(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024158813
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20241031BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20241031BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
H01L21/304 642B
H01L21/304 643A
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023074362
(22)【出願日】2023-04-28
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100093056
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 勉
(74)【代理人】
【識別番号】100142930
【弁理士】
【氏名又は名称】戸高 弘幸
(74)【代理人】
【識別番号】100175020
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 知彦
(74)【代理人】
【識別番号】100180596
【弁理士】
【氏名又は名称】栗原 要
(74)【代理人】
【識別番号】100195349
【弁理士】
【氏名又は名称】青野 信喜
(72)【発明者】
【氏名】中川 望
【テーマコード（参考）】
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131AA03
5F131BA37
5F131CA32
5F131DA32
5F131DA42
5F131DA62
5F131DB02
5F131DB58
5F131DB76
5F131DB82
5F131EA06
5F131GA14
5F131GA33
5F131HA09
5F131HA12
5F131HA13
5F157AA77
5F157AA93
5F157AB02
5F157AB33
5F157AB34
5F157AB36
5F157AB48
5F157AB51
5F157AB64
5F157AB74
5F157AB75
5F157AB90
5F157BB11
5F157CB13
(57)【要約】
【課題】基板処理を厳密に同一なものとしつつ、乾燥処理の性能およびスループットの高い基板処理装置を提供する。
【解決手段】姿勢変換機構２３により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板Ｗを薬液処理槽ＣＨＢ，液処理槽ＯＮＢに順に浸漬させ、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板Ｗを薬液処理槽ＣＨＢ，液処理槽ＯＮＢから順に取り出して姿勢変換機構２３に搬送させ、液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板Ｗを姿勢変換機構２３により水平姿勢に変換させ、枚葉枚葉基板処理チャンバ１５により水平姿勢の基板Ｗに対し乾燥処理を行う。本発明によれば、キャリアＣから搬出された所定枚数の基板Ｗは順に搬送されて液処理と乾燥処理を受ける。液処理の前に長時間待機することなく順に液処理槽に浸漬されるので各基板の処理履歴が均等になり信頼性の高い基板処理装置が提供できる。
【選択図】図１
【解決手段】姿勢変換機構２３により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板Ｗを薬液処理槽ＣＨＢ，液処理槽ＯＮＢに順に浸漬させ、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板Ｗを薬液処理槽ＣＨＢ，液処理槽ＯＮＢから順に取り出して姿勢変換機構２３に搬送させ、液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板Ｗを姿勢変換機構２３により水平姿勢に変換させ、枚葉枚葉基板処理チャンバ１５により水平姿勢の基板Ｗに対し乾燥処理を行う。本発明によれば、キャリアＣから搬出された所定枚数の基板Ｗは順に搬送されて液処理と乾燥処理を受ける。液処理の前に長時間待機することなく順に液処理槽に浸漬されるので各基板の処理履歴が均等になり信頼性の高い基板処理装置が提供できる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の姿勢を変えながら一連の処理を連続して行う基板処理装置であって、
水平姿勢の複数枚の基板を鉛直方向に所定間隔を空けて収納するキャリアを載置するキャリア載置棚と、
前記キャリアに対して所定枚数の基板を取り出し・収納するインデクサロボットと、
所定枚数の基板を水平姿勢と鉛直姿勢とに姿勢変換する姿勢変換機構と、
鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列して処理液に浸漬させる液処理槽と、
水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板処理チャンバと、
前記インデクサロボットと前記姿勢変換機構と前記枚葉基板処理チャンバとの間で水平姿勢の所定枚数の基板を搬送する第１基板搬送機構と、
前記姿勢変換機構と前記液処理槽との間で鉛直姿勢の所定枚数の基板を搬送する第２基板搬送機構と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、前記キャリアから所定枚数の基板を取り出させ、
前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、前記キャリアから取り出された所定枚数の基板を前記姿勢変換機構に搬送させ、
前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記液処理槽に順に浸漬させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記液処理槽から順に取り出して前記姿勢変換機構に搬送させ、
前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換させ、
前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を前記枚葉基板処理チャンバに搬送させ、
前記制御部は、前記枚葉基板処理チャンバを制御して、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を1枚ずつ乾燥処理させ、
前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記インデクサロボットに搬送させ、
前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記キャリアに収納させる
ことを特徴とする基板処理装置。
水平姿勢の複数枚の基板を鉛直方向に所定間隔を空けて収納するキャリアを載置するキャリア載置棚と、
前記キャリアに対して所定枚数の基板を取り出し・収納するインデクサロボットと、
所定枚数の基板を水平姿勢と鉛直姿勢とに姿勢変換する姿勢変換機構と、
鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列して処理液に浸漬させる液処理槽と、
水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板処理チャンバと、
前記インデクサロボットと前記姿勢変換機構と前記枚葉基板処理チャンバとの間で水平姿勢の所定枚数の基板を搬送する第１基板搬送機構と、
前記姿勢変換機構と前記液処理槽との間で鉛直姿勢の所定枚数の基板を搬送する第２基板搬送機構と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、前記キャリアから所定枚数の基板を取り出させ、
前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、前記キャリアから取り出された所定枚数の基板を前記姿勢変換機構に搬送させ、
前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記液処理槽に順に浸漬させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記液処理槽から順に取り出して前記姿勢変換機構に搬送させ、
前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換させ、
前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を前記枚葉基板処理チャンバに搬送させ、
前記制御部は、前記枚葉基板処理チャンバを制御して、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を1枚ずつ乾燥処理させ、
前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記インデクサロボットに搬送させ、
前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記キャリアに収納させる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記インデクサロボットはインデクサブロックに備えられ、
前記姿勢変換機構は姿勢変換ブロックに備えられ、
前記液処理槽は鉛直姿勢基板処理ブロックに備えられ、
前記枚葉基板処理チャンバは水平姿勢基板処理ブロックに備えられ、
前記インデクサブロックは前記キャリア載置棚に隣接し、
前記水平姿勢基板処理ブロックは、前記キャリア載置棚が接する側とは反対側で前記インデクサブロックに隣接し、
前記姿勢変換ブロックは、前記インデクサブロックが接する側とは反対側で前記水平姿勢基板処理ブロックに隣接し、
前記鉛直姿勢基板処理ブロックは、前記水平姿勢処理ブロックが接する側とは反対側で前記姿勢変換ブロックに隣接する、
ことを特徴とする基板処理装置。
前記インデクサロボットはインデクサブロックに備えられ、
前記姿勢変換機構は姿勢変換ブロックに備えられ、
前記液処理槽は鉛直姿勢基板処理ブロックに備えられ、
前記枚葉基板処理チャンバは水平姿勢基板処理ブロックに備えられ、
前記インデクサブロックは前記キャリア載置棚に隣接し、
前記水平姿勢基板処理ブロックは、前記キャリア載置棚が接する側とは反対側で前記インデクサブロックに隣接し、
前記姿勢変換ブロックは、前記インデクサブロックが接する側とは反対側で前記水平姿勢基板処理ブロックに隣接し、
前記鉛直姿勢基板処理ブロックは、前記水平姿勢処理ブロックが接する側とは反対側で前記姿勢変換ブロックに隣接する、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項3】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１基板搬送機構として、基板ハンドリング機構と水平姿勢基板搬送機構とを備え、
前記基板ハンドリング機構は、前記インデクサロボットと前記水平姿勢基板処理ブロックとの間で所定枚数の基板の受け渡しを行い、
前記水平姿勢基板搬送機構は、前記姿勢変換ブロックに備えられ、前記水平姿勢基板処理ブロックと前記姿勢変換機構との間で所定枚数の基板の受け渡しを行い、
前記液処理槽へ基板を送るときに、
前記制御部は、前記基板ハンドリング機構を制御して、前記インデクサロボットによって前記キャリアから取り出された所定枚数の基板を前記水平姿勢基板処理ブロックに搬送させ、
前記制御部は、前記水平姿勢基板搬送機構を制御して、前記水平姿勢基板処理ブロックに搬送された所定枚数の基板を前記姿勢変換機構に搬送させ、
前記液処理槽から基板を戻すときに、
前記制御部は、前記水平姿勢基板搬送機構を制御して、前記姿勢変換機構により水平姿勢に変換された所定枚数の基板を前記枚葉基板処理チャンバに搬送させ、
前記制御部は、前記基板ハンドリング機構を制御して、前記枚葉基板処理チャンバにより乾燥処理された水平姿勢の所定枚数の基板を前記インデクサロボットに搬送させる、
ことを特徴とする基板処理装置。
前記第１基板搬送機構として、基板ハンドリング機構と水平姿勢基板搬送機構とを備え、
前記基板ハンドリング機構は、前記インデクサロボットと前記水平姿勢基板処理ブロックとの間で所定枚数の基板の受け渡しを行い、
前記水平姿勢基板搬送機構は、前記姿勢変換ブロックに備えられ、前記水平姿勢基板処理ブロックと前記姿勢変換機構との間で所定枚数の基板の受け渡しを行い、
前記液処理槽へ基板を送るときに、
前記制御部は、前記基板ハンドリング機構を制御して、前記インデクサロボットによって前記キャリアから取り出された所定枚数の基板を前記水平姿勢基板処理ブロックに搬送させ、
前記制御部は、前記水平姿勢基板搬送機構を制御して、前記水平姿勢基板処理ブロックに搬送された所定枚数の基板を前記姿勢変換機構に搬送させ、
前記液処理槽から基板を戻すときに、
前記制御部は、前記水平姿勢基板搬送機構を制御して、前記姿勢変換機構により水平姿勢に変換された所定枚数の基板を前記枚葉基板処理チャンバに搬送させ、
前記制御部は、前記基板ハンドリング機構を制御して、前記枚葉基板処理チャンバにより乾燥処理された水平姿勢の所定枚数の基板を前記インデクサロボットに搬送させる、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項4】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記姿勢変換ブロックは、
液処理前の鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水中に浸漬させる往路用の第１基板待機槽と、
液処理後の鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水中に浸漬させる復路用の第２基板待機槽と、
