(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024161953
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】基板装置
(51)【国際特許分類】
H01R 13/64 20060101AFI20241114BHJP
H01R 13/629 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01R13/64
H01R13/629
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023077041
(22)【出願日】2023-05-09
(71)【出願人】
【識別番号】501137636
【氏名又は名称】株式会社ＴＭＥＩＣ
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100135301
【弁理士】
【氏名又は名称】梶井 良訓
(74)【代理人】
【識別番号】100196689
【弁理士】
【氏名又は名称】鎌田 康一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100207192
【弁理士】
【氏名又は名称】佐々木 健一
(72)【発明者】
【氏名】市川 聡一朗
【テーマコード（参考）】
5E021
【Ｆターム（参考）】
5E021FA05
5E021FA14
5E021FA16
5E021FB02
5E021FC38
5E021HC19
5E021JA05
(57)【要約】 （修正有）
【課題】誤挿入を防止する基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置１０は、制御基板１１と、基板側コネクタ１２と、伝送モジュール基板と、マウンティングキットと、を有する。伝送モジュール基板は、伝送側コネクタを有する。伝送モジュール基板は、制御基板１１に平行に離間して制御基板１１に取り付けられる。マウンティングキットは、伝送モジュール基板を両横端位置で制御基板にそれぞれ取り付ける。一対のマウンティングキットは、伝送モジュール基板を挟むＢパーツ３１とＴパーツとをそれぞれ備える。Ｂパーツ３１は、伝送モジュール基板を載置する載置面３２ａと、伝送モジュール基板の両横端位置に当接する取付位置挟規制部と、を有する。Ｔパーツは、Ｂパーツに当接する取付当接面と、取付位置向規制部の取付当接面に形成される取付位置向規制部と、を有する。取付位置向規制部は、Ｂパーツに対するＴパーツの取り付け位置を規制する。
【選択図】図４
【解決手段】基板装置１０は、制御基板１１と、基板側コネクタ１２と、伝送モジュール基板と、マウンティングキットと、を有する。伝送モジュール基板は、伝送側コネクタを有する。伝送モジュール基板は、制御基板１１に平行に離間して制御基板１１に取り付けられる。マウンティングキットは、伝送モジュール基板を両横端位置で制御基板にそれぞれ取り付ける。一対のマウンティングキットは、伝送モジュール基板を挟むＢパーツ３１とＴパーツとをそれぞれ備える。Ｂパーツ３１は、伝送モジュール基板を載置する載置面３２ａと、伝送モジュール基板の両横端位置に当接する取付位置挟規制部と、を有する。Ｔパーツは、Ｂパーツに当接する取付当接面と、取付位置向規制部の取付当接面に形成される取付位置向規制部と、を有する。取付位置向規制部は、Ｂパーツに対するＴパーツの取り付け位置を規制する。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
制御基板と、
前記制御基板の基板面と平行な複数本のピンを挿抜する基板側コネクタと、
前記基板側コネクタに挿抜する伝送側コネクタを有し前記制御基板に平行に離間した状態で前記制御基板に取り付けられる伝送モジュール基板と、
前記伝送モジュール基板を前記制御基板に対して前記ピンに平行な取付方向と交差する前記伝送モジュール基板の両横端位置で前記制御基板にそれぞれ取り付ける一対のマウンティングキットと、
を有し、
一対の前記マウンティングキットは、記制御基板に取り付けられるＢパーツと、前記Ｂパーツとの間で前記伝送モジュール基板を挟むＴパーツと、
をそれぞれ備え、
前記Ｂパーツは、
前記制御基板に平行に離間した状態で前記伝送モジュール基板を載置する載置面と、
前記伝送モジュール基板の前記両横端位置に当接する取付位置挟規制部と、
を有し、
前記Ｔパーツは、
前記伝送モジュール基板の前記両横端位置よりも前記取付方向に交差する方向の外方で前記Ｂパーツに当接する取付当接面と、
前記取付当接面に形成されて、前記Ｂパーツに対する前記Ｔパーツの取り付け位置を規制するとともに、前記取付方向に交差する前記伝送モジュール基板の両外位置で前記Ｂパーツに対して取り付ける前記Ｔパーツの組み合わせ位置を規制する取付位置向規制部と、
を有する、
する基板装置。
前記制御基板の基板面と平行な複数本のピンを挿抜する基板側コネクタと、
前記基板側コネクタに挿抜する伝送側コネクタを有し前記制御基板に平行に離間した状態で前記制御基板に取り付けられる伝送モジュール基板と、
前記伝送モジュール基板を前記制御基板に対して前記ピンに平行な取付方向と交差する前記伝送モジュール基板の両横端位置で前記制御基板にそれぞれ取り付ける一対のマウンティングキットと、
を有し、
一対の前記マウンティングキットは、記制御基板に取り付けられるＢパーツと、前記Ｂパーツとの間で前記伝送モジュール基板を挟むＴパーツと、
をそれぞれ備え、
前記Ｂパーツは、
前記制御基板に平行に離間した状態で前記伝送モジュール基板を載置する載置面と、
前記伝送モジュール基板の前記両横端位置に当接する取付位置挟規制部と、
を有し、
前記Ｔパーツは、
前記伝送モジュール基板の前記両横端位置よりも前記取付方向に交差する方向の外方で前記Ｂパーツに当接する取付当接面と、
前記取付当接面に形成されて、前記Ｂパーツに対する前記Ｔパーツの取り付け位置を規制するとともに、前記取付方向に交差する前記伝送モジュール基板の両外位置で前記Ｂパーツに対して取り付ける前記Ｔパーツの組み合わせ位置を規制する取付位置向規制部と、
を有する、
する基板装置。
【請求項2】
前記Ｂパーツは、前記制御基板に対する前記Ｂパーツの取り付け位置を規制する取付位置規制部を有する、
請求項１記載の基板装置。
請求項１記載の基板装置。
【請求項3】
前記取付位置挟規制部は、前記取付方向に交差する方向で前記伝送モジュール基板に当接する取付位置横挟規制部を有する、
請求項１記載の基板装置。
請求項１記載の基板装置。
【請求項4】
前記取付位置挟規制部は、前記両横端位置よりも前記取付方向に交差する方向の外方で前記伝送モジュール基板の基板面に当接する取付位置縦挟規制部を有する、
請求項１記載の基板装置。
請求項１記載の基板装置。
【請求項5】
前記取付位置縦挟規制部は、前記制御基板に面した前記伝送モジュール基板の基板面に当接する下斜面を有する、
請求項４記載の基板装置。
請求項４記載の基板装置。
【請求項6】
前記取付位置縦挟規制部は、前記制御基板から離間する前記伝送モジュール基板の基板面に当接する上斜面を有する、
請求項４記載の基板装置。
請求項４記載の基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板装置に関する。
【背景技術】
【0002】
基板装置は、制御基板に、伝送モジュール基板を取り付ける。制御基板と伝送モジュール基板とは、制御基板表面に平行な複数本のピンを有する雄コネクタおよび雌コネクタによって接続される。
【0003】
制御基板と伝送モジュール基板との接続においては、雄コネクタのピンに対応する位置に雌コネクタを挿入する。雄コネクタと雌コネクタとの位置がずれた場合には、誤挿入の可能性があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平０７－１３５０５１号公報
【特許文献2】特開２０１３－２２９２７６号公報
【特許文献3】特開平０６－１６３１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、誤挿入を防止することが可能な基板装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態の基板装置は、制御基板と、基板側コネクタと、伝送モジュール基板と、マウンティングキットと、を有する。基板側コネクタは、前記制御基板の基板面と平行な複数本のピンを挿抜する。伝送モジュール基板は、前記基板側コネクタに挿抜する伝送側コネクタを有する。伝送モジュール基板は、前記制御基板に平行に離間した状態で前記制御基板に取り付けられる。マウンティングキットは、前記伝送モジュール基板を前記制御基板に対して前記ピンに平行な取付方向と交差する前記伝送モジュール基板の両横端位置で前記制御基板にそれぞれ取り付ける一対が設けられる。
一対の前記マウンティングキットは、Ｂパーツと、Ｔパーツと、をそれぞれ備える。Ｂパーツは、記制御基板に取り付けられる。Ｔパーツは、前記Ｂパーツとの間で前記伝送モジュール基板を挟む。
前記Ｂパーツは、載置面と、取付位置挟規制部と、を有する。載置面は、前記制御基板に平行に離間した状態で前記伝送モジュール基板を載置する。取付位置挟規制部は、前記伝送モジュール基板の前記両横端位置に当接する。
Ｔパーツは、取付当接面と、取付位置向規制部と、を有する。取付当接面は、前記伝送モジュール基板の前記両横端位置よりも前記取付方向に交差する方向の外方で前記Ｂパーツに当接する。取付位置向規制部は、前記取付当接面に形成される。取付位置向規制部は、前記Ｂパーツに対する前記Ｔパーツの取り付け位置を規制する。取付位置向規制部は、前記取付方向に交差する前記伝送モジュール基板の両外位置で前記Ｂパーツに対して取り付ける前記Ｔパーツの組み合わせ位置を規制する。
一対の前記マウンティングキットは、Ｂパーツと、Ｔパーツと、をそれぞれ備える。Ｂパーツは、記制御基板に取り付けられる。Ｔパーツは、前記Ｂパーツとの間で前記伝送モジュール基板を挟む。
前記Ｂパーツは、載置面と、取付位置挟規制部と、を有する。載置面は、前記制御基板に平行に離間した状態で前記伝送モジュール基板を載置する。取付位置挟規制部は、前記伝送モジュール基板の前記両横端位置に当接する。
Ｔパーツは、取付当接面と、取付位置向規制部と、を有する。取付当接面は、前記伝送モジュール基板の前記両横端位置よりも前記取付方向に交差する方向の外方で前記Ｂパーツに当接する。取付位置向規制部は、前記取付当接面に形成される。取付位置向規制部は、前記Ｂパーツに対する前記Ｔパーツの取り付け位置を規制する。取付位置向規制部は、前記取付方向に交差する前記伝送モジュール基板の両外位置で前記Ｂパーツに対して取り付ける前記Ｔパーツの組み合わせ位置を規制する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】実施形態の基板装置を示す上面図。
【図2】実施形態の基板装置を示す正面図。
【図3】実施形態の基板装置を示す側面図。
【図4】実施形態の基板装置の制御基板とＢパーツとを示す斜視図。
【図5】実施形態の基板装置の組み立て時に制御基板を示す上面図。
【図6】実施形態の基板装置の組み立て時に制御基板を示す正面図。
【図7】実施形態の基板装置の組み立て時に制御基板を示す側面図。
【図8】実施形態の基板装置の組み立て時に制御基板にＢパーツを取り付けた状態を示す上面図。
【図9】実施形態の基板装置の組み立て時に制御基板にＢパーツを取り付けた状態を示す正面図。
【図10】実施形態の基板装置の組み立て時に制御基板にＢパーツを取り付けた状態を示す側面図。
【図11】実施形態の基板装置の組み立て時に伝送モジュール基板を取り付けた状態を示す上面図。
【図12】実施形態の基板装置の組み立て時に伝送モジュール基板を取り付けた状態を示す正面図。
【図13】実施形態の基板装置の組み立て時に伝送モジュール基板を取り付けた状態を示す側面図。
【図14】実施形態の基板装置と伝送モジュール基板との傾きおよび寸法を示す上面図。
【図15】実施形態の基板装置において制御基板と伝送モジュール基板との傾きおよび寸法を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、実施形態の基板装置を、図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態における基板装置を示す上面図である。図２は、本実施形態における基板装置を示す正面図である。図３は、本実施形態における基板装置を示す側面図である。図において、符号１０は、基板装置である。
