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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162091
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】マッピング装置およびマッピング方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20241114BHJP
H01L 21/673 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
H01L21/68 T
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023077283
(22)【出願日】2023-05-09
(71)【出願人】
【識別番号】000002059
【氏名又は名称】シンフォニアテクノロジー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100137486
【弁理士】
【氏名又は名称】大西 雅直
(72)【発明者】
【氏名】小川 建
(72)【発明者】
【氏名】石原 裕揮
(72)【発明者】
【氏名】小木曽 真平
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131CA70
5F131DA32
5F131DA42
5F131DD42
5F131DD59
5F131DD65
5F131DD82
5F131GA14
5F131GA33
5F131GA92
5F131HA09
5F131HA12
5F131HA13
5F131KA12
5F131KA47
5F131KA72
5F131KA73
5F131KB32
5F131KB58
(57)【要約】
【課題】基板の収容状態を十分な確度で判定できる技術の提供。
【解決手段】マッピング装置６０は、収容容器９に収容される矩形の基板Ｗの端面Ｗｅの延在方向の一方側に配置され、基板Ｗの配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第１マッピングセンサ６１ａと、端面Ｗｅの延在方向の他方側に配置され、該配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａよりも該移動方向の下流側にある第２検知ポイントＰｂで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第２マッピングセンサ６１ｂと、第１マッピングセンサ６１ａから入力される第１入力信号Ｑａと、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマ６２ｂを介して第２マッピングセンサ６１ｂから入力される第２入力信号Ｑｂと、に基づいて、基板Ｗの収容状態を判定するマッピング処理部６５と、を備える。
【選択図】図８
【解決手段】マッピング装置６０は、収容容器９に収容される矩形の基板Ｗの端面Ｗｅの延在方向の一方側に配置され、基板Ｗの配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第１マッピングセンサ６１ａと、端面Ｗｅの延在方向の他方側に配置され、該配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａよりも該移動方向の下流側にある第２検知ポイントＰｂで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第２マッピングセンサ６１ｂと、第１マッピングセンサ６１ａから入力される第１入力信号Ｑａと、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマ６２ｂを介して第２マッピングセンサ６１ｂから入力される第２入力信号Ｑｂと、に基づいて、基板Ｗの収容状態を判定するマッピング処理部６５と、を備える。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
収容容器に収容される矩形の基板の端面の延在方向の一方側に配置され、基板の配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する、第１マッピングセンサと、
前記端面の延在方向の他方側に配置され、前記配列方向に移動しつつ、前記第１検知ポイントよりも前記移動方向の下流側にある第２検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する、第２マッピングセンサと、
前記第１マッピングセンサから入力される第１入力信号と、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第２マッピングセンサから入力される第２入力信号と、に基づいて、基板の収容状態を判定するマッピング処理部と、
を備えることを特徴とする、マッピング装置。
前記端面の延在方向の他方側に配置され、前記配列方向に移動しつつ、前記第１検知ポイントよりも前記移動方向の下流側にある第２検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する、第２マッピングセンサと、
前記第１マッピングセンサから入力される第１入力信号と、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第２マッピングセンサから入力される第２入力信号と、に基づいて、基板の収容状態を判定するマッピング処理部と、
を備えることを特徴とする、マッピング装置。
【請求項2】
請求項１に記載のマッピング装置であって、
前記マッピング処理部が、
前記第１入力信号が立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、前記第２入力信号がオフ信号となっている場合に、基板が正常に支持されていないと判断する、
ことを特徴とする、マッピング装置。
前記マッピング処理部が、
前記第１入力信号が立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、前記第２入力信号がオフ信号となっている場合に、基板が正常に支持されていないと判断する、
ことを特徴とする、マッピング装置。
【請求項3】
請求項１または２に記載のマッピング装置であって、
前記第１入力信号が、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第１マッピングセンサから前記マッピング処理部に入力される信号であり、
前記第１マッピングセンサから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間が、前記第２マッピングセンサから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間よりも短い、
ことを特徴とする、マッピング装置。
前記第１入力信号が、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第１マッピングセンサから前記マッピング処理部に入力される信号であり、
前記第１マッピングセンサから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間が、前記第２マッピングセンサから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間よりも短い、
ことを特徴とする、マッピング装置。
【請求項4】
請求項１または２に記載のマッピング装置であって、
前記第２マッピングセンサの光軸が、前記第１マッピングセンサの光軸に対して、前記移動方向に傾斜している、
ことを特徴とする、マッピング装置。
前記第２マッピングセンサの光軸が、前記第１マッピングセンサの光軸に対して、前記移動方向に傾斜している、
ことを特徴とする、マッピング装置。
【請求項5】
収容容器に収容される矩形の基板の端面の延在方向の一方側に配置され、第１検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する第１マッピングセンサと、前記端面の延在方向の他方側に配置され、第２検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する第２マッピングセンサとを、基板の配列方向に移動させつつ、前記第１マッピングセンサおよび前記第２マッピングセンサに前記端面を検知させる検知工程と、
前記第１マッピングセンサから入力される第１入力信号と、前記第２マッピングセンサから入力される第２入力信号とに基づいて、基板の収容状態を判定するマッピング処理工程と、
を備え、
前記第２検知ポイントが前記第１検知ポイントよりも前記移動方向の下流側にあり、
前記第２入力信号が、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第２マッピングセンサから入力される信号である、
ことを特徴とする、マッピング方法。
前記第１マッピングセンサから入力される第１入力信号と、前記第２マッピングセンサから入力される第２入力信号とに基づいて、基板の収容状態を判定するマッピング処理工程と、
を備え、
前記第２検知ポイントが前記第１検知ポイントよりも前記移動方向の下流側にあり、
前記第２入力信号が、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第２マッピングセンサから入力される信号である、
ことを特徴とする、マッピング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、マッピング装置およびマッピング方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体や液晶の製造工程等では、高度の清浄環境（クリーン環境）が必要とされる。近年、半導体や液晶の製造工場等において清浄環境を形成するにあたって、ダウンフロー方式に代わって、ミニエンバイロメント方式が採用されることが多くなってきている。ミニエンバイロメント方式は、被処理物である基板の周囲だけに局所的な清浄環境を形成する方式であり、工場全体を清浄環境とするダウンフロー方式に比べて、低コストで高度の清浄環境を形成することができる。
【0003】
ミニエンバイロメント方式において、基板は、外部の雰囲気よりも高い清浄度に保たれた収容容器に収容されて、搬送・保管等される。この収容容器と基板に対して各種の処理を行う処理装置との間で基板の受け渡しを行うために、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と呼ばれるモジュールが利用される。ＥＦＥＭは、搬送チャンバーおよびその内部に設置された搬送ロボットなどを含んで構成される搬送部と、これと接続されたロードポートと、を備える。ロードポートは、基板を収容する収容容器と搬送部との間での基板の出し入れを行うためのインターフェースであり、収容容器に収容された基板は、ロードポートを介することにより、外部の雰囲気に晒されることなく、収容容器と搬送部（ひいては、処理装置）との間で授受される（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－１２８９９５号公報
【特許文献2】特開２０２３－２３４６５号公報
【特許文献3】特開２０２１－１９１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
収容容器は、例えば、一つの側面に開口が設けられた容器本体と、該開口を塞ぐ蓋とを備える。容器本体の内部には、基板を支持する棚が複数設けられ、各棚に基板が１枚ずつ支持されることで、容器本体に複数の基板が多段に収容される。
【0006】
図１７に例示されるように、容器本体に設けられる各棚は、例えば、同じ高さに設けられた複数（例えば３本）の支持棒９３１を含んで構成される。各支持棒９３１は、例えば、容器本体の奥側から開口の側に突出するように設けられる。１つの棚９３を構成する複数の支持棒９３１の全てが同じ基板Ｗを支持することで、基板Ｗが水平姿勢で支持される（図１７（ａ））。ところが、基板Ｗは常に正常に支持されるとは限らず、例えば、１つの棚９３を構成する複数の支持棒９３１の一部のみが基板Ｗを支持し、残りが該基板Ｗを支持していない状態も生じ得る（図１７（ｂ））。このような状態は、クロス異常状態ともよばれる。基板Ｗが複数の棚９３にまたがって支持されている状態も、クロス異常状態の一態様である。基板Ｗがクロス異常状態となっていると、搬送ロボットのハンドが該基板Ｗと衝突するおそれもある。そこで、基板Ｗがクロス異常状態となっている場合に、これを検知することが求められる。
【0007】
例えば、クロス異常状態を検知するために、基板Ｗの端面の延在方向の一方側と他方側に、該端面をこれと対向する位置から検知するセンサ９００ａ，９００ｂが設けられる場合がある。このような２つのセンサ９００ａ，９００ｂを、同じ高さに保持して、基板Ｗの配列方向に（例えば下方に）移動させつつ、各センサ９００ａ，９００ｂに基板Ｗの端面を検知させる。すると、例えば、基板Ｗが正常に支持されており、端面がその延在方向の全体に亘ってほぼ同じ高さに配置されている場合（図１７（ａ））、各センサ９００ａ，９００ｂはほぼ同じタイミングで基板Ｗの端面を検知する。一方、基板Ｗがクロス異常状態であり、端面がその延在方向の一端側で斜めに垂れ下がっている場合（例えば図１７（ｂ））、各センサ９００ａ，９００ｂが端面を検知するタイミングがずれる。そこで、一対のセンサ９００ａ，９００ｂが端面を検知するタイミングがずれた場合に、基板Ｗがクロス異常状態であると判定することができる。
【0008】
ところが、基板Ｗの薄型化、大型化、などが進む近年においては、棚９３に支持されている基板Ｗが撓んだり歪んだりしていることがある（例えば図１７（ｃ））。このとき、基板Ｗが正常に支持されているにもかかわらず（すなわち、１つの棚９３を構成する複数の支持棒９３１の全てが同じ基板Ｗを支持しているにもかかわらず）、各センサ９００ａ，９００ｂが端面を検知するタイミングがずれる可能性がある。このため、正常に支持されている基板Ｗが、クロス異常状態であると誤判定される可能性がある。
【0009】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、基板の収容状態を十分な確度で判定できる技術の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。
【0011】
すなわち、本発明は、マッピング装置であって、収容容器に収容される矩形の基板の端面の延在方向の一方側に配置され、基板の配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する、第１マッピングセンサと、前記端面の延在方向の他方側に配置され、前記配列方向に移動しつつ、前記第１検知ポイントよりも前記移動方向の下流側にある第２検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する、第２マッピングセンサと、前記第１マッピングセンサから入力される第１入力信号と、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第２マッピングセンサから入力される第２入力信号と、に基づいて、基板の収容状態を判定するマッピング処理部と、を備えることを特徴とする。
【0012】
この構成によると、判別するべき各収容状態によって、第１入力信号および第２入力信号のオンオフが切り替わるタイミングの関係が異なるものとなるように、第１検知ポイントと第２検知ポイントの移動方向についてのずれ幅、および、第２マッピングセンサのオフ信号に設けられる遅延時間を調整しておくことで、該タイミングの関係に基づいて基板の収容状態を十分な確度で判定することができる。
【0013】
