箇所が図１３（ａ）の＋Ｙ方向にずれてしまうと、相対的に金属細線３００の埋め込み位置は図１３（ａ）の－Ｙ方向にずれてしまう。つまり、従来の製造方法では、電極パッド５００，６００と回路４００との位置合わせが難しいため良品率が上がりにくいという問題があった。
【0006】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げることにより、良品率の向上を図ることができる回路埋込基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の目的を達成するための第１の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から機能部の外に引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド及び第２電極パッドに対して同じ側に配置され、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの導電線との接触面を溶融させるとともに導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される導電線とを有しており、
第１端部及び第２端部は、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から機能部の外に引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド及び第２電極パッドに対して同じ側に配置され、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの導電線との接触面を溶融させるとともに導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される導電線とを有しており、
第１端部及び第２端部は、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
【0008】
上記の目的を達成するための第２の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から機能部の外に引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド及び第２電極パッドを挟む位置に配置され、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの導電線との接触面を溶融させるとともに導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される導電線とを有しており、
第１端部及び第２端部は、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド及び第２電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された導電線からなり、任意のパターンを有する機能部と、機能部の両端の一方から機能部の外に引き出された第１配線部と、機能部の両端の他方から機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド及び第２電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する回路を、機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド及び第２電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド及び第２電極パッドを挟む位置に配置され、
超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの導電線との接触面を溶融させるとともに導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される導電線とを有しており、
第１端部及び第２端部は、第１電極パッド及び第２電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
【0009】
第１及び第２の発明のような製造方法によれば、第１電極パッド及び第２電極パッドと、第１端部及び第２端部の埋め込み位置とが相対的に第１方向にずれた場合であっても、第１端部及び第２端部が、２つの電極パッドと回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さをそれぞれ有しているため、第１端部及び第２端部はそれぞれ２つの電極パッドと重なる部分を有する。したがって、回路と２つの電極パッドとの位置合わせ精度が上がるため、良品率の向上を図ることができる。
【0010】
上記の目的を達成するための第３の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、第１機能部の両端の一方から第１機能部の外に引き出された第１配線部と、第１機能部の両端の他方から第１機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、第１機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、第２機能部の両端の一方から第２機能部の外に引き出された第３配線部と、第２機能部の両端の他方から第２機能部の外に引き出された第４配線部と、第３配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第３端部と、第４配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、第２機能部と、第３配線部及び第４配線部と、第３端部及び第４端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
第３電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
第４電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端と、第３端部の両端のうち第３配線部と接続された一端と、第４端部の両端のうち第４配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
第１回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第１導電線との接触面を溶融させるとともに第１導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第１導電線とを有し、
第２回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第２導電線との接触面を溶融させるとともに第２導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第２導電線とを有し、
第１端部、第２端部、第３端部及び第４端部は、第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドと、第１回路及び第２回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、第１機能部の両端の一方から第１機能部の外に引き出された第１配線部と、第１機能部の両端の他方から第１機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、第１機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、第２機能部の両端の一方から第２機能部の外に引き出された第３配線部と、第２機能部の両端の他方から第２機能部の外に引き出された第４配線部と、第３配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第３端部と、第４配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、第２機能部と、第３配線部及び第４配線部と、第３端部及び第４端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
第３電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
第４電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端と、第３端部の両端のうち第３配線部と接続された一端と、第４端部の両端のうち第４配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
第１回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第１導電線との接触面を溶融させるとともに第１導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第１導電線とを有し、
