(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162062
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】マイクロホン
(51)【国際特許分類】
H04R 19/04 20060101AFI20241114BHJP
H04R 1/22 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H04R19/04
H04R1/22 320
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023077241
(22)【出願日】2023-05-09
(71)【出願人】
【識別番号】000115636
【氏名又は名称】リオン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120592
【弁理士】
【氏名又は名称】山崎 崇裕
(74)【代理人】
【識別番号】100184712
【弁理士】
【氏名又は名称】扇原 梢伸
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 平
【テーマコード（参考）】
5D018
5D021
【Ｆターム（参考）】
5D018BA03
5D021CC14
5D021CC20
(57)【要約】
【課題】必要なサイズの通気孔を容易に形成することができる技術を提供する。
【解決手段】マイクロホン１００は、振動板１と、背極板２と、振動板枠上部３と、振動板枠下部４と、通気路５と、を備えている。振動板枠上部３は、振動板１が取り付けられる振動板枠１１の振動板１側の部材を構成する。振動板枠下部４は、振動板１が取り付けられる振動板枠１１のケース６側の部材を構成する。振動板枠上部３と振動板枠下部４とは、振動板枠１１を構成する。振動板枠下部４は、熱圧着等の接着手段により貼り合わされた振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２（貼り合わされた２枚の板状部材）を含む。振動板枠下部１層目４１と振動板枠下部２層目４２との貼り合わされる面には、振動板１の一方の面と他方の面との通気を確保する通気路５が形成されている。通気路５は、振動板１の両面を繋ぐ孔である。通気路５は、エッチングにより形成されている。
【選択図】図１
【解決手段】マイクロホン１００は、振動板１と、背極板２と、振動板枠上部３と、振動板枠下部４と、通気路５と、を備えている。振動板枠上部３は、振動板１が取り付けられる振動板枠１１の振動板１側の部材を構成する。振動板枠下部４は、振動板１が取り付けられる振動板枠１１のケース６側の部材を構成する。振動板枠上部３と振動板枠下部４とは、振動板枠１１を構成する。振動板枠下部４は、熱圧着等の接着手段により貼り合わされた振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２（貼り合わされた２枚の板状部材）を含む。振動板枠下部１層目４１と振動板枠下部２層目４２との貼り合わされる面には、振動板１の一方の面と他方の面との通気を確保する通気路５が形成されている。通気路５は、振動板１の両面を繋ぐ孔である。通気路５は、エッチングにより形成されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
振動板と、
前記振動板を取り付ける振動板枠と、
前記振動板に対して前記振動板枠と反対側に配置される背極板と、を備え、
前記振動板枠は、貼り合わされた複数枚の板状部材を含み、
前記板状部材の貼り合わされる面には、前記振動板の一方の面と他方の面との通気を確保する通気路が形成されていることを特徴とするマイクロホン。
前記振動板を取り付ける振動板枠と、
前記振動板に対して前記振動板枠と反対側に配置される背極板と、を備え、
前記振動板枠は、貼り合わされた複数枚の板状部材を含み、
前記板状部材の貼り合わされる面には、前記振動板の一方の面と他方の面との通気を確保する通気路が形成されていることを特徴とするマイクロホン。
【請求項2】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
前記通気路は、エッチングにより形成されていることを特徴とするマイクロホン。
前記通気路は、エッチングにより形成されていることを特徴とするマイクロホン。
【請求項3】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
前記通気路は、前記板状部材の貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に形成されていることを特徴とするマイクロホン。
前記通気路は、前記板状部材の貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に形成されていることを特徴とするマイクロホン。
【請求項4】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
前記振動板枠は、貼り合わされた３枚以上の板状部材を含み、
前記通気路は、前記板状部材のそれぞれの貼り合わされる面に形成されており、
前記板状部材は、上層の通気路と下層の通気路とを繋ぐ貫通孔を有することを特徴とするマイクロホン。
前記振動板枠は、貼り合わされた３枚以上の板状部材を含み、
前記通気路は、前記板状部材のそれぞれの貼り合わされる面に形成されており、
前記板状部材は、上層の通気路と下層の通気路とを繋ぐ貫通孔を有することを特徴とするマイクロホン。
【請求項5】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
前記通気路は、長さ、幅、深さのうち少なくとも１つが異なる複数の通気路を備えており、必要に応じて前記複数の通気路のうち不必要な通気路を閉じて周波数特性を選択可能であることを特徴とするマイクロホン。
前記通気路は、長さ、幅、深さのうち少なくとも１つが異なる複数の通気路を備えており、必要に応じて前記複数の通気路のうち不必要な通気路を閉じて周波数特性を選択可能であることを特徴とするマイクロホン。
【請求項6】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
前記振動板は、電気的に接地されていることを特徴とするマイクロホン。
前記振動板は、電気的に接地されていることを特徴とするマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、マイクロホンに関する。
【背景技術】
【0002】
マイクロホンの低域特性は、気圧調整孔と呼ばれるマイクロホン内部（振動膜後側）と外部（振動膜前面）とを繋ぐ小さな孔の形状の影響が大きい。
【0003】
一般的な計測用マイクロホンでは、特許文献１に示されるようにマイクロホンケースの円周部に沿うような気圧調整スペーサで低域を伸ばして広い測定周波数範囲（例えば１～２０，０００Ｈｚ）を得る技術が報告されている。
【0004】
また、特許文献２は、振動板枠の上面に溝を設け、マイクロホンケースを利用して気圧調整孔を調整する方法が開示されている。さらに、補聴器に使用されるような小型のマイクロホンでは、振動膜にレーザ等で微小な孔をあけている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１４－０２３０１６号公報
