(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162404
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】電力変換装置
(51)【国際特許分類】
H02M 7/48 20070101AFI20241114BHJP
【ＦＩ】
H02M7/48 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023077881
(22)【出願日】2023-05-10
(71)【出願人】
【識別番号】000005234
【氏名又は名称】富士電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105854
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 一
(74)【代理人】
【識別番号】100103850
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 秀▲てつ▼
(72)【発明者】
【氏名】池上 憲
【テーマコード（参考）】
5H770
【Ｆターム（参考）】
5H770AA21
5H770AA24
5H770DA03
5H770DA41
5H770HA02Y
5H770PA12
5H770PA26
5H770PA28
5H770PA42
5H770QA01
5H770QA06
5H770QA12
5H770QA14
5H770QA22
5H770QA28
(57)【要約】
【課題】製造コストの低減化、組み立て作業の低減化を図りながらパワー半導体モジュールに電気的に接続する平滑コンデンサ及び交流出力部の発熱部を確実に冷却することができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１０及び平滑コンデンサ１２を電気的に接続する第１電気接続部８６と、パワー半導体モジュール及び交流出力部１５を電気的に接続する複数の第２電気接続部８７との少なくとも一方が、冷却端子台３５，３６を介して冷媒流路側の内壁４ａに熱的に接続されており、筐体カバー５の内壁に、第１電気接続部及び第２電気接続部を、冷却端子台に向けて押し付ける凸部５ｄ，５ｅが設けられている。
【選択図】図２２
【解決手段】パワー半導体モジュール１０及び平滑コンデンサ１２を電気的に接続する第１電気接続部８６と、パワー半導体モジュール及び交流出力部１５を電気的に接続する複数の第２電気接続部８７との少なくとも一方が、冷却端子台３５，３６を介して冷媒流路側の内壁４ａに熱的に接続されており、筐体カバー５の内壁に、第１電気接続部及び第２電気接続部を、冷却端子台に向けて押し付ける凸部５ｄ，５ｅが設けられている。
【選択図】図２２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
冷却媒体が流れる冷媒流路を内部に設けて上部が開口している筐体ケースと、
前記冷媒流路側の内壁に密着して前記筐体ケースに収納されているパワー半導体モジュールと、
前記パワー半導体モジュールに電気的に接続されて前記筐体ケースに収納されている平滑コンデンサ及び交流出力部と、
前記パワー半導体モジュール、前記平滑コンデンサ及び前記交流出力部を覆った状態で前記筐体ケースの開口周縁に固定されて筐体を形成する筐体カバーと、を備え、
前記パワー半導体モジュール及び前記平滑コンデンサを電気的に接続する複数の第１電気接続部と、前記パワー半導体モジュール及び前記交流出力部を電気的に接続する複数の第２電気接続部との少なくとも一方が、冷却端子台を介して前記冷媒流路側の前記内壁に熱的に接続されており、
前記筐体カバーの内壁に、前記複数の第１電気接続部及び前記複数の第２電気接続部を、前記冷却端子台に向けて押し付ける凸部が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
前記冷媒流路側の内壁に密着して前記筐体ケースに収納されているパワー半導体モジュールと、
前記パワー半導体モジュールに電気的に接続されて前記筐体ケースに収納されている平滑コンデンサ及び交流出力部と、
前記パワー半導体モジュール、前記平滑コンデンサ及び前記交流出力部を覆った状態で前記筐体ケースの開口周縁に固定されて筐体を形成する筐体カバーと、を備え、
前記パワー半導体モジュール及び前記平滑コンデンサを電気的に接続する複数の第１電気接続部と、前記パワー半導体モジュール及び前記交流出力部を電気的に接続する複数の第２電気接続部との少なくとも一方が、冷却端子台を介して前記冷媒流路側の前記内壁に熱的に接続されており、
前記筐体カバーの内壁に、前記複数の第１電気接続部及び前記複数の第２電気接続部を、前記冷却端子台に向けて押し付ける凸部が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項2】
前記パワー半導体モジュールを上方から覆った状態で前記パワー半導体モジュールを駆動制御する制御基板が配置されていることを特徴とする請求項１記載の電力変換装置。
【請求項3】
前記パワー半導体モジュールと前記制御基板との間に、前記筐体に固定されて前記制御基板を支持する固定板が配置されており、
前記固定板は、前記パワー半導体モジュールの一部を覆う形状とされ、前記パワー半導体モジュールから上方に突出する制御ピンが、前記固定板の外側を通過して前記制御基板に接続していることを特徴とする請求項２記載の電力変換装置。
前記固定板は、前記パワー半導体モジュールの一部を覆う形状とされ、前記パワー半導体モジュールから上方に突出する制御ピンが、前記固定板の外側を通過して前記制御基板に接続していることを特徴とする請求項２記載の電力変換装置。
【請求項4】
前記制御基板は、前記筐体ケースに直接固定されていることを特徴とする請求項２記載の電力変換装置。
【請求項5】
前記凸部には、前記複数の第１電気接続部及び前記複数の第２電気接続部に、前記冷却端子台に向けて弾性的に押圧する弾性押圧部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項6】
前記冷却端子台は、
前記冷媒流路側の前記内壁に固定されている樹脂製の端子台本体と、
両端が外部に露出した状態で前記端子台本体に所定間隔をあけて埋め込まれている金属製の複数の冷却端子と、を備え、
前記複数の冷却端子の一端が前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に接触し、他端側が電気絶縁性の伝熱シートを介して前記筐体に接触していることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
