特開 2024-159059 電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024159059

(43)【公開日】2024-11-08

(54)【発明の名称】電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/07 20060101AFI20241031BHJP

   H01L 23/48 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

H01L25/04 C

H01L23/48 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023074802

(22)【出願日】2023-04-28

(71)【出願人】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002697

【氏名又は名称】めぶき弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】梅田 宗一郎

(72)【発明者】

【氏名】久徳 淳志

(57)【要約】

【課題】袋ナットを用いて端子に電力ケーブルを固定する場合にも、配線抵抗やインダクタンスの低減が可能である半導体モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュール１００は、回路１２０と、第１端子１３０と、第１端子１３０に外部接続部材２５０をボルト２６０で固定するための第１袋ナット２３０と、回路１２０及び第１端子１３０の一部を封止する封止樹脂１７０と、を備える。第１端子１３０が封止樹脂１７０から露出している面を上面１００Ａ、反対の面を底面１００Ｂ、１００Ｃとしたとき、第１袋ナットが配設されている領域の底面１００Ｂは、回路が配設されている領域の底面１００Ｃより突出している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路と、第１端子と、前記第１端子に外部接続部材をボルトで固定するための第１袋ナットと、前記回路及び前記第１端子の一部を封止する封止樹脂と、を備える電子モジュールであって、
前記第１端子が前記封止樹脂から露出している面を上面、反対の面を底面としたとき、
前記第１袋ナットが配設されている領域の底面は、前記回路が配設されている領域の底面より突出していること、を特徴とする電子モジュール。

【請求項2】

請求項１に記載の電子モジュールであって、
前記第１端子と電気的に接続し、前記封止樹脂内に配設されている第１配線をさらに有し、
前記第１配線は、前記電子モジュールの上面に沿って配設され、
前記回路は、前記電子モジュールの底面に沿って配設されていること、を特徴とする電子モジュール。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子モジュールであって、
前記回路が配設されている部材の一部は、前記電子モジュールの底面に露出していること、を特徴とする電子モジュール。

【請求項4】

請求項１に記載の電子モジュールであって、
前記第１袋ナットが配設されている領域の高さは、前記回路が配設されている領域の高さより高いこと、を特徴とする電子モジュール。

【請求項5】

請求項１に記載の電子モジュールであって、
第２端子と、前記第２端子に外部接続部材をボルトで固定するための第２袋ナットと、をさらに備え、
前記電子モジュールは、長手方向を有し、
前記第２袋ナットが配設されている領域の底面は、前記回路が配設されている領域の底面より突出しており、
前記第１袋ナットは、前記長手方向の一方の端部に配設され、前記第２袋ナットは、前記長手方向の他方の端部に配設されていること、を特徴とする電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、半導体モジュールの端子に電力ケーブルを固定するための構造として、いくつかの構造が提案されている。図６は、従来技術に係る電子モジュールを説明するために示す図である。特許文献１には、トランジスタ９０１のリード９１１をプリント基板９０２の上に設けられた配線パターン９１４に電気的に接続させるためのリード接続構造の考案が記載されている。具体的には、リード接続構造は、トランジスタ９０１のリード９１１を押さえつけるための絶縁物で作られた板９１５と、板９１５をプリント基板９０２に固定し、十分な圧力で押さえつけるためのネジ９１６と、から構成されている。

【0003】

また、袋ナットを用いて電力ケーブルを固定する構造も提案されている。特許文献２には、袋ナット（インサートナット）が埋め込まれた樹脂ブランケットを有するパワー半導体モジュールの端子接続構造の発明が記載されており、固定用のボルトを袋ナットに螺合させ導電性ブッシュとボルトの頭部との間に接続端子を挟みこんで、電力ケーブルをパワー半導体モジュールに接続することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】実開平３－２０４６１号公報

