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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024161854
(43)【公開日】2024-11-20
(54)【発明の名称】駆動回路装置
(51)【国際特許分類】
H01L 25/07 20060101AFI20241113BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20241113BHJP
【ＦＩ】
H01L25/04 C
H05K1/02 A
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023076956
(22)【出願日】2023-05-08
(71)【出願人】
【識別番号】390005223
【氏名又は名称】株式会社タムラ製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100120592
【弁理士】
【氏名又は名称】山崎 崇裕
(74)【代理人】
【識別番号】100184712
【弁理士】
【氏名又は名称】扇原 梢伸
(72)【発明者】
【氏名】青木 弘利
(72)【発明者】
【氏名】小川 紘生
(72)【発明者】
【氏名】吉田 清隆
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼須 諒斗
【テーマコード（参考）】
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E338BB02
5E338BB17
5E338EE11
(57)【要約】
【課題】入力側部品と出力側部品との間の絶縁を良好に確保することができる駆動回路装置を提供する。
【解決手段】ゲートドライバは、駆動対象の外部機器であるＩＧＢＴモジュールに実装可能なドライバ基板１０１と、ドライバ基板１０１に配置された入力側の配線パターン３０１，３０２と、ドライバ基板１０１に配置された出力側の配線パターン３０３，３０４と、ドライバ基板１０１を貫通して形成され、入力側の配線パターン３０１，３０２と出力側の配線パターン３０３，３０４とを直線（任意の直線、例えば、最短距離の直線又は最短距離よりも長い距離の直線）で結ぶ線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３（仮想線）と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する複数のスリットＳ１～Ｓ７と、を備える。
【選択図】図８
【解決手段】ゲートドライバは、駆動対象の外部機器であるＩＧＢＴモジュールに実装可能なドライバ基板１０１と、ドライバ基板１０１に配置された入力側の配線パターン３０１，３０２と、ドライバ基板１０１に配置された出力側の配線パターン３０３，３０４と、ドライバ基板１０１を貫通して形成され、入力側の配線パターン３０１，３０２と出力側の配線パターン３０３，３０４とを直線（任意の直線、例えば、最短距離の直線又は最短距離よりも長い距離の直線）で結ぶ線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３（仮想線）と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する複数のスリットＳ１～Ｓ７と、を備える。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
駆動対象の外部機器に実装可能な回路基板と、
前記回路基板に配置された入力側部品と、
前記回路基板に配置され、前記入力側部品と電気的に絶縁された出力側部品と、
前記回路基板を貫通して形成され、前記入力側部品と前記出力側部品とを直線で結ぶ線と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する複数のスリットと、
を備える駆動回路装置。
前記回路基板に配置された入力側部品と、
前記回路基板に配置され、前記入力側部品と電気的に絶縁された出力側部品と、
前記回路基板を貫通して形成され、前記入力側部品と前記出力側部品とを直線で結ぶ線と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する複数のスリットと、
を備える駆動回路装置。
【請求項2】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記回路基板の一端から他端までの距離を第１距離とし、
前記入力側部品から前記出力側部品までの沿面距離を第２距離とし、
前記入力側部品から前記出力側部品までの直線距離を第３距離とすると、
前記第１距離は、前記第２距離よりも長く、
前記第２距離は、前記第３距離よりも長いことを特徴とする駆動回路装置。
前記回路基板の一端から他端までの距離を第１距離とし、
前記入力側部品から前記出力側部品までの沿面距離を第２距離とし、
前記入力側部品から前記出力側部品までの直線距離を第３距離とすると、
前記第１距離は、前記第２距離よりも長く、
前記第２距離は、前記第３距離よりも長いことを特徴とする駆動回路装置。
【請求項3】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記入力側部品から前記出力側部品に向かう沿面経路は、前記複数のスリットが形成されていることにより、前記入力側部品の方向に戻る経路を含んでいることを特徴とする駆動回路装置。
前記入力側部品から前記出力側部品に向かう沿面経路は、前記複数のスリットが形成されていることにより、前記入力側部品の方向に戻る経路を含んでいることを特徴とする駆動回路装置。
【請求項4】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記複数のスリットは、Ｙ字状のスリットを含んでいることを特徴とする駆動回路装置。
前記複数のスリットは、Ｙ字状のスリットを含んでいることを特徴とする駆動回路装置。
【請求項5】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記出力側部品は、第１出力側部品と、第２出力側部品と、を備え、
前記入力側部品と前記第１出力側部品との間に形成された前記複数のスリットと、前記入力側部品と前記第２出力側部品との間に形成された前記複数のスリットとは、対称な形状で形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
前記出力側部品は、第１出力側部品と、第２出力側部品と、を備え、
前記入力側部品と前記第１出力側部品との間に形成された前記複数のスリットと、前記入力側部品と前記第２出力側部品との間に形成された前記複数のスリットとは、対称な形状で形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
【請求項6】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記出力側部品は、第１出力側部品と、第２出力側部品と、を備え、
前記入力側部品から前記出力側部品までの沿面距離を第１沿面距離とし、
前記第１出力側部品から前記第２出力側部品までの沿面距離を第２沿面距離とすると、
前記第１出力側部品と前記第２出力側部品との間には、前記第１沿面距離よりも短い前記第２沿面距離を確保するためのスリットが形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
前記出力側部品は、第１出力側部品と、第２出力側部品と、を備え、
前記入力側部品から前記出力側部品までの沿面距離を第１沿面距離とし、
前記第１出力側部品から前記第２出力側部品までの沿面距離を第２沿面距離とすると、
