特開 2024-15952 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024015952

(43)【公開日】2024-02-06

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 5/06 20060101AFI20240130BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240130BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20240130BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20240130BHJP

【ＦＩ】

H01F5/06 Q

H01F17/00 B

H01F17/04 A

H01F17/04 F

H01F27/32 140

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023002376

(22)【出願日】2023-01-11

(31)【優先権主張番号】10-2022-0091925

(32)【優先日】2022-07-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヤン、ジュ ホワン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ジェ フン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ドー ホ

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヒ フン

(72)【発明者】

【氏名】カン、イン ヨウン

(72)【発明者】

【氏名】ユ、キ ヨン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ボウム セオク

【テーマコード（参考）】

5E044

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E044BB05

5E044BB06

5E070AB08

5E070CB06

5E070CB12

(57)【要約】

【課題】コイル耐電圧が向上し、外部端子の露出面のバリ（ｂｕｒｒ）が改善され、直流抵抗（Ｒｄｃ）特性及び散布向上が可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】
本開示は、本体と、上記本体内に配置されるコイルと、上記本体内で上記コイルの少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を含み、上記絶縁膜は、不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位及びパリレン単量体から誘導された繰り返し単位を含む共重合体を含む、コイル部品に関するものである。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体と、
前記本体内に配置されるコイルと、
前記本体内で前記コイルの少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を含み、
前記絶縁膜は、不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位及びパリレン単量体から誘導された繰り返し単位を含む共重合体を含む、コイル部品。

【請求項2】

前記不飽和結合は、ビニル基、アクリレート基、メタクリレート基、及びエチレンの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記不飽和結合を含む単量体は、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５－トリメチル－１，３，５－トリビニルシクロトリシロキサン、１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチル－ジシロキサン、４－ビニルピリジン、ジビニルベンゼン、ジエチレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、グリシジルメタクリレート、エチレン、スチレン及びメチルメタクリレートの少なくとも１つを含む、請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記不飽和結合は、アクリレート基及びメタクリレート基の少なくとも１つを含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記不飽和結合を含む単量体は、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、グリシジルメタクリレート、及びメチルメタクリレートの少なくとも１つを含む、請求項４に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記共重合体は、前記不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位の少なくとも１つの両末端のそれぞれの少なくとも一つにそれぞれ前記パリレン単量体から誘導された繰り返し単位の少なくとも１つが結合された構造を含む、請求項５に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記パリレン単量体は、パリレン－Ｎ－ダイマー及びパラ－キシレンの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記絶縁膜は、１μｍ～１０μｍ厚さの単一層である、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記本体は磁性物質を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記本体内に配置される基板と、をさらに含み、
前記コイルは、前記基板の一面及び他面にそれぞれ配置される平面スパイラル状の第１及び第２コイルパターン、前記基板を貫通して前記第１及び第２コイルパターンを電気的に連結するビアと、前記第１及び第２コイルパターンのそれぞれの最外側ターンから延びる第１及び第２引き出し部を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記絶縁膜は、前記第１及び第２コイルパターンと前記第１及び第２引き出し部のそれぞれの外側面とトップ面の少なくとも一部を覆い、前記第１及び第２コイルパターンのそれぞれのパターン間のギャップの少なくとも一部を満たし、前記第１及び第２コイルパターンのそれぞれと前記第１及び第２引き出し部のそれぞれの間のギャップの少なくとも一部を満たす、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記本体上に配置される電極と、をさらに含み、
前記電極は、前記本体の一側面及び他側面上にそれぞれ配置され、前記第１及び第２引き出し部にそれぞれ連結される第１及び第２外部電極を含む、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項13】

前記本体上に配置される電極と、をさらに含み、
前記電極は、前記本体の下面上に互いに離隔して配置され、前記第１及び第２引き出し部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極を含む、請求項１０に記載のコイル部品。

【請求項14】

本体と、
前記本体内に配置されるコイルと、
前記本体内で前記コイルの少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を含み、
前記絶縁膜は、下記［化学式１］で表される構造を含む共重合体を含み、
［化学式１］

【化1】

Ｒ^１はＣ_２～Ｃ_６の飽和炭化水素鎖であり、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ水素またはＣ_１～Ｃ_１０のアルキル基であり、ａ及びｂはそれぞれ２～２５００の整数である、コイル部品。

【請求項15】

前記［化学式１］で表される構造は、下記［化学式２］または［化学式３］で表される構造を含み、
［化学式２］

【化2】

［化学式３］

【化3】

ａ１、ａ２及びｂはそれぞれ２～２５００の整数である、請求項１４に記載のコイル部品。

【請求項16】

前記絶縁膜は薄膜コーティング層の形態である、請求項１４に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コイル部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

デジタルＴＶ、携帯電話、ノートブックなどの電子機器の小型化及び薄型化に伴い、このような電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び高容量化が求められている。ここで、磁性物質の単価を下げる方向を模索しながら、パワーインダクタの主力が積層型から薄膜型及び巻線型に移動していることが実情である。

【0003】

一方、薄膜型パワーインダクタの場合、コイルを構成する導体パターンと本体を構成する磁性材料との接触を防止することが求められ、このために導体パターンの表面に絶縁膜を形成することが提案されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示のいくつかの目的の１つは、コイル耐電圧が向上したコイル部品を提供することである。