以下、３次元空間で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各軸方向は、各軸に平行な方向である。例えば図１に示すように、Ｘ軸方向は後述する伝送モジュール基板２０の取付方向に対して直交する左右方向に平行である。Ｙ軸方向は伝送モジュール基板２０の取付方向である前後方向に平行である。Ｚ軸方向は伝送モジュール基板２０の上下方向に平行である。
図１は、本実施形態における基板装置を示す上面図である。図２は、本実施形態における基板装置を示す正面図である。図３は、本実施形態における基板装置を示す側面図である。図において、符号１０は、基板装置である。
以下、３次元空間で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各軸方向は、各軸に平行な方向である。例えば図１に示すように、Ｘ軸方向は後述する伝送モジュール基板２０の取付方向に対して直交する左右方向に平行である。Ｙ軸方向は伝送モジュール基板２０の取付方向である前後方向に平行である。Ｚ軸方向は伝送モジュール基板２０の上下方向に平行である。
【0009】
本実施形態に係る基板装置１０は、例えば、モータ制御や、プログラム可能な論理回路の制御装置との接続が可能なドライブ装置に用いられる。基板装置１０は、拡張可能である。基板装置１０は、プラントの制御に用いるドライブとすることができる。
基板装置１０は、図１～図３に示すように、制御基板１１と、伝送モジュール基板２０と、マウンティングキット３０と、を有する。
基板装置１０は、図１～図３に示すように、制御基板１１と、伝送モジュール基板２０と、マウンティングキット３０と、を有する。
【0010】
制御基板１１は、マウンティングキット３０が取り付けられる。マウンティングキット３０には、伝送モジュール基板２０が取り付けられる。制御基板１１は、Ｚ軸方向に平面視して伝送モジュール基板２０よりも大きい輪郭形状を有する。制御基板１１は、Ｚ軸方向に見て略矩形の輪郭形状を有する。制御基板１１の輪郭形状は、これに限定されない。
制御基板１１は、基板面１１ａがＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って延在する。制御基板１１は、Ｚ軸方向視した輪郭形状のうち、端部がＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って延在する。
制御基板１１は、基板側コネクタ１２以外にも電気部品が取り付けられる。これらの電気部品は図示を省略する。
制御基板１１は、基板面１１ａがＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って延在する。制御基板１１は、Ｚ軸方向視した輪郭形状のうち、端部がＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って延在する。
制御基板１１は、基板側コネクタ１２以外にも電気部品が取り付けられる。これらの電気部品は図示を省略する。
【0011】
制御基板１１は、伝送モジュール基板２０と電気的に接続される。制御基板１１は、基板側コネクタ１２を有する。基板側コネクタ１２は、伝送側コネクタ２２と電気的に接続される。伝送側コネクタ２２は、伝送モジュール基板２０に配置される。制御基板１１と伝送モジュール基板２０とは、互いに平行に取り付けられる。
マウンティングキット３０および伝送モジュール基板２０は、制御基板１１の基板面１１ａに取り付けられる。基板面１１ａは、Ｚ軸方向にみて、制御基板１１の上面である。
マウンティングキット３０および伝送モジュール基板２０は、制御基板１１の基板面１１ａに取り付けられる。基板面１１ａは、Ｚ軸方向にみて、制御基板１１の上面である。
【0012】
基板側コネクタ１２は、制御基板１１に取り付けられる。基板側コネクタ１２は、基板面１１ａに取り付けられる。基板側コネクタ１２は、配線等を介して電気的に制御基板１１に接続される。基板側コネクタ１２と制御基板１１とを接続する配線等はその図示を省略する。
基板側コネクタ１２は、Ｚ軸方向に平面視して伝送モジュール基板２０に隣接して配置される。基板側コネクタ１２は、Ｘ軸方向に延在する。基板側コネクタ１２は、後述するようにＹ軸方向を抜き差し方向とする。基板側コネクタ１２は、複数のピン１２ａを有する（図４参照）。
基板側コネクタ１２は、Ｚ軸方向に平面視して伝送モジュール基板２０に隣接して配置される。基板側コネクタ１２は、Ｘ軸方向に延在する。基板側コネクタ１２は、後述するようにＹ軸方向を抜き差し方向とする。基板側コネクタ１２は、複数のピン１２ａを有する（図４参照）。
【0013】
Ｘ軸方向において、基板側コネクタ１２の中心を通りＹ軸方向に沿った直線を中心位置（中心線）Ｃとする。中心線Ｃは、伝送モジュール基板２０を制御基板１１に取り付ける際に伝送モジュール基板２０と制御基板１１との相対移動方向である取付方向に沿って延在する。中心線Ｃは、基板側コネクタ１２と伝送側コネクタ２２との抜き差し方向に沿っている。中心線Ｃは、以下の説明でＹＺ面として扱うことがある。
【0014】
ピン１２ａは、Ｘ方向に複数本配置される。複数のピン１２ａは、いずれもコネクタ本体１２ｂからＹ軸方向に突出する。コネクタ本体１２ｂは、Ｙ軸方向に上面視して矩形輪郭を有する。複数のピン１２ａは、いずれも互いに平行である。複数のピン１２ａは、いずれも基板面１１ａに平行である。複数のピン１２ａは、いずれも互いに離間する。複数のピン１２ａは、いずれも同じＸ軸方向の離間距離Ｔｅを有する。複数のピン１２ａは、いずれもＹ軸方向に延在する。複数のピン１２ａは、いずれも伝送モジュール基板２０の貫前方向に延在する。複数のピン１２ａが延在する方向は、伝送モジュール基板２０の貫前方向を規定する。
【0015】
複数のピン１２ａは、いずれも同じＹ軸方向長さを有する。複数のピン１２ａは、Ｘ軸方向において、いずれもＹ軸方向の基端位置が同じとなるように配置される。複数のピン１２ａは、Ｘ軸方向において、いずれも同じＹ軸方向の先端位置となるように配置される。複数のピン１２ａは、いずれも先端がＸ－Ｚ平面に沿った平面に位置する。
【0016】
ピン１２ａは、Ｙ方向に複数段配置される。たとえば、ピン１２ａは、Ｙ方向に２段配置される。複数のピン１２ａは、いずれもＹ軸方向に同じ基端位置に配置される。複数のピン１２ａは、Ｚ軸方向において、いずれもＹ軸方向の基端位置が同じとなるように配置される。複数のピン１２ａは、Ｚ軸方向において、いずれも同じＹ軸方向の先端位置となるように配置される。ピン１２ａの配置は、これに限定されない。
【0017】
制御基板１１は、取付孔１３ａ、取付孔１３ｂ、取付孔１３ｃを備える。
取付孔１３ａは、中心線Ｃを挟んで線対称な位置に形成される。取付孔１３ｂは、中心線Ｃを挟んで線対称な位置に形成される（図５参照）。取付孔１３ｃは、は、中心線Ｃを挟んで線対称な位置に形成される。取付孔１３ａ、取付孔１３ｃ、取付孔１３ｂは、Ｙ軸方向に沿って並んで列を形成している。取付孔１３ａ、取付孔１３ｃ、取付孔１３ｂの列は、中心線Ｃに対して両側に配置される。
取付孔１３ａは、中心線Ｃを挟んで線対称な位置に形成される。取付孔１３ｂは、中心線Ｃを挟んで線対称な位置に形成される（図５参照）。取付孔１３ｃは、は、中心線Ｃを挟んで線対称な位置に形成される。取付孔１３ａ、取付孔１３ｃ、取付孔１３ｂは、Ｙ軸方向に沿って並んで列を形成している。取付孔１３ａ、取付孔１３ｃ、取付孔１３ｂの列は、中心線Ｃに対して両側に配置される。
【0018】
伝送モジュール基板２０は、制御基板１１に取り付けられる。伝送モジュール基板２０は、制御基板１１の隅部に近接して取り付けられる。伝送モジュール基板２０は、制御基板１１と電気的に接続される。伝送モジュール基板２０は、外部接続コネクタ２１を有する。外部接続コネクタ２１は、外部のＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）等に接続される。伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２を有する。伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に接続される。
伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２および外部接続コネクタ２１以外にも電気部品が取り付けられる。これらの電気部品は図示を省略する。
伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２および外部接続コネクタ２１以外にも電気部品が取り付けられる。これらの電気部品は図示を省略する。
【0019】
伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａがＸ軸方向およびにＹ軸方向に沿って延在する。伝送モジュール基板２０の基板面２０ａは、制御基板１１の基板面１１ａに平行に取り付けられる。伝送モジュール基板２０と制御基板１１とは、互いにＺ軸方向に離間する。基板面２０ａと基板面１１ａとは、互いに平行である。基板面２０ａと基板面１１ａとは、互いにＺ軸方向に離間する。基板面２０ａは、Ｚ軸方向にみて、伝送モジュール基板２０の上面である。
【0020】
伝送モジュール基板２０は、Ｚ軸方向に平面視して制御基板１１よりも小さい輪郭形状を有する。伝送モジュール基板２０は、Ｚ軸方向に平面視して略矩形の輪郭形状を有する。伝送モジュール基板２０の輪郭形状は、制御基板１１に取り付けられた状態で、中心線Ｃに対して線対称な構成とされる。伝送モジュール基板２０の輪郭形状は、これに限定されない。
伝送モジュール基板２０は、Ｚ軸方向視した輪郭形状のうち、端部がＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って延在する。伝送モジュール基板２０は、Ｚ軸方向視した輪郭形状のうち、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿った端部の辺が、制御基板１１の輪郭形状における辺と平行に取り付けられる。
伝送モジュール基板２０は、Ｚ軸方向視した輪郭形状のうち、端部がＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って延在する。伝送モジュール基板２０は、Ｚ軸方向視した輪郭形状のうち、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿った端部の辺が、制御基板１１の輪郭形状における辺と平行に取り付けられる。
【0021】
伝送側コネクタ２２および外部接続コネクタ２１は、伝送モジュール基板２０のＹ方向における端部に配置される。
【0022】
伝送側コネクタ２２は、伝送モジュール基板２０のＹ方向における前方端部に配置される。伝送側コネクタ２２は、伝送モジュール基板２０のＺ軸方向視した輪郭形状のうち、Ｘ方向に延在する前方端部と平行に配置される。伝送側コネクタ２２のＸ軸方向に沿った寸法は、伝送モジュール基板２０のＺ軸方向視した輪郭形状のうち、前方端部のほぼ全長と等しい。Ｚ軸方向における伝送側コネクタ２２の厚さ寸法は、伝送モジュール基板２０の厚さ寸法よりも大きい。
【0023】
伝送側コネクタ２２は、基板面２０ａよりも、Ｚ軸方向で制御基板１１に近接して配置される。伝送側コネクタ２２は、伝送モジュール基板２０から、Ｚ軸方向に制御基板１１に近接して突出する。伝送側コネクタ２２は、Ｚ軸方向の厚さ寸法Ｔｔ２２が伝送モジュール基板２０の厚さ寸法Ｔｔよりも大きい（図１５参照）。伝送側コネクタ２２は、基板面２０ａから裏面２０ｂに向かう方向において、裏面２０ｂから突出する。
伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に対する抜き差し方向がＹ軸方向である。伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に対する抜き差し方向が基板面１１ａと平行な方向である。伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に対する抜き差し方向が基板面２０ａと平行な方向である。
伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に対する抜き差し方向がＹ軸方向である。伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に対する抜き差し方向が基板面１１ａと平行な方向である。伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に対する抜き差し方向が基板面２０ａと平行な方向である。
【0024】
外部接続コネクタ２１は、伝送モジュール基板２０のＹ方向における後方端部に配置される。外部接続コネクタ２１は、伝送モジュール基板２０のＺ軸方向視した輪郭形状のうち、Ｘ方向に延在する後方端部と平行に配置される。外部接続コネクタ２１のＸ軸方向に沿った寸法は、伝送モジュール基板２０のＺ軸方向視した輪郭形状のうち、後方端部の全長よりも短い。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタを固定するボルト等の固定部２１ａを有していてもよい。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタに対する抜き差し方向がＹ軸方向である。
【0025】
伝送側コネクタ２２および外部接続コネクタ２１は、互いに平行である。
外部接続コネクタ２１は、基板面２０ａよりも、Ｚ軸方向で制御基板１１から離間して配置される。外部接続コネクタ２１は、伝送モジュール基板２０から、Ｚ軸方向に制御基板１１から離間するように突出する。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタに対する抜き差し方向が基板面２０ａと平行な方向である。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタに対する抜き差し方向が基板面２０ａと平行な方向である。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタに対する抜き差し方向がこれに限定されない。
外部接続コネクタ２１は、基板面２０ａよりも、Ｚ軸方向で制御基板１１から離間して配置される。外部接続コネクタ２１は、伝送モジュール基板２０から、Ｚ軸方向に制御基板１１から離間するように突出する。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタに対する抜き差し方向が基板面２０ａと平行な方向である。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタに対する抜き差し方向が基板面２０ａと平行な方向である。外部接続コネクタ２１は、外部のコネクタに対する抜き差し方向がこれに限定されない。
【0026】
マウンティングキット３０は、伝送モジュール基板２０を制御基板１１に固定する。マウンティングキット３０は、Ｘ軸方向における伝送モジュール基板２０の両横端を固定する。マウンティングキット３０は、Ｘ軸方向における伝送モジュール基板２０の両横端に接触する。マウンティングキット３０は、伝送モジュール基板２０のＸ軸方向における両横端に対応して一対が配置される。
【0027】
一対のマウンティングキット３０は、伝送モジュール基板２０を制御基板１１に対して取り付ける。一対のマウンティングキット３０は、Ｘ軸方向における伝送モジュール基板２０の両横端位置で伝送モジュール基板２０を制御基板１１に対して取り付ける。
一対のマウンティングキット３０は、Ｙ軸方向における前端部と、基板側コネクタ１２とが、Ｙ軸方向の離間距離Ｔｃを有する（図４参照）。離間距離Ｔｃは、Ｙ軸方向におけるマウンティングキット３０の前端部とピン１２ａの先端との距離である。
一対のマウンティングキット３０は、Ｙ軸方向における前端部と、基板側コネクタ１２とが、Ｙ軸方向の離間距離Ｔｃを有する（図４参照）。離間距離Ｔｃは、Ｙ軸方向におけるマウンティングキット３０の前端部とピン１２ａの先端との距離である。
【0028】
一対のマウンティングキット３０は、Ｘ軸方向における伝送モジュール基板２０の中心線Ｃに対して、その両側で線対称に配置される。一対のマウンティングキット３０は、伝送モジュール基板２０のＸ軸方向における両端に沿ってそれぞれ配置される。一対のマウンティングキット３０は、Ｙ軸方向に沿ってそれぞれ延在する。
一対のマウンティングキット３０は、Ｘ軸方向において、互いに離間している。Ｘ軸方向における一対のマウンティングキット３０の離間距離は、伝送モジュール基板２０のＸ方向寸法よりも若干狭い。
一対のマウンティングキット３０は、Ｘ軸方向において、互いに離間している。Ｘ軸方向における一対のマウンティングキット３０の離間距離は、伝送モジュール基板２０のＸ方向寸法よりも若干狭い。
【0029】
一対のマウンティングキット３０は、中心線Ｃに対して線対称な構成とされる。一対のマウンティングキット３０は、Ｙ軸方向においてそれぞれの構成部分の中心線Ｃから離間する距離が互いに等しい。
【0030】
【0031】
マウンティングキット３０は、Ｂパーツ３１と、Ｔパーツ４１と、をそれぞれ備える。Ｂパーツ３１は、制御基板１１に取り付けられる。Ｂパーツ３１は、基板面１１ａに取り付けられる。Ｂパーツ３１は、Ｚ軸方向の上方に伝送モジュール基板２０が接触する。Ｂパーツ３１は、伝送モジュール基板２０と制御基板１１とに挟まれる。
Ｔパーツ４１は、Ｂパーツ３１との間で伝送モジュール基板２０を挟む。Ｂパーツ３１とＴパーツ４１とは、いずれもＹ軸方向に沿って延在する。
Ｔパーツ４１は、Ｂパーツ３１との間で伝送モジュール基板２０を挟む。Ｂパーツ３１とＴパーツ４１とは、いずれもＹ軸方向に沿って延在する。
【0032】
図４は、本実施形態における制御基板１１とＢパーツ３１とを示す斜視図である。
Ｂパーツ３１は、Ｚ軸方向の裏面３２ｂに制御基板１１が接触する。Ｂパーツ３１は、Ｚ軸方向の載置面（上面）３２ａに伝送モジュール基板２０が接触する。Ｂパーツ３１は、ボルトＢにより制御基板１１に固定される。ボルトＢは、制御基板１１に形成された貫通孔である取付孔１３ｃに螺合される。
Ｂパーツ３１は、載置部３２と、起立部３３と、張出部３４とを有する。
Ｂパーツ３１は、Ｚ軸方向の裏面３２ｂに制御基板１１が接触する。Ｂパーツ３１は、Ｚ軸方向の載置面（上面）３２ａに伝送モジュール基板２０が接触する。Ｂパーツ３１は、ボルトＢにより制御基板１１に固定される。ボルトＢは、制御基板１１に形成された貫通孔である取付孔１３ｃに螺合される。
Ｂパーツ３１は、載置部３２と、起立部３３と、張出部３４とを有する。
【0033】
載置部３２は、Ｙ軸方向に延在する。起立部３３は、Ｙ軸方向における載置部３２の前端からＺ軸方向の上方に起立する。張出部３４は、Ｚ軸方向における起立部３３の上端からＸ軸方向における中心線Ｃに近接する向きに張り出す。
【0034】
載置部３２は、ＺＸ面における断面が矩形形状を有する。載置部３２は、Ｚ軸方向の厚さ寸法Ｔｇを有する。載置部３２は、伝送モジュール基板２０におけるＸ軸方向の端部に沿って延在する。載置部３２は、伝送モジュール基板２０の裏面２０ｂに接触する。載置部３２は、Ｘ軸方向に所定の幅寸法を有する。載置部３２は、Ｚ軸方向視した伝送モジュール基板２０の輪郭のうち、Ｘ軸方向における内方および外方にわたって延在する。
【0035】
載置部３２は、載置面３２ａと、裏面３２ｂと、を有する。載置部３２は、ボルトＢの貫通孔３６ｃを有する。ボルトＢの貫通孔３６ｃは、Ｚ軸方向において、載置面３２ａから裏面３２ｂまでを貫通する。貫通孔３６ｃは、ボルトＢの締結位置３６ｃと一致する。
【0036】
載置面３２ａは、伝送モジュール基板２０の裏面２０ｂに接触する。載置面３２ａは、載置部３２のＺ軸方向上面に形成される。載置面３２ａは、載置部３２のＺ軸方向上面のうち中心線Ｃに近接する領域に形成される。
裏面３２ｂは、制御基板１１の基板面１１ａに接触する。裏面３２ｂは、載置部３２のＺ軸方向下面に形成される。裏面３２ｂは、制御基板１１が接触する。裏面３２ｂは、載置部３２の下端から、起立部３３の下端まで延在している。
裏面３２ｂは、制御基板１１の基板面１１ａに接触する。裏面３２ｂは、載置部３２のＺ軸方向下面に形成される。裏面３２ｂは、制御基板１１が接触する。裏面３２ｂは、載置部３２の下端から、起立部３３の下端まで延在している。
【0037】
載置面３２ａは、載置部３２のＺ軸方向上面に形成される。載置面３２ａは、ＸＹ平面に沿った平面を形成している。載置面３２ａは、Ｙ軸方向に延在する。載置面３２ａは、Ｘ軸方向に所定の幅寸法を有する。載置面３２ａは、Ｚ軸方向視した伝送モジュール基板２０の輪郭のうち、Ｘ軸方向における内方および外方にわたって延在する。載置面３２ａは、基板面１１ａと平行である。載置面３２ａは、基板面１１ａからＺ軸方向に所定距離離間している。載置面３２ａは、基板面１１ａからＺ軸方向に所定距離離間している。
【0038】
伝送モジュール基板２０の裏面２０ｂは、その縁部が載置面３２ａに載置される。伝送モジュール基板２０の裏面２０ｂは、その縁部が載置面３２ａに接触する。
載置面３２ａは、Ｚ軸方向視した伝送モジュール基板２０の輪郭の外方に、伝送モジュール基板２０の接触しない取付当接面３２ｃを有する。
載置面３２ａは、Ｚ軸方向視した伝送モジュール基板２０の輪郭の外方に、伝送モジュール基板２０の接触しない取付当接面３２ｃを有する。
【0039】
取付当接面３２ｃは、載置部３２のＺ軸方向上面に形成される。取付当接面３２ｃは、基板面１１ａと平行である。取付当接面３２ｃは、ＸＹ平面に沿った平面を形成している。取付当接面３２ｃは、載置面３２ａと連続している。取付当接面３２ｃは、載置面３２ａと同一のＸＹ平面上にある。取付当接面３２ｃは、載置面３２ａと面一である。取付当接面３２ｃは、基板面１１ａからＺ軸方向に所定距離離間している。取付当接面３２ｃと載置面３２ａとの境界線Ｇは、Ｙ軸方向に延在する。取付当接面３２ｃは、境界線Ｇよりも中心線Ｃから離間した位置にある。載置面３２ａは、境界線Ｇよりも中心線Ｃに近接する位置にある。
なお、境界線Ｇは、伝送モジュール基板２０の輪郭に沿っている。境界線Ｇは、伝送モジュール基板２０の輪郭の移動に対応した直線である。境界線Ｇは、伝送モジュール基板２０の輪郭に対応して、直線ではない場合もある。
なお、境界線Ｇは、伝送モジュール基板２０の輪郭に沿っている。境界線Ｇは、伝送モジュール基板２０の輪郭の移動に対応した直線である。境界線Ｇは、伝送モジュール基板２０の輪郭に対応して、直線ではない場合もある。
【0040】
取付当接面３２ｃは、一対の向規制凹部３５ａおよび向規制凹部３５ｂを有する。向規制凹部３５ａおよび向規制凹部３５ｂは、取付位置向規制部を構成する。
向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、取付当接面３２ｃにおいて、Ｘ軸方向に互いに離間して配置される。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｘ軸方向における取付当接面３２ｃの両端にそれぞれ近接する。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、いずれも取付当接面３２ｃからＺ軸方向に凹んでいる。
向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、取付当接面３２ｃにおいて、Ｘ軸方向に互いに離間して配置される。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｘ軸方向における取付当接面３２ｃの両端にそれぞれ近接する。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、いずれも取付当接面３２ｃからＺ軸方向に凹んでいる。
【0041】
向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｚ軸方向に見て互いに異なる輪郭形状を有する。たとえば、向規制凹部３５ａの輪郭形状は、向規制凹部３５ｂの輪郭形状に対して、Ｘ軸方向寸法を短くすることができる。あるいは、向規制凹部３５ａの輪郭形状は、向規制凹部３５ｂの輪郭形状に対して、Ｙ軸方向寸法を長くすることができる。このような輪郭形状は一例であり、向規制凹部３５ａの輪郭形状と、向規制凹部３５ｂの輪郭形状とが異なり、正しくない向きでＴパーツ４１を載置しただけでは、Ｂパーツ３１に取付固定できないような相対形状の差異を有していればよい。
【0042】
