特開 2024-162045 基板処理装置及びその基板搬送方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024162045

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】基板処理装置及びその基板搬送方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241114BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023077205

(22)【出願日】2023-05-09

(71)【出願人】

【識別番号】000134028

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ テック

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】迎垣 孝一

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 宏平

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BB03

5F131BB23

5F131CA12

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA43

5F131DB02

5F131DB58

5F131DB76

5F131DB82

5F131DD42

5F131DD57

5F131DD59

5F131DD65

5F131DD82

5F131GA14

5F131GA33

5F131GA92

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

(57)【要約】

【課題】薄型の基板であっても、カセットへの収納時に基板を汚染することなく、処理後に基板をカセットに元の順序で収納できる。
【解決手段】第１の収納動作ＰＡ１及び第２の収納動作ＰＡ２時には、収納される基板Ｗの下方に基板Ｗが存在しない。したがって、薄型の基板Ｗで上に凸状に反っていても、基板Ｗと干渉することなくインデクサロボットＩＲのハンドを進入させることができる。また、収納時にスロットと基板Ｗが摺動してパーティクルが発生しても、基板Ｗが汚染される恐れがない。上下方向の基板Ｗの順序がバッファカセットＢＦを介して入れ換えられるので、処理ブロック７による処理を行った後、カセットＣ内の基板Ｗの上下方向における順序は、処理前のカセットＣにおける順序と同じになる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する基板処理装置において、
高さ方向に複数個のスロットを備え、高さ方向に複数枚の基板を収納するカセットを載置するカセット載置部と、
前記カセットと同様のスロットを備え、バッファとして用いるバッファカセットを載置するバッファカセット載置部と、
前記カセットに収納された基板を処理する処理部と、
前記カセット載置部と、前記バッファカセット載置部と、前記処理部との間で基板を搬送する搬送ロボットと、
前記搬送ロボットを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記カセット載置部に載置されたカセットを対象として、前記カセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第１の取り出し動作と、
前記バッファカセット載置部に載置されたバッファカセットを対象として、前記バッファカセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第１の収納動作と、
前記バッファカセット載置部に載置されたバッファカセットを対象として、前記バッファカセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第２の取り出し動作と、
前記カセット載置部に載置されたカセットを対象として、前記カセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第２の収納動作と、
を前記搬送ロボットに行わせることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記処理部で基板を処理する前に、前記第１の取り出し動作と、前記第１の収納動作と、前記第２の取り出し動作とを前記搬送ロボットに行わせ、前記処理部にて基板を処理した後に、前記第２の収納動作を前記搬送ロボットに行わせることを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記処理部で基板を処理する前に、前記第１の取り出し動作を前記搬送ロボットに行わせ、前記処理部で基板を処理した後に、前記第１の収納動作と、前記第２の取り出し動作と、前記第２の収納動作とを前記搬送ロボットに行わせることを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記カセット載置部は、少なくとも２個のカセットを載置し、
前記バッファカセット載置部は、少なくとも２個のバッファカセットを載置し、
前記制御部は、前記カセットの１個と、前記バッファカセットの１個とを対応付けて１ペアとし、少なくとも第１のペアと第２のペアとして取り扱い、
前記第１のペアを対象として、前記第１の取り出し動作と、前記第１の収納動作とを前記搬送ロボットに行わせた後、前記第２の取り出し動作により前記処理部に基板を搬送させ、前記第２の収納動作により前記処理部で処理を終えた基板を搬送させ、前記第２の取り出し動作及び前記第２の収納動作の合間において、
前記第２のペアを対象として、前記第１の取り出し動作と、前記第１の収納動作とを前記搬送ロボットに行わせることを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記カセットと前記バッファカセットとは、規格化された搬送用カセットであることを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送ロボットは、平面視でアルファベットのＩ型形状を呈するハンドと、前記ハンドの上面に形成され、前記基板の下面を支持する支持部と、前記ハンドが進退する方向において前記ハンドの進入先に相当する位置に形成され、前記基板の外周縁を係止するガイドとを備え、
前記制御部は、前記第１の取り出し動作及び前記第２の取り出し動作の際には、取り出し対象の基板が収納された高さ位置より下方であって、前記カセット及び前記バッファカセットの前記複数個のスロットにおける高さ方向の間隔より長い距離かつ、前記カセット及び前記バッファカセットの底面から、前記複数個のスロットのうちの最下部までの間隔より短い距離で前記ハンドを前記カセット及び前記バッファカセットに進入させることを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

請求項６に記載の基板処理装置において、
前記ハンドは、前記ガイドが、反っていない基板を扱う場合よりも高くしてあることを特徴とする基板処理装置。

【請求項8】

基板を処理する基板処理装置における基板搬送方法において、
カセット載置部に載置された、高さ方向に複数個のスロットを備え、高さ方向に複数枚の基板を収納するカセットから基板を搬送して、処理部で基板に処理を行ってから前記カセットに基板を戻す際に、
前記カセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第１の取り出し動作を行う過程と、
前記第１の取り出し動作を行う過程の後、バッファカセット載置部に載置された、前記カセットと同様のスロットを備えた、バッファとして用いるバッファカセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第１の収納動作を行う過程と、
前記第１の収納動作を行う過程の後、前記バッファカセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第２の取り出し動作を行う過程と、
前記カセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第２の収納動作を行う過程と、
を実施することを特徴とする基板搬送方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置及びその基板搬送方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の装置として、カセットと、アームと、処理室と、制御部とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。カセットは、複数個のスロットを形成されている。１つのスロットは、１枚の基板を収納する。カセットは、複数枚の基板を高さ方向に積層して収納する。カセットは、ロードポートに載置される。処理室は、基板を一枚ずつ受け入れて処理を行う。制御部は、アームを操作して、カセットから基板を一枚ずつ下から順に取り出す。そして、制御部は、一枚ずつ基板を処理室に搬送する。制御部は、処理室で処理を終えた基板を一枚ずつカセットに搬送して収納する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－８３８５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、カセットの下から順に取り出した基板を、例えば、処理後にカセットの下から順に収納する。

