2024-161986 部品実装機および部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024161986

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】部品実装機および部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20241114BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20241114BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

H05K13/04 B

H01L21/60 311T

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023077100

(22)【出願日】2023-05-09

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】柴田 光彦

【テーマコード（参考）】

5E353

5F044

【Ｆターム（参考）】

5E353BB04

5E353CC04

5E353EE41

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353JJ60

5E353MM04

5E353MM08

5E353MM10

5E353QQ01

5F044PP02

(57)【要約】

【課題】導電性ボールを効率良く装着する。
【解決手段】部品実装機１０では、マルチノズルヘッド３１は、複数の吸引孔３３に導電性ボールＢ１を一括吸着し、基板１の複数のボール搭載箇所２に導電性ボールＢ１を一括搭載する。インデックスヘッド４１は、ノズル４４ごとに吸着した導電性ボールＢ１をボール搭載箇所２に１個ずつ個別搭載する。撮像装置６１は、マルチノズルヘッド３１により一括吸着または一括搭載された導電性ボールＢ１を撮像する。欠落箇所検出手段７１は、導電性ボールＢ１を撮像した画像に基づく画像認識処理により、導電性ボールＢ１の欠落箇所Ｂ２を検出する。動作制御部７２は、マルチノズルヘッド３１による一括搭載動作の後、欠落箇所Ｂ３に対して、インデックスヘッド４１により導電性ボールＢ１の個別搭載動作を実行させる。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

格子点状に形成された複数の吸引孔に複数の導電性ボールを一括吸着するマルチノズルを有し、基板における複数のボール搭載箇所に対して複数の前記導電性ボールを一括搭載するマルチノズルヘッドと、
複数のノズルを装填可能な複数のノズルホルダを有し、複数の前記ノズルごとに吸着した前記導電性ボールを前記ボール搭載箇所に対して１個ずつ個別搭載するインデックスヘッドと、
前記マルチノズルヘッドにより一括吸着または一括搭載された前記導電性ボールを撮像する撮像装置と、
前記導電性ボールを撮像した画像に基づく画像認識処理により、前記導電性ボールの欠落箇所を検出する欠落箇所検出手段と、
前記マルチノズルヘッドによる一括搭載動作の後、検出された前記欠落箇所に対して、前記インデックスヘッドにより前記導電性ボールの個別搭載動作を実行させる動作制御部と、
を備えた、部品実装機。

【請求項2】

前記基板における前記ボール搭載箇所のそれぞれについて、前記インデックスヘッドの複数の前記ノズルのいずれかを割り付ける割り付けデータを記憶する記憶部をさらに備えており、
前記動作制御部は、
前記欠落箇所検出手段が前記欠落箇所を検出した場合に、前記ボール搭載箇所のうち前記欠落箇所にのみ前記導電性ボールを個別搭載する動作を、前記インデックスヘッドに実行させる、請求項１に記載の部品実装機。

【請求項3】

前記動作制御部は、前記欠落箇所にのみ前記導電性ボールを個別搭載するときに、前記記憶部に記憶された前記割り付けデータを無視してホルダ先頭の前記ノズルから順に前詰めで前記導電性ボールの再割り付けを行った後、複数の前記ノズルに前記導電性ボールを吸着させる、請求項２に記載の部品実装機。

【請求項4】

前記動作制御部は、前記インデックスヘッドの前記ノズルホルダに装填された前記ノズルの種類の判定を行い、前記導電性ボールの吸着が可能な前記ノズルの種類であると判定された前記ノズルに対して前記再割り付けを行う、請求項３に記載の部品実装機。

【請求項5】

格子点状に形成された複数の吸引孔に複数の導電性ボールを一括吸着するマルチノズルを有するマルチノズルヘッドを用いて、基板における複数のボール搭載箇所に対して複数の前記導電性ボールを一括搭載する一括搭載ステップと、
前記マルチノズルヘッドにより一括吸着または一括搭載された前記導電性ボールを撮像した画像に基づく画像認識処理により、前記導電性ボールの欠落箇所を検出する欠落箇所検出ステップと、
複数のノズルを装填可能な複数のノズルホルダを有するインデックスヘッドを用いて、複数の前記ノズルごとに吸着した前記導電性ボールを前記ボール搭載箇所に対して１個ずつ個別搭載することで、前記欠落箇所に前記導電性ボールを補充する個別搭載ステップと、
を含む、部品実装方法。