第２回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第２導電線との接触面を溶融させるとともに第２導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第２導電線とを有し、
第１端部、第２端部、第３端部及び第４端部は、第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドと、第１回路及び第２回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
【0011】
上記の目的を達成するための第４の発明は、
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、第１機能部の両端の一方から第１機能部の外に引き出された第１配線部と、第１機能部の両端の他方から第１機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、第１機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、第２機能部の両端の一方から第２機能部の外に引き出された第３配線部と、第２機能部の両端の他方から第２機能部の外に引き出された第４配線部と、第３配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第３端部と、第４配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、第２機能部と、第３配線部及び第４配線部と、第３端部及び第４端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
第３電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
第４電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
第３端部の両端のうち第３配線部と接続された一端と、第４端部の両端のうち第４配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
第３端部及び第４端部のそれぞれの一端と、第１端部及び第２端部のそれぞれの一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを挟む位置に配置され、
第１回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第１導電線との接触面を溶融させるとともに第１導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第１導電線とを有し、
第２回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第２導電線との接触面を溶融させるとともに第２導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第２導電線とを有し、
第１端部、第２端部、第３端部及び第４端部は、第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドと第１回路及び第２回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
フィルムを準備する準備工程と、
フィルムの第１主面上の周縁部に、第１方向に沿って第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを間隔を空けて互いに平行に配置する配置工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第１導電線からなり、任意のパターンを有する第１機能部と、第１機能部の両端の一方から第１機能部の外に引き出された第１配線部と、第１機能部の両端の他方から第１機能部の外に引き出された第２配線部と、第１配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第１端部と、第２配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１端部に沿って延びる第２端部とを有する第１回路を、第１機能部と、第１配線部及び第２配線部と、第１端部及び第２端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第１回路形成工程と、
フィルムの第１主面上に配置され、金属細線が絶縁被覆された第２導電線からなり、任意のパターンを有する第２機能部と、第２機能部の両端の一方から第２機能部の外に引き出された第３配線部と、第２機能部の両端の他方から第２機能部の外に引き出された第４配線部と、第３配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第１方向に延びる第３端部と、第４配線部から第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに一部が重なるように第３端部に沿って延びる第４端部とを有する第２回路を、第２機能部と、第３配線部及び第４配線部と、第３端部及び第４端部のうち第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに重ならない部分とを超音波溶着機を用いてフィルムの第１主面に埋め込んで形成する第２回路形成工程と、
第１電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第１電極パッドとを電気的に接続する第１接続工程と、
第２電極パッドの上に位置する第１導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第２電極パッドとを電気的に接続する第２接続工程と、
第３電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第３電極パッドとを電気的に接続する第３接続工程と、
第４電極パッドの上に位置する第２導電線の絶縁被覆を除去するとともに、露出した金属細線と第４電極パッドとを電気的に接続する第４接続工程とを備え、
第１端部の両端のうち第１配線部と接続された一端と、第２端部の両端のうち第２配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
第３端部の両端のうち第３配線部と接続された一端と、第４端部の両端のうち第４配線部と接続された一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドに対して同じ側に配置され、
第３端部及び第４端部のそれぞれの一端と、第１端部及び第２端部のそれぞれの一端とが、平面視で第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドを挟む位置に配置され、
第１回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第１導電線との接触面を溶融させるとともに第１導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第１導電線とを有し、
第２回路形成工程では、超音波溶着機は、超音波振動を与えることによりフィルムの第２導電線との接触面を溶融させるとともに第２導電線をフィルムの第１主面に埋め込むホーンと、ホーンの内部を通りホーンの先端からフィルムの第１主面上に連続的に引き出される第２導電線とを有し、
第１端部、第２端部、第３端部及び第４端部は、第１電極パッド、第２電極パッド、第３電極パッド及び第４電極パッドと第１回路及び第２回路との第１方向の位置ずれを吸収する長さを有する、回路埋込基板の製造方法である。
【0012】
第３及び第４の発明のような製造方法によれば、４つの電極パッドと４つの端部の埋め込み位置とが相対的に第１方向にずれた場合であっても、第１端部、第２端部、第３端部及び第４端部が、第１回路及び第２回路と４つの電極パッドとの第１方向の位置ずれを吸収する長さをそれぞれ有しているため、４つの端部はそれぞれ４つの電極パッドと重なる部分を有する。したがって、第１回路及び第２回路と４つの電極パッドとの位置合わせ精度が上がるため、良品率の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明の回路埋込基板の製造方法によれば、回路と電極パッドとの位置合わせ精度を上げて、良品率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】回路埋込基板の製造方法の第１実施形態を示す模式的な斜視図。
【図2】（ａ）第１端部及び第２端部の一例を示す部分拡大図。（ｂ）（ａ）のＡ－Ａ断面図。
【図3】電極パッドが＋Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。
【図4】電極パッドが－Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。
【図5】導電線の模式的な断面図。
【図6】回路埋込基板の製造方法の第２実施形態を示す模式的な斜視図。
