(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024159651
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】発光素子の転写装置およびそれを用いた転写方法
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20241031BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20241031BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20241031BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20241031BHJP
H01L 33/48 20100101ALI20241031BHJP
G09F 9/33 20060101ALI20241031BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20241031BHJP
【ＦＩ】
G09F9/00 338
H05K13/04 B
H01L21/68 N
H01L21/60 311T
H01L33/48
G09F9/33
H01L33/00 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024071426
(22)【出願日】2024-04-25
(31)【優先権主張番号】10-2023-0055373
(32)【優先日】2023-04-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100121382
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 託嗣
(72)【発明者】
【氏名】ハン，ジョン ウォン
(72)【発明者】
【氏名】オ ウォン ヒ
【テーマコード（参考）】
5C094
5E353
5F044
5F131
5F142
5G435
【Ｆターム（参考）】
5C094AA43
5C094BA23
5C094FB12
5C094FB14
5C094GB10
5E353BB08
5E353HH08
5E353JJ19
5F044KK01
5F044PP15
5F044PP16
5F044RR12
5F131AA03
5F131DA03
5F131DA33
5F131EA07
5F131EB81
5F131EC62
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5F131EC64
5F142BA32
5F142CA11
5F142CB14
5F142CB23
5F142CD16
5F142CD17
5F142CD24
5F142CD43
5F142CD44
5F142DB24
5F142FA32
5F142GA02
5G435AA17
5G435BB04
5G435HH12
5G435HH13
5G435KK05
5G435KK10
(57)【要約】
【課題】一実施形態において、発光素子の転写装置・転写方法において、転写時の吸着不良や汚染などを防止できるものを提供する。
【解決手段】(1)粘着性または接着性を有するスタンプ層、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材、(2)前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム、(3)前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材、(4)前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド、および、(5)脱着が可能な第１クランプを含む折曲部材を含み、前記保護フィルムは、前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、前記転写部材は平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部とを含み、前記反転部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記折曲部と重なる前記保護フィルムを吸着可能なサイドチャックとを含み得る。
【選択図】図５
【解決手段】(1)粘着性または接着性を有するスタンプ層、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材、(2)前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム、(3)前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材、(4)前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド、および、(5)脱着が可能な第１クランプを含む折曲部材を含み、前記保護フィルムは、前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、前記転写部材は平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部とを含み、前記反転部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記折曲部と重なる前記保護フィルムを吸着可能なサイドチャックとを含み得る。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
粘着性または接着性を有するスタンプ層、及び、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材；
前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム；
前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材；
前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド；および
脱着が可能な第１クランプを含む折曲部材
を含み、
前記保護フィルムは、前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、
前記転写部材は、平面上にて、前記切込みを境界として中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部を含み、
前記反転部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記折曲部と重なる前記保護フィルムを吸着可能なサイドチャックをさらに含む、発光素子の転写装置。
前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム；
前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材；
前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド；および
脱着が可能な第１クランプを含む折曲部材
を含み、
前記保護フィルムは、前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、
前記転写部材は、平面上にて、前記切込みを境界として中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部を含み、
前記反転部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記折曲部と重なる前記保護フィルムを吸着可能なサイドチャックをさらに含む、発光素子の転写装置。
【請求項2】
前記折曲部材は、
前記転写部材の転写部が据え付けられる第１穴を含むクランプ支持部；および
前記第１穴の周囲に配置されるクランプ固定部をさらに含み、
前記第１クランプは、前記クランプ固定部に着脱可能に配置され、折り曲げられた折曲部を固定可能である、請求項１に記載の発光素子の転写装置。
前記転写部材の転写部が据え付けられる第１穴を含むクランプ支持部；および
前記第１穴の周囲に配置されるクランプ固定部をさらに含み、
前記第１クランプは、前記クランプ固定部に着脱可能に配置され、折り曲げられた折曲部を固定可能である、請求項１に記載の発光素子の転写装置。
【請求項3】
前記第１クランプは、複数に分けられたユニットで形成され、複数のユニットのそれぞれが第１穴の側へと傾き、前記第１クランプは下方にいくほどより狭くなる構造で形成され、前記転写部材を前記第１穴にガイドする、請求項２に記載の発光素子の転写装置。
【請求項4】
前記移送ヘッドは、
ボディ部；
前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック；および
前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能な第２クランプを含む、請求項２に記載の発光素子の転写装置。
ボディ部；
前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック；および
前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能な第２クランプを含む、請求項２に記載の発光素子の転写装置。
【請求項5】
前記第２クランプは、前記折り曲げられた折曲部を固定する第１クランプを固定する、請求項３に記載の発光素子の転写装置。
【請求項6】
粘着性または接着性を有するスタンプ層、及び、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材；
前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム；
前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材；
前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッドを含み、
前記保護フィルム、は前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、
前記転写部材は平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁に配置される折曲部とを含み、
前記反転部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記支持チャックに隣り合って配置され、上下移動が可能な上下移動部と、前記上下移動部の上部に配置され、前記折曲部と重なる保護フィルムを吸着するサイドチャックとを含む、発光素子の転写装置。
前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム；
前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材；
前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッドを含み、
前記保護フィルム、は前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、
前記転写部材は平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁に配置される折曲部とを含み、
前記反転部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記支持チャックに隣り合って配置され、上下移動が可能な上下移動部と、前記上下移動部の上部に配置され、前記折曲部と重なる保護フィルムを吸着するサイドチャックとを含む、発光素子の転写装置。
【請求項7】
前記折曲部は、前記上下移動部の上昇駆動により、前記切込みを軸として折り曲げ可能である、請求項６に記載の発光素子の転写装置。
【請求項8】
前記移送ヘッドは、
ボディ部；
前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック；および
前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能であり、折り曲げられた折曲部を固定可能なクランプを含む、請求項７に記載の発光素子の転写装置。
ボディ部；
前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック；および