【特許文献2】国際公開第２０１６／２０４３０６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、袋ナットを用いて、電子デバイスの端子に外部接続部材（電力ケーブル）を固定する場合、ボルトが緩まないようにするために、袋ナットは、ボルトの締め込み方向に一定の長さを有し、電子デバイスが厚くなる。袋ナットの長さに合わせて電子デバイスを厚くすると、回路で発生した熱を放熱しやすくするため、回路は電子デバイスの底部に配設されるが、回路と端子に固定する外部接続部材との間の距離が、電子デバイスの厚さが厚くなった分長くなるため、配線抵抗やインダクタンスが増大するという課題があった。

【0006】

そこで、本発明は、袋ナットを用いて端子に外部接続部材を固定する場合にも、配線抵抗やインダクタンスの低減が可能である電子モジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の電子モジュールは、回路と、第１端子と、前記第１端子に外部接続部材をボルトで固定するための第１袋ナットと、前記回路及び前記第１端子の一部を封止する封止樹脂と、を備える電子モジュールであって、前記第１端子が前記封止樹脂から露出している面を上面、反対の面を底面としたとき、前記第１袋ナットが配設されている領域の底面は、前記回路が配設されている領域の底面より突出していることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明の電子モジュールは、電子モジュールの第１袋ナットが配設されている領域の底面が、回路が配設されている領域の底面より、突出している。これにより、第１袋ナットが配設されている領域においては、電子モジュールの上面と底面との間に十分な長さ（高さ）を確保することができる。この結果、第１袋ナットに形成されたネジとボルトに形成されたネジとが噛み合うために十分な長さのネジ代を確保することができ、第１端子に外部接続部材をボルトで固定したとき、ボルトが緩むことを抑制することができる。

【0009】

一方、回路が配設されている領域の底面は、第１袋ナットが配設されている領域の底面より、電子モジュールの上面に近い位置に配設されている。これにより、回路と第１端子とを近い位置に配設することができ、電子モジュールの配線抵抗やインダクタンスを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る電子モジュール１００の斜視図である。

【図2】実施形態に係る電子モジュール１００の外観図である。

【図3】図２（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図である。

【図4】実施形態に係る電子モジュール１００の内部構造を説明するために示す図である。

【図5】実施形態に係る電子モジュール１００に外部接続部材２５０をボルト２６０で固定したときの状態を説明するために示す図である。

【図6】従来技術に係る電子モジュールを説明するために示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明に係る電子モジュールについて説明する。以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明に必須であるとは限らない。

【0012】

図１は、実施形態に係る電子モジュール１００の斜視図である。図２は、実施形態に係る電子モジュール１００の外観図である。図２（ａ）は電子モジュール１００の平面図である。図２（ｂ）は電子モジュール１００の側面図である。図２（ｃ）は電子モジュール１００の底面図である。図３は、図１のＡ－Ａ矢視断面図である。図４は、実施形態に係る電子モジュール１００の内部構造を説明するために示す図である。図５は、実施形態に係る電子モジュール１００に外部接続部材２５０をボルト２６０で固定したときの状態を説明するために示す図である。

【0013】

以下の説明において、図１～図２に示すように、電子モジュール１００の長手方向を前後方向とし、短手方向を左右方向として説明する。また、電子モジュール１００の高さ方向を上下方向として説明する。なお、以下の説明における、前、後、左、右、上、下は、説明のために便宜上使用するものであり、電子モジュール１００を使用するときに、電子モジュール１００が取り付けられる向きを特定するものではない。

【0014】

電子モジュール１００は、図１～図４に示すように、前後方向に長尺で、かつ上下方向に扁平な略直方体形状をなしている。電子モジュール１００は、回路１２０と、第１端子１３０と、第２端子１４０と、第１配線１３２Ｂと、第２配線１４２Ｂと、第１袋ナット２３０と、第２袋ナット２４０と、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４と、封止樹脂１７０とを備える。
なお、以後の説明において、「第１端子１３０、第２端子１４０」のことを、「端子１３０、１４０」と称することがあり、「第１袋ナット２３０、第２袋ナット２４０」のことを、「袋ナット２３０、２４０」と称することがある。

