(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024159167
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】インダクタ及びインダクタの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20241031BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20241031BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20241031BHJP
H01F 27/28 20060101ALI20241031BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 Q
H01F17/04 F
H01F41/04 B
H01F27/28 152
H01F27/29 123
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023074994
(22)【出願日】2023-04-28
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100109210
【弁理士】
【氏名又は名称】新居 広守
(74)【代理人】
【識別番号】100137235
【弁理士】
【氏名又は名称】寺谷 英作
(74)【代理人】
【識別番号】100131417
【弁理士】
【氏名又は名称】道坂 伸一
(72)【発明者】
【氏名】須藤 将太朗
(72)【発明者】
【氏名】西嶋 洋一
(72)【発明者】
【氏名】犬塚 敦
(72)【発明者】
【氏名】松浦 昂平
【テーマコード（参考）】
5E043
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E043AB02
5E043EA01
5E043EA06
5E062FG11
5E070AB03
5E070BB03
5E070DA13
5E070EA01
5E070EA06
(57)【要約】
【課題】電気抵抗を低くすることができるインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタ１は、磁性成形体１０ならびにコイル部２０を有する素体５と、素体５の表面に形成された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、を備える。素体５は、底面１８と天面１９と第１端面１１及び第２端面１２と一方側面１３及び他方側面１４と、を有する。コイル部２０は、金属線ｗ１と金属線ｗ１を覆う絶縁皮膜ｗ２とを有する平角導線ｗによって形成されており、巻回部２１と、巻回部２１から引き出されて第１外部電極３１に接続される第１引き出し部２６と、巻回部２１から引き出されて第２外部電極３２に接続される第２引き出し部２７と、を有する。第１引き出し部２６は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【選択図】図３
【解決手段】インダクタ１は、磁性成形体１０ならびにコイル部２０を有する素体５と、素体５の表面に形成された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、を備える。素体５は、底面１８と天面１９と第１端面１１及び第２端面１２と一方側面１３及び他方側面１４と、を有する。コイル部２０は、金属線ｗ１と金属線ｗ１を覆う絶縁皮膜ｗ２とを有する平角導線ｗによって形成されており、巻回部２１と、巻回部２１から引き出されて第１外部電極３１に接続される第１引き出し部２６と、巻回部２１から引き出されて第２外部電極３２に接続される第２引き出し部２７と、を有する。第１引き出し部２６は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁性体粉及び樹脂を含む磁性成形体、ならびに、前記磁性成形体に内包されたコイル部を有する素体と、
前記素体の表面に形成された第１外部電極及び第２外部電極と、
を備え、
前記素体は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する第１端面及び第２端面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する一方側面及び他方側面と、を有し、
前記コイル部は、金属線と前記金属線を覆う絶縁皮膜とを有する平角導線によって形成されており、前記平角導線が巻回された巻回部と、前記巻回部の一端から引き出されて前記素体の表面にて前記第１外部電極に接続される第１引き出し部と、前記巻回部の他端から引き出されて前記素体の表面にて前記第２外部電極に接続される第２引き出し部と、を有し、
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記第１端面の少なくとも一部、及び、前記一方側面の少なくとも一部に沿って配置され、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
インダクタ。
前記素体の表面に形成された第１外部電極及び第２外部電極と、
を備え、
前記素体は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する第１端面及び第２端面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する一方側面及び他方側面と、を有し、
前記コイル部は、金属線と前記金属線を覆う絶縁皮膜とを有する平角導線によって形成されており、前記平角導線が巻回された巻回部と、前記巻回部の一端から引き出されて前記素体の表面にて前記第１外部電極に接続される第１引き出し部と、前記巻回部の他端から引き出されて前記素体の表面にて前記第２外部電極に接続される第２引き出し部と、を有し、
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記第１端面の少なくとも一部、及び、前記一方側面の少なくとも一部に沿って配置され、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
インダクタ。
【請求項2】
さらに、
前記素体は、前記第１端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第１角曲面を有し、
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記一方の第１角曲面に沿って配置され、前記一方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記一方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項１に記載のインダクタ。
前記素体は、前記第１端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第１角曲面を有し、
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記一方の第１角曲面に沿って配置され、前記一方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記一方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項3】
さらに、
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方側面に沿って配置され、前記他方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記他方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項１に記載のインダクタ。
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方側面に沿って配置され、前記他方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記他方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項4】
さらに、
前記素体は、前記第１端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第１角曲面を有し、
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方の第１角曲面に沿って配置され、前記他方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記他方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項３に記載のインダクタ。
前記素体は、前記第１端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第１角曲面を有し、
前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方の第１角曲面に沿って配置され、前記他方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第１外部電極は、前記他方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項３に記載のインダクタ。
【請求項5】
前記第２引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記第２端面の少なくとも一部、及び、前記一方側面の少なくとも一部に沿って配置され、前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第２外部電極は、前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項１に記載のインダクタ。
前記第２外部電極は、前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項6】
さらに、
前記素体は、前記第２端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第２角曲面を有し、
前記第２引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記一方の第２角曲面に沿って配置され、前記一方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第２外部電極は、前記一方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項５に記載のインダクタ。
前記素体は、前記第２端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第２角曲面を有し、
前記第２引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記一方の第２角曲面に沿って配置され、前記一方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第２外部電極は、前記一方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項５に記載のインダクタ。
【請求項7】
さらに、
前記第２引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方側面に沿って配置され、前記他方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第２外部電極は、前記他方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項５に記載のインダクタ。
前記第２引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方側面に沿って配置され、前記他方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第２外部電極は、前記他方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項５に記載のインダクタ。
【請求項8】
さらに、
前記素体は、前記第２端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第２角曲面を有し、
前記第２引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方の第２角曲面に沿って配置され、前記他方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第２外部電極は、前記他方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項７に記載のインダクタ。
前記素体は、前記第２端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第２角曲面を有し、
前記第２引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記他方の第２角曲面に沿って配置され、前記他方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、
前記第２外部電極は、前記他方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている
請求項７に記載のインダクタ。
【請求項9】
磁性体粉及び熱硬化性樹脂を含む複合磁性材料によって形成される磁性成形体、ならびに、前記磁性成形体に内包されたコイル部を有する素体と、
前記素体の表面に形成された第１外部電極及び第２外部電極と、を備え、
前記素体は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する第１端面及び第２端面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する一方側面及び他方側面と、を有し、
前記コイル部は、金属線と前記金属線を覆う絶縁皮膜とを有する平角導線によって形成されており、前記平角導線が巻回された巻回部と、前記巻回部の一端から引き出されて前記素体の表面にて前記第１外部電極に接続される第１引き出し部と、前記巻回部の他端から引き出されて前記素体の表面にて前記第２外部電極に接続される第２引き出し部と、
