(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024160303
(43)【公開日】2024-11-13
(54)【発明の名称】切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20241106BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20241106BHJP
B24B 51/00 20060101ALI20241106BHJP
G05B 19/406 20060101ALI20241106BHJP
B26D 5/00 20060101ALI20241106BHJP
B26D 7/26 20060101ALI20241106BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 F
B24B27/06 M
B24B51/00
G05B19/406 T
B26D5/00 Z
B26D7/26
【審査請求】有
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024130560
(22)【出願日】2024-08-07
(62)【分割の表示】P 2023049344の分割
【原出願日】2023-03-27
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100150072
【弁理士】
【氏名又は名称】藤原 賢司
(74)【代理人】
【識別番号】100179213
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 未知子
(72)【発明者】
【氏名】早川 海斗茂
(72)【発明者】
【氏名】宮田 和志
(72)【発明者】
【氏名】今井 和貴
(72)【発明者】
【氏名】坂本 凜
(57)【要約】
【課題】適切な切断条件を効率的に導出可能な切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法を提供する。
【解決手段】切断システムは、切断機構と、制御部とを備える。切断機構は、切断対象物を切断する。制御部は、切断条件に従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するように切断機構を制御する。切断条件は、複数の因子を含む。制御部は、制御部は、切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、各々が因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に切断品を製造するように切断機構を制御し、水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を因子毎に決定する。
【選択図】図１
【解決手段】切断システムは、切断機構と、制御部とを備える。切断機構は、切断対象物を切断する。制御部は、切断条件に従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するように切断機構を制御する。切断条件は、複数の因子を含む。制御部は、制御部は、切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、各々が因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に切断品を製造するように切断機構を制御し、水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を因子毎に決定する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
切断対象物を切断する切断機構と、
切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記制御部は、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定する、切断システム。
切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記制御部は、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定する、切断システム。
【請求項2】
前記複数の組合せによって直交表が構成される、請求項１に記載の切断システム。
【請求項3】
前記切断機構は、
回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、請求項１又は請求項２に記載の切断システム。
回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、請求項１又は請求項２に記載の切断システム。
【請求項4】
前記制御部は、前記複数の因子の各々において、前記評価値に関する値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切断システム。
【請求項5】
前記制御部は、
前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、請求項４に記載の切断システム。
前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、請求項４に記載の切断システム。
【請求項6】
前記制御部は、前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断システム。
【請求項7】
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力画面を表示する表示部と、
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の切断システム。
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の切断システム。
【請求項8】
前記制御部は、前記複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、前記複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するように前記表示部を制御し、
前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、請求項７に記載の切断システム。
前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、請求項７に記載の切断システム。
【請求項9】
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数に応じて前記選択肢群に含める選択肢を変更する、請求項８に記載の切断システム。
【請求項10】
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢を前記選択肢群から外す、請求項９に記載の切断システム。
【請求項11】
切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法であって、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記コンピュータは、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップとを実行する、設定方法。
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記コンピュータは、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップとを実行する、設定方法。
【請求項12】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の切断システムを用いた切断品の製造方法であって、
前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
【請求項13】
請求項１１に記載の設定方法に従って前記コンピュータが前記切断条件を設定するステップと、
設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２００７－１２５６６７号公報（特許文献１）は、基板の切断装置を開示する。この切断装置は、基板を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された基板を切断する切削ブレードとを含んでいる。この切断装置においては、切削ブレードが回転している状態でチャックテーブルが移動することによって基板が切断される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００７－１２５６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
切断対象物（例えば、基板）を切断することによって切断品を製造する切断装置において、新しい種類の切断品の製造が行なわれる場合に、例えば、切断対象物の切断条件（切削ブレードの回転速度、チャックテーブルの移動速度等）の変更が必要になり得る。このような場合に、変更後の適切な切断条件が効率的に導出されることが好ましい。しかしながら、上記特許文献１においては、このような課題の解決手段が開示されていない。
【0005】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、適切な切断条件を効率的に導出可能な切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のある局面に従う切断システムは、切断機構と、制御部とを備える。切断機構は、切断対象物を切断する。制御部は、切断条件に従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するように切断機構を制御する。切断条件は、複数の因子を含む。制御部は、切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、各々が因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に切断品を製造するように切断機構を制御し、水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を因子毎に決定する。
