発明の名称 モジュール、システム、パッケージ
出願人 キヤノン株式会社 (識別番号 1007)
特許公開件数ランキング 3 位(5032件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2 位(3217件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-161135
公報発行日 2024年11月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-161135
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