を有するインダクタの製造方法であって、
前記平角導線の幅広面が巻き軸と平行となるように巻回して、前記巻回部、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部を形成し、さらに、前記第１引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第１端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第１引き出し部を曲げ加工し、前記第２引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第２端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第２引き出し部を曲げ加工することで、前記コイル部を形成するコイル部形成工程と、
本成形金型のキャビティに前記コイル部及び前記複合磁性材料を装填して加圧成形することにより、前記素体を形成する素体形成工程と、
前記第１引き出し部のうち前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、及び、前記第２引き出し部のうち前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、前記金属線を露出させる金属線露出工程と、
前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第１外部電極を形成し、前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第２外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を含むインダクタの製造方法。
前記素体の表面に形成された第１外部電極及び第２外部電極と、を備え、
前記素体は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する第１端面及び第２端面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する一方側面及び他方側面と、を有し、
前記コイル部は、金属線と前記金属線を覆う絶縁皮膜とを有する平角導線によって形成されており、前記平角導線が巻回された巻回部と、前記巻回部の一端から引き出されて前記素体の表面にて前記第１外部電極に接続される第１引き出し部と、前記巻回部の他端から引き出されて前記素体の表面にて前記第２外部電極に接続される第２引き出し部と、
を有するインダクタの製造方法であって、
前記平角導線の幅広面が巻き軸と平行となるように巻回して、前記巻回部、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部を形成し、さらに、前記第１引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第１端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第１引き出し部を曲げ加工し、前記第２引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第２端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第２引き出し部を曲げ加工することで、前記コイル部を形成するコイル部形成工程と、
本成形金型のキャビティに前記コイル部及び前記複合磁性材料を装填して加圧成形することにより、前記素体を形成する素体形成工程と、
前記第１引き出し部のうち前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、及び、前記第２引き出し部のうち前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、前記金属線を露出させる金属線露出工程と、
前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第１外部電極を形成し、前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第２外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を含むインダクタの製造方法。
【請求項10】
さらに、
前記コイル部形成工程において、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部のそれぞれに含まれる前記平角導線の幅広面が、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記他方側面に沿う位置に配置されるように、前記コイル部を予め形成し、
前記金属線露出工程において、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部のそれぞれの前記他方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する
請求項９に記載のインダクタの製造方法。
前記コイル部形成工程において、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部のそれぞれに含まれる前記平角導線の幅広面が、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記他方側面に沿う位置に配置されるように、前記コイル部を予め形成し、
前記金属線露出工程において、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部のそれぞれの前記他方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する
請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項11】
さらに、前記素体形成工程と前記金属線露出工程との間に、前記素体に形成されたバリを除去するバレル研磨工程を含む
請求項９に記載のインダクタの製造方法。
請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項12】
さらに、
前記コイル部形成工程において、前記第１引き出し部の前記幅広面が、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記第１端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第１角曲面に沿う位置に配置されるように、及び、前記第２引き出し部の前記幅広面が、前記素体の前記第２端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第２角曲面に沿う位置に配置されるように、前記コイル部を予め形成し、
前記金属線露出工程において、前記一方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する、及び、前記一方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する
請求項１１に記載のインダクタの製造方法。
前記コイル部形成工程において、前記第１引き出し部の前記幅広面が、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記第１端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第１角曲面に沿う位置に配置されるように、及び、前記第２引き出し部の前記幅広面が、前記素体の前記第２端面と前記一方側面とをつなぐ一方の第２角曲面に沿う位置に配置されるように、前記コイル部を予め形成し、
前記金属線露出工程において、前記一方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する、及び、前記一方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する
請求項１１に記載のインダクタの製造方法。
【請求項13】
さらに、
前記コイル部形成工程において、前記第１引き出し部の前記幅広面が、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記第１端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第１角曲面に沿う位置に配置されるように、及び、前記第２引き出し部の前記幅広面が、前記素体の前記第２端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第２角曲面に沿う位置に配置されるように、前記コイル部を予め形成し、
前記金属線露出工程において、前記他方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する、及び、前記他方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する
請求項１１に記載のインダクタの製造方法。
前記コイル部形成工程において、前記第１引き出し部の前記幅広面が、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記第１端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第１角曲面に沿う位置に配置されるように、及び、前記第２引き出し部の前記幅広面が、前記素体の前記第２端面と前記他方側面とをつなぐ他方の第２角曲面に沿う位置に配置されるように、前記コイル部を予め形成し、
前記金属線露出工程において、前記他方の第１角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する、及び、前記他方の第２角曲面に沿う前記幅広面にて前記金属線を露出する
請求項１１に記載のインダクタの製造方法。
【請求項14】
さらに、
前記複合磁性材料を上部用の予備成形金型で予備成形することにより、板形状を有する上部予備成形体を得る上部予備成形体形成工程と、
前記複合磁性材料を下部用の予備成形金型で予備成形することにより、直方体状の底板と、前記底板上に立設した壁部と、を有する下部予備成形体を得る下部予備成形体形成工程と、
を含み、
前記下部予備成形体形成工程において、前記壁部は、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記一方側面側において前記第１引き出し部の端部と前記第２引き出し部の端部との間に位置するように形成され、
前記素体形成工程において、前記キャビティ内に前記下部予備成形体を入れた後、前記曲げ加工によって形成された前記第１引き出し部の端部の先端面が前記壁部の前記第１端面側の壁面に向き合うように、前記コイル部を前記下部予備成形体の上に載せ、さらに、前記上部予備成形体を前記コイル部の上に載せた後に加圧成形する
請求項９に記載のインダクタの製造方法。
前記複合磁性材料を上部用の予備成形金型で予備成形することにより、板形状を有する上部予備成形体を得る上部予備成形体形成工程と、
前記複合磁性材料を下部用の予備成形金型で予備成形することにより、直方体状の底板と、前記底板上に立設した壁部と、を有する下部予備成形体を得る下部予備成形体形成工程と、
を含み、
前記下部予備成形体形成工程において、前記壁部は、前記素体形成工程にて形成される前記素体の前記一方側面側において前記第１引き出し部の端部と前記第２引き出し部の端部との間に位置するように形成され、
前記素体形成工程において、前記キャビティ内に前記下部予備成形体を入れた後、前記曲げ加工によって形成された前記第１引き出し部の端部の先端面が前記壁部の前記第１端面側の壁面に向き合うように、前記コイル部を前記下部予備成形体の上に載せ、さらに、前記上部予備成形体を前記コイル部の上に載せた後に加圧成形する
請求項９に記載のインダクタの製造方法。
【請求項15】
前記コイル部形成工程において、前記平角導線の幅広面が巻き軸と平行になるように上下２段に巻回することで前記巻回部を形成するとともに、前記巻回部の上段側から引き出された前記第１引き出し部、及び、前記巻回部の下段側から引き出された前記第２引き出し部を形成し、
前記下部予備成形体形成工程において、前記底板上に前記壁部よりも高さの低い棚部を形成し、
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記棚部は、前記巻回部の上段側から引き出された前記第１引き出し部の端部の下に配置される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
前記下部予備成形体形成工程において、前記底板上に前記壁部よりも高さの低い棚部を形成し、
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記棚部は、前記巻回部の上段側から引き出された前記第１引き出し部の端部の下に配置される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
【請求項16】
前記下部予備成形体形成工程において、前記壁部のうち前記底板の中央側の面を曲面状に形成し、
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記壁部は、前記曲面状の面が前記巻回部の外周に沿うように配置される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記壁部は、前記曲面状の面が前記巻回部の外周に沿うように配置される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
【請求項17】
前記下部予備成形体形成工程において、前記素体の前記一方側面とは反対側の前記他方側面側にて前記底板上の角部に立設する柱状部を形成し、
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記柱状部は、前記巻回部の外周に沿うように配置される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記柱状部は、前記巻回部の外周に沿うように配置される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
【請求項18】
