特開 2024-159060 電子モジュールの固定構造、及び、電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024159060

(43)【公開日】2024-11-08

(54)【発明の名称】電子モジュールの固定構造、及び、電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/07 20060101AFI20241031BHJP

   H01R 4/34 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

H01L25/04 C

H01R4/34

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023074803

(22)【出願日】2023-04-28

(71)【出願人】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002697

【氏名又は名称】めぶき弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】梅田 宗一郎

(72)【発明者】

【氏名】久徳 淳志

【テーマコード（参考）】

5E012

【Ｆターム（参考）】

5E012BA12

(57)【要約】

【課題】電子モジュール、及び、外部接続部材をネジ止めによって固定した場合においても、電子モジュールのサイズが大きくなることを抑えることが可能な電子モジュールの固定構造を提供する。
【解決手段】電子モジュールの固定構造１０は、第１端子１３０を有する電子モジュール１００と、第１外部接続部材２５０とを、第１ボルト２６０Ａにより、放熱部材３００に固定するための固定構造であって、第１端子１３０は、電子モジュール１００における、放熱部材３００と当接する面と反対の面に配設され、かつ、第１ボルト２６０Ａが挿入される第１孔１３６を有し、第１ボルト２５０Ａのネジ部が挿通可能な孔２４２Ａを有する第１絶縁部材２４０Ａが、第１ボルト２５０Ａと第１外部接続部材２５０Ａとの間、及び、第１ボルト２６０Ａと第１端子１３０との間に配設されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路、第１端子、並びに、前記回路及び前記第１端子の一部を封止する封止樹脂を有する電子モジュールと、第１外部接続部材とを、第１ボルトにより、放熱部材に固定するための固定構造であって、
前記第１端子は、前記電子モジュールにおける前記放熱部材と当接する面と反対の面に配設され、かつ、前記第１ボルトが挿入される第１孔を有し、
前記第１ボルトのネジ部が挿通可能な孔を有する第１絶縁部材が、前記第１ボルトと前記第１外部接続部材との間、及び、前記第１ボルトと前記第１端子との間に配設されていること、を特徴とする電子モジュールの固定構造。

【請求項2】

請求項１に記載の固定構造であって、
前記第１絶縁部材は、前記第１ボルトと前記封止樹脂との間、及び、前記第１ボルトの頭部の周囲に、さらに配設されていること、を特徴とする固定構造。

【請求項3】

請求項１に記載の固定構造であって、
前記第１絶縁部材の外周部は、前記第１孔の内周部に当接すること、を特徴とする固定構造。

【請求項4】

請求項１に記載の固定構造であって、
前記第１絶縁部材は、樹脂、シリコン、セラミックの中から選択される一以上の材料で構成されていること、を特徴とする固定構造。

【請求項5】

請求項１に記載の固定構造であって、
前記固定構造は、前記電子モジュールと、第２外部接続部材とを、第２ボルトにより、前記放熱部材に固定する固定構造であり、
前記電子モジュールは、第２端子を備え、
前記第２端子は、前記電子モジュールにおける、前記放熱部材と当接する面と反対の面に配設され、かつ、前記第２ボルトが挿入される第２孔を有し、
前記第２ボルトのネジ部が挿通可能な孔を有する第２絶縁部材が、前記第２ボルトと前記第２外部接続部材との間、及び、前記第２ボルトと前記第２端子との間に配設され、
前記第１孔は、前記電子モジュールを平面視したときに前記電子モジュールの一方の端部に配設され、前記第２孔は、前記一方の端部とは反対の他方の端部に配設されていること、を特徴とする固定構造。

【請求項6】

回路と第１端子と前記回路及び前記第１端子の一部を封止する封止樹脂とを備え、第１ボルトによって、第１外部接続部材とともに放熱部材に固定される電子モジュールであって、
前記第１端子は、前記電子モジュールにおける前記放熱部材と当接する面と反対の面に配設され、かつ、前記第１ボルトが挿入される第１孔を有し、
前記第１孔の内周部は、前記電子モジュール、及び、前記第１外部接続部材を前記放熱部材に固定するときに、前記第１ボルトと前記第１端子との間に配設される第１絶縁部材の外周部と当接すること、を特徴とする電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子モジュールの固定構造、及び、電子モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、機械装置の内部に電子モジュールを固定する際は、ボルトを用いて電子モジュールを取り付けたり、トランジスタクリップ等の板バネを用いて電子モジュールを取り付けたりする、ということが行われてきた。一方、電子モジュールで取り扱う電流の大電流化に伴い、端子に外部接続部材をボルトで固定することにより、端子と外部接続部材との間の導通を確実なものとすることが行われている（特許文献１、特許文献２）。