【請求項6】

前記マルチノズルヘッドと前記インデックスヘッドとを備える部品実装機における前記マルチノズルヘッドを用いて、前記一括搭載ステップを行った後、
前記マルチノズルヘッドを前記インデックスヘッドに交換して、前記個別搭載ステップを行う、請求項５に記載の部品実装方法。

【請求項7】

基板搬送方向に沿った上流側に位置する第１の部品実装機が備える前記マルチノズルヘッドを用いて、前記一括搭載ステップを行った後、
前記第１の部品実装機の下流側に位置する第２の部品実装機が備える前記インデックスヘッドを用いて、前記個別搭載ステップを行う、請求項５に記載の部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、部品実装機および部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に電子部品を実装する部品実装機がよく知られている。この種の部品実装機では、大型ヘッドや撮像装置などを備えることがある。例えば、大型ヘッドは、複数の吸引孔に複数の導電性ボールを一括吸着した後、基板における複数の電極上に複数の導電性ボールを一括搭載する。撮像装置は、大型ヘッドにより一括吸着または一括搭載された導電性ボールを撮像する。この種の従来技術としては、例えば、特許文献１に開示されたものが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－１８４８０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、この種の部品実装機では、導電性ボールを撮像した画像に基づく画像認識処理により、導電性ボールの欠落箇所を検出する。そして、補充用ヘッドを用いて、検出された欠落箇所に導電性ボールを１個ずつ搭載する。しかし、補充用ヘッドは、導電性ボールを１個しか装着できないため、装着時間が長く、効率が悪いという問題がある。そこで本明細書は、導電性ボールを効率良く装着するための技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書が開示する部品実装機は、マルチノズルヘッドと、インデックスヘッドと、撮像装置と、欠落箇所検出手段と、動作制御部と、を備える。マルチノズルヘッドは、格子点状に形成された複数の吸引孔に複数の導電性ボールを一括吸着するマルチノズルを有し、基板における複数のボール搭載箇所に対して複数の導電性ボールを一括搭載する。インデックスヘッドは、複数のノズルを装填可能な複数のノズルホルダを有し、複数のノズルごとに吸着した導電性ボールをボール搭載箇所に対して１個ずつ個別搭載する。撮像装置は、マルチノズルヘッドにより一括吸着または一括搭載された導電性ボールを撮像する。欠落箇所検出手段は、導電性ボールを撮像した画像に基づく画像認識処理により、導電性ボールの欠落箇所を検出する。動作制御部は、マルチノズルヘッドによる一括搭載動作の後、検出された欠落箇所に対して、インデックスヘッドにより導電性ボールの個別搭載動作を実行させる。上述した構成によると、導電性ボールの欠落箇所を検出した際に、一度に複数の導電性ボールを吸着可能なインデックスヘッドを用いて導電性ボールを欠落箇所に個別搭載することができる。このため、導電性ボールを効率良く装着することができる。

【0006】

また、本明細書が開示する部品実装方法は、一括搭載ステップと、欠落箇所検出ステップと、個別搭載ステップと、を含む。一括搭載ステップでは、格子点状に形成された複数の吸引孔に複数の導電性ボールを一括吸着するマルチノズルを有するマルチノズルヘッドを用いて、基板における複数のボール搭載箇所に対して複数の導電性ボールを一括搭載する。欠落箇所検出ステップでは、マルチノズルヘッドにより一括吸着または一括搭載された導電性ボールを撮像した画像に基づく画像認識処理により、導電性ボールの欠落箇所を検出する。個別搭載ステップでは、複数のノズルを装填可能な複数のノズルホルダを有するインデックスヘッドを用いて、複数のノズルごとに吸着した導電性ボールをボール搭載箇所に対して１個ずつ個別搭載することで、欠落箇所に導電性ボールを補充する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施例の部品実装機の電気的構成を示すブロック図である。