【特許文献2】特開２００９－１８２７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一般的な計測用マイクロホンでは、特許文献１で示された方法で低域の周波数特性を得ることが可能であるが、補聴器に使用されるような超小型のマイクロホンでは、圧入、ねじによる締め付け等を用いることが構造上難しいことや、特許文献１で示された方法では寸法（音響抵抗は通気路が狭く長いほど大きくなり、音響抵抗が大きければカットオフ周波数が低周波領域側に伸びる(また、断面積の方がより支配的である)）が足りないこと等から、十分低域まで周波数特性を伸ばすことができない。
【0007】
また、特許文献２が示す方法では、マイクロホンケースに振動板枠を取り付ける際に、マイクロホンケースと振動板枠との間に隙間が発生する可能性や溝部を傷つける可能性があり、隙間や傷があるとそこでマイクロホンの外部或いは内部とつながり気圧調整孔の長さが短くなってしまうため、必要なサイズの気圧調整孔（通気孔）が作成できない。
【0008】
そこで本発明は、必要なサイズの通気孔を容易に形成することができる技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、上記の課題を解決するため以下の解決手段を採用する。なお、以下の解決手段はあくまで例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【0010】
解決手段１：本解決手段のマイクロホンは、振動板と、前記振動板を取り付ける振動板枠と、前記振動板に対して前記振動板枠と反対側に配置される背極板と、を備え、前記振動板枠は、貼り合わされた複数枚の板状部材を含み、前記板状部材の貼り合わされる面には、前記振動板の一方の面と他方の面との通気を確保する通気路が形成されていることを特徴とするマイクロホンである。
【0011】
本解決手段によれば、板状部材の貼り合わされる面に通気路が形成されているため、板状部材の貼り合わされる面において自由な形状と自由な長さの通気路を形成することができ、必要なサイズの通気路（気圧調整孔）を容易に形成することができる。
【0012】
また、本解決手段によれば、通気路は、振動板枠の板状部材に形成されているため、マイクロホンのケースに通気路を形成する方式と比較して、ケースへの取付けの自由度が高い。
【0013】
解決手段２：本解決手段のマイクロホンは、上述したいずれかの解決手段において、前記通気路は、エッチングにより形成されていることを特徴とするマイクロホンである。
【0014】
本解決手段によれば、通気路は、エッチングにより形成されているため、様々な形状の通気路を自在に形成することができる。
【0015】
解決手段３：本解決手段のマイクロホンは、上述したいずれかの解決手段において、前記通気路は、前記板状部材の貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に形成されていることを特徴とするマイクロホンである。
【0016】
本解決手段によれば、通気路は、板状部材の貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に形成されているため、片方の面に通気路を形成することにより通気路の断面積を小さくすることができ、両方の面に通気路を形成することにより通気路の断面積を大きくすることができる。
【0017】
解決手段４：本解決手段のマイクロホンは、上述したいずれかの解決手段において、前記振動板枠は、貼り合わされた３枚以上の板状部材を含み、前記通気路は、前記板状部材のそれぞれの貼り合わされる面に形成されており、前記板状部材は、上層の通気路と下層の通気路と（複数の通気路のうち一の通気路と他の通気路と）を繋ぐ貫通孔を有することを特徴とするマイクロホンである。
【0018】
本解決手段によれば、通気路は、３枚以上の板状部材のそれぞれの貼り合わされる面に形成されており、貫通孔によって上層の通気路と下層の通気路とを繋ぐことができるため、通気路の長さをより一層長く確保することができる。
【0019】
解決手段５：本解決手段のマイクロホンは、上述したいずれかの解決手段において、前記通気路は、長さ、幅、深さのうち少なくとも１つが異なる複数の通気路を備えており、必要に応じて前記複数の通気路のうち不必要な通気路を閉じて周波数特性を選択可能であることを特徴とするマイクロホンである。
【0020】
本解決手段によれば、複数の通気路を利用して周波数特性を選択可能であるため、マイクロホンの性能を自在に変化させることができる。
【0021】
解決手段６：本解決手段のマイクロホンは、上述したいずれかの解決手段において、前記振動板は、電気的に接地されていることを特徴とするマイクロホンである。
【0022】
本解決手段によれば、振動板は、電気的に接地されているため、板状部材を金属製とすることもでき、金属製以外の樹脂製とすることもできる。
【0023】
その他の解決手段：上述したいずれかの解決手段のマイクロホンを製造するマイクロホンの製造方法であって、前記通気路は、エッチングにより形成されていることを特徴とするマイクロホンの製造方法。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、必要なサイズの通気孔を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】第１実施形態のマイクロホン１００を示す断面図である。
【図2】振動板枠上部３及び振動板枠下部４の詳細を示す図である。
【図3】第１実施形態のマイクロホン１００の製造方法を示す図である。
【図4】マイクロホンの周波数特性の評価結果を示す図である。
【図5】第２実施形態のマイクロホンの振動板枠下部４－２を示す図である。
【図6】第２実施形態のマイクロホンの製造方法を示す図である。
【図7】第３実施形態のマイクロホンの振動板枠下部４－３等を示す図である。
【図8】エッチング加工後の通気路となる溝を持つシリコンウェハの概念を示す図である。
【図9】第４実施形態のマイクロホン１００－４を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、第１実施形態のマイクロホン１００を示す断面図である。
図１に示すように、第１実施形態のマイクロホン１００は、振動板１と、背極板２と、振動板枠上部３と、振動板枠下部４と、通気路５と、ケース６と、カバー７と、回路基板８と、背気室９と、凸部１０と、を備えている。
以下、本発明の第１実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、第１実施形態のマイクロホン１００を示す断面図である。
図１に示すように、第１実施形態のマイクロホン１００は、振動板１と、背極板２と、振動板枠上部３と、振動板枠下部４と、通気路５と、ケース６と、カバー７と、回路基板８と、背気室９と、凸部１０と、を備えている。
【0027】
振動板１は、音圧（気圧）の変化を受けて変位する。背極板２は、中央に孔の開いた部材であり、負（或いは正）に帯電し、振動板１の変位に伴い、背極板・振動板間の電位差が変化する。背極板２の振動板１と対向する面には、樹脂フィルムが貼り付けられており、エレクトレットにより電荷が貯められるようになっている。振動板１は、電気的に接地することができる。
【0028】
振動板枠上部３は、振動板１が取り付けられる振動板枠１１の振動板１側の部材を構成する。振動板枠下部４は、振動板１が取り付けられる振動板枠１１のケース６側の部材を構成する。
【0029】
振動板枠下部４は、熱圧着等の手段により貼り合わされた振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２（貼り合わされた２枚の板状部材）を含む。振動板枠下部１層目４１と振動板枠下部２層目４２との貼り合わされる面には、振動板１の一方の面（図１中上側の面、背気室９側の面）と他方の面（図１中下側の面、振動板枠下部４側の面）との通気を確保する通気路５（マイクロホン１００の内部と外部とを繋ぐ通気路５）が形成されている（矢印Ｘ参照）。矢印Ｘの左端側は、マイクロホン１００の内部であり、矢印Ｘの右端側は、マイクロホン１００の外部（外気に触れる部分）である。また、通気路５は、振動板１の両面を繋ぐ孔である。通気路５は、エッチングにより形成されている。なお、図１の通気路５の形状は、理解を容易にするために、簡略化して図示している。