【0003】

図５は、従来技術に係る電子モジュールの固定構造で使用する電子モジュール９００を示す斜視図である。特許文献１には、図５に示すように、電子モジュール９００を被取付部材にネジ止めするためのベース基板９４０と、ベース基板９４０に配設された取付穴９４２とを備える電子モジュール９００が記載されている。電子モジュール９００は、さらに、端子９１０、９２０、９３０を備え、端子９１０、９２０、９３０は、それぞれボルト貫通孔９１２、９２２、９３２が貫通形成されている。端子９１０、９２０、９３０の下にはナット配置穴が形成されており、ナット配置穴には、導電ナット９１４、９２４、９３４が収容されている。外部接続部材は、端子９１０、９２０、９３０の上に配設され、図示しないボルトと導電ナット９１４、９２４、９３４とを螺合することにより、外部接続部材が端子９１０、９２０、９３０に固定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－４５７７２号公報

【特許文献2】国際公開第２０１６／２０４３０６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、端子への外部接続部材の取付けをネジ止めによることにすると、電子モジュールにおいて、電子モジュールをネジ止めにより固定するための場所と、外部接続部材を端子にネジにより固定するための場所とが必要になる。このため、電子モジュールのサイズが大きくなってしまう、という課題があった。

【0006】

そこで、本発明は、電子モジュール、及び、外部接続部材をネジ止めによって固定した場合においても、電子モジュールのサイズが大きくなることを抑えることが可能な電子モジュールの固定構造を提供すること、を目的とする。

【0007】

あるいは、本発明は、電子モジュール、及び、外部接続部材をネジ止めによって固定する場合においても、電子モジュールのサイズが大きくなることを抑えることが可能な電子モジュールを提供すること、を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の電子モジュールの固定構造は、回路、第１端子、並びに、前記回路及び前記第１端子の一部を封止する封止樹脂を有する電子モジュールと、第１外部接続部材とを、第１ボルトにより、放熱部材に固定するための固定構造であって、前記第１端子は、前記電子モジュールにおける前記放熱部材と当接する面と反対の面に配設され、かつ、前記第１ボルトが挿入される第１孔を有し、前記第１ボルトのネジ部が挿通可能な孔を有する第１絶縁部材が、前記第１ボルトと前記第１外部接続部材との間、及び、前記第１ボルトと前記第１端子との間に配設されていること、を特徴とする。

【0009】

本発明の電子モジュールは、回路と第１端子と前記回路及び前記第１端子の一部を封止する封止樹脂とを備え、第１ボルトによって、第１外部接続部材とともに放熱部材に固定される電子モジュールであって、前記第１端子は、前記電子モジュールにおける前記放熱部材と当接する面と反対の面に配設され、かつ、前記第１ボルトが挿入される第１孔を有し、前記第１孔の内周部は、前記電子モジュール、及び、前記第１外部接続部材を前記放熱部材に固定するときに、前記第１ボルトと前記第１端子との間に配設される第１絶縁部材の外周部と当接すること、を特徴とする

【発明の効果】

【0010】

本発明の電子モジュールの固定構造は、第１ボルトにより、電子モジュール及び第１外部接続部材を第１端子に固定する。さらに、第１絶縁部材を、第１ボルトと第１外部接続部材との間、及び、第１ボルトと第１端子との間に第１絶縁部材を配設することにより、外部接続部材と放熱部材との間の絶縁を確保することができる。

【0011】

本発明の電子モジュールの固定構造によれば、第１ボルトにより、電子モジュールと第１外部接続部材とを放熱部材に固定することができるので、電子モジュールにおいて、電子モジュールをネジ止めするための場所と、外部接続部材を端子にネジにより固定するための場所とを、別々に確保する必要がない。これにより、電子モジュール、及び、外部接続部材をネジ止めによって固定する場合においても、電子モジュールのサイズが大きくなることを抑えることができる。一方、第１絶縁部材により、外部接続部材と放熱部材との間の絶縁を確保することができる。

【0012】

すなわち、電子モジュール、及び、外部接続部材をネジ止めによって固定した場合においても、電子モジュールのサイズが大きくなることを抑えることが可能な電子モジュールの固定構造を提供することができる。

【0013】

本発明の電子モジュールにおいても、上記した電子モジュールの固定構造と同様に、第１ボルトにより、電子モジュールと第１外部接続部材とを放熱部材に固定することができる。一方、第１絶縁部材により、外部接続部材と放熱部材との間の絶縁を確保することができる。すなわち、電子モジュール、及び、外部接続部材をネジ止めによって固定する場合においても、電子モジュールのサイズが大きくなることを抑えることが可能な電子モジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態に係る電子モジュールの固定構造１０を示す斜視図である。

