ホーム > 特許ランキング > コニカミノルタ株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024158874
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】Ｘ線タルボ撮影装置及びＸ線タルボ撮影方法
(51)【国際特許分類】
G01N 23/041 20180101AFI20241031BHJP
【ＦＩ】
G01N23/041
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023074474
(22)【出願日】2023-04-28
(71)【出願人】
【識別番号】000001270
【氏名又は名称】コニカミノルタ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001254
【氏名又は名称】弁理士法人光陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】松坂 美香
【テーマコード（参考）】
2G001
【Ｆターム（参考）】
2G001AA01
2G001BA11
2G001CA01
2G001DA09
2G001HA07
2G001HA09
(57)【要約】
【課題】Ｘ線タルボ撮影装置、Ｘ線タルボ撮影方法及びＸ線タルボ撮影システムを提供できる。
【解決手段】
非破壊検査用のＸ線タルボ撮影装置であって、放射線源１１と、被写体台１３と、複数の格子と、放射線検出器１６と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、複数の格子は、被写体台１３に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、第１格子と被写体との間に設置されるＸ線タルボ撮影装置１００。
【選択図】図１
【解決手段】
非破壊検査用のＸ線タルボ撮影装置であって、放射線源１１と、被写体台１３と、複数の格子と、放射線検出器１６と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、複数の格子は、被写体台１３に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、第１格子と被写体との間に設置されるＸ線タルボ撮影装置１００。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
非破壊検査用のＸ線タルボ撮影装置であって、
放射線源と、被写体台と、複数の格子と、放射線検出器と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、
前記複数の格子は、前記被写体台に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、
可視光を吸収する物体が、前記第１格子と被写体との間に設置される、
Ｘ線タルボ撮影装置。
放射線源と、被写体台と、複数の格子と、放射線検出器と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、
前記複数の格子は、前記被写体台に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、
可視光を吸収する物体が、前記第１格子と被写体との間に設置される、
Ｘ線タルボ撮影装置。
【請求項2】
前記可視光を吸収する物体は、染料にて染色された物体である請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項3】
前記染料にて染色された物体は、黒色である請求項２に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項4】
前記可視光を吸収する物体は、染料にて染色された被写体台である請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項5】
前記被写体台は、黒色である請求項４に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項6】
前記第１格子は、金属光沢を有する請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項7】
前記被写体台と前記第１格子との間の距離は、０．５ｃｍ以上２０ｃｍ以下である請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項8】
可視光又は赤外線による撮影手段を有する請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項9】
前記放射線照射軸方向は装置の載置面に対して垂直方向である請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項10】
前記被写体台は、可動式である請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項11】
前記被写体台は、被写体を任意の位置に載置可能である請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項12】
前記被写体を前記被写体台に固定する固定手段を有する請求項１に記載のＸ線タルボ撮影装置。
【請求項13】
放射線源と、被写体台と、複数の格子と、放射線検出器と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、前記複数の格子は、前記被写体台に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、前記第１格子と被写体との間に設置される、非破壊検査のＸ線タルボ撮影装置を用いた撮影方法であって、
前記放射線照射軸方向に配置された被写体に前記放射線源により放射線を照射させ、照射させ得られるモアレ縞画像に基づいて、少なくとも前記被写体の小角散乱画像及び／又は微分位相画像を生成するタルボ撮影制御ステップ、
を含む撮影方法。
前記放射線照射軸方向に配置された被写体に前記放射線源により放射線を照射させ、照射させ得られるモアレ縞画像に基づいて、少なくとも前記被写体の小角散乱画像及び／又は微分位相画像を生成するタルボ撮影制御ステップ、
