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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024161627
(43)【公開日】2024-11-20
(54)【発明の名称】粘着性保持治具の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 39/24 20060101AFI20241113BHJP
B29C 39/26 20060101ALI20241113BHJP
B29C 39/10 20060101ALI20241113BHJP
【ＦＩ】
B29C39/24
B29C39/26
B29C39/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021124331
(22)【出願日】2021-07-29
(71)【出願人】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002871
【氏名又は名称】弁理士法人坂本国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】保泉 聡
(72)【発明者】
【氏名】初見 俊明
【テーマコード（参考）】
4F202
4F204
【Ｆターム（参考）】
4F202AA36
4F202AA45
4F202AD04
4F202AD08
4F202AD34
4F202AF01
4F202AG05
4F202AH81
4F202CA01
4F202CA30
4F202CB01
4F202CB12
4F202CD12
4F204AA36
4F204AA45
4F204AD04
4F204AD08
4F204AF01
4F204AG05
4F204AH33
4F204EA03
4F204EB01
4F204EB12
4F204EB29
4F204EF01
4F204EF27
4F204EK13
4F204EK17
(57)【要約】
【課題】作業効率が良い粘着性保持治具の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、支持基材１１と、支持基材１１上に設けられ、表面１２ａに凹凸パターン１３を有する粘着剤層１２とを備える粘着性保持治具１０の製造方法であって、上金型２１及び下金型２２を有する金型２０の上金型２１に、凹凸パターン１３を形成するためのパターン３１を有するナノインプリント金型３０を装着し、下金型２２のキャビティ底部２２ａに、支持基材１１を配置する第１工程と、支持基材１１上に、液状熱硬化性粘着材料２４を配置する第２工程と、金型２０を型締めし、金型２０を加熱することにより、支持基材１１と液状熱硬化性粘着材料２４を一体的に接着成型する第３工程と、金型２０を開放して、成型された粘着性保持治具１０を取り出す第４工程と、を含む粘着性保持治具の製造方法である。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は、支持基材１１と、支持基材１１上に設けられ、表面１２ａに凹凸パターン１３を有する粘着剤層１２とを備える粘着性保持治具１０の製造方法であって、上金型２１及び下金型２２を有する金型２０の上金型２１に、凹凸パターン１３を形成するためのパターン３１を有するナノインプリント金型３０を装着し、下金型２２のキャビティ底部２２ａに、支持基材１１を配置する第１工程と、支持基材１１上に、液状熱硬化性粘着材料２４を配置する第２工程と、金型２０を型締めし、金型２０を加熱することにより、支持基材１１と液状熱硬化性粘着材料２４を一体的に接着成型する第３工程と、金型２０を開放して、成型された粘着性保持治具１０を取り出す第４工程と、を含む粘着性保持治具の製造方法である。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
支持基材と、前記支持基材上に設けられ、表面に凹凸パターンを有する粘着剤層とを備える粘着性保持治具の製造方法であって、