好ましくは、前記マッピング装置において、前記マッピング処理部が、前記第１入力信号が立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、前記第２入力信号がオフ信号となっている場合に、基板が正常に支持されていないと判断する、ことを特徴とする。
【0014】
この構成によると、基板の収容状態を、処理負担を抑えつつ迅速に判定することができる。
【0015】
好ましくは、前記マッピング装置において、前記第１入力信号が、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第１マッピングセンサから前記マッピング処理部に入力される信号であり、前記第１マッピングセンサから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間が、前記第２マッピングセンサから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間よりも短い、ことを特徴とする。
【0016】
この構成によると、マッピング処理部に入力される第１入力信号が、第１マッピングセンサから出力されるオフ信号に、相対的に短い遅延時間が設けられたものであるので、第１マッピングセンサから出力される信号にチャタリングが発生していたとしても、その影響が低減あるいは除去される。したがって、収容状態の判定精度が低下しにくい。
【0017】
好ましくは、前記マッピング装置であって、前記第２マッピングセンサの光軸が、前記第１マッピングセンサの光軸に対して、前記移動方向に傾斜している、ことを特徴とする。
【0018】
この構成によると、第１マッピングセンサの光軸と第２マッピングセンサの光軸とがなす角度を調整することによって、第１検知ポイントと第２検知ポイントの移動方向についてのずれ幅を調整することができる。
【0019】
また、別の側面において、本発明は、マッピング方法であって、収容容器に収容される矩形の基板の端面の延在方向の一方側に配置され、第１検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する第１マッピングセンサと、前記端面の延在方向の他方側に配置され、第２検知ポイントで前記端面を検知した場合にオン信号を出力する第２マッピングセンサとを、基板の配列方向に移動させつつ、前記第１マッピングセンサおよび前記第２マッピングセンサに前記端面を検知させる検知工程と、前記第１マッピングセンサから入力される第１入力信号と、前記第２マッピングセンサから入力される第２入力信号とに基づいて、基板の収容状態を判定するマッピング処理工程と、を備え、前記第２検知ポイントが前記第１検知ポイントよりも前記移動方向の下流側にあり、前記第２入力信号が、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマを介して前記第２マッピングセンサから入力される信号である、ことを特徴とする。
【0020】
この構成によると、判別するべき各収容状態によって、第１入力信号および第２入力信号のオンオフが切り替わるタイミングの関係が異なるものとなるように、第１検知ポイントと第２検知ポイントの移動方向についてのずれ幅、および、第２マッピングセンサのオフ信号に設けられる遅延時間を調整しておくことで、該タイミングの関係に基づいて基板の収容状態を十分な確度で判定することができる。
【発明の効果】
【0021】
本発明によると、基板の収容状態を十分な確度で判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】収容容器の側断面図および平断面図。
【図2】実施形態に係るロードポートを備えるＥＦＦＭの斜視図。
【図3】ＥＦＦＭの概略構成を示す側面図。
【図4】ロードポートを前方の斜め上から見た斜視図。
【図5】ロードポートの側断面図。
【図6】ロードポートの動作の流れを示す図。
【図7】ロードポートの動作を説明するための図。
【図8】開口部の近傍を示す側断面図。
【図9】開口部の近傍を示す平断面図。
【図10】マッピング部の構成を示すブロック図。
【図11】第１入力信号を説明するための図。
【図12】収容基板の姿勢と入力信号が切り替わるタイミングの関係を説明するための図。
【図13】収容基板の姿勢と入力信号が切り替わるタイミングの関係を説明するための図。
【図14】収容基板の姿勢と入力信号が切り替わるタイミングの関係を説明するための図。
【図15】マッピングセンサの動きを説明するための図。
【図16】マッピング処理の流れを示す図。
【図17】基板の収容状態を模式的に例示する図。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。
【0024】
【0025】
収容容器９は、複数の基板Ｗを収容する容器である。ここでは、収容容器９には、矩形（角型）の基板Ｗが収容される。収容される基板Ｗは、比較的大型であってもよく、比較的薄型であってもよい。一例として、基板Ｗは、平面サイズが、６００ｍｍ×６００ｍｍ、５１５ｍｍ×５１０ｍｍ、３００ｍｍ×３００ｍｍ、あるいは、２４１ｍｍ×２４１ｍｍ、などであってもよい。また、基板Ｗは、厚さが、０．１ｍｍから３．２ｍｍであってもよい。また、基板Ｗの材質はどのようなものであってもよい。一例として、基板Ｗの材質は、ガラスであってもよいし（いわゆるガラス基板）、ガラスエポキシであってもよい（いわゆるガラスエポキシ基板）。あるいは、基板Ｗの材質は、銅（銅板）、樹脂、ステンレス鋼（ステンレス鋼板）、などであってもよい。
【0026】
収容容器９は、例えば、密閉式の容器であり、一つの側面に開口９０が設けられた容器本体９１と、容器本体９１の開口９０を塞ぐ蓋９２とを備える。このような収容容器９は、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）などとも呼ばれる。容器本体９１には、開口９０を取り囲む顎部９１１が設けられており、顎部９１１の内側に、蓋９２が取り付けられる。蓋９２が取り付けられた状態において、蓋９２の周囲に顎部９１１が当接して、容器本体９１の内部が密閉される。蓋９２には、これを容器本体９１に固定するためのラッチ（図示省略）が設けられる。
【0027】
容器本体９１の内部には、基板Ｗを支持する棚９３が、複数設けられる。複数の棚９３は、上下に沿って等間隔で設けられ、１つの棚９３が１枚の基板Ｗを支持する。つまり、１つの棚９３が１枚の基板Ｗを収容するスロットを形成する。各棚９３は、例えば、同じ高さに設けられた３本の支持棒９３１を含んで構成される。３本の支持棒９３１のうちの２本は容器本体９１の側壁の近傍に設けられ、これら２本の支持棒９３１の間に、残る１本の支持棒９３１が設けられる。各支持棒９３１は、容器本体９１の奥側から開口９０の側に突出するように設けられる。１つの棚９３を構成する３本の支持棒９３１によって、１枚の基板Ｗが、厚み方向が上下に沿うとともに、上方から見て１つの端面Ｗｅが開口９０と平行に延在するような姿勢で、支持される。容器本体９１に設けられた複数の棚９３の各々に基板Ｗが１枚ずつ支持されることで、容器本体９１に複数の基板Ｗが多段に収容される。
【0028】
＜２．ＥＦＦＭの概略構成＞
次に、実施形態に係るロードポートを備えるＥＦＦＭ（Equipment Front End Module）の概略構成を、図２、図３を参照しながら説明する。図２は、ＥＦＦＭ１００の斜視図である。図３は、ＥＦＦＭ１００の概略構成を示す側面図である。
次に、実施形態に係るロードポートを備えるＥＦＦＭ（Equipment Front End Module）の概略構成を、図２、図３を参照しながら説明する。図２は、ＥＦＦＭ１００の斜視図である。図３は、ＥＦＦＭ１００の概略構成を示す側面図である。
【0029】
ＥＦＦＭ１００は、半導体や液晶の製造工程などにおいて用いられる。ＥＦＦＭ１００は、ロードポート１と搬送部８とを併せたモジュールであり、例えば、一列に配列された複数（図の例では３個）のロードポート１が、搬送部８の一方の端部に接続された構成を備える。ＥＦＥＭ１００は、搬送部８におけるロードポート１が設けられている側の端部と逆の端部において、基板Ｗに対する各種の処理を行う処理装置Ｍなどに接続され、処理装置Ｍと収容容器９との間での基板Ｗの受け渡しを行う。以下においては、搬送部８に対してロードポート１が設けられる側を「前方」とし、処理装置Ｍが設けられる側を「後方」とする。また、前後方向と直交する水平方向（すなわち、複数のロードポート１の配列方向）を「左右方向」とする。
【0030】
ロードポート１は、基板Ｗを収容する収容容器９の内部を、外部の雰囲気に晒すことなく、搬送部８の内部と連通させるための装置である。ロードポート１は、具体的には、収容容器９の蓋９２を容器本体９１から取り外して、容器本体９１の内部を、搬送部８の内部空間である搬送空間Ｖと連通させる。容器本体９１の内部が搬送空間Ｖと連通した状態となると、搬送空間Ｖに配置されている搬送ロボット８２が、容器本体９１に収容されている基板Ｗ（例えば未処理の基板Ｗ）を、容器本体９１から取り出して、処理装置Ｍに搬入する。また、搬送ロボット８２は、例えば、処理装置Ｍにて所定の処理を施された基板Ｗを、処理装置Ｍから搬出して、容器本体９１に収容する。所定枚数の基板Ｗが容器本体９１に収容されると、ロードポート１は、蓋９２を容器本体９１に取り付けて、収容容器９を再び密閉する。ロードポート１の具体的な構成については、後に説明する。
【0031】
搬送部８は、収容容器９に収容される基板Ｗの搬送を行うための装置であり、搬送チャンバー８１と、その内部に配置された搬送ロボット８２と、を備える。搬送チャンバー８１の前側の壁部８１１には、１個以上（図の例では３個）の開口８１２が形成されており、各開口８１２を塞ぐように、ロードポート１が気密に取り付けられる。また、搬送チャンバー８１の後側の壁部には、処理装置Ｍ（例えば、処理装置Ｍのロードロック室）が例えばゲートバルブを介して気密に接続される。これによって、搬送チャンバー８１の内部空間（搬送空間）Ｖが、略密閉された空間となる。
【0032】
搬送空間Ｖは、外部（すなわち、処理装置Ｍが設置されるクリーンルーム）よりも高い清浄度に維持される。具体的には例えば、搬送チャンバー８１には、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ：Fan Filter Unit）８３が設置され、ファンフィルタユニット８３によって清浄化されたガスが下方に送出されることで、搬送空間Ｖに清浄なガスのダウンフローが形成される。好ましくは、搬送空間Ｖには、ケミカルフィルタ８４、循環ダクト８５、などがさらに設置され、搬送空間Ｖの下部に到達したガス流が、ケミカルフィルタ８４を通過してここで汚染物質などを除去された上で、循環ダクト８５を通じてファンフィルタユニット８３に戻されて、再び下方に送出される（すなわち、気流の循環が形成される）。
【0033】
また、搬送チャンバー８１には、ガス供給口およびガス排出口（いずれも図示省略）が設けられており、ガス供給口を通じて所定のガス（例えば、窒素ガス、乾燥空気、乾燥窒素ガス、など）をパージできるとともに、ガス排出口を通じて搬送空間Ｖのガスを排出できるように構成されている。ガス供給口を通じたガスの供給量およびガス排出口を通じたガスの排出量などを制御することで、搬送空間Ｖの圧力、ガス濃度、などを任意の値に調整することができる。ここでは、ガスの供給量および排出量などが適宜に制御されることで、搬送空間Ｖが、外部（すなわち、処理装置Ｍが設置されるクリーンルーム）に対して、僅かに高い圧力（微陽圧）に維持される。これにより、搬送チャンバー８１の内外を連通させる僅かな隙間が存在する場合であっても、該隙間を通じて外部から搬送空間Ｖに気体が流入することがないように担保される。
【0034】
＜３．ロードポートの構成＞
ロードポート１の構成について、図２、図３に加え、図４、図５を参照しながら具体的に説明する。図４は、ロードポート１を前方の斜め上から見た斜視図である。図５は、ロードポート１の側断面図である。
ロードポート１の構成について、図２、図３に加え、図４、図５を参照しながら具体的に説明する。図４は、ロードポート１を前方の斜め上から見た斜視図である。図５は、ロードポート１の側断面図である。
【0035】
ロードポート１は、ベース部１０、載置部２０、載置部駆動機構３０、ドア部４０、ドア部駆動機構５０、および、マッピング部６０を備える。また、ロードポート１は、これら各部を制御する制御部７０を備える。
【0036】
（ベース部１０）
ベース部１０は、搬送部８の前側の壁部の一部を構成する板状の部材である（図２）。具体的には、ベース部１０は、搬送チャンバー８１の前側の壁部８１１に形成された開口８１２（図３）よりも一回り大きな平板状の部材（パネル部材）であり、起立姿勢とされて、開口８１２を塞ぐように壁部８１１に取り付けられて、壁部８１１とともに搬送部８の前側の壁部を構成する。ベース部１０の後面には例えばガスケットが配設されており、ベース部１０は、ガスケットを介して壁部８１１に対して気密に取り付けられる。
ベース部１０は、搬送部８の前側の壁部の一部を構成する板状の部材である（図２）。具体的には、ベース部１０は、搬送チャンバー８１の前側の壁部８１１に形成された開口８１２（図３）よりも一回り大きな平板状の部材（パネル部材）であり、起立姿勢とされて、開口８１２を塞ぐように壁部８１１に取り付けられて、壁部８１１とともに搬送部８の前側の壁部を構成する。ベース部１０の後面には例えばガスケットが配設されており、ベース部１０は、ガスケットを介して壁部８１１に対して気密に取り付けられる。
【0037】
ベース部１０の前面には、略水平姿勢で前方に突出するベース基台１１が設けられる。また、ベース基台１１の下方にはカバー１２（図３）が設けられる（説明の便宜上、図４、図５ではカバー１２が取り外された状態が示されている）。また、ベース部１０の面内には、基板Ｗを通過させるための開口部１３が設けられる。開口部１３は、ベース基台１１上に設けられる載置部２０に載置された収容容器９の蓋９２と対向する位置に、形成される。開口部１３の大きさは、収容容器９の蓋９２よりも僅かに大きいサイズとされており、蓋９２が開口部１３を通過できるように構成される。また、ベース部１０の面内には、開口部１３よりも下の位置に、後述する支持フレーム５１を挿通させるためのスリット１４が上下に延在して設けられる。さらに、ベース部１０の前面には、キャスターなどを含んで構成される脚部１５が前方に突出して設けられており、この脚部１５が床面に当接してベース部１０を支持する。
【0038】
（載置部２０）
載置部２０は、平板状の部材であり、水平姿勢とされて、ベース部１０の前方に突出して設けられたベース基台１１上に、配設される。載置部２０には、収容容器９が載置される。すなわち、載置部２０の上面は、収容容器９が載置される載置面２０１を形成する。収容容器９は、蓋９２がベース部１０と対向するような向きで、載置面２０１に載置される。
載置部２０は、平板状の部材であり、水平姿勢とされて、ベース部１０の前方に突出して設けられたベース基台１１上に、配設される。載置部２０には、収容容器９が載置される。すなわち、載置部２０の上面は、収容容器９が載置される載置面２０１を形成する。収容容器９は、蓋９２がベース部１０と対向するような向きで、載置面２０１に載置される。
【0039】
載置面２０１には、収容容器９の底面に設けられた凹部と係合して収容容器９を所定の位置に案内して位置決めする位置決めピン（ガイドピン）２１が設けられる。また、載置面２０１には、収容容器９の底面に設けられた被固定部（例えば、フロントリテイニングフィーチャ）に引っ掛かることで収容容器９を該所定の位置に固定するロック部２２が設けられる。
【0040】