【0005】

本開示のいくつかの目的の１つは、外部端子の露出面のバリ（ｂｕｒｒ）が改善されたコイル部品を提供することである。

【0006】

本開示のいくつかの目的の１つは、直流抵抗（Ｒｄｃ）特性及び散布向上が可能なコイル部品を提供することである。

【0007】

本開示のいくつかの目的の１つは、コイルと本体内の磁性体との間の熱膨張係数（ＣＴＥ）のマッチングが可能なコイル部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示を介して提案するいくつかの解決手段の１つは、不飽和結合を含む単量体とパリレン単量体の共重合体を含む有機薄膜材料を用いてコイルの表面に絶縁膜を形成することである。

【0009】

例えば、一例によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置されるコイルと、上記本体内で上記コイルの少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を含み、上記絶縁膜は、不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位及びパリレン単量体から誘導された繰り返し単位を含む共重合体を含むものであることができる。

【0010】

例えば、一例によるコイル部品は、本体と、上記本体内に配置されたコイルと、上記本体内で上記コイルの少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を含み、上記絶縁膜は、下記［化学式１］で表される構造を含む共重合体を含み、下記［化学式１］において、Ｒ^１はＣ_２～Ｃ_６の飽和炭化水素鎖であり、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ水素またはＣ_１～Ｃ_１０のアルキル基であり、ａ及びｂはそれぞれ２～２５００の整数であることもできる。
［化学式１］

【化1】

【発明の効果】

【0011】

本開示の様々な効果の一効果として、有機薄膜層である絶縁膜を介してコイル耐電圧が向上したコイル部品を提供することができる。

【0012】

本開示の様々な効果のうち他の一効果として、有機薄膜層である絶縁膜を介して外部端子の露出面のバリが改善されたコイル部品を提供することができる。

【0013】

本開示の様々な効果のうちまた他の一効果として、外部端子のバリ改善を介して直流抵抗特性及び散布向上が可能なコイル部品を提供することができる。

【0014】

本開示の様々な効果のうちまた他の一効果として、有機薄膜層である絶縁膜を介してコイルと本体内の磁性体間の熱膨張係数マッチングが可能なコイル部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示した図面である。

【図2】コイル部品の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】図２のコイル部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面の一例を概略的に示した図面である。

【図4】図２のコイル部品のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面の一例を概略的に示した図面である。

【図5】図２のコイル部品の第１引き出し部が露出する本体の一側面の一例を概略的に示した図面である。

【図6】図２のコイル部品の第２引き出し部が露出する本体の他側面の一例を概略的に示した図面である。

【図7】コイル部品の他の一例を概略的に示した斜視図である。

【図8】図７のコイル部品のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面の一例を概略的に示した図面である。

【図9】図７のコイル部品の第１及び第２引き出し部が露出する本体の下面の一例を概略的に示した図面である。

【図10】実施例によるコイル部品の絶縁膜の厚さを測定するための断面の様々な例を概略的に示した図面である。

【図11】実施例によるコイル部品の絶縁膜の厚さを測定するための断面の様々な例を概略的に示した図面である。

【図12】実施例によるコイル部品の絶縁膜の厚さを測定するための断面の様々な例を概略的に示した図面である。

【図13】実施例によるコイル部品の引き出し部上の絶縁膜の損傷の有無を確認するための断面を概略的に示した図面である。

【図14】比較例によるコイル部品の引き出し部上の絶縁膜の損傷の有無を確認するための断面を概略的に示した図面である。

【図15】実施例及び比較例によるコイル部品の直流抵抗（Ｒｄｃ）及び散布を概略的に示した図面である。

【図16】実施例によるコイル部品の絶縁膜の材料をＦＴ－ＩＲスペクトルで分析した結果を概略的に示した図面である。

【図17】比較例によるコイル部品の絶縁膜の材料をＦＴ－ＩＲスペクトルで分析した結果を概略的に示した図面である。

【図18】実施例によるコイル部品の絶縁膜の材料をＨ－ＮＭＲスペクトルで分析した結果を概略的に示した図面である。

【図19】実施例によるコイル部品の絶縁膜の材料をＣ－ＮＭＲスペクトルで分析した結果を概略的に示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付された図面を参照して本開示をより詳細に説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0017】

電子機器
図１は、電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示した図面である。図面を参照すると、電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられていることが分かる。例えば、Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒを中心に、ＤＣ／ＤＣ、Ｃｏｍｍ．Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＷＬＡＮ ＢＴ／ＷｉＦｉ ＦＭ ＧＰＳ ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、Ｂａｔｔｅｒｙ、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ ＡＭＯＬＥＤ、Ａｕｄｉｏ Ｃｏｄｅｃ、ＵＳＢ２．０／３．０ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭなどが用いられることができる。このとき、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的として様々な種類のコイル部品がその用途に応じて適宜適用されることができる。例えば、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４、通常モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５などが挙げられる。

【0018】

具体的には、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１は、電気を磁場の形で蓄えて出力電圧を維持して電源を安定させる用途などで用いられることができる。また、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２は、インピーダンスをマッチングして必要な周波数を確保するか、ノイズ及び交流成分を遮断するなどの用途で用いられることができる。また、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３は、電源及び信号ラインのノイズを除去するか、高周波リップルを除去するなどの用途で用いられることができる。さらに、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４は、オーディオに関連する信号ライン及び電源ラインの高周波ノイズを除去するなどの用途で用いられることができる。また、通常モードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５は、ディファレンシャルモードでは電流を通過させ、通常モードノイズのみを除去するなどの用途で用いられることができる。