上金型及び下金型を有する金型の前記上金型に、前記凹凸パターンを形成するためのパターンを有するナノインプリント金型を装着し、前記下金型のキャビティ底部に、前記支持基材を配置する第１工程と、
前記支持基材上に、液状熱硬化性粘着材料を配置する第２工程と、
前記金型を型締めし、前記金型を加熱することにより、前記支持基材と前記液状熱硬化性粘着材料とを一体的に接着成型する第３工程と、
前記金型を開放して、成型された前記粘着性保持治具を取り出す第４工程と、
を含む粘着性保持治具の製造方法。
上金型及び下金型を有する金型の前記上金型に、前記凹凸パターンを形成するためのパターンを有するナノインプリント金型を装着し、前記下金型のキャビティ底部に、前記支持基材を配置する第１工程と、
前記支持基材上に、液状熱硬化性粘着材料を配置する第２工程と、
前記金型を型締めし、前記金型を加熱することにより、前記支持基材と前記液状熱硬化性粘着材料とを一体的に接着成型する第３工程と、
前記金型を開放して、成型された前記粘着性保持治具を取り出す第４工程と、
を含む粘着性保持治具の製造方法。
【請求項2】
前記ナノインプリント金型が、ニッケル製電鋳金型である請求項１記載の粘着性保持治具の製造方法。
【請求項3】
前記液状熱硬化性粘着材料が、未加硫のシリコーンゴムを含有する請求項１又は２記載の粘着性保持治具の製造方法。
【請求項4】
前記支持基材が、ガラス基材である請求項１から３いずれか１項記載の粘着性保持治具の製造方法。
【請求項5】
前記ガラス基材の少なくとも前記粘着剤層が形成される表面にプライマー処理が施されている請求項４記載の粘着性保持治具の製造方法。
【請求項6】
前記凹凸パターンの凸部の頂上部以外の領域に、非粘着領域を形成する第５工程を含む請求項１から５いずれか１項記載の粘着保持治具の製造方法。
【請求項7】
前記粘着性保持治具が、マイクロＬＥＤの製造工程用である請求項１から６いずれか１項記載の粘着性保持治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、粘着性保持治具の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル、半導体ウェハ等の電子部品を回路が設けられた基板に実装するために、電子部品を粘着保持して、基板まで搬送し、離脱させる実装装置が知られている。例えば、特許文献１には、移送部が、規定温度によって粘着力が喪失又は低下する粘着シートを有し、素子に粘着シートを押し付けて粘着シートに貼り付けることで、素子をピックアップし、次に、移送する基板上に素子を接触させ、規定温度以上に加熱することによって、ピックアップした素子を粘着シートから剥離して、一括して素子を移送する素子実装装置が開示されている。
【0003】
近年、高画質、高エネルギー効率の観点から、マイクロＬＥＤが回路基板に実装されたマイクロＬＥＤディスプレイが注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイの製造工程においても、ＲＧＢの各色のＬＥＤを粘着させて基板まで移送するために粘着性基材が用いられている。その際、ＲＧＢ各色のＬＥＤの配置に対応した粘着領域と被粘着領域のパターンを有する粘着性基板を形成する必要がある。そして、そのようなパターンは、例えば、粘着剤層の表面にレーザー光を照射することにより、粘着力を変化させることで形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１９－６８０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、レーザー光照射によるパターンの形成では、同一製品を多数製造する場合には、時間がかかり、作業効率が低いという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、作業効率が良い粘着性保持治具の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、作業効率が良い粘着性保持治具の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、支持基材と、支持基材上に設けられ、表面に凹凸パターンを有する粘着剤層とを備える粘着性保持治具の製造方法であって、上金型及び下金型を有する金型の上金型に、凹凸パターンを形成するためのパターンを有するナノインプリント金型を装着し、下金型のキャビティ底部に、支持基材を配置する第１工程と、支持基材上に、液状熱硬化性粘着材料を配置する第２工程と、金型を型締めし、金型を加熱することにより、支持基材と液状熱硬化性粘着材料とを一体的に接着成型する第３工程と、金型を開放して、成型された粘着性保持治具を取り出す第４工程と、を含む粘着性保持治具の製造方法である。