【0030】
ケース６には、振動板枠１１が取り付けられる。カバー７には、回路基板８が取り付けられる。回路基板８には、インピーダンス変換器等が組み込まれている。背気室９は、振動板１の背後の空間部分である。凸部１０は、振動板１と背極板２との距離を一定に保つ部材である。凸部１０は、背極板２と一体のもの（背極板２を工具等で叩いて形成したもの）であってもよく、背極板２と別体のもの（背極板２に別部材を取り付けたもの）であってもよい。振動板枠上部３と振動板枠下部４とは、振動板枠１１を構成しており、振動板枠１１には、振動板１が取り付けられる。背極板２は、振動板１に対して振動板枠１１と反対側に配置される。なお、マイクロホン１００には、必要に応じて信号を取り出すための端子等も含まれている。
【0031】
図２は、振動板枠上部３及び振動板枠下部４の詳細を示す図である。図２（Ａ）は振動板枠上部３の上面を示しており、図２（Ｂ）は振動板枠上部３の側面を示しており、図２（Ｃ）は振動板枠下部１層目４１の上面を示しており、図２（Ｄ）は振動板枠下部１層目４１の側面を示しており、図２（Ｅ）は振動板枠下部１層目４１の下面を示しており、図２（Ｆ）は振動板枠上部３と振動板枠下部４とを接合した状態を示しており、図２（Ｇ）は振動板枠上部３と振動板枠下部４とを接合した状態の側面を示しており、図２（Ｈ）は振動板枠下部２層目４２の上面を示しており、図２（Ｉ）は振動板枠下部２層目４２の側面を示しており、図２（Ｊ）は振動板枠下部２層目４２の下面を示している。
【0032】
図２（Ａ）に示すように、振動板枠上部３は、平面視で長方形状の部材であり、角部は円弧状に面取りされている。また、振動板枠上部３には、振動板枠上部３の大部分を占める円形（長円形）の開口部３ａが形成されている。
図２（Ｂ）に示すように、振動板枠上部３は、薄板状の部材である。
図２（Ｂ）に示すように、振動板枠上部３は、薄板状の部材である。
【0033】
図２（Ｃ）に示すように、振動板枠下部１層目４１は、平面視で長方形状の部材であり、角部は直線状に面取りされている。また、振動板枠下部１層目４１には、中央部に、開口部３ａよりも小さい円形の１層目開口部４１ａが形成されている。振動板枠下部１層目４１は、振動板枠上部３よりも小さいサイズとなっている。
図２（Ｄ）に示すように、振動板枠下部１層目４１は、薄板状の部材である。振動板枠下部１層目４１は、振動板枠上部３よりも薄い部材となっている。
図２（Ｄ）に示すように、振動板枠下部１層目４１は、薄板状の部材である。振動板枠下部１層目４１は、振動板枠上部３よりも薄い部材となっている。
【0034】
図２（Ｅ）に示すように、振動板枠下部１層目４１の下面には、１層目下面溝４１ｂが形成されている。１層目下面溝４１ｂは、振動板枠下部１層目４１の下面の上端の中央から下方に向かって直線状に延び、そこから右回り（時計回り）の渦巻き状になって振動板枠下部１層目４１の中心に向かい、最終的に１層目開口部４１ａに繋がっている。
図２（Ｆ）に示すように、振動板枠上部３と振動板枠下部４とを接合すると、振動板枠上部３の開口部３ａの中心に、振動板枠下部１層目４１の１層目開口部４１ａが位置する。
図２（Ｆ）に示すように、振動板枠上部３と振動板枠下部４とを接合すると、振動板枠上部３の開口部３ａの中心に、振動板枠下部１層目４１の１層目開口部４１ａが位置する。
【0035】
図２（Ｇ）に示すように、振動板枠上部３及び振動板枠下部４は、それぞれ薄板状の部材であり、振動板枠下部４の方が小さいサイズの部材となっている。なお、振動板枠上部３と振動板枠下部４との厚みは、同一の厚みであってもよく、異なる厚みであってもよい。
【0036】
図２（Ｈ）に示すように、振動板枠下部２層目４２は、平面視で長方形状の部材であり、角部は直線状に面取りされている。また、振動板枠下部２層目４２には、中央部に、開口部３ａよりも小さい円形の２層目開口部４２ａが形成されている。振動板枠下部２層目４２の上面には、２層目上面溝４２ｂが形成されている。２層目上面溝４２ｂは、振動板枠下部２層目４２の上面の上端の中央から下方に向かって直線状に延び、そこから左回り（反計回り）の渦巻き状になって振動板枠下部２層目４２の中心に向かい、最終的に開口部３ａに繋がっている。なお、１層目下面溝４１ｂと２層目上面溝４２ｂとは、反転させる（ひっくり返すと）と同じ形状の溝となっている。
【0037】
図２（Ｉ）に示すように、振動板枠下部２層目４２は、薄板状の部材である。振動板枠下部２層目４２は、振動板枠下部１層目４１と同じ厚みの部材であり、振動板枠上部３よりも薄い部材となっている。
図２（Ｊ）に示すように、振動板枠下部２層目４２の下面は、振動板枠下部１層目４１の上面（図２（Ｃ））と同一の形状となっている。
図２（Ｊ）に示すように、振動板枠下部２層目４２の下面は、振動板枠下部１層目４１の上面（図２（Ｃ））と同一の形状となっている。
【0038】
このように、振動板枠下部４は、薄い２枚の板状部材（振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２）が貼り合わされることにより形成されている。すなわち、振動板枠下部４は、２枚の板状部材に分割されている（分けられている）。
【0039】
そして、図２（Ｅ）及び図２（Ｈ）に示すように、振動板枠下部１層目４１と振動板枠下部２層目４２とが貼り合わされる面（接合面）に、貼り合わせた時に同位置にくる溝をエッチング処理等で作成して、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２が貼り合わされたときにマイクロホン１００の外部と内部とを繋ぐ通気路５（気圧調整孔、図１の矢印Ｘ参照）を形成する。
【0040】
通気路５の溝は、必ずしも２枚の板状部材の両面に掘る必要はなく、片面のみに掘られていてもよい。また、２つの板状部材に形成する溝は、渦巻き状に限らず、ジグザグした形状等の任意の形状を適用することができる。通気路５の溝を渦巻き状に形成することで、ジグザグ状の形状よりも、通気路の長さを長く確保することができる。一方、通気路５の溝をジグザグ状に形成することで、任意の場所に通気路を配置したり、異なる種類の通気路を形成したりすることができる。
【0041】
また、片面にしか溝を形成しない場合、通気路の断面は半長円状（かまぼこ状）になるので、両面に溝を形成した場合と比較して、通気路の断面積は小さくなる。通気路の断面積が小さくなると、空気がより通りづらくなるので、両面に溝を形成したより短い長さで所望の音響抵抗が得られる。すなわち、同じ周波数特性を目指す場合には、両面と片面とであれば、片面の方が溝の長さ（距離）を短くすることができる。ただし、これは、同じ周波数特性を目指す場合であって、同じ周波数特性を目指さない場合（例えば設計や加工の都合により通気路の断面積を大きくしたい事情がある場合等）には、両面に溝を形成することが有効である。
【0042】
図３は、第１実施形態のマイクロホン１００の製造方法を示す図である。
第１実施形態のマイクロホン１００の製造方法は、エッチング工程Ｓ１０と、貼り合わせ工程Ｓ１１と、組立工程Ｓ１２と、を含んでいる。
第１実施形態のマイクロホン１００の製造方法は、エッチング工程Ｓ１０と、貼り合わせ工程Ｓ１１と、組立工程Ｓ１２と、を含んでいる。
【0043】
エッチング工程Ｓ１０は、第１実施形態の振動板枠１１を構成する部材をエッチングにより形成する工程である。第１実施形態では、エッチング（第１のエッチング加工）によって形状を決定しつつ開口部を形成し、ハーフエッチング（板状部材を貫通させずに厚みの半分(もしくは所望の深さ)で止めるエッチング、第２のエッチング加工）によって溝を形成する。エッチングの手順は、例えば、以下の手順を採用することができる。ただし、振動板枠に通気路を形成することができれば、以下の手順に限定されるものではない（以下の実施形態でも同様）。