前記第１出力側部品と前記第２出力側部品との間には、前記第１沿面距離よりも短い前記第２沿面距離を確保するためのスリットが形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
【請求項7】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記回路基板は、複数あり、
複数の前記回路基板のうち特定の回路基板には、光コネクタが配置されており、
前記複数のスリットは、前記光コネクタが配置されている前記特定の回路基板に形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
前記回路基板は、複数あり、
複数の前記回路基板のうち特定の回路基板には、光コネクタが配置されており、
前記複数のスリットは、前記光コネクタが配置されている前記特定の回路基板に形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
【請求項8】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記回路基板を内部に収納するケースを備え、
前記ケースは、
前記入力側部品の一部を外部に突出させる入力側開口部と、
前記出力側部品の一部を外部に突出させる出力側開口部と、
前記入力側開口部と前記出力側開口部との間に形成され、前記ケースの表面から外側に突出して形成された複数の突出部と、を備えることを特徴とする駆動回路装置。
前記回路基板を内部に収納するケースを備え、
前記ケースは、
前記入力側部品の一部を外部に突出させる入力側開口部と、
前記出力側部品の一部を外部に突出させる出力側開口部と、
前記入力側開口部と前記出力側開口部との間に形成され、前記ケースの表面から外側に突出して形成された複数の突出部と、を備えることを特徴とする駆動回路装置。
【請求項9】
請求項８に記載の駆動回路装置において、
前記出力側開口部は、第１出力側開口部と、第２出力側開口部と、を備え、
前記第１出力側開口部と前記第２出力側開口部との間には、前記複数の突出部よりも少ない数の突出部が形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
前記出力側開口部は、第１出力側開口部と、第２出力側開口部と、を備え、
前記第１出力側開口部と前記第２出力側開口部との間には、前記複数の突出部よりも少ない数の突出部が形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
【請求項10】
請求項１に記載の駆動回路装置において、
前記回路基板を内部に収納するケースを備え、
前記回路基板は、前記ケースと接触する複数の接触部を備え、
前記回路基板の前記複数の接触部の間には、前記回路基板の内側の方向に凹んだ切り欠き部が形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
前記回路基板を内部に収納するケースを備え、
前記回路基板は、前記ケースと接触する複数の接触部を備え、
前記回路基板の前記複数の接触部の間には、前記回路基板の内側の方向に凹んだ切り欠き部が形成されていることを特徴とする駆動回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体素子を有した外部機器を駆動する駆動回路装置に関する。
【背景技術】
【0002】
この種の駆動回路装置は、例えばＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ－Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のパワー半導体を有したモジュールの駆動に用いることができる（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６９１５８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の駆動回路装置は、外部機器との間の絶縁を確保することができる点で優位性があるが、駆動回路装置の部品である入力側部品と出力側部品との間の絶縁を良好に確保したいという要望がある。
【0005】
そこで本発明は、入力側部品と出力側部品との間の絶縁を良好に確保することができる駆動回路装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、以下の解決手段を採用する。なお、以下の解決手段はあくまで例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【0007】
解決手段の駆動回路装置は、例えば、駆動対象の外部機器に実装可能な回路基板と、前記回路基板に配置された入力側部品と、前記回路基板に配置され、前記入力側部品と電気的に絶縁された出力側部品と、前記回路基板を貫通して形成され、前記入力側部品と前記出力側部品とを直線で結ぶ線と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する複数のスリットと、を備える駆動回路装置である。
【0008】
解決手段の駆動回路装置によれば、異なる形状を有する複数のスリットが、入力側部品と出力側部品とを直線で結ぶ線と交わる位置に形成されているため、複数のスリットがあるというだけでなく、それらが異なる形状を有することにより、入力側部品と出力側部品との沿面距離を相乗的に延ばすことができ、結果として、入力側部品と出力側部品との間の絶縁を良好に確保することができる。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、入力側部品と出力側部品との間の絶縁を良好に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】一実施形態のゲートドライバ１００の構成を示す斜視図である。
【図2】ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す斜視図である。
【図3】ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す平面図である。
【図4】ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す左側面図である。
【図5】ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す正面図である。
【図6】ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す右側面図である。
【図7】ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す分解斜視図である。
【図8】ドライバ基板１０１を示す平面図である。
【図9】ケース２００の天井部材２０１を示す平面図である。
【図10】ゲートドライバ１００の実装例を示す分離斜視図である。
【図11】ゲートドライバ１００とＩＧＢＴモジュール１３０との接続関係を示す回路図である。
【図12】複数台のＩＧＢＴモジュール１３０，１４０を連結した回路構成を示す図である。
【図13】変形形態のドライバ基板１０１－２を示す平面図である。
【図14】別の変形形態のドライバ基板１０１－３を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の実施形態では、駆動回路装置の一例としてゲートドライバを挙げ、駆動対象となる外部機器の一例としてはＩＧＢＴモジュールを挙げているが、外部機器は他のパワー半導体モジュールであってもよいし、ゲートドライバはパッケージされた形態であってもよい。
【0012】