【図2】実施形態に係る電子モジュールの固定構造１０に含まれる電子モジュール１００を示す斜視図である。

【図3】電子モジュール１００の内部構造を説明するために示す図である。

【図4】実施形態に係る電子モジュールの固定構造１０を示す断面図である。

【図5】従来技術に係る電子モジュールの固定構造で使用する電子モジュール９００を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、電子モジュールの固定構造、及び、電子モジュールの発明を実施するための形態について説明する。以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明に必須であるとは限らない。

【0016】

１．電子モジュールの固定構造
図１は、実施形態に係る電子モジュールの固定構造１０を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る電子モジュールの固定構造１０に含まれる電子モジュール１００を示す斜視図である。図３は、電子モジュール１００の内部構造を説明するために示す図である。図４は、実施形態に係る電子モジュールの固定構造１０を示す断面図である。

【0017】

以下の説明において、図１及び図２に示すように、電子モジュール１００の長手方向を前後方向とし、短手方向を左右方向として説明する。また、電子モジュール１００の高さ方向を上下方向として説明する。なお、以下の説明における、前、後、左、右、上、下は、説明のために便宜上使用するものであり、電子モジュール１００を使用するときに、電子モジュール１００が取り付けられる向きを特定するものではない。

【0018】

実施形態に係る電子モジュールの固定構造１０は、電子モジュール１００と、第１外部接続部材２５０Ａと、第２外部接続部材２５０Ｂと、第１ボルト２６０Ａと、第２ボルト２６０Ｂと、第１絶縁部材２４０Ａと、第２絶縁部材２４０Ｂと、を備える。電子モジュールの固定構造１０は、電子モジュール１００を放熱部材３００に固定する。電子モジュールの固定構造１０は、第１外部接続部材２５０Ａを、第１ボルト２６０Ａにより、電子モジュール１００の第１端子１３０に固定し、第２外部接続部材２５０Ｂを、第２ボルト２６０Ｂにより、電子モジュール１００の第２端子１４０に固定する。

【0019】

なお、以後の説明において、「第１外部接続部材２５０Ａ」及び「第２外部接続部材２５０Ｂ」の一方、又は、両方を指して「外部接続部材２５０」と記すことがあり、「第１ボルト２６０Ａ」及び「第２ボルト２６０Ｂ」の一方、又は、両方を指して「ボルト２６０」と記すことがある。
以下、電子モジュールの固定構造１０、及び、電子モジュールの固定構造１０の構成要素の一つである電子モジュール１００について、詳細に説明する。

【0020】

電子モジュール１００は、図１～図４に示すように、前後方向に長尺で、かつ上下方向に扁平な略直方体形状をなしている。電子モジュール１００は、回路１２０と、第１端子１３０と、第２端子１４０と、第１配線１３２Ｂと、第２配線１４２Ｂと、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４と、封止樹脂１７０とを備える。
なお、以後の説明において、「第１端子１３０」「第２端子１４０」の一方、又は、両方を指して「端子１３０、１４０」と記すことがある。

【0021】

回路１２０は、配線と素子とを備える。素子は、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）である。

【0022】

回路基板１１２は、例えば、セラミックス基板の一方の面に回路１２０が形成され、もう一方の面に放熱用の金属が形成された、ＤＣＢ（Direct Copper Bonding）基板である。なお、回路基板１１２は、プリント基板等であってもよい。回路基板１１２は、矩形の平板状に形成されており、電子モジュール１００の長手方向である前後方向の中央部に配設されていることが好ましい。

【0023】

第１端子１３０は、図２～図４に示すように、電子モジュール１００の前後方向の前方に配設されている。第１端子１３０は、導電性を有する板状部材、例えば銅板から形成された板材１３２Ａから構成される。第１端子１３０は、第１端子１３０を上下方向に貫通する第１孔１３６を備える。第１孔１３６は、上下方向に見たとき、例えば、円形形状をなしている。なお、第１孔１３６の形状は、円形形状に限られず、四角形、六角形等の多角形であってもよい。

【0024】

第１配線１３２Ｂは、第１端子１３０と電気的に接続されている。第１配線１３２Ｂは、封止樹脂１７０の内部に埋まっている。
電子モジュール１００において、第１配線１３２Ｂは、第１端子１３０と同じ板材１３２により、一体に形成されている。すなわち、板材１３２のうち、封止樹脂１７０に埋まっている部分が第１配線１３２Ｂに該当する。

【0025】

第１配線１３２Ｂは、第１配線１３２Ｂを上下方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき円形形状をなしている。貫通孔には、内部接続電極１３４の上端部が嵌合している。内部接続電極１３４により、第１配線１３２Ｂと回路１２０の電極（符号省略）とが接続されている。内部接続電極１３４は、例えば圧入によって、第１配線１３２Ｂに固定されている。