また、載置面２０１には、１以上のガスノズル２３が設けられる。各ガスノズル２３は、収容容器９の底面に設けられたガス供給弁を通じて収容容器９の内部に所定のガス（例えば、窒素ガス、不活性ガス、ドライエア、など）を供給するためガス供給ノズルとして用いられてもよいし、収容容器９の底面に設けられたガス排出弁などを通じて収容容器９の内部のガスを排出するガス排出ノズルとして用いられてもよい。例えば、載置面２０１の四隅にガスノズル２３が設けられる場合、前方側の一対のガスノズル２３をガス供給ノズルとして用いるとともに、後方側の一対のガスノズル２３をガス排出ノズルとして用いてもよい。各ガスノズル２３は、不使用の際は載置面２０１よりも下方に配置されており、使用の際に上方に移動されて収容容器９のガス供給弁あるいはガス排出弁と連結される。ガス供給ノズルとしてのガスノズル２３からガス供給弁を通じて収容容器９内に所定のガス（例えば、窒素ガス、乾燥空気、乾燥窒素ガス、など）をパージするとともに、ガス排出ノズルとしてのガスノズル２３からガス排出弁を通じて収容容器９内のガスを排出することで、収容容器９の内部を所定のガスに置換することができる。また、ガスの供給量およびガスの排出量を制御することで、収容容器９の内部の圧力などを任意の値に調整することができる。好ましくは、ガスの供給量および排出量が適宜に制御されることで、収容容器９の内部が、外部（例えば、処理装置Ｍが設置されるクリーンルーム、および、搬送部８の搬送空間Ｖ）に対して、僅かに高い圧力とされる。これにより、収容容器９の蓋９２が開かれた際に、容器本体９１の内部に気体が流入しにくくなる。
【0041】
（載置部駆動機構３０）
載置部駆動機構３０は、載置部２０を、水平姿勢のままで、ベース部１０に対して近接離間する方向（前後方向）に移動させることによって、載置部２０を、離間位置Ｂ１（図５において実線で示される位置）とドック位置Ｂ２（図５において二点鎖線で示される位置）との間で移動させる。ここで、「離間位置Ｂ１」は、載置部２０がベース部１０から所定距離だけ離間するような位置であり、ＡＭＨＳ、ＰＧＶ、ＯＨＴ、などの外部ロボットが載置部２０に対して収容容器９の授受を行うための位置である。一方、「ドック位置Ｂ２」は、離間位置Ｂ１よりもベース部１０に近い位置であり、具体的には例えば、載置部２０に載置された収容容器９の顎部９１１が、ベース部１０の前面と当接するような位置である。
載置部駆動機構３０は、載置部２０を、水平姿勢のままで、ベース部１０に対して近接離間する方向（前後方向）に移動させることによって、載置部２０を、離間位置Ｂ１（図５において実線で示される位置）とドック位置Ｂ２（図５において二点鎖線で示される位置）との間で移動させる。ここで、「離間位置Ｂ１」は、載置部２０がベース部１０から所定距離だけ離間するような位置であり、ＡＭＨＳ、ＰＧＶ、ＯＨＴ、などの外部ロボットが載置部２０に対して収容容器９の授受を行うための位置である。一方、「ドック位置Ｂ２」は、離間位置Ｂ１よりもベース部１０に近い位置であり、具体的には例えば、載置部２０に載置された収容容器９の顎部９１１が、ベース部１０の前面と当接するような位置である。
【0042】
載置部駆動機構３０は、具体的には例えば、水平面内において前後に延在するような姿勢で設けられたロッド（シリンダロッド）３１と、ロッド３１をその延在方向に沿って進退させる駆動部としてのシリンダ（エアシリンダ）３２と、ロッド３１と載置部２０とを接続する接続部３３と、を含んで構成される。エアシリンダ３２は、例えばソレノイド弁（ソレノイドバルブ）の開閉によって空気圧を制御して、空気圧でロッド３１を進退させる。ロッド３１およびエアシリンダ３２はベース基台１１内に配設される。一方、接続部３３は、ベース基台１１の上面に設けられた前後に延在するスリット１１１を挿通して設けられており、ベース基台１１の下方に突出した下端においてロッド３１と接続されるとともに、ベース基台１１の上方に突出した上端において載置部２０の下面に接続される。このような構成において、エアシリンダ３２の駆動を受けて、ロッド３１が前後に進退すると、接続部３３を介してロッド３１と接続された載置部２０が、ベース基台１１に設けられたリニアガイド（図示省略）に案内されて、水平面内において前後に移動する。
【0043】
（ドア部４０）
ドア部４０は、ベース部１０に形成された開口部１３を開閉するための部材であり、ベース部１０の後面側（すなわち、ベース部１０を挟んで載置部２０と逆の側）に設けられる。ドア部４０は、開口部１３と略同一（あるいは、開口部１３よりも一回り大きな）平板状の部材により構成されており、閉鎖位置Ｄ１（図５において実線で示される位置）に配置されることによって、開口部１３の全体を塞ぐ。このとき、ドア部４０が、開口部１３の周縁と当接（あるいは、シール部材などを介して密接）することで、搬送空間Ｖが密閉される。一方、ドア部４０が、後述する開放位置Ｄ２（図５において一点鎖線で示される位置）に配置されると、開口部１３の全体が開放される。
ドア部４０は、ベース部１０に形成された開口部１３を開閉するための部材であり、ベース部１０の後面側（すなわち、ベース部１０を挟んで載置部２０と逆の側）に設けられる。ドア部４０は、開口部１３と略同一（あるいは、開口部１３よりも一回り大きな）平板状の部材により構成されており、閉鎖位置Ｄ１（図５において実線で示される位置）に配置されることによって、開口部１３の全体を塞ぐ。このとき、ドア部４０が、開口部１３の周縁と当接（あるいは、シール部材などを介して密接）することで、搬送空間Ｖが密閉される。一方、ドア部４０が、後述する開放位置Ｄ２（図５において一点鎖線で示される位置）に配置されると、開口部１３の全体が開放される。
【0044】
ドア部４０には、蓋保持機構４１が設けられる。蓋保持機構４１は、ドア部４０が開口部１３を塞いでいる状態において、開口部１３と対向配置されている蓋９２とドア部４０とを連結して一体化させることによって、ドア部４０に蓋９２を保持させる。また、蓋保持機構４１は、容器本体９１と蓋９２との間のラッチがけ、および、その解除を行う。
【0045】
（ドア部駆動機構５０）
ドア部駆動機構５０は、ドア部４０を、閉鎖位置Ｄ１と開放位置Ｄ２との間で移動させる。ここで、「閉鎖位置Ｄ１」は、ドア部４０が開口部１３を全体的に塞ぐ位置である。一方、「開放位置Ｄ２」は、ドア部４０が開口部１３を全体的に開放する位置であり、具体的には、ドア部４０が開口部１３の下方に退避して、開口部１３と完全に重ならないような位置である。
ドア部駆動機構５０は、ドア部４０を、閉鎖位置Ｄ１と開放位置Ｄ２との間で移動させる。ここで、「閉鎖位置Ｄ１」は、ドア部４０が開口部１３を全体的に塞ぐ位置である。一方、「開放位置Ｄ２」は、ドア部４０が開口部１３を全体的に開放する位置であり、具体的には、ドア部４０が開口部１３の下方に退避して、開口部１３と完全に重ならないような位置である。
【0046】
ドア部駆動機構５０は、具体的には例えば、ドア部４０を支持する支持フレーム５１と、支持フレーム５１を支持する昇降ブロック５２と、を備える。支持フレーム５１は、一方の端部においてドア部４０（例えば、ドア部４０の後面の下側部分）と連結され、該端部から下方に延在し、途中で前方に折れ曲がって、略水平に延在しつつ、ベース部１０に設けられたスリット１４を通過し、他方の端部が、ベース部１０の前方において昇降ブロック５２に接続される。支持フレーム５１と昇降ブロック５２の間には、支持フレーム５１を前後に移動自在に支持するスライド支持部５１１が設けられており、支持フレーム５１は昇降ブロック５２に対して前後に移動自在に支持される。また、昇降ブロック５２とベース部１０の間には、昇降ブロック５２を昇降動自在に支持するスライドレール５２１が設けられており、昇降ブロック５２はベース部１０に対して昇降自在に支持される。
【0047】
ドア部駆動機構５０には、駆動源（例えば、駆動源としてのステッピングモータ）、駆動源から与えられる動力を昇降ブロック５２の昇降動作に変換する直動機構、該動力を支持フレーム５１の前後移動動作に変換する直動機構、これら２つの直動機構をリンクさせるリンク機構、などがさらに含まれている（いずれも図示省略）。各直動機構は、例えば送りネジなどを含んで構成することができる。例えば、閉鎖位置Ｄ１にあるドア部４０を開放位置Ｄ２まで移動させるにあたっては、駆動源からの動力が、支持フレーム５１側の直動機構に伝達された後、リンク機構を通じて昇降ブロック５２側の直動機構に伝達される。これにより、閉鎖位置Ｄ１にあるドア部４０が、後方に移動されてまずは動作変換位置Ｄｔ（図５において二点鎖線で示される位置）に配置され、そこから下方に移動されて開放位置Ｄ２に配置される。一方、開放位置Ｄ２にあるドア部４０を閉鎖位置Ｄ１まで移動させるにあたっては、駆動源からの動力が、昇降ブロック５２側の直動機構に伝達された後、リンク機構を通じて支持フレーム５１側の直動機構に伝達される。これにより、開放位置Ｄ２にあるドア部４０が、上方に移動されてまずは動作変換位置Ｄｔに配置され、そこから前方に移動されて閉鎖位置Ｄ１に配置される。
【0048】
なお、ベース部１０の前面には、筐体５０１がベース部１０に対して気密に接続されて設けられており、ドア部駆動機構５０が備える要素のうち、ベース部１０の前面側に配置されるものは、この筐体５０１に収容される。これによって、スリット１４を通じて筐体５０１に流入したガスが筐体５０１の外部に流出することが防止される。また、ドア部駆動機構５０が備える要素のうち、摺動箇所が存在するスライド支持部５１１やスライドレール５２１が、ベース部１０の前面側（すなわち、搬送空間Ｖの外側）に設けられて筐体５０１内に収容されるとともに、筐体５０１と搬送空間Ｖとの連通部分が細いスリット１４により形成されることによって、摺動箇所で発生したパーティクルなどが搬送空間Ｖへ進入することが抑制される。
【0049】
（マッピング部６０）
マッピング部６０は、載置部２０に載置された収容容器９の容器本体９１に収容されている基板Ｗの収容状態の判定（マッピング）を行う。マッピング部６０については、後に説明する。
マッピング部６０は、載置部２０に載置された収容容器９の容器本体９１に収容されている基板Ｗの収容状態の判定（マッピング）を行う。マッピング部６０については、後に説明する。
【0050】
（制御部７０）
制御部７０は、ロードポート１が備える各部の動作を制御するとともに、各種の演算処理を行う要素であり、例えば、電気回路を有する一般的なコンピュータ、あるいは、マイクロコンピュータ、などによって構成される。制御部７０は、具体的には例えば、図１０に示されるように、データ処理を担う中央演算装置としてのＣＰＵ（Central Processor Unit）７１といったプロセッサ、基本プログラムなどが格納されるＲＯＭ（Read Only Memory）７２、ＣＰＵ７１が所定の処理（データ処理）を行う際の作業領域として用いられるＲＡＭ（Random Access Memory）７３、フラッシュメモリ、ハードディスク装置、などの不揮発性記憶装置によって構成される記憶部７４、これらを相互に接続するバスライン７５、などを含んで構成される。また、制御部７０には、各種の情報を表示する表示部７６、オペレーターなどから各種の入力を受け付ける操作部７７、などが接続される。
制御部７０は、ロードポート１が備える各部の動作を制御するとともに、各種の演算処理を行う要素であり、例えば、電気回路を有する一般的なコンピュータ、あるいは、マイクロコンピュータ、などによって構成される。制御部７０は、具体的には例えば、図１０に示されるように、データ処理を担う中央演算装置としてのＣＰＵ（Central Processor Unit）７１といったプロセッサ、基本プログラムなどが格納されるＲＯＭ（Read Only Memory）７２、ＣＰＵ７１が所定の処理（データ処理）を行う際の作業領域として用いられるＲＡＭ（Random Access Memory）７３、フラッシュメモリ、ハードディスク装置、などの不揮発性記憶装置によって構成される記憶部７４、これらを相互に接続するバスライン７５、などを含んで構成される。また、制御部７０には、各種の情報を表示する表示部７６、オペレーターなどから各種の入力を受け付ける操作部７７、などが接続される。
【0051】
＜４．ロードポートの動作の概要＞
ロードポート１の動作の概要について、図６および図７を参照しながら説明する。図６は、ロードポート１の動作の流れを示す図である。図７は、ロードポート１の動作の概要を説明するための図である。
ロードポート１の動作の概要について、図６および図７を参照しながら説明する。図６は、ロードポート１の動作の流れを示す図である。図７は、ロードポート１の動作の概要を説明するための図である。
【0052】
以下に説明する一連の動作は、制御部７０が、ロードポート１が備える各部（具体的には、載置部２０に設けられたロック部２２およびガスノズル２３、載置部駆動機構３０、ドア部４０に設けられた蓋保持機構４１、ドア部駆動機構５０、マッピング部６０、など）を制御することによって行われる。ロードポート１には、適宜の位置に各種のセンサ（マッピング部６０が備えるマッピングセンサ６１ａ，６１ｂ、載置部２０に収容容器９が載置されたことを検知するセンサ、載置部２０がドック位置Ｂ２に配置されたことを検知するセンサ、ドア部４０が閉鎖位置Ｄ１に配置されたことを検知するセンサ、など）が設けられており、制御部７０は、各センサと電気的に接続され、各センサから取得した検知情報に基づいて、各部を制御する。
【0053】
ステップＳ１：収容容器搬入工程
まず、載置部２０が離間位置Ｂ１に配置されるとともに、ドア部４０が閉鎖位置Ｄ１に配置されている状態において、収容容器９（例えば、未処理の基板Ｗを収容した収容容器９）が、ＡＭＨＳ、ＰＧＶ、ＯＨＴ、などの外部ロボットによって搬送されてきて、載置部２０上に載置される（図７（ａ））。載置部２０に載置された収容容器９は、載置部２０上に設けられた位置決めピン２１によって案内されて所定の位置に位置決めされる。また、収容容器９の底面に設けられた被固定部に、載置部２０上に設けられたロック部２２が引っ掛かることで、収容容器９が、該所定の位置において、載置部２０に対して固定される。その後、必要に応じて、ガスノズル２３からガス供給弁を通じて収容容器９内に所定のガスがパージされるとともに、別のガスノズル２３からガス排出弁を通じて収容容器９内のガスが排出されて、収容容器９の内部が所定のガスに置換されるとともに、収容容器９の内部の圧力が所定の値に調整される。
まず、載置部２０が離間位置Ｂ１に配置されるとともに、ドア部４０が閉鎖位置Ｄ１に配置されている状態において、収容容器９（例えば、未処理の基板Ｗを収容した収容容器９）が、ＡＭＨＳ、ＰＧＶ、ＯＨＴ、などの外部ロボットによって搬送されてきて、載置部２０上に載置される（図７（ａ））。載置部２０に載置された収容容器９は、載置部２０上に設けられた位置決めピン２１によって案内されて所定の位置に位置決めされる。また、収容容器９の底面に設けられた被固定部に、載置部２０上に設けられたロック部２２が引っ掛かることで、収容容器９が、該所定の位置において、載置部２０に対して固定される。その後、必要に応じて、ガスノズル２３からガス供給弁を通じて収容容器９内に所定のガスがパージされるとともに、別のガスノズル２３からガス排出弁を通じて収容容器９内のガスが排出されて、収容容器９の内部が所定のガスに置換されるとともに、収容容器９の内部の圧力が所定の値に調整される。
【0054】
ステップＳ２：載置部移動工程
収容容器９が載置部２０に載置されると、載置部駆動機構３０が、載置部２０を離間位置Ｂ１からドック位置Ｂ２に移動させる（図７（ｂ））。すなわち、載置部駆動機構３０が、載置部２０をベース部１０に近づく方向（後方）に移動させて、ベース部１０に設けられた開口部１３（ひいては、これを塞いでいるドア部４０）と蓋９２とを近づける。載置部２０がドック位置Ｂ２に配置された状態において、載置部２０に載置されている収容容器９の顎部９１１が、ベース部１０の前面と当接する（ドッキング）。
収容容器９が載置部２０に載置されると、載置部駆動機構３０が、載置部２０を離間位置Ｂ１からドック位置Ｂ２に移動させる（図７（ｂ））。すなわち、載置部駆動機構３０が、載置部２０をベース部１０に近づく方向（後方）に移動させて、ベース部１０に設けられた開口部１３（ひいては、これを塞いでいるドア部４０）と蓋９２とを近づける。載置部２０がドック位置Ｂ２に配置された状態において、載置部２０に載置されている収容容器９の顎部９１１が、ベース部１０の前面と当接する（ドッキング）。
【0055】
ステップＳ３：蓋保持工程