【図2】はんだボールを吸着したマルチノズルヘッドを示す説明図である。

【図3】マルチノズルヘッドを示す下面図である。

【図4】インデックスヘッドを示す下面図である。

【図5】基板を示す平面図である。

【図6】図５のＡ－Ａ線断面図である。

【図7】実装処理を示すフローチャートである。

【図8】リファレンス番号と実装点との関係を示す表である。

【図9】実装順とリファレンス番号との関係を示す表である。

【図10】ノズルの位置とリファレンス番号との関係を示す表である。

【図11】スキップ処理を行うリファレンス番号を示す表である。

【図12】再割り付け後におけるノズルの位置とリファレンス番号との関係を示す表である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（態様１）本明細書に開示する部品実装機は、基板におけるボール搭載箇所のそれぞれについて、インデックスヘッドの複数のノズルのいずれかを割り付ける割り付けデータを記憶する記憶部をさらに備えていてもよい。動作制御部は、欠落箇所検出手段が欠落箇所を検出した場合に、ボール搭載箇所のうち欠落箇所にのみ導電性ボールを個別搭載する動作を、インデックスヘッドに実行させてもよい。このような構成によると、割り付けデータに基づいてボール搭載箇所のそれぞれに導電性ボールを搭載可能なインデックスヘッドを用いて、欠落個所にのみ導電性ボールを個別搭載することができる。
（態様２）本明細書に開示する部品実装機では、動作制御部は、欠落箇所にのみ導電性ボールを個別搭載するときに、記憶部に記憶された割り付けデータを無視してホルダ先頭のノズルから順に前詰めで導電性ボールの再割り付けを行った後、複数のノズルに導電性ボールを吸着させてもよい。このような構成によると、割り付けデータを無視して前詰めでノズルに対して再割り付けを行うため、効率的に欠落個所に導電性ボールを個別搭載することができる。
（態様３）本明細書に開示する部品実装機では、動作制御部は、インデックスヘッドのノズルホルダに装填されたノズルの種類の判定を行い、導電性ボールの吸着が可能なノズルの種類であると判定されたノズルに対して再割り付けを行ってもよい。このような構成によると、ノズルの種類に応じて適切に再割り付けを行うことができる。
（態様４）本明細書に開示する部品実装方法では、マルチノズルヘッドとインデックスヘッドとを備える部品実装機におけるマルチノズルヘッドを用いて一括搭載ステップを行った後、マルチノズルヘッドをインデックスヘッドに交換して、個別搭載ステップを行ってもよい。このような構成によると、１台の部品実装機によって、一括搭載ステップと個別搭載ステップを実行することができる。
（態様５）本明細書に開示する部品実装方法では、基板搬送方向に沿った上流側に位置する第１の部品実装機が備えるマルチノズルヘッドを用いて一括搭載ステップを行った後、 第１の部品実装機の下流側に位置する第２の部品実装機が備えるインデックスヘッドを用いて個別搭載ステップを行ってもよい。このような構成によると、上流側に位置する部品実装機を用いて一括搭載ステップを実行し、下流側に位置する部品実装機を用いて個別搭載ステップを実行するため、マルチノズルヘッドをインデックスヘッドに交換する必要が無い。

【0009】

（実施例）
以下、本実施例の部品実装機について図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施例の部品実装機１０は、基板１（図５，図６参照）に電子部品（図示省略）を実装するための装置であり、基板１の搬送方向に沿って複数台配列されている。部品実装機１０は、基板搬送装置１１、ＸＹロボット２１、マルチノズルヘッド３１、インデックスヘッド４１、マークカメラ５１、撮像カメラ６１（撮像装置）及び制御装置７０等を備えている。基板搬送装置１１は、基板１を部品実装機１０の上流から下流に向けて搬送し、基板１を部品実装機１０内の作業位置に位置決めする装置である。