【0019】

電子機器は、代表的にスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）であることができるが、これに限定されるものではなく、例えば、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）であることもできる。これらの以外にも、通常の技術者に広く知られた様々な電子機器などであることもできる。

【0020】

コイル部品
以下では、本開示のコイル部品を説明するが、便宜上、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の構造を例を挙げて説明するが、上述したように他の様々な用途のコイル部品にも本開示のコイル部品が適用されることもできる。

【0021】

図２は、コイル部品の一例を概略的に示した斜視図であり、図３は、図２のコイル部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面の一例を概略的に示した図面であり、図４は、図２のコイル部品のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面の一例を概略的に示した図面であり、図５は、図２のコイル部品の第１コイルの第１引き出し部が露出する本体の一側面の一例を概略的に示した図面であり、図６は、図２のコイル部品の第２コイルの第２引き出し部が露出する本体の他側面の一例を概略的に示した図面である。

【0022】

図面を参照すると、一例によるコイル部品１００Ａは、本体１０、本体１０内に配置されるコイル２０、及び本体１０内でコイル２０の少なくとも一部を覆う絶縁膜３０を含む。必要に応じて、本体１０内に配置される基板４０及び本体１０上に配置される電極５０をさらに含むことができ、コイル２０は、基板４０上に配置されて電極５０と電気的に連結されることができる。

【0023】

絶縁膜３０は、不飽和結合を含む単量体とパリレン単量体の共重合体を含むことができる。共重合体は、不飽和結合を含む単量体から繰り返し単位及びパリレン単量体から誘導された繰り返し単位を含むことができる。不飽和結合を含む単量体とパリレン単量体は、架橋結合で連結されることができる。絶縁膜３０は有機材料を含んでいることから、コイル２０のパターン間のショートとコイル２０と本体１０の磁性体材料間のショートを防止することができる。また、絶縁膜３０がこのような繰り返し単位を有する共重合体を含むことから、単にパリレンコーティングで絶縁膜３０を形成する場合に比べて優れた接着力及び熱安定性を有することができる。

【0024】

より具体的には、薄膜インダクタなどにおいて、コイルの絶縁膜でパリレン重合体をコーティングすることを考えることができるが、単にパリレンを重合してコーティング層を形成することでは、十分な接着力と熱安定性を有し難い。したがって、より強固な材料の合成が必要であり、このような観点から一例では不飽和結合を含む単量体とパリレン単量体の共重合体を絶縁膜３０の材料として用いる。例えば、不飽和結合基を有する反応性単量体とパリレンを形成するためのパリレン－Ｎ－ダイマーを分解し、気相蒸着（ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工程によって気体上でこれらを共重合させ、薄膜コーティング層の形態で絶縁膜３０を形成することができる。

【0025】

一方、不飽和結合は、ビニル基、アクリレート基、メタクリレート基及びエチレンの少なくとも１つを含むことができる。この場合、反応性単量体としてパリレン単量体とより効果的に共重合されることができる。例えば、不飽和結合を含む単量体は、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン（２，４，６，８－ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ－２，４，６，８－ｔｅｔｒａｖｉｎｙｌｃｙｃｌｏｔｅｔｒａｓｉｌｏｘａｎｅ；Ｖ４Ｄ４）、１，３，５－トリメチル－１，３，５－トリビニルシクロトリシロキサン（１，３，５－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ－１，３，５－ｔｒｉｖｉｎｙｌ－ｃｙｃｌｏｔｒｉｓｉｌｏｘａｎｅ；Ｖ３Ｄ３）、１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチル－ジシロキサン（１，３－ｄｉｅｔｈｅｎｙｌ－１，１，３，３－ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ－ｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ；Ｖ２Ｄ２）、４－ビニルピリジン（４－ｖｉｎｙｌｐｙｒｉｄｉｎｅ、４ＶＰ）、ジビニルベンゼン（ｄｉｖｉｎｙｌｂｅｎｚｅｎｅ；ＤＶＢ）、ジエチレングリコールジビニルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｄｉｖｉｎｙｌｅｔｈｅｒ；ＤＥＧＤＶＥ）、エチレングリコールジアクリレート（ｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｄｉａｃｒｙｌａｔｅ；ＥＧＤＡ）、エチレングリコールジメタクリレート（ｅｔｈｙｌｅｎｅｇｌｙｃｏｌｄｉｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ；ＥＧＤＭＡ）、グリシジルメタクリレート（ｇｌｙｃｉｄｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ；ＧＭＡ）、エチレン（ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、スチレン（ｓｔｙｌｅｎｅ）及びメチルメタクリレート（ｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ；ＭＭＡ）の少なくとも１つを含むことができる。但し、これに限定されるものではない。

【0026】

一方、不飽和結合は、より好ましくは、アクリレート基及びメタクリレート基の少なくとも一つを含むことができる。例えば、不飽和結合を含む単量体は、より好ましくは、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、グリシジルメタクリレート及びメチルメタクリレートの少なくとも１つを含むことができる。但し、これに限定されるものではない。