載置部２０がドック位置Ｂ２に配置されると、続いて、蓋保持機構４１が、ドア部４０に蓋９２を保持させる。すなわち、載置部２０がドック位置Ｂ２に配置されて、載置部２０に載置された収容容器９の顎部９１１がベース部１０と当接している状態において、該収容容器９の蓋９２が、開口部１３を塞いでいる（すなわち、閉鎖位置Ｄ１に配置されている）ドア部４０と、当接あるいは十分に近接（少なくとも、蓋保持機構４１が、ドア部４０に蓋９２を保持させることができる程度に近接）した状態となるところ、このような状態において、蓋保持機構４１が、蓋９２とドア部４０とを連結して一体化させることによって、ドア部４０に蓋９２を保持させる。また、蓋保持機構４１は、収容容器９の容器本体９１と蓋９２との間のラッチを解除する。
載置部２０がドック位置Ｂ２に配置されると、続いて、蓋保持機構４１が、ドア部４０に蓋９２を保持させる。すなわち、載置部２０がドック位置Ｂ２に配置されて、載置部２０に載置された収容容器９の顎部９１１がベース部１０と当接している状態において、該収容容器９の蓋９２が、開口部１３を塞いでいる（すなわち、閉鎖位置Ｄ１に配置されている）ドア部４０と、当接あるいは十分に近接（少なくとも、蓋保持機構４１が、ドア部４０に蓋９２を保持させることができる程度に近接）した状態となるところ、このような状態において、蓋保持機構４１が、蓋９２とドア部４０とを連結して一体化させることによって、ドア部４０に蓋９２を保持させる。また、蓋保持機構４１は、収容容器９の容器本体９１と蓋９２との間のラッチを解除する。
【0056】
ステップＳ４：開放工程
続いて、ドア部駆動機構５０が、ドア部４０を、これが保持している蓋９２とともに、閉鎖位置Ｄ１から開放位置Ｄ２に移動させる。具体的には、ドア部駆動機構５０は、閉鎖位置Ｄ１にあるドア部４０を後方に移動させて動作変換位置Ｄｔに配置し（図７（ｃ））、そこから下降させて開放位置Ｄ２まで移動させる（図７（ｄ））。後に説明するように、ドア部４０が動作変換位置Ｄｔから開放位置Ｄ２まで下降される間に、マッピング部６０によるマッピング動作が行われる（図１５）。
続いて、ドア部駆動機構５０が、ドア部４０を、これが保持している蓋９２とともに、閉鎖位置Ｄ１から開放位置Ｄ２に移動させる。具体的には、ドア部駆動機構５０は、閉鎖位置Ｄ１にあるドア部４０を後方に移動させて動作変換位置Ｄｔに配置し（図７（ｃ））、そこから下降させて開放位置Ｄ２まで移動させる（図７（ｄ））。後に説明するように、ドア部４０が動作変換位置Ｄｔから開放位置Ｄ２まで下降される間に、マッピング部６０によるマッピング動作が行われる（図１５）。
【0057】
ドア部４０が閉鎖位置Ｄ１から移動されることによって、容器本体９１の内部が、開口部１３を介して、搬送空間Ｖと連通する。ドア部４０が開放位置Ｄ２に配置されると、搬送空間Ｖに配置されている搬送ロボット８２が、容器本体９１に収容されている基板Ｗを取り出して、処理装置Ｍに搬入する。また、搬送ロボット８２は、処理装置Ｍで所定の処理を施された基板Ｗを、処理装置Ｍから搬出して、容器本体９１に収容する。
【0058】
ステップＳ５：閉鎖工程
容器本体９１に所定枚数の基板Ｗが収容されるなどすると、ドア部駆動機構５０が、ドア部４０を、これが保持している蓋９２とともに、開放位置Ｄ２から閉鎖位置Ｄ１に移動させる。具体的には、ドア部駆動機構５０は、開放位置Ｄ２にあるドア部４０を上昇させて動作変換位置Ｄｔに配置し（図７（ｃ））、そこから前方に移動させて閉鎖位置Ｄ１まで移動させる（図７（ｂ））。ドア部４０が閉鎖位置Ｄ１に配置されることで、ドア部４０に保持されている蓋９２が容器本体９１に取り付けられる。
容器本体９１に所定枚数の基板Ｗが収容されるなどすると、ドア部駆動機構５０が、ドア部４０を、これが保持している蓋９２とともに、開放位置Ｄ２から閉鎖位置Ｄ１に移動させる。具体的には、ドア部駆動機構５０は、開放位置Ｄ２にあるドア部４０を上昇させて動作変換位置Ｄｔに配置し（図７（ｃ））、そこから前方に移動させて閉鎖位置Ｄ１まで移動させる（図７（ｂ））。ドア部４０が閉鎖位置Ｄ１に配置されることで、ドア部４０に保持されている蓋９２が容器本体９１に取り付けられる。
【0059】
ステップＳ６：蓋保持解除工程
蓋９２が容器本体９１に取り付けられると、蓋保持機構４１が、容器本体９１と蓋９２との間にラッチをかける。また、蓋保持機構４１は、ドア部４０と蓋９２との連結を解除して、ドア部４０と蓋９２を分離（保持状態を解除）する。
蓋９２が容器本体９１に取り付けられると、蓋保持機構４１が、容器本体９１と蓋９２との間にラッチをかける。また、蓋保持機構４１は、ドア部４０と蓋９２との連結を解除して、ドア部４０と蓋９２を分離（保持状態を解除）する。
【0060】
ステップＳ７：載置部移動工程
続いて、載置部駆動機構３０が、載置部２０をドック位置Ｂ２から離間位置Ｂ１に移動させる（図７（ａ））。
続いて、載置部駆動機構３０が、載置部２０をドック位置Ｂ２から離間位置Ｂ１に移動させる（図７（ａ））。
【0061】
ステップＳ８：収容容器搬出工程
載置部２０が離間位置Ｂ１に配置されると、載置部２０に設けられたロック部２２の引っ掛かりが解除されて、載置部２０に対する収容容器９の固定が解除される。その後、収容容器９が、外部ロボットによって搬出される。
載置部２０が離間位置Ｂ１に配置されると、載置部２０に設けられたロック部２２の引っ掛かりが解除されて、載置部２０に対する収容容器９の固定が解除される。その後、収容容器９が、外部ロボットによって搬出される。
【0062】
＜５．マッピング部＞
＜５－１．構成＞
次にマッピング部６０の構成について、図８～図１０を参照しながら説明する。図８は、開口部１３の近傍を示す側断面図である。図９は、開口部１３の近傍を示す平断面図である。図１０は、マッピング部６０の構成を示すブロック図である。
＜５－１．構成＞
次にマッピング部６０の構成について、図８～図１０を参照しながら説明する。図８は、開口部１３の近傍を示す側断面図である。図９は、開口部１３の近傍を示す平断面図である。図１０は、マッピング部６０の構成を示すブロック図である。
【0063】
マッピング部（マッピング装置）６０は、第１マッピングセンサ６１ａ、第２マッピングセンサ６１ｂ、第１オフディレイタイマ６２ａ、第２オフディレイタイマ６２ｂ、ローカル駆動機構６３、センサ駆動機構６４、および、マッピング処理部６５を備える。
【0064】
（マッピングセンサ６１ａ，６１ｂ）
各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、載置部２０に載置された収容容器９の容器本体９１に収容されている基板Ｗ（以下において「収容基板Ｗ」という）の端面（開口９０の側に配置されている端面）Ｗｅを、該端面Ｗｅと対向する位置から検知する。
各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、載置部２０に載置された収容容器９の容器本体９１に収容されている基板Ｗ（以下において「収容基板Ｗ」という）の端面（開口９０の側に配置されている端面）Ｗｅを、該端面Ｗｅと対向する位置から検知する。
【0065】
各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、例えば、投光部と受光部とを備える反射型の光電センサである。投光部は、各種の発光素子を含んで構成することができ、受光部は、各種の受光素子を含んで構成することができる。投光部から投光される光（検知光）はどのような光であってもよい。例えば、検知光は、可視光線であってもよいし、赤外線であってもよい。また、検知光は、ビーム（線光）であってもよく、一例としてレーザ光であってもよい。さらに、投光部と受光部とは１つのセンサアンプ内に内蔵されていてもよい。
【0066】
各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、後述する検知位置Ｍ１に配置された状態で、投光部から、前方に向けて検知光を投光（照射）する。各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの光軸、つまり、投光部から投光された検知光の経路（検知ライン）Ｌａ，Ｌｂは、上下に配列された複数の収容基板Ｗの端面Ｗｅが配置される面（被検知面）Ｋと交差する。検知ラインＬａ，Ｌｂが被検知面Ｋと交差する位置（すなわち、被検知面Ｋにおける、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂからの検知光が投光されるポイントであり、以下「検知ポイントＰａ，Ｐｂ」ともいう）に、収容基板Ｗの端面Ｗｅがある場合、検知光が該端面Ｗｅで反射される。そして、該反射光が、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの受光部で検出される。つまり、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、検知ポイントＰａ，Ｐｂで収容基板Ｗの端面Ｗｅを検知する。
【0067】
各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、受光部で検知光が検出された場合に、オン信号（ＯＮ信号）を出力する。つまり、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、検知ポイントＰａ，Ｐｂで収容基板Ｗの端面Ｗｅが検知された場合に、オン信号を出力する。また、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、受光部で検知光が検出されない場合に、オフ信号（ＯＦＦ信号）を出力する。つまり、マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、検知ポイントＰａ，Ｐｂで収容基板Ｗの端面Ｗｅが検知されない場合に、オフ信号を出力する。後に説明するように、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂから出力されるオフ信号は、所定の遅延時間Ｄａ，Ｄｂだけ遅延されて、マッピング処理部６５へ入力される。
【0068】
各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、いずれも、ドア部４０に設けられる。２つのマッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、例えば、ドア部４０の左右方向の一方側と他方側に分かれて配置される。つまり、２つのマッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、収容基板Ｗの端面Ｗｅの延在方向の一方側と他方側に分かれて配置される。
【0069】
第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂは、上下方向について同じ位置（つまり、同じ高さ）に、配設される。また、第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂは、第２マッピングセンサ６１ｂの光軸（検知ラインＬｂ）が、第１マッピングセンサ６１ａの光軸（検知ラインＬａ）に対して、下方向に傾斜するような姿勢で、配設される。具体的には例えば、第１マッピングセンサ６１ａは、検知ラインＬａが水平方向に延在するような姿勢で配設され、第２マッピングセンサ６１ｂは、検知ラインＬｂが斜め下方向に延在するような姿勢で配設される。したがって、第２マッピングセンサ６１ｂの検知ポイント（第２検知ポイント）Ｐｂは、第１マッピングセンサ６１ａの検知ポイント（第１検知ポイント）Ｐａよりも、低い位置となる。
【0070】
（オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂ）
第１オフディレイタイマ６２ａは、第１マッピングセンサ６１ａとマッピング処理部６５との間に介在して設けられ、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号を、所定の遅延時間（第１遅延時間）Ｄａだけ遅延させて、マッピング処理部６５に入力させる。一方、第２オフディレイタイマ６２ｂは、第２マッピングセンサ６１ｂとマッピング処理部６５との間に介在して設けられ、第２マッピングセンサ６１ｂから出力されるオフ信号を、第１遅延時間Ｄａよりも長い所定の遅延時間（第２遅延時間）Ｄｂだけ遅延させて、マッピング処理部６５に入力させる。
第１オフディレイタイマ６２ａは、第１マッピングセンサ６１ａとマッピング処理部６５との間に介在して設けられ、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号を、所定の遅延時間（第１遅延時間）Ｄａだけ遅延させて、マッピング処理部６５に入力させる。一方、第２オフディレイタイマ６２ｂは、第２マッピングセンサ６１ｂとマッピング処理部６５との間に介在して設けられ、第２マッピングセンサ６１ｂから出力されるオフ信号を、第１遅延時間Ｄａよりも長い所定の遅延時間（第２遅延時間）Ｄｂだけ遅延させて、マッピング処理部６５に入力させる。
【0071】
各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂを実現する態様はどのようなものであってもよい。例えば、各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂは、専用の論理回路などといったハードウェア（例えば、専用プロセッサ）で実現される回路であってもよい。各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂは、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂと一体化されてセンサモジュールの一部を構成するもの（つまりは、センサモジュールに内蔵された回路）であってもよいし、制御部７０において実現されるものであってもよい。
【0072】
（ローカル駆動機構６３）
ローカル駆動機構６３は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂをドア部４０に対して移動させる。ローカル駆動機構６３は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂとドア部４０との間に設けられる。つまり、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、ローカル駆動機構６３を介して、ドア部４０に支持される。ローカル駆動機構６３は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを、収容基板Ｗの端面Ｗｅに対して近接離間する方向に移動させることによって、該マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを、収容基板Ｗの端面Ｗｅに相対的に近い位置（検知位置）Ｍ１と、収容基板Ｗの端面Ｗｅから相対的に遠い位置（退避位置）Ｍ２との間で移動させる。
ローカル駆動機構６３は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂをドア部４０に対して移動させる。ローカル駆動機構６３は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂとドア部４０との間に設けられる。つまり、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、ローカル駆動機構６３を介して、ドア部４０に支持される。ローカル駆動機構６３は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを、収容基板Ｗの端面Ｗｅに対して近接離間する方向に移動させることによって、該マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを、収容基板Ｗの端面Ｗｅに相対的に近い位置（検知位置）Ｍ１と、収容基板Ｗの端面Ｗｅから相対的に遠い位置（退避位置）Ｍ２との間で移動させる。
【0073】