【0005】

基板をカセットに収納する際には、基板の外周縁の下面とスロットの当接部とが摺動する。そのためカセットに基板を収納する場合、パーティクルが発生して、その下方に既に収納されている基板の処理面を汚染する恐れがある。

【0006】

そこで、カセットの上から順に収納することが考えられる。しかしながら、これでは複数枚の基板の収納順序がカセットとは上下で反転してしまう。このように収納順序が反転することは、基板を管理する上で問題となる。

【0007】

ここで、逆に、カセットの上から基板を取り出し、処理後にカセットに上から基板を収納することが考えられる。しかしながら、これらの場合には、次のような別異の問題が生じ得る。

【0008】

ところで、最近は、パワー半導体デバイスのために厚みが薄い基板が用いられることがある。薄型の基板は、カセットに収納された際に、自重で基板の中央が反って、下に凸状となることがある。また、薄型の基板は、種々の熱処理を経て形成された被膜の熱膨張率の相違により、基板が上に反って上に凸状となっていることがある。このように薄型の基板で上に凸状の基板の場合には、上述した前者（下から取り出しと収納）では、カセットに基板を収納する際に下の基板とアームとが干渉する恐れがある。また、薄型の基板で下に凸状の基板の場合には、上述した後者（上から取り出しと収納）では、カセットから基板を取り出す際にアームと取り出し対象の基板とが干渉する恐れがある。つまり、特に、薄型の基板の場合には、カセットへの収納時に基板を汚染することなく、処理後に基板をカセットに元の順序で収納することが困難である。

【0009】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薄型の基板であっても、カセットへの収納時に基板を汚染することなく、処理後に基板をカセットに元の順序で収納できる基板処理装置及びその基板搬送方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置において、高さ方向に複数個のスロットを備え、高さ方向に複数枚の基板を収納するカセットを載置するカセット載置部と、前記カセットと同様のスロットを備え、バッファとして用いるバッファカセットを載置するバッファカセット載置部と、前記カセットに収納された基板を処理する処理部と、前記カセット載置部と、前記バッファカセット載置部と、前記処理部との間で基板を搬送する搬送ロボットと、前記搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記カセット載置部に載置されたカセットを対象として、前記カセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第１の取り出し動作と、前記バッファカセット載置部に載置されたバッファカセットを対象として、前記バッファカセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第１の収納動作と、前記バッファカセット載置部に載置されたバッファカセットを対象として、前記バッファカセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第２の取り出し動作と、前記カセット載置部に載置されたカセットを対象として、前記カセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第２の収納動作と、を前記搬送ロボットに行わせることを特徴とするものである。

【0011】

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御部は、搬送ロボットを操作して、第１の取り出し動作と、第１の収納動作と、第２の取り出し動作と、第２の収納動作により、カセットから取り出した基板を処理部で処理してカセットへ戻す。カセットの最下段のスロットとカセットの底面との間は、各スロットの間隔よりも広い。したがって、第１の取り出し動作及び第２の取り出し動作時には、薄型の基板で下に凸状に反っていても、基板と干渉することなく搬送ロボットを進入させることができる。

【0012】

第１の収納動作及び第２の収納動作時には、基板の収納時に収納される基板の下方には基板が存在しない。したがって、薄型の基板で上に凸状に反っていても、基板と干渉することなく搬送ロボットを進入させることができる。また、収納時にスロットと基板が摺動してパーティクルが発生しても、基板が汚染される恐れがない。

【0013】

さらに、上下方向の基板の順序がバッファカセットを介して入れ換えられる。したがって、処理部による処理を行った後、カセット内の基板の上下方向における順序は、処理前のカセットにおける順序と同じになる。したがって、薄型の基板であっても、カセットへの収納時に基板を汚染することなく、処理後に基板をカセットに元の順序で収納できる。

【0014】

また、本発明において、前記制御部は、前記処理部で基板を処理する前に、前記第１の取り出し動作と、前記第１の収納動作と、前記第２の取り出し動作とを前記搬送ロボットに行わせ、前記処理部にて基板を処理した後に、前記第２の収納動作を前記搬送ロボットに行わせることが好ましい（請求項２）。

【0015】

制御部は、処理部にて基板を処理した後に、搬送ロボットに対して第２の収納動作を行わせる。したがって、処理部で処理を終えた後に、基板をカセットに迅速に収納できる。その結果、処理後の基板が汚染されるリスクを低減できる。また、処理部に基板を搬送する前にカセットからバッファカセットへの搬送を行う。この際に、カセットから取り出し不可能な形態の基板があれば、制御部が認識できる。したがって、カセット内の全ての基板について処理履歴を同じにできる。

【0016】

また、本発明において、前記制御部は、前記処理部で基板を処理する前に、前記第１の取り出し動作を前記搬送ロボットに行わせ、前記処理部で基板を処理した後に、前記第１の収納動作と、前記第２の取り出し動作と、前記第２の収納動作とを前記搬送ロボットに行わせることが好ましい（請求項３）。

【0017】

制御部は、処理部で基板を処理した後に、第１の収納動作と、第２の取り出し動作と、第２の収納動作とを前記搬送ロボットに行わせる。つまり、処理部で処理を終えた後に、バッファカセットを介して基板の収納順序を入れ換える。したがって、カセット載置部にカセットが載置されてから基板に対する処理部での処理を迅速に開始できる。

【0018】

また、本発明において、前記カセット載置部は、少なくとも２個のカセットを載置し、前記バッファカセット載置部は、少なくとも２個のバッファカセットを載置し、前記制御部は、前記カセットの１個と、前記バッファカセットの１個とを対応付けて１ペアとし、少なくとも第１のペアと第２のペアとして取り扱い、前記第１のペアを対象として、前記第１の取り出し動作と、前記第１の収納動作とを前記搬送ロボットに行わせた後、前記第２の取り出し動作により前記処理部に基板を搬送させ、前記第２の収納動作により前記処理部で処理を終えた基板を搬送させ、前記第２の取り出し動作及び前記第２の収納動作の合間において、前記第２のペアを対象として、前記第１の取り出し動作と、前記第１の収納動作とを前記搬送ロボットに行わせることが好ましい（請求項４）。