前記姿勢変換機構と第２基板搬送機構との間で基板の受け渡しが可能で、基板の受け渡し位置と前記第１および第２基板待機槽内の待機位置との間で鉛直姿勢の所定枚数の基板を昇降させことが可能な基板昇降機構とを備え、
前記液処理槽に基板を送るときに、
前記制御部は、前記基板昇降機構を制御して、前記姿勢変換機構により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記第１待機槽内の純水中に浸漬待機させ、
前記液処理槽から基板を戻すときに、
前記制御部は、前記基板昇降機構を制御して、液処理された鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記第２基板搬送機構から受け取って、前記鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記第２基板待機槽内の純水中に浸漬待機させておく、
ことを特徴とする基板処理装置。
前記姿勢変換ブロックは、
液処理前の鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水中に浸漬させる往路用の第１基板待機槽と、
液処理後の鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水中に浸漬させる復路用の第２基板待機槽と、
前記姿勢変換機構と第２基板搬送機構との間で基板の受け渡しが可能で、基板の受け渡し位置と前記第１および第２基板待機槽内の待機位置との間で鉛直姿勢の所定枚数の基板を昇降させことが可能な基板昇降機構とを備え、
前記液処理槽に基板を送るときに、
前記制御部は、前記基板昇降機構を制御して、前記姿勢変換機構により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記第１待機槽内の純水中に浸漬待機させ、
前記液処理槽から基板を戻すときに、
前記制御部は、前記基板昇降機構を制御して、液処理された鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記第２基板搬送機構から受け取って、前記鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記第２基板待機槽内の純水中に浸漬待機させておく、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項5】
請求項２に記載の基板処理装置おいて、
前記鉛直姿勢基板処理ブロックは、前記液処理槽として、薬液を収容した薬液処理槽と、純水を収容した純水処理槽とを備え、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記薬液処理槽に順に浸漬させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、所定時間の薬液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記薬液処理槽から順に取り出し、続いて前記純水処理槽に搬送して順に浸漬させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、純水処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を順に取り出して前記姿勢変換ブロックに搬送させる、
ことを特徴とする基板搬送装置。
前記鉛直姿勢基板処理ブロックは、前記液処理槽として、薬液を収容した薬液処理槽と、純水を収容した純水処理槽とを備え、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記薬液処理槽に順に浸漬させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、所定時間の薬液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記薬液処理槽から順に取り出し、続いて前記純水処理槽に搬送して順に浸漬させ、
前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、純水処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を順に取り出して前記姿勢変換ブロックに搬送させる、
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項6】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記水平姿勢基板処理ブロックは、前記枚葉基板処理チャンバが鉛直方向に積層されて構成される積層体を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
前記水平姿勢基板処理ブロックは、前記枚葉基板処理チャンバが鉛直方向に積層されて構成される積層体を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項7】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記枚葉基板処理チャンバは、乾燥処理の前に、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ薬液処理する
ことを特徴とする基板処理装置。
前記枚葉基板処理チャンバは、乾燥処理の前に、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ薬液処理する
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項8】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記キャリア載置棚が接する側とは反対側で前記インデクサブロックに隣接して前記インデクサブロックから離れる方向に延びる第１領域と、
前記第１領域と対向して前記インデクサブロックに隣接して前記インデクサブロックから離れる方向に延びる第２領域とを備え、
前記第１領域には、第１の前記水平姿勢基板処理ブロックと第１の前記姿勢変換ブロックと第１の前記鉛直姿勢基板処理ブロックとが直線状に配置され、
前記第２領域には、第２の前記水平姿勢基板処理ブロックと第２の前記姿勢変換ブロックと第２の前記鉛直姿勢基板処理ブロックとが直線状に配置され、
前記第１領域と前記第２領域の間であって、前記インデクサブロックに接する中央領域には、前記基板ハンドリング機構が配置され、
前記基板ハンドリング機構は、前記第１の水平姿勢基板処理ブロックと前記第２の水平姿勢基板処理ブロックのそれぞれに対して基板の受け渡しを行う、
ことを特徴とする基板処理装置。
前記キャリア載置棚が接する側とは反対側で前記インデクサブロックに隣接して前記インデクサブロックから離れる方向に延びる第１領域と、
前記第１領域と対向して前記インデクサブロックに隣接して前記インデクサブロックから離れる方向に延びる第２領域とを備え、
前記第１領域には、第１の前記水平姿勢基板処理ブロックと第１の前記姿勢変換ブロックと第１の前記鉛直姿勢基板処理ブロックとが直線状に配置され、
前記第２領域には、第２の前記水平姿勢基板処理ブロックと第２の前記姿勢変換ブロックと第２の前記鉛直姿勢基板処理ブロックとが直線状に配置され、
前記第１領域と前記第２領域の間であって、前記インデクサブロックに接する中央領域には、前記基板ハンドリング機構が配置され、
前記基板ハンドリング機構は、前記第１の水平姿勢基板処理ブロックと前記第２の水平姿勢基板処理ブロックのそれぞれに対して基板の受け渡しを行う、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項9】
基板の姿勢を変えながら一連の処理を連続して行う基板処理方法であって、
水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換する第１の姿勢変換過程と、
鉛直姿勢の所定枚数の基板を液処理槽内の処理液に順に浸漬することにより、前記液処理槽内で鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて液処理を行う浸漬液処理過程と、
所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記液処理槽から順に取り出して、前記鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換する第２の姿勢変換過程と、
水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板乾燥処理過程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。
水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換する第１の姿勢変換過程と、
鉛直姿勢の所定枚数の基板を液処理槽内の処理液に順に浸漬することにより、前記液処理槽内で鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて液処理を行う浸漬液処理過程と、
所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記液処理槽から順に取り出して、前記鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換する第２の姿勢変換過程と、
水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板乾燥処理過程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。
【請求項10】
請求項９に記載の基板処理方法において、
前記浸漬液処理過程は、
鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記薬液処理槽内の薬液に順に浸漬することにより、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて薬液処理を行う薬液処理過程と、
前記薬液処理過程の後に、薬液処理槽から取り出された鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水処理槽内の純水に順に浸漬することにより、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて純水処理を行う純水処理過程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
前記浸漬液処理過程は、
鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記薬液処理槽内の薬液に順に浸漬することにより、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて薬液処理を行う薬液処理過程と、
前記薬液処理過程の後に、薬液処理槽から取り出された鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水処理槽内の純水に順に浸漬することにより、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて純水処理を行う純水処理過程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項11】
請求項９に記載の基板処理方法において、
前記枚葉基板乾燥処理過程の前に、
水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ薬液処理する枚葉基板薬液処理過程を備える、
ことを特徴とする基板処理方法。
前記枚葉基板乾燥処理過程の前に、
水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ薬液処理する枚葉基板薬液処理過程を備える、
ことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板の姿勢を変えながら一連の処理を連続して行う基板処理装置および基板処理方法に関する。基板としは、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の各種基板が例示される。
【背景技術】
【0002】
特許文献１の装置は、カセットを搬入出する搬入出部の奥側に枚葉式基板処理に関する枚葉処理部を備える。枚葉処理部は水平姿勢の基板を処理する。枚葉処理部の更に奥側にバッチ式基板処理に関するバッチ処理部を備える。バッチ処理部は、姿勢変換された鉛直姿勢の基板を処理する。したがって、この装置構成によれば、搬入出部におけるカセットから取り出された基板は、まず、枚葉処理部を通過して、バッチ処理部まで搬送される。バッチ処理部によりバッチ処理がされた基板は、枚葉処理部に戻される。そして、枚葉処理部は、バッチ処理済みの基板に対して枚葉処理を施す。一連の基板処理は、バッチ式モジュールと枚葉式モジュールとが一体化した装置により実現される。
【0003】
当該装置は、複数枚の基板を一括に処理して基板の処理時間を短くすることができるバッチ式基板処理の長所と、基板を１枚ずつ処理して信頼性の高い基板処理を行うことができる枚葉式基板処理の長所のいずれをも有した構成である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－６４６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記装置は、カセットに収納されている複数枚の基板に対し厳密に同じ基板処理を行うことができない。従来構成によれば、カセットから１枚ずつ取り出された基板は、枚葉処理部を通過して、搬送された順に待機槽に浸漬される。そして、カセット内の基板の全てが待機槽に蓄積された時点でバッチ処理が開始される。従って、カセットから最初に取り出された基板は、後続の基板の全てが待機槽に到来するまで長時間待機槽に浸漬した後でバッチ処理される。一方、カセットから最後に取り出された基板は、待機槽に浸漬されると間もなくバッチ処理される。このように、バッチ処理される複数枚の基板における待機槽での浸漬時間は、基板によってまちまちとなる。つまり、従来装置によれば、カセットに収納される基板に対して全て同じ基板処理を厳密に行えない。この様な事情は、製造されるデバイスの個性を生じさせ、デバイスの品質に影響を与える。