向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、後述するＴパーツ４１に形成された向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとに対応する。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、後述するＴパーツ４１に形成された向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとが嵌め込み可能である。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、後述するＴパーツ４１に正しい向きに嵌め込んだ状態で、向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとが収納可能である。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、取付位置向規制部を構成する。
【0043】
ここで、向規制凹部３５ａに向規制凸部４２ａが収納可能、および、向規制凹部３５ｂに向規制凸部４２ｂが収納可能であるとは、後述するＴパーツ４１の下面である取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとが平行に接触している状態に対応する。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、このような嵌め合いに関する条件を有する。
【0044】
さらに、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｙ軸方向において、取付当接面３２ｃの中央付近に位置するボルトＢの締結位置３６ｃに対して、互いに異なる離間距離を有していてもよい。
向規制凹部３５ａと、ボルトＢの締結位置３６ｃと、向規制凹部３５ｂとは、Ｙ軸方向においてこの順に並んで位置する。Ｙ軸方向において、ボルトＢと向規制凹部３５ａとの離間距離は、ボルトＢと向規制凹部３５ｂとの離間距離とは異なることができる。
向規制凹部３５ａと、ボルトＢの締結位置３６ｃと、向規制凹部３５ｂとは、Ｙ軸方向においてこの順に並んで位置する。Ｙ軸方向において、ボルトＢと向規制凹部３５ａとの離間距離は、ボルトＢと向規制凹部３５ｂとの離間距離とは異なることができる。
【0045】
さらに、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｘ軸方向において互いに異なる配置とされていてもよい。Ｘ軸方向において互いに異なる配置とは、Ｘ軸方向において、中心線Ｃと向規制凹部３５ａとの離間距離が、中心線Ｃと向規制凹部３５ｂとの離間距離とは異なることを意味する。
【0046】
向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｚ軸方向に見て互いに異なる輪郭形状とすることができる。図４において、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、いずれも矩形輪郭として示されているが、この形状に限定されない。例えば、向規制凹部３５ａは矩形の輪郭形状とし、向規制凹部３５ｂはこの矩形にはまらない三角形の輪郭形状とすることなどを提示できる。
【0047】
向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｚ軸方向の深さ寸法が互いに異なることができる。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｚ軸方向の長さ寸法が互いに異なることができる。例えば、向規制凹部３５ａの深さ寸法が、向規制凹部３５ｂの深さ寸法よりも小さくすることができる。例えば、向規制凸部４２ａの長さ寸法が、向規制凸部４２ｂの長さ寸法よりも小さくすることができる。
【0048】
この場合、Ｔパーツ４１が誤った向きに載置された場合、また、Ｚ軸方向寸法の小さい向規制凸部４２ａが、Ｚ軸方向寸法の大きい向規制凹部３５ｂに挿入される。Ｚ軸方向寸法の大きい向規制凸部４２ｂが、Ｚ軸方向寸法の小さい向規制凹部３５ａに挿入される。向規制凸部４２ｂは、向規制凹部３５ａの底部に当接する。
取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとが斜めに傾き、取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとは、互いに接触しない領域が発生する。取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとは、互いに全面が接触している状態にならない。これにより、Ｔパーツ４１が誤った向きに載置されていることを判別可能とすることができる。なお、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとのＺ軸方向の深さ寸法は、この条件に限定されない。
取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとが斜めに傾き、取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとは、互いに接触しない領域が発生する。取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとは、互いに全面が接触している状態にならない。これにより、Ｔパーツ４１が誤った向きに載置されていることを判別可能とすることができる。なお、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとのＺ軸方向の深さ寸法は、この条件に限定されない。
【0049】
マウンティングキット３０は、中心線Ｃに対して線対称な構成とされるが、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとのみは、この構成に当てはまらない。つまり、図１で右側のＢパーツ３１に取り付けられるＴパーツ４１は、図１で左側のＢパーツ３１には取り付けられないように構成される。
【0050】
この構成を実現するために、図４において、中心線Ｃより上側に示す向規制凹部３５ａおよび向規制凹部３５ｂは、中心線Ｃより下側に示す向規制凹部３５ａ１および向規制凹部３５ｂ１に対して、異なる輪郭形状および／または配置を有する。この輪郭形状および／または配置の違いは、上述した向規制凹部３５ａおよび向規制凹部３５ｂの嵌め合いに関する条件に準ずることができる。
【0051】
裏面３２ｂには、後述する制御基板１１の取付孔１３ａおよび取付孔１３ｂに挿入される向規制凸部３６ａと向規制凸部３６ｂとが形成される。向規制凸部３６ａと取付孔１３ａは互いに対応する形状を有する。向規制凸部３６ｂと取付孔１３ｂとは互いに対応する形状を有する。向規制凸部３６ａは、取付孔１３ａに差し込まれる。向規制凸部３６ｂは、取付孔１３ｂに差し込まれる。
【0052】
向規制凸部３６ａは、裏面３２ｂにおいて、Ｙ軸方向の端部付近に位置する。向規制凸部３６ａは、Ｙ軸方向において、Ｚ軸方向視して起立部３３に重なる位置であってもよい。向規制凸部３６ａは、Ｙ軸方向において、Ｚ軸方向視して起立部３３に重ならない位置であってもよい。向規制凸部３６ａは、取付孔１３ａに挿入した際に、先端が制御基板１１の裏面１１ｂから若干突出してもよい。向規制凸部３６ａは、取付孔１３ａに挿入した際に、先端が制御基板１１の裏面１１ｂよりも若干凹んでいてもよい。向規制凸部３６ａは、取付孔１３ａに挿入した際に、先端が制御基板１１の裏面１１ｂと面一であってもよい。
【0053】
向規制凸部３６ｂは、裏面３２ｂにおいて、Ｙ軸方向の端部付近に位置する。向規制凸部３６ａと向規制凸部３６ｂとは、裏面３２ｂにおいて、Ｙ軸方向の両端付近にそれぞれ位置する。向規制凸部３６ｂは、取付孔１３ｂに挿入した際に、先端が制御基板１１の裏面１１ｂから若干突出してもよい。向規制凸部３６ｂは、取付孔１３ｂに挿入した際に、先端が制御基板１１の裏面１１ｂよりも若干凹んでいてもよい。向規制凸部３６ｂは、取付孔１３ｂに挿入した際に、先端が制御基板１１の裏面１１ｂと面一であってもよい。
【0054】
これら向規制凸部３６ａと向規制凸部３６ｂと取付孔１３ａと取付孔１３ｂとの関係は、上述した向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂと向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとの関係に準じた条件を有することができる。関係に準じた条件とは、Ｘ軸方向位置、Ｙ軸方向位置、Ｚ軸方向視した輪郭形状である。
【0055】
向規制凸部３６ａと向規制凸部３６ｂとは、マウンティングキット３０を制御基板１１に固定する。具体的には、向規制凸部３６ａおよび向規制凸部３６ｂは、それらの先端を取付孔１３ａおよび取付孔１３ｂの周囲の裏面１１ｂに固定される。向規制凸部３６ａの先端は、取付孔１３ａの周囲の裏面１１ｂに固定される。向規制凸部３６ｂの先端は、取付孔１３ｂの周囲の裏面１１ｂに固定される。向規制凸部３６ａおよび向規制凸部３６ｂの固定は、ポッティング加工とすることができる。ポッティングは、粘性のある樹脂を塗布した後に硬化等により固定するものである。あるいは、向規制凸部３６ａおよび向規制凸部３６ｂの固定としては、外周面に螺条を形成して、ナットを用いて螺合することもできる。
【0056】
起立部３３は、Ｙ軸方向におけるＢパーツ３１の前端部に位置する。起立部３３は、載置部３２から制御基板１１よりもＺ軸方向に沿って離間する向きに起立する。起立部３３は、ＸＹ面における断面が略矩形である。起立部３３は、載置部３２と一体として形成される。
【0057】
起立部３３は、内向当接面３３ａを有する。内向当接面３３ａは、中心線Ｃに近接する起立部３３の側面である。内向当接面３３ａは、平面である。内向当接面３３ａは、中心線Ｃを挟んで対となるＢパーツ３１の内向当接面３３ａに対向する。内向当接面３３ａは、中心線Ｃと平行である。内向当接面３３ａは、Ｚ軸方向に延在する。内向当接面３３ａは、Ｙ軸方向に延在する。中心線Ｃを挟んで対となる内向当接面３３ａにおいて、Ｘ軸方向における離間距離Ｔｄは、後述するように、あらかじめ所定の範囲に設定される。
【0058】
内向当接面３３ａは、取付位置挟規制部を構成する。内向当接面３３ａは、取付位置横挟規制部を構成する。
一対の内向当接面３３ａは、取り付け時に伝送モジュール基板２０の両横端位置にそれぞれ当接する。一対の内向当接面３３ａは、Ｙ軸方向からＸ軸方向に向かう伝送モジュール基板２０の傾きを規制する。内向当接面３３ａは、Ｙ軸方向の寸法Ｔａ１が後述するように、あらかじめ所定の範囲に設定される。
一対の内向当接面３３ａは、取り付け時に伝送モジュール基板２０の両横端位置にそれぞれ当接する。一対の内向当接面３３ａは、Ｙ軸方向からＸ軸方向に向かう伝送モジュール基板２０の傾きを規制する。内向当接面３３ａは、Ｙ軸方向の寸法Ｔａ１が後述するように、あらかじめ所定の範囲に設定される。
【0059】
張出部３４は、Ｚ軸方向における起立部３３の上端に位置する。張出部３４は、起立部３３の上端からＸ軸方向で中心線Ｃに近接する向きに張り出している。Ｘ軸方向における起立部３３から張り出す張出部３４の寸法は、特に限定されない。Ｘ軸方向における張出部３４の寸法は、内向当接面３３ａから張出部３４の先端までの距離である。Ｘ軸方向における張出部３４の寸法は、後述するように伝送モジュール基板２０を位置規制可能な範囲である。
【0060】
Ｚ軸方向における張出部３４の厚さ寸法は、特に限定されない。張出部３４の厚さ寸法は、後述するように伝送モジュール基板２０を位置規制可能な強度を有する範囲である。Ｙ軸方向における張出部３４の長さ寸法は、内向当接面３３ａの寸法Ｔａ１と等しく設定される。
【0061】
張出部３４は、下向当接斜面３４ａと、下面３４ｂと、を有する。下向当接斜面３４ａと下面３４ｂとは、いずれも張り出した張出部３４において、Ｚ軸方向の下方に形成される。下向当接斜面３４ａと下面３４ｂとは、Ｙ軸方向に隣接する。下向当接斜面３４ａと下面３４ｂとは、Ｙ軸方向に連続して位置する。下向当接斜面３４ａと下面３４ｂとは、いずれも平面である。
【0062】
下向当接斜面３４ａは、Ｙ軸方向において、載置部３２に近接する位置の張出部３４に形成される。下面３４ｂは、Ｙ軸方向において、載置部３２から離間する位置の張出部３４に形成される。
下向当接斜面３４ａは、Ｙ軸方向の前端部が、下面３４ｂの後端部に接続されている。
下向当接斜面３４ａは、Ｙ軸方向の前端部が、下面３４ｂの後端部に接続されている。
【0063】