【0007】
また、本発明の他の局面に従う設定方法は、切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法である。切断条件は、複数の因子を含む。コンピュータは、切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、各々が因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に切断品を製造するように切断機構を制御するステップと、水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を因子毎に決定するステップとを実行する。
【0008】
また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断システムを用いた切断品の製造方法であって、本生産用の水準として設定する水準を因子毎に決定するステップと、本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するステップとを含む。
【0009】
また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記設定方法に従ってコンピュータが切断条件を設定するステップと、設定された切断条件に従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するステップとを含む。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、適切な切断条件を効率的に導出可能な切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】切断装置を模式的に示す平面図である。
【図2】電子部品が第２光学検査カメラによって撮影される様子を模式的に示す図である。
【図3】コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。
【図4】適切な切断条件を導出する手順を示すフローチャートである。
【図5】複数の因子等の入力画面について説明するための図である。
【図6】各評価パラメータについて説明するための図である。
【図7】直交表の種類一覧の表示手順を示すフローチャートである。
【図8】直交表の一例を模式的に示す図である。
【図12】複数のコンピュータが動作の制御と検査とを行なう例を模式的に示す図である。
【図13】電子部品における欠け（Chipping）の大きさについて説明するための図である。
【図14】電子部品の角部分における欠けの大きさについて説明するための図である。
【図15】バリの高さ方向の長さ、及び、端子間の距離について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
【0013】
［１．構成］
＜１－１．切断装置の構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（切断品の一例）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。また、切断対象物は、半導体チップが固定されていない基板であってもよい。この場合は、切断品は、例えば、配線が印刷された基板である。
＜１－１．切断装置の構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（切断品の一例）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。また、切断対象物は、半導体チップが固定されていない基板であってもよい。この場合は、切断品は、例えば、配線が印刷された基板である。
【0014】
パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
【0015】
また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品が撮影され、撮影画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。
【0016】
この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１（図２参照）に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。なお、切断対象物が樹脂封止されていない基板である場合には、切断時に上を向いている面（切断面）が本実施の形態におけるボール／リード面に相当し、切断面の反対面が本実施の形態におけるモールド面に相当する。
【0017】
図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【0018】
切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。
【0019】
基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面が上に向いた状態で配置されている。
【0020】
位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。
【0021】
切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐ１を保持する。ここでは、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に水平面において回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。
【0022】
スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ここでは、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成であってもよい。
【0023】
スピンドル部６は、回転軸６ｃを含んでいる。スピンドル部６の回転軸６ｃには、ブレード６ａが固定される。ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、不図示の第１及び第２フランジにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１及び第２フランジは、ナット等の不図示の締結部材によって回転軸６ｃに固定される。
【0024】
切断モジュールＡ１には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び端材飛ばし水用ノズル等（不図示）が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、パッケージ基板Ｐ１の切断箇所近傍に向かって冷却水を噴射する。端材飛ばし水用ノズルは、切断屑等を飛ばす端材飛ばし水を噴射する。
【0025】
切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたアライメントマークの位置の確認である。アライメントマークの位置情報は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインの決定に用いられる。
【0026】
その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がブレード６ａの下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。具体的には、切断テーブル５がブレード６ａに対して図のＹ軸方向に移動することによって、パッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれる。その後、必要に応じて切断モジュールＡ１に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。
【0027】
切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の上面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の上面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。なお、切断装置１においては、図のＸ軸方向に並ぶ２つの第１クリーナ５ｅが設けられているが、第１クリーナ５ｅの数はこれに限定されない。
【0028】
搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の下面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の下面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。
【0029】
検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。
【0030】
検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材１１ｂ（図２参照）が設けられている。
【0031】
第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１のモールド面及びボール／リード面をそれぞれ撮影する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の外観に関する各種検査（外観検査）が行なわれる。外観検査の一例としては、電子部品Ｓ１の大きさの検査、端子ＴＭ１（図６参照）の大きさの検査、及び、隣接する端子ＴＭ１間の長さの検査が挙げられる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮影するように配置されている。
【0032】
第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮影する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材１１ｂ上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材１１ｂが電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。