【0015】

回路１２０は、配線と素子とを備える。素子は、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）である。

【0016】

回路基板１１２は、例えば、セラミックス基板の一方の面に回路１２０が形成され、もう一方の面に放熱用の金属が形成された、ＤＣＢ（Direct Copper Bonding）基板である。なお、回路基板１１２は、プリント基板等であってもよい。回路基板１１２は、矩形の平板状に形成されており、電子モジュール１００の長手方向である前後方向の中央部に配設されていることが好ましい。

【0017】

第１端子１３０は、図１～図４に示すように、電子モジュール１００の前後方向の前方に配設されている。第１端子１３０は、導電性を有する平板材、例えば銅板から形成された板材１３２Ａから構成される。第１端子１３０は、第１端子１３０を上下方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき、例えば、円形形状をなしている。なお、貫通孔の形状は、円形形状に限られず、六角形等の多角形であってもよい。

【0018】

貫通孔には、第１袋ナット２３０の上端が嵌合している。ここで、第１袋ナット２３０の上面の高さは、第１端子１３０の上面の高さと同じか、第１端子１３０の上面の高さより低いことが好ましい。これにより、第１端子１３０の上面に外部接続部材２５０を配置し、ボルト２６０で固定したとき、第１端子１３０と外部接続部材２５０との電気的接続を確実にすることができる（図５参照）。

【0019】

第１端子１３０の下面及び第１袋ナット２３０は、封止樹脂１７０の内部に埋まっている。一方、第１端子１３０の上面は、封止樹脂１７０の外部に露出している。封止樹脂１７０から露出した第１端子１３０の上面に外部接続部材２５０を配置し、ボルト２６０で固定することにより、第１端子１３０と外部接続部材２５０との間で、電気的接続をとることができる。
第１袋ナット２３０については、後で説明する。

【0020】

第１配線１３２Ｂは、第１端子１３０と電気的に接続されている。第１配線１３２Ｂは、封止樹脂１７０の内部に埋まっている。
電子モジュール１００において、第１配線１３２Ｂは、第１端子１３０と同じ板材１３２により、一体に形成されている。すなわち、板材１３２のうち、封止樹脂１７０に埋まっている部分が第１配線１３２Ｂに該当する。

【0021】

第１配線１３２Ｂは、第１配線１３２Ｂを上下方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき円形形状をなしている。貫通孔には、内部接続電極１３４の上端部が嵌合している。内部接続電極１３４により、第１配線１３２Ｂと回路１２０の電極（符号省略）とが接続されている。内部接続電極１３４は、例えば圧入によって、第１配線１３２Ｂに固定されている。

【0022】

第２端子１４０は、図１～図４に示すように、電子モジュール１００の前後方向の後方に配設されている。第２端子１４０は、導電性を有する平板材、例えば銅板から形成された板材１４２Ａから構成される。第２端子１４０は、第２端子１４０を上下方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき、例えば、円形形状をなしている。なお、貫通孔の形状は、円形形状に限られず、六角形等の多角形であってもよい。

【0023】

貫通孔には、第２袋ナット２４０の上端が嵌合している。ここで、第２袋ナット２４０の上面の高さは、第２端子１４０の上面の高さと同じか、第２端子１４０の上面の高さより低いことが好ましい。これにより、第２端子１４０の上面に外部接続部材２５０を配置し、ボルト２６０で固定したとき、第２端子１４０と外部接続部材２５０との電気的接続を確立することができる（図５参照）。

【0024】

第２端子１４０の下面及び第２袋ナット２４０は、封止樹脂１７０の内部に埋まっている。一方、第２端子１４０の上面は、封止樹脂１７０の外部に露出している。封止樹脂１７０から露出した第２端子１４０の上面に外部接続部材２５０を配置し、ボルト２６０で固定することにより、第２端子１４０と外部接続部材２５０との間で、電気的接続をとることができる。
第２袋ナット２４０については、後で説明する。