【図7】（ａ）第１端部及び第２端部の別の例を示す部分拡大図。（ｂ）（ａ）のＡ－Ａ断面図。
【図8】電極パッドが＋Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。
【図9】電極パッドが－Ｘ方向に位置ずれした状態を示す拡大図。
【図10】回路埋込基板の製造方法の第３実施形態を示す模式的な斜視図。
【図11】回路埋込基板の製造方法の第４実施形態を示す模式的な斜視図。
【図12】（ａ）従来のフィルムヒータを示す模式的な平面図。（ｂ）（ａ）のＡ－Ａ断面図。
【発明を実施するための形態】
【0015】
＜第１実施形態＞
（回路埋込基板の概要）
図１（ｆ）を参照して、第１実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された導電線３からなる回路４と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７とを備えている。
回路４は、機能部４５と、第１配線部４３と、第２配線部４４と、第１端部４１と、第２端部４２とを有する。機能部４５は、任意のパターンを有する。第１配線部４３は、機能部４５の両端の一方４５ａから引き出されている。第２配線部４４は、機能部４５の両端の他方４５ｂから引き出されている。第１端部４１は、第１配線部４３から第１電極パッド６及び第２電極パッド７に一部が重なるように＋Ｘ方向（第１方向）に延びている。第２端部４２は、第２配線部４４から第１電極パッド６及び第２電極パッド７に一部が重なるように第１端部に沿って延びている。そして、図２（ａ）を参照して、第１端部４１の両端のうち第１配線部４３と接続された一端４１ａと、第２端部４２の両端のうち第２配線部４４と接続された一端４２ａとが、平面視で第１電極パッド６及び第２電極パッド７に対して同じ側に配置されている。換言すれば、第１端部４１及び第２端部４２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａは、どちらも平面視で２つの電極パッド６，７より－Ｘ方向の位置に配置されている。
なお、機能部４５の両端の他方４５ｂと第２配線部４４との境界は、図１（ｆ）のように明確でなくてもよいし、機能部４５の両端の一方４５ａのように明確であってもよい。
（回路埋込基板の概要）
図１（ｆ）を参照して、第１実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された導電線３からなる回路４と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７とを備えている。
回路４は、機能部４５と、第１配線部４３と、第２配線部４４と、第１端部４１と、第２端部４２とを有する。機能部４５は、任意のパターンを有する。第１配線部４３は、機能部４５の両端の一方４５ａから引き出されている。第２配線部４４は、機能部４５の両端の他方４５ｂから引き出されている。第１端部４１は、第１配線部４３から第１電極パッド６及び第２電極パッド７に一部が重なるように＋Ｘ方向（第１方向）に延びている。第２端部４２は、第２配線部４４から第１電極パッド６及び第２電極パッド７に一部が重なるように第１端部に沿って延びている。そして、図２（ａ）を参照して、第１端部４１の両端のうち第１配線部４３と接続された一端４１ａと、第２端部４２の両端のうち第２配線部４４と接続された一端４２ａとが、平面視で第１電極パッド６及び第２電極パッド７に対して同じ側に配置されている。換言すれば、第１端部４１及び第２端部４２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａは、どちらも平面視で２つの電極パッド６，７より－Ｘ方向の位置に配置されている。
なお、機能部４５の両端の他方４５ｂと第２配線部４４との境界は、図１（ｆ）のように明確でなくてもよいし、機能部４５の両端の一方４５ａのように明確であってもよい。
【0016】
機能部４５、第１配線部４３及び第２配線部４４は、フィルム２の第１主面２ａに埋め込まれている。図２を参照して、第１端部４１及び第２端部４２のうち電極パッド６，７に重なっている部分は第１主面２ａに埋め込まれておらず、それ以外の部分は埋め込まれている。より詳細には、フィルム２に埋め込まれている部分は、例えば図２（ｂ）のようにＬｄで示された部分である。フィルム２に埋め込まれない部分は、電極パッド６，７の上面に接する部分、及び電極パッド６，７の上面と埋め込み部分（Ｌｄ）との間で斜めになっている部分である。導電線３は２つの電極パッド６，７を跨ぐ必要があるところ、電極パッド６，７の際まで埋め込んで電極パッド６，７を跨ぐのは困難なため、図２（ｂ）に示すような斜めの部分（導電線３がフィルム２に埋め込まれていない部分）が生じる。
【0017】
本実施形態では、機能部４５は発熱部であり、回路埋込基板１はフィルムヒータである。例えば第１電極パッド６にプラスの電圧を印加し、第２電極パッド７にマイナスの電圧を印加することにより、導電線３からなる回路４に電流が生じ、機能部４５が発熱する。機能部４５は、第１配線部４３及び第２配線部４４にそれぞれ接続された両端４５ａ，４５ｂを有し、ループ状のパターン形状を有する。より詳細には、機能部４５は、第１配線部４３との接続部４５ａから＋Ｘ方向に延びた後、＋Ｙ方向、－Ｘ方向、－Ｙ方向へと延びて第２配線部４４との接続部４５ｂに到達するパターン形状である。このように機能部４５は、第１配線部４３及び第２配線部４４との接続部４５ａ，４５ｂを有し、接続部４５ａ，４５ｂからＸＹ平面に広がる任意のパターンを有する。
【0018】
フィルム２は任意の形状とすることができ、本実施形態では矩形状である。フィルム２は透明、不透明又は着色透明のものを用いることができる。フィルム２の材料としては、例えば、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。これらを２種以上含有するものであってもよい。フィルム２には無機微細粉末あるいは有機フィラー、分散剤、酸化防止剤、相溶化剤、紫外線安定剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤などを適宜添加することができる。フィルム２の厚みは、例えば０．０５ｍｍ～１ｍｍである。
【0019】
図５を参照して、導電線３は、金属細線３３が絶縁被覆層３４により被覆されたものである。金属細線３３には、例えば、銅、鉄、金、銅ニッケル、ニッケルクロム、鉄ニッケルクロムなど導電性を有する材料を用いることができる。電気抵抗や耐久性、コストの観点から、銅又は銅に亜鉛や鉛、錫、銀、アルミ、ニッケル、ベリリウム、ジルコニウムなどを単独もしくは複数組み合わせた銅合金を用いることが好ましい。金属細線３３の直径は、例えば０．０１ｍｍ～０．５ｍｍである。
【0020】
絶縁被覆層３４は絶縁性の樹脂であり、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂等を用いることができる。導電線３の直径は、例えば０．０５ｍｍ～０．３ｍｍである。
【0021】
２つの電極パッド６，７は例えば、銅、リン青銅、黄銅、コルソン合金、ニッケル、モリブデンなど導電性を有する材料を用いることができる。これら材料を母材とし、母材にニッケル、スズ、金、銀、銅などをメッキしたものを用いてもよい。電極パッド６，７の大きさは、例えば５ｍｍ×１０ｍｍである。厚みは、例えば０．１ｍｍである。
なお、本実施形態では電極パッド６，７は四角形状であるが、これに限定されない。例えば、四角形以外の多角形状、円形状、楕円形状、Ｌ字形状などでもよい。
なお、本実施形態では電極パッド６，７は四角形状であるが、これに限定されない。例えば、四角形以外の多角形状、円形状、楕円形状、Ｌ字形状などでもよい。
【0022】
（回路埋込基板の製造方法）
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図１を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、フィルム２を準備する準備工程（図示せず）と、第１電極パッド６及び第２電極パッド７をフィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図１（ａ））と、超音波溶着機８を用いて回路４を形成する回路形成工程（図１（ｂ）～図１（ｅ））と、回路４の第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド６，７とをそれぞれ電気的に接続する第１及び第２接続工程（図１（ｆ））とを備えている。
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図１を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、フィルム２を準備する準備工程（図示せず）と、第１電極パッド６及び第２電極パッド７をフィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図１（ａ））と、超音波溶着機８を用いて回路４を形成する回路形成工程（図１（ｂ）～図１（ｅ））と、回路４の第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド６，７とをそれぞれ電気的に接続する第１及び第２接続工程（図１（ｆ））とを備えている。
