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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162300
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】電磁アクチュエータ
(51)【国際特許分類】
H01F 7/126 20060101AFI20241114BHJP
H01F 7/06 20060101ALI20241114BHJP
H01F 7/16 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01F7/16 K
H01F7/06 C
H01F7/16 D
H01F7/16 E
H01F7/16 R
H01F7/16 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023077673
(22)【出願日】2023-05-10
(71)【出願人】
【識別番号】000177612
【氏名又は名称】株式会社ミクニ
(74)【代理人】
【識別番号】100106312
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 敬敏
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 寛規
(72)【発明者】
【氏名】工藤 剛史
【テーマコード（参考）】
5E048
【Ｆターム（参考）】
5E048AA04
5E048AD02
5E048BA01
(57)【要約】
【課題】構造の簡素化、低コスト化、部品点数の削減を図れ、必要な磁路面積を確保でき、可動子の円滑な動作を保証し得る電磁アクチュエータを提供する。
【解決手段】所定の軸線Ｓに沿って往復動する可動子８０、可動子を軸線の方向に往復動自在に収容すると共に軸線の方向に離隔して配置された第１固定子１０及び第２固定子２０、第１固定子及び第２固定子の周りに配置され励磁用のコイル４０が巻回されたボビン３０、ボビンの周りを囲繞しかつ第１固定子に接続されて磁路を形成する所定の板厚をなす筒部材６０、第２固定子及び筒部材に接続されて磁路を形成する平板部材７０を備え、筒部材６０は、軸線の方向の一端部において板厚の幅をなす環状端面を含むと共に前記環状端面が前記平板部材に密接した状態で、冶金的接合又は圧入により平板部材に固定されている。
【選択図】図４
【解決手段】所定の軸線Ｓに沿って往復動する可動子８０、可動子を軸線の方向に往復動自在に収容すると共に軸線の方向に離隔して配置された第１固定子１０及び第２固定子２０、第１固定子及び第２固定子の周りに配置され励磁用のコイル４０が巻回されたボビン３０、ボビンの周りを囲繞しかつ第１固定子に接続されて磁路を形成する所定の板厚をなす筒部材６０、第２固定子及び筒部材に接続されて磁路を形成する平板部材７０を備え、筒部材６０は、軸線の方向の一端部において板厚の幅をなす環状端面を含むと共に前記環状端面が前記平板部材に密接した状態で、冶金的接合又は圧入により平板部材に固定されている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
所定の軸線に沿って往復動する可動子と、前記可動子を前記軸線の方向に往復動自在に収容すると共に前記軸線の方向に離隔して配置された第１固定子及び第２固定子と、前記第１固定子及び前記第２固定子の周りに配置され励磁用のコイルが巻回されたボビンと、前記ボビンの周りを囲繞しかつ前記第１固定子に接続されて磁路を形成する所定の板厚をなす筒部材と、前記第２固定子及び前記筒部材に接続されて磁路を形成する平板部材と、を備え、
前記筒部材は、前記板厚の幅をなす環状端面を含むと共に前記環状端面が前記平板部材に密接した状態で、冶金的接合又は圧入により前記平板部材に固定されている、
ことを特徴とする電磁アクチュエータ。
前記筒部材は、前記板厚の幅をなす環状端面を含むと共に前記環状端面が前記平板部材に密接した状態で、冶金的接合又は圧入により前記平板部材に固定されている、
ことを特徴とする電磁アクチュエータ。
【請求項2】
前記平板部材は、前記軸線の方向に開口して環状底面及び環状内壁面を画定する環状凹部を含み、
前記筒部材は、前記環状端面を含む端部領域が前記環状凹部に嵌合され、前記環状端面が前記環状底面に密接しかつ前記環状端面に連続する内周面及び外周面が前記環状内壁面に密接した状態で固定されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
前記筒部材は、前記環状端面を含む端部領域が前記環状凹部に嵌合され、前記環状端面が前記環状底面に密接しかつ前記環状端面に連続する内周面及び外周面が前記環状内壁面に密接した状態で固定されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項3】
前記冶金的接合は、溶接、ろう接、圧接のいずれかを含む、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項4】
前記筒部材は、前記板厚をなす平板材を切断及びロール加工して成形された成形品である、
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項5】
前記筒部材は、前記軸線の方向の前記環状端面と反対側において、周方向に交互に配置された前記板厚の幅をなす複数の弧状端面及び複数のカシメ片を含み、
前記第１固定子は、前記軸線に垂直な方向に延出する環状フランジ部を含むと共に前記環状フランジ部が前記複数の弧状端面に密接した状態で前記カシメ片がカシメ処理されて前記筒部材に固定されている、
ことを特徴とする請求項１，２，４いずれか一つに記載の電磁アクチュエータ。
前記第１固定子は、前記軸線に垂直な方向に延出する環状フランジ部を含むと共に前記環状フランジ部が前記複数の弧状端面に密接した状態で前記カシメ片がカシメ処理されて前記筒部材に固定されている、
ことを特徴とする請求項１，２，４いずれか一つに記載の電磁アクチュエータ。
【請求項6】
前記環状フランジ部の外縁領域には、周方向に複数の切欠き部が形成され、
前記複数のカシメ片は、前記複数の切欠き部にそれぞれ嵌め込んでカシメ処理されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の電磁アクチュエータ。
前記複数のカシメ片は、前記複数の切欠き部にそれぞれ嵌め込んでカシメ処理されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項7】
前記平板部材は、取付対象物に取り付けるためのフランジ部材を兼ねる、
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項8】
前記ボビンは、前記第１固定子及び前記第２固定子を通す貫通孔と、前記貫通孔において部分的に形成され前記第１固定子及び前記第２固定子を嵌合させて前記軸線上に位置決めする位置決め部を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項9】
前記位置決め部は、前記軸線の方向において前記貫通孔の一端側開口寄りに形成されて前記第１固定子を位置決めする第１位置決め部と、前記軸線の方向において前記貫通孔の他端側開口寄りに形成されて前記第２固定子を位置決めす第２位置決め部を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項８に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項10】
前記位置決め部は、前記貫通孔の内壁面から突出して前記軸線の方向に伸長する複数の突条部を含む、
ことを特徴とする請求項８又は９に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項８又は９に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項11】
前記貫通孔は、前記軸線を中心とする第１貫通孔と、前記軸線の方向において前記第１貫通孔に隣接する共に前記第１貫通孔よりも小径の第２貫通孔を含み、
前記第１位置決め部は、前記第１貫通孔の領域に形成され、
前記第２位置決め部は、前記第２貫通孔の領域に形成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載の電磁アクチュエータ。
前記第１位置決め部は、前記第１貫通孔の領域に形成され、
前記第２位置決め部は、前記第２貫通孔の領域に形成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項12】
前記第１固定子は、前記可動子を受け入れる内周面を画定する円筒部と、前記円筒部の一端側を閉塞すると共に前記可動子の休止位置を規定する底壁部と、前記第１位置決め部に嵌合される外周嵌合部を含み、
前記第２固定子は、前記可動子を受け入れると共にその先端において前記可動子を露出させる挿通孔と、前記第２位置決め部に嵌合される外周嵌合部を含む、
ことを特徴とする請求項９又は１１に記載の電磁アクチュエータ。
前記第２固定子は、前記可動子を受け入れると共にその先端において前記可動子を露出させる挿通孔と、前記第２位置決め部に嵌合される外周嵌合部を含む、
ことを特徴とする請求項９又は１１に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項13】
前記可動子は、磁性材料により形成されたプランジャと、非磁性材料により形成されると共に前記プランジャに固定されて外部に駆動力を及ぼすシャフトを含み、