を含む撮影方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、Ｘ線タルボ撮影装置及びＸ線タルボ撮影方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、特許文献１や特許文献２に記載のように、複数の格子を有するタルボ干渉計又はタルボ・ロー干渉計を用いたＸ線タルボ撮影装置が知られている。Ｘ線タルボ撮影装置を用いた非破壊検査では、Ｘ線タルボ撮影装置で撮影されたタルボ撮影画像上で関心領域を見つけた後、被写体での位置を特定する。その後、特定された被写体の位置を含む箇所をサンプリングして耐久評価試験を行ったり、シミュレーションデータとの比較等を行ったりする。
【0003】
被写体での位置の特定は、例えば、Ｘ線タルボ撮影装置と併せて、可視光画像などを取得できるカメラを用いて被写体を撮影することで行う。具体的には、ユーザーは、タルボ撮影画像上の関心領域を、可視光画像上で確認できる。これにより、被写体での位置を特定できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１３－２５５５３６号公報
【特許文献2】特開２０２０－０２４１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述した可視光画像などを取得できるカメラを用いた被写体の撮影において、被写体の背景に構造物が映り込み、カメラ画像での検出性が低下するという課題があった。具体的には、構造物であるＸ線タルボ撮影装置に用いられる格子の表面の反射により、カメラ画像への光量増（光量飽和によるダイナミックレンジの圧縮）や、カメラ画像において上記構造物の境界が被写体と重なって映ることにより、被写体での位置の特定の精度が低下する。
【0006】
したがって、本発明の課題は、被写体での位置の特定の精度を向上できるＸ線タルボ撮影装置及びＸ線タルボ撮影方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するため、本発明のＸ線タルボ撮影装置は、
非破壊検査用のＸ線タルボ撮影装置であって、
放射線源と、被写体台と、複数の格子と、放射線検出器と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、
前記複数の格子は、前記被写体台に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、
可視光を吸収する物体が、前記第１格子と前記被写体との間に設置される。
非破壊検査用のＸ線タルボ撮影装置であって、
放射線源と、被写体台と、複数の格子と、放射線検出器と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、
前記複数の格子は、前記被写体台に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、
可視光を吸収する物体が、前記第１格子と前記被写体との間に設置される。
【0008】
また、本発明の撮影方法は、
放射線源と、被写体台と、複数の格子と、放射線検出器と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、前記複数の格子は、前記被写体台に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、前記第１格子と前記被写体との間に設置される、非破壊検査のＸ線タルボ撮影装置を用いた撮影方法であって、
前記放射線照射軸方向に配置された被写体に前記放射線源により放射線を照射させ、照射させ得られるモアレ縞画像に基づいて、少なくとも前記被写体の小角散乱画像及び／又は微分位相画像を生成するタルボ撮影制御ステップ、
を含む。
放射線源と、被写体台と、複数の格子と、放射線検出器と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、前記複数の格子は、前記被写体台に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、前記第１格子と前記被写体との間に設置される、非破壊検査のＸ線タルボ撮影装置を用いた撮影方法であって、
前記放射線照射軸方向に配置された被写体に前記放射線源により放射線を照射させ、照射させ得られるモアレ縞画像に基づいて、少なくとも前記被写体の小角散乱画像及び／又は微分位相画像を生成するタルボ撮影制御ステップ、
を含む。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、被写体での位置の特定の精度を向上できるＸ線タルボ撮影装置及びＸ線タルボ撮影方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】Ｘ線タルボ撮影装置の構成例を示す図である。
【図2】マルチスリットの平面図である。
【図3】コントローラーの機能的構成を示すブロック図である。
【図4】タルボ干渉計の原理を説明する図である。
【図5】撮影処理を示すフローチャートである。
【図6】Ｘ線タルボ撮影装置の構成例を示す図である。
【図7】Ｘ線タルボ撮影装置の構成例を示す図である。
【図8】Ｘ線タルボ撮影システムの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の技術的範囲を以下の実施形態および図示例に限定するものではない。
【0012】
（放射線撮影システムの構成）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＸ線タルボ撮影装置１００を模式的に示した図である。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＸ線タルボ撮影装置１００を模式的に示した図である。
【0013】
図１に示すように、Ｘ線タルボ撮影装置１００は、本体部１とコントローラー５を備える。
本体部１は、図１に示すように、放射線源１１と、マルチスリット１２及び付加フィルター・コリメーター１１２を含む第１のカバーユニット１２０と、被写体台１３、第１格子１４、第２格子１５、及び放射線検出器１６を含む第２のカバーユニット１３０と、支柱１７と、基台部１９と、を有するタルボ・ロー干渉計を備える。本体部１のタルボ・ロー干渉計は縦型であり、放射線源１１、マルチスリット１２、被写体台１３、第１格子１４、第２格子１５、放射線検出器１６は、この順序に重力（鉛直）方向であるｚ方向に配置されている。また、Ｘ線照射範囲から外れた場所に、撮影装置２１が設けられている。
本体部１は、図１に示すように、放射線源１１と、マルチスリット１２及び付加フィルター・コリメーター１１２を含む第１のカバーユニット１２０と、被写体台１３、第１格子１４、第２格子１５、及び放射線検出器１６を含む第２のカバーユニット１３０と、支柱１７と、基台部１９と、を有するタルボ・ロー干渉計を備える。本体部１のタルボ・ロー干渉計は縦型であり、放射線源１１、マルチスリット１２、被写体台１３、第１格子１４、第２格子１５、放射線検出器１６は、この順序に重力（鉛直）方向であるｚ方向に配置されている。また、Ｘ線照射範囲から外れた場所に、撮影装置２１が設けられている。