【0023】
準備工程では、フィルム２をステージ（図示せず）の上に固定するとよい。また、フィルム２の位置合わせを容易にするために治具（図示せず）を用いてもよい。配置工程では、第１電極パッド６及び第２電極パッド７を、フィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する。換言すれば、フィルム２のＸ方向（第１方向）に平行な一辺に沿って、Ｘ方向に並んで配置する。２つの電極パッド６，７は四角形状であり、Ｘ方向に沿って間隔を空けて互いに平行に配置する。２つの電極パッド６，７が、それぞれ回路埋込基板１の端子部となる。２つの電極パッド６，７は、例えば接着剤などを用いて第１主面２ａ上に固定することができる。
【0024】
図１（ｂ）を参照して、回路形成工程で用いる超音波溶着機８は、超音波振動を発生させる発振器（図示せず）と、発振器からの超音波振動を伝播させるホーン８１と、導電線３とを備えている。ホーン８１は、超音波振動を与えることによりフィルム２の導電線３との接触面を溶融させるとともに、導電線３をフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことができる。導電線３は、ホーン８１の内部を通り、ホーン８１の先端８１ａからフィルム２の第１主面２ａ上に連続的に引き出される。
【0025】
回路形成工程は、まず、図１（ｂ）に示すように、ホーン８１から導電線３を所定長さだけ引き出しつつフィルム２の第１主面２ａに埋め込み、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上を－Ｘ方向（第１方向）に跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第１端部４１を形成する。このとき、第１電極パッド６及び第２電極パッド７に重なる導電線３は第１主面２ａに埋め込まれず、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上面に接触する。
次に、図１（ｃ）～（ｄ）に示すように、第１端部４１の埋め込み終端から＋Ｙ方向に向かって導電線３を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第１配線部４３を形成する。次に、第１配線部４３の埋め込み終端４３ａから導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がる任意のパターンで第１主面２ａに埋め込んで機能部４５を形成する。第１配線部４３の埋め込み終端４３ａは、機能部４５の始端となる。換言すると、第１配線部４３の終端４３ａは、機能部４５の両端の一方４５ａとなる（図１（ｄ）参照）。
次に、図１（ｅ）に示すように、ホーン８１から導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、機能部４５の終端４５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第２配線部４４を形成する。機能部４５の終端は、第２配線部４４の始端であり、機能部４５の両端の他方４５ｂとなる。第２配線部４４の埋め込み終端４４ａから導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、第１端部４１に沿って第１主面２ａに埋め込み、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上を跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第２端部４２を形成する。このとき、第１電極パッド６及び第２電極パッド７に重なる導電線３は第１主面２ａに埋め込まれず、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上面に接触する。第２端部４２を形成した後、第２端部４２の埋め込み終端で導電線３を切断する。切断方法としては、例えば、カッターやニッパーを用いることができる。
最後に第１及び第２接続工程では、図１（ｆ）の点Ｐに示すように、２つの電極パッド６，７と、２つの電極パッド６，７の上に位置する（上面に接触している）導電線３とをそれぞれ電気的に接続する。接続には、公知の金属接合技術である、溶接（抵抗溶接、超音波溶接、レーザ溶接など）、半田付け、ロウ付けなどを用いることができる。これらの接続方法により、第１端部４１及び第２端部４２の絶縁被覆層３４を熱により溶融して、金属細線３３を露出させるとともに、露出した金属細線３３と各電極パッド６，７の上面とを電気的に接続することができる。なお、第１接続工程と第２接続工程は別々に行ってもよいが、生産効率が向上するため同時に行う方が好ましい。
このようにして、回路埋込基板１を得ることができる。
次に、図１（ｃ）～（ｄ）に示すように、第１端部４１の埋め込み終端から＋Ｙ方向に向かって導電線３を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第１配線部４３を形成する。次に、第１配線部４３の埋め込み終端４３ａから導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がる任意のパターンで第１主面２ａに埋め込んで機能部４５を形成する。第１配線部４３の埋め込み終端４３ａは、機能部４５の始端となる。換言すると、第１配線部４３の終端４３ａは、機能部４５の両端の一方４５ａとなる（図１（ｄ）参照）。
次に、図１（ｅ）に示すように、ホーン８１から導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、機能部４５の終端４５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第２配線部４４を形成する。機能部４５の終端は、第２配線部４４の始端であり、機能部４５の両端の他方４５ｂとなる。第２配線部４４の埋め込み終端４４ａから導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、第１端部４１に沿って第１主面２ａに埋め込み、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上を跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第２端部４２を形成する。このとき、第１電極パッド６及び第２電極パッド７に重なる導電線３は第１主面２ａに埋め込まれず、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上面に接触する。第２端部４２を形成した後、第２端部４２の埋め込み終端で導電線３を切断する。切断方法としては、例えば、カッターやニッパーを用いることができる。
最後に第１及び第２接続工程では、図１（ｆ）の点Ｐに示すように、２つの電極パッド６，７と、２つの電極パッド６，７の上に位置する（上面に接触している）導電線３とをそれぞれ電気的に接続する。接続には、公知の金属接合技術である、溶接（抵抗溶接、超音波溶接、レーザ溶接など）、半田付け、ロウ付けなどを用いることができる。これらの接続方法により、第１端部４１及び第２端部４２の絶縁被覆層３４を熱により溶融して、金属細線３３を露出させるとともに、露出した金属細線３３と各電極パッド６，７の上面とを電気的に接続することができる。なお、第１接続工程と第２接続工程は別々に行ってもよいが、生産効率が向上するため同時に行う方が好ましい。
このようにして、回路埋込基板１を得ることができる。
【0026】
図２（ａ）を参照して、第１端部４１及び第２端部４２は、それぞれ長さＬ４１及びＬ４２を有する。ここで、図２（ｂ）に示すように、第１端部４１は各電極パッド６，７を跨いで、その両端がフィルム２に埋め込まれている。導電線３が埋め込まれる予定の箇所に各電極パッド６，７を配置することはできないため、埋め込み長さをＬｄとすると、各電極パッド６，７の位置ずれ許容長さはＬ４１－２Ｌｄとなる。つまり、この長さＬ４１－２Ｌｄが、各電極パッド６，７と回路４とのＸ方向（第１方向）の位置ずれを吸収する、第１端部４１の実質的な長さである。第２端部４２の長さＬ４２については、第２電極パッド７は第１端部４１の一端４１ａを－Ｘ方向に越えて配置されることはできないため、実質的な位置ずれ許容長さはＬ４１－２Ｌｄである。
なお、図２は、第１電極パッド６及び第２電極パッド７と、第１端部４１及び第２端部４２との位置ずれがない状態を示している。
なお、図２は、第１電極パッド６及び第２電極パッド７と、第１端部４１及び第２端部４２との位置ずれがない状態を示している。
【0027】
例えば、電極パッド６，７の幅Ｗ６，Ｗ７がそれぞれ５ｍｍ、電極パッド６，７どうしの間隔ＳＰが２ｍｍのとき、第１端部４１の長さＬ４１は２２ｍｍ、第２端部４２の長さＬ４２は２７ｍｍとすることができ、導電線間距離ＳＷは５ｍｍとすることができる。
【0028】