【0019】

制御部は、第１のペアを対象として、処理部に基板を搬出し、処理部から基板を搬入する際に、第２の取り出し動作及び第２の収納動作を行う。この動作の間隔は、処理部のタクトタイムに依存する。そこで、第２の取り出し動作及び第２の収納動作の合間において、第２のペアを対象として、第１の取り出し動作と、第１の収納動作とを搬送ロボットに行わせる。したがって、第１のペアの基板に対する処理が完了すると、第２のペアの基板に対する処理を迅速に開始できる。その結果、スループットを向上できる。

【0020】

また、本発明において、前記カセットと前記バッファカセットとは、規格化された搬送用カセットであることが好ましい（請求項５）。

【0021】

規格化された搬送用カセットであるので、特別な構造のカセットを用意する必要がない。したがって、従来からある装置にも制御系のソフトウエアを改造するだけで容易に実施できる。

【0022】

また、本発明において、前記搬送ロボットは、平面視でアルファベットのＩ型形状を呈するハンドと、前記ハンドの上面に形成され、前記基板の下面を支持する支持部と、前記ハンドが進退する方向において前記ハンドの進入先に相当する位置に形成され、前記基板の外周縁を係止するガイドとを備え、前記制御部は、前記第１の取り出し動作及び前記第２の取り出し動作の際には、取り出し対象の基板が収納された高さ位置より下方であって、前記カセット及び前記バッファカセットの前記複数個のスロットにおける高さ方向の間隔より長い距離かつ、前記カセット及び前記バッファカセットの底面から、前記複数個のスロットのうちの最下部までの間隔より短い距離で前記ハンドを前記カセット及び前記バッファカセットに進入させることが好ましい（請求項６）。

【0023】

制御部は、第１の取り出し動作及び第２の取り出し動作の際には、取り出し対象の基板が収納された高さ位置より下方であって、複数個のスロットにおける高さ方向の間隔より長い距離かつ、カセット及びバッファカセットの底面から、複数個のスロットのうちの最下部までの間隔より短い距離でハンドを進入させる。複数個のスロットにおける高さ方向の間隔より長い距離であるので、薄型の基板が下に凸状に反っていても干渉することなくハンドを進入させることができる。

【0024】

また、本発明において、前記ハンドは、前記ガイドが、反っていない基板を扱う場合よりも高くしてあることが好ましい（請求項７）。

【0025】

基板が下に凸状に反っていても、ガイドを高くしているので、基板の外周縁を係止できる。複数個のスロットにおける高さ方向の間隔より長い距離でアームを進入させるので、ガイドを高くしても干渉しない。

【0026】

また、請求項８に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置における基板搬送方法において、カセット載置部に載置された、高さ方向に複数個のスロットを備え、高さ方向に複数枚の基板を収納するカセットから基板を搬送して、処理部で基板に処理を行ってから前記カセットに基板を戻す際に、前記カセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第１の取り出し動作を行う過程と、前記第１の取り出し動作を行う過程の後、バッファカセット載置部に載置された、前記カセットと同様のスロットを備えた、バッファとして用いるバッファカセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第１の収納動作を行う過程と、前記第１の収納動作を行う過程の後、前記バッファカセットの最下段のスロットから上方に向かって順に基板を取り出す第２の取り出し動作を行う過程と、前記カセットの最上段のスロットから下方に向かって順に基板を収納する第２の収納動作を行う過程と、を実施することを特徴とするものである。

【0027】

［作用・効果］請求項８に記載の発明によれば、第１の取り出し動作を行う過程と、第１の収納動作を行う過程と、第２の取り出し動作を行う過程と、第２の収納動作を行う過程とを実施して、カセットから取り出した基板を処理部で処理して元のカセットへ戻す。カセットの最下段のスロットとカセットの底面との間は、各スロットの間隔よりも広い。したがって、第１の取り出し動作及び第２の取り出し動作を行う過程では、薄型の基板で下に凸状に反っていても、基板と干渉することなく搬送ロボットを進入させることができる。

【0028】

第１の収納動作及び第２の収納動作を行う過程では、基板の収納時に収納される基板の下方には基板が存在しない。したがって、薄型の基板で上に凸状に反っていても、基板と干渉することなく搬送ロボットを進入させることができる。また、収納時にスロットと基板が摺動してパーティクルが発生しても、基板が汚染される恐れがない。

【0029】

さらに、上下方向の基板の順序がバッファカセットを介して入れ換えられる。したがって、処理部による処理を行った後、カセット内の基板の上下方向における順序は、処理前のカセットにおける順序と同じになる。したがって、薄型の基板であっても、カセットへの収納時に基板を汚染することなく、処理後に基板をカセットに元の順序で収納できる。

【発明の効果】

【0030】

本発明に係る基板処理装置によれば、制御部は、搬送ロボットを操作して、第１の取り出し動作と、第１の収納動作と、第２の取り出し動作と、第２の収納動作により、カセットから取り出した基板を処理部で処理してカセットへ戻す。カセットの最下段のスロットとカセットの底面との間は、各スロットの間隔よりも広い。したがって、第１の取り出し動作及び第２の取り出し動作時には、薄型の基板で下に凸状に反っていても、基板と干渉することなく搬送ロボットを進入させることができる。

【0031】

第１の収納動作及び第２の収納動作時には、基板の収納時に収納される基板の下方には基板が存在しない。したがって、薄型の基板で上に凸状に反っていても、基板と干渉することなく搬送ロボットを進入させることができる。また、収納時にスロットと基板が摺動してパーティクルが発生しても、基板が汚染される恐れがない。

【0032】

さらに、上下方向の基板の順序がバッファカセットを介して入れ換えられる。したがって、処理部による処理を行った後、カセット内の基板の上下方向における順序は、処理前のカセットにおける順序と同じになる。したがって、薄型の基板であっても、カセットへの収納時に基板を汚染することなく、処理後に基板をカセットに元の順序で収納できる。
できる。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】カセットの正面図である。

