(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024161033
(43)【公開日】2024-11-15
(54)【発明の名称】情報処理装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20241108BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20241108BHJP
G09F 9/40 20060101ALI20241108BHJP
G09G 5/00 20060101ALI20241108BHJP
H05K 5/00 20060101ALI20241108BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20241108BHJP
【ＦＩ】
G09F9/00 366G
G09F9/30 308Z
G09F9/40 302
G09G5/00 510V
G09G5/00 550C
H05K5/00 A
G06F1/16 312F
G06F1/16 312G
【審査請求】有
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024139697
(22)【出願日】2024-08-21
(62)【分割の表示】P 2023120496の分割
【原出願日】2014-11-25
(31)【優先権主張番号】P 2013249677
(32)【優先日】2013-12-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000153878
【氏名又は名称】株式会社半導体エネルギー研究所
(72)【発明者】
【氏名】平形 吉晴
(72)【発明者】
【氏名】山崎 舜平
(57)【要約】
【課題】操作性に優れた新規なヒューマンインターフェイスを提供できる。または、操作
性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な情報処理装置や新規な表示
装置などを提供できる。
【解決手段】画像情報を供給され検知情報を供給する入出力装置と、画像情報を供給し検
知情報を供給される演算装置を有する。入出力装置は、表示情報を表示する複数の表示部
および一の表示部の表示を遮るものを検知する検知部を備え、一の表示部および検知部が
配置される一の領域、他の表示部が配置される他の領域並びに一の領域と他の領域の間に
挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置は演算部と、演算部に実行させるプログラムを
記憶する記憶部と、を有する構成に想到した。
【選択図】図５
性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な情報処理装置や新規な表示
装置などを提供できる。
【解決手段】画像情報を供給され検知情報を供給する入出力装置と、画像情報を供給し検
知情報を供給される演算装置を有する。入出力装置は、表示情報を表示する複数の表示部
および一の表示部の表示を遮るものを検知する検知部を備え、一の表示部および検知部が
配置される一の領域、他の表示部が配置される他の領域並びに一の領域と他の領域の間に
挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置は演算部と、演算部に実行させるプログラムを
記憶する記憶部と、を有する構成に想到した。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の画像情報および第２の画像情報を供給され第１の検知情報を供給する入出力装置と、
前記第１の画像情報および前記第２の画像情報を供給し前記第１の検知情報を供給される演算装置と、を有し、
前記入出力装置は、
前記第１の画像情報を供給されて表示する第１の表示部、
前記第２の画像情報を供給されて表示する第２の表示部および、
前記第１の表示部の表示を遮るものを検知して前記第１の検知情報を供給する第１の検知部並びに、
前記第１の表示部が配置される第１の領域、前記第２の表示部が配置される第２の領域および、
前記第１の領域と前記第２の領域の間に挟まれる第１の屈曲部を備え、
前記演算装置は、
演算部および前記演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え、
前記演算部は、前記第１の検知情報に基づいて、前記第１の画像情報または前記第２の画像情報を生成する、情報処理装置。
前記第１の画像情報および前記第２の画像情報を供給し前記第１の検知情報を供給される演算装置と、を有し、
前記入出力装置は、
前記第１の画像情報を供給されて表示する第１の表示部、
前記第２の画像情報を供給されて表示する第２の表示部および、
前記第１の表示部の表示を遮るものを検知して前記第１の検知情報を供給する第１の検知部並びに、
前記第１の表示部が配置される第１の領域、前記第２の表示部が配置される第２の領域および、
前記第１の領域と前記第２の領域の間に挟まれる第１の屈曲部を備え、
前記演算装置は、
演算部および前記演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え、
前記演算部は、前記第１の検知情報に基づいて、前記第１の画像情報または前記第２の画像情報を生成する、情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の一態様は、画像情報の処理および表示方法、プログラムおよびプログラムが記録
された記録媒体を有する装置に関する。特に、本発明の一態様は、表示部を備える情報処
理装置に処理された情報を含む画像を表示する画像情報の処理、表示方法および表示部を
備える情報処理装置に処理された情報を含む画像を表示させるプログラム並びに当該プロ
グラムが記録された記録媒体を有する情報処理装置に関する。
された記録媒体を有する装置に関する。特に、本発明の一態様は、表示部を備える情報処
理装置に処理された情報を含む画像を表示する画像情報の処理、表示方法および表示部を
備える情報処理装置に処理された情報を含む画像を表示させるプログラム並びに当該プロ
グラムが記録された記録媒体を有する情報処理装置に関する。
【0002】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【0003】
また、情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を
職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるよう
になっている。
職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるよう
になっている。
【0004】
このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。
【0005】
例えば、携帯可能な情報処理装置は持ち歩いて使用されることが多く、落下により思わぬ
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた
構成が知られている（特許文献１）。
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた
構成が知られている（特許文献１）。
【0006】
例えば、筐体の正面及び長手方向の上部に表示装置が配置されていることを特徴とする携
帯電話機が知られている（特許文献２）。
帯電話機が知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２０１２－１９０７９４号公報
【特許文献2】特開２０１０－１５３８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の一態様は、操作性に優れた新規なヒューマンインターフェイスを提供することを
課題の一とする。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供することを課題の一
とする。または、新規な情報処理装置や新規な表示装置などを提供することを課題の一と
する。
課題の一とする。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供することを課題の一
とする。または、新規な情報処理装置や新規な表示装置などを提供することを課題の一と
する。
【0009】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様は、第１の画像情報および第２の画像情報を供給され第１の検知情報を供
給する入出力装置と、第１の画像情報および第２の画像情報を供給し第１の検知情報を供
給される演算装置と、を有する情報処理装置である。
給する入出力装置と、第１の画像情報および第２の画像情報を供給し第１の検知情報を供
給される演算装置と、を有する情報処理装置である。
【0011】
そして、入出力装置は、第１の画像情報を供給されて表示する第１の表示部、第２の画像
情報を供給されて表示する第２の表示部および、第１の表示部の表示を遮るものを検知し
て第１の検知情報を供給する第１の検知部並びに、第１の表示部が配置される第１の領域
、第２の表示部が配置される第２の領域および、第１の領域と第２の領域の間に挟まれる
第１の屈曲部を備える。
情報を供給されて表示する第２の表示部および、第１の表示部の表示を遮るものを検知し
て第１の検知情報を供給する第１の検知部並びに、第１の表示部が配置される第１の領域
、第２の表示部が配置される第２の領域および、第１の領域と第２の領域の間に挟まれる
第１の屈曲部を備える。
【0012】
また、演算装置は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え
、演算部は、第１の検知情報に基づいて、第１の画像情報または第２の画像情報を生成す
る。
、演算部は、第１の検知情報に基づいて、第１の画像情報または第２の画像情報を生成す
る。
【0013】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、画像情報を供給され検知情報を供給する入出力装
置と、画像情報を供給し検知情報を供給される演算装置を有する。入出力装置は、表示情
報を表示する複数の表示部および一の表示部の表示を遮るものを検知する検知部を備え、
一の表示部および検知部が配置される一の領域、他の表示部が配置される他の領域並びに
一の領域と他の領域の間に挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置は演算部と、演算部
に実行させるプログラムを記憶する記憶部と、を含んで構成される。これにより、一の領
域から供給された検知情報に基づいて画像情報を生成し、一の領域または／および他の領
域に表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
置と、画像情報を供給し検知情報を供給される演算装置を有する。入出力装置は、表示情
報を表示する複数の表示部および一の表示部の表示を遮るものを検知する検知部を備え、
一の表示部および検知部が配置される一の領域、他の表示部が配置される他の領域並びに
一の領域と他の領域の間に挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置は演算部と、演算部
に実行させるプログラムを記憶する記憶部と、を含んで構成される。これにより、一の領
域から供給された検知情報に基づいて画像情報を生成し、一の領域または／および他の領
域に表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
【0014】
また、本発明の一態様は、入出力装置が、第２の表示部の表示を遮るものを検知して第２
の検知情報を供給する第２の検知部を備え、演算装置が、第２の検知情報を供給され、演
算部は、第１の検知情報または／および第２の検知情報に基づいて、第１の画像情報また
は／および第２の画像情報を生成する、上記の情報処理装置である。
の検知情報を供給する第２の検知部を備え、演算装置が、第２の検知情報を供給され、演
算部は、第１の検知情報または／および第２の検知情報に基づいて、第１の画像情報また
は／および第２の画像情報を生成する、上記の情報処理装置である。
【0015】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、上記の構成に加え、第２の表示部と、第２の表示
部の表示を遮るものを検知する第２の検知部と、第２の表示部および第２の検知部が配置
された第２の領域と、を含んで構成される。これにより、一方の領域から供給された検知
情報に基づいて画像情報を生成し、入出力装置に表示することができる。その結果、新規
な情報処理装置を提供できる。
部の表示を遮るものを検知する第２の検知部と、第２の表示部および第２の検知部が配置
された第２の領域と、を含んで構成される。これにより、一方の領域から供給された検知
情報に基づいて画像情報を生成し、入出力装置に表示することができる。その結果、新規
な情報処理装置を提供できる。
【0016】
また、本発明の一態様は、第１の領域が、折り畳まれた状態または展開された状態にする
ことができる上記の情報処理装置である。
ことができる上記の情報処理装置である。
【0017】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、折り畳まれた状態または展開された状態にするこ
とができる第１の領域を含んで構成される。これにより、第１の領域の大きさを可搬性に
優れた状態または一覧性に優れた状態にして使用することができる。その結果、新規な情
報処理装置を提供できる。
とができる第１の領域を含んで構成される。これにより、第１の領域の大きさを可搬性に
優れた状態または一覧性に優れた状態にして使用することができる。その結果、新規な情
報処理装置を提供できる。
【0018】
また、本発明の一態様は、第１の画像情報および第２の画像情報を供給され第１の検知情
報を供給する入出力装置と、第１の画像情報および第２の画像情報を供給し第１の検知情
報を供給される演算装置と、を有する情報処理装置である。
報を供給する入出力装置と、第１の画像情報および第２の画像情報を供給し第１の検知情
報を供給される演算装置と、を有する情報処理装置である。
【0019】
そして、入出力装置は、第１の画像情報および第２の画像情報を供給される端子部、第１
の画像情報を供給されて表示する第１の表示部、第２の画像情報を供給されて表示する第
２の表示部および、第１の表示部の表示を遮るものを検知して第１の検知情報を供給する
第１の検知部並びに、第１の表示部が配置される第１の領域、第２の表示部が配置される
第２の領域、端子部が配置される第３の領域、第１の領域と第２の領域の間に挟まれる第
１の屈曲部および、第１の領域と第３の領域の間に挟まれる第２の屈曲部を備え、第３の
領域は、第１の画像情報および第２の画像情報を供給し、第１の領域は、第１の画像情報
および第２の画像情報を供給され、第２の画像情報を供給し、第２の領域は第２の画像情
報を供給される。
の画像情報を供給されて表示する第１の表示部、第２の画像情報を供給されて表示する第
２の表示部および、第１の表示部の表示を遮るものを検知して第１の検知情報を供給する
第１の検知部並びに、第１の表示部が配置される第１の領域、第２の表示部が配置される
第２の領域、端子部が配置される第３の領域、第１の領域と第２の領域の間に挟まれる第
１の屈曲部および、第１の領域と第３の領域の間に挟まれる第２の屈曲部を備え、第３の
領域は、第１の画像情報および第２の画像情報を供給し、第１の領域は、第１の画像情報
および第２の画像情報を供給され、第２の画像情報を供給し、第２の領域は第２の画像情
報を供給される。
【0020】
また、演算部は、第１の検知情報に基づいて、第１の画像情報または第２の画像情報を生
成する、情報処理装置である。
成する、情報処理装置である。
【0021】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、第１の表示部が配置される第１の領域、第２の表
示部が配置される第２の領域、端子部が配置される第３の領域、第１の領域と第２の領域
の間に挟まれる第１の屈曲部および第１の領域と第３の領域の間に挟まれる第２の屈曲部
を含んで構成される。これにより、端子部は第１の画像情報および第２の画像情報を供給
し、第１の領域は第１の画像情報を表示して第２の画像情報を供給し、第２の領域は第２
の画像情報を表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
示部が配置される第２の領域、端子部が配置される第３の領域、第１の領域と第２の領域
の間に挟まれる第１の屈曲部および第１の領域と第３の領域の間に挟まれる第２の屈曲部
を含んで構成される。これにより、端子部は第１の画像情報および第２の画像情報を供給
し、第１の領域は第１の画像情報を表示して第２の画像情報を供給し、第２の領域は第２
の画像情報を表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
【0022】
また、本発明の一態様は、入出力装置が、第１の位置情報および第２の位置情報を供給し
、演算装置が、第１の位置情報および第２の位置情報を供給され、入出力装置は、第１の
位置情報を供給する第１の位置情報入力部と、第２の位置情報を供給する第２の位置情報
入力部と、を備え、第１の領域は、第１の表示部と重なる位置に第１の位置情報入力部を
具備し、第２の領域は、第２の表示部とかさなる位置に第２の位置情報入力部を具備する
、上記の情報処理装置である。
、演算装置が、第１の位置情報および第２の位置情報を供給され、入出力装置は、第１の
位置情報を供給する第１の位置情報入力部と、第２の位置情報を供給する第２の位置情報
入力部と、を備え、第１の領域は、第１の表示部と重なる位置に第１の位置情報入力部を
具備し、第２の領域は、第２の表示部とかさなる位置に第２の位置情報入力部を具備する
、上記の情報処理装置である。
【0023】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、第１の領域が第１の表示部に重なる第１の位置情
報入力部と、第２の領域が第２の表示部に重なる第２の位置情報入力部と、を含んで構成
される。これにより、一の情報入力部から供給された位置情報に基づいて画像情報を生成
し、第１の表示部または第２の表示部に表示することができる。その結果、新規な情報処
理装置を提供できる。
報入力部と、第２の領域が第２の表示部に重なる第２の位置情報入力部と、を含んで構成
される。これにより、一の情報入力部から供給された位置情報に基づいて画像情報を生成
し、第１の表示部または第２の表示部に表示することができる。その結果、新規な情報処
理装置を提供できる。
【0024】
また、本発明の一態様は、プログラムが、ステータス情報を含む初期情報を取得する第１
のステップと、割り込み処理を許可する第２のステップと、所定の情報を取得する第３の
ステップと、ステータス情報が第１のステータスの場合は第５のステップに進み、第２の
ステータスの場合は第６のステップに進む第４のステップと、情報に基づいて第１の画像
情報を生成し、第１の画像情報を第１の表示部に表示する第５のステップと、情報に基づ
いて第２の画像情報を生成し、第２の画像情報を第２の表示部に表示する第６のステップ
と、割り込み処理において、終了命令を供給された場合は第８のステップに進み、供給さ
れなかった場合は第３のステップに進む第７のステップと、終了する第８のステップと、
を含む上記の情報処理装置である。
のステップと、割り込み処理を許可する第２のステップと、所定の情報を取得する第３の
ステップと、ステータス情報が第１のステータスの場合は第５のステップに進み、第２の
ステータスの場合は第６のステップに進む第４のステップと、情報に基づいて第１の画像
情報を生成し、第１の画像情報を第１の表示部に表示する第５のステップと、情報に基づ
いて第２の画像情報を生成し、第２の画像情報を第２の表示部に表示する第６のステップ
と、割り込み処理において、終了命令を供給された場合は第８のステップに進み、供給さ
れなかった場合は第３のステップに進む第７のステップと、終了する第８のステップと、
を含む上記の情報処理装置である。
【0025】
そして、割り込み処理は、第１の検知情報および第２の検知情報を取得する第９のステッ
プと、第１の検知情報および第２の検知情報に基づいて候補情報を決定する第１０のステ
ップと、候補情報がステータス情報と異なる場合は第１２のステップに進み、同じである
場合は第９のステップに進む第１１のステップと、ステータス情報を候補情報に更新する
第１２のステップと、割り込み処理から復帰する第１３のステップと、を備える。
プと、第１の検知情報および第２の検知情報に基づいて候補情報を決定する第１０のステ
ップと、候補情報がステータス情報と異なる場合は第１２のステップに進み、同じである
場合は第９のステップに進む第１１のステップと、ステータス情報を候補情報に更新する
第１２のステップと、割り込み処理から復帰する第１３のステップと、を備える。
【0026】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、プログラムが、第１の検知情報および第２の検知
情報を取得して候補情報を決定するステップと、ステータス情報が候補情報と異なる場合
は、ステータス情報を候補情報に更新するステップと、更新されたステータス情報に基づ
いて所定の情報を含む画像情報を生成し表示するステップと、を含んで構成される。これ
により、所定の情報を含む画像を、ステータス情報に基づいて生成された画像情報を設定
された領域に表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
情報を取得して候補情報を決定するステップと、ステータス情報が候補情報と異なる場合
は、ステータス情報を候補情報に更新するステップと、更新されたステータス情報に基づ
いて所定の情報を含む画像情報を生成し表示するステップと、を含んで構成される。これ
により、所定の情報を含む画像を、ステータス情報に基づいて生成された画像情報を設定
された領域に表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
【発明の効果】
【0027】
本発明の一態様によれば、操作性に優れた新規なヒューマンインターフェイスを提供でき
る。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な情報処理
装置や新規な表示装置などを提供できる。なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在
を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有す
る必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ず