【0006】
したがって、基板処理を厳密に同一にしようとすれば、従来通りのバッチ処理のみが可能な基板処理装置、または枚葉処理装置のみが可能な基板処理装置を用いて基板処理を行うしかない。従来のバッチ処理装置には、１枚ずつ基板を乾燥処理できないので乾燥処理の性能が枚葉処理装置よりも劣るという問題点がある。一方、従来の枚葉処理装置は、処理に長い時間のかかる薬液処理が不得手である。処理が長いだけ枚葉処理装置が有する基板処理チャンバを１枚の基板が占有し続けるから、スループットが著しく低下してしまうからである。
【0007】
本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであって、基板処理を厳密に同一なものとしつつ、乾燥処理の性能およびスループットの高い基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、上記課題を解決するために次の様な構成をとる。
（１）基板の姿勢を変えながら一連の処理を連続して行う基板処理装置であって、水平姿勢の複数枚の基板を鉛直方向に所定間隔を空けて収納するキャリアを載置するキャリア載置棚と、前記キャリアに対して所定枚数の基板を取り出し・収納するインデクサロボットと、所定枚数の基板を水平姿勢と鉛直姿勢とに姿勢変換する姿勢変換機構と、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列して処理液に浸漬させる液処理槽と、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板処理チャンバと、前記インデクサロボットと前記姿勢変換機構と前記枚葉基板処理チャンバとの間で水平姿勢の所定枚数の基板を搬送する第１基板搬送機構と、前記姿勢変換機構と前記液処理槽との間で鉛直姿勢の所定枚数の基板を搬送する第２基板搬送機構と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、前記キャリアから所定枚数の基板を取り出させ、前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、前記キャリアから取り出された所定枚数の基板を前記姿勢変換機構に搬送させ、前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換させ、前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記液処理槽に順に浸漬させ、前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記液処理槽から順に取り出して前記姿勢変換機構に搬送させ、前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換させ、前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を前記枚葉基板処理チャンバに搬送させ、前記制御部は、前記枚葉基板処理チャンバを制御して、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理させ、前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記インデクサロボットに搬送させ、前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記キャリアに収納させることを特徴とする基板処理装置。
（１）基板の姿勢を変えながら一連の処理を連続して行う基板処理装置であって、水平姿勢の複数枚の基板を鉛直方向に所定間隔を空けて収納するキャリアを載置するキャリア載置棚と、前記キャリアに対して所定枚数の基板を取り出し・収納するインデクサロボットと、所定枚数の基板を水平姿勢と鉛直姿勢とに姿勢変換する姿勢変換機構と、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列して処理液に浸漬させる液処理槽と、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板処理チャンバと、前記インデクサロボットと前記姿勢変換機構と前記枚葉基板処理チャンバとの間で水平姿勢の所定枚数の基板を搬送する第１基板搬送機構と、前記姿勢変換機構と前記液処理槽との間で鉛直姿勢の所定枚数の基板を搬送する第２基板搬送機構と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、前記キャリアから所定枚数の基板を取り出させ、前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、前記キャリアから取り出された所定枚数の基板を前記姿勢変換機構に搬送させ、前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換させ、前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記液処理槽に順に浸漬させ、前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記液処理槽から順に取り出して前記姿勢変換機構に搬送させ、前記制御部は、前記姿勢変換機構を制御して、液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換させ、前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、水平姿勢の所定枚数の基板を前記枚葉基板処理チャンバに搬送させ、前記制御部は、前記枚葉基板処理チャンバを制御して、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理させ、前記制御部は、前記第１基板搬送機構を制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記インデクサロボットに搬送させ、前記制御部は、前記インデクサロボットを制御して、乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板を前記キャリアに収納させることを特徴とする基板処理装置。
【0009】
［作用・効果］上述の構成によれば、キャリアから取り出された水平姿勢の所定枚数の基板は姿勢変換機構に搬送される。姿勢変換機構により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板は液処理槽に順に浸漬される。所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板は液処理槽から順に取り出されて姿勢変換機構に搬送される。液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板は姿勢変換機構により水平姿勢に変換される。水平姿勢の所定枚数の基板は枚葉基板処理チャンバに搬送される。枚葉基板処理チャンバにより乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板はインデクサロボットによって搬送されてキャリアに収納させる。したがって、本発明によれば、キャリアから搬出された所定枚数の基板は順に搬送されて液処理と乾燥処理を受ける。液処理の前に長時間待機することなく順に液処理槽に浸漬されるので各基板の処理履歴が均等になり信頼性の高い基板処理装置が提供できる。また、液処理槽では鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列して処理液に浸漬させるので、複数枚の基板を並行して液処理することができ、高いスループットの基板処理装置を実現することもできる。
【0010】
また、本明細書には、以下のような発明も開示されている。
【0011】
（２）（１）に記載の基板処理装置において、前記インデクサロボットはインデクサブロックに備えられ、前記姿勢変換機構は姿勢変換ブロックに備えられ、前記液処理槽は鉛直姿勢基板処理ブロックに備えられ、前記枚葉基板処理チャンバは水平姿勢基板処理ブロックに備えられ、前記インデクサブロックは前記キャリア載置棚に隣接し、前記水平姿勢基板処理ブロックは、前記キャリア載置棚が接する側とは反対側で前記インデクサブロックに隣接し、前記姿勢変換ブロックは、前記インデクサブロックが接する側とは反対側で前記水平姿勢基板処理ブロックに隣接し、前記鉛直姿勢基板処理ブロックは、前記水平姿勢処理ブロックが接する側とは反対側で前記姿勢変換ブロックに隣接する、ことを特徴とする基板処理装置。
【0012】
［作用・効果］（２）に記載の基板処理装置によれば、インデクサロボットが設けられたインデクサブロック、姿勢変換機構が設けられた姿勢変換ブロック、液処理槽が設けられた鉛直姿勢基板処理ブロック、枚葉基板処理チャンバが設けられた水平姿勢基板処理ブロックを備えている。そして、基板処理装置は、キャリア載置棚、インデクサブロック、水平姿勢基板処理ブロック、姿勢変換ブロック、鉛直姿勢基板処理ブロックがこの順に配列されて構成される。この様な構成によれば、本発明における基板搬送を効率よく行うことができる。基板が搬送される順に各ブロックが配列しているからである。また、キャリア載置棚やインデクサブロックを液処理槽から遠さ避けることがでるので、キャリア載置棚やインデクサブロックが液雰囲気の影響を受けることを軽減できる。
【0013】
（３）（２）に記載の基板処理装置において、前記第１基板搬送機構として、基板ハンドリング機構と水平姿勢基板搬送機構とを備え、前記基板ハンドリング機構は、前記インデクサロボットと前記水平姿勢基板処理ブロックとの間で所定枚数の基板の受け渡しを行い、前記水平姿勢基板搬送機構は、前記姿勢変換ブロックに備えられ、前記水平姿勢基板処理ブロックと前記姿勢変換機構との間で所定枚数の基板の受け渡しを行い、前記液処理槽へ基板を送るときに、前記制御部は、前記基板ハンドリング機構を制御して、前記インデクサロボットによって前記キャリアから取り出された所定枚数の基板を前記水平姿勢基板処理ブロックに搬送させ、前記制御部は、前記水平姿勢基板搬送機構を制御して、前記水平姿勢基板処理ブロックに搬送された所定枚数の基板を前記姿勢変換機構に搬送させ、前記液処理槽から基板を戻すときに、前記制御部は、前記水平姿勢基板搬送機構を制御して、前記姿勢変換機構により水平姿勢に変換された所定枚数の基板を前記枚葉基板処理チャンバに搬送させ、前記制御部は、前記基板ハンドリング機構を制御して、前記枚葉基板処理チャンバにより乾燥処理された水平姿勢の所定枚数の基板を前記インデクサロボットに搬送させる、ことを特徴とする基板処理装置。
【0014】
［作用・効果］（３）に記載の基板処理装置によれば、液処理前の未処理基板と、乾燥処理済みの基板とを基板ハンドリング機構で搬送し、液処理後であって乾燥処理前の基板を水平姿勢基板搬送機構で搬送する構成となっている。したがって、乾燥した基板と液により湿った基板とが異なる搬送機構により搬送されるので、乾燥した未処理基板を湿った搬送機構で搬送され、基板の一部が液処理前に湿ってしまうことがない。また、本構成によれば、乾燥処理後の基板が湿った搬送機構で搬送され、基板の一部が再び湿った状態となることもない。
【0015】
（４）（２）に記載の基板処理装置において、前記姿勢変換ブロックは、液処理前の鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水中に浸漬させる往路用の第１基板待機槽と、液処理後の鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水中に浸漬させる復路用の第２基板待機槽と、前記姿勢変換機構と第２基板搬送機構との間で基板の受け渡しが可能で、基板の受け渡し位置と前記第１および第２基板待機槽内の待機位置との間で鉛直姿勢の所定枚数の基板を昇降させことが可能な基板昇降機構とを備え、前記液処理槽に基板を送るときに、前記制御部は、前記基板昇降機構を制御して、前記姿勢変換機構により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記第１待機槽内の純水中に浸漬待機させ、前記液処理槽から基板を戻すときに、前記制御部は、前記基板昇降機構を制御して、液処理された鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記第２基板搬送機構から受け取って、前記鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記第２基板待機槽内の純水中に浸漬待機させておく、ことを特徴とする基板処理装置。
【0016】
［作用・効果］（４）に記載の基板処理装置によれば、液処理前の鉛直姿勢の基板を純水に浸漬させる往路用の第１基板待機槽と、液処理後の鉛直姿勢の基板を純水に浸漬させる復路用の第２基板待機槽とを備えている。そして、本構成の基板処理装置は、基板の受け渡し位置と前記第１および第２基板待機槽内の待機位置との間で基板を昇降させる基板昇降機構を備えている。この様に構成することで、液処理の前後において基板を空中に待機させて基板を不用意に乾燥させてしまうことが防がれる。
【0017】