図１は、一実施形態のゲートドライバ１００の構成を示す斜視図である。図２は、ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す斜視図である。図３は、ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す平面図である。図４は、ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す左側面図である。図５は、ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す正面図である。図６は、ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す右側面図である。図７は、ケース２００を除いたゲートドライバ１００を示す分解斜視図である。
【0013】
〔全体構成（ケース）〕
ゲートドライバ１００は、高耐圧（例えば３３００Ｖ）及び高周波に対応したゲートドライバモジュールである。図１に示すように、ゲートドライバ１００は、箱型のケース２００を備えおり、ケース２００の内部には、ゲートドライバ１００に必要なドライバ基板等の部品が収納されている。ケース２００は、上部に配置される板状の天井部材２０１と、天井部材２０１の周囲に配置される環状の外周部材２０２と、を備えており、ケース２００の下方は開口している。外周部材２０２の下方の四隅には、脚部２０３が形成されており、この脚部２０３が後述するドライバ基板１０３と接合されている。また、ケース２００の内部には、図示しない台座が形成されており、この台座に後述するドライバ基板１０２が取り付けられる。
ゲートドライバ１００は、高耐圧（例えば３３００Ｖ）及び高周波に対応したゲートドライバモジュールである。図１に示すように、ゲートドライバ１００は、箱型のケース２００を備えおり、ケース２００の内部には、ゲートドライバ１００に必要なドライバ基板等の部品が収納されている。ケース２００は、上部に配置される板状の天井部材２０１と、天井部材２０１の周囲に配置される環状の外周部材２０２と、を備えており、ケース２００の下方は開口している。外周部材２０２の下方の四隅には、脚部２０３が形成されており、この脚部２０３が後述するドライバ基板１０３と接合されている。また、ケース２００の内部には、図示しない台座が形成されており、この台座に後述するドライバ基板１０２が取り付けられる。
【0014】
〔回路基板〕
図２に示すように、ゲートドライバ１００は、鉛直方向（図２のＺ軸方向、上下方向）及び水平方向（図２のＸ軸方向、左右方向）に分かれて配置された５枚のドライバ基板１０１，１０２，１０３，１０４，１０５（回路基板）を有しており、これらドライバ基板１０１～１０５には図示しないゲート駆動回路が形成されている。各ドライバ基板１０１～１０５は、それぞれ単体で多層構造をなしていてもよい。ドライバ基板１０１～１０５のうち、特定のドライバ基板（例えば、ドライバ基板１０２，１０３）はそれぞれの回路面同士を対向させた状態で積層するようにして配置することができる。
図２に示すように、ゲートドライバ１００は、鉛直方向（図２のＺ軸方向、上下方向）及び水平方向（図２のＸ軸方向、左右方向）に分かれて配置された５枚のドライバ基板１０１，１０２，１０３，１０４，１０５（回路基板）を有しており、これらドライバ基板１０１～１０５には図示しないゲート駆動回路が形成されている。各ドライバ基板１０１～１０５は、それぞれ単体で多層構造をなしていてもよい。ドライバ基板１０１～１０５のうち、特定のドライバ基板（例えば、ドライバ基板１０２，１０３）はそれぞれの回路面同士を対向させた状態で積層するようにして配置することができる。
【0015】
一番上に配置されているドライバ基板１０１には、６個の光コネクタ１１０や各種のチップ部品が実装されている他、配線パターンが形成されている。光コネクタ１１０は、光ファイバを用いたコネクタであり、信号の入出力を行うことができる。
上から二番目に配置されているドライバ基板１０２には、２個の絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１や各種のチップ部品が実装されている他、配線パターンが形成されている。絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１の内部は、ウレタン等の樹脂で充填することができる。
上から二番目に配置されているドライバ基板１０２には、２個の絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１や各種のチップ部品が実装されている他、配線パターンが形成されている。絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１の内部は、ウレタン等の樹脂で充填することができる。
【0016】
絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１は、外部入力された直流電源（例えばＤＣ＋１２Ｖ）をゲート駆動回路用の駆動電流に変換する。なお、外部電源は交流電源であってもよく、その場合はＡＣ／ＤＣコンバータ等をドライバ基板１０２やその他のドライバ基板に実装することができる。
上から三番目（一番下）に配置されているドライバ基板１０３には、２個の補助基板１６０や各種のチップ部品が実装されている他、配線パターンが形成されている。補助基板１６０は、ドライバ基板１０３に実装する部品の実装スペースが足りない場合に配置することができる。補助基板１６０は、ドライバ基板１０３よりも小さい基板であり、ドライバ基板１０３に配置できない部品を補助基板１６０に配置することにより、ドライバ基板１０３の実装スペースを増やすことができる。なお、ドライバ基板１０３の実装スペースが足りている場合には、補助基板１６０は配置しなくてもよい。
上から三番目（一番下）に配置されているドライバ基板１０３には、２個の補助基板１６０や各種のチップ部品が実装されている他、配線パターンが形成されている。補助基板１６０は、ドライバ基板１０３に実装する部品の実装スペースが足りない場合に配置することができる。補助基板１６０は、ドライバ基板１０３よりも小さい基板であり、ドライバ基板１０３に配置できない部品を補助基板１６０に配置することにより、ドライバ基板１０３の実装スペースを増やすことができる。なお、ドライバ基板１０３の実装スペースが足りている場合には、補助基板１６０は配置しなくてもよい。
【0017】
鉛直方向に配置された左側のドライバ基板１０４には、一対の連結用コネクタ１１２が実装されている他、各種のチップ部品や配線パターンが形成されている。連結用コネクタ１１２は、後述するＩＧＢＴモジュール１３０を並列駆動させるためのコネクタである。
鉛直方向に配置された右側のドライバ基板１０５には、入力コネクタ１１３が実装されている他、各種のチップ部品や配線パターンが形成されている。入力コネクタ１１３には、図示しない外部直流電源や制御ユニット等につながる配線を接続することができる。
鉛直方向に配置された右側のドライバ基板１０５には、入力コネクタ１１３が実装されている他、各種のチップ部品や配線パターンが形成されている。入力コネクタ１１３には、図示しない外部直流電源や制御ユニット等につながる配線を接続することができる。
【0018】
５枚のドライバ基板１０１～１０５は、ピン等の接続部材１１４やその他の配線、配線パターン等を介して連結され、電気的に接続されている。５枚のドライバ基板１０１～１０５には、上記のように図示しないゲート駆動回路が形成されており、ゲート駆動回路は、駆動対象となるモジュールの回路構成（半導体ブリッジ）に応じて複数系統に分かれて形成されている。
【0019】
ドライバ基板１０１の右側（図２では－Ｘ側）、ドライバ基板１０５、ドライバ基板１０２の右側（図２では－Ｘ側）及びこれらの領域に配置される部品は、入力側部品（１次側回路）となっている。また、ドライバ基板１０１の左側（図２では＋Ｘ側）、ドライバ基板１０４、ドライバ基板１０２の左側（図２では＋Ｘ側）、ドライバ基板１０３及びこれらの領域に配置される部品は、出力側部品（２次側回路）となっている。