【0026】

第２端子１４０は、図２～図４に示すように、電子モジュール１００の前後方向の後方に配設されている。第２端子１４０は、導電性を有する板状部材、例えば銅板から形成された板材１４２Ａから構成される。第２端子１４０は、第２端子１４０を上下方向に貫通する第２孔１４６を備える。第２孔１４６は、上下方向に見たとき、例えば、円形形状をなしている。なお、第２孔１４６の形状は、円形形状に限られず、四角形、六角形等の多角形であってもよい。

【0027】

第２配線１４２Ｂは、第２端子１４０と電気的に接続されている。第２配線１４２Ｂは、封止樹脂１７０の内部に埋まっている。
電子モジュール１００において、第２配線１４２Ｂは、第２端子１４０と同じ板材１４２により、一体に形成されている。すなわち、板材１４２のうち、封止樹脂１７０に埋まっている部分が、第２配線１４２Ｂに該当する。

【0028】

第２配線１４２Ｂは、第２配線１４２Ｂを上下方向に貫通する４つの貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき円形形状をなしている。４つの貫通孔には、それぞれ、内部接続電極１４４の上端部が嵌合している。４つの内部接続電極１４４により、第２配線１４２Ｂと回路１２０の図示しない電極とが接続されている。内部接続電極１４４は、例えば圧入によって、第２配線１４２Ｂに固定されている。上記した貫通孔及び内部接続電極１４４の数は、必要な電力を流通することが可能であれば４個に限られず、１個以上の任意の数であることができる。

【0029】

電子モジュール１００は、第３端子１６０を備えていてもよい。第３端子１６０は、任意の構成要素である。第３端子１６０は、図１～図４に示すように、導電性を有する板状部材、例えば、銅板により形成されている。第３端子１６０は、前後方向が板厚方向となるように配設されており、上下方向を長手方向とする長尺状をなしている。第３端子１６０は、封止樹脂１７０から露出する部分（以下、「上側部分」と記す。）と、封止樹脂１７０に覆われた部分（以下、「下側部分」と記す。）とを有する。

【0030】

第３端子１６０の上側部分には、第３端子１６０を前後方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。これにより、図４に示すように、第３端子１６０に、第３外部接続部材２５０Ｃを、ボルト２６０Ｃ、及び、ナット２６５Ｃで固定することができる。これにより、第３端子１６０と第３外部接続部材２５０Ｃとの電気的接続を確実なものとすることができる。
第３端子１６０の下側部分は、回路１２０の電極（符号省略）と接続されている。

【0031】

電子モジュール１００は、第３配線１５２を備えていてもよい。第３配線１５２は、任意の構成要素である。第３配線１５２は、第３端子１６０と電気的に接続されている。第３配線１５２は、第１配線１３２Ｂ及び第２配線１４２Ｂと同じ平面上に配設されていてもよい。

【0032】

第３配線１５２は、第３配線１５２を上下方向に貫通する貫通孔（符号省略）を備える。貫通孔は、上下方向に見たとき円形形状をなしている。貫通孔には、内部接続電極１５４の上端部が嵌合している。内部接続電極１５４により、第３配線１５２と回路１２０の電極（符号省略）とが接続されている。内部接続電極１５４は、例えば圧入によって、第３配線１５２に固定されている。

【0033】

電子モジュール１００は、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４を備える。なお、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４は、任意の構成要素である。信号端子１７２、１７４、１８２、１８４は、図３に示すように、柱状、例えば円柱形状に形成されたピン端子（符号省略）と、平板状に形成され、ピン端子を支持する支持部材（符号省略）とを備える。支持部材は、導電性を有する平板上の部材、例えば、銅板をプレス成形して製造したものである。

【0034】

信号端子１７２、１７４、１８２、１８４は、封止樹脂１７０の上方に突出するよう配設され、封止樹脂１７０から露出する部分と、封止樹脂１７０に覆われた部分とを有する。信号端子１７２、１７４、１８２、１８４の封止樹脂１７０に覆われた部分は、回路１２０の電極と電気的に接続される。また、信号端子１７２、１７４、１８２、１８４の封止樹脂１７０から露出した部分は、図示しない外部接続部材と接続することができる。

【0035】

封止樹脂１７０は、図４に示すように、回路１２０、第１端子１３０の下面、第２端子１４０の下面、第１配線１３２Ｂ、第２配線１４２Ｂを封止する。また、封止樹脂１７０により、第１孔１３６の内周部及び第２孔１４６の内周部も封止され、第１端子１３０に形成された第１孔１３６は、直径が一回り小さい第１孔として、第２端子１４０に形成された第２孔１４６は、直径が一回り小さい第２孔として、形成されてもよい（図４参照）。封止樹脂１７０は、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填剤等を加えた熱硬化性の成形材料からなり、回路１２０を熱、光や湿度などの環境から保護する。なお、回路基板１１２の一部は、封止樹脂１７０から露出していてもよい。回路基板１１２のうち、放熱部材３００に対向する面を封止樹脂１７０から露出させることにより、回路１２０で発生した熱を、放熱部材３００に有効に放熱することができる。