前記第２固定子は、前記シャフトを摺動自在にガイドするガイド孔を含み、
前記第１固定子の前記内周面は、前記プランジャを非接触にて往復動自在に受け入れ、
前記第２固定子の前記挿通孔は、前記シャフトを非接触にて往復動自在に受け入れる、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電磁アクチュエータ。
前記第２固定子は、前記シャフトを摺動自在にガイドするガイド孔を含み、
前記第１固定子の前記内周面は、前記プランジャを非接触にて往復動自在に受け入れ、
前記第２固定子の前記挿通孔は、前記シャフトを非接触にて往復動自在に受け入れる、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項14】
前記第２固定子は、前記可動子の作動位置を規定するストッパ部を含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項１２に記載の電磁アクチュエータ。
【請求項15】
前記可動子には、前記第１固定子に当接して休止位置に戻る際に衝撃を吸収する緩衝ユニットが設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ソレノイドの電磁力を駆動力とする電磁アクチュエータに関し、特に、可動子を往復動自在に収容する円筒状の固定子（インナーヨーク）を備えた電磁アクチュエータに関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電磁アクチュエータとしては、所定の軸線方向に往復動するプランジャと、プランジャと一緒に移動するピンと、プランジャ及びピン（可動子）を往復動自在に収容すると共に磁路を形成する二つの部材からなるヨーク（第１固定子）及びコア（第２固定子）と、有底円筒状のハウジングと、ヨーク及びコアの周りに配置されてコイルが巻回されたボビンと、ハウジングの端部においてカシメ処理に固定されたブラケットを備えたソレノイド部を含む電磁弁が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【0003】
また、ハウジングは、端部において、ハウジングの板厚よりも幅の狭い環状端面と、環状端面の周囲を囲むと共にブラケットの取付部を延出させるべく切欠き部が形成されたカシメ部を備え、環状端面にブラケットの円板状部を接合させて、円板状部の外縁領域を囲むようにカシメ部をカシメ処理してハウジングのブラケットを固定している。このようなカシメ手法では、カシメ部の内周壁と円板状部の外周壁との間に隙間が生じ易く、又、環状端面の幅が狭いため、必要な磁路面積を確保することが困難である。
【0004】
また、プランジャ及びピンが円滑に移動できるように、ヨークとコアの位置決め（軸心合わせ）を行う円筒状のカラーを採用している。このように、位置決め専用の部品であるカラーを採用してヨーク及びコアの位置決めを行う構成では、部品点数の増加、構造の複雑化、及び高コスト化を招く。
さらに、ハウジングは有底状であるため、鍛造又は切削により成形する必要があり、高コスト化を招く。
さらに、ハウジングは有底状であるため、鍛造又は切削により成形する必要があり、高コスト化を招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第６９９９０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、構造の簡素化、低コスト化、部品点数の削減を図れ、必要な磁路面積を確保でき、可動子の円滑な動作を保証し得る電磁アクチュエータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の電磁アクチュエータは、所定の軸線に沿って往復動する可動子と、可動子を軸線の方向に往復動自在に収容すると共に軸線の方向に離隔して配置された第１固定子及び第２固定子と、第１固定子及び第２固定子の周りに配置され励磁用のコイルが巻回されたボビンと、ボビンの周りを囲繞しかつ第１固定子に接続されて磁路を形成する所定の板厚をなす筒部材と、第２固定子及び筒部材に接続されて磁路を形成する平板部材を備え、筒部材は、上記板厚の幅をなす環状端面を含むと共に環状端面が平板部材に密接した状態で、冶金的接合又は圧入により平板部材に固定されている、構成となっている。
【0008】
上記電磁アクチュエータにおいて、平板部材は、軸線の方向に開口して環状底面及び環状内壁面を画定する環状凹部を含み、筒部材は、環状端面を含む端部領域が環状凹部に嵌合され、環状端面が環状底面に密接しかつ環状端面に連続する内周面及び外周面が環状内壁面に密接した状態で固定されている、構成を採用してもよい。
【0009】
上記電磁アクチュエータにおいて、冶金的接合は、溶接、ろう接、圧接のいずれかを含む、構成を採用してもよい。
【0010】
上記電磁アクチュエータにおいて、筒部材は、上記板厚をなす平板材を切断及びロール加工して成形された成形品である、構成を採用してもよい。
【0011】
上記電磁アクチュエータにおいて、筒部材は、軸線の方向の環状端面と反対側において、周方向に交互に配置された上記板厚の幅をなす複数の弧状端面及び複数のカシメ片を含み、第１固定子は、軸線に垂直な方向に延出する環状フランジ部を含むと共に環状フランジ部が複数の弧状端面に密接した状態でカシメ片がカシメ処理されて筒部材に固定されている、構成を採用してもよい。
【0012】
上記電磁アクチュエータにおいて、環状フランジ部の外縁領域には、周方向に複数の切欠き部が形成され、複数のカシメ片は、複数の切欠き部にそれぞれ嵌め込んでカシメ処理されている、構成を採用してもよい。
【0013】
上記電磁アクチュエータにおいて、平板部材は、取付対象物に取り付けるためのフランジ部材を兼ねる、構成を採用してもよい。
【0014】
上記電磁アクチュエータにおいて、ボビンは、第１固定子及び第２固定子を通す貫通孔と、貫通孔において部分的に形成され第１固定子及び第２固定子を嵌合させて軸線上に位置決めする位置決め部を含む、構成を採用してもよい。
【0015】
上記電磁アクチュエータにおいて、位置決め部は、軸線の方向において貫通孔の一端側開口寄りに形成されて第１固定子を位置決めする第１位置決め部と、軸線の方向において貫通孔の他端側開口寄りに形成されて第２固定子を位置決めす第２位置決め部を含む、構成を採用してもよい。
【0016】
上記電磁アクチュエータにおいて、位置決め部は、貫通孔の内壁面から突出して軸線の方向に伸長する複数の突条部を含む、構成を採用してもよい。
【0017】
上記電磁アクチュエータにおいて、貫通孔は、軸線を中心とする第１貫通孔と、軸線の方向において第１貫通孔に隣接する共に第１貫通孔よりも小径の第２貫通孔を含み、第１位置決め部は、第１貫通孔の領域に形成され、第２位置決め部は、第２貫通孔の領域に形成されている、構成を採用してもよい。
【0018】
上記電磁アクチュエータにおいて、第１固定子は、可動子を受け入れる内周面を画定する円筒部と、円筒部の一端側を閉塞すると共に可動子の休止位置を規定する底壁部と、第１位置決め部に嵌合される外周嵌合部を含み、第２固定子は、可動子を受け入れると共にその先端において可動子を露出させる挿通孔と、第２位置決め部に嵌合される外周嵌合部を含む、構成を採用してもよい。
【0019】
上記電磁アクチュエータにおいて、可動子は、磁性材料により形成されたプランジャと、非磁性材料により形成されると共にプランジャに固定されて外部に駆動力を及ぼすシャフトを含み、第２固定子は、シャフトを摺動自在にガイドするガイド孔を含み、第１固定子の内周面は、プランジャを非接触にて往復動自在に受け入れ、第２固定子の挿通孔は、シャフトを非接触にて往復動自在に受け入れる、構成を採用してもよい。
【0020】
上記電磁アクチュエータにおいて、第２固定子は、可動子の作動位置を規定するストッパ部を含む、構成を採用してもよい。
【0021】
上記電磁アクチュエータにおいて、可動子には、第１固定子に当接して休止位置に戻る際に衝撃を吸収する緩衝ユニットが設けられている、構成を採用してもよい。
【発明の効果】
【0022】
上記構成をなす電磁アクチュエータによれば、構造の簡素化、低コスト化、部品点数の削減等を達成しつつ、必要な磁路面積を確保することができ、可動子の円滑な動作を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の第１実施形態に係る電磁アクチュエータを示すものであり、一方向の斜めから視た外観斜視図である。
【図2】第１実施形態に係る電磁アクチュエータを示すものであり、他方向（適用対象物に取り付ける側）から視た外観斜視図である。
【図3】第１実施形態に係る電磁アクチュエータの分解斜視図である。
【図4】第１実施形態に係る電磁アクチュエータの斜視断面図である。
【図5】第１実施形態に係る電磁アクチュエータを、軸線を含む面で切断した断面図である。
【図6】第１実施形態に係る電磁アクチュエータに含まれるボビンモジュール（ボビン、励磁用のコイル、外側カバー部材、端子）の分解斜視図である。
【図7】第１実施形態に係る電磁アクチュエータに含まれるボビンモジュールの斜視断面図である。
【図8】第１実施形態に係る電磁アクチュエータに含まれるボビンモジュールを、軸線を含む面で切断した断面図である。
【図9】第１実施形態に係る電磁アクチュエータに含まれるボビンモジュールを軸線方向の一方側から視た端面図である。
【図10】第１実施形態に係る電磁アクチュエータに含まれる第１固定子及び第２固定子を示す側面図である。
【図12】第１実施形態に係る電磁アクチュエータに含まれる可動子の分解斜視図である。
【図13】第１実施形態に係る電磁アクチュエータに含まれる可動子を、軸線を含む面で切断した断面図である。