【0033】
図２は、電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される様子を模式的に示す図である。検査テーブル１１は、検査テーブル本体１１ａと、保持部材１１ｂとを含んでいる。保持部材１１ｂは、検査テーブル本体１１ａの下方に設けられている。保持部材１１ｂによって吸着保持された複数の電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて各電子部品Ｓ１のボール／リード面の外観に関する検査が行なわれる。
【0034】
再び図１を参照して、配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。
【0035】
抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
【0036】
切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。モニタ２０は、例えば、切断装置１の正面に設けられている。
【0037】
コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。また、コンピュータ５０は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査を行なう。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。
【0038】
＜１－２．コンピュータの構成＞
図３は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図３に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
図３は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図３に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
【0039】
制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。
【0040】
入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。
【0041】
記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。
【0042】
［２．切断条件の自動設定］
上述のように、切断装置１においては、回転するブレード６ａに対して切断テーブル５を相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれる。パッケージ基板Ｐ１の切断は、予め設定された切断条件に従って行なわれる。切断条件は、複数の因子を含んでいる。複数の因子の一例としては、ブレード６ａの回転速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａに対する切断テーブル５の相対的な移動速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ方向（図１におけるＺ方向）の位置、ブレード６ａの種類（厚み、砥石の種類等）、切断テーブル５の種類（材質、保持部材５ａ（ラバー）の種類等）、切断シーケンス（パッケージ基板Ｐ１においてどの位置から順に切断を行なうかを示すシーケンス）、切断時に用いられる切削水の量及び温度、切断時に用いられる冷却水の量及び温度、並びに、切断時に用いられる端材飛ばし水の量及び温度が挙げられる。
上述のように、切断装置１においては、回転するブレード６ａに対して切断テーブル５を相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれる。パッケージ基板Ｐ１の切断は、予め設定された切断条件に従って行なわれる。切断条件は、複数の因子を含んでいる。複数の因子の一例としては、ブレード６ａの回転速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａに対する切断テーブル５の相対的な移動速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ方向（図１におけるＺ方向）の位置、ブレード６ａの種類（厚み、砥石の種類等）、切断テーブル５の種類（材質、保持部材５ａ（ラバー）の種類等）、切断シーケンス（パッケージ基板Ｐ１においてどの位置から順に切断を行なうかを示すシーケンス）、切断時に用いられる切削水の量及び温度、切断時に用いられる冷却水の量及び温度、並びに、切断時に用いられる端材飛ばし水の量及び温度が挙げられる。
【0043】
例えば、新たな品種の電子部品Ｓ１の製造が開始される場合に、切断装置１においては、切断条件の設定を改めて行なう必要がある。上述のように、切断条件には種々の因子が含まれている。切断条件の設定のために、各因子においては種々の水準が設定され得る。因子毎に１つずつ選択された水準の組合せ（以下、単に「組合せ」とも称する。）には多数のパターンが存在するため、組合せの全パターンに関してパッケージ基板Ｐ１の切断を行なうには長時間を要する。また、切断条件の設定のために使用できるパッケージ基板Ｐ１の数にも限りがある。したがって、組合せの全パターンに関してパッケージ基板Ｐ１の切断を行なうことは現実的ではない。
【0044】
また、例えば、ユーザが過去の経験に基づいて切断条件を設定することが考えられる。しかしながら、この場合には、設定される切断条件がユーザの経験値に依存することになるため、ユーザの経験値次第では適切な切断条件が設定されない。また、ユーザが手動で切断条件を変更しながら複数回の切断を行なう場合には、多くの手作業が発生するため、効率的に適切な切断条件を導出することができない。
【0045】
本実施の形態に従う切断装置１においては、切断条件の導出に用いられる組合せが実験計画法に従って自動的に生成される。したがって、切断装置１によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断しなくても一部の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、切断装置１においては、実験計画法に従って生成された複数の組合せに基づいて切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を変更しながら複数回の切断を行なうことで切断条件が決定される場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
【0046】
［３．動作］
切断装置１においては、切断条件を導出するために、複数の組合せを含む直交表が生成される。直交表については後程詳しく説明する。直交表を生成するために必要な因子及び水準に関する情報は、ユーザによって入力される。直交表に含まれる複数の組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれ、組合せ毎に電子部品Ｓ１が製造される。組合せ毎に製造された各電子部品Ｓ１の評価パラメータの値（以下、「評価値」とも称する。）に基づいて、本生産用の水準候補が決定される。なお、評価パラメータは、直交表に含まれる各組合せを用いることによって製造された各電子部品Ｓ１を評価する基準である。評価パラメータについては後程説明する。
切断装置１においては、切断条件を導出するために、複数の組合せを含む直交表が生成される。直交表については後程詳しく説明する。直交表を生成するために必要な因子及び水準に関する情報は、ユーザによって入力される。直交表に含まれる複数の組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれ、組合せ毎に電子部品Ｓ１が製造される。組合せ毎に製造された各電子部品Ｓ１の評価パラメータの値（以下、「評価値」とも称する。）に基づいて、本生産用の水準候補が決定される。なお、評価パラメータは、直交表に含まれる各組合せを用いることによって製造された各電子部品Ｓ１を評価する基準である。評価パラメータについては後程説明する。
【0047】
その後、本生産用の水準候補に従ってパッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれ、本生産用の水準候補による再現性が確認される。本生産用の水準候補による再現性に問題がなければ、本生産用の水準候補が本生産用の水準として決定される。以下、切断装置１における切断条件の導出動作について詳細に説明する。
【0048】
図４は、適切な切断条件を導出する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、新たな品種の電子部品Ｓ１の製造が開始される場合において、切断条件を自動的に設定するための操作がユーザによって行なわれたときにコンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0049】
図４を参照して、コンピュータ５０の制御部７０は、複数の因子、当該複数の因子の各々における複数の水準、及び、評価パラメータに関する入力を受け付ける（ステップＳ１００）。これらの入力は、例えば、コンピュータ５０の受付部９５を介して行なわれる。
【0050】
図５は、複数の因子等の入力画面について説明するための図である。図５を参照して、切断条件を自動的に設定するための操作がユーザによって行なわれると、入力画面ＷＤ１がモニタ２０に表示される。入力画面ＷＤ１は、表ＣＴ１，ＣＴ２を含んでいる。表ＣＴ１は、現在入力されている因子及び水準を示す。ボタンＢＴ１が選択されると、又は、表ＣＴ１に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ２が選択されると、入力画面ＷＤ２がモニタ２０に表示される。また、表ＣＴ１に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ３が選択されると、選択されている行が表ＣＴ１から削除される。
【0051】