【0020】
図３に示すように、ドライバ基板１０１の左側（２次側回路）には、６個の光コネクタ１１０が実装されている。このため、ドライバ基板１０１の左側（２次側回路）は、ドライバ基板１０１の右側（１次側回路）との沿面距離を確保し難くなっている。そこで、本実施形態では、複数のスリットＳ１～Ｓ８を形成することで、必要十分な沿面距離を確保するようにしている。なお、複数のスリットＳ１～Ｓ８の詳細は後述する。
【0021】
図４に示すように、ドライバ基板１０４は、２つの基板に分割されており、２つの基板の間には、非直線状（おおむねＳ字状の）のスリットＳ９が形成されている。スリットＳ９の幅は、所定間隔以上（例えば、１．５ｍｍ以上、好ましくは、２．０ｍｍ以上）となっている。図中左側に配置された基板は、左側の２個（図中では１個のみ図示）の光コネクタ１１０に対応する基板となっており、図中右側に配置された基板は、右側の４個（図中では２個のみ図示）の光コネクタ１１０に対応する基板となっている。また、図中上側の接続部材１１４は、ドライバ基板１０４とドライバ基板１０１とを接続しており、図中下側の接続部材１１４は、ドライバ基板１０４とドライバ基板１０２とを接続している。
【0022】
図５に示すように、３枚のドライバ基板１０１，１０２，１０３の間には空間が保持されており、ドライバ基板１０１とドライバ基板１０２との間には、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１が配置されている。
絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１の上方には、光コネクタ１１０のピンＰが、ドライバ基板１０１を貫通して突出している。そして、ピンＰの下端部と、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１の上端部との間には、所定間隔以上（例えば、１．５ｍｍ以上、好ましくは、２．０ｍｍ以上）の隙間が空くようになっており、これによって、電気の短絡を回避している。
また、ドライバ基板１０３と補助基板１６０とは、接続部材１１４により接続されており、ドライバ基板１０３とドライバ基板１０４とは、リード線１６１及びコネクタ１６２，１６３により接続されている。
絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１の上方には、光コネクタ１１０のピンＰが、ドライバ基板１０１を貫通して突出している。そして、ピンＰの下端部と、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１の上端部との間には、所定間隔以上（例えば、１．５ｍｍ以上、好ましくは、２．０ｍｍ以上）の隙間が空くようになっており、これによって、電気の短絡を回避している。
また、ドライバ基板１０３と補助基板１６０とは、接続部材１１４により接続されており、ドライバ基板１０３とドライバ基板１０４とは、リード線１６１及びコネクタ１６２，１６３により接続されている。
【0023】
図６に示すように、ドライバ基板１０５は、１つの基板により構成されている。また、図中上側の接続部材１１４は、ドライバ基板１０５とドライバ基板１０１とを接続しており、図中下側の接続部材１１４は、ドライバ基板１０５とドライバ基板１０２とを接続している。
【0024】
図７に示すように、ドライバ基板１０１～１０５のうち、水平方向に配置された上側の２枚のドライバ基板１０１，１０２は、鉛直方向に配置された２枚のドライバ基板１０４，１０５の間に挟まれて支持される。一方、水平方向に配置された下側の１枚のドライバ基板１０３は、ドライバ基板１０２の下方に配置される。各基板は、接続部材１１４等によって接続される。
【0025】
また、ドライバ基板１０１の左側の側面には、ドライバ基板１０４の方向に向かって突出した突出部１２０が形成されており、この突出部１２０は、ドライバ基板１０４の上部中央に形成された窪み部１２１に嵌め込まれる。また、ドライバ基板１０２の左側の側面には、ドライバ基板１０４の方向に向かって突出した突出部１２２が形成されており、この突出部１２２は、ドライバ基板１０４の下部中央に形成された窪み部１２３に嵌め込まれる。
【0026】
ドライバ基板１０４は２枚の基板により構成されており、その間にはスリットＳ９が形成されている。そして、窪み部１２１，１２３に突出部１２０，１２２を嵌め合わせて位置決めを行うことにより、何かしらの力が加わってスリットＳ９の幅が狭くならないようにしている。
【0027】
さらに、ドライバ基板１０２の右側の側面には、ドライバ基板１０５の方向に向かって突出した図示しない突出部が形成されており、この突出部は、ドライバ基板１０５の下端部に形成された窪み部１２４に配置される。
【0028】
図８は、ドライバ基板１０１を示す平面図である。
ドライバ基板１０１は、入力側の配線パターン３０１，３０２（入力側部品）と、出力側の配線パターン３０３，３０４（入力側部品と電気的に絶縁された出力側部品）と、複数のスリットＳ１～Ｓ８と、を備えている。
入力側の配線パターン３０１，３０２は、円環状の配線パターンであり、接続部材１１４（図７参照）によってドライバ基板１０５（図７参照）と接続されている。
出力側の配線パターン３０３，３０４は、円環状や多角形形状の配線パターンであり、光コネクタ１１０（図７参照）と接続されたり、接続部材１１４（図７参照）によってドライバ基板１０４（図７参照）と接続されたりしている。
ドライバ基板１０１は、入力側の配線パターン３０１，３０２（入力側部品）と、出力側の配線パターン３０３，３０４（入力側部品と電気的に絶縁された出力側部品）と、複数のスリットＳ１～Ｓ８と、を備えている。
入力側の配線パターン３０１，３０２は、円環状の配線パターンであり、接続部材１１４（図７参照）によってドライバ基板１０５（図７参照）と接続されている。
出力側の配線パターン３０３，３０４は、円環状や多角形形状の配線パターンであり、光コネクタ１１０（図７参照）と接続されたり、接続部材１１４（図７参照）によってドライバ基板１０４（図７参照）と接続されたりしている。
【0029】
〔スリット〕
複数のスリットＳ１～Ｓ８は、ドライバ基板１０１を貫通して形成されており、このうちスリットＳ２，Ｓ６，Ｓ８は、ドライバ基板１０１の外周に繋がったスリットとなっており、スリットＳ１，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ７は、ドライバ基板１０１の外周に繋がっていないスリットとなっている。
複数のスリットＳ１～Ｓ８は、ドライバ基板１０１を貫通して形成されており、このうちスリットＳ２，Ｓ６，Ｓ８は、ドライバ基板１０１の外周に繋がったスリットとなっており、スリットＳ１，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ７は、ドライバ基板１０１の外周に繋がっていないスリットとなっている。
【0030】
入力側の配線パターン３０１から出力側の配線パターン３０３に向けては、スリットＳ１，スリットＳ２，スリットＳ４，スリットＳ３がこの順番で配置されている。また、入力側の配線パターン３０２から出力側の配線パターン３０４に向けては、スリットＳ５，スリットＳ６，スリットＳ４，スリットＳ７がこの順番で配置されている。なお、スリットＳ４は、図中上側のスリット群と、図中下側のスリット群とに跨って形成されている。
【0031】
スリットＳ１は、スリットＳ１の下端部を起点とすると、その起点から図中の右斜め上方に向かって延び、上方に向かい、左斜め上方に向かって延び、上方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
スリットＳ２は、スリットＳ２の下端部を起点とすると、その起点から図中の上方に向かって延び、二股に分かれて延びるＹ字状のスリットとなっている。