【0010】

ＸＹロボット２１には、マルチノズルヘッド３１またはインデックスヘッド４１が交換可能に取り付けられている。ＸＹロボット２１は、マルチノズルヘッド３１が取り付けられた際にＸ方向及びＹ方向に移動することにより、はんだボール供給装置（図示省略）の上方と基板１の上方との間でマルチノズルヘッド３１を移動させる。同様に、ＸＹロボット２１は、インデックスヘッド４１が取り付けられた際にＸ方向及びＹ方向に移動することにより、はんだボール供給装置（図示省略）の上方と基板１の上方との間でインデックスヘッド４１を移動させる。ＸＹロボット２１は、マルチノズルヘッド３１またはインデックスヘッド４１を案内するガイドレールや、マルチノズルヘッド３１またはインデックスヘッド４１をガイドレールに沿って移動させる移動機構や、移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。

【0011】

図１～図３に示すように、マルチノズルヘッド３１が有するマルチノズル３２の下面には、複数の吸引孔３３が格子点状に形成されている。各吸引孔３３には、複数のはんだボールＢ１（導電性ボール）が一括吸着されるようになっている。そして、マルチノズルヘッド３１は、基板１の上面に設定された複数のボール搭載箇所である端子２（図５，図６参照）に対して、各はんだボールＢ１を一括搭載する。図５に示すように、各端子２は、基板１の上面に設定されたはんだボール搭載領域Ａ１内において、格子点状に配置されている。また、基板１の上面におけるはんだボール搭載領域Ａ１外には、複数の部品３が実装されている。

【0012】

マルチノズルヘッド３１によりはんだボールＢ１を基板１に実装するには、まず、はんだボール供給装置内にある複数のはんだボールＢ１の近傍に吸引孔３３の開口部が到達するまで、マルチノズル３２を下方に移動させる。次に、吸引孔３３ではんだボールＢ１を吸着し、マルチノズル３２を上方に移動させる。吸引孔３３にはんだボールＢ１を吸着する処理が終了すると、ＸＹロボット２１を駆動して、マルチノズルヘッド３１を基板１の上方に移動させる。そして、マルチノズル３２を基板１に向かって下降させ、マルチノズル３２によるはんだボールＢ１の吸着を停止することで、基板１にはんだボールＢ１を実装する。

【0013】

図１，図４に示すように、インデックスヘッド４１は、ロータリーヘッド４２と、複数（ここでは１２個）のノズルホルダ４３と、複数（ここでは１２個）のノズル４４とを備えている。インデックスヘッド４１は、ノズル４４ごとに吸着したはんだボールＢ１を、基板１における端子２に対して１個ずつ個別搭載する装置である。ロータリーヘッド４２は、複数のノズルホルダ４３が配置された円筒状の部材である。各ノズルホルダ４３は、ノズル４４を装填可能な円筒状の部材であり、ロータリーヘッド４２の中心軸を基準として等角度間隔（ここでは３０°間隔）に配置されている。ノズル４４は、負圧を利用して、はんだボールＢ１及び電子部品（図示省略）を吸着して保持する部材である。図４には、４つのノズル４４がはんだボールＢ１を保持した状態が示されている。

【0014】

なお、ロータリーヘッド４２は、ロータリーヘッド４２の中心軸を中心として矢印Ｆ１方向（図４参照）に回転する。また、各ノズルホルダ４３（ノズル４４を含む）は、ノズルホルダ４３の中心軸を中心として矢印Ｆ２方向（図４参照）に回転する。これに伴い、ノズル４４に保持されたはんだボールＢ１や電子部品も、矢印Ｆ２方向に回転する。さらに、ノズルホルダ４３は、上下方向（図４の奥行方向）に移動する。これに伴い、ノズル４４が昇降するとともに、ノズル４４に保持されたはんだボールＢ１または電子部品も昇降する。