入力画面ＷＤ２は、因子及び水準について直接入力するための画面である。リストＬＴ１に複数の因子が列挙され、ラジオボタンＲＢ１を介して追加対象又は編集対象の因子が選択される。ここでは、選択肢の一例として、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａに対する切断テーブル５の相対的な移動速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ方向の位置、及び、ブレード６ａの回転速度が挙げられている。また、ラジオボタンＲＢ２を介して、因子に対応付けられる水準の数が選択される。領域Ｔ２には、水準の基準値が入力される。水準の基準値とは、因子に対応付けられる複数の水準のうちの最小値のことをいう。領域Ｔ３には、水準間の間隔（差分）が入力される。水準の基準値及び間隔が入力されることによって、複数の水準が自動的に生成される。ボタンＢＴ８が選択されることにより入力画面ＷＤ２における入力内容が表ＣＴ１へ反映され、ボタンＢＴ９が選択されることにより入力画面ＷＤ２における入力内容がキャンセルされる。
【0052】
入力画面ＷＤ１に含まれている表ＣＴ２は、現在入力されている評価パラメータを示す。ボタンＢＴ４が選択されると、又は、表ＣＴ２に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ５が選択されると、入力画面ＷＤ３がモニタ２０に表示される。また、表ＣＴ２に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ６が選択されると、選択されている行が表ＣＴ２から削除される。
【0053】
入力画面ＷＤ３は、評価パラメータについて直接入力するための画面である。リストＬＴ２に複数の評価パラメータが列挙され、ラジオボタンＲＢ３を介して追加対象又は編集対象の評価パラメータが選択される。ここでは、選択肢の一例として、バリ（ｘ）、バリ（ｙ）、ＰＫＧサイズ（ｘ）、ＰＫＧサイズ（Ｙ）、ＰＫＧオフセット（ｘ）及びＰＫＧオフセット（ｙ）が挙げられている。
【0054】
図６は、各評価パラメータについて説明するための図である。図６を参照して、バリ（ｘ）は、例えば、端子ＴＭ１から突出したバリＢＵ１におけるＸ方向の長さである。バリ（ｙ）は、例えば、バリＢＵ１のうちＹ方向において端子ＴＭ１から突出した部分の長さである。ＰＫＧサイズ（ｘ）は電子部品Ｓ１のＸ方向における長さであり、ＰＫＧサイズ（ｙ）は電子部品Ｓ１のＹ方向における長さである。ＰＫＧオフセット（ｘ）は（Ｘ１＋Ｘ２）／２であり、ＰＫＧオフセット（ｙ）は（Ｙ１＋Ｙ２）／２である。
【0055】
再び図５を参照して、ボタンＢＴ１０，ＢＴ１１，ＢＴ１２のいずれかが選択されることによって、選択されている評価パラメータの目標値が入力される。ボタンＢＴ１０が選択されると最大値が目標値となり、ボタンＢＴ１１が選択されると最小値が目標値となる。ボタンＢＴ１２が選択された場合には、領域Ｔ４に入力された具体的な値が目標値となる。例えば、評価パラメータとしてバリ（ｘ）が選択されている場合には目標値として最小値が選択されることが好ましく、評価パラメータとしてＰＫＧサイズ（ｘ）が選択されている場合には目標値として具体的な値が入力されることが好ましい。ボタンＢＴ１３が選択されることにより入力画面ＷＤ３における入力内容が表ＣＴ２へ反映され、ボタンＢＴ１４が選択されることにより入力画面ＷＤ３における入力内容がキャンセルされる。
【0056】
入力画面ＷＤ１において、ボタンＢＴ７が選択されると、生成可能な直交表の種類の一覧（リスト）がプルダウン形式で表示される。直交表の種類の一例としては、Ｌ４直交表、Ｌ８直交表、Ｌ１６直交表、Ｌ３２直交表、Ｌ６４直交表、Ｌ１２８直交表、Ｌ２５６直交表、Ｌ９直交表、Ｌ２７直交表、Ｌ８１直交表、Ｌ２４９直交表、Ｌ１８直交表、Ｌ３６直交表、Ｌ５４直交表、Ｌ１０８直交表、Ｌ２５直交表及びＬ５０直交表が挙げられる。各直交表においては、必要な因子及び水準の数が異なる。切断装置１においては、ボタンＢＴ７が選択された場合に、表ＣＴ１において入力されている因子及び水準によって生成可能な直交表のみがプルダウン形式で表示される。
【0057】
図７は、直交表の種類一覧の表示手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、入力画面ＷＤ１がモニタ２０に表示されている場合に、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
【0058】
図７を参照して、コンピュータ５０の制御部７０は、直交表の種類一覧の表示指示を受け付けたか否か（ボタンＢＴ７が選択されたか否か）を判定する（ステップＳ２００）。直交表の種類一覧の表示指示を受け付けていないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、制御部７０は、直交表の種類一覧の表示指示を受け付けるまでステップＳ２００の処理を繰り返す。
【0059】
一方、直交表の種類一覧の表示指示を受け付けたと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、制御部７０は、表ＣＴ１（図５）に列挙されている因子及び水準の数に基づいて生成可能な直交表の種類を抽出し、抽出された直交表の種類をプルダウン形式で表示するようにモニタ２０を制御する。
【0060】
制御部７０は、領域Ｔ１から下方又は上方へ延びるプルダウンにおいて列挙された直交表の種類のいずれかが選択されたか否かを判定する（ステップＳ２２０）。直交表の種類が選択されていないと判定されると（ステップＳ２２０においてＮＯ）、制御部７０は、直交表の種類が選択されるまでステップＳ２２０の処理を繰り返す。一方、直交表の種類が選択されたと判定されると（ステップＳ２２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、選択された直交表の種類を設定し、設定された直交表の種類を領域Ｔ１に表示するようにモニタ２０を制御する（ステップＳ２３０）。
【0061】
再び図５を参照して、各項目の入力が完了した状態でボタンＢＴ１５が選択されると、領域Ｔ１において設定された種類の直交表が自動的に生成される。
【0062】
切断装置１おいては、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力がコンピュータ５０の受付部９５を介して行なわれる。したがって、切断装置１によれば、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力をユーザが容易に行なうことができる。
【0063】
また、切断装置１においては、直交表の種類の一覧（選択肢群）がモニタ２０に表示され、選択肢群からユーザが１つの選択肢を選択することによって直交表の種類の選択が行なわれる。したがって、切断装置１によれば、直交表の種類の設定をユーザが容易に行なうことができる。
【0064】
また、切断装置１においては、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢がモニタ２０に表示されない。したがって、切断装置１によれば、生成不可能な種類の直交表が誤って選択される事態を回避することができる。
【0065】
再び図４を参照して、ステップＳ１００において因子及び水準等が入力されると、制御部７０は、入力された因子及び水準等に基づいて直交表を生成する（ステップＳ１０５）。直交表の生成は、公知の種々の方法によって行なわれる。
【0066】
図８は、直交表の一例を模式的に示す図である。図８を参照して、表１００においては、実験番号と、各因子の水準とが対応付けられている。表１００は、いわゆるＬ９直交表である。複数の組合せによって構成される表が直交表であるというためには、表に含まれる複数の列のうちいずれの２列が抽出されても各組合せが同数回ずつ現れる必要がある。
【0067】
図９は、表１００が直交表であることを説明するための図である。図９を参照して、表１００から２列を抽出することによって、表１１０，１２０，１３０を作ることができる。表１１０，１２０，１３０のいずれにおいても、（水準１－水準１）の組合せ、（水準１－水準２）の組合せ、（水準１－水準３）の組合せ、（水準２－水準１）の組合せ、（水準２－水準２）の組合せ、（水準２－水準３）の組合せ、（水準３－水準１）の組合せ、（水準３－水準２）の組合せ、及び、（水準３－水準３）の組合せが１つずつ含まれている。すなわち、表１００に含まれる複数の列のうちいずれの２列が抽出されても各組合せが同数回ずつ現れる。したがって、表１００は直交表である。
【0068】
再び図４を参照して、直交表が生成されると、制御部７０は、直交表に含まれる複数の組合せのうちいずれかの組合せを用いて切断条件を設定する（ステップＳ１１０）。すなわち、制御部７０は、直交表に含まれるいずれかの実験を開始する。制御部７０は、設定された切断条件に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断するように切断テーブル５及びスピンドル部６等を制御する（ステップＳ１１５）。
【0069】
制御部７０は、パッケージ基板Ｐ１の切断を通じて製造された電子部品Ｓ１に関して評価パラメータの測定を行なう（ステップＳ１２０）。例えば、評価パラメータとしてバリ（ｘ）が設定されている場合に、制御部７０は、第１光学検査カメラ１２又は第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて評価パラメータを測定する。制御部７０は、評価パラメータの測定結果を現在用いられている組合せに対応付けて記憶するように記憶部８０を制御する（ステップＳ１２５）。
【0070】
制御部７０は、直交表に含まれる全ての組合せについてステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ１３０）。すなわち、制御部７０は、直交表に含まれる全実験が終了したか否かを判定する。全ての組合せについてステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理が終了していないと判定されると（ステップＳ１３０においてＮＯ）、制御部７０は、未だに用いられていない組合せを用いることによってステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理を再び実行する。
【0071】