と明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を
抽出することが可能である。
る。または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な情報処理
装置や新規な表示装置などを提供できる。なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在
を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有す
る必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ず
と明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を
抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明するブロック図。
【図2】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。
【図3】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。
【図4】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明するブロック図。
【図5】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。
【図6】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する模式図。
【図7】実施の形態に係る情報処理装置の記憶部が記憶するプログラムを説明するフロー図。
【図8】実施の形態に係る情報処理装置の記憶部が記憶するプログラムを説明するフロー図。
【図9】実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
【図10】実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
【図11】実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
【図12】実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
【図13】実施の形態に係る折り曲げ可能な装置を作製する方法を説明する図。
【図14】実施の形態に係る折り曲げ可能な装置を作製する方法を説明する図。
【図15】実施の形態に係る折り曲げ可能な装置を作製する方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【0029】
本発明の一態様の情報処理装置は、画像情報を供給され検知情報を供給する入出力装置と
、画像情報を供給し検知情報を供給される演算装置を有する。入出力装置は、表示情報を
表示する複数の表示部および一の表示部の表示を遮るものを検知する検知部を備え、一の
表示部および検知部が配置される一の領域、他の表示部が配置される他の領域並びに一の
領域と他の領域の間に挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置は演算部と、演算部に実
行させるプログラムを記憶する記憶部と、を含んで構成される。
、画像情報を供給し検知情報を供給される演算装置を有する。入出力装置は、表示情報を
表示する複数の表示部および一の表示部の表示を遮るものを検知する検知部を備え、一の
表示部および検知部が配置される一の領域、他の表示部が配置される他の領域並びに一の
領域と他の領域の間に挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置は演算部と、演算部に実
行させるプログラムを記憶する記憶部と、を含んで構成される。
【0030】
これにより、第１の領域から供給された検知情報に基づいて画像情報を生成し、第１の領
域または／および第２の領域に表示することができる。その結果、操作性に優れた新規な
ヒューマンインターフェイスを提供できる。または、操作性に優れた新規な情報処理装置
を提供できる。または、新規な情報処理装置や新規な表示装置などを提供できる。
域または／および第２の領域に表示することができる。その結果、操作性に優れた新規な
ヒューマンインターフェイスを提供できる。または、操作性に優れた新規な情報処理装置
を提供できる。または、新規な情報処理装置や新規な表示装置などを提供できる。
【0031】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
【0032】
【0033】
図１は本発明の一態様の情報処理装置１００の構成を説明するブロック図である。
【0034】
【0035】
図２（Ｃ－１）は情報処理装置１００に適用することができる位置情報入力部および表示
部の外観を説明する模式図である。
部の外観を説明する模式図である。
【0036】
図２（Ｃ－２）は位置情報入力部に適用することができる近接センサ１４２外観を説明す
る模式図である。
る模式図である。
【0037】
【0038】
＜情報処理装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する情報処理装置１００は、第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情
報Ｖ２を供給され第１の検知情報Ｓ１を供給する入出力装置１２０と、第１の画像情報Ｖ
１および第２の画像情報Ｖ２を供給し第１の検知情報Ｓ１を供給される演算装置１１０と
、を有する（図１参照）。
本実施の形態で説明する情報処理装置１００は、第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情
報Ｖ２を供給され第１の検知情報Ｓ１を供給する入出力装置１２０と、第１の画像情報Ｖ
１および第２の画像情報Ｖ２を供給し第１の検知情報Ｓ１を供給される演算装置１１０と
、を有する（図１参照）。
【0039】
そして、入出力装置１２０は、第１の画像情報Ｖ１を供給されて表示する第１の表示部１
３０（１）、第２の画像情報Ｖ２を供給されて表示する第２の表示部１３０（２）、第１
の表示部１３０（１）の表示を遮るものを検知して第１の検知情報Ｓ１を供給する第１の
検知部１５０（１）を備える。また、入出力装置１２０は、第１の表示部１３０（１）お
よび第１の検知部１５０（１）が配置される第１の領域１２０（１）、第２の表示部１３
０（２）が配置される第２の領域１２０（２）並びに第１の領域１２０（１）と第２の領
域１２０（２）の間に挟まれる第１の屈曲部１２０ｃ（１）を備える（図１、図２（Ａ）
および図２（Ｂ）参照）。
３０（１）、第２の画像情報Ｖ２を供給されて表示する第２の表示部１３０（２）、第１
の表示部１３０（１）の表示を遮るものを検知して第１の検知情報Ｓ１を供給する第１の
検知部１５０（１）を備える。また、入出力装置１２０は、第１の表示部１３０（１）お
よび第１の検知部１５０（１）が配置される第１の領域１２０（１）、第２の表示部１３
０（２）が配置される第２の領域１２０（２）並びに第１の領域１２０（１）と第２の領
域１２０（２）の間に挟まれる第１の屈曲部１２０ｃ（１）を備える（図１、図２（Ａ）
および図２（Ｂ）参照）。
【0040】
また、演算装置１１０は、演算部１１１および演算部１１１に実行させるプログラムを記
憶する記憶部１１２を備える。そして、演算部１１１は、第１の検知情報Ｓ１に基づいて
、第１の画像情報Ｖ１または第２の画像情報Ｖ２を生成する（図１参照）。
憶する記憶部１１２を備える。そして、演算部１１１は、第１の検知情報Ｓ１に基づいて
、第１の画像情報Ｖ１または第２の画像情報Ｖ２を生成する（図１参照）。
【0041】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、画像情報を供給され検知情報を供給する入出力装
置１２０と、画像情報を供給し検知情報を供給される演算装置１１０を有する。入出力装
置１２０は、表示情報を表示する複数の表示部および一の表示部の表示を遮るものを検知
する検知部を備え、一の表示部および検知部が配置される一の領域、他の表示部が配置さ
れる他の領域並びに一の領域と他の領域の間に挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置
は演算部と、演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部と、を含んで構成される。
これにより、一の領域から供給された検知情報に基づいて画像情報を生成し、一の領域ま
たは／および他の領域に表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供で
きる。
置１２０と、画像情報を供給し検知情報を供給される演算装置１１０を有する。入出力装
置１２０は、表示情報を表示する複数の表示部および一の表示部の表示を遮るものを検知
する検知部を備え、一の表示部および検知部が配置される一の領域、他の表示部が配置さ
れる他の領域並びに一の領域と他の領域の間に挟まれる屈曲部を備える。また、演算装置
は演算部と、演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部と、を含んで構成される。
これにより、一の領域から供給された検知情報に基づいて画像情報を生成し、一の領域ま
たは／および他の領域に表示することができる。その結果、新規な情報処理装置を提供で
きる。
【0042】
【0043】
また、入出力装置１２０が位置情報を供給することができる位置情報入力部１４０備えて
いてもよい。例えば、第１の領域１２０（１）は、第１の表示部１３０（１）に重なる第
１の位置情報入力部１４０（１）を備えてもよく、第２の領域１２０（２）は、第２の表
示部１３０（２）に重なる第２の位置情報入力部１４０（２）を備えてもよい。
いてもよい。例えば、第１の領域１２０（１）は、第１の表示部１３０（１）に重なる第
１の位置情報入力部１４０（１）を備えてもよく、第２の領域１２０（２）は、第２の表
示部１３０（２）に重なる第２の位置情報入力部１４０（２）を備えてもよい。
【0044】
第１の位置情報入力部１４０（１）は、第１の位置情報Ｌ１を供給し、第２の位置情報入
力部１４０（２）は、第２の位置情報Ｌ２を供給してもよい。
力部１４０（２）は、第２の位置情報Ｌ２を供給してもよい。
【0045】
本実施の形態で例示する情報処理装置１００は、位置情報入力部から供給された位置情報
に基づいて画像情報を生成し、第１の表示部または第２の表示部に表示することができる
。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
に基づいて画像情報を生成し、第１の表示部または第２の表示部に表示することができる
。その結果、新規な情報処理装置を提供できる。
【0046】
また、情報を供給し供給される入出力部１４５と、通信情報ＣＯＭを供給し供給される通
信部１６０と、を備えていてもよい。
信部１６０と、を備えていてもよい。
【0047】
また、演算装置１１０は、情報を供給し供給される伝送路１１４と、情報を供給し供給さ
れる入出力インターフェース１１５を有していてもよい。
れる入出力インターフェース１１５を有していてもよい。
【0048】
以下に、情報処理装置を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明
確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある
。
確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある
。
【0049】
例えば表示部にタッチセンサが重ねられたタッチパネルは、表示部１３０であるとともに
、位置情報入力部１４０でもある。
、位置情報入力部１４０でもある。
【0050】
なお、本実施の形態では表示部１３０の表示面側に位置情報入力部１４０が重ねられた構
成を有するタッチセンサを例に説明するが、この構成に限られない。具体的には、位置情
報入力部１４０の検知面側に表示部１３０が重ねられた構成であってもよいし、表示部１
３０と位置情報入力部１４０が一体の構造を有していてもよい。言い換えると、オン・セ
ル型のタッチパネルであってもイン・セル型のタッチパネルであってもよい。
成を有するタッチセンサを例に説明するが、この構成に限られない。具体的には、位置情
報入力部１４０の検知面側に表示部１３０が重ねられた構成であってもよいし、表示部１
３０と位置情報入力部１４０が一体の構造を有していてもよい。言い換えると、オン・セ
ル型のタッチパネルであってもイン・セル型のタッチパネルであってもよい。
【0051】
《全体の構成》
情報処理装置１００は、入出力装置１２０と演算装置１１０を有する（図１参照）。
情報処理装置１００は、入出力装置１２０と演算装置１１０を有する（図１参照）。
【0052】
《入出力装置》
入出力装置１２０は、表示部１３０と検知部１５０を備える。入出力装置１２０は第１の
画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２が供給され、第１の検知情報Ｓ１および第２の検
知情報Ｓ２を供給する。
入出力装置１２０は、表示部１３０と検知部１５０を備える。入出力装置１２０は第１の
画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２が供給され、第１の検知情報Ｓ１および第２の検
知情報Ｓ２を供給する。
【0053】
また、入出力装置１２０は、位置情報入力部１４０と、入出力部１４５と、通信部１６０
と、を備えていてもよい。
と、を備えていてもよい。
【0054】
【0055】
《屈曲部》
第１の領域１２０（１）と第２の領域１２０（２）の領域の間にある、最も大きく曲率が
変化する場所を第１の屈曲部１２０ｃ（１）とする。例えば、入出力装置１２０が第１の
領域１２０（１）および第２の領域１２０（２）を含む曲面を有し、第１の領域１２０（
１）と第２の領域１２０（２）が連続する場合、第１の屈曲部１２０ｃ（１）は、当該曲
面の切断面に表れる曲率半径が最も小さくなる部分を含む。屈曲部の曲率半径は１０ｍｍ
以下、好ましくは８ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下、特に好ましくは４ｍｍ以下で
ある。
第１の領域１２０（１）と第２の領域１２０（２）の領域の間にある、最も大きく曲率が
変化する場所を第１の屈曲部１２０ｃ（１）とする。例えば、入出力装置１２０が第１の
領域１２０（１）および第２の領域１２０（２）を含む曲面を有し、第１の領域１２０（
１）と第２の領域１２０（２）が連続する場合、第１の屈曲部１２０ｃ（１）は、当該曲
面の切断面に表れる曲率半径が最も小さくなる部分を含む。屈曲部の曲率半径は１０ｍｍ
以下、好ましくは８ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下、特に好ましくは４ｍｍ以下で
ある。
【0056】
第１の屈曲部１２０ｃ（１）または／および第２の屈曲部１２０ｃ（２）に表示部および
当該表示部に重ねて位置情報入力部を設けてもよい。これにより、第２の位置情報Ｌ２に
換えて第１の屈曲部１２０ｃ（１）または／および第２の屈曲部１２０ｃ（２）が供給す
る位置情報を用いてもよい。
当該表示部に重ねて位置情報入力部を設けてもよい。これにより、第２の位置情報Ｌ２に
換えて第１の屈曲部１２０ｃ（１）または／および第２の屈曲部１２０ｃ（２）が供給す
る位置情報を用いてもよい。
【0057】
《第１の領域》
第１の領域１２０（１）は、第１の表示部１３０（１）および第１の検知部１５０（１）
を備える。
第１の領域１２０（１）は、第１の表示部１３０（１）および第１の検知部１５０（１）
を備える。
【0058】
また、第１の領域１２０（１）は、第１の位置情報入力部１４０（１）を備えていてもよ
い。
い。
【0059】
《第２の領域》
第２の領域１２０（２）は、第２の表示部１３０（２）を備える。
第２の領域１２０（２）は、第２の表示部１３０（２）を備える。
【0060】
また、第２の領域１２０（２）は、第２の領域の表示を遮るものを検知する第２の検知部
１５０（２）または／および第２の位置情報入力部１４０（２）を備えていてもよい。
１５０（２）または／および第２の位置情報入力部１４０（２）を備えていてもよい。
【0061】
【0062】
例えば、互いに対向するように２つの第２の領域１２０（２）を配置してもよい（図２（
Ｂ）参照）。２つの第２の領域１２０（２）が離間する距離を、例えば１７ｃｍ以下、好
ましくは９ｃｍ以下、より好ましくは７ｃｍ以下とする。離間する距離が短いと、第１の
位置情報入力部１４０（１）の広い範囲の位置情報を把持する手の拇指を用いて特定する
ことができる。
Ｂ）参照）。２つの第２の領域１２０（２）が離間する距離を、例えば１７ｃｍ以下、好
ましくは９ｃｍ以下、より好ましくは７ｃｍ以下とする。離間する距離が短いと、第１の
位置情報入力部１４０（１）の広い範囲の位置情報を把持する手の拇指を用いて特定する
ことができる。
【0063】
【0064】
表示部１３０は、第１の表示部１３０（１）と第２の表示部１３０（２）を備える。
【0065】
第１の表示部１３０（１）は、供給される第１の画像情報Ｖ１を表示し、第２の表示部１
３０（２）は、供給される第２の画像情報Ｖ２を表示する。
３０（２）は、供給される第２の画像情報Ｖ２を表示する。
【0066】
第１の表示部１３０（１）と第２の表示部１３０（２）を、一体の表示部として駆動して
もよい。例えば、一の駆動回路が走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
もよい。例えば、一の駆動回路が走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
【0067】
第１の表示部１３０（１）と第２の表示部１３０（２）を、異なる表示部として駆動して
もよい。例えば、駆動回路をそれぞれの表示部に設け、それぞれの駆動回路がそれぞれの
表示部に走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
もよい。例えば、駆動回路をそれぞれの表示部に設け、それぞれの駆動回路がそれぞれの
表示部に走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
【0068】
例えば、情報処理装置１００の待機状態において、第２の表示部１３０（２）のみを駆動
して、第１の表示部１３０（１）の駆動を停止してもよい。第１の表示部１３０（１）の
駆動を停止することにより、消費電力を低減することができる。
して、第１の表示部１３０（１）の駆動を停止してもよい。第１の表示部１３０（１）の
駆動を停止することにより、消費電力を低減することができる。
【0069】
なお、第１の屈曲部１２０ｃ（１）と重なる位置で折り曲げることができる可撓性を有す
る表示部を、表示部１３０に用いることができる。また、表示部１３０に適用可能な具体
的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記載して説明する。
る表示部を、表示部１３０に用いることができる。また、表示部１３０に適用可能な具体
的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記載して説明する。
【0070】
【0071】
検知部１５０は、第１の検知部１５０（１）を備え、第１の検知部は第１の表示部１３０
（１）の表示を遮るものを検知する。そして第１の検知部１５０（１）は第１の表示部１
３０（１）の表示が遮られる状態か否かの情報を含む第１の検知情報Ｓ１を供給する。
（１）の表示を遮るものを検知する。そして第１の検知部１５０（１）は第１の表示部１
３０（１）の表示が遮られる状態か否かの情報を含む第１の検知情報Ｓ１を供給する。
【0072】
例えば、光電変換素子、撮像素子、磁気センサ、近接センサ等の様々な検知素子を第１の
検知部１５０（１）に適用できる。
検知部１５０（１）に適用できる。
【0073】
【0074】
これにより、光電変換素子１５０ＰＤは、第１の領域が、情報処理装置１００を保護する
ケース、カバーまたは洋服等に覆われたことを、検知することができる。
ケース、カバーまたは洋服等に覆われたことを、検知することができる。
【0075】
なお、第１の検知部１５０（１）を配置する場所は第１の領域１２０（１）に限られず、
第１の表示部１３０（１）の表示を遮るものを検知できる配置であれば、他の場所でもよ
い。例えば、第２の領域に配置してもよいし、他の装置が供給する情報を第１の検知情報
Ｓ１に用いてもよい。
第１の表示部１３０（１）の表示を遮るものを検知できる配置であれば、他の場所でもよ
い。例えば、第２の領域に配置してもよいし、他の装置が供給する情報を第１の検知情報
Ｓ１に用いてもよい。
【0076】
具体的には、魚眼レンズを用いて十分に検知範囲が広げられた検知素子を第２の領域に配
置して、第１の検知部１５０（１）に用いてもよい。または、監視カメラで撮影した映像
を通信網から取得して、第１の検知情報Ｓ１に用いてもよい。
置して、第１の検知部１５０（１）に用いてもよい。または、監視カメラで撮影した映像
を通信網から取得して、第１の検知情報Ｓ１に用いてもよい。
【0077】
なお、検知部１５０は、例えば加速度、方位、圧力、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ ｐｏｓｉｔ
ｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）信号、温度または湿度等を検知して、その情報を供給して
もよい。
ｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）信号、温度または湿度等を検知して、その情報を供給して
もよい。
【0078】
《位置情報入力部》
位置情報入力部１４０は、近接するものを検知して近接するものの位置情報を演算装置１
１０に供給する。なお、位置情報入力部１４０が表示部１３０より使用者側に配置される
場合は、位置情報入力部１４０は透光性を有する。
位置情報入力部１４０は、近接するものを検知して近接するものの位置情報を演算装置１
１０に供給する。なお、位置情報入力部１４０が表示部１３０より使用者側に配置される
場合は、位置情報入力部１４０は透光性を有する。
【0079】
例えば、情報処理装置１００の使用者は指や掌等を位置情報入力部１４０に近接させるこ
とにより、様々な操作命令を情報処理装置１００にすることができる。例えば、終了命令
（プログラムを終了する命令）を含む操作命令を供給することができる。
とにより、様々な操作命令を情報処理装置１００にすることができる。例えば、終了命令
（プログラムを終了する命令）を含む操作命令を供給することができる。
【0080】
【0081】