【0007】
ナノインプリント金型は、ニッケル製電鋳金型であることが好ましい。
【0008】
液状熱硬化性粘着材料は、未加硫のシリコーンゴムを含有することが好ましい。
【0009】
支持基材は、ガラス基材であることが好ましい。
【0010】
ガラス基材の少なくとも粘着剤層が形成される表面にプライマー処理が施されていることが好ましい。
【0011】
凹凸パターンの凸部の頂上部以外の領域に、非粘着領域を形成する第５工程を含むことが好ましい。
【0012】
粘着性保持治具は、マイクロＬＥＤの製造工程用であることが好ましい。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、作業効率良く粘着性保持治具を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の粘着性保持治具の製造方法によって製造される粘着性保持治具の一実施形態を示す概略断面図である。
【図2】本発明の粘着性保持治具の製造方法の一実施形態を説明する概略断面図である。
【図3】本発明の粘着性保持治具の製造方法の追加の工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明の粘着性保持治具の製造方法の一実施形態を、図を参照しながら説明する。
【0016】
［粘着性保持治具］
まず、本発明の粘着性保持治具の製造方法の一実施形態によって製造される粘着性保持治具について図１を参照しながら説明する。
図１に示すように、粘着性保持治具１０は、支持基材１１と、支持基材１１上に設けられ、表面１２ａに凹凸パターン１３を有する粘着剤層１２とを備える。
粘着性保持治具１０の凹凸パターン１３は、凹凸表面は全て同じ粘着力であるが、凹凸パターン１３の凸部１３ａの頂上部で選択的に被粘着物を粘着させることができる。
まず、本発明の粘着性保持治具の製造方法の一実施形態によって製造される粘着性保持治具について図１を参照しながら説明する。
図１に示すように、粘着性保持治具１０は、支持基材１１と、支持基材１１上に設けられ、表面１２ａに凹凸パターン１３を有する粘着剤層１２とを備える。
粘着性保持治具１０の凹凸パターン１３は、凹凸表面は全て同じ粘着力であるが、凹凸パターン１３の凸部１３ａの頂上部で選択的に被粘着物を粘着させることができる。
【0017】
（ゴム硬度）
粘着剤層１２のゴム硬度は、被粘着物への粘着性及び取り外しを容易にする観点から、デューロメータＡ硬度で、１０度以上８０度以下が好ましく、２０度以上６０度以下がより好ましい。硬度が、上記範囲であることにより、十分な粘着力が得られやすく、被粘着物の取り外しを容易に行うことができる。
なお、ゴム硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定した値である。
粘着剤層１２のゴム硬度は、被粘着物への粘着性及び取り外しを容易にする観点から、デューロメータＡ硬度で、１０度以上８０度以下が好ましく、２０度以上６０度以下がより好ましい。硬度が、上記範囲であることにより、十分な粘着力が得られやすく、被粘着物の取り外しを容易に行うことができる。
なお、ゴム硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定した値である。
【0018】
（粘着力）
粘着剤層１２の粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ幅）は、ＪＩＳ Ｚ０２３７の粘着テープ・粘着シート試験方法の９０度引きはがし粘着力の測定方法に準拠して測定される。