前記下部予備成形体形成工程において、前記底板の中央に柱状のコア部を形成し、
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記コア部は、前記巻回部の内側に挿入される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
前記素体形成工程の加圧成形前において、前記コア部は、前記巻回部の内側に挿入される
請求項１４に記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、インダクタ及びインダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、チップ状の素体の表面に外部電極を形成した面実装インダクタが用いられている。
【0003】
特許文献１には、磁性粉及び樹脂を含む磁性体、ならびに、磁性体に埋設されており、導線を巻回した巻回部及び巻回部から引き出される一対の引き出し部を有するコイル部を備えた素体と、素体上に形成された一対の外部電極と、を備えるインダクタが開示されている。磁性体は、互いに対向する主面と主面に隣接する複数の側面とを有し、引き出し部の一部は、磁性体の１つの側面に露出して、外部電極と接続されている。外部電極は、上記磁性体の１つの側面を含む部分に導電性ペーストを塗布することで形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２０－１６７２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に記載されたインダクタでは、引き出し部を介して互いに接続されたコイル部と外部電極との間の電気抵抗が高くなるという問題がある。
【0006】
本開示は、上記に鑑みて、コイル部と外部電極との間の電気抵抗を低くすることができるインダクタ等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様に係るインダクタは、磁性体粉及び樹脂を含む磁性成形体、ならびに、前記磁性成形体に内包されたコイル部を有する素体と、前記素体の表面に形成された第１外部電極及び第２外部電極と、を備え、前記素体は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する第１端面及び第２端面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する一方側面及び他方側面と、を有し、前記コイル部は、金属線と前記金属線を覆う絶縁皮膜とを有する平角導線によって形成されており、前記平角導線が巻回された巻回部と、前記巻回部の一端から引き出されて前記素体の表面にて前記第１外部電極に接続される第１引き出し部と、前記巻回部の他端から引き出されて前記素体の表面にて前記第２外部電極に接続される第２引き出し部と、を有し、前記第１引き出し部は、前記平角導線の幅広面が前記第１端面の少なくとも一部、及び、前記一方側面の少なくとも一部に沿って配置され、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて前記金属線が露出しており、前記第１外部電極は、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出した前記金属線に接続されている。
【0008】
本開示の一態様に係るインダクタの製造方法は、磁性体粉及び熱硬化性樹脂を含む複合磁性材料によって形成される磁性成形体、ならびに、前記磁性成形体に内包されたコイル部を有する素体と、前記素体の表面に形成された第１外部電極及び第２外部電極と、を備え、前記素体は、底面と、前記底面に背向する天面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する第１端面及び第２端面と、前記底面及び前記天面につながり互いに背向する一方側面及び他方側面と、を有し、前記コイル部は、金属線と前記金属線を覆う絶縁皮
膜とを有する平角導線によって形成されており、前記平角導線が巻回された巻回部と、前記巻回部の一端から引き出されて前記素体の表面にて前記第１外部電極に接続される第１引き出し部と、前記巻回部の他端から引き出されて前記素体の表面にて前記第２外部電極に接続される第２引き出し部と、を有するインダクタの製造方法であって、前記平角導線の幅広面が巻き軸と平行となるように巻回して、前記巻回部、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部を形成し、さらに、前記第１引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第１端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第１引き出し部を曲げ加工し、前記第２引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第２端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第２引き出し部を曲げ加工することで、前記コイル部を形成するコイル部形成工程と、本成形金型のキャビティに前記コイル部及び前記複合磁性材料を装填して加圧成形することにより、前記素体を形成する素体形成工程と、前記第１引き出し部のうち前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、及び、前記第２引き出し部のうち前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、前記金属線を露出させる金属線露出工程と、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第１外部電極を形成し、前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第２外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を含むインダクタの製造方法。
膜とを有する平角導線によって形成されており、前記平角導線が巻回された巻回部と、前記巻回部の一端から引き出されて前記素体の表面にて前記第１外部電極に接続される第１引き出し部と、前記巻回部の他端から引き出されて前記素体の表面にて前記第２外部電極に接続される第２引き出し部と、を有するインダクタの製造方法であって、前記平角導線の幅広面が巻き軸と平行となるように巻回して、前記巻回部、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部を形成し、さらに、前記第１引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第１端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第１引き出し部を曲げ加工し、前記第２引き出し部の前記平角導線の幅広面が前記第２端面の少なくとも一部及び前記一方側面の少なくとも一部に沿うように前記第２引き出し部を曲げ加工することで、前記コイル部を形成するコイル部形成工程と、本成形金型のキャビティに前記コイル部及び前記複合磁性材料を装填して加圧成形することにより、前記素体を形成する素体形成工程と、前記第１引き出し部のうち前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、及び、前記第２引き出し部のうち前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記平角導線の幅広面にて、前記金属線を露出させる金属線露出工程と、前記第１端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第１外部電極を形成し、前記第２端面及び前記一方側面に沿う前記幅広面にて露出する金属線に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線に接続する前記第２外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を含むインダクタの製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本開示のインダクタ等によれば、コイル部と外部電極との間の電気抵抗を低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】実施の形態に係るインダクタの斜視図である。
【図2】実施の形態に係るインダクタの素体の斜視図である。
【図3】実施の形態に係るインダクタのコイル部の斜視図である。
【図4A】実施の形態に係るインダクタのコイル部の上面図である。
【図5】実施の形態に係るインダクタの製造方法を示すフローチャートである。
【図6】コイル部形成工程におけるコイル部の形成過程の一例を示す図である。
【図7】上部予備成形体形成工程によって形成される上部予備成形体の一例を示す斜視図である。
【図8A】下部予備成形体形成工程によって形成される下部予備成形体の一例を示す斜視図である。
【図8B】下部予備成形体の上にコイル部を載置した状態を示す斜視図である。
【図9】バレル研磨工程及び金属線露出工程が実行された後のそれぞれの素体を示す図である。
【図10】下部予備成形体の他の一例を示す斜視図である。
【図11】下部予備成形体の他の一例を示す斜視図である。
【図12】下部予備成形体の他の一例を示す斜視図である。
【図13】下部予備成形体の他の一例を示す斜視図である。
【図14】実施の形態の変形例１に係るインダクタの素体の斜視図である。
【図15】実施の形態の変形例１に係るインダクタのコイル部の斜視図である。
【図16】実施の形態の変形例２に係るインダクタの素体の斜視図である。
【図17】実施の形態の変形例２に係るインダクタのコイル部の斜視図である。
【図18】実施の形態の変形例２に係るインダクタのコイル部の上面図である。
【図19】実施の形態の変形例３に係るインダクタの素体の斜視図である。
【図20】実施の形態の変形例３に係るインダクタのコイル部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
近年、電子機器の高性能化に伴って電子機器の低消費電力が重視されるようになり、電子機器の部品として用いられるインダクタにおいて電気抵抗の低抵抗化が要求されている。
【0012】
導電性ペーストは、一般に低温で硬化できるため、磁性体内の樹脂や導線の絶縁皮膜への熱影響を軽減し、チップ状の素体に小型の外部電極を形成することができる。導電性ペーストは、エポキシ樹脂などの有機バインダー樹脂に銀や銅などの複数の導電性粒子を分散させることで形成されている。導電性ペーストで形成された外部電極は、有機バインダー樹脂が硬化する際の硬化収縮により複数の導電性粒子を他の導電部材に接触させることで導電性を確保している。しかしながら、複数の導電性粒子は接触抵抗を有するため、導電性ペーストで外部電極を形成すると、例えば、めっき処理により形成された外部電極や導電性粒子を焼結して形成された外部電極と比べて、コイル部と外部電極との間の電気抵抗が高くなりやすい。
【0013】
本開示は、上記に鑑みて、コイル部と外部電極との間の電気抵抗を低くすることができるインダクタを提供することを目的とする。
【0014】
実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【0015】
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ及びステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【0016】
また、本明細書において、平行などの要素間の関係性を示す用語、及び、直方体などの要素の形状を示す用語、ならびに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
【0017】
また、各図は、本開示を示すために適宜強調、省略、又は比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係及び比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡素化される場合がある。
【0018】
また、各図には、互いに直交する３方向を意味するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示し、必要に応じてこれらの軸及び当該軸に沿う軸方向を説明のために用いる。なお、各軸は、説明のために付されたものであり、インダクタが使用される方向及び姿勢を限定するものではない。
【0019】
（実施の形態）
［インダクタの構成］
実施の形態に係るインダクタの構成について、図１～図４Ｂを参照しながら説明する。インダクタは、コイル素子に流れる電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄える受動素子である。
［インダクタの構成］
実施の形態に係るインダクタの構成について、図１～図４Ｂを参照しながら説明する。インダクタは、コイル素子に流れる電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄える受動素子である。
【0020】
図１は、実施の形態に係るインダクタ１の斜視図である。図２は、インダクタ１のコイル部２０及び磁性成形体１０を含む素体５の斜視図である。図３は、インダクタ１のコイル部２０の斜視図である。図４Ａは、コイル部２０の上面図である。図４Ｂは、図１のＩ
ＶＢ－ＩＶＢ線における断面を模式的に示す図である。
ＶＢ－ＩＶＢ線における断面を模式的に示す図である。
【0021】
図１～図３のそれぞれの（ａ）及び（ｂ）には、異なる角度から見た斜視図が示されている。図２には、インダクタ１から第１外部電極３１及び第２外部電極３２を取り除いた状態の素体５が示されている。また、図２では、素体５の中のコイル部２０が破線で示されている。図３の（ｃ）及び（ｄ）には、平角導線ｗの断面図が示されている。図３の（ｃ）及び（ｄ）では、絶縁皮膜ｗ２にハッチングを施し、金属線ｗ１に対するハッチングを省略している。図４Ｂにて示す図１のＩＶＢ－ＩＶＢ線における断面は、図３の第１引き出し部２６の導線ｗの軸線を含む面である。
【0022】
図１及び図２に示すインダクタ１は、磁性成形体１０及び磁性成形体１０に内包されたコイル部２０を含む素体５と、素体５の表面に形成された一対の外部電極と、を備えている。一対の外部電極は、第１外部電極３１及び第２外部電極３２によって構成されている。本実施の形態のインダクタ１は、表面実装型のインダクタである。