位置情報入力部１４０は、第１の位置情報入力部１４０（１）と第２の位置情報入力部１
４０（２）を備える。
４０（２）を備える。
【0082】
第１の位置情報入力部１４０（１）は、第１の位置情報Ｌ１を供給し、第２の位置情報入
力部１４０（２）は、第２の位置情報Ｌ２を供給する。
力部１４０（２）は、第２の位置情報Ｌ２を供給する。
【0083】
第１の位置情報入力部１４０（１）と第２の位置情報入力部１４０（２）を、一体の位置
情報入力部として駆動してもよい。
情報入力部として駆動してもよい。
【0084】
位置情報入力部１４０を第１の位置情報入力部１４０（１）と第２の位置情報入力部１４
０（２）に分割し、それぞれを部分的に駆動してもよい。言い換えると、第２の位置情報
入力部１４０（２）を、第１の位置情報入力部１４０（１）から独立して駆動してもよい
。
０（２）に分割し、それぞれを部分的に駆動してもよい。言い換えると、第２の位置情報
入力部１４０（２）を、第１の位置情報入力部１４０（１）から独立して駆動してもよい
。
【0085】
Ｘ１－Ｘ２方向を行方向とし、行方向と交差する方向を列方向とする。第１の位置情報入
力部１４０（１）および第２の位置情報入力部１４０（２）を横切るように、行方向に延
在する複数の走査線と、列方向に延在する複数の信号線と、一の走査線と一の信号線に電
気的に接続された近接センサ１４２が、マトリクス状に配設されている。
力部１４０（１）および第２の位置情報入力部１４０（２）を横切るように、行方向に延
在する複数の走査線と、列方向に延在する複数の信号線と、一の走査線と一の信号線に電
気的に接続された近接センサ１４２が、マトリクス状に配設されている。
【0086】
第１の位置情報入力部１４０（１）に配設される第１の信号線に接続された近接センサと
、第２の位置情報入力部１４０（２）に配設される第２の信号線に接続される近接センサ
とを、独立して駆動して、位置情報入力部１４０を部分的に駆動してもよい。
、第２の位置情報入力部１４０（２）に配設される第２の信号線に接続される近接センサ
とを、独立して駆動して、位置情報入力部１４０を部分的に駆動してもよい。
【0087】
具体的には、第１の位置情報入力部１４０（１）のみ使用する場合は、そこに配設される
第１の信号線に接続されている近接センサのみを駆動する。
第１の信号線に接続されている近接センサのみを駆動する。
【0088】
具体的には、第２の位置情報入力部１４０（２）のみ使用する場合は、そこに配設される
第２の信号線に接続されている近接センサのみを駆動する。
第２の信号線に接続されている近接センサのみを駆動する。
【0089】
なお、走査線は、第１の位置情報入力部１４０（１）と第２の位置情報入力部１４０（２
）に共有されるため、第１の位置情報入力部１４０（１）に配設される近接センサと、第
２の位置情報入力部１４０（２）に配設される近接センサと、を異なる時間に駆動する。
）に共有されるため、第１の位置情報入力部１４０（１）に配設される近接センサと、第
２の位置情報入力部１４０（２）に配設される近接センサと、を異なる時間に駆動する。
【0090】
例えば、情報処理装置１００の筐体１０１を手で把持して使用する場合において、第１の
位置情報入力部１４０（１）のみを駆動して、第２の位置情報入力部の駆動を停止しても
よい。第２の位置情報入力部１４０（２）の駆動を停止することにより、情報処理装置１
００を把持する手を検知した第２の位置情報入力部１４０（２）が供給する第２の位置情
報Ｌ２による誤動作を低減することができる。
位置情報入力部１４０（１）のみを駆動して、第２の位置情報入力部の駆動を停止しても
よい。第２の位置情報入力部１４０（２）の駆動を停止することにより、情報処理装置１
００を把持する手を検知した第２の位置情報入力部１４０（２）が供給する第２の位置情
報Ｌ２による誤動作を低減することができる。
【0091】
例えば、第１の位置情報入力部１４０（１）が消費する電力および第２の位置情報入力部
１４０（２）が消費する電力の合計が、第１の位置情報入力部１４０（１）が消費する電
力より大きい場合、情報処理装置１００の待機状態において、第２の位置情報入力部１４
０（２）のみを駆動して、第１の位置情報入力部の駆動を停止してもよい。第１の位置情
報入力部１４０（１）の駆動を停止することにより、消費電力を低減することができる。
１４０（２）が消費する電力の合計が、第１の位置情報入力部１４０（１）が消費する電
力より大きい場合、情報処理装置１００の待機状態において、第２の位置情報入力部１４
０（２）のみを駆動して、第１の位置情報入力部の駆動を停止してもよい。第１の位置情
報入力部１４０（１）の駆動を停止することにより、消費電力を低減することができる。
【0092】
近接センサ１４２は、近接または接触するもの（例えば指や掌）を検知できるセンサであ
ればよく、例えば容量素子や撮像素子を適用できる。なお、容量素子をマトリクス状に有
する基板を容量式のタッチセンサと、撮像素子を有する基板を光学式のタッチセンサとい
うことができる。
ればよく、例えば容量素子や撮像素子を適用できる。なお、容量素子をマトリクス状に有
する基板を容量式のタッチセンサと、撮像素子を有する基板を光学式のタッチセンサとい
うことができる。
【0093】
可撓性の基板１４１としては、可撓性を有する程度の厚さの樹脂が適用できる。樹脂とし
ては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポ
リイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
ては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポ
リイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
【0094】
また、可撓性を有さないような通常の基板としては、ガラス基板、石英基板、半導体基板
などを用いることが出来る。
などを用いることが出来る。
【0095】
なお、第１の屈曲部１２０ｃ（１）と重なる位置で折り曲げることができる可撓性を有す
る位置情報入力部を、位置情報入力部１４０に用いることができる。位置情報入力部１４
０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記
載して説明する。
る位置情報入力部を、位置情報入力部１４０に用いることができる。位置情報入力部１４
０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記
載して説明する。
【0096】
《通信部》
通信部１６０は、演算装置１１０が供給する情報ＣＯＭを情報処理装置１００の外部の機
器または通信網に供給する。また、情報ＣＯＭを外部の機器または通信網から取得して供
給する。
通信部１６０は、演算装置１１０が供給する情報ＣＯＭを情報処理装置１００の外部の機
器または通信網に供給する。また、情報ＣＯＭを外部の機器または通信網から取得して供
給する。
【0097】
情報ＣＯＭは、音声情報、画像情報等の他、様々な命令等を含むことができる。例えば、
第１の画像情報Ｖ１、第２の画像情報Ｖ２を演算部１１１に生成または消去等させる操作
命令を含むことができる。
第１の画像情報Ｖ１、第２の画像情報Ｖ２を演算部１１１に生成または消去等させる操作
命令を含むことができる。
【0098】
外部の機器または通信網に接続するための通信手段、例えばハブ、ルータまたはモデム等
を通信部１６０に適用できる。なお、接続方法は有線による方法に限らず、無線（例えば
電波または赤外線等）をもちいてもよい。
を通信部１６０に適用できる。なお、接続方法は有線による方法に限らず、無線（例えば
電波または赤外線等）をもちいてもよい。
【0099】
【0100】
具体的には、デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラ等をカメラに用いることができ
る。
る。
【0101】
ハードディスクまたはリムーバブルメモリなどを外部記憶部に用いることができる。また
、ＣＤＲＯＭ、ＤＶＤＲＯＭ等を読み取り専用の外部記憶部に用いることができる。
、ＣＤＲＯＭ、ＤＶＤＲＯＭ等を読み取り専用の外部記憶部に用いることができる。
【0102】
《演算装置》
演算装置１１０は、演算部１１１および記憶部１１２を備える。演算装置１１０は第１の
画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給し、第１の検知情報Ｓ１および第２の検知
情報Ｓ２を供給される（図１参照）。
演算装置１１０は、演算部１１１および記憶部１１２を備える。演算装置１１０は第１の
画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給し、第１の検知情報Ｓ１および第２の検知
情報Ｓ２を供給される（図１参照）。
【0103】
例えば、演算装置１１０は、情報処理装置１００の操作の用に供する画像を含む第１の画
像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給する。
像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給する。
【0104】
なお、第１の画像情報Ｖ１は第１の表示部１３０（１）に表示され、第２の画像情報Ｖ２
は第２の表示部１３０（２）に表示される。
は第２の表示部１３０（２）に表示される。
【0105】
また、演算装置１１０は、第１の位置情報Ｌ１および第２の位置情報Ｌ２を供給される構
成を有していてもよい。例えば、第１の位置情報入力部１４０（１）の第１の表示部１３
０（１）に表示された操作の用に供する画像と重なる位置を指等で触れることにより、使
用者は当該画像に関連付けられた操作命令を演算装置１１０に供給できる。同様に、第２
の位置情報入力部１４０（２）の第２の表示部１３０（２）に表示された操作の用に供す
る画像と重なる位置を指等で触れることにより、使用者は当該画像に関連付けられた操作
命令を演算装置１１０に供給できる。
成を有していてもよい。例えば、第１の位置情報入力部１４０（１）の第１の表示部１３
０（１）に表示された操作の用に供する画像と重なる位置を指等で触れることにより、使
用者は当該画像に関連付けられた操作命令を演算装置１１０に供給できる。同様に、第２
の位置情報入力部１４０（２）の第２の表示部１３０（２）に表示された操作の用に供す
る画像と重なる位置を指等で触れることにより、使用者は当該画像に関連付けられた操作
命令を演算装置１１０に供給できる。
【0106】
また、演算装置１１０は、伝送路１１４と、入出力インターフェース１１５を有していて
もよい。
もよい。
【0107】
《演算部》
演算部１１１は、記憶部１１２が記憶するプログラムを実行する。例えば、操作の用に供
する画像を表示した位置に関連付けられた位置情報が供給された場合に、演算部１１１は
当該画像にあらかじめ関連付けられたプログラムを実行する。
演算部１１１は、記憶部１１２が記憶するプログラムを実行する。例えば、操作の用に供
する画像を表示した位置に関連付けられた位置情報が供給された場合に、演算部１１１は
当該画像にあらかじめ関連付けられたプログラムを実行する。
【0108】
《記憶部》
記憶部１１２は、演算部１１１に実行させるプログラムを記憶する。
記憶部１１２は、演算部１１１に実行させるプログラムを記憶する。
【0109】
なお、演算装置１１０に実行させるプログラムの一例を、実施の形態３に記載して説明す
る。
る。
【0110】
《入出力インターフェース・伝送路》
入出力インターフェース１１５は情報を供給し、情報が供給される。
入出力インターフェース１１５は情報を供給し、情報が供給される。
【0111】
伝送路１１４は情報を供給することができ、演算部１１１、記憶部１１２および入出力イ
ンターフェース１１５は情報を供給される。また、演算部１１１、記憶部１１２および入
出力インターフェース１１５は、情報を供給することができ、伝送路１１４は情報を供給
される。
ンターフェース１１５は情報を供給される。また、演算部１１１、記憶部１１２および入
出力インターフェース１１５は、情報を供給することができ、伝送路１１４は情報を供給
される。
【0112】
また、情報処理装置１００は、演算装置１１０と、入出力装置１２０と、筐体１０１と、
を有する（図２（Ｂ）参照）。
を有する（図２（Ｂ）参照）。
【0113】
《筐体》
筐体１０１は演算装置１１０等を外部から加わる応力から保護する。
筐体１０１は演算装置１１０等を外部から加わる応力から保護する。
【0114】
金属、プラスチック、ガラスまたはセラミックス等を筐体１０１に用いることができる。
【0115】
＜情報処理装置の構成例２．＞
本発明の一態様の情報処理装置の別の構成について、図３を参照しながら説明する。
本発明の一態様の情報処理装置の別の構成について、図３を参照しながら説明する。
【0116】
図３は本発明の一態様の情報処理装置１００Ｂの構成を説明する図である。
【0117】
【0118】
図３（Ｂ）は、情報処理装置１００Ｂに適用することができる位置情報入力部１４０およ
び表示部１３０の外観を説明する模式図である。
び表示部１３０の外観を説明する模式図である。
【0119】
図３（Ｃ）は、情報処理装置１００Ｂの使用状態を説明する図である。
【0120】
本実施の形態で説明する情報処理装置１００Ｂは、第２の表示部１３０（２）の表示を遮
るものを検知して第２の検知情報Ｓ２を供給する第２の検知部１５０（２）を有する点が
、図２を参照しながら説明する情報処理装置１００とは異なる。ここでは異なる構成につ
いて詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
るものを検知して第２の検知情報Ｓ２を供給する第２の検知部１５０（２）を有する点が
、図２を参照しながら説明する情報処理装置１００とは異なる。ここでは異なる構成につ
いて詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【0121】
本実施の形態で説明する情報処理装置１００Ｂは、入出力装置１２０が、第２の表示部１
３０（２）の表示を遮るものを検知して第２の検知情報Ｓ２を供給する第２の検知部１５
０（２）を備える。
３０（２）の表示を遮るものを検知して第２の検知情報Ｓ２を供給する第２の検知部１５
０（２）を備える。
【0122】
また、演算装置１１０が、第２の検知情報Ｓ２を供給される。
【0123】
また、演算部１１１は、第１の検知情報Ｓ１または／および第２の検知情報Ｓ２に基づい
て、第１の画像情報Ｖ１または／および第２の画像情報Ｖ２を生成する。
て、第１の画像情報Ｖ１または／および第２の画像情報Ｖ２を生成する。
【0124】
本実施の形態で説明する情報処理装置１００Ｂは、一方の領域から供給された検知情報に
基づいて画像情報を生成し、入出力装置に表示することができる。その結果、新規な情報
処理装置を提供できる。
基づいて画像情報を生成し、入出力装置に表示することができる。その結果、新規な情報
処理装置を提供できる。
【0125】
第２の領域１２０（２）を上部に向けて洋服の胸ポケットに収納すると、使用者は、第２
の領域１２０（２）に表示された文字や画像情報をポケットに収納されたままの状態で容
易に確認することができる（図３（Ｃ）参照）。
の領域１２０（２）に表示された文字や画像情報をポケットに収納されたままの状態で容
易に確認することができる（図３（Ｃ）参照）。
【0126】
例えば、着信した電話の発信者の電話番号または氏名等が表示された第２の領域１２０（
２）を上方から観察できる。
２）を上方から観察できる。
【0127】
なお、情報処理装置１００Ｂは、振動センサ等と、当該振動センサ等に検知された振動に
基づいて、着信を拒否するモードに移行するプログラムを記憶した記憶装置を備えること
ができる。これにより、使用者は情報処理装置１００Ｂを洋服の上から軽く叩いて振動を
与えることにより着信を拒否するモードに移行させることができる。
基づいて、着信を拒否するモードに移行するプログラムを記憶した記憶装置を備えること
ができる。これにより、使用者は情報処理装置１００Ｂを洋服の上から軽く叩いて振動を
与えることにより着信を拒否するモードに移行させることができる。
【0128】
【0129】
表示部１３０は、第１の表示部１３０（１）と第２の表示部１３０（２）を備える。なお
、複数の第２の表示部１３０（２）を備えていてもよい。
、複数の第２の表示部１３０（２）を備えていてもよい。
【0130】
第１の表示部１３０（１）は、供給される第１の画像情報Ｖ１を表示し、第２の表示部１
３０（２）は、供給される第２の画像情報Ｖ２を表示する。
３０（２）は、供給される第２の画像情報Ｖ２を表示する。
【0131】
第１の表示部１３０（１）と第２の表示部１３０（２）を、一体の表示部として駆動して
もよい。例えば、一の駆動回路が走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
もよい。例えば、一の駆動回路が走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
【0132】
第１の表示部１３０（１）と第２の表示部１３０（２）を、異なる表示部として駆動して
もよい。例えば、駆動回路をそれぞれの表示部に設け、それぞれの駆動回路がそれぞれの
表示部に走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
もよい。例えば、駆動回路をそれぞれの表示部に設け、それぞれの駆動回路がそれぞれの
表示部に走査線を選択する信号を供給する構成としてもよい。
【0133】
例えば、情報処理装置１００Ｂの待機状態において、第２の表示部１３０（２）のみを駆
動して、第１の表示部１３０（１）の駆動を停止してもよい。第１の表示部１３０（１）
の駆動を停止することにより、消費電力を低減することができる。
動して、第１の表示部１３０（１）の駆動を停止してもよい。第１の表示部１３０（１）
の駆動を停止することにより、消費電力を低減することができる。
【0134】
なお、第１の屈曲部１２０ｃ（１）および第２の屈曲部１２０ｃ（２）と重なる位置で折
り曲げることができる可撓性を有する表示部を、表示部１３０に用いることができる。表
示部１３０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形
態６に記載して説明する。
り曲げることができる可撓性を有する表示部を、表示部１３０に用いることができる。表
示部１３０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形
態６に記載して説明する。
【0135】
【0136】
検知部１５０は、第１の検知部１５０（１）および第２の検知部１５０（２）を備え、第
１の検知部は第１の表示部１３０（１）の表示を遮るものを検知し、第２の検知部は第２
の表示部１３０（２）の表示を遮るものを検知する。そして第１の検知部１５０（１）は
第１の表示部１３０（１）の表示が遮られる状態か否かの情報を含む第１の検知情報Ｓ１
を供給し、第２の検知部１５０（２）は第２の表示部１３０（２）の表示が遮られる状態
か否かの情報を含む第２の検知情報Ｓ２を供給する。なお、複数の第２の表示部を備える
場合は、いずれか一つの第２の表示部の表示が遮られる状態か否かの情報を含む。
１の検知部は第１の表示部１３０（１）の表示を遮るものを検知し、第２の検知部は第２
の表示部１３０（２）の表示を遮るものを検知する。そして第１の検知部１５０（１）は
第１の表示部１３０（１）の表示が遮られる状態か否かの情報を含む第１の検知情報Ｓ１
を供給し、第２の検知部１５０（２）は第２の表示部１３０（２）の表示が遮られる状態
か否かの情報を含む第２の検知情報Ｓ２を供給する。なお、複数の第２の表示部を備える
場合は、いずれか一つの第２の表示部の表示が遮られる状態か否かの情報を含む。
【0137】
第１の検知部１５０（１）に適用できる検知素子を第２の検知部１５０（２）に適用でき
る。例えば、第２の表示部１３０（２）の表示を遮るものを検知するように配置された光
電変換素子を第２の検知部１５０（２）に適用できる。
る。例えば、第２の表示部１３０（２）の表示を遮るものを検知するように配置された光
電変換素子を第２の検知部１５０（２）に適用できる。
【0138】
具体的には、第１の領域１２０（１）が表示をする側から入射する光の強度を検知するよ
うに光電変換素子１５０ＰＤ（１）を第１の領域１２０（１）に配置し、第２の表示部１
３０（２）が表示をする側から入射する光の強度を検知するように光電変換素子１５０Ｐ
Ｄ（２）を第２の領域１２０（２）に配置する（図３（Ａ―１）または図３（Ａ―２）参
照）。
うに光電変換素子１５０ＰＤ（１）を第１の領域１２０（１）に配置し、第２の表示部１
３０（２）が表示をする側から入射する光の強度を検知するように光電変換素子１５０Ｐ
Ｄ（２）を第２の領域１２０（２）に配置する（図３（Ａ―１）または図３（Ａ―２）参
照）。
【0139】
これにより、情報処理装置１００Ｂの光電変換素子１５０ＰＤ（１）を含む第１の領域ま
たは／および光電変換素子１５０ＰＤ（２）を含む第２の領域が、情報処理装置１００Ｂ
を保護するケース、カバーまたは洋服等により覆われたことを、検知することができる。
たは／および光電変換素子１５０ＰＤ（２）を含む第２の領域が、情報処理装置１００Ｂ
を保護するケース、カバーまたは洋服等により覆われたことを、検知することができる。
【0140】
また、検知部１５０は他の表示部の表示を遮るものも検知する構成にしてもよい。
【0141】
《位置情報入力部》
位置情報入力部１４０は位置情報を供給できるものであれば、特に限定されない（図３（
Ｂ）参照）。例えば、情報処理装置１００に適用できる位置情報入力部を情報処理装置１
００Ｂに適用できる。
位置情報入力部１４０は位置情報を供給できるものであれば、特に限定されない（図３（
Ｂ）参照）。例えば、情報処理装置１００に適用できる位置情報入力部を情報処理装置１
００Ｂに適用できる。
【0142】
なお、第１の屈曲部１２０ｃ（１）と重なる位置で折り曲げることができる可撓性を有す
る位置情報入力部を、位置情報入力部１４０に用いることができる。位置情報入力部１４
０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記
載して説明する。
る位置情報入力部を、位置情報入力部１４０に用いることができる。位置情報入力部１４
０に適用可能な具体的な構成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記
載して説明する。
【0143】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
。
【0144】
【0145】
【0146】
図５は本発明の一態様の情報処理装置１００Ｃの構成を説明する図である。
【0147】
【0148】
【0149】
図６は二つに折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｃを説明する図であり、図６（Ａ－