前記冷媒流路側の前記内壁に固定されている樹脂製の端子台本体と、
両端が外部に露出した状態で前記端子台本体に所定間隔をあけて埋め込まれている金属製の複数の冷却端子と、を備え、
前記複数の冷却端子の一端が前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に接触し、他端側が電気絶縁性の伝熱シートを介して前記筐体に接触していることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
【請求項7】
前記冷却端子台は、
前記冷媒流路側の前記内壁に固定されている樹脂製の端子台本体と、
一端が外部に突出し、他端が突出せずに前記端子台本体に所定間隔をあけて埋め込まれている金属製の複数の冷却端子と、を備え、
前記複数の冷却端子の一端が前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に接触し、他端側が前記筐体に接触していることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
前記冷媒流路側の前記内壁に固定されている樹脂製の端子台本体と、
一端が外部に突出し、他端が突出せずに前記端子台本体に所定間隔をあけて埋め込まれている金属製の複数の冷却端子と、を備え、
前記複数の冷却端子の一端が前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に接触し、他端側が前記筐体に接触していることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
【請求項8】
前記冷却端子台は、
前記筐体ケースの一部から前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に向けて立ち上がっている立上がり部と、
前記立上がり部の上部を覆った状態で前記筐体に固定され、前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に接触している絶縁カバーと、を備えていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
前記筐体ケースの一部から前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に向けて立ち上がっている立上がり部と、
前記立上がり部の上部を覆った状態で前記筐体に固定され、前記第１電気接続部及び前記第２電気接続部に接触している絶縁カバーと、を備えていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
【請求項9】
前記パワー半導体モジュールは、モジュール本体の一側から突出した平板形状の第１モジュール側端子と、前記モジュール本体の他側から突出した複数の平板形状の第２モジュール側端子と、を備え、
前記平滑コンデンサは、コンデンサ本体から突出した複数の平板形状のコンデンサ側端子を備えており、
前記交流出力部は、出力部本体から突出した複数の平板形状の出力部側端子を備え、
前記第１電気接続部は、対応する前記第１モジュール側端子と前記コンデンサ側端子とを重ねて接合してなり、
前記第２電気接続部は、対応する前記第２モジュール側端子及び前記出力部側端子を重ねて接合してなることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
前記平滑コンデンサは、コンデンサ本体から突出した複数の平板形状のコンデンサ側端子を備えており、
前記交流出力部は、出力部本体から突出した複数の平板形状の出力部側端子を備え、
前記第１電気接続部は、対応する前記第１モジュール側端子と前記コンデンサ側端子とを重ねて接合してなり、
前記第２電気接続部は、対応する前記第２モジュール側端子及び前記出力部側端子を重ねて接合してなることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
【請求項10】
前記交流出力部は、前記平滑コンデンサの長尺方向に直交する方向に前記パワー半導体モジュールに並んで収納されていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電力変換装置。
【請求項11】
冷却媒体が流れる冷媒流路を内部に設けて上部が開口している筐体ケースと、
前記冷媒流路側の内壁に密着して前記筐体ケースに収納されているパワー半導体モジュールと、
前記パワー半導体モジュールに電気的に接続されて前記筐体ケースに収納されている平滑コンデンサ及び交流出力部と、
前記パワー半導体モジュール、前記平滑コンデンサ及び前記交流出力部を覆った状態で前記筐体ケースの開口周縁に固定されて筐体を形成する筐体カバーと、を備え、
前記パワー半導体モジュールは、モジュール本体の一側に形成した複数の第１ねじ穴端子と、前記モジュール本体の他側に形成した複数の第２ねじ穴端子と、を備え、
前記平滑コンデンサは、コンデンサ本体から突出した複数の平板形状のコンデンサ側端子と、前記コンデンサ側端子に形成した第１貫通穴と、を備え、
前記交流出力部は、出力部本体から突出した複数の平板形状の出力部側端子と、前記出力部側端子に形成した第２貫通穴と、を備え、
前記パワー半導体モジュール及び前記平滑コンデンサを電気的に接続する複数の第１電気接続部と、前記パワー半導体モジュール及び前記交流出力部を電気的に接続する複数の第２電気接続部と、を備え、
前記第１電気接続部は、第１ねじを前記コンデンサ側端子の前記第１貫通穴を通過して対応する前記第１ねじ穴端子にねじ込むことで前記第１ねじ穴端子及び前記コンデンサ側端子を接続してなり、
前記第２電気接続部は、第２ねじを前記出力部側端子の第２貫通穴を通過して対応する前記第２ねじ穴端子にねじ込むことで、前記第２ねじ穴端子及び前記出力部側端子を接続してなり、
前記筐体カバーの内壁に、前記第１貫通穴以外の前記コンデンサ側端子の部分と、第２貫通穴以外の前記出力部側端子の部分を、前記冷媒流路側の前記内壁に熱的に接続されている冷却端子台に向けて押し付ける凸部が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
前記冷媒流路側の内壁に密着して前記筐体ケースに収納されているパワー半導体モジュールと、
前記パワー半導体モジュールに電気的に接続されて前記筐体ケースに収納されている平滑コンデンサ及び交流出力部と、
前記パワー半導体モジュール、前記平滑コンデンサ及び前記交流出力部を覆った状態で前記筐体ケースの開口周縁に固定されて筐体を形成する筐体カバーと、を備え、