（５）（２）に記載の基板処理装置において、前記鉛直姿勢基板処理ブロックは、前記液処理槽として、薬液を収容した薬液処理槽と、純水を収容した純水処理槽とを備え、前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を前記薬液処理槽に順に浸漬させ、前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、所定時間の薬液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記薬液処理槽から順に取り出し、続いて前記純水処理槽に搬送して順に浸漬させ、前記制御部は、前記第２基板搬送機構を制御して、純水処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を順に取り出して前記姿勢変換ブロックに搬送させる、ことを特徴とする基板搬送装置。
【0018】
［作用・効果］（５）に記載の基板処理装置によれば、液処理槽として、薬液を収容した薬液処理槽と、純水を収容した純水処理槽とが備えられている。この様に構成すれば、薬液を用いた基板処理がなされた基板を確実に純水によってリンス処理を行うことができる。そして、当該純水処理についても、所定枚数の基板を順に待機させロットを構成し、ロットを純水に浸漬させるようなバッチ処理を行う必要がない。このように、本発明においては、鉛直姿勢の基板における処理時間は、基板によってまちまちとならず、信頼性の高いデバイスを製造できる基板処理装置が提供できる。
【0019】
（６）（２）に記載の基板処理装置において、前記水平姿勢基板処理ブロックは、前記枚葉基板処理チャンバが鉛直方向に積層されて構成される積層体を備えることを特徴とする基板処理装置。
【0020】
［作用・効果］（６）に記載の基板処理装置によれば、水平姿勢基板処理ブロックは、枚葉基板処理チャンバが鉛直方向に積層されて構成される積層体を備える。この様に構成すれば、水平姿勢基板処理を複数の基板処理チャンバで並行して行うことができるので、スループットの高い基板処理装置が提供できる。
【0021】
（７）（２）に記載の基板処理装置において、前記枚葉基板処理チャンバは、乾燥処理の前に、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ薬液処理することを特徴とする基板処理装置。
【0022】
［作用・効果］（７）に記載の基板処理装置によれば、液処理槽に係る基板処理の前に予備的な薬液処理を行うことができる。このようにすれば、製造するデバイスに合わせて好適な基板処理を行うことができる。
【0023】
（８）（２）に記載の基板処理装置において、前記キャリア載置棚が接する側とは反対側で前記インデクサブロックに隣接して前記インデクサブロックから離れる方向に延びる第１領域と、前記第１領域と対向して前記インデクサブロックに隣接して前記インデクサブロックから離れる方向に延びる第２領域とを備え、前記第１領域には、第１の前記水平姿勢基板処理ブロックと第１の前記姿勢変換ブロックと第１の前記鉛直姿勢基板処理ブロックとが直線状に配置され、前記第２領域には、第２の前記水平姿勢基板処理ブロックと第２の前記姿勢変換ブロックと第２の前記鉛直姿勢基板処理ブロックとが直線状に配置され、前記第１領域と前記第２領域の間であって、前記インデクサブロックに接する中央領域には、前記基板ハンドリング機構が配置され、前記基板ハンドリング機構は、前記第１の水平姿勢基板処理ブロックと前記第２の水平姿勢基板処理ブロックのそれぞれに対して基板の受け渡しを行う、ことを特徴とする基板処理装置。
【0024】
［作用・効果］（８）に記載の基板処理装置によれば、２つの鉛直姿勢基板処理ブロックを備え、各鉛直姿勢処理ブロックに対して、姿勢変換ブロックが設けられ、各姿勢変換ブロックに対して水平姿勢基板処理ブロックが設けられている。そして、第１の水平姿勢基板処理ブロック、第１の姿勢変換ブロック、第１の鉛直姿勢処理ブロックの並びと、第２の水平姿勢基板処理ブロック、第２の姿勢変換ブロック、第２の鉛直姿勢処理ブロックの並びの間の中央領域に基板ハンドリング機構を備える。基板ハンドリング機構は、第１の水平姿勢基板処理ブロック、第２の水平姿勢基板処理ブロックのいずれに対しても基板の受け渡しを行う。この様に構成すれば、一度に処理できる基板の枚数を増加させることができ、スループットの高い基板処理装置を提供できる。また、基板ハンドリング機構は第１の水平姿勢基板処理ブロックと第２の水平姿勢基板処理ブロックとに兼用されるので装置をコンパクトに実現できる。
【0025】
（９）基板の姿勢を変えながら一連の処理を連続して行う基板処理方法であって、水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換する第１の姿勢変換過程と、鉛直姿勢の所定枚数の基板を液処理槽内の処理液に順に浸漬することにより、前記液処理槽内で鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて液処理を行う浸漬液処理過程と、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記液処理槽から順に取り出して、前記鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換する第２の姿勢変換過程と、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板乾燥処理過程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法。
【0026】
［作用・効果］（９）に記載の基板処理方法によれば、水平姿勢の所定枚数の基板を鉛直姿勢に変換する第１の姿勢変換過程と、鉛直姿勢の所定枚数の基板を液処理槽内の処理液に順に浸漬させる浸漬液処理過程と、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を液処理槽から順に取り出して、鉛直姿勢の所定枚数の基板を水平姿勢に変換する第２の姿勢変換過程と、水平姿勢の基板を１枚ずつ乾燥処理する枚葉基板乾燥処理過程とを備える。この様に構成すれば、所定枚数の基板を順に待機させロットを構成し、ロットに液処理を施すようなバッチ処理を行う必要がない。したがって、各基板の処理履歴が均等になり信頼性の高い処理を行うことができる。また、複数枚の基板を液処理槽に浸漬して並行処理することもできるので、高いスループットを実現することもできる。
【0027】
（１０）（９）に記載の基板処理方法において、前記浸漬液処理過程は、鉛直姿勢の所定枚数の基板を前記薬液処理槽内の薬液に順に浸漬することにより、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて薬液処理を行う薬液処理過程と、前記薬液処理過程の後に、薬液処理槽から取り出された鉛直姿勢の所定枚数の基板を純水処理槽内の純水に順に浸漬することにより、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて純水処理を行う純水処理過程と、を備えることを特徴とする基板処理方法。
【0028】
［作用・効果］（１０）に記載の基板処理方法によれば、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて薬液処理を行う薬液処理過程と、薬液処理過程の後に、鉛直姿勢の複数枚の基板を水平方向に配列させて純水処理を行う純水処理過程とを備える。この様に構成すれば、薬液を用いた基板処理、純水を用いた基板処理を連続して行うことができる。
【0029】
（１１）（９）に記載の基板処理方法において、前記枚葉基板乾燥処理過程の前に、水平姿勢の基板を鉛直軸周りに回転させて基板を１枚ずつ薬液処理する枚葉基板薬液処理過程を備える、ことを特徴とする基板処理方法。
【0030】
［作用・効果］（１１）に記載の基板処理方法によれば、浸漬液処理過程に係る基板処理の前に予備的な薬液処理を行うことができる。このようにすれば、製造するデバイスに合わせて好適な基板処理を行うことができる。
【発明の効果】
【0031】
本発明によれば、姿勢変換機構により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板を液処理槽に順に浸漬させ、所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を液処理槽から順に取り出して姿勢変換機構に搬送させ、液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板を姿勢変換機構により水平姿勢に変換させ、水平姿勢の所定枚数の基板を枚葉基板処理チャンバに搬送させ、枚葉基板処理チャンバにより基板の乾燥処理を行う。本発明によれば、キャリアから搬出された所定枚数の基板を順に待機させロットを構成し、ロットに対して液処理を行うようなバッチ処理を行う必要がない。このように、本発明においては、鉛直姿勢の基板における処理時間は、基板によってまちまちとならず、各基板の処理履歴が均等になるので、信頼性の高いデバイスを製造できる。また、鉛直姿勢の複数枚の基板を液処理槽内で並行処理をすることができるので、高いスループットを実現することもできる。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】実施例に係る基板処理装置の全体構成を説明する平面図である。
【図2】実施例に係る水平基板搬送機構を説明する模式図である。
【図3】実施例に係る姿勢変換機構を説明する模式図である。
【図4】実施例に係る姿勢変換機構を説明する模式図である。
【図5】実施例に係る鉛直姿勢基板搬送機構を説明する模式図である。
【図6】実施例に係る鉛直姿勢基板搬送機構を説明する模式図である。
【図7】実施例に係る鉛直姿勢基板搬送機構を説明する模式図である。
【図8】実施例に係る姿勢変換機構を説明する模式図である。
【図9】実施例に係る基板処理装置の動作を説明するフローチャートである。
【図10】実施例に係る基板処理装置における基板の流れを説明する模式図である。
【図11】実施例に係る基板処理装置における基板の流れを説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0033】
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明する。実施例の基板処理装置は、キャリアに収納されている水平姿勢の基板を１枚ずつ取得し、種々の基板処理を行った後基板処理済みの基板を１枚ずつキャリアに払い出す構成である。
【実施例0034】
実施例の基板処理装置１は、図１に示すように、機能の異なる複数のブロックを組み合わせることで構成される。すなわち、基板処理装置は、インデクサブロック３と、水平姿勢基板処理ブロック５と、姿勢変換ブロック７と、鉛直姿勢基板処理ブロック９を備えている。
【0035】
基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して、予備薬液処理、本薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などの各処理を行う。予備薬液処理は、例えば、空気中に放置した基板上に成長する酸化膜を除去する予備エッチング処理であり、本薬液処理は、例えば、窒化膜を食刻するリン酸を用いた本エッチング処理である。予備薬液処理は、水平姿勢の基板Ｗに対して行う基板処理であり、本薬液処理は、姿勢変換され鉛直姿勢となった基板Ｗに対して行う基板処理である。
【0036】
本明細書では、便宜上、インデクサブロック３と、水平姿勢基板処理ブロック５と、姿勢変換ブロック７と、鉛直姿勢基板処理ブロック９とが配列する方向を「前後方向Ｘ」とよぶ。当該前後方向Ｘは、水平に延びる。前後方向Ｘのうち、水平姿勢基板処理ブロック５からインデクサブロック３に向かう方向を「前方」とよぶ。前方と反対側の方向を「後方」とよぶ。前後方向Ｘと直交する水平に延びる方向を「幅方向Ｙ」とよぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を便宜上「右方」とよび、他方向を便宜上「左方」とよぶ。前後方向Ｘおよび幅方向Ｙと直交する方向（高さ方向）を便宜上「鉛直方向Ｚ」とよぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
【0037】
＜１．インデクサブロック＞
インデクサブロック３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣを載置するロードポート１１を備える。ロードポート１１は、幅方向（Ｙ方向）に延びるインデクサブロック３の外壁から突出した構成である。ロードポート１１は、インデクサブロック３は、洗浄処理前の基板Ｗをロードポート１１から搬出して、洗浄処理後の基板Ｗを同じロードポート１１に搬入する。ロードポート１１は、本発明のキャリア載置棚に相当する。
インデクサブロック３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣを載置するロードポート１１を備える。ロードポート１１は、幅方向（Ｙ方向）に延びるインデクサブロック３の外壁から突出した構成である。ロードポート１１は、インデクサブロック３は、洗浄処理前の基板Ｗをロードポート１１から搬出して、洗浄処理後の基板Ｗを同じロードポート１１に搬入する。ロードポート１１は、本発明のキャリア載置棚に相当する。
【0038】
基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）が１つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔を空けて積層収納されている。処理対象の基板Ｗを収納したキャリアＣは、まずロードポート１１に載置される。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間させた状態で収容する水平方向に延びる複数の溝（図示省略）が形成されている。当該溝の各々に基板Ｗが１枚ずつ挿入される。キャリアＣとしては、例えば、密閉型のＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod)がある。本発明においては、キャリアＣとして開放型容器を採用してもよい。
【0039】