【0025】

第２配線１４２Ｂは、第２端子１４０と電気的に接続されている。第２配線１４２Ｂは、封止樹脂１７０の内部に埋まっている。
電子モジュール１００において、第２配線１４２Ｂは、第２端子１４０と同じ板材１４２により、一体に形成されている。すなわち、板材１４２のうち、封止樹脂１７０に埋まっている部分が、第２配線１４２Ｂに該当する。

【0026】

第２配線１４２Ｂは、第２配線１４２Ｂを上下方向に貫通する４つの貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき円形形状をなしている。４つの貫通孔には、それぞれ、内部接続電極１４４の上端部が嵌合している。４つの内部接続電極１４４により、第２配線１４２Ｂと回路１２０の図示しない電極とが接続されている。内部接続電極１４４は、例えば圧入によって、第２配線１４２Ｂに固定されている。上記した貫通孔及び内部接続電極１４４の数は、必要な電力を流通することが可能であれば４個に限られず、１個以上の任意の数であることができる。

【0027】

電子モジュール１００は、第３端子１６０を備えていてもよい。第３端子１６０は、任意の構成要素である。第３端子１６０は、図１～図４に示されるように、導電性を有する平板材、例えば、銅板により形成されている。第３端子１６０は、前後方向が板厚方向となるように配設されており、上下方向を長手方向とする長尺状をなしている。第３端子１６０は、封止樹脂１７０から露出する部分（以下、「上側部分」と記す。）と、封止樹脂１７０に覆われた部分（以下、「下側部分」と記す。）とを有する。

【0028】

第３端子１６０の上側部分には、第３端子１６０を前後方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。これにより、第３端子１６０に、図示しない外部接続部材を、図示しないボルト、及び、図示しないナットで固定することができる。さらに、貫通孔には、図示しない袋ナットの一端が嵌合していてもよい。これにより、第３端子１６０に外部接続部材をボルトで固定したとき、第３端子１６０と外部接続部材との電気的接続を確実に取ることができる。
第３端子１６０の下側部分は、回路１２０の図示しない電極と接続されている。

【0029】

電子モジュール１００は、第３配線１５２を備えていてもよい。第３配線１５２は、任意の構成要素である。第３配線１５２は、第３端子１６０と電気的に接続されている。第３配線１５２は、第１配線１３２Ｂ及び第２配線１４２Ｂと同じ平面上に配設されていてもよい。

【0030】

第３配線１５２は、第３配線１５２を上下方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき円形形状をなしている。貫通孔には、内部接続電極１５４の上端部が嵌合している。内部接続電極１５４により、第３配線１５２と回路１２０の図示しない電極とが接続されている。内部接続電極１５４は、例えば圧入によって、第３配線１５２に固定されている。

【0031】

電子モジュール１００は、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４を備える。なお、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４は、任意の構成要素である。信号端子１７２、１７４、１８２、１８４は、図４に示すように、柱状、例えば円柱形状に形成されたピン端子（符号省略）と、平板状に形成された支持部材（符号省略）とを備える。支持部材は、導電性を有する平板上の部材、例えば、銅板をプレス成形して製造したものである。

【0032】

信号端子１７２、１７４、１８２、１８４は、封止樹脂１７０の上方に突出するよう配設され、封止樹脂１７０から露出する部分と、封止樹脂１７０に覆われた部分とを有する。信号端子１７２、１７４、１８２、１８４の封止樹脂１７０に覆われた部分は、回路１２０の電極と電気的に接続される。また、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４の封止樹脂１７０から露出した部分は、図示しない外部接続部材と接続することができる。

【0033】

袋ナット２３０、２４０は、図３に示すように、ナットの一方の面が閉じていることにより、ネジ穴が貫通していないナットである。袋ナット２３０、２４０は、上記したナットの一方の面が閉じているという構造を有することにより、封止樹脂１７０によって電子モジュール１００の、回路１２０、第１配線１３２Ｂ、第２配線１４２Ｂを封止したとき、ナットの閉じた側の面からネジ穴の中に、封止樹脂１７０が流入しなければ、制限なく使用することができる。また、袋ナット２３０、２４０の名称も問わない。袋ナット２３０、２４０には、例えば、セルナット、キャプナット、化粧ナット等の名称で市販されているナットを広く含む。