前記パワー半導体モジュールは、モジュール本体の一側に形成した複数の第１ねじ穴端子と、前記モジュール本体の他側に形成した複数の第２ねじ穴端子と、を備え、
前記平滑コンデンサは、コンデンサ本体から突出した複数の平板形状のコンデンサ側端子と、前記コンデンサ側端子に形成した第１貫通穴と、を備え、
前記交流出力部は、出力部本体から突出した複数の平板形状の出力部側端子と、前記出力部側端子に形成した第２貫通穴と、を備え、
前記パワー半導体モジュール及び前記平滑コンデンサを電気的に接続する複数の第１電気接続部と、前記パワー半導体モジュール及び前記交流出力部を電気的に接続する複数の第２電気接続部と、を備え、
前記第１電気接続部は、第１ねじを前記コンデンサ側端子の前記第１貫通穴を通過して対応する前記第１ねじ穴端子にねじ込むことで前記第１ねじ穴端子及び前記コンデンサ側端子を接続してなり、
前記第２電気接続部は、第２ねじを前記出力部側端子の第２貫通穴を通過して対応する前記第２ねじ穴端子にねじ込むことで、前記第２ねじ穴端子及び前記出力部側端子を接続してなり、
前記筐体カバーの内壁に、前記第１貫通穴以外の前記コンデンサ側端子の部分と、第２貫通穴以外の前記出力部側端子の部分を、前記冷媒流路側の前記内壁に熱的に接続されている冷却端子台に向けて押し付ける凸部が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電力変換用のパワー半導体モジュールと、パワー半導体モジュールを冷却する冷却器とを備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【0002】
この種の電力変換装置として、特許文献１，２に記載された装置が知られている。
特許文献１の電力変換装置は、冷媒流路を設けた筐体と、この筐体に収納された電力変換用のパワー半導体モジュールと、パワー半導体モジュールに接続する平滑コンデンサ及び交流出力部とを備えている。筐体の内部には、パワー半導体モジュールを覆った状態で筐体に固定された固定板が配置されており、この固定板に突起部が設けられている。そして、固定板の突起部は、パワー半導体モジュール及び平滑コンデンサを接続する第１電気接続部と、パワー半導体モジュール及び交流出力部を接続する第２電気接続部とを、冷媒流路を設けた筐体の内壁に押し付けることで、発熱部である第１電気接続部及び第２電気接続部を筐体の内壁に密着させて冷却している。
特許文献１の電力変換装置は、冷媒流路を設けた筐体と、この筐体に収納された電力変換用のパワー半導体モジュールと、パワー半導体モジュールに接続する平滑コンデンサ及び交流出力部とを備えている。筐体の内部には、パワー半導体モジュールを覆った状態で筐体に固定された固定板が配置されており、この固定板に突起部が設けられている。そして、固定板の突起部は、パワー半導体モジュール及び平滑コンデンサを接続する第１電気接続部と、パワー半導体モジュール及び交流出力部を接続する第２電気接続部とを、冷媒流路を設けた筐体の内壁に押し付けることで、発熱部である第１電気接続部及び第２電気接続部を筐体の内壁に密着させて冷却している。
【0003】
また、特許文献２の電力変換装置は、半導体モジュールと、コンデンサと、半導体モジュールが載置されている冷却器とを備えており、半導体モジュールにはコンデンサに向けて半導体端子が突出し、コンデンサには半導体モジュールの半導体端子に重なるようにコンデンサ端子が突出している。そして、互いに重なって配置された半導体端子及びコンデンサ端子の下部に冷却器の固定部が設けられており、半導体端子、コンデンサ端子及び固定部をねじで締結することで、発熱部である半導体端子及びコンデンサ端子の接続部を固定部に密着させて冷却している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第６９２６６３８号公報
【特許文献2】特開２０１０－２５２４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、特許文献１の電力変換装置で使用される固定板は、少なくとも第１電気接続部及び第２電気接続部を覆う大面積のものとなる。また、筐体には、半導体モジュールを駆動する制御基板が収納され、半導体モジュールと制御基板との間に配置した固定板で制御基板を支持することで、固定板に、半導体パワー半導体の制御ピンを制御基板に通過させる開口部を設ける必要がある。このように、特許文献１は、第１電気接続部及び第２電気接続部を押し付ける突起部、半導体パワー半導体の制御ピンを通過させる開口部を設けた複雑な形状であり、大面積の固定板を必要とするので、製造コストの面で問題がある。
【0006】
また、特許文献２の電力変換装置は、半導体モジュールの半導体端子及びコンデンサのコンデンサ端子を冷却器の固定部に密着させるために、半導体端子及びコンデンサ端子をねじで固定部に締結する作業が必要となるので、組み立て作業の面で問題がある。
そこで、本発明は、製造コストの低減化、組み立て作業の低減化を図りながらパワー半導体モジュールに電気的に接続する平滑コンデンサ及び交流出力部の発熱部を確実に冷却することができる電力変換装置を提供することを目的としている。
そこで、本発明は、製造コストの低減化、組み立て作業の低減化を図りながらパワー半導体モジュールに電気的に接続する平滑コンデンサ及び交流出力部の発熱部を確実に冷却することができる電力変換装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電力変換装置は、冷却媒体が流れる冷媒流路を内部に設けて上部が開口している筐体ケースと、冷媒流路側の内壁に密着して筐体ケースに収納されているパワー半導体モジュールと、パワー半導体モジュールに電気的に接続されて筐体ケースに収納されている平滑コンデンサ及び交流出力部と、パワー半導体モジュール、平滑コンデンサ及び交流出力部を覆った状態で筐体ケースの開口周縁に固定されて筐体を形成する筐体カバーと、を備え、パワー半導体モジュール及び平滑コンデンサを電気的に接続する複数の第１電気接続部と、パワー半導体モジュール及び交流出力部を電気的に接続する複数の第２電気接続部との少なくとも一方が、冷却端子台を介して冷媒流路側の前記内壁に熱的に接続されており、筐体カバーの内壁に、複数の第１電気接続部及び複数の第２電気接続部を、冷却端子台に向けて押し付ける凸部が設けられている。
【発明の効果】
【0008】
本発明の電力変換装置によれば、製造コストの低減化、組み立て作業の低減化を図りながらパワー半導体モジュールに電気的に接続する平滑コンデンサ及び交流出力部の発熱部を確実に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明に係る第１実施形態の電力変換装置の外観を示す斜視図である。