【0036】

封止樹脂１７０は、第１ボルト２６０Ａが挿通する貫通孔（符号省略）、及び、第２ボルト２６０Ｂが挿通する貫通孔(符号省略)を有する。貫通孔は、電子モジュール１００の前後方向の前方又は後方であって、第１孔１３６が形成されている位置、又は、第２孔１４６が形成されている位置に形成される。貫通孔は、上下方向に見たとき、例えば、円形形状をなしている。なお、貫通孔の形状は、円形形状に限られず、四角形、六角形等の多角形であってもよい。貫通孔の形状及び大きさは、第１孔１３６及び第２孔１４６の形状及び大きさと略同じであることが好ましい。

【0037】

電子モジュール１００は、図１及び図４に示すように、電子モジュール１００の一面が放熱部材３００に当接するように放熱部材３００に載置される。電子モジュール１００の固定構造１０においては、電子モジュール１００の図中下側の面が、放熱部材３００に当接している。端子１３０、１４０は、電子モジュール１００において、電子モジュール１００が放熱部材３００と当接する面と反対の面に配設されている。

【0038】

第１端子１３０の上面には第１外部接続部材２５０Ａが配設されている。第２端子１４０の上面には、第２外部接続部材２５０Ｂが配設されている。第１外部接続部材２５０Ａ及び第２外部接続部材２５０Ｂ（以後、「第１外部接続部材２５０Ａ」及び「第２外部接続部材２５０Ｂ」の一方、又は、両方を指して「外部接続部材２５０」と記すことがある。）は、導電性を有する板状部材、例えば銅板から形成される板材である。外部接続部材２５０は、バスバー（ブスバー）等の名称で呼ばれることもある。

【0039】

第１外部接続部材２５０Ａは、第１外部接続部材２５０Ａを上下方向に貫通する第３孔２５２Ａを備える。第３孔２５２Ａは、第１外部接続部材２５０Ａを第１端子１３０の上面に配設したときに、第１孔１３６に対応する位置に設けられる。第３孔２５２Ａは、上下方向に見たとき、例えば、円形形状をなしている。なお、第３孔２５２Ａの形状は、円形形状に限られず、四角形、六角形等の多角形であってもよい。第３孔２５２Ａの形状及び大きさは、第１端子１３０に設けられた第１孔１３６の形状及び大きさと略同じであることが好ましい。

【0040】

第２外部接続部材２５０Ｂは、第２外部接続部材２５０Ｂを上下方向に貫通する第４孔２５２Ｂを備える。第４孔２５２Ｂは、第１外部接続部材２５０Ａを第２端子１４０の上面に配設したときに、第２孔１４６に対応する位置に設けられる。第４孔２５２Ｂは、上下方向に見たとき、例えば、円形形状をなしている。なお、第４孔２５２Ｂの形状は、円形形状に限られず、四角形、六角形等の多角形であってもよい。第４孔２５２Ｂの形状及び大きさは、第２端子１４０に設けられた第２孔１４６の形状及び大きさと略同じであることが好ましい。

【0041】

第１ボルト２６０Ａは、第１孔１３６、第３孔２５２Ａ、及び、電子モジュール１００の封止樹脂１７０に形成された貫通孔を挿通する。第２ボルト２６０Ｂは、第２孔１４６、第４孔２５２Ｂ、及び、電子モジュール１００の封止樹脂１７０に形成された貫通孔を挿通する。

【0042】

第１ボルト２６０Ａ及び第２ボルト２６０Ｂ（以後、「第１ボルト２６０Ａ」及び「第２ボルト２６０Ｂ」の一方、又は、両方を指して「ボルト２６０」と記すことがある。）は、ネジ山が形成されたネジ部と、頭部、先端部（いずれも符号省略）とを有する。ボルト２６０は、電子モジュール１００を放熱部材３００に固定することが可能であり、外部接続部材２５０を端子１３０、１４０に固定することが可能であれば、制限なく使用することができる。

【0043】

ボルト２６０は、ネジ部の先端に近い部分が、放熱部材３００に形成された孔（符号省略）のネジ山と螺合し、電子モジュール１００及び外部接続部材２５０を放熱部材３００に固定する。あるいは、ネジ部の先端が放熱部材３００を貫通し、図示しないナットと螺合することにより、電子モジュール１００及び外部接続部材２５０を放熱部材３００に固定する。