具体的には、粘着力の測定方法は、ＪＩＳ Ｚ０２３７を参考に以下の方法で行われる。まず、測定する粘着面を水平に固定し、測定環境を２３±１℃、湿度５０±５％に設定する。次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを幅２５ｍｍにカットした後、粘着面に２ｋｇのゴムローラを用いて貼り付ける。その後、１分以内に剥離５ｍｍ／秒で９０度剥離試験を実施する。
剥離試験は、引張試験機にポリイミドフィルムをチャック後、速度５±０．２ｍｍ／秒で運転する。結果はニュートン毎２５ｍｍ（Ｎ／２５ｍｍ）に換算する。
上記粘着力の測定においては、株式会社ＩＭＡＤＡ製のデジタルフォースゲージ、電動スタンド、９０度剥離試験冶具の組み合わせを用いて行い、ポリイミドフィルムは東レ・デュポン株式会社製のカプトン（登録商標）フィルムを使用する。
粘着剤層１２の粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ幅）は、ＪＩＳ Ｚ０２３７の粘着テープ・粘着シート試験方法の９０度引きはがし粘着力の測定方法に準拠して測定される。
具体的には、粘着力の測定方法は、ＪＩＳ Ｚ０２３７を参考に以下の方法で行われる。まず、測定する粘着面を水平に固定し、測定環境を２３±１℃、湿度５０±５％に設定する。次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを幅２５ｍｍにカットした後、粘着面に２ｋｇのゴムローラを用いて貼り付ける。その後、１分以内に剥離５ｍｍ／秒で９０度剥離試験を実施する。
剥離試験は、引張試験機にポリイミドフィルムをチャック後、速度５±０．２ｍｍ／秒で運転する。結果はニュートン毎２５ｍｍ（Ｎ／２５ｍｍ）に換算する。
上記粘着力の測定においては、株式会社ＩＭＡＤＡ製のデジタルフォースゲージ、電動スタンド、９０度剥離試験冶具の組み合わせを用いて行い、ポリイミドフィルムは東レ・デュポン株式会社製のカプトン（登録商標）フィルムを使用する。
【0019】
このようにして測定される粘着力は、０．１（Ｎ／２５ｍｍ）以上１．５（Ｎ／２５ｍｍ）以下であることが好ましく、０．３（Ｎ／２５ｍｍ）以上０．７（Ｎ／２５ｍｍ）以下であることがより好ましい。
粘着力が、上記範囲であることにより、例えば、部品のピックアップミス及び搬送時のチップ脱落を防止でき、さらに、基板上の所定位置でのハンダによる固定時に、チップの取り外しが容易となる。
粘着力が、上記範囲であることにより、例えば、部品のピックアップミス及び搬送時のチップ脱落を防止でき、さらに、基板上の所定位置でのハンダによる固定時に、チップの取り外しが容易となる。
【0020】
（凸部の高さ）
凸部１３ａの高さｈ（図１参照）は、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。凸部１３ａの高さｈが、１０μｍ以上であることにより、被粘着物を凸部１３ａに粘着させた後、他の粘着性基板へ転写する場合、仮に、凹部１３ｂに被粘着物が落下したとしても、被粘着物が他の粘着性基板へ接触するのを防止することができるので、意図しない箇所への転写を防止することができる。また、凸部１３ａの高さｈが、５０μｍ以下であることにより、凸部１３ａが、保持対象物に押し付けられたときに屈曲することなく、確実に保持対象物を粘着保持することができる。
なお、凸部１３ａの高さｈの測定方法は、後述の実施例で示す方法である。
凸部１３ａの高さｈ（図１参照）は、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。凸部１３ａの高さｈが、１０μｍ以上であることにより、被粘着物を凸部１３ａに粘着させた後、他の粘着性基板へ転写する場合、仮に、凹部１３ｂに被粘着物が落下したとしても、被粘着物が他の粘着性基板へ接触するのを防止することができるので、意図しない箇所への転写を防止することができる。また、凸部１３ａの高さｈが、５０μｍ以下であることにより、凸部１３ａが、保持対象物に押し付けられたときに屈曲することなく、確実に保持対象物を粘着保持することができる。
なお、凸部１３ａの高さｈの測定方法は、後述の実施例で示す方法である。
【0021】