【0023】
コイル部２０は、磁性成形体１０の内部に設けられている。コイル部２０は、平角導線ｗが巻回されることで形成された巻回部２１と、一対の引き出し部と、を有している。一対の引き出し部は、第１引き出し部２６及び第２引き出し部２７によって構成されている。第１引き出し部２６及び第２引き出し部２７は、それぞれ、平角導線ｗの金属線ｗ１が露出した領域である複数の露出領域（図３の（ａ）又は（ｂ）において破線で囲まれた領域）を有している。本実施の形態のインダクタ１では、第１外部電極３１及び第２外部電極３２のそれぞれが、引き出し部に設けられた複数の露出領域に接続されている。この構成により、コイル部と外部電極との間の電気抵抗（直流抵抗）を低くすることができる。以下、インダクタ１が備える各構成要素について説明する。
【0024】
インダクタ１は、例えば、直方体状の素体５の形状によって、およその外形が決定されている。素体５は、金型成形によって任意の形状に成形できる。素体５は、例えば、Ｘ軸方向である長さ寸法が２．５ｍｍ、Ｙ軸方向である幅寸法が２．０ｍｍ、Ｚ軸方向である高さ寸法が１．１ｍｍである。素体５は、磁性成形体１０と、磁性成形体１０に埋設されたコイル部２０と、によって構成されている。
【0025】
磁性成形体１０は、磁性体材料である磁性体粉と樹脂材料である結合剤との混合物（複合磁性材料）によって形成された圧粉成形体である。なお、磁性成形体１０は、磁性材料を用いて形成されていればよい。磁性材料には、フェライトが用いられてもよく、その他の磁性材料が用いられてもよい。金属磁性体粉末には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系、Ｆｅ－Ｓｉ系、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系、又はＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ系等、所定の元素組成を有する粒子状材料が用いられる。また、結合剤は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材料であり、金属磁性体粉末の粒子間を絶縁しつつ、金属磁性体粉末の粒子を結着することで一定の形状を保持可能な材料が選択される。
【0026】
磁性成形体１０の形状は、例えば、外周面を有する直方体状の形状である。磁性成形体１０は、底面１８と、天面１９と、底面１８及び天面１９をつなぐ４つの面と、を有している。４つの面は、第１端面１１、第２端面１２、一方側面１３及び他方側面１４である。底面１８、天面１９、第１端面１１、第２端面１２、一方側面１３及び他方側面１４は、それぞれ、平坦な平面である。底面１８及び天面１９は、互いに平行であり、Ｚ軸方向に互いに背向している。第１端面１１と第２端面１２とは、Ｘ軸方向に互いに背向している。一方側面１３と他方側面１４とは、Ｙ軸方向に互いに背向している。
【0027】
底面１８及び天面１９と、第１端面１１、第２端面１２、一方側面１３及び他方側面１４とは、互いに交差する方向、具体的には直交する方向に延びている。また第１端面１１及び第２端面１２と、一方側面１３及び他方側面１４とは、互いに交差する方向、具体的には直交する方向に延びている。
【0028】
第１外部電極３１及び第２外部電極３２のそれぞれは、素体５の表面に形成されている。
【0029】
第１外部電極３１は、天面１９に垂直な方向から見て、コイル部２０の巻き軸ＡＴよりも第１端面１１側に設けられている。具体的には、第１外部電極３１は、素体５の第１端面１１の全面、及び、第１端面１１に形成された第１外部電極３１につながるように底面１８、天面１９、一方側面１３及び他方側面１４のそれぞれの一部に形成されている。
【0030】
第２外部電極３２は、天面１９に垂直な方向から見て、コイル部２０の巻き軸ＡＴよりも第２端面１２側に設けられている。具体的には、第２外部電極３２は、素体５の第２端面１２の全面、及び、第２端面１２に形成された第２外部電極３２につながるように底面１８、天面１９、一方側面１３及び他方側面１４のそれぞれの一部に形成されている。
【0031】
図３及び図４Ａに示すように、コイル部２０は、巻回部２１、第１引き出し部２６及び第２引き出し部２７を有している。巻回部２１、第１引き出し部２６及び第２引き出し部２７は、例えば、平角状の導線である平角導線ｗによって形成されている。
【0032】
平角導線ｗは、金属線ｗ１と、金属線ｗ１を覆う絶縁皮膜ｗ２とによって構成されている（図３の（ｃ）及び（ｄ）参照）。平角導線ｗの軸方向に垂直な断面すなわち平角導線ｗの横断面は、長方形状であり、例えば、長辺が０．４ｍｍ、短辺が０．１ｍｍである。平角導線ｗは、長辺を含む面である幅広面Ｆｗ、及び、短辺を含む面である幅狭面を有している。金属線ｗ１は、例えば、アルミニウム、銅、銀、及び金等の金属、これらの金属のうち１つ以上を含む合金、ならびに、金属又は合金と他の物質とからなる材料等から選択された金属材料で構成される。絶縁皮膜ｗ２は、ポリイミド又はポリアミドイミドなどの樹脂材料によって形成される。本実施の形態では、金属線ｗ１は銅材料によって形成され、絶縁皮膜ｗ２は、ポリアミドイミドによって形成されている。絶縁皮膜ｗ２の厚みは、例えば１μｍ以上６μｍ以下である。
【0033】
コイル部２０は、１つの巻回部２１と、巻回部２１の一端２１ａから引き出される第１引き出し部２６と、巻回部２１の他端２１ｂから引き出される第２引き出し部２７と、によって構成されている。
【0034】
巻回部２１は、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが巻き軸ＡＴと平行となるように、巻き軸ＡＴを中心に巻回形成されている。巻回部２１は、角丸長方形状であり、巻き軸ＡＴが底面１８及び天面１９に交差するように配置される。具体的には、巻回部２１は、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが巻き軸ＡＴと平行となるように上下２段に巻回することで形成されている。この例の巻回部２１は、４．５ターンの上段部、４．５ターンの下段部、ならびに、最内周部で上段部及び下段部を斜めにつなぐ０．５ターンの中継部（図示省略）によって構成されている。上段部の外周端である巻回部２１の一端２１ａには第１引き出し部２６が接続され、下段部の外周端である巻回部２１の他端２１ｂには第２引き出し部２７が接続されている。
【0035】
第１引き出し部２６は、巻回部２１の一端２１ａから引き出されて素体５の表面にて第１外部電極３１に接続される。
【0036】
第１引き出し部２６は、第１端面１１に沿って配置された第１端面側引き出し部２６ａと、一方側面１３に沿って配置された一方側面側引き出し部２６ｂと、を有している。第
１端面側引き出し部２６ａ及び一方側面側引き出し部２６ｂは、底面１８に対してほぼ平行に配置されている。第１端面側引き出し部２６ａは、巻回部２１の一端２１ａから第１端面１１に沿って一方側面１３に向かって延びるように配置されている。一方側面側引き出し部２６ｂは、第１端面側引き出し部２６ａの端部を根元にして第２端面１２側に向かって延びるように直角に屈曲され、一方側面１３に沿って配置されている。一方側面側引き出し部２６ｂは、第１引き出し部２６の端部に相当する。例えば、第１端面側引き出し部２６ａの長さは、素体５の幅寸法の半分以下であり、一方側面側引き出し部２６ｂの長さは、素体５の長さ寸法の１／３以下である。
１端面側引き出し部２６ａ及び一方側面側引き出し部２６ｂは、底面１８に対してほぼ平行に配置されている。第１端面側引き出し部２６ａは、巻回部２１の一端２１ａから第１端面１１に沿って一方側面１３に向かって延びるように配置されている。一方側面側引き出し部２６ｂは、第１端面側引き出し部２６ａの端部を根元にして第２端面１２側に向かって延びるように直角に屈曲され、一方側面１３に沿って配置されている。一方側面側引き出し部２６ｂは、第１引き出し部２６の端部に相当する。例えば、第１端面側引き出し部２６ａの長さは、素体５の幅寸法の半分以下であり、一方側面側引き出し部２６ｂの長さは、素体５の長さ寸法の１／３以下である。
【0037】
巻回部２１から引き出された第１引き出し部２６は、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが第１端面１１の少なくとも一部、及び、一方側面１３の少なくとも一部に沿って配置されている。第１引き出し部２６は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて平角導線ｗの金属線ｗ１が露出している。
【0038】
第１引き出し部２６は、平角導線ｗの金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ１ａ及びＴ１ｂを有している（図４Ｂ参照）。この例では、第１端面側引き出し部２６ａの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ１ａが形成され、一方側面側引き出し部２６ｂの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ１ｂが形成されている。露出領域Ｔ１ａ及びＴ１ｂを合計した面積は、金属線ｗ１の横断面の面積よりも大きい。なお、露出領域Ｔ１ａ、Ｔ１ｂは、第１端面側引き出し部２６ａ及び一方側面側引き出し部２６ｂにおける平角導線ｗの幅広面Ｆｗの全てに形成されている必要は無い。例えば、各露出領域Ｔ１ａ、Ｔ１ｂの高さ方向（平角導線ｗの長辺方向）の寸法は、平角導線ｗの長辺より短くてもよい。
【0039】
第１引き出し部２６の露出領域Ｔ１ａ、Ｔ１ｂは、例えばレーザ加工又はサンドブラスト加工によって平角導線ｗの絶縁皮膜ｗ２が除去されることで形成される。
【0040】
具体的には、露出領域Ｔ１ａは、第１端面側引き出し部２６ａと第１端面１１との間に位置する磁性成形体１０の材料、及び、平角導線ｗの絶縁皮膜ｗ２の両方が除去されることで形成される。なお、第１端面側引き出し部２６ａが第１端面１１と同一面上に配置されている場合、絶縁皮膜ｗ２のみが除去されることで露出領域Ｔ１ａが形成される。この除去加工によって第１端面１１に窪みが形成され、第１端面１１よりも内側の窪みの底面にて金属線ｗ１が露出する。第１端面１１から露出領域Ｔ１ａまでの深さ（窪みの深さ）は、例えば、絶縁皮膜ｗ２の厚み以上である。金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ１ａは、素体５の表面の一部である。
【0041】
露出領域Ｔ１ｂは、一方側面側引き出し部２６ｂと一方側面１３との間に位置する磁性成形体１０の材料、及び、平角導線ｗの絶縁皮膜ｗ２の両方が除去されることで形成される。なお、一方側面側引き出し部２６ｂが一方側面１３と同一面上に配置されている場合、絶縁皮膜ｗ２のみが除去されることで露出領域Ｔ１ｂが形成される。この除去加工によって一方側面１３に窪みが形成され、一方側面１３よりも内側の窪みの底面にて金属線ｗ１が露出する。一方側面１３から露出領域Ｔ１ｂまでの深さ（窪みの深さ）は、例えば、絶縁皮膜ｗ２の厚み以上である。金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ１ｂは、素体５の表面の一部である。
【0042】
第１引き出し部２６は、これらの露出領域Ｔ１ａ及びＴ１ｂを介して第１外部電極３１に接続される。
【0043】
図１に示す第１外部電極３１は、素体５の表面に導電性ペーストを塗布することで形成される。導電性ペーストは、エポキシ樹脂などの有機バインダー樹脂に銀や銅などの複数の導電性粒子を分散させたペースト材料である。導電性ペーストを素体５の表面に塗布す
ることで、導電性ペーストが窪みに入り込んで露出領域Ｔ１ａ及びＴ１ｂに接触し、導電性ペーストを硬化することで、第１外部電極３１が露出領域Ｔ１ａ、Ｔ１ｂに接続される。つまり第１外部電極３１は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続され、第１端面１１及び一方側面１３という２箇所において第１引き出し部２６に接続される。
ることで、導電性ペーストが窪みに入り込んで露出領域Ｔ１ａ及びＴ１ｂに接触し、導電性ペーストを硬化することで、第１外部電極３１が露出領域Ｔ１ａ、Ｔ１ｂに接続される。つまり第１外部電極３１は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続され、第１端面１１及び一方側面１３という２箇所において第１引き出し部２６に接続される。
【0044】
このように、第１外部電極３１を、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６とが複数の箇所で接続されることとなる。そのため、第１外部電極３１と第１引き出し部２６との接触面積を増やすことができる。これにより、コイル部２０と第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。また、第１外部電極３１を、第１端面１１及び一方側面１３に沿う金属線ｗ１に接続することで、異なる２つの方向に沿って接続領域を設けることができる。これにより、第１外部電極３１と第１引き出し部２６との接続強度を上げ、コイル部２０と第１外部電極３１との接続信頼性を向上することができる。
【0045】
本実施の形態のインダクタ１は、第２引き出し部２７及び第２外部電極３２についても上記と同様の構成を有している。
【0046】
第２引き出し部２７は、巻回部２１の他端２１ｂから引き出されて素体５の表面にて第２外部電極３２に接続される。
【0047】
第２引き出し部２７は、第２端面１２に沿って配置された第２端面側引き出し部２７ａと、一方側面１３に沿って配置された一方側面側引き出し部２７ｂと、を有している。第２端面側引き出し部２７ａ及び一方側面側引き出し部２７ｂは、底面１８に対してほぼ平行に配置されている。第２端面側引き出し部２７ａは、巻回部２１の他端２１ｂから第２端面１２に沿って一方側面１３に向かって延びるように配置されている。一方側面側引き出し部２７ｂは、第２端面側引き出し部２７ａの端部を根元にして第１端面１１側に向かって延びるように直角に屈曲され、一方側面１３に沿って配置されている。一方側面側引き出し部２７ｂは、第２引き出し部２７の端部に相当する。例えば、第２端面側引き出し部２７ａの長さは、素体５の幅寸法の半分以下であり、一方側面側引き出し部２７ｂの長さは、素体５の長さ寸法の１／３以下である。
【0048】