ローカル駆動機構６３は、具体的には例えば、先端部において、いずれかのマッピングセンサ６１ａ，６１ｂを支持しつつ水平面内に延在するアーム６３１と、上端部においてアーム６３１の基端部と連結されて上下に延在するロッド６３２と、ロッド６３２をその軸線のまわりで回動させる駆動部（例えば、ロータリアクチュエータ）６３３と、を含んで構成される。駆動部６３３は、ドア部４０の後面における上端縁の近傍に取り付けられており、ロッド６３２の上端、ひいては、ここに支持されているアーム６３１は、ドア部４０の上端縁よりも高い位置に、配置される。このような構成において、駆動部６３３の駆動を受けて、ロッド６３２が回動すると、ドア部４０の上方の空間において、アーム６３１がロッド６３２のまわりで水平旋回する。これによって、アーム６３１の先端に支持されたマッピングセンサ６１ａ，６１ｂが、円弧状の軌道に沿って移動し、収容基板Ｗの端面Ｗｅに対して近接離間する方向に移動する。例えば、アーム６３１がドア部４０の前方に突出して前後方向に沿うような姿勢（延在方向がドア部４０の上端縁と直交するような姿勢）とされたときのマッピングセンサ６１ａ，６１ｂの位置が、検知位置Ｍ１とされる。一方、アーム６３１が左右方向に沿うような姿勢（ドア部４０の後方側でドア部４０の上端縁と平行に延在するような姿勢）とされたときのマッピングセンサ６１ａ，６１ｂの位置が、退避位置Ｍ２とされる。
【0074】
（センサ駆動機構６４）
センサ駆動機構６４は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを収容基板Ｗの配列方向に移動させる。ここでは、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂがドア部４０に設けられており、ドア部４０には、これを前後方向および上下方向に移動させるドア部駆動機構５０が設けられる。したがって、ドア部駆動機構５０がドア部４０を上下方向に移動させると、ドア部４０とともに各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂも収容基板Ｗの配列方向に移動する。つまり、ここでは、ドア部駆動機構５０が、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを収容基板Ｗの配列方向に移動させるセンサ駆動機構６４としての役割を担っている。
センサ駆動機構６４は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを収容基板Ｗの配列方向に移動させる。ここでは、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂがドア部４０に設けられており、ドア部４０には、これを前後方向および上下方向に移動させるドア部駆動機構５０が設けられる。したがって、ドア部駆動機構５０がドア部４０を上下方向に移動させると、ドア部４０とともに各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂも収容基板Ｗの配列方向に移動する。つまり、ここでは、ドア部駆動機構５０が、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを収容基板Ｗの配列方向に移動させるセンサ駆動機構６４としての役割を担っている。
【0075】
（マッピング処理部６５）
マッピング処理部６５は、第１マッピングセンサ６１ａから第１オフディレイタイマ６２ａを介してマッピング処理部６５に入力される信号（以下「第１入力信号」ともいう）Ｑａと、第２マッピングセンサ６１ｂから第２オフディレイタイマ６２ｂを介してマッピング処理部６５に入力される信号（以下「第２入力信号」ともいう）Ｑｂとに基づいて、収容基板Ｗの収容状態を判定する。
マッピング処理部６５は、第１マッピングセンサ６１ａから第１オフディレイタイマ６２ａを介してマッピング処理部６５に入力される信号（以下「第１入力信号」ともいう）Ｑａと、第２マッピングセンサ６１ｂから第２オフディレイタイマ６２ｂを介してマッピング処理部６５に入力される信号（以下「第２入力信号」ともいう）Ｑｂとに基づいて、収容基板Ｗの収容状態を判定する。
【0076】
マッピング処理部６５は、例えば、制御部７０で実現される機能的な要素である。マッピング処理部６５の実態は、例えば、制御部７０において、記憶部７４に格納されたプログラムをＣＰＵ７１が実行することによって実現される演算部であってもよいし、専用の論理回路などといったハードウェア（例えば、専用プロセッサ）で実現される回路であってもよい。
【0077】
＜５－２．第１入力信号＞
第１マッピングセンサ６１ａから第１オフディレイタイマ６２ａを介してマッピング処理部６５に入力される信号（第１入力信号）Ｑａについて、図１１を参照しながら説明する。図１１は、第１入力信号Ｑａを説明するための図である。
第１マッピングセンサ６１ａから第１オフディレイタイマ６２ａを介してマッピング処理部６５に入力される信号（第１入力信号）Ｑａについて、図１１を参照しながら説明する。図１１は、第１入力信号Ｑａを説明するための図である。
【0078】
第１マッピングセンサ６１ａが、検知位置Ｍ１に配置された状態で、検知光を投光しつつ、例えば下降されると、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの配列方向に移動する。第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達すると、その時刻ｔ１に、第１マッピングセンサ６１ａから出力される信号が、オフ信号からオン信号に切り替わる。第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオン信号は、遅延されることなくそのままマッピング処理部６５に入力される。つまり、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達した時刻ｔ１に、第１入力信号Ｑａが立ち上がる（オフ信号からオン信号に切り替わる）。
【0079】
第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達してから、所定時間（横断時間）Ｔｅが経過すると、第１検知ポイントＰａが該収容基板Ｗの端面Ｗｅの下縁の高さに到達する。横断時間Ｔｅは、検知ポイントＰａ，Ｐｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅを横断するのに要する時間（すなわち、１枚の基板Ｗの厚みをマッピングセンサ６１ａ，６１ｂの移動速度で割った時間）となる。第１検知ポイントＰａが、該収容基板Ｗの端面Ｗｅの下縁の高さに到達すると、その時刻ｔ２に、第１マッピングセンサ６１ａから出力される信号がオン信号からオフ信号に切り替わる。第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号は、第１オフディレイタイマ６２ａによって第１遅延時間Ｄａだけ遅延されて、マッピング処理部６５に入力される。つまり、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの下縁の高さに到達した時刻ｔ２から第１遅延時間Ｄａだけ遅れた時刻ｔ３に、第１入力信号Ｑａが立ち下がる（オン信号からオフ信号に切り替わる）（図１１（ｂ））。
【0080】
現実には、収容基板Ｗの端面Ｗｅの凹凸などの様々な要因によって、第１マッピングセンサ６１ａから出力される信号にチャタリング（出力される信号のオンとオフとが高速で切り替わる現象）が発生する場合がある。チャタリングが発生すると、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁に到達した時刻ｔ１の直後の時刻ｔ１’に（すなわち、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの下縁の高さに到達していないにもかかわらず）、第１マッピングセンサ６１ａから出力される信号がオフ信号に切り替わってしまう（図１１（ｃ）の二点鎖線）。この場合にも、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号は、第１オフディレイタイマ６２ａによって第１遅延時間Ｄａだけ遅延されて、マッピング処理部６５に入力される。つまり、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達した時刻ｔ１の直後の時刻ｔ１’から第１遅延時間Ｄａだけ遅れた時刻ｔ４に、第１入力信号Ｑａが立ち下がる（図１１（ｃ））。
【0081】
このように、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号に第１遅延時間Ｄａが設けられると、第１マッピングセンサ６１ａから出力される信号にチャタリングが発生していても、これが第１入力信号Ｑａにそのまま反映されることがない。すなわち、第１遅延時間Ｄａが設けられることによって、チャタリングの影響が低減あるいは除去される。第１遅延時間Ｄａは、チャタリングの影響が低減あるいは除去される範囲で、十分に短い時間であることが好ましい。一例として、第１遅延時間Ｄａは、１０～２０ｍｓｅｃ（ミリ秒）、好ましくは、１５ｍｓｅｃとされる。
【0082】
＜５－３．第２入力信号＞
第２マッピングセンサ６１ｂから第２オフディレイタイマ６２ｂを介してマッピング処理部６５に入力される信号（第２入力信号）Ｑｂについて、図１２～図１４を参照しながら説明する。図１２～図１４の各々は、収容基板Ｗの姿勢と、第１入力信号Ｑａおよび第２入力信号Ｑｂが切り替わるタイミングの関係を説明するための図である。
第２マッピングセンサ６１ｂから第２オフディレイタイマ６２ｂを介してマッピング処理部６５に入力される信号（第２入力信号）Ｑｂについて、図１２～図１４を参照しながら説明する。図１２～図１４の各々は、収容基板Ｗの姿勢と、第１入力信号Ｑａおよび第２入力信号Ｑｂが切り替わるタイミングの関係を説明するための図である。
【0083】
以下において、「基板Ｗが正常に支持されている」とは、１つの棚９３を構成する複数（図の例では３本）の支持棒９３１の全てが同じ基板Ｗを支持している状態を指す。つまり、「基板Ｗが正常に支持されていない」とは、１つの棚９３を構成する複数の支持棒９３１の一部のみが基板Ｗを支持し、残りが該基板Ｗを支持していない状態を指す（以下「クロス異常状態」ともいう）。例えば、基板Ｗが複数の棚９３にまたがって支持されている状態も、クロス異常状態の一態様である。
【0084】
（ｉ）撓みなく正常に支持されている場合
第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂが、いずれも検知位置Ｍ１に配置された状態で、検知光を投光しつつ、例えば下降されると、第１検知ポイントＰａおよび第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの配列方向に移動する。上記のとおり、第２検知ポイントＰｂは、第１検知ポイントＰａよりも、低い位置にある。つまり、第２検知ポイントＰｂは、第１検知ポイントＰａよりも、移動方向の下流側にある。このため、第２検知ポイントＰｂが、第１検知ポイントＰａに先行して収容基板Ｗの配列方向に移動する。
第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂが、いずれも検知位置Ｍ１に配置された状態で、検知光を投光しつつ、例えば下降されると、第１検知ポイントＰａおよび第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの配列方向に移動する。上記のとおり、第２検知ポイントＰｂは、第１検知ポイントＰａよりも、低い位置にある。つまり、第２検知ポイントＰｂは、第１検知ポイントＰａよりも、移動方向の下流側にある。このため、第２検知ポイントＰｂが、第１検知ポイントＰａに先行して収容基板Ｗの配列方向に移動する。
【0085】
いま、収容基板Ｗが、撓みなく（撓んだり歪んだりすることなく）、正常に支持されている場合を想定する（図１２（ａ））。この場合、第２検知ポイントＰｂが、第１検知ポイントＰａよりも先に、収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達する。第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達すると、その時刻ｔ１に、第２マッピングセンサ６１ｂから出力される信号が、オフ信号からオン信号に切り替わる。第２マッピングセンサ６１ｂから出力されるオン信号は、遅延されることなくそのままマッピング処理部６５に入力される。つまり、第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達した時刻ｔ１に、第２入力信号Ｑｂが立ち上がる。
【0086】
第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達してから、横断時間Ｔｅが経過して、第２検知ポイントＰｂが該収容基板Ｗの端面Ｗｅの下縁の高さに到達すると、その時刻ｔ２に、第２マッピングセンサ６１ｂから出力される信号がオン信号からオフ信号に切り替わる。第２マッピングセンサ６１ｂから出力されるオフ信号は、第２オフディレイタイマ６２ｂによって第２遅延時間Ｄｂだけ遅延されて、マッピング処理部６５に入力される。つまり、第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの下縁の高さに到達した時刻ｔ２から第２遅延時間Ｄｂだけ遅れた時刻ｔ３に、第２入力信号Ｑｂが立ち下がる。
【0087】
一方、第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達してから、所定時間（固定ずれ時間）Ｔｆが経過すると、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達する。固定ずれ時間Ｔｆは、検知ポイントＰａ，Ｐｂの高さ方向のずれ幅Ｆに応じた時間（すなわち、ずれ幅Ｆをマッピングセンサ６１ａ，６１ｂの移動速度で割った時間）となる。第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達すると、その時刻ｔ４に、第１マッピングセンサ６１ａから出力される信号が、オフ信号からオン信号に切り替わる。第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオン信号も、遅延されることなくそのままマッピング処理部６５に入力される。つまり、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達した時刻ｔ４に、第１入力信号Ｑａが立ち上がる。
【0088】
ここでは、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合に、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時点において、第２入力信号Ｑｂがまだ立ち下がっていないように、第２遅延時間Ｄｂが規定される。例えば、第２遅延時間Ｄｂは、固定ずれ時間Ｔｆよりも長い時間とされる。したがって、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合、まずは、第２入力信号Ｑｂが立ち上がり（この時刻を、以下「第１基準時刻ｔ１」ともいう）、その後、第１入力信号Ｑａが立ち上がり（この時刻を、以下「第２基準時刻ｔ４」ともいう）、その後、第２入力信号Ｑｂが立ち下がる（この時刻を、以下「第３基準時刻ｔ３」ともいう）。
【0089】
（ｉｉ）第１検知ポイントＰａの側が下にある場合
次に、収容基板Ｗが、第１検知ポイントＰａの側で相対的に下方に撓みつつも（下方に撓んだり下方に歪んだりしつつも）、正常に支持されている場合を想定する（一例として図１３（ａ）の実線）。この場合、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合（図１３（ａ）の一点鎖線）と比較すると、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達するタイミングが、収容基板Ｗの撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ遅くなる。したがって、第１入力信号Ｑａが立ち上がる時刻が、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ、第２基準時刻ｔ４から遅れた時刻ｔ５となる（図１３（ｂ））。