【0027】

一方、パリレン単量体は、不飽和結合を含む単量体との架橋結合後の共重合体内でパリレン構造を有することができる単量体であることができる。例えば、パリレン単量体は、パリレン－Ｎ－ダイマー、パラ－キシレンなどであることができるが、これに限定されるものではない。パリレン－Ｎ－ダイマーに熱が加わると単量体の蒸気分解が進行されることができ、その結果、架橋結合が可能な熱分解単量体が得られることができる。すなわち、本開示におけるパリレン単量体は、不飽和結合を含む単量体と共重合反応してパリレン構造を提供する化合物を含む概念であり、パリレン－Ｎ－ダイマーのように分解前の２つのモノマーが連結された形態も含むことができる。

【0028】

一方、共重合体の繰り返し単位は、不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位の少なくとも１つの両末端のそれぞれの少なくとも一つにそれぞれパリレン単量体から誘導された繰り返し単位の少なくとも１つが結合された構造を含むことができる。この場合、より強固な材料の合成が可能である。

【0029】

例えば、共重合体は、［化学式１］で表される構造を含むことができる。
［化学式１］

【化1】

【0030】

ここで、Ｒ^１はＣ_２～Ｃ_６の飽和炭化水素鎖であることができる。飽和炭化水素鎖は直鎖または分枝鎖状であることができる。例えば、Ｃ_２～Ｃ_６の飽和炭化水素鎖は－（ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ（－ＣＨ_３）－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ（－ＣＨ_３））－、－（ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ（－ＣＨ_３）－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ（－ＣＨ_３））－、－（ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ（－ＣＨ_３）－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ（－ＣＨ_２－ＣＨ_３）－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ（－ＣＨ_３）－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ（－ＣＨ_２－ＣＨ_３）－ＣＨ_２－ＣＨ_２）－、－（ＣＨ_２－ＣＨ（－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_３）－ＣＨ_２）－などであることができるが、これに限定されるものではない。

【0031】

また、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ水素またはＣ_１～Ｃ_１０のアルキル基であることができる。Ｃ_１～Ｃ_１０のアルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、１－メチル－ブチル基、１－エチル－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、４－メチル－２－ペンチル基、３，３－ジメチルブチル基、２－エチルブチル基、ヘプチル基、１－メチルヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などであることができるが、これに限定されるものではない。

【0032】

また、ａ及びｂは、それぞれ２～２５００の整数であることができるが、これに限定されるものではない。ａ及びｂの数に応じて繰り返し単位の数が調節されることができ、分子量（Ｍｎ）が調節されることができる。

【0033】

一方、［化学式１］において、各繰り返し単位は互いに様々な組み合わせで結合されることができる。例えば、不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位の一末端は、両方ともパリレン単量体から誘導された繰り返し単位と結合されるか、一方はパリレン単量体に誘導された繰り返し単位と結合され、他方は不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位と結合されるか、または両方とも不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位と結合されることができる。同様に、不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位の他末端は、両方ともパリレン単量体から誘導された繰り返し単位と結合されるか、一方はパリレン単量体に誘導される繰り返し単位と結合され、他方は不飽和結合を含む単量体から誘導される繰り返し単位と結合されるか、または両方とも不飽和結合を含む単量体から誘導された繰り返し単位と結合されることができる。

【0034】

制限されない一例として、［化学式１］で表される構造は、［化学式２］または［化学式３］で表される構造を含むことができる。
［化学式２］

【化2】

［化学式３］

【化3】

【0035】

ここで、ａ１、ａ２、及びｂは、それぞれ２～２５００の整数であることができるが、これに限定されるものではない。ａ１、ａ２、及びｂの数に応じて繰り返し単位の数が調節されることができ、分子量（Ｍｎ）が調節されることができる。

【0036】

一方、［化学式２］及び［化学式３］においても同様に、各繰り返し単位は、上述したように互いに様々な組み合わせで結合されることができる。

【0037】

一方、絶縁膜３０は、１μｍ～１０μｍの厚さの単一層であることができる。すなわち、絶縁膜３０は薄膜コーティング層の形態であることができる。絶縁膜３０の厚さは、コイル部品１００Ａを第１方向または第２方向に約１／２程度の深さまで研磨して図３または図４に示したような断面を得た後、光学顕微鏡、例えばＯｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（×１０００）を用いて測定することができる。このとき、絶縁膜３０の厚さは、研磨で得られた断面を基準に、上部領域、中間領域、下部領域のそれぞれにおける任意の３地点で測定した厚さ数値の平均値であることができる。

【0038】

一方、絶縁膜３０の材料は、ＦＴ－ＩＲ、Ｈ－ＮＭＲ、及びＣ－ＮＭＲ分析を介して測定することができる。例えば、図４のように、コイル部品１００Ａを第２方向に約１／２程度の深さまで研磨して断面を得た後、コイル２０の左側ａ１～ａ４地点と、コイル２０の右側ｂ１～ｂ４地点での絶縁膜３０についてそれぞれ上述した分析を行うことができる。また、図５及び図６のように、コイル部品１００Ａのコイル２０の引き出し部２３、２４が露出する本体１０の両側面を露出させた後、第１引き出し部２３の周りのｃ１～ｃ４地点と、第２引き出し部２４の周りのｄ１～ｄ４地点での絶縁膜３０についてそれぞれ上述した分析を行うことができる。すなわち、合計１６地点での絶縁膜３０に対するＦＴ－ＩＲ、Ｈ－ＮＭＲ、及びＣ－ＮＭＲを分析して材料を測定することができる。