下面３４ｂは、載置面３２ａと平行である。下面３４ｂは、基板面１１ａと平行である。下面３４ｂは、平面である。下面３４ｂは、ＸＹ面に沿って延在する。Ｙ軸方向における下面３４ｂの長さ寸法Ｔａ２は、内向当接面３３ａは、Ｙ軸方向の寸法Ｔａ１よりも小さい。
【0064】
下面３４ｂは、載置面３２ａとＺ軸方向において離間している。張出部３４と載置部３２とは、Ｚ軸方向において離間している。下面３４ｂと載置面３２ａとのＺ軸方向における離間距離は、伝送モジュール基板２０の厚さ寸法に等しい。
【0065】
下面３４ｂは、Ｂパーツ３１を制御基板１１に取り付けた際に、基板面１１ａとＺ軸方向において離間している。張出部３４と基板面１１ａとは、Ｚ軸方向において離間している。基板面１１ａから下面３４ｂまでのＺ軸方向における高さ寸法Ｔｂは、内向当接面３３ａの高さ寸法に等しい。下面３４ｂと基板面１１ａとのＺ軸方向における離間距離Ｔｂは、基板面１１ａと基板面２０ａとのＺ軸方向における離間距離に等しい。
【0066】
下向当接斜面３４ａは、Ｙ軸に対して平行である。下向当接斜面３４ａは、下面３４ｂに対して傾斜している。下向当接斜面３４ａは、下面３４ｂからＹ軸方向に離間するにつれて、Ｚ軸方向で上方に向かうように傾斜している。下向当接斜面３４ａは、Ｙ軸方向において、下面３４ｂに接続している端部から張出部３４の端部に向かう方向に上向きに傾いている。下向当接斜面３４ａは、Ｙ軸方向において、基板側コネクタ１２に近接するにしたがって基板面１１ａとの離間距離が小さくなるように傾斜している。下向当接斜面３４ａは、矩形輪郭を有する。
下向当接斜面３４ａは、取付位置縦規制部を構成する。下向当接斜面３４ａは、取付位置縦挟規制部を構成する。下向当接斜面３４ａは、伝送モジュール基板２０の取り付け時に、伝送モジュール基板２０の両横端位置付近となる基板面２０ａに当接する。
下向当接斜面３４ａは、取付位置縦規制部を構成する。下向当接斜面３４ａは、取付位置縦挟規制部を構成する。下向当接斜面３４ａは、伝送モジュール基板２０の取り付け時に、伝送モジュール基板２０の両横端位置付近となる基板面２０ａに当接する。
【0067】
Ｂパーツ３１は、上向当接斜面３７ａを有する。上向当接斜面３７ａは、取付位置縦規制部を構成する。上向当接斜面３７ａ取付位置縦挟規制部を構成する。上向当接斜面３７ａは、伝送モジュール基板２０の取り付け時に、伝送モジュール基板２０の両横端位置付近となる裏面２０ｂに当接する。
【0068】
上向当接斜面３７ａは、載置部３２に形成される。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向において、載置面３２ａの前端に隣接している。上向当接斜面３７ａは、平面である。上向当接斜面３７ａは、Ｘ軸方向において、取付当接面３２ｃよりも中心線Ｃに近接する。上向当接斜面３７ａは、Ｚ軸方向にみて、取付当接面３２ｃに隣接する。上向当接斜面３７ａは、Ｚ軸方向にみて、起立部３３よりも基板側コネクタ１２からＹ軸方向に離間した位置にある。
【0069】
上向当接斜面３７ａは、Ｚ軸方向に傾斜している。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向における後端部が載置面３２ａの前端部に接続されている。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向における前端部が基板面１１ａに接している。
上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸に対して平行である。上向当接斜面３７ａは、載置面３２ａに対して傾斜している。
上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸に対して平行である。上向当接斜面３７ａは、載置面３２ａに対して傾斜している。
【0070】
上向当接斜面３７ａは、載置面３２ａからＹ軸方向に離間するにつれて、Ｚ軸方向で下方に向かうように傾斜している。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向において、載置面３２ａに接続している後端部から起立部３３に近接する方向に下向きに傾いている。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向において、基板側コネクタ１２に近接するにしたがって基板面１１ａとの離間距離が小さくなるように傾斜している。上向当接斜面３７ａは、矩形輪郭を有する。
【0071】
上向当接斜面３７ａは、Ｚ軸方向にみた矩形輪郭のうち、中心線Ｃから離間する端部が、取付当接面３２ｃのＺ軸方向にみた輪郭と一致する。
上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向の前端部が、Ｘ軸方向に延在する。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向の前端部が、Ｚ軸方向にみた張出部３４の後端部から離間している。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向の前端部が、Ｚ軸方向にみた張出部３４の後端部と平行である。
上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向の前端部が、Ｘ軸方向に延在する。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向の前端部が、Ｚ軸方向にみた張出部３４の後端部から離間している。上向当接斜面３７ａは、Ｙ軸方向の前端部が、Ｚ軸方向にみた張出部３４の後端部と平行である。
【0072】
上向当接斜面３７ａは、下向当接斜面３４ａに対向する。上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、伝送モジュール基板２０の取り付け時に、伝送モジュール基板２０の両横端位置付近に当接する。
上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、対となって取付位置縦規制部を構成する。上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、対となって取付位置挟規制部を構成する。上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、対となって取付位置縦挟規制部を構成する。
上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、対となって取付位置縦規制部を構成する。上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、対となって取付位置挟規制部を構成する。上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、対となって取付位置縦挟規制部を構成する。
【0073】
これにより、上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、伝送モジュール基板２０の取り付け時に、伝送モジュール基板２０の制御基板１１に対する挿抜角度を規制する。上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、伝送モジュール基板２０の取り付け時に、ＹＺ面内における制御基板１１に対する伝送モジュール基板２０の角度を規制する。
【0074】
Ｔパーツ４１は、Ｙ軸方向に延在する。Ｔパーツ４１は、Ｙ軸方向で、載置部３２にほぼ等しい長さ寸法を有する。Ｔパーツ４１は、Ｙ軸方向における前端部が起立部３３の後端部にほぼ当接する。Ｔパーツ４１は、Ｙ軸方向における後端部が載置部３２の後端部とほぼ等しい位置にある。
Ｔパーツ４１は、Ｘ軸方向で、載置部３２よりも若干小さいかほぼ等しい幅寸法を有する。Ｔパーツ４１は、Ｘ軸方向において中心線Ｃから離間する横端部が、Ｚ軸方向にみて載置部３２の横端部と重なる位置にある。
Ｔパーツ４１は、Ｘ軸方向で、載置部３２よりも若干小さいかほぼ等しい幅寸法を有する。Ｔパーツ４１は、Ｘ軸方向において中心線Ｃから離間する横端部が、Ｚ軸方向にみて載置部３２の横端部と重なる位置にある。
【0075】
Ｔパーツ４１は、取付当接面４１ｂと、取付押当接面４１ｃと、向規制凸部４２ａと、向規制凸部４２ｂと、ボルトＢ１の貫通孔を有する。
【0076】
取付当接面４１ｂと取付押当接面４１ｃとは、Ｔパーツ４１のＺ軸方向で下方となる下面である。
取付当接面４１ｂは、平面に形成される。取付当接面４１ｂは、Ｚ軸方向に見て取付当接面３２ｃに対応する輪郭形状を有する。取付当接面４１ｂは、その全領域が取付当接面３２ｃに当接する。取付当接面４１ｂは、伝送モジュール基板２０の両横端位置よりもＸ軸方向の外方でＢパーツ３１に当接する。
取付当接面４１ｂは、平面に形成される。取付当接面４１ｂは、Ｚ軸方向に見て取付当接面３２ｃに対応する輪郭形状を有する。取付当接面４１ｂは、その全領域が取付当接面３２ｃに当接する。取付当接面４１ｂは、伝送モジュール基板２０の両横端位置よりもＸ軸方向の外方でＢパーツ３１に当接する。
【0077】
取付押当接面４１ｃは、平面に形成される。取付押当接面４１ｃは、取付当接面４１ｂに隣接する。取付押当接面４１ｃは、Ｚ軸方向にみて載置面３２ａと重なる領域を有する。取付押当接面４１ｃと取付当接面４１ｂとの境界線は、Ｚ軸方向にみて取付当接面３２ｃと載置面３２ａとの境界線Ｇに重なる部分を有する。取付押当接面４１ｃは、取付当接面４１ｂよりもＸ軸方向において中心線Ｃに近接する内方に位置する。
【0078】
取付押当接面４１ｃは、取付当接面４１ｂよりもＺ軸方向で基板面１１ａから離間する上方に位置する。取付押当接面４１ｃと取付当接面４１ｂとは段差を形成する。
取付押当接面４１ｃは、伝送モジュール基板２０の両横端位置で基板面２０ａに当接する。
取付押当接面４１ｃは、伝送モジュール基板２０の両横端位置で基板面２０ａに当接する。
【0079】
向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、取付当接面４１ｂに形成される。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、取付位置向規制部を構成する。
向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、取付押当接面４１ｃにおいて、Ｘ軸方向に互いに離間して配置される。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｘ軸方向における取付当接面４１ｂの両端にそれぞれ近接する。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、いずれも取付当接面４１ｂからＺ軸方向で下方に突出している。
向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、取付押当接面４１ｃにおいて、Ｘ軸方向に互いに離間して配置される。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｘ軸方向における取付当接面４１ｂの両端にそれぞれ近接する。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、いずれも取付当接面４１ｂからＺ軸方向で下方に突出している。
【0080】
向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｚ軸方向に見て互いに異なる断面輪郭形状を有する。たとえば、向規制凸部４２ａの断面輪郭形状は、向規制凸部４２ｂの断面輪郭形状に対して、Ｘ軸方向寸法を短くすることができる。あるいは、向規制凸部４２ａの断面輪郭形状は、向規制凸部４２ｂの輪郭形状に対して、Ｙ軸方向寸法を長くすることができる。このような断面輪郭形状は一例であり、向規制凸部４２ａの断面輪郭形状と、向規制凸部４２ｂの断面輪郭形状とが異なり、誤った向き（姿勢）でＴパーツ４１をＢパーツ３１および基板面２０ａに載置しただけでは、Ｂパーツ３１にＴパーツ４１を取付固定できないような相対形状の差異を有していればよい。
【0081】