前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能であり、折り曲げられた折曲部を固定可能なクランプを含む、請求項７に記載の発光素子の転写装置。
【請求項9】
前記反転部材は、複数の関節を有する多関節ロボットの本体の先端に付着する、請求項６に記載の発光素子の転写装置。
【請求項10】
粘着または接着性を有するスタンプ層、及び、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材；
前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム；
前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材；
前記ベース層に吸着されるヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド；および
前記転写部材の保護フィルムに吸着する複数のチャックを有するロード部材
を含み、
前記保護フィルムは、前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、
前記転写部材は、平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部を含み、
前記ロード部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムに吸着可能な支持チャックと、前記支持チャックに隣り合って配置され、上下移動が可能な上下移動部と、前記上下移動部の上部に配置され、前記折曲部と重なる保護フィルムを吸着するサイドチャックを含む、発光素子の転写装置。
前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム；
前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材；
前記ベース層に吸着されるヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド；および
前記転写部材の保護フィルムに吸着する複数のチャックを有するロード部材
を含み、
前記保護フィルムは、前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、
前記転写部材は、平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部を含み、
前記ロード部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムに吸着可能な支持チャックと、前記支持チャックに隣り合って配置され、上下移動が可能な上下移動部と、前記上下移動部の上部に配置され、前記折曲部と重なる保護フィルムを吸着するサイドチャックを含む、発光素子の転写装置。
【請求項11】
転写部材の切込みを形成するための切削部材をさらに含み、
前記切削部材は、
保護フィルムが付着した転写部材のマザーガラスから任意の大きさに転写部材を切削する第１カッタ、
前記保護フィルムを貫通する切込みを形成するための第２カッタ、および
切削された転写部材を吸着させるチャックを含む、請求項１０に記載の発光素子の転写装置。
前記切削部材は、
保護フィルムが付着した転写部材のマザーガラスから任意の大きさに転写部材を切削する第１カッタ、
前記保護フィルムを貫通する切込みを形成するための第２カッタ、および
切削された転写部材を吸着させるチャックを含む、請求項１０に記載の発光素子の転写装置。
【請求項12】
前記折曲部は、前記上下移動部の上昇駆動により、前記切込みを軸として折り曲げ可能である、請求項１１に記載の発光素子の転写装置。
【請求項13】
前記移送ヘッドは、
ボディ部；
前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック；および
前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能であり、折り曲げられた折曲部を固定可能なクランプを含む、請求項１２に記載の発光素子の転写装置。
ボディ部；
前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック；および
前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能であり、折り曲げられた折曲部を固定可能なクランプを含む、請求項１２に記載の発光素子の転写装置。
【請求項14】
前記発光素子は、ｎ型半導体、活性層、ｐ型半導体、第１コンタクト電極、及び、第２コンタクト電極を含む、請求項１０に記載の発光素子の転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は発光素子の転写装置およびそれを用いた転写方法に関する。
【背景技術】
【0002】
表示装置は、マルチメディアの発達に伴いその重要性が増大している。それに応じて、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＯＬＥＤ）、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）などのような多様な種類の表示装置が使われている。
【0003】
表示装置における画像を表示する装置としては、発光表示パネルや液晶表示パネルなどのような表示パネルを含む。その中でも、発光表示パネルは、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）を含み得るが、発光ダイオードとしては、有機物を蛍光物質として用いる有機発光ダイオード、または無機物を蛍光物質として用いる無機発光ダイオードなどを含む。
【0004】
無機発光ダイオードを発光ダイオードとして用いる表示パネルを製造する際には、マイクロＬＥＤ（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）を表示パネルの基板上に配置させるための製造装置および方法が開発されなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2022-098289 (JP2022-098289A)
【特許文献2】特開2021-123620 (JP2021-123620A)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとする課題は、折曲部に付着した保護フィルムを除去した後に、折曲部を折り上げる発光素子の転写装置を提供することにある。
【0007】
本発明の課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記課題を解決するための一実施形態による発光素子の転写装置は、(1)粘着性または接着性を有するスタンプ層、及び、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材、(2)前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム、(3)前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材、(4)前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド、および、(5)脱着が可能な第１クランプを含む折曲部材を含み、前記保護フィルムは、前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、前記転写部材は、平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部とを含み、前記反転部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記折曲部と重なる前記保護フィルムを吸着可能なサイドチャックをさらに含み得る。
【0009】
前記折曲部材は、前記転写部材の転写部が据え付けられる第１穴を含むクランプ支持部および前記第１穴の周囲に配置されるクランプ固定部をさらに含み、前記第１クランプは、前記クランプ固定部に着脱可能に配置され、折り曲げられた折曲部を固定し得る。
【0010】
前記第１クランプは複数に分けられたユニットで形成され、複数のユニットのそれぞれが第１穴の側へと傾き、前記第１クランプは、下方にいくほどより狭くなる構造で形成され、前記転写部材を前記第１穴にガイドし得る。
【0011】
前記移送ヘッドは、ボディ部、前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック、および、前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能な第２クランプを含み得る。
【0012】
前記第２クランプは、前記折り曲げられた折曲部を固定する第１クランプを固定し得る。
【0013】
前記課題を解決するための他の実施形態による発光素子の転写装置は、粘着性または接着性を有するスタンプ層、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材、前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム、前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材、前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッドを含み、前記保護フィルムは前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、前記転写部材は平面上で前記切込みを境界として中心側に配置される転写部と縁に配置される折曲部を含み、前記反転部材は前記転写部と重なる前記保護フィルムを吸着可能な支持チャックと、前記支持チャックに隣り合って配置され、上下移動が可能な上下移動部と、前記上下移動部の上部に配置され、前記折曲部と重なる保護フィルムを吸着するサイドチャックを含み得る。
【0014】
前記折曲部は前記上下移動部の上昇駆動により前記切込みを軸として折り曲げられ得る。
【0015】
前記移送ヘッドは、ボディ部、前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャックおよび前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックの間で移動可能であり、折り曲げられた折曲部を固定可能なクランプを含み得る。
【0016】
前記反転部材は複数の関節を有する多関節ロボットの本体の先端に付着し得る。
【0017】
前記課題を解決するための他の実施形態による発光素子の転写装置は、(1)粘着性または接着性を有するスタンプ層、及び、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層を含む転写部材、(2)前記スタンプ層の他面に配置される保護フィルム、(3)前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材、(4)前記ベース層に吸着するヘッドチャックを有し、上下左右に移動可能な移送ヘッド、および、(5)前記転写部材の保護フィルムに吸着する複数のチャックを有するロード部材を含み、前記保護フィルムは前記保護フィルムを貫通する切込みを含み、前記転写部材は、平面上にて、前記切込みを境界として、中心側に配置される転写部と、周縁側に配置される折曲部とを含み、前記ロード部材は、前記転写部と重なる前記保護フィルムに吸着可能な支持チャックと、前記支持チャックに隣り合って配置され、上下移動が可能な上下移動部と、前記上下移動部の上部に配置され、前記折曲部と重なる保護フィルムを吸着するサイドチャックとを含み得る。
【0018】
前記発光素子の転写装置は、転写部材の切込みを形成するための切削部材をさらに含み、前記切削部材は、保護フィルムが貼り付けられ(付着され)た転写部材のマザーガラスから、任意の大きさに転写部材を切削する第１カッタ、前記保護フィルムを貫通する切込みを形成するための第２カッタ、および切削された転写部材を吸着させるチャックを含み得る。
【0019】
前記折曲部は、前記上下移動部の上昇駆動により前記切込みを軸として折り曲げられ得る。
【0020】
前記移送ヘッドは、ボディ部、前記ボディ部の中央に位置し、前記転写部材の転写部に吸着するヘッドチャック、および、前記ボディ部のエッジと前記ヘッドチャックとの間で移動可能であり、折り曲げられた折曲部を固定可能なクランプを含み得る。
【0021】
前記発光素子は、ｎ型半導体、活性層、ｐ型半導体、第１コンタクト電極、及び第２コンタクト電極を含み得る。
【発明の効果】
【0022】