１）および図６（Ａ－２）は第１の領域１２０（１）の表示部が内側になるように折り畳
まれた状態を説明する側面図であり、図６（Ｂ－１）および図６（Ｂ－２）は第１の領域
１２０（１）の表示部が外側になるように折り畳まれた状態を説明する側面図である。
１）および図６（Ａ－２）は第１の領域１２０（１）の表示部が内側になるように折り畳
まれた状態を説明する側面図であり、図６（Ｂ－１）および図６（Ｂ－２）は第１の領域
１２０（１）の表示部が外側になるように折り畳まれた状態を説明する側面図である。
【0150】
＜情報処理装置の構成例３．＞
本実施の形態で説明する情報処理装置１００Ｃは（図４参照）、入出力装置１２０が第１
の画像情報Ｖ１（Ｖ１はＶ１ａおよびＶ１ｂを含む）並びに第２の画像情報Ｖ２を供給さ
れ、第１の位置情報Ｌ１（Ｌ１はＬ１ａおよびＬ１ｂを含む）並びに第２の位置情報Ｌ２
、第１の検知情報Ｓ１（Ｓ１はＳ１ａおよびＳ１ｂを含む）並びに第２の検知情報Ｓ２を
供給する点、第１の表示部１３０（１）が表示部１３０（１ａ）および表示部１３０（１
ｂ）を備える点、第１の位置情報入力部１４０（１）が位置情報入力部１４０（１ａ）お
よび位置情報入力部１４０（１ｂ）を備える点、第１の検知部１５０（１）が検知部１５
０（１ａ）および検知部１５０（１ｂ）を備える点、第１の領域１２０（１）が、折り畳
まれた状態または展開された状態にすることができる入出力装置を有する点が、図１を参
照しながら実施の形態１で説明する情報処理装置１００とは異なる。ここでは異なる構成
について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する
。
本実施の形態で説明する情報処理装置１００Ｃは（図４参照）、入出力装置１２０が第１
の画像情報Ｖ１（Ｖ１はＶ１ａおよびＶ１ｂを含む）並びに第２の画像情報Ｖ２を供給さ
れ、第１の位置情報Ｌ１（Ｌ１はＬ１ａおよびＬ１ｂを含む）並びに第２の位置情報Ｌ２
、第１の検知情報Ｓ１（Ｓ１はＳ１ａおよびＳ１ｂを含む）並びに第２の検知情報Ｓ２を
供給する点、第１の表示部１３０（１）が表示部１３０（１ａ）および表示部１３０（１
ｂ）を備える点、第１の位置情報入力部１４０（１）が位置情報入力部１４０（１ａ）お
よび位置情報入力部１４０（１ｂ）を備える点、第１の検知部１５０（１）が検知部１５
０（１ａ）および検知部１５０（１ｂ）を備える点、第１の領域１２０（１）が、折り畳
まれた状態または展開された状態にすることができる入出力装置を有する点が、図１を参
照しながら実施の形態１で説明する情報処理装置１００とは異なる。ここでは異なる構成
について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する
。
【0151】
入出力装置１２０は第１の領域１２０（１）および第２の領域１２０（２）を備える。第
１の領域１２０（１）は領域１２０（１ａ）と領域１２０（１ｂ）を備える。第１の領域
１２０（１）は領域１２０（１ａ）と領域１２０（１ｂ）の間で折り畳むことができる（
図４参照）。
１の領域１２０（１）は領域１２０（１ａ）と領域１２０（１ｂ）を備える。第１の領域
１２０（１）は領域１２０（１ａ）と領域１２０（１ｂ）の間で折り畳むことができる（
図４参照）。
【0152】
【0153】
また、第２の領域１２０（２）は、表示部１３０（２）と位置情報入力部１４０（２）を
含む。
含む。
【0154】
検知部１５０は検知部１５０（１ａ）、検知部１５０（１ｂ）および検知部１５０（２）
を含む。検知部１５０（１ａ）は領域１２０（１ａ）にある表示部の表示を遮るものを検
知できるように筐体１５ａに設けられ、検知部１５０（１ｂ）は領域１２０（１ｂ）にあ
る表示部の表示を遮るものを検知できるように筐体１５ｂに設けられている（図５（Ａ－
１）参照）。
を含む。検知部１５０（１ａ）は領域１２０（１ａ）にある表示部の表示を遮るものを検
知できるように筐体１５ａに設けられ、検知部１５０（１ｂ）は領域１２０（１ｂ）にあ
る表示部の表示を遮るものを検知できるように筐体１５ｂに設けられている（図５（Ａ－
１）参照）。
【0155】
検知部１５０（１ａ）が内側になるように二つに折り畳まれた状態の情報処理装置１００
Ｃの側面図を図６（Ａ－１）および図６（Ａ－２）に示す。領域１２０（１ａ）は、領域
１２０（１ｂ）と向かい合い、領域１２０（１ａ）の表示は領域１２０（１ｂ）に遮られ
ている。また、領域１２０（１ｂ）の表示は領域１２０（１ａ）に遮られている。
Ｃの側面図を図６（Ａ－１）および図６（Ａ－２）に示す。領域１２０（１ａ）は、領域
１２０（１ｂ）と向かい合い、領域１２０（１ａ）の表示は領域１２０（１ｂ）に遮られ
ている。また、領域１２０（１ｂ）の表示は領域１２０（１ａ）に遮られている。
【0156】
このように折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｃの第２の領域１２０（２）は、図６
（Ａ－１）に矢印で示す１つの方向に向けて表示をすることができる。
（Ａ－１）に矢印で示す１つの方向に向けて表示をすることができる。
【0157】
第１の領域１２０（１）が内側に折り畳まれたことを、検知部１５０（１ａ）が供給する
検知情報Ｓ１ａまたは／および検知部１５０（１ｂ）が供給する検知情報Ｓ１ｂに基づい
て知ることができる。そして、第１の表示部１３０（１）の表示が遮られた部分の駆動を
停止してもよい。これにより、消費電力を低減することができる。
検知情報Ｓ１ａまたは／および検知部１５０（１ｂ）が供給する検知情報Ｓ１ｂに基づい
て知ることができる。そして、第１の表示部１３０（１）の表示が遮られた部分の駆動を
停止してもよい。これにより、消費電力を低減することができる。
【0158】
また、検知部１５０（１ａ）が外側になるように二つに折り畳まれた状態の情報処理装置
１００Ｃを図６（Ｂ－１）および図６（Ｂ－２）に示す。領域１２０（１ａ）の背面は領
域１２０（１ｂ）の背面と向かい合い、領域１２０（１ａ）または領域１２０（１ｂ）の
表示が他方の領域に遮られることはない。
１００Ｃを図６（Ｂ－１）および図６（Ｂ－２）に示す。領域１２０（１ａ）の背面は領
域１２０（１ｂ）の背面と向かい合い、領域１２０（１ａ）または領域１２０（１ｂ）の
表示が他方の領域に遮られることはない。
【0159】
このように折り畳まれた状態の情報処理装置１００Ｃの第１の領域１２０（１）は、図６
（Ｂ－２）に矢印で示す３つの方向に向けて表示をすることができる。また、第２の領域
１２０（２）を用いて他の１つの方向に表示をすることができる。
（Ｂ－２）に矢印で示す３つの方向に向けて表示をすることができる。また、第２の領域
１２０（２）を用いて他の１つの方向に表示をすることができる。
【0160】
検知部１５０（１ａ）が供給する検知情報Ｓ１ａ、検知部１５０（１ｂ）が供給する検知
情報Ｓ１ｂまたは重力センサもしくはジャイロセンサが供給する検知情報に基づいて、情
報処理装置１００Ｃの姿勢等を知ることができる。そして、これらの検知情報の組み合わ
せに基づいて、第１の領域１２０（１）の表示に不要な部分を決定し、その駆動を停止し
てもよい。これにより、消費電力を低減することができる。
情報Ｓ１ｂまたは重力センサもしくはジャイロセンサが供給する検知情報に基づいて、情
報処理装置１００Ｃの姿勢等を知ることができる。そして、これらの検知情報の組み合わ
せに基づいて、第１の領域１２０（１）の表示に不要な部分を決定し、その駆動を停止し
てもよい。これにより、消費電力を低減することができる。
【0161】
情報処理装置１００Ｃは、折り畳まれた状態または展開された状態にすることができる第
１の領域１２０（１）を含んで構成される。これにより、第１の領域の大きさを可搬性に
優れた状態または一覧性に優れた状態にして使用することができる。その結果、新規な情
報処理装置を提供できる。
１の領域１２０（１）を含んで構成される。これにより、第１の領域の大きさを可搬性に
優れた状態または一覧性に優れた状態にして使用することができる。その結果、新規な情
報処理装置を提供できる。
【0162】
また、情報処理装置１００Ｃは、第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給さ
れ第１の検知情報Ｓ１を供給する入出力装置１２０と、第１の画像情報Ｖ１および第２の
画像情報Ｖ２を供給し第１の検知情報Ｓ１を供給される演算装置１１０と、を有する（図
４参照）。
れ第１の検知情報Ｓ１を供給する入出力装置１２０と、第１の画像情報Ｖ１および第２の
画像情報Ｖ２を供給し第１の検知情報Ｓ１を供給される演算装置１１０と、を有する（図
４参照）。
【0163】
入出力装置１２０は、第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給される端子部
１２５、第１の画像情報Ｖ１を供給されて表示する第１の表示部１３０（１）、第２の画
像情報Ｖ２を供給されて表示する第２の表示部１３０（２）および、第１の表示部１３０
（１）の表示を遮るものを検知して第１の検知情報Ｓ１を供給する第１の検知部１５０（
１）を備える（図４、図５（Ｃ））。
１２５、第１の画像情報Ｖ１を供給されて表示する第１の表示部１３０（１）、第２の画
像情報Ｖ２を供給されて表示する第２の表示部１３０（２）および、第１の表示部１３０
（１）の表示を遮るものを検知して第１の検知情報Ｓ１を供給する第１の検知部１５０（
１）を備える（図４、図５（Ｃ））。
【0164】
また、入出力装置１２０は、第１の表示部１３０（１）が配置される第１の領域１２０（
１）、第２の表示部１３０（２）が配置される第２の領域１２０（２）、端子部１２５が
配置される第３の領域１２０（３）、第１の領域１２０（１）と第２の領域１２０（２）
の間に挟まれる第１の屈曲部１２０ｃ（１）および、第１の領域１２０（１）と第３の領
域１２０（３）の間に挟まれる第２の屈曲部１２０ｃ（２）を備える（図５（Ｃ））。
１）、第２の表示部１３０（２）が配置される第２の領域１２０（２）、端子部１２５が
配置される第３の領域１２０（３）、第１の領域１２０（１）と第２の領域１２０（２）
の間に挟まれる第１の屈曲部１２０ｃ（１）および、第１の領域１２０（１）と第３の領
域１２０（３）の間に挟まれる第２の屈曲部１２０ｃ（２）を備える（図５（Ｃ））。
【0165】
第３の領域１２０（３）は、第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給し、第
１の領域１２０（１）は、第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給され、第
２の画像情報Ｖ２を供給し、第２の領域１２０（２）は第２の画像情報Ｖ２を供給される
（図５（Ｄ））。
１の領域１２０（１）は、第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給され、第
２の画像情報Ｖ２を供給し、第２の領域１２０（２）は第２の画像情報Ｖ２を供給される
（図５（Ｄ））。
【0166】
演算部１１１は、第１の検知情報Ｓ１に基づいて、第１の画像情報Ｖ１または第２の画像
情報Ｖ２を生成する。
情報Ｖ２を生成する。
【0167】
情報処理装置１００Ｃは、第１の表示部１３０（１）が配置される第１の領域１２０（１
）、第２の表示部１３０（２）が配置される第２の領域１２０（２）、端子部１２５が配
置される第３の領域１２０（３）、第１の領域１２０（１）と第２の領域１２０（２）の
間に挟まれる第１の屈曲部１２０ｃ（１）および第１の領域１２０（１）と第３の領域１
２０（３）の間に挟まれる第２の屈曲部１２０ｃ（２）を含んで構成される。これにより
、端子部１２５は第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給し、第１の領域１
２０（１）は第１の画像情報Ｖ１を表示して第２の画像情報Ｖ２を供給し、第２の領域１
２０（２）は第２の画像情報Ｖ２を表示することができる。その結果、新規な情報処理装
置を提供できる。
）、第２の表示部１３０（２）が配置される第２の領域１２０（２）、端子部１２５が配
置される第３の領域１２０（３）、第１の領域１２０（１）と第２の領域１２０（２）の
間に挟まれる第１の屈曲部１２０ｃ（１）および第１の領域１２０（１）と第３の領域１
２０（３）の間に挟まれる第２の屈曲部１２０ｃ（２）を含んで構成される。これにより
、端子部１２５は第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給し、第１の領域１
２０（１）は第１の画像情報Ｖ１を表示して第２の画像情報Ｖ２を供給し、第２の領域１
２０（２）は第２の画像情報Ｖ２を表示することができる。その結果、新規な情報処理装
置を提供できる。
【0168】
以下に、情報処理装置１００Ｃを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。
【0169】
また、情報処理装置１００Ｃは、折り畳むことができる筐体を有する点、第１の領域１２
０（１）を折り畳むことができる点が、実施の形態１で説明する情報処理装置とは異なる
。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、
上記の説明を援用する。
０（１）を折り畳むことができる点が、実施の形態１で説明する情報処理装置とは異なる
。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、
上記の説明を援用する。
【0170】
《全体の構成》
情報処理装置１００Ｃは、入出力装置１２０を有し、入出力装置１２０は展開された状態
および折り畳まれた状態にすることができる第１の領域１２０（１）を備える。また、入
出力装置１２０は第１の領域１２０（１）との間に第１の屈曲部１２０ｃ（１）を挟む第
２の領域１２０（２）を備え、第１の領域１２０（１）との間に第２の屈曲部１２０ｃ（
２）を挟む第３の領域１２０（３）を備える（図４および図５参照）。なお、信号線が第
１の領域１２０（１）、第２の領域１２０（２）および第３の領域１２０（３）に配設さ
れ、第１の領域１２０（１）は、第２の領域１２０（２）および第３の領域１２０（３）
と電気的に接続されている。
情報処理装置１００Ｃは、入出力装置１２０を有し、入出力装置１２０は展開された状態
および折り畳まれた状態にすることができる第１の領域１２０（１）を備える。また、入
出力装置１２０は第１の領域１２０（１）との間に第１の屈曲部１２０ｃ（１）を挟む第
２の領域１２０（２）を備え、第１の領域１２０（１）との間に第２の屈曲部１２０ｃ（
２）を挟む第３の領域１２０（３）を備える（図４および図５参照）。なお、信号線が第
１の領域１２０（１）、第２の領域１２０（２）および第３の領域１２０（３）に配設さ
れ、第１の領域１２０（１）は、第２の領域１２０（２）および第３の領域１２０（３）
と電気的に接続されている。
【0171】
また、第１の領域１２０（１）は、展開された状態および折り畳まれた状態にすることが
でき、折り畳み可能な筐体に保持されている。
でき、折り畳み可能な筐体に保持されている。
【0172】
なお、検知部１５０（１ａ）および検知部１５０（１ｂ）を有していてもよい。
【0173】
《筐体》
筐体は、第１の領域１２０（１）を展開または折り畳むことができる。
筐体は、第１の領域１２０（１）を展開または折り畳むことができる。
【0174】
例えば、可撓性を有する筐体１３ａおよび筐体１３ｂならびに筐体１３ａおよび筐体１３
ｂよりも可撓性の低い筐体１５ａおよび筐体１５ｂを情報処理装置１００Ｃは有する。
ｂよりも可撓性の低い筐体１５ａおよび筐体１５ｂを情報処理装置１００Ｃは有する。
【0175】
可撓性を有する部材またはヒンジを折り畳むことができる筐体に用いることができる。な
お、使用者の手などを用いる方法の他、ばね、モーターなどの電動機、ピエゾ素子等を用
いる方法で、筐体の開閉を行う構成としてもよい。
お、使用者の手などを用いる方法の他、ばね、モーターなどの電動機、ピエゾ素子等を用
いる方法で、筐体の開閉を行う構成としてもよい。
【0176】
具体的には、樹脂、ゴム、シリコンゴム等を、可撓性を有する部材に用いることができる
。または、金属、合金、エンジニアリングプラスチック等をヒンジに用いることができる
。
。または、金属、合金、エンジニアリングプラスチック等をヒンジに用いることができる
。
【0177】
また、情報処理装置１００Ｃは折り畳むことができる筐体より剛直な筐体を含んでいても
よい。
よい。
【0178】
筐体１３ａは、第１の領域１２０（１）および第２の領域１２０（２）の表示を遮らない
形状を有し（図５（Ａ－１）参照）、表示部１３０および位置情報入力部１４０を、筐体
１３ａおよび筐体１３ｂの間に配置する（図５（Ｂ）参照）。
形状を有し（図５（Ａ－１）参照）、表示部１３０および位置情報入力部１４０を、筐体
１３ａおよび筐体１３ｂの間に配置する（図５（Ｂ）参照）。
【0179】
【0180】
【0181】
筐体１５ａは演算装置１１０を収納する。演算装置１１０は第１の画像情報Ｖ１および第
２の画像情報Ｖ２を供給し、第１の検知情報Ｓ１を供給される端子部を有する。
２の画像情報Ｖ２を供給し、第１の検知情報Ｓ１を供給される端子部を有する。
【0182】
筐体１５ｂは第１の領域１２０（１）および第２の領域１２０（２）の表示を遮らないよ
うに開口部を有する。具体的には、筐体１５ａは第１の領域１２０（１）の表示を遮らな
いように開口部を有し、筐体１５ｂは第２の領域１２０（２）の表示を遮らないように、
右手側の側面に開口部を有する。
うに開口部を有する。具体的には、筐体１５ａは第１の領域１２０（１）の表示を遮らな
いように開口部を有し、筐体１５ｂは第２の領域１２０（２）の表示を遮らないように、
右手側の側面に開口部を有する。
【0183】
なお、情報処理装置１００Ｃの使用者は、第２の領域１２０（２）の表示を左手側の側面
に配置するように情報処理装置１００Ｃを持ち替えることができる。
に配置するように情報処理装置１００Ｃを持ち替えることができる。
【0184】
また、検知部１５０が供給する、情報処理装置１００Ｃの向きに係る検知情報に基づいて
、第１の画像情報Ｖ１または第２の画像情報Ｖ２を生成してもよい。これにより、情報処
理装置１００Ｃを把持する手の向きに応じた好適な表示をすることができる。例えば、使
用者は左手で筐体１５ａを把持し、右手で第２の領域１２０（２）にある位置情報入力部
１４０（２）から位置情報を供給できる。
、第１の画像情報Ｖ１または第２の画像情報Ｖ２を生成してもよい。これにより、情報処
理装置１００Ｃを把持する手の向きに応じた好適な表示をすることができる。例えば、使
用者は左手で筐体１５ａを把持し、右手で第２の領域１２０（２）にある位置情報入力部
１４０（２）から位置情報を供給できる。
【0185】
《表示部および位置情報入力部》
入出力装置１２０は、折り畳むことができる第１の領域１２０（１）を備える。なお、第
１の領域１２０（１）は、第１の表示部１３０（１）および第１の検知部１５０（１）を
備える。
入出力装置１２０は、折り畳むことができる第１の領域１２０（１）を備える。なお、第
１の領域１２０（１）は、第１の表示部１３０（１）および第１の検知部１５０（１）を
備える。
【0186】
例えば、可撓性を有する基材と可撓性を有する基材に形成された薄膜素子とで構成された
入出力装置を、入出力装置１２０に用いることができる。
入出力装置を、入出力装置１２０に用いることができる。
【0187】
折り畳むことができる入出力装置を第１の領域１２０（１）および第２の領域１２０（２
）に適用すると、第１の領域１２０（１）および第２の領域１２０（２）を一体に形成す
ることができる。なお、折り畳むことができる入出力装置１２０に適用可能な具体的な構
成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記載して説明する。
）に適用すると、第１の領域１２０（１）および第２の領域１２０（２）を一体に形成す
ることができる。なお、折り畳むことができる入出力装置１２０に適用可能な具体的な構
成例を、実施の形態４、実施の形態５および実施の形態６に記載して説明する。
【0188】
入出力装置１２０は第３の領域１２０（３）に端子部１２５を有する。第３の領域１２０
（３）は第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給され、第１の検知情報Ｓ１
を供給する端子部１２５を有する（図５（Ｄ）参照）。
（３）は第１の画像情報Ｖ１および第２の画像情報Ｖ２を供給され、第１の検知情報Ｓ１
を供給する端子部１２５を有する（図５（Ｄ）参照）。
【0189】
入出力装置１２０は複数の配線を有する。例えば、配線１２６は端子部１２５と電気的に
接続され、端子部に供給される信号または電源電位等を供給することができる。
接続され、端子部に供給される信号または電源電位等を供給することができる。
【0190】
具体的には、第３の領域１２０（３）にある配線は供給された第１の画像情報Ｖ１および
第２の画像情報Ｖ２を第１の領域１２０（１）に供給する。第１の領域１２０（１）にあ
る配線は供給された第２の画像情報Ｖ２を第２の領域１２０（２）に供給する。
第２の画像情報Ｖ２を第１の領域１２０（１）に供給する。第１の領域１２０（１）にあ
る配線は供給された第２の画像情報Ｖ２を第２の領域１２０（２）に供給する。
【0191】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
。
【0192】
【0193】
【0194】
＜情報処理装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する情報処理装置１００乃至情報処理装置１００Ｃは、以下のステッ
プを備えるプログラムを記憶する記憶部１１２を備える。
本実施の形態で説明する情報処理装置１００乃至情報処理装置１００Ｃは、以下のステッ
プを備えるプログラムを記憶する記憶部１１２を備える。
【0195】
《第１のステップ》
第１のステップにおいて、ステータス情報を含む初期情報を取得する（図７（Ｓ１））。
第１のステップにおいて、ステータス情報を含む初期情報を取得する（図７（Ｓ１））。
【0196】
後のステップで使用する初期情報を取得する。例えば、ステータス情報に所定の情報を用
いても良いし、検知部が供給する検知情報を用いてもよい。
いても良いし、検知部が供給する検知情報を用いてもよい。
【0197】
《第２のステップ》
第２のステップにおいて、割り込み処理を許可する（図７（Ｓ２））。なお、割り込み処
理が許可された演算部１１１は、割り込み処理についての実行命令を受けつけることがで
きる。そして、割り込み処理についての実行命令を受けつけた演算部１１１は、主の処理
を中断し、割り込み処理を実行する。例えば、割り込み処理についての実行命令に関連付
けられたイベントを供給された演算部１１１は、割り込み処理を実行し、実行結果を記憶
部に格納する。その後、割り込み処理から主の処理に復帰した演算部１１１は、主の処理
を、割り込み処理の実行結果に基づいて再開することができる。
第２のステップにおいて、割り込み処理を許可する（図７（Ｓ２））。なお、割り込み処