【0014】
マルチスリット１２、被写体台１３、第１格子１４、第２格子１５、放射線検出器１６は、同一の基台部１９に保持されて支柱１７に取り付けられている。基台部１９は、支柱１７に対してｚ方向に移動可能に構成されていてもよい。
また、支柱１７には、基台部１９のほか、放射線源１１が取り付けられている。放射線源１１は、緩衝部材１７ａを介して支柱１７に保持されている。緩衝部材１７ａは、衝撃や振動を吸収できる材料であれば何れの材料を用いてもよいが、例えばエラストマー等が挙げられる。放射線源１１は放射線の照射によって発熱するため、放射線源１１側の緩衝部材１７ａは加えて断熱素材であることが好ましい。
また、支柱１７には、基台部１９のほか、放射線源１１が取り付けられている。放射線源１１は、緩衝部材１７ａを介して支柱１７に保持されている。緩衝部材１７ａは、衝撃や振動を吸収できる材料であれば何れの材料を用いてもよいが、例えばエラストマー等が挙げられる。放射線源１１は放射線の照射によって発熱するため、放射線源１１側の緩衝部材１７ａは加えて断熱素材であることが好ましい。
【0015】
放射線源１１は、Ｘ線管を備え、当該Ｘ線管によりＸ線を発生させてｚ方向（重力方向）にＸ線を照射する。Ｘ線管としては、例えばクーリッジＸ線管や回転陽極Ｘ線管を用いることができる。陽極としては、タングステンやモリブデンを用いることができる。
放射線源１１の焦点径は、０．０３～３（ｍｍ）が好ましく、さらに好ましくは０．１～１（ｍｍ）である。
図１のような縦型のタルボ・ロー干渉計の場合、放射線照射軸方向はＸ線タルボ撮影装置１００の載置面に対して垂直方向となる。
なお、本実施形態では、Ｘ線を用いて撮影を行う場合を例にとり説明するが、他の放射線、例えば、中性子線、ガンマ線等を用いてもよい。
放射線源１１の焦点径は、０．０３～３（ｍｍ）が好ましく、さらに好ましくは０．１～１（ｍｍ）である。
図１のような縦型のタルボ・ロー干渉計の場合、放射線照射軸方向はＸ線タルボ撮影装置１００の載置面に対して垂直方向となる。
なお、本実施形態では、Ｘ線を用いて撮影を行う場合を例にとり説明するが、他の放射線、例えば、中性子線、ガンマ線等を用いてもよい。
【0016】
第１のカバーユニット１２０は、放射線源１１の直下に設けられたユニットである。第１のカバーユニット１２０は、図１に示すように、マルチスリット１２、取付用アーム１２ｂ、付加フィルター・コリメーター１１２等を備えて構成されている。第１のカバーユニット１２０の各構成要素は、カバー部材に覆われて保護されている。
【0017】
マルチスリット１２（Ｇ０格子）は回折格子であり、図２に示すように、放射線照射軸方向（ここではｚ方向）と直交するｘ方向に複数のスリットが所定間隔で配列されて設けられている。マルチスリット１２はシリコンやガラスといった放射線の吸収率が低い材質の基板上に、タングステン、鉛、金といった放射線の遮蔽力が大きい、つまり放射線の吸収率が高い材質により形成される。そのため、マルチスリット１２は、金属光沢を有することがある。
例えば、フォトリソグラフィーによりレジスト層がスリット状にマスクされ、ＵＶが照射されてスリットのパターンがレジスト層に転写される。露光によって当該パターンと同じ形状のスリット構造が得られ、電鋳法によりスリット構造間に金属が埋め込まれて、マルチスリット１２が形成される。
例えば、フォトリソグラフィーによりレジスト層がスリット状にマスクされ、ＵＶが照射されてスリットのパターンがレジスト層に転写される。露光によって当該パターンと同じ形状のスリット構造が得られ、電鋳法によりスリット構造間に金属が埋め込まれて、マルチスリット１２が形成される。
【0018】
マルチスリット１２のスリット周期（格子周期）は１～６０（μｍ）である。スリット周期は、図２に示すように隣接するスリット間の距離を１周期とする。スリットの幅（各スリットのスリット周期方向（ｘ方向）の長さ）はスリット周期の１～６０（％）の長さであり、さらに好ましくは１０～４０（％）である。スリットの高さ（ｚ方向の高さ）は１～１５００（μｍ）であり、好ましくは３０～１０００（μｍ）である。マルチスリット１２は、取付用アーム１２ｂに支持されて基台部１９に取り付けられている。なお、マルチスリット１２（Ｇ０格子）は、例えば、マイクロフォーカス線源などのように、放射線源１１のＸ線管の焦点が小さければ、無くてもよい。
【0019】
付加フィルター・コリメーター１１２は、放射線源１１から照射されるＸ線の照射領域を制限するとともに、放射線源１１から照射されるＸ線の中から撮影に寄与しない低エネルギー成分を除去するものである。
【0020】
第２のカバーユニット１３０は、図１に示すように、被写体台１３、第１格子１４及び第２格子１５、移動機構１５ａ、放射線検出器１６等を備えて構成されている。第２のカバーユニット１３０は、上面が被写体台１３となっており、被写体台１３の周囲をカバー部材で覆うことにより、被写体Ｈや技師の接触によるダメージや塵埃の侵入から内部の構成要素を保護している。また、ユニット内の温度が外気の影響を受けにくくなるため、第１格子１４及び第２格子１５の熱膨張等による格子位置の変動を低減することができる。
【0021】
被写体台１３は、被写体Ｈを任意の位置に載置するための台である。被写体台１３は、放射線源１１から照射されるＸ線に対して被写体Ｈの位置を固定する固定ユニット（固定手段）１３１が設けられている。固定ユニット１３１は、被写体Ｈを所定の位置で固定可能とする固定部１３１ａと、当該固定部をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能、Ｚ軸を回転軸として回転可能とする移動機構（図示略）と、を有する。このような固定ユニット１３１を用いることで、Ｘ線タルボ撮影装置１００によって、被写体Ｈの同一部位を、撮影角度や格子対向角度（格子対向角）を変えた状態で正確に複数回撮影することができる。この場合、被写体台１３は、可動式である。
ここで、撮影角度とは、Ｘ線タルボ撮影装置１００に対する被写体Ｈの位置を示す角度である。また、格子対向角とは、撮影された画像（もしくは、撮影後表示された画像）の方向と格子（マルチスリット１２、第１格子１４、第２格子１５）の方向との関係（角度）である。
ここで、撮影角度とは、Ｘ線タルボ撮影装置１００に対する被写体Ｈの位置を示す角度である。また、格子対向角とは、撮影された画像（もしくは、撮影後表示された画像）の方向と格子（マルチスリット１２、第１格子１４、第２格子１５）の方向との関係（角度）である。