【0039】

以下では、図面を参照して一例によるコイル部品１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0040】

本体１０はコイル部品１００Ａの外観をなす。本体１０は、第１方向（または長さ方向）に向かい合う第１面及び第２面と、第２方向（または幅方向）に向かい合う第３面及び第４面と、第３方向（または厚さ方向）に向かい合う第５面及び第６面を含む六面体状であることができるが、これに限定されるものではない。第１～第４面はそれぞれ本体１０の側面であることができ、第５面及び第６面はそれぞれ本体１０の上面及び下面であることができる。本体１０の各角部は研磨されてラウンド状を有することができるが、これに限定されるものではない。

【0041】

本体１０は、例示的にコイル部品１００Ａが２．５ｍｍの長さ、２．０ｍｍの幅及び１．０ｍｍの厚さを有するか、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するか、１．６ｍｍの長さ、０．８ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅、０．８ｍｍの厚さを有するか、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅、０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、コイル部品１００Ａの長さ、幅及び厚さに対する上述した例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値をいうため、工程誤差と認められることができる範囲の数値は、上述した例示的な数値に該当すると見なす必要がある。

【0042】

上述したコイル部品１００Ａの厚さとは、コイル部品１００Ａの幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１００Ａの長さ方向Ｌに向かい合う２つの最外側境界線を長さ方向Ｌに平行に連結し、厚さ方向Ｔに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味するものであることができる。または、コイル部品１００Ａの長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、コイル部品１００Ａの長さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、長さ方向Ｌに平行な複数の線分は、厚さ方向Ｔに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0043】

上述したコイル部品１００Ａの厚さとは、コイル部品１００Ａの幅方向Ｗの中央部における長さ方向Ｌ－厚さ方向Ｔの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示されたコイル部品１００Ａの厚さ方向Ｔに向かい合う２つの最外側境界線を厚さ方向Ｔに平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味するものであることができる。または、コイル部品１００Ａの厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味するものであることができる。または、コイル部品１００Ａの厚さは、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、厚さ方向Ｔに平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0044】

上述したコイル部品１００Ａの幅とは、コイル部品１００Ａの厚さ方向Ｔの中央部における長さ方向Ｌ－幅方向Ｗの断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡イメージまたはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージを基準に、上記イメージに示したコイル部品１００Ａの幅方向Ｗに向かい合う２つの最外側境界線を幅方向Ｗに平行に連結し、長さ方向Ｌに互いに離隔した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の最大値を意味することができる。または、コイル部品１００Ａの幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）のうち最小値を意味することができる。または、コイル部品１００Ａの幅は、上述した複数の線分のそれぞれの数値（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の少なくとも３つ以上の算術平均値を意味するものであることができる。ここで、幅方向Ｗに平行な複数の線分は、長さ方向Ｌに互いに等間隔であることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。

【0045】

上述したコイル部品１００Ａの長さ、幅及び厚さのそれぞれは、マイクロメータ測定法で測定されることもできる。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータでゼロ点を設定し、マイクロメータのチップ（ｔｉｐ）間に本実施例によるコイル部品１００Ａを挿入し、マイクロメータの測定レバー（ｌｅｖｅｒ）を回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法でコイル部品１００Ａの長さを測定するにあたり、コイル部品１００Ａの長さは１回測定された値を意味することもでき、複数回測定された値の算術平均を意味することもできる。これは、コイル部品１００Ａの幅及び厚さにも同様に適用されることができる。

【0046】

本体１０は磁性物質を含むことができる。磁性物質はフェライトまたは金属磁性粉末であることができる。例えば、本体１０は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを１つ以上積層して形成されることができる。但し、これに限定されるものではなく、本体１０は、磁性物質が樹脂に分散された構造以外の他の構造を有することもできる。例えば、本体１０は、フェライトなどの磁性物質からなることもでき、非磁性体からなることもできる。

【0047】

フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。

【0048】

金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質または結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0049】

樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0050】

本体１０は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質の種類が相違するとは、樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれか一つで互いに区別されることを意味する。フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。

【0051】

本体１０は、後述するコイル２０及び基板４０を貫通するコア１５を有することができる。コア１５は、磁性複合シートが基板４０の貫通孔を充填することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。

【0052】

コイル２０は、コイル部品１００Ａのコイルから発現される特性を介して電子機器内で様々な機能を行う役割を果たす。例えば、コイル部品１００Ａはパワーインダクタであることができ、この場合、コイル２０は電気を磁場の形に蓄えて出力電圧を維持して電源を安定させる役割などを行うことができる。

【0053】

コイル２０は、基板４０の上面及び下面にそれぞれ配置される第１及び第２コイルパターン２１、２２、基板４０を貫通して第１及び第２コイルパターン２１、２２を電気的に連結するビア２５と、第１及び第２コイルパターン２１、２２のそれぞれの最外側ターンから延びる第１及び第２引き出し部２３、２４を含むことができる。

【0054】

第１及び第２コイルパターン２１、２２はそれぞれ平面スパイラル形態を有することができる。平面スパイラル形態のコイルパターンは、最小２以上のターン数を有することができることから、薄型でありながら高いインダクタンスの実現に有利である。第１及び第２コイルパターン２１、２２と第１及び第２引き出し部２３、２４は、等方めっき法で形成されためっきパターンであることができるが、これに限定されず、異方めっき法で形成されためっきパターンであることもできる。または、等方めっきと異方めっきがすべて適用されて形成されためっきパターンであることもできる。