粘着性保持治具１０は、高い粘着性を有し、かつ低硬度である。また、粘着剤層１２の表面１２ａにごみ、埃等が付着して粘着性が低下しても、アルコールで洗浄することにより、容易に元の粘着性を有するため、繰り返し使用可能である。
さらに、粘着剤層１２がシリコーンゴムからなる場合は、耐熱性を有するため、被粘着物を粘着させた状態で耐熱試験を行うことも可能である。
さらに、粘着剤層１２がシリコーンゴムからなる場合は、耐熱性を有するため、被粘着物を粘着させた状態で耐熱試験を行うことも可能である。
【0022】
［粘着性保持治具の製造方法］
次に、本発明の粘着性保持治具の製造方法について説明する。
（第１工程）
第１工程は、図２（ａ）に示すように、上金型２１及び下金型２２を有する金型２０の上金型２１に、ナノインプリント金型３０を装着し、下金型２２のキャビティ底部２２ａに、支持基材１１を配置する工程である。
次に、本発明の粘着性保持治具の製造方法について説明する。
（第１工程）
第１工程は、図２（ａ）に示すように、上金型２１及び下金型２２を有する金型２０の上金型２１に、ナノインプリント金型３０を装着し、下金型２２のキャビティ底部２２ａに、支持基材１１を配置する工程である。
【0023】
金型２０を構成する上金型２１及び下金型２２は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、又は、Ｓ４５Ｃ、ＳＫＤ１１等の鋼材で形成されることが好ましい。
【0024】
ナノインプリント金型３０は、粘着剤層１２の凹凸パターン１３を形成するためのパターン３１を有する。ナノインプリント金型３０のパターン３１は、フォトリソグラフィーで形成されることが好ましい。粘着剤層１２に粘着させる部品等の配列パターンに応じて異なるパターン３１を有するナノインプリント金型３０を形成しておけば、上金型２１に装着するナノインプリント金型３０を変更することによって、異なる凹凸パターン１３を有する粘着剤層１２を効率良く多数形成することができる。
ナノインプリント金型３０は、電着の容易さ、機械的強度の観点からニッケル電鋳金型、銅電鋳金型であることが好ましく、ニッケル電鋳金型であることがより好ましい。
ナノインプリント金型３０は、電着の容易さ、機械的強度の観点からニッケル電鋳金型、銅電鋳金型であることが好ましく、ニッケル電鋳金型であることがより好ましい。
【0025】
下金型２２のキャビティ底部２２ａの大きさは、支持基材１１と同等となるように形成されている。
【0026】
支持基材１１は、耐熱性及び熱膨張の観点から、ガラス基材、シリコンウエハー、低熱膨張金属であることが好ましく、ガラス基材がより好ましい。
支持基材１１がガラス基材である場合、ガラス基材の少なくとも粘着剤層１２が形成される表面にプライマー処置が施されていることが好ましい。プライマー処理が施されていることにより、ガラス基材に粘着剤層１２の材料である後述する液状熱硬化性粘着材料２４が密着しやすく、強固に一体成形される。
支持基材１１がガラス基材である場合、ガラス基材の少なくとも粘着剤層１２が形成される表面にプライマー処置が施されていることが好ましい。プライマー処理が施されていることにより、ガラス基材に粘着剤層１２の材料である後述する液状熱硬化性粘着材料２４が密着しやすく、強固に一体成形される。
【0027】
本実施形態では、上金型２１と下金型２２との間であって、ガラス基材の周囲に、スペーサ２３を配置している。スペーサ２３の厚さＴによって、粘着剤層１２の厚さを調整することができる。スペーサ２３を使用しない場合は、下金型２２のキャビティ深さとナノインプリント金型３０の厚さ又は形状を調整することによって、粘着剤層１２の厚さを調整することができる。
【0028】
（第２工程）
第２工程は、図２（ｂ）に示すように、支持基材１１上に、液状熱硬化性粘着材料２４を配置する工程である。
液状熱硬化性粘着材料２４を配置する方法は、精密ディスペンサーで行うことが好ましい。
液状熱硬化性粘着材料２４の粘度は、配合と攪拌混錬の容易さ、及び精密な計量と吐出の観点から、５０Ｐａ・ｓ以上１６００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。本発明における粘度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９に準じて測定した値とする。