【0015】

インデックスヘッド４１によりはんだボールＢ１を基板１に実装するには、まず、はんだボール供給装置内にあるはんだボールＢ１にノズル４４の吸着面が当接するまで、ノズル４４を下方に移動させる。次に、ノズル４４ではんだボールＢ１を吸着し、ノズル４４を上方に移動させる。ノズル４４にはんだボールＢ１を吸着する処理が終了すると、ＸＹロボット２１を駆動して、インデックスヘッド４１を基板１の上方に移動させる。そして、ノズル４４を基板１に向かって下降させ、ノズル４４によるはんだボールＢ１の吸着を停止することで、基板１にはんだボールＢ１を実装する。

【0016】

図１に示すように、マークカメラ５１は、ＸＹロボット２１に取り付けられており、ＸＹロボット２１とともに移動可能に構成されている。マークカメラ５１は、基板搬送装置１１により作業位置に搬入されてきた基板１の上方に移動して、その基板１に付されたマーク（図示省略）を撮像する。マークカメラ５１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を用いて構成されている。

【0017】

撮像カメラ６１は、マルチノズルヘッド３１により一括吸着されたはんだボールＢ１を含む画像を下方から撮像する。撮像カメラ６１は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を用いて構成されている。マルチノズルヘッド３１に吸着されたはんだボールＢ１を撮像する際には、はんだボールＢ１をはんだボール供給装置から基板１に搬送する途中で、マルチノズルヘッド３１を撮像カメラ６１上で一旦停止させる。この状態で、撮像カメラ６１によりはんだボールＢ１を撮像して画像処理することにより、はんだボールＢ１の欠落箇所Ｂ２（図３参照）を検出することができる。

【0018】

図１に示すように、制御装置７０は、ＣＰＵやメモリ等により構成されたコンピュータからなる。制御装置７０は、欠落箇所検出手段７１及び動作制御部７２の機能を有している。欠落箇所検出手段７１は、はんだボールＢ１を撮像した画像に基づく画像認識処理を行う。そして、欠落箇所検出手段７１は、画像認識処理の結果から、はんだボールＢ１の欠落箇所Ｂ２を検出する。また、動作制御部７２は、マルチノズルヘッド３１による一括搭載動作の後、マルチノズルヘッド３１の欠落箇所Ｂ２に相当する位置にある基板１上の欠落箇所Ｂ３（図５，図６参照）に対して、インデックスヘッド４１によりはんだボールＢ１の個別搭載動作を実行させる。

【0019】

また、制御装置７０には、基板搬送装置１１、ＸＹロボット２１、マルチノズルヘッド３１、インデックスヘッド４１、マークカメラ５１及び撮像カメラ６１が接続されている。さらに、制御装置７０のメモリには、基板１にはんだボールＢ１を実装するための基本プログラムや、マルチノズルヘッド３１及びインデックスヘッド４１等のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。

【0020】

また、制御装置７０のメモリには、吸着に使用するノズル４４を電子部品ごとにリファレンスで管理するオーダーデータが記憶されている。なお、リファレンスとは、電子部品の実装点（Ｘ，Ｙ）に付与されたリファレンス番号（例えば、Ｒｅｆ１，Ｒｅｆ２，Ｒｅｆ３，Ｒｅｆ４，Ｒｅｆ５，Ｒｅｆ６）である（図８参照）。各処理データは、リファレンス番号で登録されている。そして、図９に示すように、実装順のデータは、リファレンス番号を用いて登録される。また、メモリ（記憶部）には、基板１における複数の端子２（即ち、各リファレンス番号）のそれぞれについて、実装順にインデックスヘッド４１の各ノズル４４（図４の〈１〉，〈２〉，〈３〉，〈４〉，〈５〉，〈６〉）のいずれかを割り付ける割り付けデータ（部品搭載データ）が記憶されている（図１０参照）。したがって、図８～１０に示すオーダーデータでは、Ｒｅｆ１からＲｅｆ６まで順番に、リファレンス番号に割り付けられたノズル４４（すなわち、図４の〈１〉，〈２〉，〈３〉，〈４〉，〈５〉，〈６〉の順番で割り付けられたノズル４４）を使用して電子部品が実装される。