図３に示すように、電極パッド６，７の位置が＋Ｘ方向にｄだけずれて配置された場合であっても、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれｄよりも大きい長さＬ４１，Ｌ４２を有しているため、電極パッド６，７の位置ずれを吸収することができる。なお、第１電極パッド６の位置ずれ量は、厳密にはｄから埋め込み長さＬｄを差し引いた値（ｄ－Ｌｄ）である。図３では便宜上、位置ずれ後の第１電極パッド６のみを実線で示している。
また、図４に示すように、電極パッド６，７の位置が－Ｘ方向にｄだけずれて配置された場合であっても、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれｄよりも大きい長さＬ４１，Ｌ４２を有しているため、電極パッド６，７の位置ずれを吸収することができる。図４では便宜上、位置ずれ後の第２電極パッド７のみを実線で示している。
また、図４に示すように、電極パッド６，７の位置が－Ｘ方向にｄだけずれて配置された場合であっても、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれｄよりも大きい長さＬ４１，Ｌ４２を有しているため、電極パッド６，７の位置ずれを吸収することができる。図４では便宜上、位置ずれ後の第２電極パッド７のみを実線で示している。
【0029】
このように、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれ長さＬ４１，Ｌ４２を有することにより、フィルム２に対する電極パッド６，７の位置がＸ方向にｄだけずれたとしても、第１端部４１及び第２端部４２は電極パッド６，７に重なる。そのため、第１端部４１及び第２端部４２の埋め込み位置は、電極パッド６，７の位置ずれを考慮する必要がない。つまり、第１端部４１及び第２端部４２は、回路埋込基板１を製造する度に、毎回同じ位置に埋め込めば良い。電極パッド６，７の位置ずれを考慮せずとも、第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド６，７との位置合わせが可能になるため、良品率を向上することができる。
【0030】
＜第２実施形態＞
（回路埋込基板の概要）
図６（ｆ）を参照して、第２実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された導電線３からなる回路４と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７とを備えている。第１実施形態と異なる点は、機能部４５のパターン形状と、第１端部４１の一端４１ａ及び第２端部４２の一端４２ａの位置である。それ以外の構成については、第１実施形態で説明した内容と同じであるため、説明を省略する。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
第２実施形態では、機能部４５のパターン形状はミアンダ形状である。なお、機能部４５の両端の一方４５ａと第１配線部４３との境界、及び機能部４５の両端の他方４５ｂと第２配線部４４との境界は、図６（ｄ）のように明確でなくてもよいし、両端４５ａ，４５ｂを境に明確であってもよい。
（回路埋込基板の概要）
図６（ｆ）を参照して、第２実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された導電線３からなる回路４と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７とを備えている。第１実施形態と異なる点は、機能部４５のパターン形状と、第１端部４１の一端４１ａ及び第２端部４２の一端４２ａの位置である。それ以外の構成については、第１実施形態で説明した内容と同じであるため、説明を省略する。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
第２実施形態では、機能部４５のパターン形状はミアンダ形状である。なお、機能部４５の両端の一方４５ａと第１配線部４３との境界、及び機能部４５の両端の他方４５ｂと第２配線部４４との境界は、図６（ｄ）のように明確でなくてもよいし、両端４５ａ，４５ｂを境に明確であってもよい。
【0031】
（回路埋込基板の製造方法）
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図６を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、フィルム２を準備する準備工程（図示せず）と、第１電極パッド６及び第２電極パッド７をフィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図６（ａ））と、超音波溶着機８を用いて回路４を形成する回路形成工程（図６（ｂ）～図６（ｅ））と、回路４の第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド６，７とをそれぞれ電気的に接続する第１及び第２接続工程（図６（ｆ））とを備えている。なお、準備工程、配置工程、回路形成工程の一部（図６（ｂ））、及び第１・第２接続工程（図６（ｆ））は第１実施形態と同様であるため、説明を省略し、図６（ｃ）から説明する。
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図６を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、フィルム２を準備する準備工程（図示せず）と、第１電極パッド６及び第２電極パッド７をフィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図６（ａ））と、超音波溶着機８を用いて回路４を形成する回路形成工程（図６（ｂ）～図６（ｅ））と、回路４の第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド６，７とをそれぞれ電気的に接続する第１及び第２接続工程（図６（ｆ））とを備えている。なお、準備工程、配置工程、回路形成工程の一部（図６（ｂ））、及び第１・第２接続工程（図６（ｆ））は第１実施形態と同様であるため、説明を省略し、図６（ｃ）から説明する。
【0032】
図６（ｃ）～（ｄ）に示すように、第１端部４１の埋め込み終端４１ａから＋Ｙ方向に向かって導電線３を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第１配線部４３を形成する。次に、第１配線部４３の埋め込み終端４３ａから導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がるミアンダ形状で第１主面２ａに埋め込んで機能部４５を形成する。第１配線部４３の埋め込み終端４３ａは、機能部４５の始端となる。換言すると、第１配線部４３の終端４３ａは、機能部４５の両端の一方４５ａとなる（図６（ｄ）参照）。
次に、図６（ｄ）に示すように、ホーン８１から導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、機能部４５の終端４５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第２配線部４４を形成する。機能部４５の終端は、第２配線部４４の始端であり、機能部４５の両端の他方４５ｂとなる。
次に、図６（ｅ）に示すように、第２配線部４４の埋め込み終端４４ａから導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、第１端部４１に沿って第１主面２ａに埋め込み、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上を跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第２端部４２を形成する。このとき、第１電極パッド６及び第２電極パッド７に重なる導電線３は第１主面２ａに埋め込まれず、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上面に接触する。第２端部４２を形成した後、第２端部４２の埋め込み終端で導電線３を切断する。
次に、図６（ｄ）に示すように、ホーン８１から導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、機能部４５の終端４５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第２配線部４４を形成する。機能部４５の終端は、第２配線部４４の始端であり、機能部４５の両端の他方４５ｂとなる。
次に、図６（ｅ）に示すように、第２配線部４４の埋め込み終端４４ａから導電線３を所定長さだけ引き出しつつ、第１端部４１に沿って第１主面２ａに埋め込み、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上を跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第２端部４２を形成する。このとき、第１電極パッド６及び第２電極パッド７に重なる導電線３は第１主面２ａに埋め込まれず、第１電極パッド６及び第２電極パッド７の上面に接触する。第２端部４２を形成した後、第２端部４２の埋め込み終端で導電線３を切断する。