【図2】第１実施形態の電力変換装置を構成する部品の展開斜視図である。
【図3】第１実施形態の筐体の底壁の内側を示す図である。
【図4】第１実施形態の筐体の底壁を外側から示した図である。
【図6】第１実施形態の筐体ケースの底壁の外側に流路カバーを装着した状態を示す図である。
【図7】第１実施形態の筐体カバーの天井壁に設けた凸部を示す図である。
【図8】第１実施形態の電力変換装置を構成するパワー半導体モジュールの表側を示す斜視図である。
【図9】第１実施形態のパワー半導体モジュールの裏側を示す斜視図である。
【図10】第１実施形態の電力変換装置を構成する平滑コンデンサを示す斜視図である。
【図11】第１実施形態の平滑コンデンサの要部を示す図である。
【図12】第１実施形態の電力変換装置を構成する直流入力部を示す斜視図である。
【図13】第１実施形態の電力変換装置を構成する電流検出器を示す斜視図である。
【図14】第１実施形態の電力変換装置を構成する交流出力コネクタを示す斜視図である。
【図15】第１実施形態の筐体の底壁の内側に冷却端子台を装着した状態を示す図である。
【図18】第１実施形態の筐体の内部に、電力変換装置の主要部品を配置した状態を示す図である。
【図19】第１実施形態のパワー半導体モジュール及び交流出力部の電気的に接続されている箇所に配置されている冷却端子台を示す図である。
【図20】第１実施形態のパワー半導体モジュール及び平滑コンデンサの電気的に接続されている箇所に配置されている冷却端子台を示す図である。
【図21】第１実施形態の筐体の内部に配置した電力変換装置の主要部品の上部に樹脂シートを配置した状態を示す図である。
【図22】第１実施形態の電力変換装置の横断面図である。
【図23】本発明に係る第２実施形態の電力変換装置の横断面図である。
【図24】本発明に係る第３実施形態の電力変換装置の横断面図である。
【図25】本発明に係る第４実施形態のパワー半導体モジュールの冷却器が冷却水循環部に接続している状態を示す図である。
【図26】本発明に係る第５実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所示す図である。
【図27】本発明に係る第６実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所示す図である。
【図28】本発明に係る第７実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
次に、図面を参照して、本発明の第１から第６実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【0011】
また、以下に示す第１から第６実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明で記載されている「上」、「下」、「底」、「前」、「後」、「左右」等の方向を示す用語は、添付図面の方向を参照して用いられている。
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明で記載されている「上」、「下」、「底」、「前」、「後」、「左右」等の方向を示す用語は、添付図面の方向を参照して用いられている。
【0012】
［第１実施形態の電力変換装置］
以下、本発明の一態様に係る第１実施形態の電力変換装置について、図面を適宜参照しつつ説明する。
図１に示すように、本発明に係る第１実施形態の電力変換装置１は、筐体２と、筐体２の底部に設けた冷却水循環部ＣＬとを備えている。筐体２は、筐体ケース４及び筐体カバー５で構成されている。
筐体ケース４には、冷却水供給パイプ６ａ及び冷却水排出パイプ６ｂが接続しているとともに、外部入力接続口４ｅと外部出力接続口４ｆが開口している。
以下、本発明の一態様に係る第１実施形態の電力変換装置について、図面を適宜参照しつつ説明する。
図１に示すように、本発明に係る第１実施形態の電力変換装置１は、筐体２と、筐体２の底部に設けた冷却水循環部ＣＬとを備えている。筐体２は、筐体ケース４及び筐体カバー５で構成されている。
筐体ケース４には、冷却水供給パイプ６ａ及び冷却水排出パイプ６ｂが接続しているとともに、外部入力接続口４ｅと外部出力接続口４ｆが開口している。
【0013】
筐体２の内部には、図２に示すように、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）モジュール１０と、ＩＧＢＴモジュール１０を駆動する駆動回路等が実装された制御回路基板１１と、平滑コンデンサ１２と、直流入力コネクタ１３と、交流出力コネクタ１４と、電流検出器１５とが収納される。なお、本発明に係るパワー半導体モジュールがＩＧＢＴモジュール１０に対応し、本発明に係る交流出力部が電流検出器１５に対応している。
【0014】
筐体２を構成する筐体ケース４及び筐体カバー５は、アルミニウム、又はアルミニウム合金を材料とした鋳造品である。
図３は筐体ケース４の内側を示し、図４は筐体ケース４を外側から示したものである。
図３に示すように、筐体ケース４は、長方形状の底壁４ａと、底壁４ａの全周から立ち上がる第１側壁～第４側壁４ｂ１～４ｂ４と、第１側壁～第４側壁４ｂ１～４ｂ４の上端で開口する開口部４ｃと、を備えている。なお、本発明に係る内壁が底壁４ａに対応している。
図３は筐体ケース４の内側を示し、図４は筐体ケース４を外側から示したものである。
図３に示すように、筐体ケース４は、長方形状の底壁４ａと、底壁４ａの全周から立ち上がる第１側壁～第４側壁４ｂ１～４ｂ４と、第１側壁～第４側壁４ｂ１～４ｂ４の上端で開口する開口部４ｃと、を備えている。なお、本発明に係る内壁が底壁４ａに対応している。
【0015】
そして、第２側壁４ｂ２に冷却水供給パイプ６ａ及び冷却水排出パイプ６ｂが圧入或いは溶接で接続されているとともに、第３側壁４ｂ４に外部入力接続口４ｅと外部出力接続口４ｆが形成されている。
筐体ケース４の底壁４ａの外側には、図４において左右方向に延在する入側溝７ａと、入側溝７ａより長尺に左右方向に延在する出側溝７ｂが形成されている。入側溝７ａの左側端部は、冷却水供給パイプ６ａに連通路８ａを介して連通しているとともに、出側溝７ｂの左側端部も、冷却水排出パイプ６ｂに連通路８ｂを介して連通している。また、入側溝７ａの右側端部側に底壁４ａを貫通して入側開口部９ａが形成され、出側溝７ｂの右側端部側に底壁４ａを貫通して出側開口部９ｂが形成されている。