【図3】（ａ）は、インデクサロボットのハンドを示す平面図であり、（ｂ）は、側面図である。

【図4】基板の搬送例１を説明するための模式図である。

【図5】基板の搬送例２を説明するための模式図である。

【図6】基板の搬送例３を説明するための模式図である。

【図7】基板の搬送例３を説明するための模式図である。

【図8】基板の搬送例３を説明するための模式図である。

【図9】基板の搬送例３を説明するための模式図である。

【図10】基板の搬送例３を説明するための模式図である。

【図11】基板の搬送例３を説明するための模式図である。

【図12】基板の搬送例３を説明するための模式図である。

【図13】装置構成の変形例１を示す平面図である。

【図14】装置構成の変形例２を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0034】

以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【0035】

＜１．全体構成＞

【0036】

基板処理装置１は、基板Ｗに対して所定の処理を行う。基板Ｗは、例えば、平面視で円形状を呈する。基板Ｗは、シリコン、ＳｉＣ、化合物半導体などの材料で構成されているものがある。基板処理装置１が取り扱う基板Ｗは、特に構成する材料を問わない。但し、本実施例では、基板Ｗは、ＳｉＣ製のである場合を例にとって説明する。ＳｉＣ製の基板Ｗは、パワー半導体デバイスの製造に用いられることが多い。そのため、ＳｉＣ製の基板Ｗは、薄型である。したがって、ＳｉＣ製の基板Ｗは、反りが生じ易い。反りは、重力に引かれて下に凸状になる場合と、上に凸状になる場合とがある。基板Ｗは、種々のプロセスにより被膜が形成され、熱処理が行われる。そのため、基板Ｗは、上に凸状に反りが生じるものもある。特に、基板ＷがＳｉＣ製である場合は、薄型であるので、基板Ｗに反りが生じ易い。

【0037】

基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とを備えている。基板処理装置１は、処理ブロック７において、例えば、枚葉式で基板Ｗを処理する。枚葉式は、一枚の基板Ｗを水平姿勢の状態で一枚ずつ処理する。

【0038】

本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、処理ブロック７から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方ＸＦ」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方ＸＢ」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方ＹＲ」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方ＹＬ」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。

【0039】

＜２．搬入出ブロック＞

【0040】

搬入出ブロック３は、載置台９を備えている。搬入出ブロック３は、例えば、４個の載置台９を備えている。４個の載置台９は、幅方向Ｙに直線状に配置されている。各載置台９は、１個のカセットＣを載置できる。カセットＣは、基板Ｗを収納する。カセットＣは、高さ方向に複数枚の基板Ｗを積層して収納できる。複数枚の基板Ｗは、例えば、２５枚である。カセットＣの詳細については、後述する。ここでは、各載置台９を区別する必要がある場合には、左方ＹＬから右方ＹＲに向かって載置台９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄと称する。

【0041】

＜３．インデクサブロック＞

【0042】

インデクサブロック５は、基板処理装置１における搬入出ブロック３の後方ＸＢに隣接して配置されている。インデクサブロック５は、インデクサロボットＩＲを備えている。

【0043】

インデクサロボットＩＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、一つのハンド１３を備えている。ハンド１３は、例えば、多関節アーム１１の先端部に取り付けられている。ハンド１３は、１枚の基板Ｗを保持する。ハンド１３は、多関節アーム１１の伸縮により、前後方向Ｘに進退可能に構成されている。ハンド１３は、平面視でアルファベットのＩ型形状を呈する。ハンド１３の詳細は、後述する。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動するとともに、鉛直方向Ｚ周りに回転し、鉛直方向Ｚに昇降し、ハンド１３を前後方向Ｘに進退させることにより、搬入出ブロック３に載置されている各カセットＣとの間で基板Ｗを受け渡す。同様にして、インデクサロボットＩＲは、後述するセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを受け渡す。

【0044】

なお、上述したインデクサロボットＩＲが本発明における「搬送ロボット」に相当する。

【0045】

＜４．処理ブロック＞

【0046】

処理ブロック７は、例えば、基板Ｗに対して、密着性強化処理、加熱処理、冷却処理、塗布処理、現像処理などを行う。密着性強化処理は、基板Ｗの処理面における被膜の密着性を強化するための処理面改質処理を行う。加熱処理は、基板Ｗを加熱して、処理面を乾燥させる。加熱処理は、基板Ｗを加熱して、基板Ｗに塗布された被膜から溶媒を除去する。冷却処理は、基板Ｗを冷却して、基板Ｗの温度を室温に戻す。塗布処理は、被膜形成用の塗布液を基板の処理面に供給して、基板Ｗの処理面に被膜を形成する。現像処理は、基板Ｗに形成され、露光された感光性塗布膜の不要部分を除去する。

【0047】

処理ブロック７は、平面視において、前方ＸＦの左方ＹＬにタワーＴＷ１と、前方ＸＦの右方ＹＲにタワーＴＷ２と、後方ＸＢの左方ＹＬにタワーＴＷ３と、後方ＸＢの右方ＹＲにタワーＴＷ４とを備えている。処理ブロック７は、インデクサブロック５の後方ＸＢであって、タワーＴＷ１，ＴＷ３と、タワーＴＷ２，ＴＷ４との間に搬送路１５を備えている。搬送路１５は、前後方向Ｘに長く形成されている。

【0048】

各タワーＴＷ１～ＴＷ４は、鉛直方向Ｚに長い。各タワーＴＷ１～ＴＷ４は、上述した各処理を行う処理ユニットを積層して配置されている。例えば、タワーＴＷ１、ＴＷ３は、密着性強化処理、加熱処理、冷却処理を行う処理ユニットを備えている。例えば、タワーＴＷ２は、塗布処理を行う処理ユニットを複数個積層して備えている。例えば、タワーＴＷ４は、現像処理を行う処理ユニットを複数個積層して備えている。基板Ｗは、必要な処理に応じて各タワーＴＷ１～ＴＷ４はＴＷ４の処理ユニットに搬送される。