【0033】
図７（ａ）を参照して、第１端部４１の両端のうち第１配線部４３と接続された一端４１ａと、第２端部４２の両端のうち第２配線部４４と接続された一端４２ａとは、平面視で第１電極パッド６及び第２電極パッド７を挟む位置に配置されている。換言すれば、第１端部４１の一端４１ａは平面視で各電極パッド６，７よりも＋Ｘ方向の位置に配置され、第２端部４２の一端４２ａは平面視で各電極パッド６，７よりも－Ｘ方向の位置に配置されている。
【0034】
第１端部４１及び第２端部４２は、それぞれ長さＬ４１及びＬ４２を有する（Ｌ４１＜Ｌ４２）。ここで、図７（ｂ）に示すように、第１端部４１は各電極パッド６，７を跨いで、その両端がフィルム２に埋め込まれている。導電線３が埋め込まれる予定の箇所に各電極パッド６，７を配置することはできないため、埋め込み長さをＬｄとすると、各電極パッド６，７の位置ずれ許容長さはＬ４１－２Ｌｄとなる。つまり、この長さＬ４１－２Ｌｄが、各電極パッド６，７と回路４とのＸ方向（第１方向）の位置ずれを吸収する、第１端部４１の実質的な長さである。第２端部４２の長さＬ４２については、第２電極パッド７は第１端部４１の他端４１ｂを－Ｘ方向に越えて配置されることはできないため、実質的な位置ずれ許容長さはＬ４１－２Ｌｄである。
なお、図７は、第１電極パッド６及び第２電極パッド７と、第１端部４１及び第２端部４２との位置ずれがない状態を示している。
なお、図７は、第１電極パッド６及び第２電極パッド７と、第１端部４１及び第２端部４２との位置ずれがない状態を示している。
【0035】
例えば、電極パッド６，７の幅Ｗ６，Ｗ７がそれぞれ５ｍｍ、電極パッド６，７どうしの間隔ＳＰが２ｍｍのとき、第１端部４１の長さＬ４１は２２ｍｍ、第２端部４２の長さＬ４２は２７ｍｍとすることができ、導電線間距離ＳＷは５ｍｍとすることができる。
【0036】
図８に示すように、電極パッド６，７の位置が＋Ｘ方向にｄだけずれて配置された場合であっても、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれｄよりも大きい長さＬ４１，Ｌ４２を有しているため、電極パッド６，７の位置ずれを吸収することができる。図８では便宜上、位置ずれ後の第１電極パッド６のみを実線で示している。
また、図９に示すように、電極パッド６，７の位置が－Ｘ方向にｄだけずれて配置された場合であっても、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれｄよりも大きい長さＬ４１，Ｌ４２を有しているため、電極パッド６，７の位置ずれを吸収することができる。なお、このとき、第２電極パッド７の位置ずれ量は、厳密にはｄから埋め込み長さＬｄを差し引いた値（ｄ－Ｌｄ）である。図９では便宜上、位置ずれ後の第２電極パッド７のみを実線で示している。
また、図９に示すように、電極パッド６，７の位置が－Ｘ方向にｄだけずれて配置された場合であっても、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれｄよりも大きい長さＬ４１，Ｌ４２を有しているため、電極パッド６，７の位置ずれを吸収することができる。なお、このとき、第２電極パッド７の位置ずれ量は、厳密にはｄから埋め込み長さＬｄを差し引いた値（ｄ－Ｌｄ）である。図９では便宜上、位置ずれ後の第２電極パッド７のみを実線で示している。
【0037】
このように、第１端部４１及び第２端部４２がそれぞれ長さＬ４１，Ｌ４２を有することにより、フィルム２に対する電極パッド６，７の位置がＸ方向にｄだけずれたとしても、第１端部４１及び第２端部４２は電極パッド６，７に重なる。そのため、第１端部４１及び第２端部４２の埋め込み位置は、電極パッド６，７の位置ずれを考慮する必要がない。つまり、第１端部４１及び第２端部４２は、回路埋込基板１を製造する度に、毎回同じ位置に埋め込めば良い。電極パッド６，７の位置ずれを考慮せずとも、第１端部４１及び第２端部４２と電極パッド６，７との位置合わせが可能になるため、良品率を向上することができる。
【0038】
＜第３実施形態＞
（回路埋込基板の概要）
図１０（ｆ）を参照して、第３実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された、第１導電線３１からなる第１回路４と、第２導電線３２からなる第２回路５と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７と、第３電極パッド９と、第４電極パッド１０とを備えている。
第１回路４は、第１機能部４５と、第１配線部４３と、第２配線部４４と、第１端部４１と、第２端部４２とを有する。第１機能部４５は、任意のパターンを有する。第１配線部４３は、第１機能部４５の両端の一方４５ａから引き出されている。第２配線部４４は、第１機能部４５の両端の他方４５ｂから引き出されている。第１端部４１は、第１配線部４３から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように＋Ｘ方向（第１方向）に延びている。第２端部４２は、第２配線部４４から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように第１端部４１に沿って延びている。
第２回路５は、第２機能部５５と、第３配線部５３と、第４配線部５４と、第３端部５１と、第４端部５２とを有する。第２機能部５５は、任意のパターンを有する。第３配線部５３は、第２機能部５５の両端の一方５５ａから引き出されている。第４配線部５４は、機能部５５の両端の他方５５ｂから引き出されている。第３端部５１は、第３配線部５３から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように＋Ｘ方向（第１方向）に延びている。第４端部５２は、第４配線部５４から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように第３端部５１に沿って延びている。
そして、第１端部４１の両端のうち第１配線部４３と接続された一端４１ａと、第２端部４２の両端のうち第２配線部４４と接続された一端４２ａと、第３端部５１の両端のうち第３配線部５３と接続された一端５１ａと、第４端部５２の両端のうち第４配線部５４と接続された一端５２ａとが、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０に対して同じ側に配置されている。換言すれば、４つの端部４１，４２，５１，５２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａ，５１ａ，５２ａは、いずれも平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０より－Ｘ方向の位置に配置されている。
なお、第２機能部５５の両端の他方５５ｂと第４配線部５４との境界は、図１０（ｅ）のように明確でなくてもよいし、第２機能部５５の両端の一方５５ａのように明確であってもよい。
（回路埋込基板の概要）
図１０（ｆ）を参照して、第３実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された、第１導電線３１からなる第１回路４と、第２導電線３２からなる第２回路５と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７と、第３電極パッド９と、第４電極パッド１０とを備えている。
第１回路４は、第１機能部４５と、第１配線部４３と、第２配線部４４と、第１端部４１と、第２端部４２とを有する。第１機能部４５は、任意のパターンを有する。第１配線部４３は、第１機能部４５の両端の一方４５ａから引き出されている。第２配線部４４は、第１機能部４５の両端の他方４５ｂから引き出されている。第１端部４１は、第１配線部４３から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように＋Ｘ方向（第１方向）に延びている。第２端部４２は、第２配線部４４から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように第１端部４１に沿って延びている。
第２回路５は、第２機能部５５と、第３配線部５３と、第４配線部５４と、第３端部５１と、第４端部５２とを有する。第２機能部５５は、任意のパターンを有する。第３配線部５３は、第２機能部５５の両端の一方５５ａから引き出されている。第４配線部５４は、機能部５５の両端の他方５５ｂから引き出されている。第３端部５１は、第３配線部５３から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように＋Ｘ方向（第１方向）に延びている。第４端部５２は、第４配線部５４から４つの電極パッド６，７，９，１０に一部が重なるように第３端部５１に沿って延びている。