次に、収容基板Ｗが、第１検知ポイントＰａの側で相対的に下方に撓みつつも（下方に撓んだり下方に歪んだりしつつも）、正常に支持されている場合を想定する（一例として図１３（ａ）の実線）。この場合、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合（図１３（ａ）の一点鎖線）と比較すると、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達するタイミングが、収容基板Ｗの撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ遅くなる。したがって、第１入力信号Ｑａが立ち上がる時刻が、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ、第２基準時刻ｔ４から遅れた時刻ｔ５となる（図１３（ｂ））。
【0090】
一方、収容基板Ｗが第１検知ポイントＰａの側の支持棒９３１で支持されていない場合、収容基板Ｗが第１検知ポイントＰａの側で斜めに垂れ下がっていることが想定される（図１３（ａ）の二点鎖線）。このため、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合（図１３（ａ）の一点鎖線）と比較すると、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達するタイミングが、収容基板Ｗの垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈだけ遅くなる。したがって、第１入力信号Ｑａが立ち上がる時刻が、垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈだけ、第２基準時刻ｔ４から遅れた時刻ｔ６となる（図１３（ｃ））。
【0091】
収容基板Ｗが、撓みつつ正常に支持されている状態において生じ得る撓み幅Ｇには限度があり、収容基板Ｗの厚み、サイズ、支持棒９３１の配設間隔、などから、生じ得る最大の撓み幅Ｇを予測できる。ここでは、例えば、各検知ポイントＰａ，Ｐｂの位置が端面Ｗｅの端部側に十分に寄るように各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの位置が規定されており、各検知ポイントＰａ，Ｐｂが通過する位置において、最大の撓み幅Ｇは、垂下幅Ｈよりも小さいものとなる。したがって、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇは、垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈよりも短い。そして、ここでは、第１入力信号Ｑａが、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ第２基準時刻ｔ４から遅れて立ち上がっても、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時点において、第２入力信号Ｑｂがまだ立ち下がっていないように、第２遅延時間Ｄｂが規定される。一方、第１入力信号Ｑａが、垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈだけ第２基準時刻ｔ４から遅れて立ち上がった場合は、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時点において、第２入力信号Ｑｂがすでに立ち下がっているように、第２遅延時間Ｄｂが規定される。例えば、第２遅延時間Ｄｂは、固定ずれ時間Ｔｆと最大の撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇとを加算した時間と同程度の時間とされる。一例として、第２遅延時間Ｄｂは、５０～１５０ｍｓｅｃ（ミリ秒）、好ましくは、１００ｍｓｅｃとされる。
【0092】
（ｉｉｉ）第２検知ポイントＰｂの側が下にある場合
次に、収容基板Ｗが、第２検知ポイントＰｂの側で相対的に下方に撓みつつも、正常に支持されている場合を想定する（一例として図１４（ａ）の実線）。この場合、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合（図１４（ａ）の一点鎖線）と比較すると、第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達するタイミングが、収容基板Ｗの撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ遅くなる。したがって、第２入力信号Ｑｂが立ち上がる時刻が、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ、第１基準時刻ｔ１から遅れた時刻ｔ７となる（図１４（ｂ））。
次に、収容基板Ｗが、第２検知ポイントＰｂの側で相対的に下方に撓みつつも、正常に支持されている場合を想定する（一例として図１４（ａ）の実線）。この場合、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合（図１４（ａ）の一点鎖線）と比較すると、第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達するタイミングが、収容基板Ｗの撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ遅くなる。したがって、第２入力信号Ｑｂが立ち上がる時刻が、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ、第１基準時刻ｔ１から遅れた時刻ｔ７となる（図１４（ｂ））。
【0093】
一方、収容基板Ｗが第２検知ポイントＰｂの側の支持棒９３１で支持されていない場合、収容基板Ｗが第２検知ポイントＰｂの側で斜めに垂れ下がっていることが想定される（図１４（ａ）の二点鎖線）。このため、収容基板Ｗが撓みなく正常に支持されている場合（図１４（ａ）の二点鎖線）と比較すると、第２検知ポイントＰｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達するタイミングが、収容基板Ｗの垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈだけ遅くなる。したがって、第２入力信号Ｑｂが立ち上がる時刻が、垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈだけ、第１基準時刻ｔ１から遅れた時刻ｔ８となる（図１４（ｃ））。
【0094】
上記のとおり、ここでは、各検知ポイントＰａ，Ｐｂが通過する位置において、最大の撓み幅Ｇは、垂下幅Ｈよりも小さく、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇは、垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈよりも短い。そして、ここでは、第２入力信号Ｑｂが、撓み幅Ｇに応じた遅れ時間Ｔｇだけ第１基準時刻ｔ１から遅れて立ち上がっても、第２入力信号Ｑｂが立ち上がった時点において、第１入力信号Ｑａがまだ立ち下がっていないように（特に好ましくは、第１入力信号Ｑａがまだ立ち上がっていないように）、固定ずれ時間Ｔｆ（具体的には、検知ポイントＰａ，Ｐｂの高さ方向のずれ幅Ｆ）が規定される。一方、第２入力信号Ｑｂが、垂下幅Ｈに応じた遅れ時間Ｔｈだけ第１基準時刻ｔ１から遅れて立ち上がった場合は、第２入力信号Ｑｂが立ち上がった時点において、第１入力信号Ｑａがすでに立ち下がっているように、固定ずれ時間Ｔｆ（具体的には、ずれ幅Ｆ）が規定される。例えば、ずれ幅Ｆは、最大の撓み幅Ｇよりも大きく、垂下幅Ｈよりも小さい値とされる。一例として、例えば基板Ｗの厚みが０．８ｍｍ程度であり、最大の撓み幅Ｇが１～１．５ｍｍ程度である場合、ずれ幅Ｆは、例えば２～３ｍｍとされる。
【0095】
以上のとおり、ここでは、収容基板Ｗが正常に支持されている場合（クロス異常状態ではない場合）は、たとえ該収容基板Ｗが撓んだり歪んだりしていたとしても、第１入力信号Ｑａがオン状態の時間帯と第２入力信号Ｑｂがオン状態の時間帯とが少なくとも部分的に重複し（図１２（ｂ）、図１３（ｂ）、図１４（ｂ））、収容基板Ｗがクロス異常状態である場合は、第１入力信号Ｑａがオン状態の時間帯と第２入力信号Ｑｂがオン状態の時間帯とが重複しないように（図１３（ｃ）、図１４（ｃ））、第２遅延時間Ｄｂおよびずれ幅Ｆが調整される。つまり、収容基板Ｗが正常に支持されているか否か（クロス異常状態であるか否か）によって、各入力信号Ｑａ，Ｑｂのオンオフが切り替わるタイミングの関係が異なるものとなるように、第２遅延時間Ｄｂおよびずれ幅Ｆが調整される。したがって、各入力信号Ｑａ，Ｑｂのオンオフが切り替わるタイミングの関係に基づいて、収容基板Ｗが正常に支持されているか否かを判別することができる。
【0096】
【0097】
上記のとおり、ロードポート１では、開放工程（ステップＳ４）において、ドア部駆動機構５０が、ドア部４０を、これが保持している蓋９２とともに、閉鎖位置Ｄ１から動作変換位置Ｄｔを経由して開放位置Ｄ２に移動させる（図７（ｂ）、図７（ｃ）、図７（ｄ））。この開放工程（ステップＳ４）において、ドア部４０が動作変換位置Ｄｔから僅かに下降されて、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの検知ポイントがＰａ，Ｐｂが、最も上の棚９３に支持される収容基板Ｗよりも僅かに上の高さに配置されると、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが退避位置Ｍ２から検知位置Ｍ１に移動される（図１５（ａ））。その後、ドア部４０がさらに下降されることで、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、検知位置Ｍ１に配置された状態で、検知光を投光しつつ、収容基板Ｗの配列方向に移動される（図１５（ｂ））。つまり、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、収容基板Ｗの配列方向に移動しつつ、各収容基板Ｗの端面Ｗｅを、該端面Ｗｅと対向する位置から検知する（検知工程）。各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの検知ポイントがＰａ，Ｐｂが、最も下の棚９３に支持される収容基板Ｗよりも僅かに下の高さに配置されると（図１５（ｃ））、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが検知位置Ｍ１から退避位置Ｍ２まで移動される。なお、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、例えばロードポート１が動作している間、検知光を投光する状態に維持されたままであってもよい。あるいは、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、これが検知位置Ｍ１に移動されたタイミングで投光を開始し、退避位置Ｍ２に移動されたタイミングで投光を停止するように制御されてもよい。
【0098】
このように、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが、検知位置Ｍ１に配置された状態で、検知光を投光しつつ、収容基板Ｗの配列方向に移動されることによって、検知ラインＬａ，Ｌｂによって、一群の収容基板Ｗ（最も上の棚９３に支持される収容基板Ｗから、最も下の棚９３に支持される収容基板Ｗまでを含む、一群の収容基板Ｗ）が、その配列方向にスキャンされる。すなわち、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂによって、該一群の収容基板Ｗの端面Ｗｅが検知される。検知ラインＬａ，Ｌｂによって一群の収容基板Ｗがスキャンされる間に各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂから出力される信号は、各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂを介して、マッピング処理部６５に入力される。マッピング処理部６５は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂから各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂを介してマッピング処理部６５に入力される信号（入力信号）Ｑａ，Ｑｂに基づいて、収容基板Ｗの収容状態を判定する（マッピング処理工程）。
【0099】
【0100】
ここでは、「収容状態の判定」として、例えば、収容基板Ｗの有無の判定（枚数のカウント）、および、収容基板Ｗの支持状態の判定が行われる。また、「支持状態の判定」として、例えば、収容基板Ｗの支持状態が、適正状態（１枚の基板Ｗが１つの棚９３に正常に支持されている状態）、クロス異常状態（１つの棚９３を構成する複数の支持棒９３１の一部のみが基板Ｗを支持し、残りが該基板Ｗを支持していない状態）、ダブル異常状態（２枚以上の基板Ｗが１つの棚９３に支持されている状態）のうちのいずれであるかの判定が行われる。
【0101】
（ｉ）有無の判定
第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂが、いずれも検知位置Ｍ１に配置された状態で、検知光を投光しつつ、収容基板Ｗの配列方向に移動される間に、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達すると、その時刻に、第１入力信号Ｑａが立ち上がる。マッピング処理部６５は、第１入力信号Ｑａが立ち上がった場合（ステップＳ１０１でＹＥＳ）、該立ち上がりの時刻における第１検知ポイントＰａの高さを特定して、該高さに収容基板Ｗがあると判断する（ステップＳ１０２）。いずれかの棚９３に相当する高さで収容基板Ｗがあると判断されなかった場合、該棚９３に収容基板Ｗが支持されていない（収容基板Ｗがない）、あるいは、該棚９３に支持されている収容基板Ｗがクロス異常状態である可能性が高い。
第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂが、いずれも検知位置Ｍ１に配置された状態で、検知光を投光しつつ、収容基板Ｗの配列方向に移動される間に、第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さに到達すると、その時刻に、第１入力信号Ｑａが立ち上がる。マッピング処理部６５は、第１入力信号Ｑａが立ち上がった場合（ステップＳ１０１でＹＥＳ）、該立ち上がりの時刻における第１検知ポイントＰａの高さを特定して、該高さに収容基板Ｗがあると判断する（ステップＳ１０２）。いずれかの棚９３に相当する高さで収容基板Ｗがあると判断されなかった場合、該棚９３に収容基板Ｗが支持されていない（収容基板Ｗがない）、あるいは、該棚９３に支持されている収容基板Ｗがクロス異常状態である可能性が高い。
【0102】
なお、各時刻における第１検知ポイントＰａおよび第２検知ポイントＰｂの各高さは、適宜の態様で特定することができる。例えば、センサ駆動機構６４としての役割を担うドア部駆動機構５０が、数値制御可能な駆動源（例えば、ステッピングモータ）を含んで構成される場合、該駆動源に与えられている指令値に基づいて（例えば、ステッピングモータに与えられた動作パルスのカウンタ値（ステップ数）に基づいて）、各時刻におけるドア部４０の高さ、ひいては、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの高さ、ひいては、各検知ポイントＰａ，Ｐｂの高さを、特定することができる。また例えば、ドア部駆動機構５０の駆動源となるモータにエンコーダが設けられる場合、エンコーダの出力値に基づいて、各時刻におけるドア部４０の高さを特定することができる。