巻回部２１から引き出された第２引き出し部２７は、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが第２端面１２の少なくとも一部、及び、一方側面１３の少なくとも一部に沿って配置されている。第２引き出し部２７は、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて平角導線ｗの金属線ｗ１が露出している。
【0049】
第２引き出し部２７は、平角導線ｗの金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ２ａ及びＴ２ｂを有している。この例では、第２端面側引き出し部２７ａの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ２ａが形成され、一方側面側引き出し部２７ｂの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ２ｂが形成されている。露出領域Ｔ２ａ及びＴ２ｂを合計した面積は、金属線ｗ１の横断面の面積よりも大きい。なお、露出領域Ｔ２ａ、Ｔ２ｂは、第２端面側引き出し部２７ａ及び一方側面側引き出し部２７ｂにおける平角導線ｗの幅広面Ｆｗの全てに形成されている必要は無い。例えば、各露出領域Ｔ２ａ、Ｔ２ｂの高さ方向（平角導線ｗの長辺方向）の寸法は、平角導線ｗの長辺より短くてもよい。
【0050】
第２引き出し部２７の露出領域Ｔ２ａ、Ｔ２ｂは、例えばレーザ加工又はサンドブラスト加工によって平角導線ｗの絶縁皮膜ｗ２が除去されることで形成される。
【0051】
具体的には、露出領域Ｔ２ａは、第２端面側引き出し部２７ａと第２端面１２との間に
位置する磁性成形体１０の材料、及び、平角導線ｗの絶縁皮膜ｗ２の両方が除去されることで形成される。なお、第２端面側引き出し部２７ａが第２端面１２と同一面上に配置されている場合、絶縁皮膜ｗ２のみが除去されることで露出領域Ｔ２ａが形成される。この除去加工によって第２端面１２に窪みが形成され、第２端面１２よりも内側の窪みの底面にて金属線ｗ１が露出する。第２端面１２から露出領域Ｔ２ａまでの深さ（窪みの深さ）は、例えば、絶縁皮膜ｗ２の厚み以上である。金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ２ａは、素体５の表面の一部である。
位置する磁性成形体１０の材料、及び、平角導線ｗの絶縁皮膜ｗ２の両方が除去されることで形成される。なお、第２端面側引き出し部２７ａが第２端面１２と同一面上に配置されている場合、絶縁皮膜ｗ２のみが除去されることで露出領域Ｔ２ａが形成される。この除去加工によって第２端面１２に窪みが形成され、第２端面１２よりも内側の窪みの底面にて金属線ｗ１が露出する。第２端面１２から露出領域Ｔ２ａまでの深さ（窪みの深さ）は、例えば、絶縁皮膜ｗ２の厚み以上である。金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ２ａは、素体５の表面の一部である。
【0052】
露出領域Ｔ２ｂは、一方側面側引き出し部２７ｂと一方側面１３との間に位置する磁性成形体１０の材料、及び、平角導線ｗの絶縁皮膜ｗ２の両方が除去されることで形成される。なお、一方側面側引き出し部２７ｂが一方側面１３と同一面上に配置されている場合、絶縁皮膜ｗ２のみが除去されることで露出領域Ｔ２ｂが形成される。この除去加工によって一方側面１３に窪みが形成され、一方側面１３よりも内側の窪みの底面にて金属線ｗ１が露出する。一方側面１３から露出領域Ｔ２ｂまでの深さ（窪みの深さ）は、例えば、絶縁皮膜ｗ２の厚み以上である。金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ２ｂは、素体５の表面の一部である。
【0053】
第２引き出し部２７は、これらの露出領域Ｔ２ａ及びＴ２ｂを介して第２外部電極３２に接続される。
【0054】
第２外部電極３２は、素体５の表面に導電性ペーストを塗布することで形成される。導電性ペーストは、エポキシ樹脂などの有機バインダー樹脂に銀や銅などの複数の導電性粒子を分散させたペースト材料である。導電性ペーストを素体５の表面に塗布することで、導電性ペーストが窪みに入り込んで露出領域Ｔ２ａ及びＴ２ｂに接触し、導電性ペーストを硬化することで、第２外部電極３２が露出領域Ｔ２ａ、Ｔ２ｂに接続される。つまり第２外部電極３２は、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続され、第２端面１２及び一方側面１３という２箇所において第２引き出し部２７に接続される。
【0055】
このように、第２外部電極３２を、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７とが複数の箇所で接続されることとなる。そのため、第２外部電極３２と第２引き出し部２７との接触面積を増やすことができる。これにより、コイル部２０と第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。また、第２外部電極３２を、第２端面１２及び一方側面１３に沿う金属線ｗ１に接続することで、異なる２つの方向に沿って接続領域を設けることができる。これにより、第２外部電極３２と第２引き出し部２７との接続強度を上げ、コイル部２０と第２外部電極３２との接続信頼性を向上することができる。
【0056】
［インダクタの製造方法］
実施の形態に係るインダクタ１の製造方法について説明する。この例では、実施の形態のインダクタ１の製造方法を代表例に挙げて説明する。
実施の形態に係るインダクタ１の製造方法について説明する。この例では、実施の形態のインダクタ１の製造方法を代表例に挙げて説明する。
【0057】
図５は、実施の形態のインダクタ１の製造方法を示すフローチャートである。
【0058】
図５に示すように、インダクタ１の製造方法は、コイル部形成工程Ｓ１１０と、上部予備成形体形成工程Ｓ１２０と、下部予備成形体形成工程Ｓ１３０と、素体形成工程Ｓ１４０と、バレル研磨工程Ｓ１５０と、金属線露出工程Ｓ１６０と、外部電極形成工程Ｓ１７０と、を含む。なお、上部予備成形体形成工程Ｓ１２０及び下部予備成形体形成工程Ｓ１３０は、コイル部形成工程Ｓ１１０よりも前に実行されてもよい。
【0059】
図６は、コイル部形成工程Ｓ１１０におけるコイル部２０の形成過程の一例を示す図である。
【0060】
コイル部形成工程Ｓ１１０では、まず、平角導線ｗの幅広面Ｆｗを巻き軸ＡＴと平行となるように巻回して、巻回部２１、第１引き出し部２６及び第２引き出し部２７を形成する。
【0061】
具体的には、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが巻き軸ＡＴと平行になるように上下２段に巻回することで巻回部２１を形成するとともに、巻回部２１の上段側から引き出された第１引き出し部２６、及び、巻回部２１の下段側から引き出された第２引き出し部２７を形成する（図６参照）。
【0062】
そして、第１引き出し部２６の平角導線ｗの幅広面Ｆｗが、後工程の素体形成工程Ｓ１４０において、第１端面１１の少なくとも一部及び一方側面１３の少なくとも一部に沿って配置されるように、第１引き出し部２６を予め曲げ加工する。また、第２引き出し部２７の平角導線ｗの幅広面Ｆｗが、素体形成工程Ｓ１４０において、第２端面１２の少なくとも一部及び一方側面１３の少なくとも一部に沿って配置されるように、第２引き出し部２７を予め曲げ加工する（図３参照）。これらの曲げ加工によって、第１引き出し部２６の端部（一方側面側引き出し部２６ｂ）、及び、第２引き出し部２７の端部（一方側面側引き出し部２７ｂ）が形成される。
【0063】
上部予備成形体形成工程Ｓ１２０では、磁性体粉と結合剤との混合物である複合磁性材料を上部用の予備成形金型で予備成形することにより、板形状を有する上部予備成形体５０を得る。
【0064】
図７は、上部予備成形体形成工程Ｓ１２０によって形成される上部予備成形体５０の一例を示す斜視図である。
【0065】
上部予備成形体５０は、本成形金型のキャビティよりも外形が小さい直方体状の形状を有している。上部予備成形体５０は、例えば常温で加圧成形により形成される。
【0066】
下部予備成形体形成工程Ｓ１３０では、複合磁性材料を下部用の予備成形金型で予備成形することにより、下部予備成形体６０を得る。
【0067】
【0068】
図８Ｂは、下部予備成形体６０の上にコイル部２０を載置した状態を示す斜視図である。なお、図８Ｂでは、素体形成工程Ｓ１４０における下部予備成形体６０及びコイル部２０の配置関係を示している。また同図では、下部予備成形体６０のコア部６５の図示を省略し、コア部６５の上面のみを破線で示している。
【0069】
下部予備成形体６０は、板形状を有する底板６１と、底板６１上に設けられた壁部６２、棚部６３、柱状部６４及びコア部６５と、を有している。下部予備成形体６０は、例えば常温よりも高い温度で加熱加圧成形される。成形された下部予備成形体６０は、半硬化状態であってもよいし、完全硬化状態であってもよい。
【0070】
底板６１は、本成形金型のキャビティよりも外形が小さい直方体状の形状を有している。つまり底板６１は、加圧成形方向から見た場合、長方形状の形状を有している。以下では、後工程で形成される素体５の外形形状を基準として、下部予備成形体６０の形状を説明する場合がある。
【0071】
壁部６２は、底板６１の外周の一部に立設される。壁部６２は、底板６１の２つの長辺のうちの一方の長辺の外周上に形成される。一方の長辺とは、素体形成工程Ｓ１４０において素体５の一方側面１３となる側の辺である。底板６１の長辺方向における壁部６２の長さは、素体５の長さ寸法よりも短い。壁部６２は、素体形成工程Ｓ１４０にて形成される素体５の一方側面１３側において、第１引き出し部２６の端部と第２引き出し部２７の端部との間に位置するように予め形成される。この例における壁部６２は、底板６１の長辺に沿う方向において２つの部位に分かれて形成されている。
【0072】
壁部６２の高さは、平角導線ｗの長辺の２倍以上である。壁部６２は、素体５の第１端面１１と対向する壁面６２ａ及び第２端面１２と対向する壁面を有している。また、壁部６２は、底板６１の中央側の面が凹曲面状となるように形成される。壁部６２は、素体形成工程Ｓ１４０の加圧成形前において、この凹曲面状の面が巻回部２１の外周に沿って配置されるように予め形成される。
【0073】
棚部６３は、底板６１の２つの長辺のうちの一方の長辺の外周上に立設される。棚部６３は、壁部６２の壁面６２ａと底板６１の一方の短辺との間に形成される。底板６１の一方の短辺とは、素体形成工程Ｓ１４０において素体５の第１端面１１となる側の辺である。棚部６３の高さは、壁部６２よりも低く、平角導線ｗの長辺以下の寸法である。つまり、壁部６２と棚部６３とでは段差がある。
【0074】
棚部６３は、素体形成工程Ｓ１４０の加圧成形前において、巻回部２１の上段側から引き出された第１引き出し部２６の端部の下に配置される高さ寸法となるように、予め形成される。棚部６３は、壁部６２の壁面６２ａに接触していてもよいし、壁面６２ａとの間に隙間が設けられていてもよい。棚部６３は、壁部６２と一体化されていてもよい。
【0075】
柱状部６４は、底板６１の２つの長辺のうちの他方の長辺の外周上であって、他方の長辺側の両角に立設される。他方の長辺とは、素体形成工程Ｓ１４０における素体５の他方側面１４となる側の辺である。柱状部６４は、底板６１の中央側の面が凹曲面状となるように形成される。柱状部６４は、素体形成工程Ｓ１４０の加圧成形前において、巻回部２１の外周に沿って配置されるように予め形成される。
【0076】
コア部６５は、底板６１の中央に立設される。コア部６５は、素体形成工程Ｓ１４０の加圧成形前において、巻回部２１の内側に挿入されるように予め形成される。
【0077】
素体形成工程Ｓ１４０では、本成形金型のキャビティにコイル部２０及び複合磁性材料を装填して加圧成形することにより、素体５を形成する。複合磁性材料とは、前述した下部予備成形体６０及び上部予備成形体５０である。
【0078】
素体形成工程Ｓ１４０では、まず、キャビティ内に下部予備成形体６０を入れる。その後、コイル部２０を下部予備成形体６０の上に載せる。
【0079】
加圧成形前においてコイル部２０は、第１引き出し部２６の端部の先端面が、壁部６２の第１端面１１側の壁面６２ａに向き合うように配置される。第１引き出し部２６の端部は、棚部６３の上に位置するように配置される。また、第２引き出し部２７の端部の先端面が、壁部６２の第２端面１２側の壁面に向き合うように配置される。第１引き出し部２６の端部は、棚部６３の上に位置するように配置され、巻回部２１及び第２引き出し部２７は、底板６１上に配置される。巻回部２１は、コア部６５の外側であって、かつ、壁部６２と柱状部６４との間に位置するように配置される。
【0080】
下部予備成形体６０から見て言い換えると、棚部６３は、巻回部２１の上段側から引き出された第１引き出し部２６の端部の下に配置される。底板６１は、巻回部２１及び第２引き出し部２７の下に配置される。壁部６２は、凹曲面状の面が巻回部２１の外周に沿って配置される。柱状部６４は、凹曲面状の面が巻回部２１の外周に沿って配置される。コア部６５は、巻回部２１の内側に挿入されるように配置される。
【0081】
素体形成工程Ｓ１４０では、さらにコイル部２０の上に上部予備成形体５０を載せた後、加圧成形する。これにより、コイル部２０と、コイル部２０を内包する磁性成形体１０とを含む素体５が形成される。
【0082】
次工程では、本成形金型のキャビティから素体５を取り出して、素体５に対する各処理を行う。
【0083】
図９は、バレル研磨工程Ｓ１５０及び金属線露出工程Ｓ１６０が実行された後のそれぞれの素体５を示す図である。図９の（ａ）には、バレル研磨工程Ｓ１５０が実行された後の素体５が示され、（ｂ）には、金属線露出工程Ｓ１６０が実行された後の素体５が示されている。
【0084】
バレル研磨工程Ｓ１５０では、素体５をドラム状の容器に入れてバレル研磨することで、素体形成工程Ｓ１４０にて素体５に形成されたバリを除去する。また、バレル研磨することで、素体５の角部が除去され、素体５の角にＲ形状となる丸みが形成される。後述する一方の第１角曲面ｒ１、他方の第１角曲面ｒ１、一方の第２角曲面ｒ２及び他方の第２角曲面ｒ２は、バレル研磨工程Ｓ１５０によって素体５に形成される。なお、バレル研磨工程Ｓ１５０の後に、素体５を樹脂でコーティングする工程が設けられてもよい。
【0085】