【0044】

第１絶縁部材２４０Ａは、第１ボルト２６０Ａのネジ部が挿通可能な孔２４２Ａを有する。孔２４２Ａの直径は、第１ボルト２６０Ａのネジ部の直径より大きく、第１ボルト２６０Ａの頭部の直径より小さい。また、第１絶縁部材２４０Ａは、第１ボルト２６０Ａと第１外部接続部材２５０Ａとの間、及び、第１ボルト２６０Ａと第１端子１３０との間に配設される。

【0045】

第１絶縁部材２４０Ａは、具体的には、図４に示すように、上下方向に延在し第１ボルト２６０Ａが挿通可能な孔２４２Ａが形成された筒状の部分と、中央に第１ボルト２６０Ａが挿通可能な孔２４２Ａを有する円盤状の部分、とを有する。第１絶縁部材２４０Ａは、筒状の部分が、第１ボルト２６０Ａのネジ部と第１外部接続部材２５０Ａとの間、及び、第１ボルト２６０Ａのネジ部と第１端子１３０との間に配設される。また、円盤状の部分が、第１ボルト２６０Ａの頭部と第１外部接続部材２５０Ａの上面との間に配設される。これにより、第１ボルト２６０Ａと第１外部接続部材２５０Ａとの間、及び、第１ボルト２６０Ａと第１端子１３０との間を絶縁することができる。

【0046】

第１絶縁部材２４０Ａは、第１ボルト２６０Ａと封止樹脂１７０との間にも配設されるように構成されることが好ましい。具体的には、第１ボルト２６０Ａと第１端子１３０との間に配置された第１絶縁部材２４０Ａの筒状の部分が下方に延び、第１ボルト２６０Ａと封止樹脂１７０との間にも第１絶縁部材２４０Ａが配設されるように構成されている。これにより、第１ボルト２６０Ａと電子モジュール１００の内部配線との間の絶縁をより確実なものとすることができる。

【0047】

第１絶縁部材２４０Ａは、第１ボルト２６０Ａの頭部の周囲にも配設されるように構成されることが好ましい。具体的には、第１絶縁部材２４０Ａは、図１及び図３に示すように、第１ボルト２６０Ａの頭部の周囲に配設される、上下方向に延在する筒状の部分を有する。これにより、第１ボルト２６０Ａの絶縁をより確実なものにすることができる。

【0048】

第２絶縁部材２４０Ｂは、第２ボルト２６０Ｂのネジ部が挿通可能な孔２４２Ｂを有する。孔２４２Ｂの直径は、第２ボルト２６０Ｂのネジ部の直径より大きく、第２ボルト２６０Ｂの頭部の直径より小さい。また、第２絶縁部材２４０Ｂは、第２ボルト２６０Ｂと第２外部接続部材２５０Ｂとの間、及び、第２ボルト２６０Ｂと第２端子１４０との間に配設される。

【0049】

第２絶縁部材２４０Ｂは、具体的には、図４に示すように、上下方向に延在し第２ボルト２６０Ｂが挿通可能な孔２４２Ｂが形成された筒状の部分と、中央に第２ボルト２６０Ｂが挿通可能な孔２４２Ｂを有する円盤状の部分、とを有する。第２絶縁部材２４０Ｂは、筒状の部分が、第２ボルト２６０Ｂのネジ部と第２外部接続部材２５０Ｂとの間、及び、第２ボルト２６０Ｂのネジ部と第２端子１４０との間に配設される。また、円盤状の部分が、第２ボルト２６０Ｂの頭部と第２外部接続部材２５０Ｂの上面との間に配設される。これにより、第２ボルト２６０Ｂと第２外部接続部材２５０Ｂとの間、及び、第２ボルト２６０Ｂと第２端子１４０との間を絶縁することができる。

【0050】

第２絶縁部材２４０Ｂは、第２ボルト２６０Ｂと封止樹脂１７０との間にも配設されるように構成されることが好ましい。具体的には、第２ボルト２６０Ｂと第２端子１４０との間に配置された第２絶縁部材２４０Ｂの筒状の部分が下方に延び、第２ボルト２６０Ｂと封止樹脂１７０との間にも第２絶縁部材２４０Ｂが配設されるように構成されている。これにより、第２ボルト２６０Ｂと電子モジュール１００の内部配線との間の絶縁をより確実なものとすることができる。

【0051】

第２絶縁部材２４０Ｂは、第２ボルト２６０Ｂの頭部の周囲にも配設されるように構成されることが好ましい。具体的には、第２絶縁部材２４０Ｂは、図１及び図３に示すように、第２ボルト２６０Ｂの頭部の周囲に配設される、上下方向に延在する筒状の部分を有する。これにより、第２ボルト２６０Ｂの絶縁をより確実なものにすることができる。