【0034】

袋ナット２３０、２４０の、第１端子１３０又は第２端子１４０と嵌合する部分の形状も、第１端子１３０又は第２端子１４０に形成した貫通孔の形状に嵌合する限り、制限されない。当該部分の形状は、図１に示した円形形状のほか、六角形等の多角形であってもよい。

【0035】

封止樹脂１７０は、回路１２０、第１端子１３０の下面、第２端子１４０の下面、第１配線１３２Ｂ、第２配線１４２Ｂ、第１袋ナット２３０、及び、第２袋ナット２４０を封止する。一方、回路１２０が配設されている部材（回路基板１１２）の一部は、封止樹脂１７０から露出していてもよい。封止樹脂１７０は、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填剤等を加えた熱硬化性の成形材料からなり、回路１２０を熱、光や湿度などの環境から保護する。

【0036】

図５は、実施形態に係る電子モジュール１００に外部接続部材２５０をボルト２６０で固定したときの状態を説明するために示す図である。

【0037】

電子モジュール１００は、図５に示すように、凸部を有するヒートシンク３００の上に載置されている。第１端子１３０の上面には、外部接続部材２５０が配置され、ボルト２６０によって固定されている。また、第２端子１４０の上面には、外部接続部材２５０が配置され、ボルト２６０によって固定されている。２つの外部接続部材２５０には下向きの力が加えられており、電子モジュール１００はヒートシンク３００に所定の力で付勢されていることが好ましい。

【0038】

電子モジュール１００は、図１、図２及び図５に示すように、第１端子１３０及び第２端子１４０が封止樹脂１７０から露出している面を上面１００Ａとし、上面１００Ａとは反対の面を底面１００Ｂ、１００Ｃとしたとき、第１袋ナット２３０又は第２袋ナット２４０が配設されている領域の底面１００Ｃは、回路１２０が配設されている領域の底面１００Ｂより突出している。すなわち、電子モジュール１００は、袋ナット２３０、２４０が配設されている領域の底面１００Ｃが、回路１２０が形成されている領域の底面１００Ｂより、下方に突出するように構成されている。

【0039】

具体的には、電子モジュール１００の袋ナット２３０、２４０が配設されている領域の高さは、回路１２０が配設されている領域の高さより高い。すなわち、回路１２０が配設されている領域の電子モジュール１００の上面１００Ａと底面１００Ｃとの間の長さは、回路が配設されている領域の電子モジュール１００の上面１００Ａと底面１００Ｂとの間の長さより大きい。

【0040】

これにより、袋ナット２３０、２４０が配設されている領域においては、電子モジュール１００の上面１００Ａと底面１００Ｃとの間に十分な長さを確保することができる。すなわち、袋ナット２３０、２４０に形成されたネジとボルト２６０に形成されたネジとが噛み合うために十分な長さのネジ代を確保することができる。この結果、端子１３０、１４０に外部接続部材２５０をボルト２６０で固定したとき、ボルト２６０が緩むことを抑制することができる。

【0041】

一方、回路１２０が配設されている領域の底面１００Ｂは、袋ナット２３０、２４０が配設されている領域の底面１００Ｃより、電子モジュールの上面１００Ａに近い位置に配設されている。これにより、回路１２０を端子１３０、１４０に近い位置に配設することができる。この結果、電子モジュールの配線抵抗やインダクタンスを低減することができる。

【0042】

また、電子モジュール１００においては、回路１２０を、底面１００Ｂに近い位置に配設することができる。これにより、回路１２０で発生した熱を、電子モジュール１００の底面１００Ｃから適切に放熱することができる。特に、図５に示すように、ヒートシンク３００を、電子モジュール１００の底面１００Ｂ、１００Ｃの形状に適合するような形状にすることにより、回路１２０で発生した熱を、底面１００Ｂから効率よく放熱することができる。