インデクサブロック３の内部構造について説明する。図１に示すように、インデクサブロック３は、基板Ｗを把持して搬送可能なインデクサロボットＩＲを備えている。インデクサロボットＩＲは、Ｙ方向に往復自在であり、基板Ｗを搬送するハンドを有している。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを把持するためのハンド１９を有している。ハンド１９は、インデクサロボットＩＲの前方に位置するロードポート１１にアクセス可能であり、インデクサロボットＩＲの後方に位置する水平姿勢基板処理ブロック５のパス１３にアクセス可能である。従って、ハンド１９は、前方に向くこともできるし、後方に向くこともできる。パス１３は、水平姿勢の基板Ｗを１枚仮置きする基板載置部である。
【0040】
＜２．水平姿勢基板処理ブロック＞
水平姿勢基板処理ブロック５は、インデクサブロック３の後方に位置している。水平姿勢基板処理ブロック５のＹ方向における中央部は、上述のパス１３と、パス１３に枚葉処理済みの基板Ｗを載置することが可能なセンターロボットＣＲとを有する。パス１３と、パス１３からＸ方向に離れた位置に設定されるセンターロボットＣＲの基準位置ＳＰとの間でセンターロボットＣＲが往復できるように、水平姿勢基板処理ブロック５には、Ｘ方向に延びた枚葉搬送領域が設けられている。センターロボットＣＲは、枚葉搬送領域内をＸ方向に進退移動できる。センターロボットＣＲは、本発明の基板ハンドリング機構、第１基板搬送機構に相当する。
水平姿勢基板処理ブロック５は、インデクサブロック３の後方に位置している。水平姿勢基板処理ブロック５のＹ方向における中央部は、上述のパス１３と、パス１３に枚葉処理済みの基板Ｗを載置することが可能なセンターロボットＣＲとを有する。パス１３と、パス１３からＸ方向に離れた位置に設定されるセンターロボットＣＲの基準位置ＳＰとの間でセンターロボットＣＲが往復できるように、水平姿勢基板処理ブロック５には、Ｘ方向に延びた枚葉搬送領域が設けられている。センターロボットＣＲは、枚葉搬送領域内をＸ方向に進退移動できる。センターロボットＣＲは、本発明の基板ハンドリング機構、第１基板搬送機構に相当する。
【0041】
水平姿勢基板処理ブロック５には、基板Ｗに対し予備薬液処理および乾燥処理を行うことが可能な枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６を備えている。複数の枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６は、枚葉搬送領域の右方と左方に設けられている。枚葉基板処理チャンバ１４は、枚葉基板処理チャンバ１５の下層に位置し、枚葉基板処理チャンバ１６は、枚葉基板処理チャンバ１５の上層に位置している。したがって、図１においては、鉛直方向に積層されている３つの枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６のうち、中層の枚葉基板処理チャンバ１５が強調されて示される。
【0042】
枚葉搬送領域には、センターロボットＣＲの基準位置ＳＰが設定されている。基準位置ＳＰは、パス１３からＸ方向に離れた位置にある。センターロボットＣＲが基準位置ＳＰにあるとき、センターロボットＣＲは、昇降移動することにより、各枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６にアクセス可能となる。
【0043】
枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６の各々は、基準位置ＳＰからセンターロボットＣＲがアクセスし易いように、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６の各々と基準位置ＳＰとを結ぶ基板Ｗの動線を横断する対向面を有している。対向面の各々にはシャッターが設けられ、シャッターを開状態とすることにより、基準位置ＳＰにあるセンターロボットＣＲから、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６の各々に基板Ｗを渡すときの開口部が対向面に形成される。
【0044】
枚葉基板処理チャンバ１５の構成について説明する。枚葉基板処理チャンバ１５は、スピンドライ方式で基板Ｗを乾燥させる基板乾燥処理が可能である。枚葉基板処理チャンバ１５の内部には、基板Ｗを吸着させた状態でＺ軸周りに回転させるスピンチャック１５ａが備えられる。スピンチャック１５ａに装着された乾燥処理前の基板は回転されることにより、基板Ｗ上に付着する液体が遠心力で発散して基板Ｗから除去される。本実施例に係る枚葉基板処理チャンバ１５は、基板乾燥処理の他、基板Ｗに対して薬液を供給する薬液ノズル１５ｂも有している。薬液ノズル１５ｂは、スピンチャック１５ａから離れた待機位置とスピンチャック１５ａの上方に位置する供給位置との間にわたって旋回可能である。スピンチャック１５ａは、本発明の所定位置の下部に位置している。スピンチャック１５ａに吸着された基板Ｗは、基板Ｗに薬液処理、乾燥処理を実行する位置である処理位置にある。枚葉基板処理チャンバ１５は、水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ処理するいわゆる枚葉式の基板処理チャンバである。
【0045】
薬液ノズル１５ｂから吐出される薬液は、例えばフッ酸などのフッ化物である。未処理の基板Ｗに対して当該薬液を用いた処理を行うと、基板Ｗ表面において成長した酸化膜が除去される。当該酸化膜は、大気に含まれる酸素により基板Ｗ表面が酸化されて生じる。この様な酸化膜は、基板上におけるデバイスの製造において悪影響を及ぼすことがあるので、その場合は、枚葉基板処理チャンバ１５による薬液処理で酸化膜を除去する必要がある。
【0046】
後述の水平姿勢基板搬送機構２１は、上述の所定位置にアクセス可能であり、スピンチャック１５ａ上の基板Ｗを把持して枚葉基板処理チャンバ１５から搬出したり、把持している基板Ｗをスピンチャック１５ａ上に載置したりすることができる。枚葉基板処理チャンバ１５の後方には、水平姿勢基板搬送機構２１が上述の所定位置にアクセスできるように、開閉可能なシャッター１５ｃが設けられている。シャッター１５ｃが開状態となれば、水平姿勢基板搬送機構２１は、枚葉基板処理チャンバ１５の処理位置にアクセス可能となる。シャッター１５ｃが閉状態となれば、処理位置にある基板Ｗに対し薬液処理、乾燥処理が可能となる。水平姿勢基板搬送機構２１は、本発明の第１基板搬送機構に相当する。
【0047】
枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１６は、枚葉基板処理チャンバ１５と同様の構成となっている。枚葉基板処理チャンバ１５による薬液処理（予備薬液処理）は、本発明の第２薬液処理に相当し、スピンチャック１５ａから吐出される薬液は、本発明の第２薬液に相当する。
【0048】
＜３．姿勢変換ブロック＞
姿勢変換ブロック７は、水平姿勢基板処理ブロック５の後方に位置している。姿勢変換ブロック７のＹ方向における左方には、枚葉基板処理チャンバ１５による薬液処理済みの基板Ｗを搬送する水平姿勢基板搬送機構２１と、水平姿勢基板搬送機構２１から水平姿勢の基板Ｗを受け入れて、基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する姿勢変換機構２３と、姿勢変換機構２３から鉛直姿勢の基板Ｗを受け入れる基板昇降機構２７ａと、鉛直姿勢の基板Ｗを例えば純水に浸漬させる基板待機槽２７を有する。姿勢変換機構２３は、後述の鉛直姿勢基板処理ブロック９による薬液処理済みの基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する機能も有する。そして、水平姿勢基板搬送機構２１は、水平姿勢に変換された基板Ｗを受け入れて枚葉基板処理チャンバ１５の処理位置まで搬送する機能を有する。基板昇降機構２５ａは、鉛直姿勢基板処理ブロック９から搬送された基板Ｗを姿勢変換機構２３に渡す機構であり、基板待機槽２５は、鉛直姿勢基板処理ブロック９で薬液処理済みの基板を例えば純水に浸漬させる構成である。
姿勢変換ブロック７は、水平姿勢基板処理ブロック５の後方に位置している。姿勢変換ブロック７のＹ方向における左方には、枚葉基板処理チャンバ１５による薬液処理済みの基板Ｗを搬送する水平姿勢基板搬送機構２１と、水平姿勢基板搬送機構２１から水平姿勢の基板Ｗを受け入れて、基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する姿勢変換機構２３と、姿勢変換機構２３から鉛直姿勢の基板Ｗを受け入れる基板昇降機構２７ａと、鉛直姿勢の基板Ｗを例えば純水に浸漬させる基板待機槽２７を有する。姿勢変換機構２３は、後述の鉛直姿勢基板処理ブロック９による薬液処理済みの基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する機能も有する。そして、水平姿勢基板搬送機構２１は、水平姿勢に変換された基板Ｗを受け入れて枚葉基板処理チャンバ１５の処理位置まで搬送する機能を有する。基板昇降機構２５ａは、鉛直姿勢基板処理ブロック９から搬送された基板Ｗを姿勢変換機構２３に渡す機構であり、基板待機槽２５は、鉛直姿勢基板処理ブロック９で薬液処理済みの基板を例えば純水に浸漬させる構成である。
【0049】
水平姿勢基板搬送機構２１，姿勢変換機構２３，基板待機槽２５，基板待機槽２７は、この順にＸ方向に配列されている。基板待機槽２５と基板昇降機構２５ａは、ＸＹ方向において同一位置にある。基板待機槽２７と基板昇降機構２７ａは、ＸＹ方向において同一位置にある。これら水平姿勢基板搬送機構２１，姿勢変換機構２３，基板昇降機構２５ａ，基板昇降機構２７ａは、水平姿勢基板処理ブロック５のＹ方向における左方に位置する枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６内の基板Ｗを搬送する機構である。
【0050】
姿勢変換ブロック７のＹ方向における右方には、左方と同じように、水平姿勢基板搬送機構２１，姿勢変換機構２３，基板待機槽２５，基板待機槽２７がこの順にＸ方向に並び、基板待機槽２５には基板昇降機構２５ａが設けられ、基板待機槽２７には基板昇降機構２７ａが設けられている。これら水平姿勢基板搬送機構２１，姿勢変換機構２３，基板昇降機構２５ａ，基板昇降機構２７ａは、水平姿勢基板処理ブロック５のＹ方向における右方に位置する枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６内の基板Ｗを搬送する機構である。
【0051】
姿勢変換ブロック７のＹ方向における左方には、水平姿勢基板搬送機構２１，姿勢変換機構２３，基板待機槽２５，基板待機槽２７がＸ方向に配列される第１領域Ｒ１が設定され、姿勢変換ブロック７のＹ方向における右方には、水平姿勢基板搬送機構２１，姿勢変換機構２３，基板待機槽２５，基板待機槽２７がＸ方向に配列される第２領域Ｒ２が設定される。第１領域Ｒ１，第２領域Ｒ２に挟まれる位置には、センターロボットＣＲが配置される中央領域Ｒ３が設定される。
【0052】
図２（ａ）は、水平姿勢基板搬送機構２１の具体的構成について説明している。本実施例に係る水平姿勢基板搬送機構２１は、Ｚ方向に延びた支柱２１ａと、支柱２１ａによって支持される基部２１ｂと、基部２１ｂの先端に位置する一対のアーム２１ｃを有している。基部２１ｂは、支柱２１ａに支持された状態でＺ方向に往復可能であり、これにより、アーム２１ｃは昇降移動する。また、基部２１ｂは、アーム２１ｃと支柱２１ａの距離を可変とする目的で水平方向に伸縮自在となっている。更に、基部２１ｂは、支柱２１ａに対するアーム２１ｃの存する方向を可変とする目的で支柱２１ａが延びる方向を示す中心軸を回転中心として回転移動することも可能である。
【0053】
一対のアーム２１ｃは、互いに接近した閉状態と、互いに離反した開状態との２つの状態をとることができる。一対のアーム２１ｃを閉状態とすれば、水平姿勢の基板Ｗは一対のアーム２１ｃにより把持される。一対のアーム２１ｃを開状態とすれば、把持された水平姿勢の基板Ｗは、例えば姿勢変換機構２３に渡される。
【0054】
図２（ｂ）は、水平姿勢基板搬送機構２１がアクセス可能な各部について説明している。水平姿勢基板搬送機構２１は、例えば、枚葉基板処理チャンバ１５の処理位置（基板処理中においてスピンチャック１５ａに保持される位置）に対して基板Ｗの受け渡しが可能である。水平姿勢基板搬送機構２１は、枚葉基板処理チャンバ１５の下方に設けられた枚葉基板処理チャンバ１４の処理位置に対して基板Ｗの受け渡しを行うこともできるし、枚葉基板処理チャンバ１５の上方に設けられた枚葉基板処理チャンバ１６の処理位置に対して基板Ｗの受け渡しを行うこともできる。
【0055】
また、水平姿勢基板搬送機構２１は、姿勢変換機構２３に設定された第１位置Ｐ１にもアクセス可能であり、把持した水平姿勢の基板Ｗを第１位置Ｐ１に渡すこともできる。そして水平姿勢基板搬送機構２１は、姿勢変換機構２３に設定された第２位置Ｐ２にもアクセス可能であり、第２位置Ｐ２で支持された水平姿勢の基板Ｗを受け取って把持することもできる。
【0056】
図３（ａ）は、姿勢変換機構２３の具体的構成を説明している。姿勢変換機構２３は、縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２３ｈと一対の垂直保持部２３ｖを備えている。支持体２３ｃは、水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖを支持する。基部２３ｄは、支持体２３ｃを回転自在に支持する。回転駆動機構２３ａは、水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖを支持体２３ｃごと９０°回転させる構成である。この回転によって、水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖは、左右方向（Ｙ方向）に延びる構成となる。なお、図３（ｂ）は、姿勢変換機構２３の動作を説明する模式図である。以降、図３を参照しながら各部の構成について説明する。