【0022】
第１格子１４（Ｇ１格子）は、マルチスリット１２と同様に、放射線照射軸方向であるｚ方向と直交するｘ方向に複数のスリットが配列されて設けられた回折格子である。第１格子１４は、マルチスリット１２と同様にＵＶを用いたフォトリソグラフィーによって形成することもできるし、いわゆるＩＣＰ法によりシリコン基板に微細細線で深掘加工を行い、シリコンのみで格子構造を形成することとしてもよい。第１格子１４のスリット周期は１～２０（μｍ）である。スリットの幅はスリット周期の２０～７０（％）であり、好ましくは３５～６０（％）である。スリットの高さは１～１００（μｍ）である。
第１格子１４と被写体Ｈとの間には、可視光を吸収する物体が設置される。可視光を吸収する物体については、後述する。
第１格子１４と被写体Ｈとの間には、可視光を吸収する物体が設置される。可視光を吸収する物体については、後述する。
【0023】
第２格子１５（Ｇ２格子）は、マルチスリット１２と同様に、放射線照射軸方向であるｚ方向と直交するｘ方向に複数のスリットが配列されて設けられた回折格子である。第２格子１５もフォトリソグラフィーにより形成することができる。第２格子１５のスリット周期は１～２０（μｍ）である。スリットの幅はスリット周期の３０～７０（％）であり、好ましくは３５～６０（％）である。スリットの高さは１～１００（μｍ）である。第２格子１５に隣接して、第２格子１５をｘ方向に移動させる移動機構１５ａが設けられている。移動機構１５ａは、モーター等の駆動により第２格子１５をｘ方向に直線送り可能であればどのような構成のものを用いてもよい。
【0024】
放射線検出器１６は、照射された放射線に応じて電気信号を生成する変換素子が２次元状に配置され、当該変換素子により生成された電気信号を画像信号として読み取る。放射線検出器１６の画素サイズは１０～３００（μｍ）であり、さらに好ましくは５０～２００（μｍ）である。放射線検出器１６は第２格子１５に当接するように基台部１９に位置を固定することが好ましい。第２格子１５と放射線検出器１６間の距離が大きくなるほど、放射線検出器１６により得られるモアレ縞画像がボケるからである。
【0025】
放射線検出器１６としては、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）を用いることができる。ＦＰＤには、放射線を、シンチレーターを介して光電変換素子により電気信号に変換する間接変換型、放射線を直接的に電気信号に変換する直接変換型があるが、何れを用いてもよい。
また、放射線検出器１６としては、第２格子１５の強度変調効果を与えた放射線検出器を使用しても良い。例えば、シンチレーターに第２格子１５のスリットと同等の周期および幅で不感領域を与えるために、シンチレーターに溝を掘り、格子状のシンチレーターとしたスリットシンチレーター検出器を放射線検出器１６として用いても良い。その場合、放射線検出器１６は、第２格子１５と放射線検出器１６とを兼ね備えたものであるため、第２格子１５を別途設ける必要はない。即ち、スリットシンチレーター検出器を備えることは、第２格子１５と放射線検出器１６を備えていることと同じである。
また、放射線検出器１６としては、第２格子１５の強度変調効果を与えた放射線検出器を使用しても良い。例えば、シンチレーターに第２格子１５のスリットと同等の周期および幅で不感領域を与えるために、シンチレーターに溝を掘り、格子状のシンチレーターとしたスリットシンチレーター検出器を放射線検出器１６として用いても良い。その場合、放射線検出器１６は、第２格子１５と放射線検出器１６とを兼ね備えたものであるため、第２格子１５を別途設ける必要はない。即ち、スリットシンチレーター検出器を備えることは、第２格子１５と放射線検出器１６を備えていることと同じである。
【0026】
なお、本体部１のタルボ・ロー干渉計は、上側に設けられた放射線源１１から下方の被写体Ｈに向けてＸ線を照射するように構成されている場合（いわゆる縦型の場合）として説明したが、これに限らず、下側に設けられた放射線源１１から上方の被写体Ｈに向けてＸ線を照射するように構成してもよい。また、Ｘ線を水平方向（いわゆる横型の場合）に照射するなど任意の方向に照射するように構成することも可能である。
【0027】
撮影装置２１は、可視光又は赤外線による撮影を行う装置である。例えば、可視光カメラや赤外線カメラなどである。
また、撮影装置２１は、Ｘ線タルボ撮影装置１００（マルチスリット１２、第１格子１４、第２格子１５）の絶対位置に合わせて調整されている。具体的には、撮影装置２１によって撮影された可視光画像や赤外線画像などと、放射線検出器１６によって撮影され生成された再構成画像との座標を合わせる。例えば、被写体台１３にＸ線高吸収性マーカーを撮影範囲の四隅及び中心の５か所に配置し、撮影した可視光画像や赤外線画像などと吸収画像で座標を合わせる。したがって、撮影装置２１は、格子に対する被写体の相対位置情報を取得可能である。
また、撮影装置２１は、Ｘ線タルボ撮影装置１００（マルチスリット１２、第１格子１４、第２格子１５）の絶対位置に合わせて調整されている。具体的には、撮影装置２１によって撮影された可視光画像や赤外線画像などと、放射線検出器１６によって撮影され生成された再構成画像との座標を合わせる。例えば、被写体台１３にＸ線高吸収性マーカーを撮影範囲の四隅及び中心の５か所に配置し、撮影した可視光画像や赤外線画像などと吸収画像で座標を合わせる。したがって、撮影装置２１は、格子に対する被写体の相対位置情報を取得可能である。
【0028】
コントローラー５は、図３に示すように、制御部５１、操作部５２、表示部５３、通信部５４、記憶部５５を備えて構成されている。
制御部５１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。制御部５１は、本体部１の各部（例えば、放射線源１１、放射線検出器１６、移動機構１５ａ、撮影装置２１等）に接続されており、各部の動作を制御する。また、制御部５１は、記憶部５５に記憶されているプログラムとの協働により、後述する撮影処理を始めとする各種処理を実行する。
また、制御部５１は、被写体台１３に載置された被写体に放射線源１１により放射線を照射させて得られるモアレ縞画像に基づいて、少なくとも被写体の小角散乱画像及び／又は微分位相画像を生成するタルボ撮影制御手段として機能する。
制御部５１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。制御部５１は、本体部１の各部（例えば、放射線源１１、放射線検出器１６、移動機構１５ａ、撮影装置２１等）に接続されており、各部の動作を制御する。また、制御部５１は、記憶部５５に記憶されているプログラムとの協働により、後述する撮影処理を始めとする各種処理を実行する。