【0021】

次に、部品実装機１０による部品実装方法を説明する。

【0022】

図７に示すステップＳ１０において、制御装置７０は、基板搬送装置１１により基板１の搬入処理を行う。次に、制御装置７０は、はんだボール供給装置により供給された複数のはんだボールＢ１をマルチノズルヘッド３１の吸引孔３３に吸着させる（ステップＳ２０）。具体的に言うと、制御装置７０は、マルチノズルヘッド３１を駆動してマルチノズル３２を昇降させて、はんだボールＢ１の吸着を行わせる。

【0023】

次に、制御装置７０は、ＸＹロボット２１を駆動することにより、ＸＹロボット２１に装着されたマルチノズルヘッド３１を撮像カメラ６１の上方に移動させる。そして、制御装置７０は、マルチノズルヘッド３１により一括吸着されたはんだボールＢ１を含む画像を、撮像カメラ６１に撮像させる（ステップＳ３０）。その結果、マルチノズルヘッド３１を下方から見た画像（図３に示すような画像）が撮像される。

【0024】

続くステップＳ４０（一括搭載ステップ）において、制御装置７０は、マルチノズルヘッド３１を用いて、基板１における複数の端子２に対して複数のはんだボールＢ１を一括搭載する。そして、一括搭載ステップを行った後、制御装置７０（欠落箇所検出手段７１）はステップＳ５０（欠落箇所検出ステップ）を行う。具体的に言うと、制御装置７０は、はんだボールＢ１を撮像した画像（すなわち、ステップＳ３０で撮像した画像）に基づく画像認識処理の結果から、はんだボールＢ１の欠落箇所Ｂ２（図３参照）を検出する。次に、制御装置７０は、欠落箇所Ｂ２を検出したか否かを判定する（ステップＳ６０）。

【0025】

欠落箇所Ｂ２を検出したと判定された場合、制御装置７０は、ＸＹロボット２１に装着されているマルチノズルヘッド３１をインデックスヘッド４１に交換して、ステップＳ７０（個別搭載ステップ）を行う。具体的に言うと、制御装置７０（動作制御部７２）は、基板１における複数の端子２のうち、はんだボールＢ１の欠落箇所Ｂ３（図５，図６参照）となる端子２にのみはんだボールＢ１を個別搭載する動作を、インデックスヘッド４１に実行させる。詳述すると、まず、制御装置７０は、欠落箇所Ｂ３にのみはんだボールＢ１を個別搭載するときに、メモリに記憶された割り付けデータを無視する。例えば、図１１に示すように、リファレンス番号（Ｒｅｆ２，Ｒｅｆ４）の端子２が欠落箇所Ｂ３である場合、他のリファレンス番号（Ｒｅｆ１，Ｒｅｆ３，Ｒｅｆ５，Ｒｅｆ６）のデータをスキップ処理（Ｓｋｉｐ）する。そして、ホルダ先頭のノズル４４ａ（図４参照）から順に前詰めではんだボールＢ１の再割り付けを行う（図１２参照）。なお、図３と図５の比較から明らかなように、ステップＳ６０において撮像した画像から検出される欠落箇所Ｂ２は、マルチノズルヘッド３１にはんだボールＢ１が吸着された状態で検出される。このため、ステップＳ７０ではんだボールＢ１が個別搭載される基板１上の欠落箇所Ｂ３は、画像上で検出された欠落箇所Ｂ２に基づいて算出される。

【0026】

その後、制御装置７０は、各ノズル４４（図４では、ノズル４４ａ，４４ｂ）にはんだボールＢ１を吸着させる。そして、ノズル４４ａ，４４ｂごとに吸着したはんだボールＢ１を、基板１上の端子２に対して１個ずつ個別搭載することにより、各欠落箇所Ｂ３にはんだボールＢ１が補充される。なお、ステップＳ６０において欠落箇所Ｂ２を検出していないと判定された場合、制御装置７０は、ステップＳ７０の処理を行わずに、電子部品を実装する処理を行う。

【0027】

その後、制御装置７０は、部品供給装置（図示省略）により供給された電子部品（図示省略）をインデックスヘッド４１のノズル４４に吸着させる。具体的に言うと、制御装置７０は、インデックスヘッド４１を駆動して各ノズル４４を旋回移動させ、所定位置にあるノズル４４を昇降させて電子部品の吸着を行わせる。