一方、全ての組合せについてステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理が終了したと判定されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、記憶部８０に記憶された各測定結果の解析処理を実行する（ステップＳ１３５）。
【0072】
【0073】
図１０を参照して、制御部７０は、全実験を通じて得られた各評価値の平均値（以下、「全体平均値」とも称する。）を算出する（ステップＳ２００）。制御部７０は、因子Ｋが水準Ｎである場合の評価値の平均値を算出する（ステップＳ２１０）。例えば、図８に示される表１００において、「ブレード回転速度」（因子Ｋの一例）が「水準１」（水準Ｎの一例）である場合の評価値の平均値は、実験１，２，３における各評価値の平均値を算出することによって求められる。なお、平均値としては、算術平均値又は幾何平均値等が用いられる。
【0074】
制御部７０は、因子Ｋの全水準について評価値の平均値の算出が終了したか否かを判定する（ステップＳ３２０）。因子Ｋの全水準については評価値の平均値の算出が終了していないと判定されると（ステップＳ３２０においてＮＯ）、制御部７０は、Ｎ＝Ｎ＋１の演算（水準の変更）を実行し（ステップＳ３３０）、再びステップＳ３１０の処理を実行する。
【0075】
一方、ステップＳ３２０において、因子Ｋの全水準について評価値の平均値の算出が終了したと判定されると（ステップＳ３２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、因子Ｋにおいて算出された評価値の各平均値から全体平均値を減算する（ステップＳ３４０）。
【0076】
制御部７０は、全因子について処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ３５０）。全因子については処理が終了していないと判定されると（ステップＳ３５０においてＮＯ）、制御部７０は、Ｋ＝Ｋ＋１の演算（因子の変更）を実行し（ステップＳ３６０）、再びステップＳ３１０の処理を実行する。
【0077】
一方、ステップＳ３５０において全因子について処理が終了したと判定されると（ステップＳ３５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、ステップＳ３４０における各減算結果に基づいて、各因子における本生産用の水準候補を決定する（ステップＳ３７０）。
【0078】
図１１は、図１０のステップＳ３７０における本生産用の水準候補の決定手順について説明するための図である。図１１に含まれる各グラフを参照して、横軸は水準の番号を示し、縦軸は各因子における各水準の評価値の平均値から全体平均値を減算した値を示す。この例では、縦軸はバリ（ｘ）に関する値を示し、目標値は最小値と設定されている。
【0079】
ブレード６ａの回転速度に関しては、水準３の縦軸の値が最も小さい。切断テーブル５の移動速度に関しては、水準１の縦軸の値が最も小さい。パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ位置に関しては、水準２の縦軸の値が最も小さい。上述のように、この例においては、評価パラメータの目標値が最小値と設定されている。したがって、ブレード６ａの回転速度に関する本生産用の水準候補としては水準３が選択される。切断テーブル５の移動速度に関する本生産用の水準候補としては水準１が選択される。パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ位置に関する本生産用の水準候補としては水準２が選択される。すなわち、因子毎に目標値に最も近い水準が本生産用の水準候補に選択される。
【0080】
再び図４を参照して、ステップＳ１３５の解析を通じて因子毎の本生産用の水準候補が決定されると、制御部７０は、本生産用の水準候補に関する再現性評価を行なう（ステップＳ１４０）。本生産用の水準候補に関する再現性評価とは、本生産用の水準候補を用いた場合に十分に要件を満たす電子部品Ｓ１を製造可能であることを確認するための評価のことをいう。具体的には、制御部７０は、本生産用の水準候補を用いて電子部品Ｓ１を製造するように切断テーブル５及びスピンドル部６等を制御し、製造された電子部品Ｓ１の評価パラメータを測定することによって再現性評価を行なう。
【0081】
制御部７０は、再現性評価の結果に基づいて再現性があるか否かを判定する（ステップＳ１４５）。制御部７０は、例えば、第１光学検査カメラ１２又は第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて再現性があるか否かを判定する。再現性がないと判定されると（ステップＳ１４５においてＮＯ）、制御部７０は、再びステップＳ１００の処理を実行する。一方、再現性があると判定されると（ステップＳ１４５においてＹＥＳ）、制御部７０は、各因子において、本生産用の水準候補を本生産用の水準に決定する（ステップＳ１５０）。なお、ステップＳ１４５，Ｓ１５０における処理は、コンピュータ５０の制御部７０ではなく、ユーザ（人間）によって行なわれてもよい。
【0082】
このように、切断装置１においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、切断装置１によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断しなくても一部の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、切断装置１によれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
【0083】
また、切断装置１によれば、実験計画法に従って直交表が生成されるため、直交表に含まれる複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。
【0084】
また、切断装置１においては、本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって電子部品Ｓ１が製造される。したがって、切断装置１によれば、本生産用の水準候補として設定された各水準が用いられた場合の再現性を評価した上で本生産用の水準を決定することができる。
【0085】
［４．特徴］
以上のように、切断装置１においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、切断装置１によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断しなくても一部の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、切断装置１によれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
以上のように、切断装置１においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、切断装置１によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断しなくても一部の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、切断装置１によれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
【0086】
パッケージ基板Ｐ１は、本発明における「切断対象物」の一例である。スピンドル部６と切断テーブル５とを含む構成は、本発明における「切断機構」の一例である。電子部品Ｓ１は、本発明における「切断品」の一例である。制御部７０は、本発明における「制御部」の一例である。スピンドル部６は、本発明における「スピンドル部」の一例である。切断テーブル５の保持部材５ａは本発明における「切断テーブル」の一例であり、切断テーブル５の移動機構５ｃは本発明における「移動機構」の一例である。モニタ２０は、本発明における「表示部」の一例である。受付部９５は、本発明における「受付部」の一例である。
【0087】
［５．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
【0088】
＜５－１＞
上記実施の形態に従う切断装置１において、コンピュータ５０の機能は複数のコンピュータによって実現されてもよい。例えば、切断装置１において実現される機能毎にコンピュータが設けられてもよい。
上記実施の形態に従う切断装置１において、コンピュータ５０の機能は複数のコンピュータによって実現されてもよい。例えば、切断装置１において実現される機能毎にコンピュータが設けられてもよい。
【0089】
図１２は、複数のコンピュータが動作の制御と検査とを行なう例を模式的に示す図である。図１２に示されるように、動作の制御と検査とを行なうコンピュータ５０は、例えば、カット制御コンピュータ５２と、ハンドラ制御コンピュータ５４と、ビジョン制御コンピュータ５６と、統括コンピュータ５８とによって実現されてもよい。カット制御コンピュータ５２は、例えば、切断テーブル５及びスピンドル部６等の制御を行なうことによりパッケージ基板Ｐ１の切断動作を制御する。ハンドラ制御コンピュータ５４は、例えば、位置決め部４及び搬送部７等の制御を行なうことによりパッケージ基板Ｐ１及び電子部品Ｓ１の搬送動作を制御する。ビジョン制御コンピュータ５６は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の制御を行なうことにより電子部品Ｓ１の画像データの生成動作を制御する。統括コンピュータ５８は、例えば、他のコンピュータ間の連携の補助を行なう。直交表の作成は、例えば、いずれかのコンピュータで行なわれてもよい。また、カット制御コンピュータ５２、ハンドラ制御コンピュータ５４、ビジョン制御コンピュータ５６及び統括コンピュータ５８の一部のコンピュータは、切断装置１の外部に設けられてもよい。すなわち、図４のフローチャートに示される各処理のうち一部の処理が切断装置１の外部で実行されてもよい。
【0090】
＜５－２＞
また、上記実施の形態においては、制御部７０によって生成される複数の組合せは直交表を構成した。しかしながら、制御部７０によって生成される複数の組合せは、必ずしも直交表を構成しなくてもよい。実験計画法に従っている限り、どのような複数の組合せが生成されてもよい。