一実施形態によれば、転写部材の保護フィルムを除去した後に折り曲げることによって、保護フィルムが折り曲がる際に所望しない除去やズレが生じる現象を防止することができる。
【0023】
実施形態による効果は、以上で例示した内容によって制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】一実施形態による表示装置を示すレイアウト図である。
【図5】一実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図6】前述した発光素子の転写装置を用いて行われる発光素子の転写方法を示す流れ図である。
【図7】転写部材のマザーガラスをロールトゥロール方式で提供する方法を説明するための斜視図である。
【図8】転写部材のマザーガラスをシート型方式で提供する方法を説明するための斜視図である。
【図9】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図10】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図11】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図12】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図13】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図14】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図15】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図16】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図17】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図18】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図19】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図20】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図21】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図22】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図23】発光素子の転写装置の動作を説明する概略図である。
【図24】発光素子のボンディングを説明する概略図である。
【図25】転写部材の除去を説明する概略図である。
【図26】発光素子が配置された回路基板を説明する概略図である。
【図28】他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図35】また他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図36】また他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図37】また他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図38】また他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図39】また他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図40】また他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【図41】他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を示す図である。
【図43】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【図44】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【図45】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【図46】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【図47】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【図48】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【図49】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【図50】発光素子の転写装置の動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現することができ、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に、発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。
【0026】
素子（ｅｌｅｍｅｎｔ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称される場合は、他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子が介在する場合をすべて含む。明細書全体にわたって、同一の参照符号は、同一の構成要素を指すものとする。実施形態を説明するための図面に開示された、形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的なものであるから、本発明は、図示された内容に限定されるものではない。
【0027】
以下、添付する図面を参照して具体的な実施形態について説明する。
【0028】
【0029】
図１ないし図３を参照すると、表示装置ＤＤは動画や静止映像を表示する装置であって、モバイルフォン（ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｏｎｅ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、およびスマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、ウォッチフォン（ｗａｔｃｈ ｐｈｏｎｅ）、移動通信端末機、電子手帳、電子ブック、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーション、ＵＭＰＣ（Ｕｌｔｒａ Ｍｏｂｉｌｅ ＰＣ）などのような携帯用電子機器だけでなく、テレビ、ノートパソコン、モニタ、広告板、モノのインターネット（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ，ＩＯＴ）などの多様な製品の表示画面として使用することができる。
【0030】
表示パネル１００は、第１方向ＤＲ１の長辺と、第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２の短辺とを有する長方形形状の平面で形成されうる。第１方向ＤＲ１の長辺と第２方向ＤＲ２の短辺とが交わるコーナー（ｃｏｒｎｅｒ）は、所定の曲率を有するように丸く形成されるか、直角に形成されうる。表示パネル１００の平面形状は四角形(特には長方形や正方形)に限定されず、その他の多角形(例えば角取りした長方形・正方形など)、円形または楕円形に形成されうる。表示パネル１００は平坦に形成されうるが、これに限られない。例えば、表示パネル１００は、左右側の終端に形成されて、一定の曲率を有するか変化する曲率を有する曲面部を含み得る。また、表示パネル１００は、湾曲されたり、反ったり、ベンディングされたり、折り曲げられたり、丸められるように、柔軟に形成されうる。
【0031】
表示パネル１００は、画像を表示するために画素ＰＸ、第１方向ＤＲ１に延びるスキャン配線、第２方向ＤＲ２に延びるデータ配線をさらに含み得る。画素ＰＸは、第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２とのマトリックス状に配列されうる。
【0032】
画素ＰＸのそれぞれは、図２および図３のように、複数のサブ画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰを含み得る。図２と図３では、画素ＰＸのそれぞれが、３個のサブ画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰ、すなわち、第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰを含む場合を例示したが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0033】
第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰは、データ配線のうちいずれか一つのデータ配線、およびスキャン配線のうち少なくとも一つのスキャン配線に連結され得る。
【0034】
第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰのそれぞれは、長方形、正方形または菱形の平面形状を有することができる。例えば、第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰそれぞれは、図２のように第１方向ＤＲ１の短辺と第２方向ＤＲ２の長辺を有する長方形の平面形状を有することができる。または、第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰのそれぞれは、図３のように第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２とで同じ長さを有する辺を含む、正方形または菱形の平面形状を有することができる。
【0035】
図２のように、第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰは第１方向ＤＲ１に配列できる。または、第２サブ画素ＧＰと第３サブ画素ＢＰのうちのいずれか一つと、第１サブ画素ＲＰとは第１方向ＤＲ１に配列され、残りの一つと第１サブ画素ＲＰとは第２方向ＤＲ２に配列されうる。例えば、図３のように、第１サブ画素ＲＰと第２サブ画素ＧＰは第１方向ＤＲ１に配列され、第１サブ画素ＲＰと第３サブ画素ＢＰは第２方向ＤＲ２に配列されうる。
【0036】
または、第１サブ画素ＲＰと第３サブ画素ＢＰのうちのいずれか一つと、第２サブ画素ＧＰとは第１方向ＤＲ１に配列され、残りの一つと第２サブ画素ＧＰとは第２方向ＤＲ２に配列されうる。または、第１サブ画素ＲＰと第２サブ画素ＧＰとのうちのいずれか一つと、第３サブ画素ＢＰとは第１方向ＤＲ１に配列され、残りの一つと第３サブ画素ＢＰとは第２方向ＤＲ２に配列されうる。
【0037】
第１サブ画素ＲＰは第１光を発光する第１発光素子を含み、第２サブ画素ＧＰは第２光を発光する第２発光素子を含み、第３サブ画素ＢＰは第３光を発光する第３発光素子を含み得る。ここで、第１光は赤色波長帯域の光であり、第２光は緑色波長帯域の光でり、第３光は青色波長帯域の光であり得る。赤色波長帯域は概ね６００ｎｍ～７５０ｎｍの波長帯域であり、緑色波長帯域は概ね４８０ｎｍ～５６０ｎｍの波長帯域であり、青色波長帯域は概ね３７０ｎｍ～４６０ｎｍの波長帯域であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0038】
第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰそれぞれは光を発光する発光素子として無機半導体を有する無機発光素子を含むことができる。例えば、無機発光素子はフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）タイプのマイクロＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0039】
図２および図３のように第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積は実質的に同一であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積のうち少なくともいずれか一つはまた他の一つと異なってもよい。または、第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積のうちいずれか二つは実質的に同一であり、残りの一つは前記二つと異なってもよい。または、第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積は互いに異なってもよい。