【0055】

第１及び第２コイルパターン２１、２２と第１及び第２引き出し部２３、２４は、シード層及びめっき層を含むことができる。シード層は、チタン（Ｔｉ）、チタン－タングステン（Ｔｉ－Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びニッケル（Ｎｉ）－クロム（Ｃｒ）のうち１つ以上を含む第１金属層及びめっき層と同一材料、例えば、銅（Ｃｕ）を含む第２金属層から構成されることができるが、これに限定されるものではない。めっき層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、またはこれらの合金などを含むことができ、例えば、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。

【0056】

ビア２５は基板４０を貫通し、したがって基板４０に相応する厚さを有することができる。ビア２５は、第１及び第２コイルパターン２１、２２を電気的に連結することができる。ビア２５を介して第１及び第２コイルパターン２１、２２に電流パスが続くことができ、その結果、同一方向に回転する１つのコイル２０が形成されることができる。

【0057】

ビア２５もシード層及びめっき層から構成されることができ、具体的な例示は、上述したとおりである。すなわち、ビア２５は、第１及び第２コイルパターン２１、２２の少なくとも一つと同時に形成されることができる。ビア２５の水平断面形状は、例えば、円形、楕円形、多角形などであることができる。ビア２５の垂直断面形状は、例えば、テーパ形状、逆テーパ形状、砂時計形状、柱状などであることができる。

【0058】

絶縁膜３０は、本体１０の磁性物質及びコイル２０の接触を防止することができる。絶縁膜３０は、第１及び第２コイルパターン２１、２２と第１及び第２引き出し部２３、２４のそれぞれの外側面及びトップ面の少なくとも一部を覆うことができる。また、第１及び第２コイルパターン２１、２２のそれぞれのパターン間のギャップの少なくとも一部を埋めることができる。また、第１及び第２コイルパターン２１、２２のそれぞれと第１及び第２引き出し部２３、２４のそれぞれの間のギャップの少なくとも一部を埋めることができる。絶縁膜３０の少なくとも一部は、図５及び図６に示したように、本体１０の第１方向に向かい合う両側面である第１面及び第２面からそれぞれ第１及び第２引き出し部２３、２４と一緒に露出することができる。

【0059】

絶縁膜３０は、基板４０の一面（前面）と他面（裏面）の少なくとも一部を覆うことができ、必要に応じては基板４０のコア１５を形成するための貫通孔の壁面を覆うことができる。その結果、基板４０の一面（前面）と他面（裏面）に形成された絶縁膜３０が互いに連結されることができる。但し、これに限定されるものではなく、絶縁膜３０は貫通孔の壁面には形成されないこともでき、よって基板４０の一面（前面）と他面（裏面）に形成された絶縁膜３０が互いに断絶されることもできる。

【0060】

基板４０は、コイル２０をより薄型で、さらにより容易に形成するためのものであり、第１及び第２コイルパターン２１、２２と第１及び第２引き出し部２３、２４を支持することができるものであれば、その材質や種類が特に限定されない。例えば、銅箔積層板（ＣＣＬ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板、金属系軟磁性基板、絶縁樹脂からなる絶縁基板などであることができる。絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えばプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂などが用いられることができる。剛性の維持の観点からは、ガラス繊維及びエポキシ樹脂を含む絶縁基板を用いることができるが、これに限定されるものではない。

【0061】

電極５０は、コイル部品１００Ａが電子機器に実装するとき、コイル部品１００Ａを電子機器と電気的に連結させる役割を果たすことができる。電極５０は、本体１０上に互いに離隔して配置された第１外部電極５１及び第２外部電極５２を含むことができる。第１及び第２外部電極５１、５２は、本体１０の第１方向に向かい合う両側面である第１面及び第２面上にそれぞれ配置されることができ、第１及び第２引き出し部とそれぞれ連結されることができる。第１及び第２外部電極５１、５２は、それぞれ本体１０の残りの第３～第６面上にそれぞれ一部延びることができる。必要に応じて、コイル２０と電極５０との間の電気的信頼性を向上させるために、本体１０の第１面及び第２面上には、線めっき層（図示せず）が配置されることもできる。

【0062】

第１及び第２外部電極５１、５２は、例えば、導電性樹脂層及び導電性樹脂層上に形成された導体層を含むことができる。導電性樹脂層はペースト印刷などで形成されることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群から選択されたいずれか１つ以上の導電性金属とエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含むことができる。導体層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びスズ（Ｓｎ）からなる群から選択されたいずれか１つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層及びスズ（Ｓｎ）層が順にめっきによって形成されることができるが、これに限定されるものではない。

【0063】

図７は、コイル部品の他の一例を概略的に示した斜視図であり、図８は、図７のコイル部品のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面の一例を概略的に示した図面であり、図９は、図７のコイル部品の第１及び第２引き出し部が露出する本体の下面の一例を概略的に示した図面である。

【0064】

図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１００Ｂは、コイル２０が本体１０の第６面、例えば下面に対して実質的に垂直に配置され、本体１０の第６面、例えば下面に電極５０が配置される。以下では、上述した一例によるコイル部品１００Ａで説明した内容と重複する内容は省略し、他の一例によるコイル部品１００Ｂにおける相違点を中心に説明する。例えば、絶縁膜３０の材料などは上述したものと同様であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0065】