また、制御部５１は、被写体台１３に載置された被写体に放射線源１１により放射線を照射させて得られるモアレ縞画像に基づいて、少なくとも被写体の小角散乱画像及び／又は微分位相画像を生成するタルボ撮影制御手段として機能する。
【0029】
操作部５２は、曝射スイッチや撮影条件等の入力操作に用いるキー群の他、表示部５３のディスプレイと一体に構成されたタッチパネルを備え、これらの操作に応じた操作信号を生成して制御部５１に出力する。
表示部５３は、制御部５１の表示制御に従って、ディスプレイに操作画面、本体部１の動作状況等を表示する。
表示部５３は、制御部５１の表示制御に従って、ディスプレイに操作画面、本体部１の動作状況等を表示する。
【0030】
通信部５４は、通信インターフェイスを備え、ネットワーク上の外部機器と通信を行う。
【0031】
記憶部５５は、不揮発性の半導体メモリーやハードディスク等により構成され、制御部５１により実行されるプログラムやプログラムの実行に必要なデータ等の各種情報を記憶している。
また、記憶部５５は、コントローラー５とは別に、ＤＢ（Ｄａｔａ Ｂａｓｅ）を設けてもよく、各種情報を、ＤＢ管理してもよい。
また、記憶部５５は、コントローラー５とは別に、ＤＢ（Ｄａｔａ Ｂａｓｅ）を設けてもよく、各種情報を、ＤＢ管理してもよい。
【0032】
（タルボ干渉計、タルボ・ロー干渉計による撮影）
ここで、タルボ干渉計、タルボ・ロー干渉計による撮影方法を説明する。タルボ干渉計やタルボ・ロー干渉計による撮影を、タルボ撮影とする。
図４に示すように、放射線源１１から照射されたＸ線が第１格子１４を透過すると、透過したＸ線がｚ方向に一定の間隔で像を結ぶ。この像を自己像といい、自己像が形成される現象をタルボ効果という。自己像を結ぶ位置に第２格子１５が自己像と概ね平行に配置され、第２格子１５を透過したＸ線によりモアレ縞画像（図４においてＭｏで示す）が得られる。即ち、第１格子１４は、周期パターンを形成し、第２格子１５は周期パターンをモアレ縞に変換する。放射線源１１と第１格子１４間に被写体Ｈが存在すると、被写体ＨによってＸ線の位相がずれるため、図４に示すようにモアレ縞画像上のモアレ縞は被写体Ｈの辺縁を境界に乱れる。このモアレ縞の乱れを、モアレ縞画像を処理することによって検出し、被写体像を画像化することができる。これがタルボ干渉計の原理である。
ここで、タルボ干渉計、タルボ・ロー干渉計による撮影方法を説明する。タルボ干渉計やタルボ・ロー干渉計による撮影を、タルボ撮影とする。
図４に示すように、放射線源１１から照射されたＸ線が第１格子１４を透過すると、透過したＸ線がｚ方向に一定の間隔で像を結ぶ。この像を自己像といい、自己像が形成される現象をタルボ効果という。自己像を結ぶ位置に第２格子１５が自己像と概ね平行に配置され、第２格子１５を透過したＸ線によりモアレ縞画像（図４においてＭｏで示す）が得られる。即ち、第１格子１４は、周期パターンを形成し、第２格子１５は周期パターンをモアレ縞に変換する。放射線源１１と第１格子１４間に被写体Ｈが存在すると、被写体ＨによってＸ線の位相がずれるため、図４に示すようにモアレ縞画像上のモアレ縞は被写体Ｈの辺縁を境界に乱れる。このモアレ縞の乱れを、モアレ縞画像を処理することによって検出し、被写体像を画像化することができる。これがタルボ干渉計の原理である。
【0033】
本体部１では、放射線源１１と第１格子１４との間の放射線源１１に近い位置に、マルチスリット１２が配置され、タルボ・ロー干渉計によるＸ線撮影が行われる。タルボ干渉計は放射線源１１が理想的な点線源であることを前提としているが、実際の撮影にはある程度焦点径が大きい焦点が用いられるため、マルチスリット１２によってあたかも点線源が複数連なってＸ線が照射されているかのような効果が得られる。これがタルボ・ロー干渉計によるＸ線撮影法であり、焦点径がある程度大きい場合にも、タルボ干渉計と同様のタルボ効果を得ることができる。
【0034】
なお、Ｘ線タルボ撮影装置１００は、タルボ干渉計を用いるＸ線タルボ撮影装置、タルボ・ロー干渉計を用いるＸ線タルボ・ロー撮影装置を含む。
【0035】
本実施形態の本体部１においては、被写体Ｈの再構成画像を生成するために必要なモアレ縞画像を、縞走査法により撮影する。縞走査とは、一般的には、格子（マルチスリット１２、第１格子１４、第２格子１５）のうちの何れか１枚（本実施形態では、第２格子１５とする）または２枚をスリット周期方向（ｘ方向）に相対的に動かしてＭ回（Ｍは正の整数、吸収画像はＭ＞２、微分位相画像と小角散乱画像はＭ＞３）の撮影（Ｍステップの撮影）を行い、再構成画像を生成するのに必要なＭ枚のモアレ縞画像を取得することをいう。具体的には、移動させる格子のスリット周期をｄ（μｍ）とすると、ｄ／Ｍ（μｍ）ずつ格子をスリット周期方向に動かして撮影を行うことを繰り返し、Ｍ枚のモアレ縞画像を取得する。
【0036】
モアレ縞画像に基づいて生成される再構成画像には、小角散乱画像、微分位相画像、吸収画像がある。
小角散乱画像は、微小構造でのＸ線の散乱を画像化したもので、Ｘ線の散乱が大きいほど信号値が大きくなる。小角散乱画像では、画素サイズよりも小さい数ｕｍ～数十ｕｍの微小構造集合体を捉えることができる。
微分位相画像は、被写体によるＸ線の屈折を画像化したもので、Ｘ線の屈折が大きいほど信号値が大きくなる。吸収画像では軽元素ほど感度が低くなるが、微分位相画像では軽元素でも感度を高く保てるため、吸収画像で捉えにくい物質の変化も捉えることができる。
吸収画像は、被写体によるＸ線の吸収を画像化したもので、従来からの単純Ｘ線画像と同等の画像である。
小角散乱画像は、微小構造でのＸ線の散乱を画像化したもので、Ｘ線の散乱が大きいほど信号値が大きくなる。小角散乱画像では、画素サイズよりも小さい数ｕｍ～数十ｕｍの微小構造集合体を捉えることができる。
微分位相画像は、被写体によるＸ線の屈折を画像化したもので、Ｘ線の屈折が大きいほど信号値が大きくなる。吸収画像では軽元素ほど感度が低くなるが、微分位相画像では軽元素でも感度を高く保てるため、吸収画像で捉えにくい物質の変化も捉えることができる。
吸収画像は、被写体によるＸ線の吸収を画像化したもので、従来からの単純Ｘ線画像と同等の画像である。
【0037】
再構成画像の生成は、例えば、まず、被写体モアレ縞画像（被写体有りのモアレ縞画像）に、オフセット補正処理、ゲイン補正処理、欠陥画素補正処理、Ｘ線強度変動補正等を施す。次いで、補正後の被写体モアレ縞画像及び構成画像生成用のＢＧ（Ｂａｃｋ Ｇｒｏｕｎｄ）モアレ縞画像に基づいて、再構成画像を生成する。ＢＧモアレ縞画像とは、被写体Ｈを被写体台１３から除いた状態で、被写体モアレ縞画像と同じＸ線照射条件（管電圧、ｍＡｓ値、フィルタ）で、第２格子１５を移動させて取得したモアレ縞画像である。