【0040】
【0041】
図４を参照すると、表示パネル１００は基板ＳＵＢ上に配置される薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬと発光素子ＬＥを含み得る。薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬは薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＴＦＴ）が形成される層であり得る。
【0042】
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬはアクティブ層ＡＣＴ、第１ゲート層ＧＴＬ１、第２ゲート層ＧＴＬ２、第１データ金属層ＤＴＬ１、第２データ金属層ＤＴＬ２、第３データ金属層ＤＴＬ３、および第４データ金属層ＤＴＬ４を含む。また、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬはバッファ膜ＢＦ、ゲート絶縁膜１３０、第１層間絶縁膜１４１、第２層間絶縁膜１４２、第１平坦化膜１６０、第１絶縁膜１６１、第２平坦化膜１８０、および第２絶縁膜１８１を含む。
【0043】
基板ＳＵＢは表示装置を支持するためのベース基板またはベース部材であり得る。基板ＳＵＢはガラス材質のリジッド（ｒｉｇｉｄ）基板であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。基板ＳＵＢはベンディング（Ｂｅｎｄｉｎｇ）、フォールディング（ｆｏｌｄｉｎｇ）、ローリング（Ｒｏｌｌｉｎｇ）などが可能なフレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であり得る。この場合、基板ＳＵＢはポリイミド（ＰＩ）のような高分子樹脂などの絶縁物質を含むことができる。
【0044】
基板ＳＵＢの一面上にはバッファ膜ＢＦが配置される。バッファ膜ＢＦは空気または水分の浸透を防止するための膜であり得る。バッファ膜ＢＦは交互に積層された複数の無機膜からなる。例えば、バッファ膜ＢＦはシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、およびアルミニウムオキシド層のうち一つ以上の無機膜が交互に積層された多重膜で形成できる。バッファ膜ＢＦは省略できる。
【0045】
バッファ膜ＢＦ上にはアクティブ層ＡＣＴが配置される。アクティブ層ＡＣＴは多結晶シリコン、単結晶シリコン、低温多結晶シリコン、および非晶質シリコンのようなシリコン半導体を含むか、酸化物半導体を含むことができる。
【0046】
アクティブ層ＡＣＴは薄膜トランジスタＴＦＴのチャネルＴＣＨ、第１電極ＴＳ、および第２電極ＴＤを含み得る。薄膜トランジスタＴＦＴのチャネルＴＣＨは基板ＳＵＢの厚さ方向である第３方向ＤＲ３で薄膜トランジスタＴＦＴのゲート電極ＴＧと重なる領域であり得る。薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳはチャネルＴＣＨの一側に配置され、第２電極ＴＤはチャネルＴＣＨの他側に配置され得る。薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳと第２電極ＴＤは第３方向ＤＲ３でゲート電極ＴＧと重ならない領域であり得る。薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳと第２電極ＴＤはシリコン半導体または酸化物半導体にイオンがドープされて導電性を有する領域であり得る。
【0047】
アクティブ層ＡＣＴ上にはゲート絶縁膜１３０が配置される。ゲート絶縁膜１３０は無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されることができる。
【0048】
ゲート絶縁膜１３０上には第１ゲート層ＧＴＬ１が配置される。第１ゲート層ＧＴＬ１は薄膜トランジスタＴＦＴのゲート電極ＴＧと第１キャパシタ電極ＣＡＥ１を含み得る。第１ゲート層ＧＴＬ１はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0049】
第１ゲート層ＧＴＬ１上には第１層間絶縁膜１４１が配置される。第１層間絶縁膜１４１は無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されることができる。
【0050】
第１層間絶縁膜１４１上には第２ゲート層ＧＴＬ２が配置される。第２ゲート層ＧＴＬ２は第２キャパシタ電極ＣＡＥ２を含み得る。第２ゲート層ＧＴＬ２はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0051】
第２ゲート層ＧＴＬ２上には第２層間絶縁膜１４２が配置される。第２層間絶縁膜１４２は無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されることができる。
【0052】
第２層間絶縁膜１４２上には第１連結電極ＣＥ１、第１サブパッドＳＰＤ１、およびデータ配線ＤＬを含む第１データ金属層ＤＴＬ１が配置され得る。データ配線ＤＬは第１サブパッドＳＰＤ１と一体に形成されるが、本明細書の実施形態はこれに限られない。第１データ金属層ＤＴＬ１はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されうる。
【0053】
第１連結電極ＣＥ１は第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２を貫通する第１コンタクトホールＣＴ１を介して薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳまたは第２電極ＴＤに連結され得る。
【0054】
第１データ金属層ＤＴＬ１上にはアクティブ層ＡＣＴ、第１ゲート層ＧＴＬ１、第２ゲート層ＧＴＬ２、および第１データ金属層ＤＴＬ１による段差を平坦にするための第１平坦化膜１６０が配置され得る。第１平坦化膜１６０はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されうる。
【0055】
第１平坦化膜１６０上には第２データ金属層ＤＴＬ２が配置される。第２データ金属層ＤＴＬ２は第２連結電極ＣＥ２と第２サブパッドＳＰＤ２を含み得る。第２連結電極ＣＥ２は第１絶縁膜１６１と第１平坦化膜１６０を貫通する第２コンタクトホールＣＴ２を介して第１連結電極ＣＥ１に連結され得る。第２データ金属層ＤＴＬ２はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されうる。
【0056】
第２データ金属層ＤＴＬ２上には第２平坦化膜１８０が配置される。第２平坦化膜１８０は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されうる。
【0057】
第２平坦化膜１８０上には、第３データ金属層ＤＴＬ３が配置される。第３データ金属層ＤＴＬ３は、第３連結電極ＣＥ３と第３サブパッドＳＰＤ３を含み得る。第３連結電極ＣＥ３は、第２絶縁膜１８１と、第２平坦化膜１８０を貫通する第３コンタクトホールＣＴ３を介して、第２連結電極ＣＥ２に連結され得る。第３データ金属層ＤＴＬ３は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されうる。
【0058】
第３データ金属層ＤＴＬ３上には、第３平坦化膜１９０が配置される。第３平坦化膜１９０は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されうる。
【0059】
第３平坦化膜１９０上には、第４データ金属層ＤＴＬ４が配置される。第４データ金属層ＤＴＬ４は、アノードパッド電極ＡＰＤ、カソードパッド電極ＣＰＤ、および第４サブパッドＳＰＤ４を含み得る。アノードパッド電極ＡＰＤは第３絶縁膜１９１と第３平坦化膜１９０を貫通する第４コンタクトホールＣＴ４を介して第３連結電極ＣＥ３に連結され得る。カソードパッド電極ＣＰＤは、低電位電圧である第１電源電圧の供給を受け得る。第４データ金属層ＤＴＬ４は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されうる。
【0060】
アノードパッド電極ＡＰＤとカソードパッド電極ＣＰＤとのそれぞれの上には、発光素子ＬＥの第１コンタクト電極ＣＴＥ１および第２コンタクト電極ＣＴＥ２と接着力を高めるための透明導電層ＴＣＯが配置される。透明導電層ＴＣＯと第５サブパッドＳＰＤ５は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）およびＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）のような透明な導電酸化物（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｏｘｉｄｅ）で形成されうる。
【0061】
アノードパッド電極ＡＰＤ、カソードパッド電極ＣＰＤ、および第１パッドＰＤ１の上には、保護膜ＰＶＸが配置される。保護膜ＰＶＸは、アノードパッド電極ＡＰＤ、カソードパッド電極ＣＰＤ、および第１パッドＰＤ１の周縁を覆うように配置され得る。保護膜ＰＶＸは、無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されうる。他の実施形態では保護膜ＰＶＸは省略されうる。
【0062】
発光素子ＬＥは、第１コンタクト電極ＣＴＥ１と第２コンタクト電極ＣＴＥ２がアノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤと対向するように配置されるフリップチップタイプのマイクロＬＥＤである場合を例示したが、これに限定するものではない。発光素子ＬＥは、ＧａＮのような無機物質からなる無機発光素子であり得る。発光素子ＬＥは、第１方向ＤＲ１の長さ、第２方向ＤＲ２の長さ、および第３方向ＤＲ３の長さが、それぞれ数μｍないし数百μｍであり得る。例えば、発光素子ＬＥは、第１方向ＤＲ１の長さ、第２方向ＤＲ２の長さ、および第３方向ＤＲ３の長さが、それぞれ概ね１００μｍ以下であり得る。
【0063】
発光素子ＬＥは、シリコンウエハのような半導体基板で成長して形成されうる。発光素子ＬＥのそれぞれは、シリコンウエハからすぐに、基板ＳＵＢのアノードパッド電極ＡＰＤとカソードパッド電極ＣＰＤの上に移されうる。この場合、第１コンタクト電極ＣＴＥ１とアノードパッド電極ＡＰＤとは、接合工程により互いに接着され得る。また、第２コンタクト電極ＣＴＥ２とカソードパッド電極ＣＰＤとは、接合工程により互いに接着され得る。第１コンタクト電極ＣＴＥ１とアノードパッド電極ＡＰＤとは、接合電極２３を介して互いに電気的に接続され得る。また、第２コンタクト電極ＣＴＥ２とカソードパッド電極ＣＰＤとは、接合電極２３を介して互いに電気的に接続され得る。
【0064】
一例として発光素子ＬＥの一面には、接合電極２３が配置される。接合電極２３はレーザを用いる加圧溶融接合の接合物であり得る。ここで、加圧溶融接合は、接合電極２３が熱を受けて溶融し、発光素子ＬＥと、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤとが溶融混合され、レーザの供給が終了することにより冷却されて固化した状態をいう。溶融混合された状態で冷却されて固化しても、発光素子ＬＥと、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤとによる導電性は維持されるので、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤと、発光素子ＬＥのそれぞれとを、電気的に接続して物理的に連結することができる。したがって、接合電極２３は、発光素子ＬＥの第１コンタクト電極ＣＴＥ１及び第２コンタクト電極ＣＴＥ２の上に配置されうる。
【0065】
接合電極２３は、例えば、Ａｕ、ＡｕＳｎ、ＰｄＩｎ、ＩｎＳｎ、ＮｉＳｎ、Ａｕ－Ａｕ、ＡｇＩｎ、ＡｇＳｎ、Ａｌ、Ａｇまたはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）などを含むのでありうる。これらは、それぞれ単独で、または２つ以上を組み合わせて用いることができる。接合電極２３は、接合電極２３の種類に応じて、パッド電極上に蒸着されて形成されるか、スクリーンプリントなどの多様な方法によりパッド電極上に形成されることができる。
【0066】
【0067】