【0043】

第１配線１３２Ｂは、図３に示すように、電子モジュール１００の上面１００Ａに沿って配設されている。また、回路１２０は、電子モジュール１００の底面１００Ｂに沿って配設されている。

【0044】

第１配線１３２Ｂと回路１２０との間の長さは、第１配線１３２Ｂと回路１２０との間で、絶縁を維持することができる長さ（絶縁距離）以上の、任意の長さとすることができる。第１配線１３２Ｂと回路１２０との間の長さを、絶縁距離以上の長さとすることにより、第１配線１３２Ｂと回路１２０との間で、封止樹脂１７０を通って短絡電流が流れることを抑制することができる。

【0045】

さらに、電子モジュール１００は、回路１２０が電子モジュール１００の底面１００Ｂに沿って配設されていることから、回路１２０で発生した熱を、底面１００Ｂから効率よく放熱することができる。

【0046】

回路１２０が配設されている部材（回路基板１１２）の一部は、電子モジュール１００の底面に露出してもよい。実施形態に係る電子モジュール１００においては、図５に示すように、回路基板１１２が備える２つの主面のうち、回路１２０が配設されていない主面が、電子モジュール１００の底面に露出している。

【0047】

これにより電子モジュール１００をヒートシンク３００の上に載置したとき、回路基板１１２とヒートシンク３００とを直接接触させることができる。この結果、回路１２０において発生した熱を、回路基板１１２を通じてヒートシンク３００に迅速かつ効率よく放熱することができる。

【0048】

なお、上記実施形態においては、回路１２０に含まれる素子がパワーＭＯＳＦＥＴである場合について説明したが、これに限るものではない。回路は、ＩＧＢＴ、サイリスタ、ダイオード等の他の半導体素子であってもよい。また、素子の材料としては、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＮ等の素材を用いることができる。さらに、素子は、コンデンサ、リアクトル等の半導体素子以外のものであってもよい。

【0049】

本発明の電子モジュール１００は、第１端子１３０と、第１端子１３０に外部接続部材２５０をボルト２６０で固定するための第１袋ナット２３０と、回路１２０及び第１端子１３０の一部を封止する封止樹脂１７０と、を備える。第１端子１３０が封止樹脂から露出している面を上面１００Ａ、反対の面を底面１００Ｂ，１００Ｃとしたとき、第１袋ナット２３０が配設されている領域の底面１００Ｃは、回路１２０が配設されている領域の底面１００Ｂより突出している。

【0050】

本発明の電子モジュール１００は、第１袋ナット２３０が配設されている領域の底面１００Ｃが、回路１２０が配設されている領域の底面１００Ｂより突出するように構成されていることにより、第１袋ナット２３０が配設されている領域においては、電子モジュール１００の上面１００Ａと底面１００Ｃとの間に十分な長さ（高さ）を確保することができる。これにより、第１袋ナット２３０に形成されたネジとボルト２６０に形成されたネジとが噛み合うために十分な長さのネジ代を確保することができ、第１端子１３０に外部接続部材２５０をボルト２６０で固定したとき、ボルト２６０が緩むことを抑制することができる。

【0051】

一方、回路１２０が配設されている領域の底面１００Ｂは、第１袋ナット２３０が配設されている領域の底面１００Ｃより、電子モジュールの上面１００Ａに近い位置に配設されている。これにより、回路１２０を第１端子１３０に近い位置に配設することができる。この結果、電子モジュールの配線抵抗やインダクタンスを低減することができる。

【符号の説明】

【0052】

１００…電子デバイス、１１２…回路基板、１２０…回路、１３０…第１端子、１３２…板材、１３２Ｂ…第１配線、１３４…内部接続電極、１４０…第２端子、１４２…板材、１４４…内部接続電極、１４２Ｂ…第２配線、１６０…第３端子、１７０…封止樹脂、１７２，１７４，１８２，１８４…信号端子、２３０…第１袋ナット、２４０…第２袋ナット、２５０…外部接続部材、２６０…ボルト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】