【0057】
水平保持部２３ｈは、水平姿勢となっている基板Ｗを下側から支持する。すなわち、水平保持部２３ｈは、支持対象の基板Ｗに対応した凹部を有する構造となっている。凹部は基板Ｗの周縁部が位置する細長状の溝である。この凹部に基板Ｗの周縁部を挿入すると、凹部の下端に水平姿勢の基板Ｗの下面が接触して基板Ｗは水平姿勢で支持される。
【0058】
垂直保持部２３ｖは、鉛直姿勢となっている基板Ｗを下側から支持する。すなわち、垂直保持部２３ｖは、支持対象の基板Ｗに対応したＶ溝を有する構造となっている。Ｖ溝は基板Ｗの周縁部が位置する細長状である。このＶ溝に基板Ｗの周縁部を挿入すると、基板ＷはＶ溝に挟持されて垂直姿勢で支持される。垂直保持部２３ｖは、支持体２３ｃに２つ設けられているので、基板Ｗは、周縁部の２箇所のそれぞれが異なるＶ溝によって挟持される。
【0059】
縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２３ｈおよび一対の垂直保持部２３ｖは、保持対象の基板Ｗを囲むように水平姿勢の基板Ｗに相当する仮想円に沿って設けられている。一対の水平保持部２３ｈは、基板Ｗの直径だけ離れており、基板Ｗの一端と当該一端から最も遠い位置に当たる他端を保持する。このようにして一対の水平保持部２３ｈは、水平姿勢の基板Ｗを支持する。一方、一対の垂直保持部２３ｖは、基板Ｗの直径よりも短い距離だけ離れており、基板Ｗの所定部と当該所定部の近傍に位置する特定部を支持する。このようにして一対の垂直保持部２３ｖは、鉛直姿勢の基板Ｗを支持する。一対の水平保持部２３ｈは、前後方向（Ｘ方向）について同じ位置にあり、一対の垂直保持部２３ｖは、前後方向（Ｘ方向）について同じ位置にある。一対の垂直保持部２３ｖは、一対の水平保持部２３ｈよりも支持体２３ｃが回転されて倒れる方向（後方向）の側に設けられている。
【0060】
姿勢変換機構２３には、起立した水平保持部２３ｈ等における上方に第１位置Ｐ１が、下方に第２位置Ｐ２が設定されている。Ｚ方向に伸びる水平保持部２３ｈにおける第１位置Ｐ１に相当する部分に凹部が設けられ、垂直保持部２３ｖにおける第１位置Ｐ１に相当する部分にＶ溝が設けられている。これら凹部、Ｖ溝は、第１位置Ｐ１に設定される仮想円に沿って設けられている。また、Ｚ方向に伸びる水平保持部２３ｈにおける第２位置Ｐ２に相当する部分に凹部が設けられ、垂直保持部２３ｖにおける第２位置Ｐ２に相当する部分にＶ溝が設けられている。これら凹部、Ｖ溝は、第２位置Ｐ２に設定される仮想円に沿って設けられている。従って、姿勢変換機構２３は、第１位置Ｐ１において基板Ｗを保持可能であり、第１位置Ｐ１よりも下方に位置する第２位置Ｐ２において基板Ｗを保持可能である。
【0061】
回転駆動機構２３ａは、左右方向（Ｙ方向）に延びる水平軸周りに支持体２３ｃを少なくとも９０°だけ回転できる。初期状態の支持体２３ｃが基部２３ｄに対して９０°回転すると、図３（ｂ）に示すように支持体２３ｃは傾倒状態となり、第１位置Ｐ１に保持された基板Ｗは、水平姿勢から鉛直姿勢に変換される。
【0062】
また、傾倒状態の支持体２３ｃが基部２３ｄに対して９０°回転すると、支持体２３ｃは初期状態に戻り、傾倒状態において受け入れた鉛直姿勢の基板Ｗを水平姿勢としつつ第２位置Ｐ２まで移動することもできる。こうして姿勢変換された基板Ｗは、鉛直姿勢基板処理ブロック９における本薬液処理済みとなっている。
【0063】
このように、姿勢変換機構２３は、水平姿勢基板処理ブロック５から鉛直姿勢基板処理ブロック９に向かう基板Ｗを第１位置Ｐ１で取得する。そして、鉛直姿勢基板処理ブロック９から水平姿勢基板処理ブロック５に向かう基板Ｗを第２位置Ｐ２に払い出す。姿勢変換機構２３は、基板Ｗの往路と復路で異なる経路となるように往路用の基板保持部と復路用の基板保持部とを使い分ける。基板Ｗの復路における姿勢変換機構２３の構成は、図８で説明されている。図８については後述する。
【0064】
図４は、基板昇降機構２７ａの動作について説明している。基板昇降機構２７ａは、基板待機槽２７の底部における待機位置（浸漬位置）と、基板待機槽２７の上空における受け渡し位置との間を昇降可能である。基板昇降機構２７ａは、基板Ｗを支持する基板支持部と、基板支持部を昇降移動させる柱状の支柱を有する。基板支持部は、支柱に支持された状態で、上下に移動が可能である。基板支持部は、初期状態においては、基板待機槽２７の底面部に位置している。姿勢変換機構２３から基板Ｗを受け取るときは、基板支持部は、図４（ａ）に示すように受け渡し位置まで上昇して姿勢変換機構２３に支持された基板Ｗの底部に当接する。
【0065】
基板待機槽２７は、純水を保持する構成であり、浸漬位置において鉛直姿勢の基板Ｗを１枚保持することが可能である。
【0066】
基板昇降機構２７ａは、図４（ａ）の状態から更に上昇が可能である。基板昇降機構２７ａが最上位置にあるとき、姿勢変換機構２３の水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖは、基板昇降機構２７ａに干渉せずに９０°回転が可能となる。姿勢変換機構２３における水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖを起立させ、Ｚ方向に延伸する姿勢にすると、垂直保持部２３ｖが基板待機槽２７と基板支持部との間から待避する。したがって、基板昇降機構２７ａは、基板Ｗを垂直保持部２３ｖに干渉させずに図４（ｂ）に示すように、基板待機槽２７内の浸漬位置まで搬送することが可能である。
【0067】
基板昇降機構２５ａは、基板昇降機構２７ａと同様な構成であり、基板待機槽２５は、基板待機槽２７と同様な構成である。すなわち、基板昇降機構２７ａは、基板待機槽２７の底部における待機位置（浸漬位置）と、基板待機槽２７の上空における受け渡し位置との間を昇降可能である。基板昇降機構２５ａの基板支持部は、初期状態においては、基板待機槽２５の底面部に位置している。姿勢変換機構２３に鉛直姿勢基板処理ブロック９における薬液処理済みの基板Ｗを渡すときは、基板支持部は、図８（ａ）に示すように受け渡し位置まで上昇し、基板Ｗを姿勢変換機構２３の垂直保持部２３ｖに当接させる。
【0068】
基板待機槽２５は、純水を保持する構成であり、浸漬位置において鉛直姿勢の基板Ｗを１枚保持することが可能である。
【0069】
基板昇降機構２５ａは、図８（ａ）の状態から更に上昇が可能である。基板昇降機構２５ａが最上位置にあるとき、姿勢変換機構２３の水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖは、基板昇降機構２５ａに干渉せずに９０°回転が可能となる。姿勢変換機構２３における水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖを起立させ、Ｚ方向に延伸する姿勢にすると、垂直保持部２３ｖのＶ溝に保持された基板Ｗは、鉛直姿勢から垂直姿勢に変換され、水平保持部２３ｈの凹部に当接するようになる。このとき、基板Ｗは、図８（ｂ）に示すように基板待機槽２５上空の受け渡し位置から第２位置Ｐ２まで搬送される。
【0070】
＜４．鉛直姿勢基板処理ブロック＞
続いて鉛直姿勢基板処理ブロック９の構成について説明する。鉛直姿勢基板処理ブロック９の左方には、図１に示すように、純水処理槽ＯＮＢ，薬液処理槽ＣＨＢは、Ｘ方向に配列されている。純水処理槽ＯＮＢは、姿勢変換ブロック７側に設けられ、薬液処理槽ＣＨＢは、姿勢変換ブロック７から離間した位置に配置される。この様に構成することで、薬液処理槽ＣＨＢが保持するリン酸などの酸溶液による腐食からインデクサロボットＩＲ等、各ロボットを構成する機構を保護することができる。薬液処理槽ＣＨＢ，純水処理槽ＯＮＢは、本発明の液処理槽に相当する。
続いて鉛直姿勢基板処理ブロック９の構成について説明する。鉛直姿勢基板処理ブロック９の左方には、図１に示すように、純水処理槽ＯＮＢ，薬液処理槽ＣＨＢは、Ｘ方向に配列されている。純水処理槽ＯＮＢは、姿勢変換ブロック７側に設けられ、薬液処理槽ＣＨＢは、姿勢変換ブロック７から離間した位置に配置される。この様に構成することで、薬液処理槽ＣＨＢが保持するリン酸などの酸溶液による腐食からインデクサロボットＩＲ等、各ロボットを構成する機構を保護することができる。薬液処理槽ＣＨＢ，純水処理槽ＯＮＢは、本発明の液処理槽に相当する。
【0071】
図５，図６，図７は、鉛直姿勢基板処理ブロック９の構成について説明している。図５（ａ）は、本実施例における鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲを説明している。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、鉛直姿勢基板処理ブロック９の左方に設けられており、基板処理装置１の左方に位置する基板待機槽２７，基板待機槽２５，純水処理槽ＯＮＢ，薬液処理槽ＣＨＢの間で基板を搬送する構成である。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、Ｙ方向における左方に位置する基板待機槽２７から基板Ｗを取得して、鉛直姿勢基板処理ブロック９に搬送する機構である。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、鉛直姿勢基板処理ブロック９からＹ方向における左方に位置する基板待機槽２５に払い出す機構でもある。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、本発明の第２基板搬送機構に相当する。
【0072】
図５（ａ）に示すように、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、Ｘ方向に伸びたレール３１に沿って往復移動が可能である。レール３１は、図１を参照すれば分かるように、姿勢変換ブロック７の基板待機槽２５，基板待機槽２７，鉛直姿勢基板処理ブロック９の純水処理槽ＯＮＢ，薬液処理槽ＣＨＢに亘ってＸ方向に伸びている。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、レール３１に支持されたＺ方向に伸びる基体３５と、基体３５の先端に設けられたＵアーム３７と、Ｕアーム３７の先端に設けられた一対の把持体３９を有している。Ｕアーム３７は、基体３５に接続されＺ方向に伸びる第１延伸部と、第１延伸部の先端に設けられたＹ方向に伸びる第２延伸部と、第２延伸部の先端に設けられたＺ方向下向きに伸びる第３延伸部とを有している。第１延伸部、第２延伸部、第３延伸部は、全体としてＵ字形状を形成する。Ｕアーム３７は、基体３５に対してＺ方向に往復移動が可能である。
【0073】
一対の把持体３９は、Ｕアーム３７の移動に伴い昇降することが可能であり、鉛直姿勢となっている基板Ｗを１枚把持可能である。一対の把持体３９は、互いに接近した閉状態と、互いに離反した開状態との２つの状態をとることができる。一対の把持体３９を閉状態とすれば、鉛直姿勢の基板Ｗは一対の把持体３９により把持される。一対の把持体３９を開状態とすれば、把持された鉛直姿勢の基板Ｗは、例えば薬液処理槽ＣＨＢに渡される。
【0074】
開状態となっている一対の把持体３９は、状態を保ったまま基板待機槽２５，基板待機槽２７，薬液処理槽ＣＨＢ，純水処理槽ＯＮＢの内部に進入することが可能である。そして、基板待機槽２５，基板待機槽２７，薬液処理槽ＣＨＢ，純水処理槽ＯＮＢ内で一対の把持体３９を閉状態とすれば、各槽の浸漬位置で保持されている鉛直姿勢の基板Ｗが一対の把持体３９に把持される。
【0075】
また、閉状態となっている一対の把持体３９は、状態を保ったまま基板待機槽２５，基板待機槽２７，薬液処理槽ＣＨＢ，純水処理槽ＯＮＢの内部に進入することが可能である。そして、基板待機槽２５，基板待機槽２７，薬液処理槽ＣＨＢ，純水処理槽ＯＮＢ内で一対の把持体３９を開状態とすれば、一対の把持体３９に把持されている鉛直姿勢の基板Ｗが各槽に渡され、基板Ｗは、各槽の浸漬位置で保持される。
【0076】
鉛直姿勢基板処理ブロック９のＹ方向における右方には、左方と同じように、純水処理槽ＯＮＢ，薬液処理槽ＣＨＢがこの順にＸ方向に並び、レール３１が姿勢変換ブロック７の基板待機槽２５，基板待機槽２７，鉛直姿勢基板処理ブロック９の純水処理槽ＯＮＢ，薬液処理槽ＣＨＢに亘ってＸ方向に伸びている。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、当該レール３１に沿って往復移動が可能である。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、Ｙ方向における右方に位置する基板待機槽２７から基板Ｗを取得して、鉛直姿勢基板処理ブロック９に搬送する機構である。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、鉛直姿勢基板処理ブロック９からＹ方向における右方に位置する基板待機槽２５に払い出す機構でもある。
【0077】
図５（ｂ）は、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲが基板待機槽２７の浸漬位置で基板昇降機構２７ａに保持されている基板Ｗを把持する様子を示している。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲが基板Ｗを受け入れる際には、まず、一対の把持体３９を基板待機槽２７の上空位置まで移動させる。この動作は、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲをレール３１に沿ってＸ方向に移動させることで実現される。そして、開状態となっている一対の把持体３９を下降させて、基板待機槽２７の浸漬位置まで移動される。この動作は、Ｕアーム３７を基体３５に対して下降させることで実現される。その後、一対の把持体３９を閉状態とすることにより、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、基板待機槽２７の浸漬位置において鉛直姿勢となっている基板Ｗを把持する。
【0078】