吸収画像は、Ｍ枚の被写体モアレ縞画像の加算画像をＭ枚のＢＧモアレ縞画像の加算画像で割り算することにより生成される透過率画像を対数変換することにより生成される。
微分位相画像は、被写体モアレ縞画像とＢＧモアレ縞画像のそれぞれについて縞走査法の原理を用いてモアレ縞の位相を計算することにより被写体有りの微分位相画像と被写体無しの微分位相画像をそれぞれ生成し、生成した被写体有りの微分位相画像から被写体無しの微分位相画像を減算することにより生成される。
小角散乱画像は、被写体モアレ縞画像とＢＧモアレ縞画像のそれぞれについて縞走査法の原理を用いてモアレ縞のＶｉｓｉｂｉｌｉｔｙを計算することにより（Ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ＝振幅÷平均値）、被写体有りの小角散乱画像と被写体無しの小角散乱画像をそれぞれ生成し、生成した被写体有りの小角散乱画像を被写体無しの小角散乱画像で割り算することにより生成される。Ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙの計算方法については、後述する。
吸収画像は、Ｍ枚の被写体モアレ縞画像の加算画像をＭ枚のＢＧモアレ縞画像の加算画像で割り算することにより生成される透過率画像を対数変換することにより生成される。
微分位相画像は、被写体モアレ縞画像とＢＧモアレ縞画像のそれぞれについて縞走査法の原理を用いてモアレ縞の位相を計算することにより被写体有りの微分位相画像と被写体無しの微分位相画像をそれぞれ生成し、生成した被写体有りの微分位相画像から被写体無しの微分位相画像を減算することにより生成される。
小角散乱画像は、被写体モアレ縞画像とＢＧモアレ縞画像のそれぞれについて縞走査法の原理を用いてモアレ縞のＶｉｓｉｂｉｌｉｔｙを計算することにより（Ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ＝振幅÷平均値）、被写体有りの小角散乱画像と被写体無しの小角散乱画像をそれぞれ生成し、生成した被写体有りの小角散乱画像を被写体無しの小角散乱画像で割り算することにより生成される。Ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙの計算方法については、後述する。
【0038】
なお、上記の３種類の再構成画像を再合成する等してさらに多くの種類の画像を生成することもできる。例えば、複数（３以上の）の格子対向角で撮影された小角散乱画像を用い、各画像の位置合わせを行ったうえで、画素ごとに、正弦波でフィッティングを行い、フィッティングパラメータを抽出する。正弦波のグラフは、横軸をサンプルと格子の相対角度とし、縦軸をある画素の小角散乱信号値とするグラフである。フィッティングパラメータとして、正弦波の振幅、平均、位相が得られる。画素ごとの振幅値を表す画像を配向度画像、画素ごとの平均値を示す画像を散乱強度画像、画素ごとの位相を示す画像を配向角度画像と呼ぶ。なお、フィッティングの方法は正弦波に限定されない。
以降では、再構成画像を再合成することで生成された画像（配向度画像、散乱強度画像、配向角度画像）を合わせて配向解析画像とする。つまり、配向解析画像は、Ｘ線タルボ撮影装置の格子のスリットに対する被写体の相対角度を変えて撮影された複数の小角散乱画像に基づいて生成される。
以降では、再構成画像を再合成することで生成された画像（配向度画像、散乱強度画像、配向角度画像）を合わせて配向解析画像とする。つまり、配向解析画像は、Ｘ線タルボ撮影装置の格子のスリットに対する被写体の相対角度を変えて撮影された複数の小角散乱画像に基づいて生成される。
【0039】
（可視光を吸収する物体）
上述したように、第１格子１４と被写体Ｈとの間には、可視光を吸収する物体が設置される。図１に示す例は、被写体台１３が可視光を吸収する物体である例である。
可視光を吸収するとは、可視光を反射させず透過させないことを意図する。例えば、可視光を吸収するとは、可視光領域（４００～８００ｎｍ）での反射率が９８％以下、また、透過率が５％以下であることである。可視光を吸収するとは、上述の例に限定されない。例えば、可視光領域での反射率は、９０％以下が好ましい。
これにより、撮影装置２１で被写体Ｈを撮影する際、被写体Ｈより放射線検出器１６側の構造物（第１格子１４、格子枠、格子支持部など）が映りこむことを防止できる。
上述したように、第１格子１４と被写体Ｈとの間には、可視光を吸収する物体が設置される。図１に示す例は、被写体台１３が可視光を吸収する物体である例である。
可視光を吸収するとは、可視光を反射させず透過させないことを意図する。例えば、可視光を吸収するとは、可視光領域（４００～８００ｎｍ）での反射率が９８％以下、また、透過率が５％以下であることである。可視光を吸収するとは、上述の例に限定されない。例えば、可視光領域での反射率は、９０％以下が好ましい。
これにより、撮影装置２１で被写体Ｈを撮影する際、被写体Ｈより放射線検出器１６側の構造物（第１格子１４、格子枠、格子支持部など）が映りこむことを防止できる。
【0040】
具体的には、例えば、被写体台１３は、染料にて着色されている。これにより、可視光が吸収される。また、放射線が被写体台１３を透過するときに、放射線が過度に散乱することを防ぐ。放射線の散乱が過度とは、放射線検出器１６によるモアレ縞画像の撮影に支障がでる程度を指す。被写体台１３は染料にて着色されていることが望ましいが、被写体台１３は顔料にて着色されていてもよい。
【0041】
色は、例えば、黒色であることが望ましい。これにより、被写体台１３により、可視光がより吸収されやすくなる。
【0042】
被写体台１３と第１格子１４との間の距離は、０．５ｃｍ以上２０ｃｍ以下である。第１格子１４の機械的な強度は低いため、被写体台１３と第１格子１４との間の距離を０．５ｃｍ未満とすることは、第１格子１４と被写体台１３が接触し、第１格子１４が不良となるリスクが高い。被写体台１３と第１格子１４との間の距離を２０ｃｍより大きくすることは、被写体Ｈを透過した放射線が第１格子１４に達するまでの間に、放射線の強度が弱くなる。より望ましい被写体台１３と第１格子１４との間の距離は、２ｃｍ以上３ｃｍ以下である。
【0043】
被写体台１３の曲げ弾性率は、例えば、１ＧＰａ以上（ＡＳＴＥＭ Ｄ７９０）である。被写体台１３の引張強度は、例えば、２０ＭＰａ以上（ＡＳＴＥＭ Ｄ６３８）である。
【0044】
被写体台１３の厚みは、例えば、０．５ｍｍ以上である。
【0045】
被写体台１３の線膨張率は、例えば、１０×１０－５／℃以上である。
【0046】