向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｂパーツ３１に形成された向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとに対応する。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｂパーツ３１に形成された向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとに嵌め込み可能である。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｔパーツ４１を正しい位置でＢパーツ３１に嵌め込んだ状態で、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとに収納可能である。
【0082】
ここで、向規制凸部４２ａが向規制凹部３５ａに収納可能、および、向規制凸部４２ｂが向規制凹部３５ｂに収納可能であるとは、Ｔパーツ４１とＢパーツ３１とが伝送モジュール基板２０を一固定可能な正しい姿勢に対応する。つまり、Ｔパーツ４１とＢパーツ３１との正しい姿勢とは、取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとが平行に接触している状態、かつ、取付押当接面４１ｃと基板面２０ａとが平行に接触している状態に対応する。向規制凸部４２ａと向規制凹部３５ａ、向規制凸部４２ｂと向規制凹部３５ｂとは、このような嵌め合いに関する条件を有する。
【0083】
さらに、向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｙ軸方向において、取付当接面４１ｂの中央付近に位置するボルトＢ１の締結位置に対して、互いに異なる離間距離を有していてもよい。
向規制凸部４２ａと、ボルトＢ１の締結位置と、向規制凸部４２ｂとは、Ｙ軸方向においてこの順に並んで位置する。Ｙ軸方向において、ボルトＢ１と向規制凸部４２ａとの離間距離は、ボルトＢ１と向規制凸部４２ｂとの離間距離とは異なることができる。
なお、ボルトＢとボルトＢ１とは、Ｚ軸方向にみて異なる位置に配置されることができる。ボルトＢとボルトＢ１とは、兼用することもできる。
向規制凸部４２ａと、ボルトＢ１の締結位置と、向規制凸部４２ｂとは、Ｙ軸方向においてこの順に並んで位置する。Ｙ軸方向において、ボルトＢ１と向規制凸部４２ａとの離間距離は、ボルトＢ１と向規制凸部４２ｂとの離間距離とは異なることができる。
なお、ボルトＢとボルトＢ１とは、Ｚ軸方向にみて異なる位置に配置されることができる。ボルトＢとボルトＢ１とは、兼用することもできる。
【0084】
さらに、向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｘ軸方向において互いに異なる配置とされていてもよい。Ｘ軸方向において互いに異なる配置とは、Ｘ軸方向において、中心線Ｃと向規制凸部４２ａとの離間距離が、中心線Ｃと向規制凸部４２ｂとの離間距離とは異なることを意味する。
【0085】
向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｚ軸方向に見て互いに異なる断面輪郭形状とすることができる。向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、いずれも矩形断面輪郭として示されているが、この形状に限定されない。例えば、向規制凸部４２ａは矩形の輪郭形状とし、向規制凸部４２ｂはこの矩形にはまらない三角形の断面輪郭形状とすることなどを提示できる。
【0086】
向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、Ｚ軸方向の長さ寸法が互いに異なることができる。向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂとは、Ｚ軸方向の深さ寸法が互いに異なることができる。例えば、向規制凸部４２ａの長さ寸法が、向規制凸部４２ｂの長さ寸法よりも小さくすることができる。例えば、向規制凸部４２ａの長さ寸法は、向規制凹部３５ａの深さ寸法に対応する。向規制凸部４２ｂの長さ寸法は、向規制凹部３５ｂの深さ寸法に対応する。
【0087】
この場合、Ｔパーツ４１が誤った向きでＢパーツ３１に載置された場合、Ｚ軸方向寸法の大きい向規制凸部４２ｂが、Ｚ軸方向寸法の小さい向規制凹部３５ａに挿入される。向規制凸部４２ｂは、向規制凹部３５ａの底部に当接する。
取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとが斜めに傾く。取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとの間には、互いに接触しない領域が発生する。取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとは、互いに全面が接触している状態にならない。また、取付押当接面４１ｃと裏面２０ｂとは、互いに全面が接触している状態にならない。これにより、Ｔパーツ４１が誤った向きでＢパーツ３１に載置されていることを判別可能とすることができる。なお、向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとのＺ軸方向の長さ寸法は、この条件に限定されない。
取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとが斜めに傾く。取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとの間には、互いに接触しない領域が発生する。取付当接面４１ｂと取付当接面３２ｃとは、互いに全面が接触している状態にならない。また、取付押当接面４１ｃと裏面２０ｂとは、互いに全面が接触している状態にならない。これにより、Ｔパーツ４１が誤った向きでＢパーツ３１に載置されていることを判別可能とすることができる。なお、向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとのＺ軸方向の長さ寸法は、この条件に限定されない。
【0088】
マウンティングキット３０は、中心線Ｃに対して線対称な構成とされるが、向規制凹部３５ａと向規制凹部３５ｂと同様に、向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、この構成に当てはまらない。つまり、図１で右側のＢパーツ３１に取り付けられるＴパーツ４１は、図１で左側のＢパーツ３１には取り付けられないように構成される。
【0089】
この構成を実現するために、図４において、中心線Ｃより上側に示す向規制凸部４２ａおよび向規制凸部４２ｂは、中心線Ｃより下側に示す向規制凸部４２ａ１および向規制凸部４２ｂ１に対して、異なる輪郭形状および／または配置を有する。この輪郭形状および／または配置の違いは、上述した向規制凸部４２ａおよび向規制凸部４２ｂの嵌め合いに関する条件に準ずることができる。
向規制凸部４２ａ１と向規制凸部４２ｂ１と向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、取付位置向規制部として、Ｂパーツ３１に対して取り付けるＴパーツ４１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を規制する。
向規制凸部４２ａ１と向規制凸部４２ｂ１と向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとは、取付位置向規制部として、Ｂパーツ３１に対して取り付けるＴパーツ４１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を規制する。
【0090】
以下、本実施形態の基板装置において、制御基板１１に、マウンティングキット３０によって伝送モジュール基板２０を取り付ける方法について説明する。
図５は、本実施形態の基板装置における制御基板を示す上面図である。図６は、本実施形態の基板装置における制御基板を示す正面図である。図７は、本実施形態の基板装置における制御基板を示す側面図である。
図５は、本実施形態の基板装置における制御基板を示す上面図である。図６は、本実施形態の基板装置における制御基板を示す正面図である。図７は、本実施形態の基板装置における制御基板を示す側面図である。
【0091】
まず、制御基板１１を準備する。制御基板１１には、基板側コネクタ１２が備えられる。基板側コネクタ１２の配置により、中心線Ｃが設定される。制御基板１１には、取付孔１３ａ、取付孔１３ｂ、取付孔１３ｃが形成されている。
【0092】
図８は、本実施形態の基板装置における制御基板にＢパーツを取り付けた状態を示す上面図である。図９は、本実施形態の基板装置における制御基板にＢパーツを取り付けた状態を示す正面図である。図１０は、本実施形態の基板装置における制御基板にＢパーツを取り付けた状態を示す側面図である。
次に、制御基板１１に一対のＢパーツ３１を取り付ける。
次に、制御基板１１に一対のＢパーツ３１を取り付ける。
【0093】
制御基板１１に対するＢパーツ３１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を、取付位置向規制部によって位置規制する。制御基板１１に対するＢパーツ３１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を、向規制凸部３６ａと向規制凸部３６ｂと取付孔１３ａと取付孔１３ｂとによって、制御基板１１に対して規制する。
【0094】
Ｂパーツ３１は、Ｙ軸方向で起立部３３が基板側コネクタ１２に近接する姿勢とする。Ｂパーツ３１は、Ｘ軸方向で張出部３４が中心線Ｃに向けて張り出す姿勢とする。
取付孔１３ａに対応する向規制凸部３６ａを挿入する。取付孔１３ｂに対応する向規制凸部３６ｂを挿入する。これにより、Ｂパーツ３１を基板側コネクタ１２に対して正しい位置に位置規制する。
向規制凸部３６ａをポッティング等の手法により制御基板１１に固定する。向規制凸部３６ｂをポッティング等の手法により制御基板１１に固定する。取付孔１３ｃにボルトＢを締結する。
これにより、一対のＢパーツ３１を正しい位置で制御基板１１に固定する。
取付孔１３ａに対応する向規制凸部３６ａを挿入する。取付孔１３ｂに対応する向規制凸部３６ｂを挿入する。これにより、Ｂパーツ３１を基板側コネクタ１２に対して正しい位置に位置規制する。
向規制凸部３６ａをポッティング等の手法により制御基板１１に固定する。向規制凸部３６ｂをポッティング等の手法により制御基板１１に固定する。取付孔１３ｃにボルトＢを締結する。
これにより、一対のＢパーツ３１を正しい位置で制御基板１１に固定する。
【0095】
図１１は、本実施形態の基板装置におけるＢパーツに伝送モジュール基板を取り付けた状態を示す上面図である。図１２は、本実施形態の基板装置におけるＢパーツに伝送モジュール基板を取り付けた状態を示す正面図である。図１３は、本実施形態の基板装置におけるＢパーツに伝送モジュール基板を取り付けた状態を示す側面図である。
次に、一対のＢパーツ３１に伝送モジュール基板２０を取り付ける。
次に、一対のＢパーツ３１に伝送モジュール基板２０を取り付ける。
【0096】
基板側コネクタ１２に対する伝送側コネクタ２２の挿入姿勢を、取付位置挟規制部によって正しい姿勢に維持して挿入可能とする。
基板側コネクタ１２に対する伝送側コネクタ２２のＸ軸方向における挿入姿勢を、取付位置横挟規制部によって正しい姿勢に維持して挿入可能とする。基板側コネクタ１２に対する伝送側コネクタ２２のＺ軸方向における挿入姿勢を、取付位置縦挟規制部および載置面３２ａによって正しい姿勢に維持して挿入可能とする。
基板側コネクタ１２に対する伝送側コネクタ２２のＸ軸方向における挿入姿勢を、取付位置横挟規制部によって正しい姿勢に維持して挿入可能とする。基板側コネクタ１２に対する伝送側コネクタ２２のＺ軸方向における挿入姿勢を、取付位置縦挟規制部および載置面３２ａによって正しい姿勢に維持して挿入可能とする。
【0097】
伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２が前向きとなるように、Ｙ軸方向に沿って移動させる。伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２が上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとの間を通過するように挿入する。上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとは、対となって取付位置縦挟規制部を構成する。伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２が中心線Ｃの両側位置にある内向当接面３３ａの間を通過するように挿入する。中心線Ｃの両側位置にある内向当接面３３ａは、対となって取付位置横挟規制部を構成する。