そして、第１端部４１の両端のうち第１配線部４３と接続された一端４１ａと、第２端部４２の両端のうち第２配線部４４と接続された一端４２ａと、第３端部５１の両端のうち第３配線部５３と接続された一端５１ａと、第４端部５２の両端のうち第４配線部５４と接続された一端５２ａとが、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０に対して同じ側に配置されている。換言すれば、４つの端部４１，４２，５１，５２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａ，５１ａ，５２ａは、いずれも平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０より－Ｘ方向の位置に配置されている。
なお、第２機能部５５の両端の他方５５ｂと第４配線部５４との境界は、図１０（ｅ）のように明確でなくてもよいし、第２機能部５５の両端の一方５５ａのように明確であってもよい。
【0039】
（回路埋込基板の製造方法）
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図１０を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、フィルム２を準備する準備工程（図示せず）と、第１電極パッド６、第２電極パッド７、第３電極パッド９及び第４電極パッド１０を、フィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図１０（ａ））と、超音波溶着機８を用いて第１回路４を形成する第１回路形成工程（図１０（ｂ）～図１０（ｃ））と、超音波溶着機８を用いて第２回路５を形成する第２回路形成工程（図１０（ｄ）～図１０（ｅ））と、第１端部４１、第２端部４２、第３端部５１及び第４端部５２と、４つの電極パッド６，７，９，１０とをそれぞれ電気的に接続する第１～第４接続工程（図１０（ｆ））とを備えている。なお、準備工程、配置工程、第１回路形成工程（図１０（ｂ）～図１０（ｃ））、及び第１～第４接続工程（図１０（ｆ））は第１実施形態と同様であるため、説明を省略し、第２回路形成工程（図１０（ｄ）～図１０（ｅ））を説明する。
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図１０を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、フィルム２を準備する準備工程（図示せず）と、第１電極パッド６、第２電極パッド７、第３電極パッド９及び第４電極パッド１０を、フィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図１０（ａ））と、超音波溶着機８を用いて第１回路４を形成する第１回路形成工程（図１０（ｂ）～図１０（ｃ））と、超音波溶着機８を用いて第２回路５を形成する第２回路形成工程（図１０（ｄ）～図１０（ｅ））と、第１端部４１、第２端部４２、第３端部５１及び第４端部５２と、４つの電極パッド６，７，９，１０とをそれぞれ電気的に接続する第１～第４接続工程（図１０（ｆ））とを備えている。なお、準備工程、配置工程、第１回路形成工程（図１０（ｂ）～図１０（ｃ））、及び第１～第４接続工程（図１０（ｆ））は第１実施形態と同様であるため、説明を省略し、第２回路形成工程（図１０（ｄ）～図１０（ｅ））を説明する。
【0040】
まず、ホーン８１から第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつフィルム２の第１主面２ａに埋め込み、４つの電極パッド６，７，９，１０の上を－Ｘ方向（第１方向）に跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第３端部５１を形成する。第３端部５１は、第１端部４１及び第２端部４２と平行に形成される。
次に、第３端部５１の埋め込み終端から＋Ｙ方向に向かって第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第３配線部５３を形成する。次に、第３配線部５３の埋め込み終端５３ａから第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がる任意のパターンで第１主面２ａに埋め込んで第２機能部５５を形成する。第３配線部５３の埋め込み終端５３ａは、第２機能部５５の始端となる。換言すると、第３配線部５３の終端５３ａは、第２機能部５５の両端の一方５５ａとなる（図１０（ｅ）参照）。
次に、図１０（ｅ）に示すように、ホーン８１から第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ、第２機能部５５の終端５５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第４配線部５４を形成する。第２機能部５５の終端は、第４配線部５４の始端であり、第２機能部５５の両端の他方５５ｂとなる。第４配線部５４の埋め込み終端５４ａから第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ、第３端部５１に沿って第１主面２ａに埋め込み、４つの電極パッド６，７，９，１０の上を＋Ｘ方向に跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第４端部５２を形成する。
次に、第３端部５１の埋め込み終端から＋Ｙ方向に向かって第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第３配線部５３を形成する。次に、第３配線部５３の埋め込み終端５３ａから第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がる任意のパターンで第１主面２ａに埋め込んで第２機能部５５を形成する。第３配線部５３の埋め込み終端５３ａは、第２機能部５５の始端となる。換言すると、第３配線部５３の終端５３ａは、第２機能部５５の両端の一方５５ａとなる（図１０（ｅ）参照）。
次に、図１０（ｅ）に示すように、ホーン８１から第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ、第２機能部５５の終端５５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第４配線部５４を形成する。第２機能部５５の終端は、第４配線部５４の始端であり、第２機能部５５の両端の他方５５ｂとなる。第４配線部５４の埋め込み終端５４ａから第２導電線３２を所定長さだけ引き出しつつ、第３端部５１に沿って第１主面２ａに埋め込み、４つの電極パッド６，７，９，１０の上を＋Ｘ方向に跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第４端部５２を形成する。
【0041】
第３実施形態では、第１実施形態と同様に、４つの端部４１，４２，５１，５２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａ，５１ａ，５２ａが、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０に対して同じ側に配置されている。そのため、第１実施形態と同様の効果を奏する。すなわち、４つの端部４１，４２，５１，５２は、回路埋込基板１を製造する度に、毎回同じ位置に埋め込めば良い。４つの電極パッド６，７，９，１０の位置ずれを考慮せずとも、４つの端部４１，４２，５１，５２と４つの電極パッド６，７，９，１０との位置合わせが可能になるため、良品率を向上することができる。
【0042】
＜第４実施形態＞
（回路埋込基板の概要）
図１１（ｆ）を参照して、第４実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された、第１導電線３１からなる第１回路４と、第２導電線３２からなる第２回路５と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７と、第３電極パッド９と、第４電極パッド１０とを備えている。第３実施形態と異なる点は、２つの端部４１，４２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａと、２つの端部５１，５２のそれぞれの一端５１ａ，５２ａの位置である。それ以外の構成については、第３実施形態で説明した内容と同じであるため、説明を省略する。以下、第３実施形態と異なる点を中心に説明する。
（回路埋込基板の概要）
図１１（ｆ）を参照して、第４実施形態の回路埋込基板１は、フィルム２と、フィルム２の第１主面２ａ上に配置された、第１導電線３１からなる第１回路４と、第２導電線３２からなる第２回路５と、第１電極パッド６と、第２電極パッド７と、第３電極パッド９と、第４電極パッド１０とを備えている。第３実施形態と異なる点は、２つの端部４１，４２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａと、２つの端部５１，５２のそれぞれの一端５１ａ，５２ａの位置である。それ以外の構成については、第３実施形態で説明した内容と同じであるため、説明を省略する。以下、第３実施形態と異なる点を中心に説明する。
【0043】