発光素子ＬＥのそれぞれは、ベース基板ＳＳＵＢ、ｎ型半導体ＮＳＥＭ、活性層ＭＱＷ、ｐ型半導体ＰＳＥＭ、第１コンタクト電極ＣＴＥ１、及び、第２コンタクト電極ＣＴＥ２を含む発光構造物であり得る。
【0068】
ベース基板ＳＳＵＢはサファイア基板であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0069】
ｎ型半導体ＮＳＥＭはベース基板ＳＳＵＢの一面上に配置される。例えば、ｎ型半導体ＮＳＥＭはベース基板ＳＳＵＢの下面上に配置される。ｎ型半導体ＮＳＥＭは、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎなどといったｎ型導電型ドーパントがドープされたＧａＮから形成されうる。
【0070】
活性層ＭＱＷは、ｎ型半導体ＮＳＥＭの一面の一部の上に配置されうる。活性層ＭＱＷは、単一または多重の量子井戸構造の物質を含むことができる。活性層ＭＱＷが多重量子井戸構造の物質を含む場合、複数の井戸層（ｗｅｌｌ ｌａｙｅｒ）とバリア層（ｂａｒｒｉｅｒ ｌａｙｅｒ）とが、互いに交互に積層された構造であり得る。ここで、井戸層はＩｎＧａＮで形成され、バリア層はＧａＮまたはＡｌＧａＮで形成されるが、これに限られない。または、活性層ＭＱＷは、バンドギャップ（Ｂａｎｄ ｇａｐ）エネルギが大きい種類の半導体物質と、バンドギャップエネルギが小さい半導体物質とが、互いに交互に積層された構造であり得るのであって、発光する光の波長帯に応じて異なる３族～５族半導体物質を含むこともできる。
【0071】
【0072】
図５は一実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【0073】
図５を参照すると、一実施形態による発光素子の転写装置ＴＤは、転写部材２０、保護フィルム３０、反転部材９０、移送ヘッド４０および折曲部材６０を含み得る。
【0074】
転写部材２０は、粘着または接着性を有するスタンプ層２２０、前記スタンプ層の一面に配置されるベース層２１０を含む。
【0075】
ベース層２１０は、例えば、ガラスやプラスチックを含んで形成されうる。保護フィルム３０は厚さが薄いガラスを含む場合、ガラスは超薄型強化ガラス（Ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）であり得る。または、ベース層２１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などから形成されうる。
【0076】
スタンプ層２２０は、ベース層２１０の一面に配置される。スタンプ層２２０は、発光素子ＬＥと粘着または接着され得る。スタンプ層２２０は、接着性または粘着性を有する物質から形成されうるのであって、接着性を有する物質は、例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）などがあり、粘着性を有する物質は、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコン系粘着物質を含んで形成されうる。スタンプ層２２０は、ベース層２１０の厚さよりも薄い厚さで形成されうる。
【0077】
転写部材２０は、平面上にて転写部２０－１と折曲部２０－２とを含み得る。転写部２０－１は、切込み２０ｈを境界として中心側に形成されるのであって、折曲部２０－２は、切込み２０ｈを境界として縁に形成されうる。
【0078】
転写部材２０の一面に保護フィルム３０が貼り付けられ、転写部材２０の他面に移送ヘッド４０が吸着され得る。転写部材２０のスタンプ層２２０の一面に保護フィルム３０が貼り付けられることで、スタンプ層２２０に汚染物が付着することを防止することができる。
【0079】
保護フィルム３０は、転写部材２０のスタンプ層２２０の他面に配置されて、スタンプ層２２０の汚染を防止する。保護フィルム３０は、例えば、ガラスやプラスチックを含んで形成されうる。保護フィルム３０が、厚さが薄いガラスを含む場合、ガラスは超薄型強化ガラス（Ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）であり得る。
【0080】
反転部材９０は、転写部材２０の上下左右を反転させる。
【0081】
反転部材９０は、ステージ９１、回転軸９２、および、ステージ９１と回転軸９２とをつなぐ連結部９３を含み得る。回転軸９２を中心にステージ９１を１８０度回転させることができる。ステージ９１は複数のチャックを含み得る。複数のチャックは、静電チャック、粘着チャック、真空チャック、及び多孔性真空チャックのうちのいずれか一つであり得る。ステージ９１は、複数のチャックを用いて、保護フィルム３０の一面を吸着させることができる。
【0082】
反転部材９０は、チャックを用いて、転写部材２０の折曲部２０－２の保護フィルム３０を、吸着及び吸着解除(脱着)させる。
【0083】
移送ヘッド４０は、転写部材２０のベース層２１０に吸着するヘッドチャック４３を有し、上下左右に移動可能である。
【0084】
移送ヘッド４０は、ボディ部４１、第１クランプ４２、およびヘッドチャック４３を含み得る。
【0085】
ヘッドチャック４３は、ボディ部４１の一面の中央部に配置される。ヘッドチャック４３は、チャック機能により転写部材２２を脱付着し得る。例えば、ヘッドチャック４３は、静電チャック、粘着チャック、真空チャック、及び、多孔性真空チャックのうちのいずれか一つのチャックを含み得る。
【0086】
ヘッドチャック４３は、中央部４３－１と傾斜部４３－２を含み得る。中央部４３－１はヘッドチャック４３の中央に位置し、傾斜部４３－２は中央部４３－１の周囲に位置する。傾斜部４３－２は、中央部４３－１に対して、任意の傾斜度を有することができる。後述するように、ヘッドチャック４３の傾斜部４３－２の傾斜に沿って、転写部材２０の折曲部２０－２が折り曲げられ得る。
【0087】
転写部材２０が、ヘッドチャック４３に吸着される場合、転写部材２０の転写部２０－１は中央部４３－１に吸着され、折曲部２０－２は傾斜部４３－２に吸着される。
【0088】
第１クランプ４２は、ボディ部４１の一面に、ヘッドチャック４３と隣接して配置され、水平方向に移動可能に配置される。第１クランプ４２は、水平方向にて、ヘッドチャック４３に近づくか遠ざかるように移動しうる。第１クランプ４２はヘッドチャック４３の外周面の少なくとも一部を囲むように配置され、左右対称に配置されうる。第１クランプ４２の移動のために、移送ヘッド４０は、例えば、第１クランプ４２を水平方向に移動案内するガイドレールを備えることができるが、これに限定するものではない。
【0089】
折曲部材６０は、ヘッドチャック４３に吸着された転写部材２０における折曲部２０－２を折り曲げる。ヘッドチャック４３に吸着された転写部材２０における折曲部２０－２部が折り曲げられる場合、折曲部２０－２は、ヘッドチャック４３の傾斜部４３－２に接触し得る。
【0090】
折曲部材６０は、取付け及び取り外し(脱着)が可能な第２クランプ６２を含む。
【0091】
折曲部材６０は、クランプ支持部６１、クランプ固定部６３、および、クランプ固定部６３に脱着可能な第２クランプ６２を含み得る。
【0092】
クランプ支持部６１は、中央に第１穴６１－ｈ、第１穴６１－ｈに隣接する領域に第２穴６３－ｈを含み得る。第２穴６３－ｈ上にクランプ固定部６３が配置される。クランプ固定部６３は、中央の穴である第１穴６１－ｈの周囲に配置される。第２クランプ６２がクランプ固定部６３上に配置される。第２クランプ６２は、クランプ固定部６３に脱着可能に形成される。例えば、クランプ固定部６３は、一面にチャックを有することができる。チャックは、静電チャック、粘着チャック、真空チャック、及び多孔性真空チャックのうちのいずれか一つであり得る。クランプ固定部６３は、チャックの吸着機能により第２クランプ６２を脱着可能にすることができる。他の例では、クランプ固定部６３と第２クランプ６２とは、磁石を含むことで脱着可能にすることができる。
【0093】
第２クランプ６２は、転写部材２０の折曲部２０－２に大きさと形状が対応するように形成される。第２クランプ６２は、複数に分けられたユニットで形成されうる。複数のユニットは、それぞれが平面上にて移動可能に形成されることができる。
【0094】
例えば、転写部２０－１が四角形(特には長方形または正方形)に形成され、折曲部２０－２が転写部２０－１の周囲に配置される４個の長方形ユニットでもって形成されうる。このような場合、第２クランプ６２も、折曲部２０－２に対応して４個の互いに分離されたユニットでもって形成されうる。他の変形例では、転写部２０－１が円形に形成され、折曲部２０－２が転写部２０－１を囲むドーナツ状に形成されうる。このような場合、第２クランプ６２もドーナツ状に形成され、互いに分離された複数のユニットでもって形成されうる。
【0095】
第２クランプ６２は、クランプ固定部６３に取り付けられて、転写部材２０を前記第１穴６１－ｈにガイドし得る。第２クランプ６２は、転写部材２０を前記第１穴６１－ｈにガイドするために、複数のユニットのそれぞれが第１穴６１－ｈの側へと傾いていて、第２クランプ６２は、下方にいくほど、より狭くなる構造に形成されうる。
【0096】
第２クランプ６２は複数に分けられたユニットで形成される場合、第２クランプ６２は移動ガイドをさらに含むことができる。複数のユニットは、それぞれ移動ガイドにより移動可能に形成されうる。移動ガイドＧには、例えば、ガイドレール（図示せず）が嵌め込まれて、複数のユニットがスライディングできるように実現することができる。
【0097】
第２クランプ６２は、転写部材２０の折曲部２０－２を固定して折り曲げ（ｆｏｌｄｉｎｇ）状態を維持するようにする。
【0098】
発光素子の転写装置ＴＤのそれぞれの細部構成要素と、発光素子の転写装置ＴＤの動作方法について、以下の図面を参照して詳細に説明する。
【0099】
図６は、前述した発光素子の転写装置を用いて行われる発光素子の転写方法を示す流れ図である。図７は転写部材のマザーガラスをロールトゥロール方式で提供する方法を説明するための斜視図であり、図８は転写部材のマザーガラスをシート型の方式で提供する方法を説明するための斜視図である。図９ないし図２３は、発光素子の転写装置の動作を説明する概略図であり、図２４は発光素子のボンディングを説明する概略図であり、図２５は転写部材の除去を説明する概略図であり、図２６は発光素子が配置された回路基板を説明する概略図である。図２７は図２６のＡ領域の拡大図である。
【0100】
【0101】
【0102】
保護フィルムが貼り付けられた転写部材のマザーガラスは、支え部材Ｓｔａ上に配置される（図７～８）。
【0103】
ここで、支え部材Ｓｔａは、複数の転写部材２０を支持する役割をする。支え部材Ｓｔａ上に、複数の転写部材２０を整列して配置することができる。
【0104】
図７のように、転写部材のマザーガラス２０－Ｂは、ロール状に巻かれたリールツーリール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ）型であり得る。転写部材のマザーガラス２０－Ｂがリールツーリール方式で提供される場合、転写部材のマザーガラス２０－Ｂを所望の幅だけ切断して使用できる。転写部材のマザーガラス２０－Ｂは、ベース層２１０、および、ベース層２１０の一面に配置されるスタンプ層２２０を含み、スタンプ層２２０の一面に配置される、保護フィルム３０－Ｂのマザーガラスをさらに含み得る。
【0105】
また、図８のように、転写部材のマザーガラス２０－Ｂおよび保護フィルム３０－Ｂは、シートタイプであり得る。シートタイプは、支え部材Ｓｔａ上に配置される前に、あらかじめ定められた幅に切断された提供される点で、リールツーリール提供方式と異なる。
【0106】
図９を参照すると、保護フィルムのマザーガラス３０－Ｂが貼り付けられた、転写部材のマザーガラス２０－Ｂは、支え部材Ｓｔａから、ベース層２１０、スタンプ層２２０および保護フィルム３０－Ｂが順次に積層されて配置される。ベース層２１０は、一面が支え部材Ｓｔａ上に接触し、他面がスタンプ層２２０に接触し、スタンプ層２２０は一面がベース層２１０と接触し、他面が保護フィルム３０－Ｂと接触する。
【0107】
図１０を参照すると、前記保護フィルム３０－Ｂが貼り付けられた転写部材のマザーガラス２０－Ｂは、前記支え部材Ｓｔａ上で転写単位の大きさに切断され、それぞれの転写単位で切断された保護フィルム３０上に切込み２０ｈを形成する。この際、切断および切開は、機械的方式またはレーザ方式といった、従来より知られている切断方法を用いることができる。転写単位の大きさは、回路基板に１回で転写する大きさを意味する。
【0108】