【0049】

搬送路１５には、センターロボットＣＲが配置されている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。センターロボットＣＲは、例えば、第１のハンド１７と第２のハンド１９とを備えている。第１のハンド１７と第２のハンド１９とは、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。第１のハンド１７は、例えば、多関節アーム２１の先端部に取り付けられている。第２のハンド１９は、例えば、多関節アーム２３の先端部に取り付けられている。第１のハンド１７は、多関節アーム２１の伸縮により、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに進退可能に構成されている。第２のハンド１９も同様に、多関節アーム２３の伸縮により、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに進退可能に構成されている。第１のハンド１７と第２のハンド１９とは、互いに独立して動作可能である。センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲとの基板Ｗの受け渡し時に互いのハンド１３と第１のハンド１７及び第２のハンド１９とが干渉しない。第１のハンド１７及び第２のハンド１９は、例えば、平面視でアルファベットのＶ型形状を呈する。したがって、Ｉ型形状のハンド１３とＶ型形状の第１のハンド１７及び第２のハンド１９とが干渉しない。

【0050】

なお、上述した処理ブロック７が本発明における「処理部」に相当する。

【0051】

＜５．制御系＞

【0052】

基板処理装置１は、制御部２５と、指示部２７とを備えている。制御部２５は、ＣＰＵ及びメモリを備えている。メモリは、例えば、制御ブログラムや、基板Ｗを処理する条件や手順を規定したレシピを記憶する。制御部２５は、上述した各部を操作して、レシピに応じて基板Ｗに対して処理を行わせる。制御部２５は、処理に応じてインデクサロボットＩＲ及びセンターロボットＩＲを操作して、基板Ｗを各部に搬送する。指示部２７は、制御部２５に指示を行う。指示は、例えば、処理開始やレシピの指定などである。

【0053】

＜６．カセットの詳細＞

【0054】

ここで図２を参照して、上述したカセットＣの詳細な構造について説明する。なお、図２は、カセットの正面図である。

【0055】

カセットＣは、いわゆるオープン型の構造である。カセットＣは、筐体３１と、側壁３３と、載置脚３５と、Ｈバー３７と、スロット３９とを備えている。

【0056】

筐体３１は、前後方向Ｘ（後方ＸＢ）から見て、逆凹状を呈する。換言すると、筐体３１は、天井部材３１ａのうち、幅方向Ｙの両端部から下方に垂下し、幅方向Ｙに離間した一対の側壁３３を備える。一対の側壁３３の底部には、載置脚３５が形成されている。載置脚３５の間には、Ｈバー３７が形成されている。側壁３３が対向する内側には、鉛直方向に複数個のスロット３９が形成されている。スロット３９は、側壁３３の内側が、中央に向かって下向きの傾斜面とされた上面と、中央に向かって上向きの傾斜面とされた下面とを有する仕切り部材４１と、中央に向かって下向きの傾斜面とされた上面を有する載置脚３５とで構成されている。仕切り部材４１は、鉛直方向Ｚに離間して複数個設けられている。基板Ｗは、スロット３９に載置される。カセットＣは、複数個のスロット３９に基板Ｗが載置されることで、複数枚の基板Ｗを収納する。

【0057】

カセットＣは、複数個のスロット３９の鉛直方向Ｚにおける各間隔が一定で形成されている。この間隔をピッチＳＰと称する。このピッチＳＰは、ＳＥＭＩ(Semiconductor Equipment and Materials International)規格で規定されている。ピッチＳＰの具体的な寸法は、例えば、基板Ｗが６インチ径では４．７５ｍｍであり、基板Ｗが８インチ径では６．３５ｍｍである。

【0058】

カセットＣは、底面から最下部のスロット３９までの間隔であるクリアランスＣＬがピッチＳＰより大きく形成されている。クリアランスＣＬは、載置脚３５の底面、つまりカセットＣの底面から、鉛直方向Ｚに形成されている複数個のスロット３９のうちの最下部のものまでの鉛直方向Ｚにおける間隔である。クリアランスＣＬも、ピッチＳＰと同様に規格化されている。クリアランスＣＬの具体的な寸法は、例えば、基板Ｗが６インチ径では５．０８ｍｍであり、基板Ｗが８インチ径では１６．４ｍｍである。クリアランスＣＬは、ピッチＳＰより大きい。

【0059】

本実施例におけるカセットＣは、例えば、半導体プロセスにおいて基板Ｗを搬送するために用いられる搬送用カセットであることが好ましい。搬送用カセットは、規格化され、汎用品として販売されているものである。そのため、入手が容易であり、特殊品よりコストを抑制できる。

【0060】

＜７．ハンドの詳細＞

【0061】

ここで、図３を参照して、上述したハンド１３の詳細について説明する。なお、図３（ａ）は、インデクサロボットのハンドを示す平面図であり、図３（ｂ）は、側面図である。

【0062】

ハンド１３は、取付部４３と、後端支持片４５と、延出部４７と、前端支持片４９と、ガイド５１と、支持部５３とを備えている。

【0063】

取付部４３は、多関節アーム１１の先端部に取り付けられる。後端支持片４５及び前端支持片４９は、取付部４３から右方ＹＲ及び左方ＹＬに延出されている。後端支持片４５は、平面視で取付部４３側が円弧状に形成されている。延出部４７は、後端支持片４５から前端支持片４９までを構成する。延出部４７は、後端支持片４５から前後方向Ｘに長い。延出部４７は、前後方向Ｘの途中から前端支持片４９に向かって厚さが薄く形成されている。

【0064】

前端支持片４９は、上面にガイド５１が形成されている。ガイド５１は、基板Ｗの外周縁を係止する。ガイド５１は、基板Ｗの側面を引っかける。本実施例における後述するように、ピッチＳＰの制限を受けない。そのため、本実施例のハンド１３は、ガイド５１の高さを従来の装置のものよりも高くできる。したがって、ガイド５１を従来装置よりも高くすることにより、基板Ｗが下に凸状に反っていても、基板Ｗの外周縁を確実に係止できる。その結果、薄型の基板Ｗであってもハンド１３で確実に取り出しができる。