被写体台１３は、低散乱であることが望ましい。被写体Ｈを透過した放射線が被写体台１３で散乱すると、放射線検出器１６まで到達する放射線が減り、タルボ画像上の被写体Ｈの可視性（ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ）が低下する。具体的には、被写体台１３による性能（ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ）の低下が１０％以下である。
ここで、モアレ縞画像の特性値について説明する。モアレ縞画像の特性値には、モアレ縞画像の特徴を表す平均強度（Ｘ線の平均強度）ａ０、振幅ａ１、位相Φ、鮮明度ｖｉｓ（ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ）、及びこれらの特性値から算出されるノイズ指標が含まれる。
モアレ縞画像の任意の１画素に注目すると、Ｘ線強度を表す画素信号値はほぼｓｉｎ関数的に変化する。このｓｉｎ関数は、平均強度（Ｘ線の平均強度）ａ０、振幅ａ１、位相Φのパラメーターにより特徴づけられる。
モアレ縞画像の各画素の平均強度ａ０（ｘ，ｙ）、振幅ａ１（ｘ，ｙ）、位相Φ（ｘ，ｙ）は、それぞれ（式１）～（式３）により与えられる。ここで、ＩはＸ線強度信号値、ｘ，ｙはモアレ縞画像の２次元座標を表す。Ｍは縞走査回数である。
また、モアレ縞画像の各画素の鮮明度ｖｉｓ（ｘ，ｙ）は、（式４）により定義される。
各画素の鮮明度ｖｉｓを関心領域内、例えば１０００画素の領域内で平均値を算出し、各撮影でのｖｉｓとし、１－（被写体板がある時のｖｉｓ／被写体板がない場合のｖｉｓ）より低下率を求める。
ここで、モアレ縞画像の特性値について説明する。モアレ縞画像の特性値には、モアレ縞画像の特徴を表す平均強度（Ｘ線の平均強度）ａ０、振幅ａ１、位相Φ、鮮明度ｖｉｓ（ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ）、及びこれらの特性値から算出されるノイズ指標が含まれる。
モアレ縞画像の任意の１画素に注目すると、Ｘ線強度を表す画素信号値はほぼｓｉｎ関数的に変化する。このｓｉｎ関数は、平均強度（Ｘ線の平均強度）ａ０、振幅ａ１、位相Φのパラメーターにより特徴づけられる。
モアレ縞画像の各画素の平均強度ａ０（ｘ，ｙ）、振幅ａ１（ｘ，ｙ）、位相Φ（ｘ，ｙ）は、それぞれ（式１）～（式３）により与えられる。ここで、ＩはＸ線強度信号値、ｘ，ｙはモアレ縞画像の２次元座標を表す。Ｍは縞走査回数である。
また、モアレ縞画像の各画素の鮮明度ｖｉｓ（ｘ，ｙ）は、（式４）により定義される。
【数1】
【数2】
【数3】
【数4】
【0047】
被写体台１３のＸ線透過率は、例えば、９０％以上である。
【0048】
被写体台１３が樹脂の場合、その樹脂表面の静摩擦係数は、例えば、０．１以上である（ＪＩＳＫ７１２５）。
【0049】
（Ｘ線タルボ撮影装置１００の動作）
次に、Ｘ線タルボ撮影装置１００の動作について説明する。
図５は、Ｘ線タルボ撮影装置１００の制御部５１と記憶部５５に記憶されているプログラムとの協働により実行される撮影処理を示すフローチャートである。撮影装置２１は、可視光画像を撮影するカメラであるとする。
次に、Ｘ線タルボ撮影装置１００の動作について説明する。
図５は、Ｘ線タルボ撮影装置１００の制御部５１と記憶部５５に記憶されているプログラムとの協働により実行される撮影処理を示すフローチャートである。撮影装置２１は、可視光画像を撮影するカメラであるとする。
【0050】
まず、制御部５１は、Ｘ線タルボ撮影装置１００の各種構成を制御することで、上述したタルボ撮影を行い、再構成画像や配向解析画像を取得する（ステップＳ１）。このとき、制御部５１は、タルボ撮影制御手段として機能する。
次に、制御部５１は、撮影装置２１により被写体Ｈを撮影させ、可視光画像を取得する（ステップＳ２）。撮影処理は、終了する。
次に、制御部５１は、撮影装置２１により被写体Ｈを撮影させ、可視光画像を取得する（ステップＳ２）。撮影処理は、終了する。
【0051】
ユーザーは、再構成画像や配向解析画像の関心領域に対応した可視光画像に基づいて、被写体での位置を特定できる。第１格子１４と被写体Ｈとの間には、可視光を吸収する物体が設置されることで、その可視光画像は鮮明となる。
【0052】
（その他）
上記では、可視光を吸収する物体を、被写体台１３を例として主に説明したが、可視光を吸収する物体は、図１に示すような被写体台１３に限定されない。可視光を吸収する物体は、例えば、図６に示すように、被写体台１３と第１格子１４の間に配置された放射線（Ｘ線）を吸収しない布１４０でもよい。また、可視光を吸収する物体は、布１４０の代わりに、放射線（Ｘ線）を吸収しないフィルムでもよい。被写体台１３の上に、放射線（Ｘ線）を吸収せず、可視光を吸収するマット等を載せてもよい。上記同様、可視光を吸収する物体は、具体的には、例えば、染料にて着色されていてもよい。
上記では、可視光を吸収する物体を、被写体台１３を例として主に説明したが、可視光を吸収する物体は、図１に示すような被写体台１３に限定されない。可視光を吸収する物体は、例えば、図６に示すように、被写体台１３と第１格子１４の間に配置された放射線（Ｘ線）を吸収しない布１４０でもよい。また、可視光を吸収する物体は、布１４０の代わりに、放射線（Ｘ線）を吸収しないフィルムでもよい。被写体台１３の上に、放射線（Ｘ線）を吸収せず、可視光を吸収するマット等を載せてもよい。上記同様、可視光を吸収する物体は、具体的には、例えば、染料にて着色されていてもよい。
【0053】
図７のように、第１格子１４を、可視光を吸収する物体として機能させてもよい。具体的には、第１格子１４を、可視光を吸収する染料や顔料といった物質でコーティングすることが挙げられる。
【0054】
可視光を吸収する物体は、上述した構成に限定されない。つまり、撮影装置２１で被写体Ｈを撮影する際、被写体Ｈより放射線検出器１６側の構造物（第１格子１４、格子枠、格子支持部など）が映りこむことを防止できればよく、構成は適宜変更可能である。
【0055】
上述の可視光を吸収する物体は、赤外線を吸収する物体と読み替えてもよい。撮影装置２１が赤外線画像を取得する赤外線カメラの場合、可視光を吸収する物体ではなく、赤外線を吸収する物体を使用する。
【0056】
図８に示すように、本体部１とコントローラー５を、通信ネットワークＮを介して接続した構成（Ｘ線タルボ撮影システム２００）とすることも可能である。本体部１とコントローラー５は、通信ネットワークＮを介して、各種信号や各種データを送受信することが可能である。通信ネットワークＮは、例えば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネット等である。