切込み２０ｈは、保護フィルム３０からベース層２１０の側の方向へと形成される。そして、切込み２０ｈは、少なくとも保護フィルム３０の厚さと同一であるかより深い深さを有する。例えば、切込み２０ｈは、保護フィルム３０とスタンプ層２２０とを貫通するように形成されうる。または、切込み２０ｈは、保護フィルム３０を貫通するように形成されうる。スタンプ層２２０およびベース層２１０には、切込み２０ｈが形成されなくてもよい。または、切込み２０ｈは、保護フィルム３０を貫通し、スタンプ層２２０の一部にまで形成されうる。ベース層２１０には切込み２０ｈが形成されなくてもよい。または、切込み２０ｈは、保護フィルム３０とスタンプ層２２０とを貫通し、ベース層２１０の一部にまで形成されうる。
【0109】
このように、切込み２０ｈは、少なくとも保護フィルム３０を貫通するように形成され、転写部材２０の一部に形成されるが、転写部材２０の全体を貫通するようには形成されない。
【0110】
転写部材２０は、切込み２０ｈを境界として、転写部２０－１と折曲部２０－２とを含み得る。
【0111】
次に、反転部材９０を用いて、一つ以上の転写部材２０をピックアップして、上下左右を反転させる（図６の段階Ｓ１２０）。
【0112】
一例として図１１を参照すると、反転部材９０は、支え部材Ｓｔａに整列して配置された一つ以上の転写部材２０に貼り付けられた保護フィルム３０の一面を吸着させることができる。
【0113】
図１２を参照すると、反転部材９０は、保護フィルム３０の一面を吸着した状態で、１８０度回転して、保護フィルム３０が貼り付けられた転写部材２０を上下左右に反転させることができる。これにより、転写部材２０は、反転部材９０から保護フィルム３０、スタンプ層２２０、ベース層２１０が、この順に配置されうる。
【0114】
次に、段階を説明する前に図１４を参照して、発光素子の転写装置である反転部材９０のステージ９１について説明する。
【0115】
ステージ９１は、支持チャック９５、およびサイドチャック９７を含み得る。ステージ９１は転写部材２０を支持し、ステージ９１は複数の穴９１－ｈ１，９１－ｈ２を有することができ、複数の穴９１－ｈ１，９１－ｈ２内に、支持チャック９５、およびサイドチャック９７が埋め込まれて配置されうる。
【0116】
ステージ９１の中央部に形成された第１穴９１－ｈ１に支持チャック９５が配置され、第１穴９１－ｈ１に隣り合って配置された第２穴９１－ｈ２にサイドチャック９７が配置される。反転部材９０は、一つ以上の転写部材２０をピックアップして上下左右を反転させる際、支持チャック９５とサイドチャック９７により保護フィルム３０を吸着することができる。
【0117】
【0118】
移送ヘッド４０のヘッドチャック４３は、転写部材２０の転写部２０－１に重なり、折曲部２０－２に重ならないように配置される。ヘッドチャック４３はチャックの吸着機能を用いて転写部材２０のベース層２１０の一面を吸着する。次に、反転部材９０のサイドチャック９７は吸着機能を維持した状態で、支持チャック９５は吸着機能を解除する。その後、移送ヘッド４０が第３方向に上昇すると、転写部材２０は移送ヘッド４０に吸着して移送ヘッド４０とともに上昇する。ただし、サイドチャック９７の吸着機能が維持されているので、サイドチャック９７の吸着力によって、折曲部２０－２の保護フィルム３０が転写部材２０から剥離される。このために、サイドチャック９７は、折曲部２０－２のスタンプ層２２０と保護フィルム３０との間の接着力よりも、より優れた吸着力でもって保護フィルム３０を吸着しなければならず、移送ヘッド４０のヘッドチャック４３は、サイドチャック９７の吸着力よりも、より優れた吸着力でもって転写部材２０を吸着しなければならない。
【0119】
【0120】
移送ヘッド４０が、転写部材２０を吸着した状態で上下左右に移動して、折曲部材６０上に転写部材２０を位置させる。移送ヘッド４０が上下左右に移動して、折曲部材６０の第１穴６１－ｈの中央ホール上に転写部材２０の転写部２０－１が重なるように位置させる。
【0121】
移送ヘッド４０を下方に移動して第１穴６１－ｈに転写部材２０の転写部２０－１が据え付けられるようにする。図１５および図１６を参照すると分かるように、第２クランプ６２はクランプ固定部６３に固定されている場合、内側が傾斜した形状を有する。第２クランプ６２は転写部材２０が第１穴６１－ｈに据え付けられると、折曲部２０－２が折り曲げられるように下方がより狭くなる構造で形成される。したがって、第２クランプ６２は転写部材２０の転写部２０－１が第１穴６１－ｈに据え付けられるようにガイドする役割をすることができる。
【0122】
したがって、転写部材２０の転写部２０－１が第１穴６１－ｈに据え付けられると、折曲部２０－２は、第２クランプ６２により、切込み２０ｈを軸として折り曲げられる。これにより、転写部材２０がヘッドチャック４３の少なくとも３面を囲むようになる。
【0123】
第１クランプ４２が第２クランプ６２側に移動して第２クランプ６２の外側を圧迫する。これにより、第２クランプ６２が転写部材２０を間に挟んでヘッドチャック４３に堅固に固定されう。
【0124】
【0125】
その後、クランプ固定部６３が第２クランプ６２を脱着(吸着解除)させ、移送ヘッド４０は第２クランプ６２とともに上昇移動する。
【0126】
転写部材２０と保護フィルム３０との間の接着力または粘着力よりも、移送ヘッド４０のヘッドチャック４３と転写部材２０との間の吸着力が、より優れるので、保護フィルム３０を容易に除去することができる。
【0127】
【0128】
先に複数の発光素子ＬＥが整列して配置されたドナー基板ＤＳを準備する。ドナー基板ＤＳには、粘着性のある物質が塗布され得る。粘着性のある物質によって、ドナー基板ＤＳと複数の発光素子ＬＥとは互いに粘着されうる。
【0129】
発光素子ＬＥは、図４で説明したように、ベース基板ＳＳＵＢ、ｎ型半導体ＮＳＥＭ、活性層ＭＱＷ、ｐ型半導体ＰＳＥＭ、第１コンタクト電極ＣＴＥ１、及び、第２コンタクト電極ＣＴＥ２を含み得る。また、発光素子ＬＥは、接合電極２３をさらに含み得る。接合電極２３の接合については、図２５を参照して詳細に説明する。
【0130】
次に、移送ヘッド４０がピックアップされた転写部材２０を、ドナー基板ＤＳに移送して、転写部材２０の一面に発光素子ＬＥを接着させる。転写部材２０の転写部２０－１のスタンプ層２２０に発光素子ＬＥが接着される。
【0131】
その後、移送ヘッド４０を第３方向（Ｚ方向）に上昇させて、ドナー基板ＤＳから発光素子ＬＥを分離させる。
【0132】
移送ヘッド４０が、第３方向（Ｚ方向）に、ドナー基板ＤＳと発光素子ＬＥとの間の粘着力（または接着力）よりも、より大きな引張力でもって引っ張らなければならない。この際、移送ヘッド４０が転写部材２０を介して、ドナー基板ＤＳから発光素子ＬＥを脱着するためには、移送ヘッド４０と転写部材２０との間の吸着力が、ドナー基板ＤＳと発光素子ＬＥとの間の粘着力よりも大きくなければならない。一実施形態による移送ヘッド４０は、第１クランプ４２を用いて、ヘッドチャック４３と転写部材２０とを互いに固定されるようにする。したがって、移送ヘッド４０が、第３方向（Ｚ方向）にドナー基板ＤＳと発光素子ＬＥとの間の粘着力（または接着力）よりも、より大きな引張力を加えても、ヘッドチャック４３と転写部材２０とは堅固に固定されうる。
【0133】
【0134】
第２クランプ６２はクランプ固定部６３上に配置され、クランプ固定部６３が第２クランプ６２を吸着させる。その後、第１クランプ４２が、ボディ部４１のエッジ側に移動する。次に、移送ヘッド４０が第３方向（Ｚ方向）に昇降する。これにより、第２クランプ６２は移送ヘッド４０から分離される。
【0135】
【0136】
移送ヘッド４０は、発光素子ＬＥが付着した転写部材２０を、回路基板１０上の所望の位置まで移送した後、ヘッドチャック４３の吸着を解除することによって転写部材２０を移送ヘッド４０から脱着させる。
【0137】
ここで、回路基板１０は、図４の薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬを含む基板ＳＵＢであり得る。
【0138】
回路基板１０には、所定の厚さのフラックス２４が塗布され得る。フラックス２４は、レーザを用いる加圧溶融工程で、回路基板１０と接合電極２３との結合が容易になるようにする物質であり得る。フラックス２４は、脂溶性または水溶性である天然または合成の松脂を含むことができる。フラックス２４は、液状またはゲル状であり得る。加圧溶融工程が完了した後に、フラックス２４は除去される。
【0139】
フラックス２４は、好ましくは発光素子ＬＥよりも薄い厚さで塗布されるが、発光素子ＬＥなどの配置などにより、一部の領域でフラックス２４の厚さが発光素子ＬＥの高さと同一であるか、より厚くてもよい。
【0140】
【0141】
回路基板１０上に、ボンディング対象となる発光素子ＬＥが配置され、回路基板１０に接する発光素子ＬＥの一面には、接合電極２３が配置される。発光素子ＬＥの他面には、転写部材２０が配置され、回路基板１０、発光素子ＬＥ、および転写部材２０が、互いに重なる。転写部材２０上に、レーザ透過部材８が配置される。
【0142】
レーザ透過部材８は、レーザを透過させる材質で実現することができる。レーザ透過部材８は、すべてのビーム透過性の材質で実現することができる。
【0143】
レーザ透過部材８は、例えばクォーツ（Ｑｕａｒｔｚ）、サファイア（ｓａｐｐｈｉｒｅ）、溶融シリカガラス（Ｆｕｓｅｄ Ｓｉｌｉｃａ Ｇｌａｓｓ）またはダイヤモンドのうちのいずれか一つで実現することができる。しかし、クォーツ（Ｑｕａｒｔｓ）材質で実現されたレーザ透過部材８の物理的特性は、サファイア（ｓａｐｐｈｉｒｅ）で実現されたレーザ透過部材８の物理的特性と異なる。例えば、９８０ｎｍ Ｌａｓｅｒを照射する場合、クォーツ（Ｑｕａｒｔｓ）材質で実現されたレーザ透過部材８の透過率は８５％～９９％であり、サファイア（ｓａｐｐｈｉｒｅ）で実現されたレーザ透過部材８の透過率は８０％～９０％であり得る。クォーツ（ｑｕａｒｔｚ）材質で実現されるレーザ透過部材８の損傷を防止し、耐久性の向上のために、クォーツ（ｑｕａｒｔｚ）材質で実現されるレーザ透過部材８の底面に薄膜コート層を形成することができる。レーザ透過部材８の底面に形成される薄膜コート層は、通常の光学コーティングである、誘電体コーティングまたはＳｉＣコーティングまたは金属物質コーティングで実現することができる。
【0144】
上部加圧部材５は、レーザ透過部材８と連結され得る。上部加圧部材５は、一方向に加圧することができる。例えば、上部加圧部材５は、第３方向（Ｚ）の一方向に圧力を加えることができる。そのため、上部加圧部材５と連結されたレーザ透過部材８が、転写部材２０を、第３方向（Ｚ）の一方向に加圧することができる。
【0145】
レーザ透過部材８でもって転写部材２０を加圧する状態で、接合電極２３にレーザを照射することにより、レーザＬＳは、レーザ透過部材８および転写部材２０を透過して接合電極２３に照射されうる。そのため、レーザＬＳが、接合電極２３の溶融温度にまで接合電極２３に熱を加え、回路基板１０と接合電極２３とを加圧溶融接合することができる。ここで、加圧溶融接合は、レーザＬＳの照射により、接合電極２３が熱を受けて溶融して、発光素子ＬＥと、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤとが溶融混合されてから、レーザの供給が終了することにより、冷却されて固化した状態をいう。溶融混合された状態で冷却されて固化しても、発光素子ＬＥと、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤとによる導電性は維持されるので、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤと、発光素子ＬＥのそれぞれとを、電気的に接続して物理的に連結することができる。
【0146】
上部加圧部材５およびレーザ透過部材８は、図示していない制御部により動作を制御できる。例えば、制御部は圧力感知センサ（図面図示せず）と高さセンサ（図面図示せず）から入力されるデータを用いてレーザ透過部材８の動作を制御できる。制御部は、圧力感知センサからデータの入力を受けて、圧力が目標値に到達するように上部加圧部材５を制御し、また、高さセンサからデータの入力を受けて、高さの目標値に到達するように上部加圧部材５およびレーザ透過部材８を制御することができる。
【0147】
一実施形態で、発光素子ＬＥの一端に配置された接合電極２３にレーザを照射することで、回路基板１０に溶融接合する、共晶ボンディングについて説明したが、これに限定するものではなく、発光素子ＬＥと回路基板１０との間にてソルダーボールを溶融させて接合する、ソルダボンディングや、発光素子ＬＥと回路基板１０との間に異方性導電フィルムを加熱して接合するＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ ｂｏｎｄｉｎｇ）ボンディングのように、従来より知られているボンディング方法のうちのいずれか一つを採択しても良い。
【0148】
その後、移送ヘッド４０が、転写部材２０を回路基板１０から除去されうる。
【0149】