【0065】

＜８－１．搬送例１＞

【0066】

次に、図４を参照して、搬送制御の一例について説明する。なお、図４は、基板の搬送例１を説明するための模式図である。

【0067】

制御部２５は、基板Ｗに対して、例えば、次のような処理を行う。カセットＣに積層収納された複数枚の基板Ｗを取り出して処理ブロック７に順次に搬送し、加熱処理、密着性強化処理、塗布処理、加熱処理、を順に行って複数枚の基板Ｗの表面に塗布被膜を形成させる。そして、元のカセットＣに複数枚の基板Ｗを収納する。

【0068】

このような処理を行う際には、制御部２５は、次のようにインデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲを操作する。

【0069】

まず、制御部２５は、指示部２７を介して、載置台９ａのカセットＣに処理対象の基板Ｗが収納されていることを指示される。制御部２５は、指示部２７を介して、載置台９ｂのカセットＣをバッファカセットＢＦとして使用することが指示される。制御部２５は、指示部２７を介して上述した基板Ｗに対する処理のレシピが指示される。制御部２５は、指示部２７を介して処理開始が指示されると、次のように搬送制御を行う。

【0070】

なお、上述した載置台９が本発明における「カセット載置部」及び「バッファカセット載置部」に相当する。

【0071】

制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、載置台９ａに載置されたカセットＣを対象として、カセットＣの最下段のスロット３９から上方に向かって順に基板Ｗを取り出す第１の取り出し動作ＧＡ１と、載置台９ｂに載置されたカセットＣ（バッファカセットＢＦ）を対象として、バッファカセットＢＦの最上段のスロット３９から下方に向かって順に基板Ｗを収納する第１の収納動作ＧＡ１とを行わせる。

【0072】

これらの第１の取り出し動作ＧＡ１と第２の収納動作ＧＡ１により、カセットＣの全ての基板ＷがバッファカセットＢＦに移動される。

【0073】

次に、制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、バッファカセットＢＦを対象として、バッファカセットＢＦの最下段のスロット３９から上方に向かって順に基板Ｗを取り出す第２の取り出し動作ＧＡ２を行わせる。このとき、制御部２５は、センターロボットＣＲを操作して、バッファカセットＢＦから取り出された基板ＷをセンターロボットＣＲに受け取らせ、順次に処理ブロック７に搬送させる。

【0074】

上述した第１の取り出し動作ＧＡ１及び第２の取り出し動作ＧＡ２において、制御部２５は、インデクサロボットＩＲのハンド１３について、鉛直方向Ｚにおける位置を次のように操作することが好ましい。つまり、取り出し対象の基板Ｗが収納された高さ位置より下方であって、スロット３９のピッチＳＰより長い距離かつ、カセットＣ及びバッファカセットＢＦの底面におけるクリアランスＣＬより短い距離でハンド１３を進入させる。複数個のスロット３９のピッチＳＰより長い距離であるので、薄型の基板Ｗが下に凸状に反っていても干渉することなくハンド１３を進入させることができる。また、基板Ｗの反りの状態ごとに、ハンド１３の進入高さをティーチングする繁雑な作業も不要である。

【0075】

制御部２５は、処理ブロック７で処理が終わった基板ＷをセンターロボットＣＲで処理ブロック７から搬送させ、インデクサロボットＩＲを操作し、載置台９ａのカセットＣを対象として、カセットＣの最上段のスロット３９から下方に向かって順に基板Ｗを収納する第２の収納動作ＰＡ２を行わせる。

【0076】

上述した搬送例１によると、カセットＣのクリアランスＣＬは、各スロット３９の間隔よりも広い。したがって、第１の取り出し動作ＧＡ１及び第２の取り出し動作ＧＡ２時には、薄型の基板Ｗで下に凸状に反っていても、基板Ｗと干渉することなくインデクサロボットＩＲのハンド１３を進入させることができる。

【0077】

第１の収納動作ＰＡ１及び第２の収納動作ＰＡ２時には、基板Ｗの収納時に収納される基板Ｗの下方に基板Ｗが存在しない。したがって、薄型の基板Ｗで上に凸状に反っていても、基板Ｗと干渉することなくインデクサロボットＩＲのハンド１３を進入させることができる。また、収納時にスロット３９と基板Ｗが摺動してパーティクルが発生しても、下方に基板Ｗが存在しないので、基板Ｗが汚染される恐れがない。

【0078】

さらに、上下方向の基板Ｗの順序がバッファカセットＢＦを介して入れ換えられる。したがって、処理ブロック７による処理を行った後、カセットＣ内の基板Ｗの上下方向における順序は、処理前のカセットＣにおける順序と同じになる。したがって、薄型の基板Ｗであっても、カセットＣへの収納時に基板Ｗを汚染することなく、処理後に基板Ｗを元のカセットＣに元の順序で収納できる。

【0079】

また、制御部２５は、処理ブロック７にて基板Ｗを処理した後に、インデクサロボットＩＲに対して第２の収納動作ＰＡ２を行わせる。したがって、処理ブロック７で処理を終えた後に、基板ＷをカセットＣに迅速に収納できる。その結果、処理後の基板Ｗが汚染されるリスクを低減できる。また、処理ブロック７に基板Ｗを搬送する前にカセットＣからバッファカセットＢＦへの搬送を行う。この際に、カセットＣから取り出し不可能な形態の基板Ｗがあれば、制御部２５が認識できる。したがって、途中まで処理ブロック７で処理を行った状態で、取り出し不可が原因となって処理をやり直すような不都合が生じない。その結果、カセットＣ内の全ての基板Ｗについて処理履歴を同じにできる。

【0080】

なお、バッファカセットＢＦは、カセットＣと同じである。つまり、規格化された搬送用カセットであるので、特別な構造のカセットを用意する必要がない。したがって、従来装置にも制御系のソフトウエアを改造するだけで容易に実施できる。バッファカセットＢＦは、カセットＣと同様のスロット３９を備えている。