スリットＳ３は、スリットＳ３の下端部を起点とすると、その起点から図中の左斜め上方に向かって延び、上方に向かい、右斜め上方に向かって延び、上方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
スリットＳ４は、図中上下方向に延びる直線状のスリットとなっている。
スリットＳ２は、スリットＳ２の下端部を起点とすると、その起点から図中の上方に向かって延び、二股に分かれて延びるＹ字状のスリットとなっている。
スリットＳ３は、スリットＳ３の下端部を起点とすると、その起点から図中の左斜め上方に向かって延び、上方に向かい、右斜め上方に向かって延び、上方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
スリットＳ４は、図中上下方向に延びる直線状のスリットとなっている。
【0032】
スリットＳ５は、スリットＳ５の上端部を起点とすると、その起点から図中の右斜め下方に向かって延び、下方に向かい、左斜め下方に向かって延び、下方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
スリットＳ６は、スリットＳ６の上端部を起点とすると、その起点から図中の下方に向かって延び、二股に分かれて延びるＹ字状のスリットとなっている。
スリットＳ７は、スリットＳ７の上端部を起点とすると、その起点から図中の左斜め下方に向かって延び、下方に向かい、右斜め下方に向かって延び、下方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
スリットＳ８は、スリットＳ８の左端部を起点とすると、その起点から図中の右方向に向かって延び、下方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
スリットＳ６は、スリットＳ６の上端部を起点とすると、その起点から図中の下方に向かって延び、二股に分かれて延びるＹ字状のスリットとなっている。
スリットＳ７は、スリットＳ７の上端部を起点とすると、その起点から図中の左斜め下方に向かって延び、下方に向かい、右斜め下方に向かって延び、下方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
スリットＳ８は、スリットＳ８の左端部を起点とすると、その起点から図中の右方向に向かって延び、下方に向かって延びる非直線状のスリットとなっている。
【0033】
スリットＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、ドライバ基板１０１を貫通して形成され、配線パターン３０１と配線パターン３０３とを直線（任意の直線、例えば、最短距離の直線又は最短距離よりも長い距離の直線）で結ぶ線Ｌ１（仮想線）と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する。
【0034】
スリットＳ１，Ｓ３，Ｓ４は、ドライバ基板１０１を貫通して形成され、配線パターン３０１と配線パターン３０３とを直線（任意の直線、例えば、最短距離の直線又は最短距離よりも長い距離の直線）で結ぶ線Ｌ２（仮想線）と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する。
【0035】
スリットＳ５，Ｓ６，Ｓ７は、ドライバ基板１０１を貫通して形成され、配線パターン３０２と配線パターン３０４とを直線（任意の直線、例えば、最短距離の直線又は最短距離よりも長い距離の直線）で結ぶ線Ｌ３（仮想線）と交わる位置に形成され、それぞれ異なる形状を有する。
【0036】
ドライバ基板１０１の一端から他端までの距離を第１距離Ｄ１とし、入力側の配線パターン３０１，３０２から出力側の配線パターン３０３，３０４までの沿面距離を第２距離Ｄ２，Ｄ４とし、入力側の配線パターン３０１，３０２から出力側の配線パターン３０３，３０４までの直線距離を第３距離Ｄ３とする。
この場合、第１距離Ｄ１（例えば、６４ｍｍ）は、第２距離Ｄ２，Ｄ４（５０ｍｍ以上６４ｍｍ未満）よりも長く、第２距離Ｄ２，Ｄ４（５０ｍｍ以上６４ｍｍ未満）は、第３距離Ｄ３（例えば、２７ｍｍ）よりも長くなっている。
この場合、第１距離Ｄ１（例えば、６４ｍｍ）は、第２距離Ｄ２，Ｄ４（５０ｍｍ以上６４ｍｍ未満）よりも長く、第２距離Ｄ２，Ｄ４（５０ｍｍ以上６４ｍｍ未満）は、第３距離Ｄ３（例えば、２７ｍｍ）よりも長くなっている。
【0037】
入力側の配線パターン３０１から出力側の配線パターン３０３に向かう沿面経路Ｒ１は、複数のスリットＳ１，Ｓ２，Ｓ３が形成されていることにより、入力側の配線パターン３０１の方向に戻る経路（図８矢印Ｘ１，Ｙ１参照）を含んでいる。
入力側の配線パターン３０２から出力側の配線パターン３０４に向かう沿面経路Ｒ２は、複数のスリットＳ５，Ｓ６，Ｓ７が形成されていることにより、入力側の配線パターン３０２の方向に戻る経路（図８矢印Ｘ２，Ｙ２参照）を含んでいる。
なお、戻る経路とは、第１地点から第２地点に進む場合に、第１地点から第２地点の方向に向かって進みつつ、途中で第１地点の方向に進み直し、再度、第２地点の方向に向かって進む経路である。
入力側の配線パターン３０２から出力側の配線パターン３０４に向かう沿面経路Ｒ２は、複数のスリットＳ５，Ｓ６，Ｓ７が形成されていることにより、入力側の配線パターン３０２の方向に戻る経路（図８矢印Ｘ２，Ｙ２参照）を含んでいる。
なお、戻る経路とは、第１地点から第２地点に進む場合に、第１地点から第２地点の方向に向かって進みつつ、途中で第１地点の方向に進み直し、再度、第２地点の方向に向かって進む経路である。
【0038】
このように、沿面経路Ｒ１，Ｒ２は、複数のスリットＳ１～Ｓ７が形成されていることにより、回り込みで距離を確保する経路（迷路のような蛇行する経路）となっており、より長い沿面経路を確保することができる。
【0039】
また、入力側の配線パターン３０１と出力側の配線パターン３０３（第１出力側部品）との間に形成された複数のスリットＳ１，Ｓ２，Ｓ３と、入力側の配線パターン３０２と出力側の配線パターン３０４（第２出力側部品）との間に形成された複数のスリットＳ５，Ｓ６，Ｓ７とは、図中上下又は図中左右でひっくり返すと重なる対称な形状（上下が対称な形状であり、左右もおおむね対称な形状）で形成されている。
【0040】
入力側の配線パターン３０１と出力側の配線パターン３０３までの沿面距離Ｄ２や、入力側の配線パターン３０２と出力側の配線パターン３０４までの沿面距離Ｄ４を第１沿面距離Ｄ２，Ｄ４とし、出力側の配線パターン３０３（第１出力側部品）から出力側の配線パターン３０４（第２出力側部品）までの沿面距離を第２沿面距離Ｄ５とする。
この場合、出力側の配線パターン３０３と出力側の配線パターン３０４との間には、第１沿面距離Ｄ２，Ｄ４（例えば、５０ｍｍ）よりも短い第２沿面距離Ｄ５（例えば、２５ｍｍ）を確保するためのスリットＳ８が形成されている。
この場合、出力側の配線パターン３０３と出力側の配線パターン３０４との間には、第１沿面距離Ｄ２，Ｄ４（例えば、５０ｍｍ）よりも短い第２沿面距離Ｄ５（例えば、２５ｍｍ）を確保するためのスリットＳ８が形成されている。
【0041】
本実施形態では、１次側回路（例えば、入力側の配線パターン３０１）と２次側回路（例えば、出力側の配線パターン３０３）とでは第１数値以上（例えば、５０ｍｍ以上）の沿面距離を確保するようにしており、２次側回路同士（例えば、出力側の配線パターン３０３と出力側の配線パターン３０４）では第２数値以上（例えば、２５ｍｍ以上）の沿面距離を確保するようにしている。なお、第１数値及び第２数値は、ゲートドライバ１００の仕様に応じて適宜変更することができる。
【0042】
また、１次側回路と２次側回路との沿面距離が第１数値以上であり、２次側回路同士の沿面距離が第２数値以上としている理由は（具体的な数値が半分の値になっている理由は）、絶縁の目的が異なるからである。１次側回路と２次側回路との絶縁は、強化絶縁を目的としており、感電のリスクに対して必要な絶縁である。一方、２次側回路同士の絶縁は、機能絶縁を目的としており、機器が正しく機能するために必要とする絶縁である。