発光素子ＬＥが、ボンディングされた回路基板１０上に配置された転写部材２０を、移送ヘッド４０に合着(接着または粘着)し、発光素子ＬＥと転写部材２０との間の接着力よりも大きな引力でもって、移送ヘッド４０から転写部材２０を第３方向（Ｚ軸方向）に引っ張る。これにより、発光素子ＬＥがボンディングされた回路基板１０から、転写部材２０を脱着する。この際、発光素子ＬＥと回路基板１０との間の接着力が最も高く、転写部材２０と移送ヘッド４０との合着力がその次に高く、発光素子ＬＥと転写部材２０との付着力が最も低い。したがって、回路基板１０、発光素子ＬＥ、転写部材２０および移送ヘッド４０が、第３方向（Ｚ方向）に重なっている状態で、第３方向（Ｚ方向）に力を加える場合、付着力が最も低い、発光素子ＬＥと転写部材２０とが互いに脱着されうる。
【0150】
次に、図２６を参照すると、発光素子ＬＥがボンディングされた回路基板１０上のフラックス２４を、フラックス洗浄剤を用いて除去する。フラックス洗浄剤は、公知のフラックス洗浄剤（好ましくは、水系のフラックス洗浄剤）を使用することができる。例えば、フラックス洗浄剤は、Ｋａｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＣＬＥＡＮＴＨＲＯＵＧＨ ７５０ＨＳ、ＣＬＥＡＮＴＨＲＯＵＧＨ ７５０Ｋ、Ａｒａｋａｗａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｌｔｄ．製のＰＩＮＥ ＡＬＰＨＡ ＳＴ－１００Ｓなどが使用できるが、これに限定されるものではない。
【0151】
回路基板１０を洗浄する際の洗浄条件は特に限られない。例えば、洗浄剤の温度は３０～５０℃で１～５分間（好ましくは４０℃で２～４分間）、回路基板１０を洗浄することが好ましい。
【0152】
発光素子ＬＥは、接合電極２３を介して、回路基板１０のアノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤに接触し得る。図４を参照して説明したように、発光素子ＬＥの第１コンタクト電極ＣＴＥ１は回路基板１０のアノードパッド電極ＡＰＤと接触し、発光素子ＬＥの第２コンタクト電極ＣＴＥ２は、カソードパッド電極ＣＰＤに接触し得る。
【0153】
一実施形態ではフリップチップ発光素子を例示したが、これに限定するものではなく、垂直型の発光素子を使用することもできる。
【0154】
一実施形態で説明したように、転写部材２０の折曲部２０－２に貼り付けられた(付着した)保護フィルム３０を、反転部材９０により除去した後に、折り曲げを行うことによって、折り曲げ中に保護フィルム３０が剥がれたり、ずれたりする現象を防止することができる。
【0155】
また、転写部材は、ボンディング過程の後に除去されるので、回路基板に塗布されたフラックスが、レーザ透過部材に直接に接触することを防止して、レーザ透過部材の汚染を防止することができる。
【0156】
図２８は、他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を説明するための図である。
【0157】
図２８を参照すると、一実施形態による発光素子の転写装置ＴＤは、転写部材２０、保護フィルム３０、反転部材９０、および移送ヘッド４０を含み得る。
【0158】
図２８の発光素子の転写装置ＴＤは、反転部材９０が図５の折曲部材６０の役割をする上下移動部９６を含む点で、図５の発光素子の転写装置ＴＤとの差異がある。したがって、同じ構成要素に係る説明は省略し、差異点を中心に説明する。
【0159】
図２８を参照すると、反転部材９０は、ステージ９１、回転軸９２、および、ステージ９１と回転軸９２をつなぐ連結部９３を含み得る。回転軸９２を中心に、ステージ９１を１８０度回転させることができる。
【0160】
また、ステージ９１は、支持チャック９５、上下移動部９６、および、サイドチャック９７を含み得る。ステージ９１は、転写部材２０を支持し、ステージ９１は複数の穴９１－ｈ１，９１－ｈ２を有することができるのであって、複数の穴９１－ｈ１，９１－ｈ２内に、支持チャック９５、および上下移動部９６が埋め込まれて配置されうる。
【0161】
ステージ９１の中央部に形成された第１穴９１－ｈ１に、支持チャック９５が配置され、第１穴９１－ｈ１に隣り合って配置された第２穴９１－ｈ２に、上下移動部９６が配置される。上下移動部９６上にサイドチャック９７が配置される。
【0162】
支持チャック９５とサイドチャック９７とは、静電チャック、粘着チャック、真空チャック、多孔性真空チャックのうちいずれか一つであり得る。ステージ９１は、複数のチャックを用いて、保護フィルム３０の一面を吸着させることができる。
【0163】
反転部材９０は、一つ以上の転写部材２０をピックアップして、上下左右を反転させる際、支持チャック９５とサイドチャック９７とにより、転写部材２０を吸着することができる。上下移動部９６は第２穴９１－ｈ２で上下に移動可能である。
【0164】
一例として、上下移動部９６を上下移動させるための上下駆動部（図示せず）をさらに含み得る。上下駆動部は、ステージ９１の一領域に備えられ、油圧シリンダとリンク部を含み得る。油圧シリンダは上下移動部９６の駆動力を提供できる。油圧シリンダには油圧ポンプが連結され得る。油圧ポンプは、油圧ポンプを調節するための油圧ハンドルをさらに含み得る。油圧シリンダと油圧ポンプの位置に応じて、駆動力の方向を転換させるための追加部材をさらに含み得る。上下移動部９６を上下に移動させるための構成は、一例であり、これに限定されるものではなく、従来より知られている他の方法を採択しても構わない。
【0165】
それぞれの構成要素については、それを用いた転写方法に係る説明と共に、以下の図面を参照して詳細に説明する。
【0166】
【0167】
【0168】
先に、保護フィルムが貼り付けられた(付着した)転写部材のマザーガラスを、転写単位の大きさに切断し、保護フィルム上に切込み２０ｈを形成する（図２９の段階Ｓ１１０）。
【0169】
次に、反転部材９０を用いて、一つ以上の転写部材２０をピックアップして、上下左右を反転させる（図２９の段階Ｓ１２０）。
【0170】
これにより、転写部材２０は、反転部材９０から保護フィルム３０、スタンプ層２２０、及び、ベース層２１０が、この順に配置されうる。
【0171】
【0172】
【0173】
転写部材２０が反転部材９０上に配置される場合、転写部２０－１は、支持チャック９５と重なり、上下移動部９６と重ならない。折曲部２０－２は、上下移動部９６と重なり、支持チャック９５と重ならない。折曲部２０－２の保護フィルム３０が、サイドチャック９７により吸着され得る。
【0174】
上下移動部９６の上下移動に伴って、上下移動部９６上に配置されたサイドチャック９７が、共に上下移動し得る。
【0175】
転写部材２０の折曲部２０－２は、上下移動部９６上に重なって配置されるので、上下移動部９６が第３方向（ｚ方向）に上昇する場合、折曲部２０－２は、上昇方向に力を受ける。
【0176】
上下移動部９６が上昇して、折曲部２０－２が上昇方向に力を受ける状態でも、サイドチャック９７は吸着状態を維持するので、折曲部２０－２に貼り付けられた(付着した)保護フィルム３０は、サイドチャック９７に吸着された状態を維持する。保護フィルム３０とサイドチャック９７との間の吸着力は、保護フィルム３０とスタンプ層２２０との間の接着力よりも優れる。
【0177】
反面、転写部２０－１は、支持チャック９５の吸着力により固定される力を受ける。したがって、上下移動部９６が第３方向（ｚ方向）に上昇する場合、転写部材２０の折曲部２０－２は、切込み２０ｈを軸として折り込まれて、まくり上げられることから、折曲部２０－２のベース層２１０は、ヘッドチャック４３の傾斜部４３－２に接するようになる。これにより、転写部材２０が、ヘッドチャック４３の少なくとも３面を囲むようになる。反面、折曲部２０－２の保護フィルム３０は、サイドチャック９７との吸着状態が維持され、保護フィルム３０とサイドチャック９７との間の吸着力が、保護フィルム３０とスタンプ層２２０との間の接着力よりも優れるので、折曲部２０－２が折り曲げられる場合、保護フィルム３０は、折曲部２０－２から剥離される。
【0178】
【0179】
第１クランプ４２がヘッドチャック４３の側に移動して、折り曲げられた折曲部２０－２を、ヘッドチャック４３の傾斜部４３－２に密着させて加圧する。
【0180】
【0181】
支持チャック９５が吸着機能を維持した状態で、移送ヘッド４０は、第２クランプ６２とともに上昇移動する。これにより、転写部２０－１の保護フィルム３０が、転写部材２０のスタンプ層２２０から剥離される。
【0182】
転写部材２０と保護フィルム３０との間の接着力または粘着力よりも、支持チャック９５が保護フィルム３０を吸着する吸着力が、より優れる。また、転写部材２０と保護フィルム３０との間の接着力または粘着力よりも、移送ヘッド４０のヘッドチャック４３と、転写部材２０との間の吸着力が、より優れる。したがって、保護フィルム３０を、転写部材２０から容易に除去することができる。
【0183】
【0184】
先に複数の発光素子ＬＥが整列して配置されたドナー基板ＤＳを準備する。ドナー基板ＤＳには、粘着性のある物質が塗布され得る。粘着性のある物質によって、ドナー基板ＤＳと複数の発光素子ＬＥとは互いに粘着されうる。
【0185】
次に、移送ヘッド４０がピックアップされた転写部材２０をドナー基板ＤＳに移送して、転写部材２０の一面に発光素子ＬＥを接着させる。転写部材２０の転写部２０－１のスタンプ層２２０に、発光素子ＬＥが接着される。
【0186】
その後、移送ヘッド４０を第３方向（Ｚ方向）に上昇させて、ドナー基板ＤＳから発光素子ＬＥを分離させる。
【0187】
移送ヘッド４０が第３方向（Ｚ方向）にドナー基板ＤＳと発光素子ＬＥの間の粘着力（または接着力）よりも大きな引張力で引っ張らなければならない。この際、移送ヘッド４０が、転写部材２０を介してドナー基板ＤＳから発光素子ＬＥを脱着させるためには、移送ヘッド４０と転写部材２０との間の吸着力が、ドナー基板ＤＳと発光素子ＬＥとの間の粘着力よりも大きくなければならない。一実施形態による移送ヘッド４０は、第１クランプ４２を用いて、ヘッドチャック４３と転写部材２０とを互いに固定する。したがって、移送ヘッド４０が第３方向（Ｚ方向）に、ドナー基板ＤＳと発光素子ＬＥとの間の粘着力（または接着力）よりも大きな引張力を加えても、ヘッドチャック４３と転写部材２０とは互いに堅固に固定されうる。
【0188】
【0189】
【0190】
【0191】
前述した実施形態では、支え部材Ｓｔａ上に順次に積層された、ベース層２１０、スタンプ層２２０および保護フィルム３０について、反転部材９０により積層順序を反転させる方法について説明した。
【0192】
【0193】
図３５ないし図４０を参照すると、反転部材９０の代わりに、複数の関節を有する多関節ロボット（Ｒｏｂｏｔ）が、支え部材Ｓｔａ上に順次に積層されたベース層２１０、スタンプ層２２０および保護フィルム３０について、その積層順序が逆順となるように反転させる。
【0194】
より具体的には多関節ロボット（Ｒｏｂｏｔ）は、多関節を有する本体Ｒ－１０と、本体Ｒ－１０の先端に構成されて支え部材Ｓｔａに収容された転写部材２０を持ち上げるための吸着部Ｒ－９０とを含み得る。吸着部Ｒ－９０は、転写部材２０を合着する合着用第１チャックＲ－９５と、折曲部２０－２を吸着する第２チャックＲ－９７とを含む。多関節ロボットの本体Ｒ－１０は、公知の技術を適用できるので、詳細な説明は省略する。多関節ロボット（Ｒｏｂｏｔ）は、合着用第１チャックＲ－９５を用いて、保護フィルム３０の一面を吸着した状態で１８０度回転させて、保護フィルム３０が付着した転写部材２０の上下左右を反転させることができる。これにより、保護フィルム３０が付着した転写部材２０は、保護フィルム３０が下部に位置し、保護フィルム３０上に、転写部材２０が、すなわちスタンプ層２２０とベース層２１０とが順に位置することができる。
【0195】
多関節ロボット（Ｒｏｂｏｔ）は、第１チャックＲ－９５、第２チャックＲ－９７および上下移動部Ｒ－９６を用いて、転写部材２０を折り曲げさせて、保護フィルム３０を転写部材２０から剥離させることができる。
【0196】
【0197】
多関節ロボット（Ｒｏｂｏｔ）は、ドナー基板ＤＳの位置まで折り曲げられた転写部材２０を移送することができる。他の変形例で、支え部材Ｓｔａが多関節ロボット（Ｒｏｂｏｔ）に移動して、保護フィルム３０が付着した転写部材２０を吸着させることができる。その後、図１４ないし図２１と同じ過程が行われうる。
【0198】
【0199】
図４１は、他の実施形態による発光素子の転写装置の構成を示す図である。
【0200】
図４１を参照すると、一実施形態による発光素子の転写装置ＴＤは、転写部材２０、保護フィルム３０、切削部材７０、反転部材９０、ロード部材８０、および、移送ヘッド４０を含み得る。
【0201】
【0202】