【0028】

次に、制御装置７０は、ＸＹロボット２１を駆動することにより、電子部品を基板１上の実装すべき位置に配置するようにインデックスヘッド４１を移動させる。具体的に言うと、制御装置７０は、所定位置にあるノズル４４に保持された電子部品が所定のはんだボールＢ１の真上に位置するように、インデックスヘッド４１を移動させる。そして、制御装置７０は、ノズルホルダ４３を昇降させて電子部品を基板１上に配置する。制御装置７０は、これらの処理を、ノズル４４を変更して繰り返し行い、各ノズル４４に吸着した全ての電子部品を順次基板１上に配置していく。

【0029】

そして、基板１に対して全ての電子部品の実装が完了すると、制御装置７０は、基板搬送装置１１により基板１を搬出し、他の基板１に対して電子部品の実装を行う。その後、全ての基板１において電子部品の実装が完了すると、制御装置７０は、ここでの処理を終了する。

【0030】

以上説明したように、本実施例の部品実装機１０では、まず、マルチノズルヘッド３１により、基板１の複数の端子２に対して各はんだボールＢ１を一括搭載する。はんだボールＢ１の欠落箇所Ｂ２を検出すると、基板１の欠落箇所Ｂ３に対して、インデックスヘッド４１によりはんだボールＢ１の個別搭載動作を実行させる。従って、はんだボールＢ１の欠落箇所Ｂ２を検出した際に、一度に複数の導電性ボールＢ１を吸着可能なインデックスヘッド４１を用いてはんだボールＢ１を基板１の欠落箇所Ｂ３に個別搭載することができる。このため、はんだボールＢ１を効率良く装着することができる。

【0031】

また、本実施例の部品実装機１０では、基板１上の端子２のそれぞれについて、割り付けデータによってインデックスヘッド４１の複数のノズル４４のいずれかが割り付けられているが、欠落箇所Ｂ３にのみはんだボールＢ１を個別搭載する際は、割り付けデータを無視してホルダ先頭のノズル４４から順に前詰めではんだボールＢ１の再割り付けが行われる。従って、あらかじめオプチマイズされた動作がデフォルトで実行されているときでも、上記の再割り付けの結果、より多くのはんだボールＢ１が一度のピックアンドプレースで吸着されて実装されるようになる。

【0032】

以上、実施例について説明したが具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。上記の実施例では、個別搭載ステップ（ステップＳ７０）において、ノズル４４に吸着したはんだボールＢ１のみを端子２に搭載していたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、ノズル４４に吸着したはんだボールＢ１のみを端子２に搭載した後、別のノズル４４に吸着した電子部品をはんだボールＢ１の上に搭載してもよい。

【0033】

上記の実施例では、マルチノズルヘッド３１を用いて、基板１における複数の端子２に対して複数のはんだボールＢ１を一括搭載する一括搭載ステップ（ステップＳ４０）を行った後、はんだボールＢ１を撮像した画像に基づく画像認識処理により、はんだボールＢ１の欠落箇所を検出する欠落箇所検出ステップ（ステップＳ５０，Ｓ６０）を行っていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、マルチノズルヘッド３１により一括吸着されたはんだボールＢ１を含む画像を撮像するステップ（ステップＳ３０）を行った後であって、一括搭載ステップを行う前の段階で、欠落箇所検出ステップを行ってもよい。

【0034】

上記の実施例では、撮像装置としての撮像カメラ６１が、マルチノズルヘッド３１により一括吸着されたはんだボールＢ１を撮像し、欠落箇所検出手段７１が、マルチノズルヘッド３１に吸着されたはんだボールＢ１の欠落箇所Ｂ２を検出し、インデックスヘッド４１が、欠落箇所Ｂ２に相当する位置にある基板１上の欠落箇所Ｂ３に対して、はんだボールＢ１の個別搭載動作を実行していた。しかし、実施例はこの構成に限定されるものではない。例えば、マークカメラ５１を撮像装置として用いてもよい。そして、マークカメラ５１が、マルチノズルヘッド３１により基板１に一括搭載されたはんだボールＢ１を撮像し、欠落箇所検出手段７１が、基板１上の欠落箇所Ｂ３を検出し、インデックスヘッド４１が、欠落箇所Ｂ３に対してはんだボールＢ１の個別搭載動作を実行してもよい。