【図14】第１実施形態に係る電磁アクチュエータにおいて、筒部材を平板部材に固定する工程を示す斜視断面図である。
【図15】第１実施形態に係る電磁アクチュエータにおいて、筒部材を平板部材に固定する工程を示す断面図である。
【図16】第１実施形態に係る電磁アクチュエータにおいて、第１固定子を筒部材に固定する工程を示す斜視断面図である。
【図17】第１実施形態に係る電磁アクチュエータにおいて、第１固定子を筒部材に固定する工程を示す断面図である。
【図18】第１実施形態に係る電磁アクチュエータにおいて、第１固定子を筒部材にカシメ処理により固定した状態を示す平面図である。
【図19】従来のカシメ処理と本発明のカシメ処理を説明する模式図である。
【図20】第１実施形態に係る電磁アクチュエータの動作を説明するものであり、可動子が休止位置に位置する状態を示す部分断面図である。
【図21】第１実施形態に係る電磁アクチュエータの動作を説明するものであり、可動子が作動位置に位置する状態を示す部分断面図である。
【図22】第１実施形態に係る電磁アクチュエータの動作を説明するものであり、可動子が作動位置から休止位置に戻る状態を示す部分断面図である。
【図23】第２実施形態に係る電磁アクチュエータにおいて、筒部材と平板部材の接合部分を示す部分断面図である。
【図24】第３実施形態に係る電磁アクチュエータにおいて、筒部材と平板部材の接合部分を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
本発明に係る電磁アクチュエータは、外部に駆動力を及ぼす適用対象物として、例えば内燃エンジンのカム切替機構、又は、油路切替弁あるいはその他のオン／オフの切替機構に適用されるものである。
本発明に係る電磁アクチュエータは、外部に駆動力を及ぼす適用対象物として、例えば内燃エンジンのカム切替機構、又は、油路切替弁あるいはその他のオン／オフの切替機構に適用されるものである。
【0025】
第１実施形態に係る電磁アクチュエータは、図１ないし図１３に示すように、第１固定子１０、第２固定子２０、ボビンモジュールＢｍ、筒部材６０、平板部材７０、可動子８０、緩衝ユニット９０、環状シール部材Ｓｒ１，Ｓｒ２，Ｓｒ３を備えている。
ここで、ボビンモジュールＢｍは、ボビン３０、励磁用のコイル４０及び端子４１，４２、ボビン３０及びコイル４０を埋設した外側カバー部材５０を備えている。
ここで、ボビンモジュールＢｍは、ボビン３０、励磁用のコイル４０及び端子４１，４２、ボビン３０及びコイル４０を埋設した外側カバー部材５０を備えている。
【0026】
第１固定子１０は、軟鉄等を用いて機械加工又は鍛造により形成され磁力線を通す磁路として機能するものであり、図３ないし図５、図１０、図１１に示すように、円筒部１１、底壁部１２、外周嵌合部１３、環状フランジ部１４を備えている。
【0027】
円筒部１１は、軸線Ｓを中心とする内周面１１ａと外周面１１ｂを備えている。内周面１１ａは、可動子８０のプランジャ８１を非接触にて軸線Ｓ方向に移動自在に収容するべく、軸線Ｓに垂直な径方向に所定の隙間をおいて可動子８０（プランジャ８１）の外周面８１ａと対向する。
外周面１１ｂは、環状フランジ部１４を挟んだ軸線Ｓ方向の両側において軸線Ｓを中心とする円筒面として形成されている。外周面１１ｂは、組付け状態において、ボビン３０の環状テーパ面３２ｂと非接触の状態に維持される。
外周面１１ｂは、環状フランジ部１４を挟んだ軸線Ｓ方向の両側において軸線Ｓを中心とする円筒面として形成されている。外周面１１ｂは、組付け状態において、ボビン３０の環状テーパ面３２ｂと非接触の状態に維持される。
【0028】
底壁部１２は、円筒部１１に連続して軸線Ｓに垂直な円板状に形成され、円筒部１１と協働して可動子８０を覆うと共に、可動子８０の休止位置を規定するストッパ部として機能する内壁面１２ａを備えている。
外周嵌合部１３は、ボビン３０の第１位置決め部３４に嵌合されるべく、円筒部１１の先端側寄りにおいて外周面１１ｂと同一外径で軸線Ｓを中心とする円筒状の外周面として形成されている。
外周嵌合部１３は、ボビン３０の第１位置決め部３４に嵌合されるべく、円筒部１１の先端側寄りにおいて外周面１１ｂと同一外径で軸線Ｓを中心とする円筒状の外周面として形成されている。
【0029】
環状フランジ部１４は、円筒部１１の外周から軸線Ｓに垂直な径方向に延在する円環板状に形成され、外縁領域において複数（ここでは、四つ）の切欠き部１４ａと、筒部材６０が接合される接合面１４ｂを備えている。
そして、環状フランジ部１４は、筒部材６０と協働してボビンモジュールＢｍを覆うと共に、筒部材６０に接合されてカシメ処理により固定される。
そして、環状フランジ部１４は、筒部材６０と協働してボビンモジュールＢｍを覆うと共に、筒部材６０に接合されてカシメ処理により固定される。
【0030】
第２固定子２０は、軟鉄等を用いて機械加工又は鍛造により形成され、磁力線を通す磁路として機能すると共にコイル４０の通電時に可動子８０のプランジャ８１を吸引する固定鉄心として機能するものであり、図３ないし図５、図１０、図１１に示すように、凹部２１、挿通孔２２、外周面２３、外周嵌合部２４、鍔部２５、嵌合部２６、嵌合部２７を備えている。
【0031】
凹部２１は、作動位置に移動する可動子８０のプランジャ８１を受け入れる領域であり、軸線Ｓを中心とする円筒状の内周面２１ａ、軸線Ｓに垂直な平坦面をなすストッパ部２１ｂを画定する。
内周面２１ａは、作動位置に移動する可動子８０のプランジャ８１を非接触にて受け入れるべく、プランジャ８１の先端側外径部８１ｂよりも大きい内径に形成されている。
ストッパ部２１ｂは、浸炭等の硬化処理を施した別部材として形成された後に嵌合固定されたものであり、プランジャ８１の端面８１ｃを当接させて作動位置を規定する。また、ストッパ部２１ｂには、可動子８０のシャフト８２を軸線Ｓ方向に摺動自在にガイドするべく、軸線Ｓを中心とする円筒孔をなすガイド孔２１ｃが形成されている。
このように、硬化処理したストッパ部２１ｂを採用することにより、軟鉄等の材料で形成する場合に比べて、プランジャ８１の衝突に対する耐摩耗性及び機械的強度を高めることができ、又、第２固定子２０の全体を硬化処理する場合に比べて、コストを低減することができる。
内周面２１ａは、作動位置に移動する可動子８０のプランジャ８１を非接触にて受け入れるべく、プランジャ８１の先端側外径部８１ｂよりも大きい内径に形成されている。
ストッパ部２１ｂは、浸炭等の硬化処理を施した別部材として形成された後に嵌合固定されたものであり、プランジャ８１の端面８１ｃを当接させて作動位置を規定する。また、ストッパ部２１ｂには、可動子８０のシャフト８２を軸線Ｓ方向に摺動自在にガイドするべく、軸線Ｓを中心とする円筒孔をなすガイド孔２１ｃが形成されている。
このように、硬化処理したストッパ部２１ｂを採用することにより、軟鉄等の材料で形成する場合に比べて、プランジャ８１の衝突に対する耐摩耗性及び機械的強度を高めることができ、又、第２固定子２０の全体を硬化処理する場合に比べて、コストを低減することができる。
【0032】
挿通孔２２は、軸線Ｓを中心とする円筒孔として形成され、可動子８０のシャフト８２を軸線Ｓ方向において非接触にて往復動自在に挿通させると共にその先端において外部に駆動力を及ぼす可動子８０のシャフト８２を露出させる。
また、挿通孔２２には、その先端側寄りにおいて軸受Ｂが嵌合されている。軸受Ｂは、硬質の金属材料により円筒状に形成されたブッシュであり、可動子８０のシャフト８２を軸線Ｓ方向に摺動自在にガイドするガイド孔Ｂ１を画定する。
また、挿通孔２２には、その先端側寄りにおいて軸受Ｂが嵌合されている。軸受Ｂは、硬質の金属材料により円筒状に形成されたブッシュであり、可動子８０のシャフト８２を軸線Ｓ方向に摺動自在にガイドするガイド孔Ｂ１を画定する。
【0033】
外周面２３は、軸線Ｓを中心とする円筒面であり、ボビン３０の内壁面３３ａ及び第２位置決め部３５と非接触にて第２貫通孔３３に挿入可能に形成されると共に第２位置決め部３５から外れた領域において内壁面３３ａと対向するように形成されている。
また、外周面２３には、環状溝２３ａ及び外周環状テーパ面２３ｂが形成されている。
環状溝２３ａには、環状シール部材Ｓｒ２が嵌め込まれる。
環状シール部材Ｓｒ２は、ゴム材料により形成されたＯリングであり、環状溝２３ａに嵌め込まれ、軸線Ｓに垂直な径方向においてボビン３０の内壁面３３ａと第２固定子２０の間に介在する。
外周環状テーパ面２３ｂは、軸線Ｓを中心として第１固定子１０の円筒部１１に向けて先細る円錐面状に形成されている。そして、外周環状テーパ面２３ｂは、コイル４０の通電時に生じる磁力線を、第１固定子１０の円筒部１１から可動子８０のプランジャ８１を経由した後に、第２固定子２０の軸線Ｓ方向に流線的に導く役割をなす。
また、外周面２３には、環状溝２３ａ及び外周環状テーパ面２３ｂが形成されている。
環状溝２３ａには、環状シール部材Ｓｒ２が嵌め込まれる。
環状シール部材Ｓｒ２は、ゴム材料により形成されたＯリングであり、環状溝２３ａに嵌め込まれ、軸線Ｓに垂直な径方向においてボビン３０の内壁面３３ａと第２固定子２０の間に介在する。
外周環状テーパ面２３ｂは、軸線Ｓを中心として第１固定子１０の円筒部１１に向けて先細る円錐面状に形成されている。そして、外周環状テーパ面２３ｂは、コイル４０の通電時に生じる磁力線を、第１固定子１０の円筒部１１から可動子８０のプランジャ８１を経由した後に、第２固定子２０の軸線Ｓ方向に流線的に導く役割をなす。
【0034】
外周嵌合部２４は、外周面２３よりも軸線Ｓ方向の外側において、ボビン３０の第２位置決め部３５に嵌合されるべく、外周面２３よりも僅かに大きい外径で軸線Ｓを中心とする円筒状の外周面として形成されている。尚、外周嵌合部２４の外周面の外径は、外周面２３の外径と同一であってもよい。