筐体ケース４の底壁４ａの外側には、図４において左右方向に延在する入側溝７ａと、入側溝７ａより長尺に左右方向に延在する出側溝７ｂが形成されている。入側溝７ａの左側端部は、冷却水供給パイプ６ａに連通路８ａを介して連通しているとともに、出側溝７ｂの左側端部も、冷却水排出パイプ６ｂに連通路８ｂを介して連通している。また、入側溝７ａの右側端部側に底壁４ａを貫通して入側開口部９ａが形成され、出側溝７ｂの右側端部側に底壁４ａを貫通して出側開口部９ｂが形成されている。
【0016】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、入側開口部９ａの外側には周溝９ａ１が形成されており、この周溝９ａ１にＯリング１６が装着されている。また、出側開口部９ｂの外側にも周溝（不図示）が形成され、この周溝にＯリング１６が装着されている。
これらＯリングは、必要に応じて周溝を増やして二重以上に装着してもよい。
そして、図６に示すように、筐体ケース４の底壁４ａの外側に、入側溝７ａ及び出側溝７ｂの開口部を閉塞するように流路カバー１７が固定されており、冷却水供給パイプ６ａ及び入側開口部９ａに連通する入側流路１８ａと、冷却水排出パイプ６ｂ及び出側開口部９ｂに連通する出側流路１８ｂとが形成される。
これらＯリングは、必要に応じて周溝を増やして二重以上に装着してもよい。
そして、図６に示すように、筐体ケース４の底壁４ａの外側に、入側溝７ａ及び出側溝７ｂの開口部を閉塞するように流路カバー１７が固定されており、冷却水供給パイプ６ａ及び入側開口部９ａに連通する入側流路１８ａと、冷却水排出パイプ６ｂ及び出側開口部９ｂに連通する出側流路１８ｂとが形成される。
【0017】
これにより、前述した冷却水循環部ＣＬは、冷却水供給パイプ６ａ、連通路８ａ、入側流路１８ａ、入側開口部９ａ、冷却水排出パイプ６ｂ、連通路８ｂ、出側流路１８ｂ及び出側開口部９ｂで構成されている。
図７は、筐体カバー５の内側を示すものである。筐体カバー５は、長方形状の天井壁５ａと、天井壁５ａの全周から立ち上がる第１側壁５ｂ１～第４側壁～５ｂ４と、第１側壁～第４側壁５ｂ１～５ｂ４の上端で開口する開口部５ｃと、を備えている。
図７は、筐体カバー５の内側を示すものである。筐体カバー５は、長方形状の天井壁５ａと、天井壁５ａの全周から立ち上がる第１側壁５ｂ１～第４側壁～５ｂ４と、第１側壁～第４側壁５ｂ１～５ｂ４の上端で開口する開口部５ｃと、を備えている。
【0018】
天井壁５ａの内側には、開口部５ｃから突出するように２本の第１凸条５ｄ及び第２凸条５ｅが一体に設けられている。これら２本の第１凸条５ｄ及び第２凸条５ｅは、長尺方向の一端から他端まで同一高さで突出しているとともに、互いに平行に延在している。なお、本発明に係る凸部が第１凸条５ｄ及び第２凸条５ｅに対応している。また、第１凸条５ｄ及び第２凸条５ｅの形状は、図７に示されるような１本の凸条に限定されず、複数の突起が並んで配置されていてもよい。
【0019】
図８及び図９は、ＩＧＢＴモジュール１０を示すものであり、モジュール本体１９と、モジュール本体１９に一体に設けられ、筐体２に設けた冷却水循環部ＣＬに接続して冷却水が循環する冷却器３と、を備えている。
モジュール本体１９は、直方体形状の樹脂パッケージ１９ａと、樹脂パッケージ１９ａの底面に配置された金属ベース板（不図示）とを備え、金属ベース板側に冷却器３が一体に設けられている。
モジュール本体１９は、直方体形状の樹脂パッケージ１９ａと、樹脂パッケージ１９ａの底面に配置された金属ベース板（不図示）とを備え、金属ベース板側に冷却器３が一体に設けられている。
【0020】
樹脂パッケージ１９ａには、図示しない３個のＩＧＢＴの上アーム半導体チップ、上アーム用配線パターン部、上アーム配線用導体板、下アーム半導体チップ、下アーム用配線パターン部、下アーム配線用導体板及び接地用配線パターン部などが埋め込まれているとともに、上アーム半導体チップ及び下アーム半導体チップが金属ベース板に接触している。
【0021】
樹脂パッケージ１９ａには、長尺方向の一方の側面２０ａから平板形状の正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ及び負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗが、互いの板幅方向の端部を対向させた状態で一列に突出して設けられているとともに、長尺方向の他方の側面２０ｂから平板形状の出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗが、互いの板幅方向の端部を対向させた状態で一列に突出して設けられている。
【0022】
正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗは、上アーム用配線パターン部を介して上アーム半導体チップのコレクタに接続しており、負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗは、接地用配線パターン部と下アーム配線用導体板を介して下アーム半導体チップのエミッタに接続しており、出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗは、下アーム用配線パターン部と上アーム配線用導体板を介して上アーム半導体チップのエミッタ及び下アーム半導体チップのコレクタに接続している。
【0023】
また、樹脂パッケージ１９ａの上面には、上アーム用の複数の制御電極に接続する複数本の上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗと、下アーム用の複数の制御電極に接続する複数本の下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗが上方に突出して設けられている。なお、本発明に係る制御ピンが、上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ及び下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗに対応している。
【0024】
冷却器３は、図９に示すように、樹脂パッケージ１９ａの底面に接合されている。
この冷却器３の底壁３ａには、筐体ケース４の入側開口部９ａに接続する入側開口部３ｅと、筐体ケース４の出側開口部９ｂに接続する出側開口部３ｆが形成されている。
平滑コンデンサ１２は、直流入力コネクタ１３から入力した直流電圧を平滑化する装置であり、図１０に示すように、略直方体形状のコンデンサ本体１２ａと、コンデンサ本体１２ａの長尺方向（矢印Ｂ方向）に延在する側面１２ｂから突出して設けられている複数の端子と、を備えている。
この冷却器３の底壁３ａには、筐体ケース４の入側開口部９ａに接続する入側開口部３ｅと、筐体ケース４の出側開口部９ｂに接続する出側開口部３ｆが形成されている。