理が許可された演算部１１１は、割り込み処理についての実行命令を受けつけることがで
きる。そして、割り込み処理についての実行命令を受けつけた演算部１１１は、主の処理
を中断し、割り込み処理を実行する。例えば、割り込み処理についての実行命令に関連付
けられたイベントを供給された演算部１１１は、割り込み処理を実行し、実行結果を記憶
部に格納する。その後、割り込み処理から主の処理に復帰した演算部１１１は、主の処理
を、割り込み処理の実行結果に基づいて再開することができる。
【0198】
《第３のステップ》
第３のステップにおいて、所定の情報を取得する（図７（Ｓ３））。
第３のステップにおいて、所定の情報を取得する（図７（Ｓ３））。
【0199】
後のステップで生成する第１の画像情報または第２の画像情報の基礎になる所定の情報を
取得する。例えば、大きさが第１の領域１２０（１）または第２の領域１２０（２）に最
適化される前の画像情報や文字情報を取得する。なお、割り込み処理で供給された操作命
令または供給された情報は、第３のステップ以降のステップに反映される。
取得する。例えば、大きさが第１の領域１２０（１）または第２の領域１２０（２）に最
適化される前の画像情報や文字情報を取得する。なお、割り込み処理で供給された操作命
令または供給された情報は、第３のステップ以降のステップに反映される。
【0200】
【0201】
例えば、第１の検知部１５０（１）が供給する第１の検知情報Ｓ１に基づいて決定された
ステータス情報が、第１の領域１２０（１）の表示が遮られない状態にある場合は第５の
ステップに進み、第１の領域１２０（１）の表示が遮られる状態にある場合に第６のステ
ップに進む。
ステータス情報が、第１の領域１２０（１）の表示が遮られない状態にある場合は第５の
ステップに進み、第１の領域１２０（１）の表示が遮られる状態にある場合に第６のステ
ップに進む。
【0202】
【0203】
例えば、文字情報が単数または複数の行に分けて表示されるように配置された第１の画像
情報Ｖ１を生成する。第１の表示部１３０（１）の向きまたは大きさもしくは設定された
使用者の好みの意匠に基づいて生成することもできる。
情報Ｖ１を生成する。第１の表示部１３０（１）の向きまたは大きさもしくは設定された
使用者の好みの意匠に基づいて生成することもできる。
【0204】
【0205】
例えば、文字情報が流れて表示されるように第２の画像情報Ｖ２を生成する。第２の表示
部１３０（２）の向き、大きさまたは設定された使用者の好みの速さで生成することもで
きる。
部１３０（２）の向き、大きさまたは設定された使用者の好みの速さで生成することもで
きる。
【0206】
【0207】
《第８のステップ》
第８のステップにおいて、終了する（図７（Ｓ８））。
第８のステップにおいて、終了する（図７（Ｓ８））。
【0208】
《割り込み処理》
また、割り込み処理は以下のステップを具備する。
また、割り込み処理は以下のステップを具備する。
【0209】
《第９のステップ》
第９のステップにおいて、第１の検知情報Ｓ１および第２の検知情報Ｓ２を取得する（図
８（Ｔ９））。
第９のステップにおいて、第１の検知情報Ｓ１および第２の検知情報Ｓ２を取得する（図
８（Ｔ９））。
【0210】
具体的には、タイマー等を用いて第１の検知部１５０（１）が供給する第１の検知情報Ｓ
１および第２の検知部１５０（２）が供給する第２の検知情報Ｓ２を取得する。
１および第２の検知部１５０（２）が供給する第２の検知情報Ｓ２を取得する。
【0211】
【0212】
【0213】
《第１２のステップ》
第１２のステップにおいて、ステータス情報を候補情報に更新する（図８（Ｔ１２））。
第１２のステップにおいて、ステータス情報を候補情報に更新する（図８（Ｔ１２））。
【0214】
例えば、第１の検知情報Ｓ１に変化がある場合、ステータス情報が更新される。
【0215】
《第１３のステップ》
第１３のステップにおいて、割り込み処理から復帰する（図８（Ｔ１３））。
第１３のステップにおいて、割り込み処理から復帰する（図８（Ｔ１３））。
【0216】
なお、割り込み処理において、更新されたステータス情報は、第３のステップ以降に反映
されることになる。また、割り込み処理において、終了命令が供給された場合は、第８の
ステップに進み終了する。
されることになる。また、割り込み処理において、終了命令が供給された場合は、第８の
ステップに進み終了する。
【0217】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、プログラムが、第１の検知情報を取得して候補情
報を決定するステップと、ステータス情報が候補情報と異なる場合は、ステータス情報を
候補情報に更新するステップと、更新されたステータス情報に基づいて所定の情報を含む
画像情報を生成し表示するステップと、を含んで構成される。これにより、所定の情報を
含む画像を、ステータス情報に基づいて設定された領域に表示することができる。その結
果、新規な情報処理装置を提供できる。
報を決定するステップと、ステータス情報が候補情報と異なる場合は、ステータス情報を
候補情報に更新するステップと、更新されたステータス情報に基づいて所定の情報を含む
画像情報を生成し表示するステップと、を含んで構成される。これにより、所定の情報を
含む画像を、ステータス情報に基づいて設定された領域に表示することができる。その結
果、新規な情報処理装置を提供できる。
【0218】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
。
【0219】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の表示部１３０および位置情報入力部
１４０に適用することができる折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図９を参照
しながら説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の表示部１３０および位置情報入力部
１４０に適用することができる折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図９を参照
しながら説明する。
【0220】
図９（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置に適用可能なタッチパネルの構造を説明する
上面図である。
上面図である。
【0221】
【0222】
【0223】
【0224】
表示部３０１は、複数の画素３０２と複数の撮像画素３０８を備える。撮像画素３０８は
表示部３０１に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素３０８を用い
てタッチセンサを構成することができる。
表示部３０１に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素３０８を用い
てタッチセンサを構成することができる。
【0225】
画素３０２は、複数の副画素（例えば副画素３０２Ｒ）を備え、副画素は発光素子および
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
【0226】
画素回路は、選択信号を供給することができる配線および画像信号を供給することができ
る配線と、電気的に接続される。
る配線と、電気的に接続される。
【0227】
また、タッチパネル３００は選択信号を画素３０２に供給することができる走査線駆動回
路３０３ｇ（１）と、画像信号を画素３０２に供給することができる画像信号線駆動回路
３０３ｓ（１）を備える。
路３０３ｇ（１）と、画像信号を画素３０２に供給することができる画像信号線駆動回路
３０３ｓ（１）を備える。
【0228】
撮像画素３０８は、光電変換素子および光電変換素子を駆動する撮像画素回路を備える。
【0229】
撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線および電源電位を供給することが
できる配線と電気的に接続される。
できる配線と電気的に接続される。
【0230】
制御信号としては、例えば記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することが
できる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、および撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
できる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、および撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
【0231】
タッチパネル３００は制御信号を撮像画素３０８に供給することができる撮像画素駆動回
路３０３ｇ（２）と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を備える。
路３０３ｇ（２）と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を備える。
【0232】
【0233】
基板３１０および対向基板３７０に可撓性を有する材料を適用することにより、可撓性を
タッチパネル３００に付与することができる。
タッチパネル３００に付与することができる。
【0234】
なお、可撓性を有するタッチパネル３００を変形すると、タッチパネル３００に設けられ
た機能素子は応力を受ける。機能素子を基板３１０と対向基板３７０のおよそ中央に配置
すると機能素子の変形を抑制することができ好ましい。
た機能素子は応力を受ける。機能素子を基板３１０と対向基板３７０のおよそ中央に配置
すると機能素子の変形を抑制することができ好ましい。
【0235】
また、線膨張率がおよそ等しい材料を基板３１０および対向基板３７０に用いると好まし
い。例えば、材料の線膨張率が１×１０－３／Ｋ以下、好ましくは５×１０－５／Ｋ以下
、より好ましくは１×１０－５／Ｋ以下であるとよい。
い。例えば、材料の線膨張率が１×１０－３／Ｋ以下、好ましくは５×１０－５／Ｋ以下
、より好ましくは１×１０－５／Ｋ以下であるとよい。
【0236】
例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイ
ミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を
有する樹脂含む材料を基板３１０および対向基板３７０に用いることができる。
ミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を
有する樹脂含む材料を基板３１０および対向基板３７０に用いることができる。
【0237】
基板３１０は、可撓性を有する基板３１０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜
３１０ａおよび基板３１０ｂとバリア膜３１０ａを貼り合わせる樹脂層３１０ｃが積層さ
れた積層体である。
３１０ａおよび基板３１０ｂとバリア膜３１０ａを貼り合わせる樹脂層３１０ｃが積層さ
れた積層体である。
【0238】
【0239】
封止材３６０は対向基板３７０と基板３１０を貼り合わせている。また、封止材３６０は
空気より大きい屈折率を備え、光学的に接合する機能を有する層を兼ねる。画素回路およ
び発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）は基板３１０と対向基板３７０の間にある
。
空気より大きい屈折率を備え、光学的に接合する機能を有する層を兼ねる。画素回路およ
び発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）は基板３１０と対向基板３７０の間にある
。
【0240】
《画素の構成》
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇおよび副画素３０２Ｂを有する（図９（
Ｃ）参照）。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを備え、副画素３０２Ｇは
発光モジュール３８０Ｇを備え、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを備える。
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇおよび副画素３０２Ｂを有する（図９（
Ｃ）参照）。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを備え、副画素３０２Ｇは
発光モジュール３８０Ｇを備え、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを備える。
【0241】
例えば副画素３０２Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒおよび第１の発光素子３５０Ｒに電力
を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む画素回路を備える（図９（Ｂ）参照
）。また、発光モジュール３８０Ｒは第１の発光素子３５０Ｒおよび光学素子（例えば第
１の着色層３６７Ｒ）を備える。
を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む画素回路を備える（図９（Ｂ）参照
）。また、発光モジュール３８０Ｒは第１の発光素子３５０Ｒおよび光学素子（例えば第
１の着色層３６７Ｒ）を備える。
【0242】
【0243】
発光性の有機化合物を含む層３５３は、発光ユニット３５３ａ、発光ユニット３５３ｂお
よび発光ユニット３５３ａと発光ユニット３５３ｂの間に中間層３５４を備える。
よび発光ユニット３５３ａと発光ユニット３５３ｂの間に中間層３５４を備える。
【0244】
発光モジュール３８０Ｒは、第１の着色層３６７Ｒを対向基板３７０に有する。着色層は
特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈
する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそ
のまま透過する領域を設けてもよい。
特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈
する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそ
のまま透過する領域を設けてもよい。
【0245】
例えば、発光モジュール３８０Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒと第１の着色層３６７Ｒに
接する封止材３６０を有する。
接する封止材３６０を有する。
【0246】
第１の着色層３６７Ｒは第１の発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１
の発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、光学的に接合する機能を有する層を兼ねる封止
材３６０および第１の着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュー
ル３８０Ｒの外部に射出される。
の発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、光学的に接合する機能を有する層を兼ねる封止
材３６０および第１の着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュー
ル３８０Ｒの外部に射出される。
【0247】
《表示パネルの構成》
タッチパネル３００は、遮光層３６７ＢＭを対向基板３７０に有する。遮光層３６７ＢＭ
は、着色層（例えば第１の着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
タッチパネル３００は、遮光層３６７ＢＭを対向基板３７０に有する。遮光層３６７ＢＭ
は、着色層（例えば第１の着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【0248】
タッチパネル３００は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に備える。反射
防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
【0249】
タッチパネル３００は、絶縁膜３２１を備える。絶縁膜３２１はトランジスタ３０２ｔを
覆っている。なお、絶縁膜３２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として
用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制することが
できる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜３２１に適用することができる。
覆っている。なお、絶縁膜３２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として
用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制することが
できる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜３２１に適用することができる。
【0250】
タッチパネル３００は、発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）を絶縁膜３２１上に
有する。
有する。
【0251】
タッチパネル３００は、第１の下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を絶縁膜３２
１上に有する（図９（Ｃ）参照）。また、基板３１０と対向基板３７０の間隔を制御する
スペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。
１上に有する（図９（Ｃ）参照）。また、基板３１０と対向基板３７０の間隔を制御する
スペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。
【0252】
《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔおよび容量３０３ｃを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔおよび容量３０３ｃを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
【0253】
《撮像画素の構成》
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐおよび光電変換素子３０８ｐに照射された光を
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを
含む。
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐおよび光電変換素子３０８ｐに照射された光を
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを
含む。
【0254】
例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。
【0255】
《他の構成》
タッチパネル３００は、信号を供給することができる配線３１１を備え、端子３１９が配
線３１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することがで
きるＦＰＣ３０９（１）が端子３１９に電気的に接続されている。
タッチパネル３００は、信号を供給することができる配線３１１を備え、端子３１９が配
線３１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することがで
きるＦＰＣ３０９（１）が端子３１９に電気的に接続されている。
【0256】
なお、ＦＰＣ３０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。
。
【0257】
同一の工程で形成されたトランジスタを、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ
、トランジスタ３０８ｔ等のトランジスタに適用できる。
、トランジスタ３０８ｔ等のトランジスタに適用できる。
【0258】
ボトムゲート型、トップゲート型等の構造を有するトランジスタを適用できる。
【0259】
様々な半導体をトランジスタに適用できる。例えば、酸化物半導体、単結晶シリコン、ポ
リシリコンまたはアモルファスシリコンなどを適用できる。
リシリコンまたはアモルファスシリコンなどを適用できる。
【0260】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
。
【0261】
【0262】
【0263】
【0264】
タッチパネル５００は、表示部５０１とタッチセンサ５９５を備える（図１０（Ｂ）参照
）。また、タッチパネル５００は、基板５１０、基板５７０および基板５９０を有する。
なお、基板５１０、基板５７０および基板５９０はいずれも可撓性を有する。
）。また、タッチパネル５００は、基板５１０、基板５７０および基板５９０を有する。
なお、基板５１０、基板５７０および基板５９０はいずれも可撓性を有する。
【0265】
表示部５０１は、基板５１０、基板５１０上に複数の画素および当該画素に信号を供給す
ることができる複数の配線５１１、および画像信号線駆動回路５０３ｓ（１）を備える。
複数の配線５１１は、基板５１０の外周部にまで引き回され、その一部が端子５１９を構
成している。端子５１９はＦＰＣ５０９（１）と電気的に接続する。
ることができる複数の配線５１１、および画像信号線駆動回路５０３ｓ（１）を備える。
複数の配線５１１は、基板５１０の外周部にまで引き回され、その一部が端子５１９を構
成している。端子５１９はＦＰＣ５０９（１）と電気的に接続する。
【0266】
＜タッチセンサ＞
基板５９０には、タッチセンサ５９５と、タッチセンサ５９５と電気的に接続する複数の
配線５９８を備える。複数の配線５９８は基板５９０の外周部に引き回され、その一部は
端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９（２）と電気的に接続される。なお、
図１０（Ｂ）では明瞭化のため、基板５９０の裏面側（基板５１０と対向する面側）に設
けられるタッチセンサ５９５の電極や配線等を実線で示している。
基板５９０には、タッチセンサ５９５と、タッチセンサ５９５と電気的に接続する複数の