【0052】

第１絶縁部材２４０Ａ及び第２絶縁部材２４０Ｂ（以後、「第１絶縁部材２４０Ａ」及び「第２絶縁部材２４０Ｂ」の一方、又は、両方を指して、「絶縁部材２４０」と記すことがある。）の外周部は、第１孔１３６の内周部又は第２孔１４６の内周部と当接するように構成されていることが好ましい。また、絶縁部材２４０の外周部は、第２孔１４６の内周部又は第４孔２５２Ｂの内周部と当接するように構成されていることが好ましい。さらに、絶縁部材２４０の外周部は、封止樹脂１７０に形成した貫通孔の内周部と当接するように構成されていることが好ましい。絶縁部材２４０の外周部が、第１孔１３６の内周部、第２孔１４６の内周部、第３孔２５２Ａの内周部、第４孔２５２Ｂの内周部、又は、封止樹脂１７０に形成した貫通孔と当接するように構成することにより、絶縁部材２４０を安定に支持することができる。

【0053】

絶縁部材２４０を構成する材料は、絶縁性を有する材料である限り制限されないが、樹脂、シリコン、セラミックの中から構成される一以上の材料から構成されていることが好ましい。なお、樹脂として、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）等の熱可塑性樹脂を例示することができる。絶縁部材２４０を構成する材料を上記した材料の中から選択することにより、外部接続部材２５０及びボルト２６０と放熱部材３００との間の絶縁を確実なものとすることができる。なお、絶縁部材２４０として、絶縁カラー等の名称で市販されているものを使用することも可能である。

【0054】

なお、上記実施形態においては、回路１２０に含まれる素子がパワーＭＯＳＦＥＴである場合について説明したが、これに限るものではない。回路は、ＩＧＢＴ、サイリスタ、ダイオード等の他の半導体素子であってもよい。また、素子の材料としては、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＮ等の素材を用いることができる。さらに、素子は、コンデンサ、リアクトル等の半導体素子以外のものであってもよい。

【0055】

以上説明した電子モジュールの固定構造１０において、電子モジュール１００の第１端子１３０は、電子モジュール１００及び第１外部接続部材２５０Ａを放熱部材３００に固定するための第１ボルト２６０Ａが挿通する第１孔１３６を備える。また、第１ボルト１６０Ａのネジ部が挿通可能な孔２４２Ａを有する第１絶縁部材２４０Ａを備え、第１絶縁部材２４０Ａであって、第１絶縁部材２４０Ａは、第１ボルト２６０Ａと第１外部接続部材２５０Ａとの間、及び、第１ボルト２６０Ａと第１端子１３０との間に配設されている。

【0056】

第１ボルト２６０Ａにより、電子モジュール１００及び第１外部接続部材２５０Ａを放熱部材３００に固定することができる。さらに、第１絶縁部材２４０Ａを第１ボルト２６０Ａと第１外部接続部材２５０Ａとの間、及び、第１ボルト２６０Ａと第１端子１３０との間に配設することにより、第１外部接続部材２５０Ａと放熱部材３００との間の絶縁を確保することができる。

【0057】

すなわち、電子モジュールの固定構造１０によれば、第１ボルト２６０Ａにより、電子モジュール１００と第１外部接続部材２５０Ａとを放熱部材３００に固定することができるので、電子モジュール１００をネジ止めするための場所と、第１外部接続部材２５０Ａを第１端子１３０にネジにより固定するための場所とを、別々に確保する必要がない。一方、第１絶縁部材２４０Ａにより、第１外部接続部材２５０Ａと放熱部材３００との間の絶縁を確保することができる。すなわち、電子モジュール１００及び第１外部接続部材２５０Ａをネジにより固定した場合においても、第１外部接続部材２５０Ａと放熱部材３００との間の絶縁性を確保しつつ、小型化が可能な電子モジュールの固定構造１０を提供することができる。

【0058】

２．電子モジュール
次に、実施形態に係る電子モジュール１００について説明する。なお、実施形態に係る電子モジュール１００は、電子モジュールの固定構造１０における電子モジュール１００と同じ構成を有する。そこで、電子モジュールの固定構造の説明において使用した図１～図４を使用して説明するとともに、説明が重複する部分は説明を省略する。

【0059】

電子モジュール１００は、図１～図４に示すように、前後方向に長尺で、かつ上下方向に扁平な略直方体形状をなしている。電子モジュール１００は、回路１２０と、第１端子１３０と、回路１２０及び第１端子１３０の下面を封止する封止樹脂１７０とを備える。電子モジュール１００は、第２端子１４０を備えてもよい。