【0043】
また、本実施形態の複数のスリットＳ１～Ｓ８は、直線状、非直線状、Ｙ字状のスリットが含まれている。さらに、本実施形態の複数のスリットＳ１～Ｓ７は、様々な角度で各線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３と交わるようになっている。これにより、沿面経路を複雑なものにして、少ない面積のスリットで基板の強度を保ちながら、より長い沿面距離を確保することができる。
【0044】
上述したように、ドライバ基板は５枚あり、そのうちドライバ基板１０１（特定の回路基板）には、光コネクタ１１０が配置されている。そして、複数のスリットＳ１～Ｓ８は、光コネクタ１１０が配置されているドライバ基板１０１に形成されている。
【0045】
ドライバ基板１０１は、側面に、ケース２００（図１参照）と接触する複数の接触部３１０を備えている。そして、ドライバ基板１０１の複数の接触部３１０の間には、ドライバ基板１０１の内側の方向に凹んだ切り欠き部３１１が形成されている。切り欠き部３１１がある部分に関しては、ドライバ基板１０１がケース２００に接触しないため、絶縁が確保される。切り欠き部３１１は、ドライバ基板１０１とケース２００との間に所定間隔以上（例えば、１．５ｍｍ以上、好ましくは、２．０ｍｍ以上）の隙間を確保するように形成されており、これによって、電気の短絡を回避している。
【0046】
ケース２００については、各ドライバ基板よりも絶縁性能が高い材料を使用することができる。これにより、ケース２００を経由した場合の沿面距離を、第１数値（例えば、５０ｍｍ以上）よりも小さい第３数値（例えば、４５ｍｍ以上）とすることができる。切り欠き部３１１の長さが第１長さ（例えば、４３ｍｍ）であり、切り欠き部３１１の端部から入力側の配線パターンと出力側の配線パターンまでの長さがそれぞれ第２長さ（例えば、２ｍｍ）であれば、第３数値を十分に超えることができる。
【0047】
なお、ドライバ基板１０１以外のドライバ基板にもスリットが設けられているが、ドライバ基板１０１以外のドライバ基板は、光コネクタ１１０のような広いスペースを必要とする部品が配置されていないため、ドライバ基板１０１ほど密なスリットは設けられていない。各ドライバ基板に形成するスリットは、ドライバ基板の強度をなるべく低下させないように形成することができ、直線状のスリットや非直線状のスリット等を組み合わせて用いることができる。また、ドライバ基板１０１以外のドライバ基板にも、ドライバ基板１０１と同様の切り欠き部３１１を形成することができる。
【0048】
〔ケースの詳細〕
図９は、ケース２００の天井部材２０１を示す平面図である。
天井部材２０１は、板状の部材であり、入力側開口部２１０と、出力側開口部２１１，２１２と、４個の突出部２１３（複数のリブ）と、２個の突出部２１４（複数のリブ）と、を備えている。
図９は、ケース２００の天井部材２０１を示す平面図である。
天井部材２０１は、板状の部材であり、入力側開口部２１０と、出力側開口部２１１，２１２と、４個の突出部２１３（複数のリブ）と、２個の突出部２１４（複数のリブ）と、を備えている。
【0049】
入力側開口部２１０は、入力コネクタ１１３（入力側部品の一部、図７参照）を外部に突出させる開口である。出力側開口部２１１，２１２は、光コネクタ１１０（出力側部品の一部、図７参照）を外部に突出させる開口である。
４個の突出部２１３は、入力側開口部２１０と出力側開口部２１１，２１２との間に形成され、天井部材２０１の表面から外側に突出して形成された部材である。２個の突出部２１４は、出力側開口部２１１（第１出力側開口部）と出力側開口部２１２（第２出力側開口部）との間に形成され、天井部材２０１の表面から外側に突出して形成された部材である。
４個の突出部２１３は、入力側開口部２１０と出力側開口部２１１，２１２との間に形成され、天井部材２０１の表面から外側に突出して形成された部材である。２個の突出部２１４は、出力側開口部２１１（第１出力側開口部）と出力側開口部２１２（第２出力側開口部）との間に形成され、天井部材２０１の表面から外側に突出して形成された部材である。
【0050】
突出部２１３，２１４は、一体に形成されており、同じ高さで形成されている。また、突出部２１３，２１４は、所定の高さを有しているため、その高さ分だけ沿面距離を長く確保することができる。
【0051】
４個の突出部２１３によって、入力側開口部２１０と出力側開口部２１１，２１２との直線距離Ｄ１０，Ｄ１１よりも長い沿面距離Ｄ１２，Ｄ１３（５０ｍｍ以上の沿面距離）を確保することができる。
また、２個の突出部２１４によって、出力側開口部２１１と出力側開口部２１２との直線距離Ｄ１４よりも長い沿面距離Ｄ１５（２５ｍｍ以上の沿面距離）を確保することができる。
さらに、４個よりも少ない２個の突出部２１４によって、沿面距離Ｄ１２，Ｄ１３（５０ｍｍ以上の沿面距離）よりも短い沿面距離Ｄ１５（２５ｍｍ以上の沿面距離）を確保することができる。
また、２個の突出部２１４によって、出力側開口部２１１と出力側開口部２１２との直線距離Ｄ１４よりも長い沿面距離Ｄ１５（２５ｍｍ以上の沿面距離）を確保することができる。
さらに、４個よりも少ない２個の突出部２１４によって、沿面距離Ｄ１２，Ｄ１３（５０ｍｍ以上の沿面距離）よりも短い沿面距離Ｄ１５（２５ｍｍ以上の沿面距離）を確保することができる。
【0052】
ここで、出力側開口部２１１と出力側開口部２１２とには、光コネクタ１１０（図７参照）が配置されるが、光コネクタ１１０の上端部分は、電気的な部品ではなく、電気的な部品は内部のＬＥＤ等になるため、電気的な部品からの距離を考慮すると、沿面距離Ｄ１２，Ｄ１３，Ｄ１５は、開口部から電気的な部品が配置されている場所までの距離の分だけ短くすることもできる。
【0053】
図１０は、ゲートドライバ１００の実装例を示す分離斜視図である。ゲートドライバ１００は、駆動対象であるＩＧＢＴモジュール１３０に実装した状態で半導体素子（ＩＧＢＴ）を駆動することができる。ＩＧＢＴモジュール１３０には、各種の接続端子１３１，１３２，１３３が設けられており、ゲートドライバ１００は、例えば接続端子１３３にドライバ基板１０３の下面端子（図示していない）を圧着した状態で実装されるものとなっている。また、ＩＧＢＴモジュール１３０の長手方向で片側に位置する接続端子１３１にはバスバー等の主導体（＋／－）が接続され、もう片側の接続端子１３２には半導体素子間の中点用導体が接続されるものとなっている。
【0054】
ＩＧＢＴモジュール１３０には、予めゲートドライバ１００の実装領域が確保されており、この実装領域は、例えばＩＧＢＴモジュール１３０の長手方向には寸法Ｌ、幅方向には寸法Ｗにより規定されている。このためゲートドライバ１００は、ドライバ基板１０３の外形寸法を実装領域（寸法Ｌ，Ｗ）内に収まる大きさとして構成されている。
【0055】
〔回路構成〕
図１１は、ゲートドライバ１００とＩＧＢＴモジュール１３０との接続関係を示す回路図である。上記のようにゲートドライバ１００がＩＧＢＴモジュール１３０に実装されると、接続端子１３３を通じてＩＧＢＴモジュール１３０と電気的に接続された状態となる。
図１１は、ゲートドライバ１００とＩＧＢＴモジュール１３０との接続関係を示す回路図である。上記のようにゲートドライバ１００がＩＧＢＴモジュール１３０に実装されると、接続端子１３３を通じてＩＧＢＴモジュール１３０と電気的に接続された状態となる。
【0056】
ゲートドライバ１００は、ＩＧＢＴモジュール１３０内の半導体素子Ｑ１，Ｑ２にそれぞれ対応して２系統のゲート駆動回路１４１，１４２有しており、各ゲート駆動回路１４１，１４２からは、それぞれ抵抗Ｒ１，Ｒ２を介して半導体素子Ｑ１，Ｑ２にゲート駆動信号が印加される。なお、駆動対象の外部機器をＩＧＢＴモジュール１３０とすることもできるし、半導体素子Ｑ１，Ｑ２を外部機器として考えることもできる。