本体１０は、例示的に、コイル部品１００Ｂが０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するように形成されるか、０．８ｍｍの長さ、０．４ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されるか、１．０ｍｍの長さ、０．７ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するように形成されるか、１．０ｍｍの長さ、０．６ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するように形成されるか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅及び０．８ｍｍの厚さを有するように形成されるか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されるか、１．０ｍｍの長さ、０．５ｍｍの幅及び０．６ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、コイル部品１００Ｂの長さ、幅及び厚さに対する上述した例示的な数値は、工程誤差を反映していない数値をいうため、工程誤差と認められ得る範囲の数値は、上述した例示的な数値に該当するとみなす必要がある。

【0066】

コイル２０及び基板４０は、それぞれ本体１０の第６面、例えば下面に対して実質的に垂直に配置されることができる。したがって、図１０に示したように、コイル２０の第１及び第２引き出し部２３、２４は、すべて本体１０の第６面、例えば下面に露出することができる。また、絶縁膜３０の少なくとも一部は、第１及び第２引き出し部２３、２４とともに本体１０の第６面、例えば下面に露出することができる。

【0067】

コイル２０は、必要に応じて第１サブ引き出し部２６及び第２サブ引き出し部２７をさらに含むことができる。例えば、基板４０の他面（裏面）に第２コイルパターン２２と離隔配置され、絶縁膜３０によって覆われ、第１外部電極５１と連結される第１サブ引き出し部２６が配置されることができる。また、基板４０の一面（前面）に第１コイルパターン２１と離隔配置され、絶縁膜３０によって覆われ、第２外部電極５２と連結される第２サブ引き出し部２７をさらに含むことができる。この場合、コイル２０と電極５０との間の接触面積が増加して、両者間の結合力がより向上されることができる。さらに、対称効果によって反り制御にさらに効果的であることができる。

【0068】

コイル２０は、必要に応じて第１及び第２サブビアをさらに含むことができる。例えば、第１サブビアは、基板４０を貫通して第１引き出し部２３と第１サブ引き出し部を互いに電気的に連結することができる。また、第２サブビアは、基板４０を貫通して第２引き出し部２４と第２サブ引き出し部２７を互いに電気的に連結することができる。この場合、コイル２０と電極５０の接触面積の増加時に直流抵抗（Ｒｄｃ）をより減少させることができる。

【0069】

第１及び第２外部電極５１、５２は、本体１０の第６面、例えば下面上に互いに離隔して配置されることができる。例えば、他の一例によるコイル部品１００Ｂは、下面電極構造であることができる。第１外部電極５１は、第１引き出し部２３及び第１サブ引き出し部２６と連結されることができる。第２外部電極５２は、第２引き出し部２４及び第２サブ引き出し部２７と連結されることができる。

【0070】

実験例
（実施例）
上述した他の一例によるコイル部品１００Ｂの構造を有するサンプルを複数個製作した。具体的には、パネルサイズの基板上に銅めっきでコイルを形成し、ＣＶＤチャンバーにロードして共重合体の気相蒸着コーティングを行って絶縁膜を形成した。この後、磁性体シートなどを積層し、各チップサイズに切断して複数のサンプルを製造した。絶縁膜を形成するための材料としては、不飽和結合基を有する単量体としてエチレングリコールジメタクリレート（ＥＧＤＭＡ）を用い、パリレン単量体としてはパリレン－Ｎ－ダイマーを用いた。これらの単量体を気相蒸着工程によって気体上で共重合させ、薄膜コーティング層の形態で絶縁膜を形成した。絶縁膜を形成するための材料の物性は下記［表１］のとおりであり、パリレン－Ｎ－ダイマーの物性はパラ－キシレンの物性に置き換えた。

【0071】

【表1】

【0072】

（比較例）
上述した実施例において、パリレンのみを用いて薄膜絶縁層の形態で絶縁膜を形成した以外には同様にコイル部品のサンプルを製作した。具体的には、パリレン単量体を気相蒸着工程によって気体上で重合させ、薄膜コーティング層の形態で絶縁膜を形成した。一方、様々な実験のために、比較例のサンプルも複数個製作した。

【0073】

図１０～図１２は、実施例によるコイル部品の絶縁膜の厚さを測定するための断面の様々な例を概略的に示した図面である。

【0074】

具体的には、実施例のサンプルのいずれか一つを幅方向に約１／２程度の深さまで研磨して断面を得た後、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（×１０００）を用いて絶縁膜の厚さを測定した。図１０は、コイルパターンのトップ面と側面を示したイメージであり、図１１及び図１２は、それぞれコイルパターンのトップ面と側面をより拡大して示したイメージである。図面のように、絶縁膜は約５μｍ程度の厚さを有する薄膜コーティング層の形態の単一層であることが分かる。

【0075】

図１３及び図１４は、それぞれ実施例及び比較例によるコイル部品の引き出し部上の絶縁膜の損傷有無を確認するための断面を概略的に示した図面である。

【0076】

具体的には、実施例及び比較例のそれぞれのサンプルのいずれか一つをそれぞれ引き出し部が露出するように研磨して断面を得た後、Ｏｌｙｍｐｕｓ社の光学顕微鏡（×１０００）を用いて各絶縁膜の損傷有無を確認した。図１３のように、実施例のサンプルは絶縁膜の損傷はないが、図１４のように、比較例のサンプルは絶縁膜にバリ（Ｂｕｒｒ）が発生したことが分かる。