また、上記実施の形態においては、制御部７０によって生成される複数の組合せは直交表を構成した。しかしながら、制御部７０によって生成される複数の組合せは、必ずしも直交表を構成しなくてもよい。実験計画法に従っている限り、どのような複数の組合せが生成されてもよい。
【0091】
＜５－３＞
また、上記実施の形態において説明された因子及び評価パラメータ以外の因子及び評価パラメータが用いられてもよい。例えば、各評価パラメータは、電子部品Ｓ１の表面及び裏面の各々について個別に設けられてもよい。また、例えば、評価パラメータとしては、電子部品Ｓ１における欠けの大きさが用いられてもよいし、バリの高さ方向の長さが用いられてもよい。また、端子ＴＭ１間の距離が用いられてもよい。
また、上記実施の形態において説明された因子及び評価パラメータ以外の因子及び評価パラメータが用いられてもよい。例えば、各評価パラメータは、電子部品Ｓ１の表面及び裏面の各々について個別に設けられてもよい。また、例えば、評価パラメータとしては、電子部品Ｓ１における欠けの大きさが用いられてもよいし、バリの高さ方向の長さが用いられてもよい。また、端子ＴＭ１間の距離が用いられてもよい。
【0092】
図１３は、電子部品Ｓ１の表面における欠け（Chipping）の大きさについて説明するための図である。図１３に示されるように、電子部品Ｓ１においては、欠けＣＨ１が発生している。欠けＣＨ１のＸ方向の長さ、及び、欠けＣＨ１のＹ方向の長さの各々が、電子部品Ｓ１の表面における欠けの大きさに関する評価パラメータとして用いられてもよい。
【0093】
図１４は、電子部品Ｓ１の角部分における欠けの大きさについて説明するための図である。図１４に示されるように、電子部品Ｓ１においては、欠けＣＨ２が発生している。欠けＣＨ２は、電子部品Ｓ１の角部分において発生している。例えば、欠けＣＨ２の部分に本来あるべき部材の各辺の長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３のうち最も長い辺の長さが、電子部品Ｓ１の角部分における欠けの大きさに関する評価パラメータとして用いられてもよい。
【0094】
図１５は、バリの高さ方向の長さ、及び、端子ＴＭ１間の距離について説明するための図である。図１５を参照して、バリＢＵ１のＺ軸方向における長さが評価パラメータとして用いられてもよい。また、端子ＴＭ１間の距離（Lead to Lead）が評価パラメータとして用いられてもよい。なお、この場合には、電子部品Ｓ１を横方向から撮影するカメラが必要である。切断装置１においては、電子部品Ｓ１を横方向から撮影するカメラが設けられてもよい。このようなカメラは、例えば、抽出部１５近傍に設けられてもよい。
【0095】
＜５－４＞
また、上記実施の形態においては、図４のステップＳ１３５における解析処理において、因子毎の各水準の評価値の平均値が算出され、この平均値に基づいて本生産用の水準候補が決定された。しかしながら、本生産用の水準候補の決定のために用いられる数値は、必ずしも因子毎の各水準の評価値の平均値でなくてもよい。例えば、本生産用の水準候補の決定のために用いられる数値は、因子毎の各水準の評価値の中央値又は最頻値であってもよい。
また、上記実施の形態においては、図４のステップＳ１３５における解析処理において、因子毎の各水準の評価値の平均値が算出され、この平均値に基づいて本生産用の水準候補が決定された。しかしながら、本生産用の水準候補の決定のために用いられる数値は、必ずしも因子毎の各水準の評価値の平均値でなくてもよい。例えば、本生産用の水準候補の決定のために用いられる数値は、因子毎の各水準の評価値の中央値又は最頻値であってもよい。
【0096】
＜５－５＞
また、上記実施の形態においては、図４のステップＳ１３５における解析処理を通じて一旦本生産用の水準候補が決定され、その後に本生産用の水準が決定された。しかしながら、必ずしも一旦本生産用の水準候補が決定されなくてもよい。例えば、図４のステップＳ１３５における解析処理で、本生産用の水準候補が決定されることなく、直ちに本生産用の水準候補が決定されてもよい。
また、上記実施の形態においては、図４のステップＳ１３５における解析処理を通じて一旦本生産用の水準候補が決定され、その後に本生産用の水準が決定された。しかしながら、必ずしも一旦本生産用の水準候補が決定されなくてもよい。例えば、図４のステップＳ１３５における解析処理で、本生産用の水準候補が決定されることなく、直ちに本生産用の水準候補が決定されてもよい。
【0097】
＜５－６＞
また、上記実施の形態においては、因子、水準及び評価パラメータの各々がコンピュータ５０の受付部９５を介して入力された。しかしながら、因子、水準及び評価パラメータの各々は、必ずしも受付部９５を介して入力されなくてもよい。例えば、因子、水準及び評価パラメータの各々は切断装置１の外部のコンピュータにおいて入力され、当該切断装置１の外部のコンピュータから切断装置１へ因子、水準及び評価パラメータの各々が送信されてもよい。
また、上記実施の形態においては、因子、水準及び評価パラメータの各々がコンピュータ５０の受付部９５を介して入力された。しかしながら、因子、水準及び評価パラメータの各々は、必ずしも受付部９５を介して入力されなくてもよい。例えば、因子、水準及び評価パラメータの各々は切断装置１の外部のコンピュータにおいて入力され、当該切断装置１の外部のコンピュータから切断装置１へ因子、水準及び評価パラメータの各々が送信されてもよい。
【0098】
＜５－７＞
また、上記実施の形態においては、制御部７０によって生成された複数の組合せが常に直交表を構成した。しかしながら、直交表を構成しない複数の組合せが制御部７０によって生成されてもよい。この場合には、例えば、複数の組合せに含める組合せの具体的な数をユーザが指定可能となっていてもよい。制御部７０は、複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するようにモニタ２０を制御してもよい。この場合に、コンピュータ５０の受付部９５は、モニタ２０に表示された選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付けてもよい。
また、上記実施の形態においては、制御部７０によって生成された複数の組合せが常に直交表を構成した。しかしながら、直交表を構成しない複数の組合せが制御部７０によって生成されてもよい。この場合には、例えば、複数の組合せに含める組合せの具体的な数をユーザが指定可能となっていてもよい。制御部７０は、複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するようにモニタ２０を制御してもよい。この場合に、コンピュータ５０の受付部９５は、モニタ２０に表示された選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付けてもよい。
【0099】
＜５－８＞
また、上記実施の形態においては、図５の入力画面ＷＤ１において、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢が表示されなかったが、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢も表示されてもよい。領域Ｔ１から延びるプルダウンには、例えば、予め用意されている全選択肢が表示されてもよい。
また、上記実施の形態においては、図５の入力画面ＷＤ１において、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢が表示されなかったが、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢も表示されてもよい。領域Ｔ１から延びるプルダウンには、例えば、予め用意されている全選択肢が表示されてもよい。
【0100】
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
【0101】
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
【0102】
［６．付記］
＜技術１＞
（構成）
切断対象物を切断する切断機構と、
切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記制御部は、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定する、切断システム。
＜技術１＞
（構成）
切断対象物を切断する切断機構と、
切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記制御部は、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定する、切断システム。
【0103】
（効果等）
この切断システムにおいては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、この切断システムによれば、各因子の水準の全組合せの各々に従って切断対象物を切断しなくても一部の組合せに従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、この切断システムによれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
この切断システムにおいては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、この切断システムによれば、各因子の水準の全組合せの各々に従って切断対象物を切断しなくても一部の組合せに従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、この切断システムによれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
【0104】
＜技術２＞
（構成）
前記複数の組合せによって直交表が構成される、技術１に記載の切断システム。
（構成）
前記複数の組合せによって直交表が構成される、技術１に記載の切断システム。
【0105】
（効果等）
この切断システムによれば、実験計画法に従って直交表が生成されるため、直交表に含まれる複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。
この切断システムによれば、実験計画法に従って直交表が生成されるため、直交表に含まれる複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。