【0057】
上記のように、各ゲート駆動回路１４１，１４２には、入力コネクタ１１３（図１１には示していない）を通じて制御用の信号が外部入力される他、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１にも直流電源が外部入力（供給）されており、各ゲート駆動回路１４１，１４２には、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１からそれぞれ駆動電流が供給される。
【0058】
〔入力側回路〕
このとき、ゲートドライバ１００内では入力側（１次側）回路と出力側（２次側）回路とが電気的に絶縁された状態にあり、その入力側回路ＰＩには入力コネクタ１１３や絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１内の１次側回路、各ゲート駆動回路１４１，１４２内の１次側回路及びこれらの抵抗、配線パターン、接続端子、電圧と光の変換が可能な装置１３４等が含まれる。
このとき、ゲートドライバ１００内では入力側（１次側）回路と出力側（２次側）回路とが電気的に絶縁された状態にあり、その入力側回路ＰＩには入力コネクタ１１３や絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１内の１次側回路、各ゲート駆動回路１４１，１４２内の１次側回路及びこれらの抵抗、配線パターン、接続端子、電圧と光の変換が可能な装置１３４等が含まれる。
【0059】
〔出力側回路〕
上記を入力側回路ＰＩとすると、ゲートドライバ１００の実装状態でみたＩＧＢＴモジュール１３０全体が出力側回路ＰＯとなるが、入力側回路ＰＩと出力側回路ＰＯとは光ファイバ等の絶縁された部材により接続されている。このとき出力側回路ＰＯには、入力側回路ＰＩから絶縁された絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１内の２次側回路や各ゲート駆動回路１４１，１４２内の２次側回路及びこれらの抵抗Ｒ１，Ｒ２、配線パターン、接続端子、温度や電圧等が入力され、電圧と光の変換が可能な装置１３５等も含まれることになる。
上記を入力側回路ＰＩとすると、ゲートドライバ１００の実装状態でみたＩＧＢＴモジュール１３０全体が出力側回路ＰＯとなるが、入力側回路ＰＩと出力側回路ＰＯとは光ファイバ等の絶縁された部材により接続されている。このとき出力側回路ＰＯには、入力側回路ＰＩから絶縁された絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ１１１内の２次側回路や各ゲート駆動回路１４１，１４２内の２次側回路及びこれらの抵抗Ｒ１，Ｒ２、配線パターン、接続端子、温度や電圧等が入力され、電圧と光の変換が可能な装置１３５等も含まれることになる。
【0060】
したがって、入力側回路ＰＩと出力側回路ＰＯとの間は、適正な絶縁距離Ｉｄ（沿面距離）が確保されている必要がある。そこで、本実施形態では、上述した複数のスリットや複数の突出部、切り欠き等によって、１次側回路と２次側回路とでは第１数値以上（５０ｍｍ以上）の沿面距離を確保し、２次側回路同士では第２数値以上（２５ｍｍ以上）の沿面距離を確保するようにして、適正な絶縁距離Ｉｄ（沿面距離）を確保している。
【0061】
〔並列駆動〕
本実施形態のゲートドライバ１００は、実装先のＩＧＢＴモジュール１３０に駆動信号を出力（印加）して半導体素子を駆動することができるが、実装先以外である他のＩＧＢＴモジュールに対しても並列に駆動信号を出力（印加）し、複数のＩＧＢＴモジュールを並列に駆動することができる。
本実施形態のゲートドライバ１００は、実装先のＩＧＢＴモジュール１３０に駆動信号を出力（印加）して半導体素子を駆動することができるが、実装先以外である他のＩＧＢＴモジュールに対しても並列に駆動信号を出力（印加）し、複数のＩＧＢＴモジュールを並列に駆動することができる。
【0062】
〔並列駆動回路〕
図１２は、複数台のＩＧＢＴモジュール１３０，１４０を連結した回路構成を示す図である。
図１２は、複数台のＩＧＢＴモジュール１３０，１４０を連結した回路構成を示す図である。
【0063】
図１２の例では、本実施形態のゲートドライバ１００を実装したＩＧＢＴモジュール１３０を起点として、隣に１台のＩＧＢＴモジュール１４０が連結されている。このとき、ＩＧＢＴモジュール１４０が中継基板１５０を実装することにより、ゲートドライバ１００の各ゲート駆動回路１４１，１４２から出力した駆動信号をＩＧＢＴモジュール１４０でも半導体素子Ｑ１，Ｑ２に印加することができる。そして、このような並列駆動を行う場合であっても、適正な絶縁距離Ｉｄ（沿面距離）を確保することができる。
【0064】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１）本実施形態によれば、異なる形状を有する複数のスリットＳ１～Ｓ７が、入力側部品と出力側部品とを直線で結ぶ線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３と交わる位置に形成されているため、複数のスリットＳ１～Ｓ７があるというだけでなく、それらが異なる形状を有することにより、入力側部品と出力側部品との沿面距離を相乗的に延ばすことができ、結果として、入力側部品と出力側部品との間の絶縁を良好に確保することができる。
（１）本実施形態によれば、異なる形状を有する複数のスリットＳ１～Ｓ７が、入力側部品と出力側部品とを直線で結ぶ線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３と交わる位置に形成されているため、複数のスリットＳ１～Ｓ７があるというだけでなく、それらが異なる形状を有することにより、入力側部品と出力側部品との沿面距離を相乗的に延ばすことができ、結果として、入力側部品と出力側部品との間の絶縁を良好に確保することができる。
【0065】
（２）本実施形態によれば、第１距離Ｄ１は、第２距離Ｄ２，Ｄ４よりも長く、第２距離Ｄ２，Ｄ４は、第３距離Ｄ３よりも長くなっているため、複数のスリットＳ１～Ｓ７を配置するスペースが狭い場合であっても、必要十分な沿面距離を確保することができる。
【0066】
（３）本実施形態によれば、入力側部品から出力側部品に向かう沿面経路Ｒ１，Ｒ２は、複数のスリットＳ１～Ｓ７が形成されていることにより、入力側部品の方向に戻る経路を含んでいるため、折り返しの経路を設定することにより、狭いスペースであっても沿面距離をより一層長く確保することができるだけでなく、複数のスリットＳ１～Ｓ７をより狭い面積で形成することができ、ドライバ基板の強度の低下も抑制することができる。
【0067】
（４）本実施形態によれば、スリットＳ２，Ｓ６は、Ｙ字状のスリットであるため、省スペースでスリットを形成しつつ沿面経路を複雑なものとすることができ、ドライバ基板の強度の低下を抑制しながら、沿面距離をより一層長く確保することができる。
【0068】
（５）本実施形態によれば、複数のスリットＳ１～Ｓ３と、複数のスリットＳ５～Ｓ７は、対称な形状で形成されているため、スリットを製造しやすく、スリットの対称性によってドライバ基板の強度の低下も抑制することができる。
【0069】
（６）本実施形態によれば、第１出力側部品と第２出力側部品との間には、第１沿面距離Ｄ２，Ｄ４よりも短い第２沿面距離Ｄ５を確保するためのスリットＳ８が形成されているため、スリットＳ８によって出力側部品同士で必要十分な沿面距離を確保することができる。
【0070】
（７）本実施形態によれば、複数のスリットＳ１～Ｓ７は、光コネクタ１１０が配置されているドライバ基板１０１に形成されているため、光コネクタ１１０を配置することによって沿面距離が確保しづらくなるドライバ基板１０１であっても、必要十分な沿面距離を確保することができる。