【0098】
取付位置縦挟規制部への伝送側コネクタ２２の挿入時に、伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが基板面１１ａに対して傾斜している。取付位置縦挟規制部への伝送側コネクタ２２の挿入時に、基板面２０ａが伝送側コネクタ２２に対して外部接続コネクタ２１がＺ軸方向で基板面１１ａに離間するように傾斜している。伝送側コネクタ２２の挿入時に、伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２のＸ軸方向の両横端が、Ｙ軸方向に基板側コネクタ１２のＸ軸方向の両横端に対して等距離となる姿勢とする。
【0099】
この姿勢で伝送モジュール基板２０をさらにＹ軸方向で前向きに移動する。同時に、伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが基板面１１ａに対して平行に近づくように傾斜を小さくする。伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２に次第に近接する。
【0100】
伝送モジュール基板２０が、さらにＹ軸方向で前向きに移動すると、伝送モジュール基板２０のＸ軸方向の両横端が、下向当接斜面３４ａと上向当接斜面３７ａとの間に挟まれる。下向当接斜面３４ａが基板面２０ａに当接する。上向当接斜面３７ａが裏面２０ｂに当接する。あるいは、伝送モジュール基板２０が下向当接斜面３４ａまたは上向当接斜面３７ａに当接する。または、伝送モジュール基板２０が下向当接斜面３４ａと上向当接斜面３７ａとに当接する。
これにより、伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが基板面１１ａに対して所定の傾斜角度範囲を維持した状態で、Ｙ軸方向で前向きに移動する。
これにより、伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが基板面１１ａに対して所定の傾斜角度範囲を維持した状態で、Ｙ軸方向で前向きに移動する。
【0101】
同時に、伝送モジュール基板２０が、さらにＹ軸方向で前向きに移動すると、伝送モジュール基板２０のＸ軸方向の両横端が、Ｘ軸方向で内向当接面３３ａに挟まれる。伝送モジュール基板２０のＸ軸方向の両横端は、それぞれ内向当接面３３ａに沿って姿勢が制御される。伝送モジュール基板２０のＸ軸方向の両横端は、それぞれ内向当接面３３ａに沿った姿勢を維持する。つまり、伝送モジュール基板２０のＸ軸方向の両横端は、いずれもＹ軸方向に沿った姿勢を維持する。
【0102】
これにより、伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とがＺ軸方向にみて互いにほぼ平行な位置を維持した状態で、Ｙ軸方向で前向きに移動する。同時に、伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とがＸ軸方向に正しい位置を維持した状態で、Ｙ軸方向で前向きに移動する。
【0103】
伝送モジュール基板２０が、さらにＹ軸方向で前向きに移動すると、伝送側コネクタ２２がＹ軸方向で張出部３４から離間する。伝送側コネクタ２２は、基板側コネクタ１２のピン１２ａの先端に近接する。
伝送モジュール基板２０の傾斜を小さくすると、伝送モジュール基板２０は、横端部における裏面２０ｂが載置面３２ａに当接する。伝送モジュール基板２０は、横端部における裏面２０ｂが上向当接斜面３７ａの後端のみに接触する。
伝送モジュール基板２０の傾斜を小さくすると、伝送モジュール基板２０は、横端部における裏面２０ｂが載置面３２ａに当接する。伝送モジュール基板２０は、横端部における裏面２０ｂが上向当接斜面３７ａの後端のみに接触する。
【0104】
同時に、伝送モジュール基板２０の傾斜を小さくすると、伝送モジュール基板２０は、横端部における基板面２０ａが張出部３４の下面３４ｂに沿った姿勢となる。あるいは、伝送モジュール基板２０の傾斜を小さくすると、伝送モジュール基板２０は、横端部における基板面２０ａが張出部３４の下面３４ｂに当接する。伝送モジュール基板２０は、横端部における基板面２０ａが下向当接斜面３４ａの前端のみに接触する。
【0105】
これにより、伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが基板面１１ａと平行となる。
伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが下面３４ｂに当接する。伝送モジュール基板２０は、裏面２０ｂが載置面３２ａに当接する。伝送モジュール基板２０は、両横端部が下面３４ｂと載置面３２ａとの間に挟まれる。
伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが下面３４ｂに当接する。伝送モジュール基板２０は、裏面２０ｂが載置面３２ａに当接する。伝送モジュール基板２０は、両横端部が下面３４ｂと載置面３２ａとの間に挟まれる。
【0106】
伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２を基板側コネクタ１２に対する正しい挿入姿勢となる。つまり、伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２の挿入方向がピン１２ａに平行な姿勢となる。伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２の挿入位置が多数本のピン１２ａに対してＸ軸方向に対応する正しい姿勢となる。伝送モジュール基板２０は、伝送側コネクタ２２の挿入位置が多段のピン１２ａに対してＺ軸方向に対応する正しい姿勢となる。
【0107】
伝送モジュール基板２０が、さらにＹ軸方向で前向きに移動すると、伝送モジュール基板２０は、裏面２０ｂが載置面３２ａに当接した状態を維持したままＹ軸方向に移動する。伝送モジュール基板２０のＸ軸方向の両横端は、それぞれ内向当接面３３ａに沿った姿勢を維持したままＹ軸方向に移動する。
これにより、伝送モジュール基板２０が、さらにＹ軸方向で前向きに移動すると、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが正しい挿入姿勢で挿入される。伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とは、誤挿入を発生することがない。
これにより、伝送モジュール基板２０が、さらにＹ軸方向で前向きに移動すると、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが正しい挿入姿勢で挿入される。伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とは、誤挿入を発生することがない。
【0108】
伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが挿入された状態で、伝送モジュール基板２０は、取付当接面３２ｃを覆っていない。伝送モジュール基板２０の横端部は、境界線Ｇに沿った位置にある。
伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが挿入された状態で、伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが基板面１１ａと平行となる。伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが下面３４ｂに当接する。伝送モジュール基板２０は、裏面２０ｂが載置面３２ａに当接する。伝送モジュール基板２０は、両横端部が下面３４ｂと載置面３２ａとの間に挟まれた状態を維持する。
伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが挿入された状態で、伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが基板面１１ａと平行となる。伝送モジュール基板２０は、基板面２０ａが下面３４ｂに当接する。伝送モジュール基板２０は、裏面２０ｂが載置面３２ａに当接する。伝送モジュール基板２０は、両横端部が下面３４ｂと載置面３２ａとの間に挟まれた状態を維持する。
【0109】
次に、図１～図３に示すように、Ｂパーツ３１と伝送モジュール基板２０とに一対のＴパーツ４１を取り付ける。
Ｂパーツ３１に対するＴパーツ４１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を、取付位置向規制部である向規制凸部４２ａ１と向規制凸部４２ｂ１と向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとによって、制御基板１１に対して規制する。Ｔパーツ４１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を、取付位置向規制部によって、Ｂパーツ３１と伝送モジュール基板２０とに対して規制する。
Ｂパーツ３１に対するＴパーツ４１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を、取付位置向規制部である向規制凸部４２ａ１と向規制凸部４２ｂ１と向規制凸部４２ａと向規制凸部４２ｂとによって、制御基板１１に対して規制する。Ｔパーツ４１の組み合わせ位置および組み合わせ姿勢を、取付位置向規制部によって、Ｂパーツ３１と伝送モジュール基板２０とに対して規制する。
【0110】
Ｔパーツ４１は、Ｙ軸方向で向規制凸部４２ａが基板側コネクタ１２に近接する姿勢とする。Ｔパーツ４１は、Ｘ軸方向で取付押当接面４１ｃが取付当接面４１ｂよりも中心線Ｃに近接する姿勢とする。
向規制凹部３５ａに対応する向規制凸部４２ａを挿入する。向規制凹部３５ｂに対応する向規制凸部４２ｂを挿入する。
向規制凹部３５ａに対応する向規制凸部４２ａを挿入する。向規制凹部３５ｂに対応する向規制凸部４２ｂを挿入する。
【0111】
同様に、向規制凹部３５ａ１に対応する向規制凸部４２ａ１を挿入する。向規制凹部３５ｂ１に対応する向規制凸部４２ｂ１を挿入する。
これらにより、中心線Ｃの両側位置でＴパーツ４１をＢパーツ３１および伝送モジュール基板２０に対して正しい位置に位置規制する。中心線Ｃの両側位置でＴパーツ４１をＢパーツ３１および伝送モジュール基板２０に対して正しい姿勢に位置規制する。
これらにより、中心線Ｃの両側位置でＴパーツ４１をＢパーツ３１および伝送モジュール基板２０に対して正しい位置に位置規制する。中心線Ｃの両側位置でＴパーツ４１をＢパーツ３１および伝送モジュール基板２０に対して正しい姿勢に位置規制する。
【0112】
さらに、Ｔパーツ４１をＢパーツ３１および伝送モジュール基板２０に対してＺ軸方向の下向きに押圧する。取付当接面４１ｂを載置面３２ａに接触させる。取付押当接面４１ｃを基板面２０ａに接触させる。取付押当接面４１ｃと取付当接面４１ｂとで形成される段差を伝送モジュール基板２０の両横端部に当接させる。
さらに、ボルトＢ１を締結して、基板装置１０の組み立てを完了する。
さらに、ボルトＢ１を締結して、基板装置１０の組み立てを完了する。
【0113】
本実施形態の基板装置１０は、取付位置向規制部によって制御基板１１に対するＢパーツ３１の取り付け位置および取り付け姿勢を容易に正しく設定することが可能となる。基板装置１０は、取付位置向規制部によって制御基板１１およびＢパーツ３１に対するＴパーツ４１の取り付け位置および取り付け姿勢を容易に正しく設定することが可能となる。
【0114】
これにより、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが正しい挿入姿勢で挿入できる。伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが誤った挿入姿勢で挿入されることがない。伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２との誤挿入を容易に防止することができる。
【0115】