配線５９８を備える。複数の配線５９８は基板５９０の外周部に引き回され、その一部は
端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９（２）と電気的に接続される。なお、
図１０（Ｂ）では明瞭化のため、基板５９０の裏面側（基板５１０と対向する面側）に設
けられるタッチセンサ５９５の電極や配線等を実線で示している。
【0267】
タッチセンサ５９５として、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量
方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。
方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。
【0268】
投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式など
がある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
がある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
【0269】
以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図１０（Ｂ）を
用いて説明する。
用いて説明する。
【0270】
なお、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまなセンサを適用
することができる。
することができる。
【0271】
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。
【0272】
電極５９２は、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の
四辺形が角部で接続された形状を有する。
四辺形が角部で接続された形状を有する。
【0273】
電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置さ
れている。
れている。
【0274】
配線５９４は、電極５９２を挟む二つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極
５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより
、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果
、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより
、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果
、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
【0275】
なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば
、複数の電極５９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極５９
２を、電極５９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい
。このとき、隣接する２つの電極５９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電
極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
、複数の電極５９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極５９
２を、電極５９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい
。このとき、隣接する２つの電極５９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電
極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
【0276】
タッチセンサ５９５の構成を、図１１を用いて説明する。
【0277】
タッチセンサ５９５は、基板５９０、基板５９０上に千鳥状に配置された電極５９１及び
電極５９２、電極５９１及び電極５９２を覆う絶縁層５９３並びに隣り合う電極５９１を
電気的に接続する配線５９４を備える。
電極５９２、電極５９１及び電極５９２を覆う絶縁層５９３並びに隣り合う電極５９１を
電気的に接続する配線５９４を備える。
【0278】
樹脂層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、基板５９０を基板
５７０に貼り合わせている。
５７０に貼り合わせている。
【0279】
電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。
【0280】
透光性を有する導電性材料を基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォト
リソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１
及び電極５９２を形成することができる。
リソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１
及び電極５９２を形成することができる。
【0281】
また、絶縁層５９３に用いる材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シ
ロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムな
どの無機絶縁材料を用いることもできる。
ロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムな
どの無機絶縁材料を用いることもできる。
【0282】
また、電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５
９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高まることが
できるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２
より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることがで
きる。
９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高まることが
できるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２
より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることがで
きる。
【0283】
一の電極５９２は一方向に延在し、複数の電極５９２がストライプ状に設けられている。
【0284】
配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。
【0285】
一対の電極５９１が一の電極５９２を挟んで設けられ、配線５９４は一対の電極５９１を
電気的に接続している。
電気的に接続している。
【0286】
なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置される必要は
なく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
なく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
【0287】
一の配線５９８は、電極５９１又は電極５９２と電気的に接続される。配線５９８の一部
は、端子として機能する。配線５９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、
ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジ
ウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
は、端子として機能する。配線５９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、
ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジ
ウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
【0288】
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護す
ることができる。
ることができる。
【0289】
また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。
【0290】
接続層５９９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【0291】
樹脂層５９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いること
ができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹
脂などの樹脂を用いることができる。
ができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹
脂などの樹脂を用いることができる。
【0292】
＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
【0293】
本実施の形態では、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を表示素子に
適用する場合について説明するが、表示素子はこれに限られない。
適用する場合について説明するが、表示素子はこれに限られない。
【0294】
例えば、副画素毎に射出する光の色が異なるように、発光色が異なる有機エレクトロルミ
ネッセンス素子を副画素毎に適用してもよい。
ネッセンス素子を副画素毎に適用してもよい。
【0295】
また、有機エレクトロルミネッセンス素子の他、電気泳動方式や電子粉流体方式やエレク
トロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッ
ター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子など、様々な表
示素子を表示素子に用いることができる。また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶
ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイなどにも適用できる。
なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である
。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好
適な構成を様々な画素回路から選択して用いることができる。
トロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッ
ター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子など、様々な表
示素子を表示素子に用いることができる。また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶
ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイなどにも適用できる。
なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である
。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好
適な構成を様々な画素回路から選択して用いることができる。
【0296】
また、表示部において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画
素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
【0297】
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
【0298】
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
【0299】
可撓性を有する材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができる。
【0300】
不純物の透過が抑制された材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができ
る。例えば、水蒸気の透過率が１０－５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、好ましくは１０－６ｇ／
ｍ２・ｄａｙ以下である材料を好適に用いることができる。
る。例えば、水蒸気の透過率が１０－５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、好ましくは１０－６ｇ／
ｍ２・ｄａｙ以下である材料を好適に用いることができる。
【0301】
線膨張率がおよそ等しい材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができる
。例えば、線膨張率が１×１０－３／Ｋ以下、好ましくは５×１０－５／Ｋ以下、より好
ましくは１×１０－５／Ｋ以下である材料を好適に用いることができる。
。例えば、線膨張率が１×１０－３／Ｋ以下、好ましくは５×１０－５／Ｋ以下、より好
ましくは１×１０－５／Ｋ以下である材料を好適に用いることができる。
【0302】
基板５１０は、可撓性を有する基板５１０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜
５１０ａおよび基板５１０ｂとバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃが積層さ
れた積層体である。
５１０ａおよび基板５１０ｂとバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃが積層さ
れた積層体である。
【0303】
例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイ
ミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を
有する樹脂含む材料を樹脂層５１０ｃに用いることができる。
ミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を
有する樹脂含む材料を樹脂層５１０ｃに用いることができる。
【0304】
基板５７０は、可撓性を有する基板５７０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜
５７０ａおよび基板５７０ｂとバリア膜５７０ａを貼り合わせる樹脂層５７０ｃの積層体
である。
５７０ａおよび基板５７０ｂとバリア膜５７０ａを貼り合わせる樹脂層５７０ｃの積層体
である。
【0305】
封止材５６０は基板５７０と基板５１０を貼り合わせている。封止材５６０は空気より大
きい屈折率を備える。また、封止材５６０側に光を取り出す場合は、封止材５６０は光学
的に接合する機能を有する層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子
５５０Ｒ）は基板５１０と基板５７０の間にある。
きい屈折率を備える。また、封止材５６０側に光を取り出す場合は、封止材５６０は光学
的に接合する機能を有する層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子
５５０Ｒ）は基板５１０と基板５７０の間にある。
【0306】
《画素の構成》
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
【0307】
副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を備
える。
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を備
える。
【0308】
第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有
機化合物を含む層を有する。
機化合物を含む層を有する。
【0309】
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
【0310】
また、封止材５６０が光を取り出す側に設けられている場合、封止材５６０は、第１の発
光素子５５０Ｒと第１の着色層５６７Ｒに接する。
光素子５５０Ｒと第１の着色層５６７Ｒに接する。
【0311】
第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１
の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢
印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢
印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
【0312】
《表示部の構成》
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【0313】
表示部５０１は、反射防止層５６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層５６７ｐ
として、例えば円偏光板を用いることができる。
として、例えば円偏光板を用いることができる。
【0314】
表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、不純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の
低下を抑制できる。
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、不純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の
低下を抑制できる。
【0315】
表示部５０１は、発光素子（例えば第１の発光素子５５０Ｒ）を絶縁膜５２１上に有する
。
。
【0316】
表示部５０１は、下部電極の端部に重なる隔壁５２８を絶縁膜５２１上に有する。また、
基板５１０と基板５７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁５２８上に有する。
基板５１０と基板５７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁５２８上に有する。
【0317】
《走査線駆動回路の構成》
走査線駆動回路５０３ｇ（１）は、トランジスタ５０３ｔおよび容量５０３ｃを含む。な
お、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
走査線駆動回路５０３ｇ（１）は、トランジスタ５０３ｔおよび容量５０３ｃを含む。な
お、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
【0318】
《他の構成》
表示部５０１は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１
１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦ
ＰＣ５０９（１）が端子５１９に電気的に接続されている。
表示部５０１は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１
１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦ
ＰＣ５０９（１）が端子５１９に電気的に接続されている。
【0319】
なお、ＦＰＣ５０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。
。
【0320】
表示部５０１は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。様々導電膜を配線に用
いることができる。
いることができる。
【0321】
具体的には、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン
、ニッケル、イットリウム、ジルコニウム、銀またはマンガンから選ばれた金属元素、上
述した金属元素を成分とする合金または上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いる
ことができる。とくに、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステンの中から選択される一以上の元素を含むと好ましい。特に、銅とマンガンの合
金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。
、ニッケル、イットリウム、ジルコニウム、銀またはマンガンから選ばれた金属元素、上
述した金属元素を成分とする合金または上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いる
ことができる。とくに、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステンの中から選択される一以上の元素を含むと好ましい。特に、銅とマンガンの合
金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。
【0322】
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。
【0323】
具体的には、アルミニウム膜上にチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム
、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒
化膜を積層する積層構造を用いることができる。
、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒
化膜を積層する積層構造を用いることができる。
【0324】
また、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透光性を有する導電材料を用いても
よい。
よい。
【0325】
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
【0326】
【0327】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図１１（Ａ）に図示
するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【0328】
例えば、少なくともインジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）及びＭ（Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、
Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ－Ｍ－Ｚｎ酸化物で表記される
膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。
Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ－Ｍ－Ｚｎ酸化物で表記される
膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。
【0329】
スタビライザーとしては、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アル
ミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーと
しては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐ
ｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（
Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウ
ム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある
。
ミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーと
しては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐ
ｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（
Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウ
ム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある
。
【0330】
酸化物半導体膜を構成する酸化物半導体として、例えば、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ
－Ｌａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｃｅ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｐｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－
Ｎｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇ
ｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｂ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｄｙ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｏ
－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｙｂ－
Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｌｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈ
ｆ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ａｌ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ａｌ－Ｚｎ系
酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇ
ａ系酸化物を用いることができる。
ｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ
－Ｌａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｃｅ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｐｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－
Ｎｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇ
ｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｂ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｄｙ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｏ
－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｙｂ－
Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｌｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈ
ｆ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ａｌ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ａｌ－Ｚｎ系
酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇ
ａ系酸化物を用いることができる。
【0331】
なお、ここで、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する
酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ
以外の金属元素が入っていてもよい。
酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ
以外の金属元素が入っていてもよい。
【0332】
【0333】
トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図１１（Ｃ）に
図示する。
図示する。
【0334】
【0335】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
。
【0336】
【0337】
図１２は、タッチパネル５００Ｂ断面図である。
【0338】
本実施の形態で説明するタッチパネル５００Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが
設けられている側に表示する表示部５０１を備える点およびタッチセンサが表示部の基板
５１０側に設けられている点が、実施の形態５で説明するタッチパネル５００とは異なる
。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、
上記の説明を援用する。
設けられている側に表示する表示部５０１を備える点およびタッチセンサが表示部の基板
５１０側に設けられている点が、実施の形態５で説明するタッチパネル５００とは異なる
。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、
上記の説明を援用する。
【0339】
＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
【0340】
《画素の構成》
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
【0341】
副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。
【0342】
発光モジュール５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層
５６７Ｒ）を備える。
５６７Ｒ）を備える。
【0343】
第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有
機化合物を含む層を有する。
機化合物を含む層を有する。
【0344】
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
【0345】
第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。また、図１２（Ａ
）に示す発光素子５５０Ｒは、トランジスタ５０２ｔが設けられている側に光を射出する
。これにより、第１の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過
して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
）に示す発光素子５５０Ｒは、トランジスタ５０２ｔが設けられている側に光を射出する
。これにより、第１の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過
して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
【0346】
《表示部の構成》
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
【0347】
表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、例えば第１の着色層５６７Ｒから拡散する不純物による
トランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、例えば第１の着色層５６７Ｒから拡散する不純物による
トランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。
【0348】
【0349】
樹脂層５９７は、基板５１０と基板５９０の間にあり、表示部５０１とタッチセンサ５９
５を貼り合わせる。
５を貼り合わせる。
【0350】
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
【0351】
【0352】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図１２（Ａ）に図示
するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。また、
一対のゲート電極をトランジスタのチャネルが形成される領域を上下に挟むように設けて
もよい。これにより、トランジスタの特性の変動を抑制し、信頼性を高めることができる
。
するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。また、
一対のゲート電極をトランジスタのチャネルが形成される領域を上下に挟むように設けて
もよい。これにより、トランジスタの特性の変動を抑制し、信頼性を高めることができる
。
【0353】
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図１２（Ｂ）に図示するトランジスタ５０
２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【0354】
トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図１２（Ｃ）に
図示する。
図示する。
【0355】
【0356】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
。
【0357】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置や電子機器などに適用することができ
る折り曲げ可能な装置を作製する方法について、図１３乃至図１５を参照しながら説明す
る。なお、折り曲げ可能な装置の例としては、表示装置、発光装置、入力装置などがあげ
られる。入力装置の例としては、タッチセンサ、タッチパネルなどがあげられる。発光装
置の例としては、有機ＥＬパネル、照明装置などがあげられる。表示装置の例としては、
発光装置、有機ＥＬパネル、液晶表示装置などがあげられる。なお、表示装置や発光装置
の内部に、タッチセンサなどの入力装置の機能が設けられている場合もある。例えば、表
示装置や発光装置が有する対向基板（例えば、トランジスタが設けられていない基板）に
、タッチセンサが設けられている場合がある。または、表示装置や発光装置が有する素子
基板（例えば、トランジスタが設けられている基板）に、タッチセンサが設けられている
場合がある。または、表示装置や発光装置が有する対向基板と、表示装置や発光装置が有
する素子基板とに、タッチセンサが設けられている場合がある。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置や電子機器などに適用することができ
る折り曲げ可能な装置を作製する方法について、図１３乃至図１５を参照しながら説明す
る。なお、折り曲げ可能な装置の例としては、表示装置、発光装置、入力装置などがあげ
られる。入力装置の例としては、タッチセンサ、タッチパネルなどがあげられる。発光装
置の例としては、有機ＥＬパネル、照明装置などがあげられる。表示装置の例としては、
発光装置、有機ＥＬパネル、液晶表示装置などがあげられる。なお、表示装置や発光装置
の内部に、タッチセンサなどの入力装置の機能が設けられている場合もある。例えば、表
示装置や発光装置が有する対向基板（例えば、トランジスタが設けられていない基板）に
、タッチセンサが設けられている場合がある。または、表示装置や発光装置が有する素子
基板（例えば、トランジスタが設けられている基板）に、タッチセンサが設けられている
場合がある。または、表示装置や発光装置が有する対向基板と、表示装置や発光装置が有
する素子基板とに、タッチセンサが設けられている場合がある。
【0358】
まず、作製基板７０１上に剥離層７０３を形成し、剥離層７０３上に被剥離層７０５を形
成する（図１３（Ａ））。また、作製基板７２１上に剥離層７２３を形成し、剥離層７２
３上に被剥離層７２５を形成する（図１３（Ｂ））。
成する（図１３（Ａ））。また、作製基板７２１上に剥離層７２３を形成し、剥離層７２
３上に被剥離層７２５を形成する（図１３（Ｂ））。
【0359】
例えば、剥離層としてタングステン膜を用いたときに、タングステン膜上に、Ｎ２Ｏ等の
酸素を含むガスにてプラズマ処理を行うことや、酸素を含むガス雰囲気中でアニールする
ことや、酸素を含むガス雰囲気中でスパッタ等の方法で酸化タングステン膜を形成するこ
と等の酸化方法を用いて、タングステン膜と被剥離層の間に酸化タングステン膜を形成す
ることができる。
酸素を含むガスにてプラズマ処理を行うことや、酸素を含むガス雰囲気中でアニールする
ことや、酸素を含むガス雰囲気中でスパッタ等の方法で酸化タングステン膜を形成するこ
と等の酸化方法を用いて、タングステン膜と被剥離層の間に酸化タングステン膜を形成す
ることができる。
【0360】
酸化タングステン膜は剥離転置工程を行う時点で、酸化タングステンの組成において、タ
ングステンに対する酸素の比が３より小さい組成を多く含むことが好ましい。酸化タング
ステンにはＷｎＯ（３ｎ－１），ＷｎＯ（３ｎ－２）というホモロガス系列の場合結晶光
学的せん断面が存在し、過熱することでせん断が起きやすくなる。Ｎ２Ｏプラズマ処理を
行い、酸化タングステン膜を形成することで、小さい力で被剥離層を基板から剥離するこ
とができる。
ングステンに対する酸素の比が３より小さい組成を多く含むことが好ましい。酸化タング
ステンにはＷｎＯ（３ｎ－１），ＷｎＯ（３ｎ－２）というホモロガス系列の場合結晶光
学的せん断面が存在し、過熱することでせん断が起きやすくなる。Ｎ２Ｏプラズマ処理を
行い、酸化タングステン膜を形成することで、小さい力で被剥離層を基板から剥離するこ
とができる。
【0361】
もしくは、タングステン膜を形成せず、酸化タングステン膜を直接形成することができる
。例えば、十分薄いタングステン膜に対して、酸素を含むガスにてプラズマ処理を行うこ
とや、酸素を含むガス雰囲気中でアニール処理を行うことや、酸素を含むガス雰囲気中で
スパッタ等の方法で酸化タングステン膜を形成することで、酸化タングステン膜のみを剥
離層として形成しても良い。
。例えば、十分薄いタングステン膜に対して、酸素を含むガスにてプラズマ処理を行うこ
とや、酸素を含むガス雰囲気中でアニール処理を行うことや、酸素を含むガス雰囲気中で
スパッタ等の方法で酸化タングステン膜を形成することで、酸化タングステン膜のみを剥
離層として形成しても良い。
【0362】
このとき、タングステン膜と酸化タングステン膜の界面または酸化タングステン膜の内部
で分離することで、被剥離層側に酸化タングステン膜が残存する場合がある。そして、酸
化タングステン膜が残存することで、トランジスタの特性に悪影響を及ぼすことがある。
したがって、剥離層と被剥離層の分離工程の後に、酸化タングステン膜を除去する工程を
有することが好ましい。なお、上述の基板からの剥離方法では、必ずしもＮ２Ｏプラズマ
処理を行わなくてもよいため、酸化タングステン膜を除去する工程も削減することは可能
である。この場合、より簡便に装置の作製を行うことができる。
で分離することで、被剥離層側に酸化タングステン膜が残存する場合がある。そして、酸
化タングステン膜が残存することで、トランジスタの特性に悪影響を及ぼすことがある。
したがって、剥離層と被剥離層の分離工程の後に、酸化タングステン膜を除去する工程を
有することが好ましい。なお、上述の基板からの剥離方法では、必ずしもＮ２Ｏプラズマ
処理を行わなくてもよいため、酸化タングステン膜を除去する工程も削減することは可能
である。この場合、より簡便に装置の作製を行うことができる。
【0363】
また、本発明の一態様は、基板上に、厚さ０．１ｎｍ以上２００ｎｍ未満のタングステン
膜を用いる。
膜を用いる。
【0364】
剥離層には、タングステン膜以外では、モリブデン、チタン、バナジウム、タンタル、シ
リコン、アルミニウムや、これらの合金を含む膜を用いても良い。また、これらの膜と、
その酸化膜との積層構造を用いてもよい。剥離層は無機膜に限定されず、ポリイミド等の
有機膜を用いても良い。
リコン、アルミニウムや、これらの合金を含む膜を用いても良い。また、これらの膜と、
その酸化膜との積層構造を用いてもよい。剥離層は無機膜に限定されず、ポリイミド等の
有機膜を用いても良い。
【0365】
剥離層に有機樹脂を用いた場合に、低温ポリシリコンを活性層として用いようとすると、
３５０℃以下でプロセスを処理する必要がある。そのため、シリコン結晶化のための脱水
素ベーク、シリコン中欠陥終端のための水素化、ドーピングされた領域の活性化などを十
分にすることができず、性能が制限されてしまう。一方、無機膜を用いた場合には、成膜
温度は３５０℃に制限されず、優れた特性を発揮することが可能となる。
３５０℃以下でプロセスを処理する必要がある。そのため、シリコン結晶化のための脱水
素ベーク、シリコン中欠陥終端のための水素化、ドーピングされた領域の活性化などを十
分にすることができず、性能が制限されてしまう。一方、無機膜を用いた場合には、成膜
温度は３５０℃に制限されず、優れた特性を発揮することが可能となる。
【0366】
剥離層に有機樹脂を用いた場合は、結晶化時のレーザ照射により有機樹脂や機能素子にダ
メージが入ってしまうことがあるが、剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような問題
は発生しないので好ましい。
メージが入ってしまうことがあるが、剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような問題
は発生しないので好ましい。
【0367】
また、剥離層に有機樹脂を用いた場合は、樹脂の剥離のためのレーザ照射により有機樹脂
が収縮してしまい、ＦＰＣ等の端子の接触部に接触不良を発生させることがあるため、高
精細なディスプレイなど、端子数が多い機能素子を、歩留り高く剥離転置することが難し
い場合がある。剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような制限はなく、高精細なディ
スプレイなど、端子数が多い機能素子に関しても、歩留り高く剥離転置することが可能で
ある。
が収縮してしまい、ＦＰＣ等の端子の接触部に接触不良を発生させることがあるため、高
精細なディスプレイなど、端子数が多い機能素子を、歩留り高く剥離転置することが難し
い場合がある。剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような制限はなく、高精細なディ
スプレイなど、端子数が多い機能素子に関しても、歩留り高く剥離転置することが可能で
ある。
【0368】
本発明の一態様の基板からの機能素子の剥離方法では、作製基板上に絶縁層やトランジス
タを６００℃以下で形成することができる。この場合、高温ポリシリコンを半導体層に用
いることができる。この場合、従来の高温ポリシリコンのラインを用いて、デバイス動作
速度が速く、ガスバリア性が高く、信頼性も高い半導体装置を量産することが可能である
。この場合、６００℃以下のプロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いること
で、有機ＥＬ素子の上下に６００℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層
を配置することができる。これにより、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入
することを抑制し、剥離層に有機樹脂などを用いた場合と比較して、桁違いに信頼性の高
い発光装置を実現することができる。
タを６００℃以下で形成することができる。この場合、高温ポリシリコンを半導体層に用