【0071】
（８）本実施形態によれば、ケース２００については、突出部２１３，２１４で沿面距離を確保しているため、ケース２００には、沿面距離を確保するためのスリットを設ける必要がなくなり、内部の部品を保護するというケース２００の役割をしっかりと果たすことができる。
【0072】
（９）本実施形態によれば、出力側開口部２１１と出力側開口部２１２との間には、４個の突出部２１３よりも少ない数の２個の突出部２１４が形成されているため、２個の突出部２１４によって出力側部品同士で必要十分な沿面距離を確保することができる。
【0073】
（１０）本実施形態によれば、ドライバ基板１０１の複数の接触部３１０の間には、ドライバ基板１０１の内側の方向に凹んだ切り欠き部３１１が形成されているため、ケース２００が配置されていることによって沿面距離が短くなってしまうことを回避することができる。
【0074】
〔変形形態〕
図１３は、変形形態のドライバ基板１０１－２を示す平面図である。
実施形態で説明したドライバ基板１０１は、変形形態のドライバ基板１０１－２に変更することができる。なお、図１３に示すドライバ基板１０１－２では、実施形態のドライバ基板１０１に対応する構成については共通の符号を付しており、重複する説明は適宜省略する。
図１３は、変形形態のドライバ基板１０１－２を示す平面図である。
実施形態で説明したドライバ基板１０１は、変形形態のドライバ基板１０１－２に変更することができる。なお、図１３に示すドライバ基板１０１－２では、実施形態のドライバ基板１０１に対応する構成については共通の符号を付しており、重複する説明は適宜省略する。
【0075】
ドライバ基板１０１－２は、入力側の配線パターン３０１，３０２（入力側部品）と、出力側の配線パターン３０３，３０４（入力側部品と電気的に絶縁された出力側部品）と、複数のスリットＳ１－２，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５－２，Ｓ６，Ｓ７，Ｓ８と、を備えている。
【0076】
スリットＳ１－２は、スリットＳ１－２の下端部を起点とすると、その起点から図中の右側に膨らんで円弧状に延び、直線状で上方に向かって延びる非直線状のスリット（円弧と直線とを組み合わせたスリット）となっている。
【0077】
スリットＳ５－２は、スリットＳ５－２の上端部を起点とすると、その起点から図中の右側に膨らんで円弧状に延び、直線状で下方に向かって延びる非直線状のスリット（円弧と直線とを組み合わせたスリット）となっている。
【0078】
ドライバ基板１０１－２は、このようなスリットＳ１－２及びスリットＳ５－２を備えているため、実施形態の構成及び効果に加えて、円弧状の部分で沿面距離を延ばすことができ、実施形態の沿面距離Ｄ２，Ｄ４よりも長い距離（例えば、５１ｍｍ以上）の沿面距離Ｄ２－２，Ｄ４－２を確保することができる。なお、スリットＳ３，Ｓ７についても、スリットＳ１－２及びスリットＳ５－２と同様に、円弧状の部分を含むスリットとしてもよい。この場合、円弧状の部分は、図中左側に膨らませることができる。
【0079】
図１４は、別の変形形態のドライバ基板１０１－３を示す平面図である。
実施形態で説明したドライバ基板１０１は、別の変形形態のドライバ基板１０１－３に変更することができる。なお、図１４に示すドライバ基板１０１－３では、実施形態のドライバ基板１０１に対応する構成については共通の符号を付しており、重複する説明は適宜省略する。
実施形態で説明したドライバ基板１０１は、別の変形形態のドライバ基板１０１－３に変更することができる。なお、図１４に示すドライバ基板１０１－３では、実施形態のドライバ基板１０１に対応する構成については共通の符号を付しており、重複する説明は適宜省略する。
【0080】
ドライバ基板１０１－３は、入力側の配線パターン３０１，３０２（入力側部品）と、出力側の配線パターン３０３，３０４（入力側部品と電気的に絶縁された出力側部品）と、複数のスリットＳ１，Ｓ２－３，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６－３，Ｓ７，Ｓ８と、を備えている。
【0081】
スリットＳ２－３は、スリットＳ２－３の下端部を起点とすると、その起点から図中の上方に向かって延び、二股に分かれて延びるＹ字状のスリットとなっている。また、スリットＳ２－３の二股になっている部分は、実施形態のスリットＳ２よりも幅が広いスリットとなっており、スリットＳ２－３の中央部分は、実施形態のスリットＳ２よりも大きな開口となっており、二股になっている部分の上側の端面は内側に窪むように湾曲している。
スリットＳ６－３は、スリットＳ６－３の上端部を起点とすると、その起点から図中の下方に向かって延び、二股に分かれて延びるＹ字状のスリットとなっている。また、スリットＳ６－３の二股になっている部分は、実施形態のスリットＳ６よりも幅が広いスリットとなっており、スリットＳ６－３の中央部分は、実施形態のスリットＳ６よりも大きな開口となっており、二股になっている部分の下側の端面は内側に窪むように湾曲している。
スリットＳ６－３は、スリットＳ６－３の上端部を起点とすると、その起点から図中の下方に向かって延び、二股に分かれて延びるＹ字状のスリットとなっている。また、スリットＳ６－３の二股になっている部分は、実施形態のスリットＳ６よりも幅が広いスリットとなっており、スリットＳ６－３の中央部分は、実施形態のスリットＳ６よりも大きな開口となっており、二股になっている部分の下側の端面は内側に窪むように湾曲している。
【0082】
ドライバ基板１０１－３は、このようなスリットＳ２－３及びスリットＳ６－３を備えているため、実施形態の構成及び効果に加えて、幅が広いＹ字状のスリットで沿面距離を延ばすことができ、実施形態の沿面距離Ｄ２，Ｄ４よりも長い距離（例えば、５１ｍｍ以上）の沿面距離Ｄ２－３，Ｄ４－３を確保することができる。
【0083】
実施形態では、ゲートドライバ１００は、５枚のドライバ基板を有する例で説明したが、ドライバ基板は４枚以下であってもよく、６枚以上であってもよい。
【0084】
実施形態では、ＩＧＢＴモジュールの片側に他のＩＧＢＴモジュールを連結した形態を挙げているが、両側に連結する形態であってもよい。また、連結する他のＩＧＢＴモジュールの台数は例示したものに限らないし、両側に連結する場合に台数が異なっていてもよい。
【0085】
実施形態では、ケース２００の下方に、ドライバ基板１０３を配置している例で説明したが、ドライバ基板１０３をケース２００の内部に収納してもよく、ドライバ基板１０３をなくして、ドライバ基板１０３の機能を他のドライバ基板に実装させてもよい。
【0086】
その他、実施形態において図示とともに挙げた構造はあくまで好ましい一例であり、基本的な構造に各種の要素を付加し、あるいは一部を置換してもよい。
【符号の説明】
【0087】
１００ ゲートドライバ
１０１～１０５，１０１－２，１０１－３ ドライバ基板
１１０ 光コネクタ
１１１ 絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ
１１２ 連結用コネクタ
１１３ 入力コネクタ
１１４ 接続部材
１３０ ＩＧＢＴモジュール
３０１，３０２ 入力側の配線パターン
３０３，３０４ 出力側の配線パターン
Ｓ１～Ｓ９，Ｓ１－２，Ｓ５－２，Ｓ２－３，Ｓ６－３ スリット
１０１～１０５，１０１－２，１０１－３ ドライバ基板
１１０ 光コネクタ
１１１ 絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ
１１２ 連結用コネクタ
１１３ 入力コネクタ
１１４ 接続部材
１３０ ＩＧＢＴモジュール
３０１，３０２ 入力側の配線パターン
３０３，３０４ 出力側の配線パターン
Ｓ１～Ｓ９，Ｓ１－２，Ｓ５－２，Ｓ２－３，Ｓ６－３ スリット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