鍔部２５は、外周嵌合部２４よりも大きい外径の円環状部として形成され、環状端面２５ａ及び環状端面２５ｂを画定する。環状端面２５ａには、平板部材７０の環状接合面７２が接合される。環状端面２５ｂは、ボビン３０の環状テーパ面３３ｂと軸線Ｓ方向において対向する。
嵌合部２６は、平板部材７０の中央孔７１が密接に嵌合されるべく、軸線Ｓを中心とする円筒状の外周面として形成されている。
嵌合部２７は、適用対象物の嵌合凹部に嵌合されるように形成されており、その外周面において環状溝２７ａ、その内側において挿通孔２２よりも大きい内径をなす凹部２７ｂを備えている。環状溝２７ａには、環状シール部材Ｓｒ３が嵌め込まれる。
環状シール部材Ｓｒ３は、ゴム材料により形成されたＯリングであり、環状溝２７ａに嵌め込まれ、軸線Ｓに垂直な方向において適用対象物と第２固定子２０の間に介在する。
鍔部２５は、外周嵌合部２４よりも大きい外径の円環状部として形成され、環状端面２５ａ及び環状端面２５ｂを画定する。環状端面２５ａには、平板部材７０の環状接合面７２が接合される。環状端面２５ｂは、ボビン３０の環状テーパ面３３ｂと軸線Ｓ方向において対向する。
嵌合部２６は、平板部材７０の中央孔７１が密接に嵌合されるべく、軸線Ｓを中心とする円筒状の外周面として形成されている。
嵌合部２７は、適用対象物の嵌合凹部に嵌合されるように形成されており、その外周面において環状溝２７ａ、その内側において挿通孔２２よりも大きい内径をなす凹部２７ｂを備えている。環状溝２７ａには、環状シール部材Ｓｒ３が嵌め込まれる。
環状シール部材Ｓｒ３は、ゴム材料により形成されたＯリングであり、環状溝２７ａに嵌め込まれ、軸線Ｓに垂直な方向において適用対象物と第２固定子２０の間に介在する。
【0035】
ボビンモジュールＢｍは、図６に示すように、ボビン３０、励磁用のコイル４０及び端子４１，４２、及び外側カバー部材５０を備えている。
ボビン３０は、樹脂材料を用いて形成され、図７ないし図９に示すように、軸線Ｓを中心とする円筒部３１、貫通孔ｈとしての第１貫通孔３２及び第２貫通孔３３、第１位置決め部３４、第２位置決め部３５、フランジ部３６、フランジ部３７を備えている。
ボビン３０は、樹脂材料を用いて形成され、図７ないし図９に示すように、軸線Ｓを中心とする円筒部３１、貫通孔ｈとしての第１貫通孔３２及び第２貫通孔３３、第１位置決め部３４、第２位置決め部３５、フランジ部３６、フランジ部３７を備えている。
【0036】
円筒部３１は、その外側において巻回されたコイル４０を保持する。
第１貫通孔３２は、軸線Ｓを中心とする円筒状の内壁面３２ａと、環状テーパ面３２ｂを画定する。そして、第１貫通孔３２は、第１固定子１０の円筒部１１及び外周嵌合部１３を非接触にて通すように形成されている。
第２貫通孔３３は、軸線Ｓ方向において第１貫通孔３２に隣接すると共に軸線Ｓを中心とする円筒状でかつ第１貫通孔３２の内壁面３２ａの内径よりも小さい内径をなす内壁面３３ａと、環状テーパ面３３ｂを画定する。そして、第２貫通孔３３は、第２固定子２０の外周面２３及び外周嵌合部２４を非接触にて通すように形成されている。
第１貫通孔３２は、軸線Ｓを中心とする円筒状の内壁面３２ａと、環状テーパ面３２ｂを画定する。そして、第１貫通孔３２は、第１固定子１０の円筒部１１及び外周嵌合部１３を非接触にて通すように形成されている。
第２貫通孔３３は、軸線Ｓ方向において第１貫通孔３２に隣接すると共に軸線Ｓを中心とする円筒状でかつ第１貫通孔３２の内壁面３２ａの内径よりも小さい内径をなす内壁面３３ａと、環状テーパ面３３ｂを画定する。そして、第２貫通孔３３は、第２固定子２０の外周面２３及び外周嵌合部２４を非接触にて通すように形成されている。
【0037】
第１位置決め部３４は、貫通孔ｈの一端側開口ｈ１寄りにおいて、すなわち、第１貫通孔３２の領域において、内壁面３２ａから径方向内向きに突出して軸線Ｓ方向に伸長すると共に周方向に等間隔で配置された複数（ここでは、五つ）の突条部３４ａとして形成されている。また、第１位置決め部３４は、その突出端３４ａ１が第２貫通孔３３の内壁面３３ａと面一になるように形成されている。
そして、第１位置決め部３４は、第１固定子１０の外周嵌合部１３を嵌合させることで、第１固定子１０を軸線Ｓ上に位置決めする、すなわち、内周面１１ａの中心線を軸線Ｓ上に位置合わせするようになっている。
そして、第１位置決め部３４は、第１固定子１０の外周嵌合部１３を嵌合させることで、第１固定子１０を軸線Ｓ上に位置決めする、すなわち、内周面１１ａの中心線を軸線Ｓ上に位置合わせするようになっている。
【0038】
第２位置決め部３５は、貫通孔ｈの他端側開口ｈ２寄りにおいて、すなわち、第２貫通孔３３の領域において、内壁面３３ａから径方向内向きに突出して軸線Ｓ方向に伸長すると共に周方向に等間隔で配置された複数（ここでは、五つ）の突条部３５ａとして形成されている。
そして、第２位置決め部３５は、第２固定子２０の外周嵌合部２４を嵌合させることで、第２固定子２０を軸線Ｓ上に位置決めする、すなわち、内周面２１ａ及び挿通孔２２並びにガイド孔２１ｃ，Ｂ１の中心線を軸線Ｓ上に位置合わせするようになっている。
そして、第２位置決め部３５は、第２固定子２０の外周嵌合部２４を嵌合させることで、第２固定子２０を軸線Ｓ上に位置決めする、すなわち、内周面２１ａ及び挿通孔２２並びにガイド孔２１ｃ，Ｂ１の中心線を軸線Ｓ上に位置合わせするようになっている。
【0039】
フランジ部３６は、軸線Ｓを中心とする円環板状に形成され、外側カバー部材５０を介在させて第１固定子１０のフランジ部１４と対向するように配置される。また、フランジ部３６は、コイル４０の端部４０ａ，４０ｂをそれぞれ接続する端子４１，４２が嵌合される嵌合穴３６ａ，３６ｂを備えている。
フランジ部３７は、軸線Ｓを中心とする円環板状に形成され、外側カバー部材５０を介在させて平板部材７０と対向するように配置される。また、フランジ部３７は、平板部材７０に直接当接するべく、軸線Ｓを中心とする突出円筒部３７ａを備えている。
フランジ部３７は、軸線Ｓを中心とする円環板状に形成され、外側カバー部材５０を介在させて平板部材７０と対向するように配置される。また、フランジ部３７は、平板部材７０に直接当接するべく、軸線Ｓを中心とする突出円筒部３７ａを備えている。
【0040】
コイル４０は、通電により磁力を生じる励磁用のソレノイドであり、ボビン３０の円筒部３１に巻回され、その端部４０ａ，４０ｂが巻回部分から引き出されてそれぞれ二つの端子４１，４２に接続されている。
外側カバー部材５０は、ボビン３０にコイル４０を巻回しかつ端部４０ａ，４０ｂに端子４１，４２が接続されたモジュール品を型内に配置した状態で、全体を覆うように樹脂材料を用いてモールド（インサート成形）されたものであり、環状凹部５１、環状端部５２、コネクタ部５３を備えている。
環状凹部５１は、軸線Ｓ方向の一端側において、環状シール部材Ｓｒ１が配置されるように形成されている。
環状シール部材Ｓｒ１は、ゴム材料により形成されたＯリングであり、環状凹部５１に嵌め込まれ、軸線Ｓ方向においてボビンモジュールＢｍの外側カバー部材５０と第１固定子１０の環状フランジ部１４の間に介在する。
環状端部５２は、軸線Ｓ方向の他端側において、平板部材７０に当接するように形成されている。コネクタ部５３は、端子４１，４２を囲繞して内部に露出させるように成形されている。
外側カバー部材５０は、ボビン３０にコイル４０を巻回しかつ端部４０ａ，４０ｂに端子４１，４２が接続されたモジュール品を型内に配置した状態で、全体を覆うように樹脂材料を用いてモールド（インサート成形）されたものであり、環状凹部５１、環状端部５２、コネクタ部５３を備えている。
環状凹部５１は、軸線Ｓ方向の一端側において、環状シール部材Ｓｒ１が配置されるように形成されている。
環状シール部材Ｓｒ１は、ゴム材料により形成されたＯリングであり、環状凹部５１に嵌め込まれ、軸線Ｓ方向においてボビンモジュールＢｍの外側カバー部材５０と第１固定子１０の環状フランジ部１４の間に介在する。
環状端部５２は、軸線Ｓ方向の他端側において、平板部材７０に当接するように形成されている。コネクタ部５３は、端子４１，４２を囲繞して内部に露出させるように成形されている。
【0041】
筒部材６０は、磁力線を通す磁路として機能するものであり、軟鉄等からなる板厚Ｔの平板材、例えば鉄板を用いて、切断及びロール加工等の機械加工により軸線Ｓを中心とする円筒状に形成された成形品である。尚、筒部材６０は、円筒状に限るものではなく、ボビン３０すなわちボビンモジュールＢｍの周りを囲繞して固定できるものであれば、円筒状以外の筒状のもでもよい。
そして、筒部材６０は、図１ないし図５に示すように、連結部６１、軸線Ｓ方向の一端側において周方向に交互に配置された複数（ここでは、四つ）の弧状端面６２及び複数（ここでは、四つ）のカシメ片６３、切欠き部６４、軸線Ｓ方向の他端側において環状端面６５を備えている。
そして、筒部材６０は、図１ないし図５に示すように、連結部６１、軸線Ｓ方向の一端側において周方向に交互に配置された複数（ここでは、四つ）の弧状端面６２及び複数（ここでは、四つ）のカシメ片６３、切欠き部６４、軸線Ｓ方向の他端側において環状端面６５を備えている。
【0042】
連結部６１は、予め所定形状に切断された鉄板片をロール加工して円筒状に形成した後に凹部と凸状を噛み合わせてパズル状に連結したものである。
弧状端面６２は、板厚Ｔと同じ幅をなし、軸線Ｓを中心とする円弧状に形成され、第１固定子１０に含まれるフランジ部１４の接合面１４ｂが密接して接合される領域である。
カシメ片６３は、板厚Ｔと同じ厚さをなし、第１固定子１０の環状フランジ部１４が弧状端面６２に接合された状態で、切欠き部１４ａに嵌め込まれて、環状フランジ部１４を外側から押圧するようにカシメ処理される。