平滑コンデンサ１２は、直流入力コネクタ１３から入力した直流電圧を平滑化する装置であり、図１０に示すように、略直方体形状のコンデンサ本体１２ａと、コンデンサ本体１２ａの長尺方向（矢印Ｂ方向）に延在する側面１２ｂから突出して設けられている複数の端子と、を備えている。
【0025】
平滑コンデンサ１２の複数の端子は、側面１２ｂの右側に寄った位置に設けられており、平板形状の正極側出力端子２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ及び負極側出力端子２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗが、互いの板幅方向の端部を対向させた状態で長尺方向に沿って一列に突出して設けられている。
また、側面１２ｂの左側に寄った位置には、図１０及び図１１に示すように、正極側入力端子２８と、負極側入力端子２９とが突出して設けられている。
また、側面１２ｂの左側に寄った位置には、図１０及び図１１に示すように、正極側入力端子２８と、負極側入力端子２９とが突出して設けられている。
【0026】
負極側入力端子２９は平板形状の端子であり、平面方向が長尺方向に延在して突出して設けられている。
正極側入力端子２８は、側面１２ｂから長尺方向に直交した方向に平面方向が延在して突出している平板形状の基部２８ａと、この基部２８ａの先端側から長尺方向に折曲されて形成された接続部２８ｂと、を備えた端子である。
正極側入力端子２８は、側面１２ｂから長尺方向に直交した方向に平面方向が延在して突出している平板形状の基部２８ａと、この基部２８ａの先端側から長尺方向に折曲されて形成された接続部２８ｂと、を備えた端子である。
【0027】
図１２は、直流入力コネクタ１３を示すものであり、樹脂モールド製の入力コネクタ本体１３ａと、入力コネクタ本体１３ａの内部に長尺方向に延在して配置されている２本の板状の正極側バスバー３０及び負極側バスバー３１と、を備えている。
正極側バスバー３０の一端が平滑コンデンサ１２の正極側入力端子２８に接続するコンデンサ側端子３０ａであり、他端が外部入力コンバータ（不図示）の正極側端子に接続する外部入力側端子３０ｂである。また、負極側バスバー３１の一端が平滑コンデンサ１２の負極側入力端子２９に接続するコンデンサ側端子３１ａであり、他端が外部入力コンバータの負極側端子に接続する外部入力側端子３１ｂである。
正極側バスバー３０の一端が平滑コンデンサ１２の正極側入力端子２８に接続するコンデンサ側端子３０ａであり、他端が外部入力コンバータ（不図示）の正極側端子に接続する外部入力側端子３０ｂである。また、負極側バスバー３１の一端が平滑コンデンサ１２の負極側入力端子２９に接続するコンデンサ側端子３１ａであり、他端が外部入力コンバータの負極側端子に接続する外部入力側端子３１ｂである。
【0028】
電流検出器１５は、ＩＧＢＴモジュール１０の交流出力電流を検出する装置であり、図１３に示すように、直方体形状の検出器本体３２と、検出器本体３２の長尺方向に離間して配置されている３本の板状の検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗと、を備えている。
そして、検出器バスバー３３Ｕの一端がＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｕに接続するＩＧＢＴ側端子３３Ｕａであり、検出器バスバー３３Ｕの他端が交流出力コネクタ１４の出力端子３３Ｕｂとなる。また、検出器バスバー３３Ｖの一端がＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｖに接続するＩＧＢＴ側端子３３Ｖａであり、検出器バスバー３３Ｖの他端が交流出力コネクタ１４の出力端子３３Ｖｂとなる。さらに、検出器バスバー３３Ｗの一端がＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｗに接続するＩＧＢＴ側端子３３Ｗａであり、検出器バスバー３３Ｗの他端が交流出力コネクタ１４の出力端子３３Ｗｂとなる。
そして、検出器バスバー３３Ｕの一端がＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｕに接続するＩＧＢＴ側端子３３Ｕａであり、検出器バスバー３３Ｕの他端が交流出力コネクタ１４の出力端子３３Ｕｂとなる。また、検出器バスバー３３Ｖの一端がＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｖに接続するＩＧＢＴ側端子３３Ｖａであり、検出器バスバー３３Ｖの他端が交流出力コネクタ１４の出力端子３３Ｖｂとなる。さらに、検出器バスバー３３Ｗの一端がＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｗに接続するＩＧＢＴ側端子３３Ｗａであり、検出器バスバー３３Ｗの他端が交流出力コネクタ１４の出力端子３３Ｗｂとなる。
【0029】
図１４は、交流出力コネクタ１４を示すものであり、検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗの出力端子３３Ｕｂ，３３Ｖｂ，３３Ｗｂが上部から差し込まれて装着される装着穴３４ａ，３４ｂ、３４ｃが形成されている。
次に、第１実施形態の電力変換装置１の組み立てについて説明する。
先ず、筐体ケース４に収納する部品の収納空間を図１５に示す。
次に、第１実施形態の電力変換装置１の組み立てについて説明する。
先ず、筐体ケース４に収納する部品の収納空間を図１５に示す。
【0030】
図１５に示すように、筐体ケース４内には、平滑コンデンサ１２を収納する第１収納空間Ｓ１と、直流入力コネクタ１３を収納する第２収納空間Ｓ２と、電流検出器１５及び交流出力コネクタを収納する第３収納空間Ｓ３と、ＩＧＢＴモジュール１０を収納する第４収納空間Ｓ４と、が設けられている。
第１収納空間Ｓ１と第４収納空間Ｓ４との間の底壁４ａには冷却端子台３５が固定され、第３収納空間Ｓ３と第４収納空間Ｓ４との間の底壁４ａには冷却端子台３６が固定されている。
第１収納空間Ｓ１と第４収納空間Ｓ４との間の底壁４ａには冷却端子台３５が固定され、第３収納空間Ｓ３と第４収納空間Ｓ４との間の底壁４ａには冷却端子台３６が固定されている。
【0031】
冷却端子台３５は、図１５及び図１６に示すように、底壁４ａ上に電気絶縁性の伝熱シート３７を介して載置され、長尺方向の両端が固定ねじ３８で底壁４ａに固定された部材である。この冷却端子台３５は、熱伝導性が良好な黄銅製で丸棒形状の６個の冷却端子３９と、これら冷却端子３９を、所定間隔を開けて上下端面を外部に露出させた状態でインサート成形している熱可塑性樹脂からなる端子台本体４０と、を備えている。