【0044】
（１）振動板枠上部３用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチングを行うことにより、図２（Ａ）に示す形状及び開口部３ａを有する振動板枠上部３を複数形成する。
（２）振動板枠下部１層目４１用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチングを行い、下面にハーフエッチングを行うことにより、図２（Ｃ）に示す形状及び１層目開口部４１ａを有し、かつ、図２（Ｅ）に示す１層目下面溝４１ｂを有する振動板枠下部１層目４１を複数形成する。
（３）振動板枠下部２層目４２用の１枚の大きな板状部材の上面にハーフエッチングを行い、下面にエッチングを行うことにより、図２（Ｈ）に示す２層目上面溝４２ｂを有し、かつ、図２（Ｊ）に示す形状及び２層目開口部４２ａを有する振動板枠下部２層目４２を複数形成する。
（２）振動板枠下部１層目４１用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチングを行い、下面にハーフエッチングを行うことにより、図２（Ｃ）に示す形状及び１層目開口部４１ａを有し、かつ、図２（Ｅ）に示す１層目下面溝４１ｂを有する振動板枠下部１層目４１を複数形成する。
（３）振動板枠下部２層目４２用の１枚の大きな板状部材の上面にハーフエッチングを行い、下面にエッチングを行うことにより、図２（Ｈ）に示す２層目上面溝４２ｂを有し、かつ、図２（Ｊ）に示す形状及び２層目開口部４２ａを有する振動板枠下部２層目４２を複数形成する。
【0045】
そして、このエッチング工程Ｓ１０には、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２に溝を形成する工程が含まれている。具体的には、振動板枠下部１層目４１と振動板枠下部２層目４２とが貼り合わされる面に、一つの筒状の通気路を形成するようにハーフエッチングを用いて渦巻き状の溝（１層目下面溝４１ｂ及び２層目上面溝４２ｂ）を形成する。なお、ハーフエッチングにより形成する溝は半長円状になり、半長円状の溝と半長円状の溝とを重ね合わせることで断面が長円形の通気路となる。なお、エッチングの深さが浅い場合には、通気路の断面が楕円状になる場合もある。通気路の幅は、数ミクロンから数百ミクロン程度（好ましくは、数十ミクロン程度）であることが好ましい。
【0046】
貼り合わせ工程Ｓ１１は、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２、振動板枠上部３を貼り合わせる工程である。振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２に関しては、それぞれの部材に形成した溝が内側に配置されるように（１層目下面溝４１ｂ及び２層目上面溝４２ｂが重なるように）、振動板枠下部１層目４１と振動板枠下部２層目４２とを重ねて接合する。この貼り合わせ工程Ｓ１１では、エッチング工程Ｓ１０で複数形成された部材（振動板枠上部３、振動板枠下部１層目４１、振動板枠下部２層目４２）を１枚ずつ貼り合わせて振動板枠１１を形成する。なお、振動板枠下部１層目４１と振動板枠下部２層目４２とを貼り合わせると、振動板枠下部４となる。
【0047】
組立工程Ｓ１２は、各種部品を組み立てて、マイクロホン１００を完成させる工程である。具体的には、貼り合わせ工程Ｓ１１で貼り合わせた振動板枠上部３と振動板枠下部４の振動板枠上部３側に振動板１を取り付けて振動膜を作り、振動板枠下部４側をケース６に固定して、振動板１側に背極板２を載せて固定する。背極板２と回路基板８の入力部とは、リード線等を介して導通させ信号を取り出す。振動板枠下部４、ケース６、カバー７、及び回路基板８のグランド部を導通させマイクロホン１００が完成する（図１参照）。
【0048】
図４は、マイクロホンの周波数特性の評価結果を示す図である。縦軸は１０Ｈｚにおける感度レベルを基準（＝０ｄＢ）とした感度レベル、横軸はマイクロホンに与えた音の周波数［Ｈｚ］を示している。
低域のカットオフ周波数は、通気路５の音響抵抗、背気室の音響コンプライアンスにより決定される。通気路５の幅と深さを一定にし、通気路５の長さを３５ｍｍ、１５ｍｍとしたときの周波数特性の実測値は、計算結果とよく一致した。よって、本実施形態のような細長い通気路５であっても、周波数特性については良好な数値が得られることが明確となった。また、通気路５の長さ、幅、深さ等を調整することで、所望の周波数特性を計算通りに得ることも可能である。
低域のカットオフ周波数は、通気路５の音響抵抗、背気室の音響コンプライアンスにより決定される。通気路５の幅と深さを一定にし、通気路５の長さを３５ｍｍ、１５ｍｍとしたときの周波数特性の実測値は、計算結果とよく一致した。よって、本実施形態のような細長い通気路５であっても、周波数特性については良好な数値が得られることが明確となった。また、通気路５の長さ、幅、深さ等を調整することで、所望の周波数特性を計算通りに得ることも可能である。
【0049】
以上説明したように、第１実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１）第１実施形態によれば、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２の貼り合わされる面に通気路５が形成されているため、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２の貼り合わされる面において自由な形状と自由な長さの通気路５を形成することができ、必要なサイズの通気路５を容易に形成することができる。
（１）第１実施形態によれば、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２の貼り合わされる面に通気路５が形成されているため、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２の貼り合わされる面において自由な形状と自由な長さの通気路５を形成することができ、必要なサイズの通気路５を容易に形成することができる。
【0050】
（２）第１実施形態によれば、通気路５は、振動板枠下部４に形成されているため（振動板枠下部４内に形成されているため）、通気路５を１つの部品のようなものとして取り扱うことができ、マイクロホン１００のケース６に通気路を形成する方式と比較して、ケース６への取付けの自由度が高い。
【0051】
（３）第１実施形態によれば、通気路５は、エッチングにより形成されているため、様々な形状の通気路５を自在に形成することができる。
（４）第１実施形態によれば、通気路５は、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２の貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に形成することができるため、片方の面に通気路５を形成することにより通気路５の容積を小さくすることができ、両方の面に通気路５を形成することにより通気路５の断面積を大きくすることができ、通気路５の容積を自在に調整することができる。
（４）第１実施形態によれば、通気路５は、振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２の貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に形成することができるため、片方の面に通気路５を形成することにより通気路５の容積を小さくすることができ、両方の面に通気路５を形成することにより通気路５の断面積を大きくすることができ、通気路５の容積を自在に調整することができる。