ここで、カシメ片６３の周方向における幅寸法は、機械的強度が確保される限りできるだけ狭く形成され、一方、弧状端面６２の周方向における長さは、できるだけ長くするように設定される。
切欠き部６４は、ボビンモジュールＢｍのコネクタ部５３を露出させるべく矩形状に形成されている。
環状端面６５は、板厚Ｔと同じ幅をなし、軸線Ｓを中心とする円環状に形成され、平板部材７０の環状接合面７３に密接して接合される領域である。
上記構成において、複数の弧状端面６２及び複数のカシメ片６３は、軸線Ｓ方向において、環状端面６５と反対側に位置している。
弧状端面６２は、板厚Ｔと同じ幅をなし、軸線Ｓを中心とする円弧状に形成され、第１固定子１０に含まれるフランジ部１４の接合面１４ｂが密接して接合される領域である。
カシメ片６３は、板厚Ｔと同じ厚さをなし、第１固定子１０の環状フランジ部１４が弧状端面６２に接合された状態で、切欠き部１４ａに嵌め込まれて、環状フランジ部１４を外側から押圧するようにカシメ処理される。
ここで、カシメ片６３の周方向における幅寸法は、機械的強度が確保される限りできるだけ狭く形成され、一方、弧状端面６２の周方向における長さは、できるだけ長くするように設定される。
切欠き部６４は、ボビンモジュールＢｍのコネクタ部５３を露出させるべく矩形状に形成されている。
環状端面６５は、板厚Ｔと同じ幅をなし、軸線Ｓを中心とする円環状に形成され、平板部材７０の環状接合面７３に密接して接合される領域である。
上記構成において、複数の弧状端面６２及び複数のカシメ片６３は、軸線Ｓ方向において、環状端面６５と反対側に位置している。
【0043】
そして、筒部材６０は、環状端面６５が平板部材７０の環状接合面７３に密接した状態で冶金的接合により平板部材７０に固定され、又、弧状端面６２が第１固定子１０の環状フランジ部１４の接合面１４ｂが密接した状態でカシメ片６３が切欠き部１４ａに嵌め込まれてカシメ処理されて第１固定子１０に固定される。すなわち、筒部材６０は、環状端面６５を介して平板部材７０に通じる磁路を形成すると共に弧状端面６２及びカシメ片６３の接触面を介して第１固定子１０に通じる磁路を形成する。
【0044】
これによれば、環状端面６５が板厚Ｔと同じ幅をなすため、より幅狭い場合に比べて磁路面積を大きくすることができ、又、複数の弧状端面６２が板厚Ｔと同じ幅をなすため、より幅狭い場合に比べて磁路面積を大きくすることができる。さらに、カシメ片６３が切欠き部１４ａに嵌め込まれてカシメ処理されるため、カシメ処理されたカシメ片６３が環状フランジ部１４の外側面に密接することができ、この領域を磁路として使用することができ、上述同様に磁路面積を大きくすることができる。
また、筒部材６０は、板厚Ｔをなす平板材を切断及びロール加工して形成された成形品であるため、切削や鍛造加工等に比べて、又、有底筒部材として形成される場合に比べて、低コスト化を達成することができる。
また、筒部材６０は、板厚Ｔをなす平板材を切断及びロール加工して形成された成形品であるため、切削や鍛造加工等に比べて、又、有底筒部材として形成される場合に比べて、低コスト化を達成することができる。
【0045】
平板部材７０は、軟鉄等からなる鉄板を用いて、切断等の機械加工により略菱形の輪郭をなすように形成され、図１ないし図５に示すように、中央孔７１、中央孔７１の周縁領域に位置する環状接合面７２、環状接合面７２と同心上に位置する環状接合面７３、締結用のボルトを通す二つの円孔７４を備えている。
中央孔７１は、軸線Ｓを中心とする円孔として形成され、第２固定子２０の嵌合部２６が密接に嵌合される内径寸法をなす。
環状接合面７２は、第２固定子２０の鍔部２５の環状端面２５ａと密接に接合される。
環状接合面７３は、筒部材６０の環状端面６５と密接に接合される。
中央孔７１は、軸線Ｓを中心とする円孔として形成され、第２固定子２０の嵌合部２６が密接に嵌合される内径寸法をなす。
環状接合面７２は、第２固定子２０の鍔部２５の環状端面２５ａと密接に接合される。
環状接合面７３は、筒部材６０の環状端面６５と密接に接合される。
【0046】
そして、平板部材７０は、中央孔７１に第２固定子２０の嵌合部２６が嵌合されかつ環状接合面７２が環状端面２５ａに接合された状態で、中央孔７１の周縁領域にレーザー溶接が施されて第２固定子２０に固定される。また、平板部材７０は、環状接合面７３に筒部材６０の環状端面６５が接合された状態で、環状端面６５の周縁領域にレーザー溶接が施されて筒部材６０に固定される。
すなわち、平板部材７０は、第２固定子２０と筒部材６０の間に介在して磁路を形成すると共に、適用対象物に取り付けるためのフランジ部材を兼ねるようになっている。
ここでは、筒部材６０と平板部材７０とが別体として形成された後に溶接等により一体的に固定されるため、切削や鍛造等により両者を一体形成する場合に比べて低コスト化を達成することができる。
すなわち、平板部材７０は、第２固定子２０と筒部材６０の間に介在して磁路を形成すると共に、適用対象物に取り付けるためのフランジ部材を兼ねるようになっている。
ここでは、筒部材６０と平板部材７０とが別体として形成された後に溶接等により一体的に固定されるため、切削や鍛造等により両者を一体形成する場合に比べて低コスト化を達成することができる。
【0047】
可動子８０は、図４、図５、図１２、図１３に示すように、プランジャ８１と、プランジャ８１に固定されたシャフト８２により構成されている。
プランジャ８１は、磁力線を通す磁路として機能すると共にコイル４０の通電時に軸線Ｓ方向に移動する可動鉄心として機能するものであり、磁性材料、例えば快削鋼（ＳＵＭ）等を用いて、機械加工又は鍛造により有底円筒状に形成されている。
そして、プランジャ８１は、外周面８１ａ、先端側外径部８１ｂ、端面８１ｃ、嵌合孔８１ｄ、ガイド内壁面８１ｅ、底壁部８１ｆ、開口部８１ｇを備えている。
プランジャ８１は、磁力線を通す磁路として機能すると共にコイル４０の通電時に軸線Ｓ方向に移動する可動鉄心として機能するものであり、磁性材料、例えば快削鋼（ＳＵＭ）等を用いて、機械加工又は鍛造により有底円筒状に形成されている。
そして、プランジャ８１は、外周面８１ａ、先端側外径部８１ｂ、端面８１ｃ、嵌合孔８１ｄ、ガイド内壁面８１ｅ、底壁部８１ｆ、開口部８１ｇを備えている。
【0048】
外周面８１ａは、軸線Ｓを中心とする円筒面であり、第１固定子１０の内周面１１ａと所定隙間をおいて対向する。
先端側外径部８１ｂは、外周面８１ａと同一外径に形成され、第２固定子２０の凹部２１内に入り込んだ状態で内周面２１ａと所定隙間をおいて対向する。
端面８１ｃは、軸線Ｓに垂直な円環状平面として形成され、作動位置において第２固定子２０のストッパ部２１ｂに当接する。
嵌合孔８１ｄは、軸線Ｓを中心とする円筒孔をなし、シャフト８２の嵌合部８２ａが圧入されるように形成されている。
ガイド内壁面８１ｅは、嵌合孔８１ｄと同一内径で軸線Ｓを中心とする円筒面をなし、軸線Ｓ方向において緩衝ユニット９０に含まれるロッド９１を摺動自在にガイドする。
底壁部８１ｆは、軸線Ｓ方向において、緩衝ユニット９０に含まれるロッド９１の当接部９１ｃを当接させて抜け落ちを規制する。
開口部８１ｇは、軸線Ｓを中心とする円孔をなし、ロッド９１の突出部９１ｂを外部に突出させる。
ここで、プランジャ８１は、第１固定子１０の内周面１１ａに対して隙間をおいて非接触に配置されることにより、コイル４０に通電した際の相互の吸引を抑制ないし防止して、第２固定子２０との吸引により応答性に優れた円滑な移動を得ることができる。
先端側外径部８１ｂは、外周面８１ａと同一外径に形成され、第２固定子２０の凹部２１内に入り込んだ状態で内周面２１ａと所定隙間をおいて対向する。
端面８１ｃは、軸線Ｓに垂直な円環状平面として形成され、作動位置において第２固定子２０のストッパ部２１ｂに当接する。
嵌合孔８１ｄは、軸線Ｓを中心とする円筒孔をなし、シャフト８２の嵌合部８２ａが圧入されるように形成されている。
ガイド内壁面８１ｅは、嵌合孔８１ｄと同一内径で軸線Ｓを中心とする円筒面をなし、軸線Ｓ方向において緩衝ユニット９０に含まれるロッド９１を摺動自在にガイドする。
底壁部８１ｆは、軸線Ｓ方向において、緩衝ユニット９０に含まれるロッド９１の当接部９１ｃを当接させて抜け落ちを規制する。
開口部８１ｇは、軸線Ｓを中心とする円孔をなし、ロッド９１の突出部９１ｂを外部に突出させる。
ここで、プランジャ８１は、第１固定子１０の内周面１１ａに対して隙間をおいて非接触に配置されることにより、コイル４０に通電した際の相互の吸引を抑制ないし防止して、第２固定子２０との吸引により応答性に優れた円滑な移動を得ることができる。
【0049】
シャフト８２は、適用対象物に駆動力を及ぼすものであり、非磁性材料、例えばステンレス鋼等を用いて、軸線Ｓ方向に長尺な円柱状に形成され、嵌合部８２ａ、軸部８２ｂ、自由端部８２ｃ、端面８２ｄ、受け部８２ｅを備えている。
嵌合部８２ａは、プランジャ８１の嵌合孔８１ｄに嵌合される領域であり、軸部８２ｂよりも大きい外径に形成されている。
軸部８２ｂは、軸線Ｓ方向に伸長して、第２固定子２０の挿通孔２２に非接触にて挿入されると共に、第２固定子２０のガイド孔２１ｃ，Ｂ１に摺動自在にガイドされる。
自由端部８２ｃは、休止位置において、第２固定子２０の挿通孔２２から外側に突出して凹部２７ｂに臨むように配置される。
端面８２ｄは、プランジャ８１内に臨むように配置され、緩衝ユニット９０の緩衝部材９３が離脱可能に当接する。
受け部８２ｅは、付勢部材９２の一端部９２ａを受けるべく、軸線Ｓを中心とする円環状端面として形成されている。
嵌合部８２ａは、プランジャ８１の嵌合孔８１ｄに嵌合される領域であり、軸部８２ｂよりも大きい外径に形成されている。
軸部８２ｂは、軸線Ｓ方向に伸長して、第２固定子２０の挿通孔２２に非接触にて挿入されると共に、第２固定子２０のガイド孔２１ｃ，Ｂ１に摺動自在にガイドされる。