いることができる。この場合、従来の高温ポリシリコンのラインを用いて、デバイス動作
速度が速く、ガスバリア性が高く、信頼性も高い半導体装置を量産することが可能である
。この場合、６００℃以下のプロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いること
で、有機ＥＬ素子の上下に６００℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層
を配置することができる。これにより、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入
することを抑制し、剥離層に有機樹脂などを用いた場合と比較して、桁違いに信頼性の高
い発光装置を実現することができる。
【0369】
もしくは作製基板上に絶縁層やトランジスタを５００℃以下で形成することができる。こ
の場合、低温ポリシリコンや酸化物半導体を半導体層に用いることができ、従来の低温ポ
リシリコン生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、５００℃以下のプロセス
で形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上下に５００℃以
下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができる。これにより
、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥離層に有機樹脂
などを用いた場合と比較して、非常に信頼性の高い発光装置を実現することができる。
の場合、低温ポリシリコンや酸化物半導体を半導体層に用いることができ、従来の低温ポ
リシリコン生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、５００℃以下のプロセス
で形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上下に５００℃以
下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができる。これにより
、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥離層に有機樹脂
などを用いた場合と比較して、非常に信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【0370】
もしくは作製基板上に絶縁層やトランジスタを４００℃以下で形成することが可能である
。この場合、アモルファスシリコンや酸化粒半導体を半導体層に用いることができ、従来
のアモルファスシリコンの生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、４００℃
以下のプロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上
下に４００℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができ
る。これにより、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥
離層に有機樹脂などを用いた場合と比較して、信頼性の高い発光装置を実現することがで
きる。
。この場合、アモルファスシリコンや酸化粒半導体を半導体層に用いることができ、従来
のアモルファスシリコンの生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、４００℃
以下のプロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上
下に４００℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができ
る。これにより、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥
離層に有機樹脂などを用いた場合と比較して、信頼性の高い発光装置を実現することがで
きる。
【0371】
次に、作製基板７０１と作製基板７２１とを、それぞれの被剥離層が形成された面が対向
するように、接合層７０７及び枠状の接合層７１１を用いて貼り合わせ、接合層７０７及
び枠状の接合層７１１を硬化させる（図１３（Ｃ））。ここでは、被剥離層７２５上に枠
状の接合層７１１と、枠状の接合層７１１の内側の接合層７０７とを設けた後、作製基板
７０１と作製基板７２１とを、対向させ、貼り合わせる。
するように、接合層７０７及び枠状の接合層７１１を用いて貼り合わせ、接合層７０７及
び枠状の接合層７１１を硬化させる（図１３（Ｃ））。ここでは、被剥離層７２５上に枠
状の接合層７１１と、枠状の接合層７１１の内側の接合層７０７とを設けた後、作製基板
７０１と作製基板７２１とを、対向させ、貼り合わせる。
【0372】
なお、作製基板７０１と作製基板７２１の貼り合わせは減圧雰囲気下で行うことが好まし
い。
い。
【0373】
【0374】
接合層７０７は剥離層７０３、被剥離層７０５、被剥離層７２５、及び剥離層７２３と重
なるように配置する。そして、接合層７０７の端部は、剥離層７０３又は剥離層７２３の
少なくとも一方（先に基板から剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好まし
い。これにより、作製基板７０１と作製基板７２１が強く密着することを抑制でき、後の
剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。
なるように配置する。そして、接合層７０７の端部は、剥離層７０３又は剥離層７２３の
少なくとも一方（先に基板から剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好まし
い。これにより、作製基板７０１と作製基板７２１が強く密着することを抑制でき、後の
剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。
【0375】
次に、レーザ光の照射により、基板からの第１の剥離の起点７４１を形成する（図１４（
Ａ）、（Ｂ））。
Ａ）、（Ｂ））。
【0376】
作製基板７０１及び作製基板７２１はどちらから剥離してもよい。剥離層の大きさが異な
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。ここでは、作製基板７０１を先に剥離する例を示す。
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。ここでは、作製基板７０１を先に剥離する例を示す。
【0377】
レーザ光は、硬化状態の接合層７０７又は硬化状態の枠状の接合層７１１と、被剥離層７
０５と、剥離層７０３とが重なる領域に対して照射する。ここでは、接合層７０７が硬化
状態であり、枠状の接合層７１１が硬化状態でない場合を例に示し、硬化状態の接合層７
０７にレーザ光を照射する（図１４（Ａ）の矢印Ｐ３参照）。
０５と、剥離層７０３とが重なる領域に対して照射する。ここでは、接合層７０７が硬化
状態であり、枠状の接合層７１１が硬化状態でない場合を例に示し、硬化状態の接合層７
０７にレーザ光を照射する（図１４（Ａ）の矢印Ｐ３参照）。
【0378】
被剥離層７０５の一部を除去することで、基板からの第１の剥離の起点７４１を形成でき
る（図１４（Ｂ）の点線で囲った領域参照）。このとき、被剥離層７０５だけでなく、被
剥離層７０５の他の層や、剥離層７０３、接合層７０７の一部を除去してもよい。
る（図１４（Ｂ）の点線で囲った領域参照）。このとき、被剥離層７０５だけでなく、被
剥離層７０５の他の層や、剥離層７０３、接合層７０７の一部を除去してもよい。
【0379】
レーザ光は、剥離したい剥離層が設けられた基板側から照射することが好ましい。剥離層
７０３と剥離層７２３が重なる領域にレーザ光の照射をする場合は、被剥離層７０５及び
被剥離層７２５のうち被剥離層７０５のみにクラックを入れることで、選択的に作製基板
７０１及び剥離層７０３を剥離することができる（図１４（Ｂ）の点線で囲った領域参照
）。
７０３と剥離層７２３が重なる領域にレーザ光の照射をする場合は、被剥離層７０５及び
被剥離層７２５のうち被剥離層７０５のみにクラックを入れることで、選択的に作製基板
７０１及び剥離層７０３を剥離することができる（図１４（Ｂ）の点線で囲った領域参照
）。
【0380】
剥離層７０３と剥離層７２３が重なる領域にレーザ光を照射する場合、剥離層７０３側の
被剥離層７０５と剥離層７２３側の被剥離層７２５の両方に基板からの剥離の起点を形成
してしまうと、一方の作製基板を選択的に剥離することが難しくなる恐れがある。したが
って、一方の被剥離層のみにクラックを入れられるよう、レーザ光の照射条件が制限され
る場合がある。第１の基板からの剥離の第１の剥離の起点７４１の形成方法は、レーザ光
の照射に限定されず、カッターなどの鋭利な刃物によって形成されてもよい。
被剥離層７０５と剥離層７２３側の被剥離層７２５の両方に基板からの剥離の起点を形成
してしまうと、一方の作製基板を選択的に剥離することが難しくなる恐れがある。したが
って、一方の被剥離層のみにクラックを入れられるよう、レーザ光の照射条件が制限され
る場合がある。第１の基板からの剥離の第１の剥離の起点７４１の形成方法は、レーザ光
の照射に限定されず、カッターなどの鋭利な刃物によって形成されてもよい。
【0381】
そして、形成した基板からの第１の剥離の起点７４１から、被剥離層７０５と作製基板７
０１とを分離する（図１４（Ｃ）、（Ｄ））。これにより、被剥離層７０５を作製基板７
０１から作製基板７２１に転置することができる。
０１とを分離する（図１４（Ｃ）、（Ｄ））。これにより、被剥離層７０５を作製基板７
０１から作製基板７２１に転置することができる。
【0382】
【0383】
次に、カッターなどの鋭利な刃物により、基板からの第２の剥離の起点７４３を形成する
（図１５（Ｂ）、（Ｃ））。基板からの第２の剥離の起点７４３の形成方法はカッターな
どの鋭利な刃物に限定されず、レーサ光照射などによって形成されてもよい。
（図１５（Ｂ）、（Ｃ））。基板からの第２の剥離の起点７４３の形成方法はカッターな
どの鋭利な刃物に限定されず、レーサ光照射などによって形成されてもよい。
【0384】
剥離層７２３が設けられていない側の基板７３１が刃物等で切断できる場合、基板７３１
、接合層７３３、及び被剥離層７２５に切り込みを入れてもよい（図１５（Ｂ）の矢印Ｐ
５参照）。これにより、被剥離層７２５の一部を除去し、基板からの第２の剥離の起点７
４３を形成できる（図１５（Ｃ）の点線で囲った領域参照）。
、接合層７３３、及び被剥離層７２５に切り込みを入れてもよい（図１５（Ｂ）の矢印Ｐ
５参照）。これにより、被剥離層７２５の一部を除去し、基板からの第２の剥離の起点７
４３を形成できる（図１５（Ｃ）の点線で囲った領域参照）。
【0385】
図１５（Ｂ）、（Ｃ）で示すように、作製基板７２１及び基板７３１が剥離層７２３と重
ならない領域で接合層７３３によって貼り合わされている場合、作製基板７２１側と基板
７３１側の密着性の高さにより、その後の基板からの剥離工程の歩留まりが低下すること
がある。したがって、硬化状態の接合層７３３と剥離層７２３とが重なる領域に枠状に切
り込みを入れ、実線状に基板からの第２の剥離の起点７４３を形成することが好ましい。
これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを高めることができる。
ならない領域で接合層７３３によって貼り合わされている場合、作製基板７２１側と基板
７３１側の密着性の高さにより、その後の基板からの剥離工程の歩留まりが低下すること
がある。したがって、硬化状態の接合層７３３と剥離層７２３とが重なる領域に枠状に切
り込みを入れ、実線状に基板からの第２の剥離の起点７４３を形成することが好ましい。
これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを高めることができる。
【0386】
【0387】
例えばタングステン膜等の無機膜上にＮ２Ｏプラズマ等でしっかりとアンカリングされた
酸化タングステン膜を形成する場合、成膜時は密着性を比較的高くすることが可能である
。その後剥離の起点を形成すると、そこから劈開が発生し、容易に被剥離層を剥離して、
作製基板から基板に転置することが可能となる。
酸化タングステン膜を形成する場合、成膜時は密着性を比較的高くすることが可能である
。その後剥離の起点を形成すると、そこから劈開が発生し、容易に被剥離層を剥離して、
作製基板から基板に転置することが可能となる。
【0388】
また、剥離層７２３と被剥離層７２５との界面に水などの液体を浸透させて作製基板７２
１と被剥離層７２５とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層７２３と被剥離
層７２５の間にしみこむことで、基板からの剥離時に生じる静電気が、被剥離層７２５に
含まれるＦＥＴ等の機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊され
るなど）を抑制できる。
１と被剥離層７２５とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層７２３と被剥離
層７２５の間にしみこむことで、基板からの剥離時に生じる静電気が、被剥離層７２５に
含まれるＦＥＴ等の機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊され
るなど）を抑制できる。
【0389】
また、Ｍ－Ｏ－Ｗという結合（Ｍは任意の元素）に物理的力を加えて結合を分断する場合
、そのすきまに液体がしみこむことで、Ｍ－ＯＨ ＨＯ－Ｗという結合となった方が結合
距離が遠くなるため、分離を促進することができる。
、そのすきまに液体がしみこむことで、Ｍ－ＯＨ ＨＯ－Ｗという結合となった方が結合
距離が遠くなるため、分離を促進することができる。
【0390】
なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体としては、純水や有機溶剤など
を用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶
液などを用いてもよい。
を用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶
液などを用いてもよい。
【0391】
また、力学的に剥離する時の液体および基板の温度は室温から１２０℃の間、好ましくは
６０℃以上９０℃以下とすることがよい。
６０℃以上９０℃以下とすることがよい。
【0392】
以上に示した本発明の一態様の基板からの剥離方法では、鋭利な刃物等により基板からの
第２の剥離の起点７４３を形成し、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
作製基板の剥離を行う。これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを向上させることが
できる。
第２の剥離の起点７４３を形成し、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
作製基板の剥離を行う。これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを向上させることが
できる。
【0393】
また、それぞれ被剥離層が形成された一対の作製基板をあらかじめ貼り合わせた後に、そ
れぞれの作製基板を剥離し、作製したい装置を構成する基板を貼り合わせることができる
。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせ
ることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を
向上させることができる。
れぞれの作製基板を剥離し、作製したい装置を構成する基板を貼り合わせることができる
。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせ
ることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を
向上させることができる。
【0394】
本発明の一態様の基板からの剥離方法は、酸化物層の上層に設けられる被剥離層に、加熱
により水素を放出する第１の層及び第２の層を設ける。さらに加熱処理によって当該被剥
離層から放出された水素により、酸化物層内のＷＯ３を還元し、ＷＯ２を多く含有する酸
化物層を形成することができる。その結果、基板からの剥離性を向上させることができる
。
により水素を放出する第１の層及び第２の層を設ける。さらに加熱処理によって当該被剥
離層から放出された水素により、酸化物層内のＷＯ３を還元し、ＷＯ２を多く含有する酸
化物層を形成することができる。その結果、基板からの剥離性を向上させることができる
。
【0395】
本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実
施することができる。
施することができる。
【符号の説明】
【0396】
Ｌ１ 第１の位置情報
Ｌ２ 第２の位置情報
Ｓ１ 第１の検知情報
Ｓ１ａ 検知情報
Ｓ１ｂ 検知情報
Ｓ２ 第２の検知情報
Ｖ１ 第１の画像情報
Ｖ２ 第２の画像情報
１３ａ 筐体
１３ｂ 筐体
１５ａ 筐体
１５ｂ 筐体
１００ 情報処理装置
１００Ｂ 情報処理装置
１００Ｃ 情報処理装置
１０１ 筐体
１１０ 演算装置
１１１ 演算部
１１２ 記憶部
１１４ 伝送路
１１５ 入出力インターフェース
１２０ 入出力装置
１２０（１） 第１の領域
１２０（１ａ） 領域
１２０（１ｂ） 領域
１２０（２） 第２の領域
１２０（３） 第３の領域
１２０ｃ 屈曲部
１２５ 端子部
１２６ 配線
１３０ 表示部
１４０ 位置情報入力部
１４１ 基板
１４２ 近接センサ
１４５ 入出力部
１５０ 検知部
１５０ＰＤ 光電変換素子
１６０ 通信部
３００ タッチパネル
３０１ 表示部
３０２ 画素
３０２Ｂ 副画素
３０２Ｇ 副画素
３０２Ｒ 副画素
３０２ｔ トランジスタ
３０３ｃ 容量
３０３ｇ（１） 走査線駆動回路
３０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
３０３ｔ トランジスタ
３０８ 撮像画素
３０８ｐ 光電変換素子
３０８ｔ トランジスタ
３０９ ＦＰＣ
３１０ 基板
３１０ａ バリア膜
３１０ｂ 基板
３１０ｃ 樹脂層
３１１ 配線
３１９ 端子
３２１ 絶縁膜
３２８ 隔壁
３２９ スペーサ
３５０Ｒ 発光素子
３５１Ｒ 下部電極
３５２ 上部電極
３５３ 層
３５３ａ 発光ユニット
３５３ｂ 発光ユニット
３５４ 中間層
３６０ 封止材
３６７ＢＭ 遮光層
３６７ｐ 反射防止層
３６７Ｒ 着色層
３７０ 対向基板
３７０ａ バリア膜
３７０ｂ 基材
３７０ｃ 樹脂層
３８０Ｂ 発光モジュール
３８０Ｇ 発光モジュール
３８０Ｒ 発光モジュール
５００ タッチパネル
５００Ｂ タッチパネル
５０１ 表示部
５０２Ｒ 副画素
５０２ｔ トランジスタ
５０３ｃ 容量
５０３ｇ 走査線駆動回路
５０３ｔ トランジスタ
５０９ ＦＰＣ
５１０ 基板
５１０ａ バリア膜
５１０ｂ 基板
５１０ｃ 樹脂層
５１１ 配線
５１９ 端子
５２１ 絶縁膜
５２８ 隔壁
５５０Ｒ 発光素子
５６０ 封止材
５６７ＢＭ 遮光層
５６７ｐ 反射防止層
５６７Ｒ 着色層
５７０ 基板
５７０ａ バリア膜
５７０ｂ 基板
５７０ｃ 樹脂層
５８０Ｒ 発光モジュール
５９０ 基板
５９１ 電極
５９２ 電極
５９３ 絶縁層
５９４ 配線
５９５ タッチセンサ
５９７ 樹脂層
５９８ 配線
５９９ 接続層
７０１ 作製基板
７０３ 剥離層
７０５ 被剥離層
７０７ 接合層
７１１ 枠状の接合層
７２１ 作製基板
７２３ 剥離層
７２５ 被剥離層
７３１ 基板
７３３ 接合層
７４１ 第１の剥離の起点
７４３ 第２の剥離の起点
Ｌ２ 第２の位置情報
Ｓ１ 第１の検知情報
Ｓ１ａ 検知情報
Ｓ１ｂ 検知情報
Ｓ２ 第２の検知情報
Ｖ１ 第１の画像情報
Ｖ２ 第２の画像情報
１３ａ 筐体
１３ｂ 筐体
１５ａ 筐体
１５ｂ 筐体
１００ 情報処理装置
１００Ｂ 情報処理装置
１００Ｃ 情報処理装置
１０１ 筐体
１１０ 演算装置
１１１ 演算部
１１２ 記憶部
１１４ 伝送路
１１５ 入出力インターフェース
１２０ 入出力装置
１２０（１） 第１の領域
１２０（１ａ） 領域
１２０（１ｂ） 領域
１２０（２） 第２の領域
１２０（３） 第３の領域
１２０ｃ 屈曲部
１２５ 端子部
１２６ 配線
１３０ 表示部
１４０ 位置情報入力部
１４１ 基板
１４２ 近接センサ
１４５ 入出力部
１５０ 検知部
１５０ＰＤ 光電変換素子
１６０ 通信部
３００ タッチパネル
３０１ 表示部
３０２ 画素
３０２Ｂ 副画素
３０２Ｇ 副画素
３０２Ｒ 副画素
３０２ｔ トランジスタ
３０３ｃ 容量
３０３ｇ（１） 走査線駆動回路
３０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
３０３ｔ トランジスタ
３０８ 撮像画素
３０８ｐ 光電変換素子
３０８ｔ トランジスタ
３０９ ＦＰＣ
３１０ 基板
３１０ａ バリア膜
３１０ｂ 基板
３１０ｃ 樹脂層
３１１ 配線
３１９ 端子
３２１ 絶縁膜
３２８ 隔壁
３２９ スペーサ
３５０Ｒ 発光素子
３５１Ｒ 下部電極
３５２ 上部電極
３５３ 層
３５３ａ 発光ユニット
３５３ｂ 発光ユニット
３５４ 中間層
３６０ 封止材
３６７ＢＭ 遮光層
３６７ｐ 反射防止層
３６７Ｒ 着色層
３７０ 対向基板
３７０ａ バリア膜
３７０ｂ 基材
３７０ｃ 樹脂層
３８０Ｂ 発光モジュール
３８０Ｇ 発光モジュール
３８０Ｒ 発光モジュール
５００ タッチパネル
５００Ｂ タッチパネル
５０１ 表示部
５０２Ｒ 副画素
５０２ｔ トランジスタ
５０３ｃ 容量
５０３ｇ 走査線駆動回路
５０３ｔ トランジスタ
５０９ ＦＰＣ
５１０ 基板
５１０ａ バリア膜
５１０ｂ 基板
５１０ｃ 樹脂層
５１１ 配線
５１９ 端子
５２１ 絶縁膜
５２８ 隔壁
５５０Ｒ 発光素子
５６０ 封止材
５６７ＢＭ 遮光層
５６７ｐ 反射防止層
５６７Ｒ 着色層
５７０ 基板
５７０ａ バリア膜
５７０ｂ 基板
５７０ｃ 樹脂層
５８０Ｒ 発光モジュール
５９０ 基板
５９１ 電極
５９２ 電極
５９３ 絶縁層
５９４ 配線
５９５ タッチセンサ
５９７ 樹脂層
５９８ 配線
５９９ 接続層
７０１ 作製基板
７０３ 剥離層
７０５ 被剥離層
７０７ 接合層
７１１ 枠状の接合層
７２１ 作製基板
７２３ 剥離層
７２５ 被剥離層
７３１ 基板
７３３ 接合層
７４１ 第１の剥離の起点
７４３ 第２の剥離の起点
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】