金属線露出工程Ｓ１６０では、第１引き出し部２６及び第２引き出し部２７の平角導線ｗに形成された絶縁皮膜ｗ２を除去加工することで露出領域Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、Ｔ２ｂを形成する。露出領域Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、Ｔ２ｂは、ポリアミドイミド樹脂からなる絶縁皮膜ｗ２にグリーンレーザ又はＵＶレーザを照射することで除去形成される。これにより、第１引き出し部２６のうち第１端面１１及び一方側面１３に沿う平角導線ｗの幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出させる。また、第２引き出し部２７のうち第２端面１２及び一方側面１３に沿う平角導線ｗの幅広面Ｆｗにて、金属線ｗ１を露出させる。
【0086】
外部電極形成工程Ｓ１７０では、素体５の表面に導電性ペーストを塗布する。より詳細には、素体５の表面に導電性ペーストを塗布することで、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出する金属線ｗ１に導電性ペーストを塗布し、その後、導電性ペーストを硬化することで当該金属線ｗ１に接続する第１外部電極３１を形成する。また、素体５の表面に導電性ペーストを塗布することで、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出する金属線ｗ１に導電性ペーストを塗布し、その後、導電性ペーストを硬化することで当該金属線ｗ１に接続する第２外部電極３２を形成する。なお、外部電極形成工程Ｓ１７０には、導電性ペーストを塗布及び硬化することで形成した外部電極に、Ｎｉめっき及びＳｎめっきなどのめっき処理を施す工程が含まれていてもよい。
【0087】
これらの工程Ｓ１１０～Ｓ１７０が実行されることでインダクタ１が製造される。
【0088】
なお、図８Ａでは下部予備成形体６０の一例を示したが、下部予備成形体６０の形状はこれに限られない。
【0089】
【0090】
図１０に示すように、下部予備成形体６０の壁部６２は、２つの部位でなく１つの部位で構成されていてもよい。図１１に示すように、壁部６２は、複数の平板状の板によって構成されていてもよい。図１２に示すように、壁部６２は、凹曲面状を有するのでなく、１つの平板状の板に形成されていてもよい。
【0091】
【0092】
また、下部予備成形体６０は、必ずしも壁部６２を備えている必要はない。下部予備成形体６０は、必ずしも棚部６３を備えている必要はない。下部予備成形体６０は、必ずしも柱状部６４を備えている必要はない。下部予備成形体６０は、必ずしもコア部６５を備えている必要はない。
【0093】
［実施の形態の変形例１］
実施の形態の変形例１に係るインダクタ１Ａについて説明する。変形例１では、外部電極が、素体５Ａの角部にて露出した金属線ｗ１に接続されている例について説明する。
実施の形態の変形例１に係るインダクタ１Ａについて説明する。変形例１では、外部電極が、素体５Ａの角部にて露出した金属線ｗ１に接続されている例について説明する。
【0094】
変形例１のインダクタ１Ａは、磁性成形体１０及び磁性成形体１０に内包されたコイル部２０を含む素体５Ａと、素体５Ａの表面に形成された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、を備えている。インダクタ１Ａの外観は、図１に示す通りである。
【0095】
【0096】
変形例１のインダクタ１Ａは、実施の形態１のインダクタ１を基本構成とし、さらに以下に示す構成を有している。
【0097】
変形例１の素体５Ａは、第１端面１１と一方側面１３とをつなぐ一方の第１角曲面ｒ１を有している。第１引き出し部２６Ａは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが一方の第１角曲面ｒ１に沿って配置され、一方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、一方の第１角曲面に沿う幅広面ＦＷにて露出した金属線ｗ１に接続される。
【0098】
また、変形例１の素体５Ａは、第２端面１２と一方側面１３とをつなぐ一方の第２角曲面ｒ２を有している。第２引き出し部２７Ａは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが一方の第２角曲面ｒ２に沿って配置され、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第２外部電極３２は、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続される。
【0099】
このように、第１外部電極３１を、一方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６Ａとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ａと第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。また、第２外部電極３２を、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７Ａとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ａと第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。
【0100】
また、第１角曲面ｒ１と第１引き出し部２６Ａとの距離が所定以上離れている場合（例えば、平角導線ｗの短辺寸法以上離れている場合）、素体５Ａに対する第１外部電極３１の食い込み量が多くなり、素体５Ａに対する第１外部電極３１の剥離強度を大きくすることができる。また、第２角曲面ｒ２と第２引き出し部２７Ａとの距離が所定以上離れている場合（例えば、平角導線ｗの短辺寸法以上離れている場合）、素体５Ａに対する第２外部電極３２の食い込み量が多くなり、素体５Ａに対する第２外部電極３２の剥離強度を大きくすることができる。
【0101】
なお、変形例１のインダクタ１Ａは、実施の形態のインダクタ１と同様の製造方法で製造される。一方の第１角曲面ｒ１及び一方の第２角曲面ｒ２にて金属線ｗ１を露出する場合、まず、コイル部形成工程において、第１引き出し部２６Ａの幅広面Ｆｗが、素体形成工程にて形成される素体５Ａの第１端面１１と一方側面１３とをつなぐ一方の第１角曲面ｒ１に沿う位置に配置されるように、及び、第２引き出し部２７Ａの幅広面Ｆｗが、素体５Ａの第２端面１２と一方側面１３とをつなぐ一方の第２角曲面ｒ２に沿う位置に配置されるように、コイル部２０Ａを予め形成する。そして、金属線露出工程において、一方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出し、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出すればよい。
【0102】
［実施の形態の変形例２］
実施の形態の変形例２に係るインダクタ１Ｂについて説明する。変形例２では、外部電極が、素体５Ｂの他方側面１４にて露出した金属線ｗ１にも接続されている例について説明する。
実施の形態の変形例２に係るインダクタ１Ｂについて説明する。変形例２では、外部電極が、素体５Ｂの他方側面１４にて露出した金属線ｗ１にも接続されている例について説明する。
【0103】
変形例２のインダクタ１Ｂは、磁性成形体１０及び磁性成形体１０に内包されたコイル部２０Ｂを含む素体５Ｂと、素体５Ｂの表面に形成された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、を備えている。インダクタ１Ｂの外観は、図１に示す通りである。
【0104】
図１６は、実施の形態の変形例２に係るインダクタ１Ｂの素体５Ｂの斜視図である。図１７は、インダクタ１Ｂのコイル部２０Ｂの斜視図である。図１８は、インダクタ１Ｂのコイル部２０Ｂの上面図である。図１６及び図１７のそれぞれの（ａ）及び（ｂ）には、異なる角度から見た斜視図が示されている。
【0105】
変形例２では、巻回部２１が、４．２５ターンの上段部、４．２５ターンの下段部、ならびに、最内周部で上段部及び下段部を斜めにつなぐ０．５ターンの中継部（図示省略）によって構成されている。上段部の外周端である巻回部２１の一端２１ａには第１引き出し部２６Ｂが接続され、下段部の外周端である巻回部２１の他端２１ｂには第２引き出し部２７Ｂが接続されている。
【0106】
第１引き出し部２６Ｂは、他方側面１４に沿って配置された他方側面側引き出し部２６ｃと、第１端面１１に沿って配置された第１端面側引き出し部２６ａと、一方側面１３に沿って配置された一方側面側引き出し部２６ｂと、を有している。他方側面側引き出し部２６ｃは、巻回部２１の一端２１ａから他方側面１４に沿って第１端面１１に向かって延びるように配置されている。第１端面側引き出し部２６ａは、他方側面側引き出し部２６ｃの端部を根元にして一方側面１３側に向かって延びるように直角に屈曲され、第１端面１１に沿って配置されている。一方側面側引き出し部２６ｂは、第１端面側引き出し部２６ａの端部を根元にして第２端面１２側に向かって延びるように直角に屈曲され、一方側面１３に沿って配置されている。
【0107】
第２引き出し部２７Ｂは、他方側面１４に沿って配置された他方側面側引き出し部２７
ｃと、第２端面１２に沿って配置された第２端面側引き出し部２７ａと、一方側面１３に沿って配置された一方側面側引き出し部２７ｂと、を有している。他方側面側引き出し部２７ｃは、巻回部２１の他端２１ｂから他方側面１４に沿って第２端面１２に向かって延びるように配置されている。第２端面側引き出し部２７ａは、他方側面側引き出し部２７ｃの端部を根元にして一方側面１３側に向かって延びるように直角に屈曲され、第２端面１２に沿って配置されている。一方側面側引き出し部２７ｂは、第２端面側引き出し部２７ａの端部を根元にして第１端面１１側に向かって延びるように直角に屈曲され、一方側面１３に沿って配置されている。
ｃと、第２端面１２に沿って配置された第２端面側引き出し部２７ａと、一方側面１３に沿って配置された一方側面側引き出し部２７ｂと、を有している。他方側面側引き出し部２７ｃは、巻回部２１の他端２１ｂから他方側面１４に沿って第２端面１２に向かって延びるように配置されている。第２端面側引き出し部２７ａは、他方側面側引き出し部２７ｃの端部を根元にして一方側面１３側に向かって延びるように直角に屈曲され、第２端面１２に沿って配置されている。一方側面側引き出し部２７ｂは、第２端面側引き出し部２７ａの端部を根元にして第１端面１１側に向かって延びるように直角に屈曲され、一方側面１３に沿って配置されている。
【0108】
つまり、変形例２の第１引き出し部２６Ｂは、他方側面１４、第１端面１１及び一方側面１３に沿って配置され、第２引き出し部２７Ｂは、他方側面１４、第２端面１２及び一方側面１３に沿って配置されている。
【0109】
変形例２のインダクタ１Ｂは、実施の形態のインダクタ１を基本構成とし、さらに以下に示す構成を有している。
【0110】
変形例２の第１引き出し部２６Ｂは、平角導線ｗの金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ１ｃ、Ｔ１ａ及びＴ１ｂを有している。この例では、他方側面側引き出し部２７ｃの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ１ｃが形成され、第１端面側引き出し部２６ａの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ１ａが形成され、一方側面側引き出し部２６ｂの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ１ｂが形成されている。つまり、変形例２の第１引き出し部２６Ｂは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが他方側面１４に沿って配置され、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続される。
【0111】
変形例２の第２引き出し部２７Ｂは、平角導線ｗの金属線ｗ１が露出した露出領域Ｔ２ｃ、Ｔ２ａ及びＴ２ｂを有している。この例では、他方側面側引き出し部２７ｃの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ２ｃが形成され、第２端面側引き出し部２７ａの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ２ａが形成され、一方側面側引き出し部２７ｂの幅広面Ｆｗに露出領域Ｔ２ｂが形成されている。つまり、変形例２の第２引き出し部２７Ｂは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが他方側面１４に沿って配置され、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第２外部電極３２は、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続される。
【0112】
このように、第１外部電極３１を、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６Ｂとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｂと第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。
【0113】
また、第２外部電極３２を、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７Ｂとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｂと第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。
【0114】
なお、変形例２のインダクタ１Ｂは、実施の形態のインダクタ１と同様の製造方法で製造される。他方側面１４にて金属線ｗ１を露出する場合、まず、コイル部形成工程において、第１引き出し部２６Ｂ及び第２引き出し部２７Ｂのそれぞれに含まれる平角導線ｗの幅広面Ｆｗが、素体形成工程にて形成される素体５Ｂの他方側面１４に沿う位置に配置されるように、コイル部２０を予め形成する。そして、金属線露出工程において、第１引き出し部２６Ｂ及び第２引き出し部２７Ｂのそれぞれの他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて
金属線ｗ１を露出すればよい。
金属線ｗ１を露出すればよい。
【0115】
［実施の形態の変形例３］
実施の形態の変形例３に係るインダクタ１Ｃについて説明する。変形例３では、外部電極が、素体５Ｃの他方の第１角曲面ｒ１及び他方の第２角曲面ｒ２にて露出した金属線ｗ１に接続されている例について説明する。