【0052】
（５）第１実施形態によれば、通気路５を渦巻き状のような構造にすることで巻数に応じて通気路５の長さを調整することが可能となり、周波数特性を低域まで延ばすことができる（図３参照）。
（６）先行技術である特許文献２に対して、第１実施形態では通気路５が一体的に形成されているため、通気路５の形状のバラツキを小さくすることができ、取り付け時に網等の部材（合成樹脂製のメッシュ材）を必要としない等の利点もある。
（６）先行技術である特許文献２に対して、第１実施形態では通気路５が一体的に形成されているため、通気路５の形状のバラツキを小さくすることができ、取り付け時に網等の部材（合成樹脂製のメッシュ材）を必要としない等の利点もある。
【0053】
（７）第１実施形態によれば、少ないスペースで十分な大きさ（長さ）の通気路５を形成することができるため、圧入、ねじによる締め付け等を用いることが構造上難しく、また、マイクロホン１００の円周部のみでは十分な大きさの通気路５を作ることができない小型マイクロホン（例えば補聴器用等のマイクロホン）に有効に適用できる。
（８）第１実施形態によれば、振動板１は、電気的に接地されているため、板状部材（振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２）を金属製とすることもでき、金属製以外の樹脂製とすることもできる。
（８）第１実施形態によれば、振動板１は、電気的に接地されているため、板状部材（振動板枠下部１層目４１及び振動板枠下部２層目４２）を金属製とすることもでき、金属製以外の樹脂製とすることもできる。
【0054】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の各実施形態の説明では、第１実施形態と同様の内容については説明を省略する。
図５は、第２実施形態のマイクロホンの振動板枠下部４－２を示す図である。図５（Ａ）は振動板枠上部３の上面を示しており、図５（Ｂ）は振動板枠下部１層目５１の上面を示しており、図５（Ｃ）は振動板枠下部１層目５１の下面を示しており、図５（Ｄ）は振動板枠下部２層目５２の上面を示しており、図５（Ｅ）は振動板枠下部２層目５２の下面を示しており、図５（Ｆ）は振動板枠下部３層目５３の上面を示しており、図５（Ｇ）は振動板枠下部３層目５３の下面を示しており、図５（Ｈ）は振動板枠下部４－２の積層構造を示している。
第１実施形態と第２実施形態との異なる点は、振動板枠下部４が、振動板枠下部４－２に変更された点である。その他の点は、第１実施形態と同様である。
次に、本発明の第２実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の各実施形態の説明では、第１実施形態と同様の内容については説明を省略する。
図５は、第２実施形態のマイクロホンの振動板枠下部４－２を示す図である。図５（Ａ）は振動板枠上部３の上面を示しており、図５（Ｂ）は振動板枠下部１層目５１の上面を示しており、図５（Ｃ）は振動板枠下部１層目５１の下面を示しており、図５（Ｄ）は振動板枠下部２層目５２の上面を示しており、図５（Ｅ）は振動板枠下部２層目５２の下面を示しており、図５（Ｆ）は振動板枠下部３層目５３の上面を示しており、図５（Ｇ）は振動板枠下部３層目５３の下面を示しており、図５（Ｈ）は振動板枠下部４－２の積層構造を示している。
第１実施形態と第２実施形態との異なる点は、振動板枠下部４が、振動板枠下部４－２に変更された点である。その他の点は、第１実施形態と同様である。
【0055】
図５（Ａ）に示すように、振動板枠上部３は、第１実施形態のものと同様の構成である。
【0056】
図５（Ｂ）に示すように、振動板枠下部１層目５１は、平面視で長方形状の部材である。また、振動板枠下部１層目５１には、中央部に円形の１層目開口部５１ａが形成されている。
図５（Ｃ）に示すように、振動板枠下部１層目５１の下面には、１層目下面溝５１ｂが形成されている。１層目下面溝５１ｂは、振動板枠下部１層目５１の下面の左下角の少し右上の場所から、振動板枠下部１層目５１の下面の左側部分を上下に大きく３往復し、その後、振動板枠下部１層目５１の下面の中央部分を１層目開口部５１ａまでの間で小さく３往復し、さらに、振動板枠下部１層目５１の下面の右側部分を上下に大きく３往復し、最終的に、振動板枠下部１層目５１の下面の右下角の少し左側の端部に繋がっている。
図５（Ｃ）に示すように、振動板枠下部１層目５１の下面には、１層目下面溝５１ｂが形成されている。１層目下面溝５１ｂは、振動板枠下部１層目５１の下面の左下角の少し右上の場所から、振動板枠下部１層目５１の下面の左側部分を上下に大きく３往復し、その後、振動板枠下部１層目５１の下面の中央部分を１層目開口部５１ａまでの間で小さく３往復し、さらに、振動板枠下部１層目５１の下面の右側部分を上下に大きく３往復し、最終的に、振動板枠下部１層目５１の下面の右下角の少し左側の端部に繋がっている。
【0057】
図５（Ｄ）に示すように、振動板枠下部２層目５２は、平面視で長方形状の部材である。また、振動板枠下部２層目５２には、中央部に円形の２層目開口部５２ａが形成されている。振動板枠下部２層目５２の上面には、２層目上面溝５２ｂが形成されている。２層目上面溝５２ｂは、振動板枠下部２層目５２の上面の左下角の少し右側の端部から、振動板枠下部２層目５２上面の左側部分を上下に大きく３往復し、その後、振動板枠下部２層目５２の上面の中央部分を２層目開口部５２ａまでの間で小さく３往復し、さらに、振動板枠下部２層目５２の上面の右側部分を上下に大きく３往復し、最終的に、振動板枠下部２層目５２の上面の右下角の少し左上の貫通孔５２ｃに繋がっている。なお、１層目下面溝５１ｂと２層目上面溝５２ｂとは、反転させる（ひっくり返すと）と同じ形状の溝となっている。
【0058】
図５（Ｅ）に示すように、振動板枠下部２層目５２の下面には、２層目下面溝５２ｄが形成されている。２層目下面溝５２ｄは、振動板枠下部２層目５２の下面の左下角の少し右上の貫通孔５２ｃから、振動板枠下部２層目５２の下面の左側部分を上下に大きく３往復し、その後、振動板枠下部２層目５２の下面の中央部分を２層目開口部５２ａまでの間で小さく３往復し、さらに、振動板枠下部２層目５２の下面の右側部分を上下に大きく２往復し、最終的に、振動板枠下部２層目５２の上面の右側を通過して２層目開口部５２ａに繋がっている。
【0059】
図５（Ｆ）に示すように、振動板枠下部３層目５３は、平面視で長方形状の部材である。また、振動板枠下部３層目５３には、中央部に円形の３層目開口部５３ａが形成されている。振動板枠下部３層目５３の上面には、３層目上面溝５３ｂが形成されている。３層目上面溝５３ｂは、３層目開口部５３ａから上方に向かい、振動板枠下部３層目５３の上面の左側を通過して、振動板枠下部３層目５３の上面の左側部分を上下に大きく２往復し、その後、振動板枠下部３層目５３の上面の中央部分を３層目開口部５３ａまでの間で小さく３往復し、さらに、振動板枠下部３層目５３の上面の右側部分を上下に大きく２往復し、最終的に、振動板枠下部３層目５３の上面の右下角の少し左上の場所まで繋がっている。なお、２層目下面溝５２ｄと３層目上面溝５３ｂとは、反転させる（ひっくり返すと）と同じ形状の溝となっている。
図５（Ｇ）に示すように、振動板枠下部３層目５３の下面は、振動板枠下部１層目５１の上面（図５（Ｂ））と同様の形状となっている。
図５（Ｇ）に示すように、振動板枠下部３層目５３の下面は、振動板枠下部１層目５１の上面（図５（Ｂ））と同様の形状となっている。
【0060】