自由端部８２ｃは、休止位置において、第２固定子２０の挿通孔２２から外側に突出して凹部２７ｂに臨むように配置される。
端面８２ｄは、プランジャ８１内に臨むように配置され、緩衝ユニット９０の緩衝部材９３が離脱可能に当接する。
受け部８２ｅは、付勢部材９２の一端部９２ａを受けるべく、軸線Ｓを中心とする円環状端面として形成されている。
【0050】
緩衝ユニット９０は、図４、図５、図１２、図１３に示すように、可動子８０のプランジャ８１に保持されると共に可動子８０が休止位置に戻る際に衝撃を吸収しつつ可動子８０を休止位置に位置付けるものであり、ロッド９１、付勢部材９２、緩衝部材９３を備えている。
【0051】
ロッド９１は、ステンレス鋼等を用いて形成され、本体部９１ａ、突出部９１ｂ、当接部９１ｃ、受け部９１ｄ、嵌合部９１ｅを備えている。
本体部９１ａは、プランジャ８１のガイド内壁面８１ｅに摺動自在に接触するべく、軸線Ｓを中心とする円柱状に形成されている。
突出部９１ｂは、プランジャ８１の開口部８１ｇから突出するように配置されて第１固定子１０のストッパ部（内壁面１２ａ）に離脱可能に当接し得るべく、軸線Ｓを中心としかつ本体部９１ａよりも小径の円柱状に形成されている。
当接部９１ｃは、軸線Ｓ方向において、プランジャ８１の底壁部８１ｆに離脱可能に当接する。
受け部９１ｄは、付勢部材９２の他端部９２ｂを受けるべく、軸線Ｓを中心とする円環状端面として形成されている。
嵌合部９１ｅは、緩衝部材９３の嵌合凹部９３ａに嵌合されて緩衝部材９３を軸線Ｓに垂直な方向において位置決めするべく、軸線Ｓを中心とする円柱状に形成されている。
本体部９１ａは、プランジャ８１のガイド内壁面８１ｅに摺動自在に接触するべく、軸線Ｓを中心とする円柱状に形成されている。
突出部９１ｂは、プランジャ８１の開口部８１ｇから突出するように配置されて第１固定子１０のストッパ部（内壁面１２ａ）に離脱可能に当接し得るべく、軸線Ｓを中心としかつ本体部９１ａよりも小径の円柱状に形成されている。
当接部９１ｃは、軸線Ｓ方向において、プランジャ８１の底壁部８１ｆに離脱可能に当接する。
受け部９１ｄは、付勢部材９２の他端部９２ｂを受けるべく、軸線Ｓを中心とする円環状端面として形成されている。
嵌合部９１ｅは、緩衝部材９３の嵌合凹部９３ａに嵌合されて緩衝部材９３を軸線Ｓに垂直な方向において位置決めするべく、軸線Ｓを中心とする円柱状に形成されている。
【0052】
付勢部材９２は、圧縮型のコイルバネであり、一端部９２ａがシャフト８２の受け部８２ｅに当接し、他端部９２ｂがロッド９１の受け部９１ｄに当接した状態で、軸線Ｓ方向に圧縮して配置される。そして、付勢部材９２は、ロッド９１を軸線Ｓ方向において底壁部８１ｆに当接するように付勢する。
すなわち、組付けが完了した電磁アクチュエータにおいて、付勢部材９２は、ロッド９１を第１固定子１０に向けて付勢する。
ここで、付勢部材９２の付勢力は、適用対象物が及ぼす戻し力よりも大きくなるように設定されている。これにより、付勢部材９２は、適用対象物の戻し力に打ち勝って、可動子８０を所定の休止位置に位置付ける。
すなわち、組付けが完了した電磁アクチュエータにおいて、付勢部材９２は、ロッド９１を第１固定子１０に向けて付勢する。
ここで、付勢部材９２の付勢力は、適用対象物が及ぼす戻し力よりも大きくなるように設定されている。これにより、付勢部材９２は、適用対象物の戻し力に打ち勝って、可動子８０を所定の休止位置に位置付ける。
【0053】
緩衝部材９３は、衝撃を吸収し得る材料を用いて、例えばゴム材料等により円柱状に形成されており、図１２及び図１３に示すように、嵌合凹部９３ａ、底面９３ｂ、端面９３ｃを備えている。
嵌合凹部９３ａは、ロッド９１の嵌合部９１ｅが嵌合されると共に、嵌合部９１ｅの端面が底面９３ｂに当接するように形成されている。このように、嵌合凹部９３ａに嵌合部９１ｅが嵌合されることにより、緩衝部材９３を予めロッド９１に組み付けた状態で、ロッド９１と一緒にプランジャ８１に挿入することで、組付け作業を容易に行うことができる。また、緩衝部材９３を軸線Ｓに垂直な方向において位置決めすることができ、付勢部材９２との干渉を防止することができる。
端面９３ｃは、軸線Ｓに垂直な平面として形成され、シャフト８２の端面８２ｄと対向するように配置される。
嵌合凹部９３ａは、ロッド９１の嵌合部９１ｅが嵌合されると共に、嵌合部９１ｅの端面が底面９３ｂに当接するように形成されている。このように、嵌合凹部９３ａに嵌合部９１ｅが嵌合されることにより、緩衝部材９３を予めロッド９１に組み付けた状態で、ロッド９１と一緒にプランジャ８１に挿入することで、組付け作業を容易に行うことができる。また、緩衝部材９３を軸線Ｓに垂直な方向において位置決めすることができ、付勢部材９２との干渉を防止することができる。
端面９３ｃは、軸線Ｓに垂直な平面として形成され、シャフト８２の端面８２ｄと対向するように配置される。
【0054】
そして、緩衝部材９３は、組付け状態において、すなわち、可動子８０が休止位置に位置する休止状態において、端面９３ｃと端面８２ｄの間に僅かな隙間が形成されるように配置される。この隙間は、緩衝部材９３やその他の部材の製造上の寸法誤差を吸収するためであり、休止状態で緩衝部材９３が圧縮されないようにすることで、所望する緩衝作用を得ることができる。
【0055】
次に、電磁アクチュエータの組付け作業について説明する。
先ず、サブラインにおいて、以下の作業が行われる。
筒部材６０が予め成形品として形成される。すなわち、板厚Ｔの平板材（鉄板）が所定寸法に切断され、その後ロール加工されて、成形品としての筒部材６０が形成される。
また、プランジャ８１に対して緩衝ユニット９０が組み込まれ、その外側からシャフト８２が圧入されて、緩衝ユニット９０を設けた可動子８０が形成される。
また、第２固定子２０に対して、ストッパ部２１ｂ及び軸受Ｂが組み込まれる。
さらに、ボビン３０にコイル４０が巻回され、コイル４０の端部４０ａ，４０ｂにそれぞれ端子４１，４２が接続されたモジュール品が、型内に配置されて樹脂材料により外側カバー部材５０が成形されてボビンモジュールＢｍが形成される。
先ず、サブラインにおいて、以下の作業が行われる。
筒部材６０が予め成形品として形成される。すなわち、板厚Ｔの平板材（鉄板）が所定寸法に切断され、その後ロール加工されて、成形品としての筒部材６０が形成される。
また、プランジャ８１に対して緩衝ユニット９０が組み込まれ、その外側からシャフト８２が圧入されて、緩衝ユニット９０を設けた可動子８０が形成される。
また、第２固定子２０に対して、ストッパ部２１ｂ及び軸受Ｂが組み込まれる。
さらに、ボビン３０にコイル４０が巻回され、コイル４０の端部４０ａ，４０ｂにそれぞれ端子４１，４２が接続されたモジュール品が、型内に配置されて樹脂材料により外側カバー部材５０が成形されてボビンモジュールＢｍが形成される。
【0056】
次に、メインラインにおいて、図３に示すように、第１固定子１０、第２固定子２０、ボビンモジュールＢｍ、筒部材６０、平板部材７０、可動子８０、環状シール部材Ｓｒ１，Ｓｒ２，Ｓｒ３が準備される。
【0057】
先ず、平板部材７０が第２固定子２０に固定される。すなわち、平板部材７０の中央孔７１に第２固定子２０の嵌合部２６が嵌合され、環状接合面７２が鍔部２５の環状端面２５ａに接合される。そして、嵌合部２６と中央孔７１の境界領域（中央孔７１の全周縁領域）においてレーザー溶接が施され、第２固定子２０に平板部材７０が固定される。
【0058】
続いて、図１４及び図１５に示すように、筒部材６０が平板部材７０に固定される。すなわち、平板部材７０の環状接合面７３に筒部材６０の環状端面６５が密接して保持される。そして、環状端面６５と環状接合面７３の境界領域（環状端面６５の全周縁領域）において、冶金的接合により、例えば、溶接装置Ｍにより溶接が施され、ここでは、レーザー光が照射されてレーザー溶接が施され、平板部材７０に筒部材６０が固定される。
尚、冶金的接合としては、溶接に限らず、機械的強度を考慮しつつ、ろう接（ろう付け）、圧接等を選択することができる。
尚、冶金的接合としては、溶接に限らず、機械的強度を考慮しつつ、ろう接（ろう付け）、圧接等を選択することができる。
【0059】
続いて、第１固定子１０がボビンモジュールＢｍに固定される。すなわち、外側カバー部材５０の環状凹部５１に環状シール部材Ｓｒ１が嵌め込まれる。そして、第１固定子１０の円筒部１１が、ボビン３０の第１貫通孔３２に対して所定位置まで挿入され、第１固定子１０の外周嵌合部１３が第１位置決め部３４に対して嵌合される。
これにより、第１固定子１０の内周面１１ａの中心線が軸線Ｓ上に位置決めされる。また、環状シール部材Ｓｒ１は、第１固定子１０のフランジ部１４に押圧されて、ボビン３０の第１貫通孔３２の内壁面３２ａと第１固定子１０の外周面１１ｂとの間の隙間が外部に連通しないように遮断する。
これにより、第１固定子１０の内周面１１ａの中心線が軸線Ｓ上に位置決めされる。また、環状シール部材Ｓｒ１は、第１固定子１０のフランジ部１４に押圧されて、ボビン３０の第１貫通孔３２の内壁面３２ａと第１固定子１０の外周面１１ｂとの間の隙間が外部に連通しないように遮断する。
【0060】
続いて、可動子８０及び環状シール部材Ｓｒ２が、第２固定子２０に組み付けられる。すなわち、環状シール部材Ｓｒ２が、第２固定子２０の環状溝２３ａに嵌め込まれる。そして、可動子８０のシャフト８２が第２固定子２０の挿通孔２２に挿入されると共にガイド孔２１ｃ，Ｂ１に摺動自在に挿入され、端面８１ｃがストッパ部２１ｂに当接した状態に保持される。
【0061】
続いて、図１６及び図１７に示すように、第２固定子２０が、第１固定子１０を組み付けたボビンモジュールＢｍに固定される。すなわち、筒部材６０及び平板部材７０を組み付けた第２固定子２０を治具等で固定した状態で、ボビンモジュールＢｍが筒部材６０の内側に挿入されると共に、ボビン３０の第２貫通孔３３に対して第２固定子２０が挿入され、第２固定子２０の外周嵌合部２４が第２位置決め部３５に対して嵌合される。