【0106】
＜技術３＞
（構成）
前記切断機構は、
回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、技術１又は技術２に記載の切断システム。
（構成）
前記切断機構は、
回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、技術１又は技術２に記載の切断システム。
【0107】
（効果等）
この切断システムによれば、ブレードの回転速度、ブレードに対する切断テーブルの相対的な移動速度、及び、ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つについて適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
この切断システムによれば、ブレードの回転速度、ブレードに対する切断テーブルの相対的な移動速度、及び、ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つについて適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
【0108】
＜技術４＞
（構成）
前記制御部は、前記複数の因子の各々において、前記評価値に関する値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、技術１から技術３のいずれか１つに記載の切断システム。
（構成）
前記制御部は、前記複数の因子の各々において、前記評価値に関する値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、技術１から技術３のいずれか１つに記載の切断システム。
【0109】
（効果等）
この切断システムによれば、評価値の種類に応じて、複数の因子の各々において、適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
この切断システムによれば、評価値の種類に応じて、複数の因子の各々において、適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
【0110】
＜技術５＞
（構成）
前記制御部は、
前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、技術４に記載の切断システム。
（構成）
前記制御部は、
前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、技術４に記載の切断システム。
【0111】
（効果等）
この切断システムによれば、評価値の種類に応じて、複数の因子の各々において、適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
この切断システムによれば、評価値の種類に応じて、複数の因子の各々において、適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
【0112】
＜技術６＞
（構成）
前記制御部は、前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御する、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断システム。
（構成）
前記制御部は、前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御する、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断システム。
【0113】
（効果等）
この切断システムにおいては、本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って切断対象物を切断することによって切断品が製造される。したがって、この切断システムによれば、本生産用の水準候補として設定された各水準が用いられた場合の再現性を評価した上で本生産用の水準を決定することができる。
この切断システムにおいては、本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って切断対象物を切断することによって切断品が製造される。したがって、この切断システムによれば、本生産用の水準候補として設定された各水準が用いられた場合の再現性を評価した上で本生産用の水準を決定することができる。
【0114】
＜技術７＞
（構成）
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力画面を表示する表示部と、
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、技術１から技術６のいずれか１つに記載の切断システム。
（構成）
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力画面を表示する表示部と、
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、技術１から技術６のいずれか１つに記載の切断システム。
【0115】
（効果等）
この切断システムにおいては、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力が受付部を介して行なわれる。したがって、この切断システムによれば、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力をユーザが容易に行なうことができる。
この切断システムにおいては、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力が受付部を介して行なわれる。したがって、この切断システムによれば、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力をユーザが容易に行なうことができる。
【0116】
＜技術８＞
（構成）
前記制御部は、前記複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、前記複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するように前記表示部を制御し、
前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、技術７に記載の切断システム。
（構成）
前記制御部は、前記複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、前記複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するように前記表示部を制御し、
前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、技術７に記載の切断システム。
【0117】
（効果等）
この切断システムにおいては、複数の組合せに関する選択肢群が表示部に表示され、選択肢群からユーザが１つの選択肢を選択することによって複数の組合せに関する選択が行なわれる。したがって、この切断システムによれば、複数の組合せに関する設定をユーザが容易に行なうことができる。
この切断システムにおいては、複数の組合せに関する選択肢群が表示部に表示され、選択肢群からユーザが１つの選択肢を選択することによって複数の組合せに関する選択が行なわれる。したがって、この切断システムによれば、複数の組合せに関する設定をユーザが容易に行なうことができる。
【0118】
＜技術９＞
（構成）
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数に応じて前記選択肢群に含める選択肢を変更する、技術８に記載の切断システム。
（構成）
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数に応じて前記選択肢群に含める選択肢を変更する、技術８に記載の切断システム。
【0119】
（効果等）
したがって、この切断システムによれば、例えば、因子及び水準の各々の数に合った選択肢を表示部に表示させることができる。
したがって、この切断システムによれば、例えば、因子及び水準の各々の数に合った選択肢を表示部に表示させることができる。
【0120】
＜技術１０＞
（構成）
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢を前記選択肢群から外す、技術９に記載の切断システム。
（構成）
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢を前記選択肢群から外す、技術９に記載の切断システム。
【0121】
（効果等）
この切断システムにおいては、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢が表示部に表示されない。したがって、この切断システムによれば、生成不可能な種類の直交表が誤って選択される事態を回避することができる。
この切断システムにおいては、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢が表示部に表示されない。したがって、この切断システムによれば、生成不可能な種類の直交表が誤って選択される事態を回避することができる。
【0122】
＜技術１１＞
（構成）
切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法であって、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記コンピュータは、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップとを実行する、設定方法。
（構成）
切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法であって、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記コンピュータは、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップとを実行する、設定方法。
【0123】
（効果等）