図６（ａ）は、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲが把持した基板Ｗを薬液処理槽ＣＨＢまで搬送する様子を示している。鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲが基板Ｗを受け渡す際には、まず、基板Ｗを把持した一対の把持体３９を薬液処理槽ＣＨＢの上空まで移動させる。この動作は、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲをレール３１に沿ってＸ方向に移動させることで実現される。そして、一対の把持体３９を下降させて、薬液処理槽ＣＨＢまでの浸漬位置まで移動される。この動作は、Ｕアーム３７を基体３５に対して下降させることで実現される。その後、一対の把持体３９を開状態とすることにより、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、薬液処理槽ＣＨＢの浸漬位置において鉛直姿勢の基板Ｗを薬液処理槽ＣＨＢに渡す。
【0079】
薬液処理槽ＣＨＢは、搬入された時刻が異なる複数枚の基板ＷをＸ方向に配列して浸漬位置で保持することが可能である。薬液処理槽ＣＨＢは、例えばリン酸などの酸性の液を保持し、鉛直姿勢の基板Ｗを浸漬位置に受け入れて基板Ｗにリン酸処理（エッチング処理、本薬液処理）を施す。リン酸処理は、例えば、基板Ｗの表面上の窒化膜を化学的に食刻する。リン酸処理は、例えば２時間程度であり、長い時間を要するので、複数枚の基板Ｗを浸漬させる薬液処理槽ＣＨＢの構成は、効率のよい基板処理を行う上で好都合である。図６（ｂ）は、キャリアＣに収納されていた基板Ｗの全てが薬液処理槽ＣＨＢまで到達し、リン酸処理が各基板Ｗに対して行われている様子を示している。薬液処理槽ＣＨＢによる薬液処理は、本発明の第１薬液処理に相当し、薬液処理槽ＣＨＢが保持する薬液は、本発明の第１薬液に相当する。
【0080】
図６（ｃ）は、薬液処理槽ＣＨＢに保持された基板Ｗをリン酸処理が終了した順に鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲが把持して、純水処理槽ＯＮＢまで搬送する様子を示している。薬液処理槽ＣＨＢ内に保持されている基板Ｗの各々は薬液処理槽ＣＨＢに到達した時刻が異なる。本実施例における基板処理装置は、各基板Ｗに対し同じ処理を行う構成となっているから、リン酸処理の終了時刻は、各基板Ｗで異なっている。例えば、キャリアＣから最初に取得された基板Ｗ（最初の基板Ｗ）は、各基板Ｗのうち薬液処理槽ＣＨＢに到達するタイミングが最も早く、キャリアＣから最後に取得された基板Ｗ（最後の基板Ｗ）は、各基板Ｗのうち薬液処理槽ＣＨＢに到達するタイミングが最も遅い。各基板Ｗは、薬液処理槽ＣＨＢにおいて、第１所定時間経過後、リン酸処理が完了することになるが、最初の基板Ｗは、最も早いタイミングでリン酸処理が完了し、最後の基板Ｗは、最も遅いタイミングでリン酸処理が完了する。本実施例においては、リン酸処理が完了すると、基板Ｗは純水処理槽ＯＮＢに搬入されるので、リン酸処理を終えた最初の基板Ｗは、最も早く純水処理槽ＯＮＢに搬入され、リン酸処理を終えた最後の基板Ｗは、最も遅く純水処理槽ＯＮＢに搬入される。この様に本実施例の基板処理装置１は、リン酸処理を各基板Ｗに亘って逐次的に開始し、第１所定時間経過した順に逐次的に終了する構成となっている。薬液処理槽ＣＨＢに配列可能な基板Ｗの枚数は例えば５０枚である。
【0081】
純水処理槽ＯＮＢは、薬液処理槽ＣＨＢから搬出された時刻が異なる複数枚の基板ＷをＸ方向に配列して浸漬位置で保持することが可能である。リンス槽は、例えば純水などのリンス液を保持し、鉛直姿勢の基板Ｗを浸漬位置に受け入れて基板Ｗに第２所定時間のリンス処理を施す。本実施例のリンス処理は、上述のリン酸処理と同様に、各基板Ｗに亘って逐次的に開始し、第２所定時間経過した順に逐次的に終了する構成となっている。純水処理槽ＯＮＢに配列可能な基板Ｗの枚数は例えば５０枚である。一般に、第２所定時間は第１所定時間よりも短いので、純水処理槽ＯＮＢに配列可能な基板Ｗの枚数を薬液処理槽ＣＨＢに配列可能な基板Ｗの枚数よりも少なくすることもできる。純水処理槽ＯＮＢにおける基板Ｗの滞在時間が薬液処理槽ＣＨＢにおける基板Ｗの滞在時間よりも短ければ、純水処理槽ＯＮＢにおける基板Ｗの保持数を制限しても基板Ｗは純水処理槽ＯＮＢで渋滞することなく速やかに基板待機槽２５へと搬送される。
【0082】
図７は、純水処理槽ＯＮＢにおける基板Ｗをリンス処理が終了した順に鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲが基板待機槽２５まで搬送する様子を示している。この様にして、姿勢変換ブロック７の基板待機槽２７から基板Ｗを取得した鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、基板Ｗを鉛直姿勢基板処理ブロック９の薬液処理槽ＣＨＢ，純水処理槽ＯＮＢに搬送し、姿勢変換ブロック７の基板待機槽２５に払い出す。
【0083】
＜５．その他の構成＞
基板処理装置１は、装置の制御に関する制御部１３１を備える。また、図１には図示がないが、制御部には記憶部が基板処理装置１に備えられている。制御部１３１は、例えば、ＣＰＵ(Central Processing Unit)で構成される。制御部１３１の具体的構成は、限定されず、例えば、制御部を単一のプロセッサで構成してもよいし、制御部１３１を例えば機能ごとに個別のプロセッサで構成してもよい。
基板処理装置１は、装置の制御に関する制御部１３１を備える。また、図１には図示がないが、制御部には記憶部が基板処理装置１に備えられている。制御部１３１は、例えば、ＣＰＵ(Central Processing Unit)で構成される。制御部１３１の具体的構成は、限定されず、例えば、制御部を単一のプロセッサで構成してもよいし、制御部１３１を例えば機能ごとに個別のプロセッサで構成してもよい。
【0084】
制御部１３１に関する制御としては、例えば、インデクサロボットＩＲ，センターロボットＣＲ，枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６，水平姿勢基板搬送機構２１，姿勢変換機構２３，基板昇降機構２５ａ，基板昇降機構２７ａ，鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲ等の制御がある。
【0085】
記憶部は、制御に関するプログラムやパラメータなどを記憶する。記憶部は、単一のデバイスで構成してもよいし、各プロセッサに対応する個別のデバイスで構成してもよい。その他、本実施例の基板処理装置１は、記憶部を実現するデバイスの構成について特に限定を有しない。
【0086】
＜６．基板処理装置の動作＞
図９は、本実施例の基板処理装置１の動作を説明している。本実施例の基板処理装置１を用いて基板処理を行うには、次のような各ステップが実行される。
図９は、本実施例の基板処理装置１の動作を説明している。本実施例の基板処理装置１を用いて基板処理を行うには、次のような各ステップが実行される。
【0087】
ステップＳ１１：未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣがロードポート１１に載置される。インデクサロボットＩＲは、キャリアＣから水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ取得し、インデクサブロック３に取り入れる。インデクサロボットＩＲは、把持した基板Ｗをパス１３に載置する。こうして、基板Ｗは、水平姿勢基板処理ブロック５に取り入れられる。水平姿勢基板処理ブロック５におけるセンターロボットＣＲは、パス１３に仮置きされた基板Ｗを取得して、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６のいずれかに搬出する。このとき基板Ｗは、基板処理装置１の左側に位置する枚葉基板処理チャンバ１５に搬出されたものとして以降の説明をする。枚葉基板処理チャンバ１５に搬入された基板Ｗは、センターロボットＣＲに搬送されて、処理位置（スピンチャック１５ａが基板Ｗを吸着して保持できる位置）にある。
【0088】
ステップＳ１２：スピンチャック１５ａの回転が開始されると、スピンチャック１５ａに保持された基板Ｗも回転を始める。その後、枚葉基板処理チャンバ１５は、薬液ノズルから薬液を基板Ｗに向けて吐出し、基板表面（基板Ｗにおける回路が形成されたデバイス面）の薬液処理が開始される。基板Ｗの薬液処理が完了すると、基板Ｗに純水が供給される。純水の供給源は、薬液ノズルと同様な構成の純水供給用のノズルである。
【0089】
ステップＳ１３：水平姿勢基板搬送機構２１は、純水によって湿らされた基板Ｗを枚葉基板処理チャンバ１５の処理位置から取得して、姿勢変換機構２３の第１位置Ｐ１まで搬送する。こうして、基板Ｗは、姿勢変換ブロック７まで搬送される。基板Ｗを取得した姿勢変換機構２３は、支持体２３ｃを９０°回転させることで水平保持部２３ｈ，垂直保持部２３ｖを傾倒させて、基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。
【0090】
ステップＳ１４：姿勢変換機構２３は、基板昇降機構２７ａに基板Ｗを渡す。基板Ｗを渡された基板昇降機構２７ａは、基板Ｗを基板待機槽２７の浸漬位置まで下降させる。基板待機槽２７で待機された基板Ｗは、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲに取得されて、薬液処理槽ＣＨＢまで搬送される。
【0091】
ステップＳ１５：薬液処理槽ＣＨＢには、基板待機槽２７を通じて複数枚の基板Ｗが時間差で次々と搬入される。キャリアＣに収納されていた複数枚の基板Ｗは、薬液処理槽ＣＨＢ内の浸漬位置において配列され、一挙にリン酸処理される。
【0092】
ステップＳ１６：鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、リン酸処理が完了した順に基板Ｗを薬液処理槽ＣＨＢから取り出して純水処理槽ＯＮＢに浸漬させる。純水処理槽ＯＮＢには薬液処理槽ＣＨＢから基板Ｗが時間差で次々と搬入される。純水処理槽ＯＮＢに浸漬された基板Ｗは、その場でリンス処理が施される。ステップＳ１６および前ステップＳ１５は、本発明の浸漬液処理過程に相当する。
【0093】
図１０は、ステップＳ１１～ステップＳ１６までの基板搬送を説明している。図１０においては、基板処理装置１の左側に位置する枚葉基板処理チャンバ１５で予備薬液処理がされたので、基板Ｗは、基板処理装置１の左側に配置された各槽、各機構により搬送されている。基板処理装置１の右側に位置する枚葉基板処理チャンバ１５で予備薬液処理がされた場合、基板Ｗは、基板処理装置１の右側に配置された各機構により各槽に搬送され、上述した各ステップと同様の処理を受ける。
【0094】
ステップＳ１７：鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲは、リンス処理が完了した順に基板Ｗを純水処理槽ＯＮＢから搬出して基板待機槽２５に浸漬させる。
【0095】
ステップＳ１８：基板待機槽２５に設けられた基板昇降機構２５ａは、基板待機槽２５に浸漬している基板Ｗを上昇させて姿勢変換機構２３に渡す。基板Ｗを渡された姿勢変換機構２３は、支持体２３ｃを９０°回転させることにより基板を水平姿勢に変換させる。すると、基板Ｗは、姿勢変換機構２３に設定された第２位置Ｐ２に到達する。水平姿勢基板搬送機構２１は、乾燥処理前の基板Ｗを当該第２位置Ｐ２で取得して、例えば枚葉基板処理チャンバ１５の処理位置（スピンチャック１５ａが基板Ｗを吸着して保持できる位置）まで搬送する。本ステップでは、基板Ｗは、積層体１７を構成する枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６のいずれかに搬送される。
【0096】
ステップＳ１９：基板Ｗは、処理位置において、スピンチャック１５ａに保持された状態で回転される。すると、基板Ｗに付着した水分は、遠心力により振り切られ、基板Ｗから除去される。こうして、基板Ｗの乾燥処理が終了する。乾燥処理を終えた基板Ｗは、センターロボットＣＲに把持されて、パス１３まで搬送される。
【0097】
ステップＳ２０：パス１３まで搬送された基板Ｗは、インデクサロボットＩＲに取得され、ステップＳ１１（処理前）において属していた元のキャリアＣに戻される。こうして、本発明に係る基板処理は終了となる。図１１は、ステップＳ１７～ステップＳ２０までの基板搬送を説明している。
【0098】
以上のように、本発明の構成によれば、キャリアＣから取り出された水平姿勢の所定枚数の基板Ｗは姿勢変換機構２３に搬送される。姿勢変換機構２３により鉛直姿勢に変換された所定枚数の基板Ｗは薬液処理槽ＣＨＢに順に浸漬される。所定時間の液処理が終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板Ｗは薬液処理槽ＣＨＢから順に取り出されて、純水処理槽ＯＮＢで処理を受け、姿勢変換機構２３に搬送される。液処理の終わった鉛直姿勢の所定枚数の基板Ｗは姿勢変換機構２３により水平姿勢に変換される。水平姿勢の所定枚数の基板Ｗは枚葉基板処理チャンバ１５に搬送される。枚葉基板処理チャンバ１５により乾燥処理の終わった水平姿勢の所定枚数の基板ＷはインデクサロボットＩＲによって搬送されてキャリアＣに収納させる。したがって、本発明によれば、キャリアＣから搬出された所定枚数の基板Ｗは順に搬送されて液処理と乾燥処理を受ける。液処理の前に長時間待機することなく順に薬液処理槽ＣＨＢに浸漬されるので各基板Ｗの処理履歴が均等になり信頼性の高い基板Ｗ処理装置が提供できる。また、薬液処理槽ＣＨＢでは鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを水平方向に配列して処理液に浸漬させるので、複数枚の基板Ｗを並行して液処理することができ、高いスループットの基板Ｗ処理装置を実現することもできる。
【0099】
本発明は、上述の構成に限られず下記の様に変形実施することができる。