第２工程は、図２（ｂ）に示すように、支持基材１１上に、液状熱硬化性粘着材料２４を配置する工程である。
液状熱硬化性粘着材料２４を配置する方法は、精密ディスペンサーで行うことが好ましい。
液状熱硬化性粘着材料２４の粘度は、配合と攪拌混錬の容易さ、及び精密な計量と吐出の観点から、５０Ｐａ・ｓ以上１６００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。本発明における粘度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９に準じて測定した値とする。
【0029】
液状熱硬化性粘着材料２４としては、シリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムを主成分とする液状熱硬化性粘着材料２４は、例えば、以下のシリコーンゴム組成物を用いることができる。
シリコーンゴムを主成分とする液状熱硬化性粘着材料２４は、例えば、以下のシリコーンゴム組成物を用いることができる。
【0030】
（シリコーンゴム組成物）
以下にシリコーンゴム組成物の詳細を説明する。
シリコーンゴム組成物は、未加硫のシリコーンゴム、及び粘着剤を含有する。
以下にシリコーンゴム組成物の詳細を説明する。
シリコーンゴム組成物は、未加硫のシリコーンゴム、及び粘着剤を含有する。
【0031】
－（Ａ）未加硫のシリコーンゴム－
本発明で使用する（Ａ）未加硫のシリコーンゴムは、一般的な付加反応型の液状シリコーンゴムである。付加反応型の液状シリコーンゴムは以下の成分からなる。
付加反応型の液状シリコーンゴムは、主成分としてビニル基を含んだオルガノポリシロキサン、補強目的としてのシリカ等の充填材、触媒として白金系触媒を含み、必要に応じて、特性を付与する目的でオルガノハイドロジェンポリシロキサン、反応制御材、シリコーンオイル、添加剤等が配合されて調製される。
本発明で使用する（Ａ）未加硫のシリコーンゴムは、一般的な付加反応型の液状シリコーンゴムである。付加反応型の液状シリコーンゴムは以下の成分からなる。
付加反応型の液状シリコーンゴムは、主成分としてビニル基を含んだオルガノポリシロキサン、補強目的としてのシリカ等の充填材、触媒として白金系触媒を含み、必要に応じて、特性を付与する目的でオルガノハイドロジェンポリシロキサン、反応制御材、シリコーンオイル、添加剤等が配合されて調製される。
【0032】
－（Ｂ）粘着剤－
（Ｂ）粘着材としては、シリコーンゴムに添加され、同時に成形を行うことから耐熱性を有するシリコーンレジンが好ましい。シリコーンレジンは、Ｍ単位（Ｒ３ＳｉＯ１／２）とＱ単位（ＳｉＯ４／２）を含むオルガノポリシロキサンである。Ｒは、水素原子、水酸基または有機基を表し、有機溶剤に溶解しやすい観点から、メチル基であることが好ましい。また、オルガノポリシロキサンは、ＯＨ基、ビニル基、又はフェニル基を含有するものであってもよい。市販品として、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＲ３７０１、ＫＲ３７００、東レ・ダウコーニング社製のＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４等が挙げられる。
（Ｂ）粘着材としては、シリコーンゴムに添加され、同時に成形を行うことから耐熱性を有するシリコーンレジンが好ましい。シリコーンレジンは、Ｍ単位（Ｒ３ＳｉＯ１／２）とＱ単位（ＳｉＯ４／２）を含むオルガノポリシロキサンである。Ｒは、水素原子、水酸基または有機基を表し、有機溶剤に溶解しやすい観点から、メチル基であることが好ましい。また、オルガノポリシロキサンは、ＯＨ基、ビニル基、又はフェニル基を含有するものであってもよい。市販品として、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＲ３７０１、ＫＲ３７００、東レ・ダウコーニング社製のＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４等が挙げられる。