【0032】
冷却端子台３６も、図１５及び図１７に示すように、底壁４ａ上に電気絶縁性の伝熱シート４１を介して載置され、長尺方向に離間した位置において固定ねじ３８で底壁４ａに固定された部材であり、黄銅製で丸棒形状の３個の冷却端子４２と、これら冷却端子４２を、所定間隔を開けて上下端面を外部に露出させた状態でインサート成形している熱可塑性樹脂からなる端子台本体４３と、を備えている。
【0033】
これら冷却端子台３５，３６の冷却端子３９，４２は、端子台本体４０，４３からの抜けを防止するために軸方向中央部に縮径部３９ａ，４２ａが形成されている。
図１８に示すように、筐体ケース４内の第２収納空間Ｓ２に直流入力コネクタ１３を収納し、第３収納空間Ｓ３に交流出力コネクタ１４及び電流検出器１５を収納し、第４収納空間Ｓ４にＩＧＢＴモジュール１０を収納し、第１収納空間Ｓ１に平滑コンデンサ１２を収納し、これらの部品を底壁４ａに固定する。
図１８に示すように、筐体ケース４内の第２収納空間Ｓ２に直流入力コネクタ１３を収納し、第３収納空間Ｓ３に交流出力コネクタ１４及び電流検出器１５を収納し、第４収納空間Ｓ４にＩＧＢＴモジュール１０を収納し、第１収納空間Ｓ１に平滑コンデンサ１２を収納し、これらの部品を底壁４ａに固定する。
【0034】
ここで、図１で示した筐体ケース４の外部入力接続口４ｅの内部に直流入力コネクタ１３の外部入力側端子３０ｂ，３１ｂが位置し、筐体ケース４の外部出力接続口４ｆの内部に、交流出力コネクタ１４に一体に装着した電流検出器１５の出力端子３３Ｕｂ，３３Ｖｂ，Ｗｂが位置する。
ＩＧＢＴモジュール１０を第４収納空間Ｓ４に収納して固定すると、冷却水循環部ＣＬの冷却水供給パイプ６ａから供給された冷却水が冷却器３の入側開口部３ｅ、９ａを通過してＩＧＢＴモジュール１０の冷却器３の内部に供給され、冷却器３から排出された水が出側開口部３ｆ、９ｂを通過して冷却水排出パイプ６ｂから外部に排出可能とされる。
ＩＧＢＴモジュール１０を第４収納空間Ｓ４に収納して固定すると、冷却水循環部ＣＬの冷却水供給パイプ６ａから供給された冷却水が冷却器３の入側開口部３ｅ、９ａを通過してＩＧＢＴモジュール１０の冷却器３の内部に供給され、冷却器３から排出された水が出側開口部３ｆ、９ｂを通過して冷却水排出パイプ６ｂから外部に排出可能とされる。
【0035】
次いで、図１８に示すように、直流入力コネクタ１３の平滑コンデンサ１２側で突出しているコンデンサ側端子３０ａと、平滑コンデンサ１２の正極側入力端子２８の接続部２８ｂとが重なり、直流入力コネクタ１３のコンデンサ側端子３１ａと、平滑コンデンサ１２の負極側入力端子２９も重なるので、これらの重なっている部分を溶接することで電気的に接続する。なお、上記の重なっている部分の接合方法は、溶接に限定されず、例えば、超音波等を用いてもよい。
【0036】
図１９に示すように、電流検出器１５のＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａと、ＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗも重なるので、これらの重なっている部分を溶接することで電気的に接続する。これら電気的に接続した部分の下面は、冷却端子台３６の冷却端子３９が熱的に接触する。ここで、本発明に係る第２電気接続部が、電流検出器１５のＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａと、ＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗとの接続部に対応しており、以下の説明では第２電気接続部８７と称する。
【0037】
さらに、図２０に示すように、平滑コンデンサ１２の正極側出力端子２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ、負極側出力端子２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗと、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ、負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗも重なるので、これらの重なっている部分を溶接することで電気的に接続する。そして、これら電気的に接続した部分の下面は、冷却端子台３５の冷却端子３９が熱的に接触する。ここで、本発明に係る第１電気接続部が、平滑コンデンサ１２の正極側出力端子２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ、負極側出力端子２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗと、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ、負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗとの接続部に対応しており、以下の説明では第１電気接続部８６と称する。
【0038】
次いで、図２１に示すように、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２が電気的に接続している部位の上部と、電流検出器１５及びＩＧＢＴモジュール１０が電気的に接続している部位の上部と、直流入力コネクタ１３及び平滑コンデンサ１２が電気的に接続している部位の上部を樹脂シート４４，４５，４６で覆う。
次いで、図２２に示すように、ＩＧＢＴモジュール１０の上部を覆う固定板４７を筐体ケース４に固定した後、図２で示す絶縁紙４８ａを固定板４７の上面に貼る。次いで、固定板４７から上方に突出する基板支持部材４７ａに支持された状態で、固定板４７の上方に制御回路基板１１を配置する。
次いで、図２２に示すように、ＩＧＢＴモジュール１０の上部を覆う固定板４７を筐体ケース４に固定した後、図２で示す絶縁紙４８ａを固定板４７の上面に貼る。次いで、固定板４７から上方に突出する基板支持部材４７ａに支持された状態で、固定板４７の上方に制御回路基板１１を配置する。
【0039】
固定板４７は、金属板の略全域を熱可塑性樹脂で被覆した部材であり、ＩＧＢＴモジュール１０の一部の上部を覆う形状でいる。そして、ＩＧＢＴモジュール１０の上面から突出している上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ、下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗは、固定板４７の外側を通過して制御回路基板１１のランドを有するスルーホール（不図示）に挿通される。そして、各リードフレームとスルーホールの間が半田付けされる。