このように、第２実施形態では、振動板枠下部４－２を３つの層（３枚の板状部材）に分けている。具体的には、図５（Ｈ）に示すように、振動板枠下部４－２は、上から順番に、振動板枠下部１層目５１、振動板枠下部２層目５２及び振動板枠下部３層目５３といった３つの層を備えている。そして、第２実施形態の通気路は、振動板枠下部１層目５１と振動板枠下部２層目５２との間にある孔（矢印Ｂ）から、貫通孔５２ｃ（矢印Ａ）を経由して、２層目開口部５２ａ及び３層目開口部５３ａまで繋がっている。また、振動板枠下部２層目５２は、上層の通気路（１層目下面溝５１ｂ及び２層目上面溝５２ｂにより形成される通気路）と下層の通気路（２層目下面溝５２ｄ及び３層目上面溝５３ｂにより形成される通気路）とを繋ぐ貫通孔５２ｃを有する。
【0061】
図６は、第２実施形態のマイクロホンの製造方法を示す図である。
第２実施形態のマイクロホンの製造方法は、エッチング工程Ｓ２０と、貼り合わせ工程Ｓ２１と、組立工程Ｓ２２と、を含んでいる。
第２実施形態のマイクロホンの製造方法は、エッチング工程Ｓ２０と、貼り合わせ工程Ｓ２１と、組立工程Ｓ２２と、を含んでいる。
【0062】
エッチング工程Ｓ２０は、第２実施形態の振動板枠１１を構成する部材をエッチングにより形成する工程である。第２実施形態では、エッチングによって形状を決定しつつ開口部及び貫通孔を形成し、ハーフエッチングによって溝を形成する。エッチングの手順は、例えば、以下の手順を採用することができる。
【0063】
（１）振動板枠上部３用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチングを行うことにより、図５（Ａ）に示す形状及び開口部３ａを有する振動板枠上部３を複数形成する。
（２）振動板枠下部１層目５１用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチングを行い、下面にハーフエッチングを行うことにより、図５（Ｂ）に示す形状及び１層目開口部５１ａを有し、かつ、図５（Ｃ）に示す１層目下面溝５１ｂを有する振動板枠下部１層目５１を複数形成する。
（３）振動板枠下部２層目５２用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチング及びハーフエッチングを行い、下面にハーフエッチングを行うことにより、図５（Ｄ）に示す形状、２層目開口部５２ａ、２層目上面溝５２ｂ及び貫通孔５２ｃを有し、かつ、図５（Ｅ）に示す２層目下面溝５２ｄを有する振動板枠下部２層目５２を複数形成する。
（４）振動板枠下部３層目５３用の１枚の大きな板状部材の上面にハーフエッチングを行い、下面にエッチングを行うことにより、図５（Ｆ）に示す３層目上面溝５３ｂを有し、かつ、図５（Ｇ）に示す形状及び３層目開口部５３ａを有する振動板枠下部３層目５３を複数形成する。
（２）振動板枠下部１層目５１用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチングを行い、下面にハーフエッチングを行うことにより、図５（Ｂ）に示す形状及び１層目開口部５１ａを有し、かつ、図５（Ｃ）に示す１層目下面溝５１ｂを有する振動板枠下部１層目５１を複数形成する。
（３）振動板枠下部２層目５２用の１枚の大きな板状部材の上面にエッチング及びハーフエッチングを行い、下面にハーフエッチングを行うことにより、図５（Ｄ）に示す形状、２層目開口部５２ａ、２層目上面溝５２ｂ及び貫通孔５２ｃを有し、かつ、図５（Ｅ）に示す２層目下面溝５２ｄを有する振動板枠下部２層目５２を複数形成する。
（４）振動板枠下部３層目５３用の１枚の大きな板状部材の上面にハーフエッチングを行い、下面にエッチングを行うことにより、図５（Ｆ）に示す３層目上面溝５３ｂを有し、かつ、図５（Ｇ）に示す形状及び３層目開口部５３ａを有する振動板枠下部３層目５３を複数形成する。
【0064】
そして、このエッチング工程Ｓ２０には、振動板枠下部１層目５１の下面と、振動板枠下部２層目５２の上面に、一つの通気路を形成するようにハーフエッチングを用いて溝（１層目下面溝５１ｂ及び２層目上面溝５２ｂ）を形成し（図５（Ｃ）（Ｄ）参照）、振動板枠下部２層目５２の下面と、振動板枠下部３層目５３の上面に、一つの通気路となるようにハーフエッチングを用いて溝（２層目下面溝５２ｄ及び３層目上面溝５３ｂ）を形成する工程が含まれている（図５（Ｅ）（Ｆ）参照）。
【0065】
また、このエッチング工程Ｓ２０には、貫通孔５２ｃを形成する工程が含まれている。具体的には、振動板枠下部２層目５２に、振動板枠下部２層目５２の上面と下面の両面の溝が一本の溝となるような貫通孔５２ｃをエッチングによって形成する（図５矢印Ａ参照）。貫通孔５２ｃは、エッチングによって形状を決定する際及び開口部を形成する際に一緒に形成することができるので、貫通孔５２ｃを形成するための特別な工程を必要とせずに、簡単に貫通孔５２ｃを形成することができる。溝は振動板枠の中央の開口部と振動板枠の外部とを繋ぐ通気路となるようになればよいので、溝の形状は必要な通気路の容積（音響抵抗）が得られるように任意に設定することができる。
【0066】
貼り合わせ工程Ｓ２１は、振動板枠下部１層目５１、振動板枠下部２層目５２、振動板枠下部３層目５３及び振動板枠上部３を貼り合わせる工程である。振動板枠下部１層目５１、振動板枠下部２層目５２及び振動板枠下部３層目５３に関しては、それぞれの部材に形成した溝が内側に配置されるように（１層目下面溝５１ｂ及び２層目上面溝５２ｂが重なるように、かつ、２層目下面溝５２ｄ及び３層目上面溝５３ｂが重なるように）、振動板枠下部１層目５１、振動板枠下部２層目５２及び振動板枠下部３層目５３を重ねて接合する。この貼り合わせ工程Ｓ２１では、エッチング工程Ｓ２０で複数形成された部材（振動板枠上部３、振動板枠下部１層目５１、振動板枠下部２層目５２、振動板枠下部３層目５３）を１枚ずつ貼り合わせて振動板枠１１を形成する。なお、振動板枠下部１層目５１と振動板枠下部２層目５２と振動板枠下部３層目５３とを貼り合わせると、振動板枠下部４－２となる。
【0067】
組立工程Ｓ２２は、各種部品を組み立てて、第２実施形態のマイクロホンを完成させる工程である。具体的には、貼り合わせ工程Ｓ２１で貼り合わせた振動板枠上部３と振動板枠下部４－２の振動板枠上部３側に振動板１を取り付けて振動膜を作り、振動板枠下部４－２側をケース６に固定して、振動板１側に背極板２を載せて固定する。背極板２と回路基板８の入力部とは、リード線等を介して導通させ信号を取り出す。振動板枠下部４－２、ケース６、カバー７、及び回路基板８のグランド部を導通させ第２実施形態のマイクロホンが完成する。
【0068】
このように、第２実施形態によれば、第１実施形態の効果に加えて、以下のような効果がある。
（１）第２実施形態によれば、振動板枠下部４－２を３つの層で構成しているため、各層の間に形成される溝（通気路）の長さをより一層長く確保することができる。
（２）第２実施形態によれば、１層目と２層目の間に形成される溝と、２層目と３層目の間に形成される溝とを異なる形状の溝にすることができるため、より一層、自由な溝の設計が可能になる。
（３）第２実施形態によれば、振動板枠下部４－２を３層に分割し、２層目の上下面に通気路となる溝を掘り、２層目に貫通孔５２ｃをあけて上方の通気路と下方の通気路とを繋ぎ、２段構成の通気路を形成することができるため、周波数特性をさらに低域まで伸ばすことが可能となる。
（１）第２実施形態によれば、振動板枠下部４－２を３つの層で構成しているため、各層の間に形成される溝（通気路）の長さをより一層長く確保することができる。
（２）第２実施形態によれば、１層目と２層目の間に形成される溝と、２層目と３層目の間に形成される溝とを異なる形状の溝にすることができるため、より一層、自由な溝の設計が可能になる。