【0035】

上記の実施例では、制御装置７０が、欠落箇所Ｂ３にのみはんだボールＢ１を個別搭載するときに、メモリに記憶された割り付けデータを無視して、ホルダ先頭のノズル４４ａ（図４参照）から順に前詰めではんだボールＢ１の再割り付けを行っていたが（図１２参照）、この構成のみに限定されるものではない。例えば、他の実施例では、制御装置７０が、インデックスヘッド４１のノズルホルダ４３に装填されたノズル４４の種類の判定をさらに行い、はんだボールＢ１の吸着が可能なノズル４４の種類であると判定されたノズル４４に対して再割り付けを行うようにしてもよい。なお、はんだボールＢ１の吸着が可能なノズル４４とは、例えば、はんだボールＢ１の外径よりも小さな内径を有するノズルである。

【0036】

上記の実施例では、マルチノズルヘッド３１を用いて、一括搭載ステップ（ステップＳ４０）を行った後、マルチノズルヘッド３１をインデックスヘッド４１に交換して、個別搭載ステップ（ステップＳ７０）を行っていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、基板搬送方向に沿った上流側に位置する部品実装機１０（第１の部品実装機）が備えるマルチノズルヘッド３１を用いて、一括搭載ステップを行った後、第１の部品実装機の下流側に位置する部品実装機１０（第２の部品実装機）が備えるインデックスヘッド４１を用いて、個別搭載ステップを行ってもよい。この場合、例えば、基板に一括搭載されたはんだボールＢ１を撮像装置で撮像し、その撮像した画像に基づいて欠落箇所検出手段が基板１上の欠落箇所Ｂ３を検出するように構成した場合は、当該撮像装置と欠落箇所検出手段は、上流側に位置する部品実装機１０に装備されてもよいし、欠落箇所Ｂ３に個別搭載する部品実装機１０に装備されてもよいし、あるいは、上流側に位置する部品実装機１０と個別搭載する部品実装機１０の間に配置された検査装置に装備されてもよい。また、マルチノズルヘッドに一括吸着されたはんだボールＢ１を撮像し、その撮像した画像に基づいて欠落箇所検出手段が欠落箇所Ｂ３を検出するように構成した場合は、当該撮像装置は一括搭載する上流側に位置する部品実装機に装備されるが、欠落箇所検出手段は、一括搭載する上流側に位置する部品実装機に装備されてもよいし、欠落箇所Ｂ３に個別搭載する部品実装機１０に装備されてもよいし、あるいは、一括搭載する上流側に位置する部品実装機１０と個別搭載する部品実装機１０の間に配置された検査装置に装備されてもよい。なお、欠落箇所検出手段が上流側に位置する部品実装装置に装備される場合、もしくは、欠落箇所検出手段が一括搭載する部品実装機１０と個別搭載する部品実装機１０の間に配置された検査装置に装備される場合は、欠落箇所でない搭載箇所に対する実装をスキップする情報、もしくは欠落箇所に対する実装を指示する情報を、欠落箇所検出手段を装備する装置から個別搭載する部品実装装置へ通知するようにすればよい。

【0037】

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0038】

１： 基板
２： ボール搭載箇所としての端子
１０： 部品実装機
３１： マルチノズルヘッド
３２： マルチノズル
３３： 吸引孔
４１： インデックスヘッド
４３： ノズルホルダ
４４，４４ａ，４４ｂ： ノズル
５１： 撮像装置としてのマークカメラ
６１： 撮像装置としての撮像カメラ
７１： 欠落箇所検出手段
７２： 動作制御部
Ｂ１： 導電性ボールとしてのはんだボール
Ｂ２，Ｂ３： 欠落箇所

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】