【0033】
－その他の成分－
シリコーンゴム組成物は、触媒、希釈剤、顔料や染料等の着色剤、レベリング剤、帯電防止剤等の添加物が含有されていてもよい。
シリコーンゴム組成物は、触媒、希釈剤、顔料や染料等の着色剤、レベリング剤、帯電防止剤等の添加物が含有されていてもよい。
【0034】
（第３工程）
第３工程は、図２（ｃ）に示すように、金型２０を型締めし、金型２０を加熱手段（不図示）によって加熱することにより、支持基材１１と液状熱硬化性粘着材料２４を一体的に接着成型する工程である。
加熱温度は、組成物の材料によって適宜調整すればよく、１００℃以上１５０℃以下が好ましく、１００℃以上１３０℃以下がより好ましい。加熱時間は、支持基材１１と液状熱硬化性粘着材料２４とを一体的に接着成型する観点から、３０秒以上２０分以下であることが好ましく、３００秒以上１０分以下がより好ましい。
支持基材１１に予めプライマー処理が施されていると、加熱により、支持基材１１と液状硬化性粘着材料とが一体的に接着成型されやすい。
第３工程は、図２（ｃ）に示すように、金型２０を型締めし、金型２０を加熱手段（不図示）によって加熱することにより、支持基材１１と液状熱硬化性粘着材料２４を一体的に接着成型する工程である。
加熱温度は、組成物の材料によって適宜調整すればよく、１００℃以上１５０℃以下が好ましく、１００℃以上１３０℃以下がより好ましい。加熱時間は、支持基材１１と液状熱硬化性粘着材料２４とを一体的に接着成型する観点から、３０秒以上２０分以下であることが好ましく、３００秒以上１０分以下がより好ましい。
支持基材１１に予めプライマー処理が施されていると、加熱により、支持基材１１と液状硬化性粘着材料とが一体的に接着成型されやすい。
【0035】
（第４工程）
第４工程は、図２（ｄ）に示すように、型締めをしていた金型２０を開放し、スペーサ２３を除去して、成型された粘着性保持治具１０を取り出す工程である。予め、インプリント金型２０に、離型処理をしておくと凸部の破壊又は欠損を防止することができる。
第４工程は、図２（ｄ）に示すように、型締めをしていた金型２０を開放し、スペーサ２３を除去して、成型された粘着性保持治具１０を取り出す工程である。予め、インプリント金型２０に、離型処理をしておくと凸部の破壊又は欠損を防止することができる。
【0036】
本発明の粘着性保持治具は、高い粘着性を有し、かつ被粘着物から取り外しが可能であるので繰り返し使用可能であることから、マイクロＬＥＤ、セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル、半導体素子等の微小な部品の製造工程用として用いることができる。
【0037】
（第５工程）
本発明粘着性保持治具の製造方法においては、図３に示すように、粘着剤層１２の凹凸パターンの凸部１３ａの頂上部以外の領域に、非粘着領域を形成する第５工程を設けてもよい。例えば、非粘着領域は、レーザー光照射（図３中、符号Ｌ）、ＵＶ照射、ブラスト加工等の表面処理を施すことにより形成することができる。
本発明粘着性保持治具の製造方法においては、図３に示すように、粘着剤層１２の凹凸パターンの凸部１３ａの頂上部以外の領域に、非粘着領域を形成する第５工程を設けてもよい。例えば、非粘着領域は、レーザー光照射（図３中、符号Ｌ）、ＵＶ照射、ブラスト加工等の表面処理を施すことにより形成することができる。
【0038】
非粘着領域の粘着力は、０．０２（Ｎ／２５ｍｍ）以下であることが好ましく、０．０１（Ｎ／２５ｍｍ）以下であることがより好ましい。粘着力が、上記範囲であることにより、被粘着物が粘着するのを防止することができる。
【実施例0039】
以下、実施例によって本発明の一例を詳細に説明する。
実施例では、表１に示す、粘着剤層の凸部の表面の大きさと高さとなるように、この凸部の形状に対応したパターンを有するナノインプリント金型を使用した。
［実施例１］
まず、以下の材料からなるシリコーンゴム組成物を調製した。
－シリコーンゴム組成物－
（Ａ）未加硫のシリコーンゴム
ＫＥ－１９５０－３０Ａ（信越化学工業株式会社社製） ５０質量部
ＫＥ－１９５０－３０Ｂ（信越化学工業株式会社社製） ５０質量部
（Ｂ）粘着剤（ＫＲ－３７００、信越化学工業株式会社製） ３０質量部