この設定方法においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、この設定方法によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従って切断対象物を切断しなくても一部の組合せに従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を設定することができる。また、この設定方法によれば、切断条件が自動的に設定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を設定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を設定することができる。
この設定方法においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、この設定方法によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従って切断対象物を切断しなくても一部の組合せに従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を設定することができる。また、この設定方法によれば、切断条件が自動的に設定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を設定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を設定することができる。
【0124】
＜技術１２＞
（構成）
技術１から技術１０のいずれか１つに記載の切断システムを用いた切断品の製造方法であって、
前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
（構成）
技術１から技術１０のいずれか１つに記載の切断システムを用いた切断品の製造方法であって、
前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
【0125】
（効果等）
この切断品の製造方法によれば、効率的に導出された本生産用の各水準を用いることによって、所望の基準を満たす切断品を効率的に製造することができる。
この切断品の製造方法によれば、効率的に導出された本生産用の各水準を用いることによって、所望の基準を満たす切断品を効率的に製造することができる。
【0126】
＜技術１３＞
（構成）
技術１１に記載の設定方法に従って前記コンピュータが前記切断条件を設定するステップと、
設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
（構成）
技術１１に記載の設定方法に従って前記コンピュータが前記切断条件を設定するステップと、
設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
【0127】
（効果等）
この切断品の製造方法によれば、上記設定方法に従って設定された切断条件の下で、所望の基準を満たす切断品を効率的に製造することができる。
この切断品の製造方法によれば、上記設定方法に従って設定された切断条件の下で、所望の基準を満たす切断品を効率的に製造することができる。
【符号の説明】
【0128】
１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１１ａ 検査テーブル本体、１１ｂ 保持部材、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、２０ モニタ、５０ コンピュータ、５２ カット制御コンピュータ、５４ ハンドラ制御コンピュータ、５６ ビジョン制御コンピュータ、５８ 統括コンピュータ、７０ 制御部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、９５ 受付部、１００，１１０，１２０，１３０，ＣＴ１，ＣＴ２ 表、Ａ１ 切断モジュール、Ｂ１ 検査・収納モジュール、ＢＴ１－ＢＴ１５ ボタン、ＢＵ１ バリ、ＣＨ１，ＣＨ２ 欠け、ＬＴ１，ＬＴ２ リスト、Ｍ１ マガジン、Ｐ１ パッケージ基板、ＲＢ１－ＲＢ３ ラジオボタン、Ｓ１ 電子部品、Ｔ１－Ｔ４ 領域、ＴＭ１ 端子、ＷＤ１－ＷＤ３ 入力画面。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【手続補正書】
【提出日】2024-08-07
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
切断対象物を切断する切断機構と、
切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記制御部は、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定し、
前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御することにより再現性評価を行ない、
前記再現性評価は、前記本生産用の水準候補が用いられた場合に所定要件を満たす前記切断品が製造されるか否かを確認するための評価である、切断システム。
切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記制御部は、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定し、
前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御することにより再現性評価を行ない、
前記再現性評価は、前記本生産用の水準候補が用いられた場合に所定要件を満たす前記切断品が製造されるか否かを確認するための評価である、切断システム。
【請求項2】
前記複数の組合せによって直交表が構成される、請求項１に記載の切断システム。
【請求項3】
前記切断機構は、
回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の切断システム。
回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の切断システム。
【請求項4】
前記制御部は、前記複数の因子の各々において、前記評価値に関する値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準候補として設定する、請求項１に記載の切断システム。
【請求項5】
前記制御部は、
前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準候補として設定する、請求項４に記載の切断システム。
前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準候補として設定する、請求項４に記載の切断システム。
【請求項6】
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力画面を表示する表示部と、
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、請求項１に記載の切断システム。
前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、請求項１に記載の切断システム。
【請求項7】
前記制御部は、前記複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、前記複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するように前記表示部を制御し、
前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、請求項６に記載の切断システム。
前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、請求項６に記載の切断システム。
【請求項8】
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数に応じて前記選択肢群に含める選択肢を変更する、請求項７に記載の切断システム。
【請求項9】
前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢を前記選択肢群から外す、請求項８に記載の切断システム。
【請求項10】
切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法であって、
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記コンピュータは、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御することにより再現性評価を行なうステップとを実行し、
前記再現性評価は、前記本生産用の水準候補が用いられた場合に所定要件を満たす前記切断品が製造されるか否かを確認するための評価である、設定方法。
前記切断条件は、複数の因子を含み、
前記コンピュータは、
前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御することにより再現性評価を行なうステップとを実行し、
前記再現性評価は、前記本生産用の水準候補が用いられた場合に所定要件を満たす前記切断品が製造されるか否かを確認するための評価である、設定方法。
【請求項11】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の切断システムを用いた切断品の製造方法であって、
前記本生産用の水準候補が用いられた場合に所定要件を満たす前記切断品が製造されると前記再現性評価を通じて判定されたときには、前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
前記本生産用の水準候補が用いられた場合に所定要件を満たす前記切断品が製造されると前記再現性評価を通じて判定されたときには、前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
【請求項12】
請求項１０に記載の設定方法に従って前記コンピュータが前記切断条件を設定するステップと、
設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。