（３）第２実施形態によれば、振動板枠下部４－２を３層に分割し、２層目の上下面に通気路となる溝を掘り、２層目に貫通孔５２ｃをあけて上方の通気路と下方の通気路とを繋ぎ、２段構成の通気路を形成することができるため、周波数特性をさらに低域まで伸ばすことが可能となる。
【0069】
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態について図面を参照しながら説明する。
図７は、第３実施形態のマイクロホンの振動板枠下部４－３等を示す図である。図７（Ａ）は振動板枠上部３－３の上面を示しており、図７（Ｂ）は振動板枠下部１層目６１の上面を示しており、図７（Ｃ）は振動板枠下部１層目６１の下面を示しており、図７（Ｄ）は振動板枠下部２層目６２の上面を示しており、図７（Ｅ）は振動板枠下部２層目６２の下面を示しており、図７（Ｆ）は振動板枠１１－３の積層構造を示している。なお、図７（Ｆ）では、理解を容易にするために、振動板枠上部３－３の厚み及びサイズを変更して図示している。
次に、本発明の第３実施形態について図面を参照しながら説明する。
図７は、第３実施形態のマイクロホンの振動板枠下部４－３等を示す図である。図７（Ａ）は振動板枠上部３－３の上面を示しており、図７（Ｂ）は振動板枠下部１層目６１の上面を示しており、図７（Ｃ）は振動板枠下部１層目６１の下面を示しており、図７（Ｄ）は振動板枠下部２層目６２の上面を示しており、図７（Ｅ）は振動板枠下部２層目６２の下面を示しており、図７（Ｆ）は振動板枠１１－３の積層構造を示している。なお、図７（Ｆ）では、理解を容易にするために、振動板枠上部３－３の厚み及びサイズを変更して図示している。
【0070】
第１実施形態と第３実施形態との異なる点は、振動板枠上部３が振動板枠上部３－３に変更され、マイクロホンの振動板枠下部４がマイクロホンの振動板枠下部４－３に変更された点である。その他の点は、第１実施形態と同様である。
【0071】
図７（Ａ）に示すように、振動板枠上部３－３は、平面視で長方形状の部材である。また、振動板枠上部３には、振動板枠上部３の大部分を占める方形の開口部３ａ－３が形成されている。
【0072】
図７（Ｂ）に示すように、振動板枠下部１層目６１は、平面視で長方形状の部材である。また、振動板枠下部１層目６１には、中央部に円形の１層目開口部６１ａが形成されている。
図７（Ｃ）に示すように、振動板枠下部１層目６１の下面には、１層目下面溝６１ｂが形成されている。１層目下面溝６１ｂは、１層目第１下面溝６１ｂ－１及び１層目第２下面溝６１ｂ－２といった２種類の溝を含んでいる。
図７（Ｃ）に示すように、振動板枠下部１層目６１の下面には、１層目下面溝６１ｂが形成されている。１層目下面溝６１ｂは、１層目第１下面溝６１ｂ－１及び１層目第２下面溝６１ｂ－２といった２種類の溝を含んでいる。
【0073】
１層目第１下面溝６１ｂ－１は、振動板枠下部１層目６１の下面の右上角の少し下の端部から、振動板枠下部１層目６１の下面の上側を通過して振動板枠下部１層目６１の下面の左側に向かい、振動板枠下部１層目６１の下面の左側部分を上下に大きく３往復し、その後、振動板枠下部１層目６１の下面の中央部分で１層目開口部６１ａに繋がっている。
【0074】
一方、１層目第２下面溝６１ｂ－２は、振動板枠下部１層目６１の下面の右下角の少し左の端部から、振動板枠下部１層目６１の下面の右側部分を上下に大きく２往復し、その後、振動板枠下部１層目６１の下面の中央部分で１層目開口部６１ａに繋がっている。
【0075】
図７（Ｄ）に示すように、振動板枠下部２層目６２は、平面視で長方形状の部材である。また、振動板枠下部２層目６２には、中央部に円形の２層目開口部６２ａが形成されている。振動板枠下部２層目６２の上面には、２層目上面溝６２ｂが形成されている。２層目上面溝６２ｂは、２層目第１上面溝６２ｂ－１及び２層目第２上面溝６２ｂ－２といった２種類の溝を含んでいる。
【0076】
２層目第１上面溝６２ｂ－１は、振動板枠下部２層目６２の上面の左上角の少し下の端部から、振動板枠下部２層目６２の上面の上側を通過して振動板枠下部２層目６２の上面の右側に向かい、振動板枠下部２層目６２の上面の右側部分を上下に大きく３往復し、その後、振動板枠下部２層目６２の上面の中央部分で２層目開口部４２ａに繋がっている。
【0077】
一方、２層目第２上面溝６２ｂ－２は、振動板枠下部２層目６２の上面の左下角の少し右の端部から、振動板枠下部２層目６２の上面の左側部分を上下に大きく２往復し、その後、振動板枠下部２層目６２の上面の中央部分で２層目開口部６２ａに繋がっている。なお、１層目下面溝６１ｂと２層目上面溝６２ｂとは、反転させる（ひっくり返すと）と同じ形状の溝となっている。
【0078】
【0079】
このように、第３実施形態では、振動板枠下部４－３を２つの層（２枚の板状部材）に分けている。具体的には、図７（Ｆ）に示すように、振動板枠下部４－３は、上から順番に、振動板枠下部１層目６１及び振動板枠下部２層目６２といった２つの層を備えている。そして、第３実施形態の通気路は、振動板枠下部１層目６１と振動板枠下部２層目６２との間にある孔（矢印Ｂ１）から、１層目開口部６１ａ及び２層目開口部６２ａ（矢印Ａ１、矢印Ａ２）を経由して、振動板枠下部１層目６１と振動板枠下部２層目６２との間にある孔（矢印Ｂ２）まで繋がっている。
【0080】
第３実施形態の振動板枠下部４－３では、長さの異なる独立した２つの通気路を形成するように溝を形成し（図７ではＡ１－Ｂ１とＡ２－Ｂ２の２つの通気路が形成されており、Ａ２－Ｂ２の通気路の方が長くなっており、Ａ１－Ｂ１の組に比べてより低い周波数まで平坦な特性が得られるようになっている）、必要とする周波数特性に応じて不必要な通気路の入り口を閉じるようにすることができる（図７（Ｃ）（Ｄ）参照）。
【0081】
例えば、Ａ１－Ｂ１の通気路が不要であれば、Ｂ１付近を接着剤等で閉じることにより、Ａ１－Ｂ１の通気路の機能しなくなり、Ａ２－Ｂ２の通気路だけが機能するようになる。一方、Ａ２－Ｂ２の通気路が不要であれば、Ｂ２付近を接着剤等で閉じることにより、Ａ２－Ｂ２の通気路の機能しなくなり、Ａ１－Ｂ１の通気路だけが機能するようになる。
【0082】
第３実施形態の２つの通気路は、長さを異なるものするだけでなく、長さ（通気路の全長）、幅（通気路の進行方向に対する左右方向の長さ）、深さ（通気路の進行方向に対する上下方向の長さ）のうち少なくとも１つが異なる通気路とすることができる。また、第３実施形態の２つの通気路は、いずれか一方の通気路を閉じて利用することができる。これにより、第３実施形態のマイクロホンは、２種類の通気路（Ａ１－Ｂ１のみ、Ａ２－Ｂ２のみ）を選択可能なマイクロホンとなっている。
【0083】
このように、第３実施形態によれば、第１実施形態の効果に加えて、複数の通気路（複数種類の溝）を利用して周波数特性を選択可能であるため、マイクロホンの性能を自在に変化させることができる。
また、第３実施形態によれば、２種類の通気路を構成して適宜２本の通気路を使うか１本にするかで通気路の長さを自在に変えることができる。
さらに、第３実施形態によれば、２本の通気路の太さ（幅、深さ）や長さを異なるように変えれば、いずれの通気路を使用するかによって、製造時に周波数特性の低域部の調整ができるため、同一の製品で複数の周波数特性を備えたマイクロホンとすることができる。
また、第３実施形態によれば、２種類の通気路を構成して適宜２本の通気路を使うか１本にするかで通気路の長さを自在に変えることができる。
さらに、第３実施形態によれば、２本の通気路の太さ（幅、深さ）や長さを異なるように変えれば、いずれの通気路を使用するかによって、製造時に周波数特性の低域部の調整ができるため、同一の製品で複数の周波数特性を備えたマイクロホンとすることができる。
【0084】
〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態について図面を参照しながら説明する。
図８は、エッチング加工後の通気路となる溝を持つシリコンウェハの概念を示す図である。