これにより、第２固定子２０の内周面２１ａ及び挿通孔２２並びにガイド孔２１ｃ，Ｂ１の中心線が軸線Ｓ上に位置決めされる。
これにより、第２固定子２０の内周面２１ａ及び挿通孔２２並びにガイド孔２１ｃ，Ｂ１の中心線が軸線Ｓ上に位置決めされる。
【0062】
また、ボビンモジュールＢｍの端面（環状端部５２及び突出円筒部３７ａ）が平板部材７０に当接し、第１固定子１０の環状フランジ部１４（接合面１４ｂ）が筒部材６０の弧状端面６２に密接して保持される。
この状態において、環状シール部材Ｓｒ２は、ボビン３０の第２貫通孔３３の内壁面３３ａに密接して、ボビン３０の第２貫通孔３３の内壁面３３ａと第２固定子２０の外周面２３との間の隙間が外部に連通しないように遮断する。
この状態において、環状シール部材Ｓｒ２は、ボビン３０の第２貫通孔３３の内壁面３３ａに密接して、ボビン３０の第２貫通孔３３の内壁面３３ａと第２固定子２０の外周面２３との間の隙間が外部に連通しないように遮断する。
【0063】
続いて、第１固定子１０が筒部材６０に固定される。すなわち、図１及び図１８に示すように、四つのカシメ片６３が、切欠き部１４ａに嵌め込まれて、環状フランジ部１４を外側から押圧するようにカシメ処理される。これにより、第１固定子１０は筒部材６０に固定される。
このカシメ処理においては、カシメ片６３が、弧状端面６２の幅寸法と同一の板厚Ｔをなすと共に、切欠き部１４ａに嵌め込まれてカシメ処理されるため、図１９に示すように、従来のカシメ処理に比べて、筒部材６０と第１固定子１０との密接領域を増やすことができ、必要な磁路面積を確保することができる。
このカシメ処理においては、カシメ片６３が、弧状端面６２の幅寸法と同一の板厚Ｔをなすと共に、切欠き部１４ａに嵌め込まれてカシメ処理されるため、図１９に示すように、従来のカシメ処理に比べて、筒部材６０と第１固定子１０との密接領域を増やすことができ、必要な磁路面積を確保することができる。
【0064】
最後に、第２固定子２０の嵌合部２７の環状溝２７ａに環状シール部材Ｓｒ３が嵌め込まれる。或は、環状シール部材Ｓｒ３は、第２固定子２０を準備する段階で予め環状溝２７ａに嵌め込まれていてもよい。これにより、電磁アクチュエータの組付けが完了する。
尚、環状シール部材Ｓｒ３は、電磁アクチュエータが適用対象物に適用される際に、嵌合部２７の環状溝２７ａに嵌め込まれてもよい。
上記の組付け作業の手順は一例であって、サブライン及びメインラインの区別なく、一つの組付けラインで作業が行われてもよく、段取り等を含めた手順についてもその他の手法を採用してもよい。
尚、環状シール部材Ｓｒ３は、電磁アクチュエータが適用対象物に適用される際に、嵌合部２７の環状溝２７ａに嵌め込まれてもよい。
上記の組付け作業の手順は一例であって、サブライン及びメインラインの区別なく、一つの組付けラインで作業が行われてもよく、段取り等を含めた手順についてもその他の手法を採用してもよい。
【0065】
この電磁アクチュエータにおいては、適用対象物に適用される前の状態で、可動子８０が休止位置（ロッド９１が内壁面１２ａに当接する位置）と作動位置（端面８１ｃがストッパ部２１ｂに当接する位置）の間で軸線Ｓ方向に移動自在となっている。
そして、電磁アクチュエータが適用対象物に取り付けられると、適用対象物に設けられた付勢部材の戻し力により、シャフト８２が後退するように付勢されて、図４及び図５に示すように、ロッド９１の突出部９１ｂが第１固定子１０の内壁面１２ａに当接した休止位置に保持される。
そして、電磁アクチュエータが適用対象物に取り付けられると、適用対象物に設けられた付勢部材の戻し力により、シャフト８２が後退するように付勢されて、図４及び図５に示すように、ロッド９１の突出部９１ｂが第１固定子１０の内壁面１２ａに当接した休止位置に保持される。
【0066】
次に、電磁アクチュエータが適用対象物に適用された状態での動作について、図２０ないし図２２を参照しつつ説明する。
先ず、コイル４０が通電されない非通電の状態において、図２０に示すように、可動子８０は、適用対象物が及ぼす戻し力Ｆにより押し戻されて、ロッド９１の突出部９１ｂが底壁部１２（内壁面１２ａ）に当接した休止位置に位置付けられる。
先ず、コイル４０が通電されない非通電の状態において、図２０に示すように、可動子８０は、適用対象物が及ぼす戻し力Ｆにより押し戻されて、ロッド９１の突出部９１ｂが底壁部１２（内壁面１２ａ）に当接した休止位置に位置付けられる。
【0067】
この休止状態において、コイル４０が通電されると、第１固定子１０の円筒部１１から可動子８０のプランジャ８１を経由して第２固定子２０に流れ込む磁力線（電磁力）が生じて、プランジャ８１は第２固定子２０に向けて引き寄せられる。そして、図２１に示すように、プランジャ８１の端面８１ｃが第２固定子２０のストッパ部２１ｂに当接する作動位置に移動して停止すると共に、適用対象物に駆動力を及ぼして切替等の動作を行う。
【0068】
一方、この作動状態において、コイル４０の通電が断たれると、可動子８０は適用対象物が及ぼす戻し力Ｆにより押し戻されて休止位置に向けて後退する。この後退過程において、先ず、ロッド９１の突出部９１ｂが底壁部１２（内壁面１２ａ）に当接し、図２２に示すように、可動子８０は慣性力により所定の休止位置（図２２中の二点鎖線）を超えて過移動し、緩衝部材９３がロッド９１とシャフト８２の間で弾性変形する。この移動過程で、シャフト８２と一体的に移動するプランジャ８１、すなわち可動子８０の衝撃力が吸収される。
【0069】
そして、付勢部材９２の付勢力により、過移動した可動子８０は逆向きに押し戻されて、図２０に示すように、所定の休止位置に停止する。
このように、緩衝ユニット９０（ロッド９１、付勢部材９２、緩衝部材９３）の作用により、可動子８０が休止位置に戻る際の衝撃力が吸収されると共に、可動子８０は所定の休止位置に高精度に位置付けされる。
このように、緩衝ユニット９０（ロッド９１、付勢部材９２、緩衝部材９３）の作用により、可動子８０が休止位置に戻る際の衝撃力が吸収されると共に、可動子８０は所定の休止位置に高精度に位置付けされる。
【0070】
上記第１実施形態に係る電磁アクチュエータによれば、ボビン３０の周りを囲繞しかつ第１固定子１０に接続されて磁路を形成する所定の板厚Ｔをなす筒部材６０と、第２固定子２０及び筒部材６０に接続されて磁路を形成する平板部材７０とを備え、筒部材６０が、板厚Ｔの幅をなす環状端面６５を含むと共に環状端面６５が平板部材７０に密接した状態で冶金的接合により平板部材７０に固定されている。
これによれば、環状端面６５が筒部材６０の板厚Ｔと同じ幅をなすため、より幅狭い場合に比べて磁路面積を大きくすることができる。すなわち、低コスト化等を達成しつつ、必要な磁路面積を確保して、可動子の円滑な動作を保証することができる。
これによれば、環状端面６５が筒部材６０の板厚Ｔと同じ幅をなすため、より幅狭い場合に比べて磁路面積を大きくすることができる。すなわち、低コスト化等を達成しつつ、必要な磁路面積を確保して、可動子の円滑な動作を保証することができる。
【0071】
また、筒部材６０が、軸線Ｓ方向の環状端面６５と反対側において、周方向に交互に配置された板厚Ｔの幅をなす複数の弧状端面６２及び複数のカシメ片６３を含み、第１固定子１０が、軸線Ｓに垂直な方向に延出する環状フランジ部１４を含むと共に環状フランジ部１４が複数の弧状端面６２に密接した状態でカシメ片６３がカシメ処理されて筒部材６０に固定されている。
これによれば、複数の弧状端面６２が筒部材６０の板厚Ｔと同じ幅をなすため、より幅狭い場合に比べて磁路面積を大きくすることができる。すなわち、必要な磁路面積を確保して、可動子の円滑な動作を保証することができる。
これによれば、複数の弧状端面６２が筒部材６０の板厚Ｔと同じ幅をなすため、より幅狭い場合に比べて磁路面積を大きくすることができる。すなわち、必要な磁路面積を確保して、可動子の円滑な動作を保証することができる。
【0072】
また、第１固定子１０が、環状フランジ部１４の外縁領域において周方向に配列された複数の切欠き部１４ａを含み、複数のカシメ片６３が、複数の切欠き部１４ａにそれぞれ嵌め込んでカシメ処理されているため、カシメ処理されたカシメ片６３が環状フランジ部１４の外側面に密接することができ、この領域を磁路として使用することができ、上述同様に磁路面積を大きくすることができる。
【0073】
また、ボビン３０が、第１固定子１０及び第２固定子２０を通す貫通孔ｈと、貫通孔ｈにおいて部分的に形成され第１固定子１０及び第２固定子２０を嵌合させて軸線Ｓ上に位置決めする位置決め部（第１位置決め部３４、第２位置決め部３５）を含むため、構造の簡素化、低コスト化、部品点数の削減等を達成しつつ、第１固定子１０及び第２固定子２０を軸線Ｓ上に位置決めすることができる。
【0074】
また、可動子８０が、磁性材料により形成されたプランジャ８１と、非磁性材料により形成されると共にプランジャ８１に固定されて外部に駆動力を及ぼすシャフト８２を含み、第１固定子１０の内周面１１ａがプランジャ８１を非接触にて往復動自在に受け入れ、第２固定子２０の挿通孔２２がシャフト８２を非接触にて往復動自在に受け入れ、第２固定子２０がシャフト８２を摺動自在にガイドするガイド孔２１ｂ１，Ｂ１を含むため、可動子８０をより円滑に往復動するように収容することができる。
また、第２固定子２０が、可動子８０の作動位置を規定するストッパ部２１ｂを含むため、適用対象物の構造に依存することなく、電磁アクチュエータ自体で可動子８０の作動位置を規定することができる。
また、第２固定子２０が、可動子８０の作動位置を規定するストッパ部２１ｂを含むため、適用対象物の構造に依存することなく、電磁アクチュエータ自体で可動子８０の作動位置を規定することができる。