実施例では、表１に示す、粘着剤層の凸部の表面の大きさと高さとなるように、この凸部の形状に対応したパターンを有するナノインプリント金型を使用した。
［実施例１］
まず、以下の材料からなるシリコーンゴム組成物を調製した。
－シリコーンゴム組成物－
（Ａ）未加硫のシリコーンゴム
ＫＥ－１９５０－３０Ａ（信越化学工業株式会社社製） ５０質量部
ＫＥ－１９５０－３０Ｂ（信越化学工業株式会社社製） ５０質量部
（Ｂ）粘着剤（ＫＲ－３７００、信越化学工業株式会社製） ３０質量部
【0040】
次に、粘着剤層の凸部の上面の大きさが３０μｍ×３０μｍ、凸部の高さが４０μｍとなるような、ナノインプリント金型を上金型に装着する。
【0041】
次に、ガラス基材（厚さ０．７ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍｍ、ホウケイ酸ガラス）を下金型のキャビティ底部に配置し、ガラス基材上に、上記シリコーンゴム組成物を配置し、型締めをして、シリコーンゴム組成物を１１０℃で１０分間加硫した。その後、金型を開放して、成型された粘着性保持治具を取り出した。
【0042】
［実施例２］
粘着剤層の凸部の上面の大きさが５０μｍ×３０μｍ、凸部の高さが５０μｍとなるような、ナノインプリント金型にしたこと以外は実施例１と同様に粘着性保持具を形成した。
粘着剤層の凸部の上面の大きさが５０μｍ×３０μｍ、凸部の高さが５０μｍとなるような、ナノインプリント金型にしたこと以外は実施例１と同様に粘着性保持具を形成した。
【0043】
［比較例１］
実施例１においてナノインプリント金型の代わりに平坦な金属板を使用して、同様に成形して、凹凸のない粘着保持治具を成形した。
その後、レーザー加工機でシリコーンゴム部を加工して、凹凸のある粘着性保持治具を形成した。
実施例１においてナノインプリント金型の代わりに平坦な金属板を使用して、同様に成形して、凹凸のない粘着保持治具を成形した。
その後、レーザー加工機でシリコーンゴム部を加工して、凹凸のある粘着性保持治具を形成した。
【0044】
［比較例２］
比較例１と同様にレーザー加工機で、実施例２と同様の凹凸形状を形成した。
比較例１と同様にレーザー加工機で、実施例２と同様の凹凸形状を形成した。
【0045】
（凸部形状及び凸部高さ）
実施例及び比較例の粘着保持治具の凸部の形状及び凸部の高さを、レーザー顕微鏡（商品名「ＶＫ－Ｘ１０００」、キーエンス社製）で測定した。
実施例及び比較例の粘着保持治具の凸部の形状及び凸部の高さを、レーザー顕微鏡（商品名「ＶＫ－Ｘ１０００」、キーエンス社製）で測定した。
【0046】
（ゴム硬度）
ゴム硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って、デューロメータＡ硬度計（商品名「ＧＳ－７１９Ｎ」、テクロック社製）で測定した。
ゴム硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って、デューロメータＡ硬度計（商品名「ＧＳ－７１９Ｎ」、テクロック社製）で測定した。
【0047】
表１に、成型方法（ゴム部成形時間、ゴム部加工時間）、凸部の形状、凸部高さ、ゴム硬度を示す。
【0048】
【表1】
【0049】
表１に示すように、本発明の粘着性保持治具は、レーザー光照射による粘着パターンの形成に比べて、成形時間の短縮が可能となった。
【符号の説明】
【0050】
１０ 粘着性保持治具
１１ 支持基材
１２ 粘着剤層
１２ａ （粘着剤層の）表面
１３ 凹凸パターン
１３ａ 凸部
１３ｂ 凹部
２０ 金型
２１ 上金型
２２ 下金型
２２ａ キャビティ底部
２３ スペーサ
２４ 液状熱硬化性粘着材料
３０ ナノインプリント金型
３１ パターン
Ｔ （スペーサの）厚さ
ｈ 凸部の高さ
１１ 支持基材
１２ 粘着剤層
１２ａ （粘着剤層の）表面
１３ 凹凸パターン
１３ａ 凸部
１３ｂ 凹部
２０ 金型
２１ 上金型
２２ 下金型
２２ａ キャビティ底部
２３ スペーサ
２４ 液状熱硬化性粘着材料
３０ ナノインプリント金型
３１ パターン
Ｔ （スペーサの）厚さ
ｈ 凸部の高さ
【図1】
【図2】
【図3】