切削部材７０は、転写部材のマザーガラスを転写単位の大きさに切断すると同時に、切込み２０ｈを形成するための金型であって、転写単位の大きさに切断するための第１カッタ７１と、切込み２０ｈを形成するための第２カッタ７２と、第３チャック７３とを含み得る。第１カッタ７１は、保護フィルム３０が付着した転写部材２０を通過する。反面、第２カッタ７２は、第１カッタ７１より短く形成されて、保護フィルム３０または転写部材２０の一部のみを切開する。第２カッタ７２と第１カッタ７１との間の距離ｄ１により、折曲部２０－２の長さが決まる。第３チャック７３は、転写単位に切断された転写部材２０を持ち上げて所望の位置に移動させ得る。
【0203】
ロード部材８０は、支持チャック８５、上下移動部８６およびサイドチャック８７を含み得る。ロード部材８０は複数の溝８０－ｈ１，８０－ｈ２を含み、複数の溝内に支持チャック８５、および上下移動部８６が埋め込まれて配置されることができる。
【0204】
ロード部材８０の中央部に形成された第１穴８０－ｈ１に支持チャック８５が配置され、第１穴８０－ｈ１に隣り合って配置された第２穴８０－ｈ２に上下移動部８６が配置される。上下移動部８６上にサイドチャック８７が配置される。
【0205】
支持チャック８５とサイドチャック８７とは、静電チャック、粘着チャック、真空チャック、及び、多孔性真空チャックのうちのいずれか一つであり得る。ロード部材８０は、複数のチャックを用いて保護フィルム３０の一面を吸着させ得る。
【0206】
一実施形態で、上下移動部８６を上下移動させるための上下駆動部（図示せず）をさらに含み得る。上下駆動部は、ロード部材８０の一領域に備えられ、油圧シリンダとリンク部を含み得る。油圧シリンダは、上下移動部８６の駆動力を提供できる。油圧シリンダには、油圧ポンプが連結され得る。油圧ポンプは、油圧ポンプを調節するための油圧ハンドルをさらに含み得る。油圧シリンダと油圧ポンプの位置に応じて、駆動力の方向を転換させるための追加部材をさらに含み得る。上下移動部８６を上下に移動させるための構成は一例であり、これに限定されるものではなく、従来より知られている他の方法を採択しても構わない。
【0207】
それぞれの構成要素については、それを用いた転写方法に係る説明と共に、以下の図面を参照して詳細に説明する。
【0208】
【0209】
【0210】
保護フィルムのマザーガラス３０－Ｂが貼り付けられ(付着し)た、転写部材のマザーガラス２０－Ｂは、支え部材Ｓｔａからベース層２１０、スタンプ層２２０および保護フィルム３０－Ｂが順次積層されて配置される。ベース層２１０は、一面が支え部材Ｓｔａ上に接触し、他面がスタンプ層２２０に接触するのであり、スタンプ層２２０は、一面がベース層２１０と接触し、他面が保護フィルム３０－Ｂと接触する。
【0211】
支え部材Ｓｔａ上に配置された保護フィルムのマザーガラス３０－Ｂが付着した転写部材のマザーガラス２０－Ｂは切削部材７０により転写単位の大きさに切断されると同時に保護フィルム３０上に切込み２０ｈを形成する。切込み２０ｈは保護フィルム３０からベース層２１０方向に形成される。そして、切込み２０ｈは少なくとも保護フィルム３０の厚さと同一であるかより深い深さを有する。切込み２０ｈは少なくとも保護フィルム３０を貫通するように形成され、転写部材２０の一部に形成できるが、転写部材２０全体を貫通するように形成されない。
【0212】
次に、反転部材９０を用いて一つ以上の転写部材２０をピックアップして上下左右を反転させる（図４２の段階Ｓ１２２）。
【0213】
切削部材７０は、転写単位にカットされた転写部材２０を、第３チャック７３を用いて反転部材９０の一面に配置させる。転写部材２０は、反転部材９０からベース層２１０、スタンプ層２２０、及び、保護フィルム３０が、この順に配置されうる。
【0214】
反転部材９０が、転写部材２０の一面を吸着した状態で、１８０度回転して、保護フィルム３０が付着した転写部材２０を上下左右反転させることができる。その後、ロード部材８０の一面に、転写部材２０を配置させる。
【0215】
これにより、転写部材２０は、ロード部材８０から、保護フィルム３０、スタンプ層２２０、ベース層２１０が、この順に配置されうる。
【0216】
ロード部材８０の支持チャック８５に転写部２０－１が配置され、サイドチャック８７に折曲部２０－２が配置されうる。
【0217】
【0218】
転写部材２０がロード部材８０上に配置される場合、転写部２０－１は、支持チャック８５と重なり、上下移動部８６と重ならない。折曲部２０－２は、上下移動部８６と重なり、支持チャック８５と重ならない。折曲部２０－２の保護フィルム３０が、サイドチャック８７により吸着され得る。
【0219】
上下移動部８６の上下移動に伴って、上下移動部８６上に配置されたサイドチャック８７が、共に上下移動し得る。
【0220】
転写部材２０の折曲部２０－２は、上下移動部８６上に重なって配置されるので、上下移動部８６が第３方向（ｚ方向）に上昇する場合、折曲部２０－２は上昇方向に力を受ける。
【0221】
上下移動部８６が上昇して折曲部２０－２が上昇方向に力を受ける状態でも、サイドチャック８７は吸着状態を維持するので、折曲部２０－２に付着した保護フィルム３０は、サイドチャック８７に吸着した状態を維持する。保護フィルム３０とサイドチャック８７の間の吸着力は、保護フィルム３０とスタンプ層２２０との間の接着力よりも優れる。
【0222】
反面、転写部２０－１は、支持チャック８５の吸着力によって固定される力を受ける。したがって、上下移動部８６が第３方向（ｚ方向）に上昇する場合、転写部材２０の折曲部２０－２は、切込み２０ｈを軸として折り込まれて、まくり上がって、折曲部２０－２のベース層２１０は、ヘッドチャック４３の傾斜部４３－２に接するようになる。これにより、転写部材２０がヘッドチャック４３の少なくとも３面を囲むようになる。反面、折曲部２０－２の保護フィルム３０は、サイドチャック８７との吸着状態が維持され、保護フィルム３０とサイドチャック８７との間の吸着力が、保護フィルム３０とスタンプ層２２０との間の接着力よりも優れるので、折曲部２０－２が折り曲げられる場合、保護フィルム３０は折曲部２０－２から剥離される。
【0223】
【0224】
第１クランプ４２が、ヘッドチャック４３側に移動して、折り曲げられた折曲部２０－２を、ヘッドチャック４３の傾斜部４３－２に密着させて加圧する。
【0225】
【0226】
【0227】
【0228】
【0229】
【0230】
【0231】
前述した実施形態で説明した通り、保護フィルムが上に向くように、逆方向に配置してカットすることによって、汚染物がベース層の上部に残る転写工程の不良の問題を解決することができる。
【0232】
また、転写部材を、移送ヘッドのヘッドチャック側に折り込んで用いることによって、ヘッドチャックがフラックスなどにより汚染されることを防止することができる。
【0233】
転写部材の折曲部に付着した保護フィルムを除去した後、折り曲げを行うことによって、折り曲げ中に保護フィルムが剥がれたりずれたりする現象を防止することができる。
【0234】
クランプを用いて転写部材を固定することによって、発光素子をピックアップする際の転写部材とチャックとの間の脱着を防止することができる。究極的には、転写工程の進行中に発生する転写工程の不良問題を最小化して、生産収率が向上することができる。
【0235】
以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造されうるのであり、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せずに、他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
【0236】
好ましい一実施形態によると、下記のとおりである。
【0237】
本件の背景は下記(i)～(v)のとおりである。
【0238】
(i) 有機発光表示装置(OLED)やマクロLEDアレイなどの表示パネルを製造するにあたり、転写方式が検討されている。
【0239】
(ii) 特には、サブ画素ごとの積層体を形成したものを転写フィルム上に備えておき、表示パネルの基板（特にはフレキシブル基板）上に、画素回路及び接続電極（特には画素電極及び共通電極）を形成しておき、サブ画素ごとの積層体を、表示パネルの基板上に転写するといったことが検討されている。（特許文献１）
【0240】
(iii) この際、一つのパッチ状の転写フィルムに、複数のサブ画素の積層体が配列され、このパッチ状の転写フィルムから、表示パネルの基板上に転写することが提案されている。
【0241】
(iv) この転写のためには、パッチ状の転写フィルムを吸着する移送ヘッドを用いることができる。
【0242】
(v) また、転写フィルムには、一面に、保護フィルムが予め貼り付けられており、サブ画素の積層体が付着する前に剥がされる。
【0243】
このような中で、本件発明者らは、従来の方法であると、下記(a1)～(a2)のような問題点が生じ得ることを見出した。
【0244】
(a1) 移送ヘッドでもって、転写フィルムのパッチが、外れたり、ずれたりするおそれがある。
(a2) また、転写フィルムのパッチなどに、汚染が生じるおそれがある。
(a2) また、転写フィルムのパッチなどに、汚染が生じるおそれがある。
【0245】
そして、このような課題を解決すべく、具体的な実施形態において、下記Ａ１～Ａ４のように行う。また、好ましくは、下記Ａ５～Ａ９の少なくともいずれかのように行う。
【0246】
Ａ１ 移送ヘッド(40)のヘッドチャック(43)は、側面が下方の先端に向かってテーパー状をなし、この側面部も、チャック作用を行う。
【0247】
Ａ２ 転写フィルムのパッチが、ヘッドチャック(43)を包み込むように、パッチの周縁部が折り曲げられて、ヘッドチャック(43)の側面部に密着してチャッキングされるようにする。
【0248】
Ａ３ 転写フィルムのパッチが、ヘッドチャック(43)の稜線部で折り曲げられるのに備えて、この箇所にて、保護フィルムなどに、予め、切込み(slit or incision)を設けておく。
【0249】
Ａ４ 特には、ヘッドチャック(43)の下面部によって、転写フィルムのパッチがチャッキングされる前に、転写フィルムのパッチ、または大判または連続状の転写フィルムに、切込み(slit or incision)を設けておく。
【0250】
Ａ５ 特に好ましくは、転写フィルムを搭載したステージ(91)から、ヘッドチャック(43)によりピックアップされる際に、ヘッドチャック(43)の側面部に密着される部分の保護フィルムが、ステージ(91)上に残留するようにする。すなわち、ヘッドチャック(43)の下面部に吸着される箇所でのみ、保護フィルムが転写フィルムのパッチに付着されているようにする。（図５）
【0251】
Ａ６ パッチの周縁部が折り込まれてヘッドチャック(43)の側面部に密着されるようにするためには、ヘッドチャック(43)の側方にあって、横方向に駆動可能な第１クランプ(42)、及び、下方からあてがわれて、第１クランプ(42)と、ヘッドチャック(43)の側面との間に進入可能な第２クランプ(42)とを用いることができる。
【0252】
Ａ７ 転写フィルムのパッチの周縁部が、ヘッドチャック(43)の側面部に密着されてチャッキングされてから、ヘッドチャック(43)の下面部の箇所で、転写フィルムのパッチから、保護フィルム(30)を剥がす。（図１８）
そして、この後に、サブ画素ごとの積層体（発光素子LE）を、ヘッドチャック(43)の下面部の箇所で、転写フィルムのパッチに付着させる。（図１９）。
そして、この後に、サブ画素ごとの積層体（発光素子LE）を、ヘッドチャック(43)の下面部の箇所で、転写フィルムのパッチに付着させる。（図１９）。
【0253】
Ａ８ 上記Ａ５のためには、ステージ(91)における、転写フィルムのパッチごとの吸着部について、パッチの周縁部をチャッキングするチャック部(サイドチャック97)と、パッチの内側部をチャッキングするチャック部(支持チャック95)とが備えられうる。
【0254】
Ａ９ 上記Ａ６のためには、第２クランプ(42)が、第２クランプ(42)を受け入れる穴、及び、これより径の小さい貫通孔を有する部材（クランプ固定部63）を用いることができる。
【符号の説明】
【0255】
１００ 表示パネル
１０ 回路基板
２０ 転写部材
２０－１ 転写部
２０－２ 折曲部
２０ｈ；切込み
３０ 保護フィルム
２３ 接合電極
２４ フラックス
ＬＥ 発光素子
４０ 移送ヘッド
７０ 切削部材
８０ ロード部材
９０ 反転部材
１０ 回路基板
２０ 転写部材
２０－１ 転写部
２０－２ 折曲部
２０ｈ；切込み
３０ 保護フィルム
２３ 接合電極
２４ フラックス
ＬＥ 発光素子
４０ 移送ヘッド
７０ 切削部材
８０ ロード部材
９０ 反転部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】