【0057】
（効果など）
以上説明したように、Ｘ線タルボ撮影装置１００は、非破壊検査用のＸ線タルボ撮影装置であって、放射線源１１と、被写体台１３と、複数の格子と、放射線検出器１６と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、複数の格子は、被写体台１３に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、第１格子と被写体との間に設置される。
これにより、可視光画像などを取得できるカメラなどの撮影装置２１を用いた被写体Ｈの撮影において、被写体Ｈの背景に構造物が映り込むことを防止できる。よって、ユーザーによる被写体の実物での位置の特定の精度を向上させることができる。
なお、Ｘ線タルボ撮影装置１００は、非破壊検査に用いられるＸ線タルボ撮影装置としたが、これは、非破壊検査においては、再構成画像や配向解析画像の関心領域と、その関心領域に対応する被写体Ｈの実物での位置を正確に合わせる必要があるからである。そのような位置を正確に合わせる必要がある状況であれば、非破壊検査に限定されず、上記効果を得ることができる。
以上説明したように、Ｘ線タルボ撮影装置１００は、非破壊検査用のＸ線タルボ撮影装置であって、放射線源１１と、被写体台１３と、複数の格子と、放射線検出器１６と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、複数の格子は、被写体台１３に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、第１格子と被写体との間に設置される。
これにより、可視光画像などを取得できるカメラなどの撮影装置２１を用いた被写体Ｈの撮影において、被写体Ｈの背景に構造物が映り込むことを防止できる。よって、ユーザーによる被写体の実物での位置の特定の精度を向上させることができる。
なお、Ｘ線タルボ撮影装置１００は、非破壊検査に用いられるＸ線タルボ撮影装置としたが、これは、非破壊検査においては、再構成画像や配向解析画像の関心領域と、その関心領域に対応する被写体Ｈの実物での位置を正確に合わせる必要があるからである。そのような位置を正確に合わせる必要がある状況であれば、非破壊検査に限定されず、上記効果を得ることができる。
【0058】
撮影方法は、放射線源１１と、被写体台１３と、複数の格子と、放射線検出器１６と、が順に放射線照射軸方向に並んで設けられ、複数の格子は、被写体台１３に近い格子から順に、少なくとも第１格子、第２格子を含み、可視光を吸収する物体が、第１格子と被写体Ｈとの間に設置される、非破壊検査のＸ線タルボ撮影装置（Ｘ線タルボ撮影装置１００）を用いた撮影方法であって、放射線照射軸方向に配置された被写体Ｈに放射線源１１により放射線を照射させ、照射させ得られるモアレ縞画像に基づいて、少なくとも被写体Ｈの小角散乱画像及び／又は微分位相画像を生成するタルボ撮影制御ステップ（ステップＳ１）、を含む。
これにより、可視光画像などを取得できるカメラなどの撮影装置２１を用いた被写体Ｈの撮影において、被写体Ｈの背景に構造物が映り込むことを防止できる。よって、ユーザーによる被写体の実物での位置の特定の精度を向上させることができる。
これにより、可視光画像などを取得できるカメラなどの撮影装置２１を用いた被写体Ｈの撮影において、被写体Ｈの背景に構造物が映り込むことを防止できる。よって、ユーザーによる被写体の実物での位置の特定の精度を向上させることができる。
【0059】
以上、本発明の実施形態及びその変形例について説明したが、上述した本実施形態における記述は、本発明に係る好適な一例であり、これに限定されるものではない。
【0060】
例えば、上記実施形態では、縞走査法による撮影時に第２格子１５をマルチスリット１２及び第１格子１４に対して移動させる方式のタルボ・ロー干渉計を用いた検査装置を例にとり説明したが、本発明は、縞走査法による撮影時にマルチスリット１２又は第１格子１４又は第２格子１５の何れか又はそのうちの二つの格子を移動させる方式のタルボ・ロー干渉計を用いた検査装置に適用してもよい。また、本発明は、第１格子１４又は第２格子１５の何れかを他の格子に対して移動させる方式のタルボ干渉計を用いた検査装置に適用してもよい。また、本発明は、マルチスリット１２又は第１格子１４の何れかを他の格子に対して移動させる方式のロー干渉計を用いた検査装置に適用してもよい。また、本発明は、縞走査を必要としないフーリエ変換法を用いたタルボ・ロー干渉計、タルボ干渉計、ロー干渉計に適用してもよい。
【0061】
また、例えば、上記の説明では、本発明に係るプログラムのコンピューター読み取り可能な媒体としてハードディスクや半導体の不揮発性メモリー等を使用した例を開示したが、この例に限定されない。その他のコンピューター読み取り可能な媒体として、ＣＤ－Ｒ
ＯＭ等の可搬型記録媒体を適用することが可能である。また、本発明に係るプログラムのデータを、通信回線を介して提供する媒体として、キャリアウエーブ（搬送波）も適用される。
ＯＭ等の可搬型記録媒体を適用することが可能である。また、本発明に係るプログラムのデータを、通信回線を介して提供する媒体として、キャリアウエーブ（搬送波）も適用される。
【0062】
その他、Ｘ線タルボ撮影装置を構成する各装置の細部構成及び細部動作に関しても、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【0063】
１００ Ｘ線タルボ撮影装置
２００ Ｘ線タルボ撮影システム
１ 本体部
１１ 放射線源
１２ マルチスリット（Ｇ０格子）
１３ 被写体台
１４ 第１格子（Ｇ１格子）
１５ 第２格子（Ｇ２格子）
１５ａ 移動機構
１６ 放射線検出器
１７ 支柱
１７ａ 緩衝部材
１１１ 焦点
１１２ 付加フィルター・コリメーター
１２０ 第１のカバーユニット
１３０ 第２のカバーユニット
１９ 基台部
２１ 撮影装置
５ コントローラー
５１ 制御部（タルボ撮影制御手段）
５２ 操作部
５３ 表示部
５４ 通信部
５５ 記憶部
２００ Ｘ線タルボ撮影システム
１ 本体部
１１ 放射線源
１２ マルチスリット（Ｇ０格子）
１３ 被写体台
１４ 第１格子（Ｇ１格子）
１５ 第２格子（Ｇ２格子）
１５ａ 移動機構
１６ 放射線検出器
１７ 支柱
１７ａ 緩衝部材
１１１ 焦点
１１２ 付加フィルター・コリメーター
１２０ 第１のカバーユニット
１３０ 第２のカバーユニット
１９ 基台部
２１ 撮影装置
５ コントローラー
５１ 制御部（タルボ撮影制御手段）
５２ 操作部
５３ 表示部
５４ 通信部
５５ 記憶部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】