【0103】
（ｉｉ）クロス異常状態の検知
収容基板Ｗがあると判断された場合、マッピング処理部６５は、該収容基板Ｗが、クロス異常状態であるか否かを判定する。ここでは、クロス異常状態であるか否かの判定が２段階で行われる場合を例示する。
収容基板Ｗがあると判断された場合、マッピング処理部６５は、該収容基板Ｗが、クロス異常状態であるか否かを判定する。ここでは、クロス異常状態であるか否かの判定が２段階で行われる場合を例示する。
【0104】
（第１段階の判定）
上記のとおり、ここでは、収容基板Ｗが正常に支持されている場合（クロス異常状態ではない場合）は、たとえ該収容基板Ｗが撓んだり歪んだりしていたとしても、第１入力信号Ｑａがオン状態の時間帯と第２入力信号Ｑｂがオン状態の時間帯とが少なくとも部分的に重複し（図１２（ｂ）、図１３（ｂ）、図１４（ｂ））、収容基板Ｗがクロス異常状態である場合は、第１入力信号Ｑａがオン状態の時間帯と第２入力信号Ｑｂがオン状態の時間帯とが重複しないように（図１３（ｃ）、図１４（ｃ））、第２遅延時間Ｄｂおよびずれ幅Ｆが調整されている。そこで、マッピング処理部６５は、例えば、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、第２入力信号Ｑｂがオフ信号となっているか否かを判定する（ステップＳ１０３）。ここで肯定的な判定結果が得られた場合、すなわち、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、第２入力信号Ｑｂがオフ信号となっている場合（ステップＳ１０３でＹＥＳ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗが正常に支持されていない（クロス異常状態である）と判断する（ステップＳ１０４）。一方、否定的な判定結果が得られた場合、すなわち、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との一方あるいは両方で、第２入力信号Ｑｂがオン信号となっている場合（ステップＳ１０３でＮＯ）、マッピング処理部６５は、少なくとも第１段階の判定では収容基板Ｗはクロス異常状態ではないと判断して、ステップＳ１０５の処理に進む。
上記のとおり、ここでは、収容基板Ｗが正常に支持されている場合（クロス異常状態ではない場合）は、たとえ該収容基板Ｗが撓んだり歪んだりしていたとしても、第１入力信号Ｑａがオン状態の時間帯と第２入力信号Ｑｂがオン状態の時間帯とが少なくとも部分的に重複し（図１２（ｂ）、図１３（ｂ）、図１４（ｂ））、収容基板Ｗがクロス異常状態である場合は、第１入力信号Ｑａがオン状態の時間帯と第２入力信号Ｑｂがオン状態の時間帯とが重複しないように（図１３（ｃ）、図１４（ｃ））、第２遅延時間Ｄｂおよびずれ幅Ｆが調整されている。そこで、マッピング処理部６５は、例えば、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、第２入力信号Ｑｂがオフ信号となっているか否かを判定する（ステップＳ１０３）。ここで肯定的な判定結果が得られた場合、すなわち、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、第２入力信号Ｑｂがオフ信号となっている場合（ステップＳ１０３でＹＥＳ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗが正常に支持されていない（クロス異常状態である）と判断する（ステップＳ１０４）。一方、否定的な判定結果が得られた場合、すなわち、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との一方あるいは両方で、第２入力信号Ｑｂがオン信号となっている場合（ステップＳ１０３でＮＯ）、マッピング処理部６５は、少なくとも第１段階の判定では収容基板Ｗはクロス異常状態ではないと判断して、ステップＳ１０５の処理に進む。
【0105】
（第２段階の判定）
収容基板Ｗが正常に支持されている場合、収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さと下縁の高さの中央値（端面Ｗｅの中央高さ）が、いずれかの棚９３に対応する適正支持位置（すなわち、収容基板Ｗがいずれかの棚９３に適正状態で支持されている場合に、該収容基板Ｗの中央高さが配置されるべき位置）と十分に一致するはずである。一方、収容基板Ｗがクロス異常状態であれば、該中央値は、いずれの適正支持位置とも十分に一致しない可能性がある。そこで、マッピング処理部６５は、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻における第１検知ポイントＰａの高さと、第１入力信号Ｑａが立ち下がった時刻における第１検知ポイントＰａの高さとの中央値が、いずれかの適正支持位置と、所定の許容範囲内で一致するか否かを判定する（ステップＳ１０５）。ここで否定的な判定結果が得られた場合（ステップＳ１０５でＮＯ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗが正常に支持されていない（クロス異常状態である）と判断する（ステップＳ１０６）。一方、肯定的な判定結果が得られた場合（ステップＳ１０５でＹＥＳ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗはクロス異常状態ではないと判断して、ステップＳ１０７の処理に進む。
収容基板Ｗが正常に支持されている場合、収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さと下縁の高さの中央値（端面Ｗｅの中央高さ）が、いずれかの棚９３に対応する適正支持位置（すなわち、収容基板Ｗがいずれかの棚９３に適正状態で支持されている場合に、該収容基板Ｗの中央高さが配置されるべき位置）と十分に一致するはずである。一方、収容基板Ｗがクロス異常状態であれば、該中央値は、いずれの適正支持位置とも十分に一致しない可能性がある。そこで、マッピング処理部６５は、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻における第１検知ポイントＰａの高さと、第１入力信号Ｑａが立ち下がった時刻における第１検知ポイントＰａの高さとの中央値が、いずれかの適正支持位置と、所定の許容範囲内で一致するか否かを判定する（ステップＳ１０５）。ここで否定的な判定結果が得られた場合（ステップＳ１０５でＮＯ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗが正常に支持されていない（クロス異常状態である）と判断する（ステップＳ１０６）。一方、肯定的な判定結果が得られた場合（ステップＳ１０５でＹＥＳ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗはクロス異常状態ではないと判断して、ステップＳ１０７の処理に進む。
【0106】
なお、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号は、第１遅延時間Ｄａだけ遅延されて、マッピング処理部６５に入力される。したがって、第１入力信号Ｑａが立ち下がる時刻は、第１マッピングセンサ６１ａの第１検知ポイントＰａが収容基板Ｗの端面Ｗｅの下縁の高さに到達した時刻から遅れている可能性がある。つまり、第１入力信号Ｑａに基づいて特定される中央値は、端面Ｗｅの中央高さからずれている可能性がある。しかしながら、上記のとおり、ここでは、第１遅延時間Ｄａは十分に短い時間とされており、このずれは、棚９３の配設間隔に対して十分に小さい。したがって、第１遅延時間Ｄａが設けられることによって判定の確度が低下する可能性は十分に低い。
【0107】
（ｉｉｉ）ダブル異常状態の検知
収容基板Ｗがクロス異常状態ではないと判断された場合、マッピング処理部６５は、該収容基板Ｗが、ダブル異常状態であるか否かを判定する。
収容基板Ｗがクロス異常状態ではないと判断された場合、マッピング処理部６５は、該収容基板Ｗが、ダブル異常状態であるか否かを判定する。
【0108】
収容基板Ｗがダブル異常状態でなければ、収容基板Ｗの端面Ｗｅの上縁の高さと下縁の高さの差分値（端面Ｗｅの厚み）が、１枚分の基板Ｗの厚みと十分に一致するはずである。一方、収容基板Ｗがダブル異常状態であれば、該差分値は、１枚分の基板Ｗの厚みの２倍以上である可能性が高い。そこで、マッピング処理部６５は、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻における第１検知ポイントＰａの高さと、第１入力信号Ｑａが立ち下がった時刻における第１検知ポイントＰａの高さとの差分値が、１枚分の基板Ｗの厚みに相当する適正差分値と、所定の許容範囲内で一致するか否かを判定する（ステップＳ１０７）。ここで否定的な判定結果が得られた場合（ステップＳ１０７でＮＯ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗがダブル異常状態であると判断する（ステップＳ１０８）。一方、肯定的な判定結果が得られた場合（ステップＳ１０７でＹＥＳ）、マッピング処理部６５は、収容基板Ｗが適正状態であると判断する（ステップＳ１０９）。
【0109】
なお、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号は、第１遅延時間Ｄａだけ遅延されて、マッピング処理部６５に入力される。したがって、収容基板Ｗがダブル異常状態ではなくとも、第１入力信号Ｑａに基づいて特定される差分値が、１枚分の基板Ｗの厚みよりもわずかに大きい値となる可能性がある。この点を加味して、第１入力信号Ｑａに基づいて特定される差分値と比較される適正差分値が、１枚分の基板Ｗの厚みよりもわずかに大きな値に設定されることも好ましい。いうまでもなく、収容基板Ｗがダブル異常である場合は、第１入力信号Ｑａに基づいて特定される差分値は、２枚分の基板Ｗの厚みよりもわずかに大きい値となる可能性が高い。したがって、１枚分の基板Ｗの厚みよりもわずかに大きな値が適正差分値として設定されても、判定の確度が低下する可能性は十分に低い。
【0110】
＜６．効果＞
上記のマッピング部（マッピング装置）６０は、収容容器９に収容される矩形の基板Ｗの端面Ｗｅの延在方向の一方側に配置され、基板Ｗの配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第１マッピングセンサ６１ａと、端面Ｗｅの延在方向の他方側に配置され、該配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａよりも該移動方向の下流側にある第２検知ポイントＰｂで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第２マッピングセンサ６１ｂと、第１マッピングセンサ６１ａから入力される第１入力信号Ｑａと、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマ（第２オフディレイタイマ）６２ｂを介して第２マッピングセンサ６１ｂから入力される第２入力信号Ｑｂと、に基づいて、基板Ｗの収容状態を判定するマッピング処理部６５と、を備える。この構成によると、判別するべき各収容状態によって（例えば、クロス異常状態であるか否かによって）、第１入力信号Ｑａおよび第２入力信号Ｑｂのオンオフが切り替わるタイミングの関係が異なるものとなるように、第１検知ポイントＰａと第２検知ポイントＰｂの移動方向（上記の実施形態では高さ方向）についてのずれ幅Ｆ、および、第２マッピングセンサ６１ｂのオフ信号に設けられる遅延時間（第２遅延時間）Ｄｂを調整しておくことで、該タイミングの関係に基づいて基板Ｗの収容状態を十分な確度で判定することができる。
上記のマッピング部（マッピング装置）６０は、収容容器９に収容される矩形の基板Ｗの端面Ｗｅの延在方向の一方側に配置され、基板Ｗの配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第１マッピングセンサ６１ａと、端面Ｗｅの延在方向の他方側に配置され、該配列方向に移動しつつ、第１検知ポイントＰａよりも該移動方向の下流側にある第２検知ポイントＰｂで端面Ｗｅを検知した場合にオン信号を出力する、第２マッピングセンサ６１ｂと、第１マッピングセンサ６１ａから入力される第１入力信号Ｑａと、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマ（第２オフディレイタイマ）６２ｂを介して第２マッピングセンサ６１ｂから入力される第２入力信号Ｑｂと、に基づいて、基板Ｗの収容状態を判定するマッピング処理部６５と、を備える。この構成によると、判別するべき各収容状態によって（例えば、クロス異常状態であるか否かによって）、第１入力信号Ｑａおよび第２入力信号Ｑｂのオンオフが切り替わるタイミングの関係が異なるものとなるように、第１検知ポイントＰａと第２検知ポイントＰｂの移動方向（上記の実施形態では高さ方向）についてのずれ幅Ｆ、および、第２マッピングセンサ６１ｂのオフ信号に設けられる遅延時間（第２遅延時間）Ｄｂを調整しておくことで、該タイミングの関係に基づいて基板Ｗの収容状態を十分な確度で判定することができる。
【0111】
また、上記のマッピング部６０では、マッピング処理部６５が、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻との両方で、第２入力信号Ｑｂがオフ信号となっている場合に、基板Ｗが正常に支持されていないと判断する。例えば、検知ポイントＰａ，Ｐｂを移動方向についてずらさず、各マッピングセンサから出力される信号をそのまま（すなわち、オフ信号に遅延時間を設けずに）制御部に入力して、制御部において各入力信号が切り替わるタイミングの関係を解析することで、基板Ｗの収容状態を判定することも考え得る。しかしながら、このような解析を行うとなると、制御部の処理負担が大きくなり、判定に要する時間も長くなってしまう。これに対して、上記の構成によると、第１入力信号Ｑａが立ち上がった時刻と立ち下がった時刻の各々で第２入力信号Ｑｂがオフ信号となっているか否かを見るだけで基板Ｗの収容状態が判定されるので、基板Ｗの収容状態を、処理負担を抑えつつ迅速に判定することができる。
【0112】
また、上記のマッピング部６０では、第１入力信号Ｑａが、オフ信号を遅延させるオフディレイタイマ（第１オフディレイタイマ）６２ａを介して第１マッピングセンサ６１ａからマッピング処理部６５に入力される信号であり、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間（第１遅延時間）Ｄａが、第２マッピングセンサ６１ｂから出力されるオフ信号に設けられる遅延時間（第２遅延時間）Ｄｂよりも短い。この構成によると、マッピング処理部６５に入力される第１入力信号Ｑａが、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号に、相対的に短い第１遅延時間Ｄａが設けられたものであるので、第１マッピングセンサ６１ａから出力される信号にチャタリングが発生していたとしても、その影響が低減あるいは除去される。したがって、収容状態の判定精度が低下しにくい。
【0113】
また、上記のマッピング部６０では、第２マッピングセンサ６１ｂの光軸（検知ライン）Ｌｂが、第１マッピングセンサ６１ａの光軸（検知ラインＬａ）に対して、移動方向（マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが基板Ｗの配列方向に移動する際の移動方向であり、上記の実施形態では下方向）に傾斜している。この構成によると、第１マッピングセンサ６１ａの光軸（検知ラインＬａ）と、第２マッピングセンサ６１ｂの光軸（検知ライン）Ｌｂとがなす角度を調整することによって、第１検知ポイントＰａと第２検知ポイントＰｂの該移動方向についてのずれ幅Ｆを調整することができる。また、この構成によると、例えば、第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂを、該移動方向について同じ位置に配設しつつ、各検知ポイントＰａ，Ｐｂを該移動方向についてずれた位置に配置することができる。したがって、マッピング部６０のレイアウトが簡素化される。