シリコンウェハ３００では、事前にエッチング加工等を施したウェハを貼り合わせることができる。２枚のシリコンウェハが貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に通気路５－４となる溝をエッチングで掘り、シリコンウェハを貼り合わせる。その後、貼り合わせたシリコンウェハを加工、ダイシングすることで上述した各実施形態と同様の通気路を持ったＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ：微小電気機械システム）マイクロホンを製造することができる。
次に、本発明の第４実施形態について図面を参照しながら説明する。
図８は、エッチング加工後の通気路となる溝を持つシリコンウェハの概念を示す図である。
シリコンウェハ３００では、事前にエッチング加工等を施したウェハを貼り合わせることができる。２枚のシリコンウェハが貼り合わされる面の片方の面又は両方の面に通気路５－４となる溝をエッチングで掘り、シリコンウェハを貼り合わせる。その後、貼り合わせたシリコンウェハを加工、ダイシングすることで上述した各実施形態と同様の通気路を持ったＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ：微小電気機械システム）マイクロホンを製造することができる。
【0085】
図９は、第４実施形態のマイクロホン１００－４を示す図である。
マイクロホン１００－４は、第１シリコンウェハ２００と、第２シリコンウェハ３００と、固定電極となるバックプレート４００と、第１シリコンウェハ上部５００と、音声で振動するダイヤフラム６００と、を備えている。
第２シリコンウェハ３００は、上述した実施形態の振動板枠１１に相当し、バックプレート４００は、背極板２に相当し、第１シリコンウェハ上部５００は凸部１０に相当し、ダイヤフラム６００は、振動板１に相当する。
マイクロホン１００－４は、第１シリコンウェハ２００と、第２シリコンウェハ３００と、固定電極となるバックプレート４００と、第１シリコンウェハ上部５００と、音声で振動するダイヤフラム６００と、を備えている。
第２シリコンウェハ３００は、上述した実施形態の振動板枠１１に相当し、バックプレート４００は、背極板２に相当し、第１シリコンウェハ上部５００は凸部１０に相当し、ダイヤフラム６００は、振動板１に相当する。
【0086】
そして、図８に示す第２シリコンウェハ３００に通気路５－４となる溝をエッチングで形成し、これに、図９に示す第１シリコンウェハ２００を貼り付ける。その後、一般的なＭＥＭＳマイクロホンの製造工程により、第１シリコンウェハ２００を加工して、バックプレート４００やダイヤフラム６００を形成する。そして、取り付け後にダイシングラインＤＬに沿ってシリコンウェハをカットすると、上述した実施形態と同様の通気路を持つＭＥＭＳマイクロホンを製造することができる。この通気路５－４は、ダイヤフラム６００の一方の面（図９中上側の面、バックプレート４００側の面）と他方の面（図９中下側の面、第２シリコンウェハ３００側の面）との通気を確保する通気路（ダイヤフラム６００の両面を繋ぐ（マイクロホン１００－４の内部と外部とを繋ぐ）通気路）となる。なお、図８の矢印Ｙ部分は、製造工程中にエッチングされるため、開口部となる（図９矢印Ｚ参照）。また、第１シリコンウェハ２００の下面には、第２シリコンウェハ３００の上面に形成した溝と同様の形状の溝を形成してもよく、溝を形成しなくてもよい。
【0087】
このように、第４実施形態によれば、シリコンウェハ同士の貼り合わされる面に通気路５－４（溝）を形成することができるため、部品の取り付けスペースがより少ないＭＥＭＳマイクロホンであっても、長い通気路を形成することができるだけでなく、別途、ダイヤフラム６００の両面を繋ぐ気圧調整孔を形成する必要もなくなる。
【0088】
本発明は、上述した各実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。
（１）通気路となる溝は、エッチングで形成する例で説明したが、スクリーン印刷で形成してもよく、切削で形成してもよい。
（２）通気路となる溝の断面形状は、任意であり、例えば、長円形状でもよく、楕円形状でもよく、円形状でもよく、半円形状でもよく、方形状でもよく、Ｖ字状でもよい。
（３）通気路となる溝の長さ、幅、深さは、マイクロホンの仕様に合わせて自由に変更することができる。
（１）通気路となる溝は、エッチングで形成する例で説明したが、スクリーン印刷で形成してもよく、切削で形成してもよい。
（２）通気路となる溝の断面形状は、任意であり、例えば、長円形状でもよく、楕円形状でもよく、円形状でもよく、半円形状でもよく、方形状でもよく、Ｖ字状でもよい。
（３）通気路となる溝の長さ、幅、深さは、マイクロホンの仕様に合わせて自由に変更することができる。
【0089】
（４）通気路となる溝は、振動板枠１１のいずれかの場所に形成すればよい。上述した実施形態では、振動板枠下部４を２層や３層にして各層の間に形成する例で説明したが、振動板枠上部３を２層や３層にして各層の間に形成に形成してもよく、振動板枠上部３と振動板枠下部４とを１層ずつにして、振動板枠上部３と振動板枠下部４との間に形成してもよい。
（５）振動板枠下部４を４層以上にして、各層の間に通気路を形成するようにしてもよい。振動板枠上部３についても同様である。
（６）板状部材の貼り合わせは、熱圧着で行う例で説明したが、スクリーン印刷等で接着剤を塗布して貼り合わせる手法であってもよく、感光性のある接着剤で通気路を露光・現像してから貼り合わせる手法であってもよい。
（７）振動板１は、電気的に接地されているため、板状部材は金属板以外の樹脂板であってもよい。
（５）振動板枠下部４を４層以上にして、各層の間に通気路を形成するようにしてもよい。振動板枠上部３についても同様である。
（６）板状部材の貼り合わせは、熱圧着で行う例で説明したが、スクリーン印刷等で接着剤を塗布して貼り合わせる手法であってもよく、感光性のある接着剤で通気路を露光・現像してから貼り合わせる手法であってもよい。
（７）振動板１は、電気的に接地されているため、板状部材は金属板以外の樹脂板であってもよい。
【符号の説明】
【0090】
１ 振動板
２ 背極板
３、３－３ 振動板枠上部
４、４－２、４－３ 振動板枠下部
５、５－４ 通気路
６ ケース
７ カバー
８ 回路基板
９ 背気室
１０ 凸部
１１、１１－３ 振動板枠
４１、５１、６１ 振動板枠下部１層目
４１ａ、５１ａ、６１ａ １層目開口部
４１ｂ、５１ｂ、６１ｂ １層目下面溝
４２、５２、６２ 振動板枠下部２層目
４２ａ、５２ａ、６２ａ ２層目開口部
５２ｄ ２層目下面溝
５３ 振動板枠下部３層目
５３ａ ３層目開口部
５３ｂ ３層目上面溝
１００、１００－４ マイクロホン
２００ 第１シリコンウェハ
３００ 第２シリコンウェハ
４００ バックプレート
５００ 第１シリコンウェハ上部
６００ ダイヤフラム
２ 背極板
３、３－３ 振動板枠上部
４、４－２、４－３ 振動板枠下部
５、５－４ 通気路
６ ケース
７ カバー
８ 回路基板
９ 背気室
１０ 凸部
１１、１１－３ 振動板枠
４１、５１、６１ 振動板枠下部１層目
４１ａ、５１ａ、６１ａ １層目開口部
４１ｂ、５１ｂ、６１ｂ １層目下面溝
４２、５２、６２ 振動板枠下部２層目
４２ａ、５２ａ、６２ａ ２層目開口部
５２ｄ ２層目下面溝
５３ 振動板枠下部３層目
５３ａ ３層目開口部
５３ｂ ３層目上面溝
１００、１００－４ マイクロホン
２００ 第１シリコンウェハ
３００ 第２シリコンウェハ
４００ バックプレート
５００ 第１シリコンウェハ上部
６００ ダイヤフラム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