図１１（ｃ）を参照して、第１端部４１の両端のうち第１配線部４３と接続された一端４１ａと、第２端部４２の両端のうち第２配線部４４と接続された一端４２ａとは、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０よりも＋Ｘ方向の位置に配置されている。そして、図１１（ｆ）を参照して、第３端部５１の両端のうち第３配線部５３と接続された一端５１ａと、第４端部５２の両端のうち第４配線部５４と接続された一端５２ａとは、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０よりも－Ｘ方向の位置に配置されている。つまり、第１端部４１及び第２端部４２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａと、第３端部５１及び第４端部５２のそれぞれの一端５１ａ，５２ａとは、４つの電極パッド６，７，９，１０を挟む位置に配置されている。
【0044】
（回路埋込基板の製造方法）
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図１１を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、第１電極パッド６、第２電極パッド７、第３電極パッド９及び第４電極パッド１０を、フィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図１１（ａ））と、超音波溶着機８を用いて第１回路４を形成する第１回路形成工程（図１１（ｂ）～図１１（ｃ））と、超音波溶着機８を用いて第２回路５を形成する第２回路形成工程（図１１（ｄ）～図１１（ｅ））と、第１端部４１、第２端部４２、第３端部５１及び第４端部５２と、４つの電極パッド６，７，９，１０とをそれぞれ電気的に接続する第１～第４接続工程（図１１（ｆ））とを備えている。なお、準備工程、配置工程、第２回路形成工程（図１１（ｄ）～図１１（ｅ））、及び第１～第４接続工程（図１１（ｆ））は第３実施形態と同様であるため、説明を省略し、第１回路形成工程（図１１（ｂ）～図１１（ｃ））を説明する。
このような回路埋込基板１の製造方法の一実施形態を、図１１を参照して説明する。
回路埋込基板１の製造方法は、第１電極パッド６、第２電極パッド７、第３電極パッド９及び第４電極パッド１０を、フィルム２の第１主面２ａ上の周縁部に配置する配置工程（図１１（ａ））と、超音波溶着機８を用いて第１回路４を形成する第１回路形成工程（図１１（ｂ）～図１１（ｃ））と、超音波溶着機８を用いて第２回路５を形成する第２回路形成工程（図１１（ｄ）～図１１（ｅ））と、第１端部４１、第２端部４２、第３端部５１及び第４端部５２と、４つの電極パッド６，７，９，１０とをそれぞれ電気的に接続する第１～第４接続工程（図１１（ｆ））とを備えている。なお、準備工程、配置工程、第２回路形成工程（図１１（ｄ）～図１１（ｅ））、及び第１～第４接続工程（図１１（ｆ））は第３実施形態と同様であるため、説明を省略し、第１回路形成工程（図１１（ｂ）～図１１（ｃ））を説明する。
【0045】
まず、ホーン８１から第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつフィルム２の第１主面２ａに埋め込み、４つの電極パッド６，７，９，１０の上を＋Ｘ方向（第１方向）に跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第１端部４１を形成する。
次に、第１端部４１の埋め込み終端から＋Ｙ方向に向かって第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第１配線部４３を形成する。次に、第１配線部４３の埋め込み終端４３ａから第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がる任意のパターンで第１主面２ａに埋め込んで第１機能部４５を形成する。第１配線部４３の埋め込み終端４３ａは、第１機能部４５の始端となる。換言すると、第１配線部４３の終端４３ａは、第１機能部４５の両端の一方４５ａとなる（図１１（ｂ）参照）。
次に、図１１（ｃ）に示すように、ホーン８１から第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ、第１機能部４５の終端４５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第２配線部４４を形成する。第１機能部４５の終端は、第２配線部４４の始端であり、第１機能部４５の両端の他方４５ｂとなる。第２配線部４４の埋め込み終端４４ａから第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ、第１端部４１に沿って第１主面２ａに埋め込み、４つの電極パッド６，７，９，１０の上を－Ｘ方向に跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第２端部４２を形成する。第２端部４２は第１端部４１に平行に形成される。
次に、第１端部４１の埋め込み終端から＋Ｙ方向に向かって第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ第１主面２ａに埋め込んで、第１配線部４３を形成する。次に、第１配線部４３の埋め込み終端４３ａから第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ、ＸＹ平面に広がる任意のパターンで第１主面２ａに埋め込んで第１機能部４５を形成する。第１配線部４３の埋め込み終端４３ａは、第１機能部４５の始端となる。換言すると、第１配線部４３の終端４３ａは、第１機能部４５の両端の一方４５ａとなる（図１１（ｂ）参照）。
次に、図１１（ｃ）に示すように、ホーン８１から第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ、第１機能部４５の終端４５ｂから－Ｙ方向に延びて第１主面２ａに埋め込んで、第２配線部４４を形成する。第１機能部４５の終端は、第２配線部４４の始端であり、第１機能部４５の両端の他方４５ｂとなる。第２配線部４４の埋め込み終端４４ａから第１導電線３１を所定長さだけ引き出しつつ、第１端部４１に沿って第１主面２ａに埋め込み、４つの電極パッド６，７，９，１０の上を－Ｘ方向に跨ぎ、跨ぎ終わりをフィルム２の第１主面２ａに埋め込むことで、第２端部４２を形成する。第２端部４２は第１端部４１に平行に形成される。
【0046】
第４実施形態では、第２実施形態と同様に、２つの端部４１，４２のそれぞれの一端４１ａ，４２ａが、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０に対して同じ側（＋Ｘ）に配置されている。また、２つの端部５１，５２のそれぞれの一端５１ａ，５２ａが、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０に対して同じ側（－Ｘ）に配置されている。つまり、２組の一端（４１ａ，４２ａ及び５１ａ，５２ａ）が、平面視で４つの電極パッド６，７，９，１０を挟む位置に配置されている。そのため、第２実施形態と同様の効果を奏する。すなわち、４つの端部４１，４２，５１，５２は、回路埋込基板１を製造する度に、毎回同じ位置に埋め込めば良い。４つの電極パッド６，７，９，１０の位置ずれを考慮せずとも、４つの端部４１，４２，５１，５２と４つの電極パッド６，７，９，１０との位置合わせが可能になるため、良品率を向上することができる。
【符号の説明】
【0047】
１ ：回路埋込基板
２ ：フィルム
２ａ ：第１主面
３ ：導電線
３１ ：第１導電線
３２ ：第２導電線
３３ ：金属細線
３４ ：絶縁被覆層
４ ：（第１）回路
４１ ：第１端部
４２ ：第２端部
４３ ：第１配線部
４４ ：第２配線部
４５ ：（第１）機能部
５ ：第２回路
５１ ：第３端部
５２ ：第４端部
５３ ：第３配線部
５４ ：第４配線部
５５ ：第２機能部
６ ：第１電極パッド
７ ：第２電極パッド
８ ：超音波溶着機
８１ ：ホーン
９ ：第３電極パッド
１０ ：第４電極パッド
１００：フィルムヒータ
２００：フィルム
３００：金属細線
４００：回路
４１０：第１端部
４２０：第２端部
４３０：第１配線部
４４０：第２配線部
４５０：ヒータ部
５００：第１電極パッド
６００：第２電極パッド
７００：接着層
２ ：フィルム
２ａ ：第１主面
３ ：導電線
３１ ：第１導電線
３２ ：第２導電線
３３ ：金属細線
３４ ：絶縁被覆層
４ ：（第１）回路
４１ ：第１端部
４２ ：第２端部
４３ ：第１配線部
４４ ：第２配線部
４５ ：（第１）機能部
５ ：第２回路
５１ ：第３端部
５２ ：第４端部
５３ ：第３配線部
５４ ：第４配線部
５５ ：第２機能部
６ ：第１電極パッド
７ ：第２電極パッド
８ ：超音波溶着機
８１ ：ホーン
９ ：第３電極パッド
１０ ：第４電極パッド
１００：フィルムヒータ
２００：フィルム
３００：金属細線
４００：回路
４１０：第１端部
４２０：第２端部
４３０：第１配線部
４４０：第２配線部
４５０：ヒータ部
５００：第１電極パッド
６００：第２電極パッド
７００：接着層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】