【0081】

＜８－２．搬送例２＞

【0082】

次に、図５を参照して、搬送制御の一例について説明する。なお、図５は、基板の搬送例２を説明するための模式図である。

【0083】

基板Ｗに対する処理は、上述した搬送例１と同じであるものとする。また、カセットＣ及びバッファカセットＢＦが載置されている場所も同じであるとする。

【0084】

搬送例２では、制御部２５は、次のようにインデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲを操作する。

【0085】

制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、載置台９ａに載置されたカセットＣを対象として、カセットＣの最下段のスロット３９から上方に向かって順に基板Ｗを取り出す第１の取り出し動作ＧＡ１を行わせる。

【0086】

次に、制御部２５は、センターロボットＣＲを操作して、載置台９ａに載置されたカセットＣから取り出された基板ＷをセンターロボットＣＲに受け取らせ、順次に処理ブロック７に搬送させる。

【0087】

制御部２５は、処理ブロック７で処理が終わった基板ＷをセンターロボットＣＲで処理ブロック７から搬送させる。制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作し、載置台９ｂのバッファカセットＢＦを対象として、バッファカセットＢＦの最上段のスロット３９から下方に向かって順に基板Ｗを収納する第１の収納動作ＰＡ１を行わせる。

【0088】

次に、制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、バッファカセットＢＦを対象として、バッファカセットＢＦの最下段のスロット３９から上方に向かって順に基板Ｗを取り出す第２の取り出し動作ＧＡ２を行わせる。さらに、制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、載置台９ａのカセットＣを対象として、カセットＣの最上段のスロット３９から下方に向かって順に基板Ｗを収納する第２の収納動作ＰＡ２を行わせる。

【0089】

この搬送例２は、上述した搬送例１とはバッファカセットＢＦに搬送する順序が異なっている。つまり、制御部２５は、処理ブロック７で基板Ｗを処理した後に、第１の収納動作ＰＡ１と、第２の取り出し動作ＧＡ２と、第２の収納動作ＰＡ２とをインデクサロボットＩＲに行わせる。つまり、処理ブロック７で処理を終えた後に、バッファカセットＢＦを介して基板Ｗの収納順序を入れ換える。したがって、カセット載置台９ａにカセットＣが載置されてから基板Ｗに対する処理ブロック７での処理を迅速に開始できる。そのため、他の装置で基板Ｗに行った処理から本基板処理装置１にて処理を行うまでの時間を短くできる。したがって、本搬送例２は、前の処理から本処理までの待ち時間が長いと処理に悪影響がある場合に有効である。この搬送制御例が好ましいものとしては、例えば、露光後の基板Ｗを現像処理する場合が挙げられる。露光後は、できるだけ速やかに現像処理することが望ましいからである。

【0090】

＜８－３．搬送例３＞

【0091】

上述した搬送例１，２は、１個のカセットＣと、１個のカセットＣ（バッファカセットＢＦ）を用いた搬送例である。これは、「ユニカセットモード」とも呼ばれる。次に、図６～図１２を参照して、複数個のカセットＣと複数個のバッファカセットＢＦとを対象とした場合の搬送例３について説明する。

【0092】

具体的には、載置台９ａに載置されたカセットＣ１と、載置台９ｂに載置されたバッファカセットＢＦ１とを第１のペアとし、載置台９ｃに載置されたカセットＣ２と、載置台９ｄに載置されたバッファカセットＢＦ２とを第２のペアとして取り扱う場合について説明する。この搬送例３は、「フレックスフロー」とも呼ばれる。

【0093】

まず、制御部２５は、図６に示すように、インデクサロボットＩＲを操作して、カセットＣ１に対して第１の取り出し動作ＧＡ１を行わせる。続けて、制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、バッファカセットＢＦ１に対して第１の収納動作ＰＡ１を行わせる。これらの第１の取り出し動作ＧＡ１と第１の収納動作ＰＡ１を全ての基板Ｗに対して連続して行わせる。

【0094】

次に、制御部２５は、図７に示すように、インデクサロボットＩＲを操作して、バッファカセットＢＦ１に対して第２の取り出し動作ＧＡ２を行わせる。さらに、制御部２５は、センターロボットＣＲを操作して、インデクサロボットＩＲが取り出した基板Ｗを処理ブロック７に搬送させる。制御部２５は、上述した第２の取り出し動作ＧＡ２により、処理ブロック７で一度に収容して処理を行うことができる最大枚数の基板Ｗを処理ブロック７に取り込ませる。

【0095】

図８に示すように、制御部２５は、処理ブロック７で処理を終えた基板ＷがセンターロボットＣＲで搬出されてきた場合には、インデクサロボットＩＲを操作して、カセットＣ１に対して第２の収納動作ＰＡ２を行わせる。処理ブロック７に最大枚数の基板Ｗを取り込ませた状態では、処理ブロック７において処理を終えた基板Ｗが搬出されるまでの間（処理ブロック７のタクトタイム）、インデクサロボットＩＲは搬送に関わっていない。そこで、制御部２５は、インデクサロボットＩＲが搬送に関わっていない時間を利用して、カセットＣ２からバッファカセットＢＦ２への基板Ｗの搬送を行わせる。

【0096】

具体的には、図９に示すように、インデクサロボットＩＲに対してバッファカセットＢＦ１から処理ブロック７への第２の取り出し動作ＧＡ２を行わせ、インデクサロボットＩＲに対して処理ブロック７からカセットＣ１への第２の収納動作ＰＡ２を行わせる。これらの動作の合間において、制御部２５はインデクサロボットＩＲを操作して、カセットＣ２に対して第１の取り出し動作ＧＡ１を行わせる。続けて、制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、バッファカセットＢＦ２に対して第１の収納動作ＰＡ１を行わせる。これらの第１の取り出し動作ＧＡ１と第１の収納動作ＰＡ１を、バッファカセットＢＦ１における第２の取り出し動作ＧＡ２とカセットＣにおける第２の収納動作ＰＡ２とを妨げないようにして、全ての基板Ｗに対して行わせる。