【0077】

図１５は、実施例及び比較例によるコイル部品の直流抵抗（Ｒｄｃ）及び散布を概略的に示した図面である。

【0078】

具体的には、実施例及び比較例の各サンプルのいずれか一つの直流抵抗（Ｒｄｃ）及び散布をそれぞれＲｄｃ Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒ及びＰｒｏｂｅを用いて測定した。図面のように、実施例のサンプルは比較例のサンプルに対して直流抵抗（Ｒｄｃ）が減少し、散布も小さくなったことが分かる。

【0079】

図１６及び図１７は、それぞれ実施例及び比較例によるコイル部品の絶縁膜の材料をＦＴ－ＩＲスペクトルで分析した結果を概略的に示した図面である。

【0080】

具体的には、実施例及び比較例のそれぞれのサンプルのいずれか一つをそれぞれ第１及び第２引き出し部が露出するように研磨し、研磨して得られた断面において第１引き出し部の周りの４地点と第２引き出し部の周りの４地点でそれぞれＦＴ－ＩＲ分析を行った。また、実施例及び比較例のそれぞれのサンプルのまた他のいずれか一つをそれぞれ幅方向に約１／２程度の深さまで研磨し、研磨して得られた断面においてコイルの左側の４地点及び右側の４地点でそれぞれＦＴ－ＩＲ分析を行った。実施例及び比較例のそれぞれの１６地点でのスペクトルは微細に差があるが、材料が同じであるため、代表的なピーク値は同じであった。実施例及び比較例のそれぞれの１６地点におけるスペクトルのいずれか１地点での結果を図１６及び図１７に示した。図面のように、実施例のサンプルの場合、ＦＴ－ＩＲスペクトルを介してＰａｒｙｌｅｎｅ－ＥＧＤＭＡ共重合体の様々なピークを確認することができる。また、比較例のサンプルの場合、ＦＴ－ＩＲスペクトルを介してＰａｒｙｌｅｎｅ重合体の様々なピークを確認することができる。

【0081】

図１８は、実施例によるコイル部品の絶縁膜の材料をＨ－ＮＭＲスペクトルで分析した結果を概略的に示した図面である。

【0082】

具体的には、実施例のサンプルのいずれか一つを第１及び第２引き出し部が露出するように研磨し、研磨して得られた断面において第１引き出し部の周りの４地点及び第２引き出し部の周りの４地点でそれぞれＨ－ＮＭＲ、具体的には１Ｈ－ＮＭＲ分析を行った。また、実施例のサンプルのまた他のいずれか一つを幅方向に約１／２程度の深さまで研磨し、研磨して得られた断面においてコイルの左側の４地点及び右側の４地点でそれぞれＨ－ＮＭＲ、具体的には１Ｈ－ＮＭＲ分析を行った。実施例の１６地点でのスペクトルは微細に差があるが、材料が同じであるため、代表的なピーク値は同じであった。実施例の１６地点でのスペクトルのいずれか１地点での結果を図１８に示した。図面のように、実施例のサンプルの場合、Ｈ－ＮＭＲのピークシフトと面積値からＥＧＤＭＡ構造を類推することができる。

【0083】

図１９は、実施例によるコイル部品の絶縁膜の材料をＣ－ＮＭＲスペクトルで分析した結果を概略的に示した図面である。

【0084】

具体的には、実施例のサンプルのいずれか一つを第１及び第２引き出し部が露出するように研磨し、研磨して得られた断面において第１引き出し部の周りの４地点及び第２引き出し部の周りの４地点でそれぞれＣ－ＮＭＲ、具体的には１３Ｃ－ＮＭＲ分析を行った。また、実施例のサンプルのまた他のいずれか一つを幅方向に約１／２程度の深さまで研磨し、研磨して得られた断面においてコイルの左側の４地点及び右側の４地点でそれぞれＣ－ＮＭＲ、具体的には１３Ｃ－ＮＭＲ分析を行った。図面のように、実施例のサンプルの場合、Ｃ－ＮＭＲのピークシフトと面積値からＥＧＤＭＡ構造を類推することができる。

【0085】

一方、本開示において実質的に垂直であるというのは、完全に垂直な場合だけでなく、工程誤差を考慮して大略的に垂直な場合も含む。

【0086】

また、本開示において電気的に連結されるという意味は、物理的に連結される場合と、連結されていない場合のすべてを含む概念である。また、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区別するために用いるものであって、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることができ、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0087】

なお、本開示で用いられる一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合されて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例に説明された事項が他の一例には説明されていなくても、他の一例においてその事項と反対または矛盾する説明がない限りは、他の一例に関連された説明として理解することができる。

【0088】

さらに、本開示で用いられる用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0089】

１ パワーインダクタ
２ 高周波インダクタ
３ 通常のビード
４ 高周波用ビード
５ 通常モードフィルタ
１００Ａ、１００Ｂ コイル部品
１０ 本体
２０ コイル
２１、２２ コイルパターン
２３、２４ 引き出し部
２５ ビア
２６、２７ サブ引き出し部
３０ 絶縁膜
４０ 基板
５０ 電極
５１、５２ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】