【0075】
以上述べたように、第１実施形態に係る電磁アクチュエータによれば、構造の簡素化、低コスト化、部品点数の削減等を達成しつつ、必要な磁路面積を確保することができ、可動子の円滑な動作を保証することができる。
【0076】
図２３は、本発明の第２実施形態に係る電磁アクチュエータを示すものであり、筒部材６０及び平板部材７０に替えて筒部材１６０及び平板部材１７０を採用した以外は、第１実施形態と同一であり、同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
第２実施形態において、平板部材１７０は、中央孔７１、環状接合面７２、二つの円孔７４、環状凹部１７３を備えている。
環状凹部１７３は、軸線Ｓ方向に開口すると共にその断面が深さ寸法Ｄの凹溝をなし、環状底面１７３ａ及び環状内壁面１７３ｂ，１７３ｃを画定している。
また、筒部材１６０は、軸線Ｓ方向において、その端部領域Ａが深さ寸法Ｄだけ長く形成された以外は筒部材６０と同一であり、連結部６１、複数（ここでは、四つ）の弧状端面６２及び複数（ここでは、四つ）のカシメ片６３、切欠き部６４、環状端面６５を備えている。
第２実施形態において、平板部材１７０は、中央孔７１、環状接合面７２、二つの円孔７４、環状凹部１７３を備えている。
環状凹部１７３は、軸線Ｓ方向に開口すると共にその断面が深さ寸法Ｄの凹溝をなし、環状底面１７３ａ及び環状内壁面１７３ｂ，１７３ｃを画定している。
また、筒部材１６０は、軸線Ｓ方向において、その端部領域Ａが深さ寸法Ｄだけ長く形成された以外は筒部材６０と同一であり、連結部６１、複数（ここでは、四つ）の弧状端面６２及び複数（ここでは、四つ）のカシメ片６３、切欠き部６４、環状端面６５を備えている。
【0077】
そして、筒部材１６０は、環状端面６５を含む端部領域Ａが、環状凹部１７３に嵌合され、環状端面６５が環状底面１７３ａに密接し、環状端面６５に連続する内周面１６０ａ及び外周面１６０ｂがそれぞれ環状内壁面１７３ｂ，１７３ｃに密接した状態で、圧入により平板部材１７０に固定されている。
尚、必要に応じて、環状凹部１７３から露出した端部領域Ａの内周縁領域及び外周縁領域において、冶金的接合、例えば溶接（ここでは、レーザー溶接）、ろう接（ろう付け）等が施されてもよい。
尚、必要に応じて、環状凹部１７３から露出した端部領域Ａの内周縁領域及び外周縁領域において、冶金的接合、例えば溶接（ここでは、レーザー溶接）、ろう接（ろう付け）等が施されてもよい。
【0078】
第２実施形態に係る電磁アクチュエータによれば、筒部材１６０の端部領域Ａが環状凹部１７３に嵌合（圧入）されるため、平板部材１７０から筒部材１６０に通じる磁路面積が大きくなり、必要な磁路面積を確保することができ、可動子の円滑な動作を保証することができる。
【0079】
図２４は、本発明の第３実施形態に係る電磁アクチュエータを示すものであり、平板部材１７０に替えて平板部材２７０を採用した以外は、第２実施形態と同一であり、同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
第３実施形態において、平板部材２７０は、中央孔７１、環状接合面７２、二つの円孔７４、環状凹部１７３、二つの環状Ｖ溝２７５，２７６を備えている。
環状Ｖ溝２７５，２７６は、ポンチ等の工具を用いて押圧されることにより、カシメ作用を及ぼす領域である。
第３実施形態において、平板部材２７０は、中央孔７１、環状接合面７２、二つの円孔７４、環状凹部１７３、二つの環状Ｖ溝２７５，２７６を備えている。
環状Ｖ溝２７５，２７６は、ポンチ等の工具を用いて押圧されることにより、カシメ作用を及ぼす領域である。
【0080】
そして、筒部材１６０は、環状端面６５を含む端部領域Ａが、環状凹部１７３に嵌合され、環状端面６５が環状底面１７３ａに密接し、環状端面６５に連続する内周面１６０ａ及び外周面１６０ｂがそれぞれ環状内壁面１７３ｂ，１７３ｃに密接した状態で、圧入により平板部材２７０に固定されている。
続いて、ポンチ等を用いて、環状Ｖ溝２７５，２７６の斜面が押圧され、環状凹部１７３の内周側及び外周側の肉部分が端部領域Ａに寄せ付けられて、カシメ処理と同様の締め付けがなされる。
尚、必要に応じて、環状凹部１７３から露出した端部領域Ａの内周縁領域及び外周縁領域において、冶金的接合、例えば溶接（ここでは、レーザー溶接）、ろう接（ろう付け）等が施されてもよい。
続いて、ポンチ等を用いて、環状Ｖ溝２７５，２７６の斜面が押圧され、環状凹部１７３の内周側及び外周側の肉部分が端部領域Ａに寄せ付けられて、カシメ処理と同様の締め付けがなされる。
尚、必要に応じて、環状凹部１７３から露出した端部領域Ａの内周縁領域及び外周縁領域において、冶金的接合、例えば溶接（ここでは、レーザー溶接）、ろう接（ろう付け）等が施されてもよい。
【0081】
第３実施形態に係る電磁アクチュエータによれば、筒部材１６０の端部領域Ａが環状凹部１７３に嵌合（圧入）されるため、平板部材２７０から筒部材１６０に通じる磁路面積が大きくなり、必要な磁路面積を確保することができ、可動子の円滑な動作を保証することができる。また、筒部材１６０と平板部材１７０との固定状態をより堅固にすることができる。
【0082】
上記実施形態においては、筒部材として円筒状の筒部材６０，１６０を示したが、これに限定されるものではなく、ボビン３０すなわちボビンモジュールＢｍを囲繞して固定できる構造であれば、円筒以外の形態を採用してもよい。
上記実施形態においては、平板部材として、略菱形状をなす平板部材７０，１７０，２７０を示したが、これに限定されるものではなく、その他の形態をなす平板部材を採用してもよい。
上記実施形態においては、平板部材として、略菱形状をなす平板部材７０，１７０，２７０を示したが、これに限定されるものではなく、その他の形態をなす平板部材を採用してもよい。
【0083】
上記実施形態においては、第１固定子として第１固定子１０及び第２固定子として第２固定子２０を示したが、これに限定されるものではなく、その他の形態をなす第１固定子及び第２固定子を採用してもよい。
また、上記実施形態においては、ボビンとして、ボビン３０を示したが、貫通孔ｈにおいて部分的に形成された位置決め部を備えるものであれば、その他の形態をなすボビンを採用してもよい。
また、上記実施形態においては、ボビンとして、ボビン３０を示したが、貫通孔ｈにおいて部分的に形成された位置決め部を備えるものであれば、その他の形態をなすボビンを採用してもよい。
【0084】
以上述べたように、本発明の電磁アクチュエータは、構造の簡素化、低コスト化、部品点数の削減等を達成しつつ、必要な磁路面積を確保でき、可動子の円滑な動作を保証することができるため、エンジン又は車両に関する種々の切替機構の切替動作のために適用できるのは勿論のこと、その他の分野における切替機構等においても有用である。
【符号の説明】
【0085】
Ｓ 軸線
１０ 第１固定子
１１ 円筒部
１１ａ 内周面
１２ 底壁部
１３ 外周嵌合部
１４ 環状フランジ部
１４ａ 切欠き部
１４ｂ 接合面
２０ 第２固定子
２１ 凹部
２１ａ 内周面
２１ｂ ストッパ部
２１ｃ ガイド孔
２２ 挿通孔
Ｂ 軸受
Ｂ１ ガイド孔
２３ 外周面
２３ａ 環状溝
２４ 外周嵌合部
２５ 鍔部
２６，２７ 嵌合部
Ｂｍ ボビンモジュール
３０ ボビン
３１ 円筒部
ｈ 貫通孔
ｈ１ 一端側開口
ｈ２ 他端側開口
３２ 第１貫通孔
３２ａ 内壁面
３３ 第２貫通孔
３３ａ 内壁面
３４ 第１位置決め部（位置決め部）
３４ａ 複数の突条部
３５ 第２位置決め部（位置決め部）
３５ａ 複数の突条部
３６，３７ フランジ部
４０ コイル
４０ａ，４０ｂ 端部
４１，４２ 端子
５０ 外側カバー部材
５３ コネクタ部
６０ 筒部材（外側磁路部材）
６１ 連結部
６２ 弧状端面
６３ カシメ片
６４ 切欠き部
６５ 環状端面
７０ 平板部材（フランジ部材）
８０ 可動子
８１ プランジャ
８２ シャフト
９０ 緩衝ユニット
９１ ロッド
９２ 付勢部材
９３ 緩衝部材
１６０ 筒部材
Ａ 端部領域
１６０ａ 内周面
１６０ｂ 外周面
１７０ 平板部材
１７３ 環状凹部
１７３ａ 環状底面
１７３ｂ，１７３ｃ 環状内壁面
２７０ 平板部材
２７５，２７６ 環状Ｖ溝
１０ 第１固定子
１１ 円筒部
１１ａ 内周面
１２ 底壁部
１３ 外周嵌合部
１４ 環状フランジ部
１４ａ 切欠き部
１４ｂ 接合面
２０ 第２固定子
２１ 凹部
２１ａ 内周面
２１ｂ ストッパ部
２１ｃ ガイド孔
２２ 挿通孔
Ｂ 軸受
Ｂ１ ガイド孔
２３ 外周面
２３ａ 環状溝
２４ 外周嵌合部
２５ 鍔部
２６，２７ 嵌合部
Ｂｍ ボビンモジュール
３０ ボビン
３１ 円筒部
ｈ 貫通孔
ｈ１ 一端側開口
ｈ２ 他端側開口
３２ 第１貫通孔
３２ａ 内壁面
３３ 第２貫通孔
３３ａ 内壁面
３４ 第１位置決め部（位置決め部）
３４ａ 複数の突条部
３５ 第２位置決め部（位置決め部）
３５ａ 複数の突条部
３６，３７ フランジ部
４０ コイル
４０ａ，４０ｂ 端部
４１，４２ 端子
５０ 外側カバー部材
５３ コネクタ部
６０ 筒部材（外側磁路部材）
６１ 連結部
６２ 弧状端面
６３ カシメ片
６４ 切欠き部
６５ 環状端面
７０ 平板部材（フランジ部材）
８０ 可動子
８１ プランジャ
８２ シャフト
９０ 緩衝ユニット
９１ ロッド
９２ 付勢部材
９３ 緩衝部材
１６０ 筒部材
Ａ 端部領域
１６０ａ 内周面
１６０ｂ 外周面
１７０ 平板部材
１７３ 環状凹部
１７３ａ 環状底面
１７３ｂ，１７３ｃ 環状内壁面
２７０ 平板部材
２７５，２７６ 環状Ｖ溝
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】