【0097】

換言すると、制御部２５は、第２の取り出し動作ＧＡ２と第２の収納動作ＰＡ２とを優先的に動作させつつ、カセットＣ２及びバッファカセットＢＦ２を対象として、第１の取り出し動作ＧＡ１と第１の収納動作ＰＡ１をインデクサロボットＩＲに行わせる。

【0098】

そして、図１０に示すように、第１のペアであるカセットＣ１とバッファカセットＢＦ１による全ての基板Ｗに対する処理が完了した場合には、図１１に示すように、制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、バッファカセットＢＦ２に対して第２の取り出し動作ＧＡ２を行わせ、基板Ｗを処理ブロック７に搬送させる。その後、制御部２５は、インデクサロボットＩＲを操作して、処理を終えて処理ブロック７から搬出されてきた基板Ｗを対象にて、カセットＣ２に対して第２の収納動作ＰＡ２を行わせる。さらに、オペレータが未処理の基板Ｗが収納された新たなカセットＣ１を載置台９ａに載置する。そして、図１２に示すように、バッファカセットＢＦ２に対する第２の取り出し動作ＧＡ２とカセットＣ２に対する第２の収納動作ＰＡ２との合間に、新たなカセットＣ１からバッファカセットＢＦ１に基板Ｗの搬送（第１の取り出し動作ＧＡ１及び第１の収納動作ＰＡ１）を行わせる。

【0099】

上述した搬送例３によると、第１のペアであるカセットＣ１とバッファカセットＢＦ１の基板Ｗに対する処理が完了すると、第２のペアであるカセットＣ２とバッファカセットＢＦ２の基板Ｗに対する処理を迅速に開始できる。その結果、基板処理装置１のスループットを向上できる。

【0100】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0101】

（１）上述した実施例では、基板処理装置１の搬入出ブロック３が４個の載置台９を備えている構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。

【0102】

本発明を実施するには、バッファカセットＢＦ１，ＢＦ２が２個必要である。そのため、未処理の基板Ｗを収納したカセットＣを載置できるのが、搬入出ブロック３のうち載置台９の二箇所のみである。これに伴い、本発明に係る基板処理装置１のオペレータは、従来装置のオペレータよりも、未処理の基板Ｗを収納したカセットＣを頻繁に載置する手間が増える。そこで、図１３に示すように、搬入出ブロック３が６個の載置台９を備えた基板処理装置１Ａとしてもよい。この基板処理装置１Ａは、載置台９を載置台９ａ～９ｆと備え、そのうちの、載置台９ｃ、９ｆにバッファカセットＢＦ１，ＢＦ２を載置する。このようにすることで、従来と同じ個数のカセットＣを載置できるので、オペレータの手間を同じにできる。また、搬入出ブロック３が５個の載置台９を備える構成や、７個以上の載置台９を備える構成であってもよい。

【0103】

（２）上述した実施例では、基板処理装置１の搬入出ブロック３の載置台９にバッファカセットＢＦを載置している。しかしながら、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、図１４に示すような構成を採用してもよい。

【0104】

すなわち、搬入出ブロック３は、カセットＣのみを載置する載置台９を備え、インデクサブロック５は、バッファカセットＢＦ１，ＢＦ２を載置する棚を備えている。このように構成することで、基板処理装置１の幅方向Ｙの寸法を大きくすることなく、バッファカセットＢＦ１，ＢＦ２を用いた搬送を行わせることができる。

【0105】

（３）上述した実施例では、カセットＣ及びバッファカセットＢＦを搬送用カセットとしている。しかしながら、本発明は、このようなカセットに限定されない。

【0106】

（４）上述した実施例では、基板処理装置１がインデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとで基板Ｗを直接的に受け渡している。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。

【0107】

すなわち、インデクサブロック５と処理ブロック７との間に受け渡し部を備えるようにしてもよい。このように構成することにより、基板Ｗの受け渡し時にインデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲとの動作を同期させる必要がなくなり、基板Ｗの搬送動作を種々に設定しやすくできる。

【0108】

（５）上述した実施例では、基板処理装置１が、基板Ｗに対して、密着性強化処理、加熱処理、冷却処理、塗布処理、現像処理などを行う処理ブロック７を備えている構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。

【0109】

（６）上述した実施例では、基板処理装置１のインデクサロボットＩＲが平面視でアルファベットのＩ型形状を呈するハンド１３を備えている。しかしながら、本発明は、このような形状のハンド１３に限定されない。

【0110】

（７）上述した実施例では、基板Ｗが収容されていた元のカセットＣに処理後の基板Ｗを戻している。しかしながら、本発明は、このような搬送形態に限定されない。つまり、本発明は、元のカセットＣとは異なるカセットＣに処理後の基板Ｗを戻すように搬送する形態を含む。

【0111】

（８）上述した実施例では、基板ＷがＳｉＣ製であるとして説明したが、本発明は、他の材料からなる基板Ｗであっても適用できる。

【0112】

（９）上述した実施例では、カセットＣとして、オープン型のカセットを例にとって説明した。本発明は、このようなカセットＣに限定されない。例えば、密閉型のカセットであるＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod)であっても適用できる。

【符号の説明】

【0113】

１ … 基板処理装置１，１Ａ、１Ｂ
Ｗ … 基板
３ … 搬入出ブロック
５ … インデクサブロック
７ … 処理ブロック
９ … 載置台
Ｃ … カセット
ＢＦ … バッファカセット
ＩＲ … インデクサロボット
１３ … ハンド
ＴＷ１～ＴＷ４ … タワー
ＣＲ … センターロボット
２５ … 制御部
３９ … スロット
ＳＰ … ピッチ
ＣＬ … クリアランス
ＧＡ１ … 第１の取り出し動作
ＰＡ１ … 第１の収納動作
ＧＡ２ … 第２の取り出し動作
ＰＡ２ … 第２の収納動作

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】