実施の形態の変形例３に係るインダクタ１Ｃについて説明する。変形例３では、外部電極が、素体５Ｃの他方の第１角曲面ｒ１及び他方の第２角曲面ｒ２にて露出した金属線ｗ１に接続されている例について説明する。
【0116】
変形例３のインダクタ１Ｃは、磁性成形体１０及び磁性成形体１０に内包されたコイル部２０Ｃを含む素体５Ｃと、素体５Ｃの表面に形成された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、を備えている。インダクタ１Ｃの外観は、図１に示す通りである。
【0117】
図１９は、実施の形態の変形例３に係るインダクタ１Ｃの素体５Ｃの斜視図である。図２０は、インダクタ１Ｃのコイル部２０Ｃの斜視図である。図１９及び図２０のそれぞれの（ａ）及び（ｂ）には、異なる角度から見た斜視図が示されている。
【0118】
変形例３では、巻回部２１が、４．２５ターンの上段部、４．２５ターンの下段部、ならびに、最内周部で上段部及び下段部を斜めにつなぐ０．５ターンの中継部（図示省略）によって構成されている。上段部の外周端である巻回部２１の一端２１ａには第１引き出し部２６Ｃが接続され、下段部の外周端である巻回部２１の他端２１ｂには第２引き出し部２７Ｃが接続されている。
【0119】
変形例３のコイル部２０Ｃに含まれる第１引き出し部２６Ｃ及び第２引き出し部２７Ｃの外形形状は、変形例２と同様の構成を有している。変形例３の第１引き出し部２６Ｃも、他方側面１４、第１端面１１及び一方側面１３に沿って配置され、第２引き出し部２７Ｃは、他方側面１４、第２端面１２及び一方側面１３に沿って配置されている。
【0120】
変形例３のインダクタ１Ｃは、変形例２のインダクタ１Ｂを基本構成として変形例１のインダクタ１Ａの特徴を付加し、さらに以下に示す構成を有している。
【0121】
変形例３の素体５Ｃは、第１端面１１と他方側面１４とをつなぐ他方の第１角曲面ｒ１を有している。第１引き出し部２６Ｃは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが他方の第１角曲面ｒ１に沿って配置され、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0122】
変形例３の素体５Ｃは、第２端面１２と他方側面１４とをつなぐ他方の第２角曲面ｒ２を有している。第２引き出し部２７Ｃは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが他方の第２角曲面ｒ２に沿って配置され、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第２外部電極３２は、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0123】
このように、第１外部電極３１を、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６Ｃとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｃと第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。
【0124】
また、第２外部電極３２を、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７Ｃとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｃと第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。
【0125】
なお、変形例３のインダクタ１Ｃは、実施の形態のインダクタ１と同様の製造方法で製造される。他方の第１角曲面ｒ１及び他方の第２角曲面ｒ２にて金属線ｗ１を露出する場合、まず、コイル部形成工程において、第１引き出し部２６Ｃの幅広面Ｆｗが、素体形成工程にて形成される素体５Ｃの第１端面１１と他方側面１４とをつなぐ他方の第１角曲面ｒ１に沿う位置に配置されるように、及び、第２引き出し部２７Ｃの幅広面Ｆｗが、素体５Ｃの第２端面１２と他方側面１４とをつなぐ他方の第２角曲面ｒ２に沿う位置に配置されるように、コイル部２０Ｃを予め形成する。そして、金属線露出工程において、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出し、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出すればよい。
【0126】
（まとめ）
実施の形態に係るインダクタ等の各構成を以下に例示する。
実施の形態に係るインダクタ等の各構成を以下に例示する。
【0127】
［例１］本実施の形態に係るインダクタ１は、磁性体粉及び樹脂を含む磁性成形体１０、ならびに、磁性成形体１０に内包されたコイル部２０を有する素体５と、素体５の表面に形成された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、を備える。素体５は、底面１８と、底面１８に背向する天面１９と、底面１８及び天面１９につながり互いに背向する第１端面１１及び第２端面１２と、底面１８及び天面１９につながり互いに背向する一方側面１３及び他方側面１４と、を有する。コイル部２０は、金属線ｗ１と金属線ｗ１を覆う絶縁皮膜ｗ２とを有する平角導線ｗによって形成されており、平角導線ｗが巻回された巻回部２１と、巻回部２１の一端２１ａから引き出されて素体５の表面にて第１外部電極３１に接続される第１引き出し部２６と、巻回部２１の他端２１ｂから引き出されて素体５の表面にて第２外部電極３２に接続される第２引き出し部２７と、を有する。第１引き出し部２６は、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが第１端面１１の少なくとも一部、及び、一方側面１３の少なくとも一部に沿って配置され、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0128】
このように、第１外部電極３１を、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６とが複数の箇所で接続されることとなる。そのため、第１外部電極３１と第１引き出し部２６との接触面積を増やすことができる。これにより、コイル部２０と第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。また、第１外部電極３１を、第１端面１１及び一方側面１３に沿う金属線ｗ１に接続することで、異なる２つの方向に沿って接続領域を設けることができる。これにより、第１外部電極３１と第１引き出し部２６との接続強度を上げ、コイル部２０と第１外部電極３１との接続信頼性を向上することができる。
【0129】
［例２］インダクタ１Ａにおいて、素体５Ａは、第１端面１１と一方側面１３とをつなぐ一方の第１角曲面ｒ１を有する。第１引き出し部２６Ａは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが一方の第１角曲面ｒ１に沿って配置され、一方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、一方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0130】
このように、第１外部電極３１を、一方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６Ａとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ａと第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。例２の構成は、例１に適用可能である。
【0131】
［例３］インダクタ１Ｂにおいて、第１引き出し部２６Ｂは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗ
が他方側面１４に沿って配置され、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
が他方側面１４に沿って配置され、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0132】
このように、第１外部電極３１を、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６Ｂとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｂと第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。例３の構成は、例１又は例２に適用可能である。
【0133】
［例４］インダクタ１Ｃにおいて、素体５Ｃは、第１端面１１と他方側面１４とをつなぐ他方の第１角曲面ｒ１を有する。第１引き出し部２６Ｃは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが他方の第１角曲面ｒ１に沿って配置され、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第１外部電極３１は、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0134】
このように、第１外部電極３１を、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第１外部電極３１と第１引き出し部２６Ｃとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｃと第１外部電極３１との間の電気抵抗を低くすることができる。例４の構成は、例３に適用可能である。
【0135】
［例５］インダクタ１において、第２引き出し部２７は、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが第２端面１２の少なくとも一部、及び、一方側面１３の少なくとも一部に沿って配置され、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第２外部電極３２は、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0136】
このように、第２外部電極３２を、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７とが複数の箇所で接続されることとなる。そのため、第２外部電極３２と第２引き出し部２７との接触面積を増やすことができる。これにより、コイル部２０と第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。また、第２外部電極３２を、第２端面１２及び一方側面１３に沿う金属線ｗ１に接続することで、異なる２つの方向に沿って接続領域を設けることができる。これにより、第２外部電極３２と第２引き出し部２７との接続強度を上げ、コイル部２０と第２外部電極３２との接続信頼性を向上することができる。例５の構成は、例１～例４のいずれかに適用可能である。
【0137】
［例６］インダクタ１Ａにおいて、素体５Ａは、第２端面１２と一方側面１３とをつなぐ一方の第２角曲面ｒ２を有する。第２引き出し部２７Ａは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが一方の第２角曲面ｒ２に沿って配置され、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第２外部電極３２は、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0138】
このように、第２外部電極３２を、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７Ａとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ａと第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。例６の構成は、例１～例５のいずれかに適用可能である。
【0139】
［例７］インダクタ１Ｂにおいて、第２引き出し部２７Ｂは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが他方側面１４に沿って配置され、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出
している。第２外部電極３２は、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
している。第２外部電極３２は、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0140】
このように、第２外部電極３２を、他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７Ｂとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｂと第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。例７の構成は、例１～例６のいずれかに適用可能である。
【0141】
［例８］インダクタ１Ｃにおいて、素体５Ｃは、第２端面１２と他方側面１４とをつなぐ他方の第２角曲面ｒ２を有する。第２引き出し部２７Ｃは、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが他方の第２角曲面ｒ２に沿って配置され、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１が露出している。第２外部電極３２は、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続されている。
【0142】
このように、第２外部電極３２を、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて露出した金属線ｗ１に接続することで、第２外部電極３２と第２引き出し部２７Ｃとの接触面積をさらに増やすことができる。これにより、コイル部２０Ｃと第２外部電極３２との間の電気抵抗を低くすることができる。例８の構成は、例７に適用可能である。
【0143】