【0100】
＜変形例１＞
上述の実施例の薬液処理槽ＣＨＢは、鉛直姿勢の基板ＷをＸ方向に配列する構成だったが、本発明はこの構成に限られない。鉛直姿勢の基板ＷをＹ方向に配列するように薬液処理槽ＣＨＢを構成してもよい。この場合、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲのＵアーム３７における第２延伸部はＹ方向に伸縮自在であり、一対の把持体３９は、把持体３９の結合部を中心にＺ軸周りに少なくとも９０°回転することができる。この様に構成することで、既存のバッチ処理槽を本発明の薬液処理槽ＣＨＢに転用することができる。なお、本発明の純水処理槽ＯＮＢも薬液処理槽ＣＨＢと同様、鉛直姿勢の基板ＷをＹ方向に配列するように構成してもよい。
上述の実施例の薬液処理槽ＣＨＢは、鉛直姿勢の基板ＷをＸ方向に配列する構成だったが、本発明はこの構成に限られない。鉛直姿勢の基板ＷをＹ方向に配列するように薬液処理槽ＣＨＢを構成してもよい。この場合、鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲのＵアーム３７における第２延伸部はＹ方向に伸縮自在であり、一対の把持体３９は、把持体３９の結合部を中心にＺ軸周りに少なくとも９０°回転することができる。この様に構成することで、既存のバッチ処理槽を本発明の薬液処理槽ＣＨＢに転用することができる。なお、本発明の純水処理槽ＯＮＢも薬液処理槽ＣＨＢと同様、鉛直姿勢の基板ＷをＹ方向に配列するように構成してもよい。
【0101】
＜変形例２＞
上述の実施例における水平姿勢基板処理ブロック５には、センターロボットＣＲの左右に基板処理チャンバの積層体１７を設ける構成だったが、これら積層体１７のうちのいずれかを省略する構成とすることもできる。本変形例によれば、姿勢変換ブロック７，鉛直姿勢基板処理ブロック９における各槽、各機構は、基板処理チャンバの積層体１７が設置されている左側または右側のみに設けられる。この様に構成すると、各槽の液質を管理する液体供給源を姿勢変換ブロック７，鉛直姿勢基板処理ブロック９の各槽、各機構が設けられていない右側または左側に設けることができる。
上述の実施例における水平姿勢基板処理ブロック５には、センターロボットＣＲの左右に基板処理チャンバの積層体１７を設ける構成だったが、これら積層体１７のうちのいずれかを省略する構成とすることもできる。本変形例によれば、姿勢変換ブロック７，鉛直姿勢基板処理ブロック９における各槽、各機構は、基板処理チャンバの積層体１７が設置されている左側または右側のみに設けられる。この様に構成すると、各槽の液質を管理する液体供給源を姿勢変換ブロック７，鉛直姿勢基板処理ブロック９の各槽、各機構が設けられていない右側または左側に設けることができる。
【0102】
＜変形例３＞
上述の実施例では、基板待機槽２５と薬液処理槽ＣＨＢとの間に純水処理槽ＯＮＢを有する構成であったが、本発明はこの構成に限られない。基板待機槽２５に純水処理槽ＯＮＢの機能を集約し、純水処理槽ＯＮＢを省略した装置構成とすることもできる。
上述の実施例では、基板待機槽２５と薬液処理槽ＣＨＢとの間に純水処理槽ＯＮＢを有する構成であったが、本発明はこの構成に限られない。基板待機槽２５に純水処理槽ＯＮＢの機能を集約し、純水処理槽ＯＮＢを省略した装置構成とすることもできる。
【0103】
＜変形例４＞
上述の実施例では、水平姿勢基板処理ブロック５から鉛直姿勢基板処理ブロック９に向かう基板Ｗを基板待機槽２７に留め置き、鉛直姿勢基板処理ブロック９から水平姿勢基板処理ブロック５に向かう基板Ｗを基板待機槽２５に留め置く構成であったが、本発明はこの構成に限られない。水平姿勢基板処理ブロック５から鉛直姿勢基板処理ブロック９に向かう基板Ｗを基板待機槽２５に留め置き、鉛直姿勢基板処理ブロック９から水平姿勢基板処理ブロック５に向かう基板Ｗを基板待機槽２７に留め置く構成としてもよい。この場合、水平姿勢基板搬送機構２１は、例えば枚葉基板処理チャンバ１５で取得した予備薬液処理済みの基板Ｗを、第２位置Ｐ２まで搬送する。そして、第１位置Ｐ１まで搬送された本薬液処理済みの基板Ｗを例えば枚葉基板処理チャンバ１５に搬入する。
上述の実施例では、水平姿勢基板処理ブロック５から鉛直姿勢基板処理ブロック９に向かう基板Ｗを基板待機槽２７に留め置き、鉛直姿勢基板処理ブロック９から水平姿勢基板処理ブロック５に向かう基板Ｗを基板待機槽２５に留め置く構成であったが、本発明はこの構成に限られない。水平姿勢基板処理ブロック５から鉛直姿勢基板処理ブロック９に向かう基板Ｗを基板待機槽２５に留め置き、鉛直姿勢基板処理ブロック９から水平姿勢基板処理ブロック５に向かう基板Ｗを基板待機槽２７に留め置く構成としてもよい。この場合、水平姿勢基板搬送機構２１は、例えば枚葉基板処理チャンバ１５で取得した予備薬液処理済みの基板Ｗを、第２位置Ｐ２まで搬送する。そして、第１位置Ｐ１まで搬送された本薬液処理済みの基板Ｗを例えば枚葉基板処理チャンバ１５に搬入する。
【0104】
＜変形例５＞
上述の実施例では、後方に搬送される基板Ｗが留め置かれる基板待機槽２７と前方に搬送される基板Ｗが留め置かれる基板待機槽２５が個別の槽を構成していたが、基板待機槽２７と基板待機槽２５を単一の槽で構成するようにしてもよい。単一の槽には、２つの基板昇降機構を備え、一方が基板昇降機構２７ａ，もう一方が基板昇降機構２５ａとして機能する。単一の槽に１つの基板昇降機構を備えるようにし、これに基板昇降機構２７ａの機能と基板昇降機構２５ａの機能を持たせるようにしてもよい。この場合、この場合、水平姿勢基板搬送機構２１は、例えば枚葉基板処理チャンバ１５で取得したフッ酸処理済みの基板Ｗを、第１位置Ｐ１まで搬送する。そして、第１位置Ｐ１まで搬送されたリン酸処理済みの基板Ｗを例えば枚葉基板処理チャンバ１５に搬入する。
上述の実施例では、後方に搬送される基板Ｗが留め置かれる基板待機槽２７と前方に搬送される基板Ｗが留め置かれる基板待機槽２５が個別の槽を構成していたが、基板待機槽２７と基板待機槽２５を単一の槽で構成するようにしてもよい。単一の槽には、２つの基板昇降機構を備え、一方が基板昇降機構２７ａ，もう一方が基板昇降機構２５ａとして機能する。単一の槽に１つの基板昇降機構を備えるようにし、これに基板昇降機構２７ａの機能と基板昇降機構２５ａの機能を持たせるようにしてもよい。この場合、この場合、水平姿勢基板搬送機構２１は、例えば枚葉基板処理チャンバ１５で取得したフッ酸処理済みの基板Ｗを、第１位置Ｐ１まで搬送する。そして、第１位置Ｐ１まで搬送されたリン酸処理済みの基板Ｗを例えば枚葉基板処理チャンバ１５に搬入する。
【0105】
＜変形例６＞
上述の実施例では、水平姿勢基板処理ブロック５において枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６が予備薬液処理を行う様にしていたが、本発明はこの構成限られず、予備薬液処理を省略した構成とすることもできる。この場合、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６は基板乾燥処理を行うことができる構成であればよい。センターロボットＣＲが枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６の処理位置に置いた基板Ｗは、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６による基板処理が施されずに水平姿勢基板搬送機構２１に受け入れられる。
上述の実施例では、水平姿勢基板処理ブロック５において枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６が予備薬液処理を行う様にしていたが、本発明はこの構成限られず、予備薬液処理を省略した構成とすることもできる。この場合、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６は基板乾燥処理を行うことができる構成であればよい。センターロボットＣＲが枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６の処理位置に置いた基板Ｗは、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６による基板処理が施されずに水平姿勢基板搬送機構２１に受け入れられる。
【0106】
＜変形例７＞
変形例６においては、センターロボットＣＲが枚葉基板処理チャンバ１５を介さず、姿勢変換機構２３まで基板Ｗを直接搬送するようにしてもよい。
変形例６においては、センターロボットＣＲが枚葉基板処理チャンバ１５を介さず、姿勢変換機構２３まで基板Ｗを直接搬送するようにしてもよい。
【0107】
＜変形例８＞
上述の実施例では、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６で構成される積層体１７を有していたが、本発明はこの構成に限られない。Ｚ方向に１つの枚葉基板処理チャンバ１５を有するように水平姿勢基板処理ブロック５を構成することもできる。
上述の実施例では、枚葉基板処理チャンバ１４，枚葉基板処理チャンバ１５，枚葉基板処理チャンバ１６で構成される積層体１７を有していたが、本発明はこの構成に限られない。Ｚ方向に１つの枚葉基板処理チャンバ１５を有するように水平姿勢基板処理ブロック５を構成することもできる。
【0108】
＜変形例９＞
上述した実施例のインデクサロボットＩＲは、１枚の基板ＷをキャリアＣから取得、払い出しを行う構成であったが、本発明はこの構成に限られない。複数枚の基板ＷをキャリアＣから取得、払い出しを行うようにインデクサロボットＩＲを構成してもよい。同様に、複数の基板Ｗを搬送できるようにセンターロボットＣＲ，水平姿勢基板搬送機構２１，鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲを構成するようにしてもよい。
上述した実施例のインデクサロボットＩＲは、１枚の基板ＷをキャリアＣから取得、払い出しを行う構成であったが、本発明はこの構成に限られない。複数枚の基板ＷをキャリアＣから取得、払い出しを行うようにインデクサロボットＩＲを構成してもよい。同様に、複数の基板Ｗを搬送できるようにセンターロボットＣＲ，水平姿勢基板搬送機構２１，鉛直姿勢基板搬送機構ＳＰＲを構成するようにしてもよい。
【0109】
＜変形例１０＞
上述した実施例の姿勢変換機構２３は、基板Ｗを１枚ずつ受け入れて姿勢変換を行うようにしていたが、本発明はこの構成に限られない。複数枚の基板Ｗを水平姿勢基板搬送機構２１から受け入れて、基板Ｗの姿勢変換を一括して行う構成としてもよい。同様に、複数枚の基板Ｗを基板昇降機構２５ａから受け入れて、基板Ｗの姿勢変換を一括して行う構成としてもよい。なお、本変形例の場合、鉛直姿勢の基板ＷをＸ方向に配列して保持するように基板昇降機構２７ａを構成してもよく、鉛直姿勢の基板ＷをＸ方向に配列して保持するように基板昇降機構２５ａを構成してもよい。
上述した実施例の姿勢変換機構２３は、基板Ｗを１枚ずつ受け入れて姿勢変換を行うようにしていたが、本発明はこの構成に限られない。複数枚の基板Ｗを水平姿勢基板搬送機構２１から受け入れて、基板Ｗの姿勢変換を一括して行う構成としてもよい。同様に、複数枚の基板Ｗを基板昇降機構２５ａから受け入れて、基板Ｗの姿勢変換を一括して行う構成としてもよい。なお、本変形例の場合、鉛直姿勢の基板ＷをＸ方向に配列して保持するように基板昇降機構２７ａを構成してもよく、鉛直姿勢の基板ＷをＸ方向に配列して保持するように基板昇降機構２５ａを構成してもよい。
【符号の説明】
【0110】
１ 基板処理装置
３ インデクサブロック
５ 水平姿勢基板処理ブロック
７ 姿勢変換ブロック
９ 鉛直姿勢基板処理ブロック
１１ ロードポート（キャリア載置棚）
１３ パス
１４ 枚葉基板処理チャンバ
１５ 枚葉基板処理チャンバ
１５ａ スピンチャック
１５ｂ 薬液ノズル
１５ｃ シャッター
１６ 枚葉基板処理チャンバ
１９ ハンド
２１ 水平姿勢基板搬送機構（第１基板搬送機構）
２１ａ 支柱
２１ｂ 基部
２１ｃ アーム
２３ 姿勢変換機構
２３ａ 回転駆動機構
２３ｃ 支持体
２３ｄ 基部
２３ｈ 水平保持部
２３ｖ 垂直保持部
２５ 基板待機槽
２５ａ 基板昇降機構
２７ 基板待機槽
２７ａ 基板昇降機構
３１ レール
３５ 基体
３７ Ｕアーム
３９ 把持体
１３１ 制御部
Ｃ キャリア
ＣＨＢ 薬液処理槽（液処理槽）
ＣＲ センターロボット（基板ハンドリング機構、第１基板搬送機構）
ＩＲ インデクサロボット
ＯＮＢ 純水処理槽（液処理槽）
ＳＰ 基準位置
ＳＰＲ 鉛直姿勢基板搬送機構（第２基板搬送機構）
Ｐ１ 第１位置
Ｐ２ 第２位置
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒ３ 中央領域
Ｗ 基板
３ インデクサブロック
５ 水平姿勢基板処理ブロック
７ 姿勢変換ブロック
９ 鉛直姿勢基板処理ブロック
１１ ロードポート（キャリア載置棚）
１３ パス
１４ 枚葉基板処理チャンバ
１５ 枚葉基板処理チャンバ
１５ａ スピンチャック
１５ｂ 薬液ノズル
１５ｃ シャッター
１６ 枚葉基板処理チャンバ
１９ ハンド
２１ 水平姿勢基板搬送機構（第１基板搬送機構）
２１ａ 支柱
２１ｂ 基部
２１ｃ アーム
２３ 姿勢変換機構
２３ａ 回転駆動機構
２３ｃ 支持体
２３ｄ 基部
２３ｈ 水平保持部
２３ｖ 垂直保持部
２５ 基板待機槽
２５ａ 基板昇降機構
２７ 基板待機槽
２７ａ 基板昇降機構
３１ レール
３５ 基体
３７ Ｕアーム
３９ 把持体
１３１ 制御部
Ｃ キャリア
ＣＨＢ 薬液処理槽（液処理槽）
ＣＲ センターロボット（基板ハンドリング機構、第１基板搬送機構）
ＩＲ インデクサロボット
ＯＮＢ 純水処理槽（液処理槽）
ＳＰ 基準位置
ＳＰＲ 鉛直姿勢基板搬送機構（第２基板搬送機構）
Ｐ１ 第１位置
Ｐ２ 第２位置
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒ３ 中央領域
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】