基板装置１０は、取付位置挟規制部によって制御基板１１に対する伝送モジュール基板２０の取り付け位置および取り付け姿勢を容易に正しく設定することが可能となる。
基板装置１０は、取付位置縦挟規制部によって制御基板１１に対する伝送モジュール基板２０のＺ軸方向における取り付け位置および取り付け姿勢を容易に正しく設定することが可能となる。基板装置１０は、取付位置横挟規制部によって制御基板１１に対する伝送モジュール基板２０のＸ軸方向における取り付け位置および取り付け姿勢を容易に正しく設定することが可能となる。
基板装置１０は、取付位置縦挟規制部によって制御基板１１に対する伝送モジュール基板２０のＺ軸方向における取り付け位置および取り付け姿勢を容易に正しく設定することが可能となる。基板装置１０は、取付位置横挟規制部によって制御基板１１に対する伝送モジュール基板２０のＸ軸方向における取り付け位置および取り付け姿勢を容易に正しく設定することが可能となる。
【0116】
基板装置１０は、マウンティングキット３０によって、多段に構成されたピン１２ａを有する伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが段違いの誤挿入を防止することができる。基板装置１０は、マウンティングキット３０によって、多段に構成されたピン１２ａを有する伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とがＺ軸方向における誤挿入を防止することができる。
【0117】
基板装置１０は、マウンティングキット３０によって、Ｘ軸方向に多数本が配置されたピン１２ａを有する伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが、基板面１１ａに沿って隣接するピン１２ａに対する誤挿入を防止することができる。基板装置１０は、マウンティングキット３０によって、多段に構成されたピン１２ａを有する伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とがＸ軸方向における誤挿入を防止することができる。
【0118】
基板装置１０は、マウンティングキット３０において、上向当接斜面３７ａと下向当接斜面３４ａとが互いに対向して傾斜しているため、伝送モジュール基板２０の取り付け時に伝送モジュール基板２０の進行を妨げないようにすることができる。基板装置１０は、伝送モジュール基板２０を挿入しやすいようにすることができる。基板装置１０は、組み立てにおける容易性を向上することができる。
【0119】
基板装置１０は、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２との挿入時に、伝送モジュール基板２０が、基板面２０ａが基板面１１ａと平行となる。基板装置１０は、伝送モジュール基板２０が、基板面２０ａが下面３４ｂに当接する。基板装置１０は、伝送モジュール基板２０が、裏面２０ｂが載置面３２ａに当接する。基板装置１０は、伝送モジュール基板２０の両横端部が、下面３４ｂと載置面３２ａとの間に挟まれた状態を維持する。これにより、Ｚ軸方向において伝送モジュール基板２０の挿入方向がぶれない状態を維持することができる。
【0120】
基板装置１０は、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２との挿入時に、伝送モジュール基板２０が、中心線Ｃの両側位置にある内向当接面３３ａの間を移動する。基板装置１０は、伝送モジュール基板２０の両横端部が、中心線Ｃの両側位置にある内向当接面３３ａに沿って移動する。基板装置１０は、伝送モジュール基板２０の両横端部が、中心線Ｃの両側位置にある内向当接面３３ａの間に挟まれた状態を維持する。これにより、Ｘ軸方向において伝送モジュール基板２０の挿入方向がぶれない状態を維持することができる。
【0121】
基板装置１０は、その組み立て工程において、伝送モジュール基板２０の取付工程における誤挿入確認工程をおこなう必要がない。伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とが正しく挿入されているかを確認する工程をおこなうことなく、電源投入や出荷をおこなうことができる。これにより、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２との誤挿入に起因して制御基板１１あるいは伝送モジュール基板２０が過電圧等によって破損することがない。
【0122】
基板装置１０は、マウンティングキット３０を交換するだけで、上記の作用効果を奏することができる。
また、基板装置１０は、誤挿入確認用の治具を用いる必要がない。さらに、基板装置１０は、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２との挿入姿勢規制用の治具等を用いる必要がない。
基板装置１０は、部品点数を増加することなく、上記の作用効果を奏することができる。
また、基板装置１０は、誤挿入確認用の治具を用いる必要がない。さらに、基板装置１０は、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２との挿入姿勢規制用の治具等を用いる必要がない。
基板装置１０は、部品点数を増加することなく、上記の作用効果を奏することができる。
【0123】
以下、マウンティングキット３０における寸法設定について説明する。
【0124】
図１４は、本実施形態の基板装置寸法等の関係を示す上面図である。図１５は、本実施形態の基板装置寸法等の関係を示す側面図である。
マウンティングキット３０に関しては、図４，図１４，図１５に示すように、以下の寸法を設定する。
・Ｙ軸方向における内向当接面３３ａの長さ寸法Ｔａ１
・Ｙ軸方向における下面３４ｂの長さ寸法Ｔａ２
・Ｚ軸方向における基板面１１ａから下面３４ｂまでの高さ寸法Ｔｂ
・Ｙ軸方向におけるＢパーツ３１の前端部とピン１２ａの先端との離間距離Ｔｃ
・Ｘ軸方向における中心線Ｃを挟んだ内向当接面３３ａの間の離間距離Ｔｄ
マウンティングキット３０に関しては、図４，図１４，図１５に示すように、以下の寸法を設定する。
・Ｙ軸方向における内向当接面３３ａの長さ寸法Ｔａ１
・Ｙ軸方向における下面３４ｂの長さ寸法Ｔａ２
・Ｚ軸方向における基板面１１ａから下面３４ｂまでの高さ寸法Ｔｂ
・Ｙ軸方向におけるＢパーツ３１の前端部とピン１２ａの先端との離間距離Ｔｃ
・Ｘ軸方向における中心線Ｃを挟んだ内向当接面３３ａの間の離間距離Ｔｄ
【0125】
高さ寸法Ｔｂは、伝送モジュール基板２０がＺ軸方向に動かないために設定する。離間距離Ｔｄは、伝送モジュール基板２０がＸ軸方向に動かないために設定する。離間距離Ｔｃは、伝送側コネクタ２２と基板側コネクタ１２とを誤挿入しないために設定する。長さ寸法Ｔａ２は、伝送モジュール基板２０を中心線Ｃに沿った姿勢にするために設定する。長さ寸法Ｔａ１は、伝送モジュール基板２０をＺ軸方向に押さえるために必要な強度のために設定する。
【0126】
ここで、離間距離Ｔｄは、Ｘ軸方向における伝送モジュール基板２０の幅寸法Ｔｆと、Ｘ軸方向における隣接するピン１２ａの間の離間距離Ｔｅと、に対して、
Ｔｄ＝Ｔｆ＋Ｔｅ／２
を満たす関係とする。
Ｔｄ＝Ｔｆ＋Ｔｅ／２
を満たす関係とする。
【0127】
離間距離Ｔｂは、載置部３２のＺ軸方向の厚さ寸法Ｔｇと、伝送モジュール基板２０厚さ寸法Ｔｔと、若干の遊びαと、に対して、
Ｔｂ＝Ｔｇ＋Ｔｔ＋α
を満たす関係とする。
また、離間距離Ｔｂは、伝送側コネクタ２２のＺ軸方向の厚さ寸法Ｔｔ２２よりも大きい（図１５）。
Ｔｂ＝Ｔｇ＋Ｔｔ＋α
を満たす関係とする。
また、離間距離Ｔｂは、伝送側コネクタ２２のＺ軸方向の厚さ寸法Ｔｔ２２よりも大きい（図１５）。
【0128】
長さ寸法Ｔａ１と離間距離Ｔｃとには、次のように相互関係を設定する。
まず、取付位置横挟規制部によって向きを規制された伝送モジュール基板２０の挿入の角度θの範囲を、ピン１２ａに対して伝送側コネクタ２２が正しく挿入できる範囲に設定する。
角度θを設定する際、上述したように離間距離Ｔｄを設定しておく。
角度θを設定する際、離間距離Ｔｃを決める。
角度θと離間距離Ｔｃとの設定によって、伝送モジュール基板２０の横端部が当接する起立部３３の前端部のＸ軸方向位置を規定する。（図１４）
同時に、中心線Ｃを挟んで反対の伝送モジュール基板２０の横端部が当接する起立部３３の後端部のＸ軸方向位置を規定する。
さらに、取付位置規制部におけるそれぞれの面を延長して交わる位置を設定する。
まず、取付位置横挟規制部によって向きを規制された伝送モジュール基板２０の挿入の角度θの範囲を、ピン１２ａに対して伝送側コネクタ２２が正しく挿入できる範囲に設定する。
角度θを設定する際、上述したように離間距離Ｔｄを設定しておく。
角度θを設定する際、離間距離Ｔｃを決める。
角度θと離間距離Ｔｃとの設定によって、伝送モジュール基板２０の横端部が当接する起立部３３の前端部のＸ軸方向位置を規定する。（図１４）
同時に、中心線Ｃを挟んで反対の伝送モジュール基板２０の横端部が当接する起立部３３の後端部のＸ軸方向位置を規定する。
さらに、取付位置規制部におけるそれぞれの面を延長して交わる位置を設定する。
【0129】
マウンティングキット３０に関しては、図１５に示すように、以下の値を設定する。
・上向当接斜面３７ａが基板面１１ａとのなす角度φ１
・下向当接斜面３４ａが基板面１１ａとのなす角度φ２
ここで、挿入時における伝送モジュール基板２０の基板面２０ａが基板面１１ａとのなす角度φの範囲を、取付位置縦挟規制部に対して伝送モジュール基板２０が挿入可能な範囲に設定する。
角度φ１は、角度φの最大値と等しいかやや小さい。
角度φ２は、角度φの最小値と等しいかやや大きい。
なお、図１５において、伝送側コネクタ２２の上面は、下向当接斜面３４ａの全面に当接している。伝送側コネクタ２２の上面は、下向当接斜面３４ａと平行である。角度φは角度φ２と等しい。
また、図１５において、伝送側コネクタ２２の下面は、下面のＹ軸方向における前端が基板面１１ａに当接している。伝送側コネクタ２２の下面は、Ｙ軸方向における後端が上向当接斜面３７ａから離間している。
・上向当接斜面３７ａが基板面１１ａとのなす角度φ１
・下向当接斜面３４ａが基板面１１ａとのなす角度φ２
ここで、挿入時における伝送モジュール基板２０の基板面２０ａが基板面１１ａとのなす角度φの範囲を、取付位置縦挟規制部に対して伝送モジュール基板２０が挿入可能な範囲に設定する。
角度φ１は、角度φの最大値と等しいかやや小さい。
角度φ２は、角度φの最小値と等しいかやや大きい。
なお、図１５において、伝送側コネクタ２２の上面は、下向当接斜面３４ａの全面に当接している。伝送側コネクタ２２の上面は、下向当接斜面３４ａと平行である。角度φは角度φ２と等しい。
また、図１５において、伝送側コネクタ２２の下面は、下面のＹ軸方向における前端が基板面１１ａに当接している。伝送側コネクタ２２の下面は、Ｙ軸方向における後端が上向当接斜面３７ａから離間している。
【0130】
実施形態を説明したが、実施形態の構成は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態の構成は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態の構成やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【0131】
１０…基板装置、１１…制御基板、１１ａ…基板面、１１ｂ…裏面、１２…基板側コネクタ、１２ａ…ピン、１２ｂ…コネクタ本体、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…取付孔、２０…伝送モジュール基板、２０ａ…基板面、２０ｂ…裏面、２１…外部接続コネクタ、２２…伝送側コネクタ、３０…マウンティングキット、３１…Ｂパーツ、３２…載置部、３２ａ…載置面（上面）３２ｂ…裏面、３２ｃ…取付当接面、３３…起立部、３３ａ…内向当接面、３４…張出部、３４ａ…下向当接斜面、３４ｂ…下面、３５ａ，３５ａ１…向規制凹部、３５ｂ，３５ｂ１…向規制凹部、３６ａ，３６ｂ…向規制凸部、３６ｃ…貫通孔（締結位置）、３７ａ…上向当接斜面、４１…Ｔパーツ、４１ｂ…取付当接面、４１ｃ…取付押当接面、４２ａ，４２ａ１…向規制凸部、４２ｂ，４２ｂ１…向規制凸部、Ｂ，Ｂ１…ボルト、Ｃ…中心位置（中心線）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】