【0114】
また、マッピング部６０では、第１マッピングセンサ６１ａおよび第２マッピングセンサ６１ｂが、ドア部４０に設けられる。この構成によると、例えば、ドア部４０が閉鎖位置Ｄ１から開放位置Ｄ２まで移動される動作を利用して、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを、収容容器９に収容されている収容基板Ｗの配列方向に移動させることができる。したがって、マッピング部６０の構成を簡素化することができる。
【0115】
また、マッピング部６０は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを、収容基板Ｗの端面Ｗｅに対して近接離間する方向に移動させるローカル駆動機構６３、を備える。この構成によると、例えば、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの検知動作を行わない間は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが邪魔にならないようにこれを収容基板Ｗの端面Ｗｅから相対的に遠い位置（退避位置）Ｍ２に配置しておき、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅの検知動作を行う際に、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを収容基板Ｗの端面Ｗｅに相対的に近い位置（検知位置）Ｍ１に移動させることができる。各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが収容基板Ｗの端面Ｗｅに十分に近い位置から該端面Ｗｅを検知することで、十分な精度で収容基板Ｗの収容状態を判定することができる。すなわち、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂと収容基板Ｗの端面Ｗｅとの離間距離が小さいほど、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂから出力される信号の立ち上がりおよび立ち下がりのエッジを正確に特定することが可能となり、収容状態の判定精度（例えば、収容基板Ｗの有無の判定精度、支持状態の判定精度）が向上する。また、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂと収容基板Ｗの端面Ｗｅとの離間距離が小さいほど、厚みが薄い収容基板Ｗの端面Ｗｅを正確に検知することが可能となり、厚みの薄い収容基板Ｗの収容状態を十分な精度で判定することができる。
【0116】
＜７．他の実施形態＞
上記の実施形態において、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが収容基板Ｗの配列方向に移動される際の移動方向について、第２検知ポイントＰｂを第１検知ポイントＰａよりも下流側に配置する態様（すなわち、ずれ幅Ｆを設ける態様）は、どのようなものであってもよい。
上記の実施形態において、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが収容基板Ｗの配列方向に移動される際の移動方向について、第２検知ポイントＰｂを第１検知ポイントＰａよりも下流側に配置する態様（すなわち、ずれ幅Ｆを設ける態様）は、どのようなものであってもよい。
【0117】
例えば、第２マッピングセンサ６１ｂが第１マッピングセンサ６１ａよりも、移動方向の下流側に配設されることによって、第２検知ポイントＰｂが第１検知ポイントＰａよりも該移動方向の下流側に配置されてもよい。例えば、マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが下降されることによって収容基板Ｗの配列方向に移動される場合、第２マッピングセンサ６１ｂが、第１マッピングセンサ６１ａよりも低い位置に配設されることによって、第２検知ポイントＰｂが第１検知ポイントＰａよりも、該移動方向の下流側に配置されてもよい。この場合、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、同じ姿勢（例えば、検知ラインＬａ，Ｌｂが水平方向に延在するような姿勢）で配設されてもよい。
【0118】
また例えば、上記の実施形態のように、第１マッピングセンサ６１ａと第２マッピングセンサ６１ｂとが、移動方向について同じ位置に配置されつつ、異なる姿勢で配設されることによって、第２検知ポイントＰｂが第１検知ポイントＰａよりも該移動方向の下流側に配置される場合に、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの姿勢の組み合わせは、適宜に規定することができる。例えば、第１マッピングセンサ６１ａが、検知ラインＬａが斜め上方向に延在するような姿勢で配設され、第２マッピングセンサ６１ｂが、検知ラインＬｂが水平方向に延在するような姿勢で配設されてもよい。あるいは、第１マッピングセンサ６１ａが、検知ラインＬａが斜め上方向に延在するような姿勢で配設され、第２マッピングセンサ６１ｂが、検知ラインＬｂが斜め下方向に延在するような姿勢で配設されてもよい。
【0119】
上記の実施形態において、第１検知ポイントＰａが第２検知ポイントＰｂよりも低い位置にあってもよい。例えば、マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが上昇されることによって収容基板Ｗの配列方向に移動される場合、第１検知ポイントＰａが第２検知ポイントＰｂよりも、低い位置にあってもよい。
【0120】
上記の実施形態において、各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂを実現する態様はどのようなものであってもよい。例えば、各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂは、制御部７０において、記憶部７４に格納されたプログラムをＣＰＵ７１が実行することによって実現される演算部であってもよい。具体的には例えば、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂから出力されるオフ信号が、遅延されることなくそのまま制御部７０に入力され、ここで実現される各オフディレイタイマ６２ａ，６２ｂにおいて、各遅延時間Ｄａ，Ｄｂだけ遅延させる演算処理を施されてから、マッピング処理部６５に入力されてもよい。
【0121】
上記の実施形態において、第１オフディレイタイマ６２ａは省略されてもよい。すなわち、第１マッピングセンサ６１ａから出力されるオフ信号が、遅延されることなくそのままマッピング処理部６５に入力されてもよい。
【0122】
上記の実施形態において、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂはドア部４０に設けられるものとしたが、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂはドア部４０に設けられなくともよい。例えば、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが、ドア部４０とは別に設けられたガイド軸（収容基板Ｗの配列方向に延在するガイド軸）に、ガイド軸に沿って移動自在に設けられるとともに、ガイド軸に設けられた各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを、ガイド軸に沿って移動させる駆動機構が設けられてもよい。駆動機構は、数値制御可能な駆動源（例えば、ステッピングモータ）を含んで構成されることが好ましい。この場合は、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂをガイド軸に沿って移動させる駆動機構が、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを収容基板Ｗの配列方向に移動させるセンサ駆動機構６４としての役割を担う。また例えば、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂが、搬送ロボット８２のハンドに設けられてもよい。この場合、ハンドが昇降されることで、該ハンドに設けられたマッピングセンサ６１ａ，６１ｂが収容基板Ｗの配列方向に移動される。つまり、この場合は、ハンドを昇降させる駆動機構が、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを収容基板Ｗの配列方向に移動させるセンサ駆動機構６４としての役割を担う。
【0123】
上記の実施形態において、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、受光部で検知光が検出された場合に、検知光が反射された位置までの距離を検出する（距離信号を出力する）ものであってもよい（いわゆる、距離センサ）。この場合、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、検出された距離が所定の閾値（例えば、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂから被検知面Ｋまでの離間距離に相当する閾値）と同程度あるいはそれ以下である場合に、オン信号を出力するものであってもよい。この場合も、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの検知ポイントＰａ，Ｐｂに収容基板Ｗの端面Ｗｅがある場合に、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂからオン信号が出力されることになる。
【0124】
上記の実施形態において、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、左右方向について、収容基板Ｗを支持している支持棒９３１からずれた位置に配置されることが好ましい。例えば、第１マッピングセンサ６１ａは、左右方向について、左側の支持棒９３１と中央の支持棒９３１との間に配置され、第２マッピングセンサ６１ｂは、左右方向について、右側の支持棒９３１と中央の支持棒９３１との間に配置されてもよい。このような構成であれば、支持棒９３１の端面によって反射された光が受光部で検出されることがない。
【0125】
上記の実施形態において、マッピングセンサ６１ａ，６１ｂの配設個数は必ずしも２個でなくともよい。例えば、３個以上のマッピングセンサが設けられてもよい。
【0126】
上記の実施形態において、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂにおける、検知光の形状およびサイズ（照射領域の形状およびサイズ）は、どのようなものであってもよい。例えば、検知光の形状は、円形状や楕円型であってもよいし、正方形状であってもよいし、長方形状（例えば、収容基板Ｗの端面Ｗｅの延在方向に長尺な長方形状）であってもよい。また例えば、該検知光が、収容基板Ｗの厚みと同程度のサイズであってもよい。また、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂは、光電センサ以外のセンサ（例えば、近接センサ）で実現されてもよい。
【0127】
上記の実施形態において、マッピング処理において、判定に用いられる各種の値（例えば、基板Ｗがクロス異常状態であるか否かの判定に用いられる値（例えば、適正支持位置）、基板Ｗがダブル異常状態であるか否かの判定に用いられる値（例えば、適正差分値）、など）は、判定対象となる基板Ｗの厚みに応じて個別に設定されてもよい。すなわち、判定に用いられる値が、判定対象となる基板Ｗの厚みに応じて変更されてもよい。一例として、載置部２０に載置されている収容容器９の識別情報（ＩＤ情報）が予め制御部７０に登録されている場合に、マッピング処理部６５が、登録された識別情報に基づいて、該収容容器９に収容されている収容基板Ｗの厚みを特定し、特定された厚みに対応する値を用いて判定を行ってもよい。
【0128】
上記の実施形態では、マッピング処理において、収容基板Ｗがクロス異常状態であるか否かの判定が行われた後に、該収容基板Ｗがダブル異常状態であるか否かの判定が行われていたが、この順序は逆であってもよい。すなわち、収容基板Ｗがダブル異常状態であるか否かの判定が行われた後に、該収容基板Ｗがクロス異常状態であるか否かの判定が行われてもよい。あるいは、収容基板Ｗがダブル異常状態であるか否かの判定と、該収容基板Ｗがクロス異常状態であるか否かの判定が、並行して行われてもよい。
【0129】
上記の実施形態において、マッピング処理部６５が、収容基板Ｗの収容状態に何らかの異常があると判定した場合（例えば、クロス異常状態、ダブル異常状態、などが検知された場合）、マッピング処理部６５が、その旨を制御部７０に通知し、該通知を受けた制御部７０が適宜の処理（例えば、ドア部駆動機構５０に停止信号を送出する、搬送ロボット８２が収容容器９にアクセスしないように禁止信号を送出する、アラームを鳴動させる、などといった処理）を行ってもよい。
【0130】
上記の実施形態において、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂと干渉する位置に飛び出している収容基板Ｗを検知するためのセンサが設けられてもよい。この場合、該センサによって、飛び出している収容基板Ｗが検知された場合に、制御部７０が、ドア部駆動機構５０に停止信号を送出して、ドア部４０の下降を停止させてもよい。さらに、ローカル駆動機構６３に移動指令信号を送出して、各マッピングセンサ６１ａ，６１ｂを検知位置Ｍ１から退避位置Ｍ２に移動させてもよい。
【0131】
上記の実施形態において、収容容器９に収容される基板Ｗの形状は、矩形状に限られるものではなく、例えば、円形状であってもよい。また、基板Ｗは、例えば、ウエハ（例えば、半導体ウエハ）、テープフレームに保持されたウエハ（テープフレームウエハ）、エッジリング、レティクル、液晶搬送対象物、銅積層板、パッケージ基板、プリント基板、カルチャープレート、培養容器、ディッシュ、シャーレ、などであってもよい。また、収容容器９は、必ずしも密閉式のものである必要はなく、開放式のものであってもよい。また、収容容器９は、必ずしもＦＯＵＰである必要はなく、例えば、ＦＯＳＢ、カセット、などであってもよい。また、ロードポート１は、半導体の製造工程、液晶の製造工程、細胞培養、などといった各種の分野で用いられるものであってもよい。また、ロードポート１は、必ずしもＥＦＥＭ１００に搭載されるものでなくともよい。
【0132】
その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【0133】
１００ ＥＦＥＭ
１ ロードポート
１０ ベース部
２０ 載置部
３０ 載置部駆動機構
４０ ドア部
５０ ドア部駆動機構
６０ マッピング部
６１ａ 第１マッピングセンサ
６１ｂ 第２マッピングセンサ
６２ａ 第１オフディレイタイマ
６２ｂ 第２オフディレイタイマ
６３ ローカル駆動機構
６４ センサ駆動機構
６５ マッピング処理部
７０ 制御部
Ｑａ 第１出力信号
Ｑｂ 第２出力信号
１ ロードポート
１０ ベース部
２０ 載置部
３０ 載置部駆動機構
４０ ドア部
５０ ドア部駆動機構
６０ マッピング部
６１ａ 第１マッピングセンサ
６１ｂ 第２マッピングセンサ
６２ａ 第１オフディレイタイマ
６２ｂ 第２オフディレイタイマ
６３ ローカル駆動機構
６４ センサ駆動機構
６５ マッピング処理部
７０ 制御部
Ｑａ 第１出力信号
Ｑｂ 第２出力信号
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】