［例９］本実施の形態に係るインダクタの製造方法は、磁性体粉及び熱硬化性樹脂を含む複合磁性材料によって形成される磁性成形体１０、ならびに、磁性成形体１０に内包されたコイル部２０を有する素体５と、素体５の表面に形成された第１外部電極３１及び第２外部電極３２と、を備え、素体５は、底面１８と、底面１８に背向する天面１９と、底面１８及び天面１９につながり互いに背向する第１端面１１及び第２端面１２と、底面１８及び天面１９につながり互いに背向する一方側面１３及び他方側面１４と、を有し、コイル部２０は、金属線ｗ１と金属線ｗ１を覆う絶縁皮膜ｗ２とを有する平角導線ｗによって形成されており、平角導線ｗが巻回された巻回部２１と、巻回部２１の一端２１ａから引き出されて素体５の表面にて第１外部電極３１に接続される第１引き出し部２６と、巻回部２１の他端２１ｂから引き出されて素体５の表面にて第２外部電極３２に接続される第２引き出し部２７と、を有するインダクタの製造方法である。このインダクタの製造方法は、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが巻き軸ＡＴと平行となるように巻回して、巻回部２１、第１引き出し部２６及び第２引き出し部２７を形成し、さらに、第１引き出し部２６の平角導線ｗの幅広面Ｆｗが第１端面１１の少なくとも一部及び一方側面１３の少なくとも一部に沿うように第１引き出し部２６を曲げ加工し、第２引き出し部２７の平角導線ｗの幅広面Ｆｗが第２端面１２の少なくとも一部及び一方側面１３の少なくとも一部に沿うように第２引き出し部２７を曲げ加工することで、コイル部２０を形成するコイル部形成工程と、本成形金型のキャビティにコイル部２０及び複合磁性材料を装填して加圧成形することにより、素体５を形成する素体形成工程と、第１引き出し部２６のうち第１端面１１及び一方側面１３に沿う平角導線ｗの幅広面Ｆｗにて、及び、第２引き出し部２７のうち第２端面１２及び一方側面１３に沿う平角導線ｗの幅広面Ｆｗにて、金属線ｗ１を露出させる金属線露出工程と、第１端面１１及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出する金属線ｗ１に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線ｗ１に接続する第１外部電極３１を形成し、第２端面１２及び一方側面１３に沿う幅広面Ｆｗにて露出する金属線ｗ１に導電性ペーストを塗布して硬化することで当該金属線ｗ１に接続する第２外部電極３２を形成する外部電極形成工程と、を含む。
【0144】
上記の製造方法により、第１端面１１と一方側面１３で第１引き出し部２６と第１外部電極３１が接続された、及び、第２端面１２と一方側面１３で第２引き出し部２７と第２外部電極３２が接続された、低抵抗のインダクタ１を提供することができる。
【0145】
［例１０］インダクタの製造方法は、さらに、コイル部形成工程において、第１引き出し部２６Ｂ及び第２引き出し部２７Ｂのそれぞれに含まれる平角導線ｗの幅広面Ｆｗが、素体形成工程にて形成される素体５Ｂの他方側面１４に沿う位置に配置されるように、コイル部２０を予め形成し、金属線露出工程において、第１引き出し部２６Ｂ及び第２引き出し部２７Ｂのそれぞれの他方側面１４に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出する。
【0146】
これによれば、他方側面１４においても外部電極と引き出し部とが接続されることになり、さらに接触面積を広くして接触抵抗を小さくして、インダクタ１Ｂを低抵抗化することができる。例１０の構成は、例９に適用可能である。
【0147】
［例１１］インダクタの製造方法は、さらに、素体形成工程と金属線露出工程との間に、素体５に形成されたバリを除去するバレル研磨工程を含む。
【0148】
このバレル研磨工程によれば、素体形成工程にて素体５に形成されたバリを除去することができる。また、素体５の角部を覆う複合磁性材料の厚みを薄くしたり除去したりすることができ、後工程の金属線露出工程において、平角導線ｗの金属線ｗ１を簡易に露出することが可能となる。例１１の構成は、例９又は例１０に適用可能である。
【0149】
［例１２］インダクタの製造方法は、さらに、コイル部形成工程において、第１引き出し部２６Ａの幅広面Ｆｗが、素体形成工程にて形成される素体５Ａの第１端面１１と一方側面１３とをつなぐ一方の第１角曲面ｒ１に沿う位置に配置されるように、及び、第２引き出し部２７Ａの幅広面Ｆｗが、素体５Ａの第２端面１２と一方側面１３とをつなぐ一方の第２角曲面ｒ２に沿う位置に配置されるように、コイル部２０Ａを予め形成し、金属線露出工程において、一方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出する、及び、一方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出する。
【0150】
これによれば、一方の第１角曲面ｒ１及び一方の第２角曲面ｒ２においても外部電極と引き出し部とが接続されることになり、さらに接触面積を広くして接触抵抗を小さくして、インダクタ１Ａを低抵抗化することができる。例１２の構成は、例９～例１１のいずれかに適用可能である。
【0151】
［例１３］インダクタの製造方法は、さらに、コイル部形成工程において、第１引き出し部２６Ｃの幅広面Ｆｗが、素体形成工程にて形成される素体５Ｃの第１端面１１と他方側面１４とをつなぐ他方の第１角曲面ｒ１に沿う位置に配置されるように、及び、第２引き出し部２７Ｃの幅広面Ｆｗが、素体５Ｃの第２端面１２と他方側面１４とをつなぐ他方の第２角曲面ｒ２に沿う位置に配置されるように、コイル部２０Ｃを予め形成し、金属線露出工程において、他方の第１角曲面ｒ１に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出する、及び、他方の第２角曲面ｒ２に沿う幅広面Ｆｗにて金属線ｗ１を露出する。
【0152】
これによれば、他方の第１角曲面ｒ１及び他方の第２角曲面ｒ２においても外部電極と引き出し部とが接続されることになり、さらに接触面積を広くして接触抵抗を小さくして、インダクタ１Ｃを低抵抗化することができる。例１３の構成は、例１２に適用可能である。
【0153】
［例１４］インダクタの製造方法は、さらに、複合磁性材料を上部用の予備成形金型で予備成形することにより、板形状を有する上部予備成形体５０を得る上部予備成形体形成工程と、複合磁性材料を下部用の予備成形金型で予備成形することにより、直方体状の底板６１と、底板６１上に立設した壁部６２と、を有する下部予備成形体６０を得る下部予備成形体形成工程と、を含む。下部予備成形体形成工程において、壁部６２は、素体形成工程にて形成される素体５の一方側面１３側において第１引き出し部２６の端部と第２引
き出し部２７の端部との間に位置するように形成され、素体形成工程において、キャビティ内に下部予備成形体６０を入れた後、曲げ加工によって形成された第１引き出し部２６の端部の先端面が壁部６２の第１端面１１側の壁面６２ａに向き合うように、コイル部２０を下部予備成形体６０の上に載せ、さらに、上部予備成形体５０をコイル部２０の上に載せた後に加圧成形する。
き出し部２７の端部との間に位置するように形成され、素体形成工程において、キャビティ内に下部予備成形体６０を入れた後、曲げ加工によって形成された第１引き出し部２６の端部の先端面が壁部６２の第１端面１１側の壁面６２ａに向き合うように、コイル部２０を下部予備成形体６０の上に載せ、さらに、上部予備成形体５０をコイル部２０の上に載せた後に加圧成形する。
【0154】
これによれば、下部予備成形体６０上にコイル部２０を載置する際に、第１引き出し部２６の先端面を壁部６２に当接又は近接させ、コイル部２０の位置決めを行うことができる。これにより、成形時においてコイル部２０が回転し、コイル部２０の位置がずれることを抑制できる。例１４の構成は、例９～例１３に適用可能である。
【0155】
［例１５］コイル部形成工程において、平角導線ｗの幅広面Ｆｗが巻き軸ＡＴと平行になるように上下２段に巻回することで巻回部２１を形成するとともに、巻回部２１の上段側から引き出された第１引き出し部２６、及び、巻回部２１の下段側から引き出された第２引き出し部２７を形成し、下部予備成形体形成工程において、底板６１上に壁部６２よりも高さの低い棚部６３を形成し、素体形成工程の加圧成形前において、棚部６３は、巻回部２１の上段側から引き出された第１引き出し部２６の端部の下に配置される。
【0156】
これによれば、巻回部２１の上段から引き出される第１引き出し部２６の端部の上下位置の位置決めを簡易に行うことができる。また、位置決めした後、第１引き出し部２６の端部が棚部６３によって支えられるので、第１引き出し部２６の端部が下方向にずれてコイル部２０が斜めに傾くことを抑制できる。例１５の構成は、例９～１４に適用可能である。
【0157】
［例１６］下部予備成形体形成工程において、壁部６２のうち底板６１の中央側の面を曲面状に形成し、素体形成工程の加圧成形前において、壁部６２は、曲面状の面が巻回部２１の外周に沿うように配置される。
【0158】
これによれば、下部予備成形体６０の上にコイル部２０を載置するときに、巻回部２１の位置決めを簡易に行うことができる。例１６の構成は、例９～例１５のいずれかに適用可能である。
【0159】
［例１７］下部予備成形体形成工程において、素体５の一方側面１３とは反対側の他方側面１４側にて底板６１上の角部に立設する柱状部６４を形成し、素体形成工程の加圧成形前において、柱状部６４は、巻回部２１の外周に沿うように配置される。
【0160】
これによれば、下部予備成形体６０の上にコイル部２０を載置するときに、コイル部２０の巻回部２１の位置決めを簡易に行うことができる。例１７の構成は、例９～例１６のいずれかに適用可能である。
【0161】
［例１８］下部予備成形体形成工程において、底板６１の中央に柱状のコア部６５を形成し、素体形成工程の加圧成形前において、コア部６５は、巻回部２１の内側に挿入される。
【0162】
これによれば、下部予備成形体６０の上にコイル部２０を載置するときに、巻回部２１の位置決めを簡易に行うことができる。例１８の構成は、例９～例１７のいずれかに適用可能である。
【0163】
（その他の実施の形態等）
以上、本開示の実施の形態及び変形例に係るインダクタ等について説明したが、本開示
は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態及び変形例に施したもの、ならびに、実施の形態及び変形例における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本開示の範囲に含まれる。
以上、本開示の実施の形態及び変形例に係るインダクタ等について説明したが、本開示
は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態及び変形例に施したもの、ならびに、実施の形態及び変形例における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本開示の範囲に含まれる。
【0164】
例えば、上記したインダクタを用いた電気製品又は電気回路についても、本開示に含まれる。電気製品としては、上述したインダクタを備えた電源装置や、当該電源装置を備える各種機器等が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【0165】
本開示に係るインダクタは、各種装置及び機器等に用いられるインダクタとして有用である。
【符号の説明】
【0166】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ インダクタ
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ 素体
１０ 磁性成形体
１１ 第１端面
１２ 第２端面
１３ 一方側面
１４ 他方側面
１８ 底面
１９ 天面
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ コイル部
２１ 巻回部
２１ａ 一端
２１ｂ 他端
２６、２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ 第１引き出し部
２６ａ 第１端面側引き出し部
２６ｂ 一方側面側引き出し部
２６ｃ 他方側面側引き出し部
２７、２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ 第２引き出し部
２７ａ 第２端面側引き出し部
２７ｂ 一方側面側引き出し部
２７ｃ 他方側面側引き出し部
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
５０ 上部予備成形体
６０ 下部予備成形体
６１ 底板
６２ 壁部
６２ａ 壁面
６３ 棚部
６４ 柱状部
６５ コア部
ＡＴ 巻き軸
ｗ 平角導線
ｗ１ 金属線
ｗ２ 絶縁皮膜
Ｆｗ 幅広面
ｒ１ 第１角曲面
ｒ２ 第２角曲面
Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ１ｃ、Ｔ２ａ、Ｔ２ｂ、Ｔ２ｃ 露出領域
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ 素体
１０ 磁性成形体
１１ 第１端面
１２ 第２端面
１３ 一方側面
１４ 他方側面
１８ 底面
１９ 天面
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ コイル部
２１ 巻回部
２１ａ 一端
２１ｂ 他端
２６、２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ 第１引き出し部
２６ａ 第１端面側引き出し部
２６ｂ 一方側面側引き出し部
２６ｃ 他方側面側引き出し部
２７、２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ 第２引き出し部
２７ａ 第２端面側引き出し部
２７ｂ 一方側面側引き出し部
２７ｃ 他方側面側引き出し部
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
５０ 上部予備成形体
６０ 下部予備成形体
６１ 底板
６２ 壁部
６２ａ 壁面
６３ 棚部
６４ 柱状部
６５ コア部
ＡＴ 巻き軸
ｗ 平角導線
ｗ１ 金属線
ｗ２ 絶縁皮膜
Ｆｗ 幅広面
ｒ１ 第１角曲面
ｒ２ 第２角曲面
Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ１ｃ、Ｔ２ａ、Ｔ２ｂ、Ｔ２ｃ 露出領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】