【0060】

第１端子１３０及び第２端子１４０は、電子モジュール１００において、電子モジュール１００が放熱部材３００に当接する面とは反対の面、すなわち、上下方向の上側の面に配設されている。第１端子１３０は、第１ボルト２６０Ａが挿通する第１孔１３６を備える。また、第２端子１４０は、第２ボルト２６０Ｂが挿通する第２孔１４６を備える。

【0061】

封止樹脂１７０は、図４に示すように、第１ボルト２６０Ａ又は第２ボルト２６０Ｂが挿通する貫通孔(符号省略)を有する。貫通孔は、電子モジュール１００の前後方向の前方又は後方であって、第１孔１３６が形成された位置又は第２孔１４６が形成されている位置に形成される。

【0062】

電子モジュール１００は、下面が放熱部材３００に当接するように、放熱部材３００に載置される。電子モジュール１００は、第１ボルト２６０Ａによって、第１外部接続部材２５０Ａとともに放熱部材３００に固定される。また、第２ボルト２６０Ｂによって、第２外部接続部材２５０Ｂとともに放熱部材３００に固定されてもよい。

【0063】

電子モジュール１００を固定するとき、第１孔１３６と第１ボルト２６０Ａとの間には、第１絶縁部材２４０Ａが配設される。第１絶縁部材２４０Ａは、例えば、筒状の絶縁部材から形成され、第１ボルト２６０Ａが挿通可能な断面を有し、図中上下方向に延在する孔２４２Ａを有する。

【0064】

第１孔１３６は、第１絶縁部材２４０Ａの外周部と当接する。第１絶縁部材２４０Ａの外周部が、第１孔１３６の内周部と当接するように構成することにより、第１絶縁部材２４０Ａを安定に支持することができる。

【0065】

第２孔１４６と第２ボルト２６０Ｂとの間には、第２絶縁部材２４０Ｂが配設されていてもよい。第２絶縁部材２４０Ｂは、例えば、筒状の絶縁部材から形成され、第２ボルト２６０Ｂが挿通可能な断面を有し、図中上下方向に延在する孔２４２Ｂを有する。

【0066】

第２孔１４６は、第２絶縁部材２４０Ｂの外周部と当接する。第２絶縁部材２４０Ｂの外周部が、第２孔１４６の内周部と当接するように構成することにより、第２絶縁部材２４０Ｂを安定に支持することができる。

【0067】

電子モジュール１００は、第１端子１３０が、電子モジュール１００及び第１外部接続部材２５０Ａを放熱部材３００に固定するための第１ボルト２６０Ａが挿通する第１孔１３６を備える。これにより、第１ボルト２６０Ａを用いて、電子モジュール１００及び第１外部接続部材２５０Ａを放熱部材３００に固定することができる。

【0068】

また、第１ボルト２６０Ａと第１孔１３６との間に第１絶縁部材２４０Ａが配置されている。これにより、第１端子１３０と放熱部材３００との間の絶縁を確保することができる。さらに、第１孔１３６の内周部は、第１ボルト２６０Ａと第１孔１３６との間に配設された第１絶縁部材２４０Ａの外周部と当接する。これにより、第１絶縁部材２４０Ａを安定に支持することができる。

【0069】

すなわち、電子モジュール１００によれば、第１外部接続部材２５０Ａと放熱部材３００との絶縁性を確保しつつ、電子モジュール１００を放熱部材３００に固定し、第１外部接続部材２５０Ａを電子モジュール１００の第１端子１３０に固定することができる。このため、電子モジュール１００をネジ止めによって固定し、電子モジュール１００の第１端子１３０に第１外部接続部材２５０Ａをネジにより固定した場合においても、第１外部接続部材２５０Ａと放熱部材３００との間の絶縁性を確保しつつ、小型化が可能な電子モジュール１００を提供することができる。

【符号の説明】

【0070】

１０…電子モジュールの固定構造、１００…電子モジュール、１１２…回路基板、１２０…回路、１３０…第１端子、１３２…板材、１３２Ｂ…第１配線、１３４…内部接続電極、１３６…第１孔、１４０…第２端子、１４２…板材、１４２Ｂ…第２配線、１４４…内部接続電極、１４６…第２孔、１６０…第３端子、１７０…封止樹脂、１７２，１７４，１８２，１８４…信号端子、２４０…絶縁部材、２４０Ａ…第１絶縁部材、２４０Ｂ…第２絶縁部材、２４２Ａ，２４２Ｂ…孔、２５０…外部接続部材、２５０Ａ…第１外部接続部材、２５０Ｂ…第２外部接続部材、２５０Ｃ…第３外部接続部材、２５２Ａ…第３孔、２５２Ｂ…第４孔、２６０…ボルト、２６０Ａ…第１ボルト、２６０Ｂ…第２ボルト、３００…放熱部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】