【0040】
そして、図２２に示すように、筐体カバー５の天井壁５ａの内壁に絶縁紙４８ｂ（図２参照）を貼った後、筐体カバー５の開口部５ｃの周縁を筐体ケース４の開口部４ｃの周縁に固定して筐体２を形成する。これにより、筐体２に収納されたＩＧＢＴモジュール１０、制御回路基板１１、平滑コンデンサ１２、直流入力コネクタ１３、交流出力コネクタ１４及び電流検出器１５に対して、外気との液密封止が施される。
【0041】
ここで、筐体カバー５を筐体ケース４に固定すると、図２２に示すように、筐体カバー５の天井壁５ａから突出する第１凸条５ｄの先端部が、ＩＧＢＴモジュール１０と平滑コンデンサ１２との第１電気接続部８６を、樹脂シート４４を介して冷却端子台３５に押し付ける。また、筐体カバー５を筐体ケース４に固定することで、筐体カバー５の天井壁５ａから突出する第２凸条５ｅの先端部が、ＩＧＢＴモジュール１０と電流検出器１５との第２電気接続部８７を、樹脂シート４５を介して冷却端子台３６に押し付ける。
【0042】
上記構成の電力変換装置１によると、外部の入力コンバータ（図示せず）から直流入力コネクタ１３を介して直流電力が供給された平滑コンデンサ１２は、入力した直流電圧の平滑化を行ってＩＧＢＴモジュール１０に出力する。そして、制御回路基板１１から例えばパルス幅変調信号からなるゲート信号がＩＧＢＴモジュール１０に供給されることで６個のＩＧＢＴに対して１２０度ずれたゲート信号でオン・オフ制御されると、ＩＧＢＴモジュール１０からＵ相、Ｖ相及びＷ相の３相交流が、電流検出器１５及び交流出力コネクタ１４を介して負荷に出力される。
【0043】
ＩＧＢＴモジュール１０の６つのＩＧＢＴが動作状態となると、樹脂パッケージ１９ａに埋め込まれている６つのＩＧＢＴの上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップが発熱状態となる。
また、ＩＧＢＴモジュール１０の樹脂パッケージ１９ａに埋め込まれている上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップの発熱とともに、直流電圧の平滑化を行っている平滑コンデンサ１２及びＩＧＢＴモジュール１０の３相交流の出力電流を検出している電流検出器１５も発熱状態となる。
また、ＩＧＢＴモジュール１０の樹脂パッケージ１９ａに埋め込まれている上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップの発熱とともに、直流電圧の平滑化を行っている平滑コンデンサ１２及びＩＧＢＴモジュール１０の３相交流の出力電流を検出している電流検出器１５も発熱状態となる。
【0044】
ＩＧＢＴモジュール１０の上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップの発熱は、ＩＧＢＴモジュール１０のモジュール本体１９に一体に設けた冷却器３に熱伝導される。
ＩＧＢＴモジュール１０の冷却器３に伝熱された熱は、冷却器３を循環する冷却水によって移動するので、ＩＧＢＴモジュール１０の上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップは、効率良く冷却されていく。
ＩＧＢＴモジュール１０の冷却器３に伝熱された熱は、冷却器３を循環する冷却水によって移動するので、ＩＧＢＴモジュール１０の上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップは、効率良く冷却されていく。
【0045】
一方、筐体カバー５の天井壁５ａから突出する第１凸条５ｄに底壁４ａ側に押し付けられているＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６は、図２０で示したように、第１電気接続部８６の下部に冷却端子３９の上端が熱的に接触した状態で冷却端子台３５が配置されている。このため、第１電気接続部８６の発熱は、冷却端子３９の下部に配置した伝熱シート３７を介して筐体ケース４の底壁４ａに熱伝導される。
【0046】
また、筐体カバー５の天井壁５ａから突出する第２凸条５ｅに底壁４ａ側に押し付けられているＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の第２電気接続部８７の下部も、図１９で示したように、冷却端子４２の上端が熱的に接触した状態で冷却端子台３６が配置されている。このため、第２電気接続部８７の発熱は、冷却端子４２の下部に配置した伝熱シート４１を介して筐体ケース４の底壁４ａに熱伝導される。
【0047】
そして、筐体ケース４の底壁４ａは、図６で示したように冷却水が循環する冷却水循環部ＣＬの入側流路１８ａ、出側流路１８ｂが設けられているので底壁４ａの放熱性が高い。したがって、冷却端子台３５，３６を介して伝達された熱は、放熱性が高い底壁４ａに移動していくので、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の接続端子及びＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の接続端子は、効率良く冷却されていく。
【0048】
次に、第１実施形態の電力変換装置１の効果について説明する。
ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部と、ＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の第２電気接続部とが電力損失により発熱状態となると、第１電気接続部及び第２電気接続部の下部に配置した冷却端子台３５，３６が熱を底壁４ａに伝導していくが、筐体カバー５の第１凸条５ｄが第１電気接続部８６を冷却端子台３５に押し付け、筐体カバー５の第２凸条５ｅが第２電気接続部８７を冷却端子台３６に押し付けることで、第１電気接続部８６及び冷却端子台３５が密着し、第２電気接続部８７及び冷却端子台３６も密着して第１電気接続部８６及び第２電気接続部８７から冷却端子台３５，３６への熱伝導性が高くなるので、第１電気接続部８６及び第２電気接続部８７を効率よく冷却することができる。
ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部と、ＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の第２電気接続部とが電力損失により発熱状態となると、第１電気接続部及び第２電気接続部の下部に配置した冷却端子台３５，３６が熱を底壁４ａに伝導していくが、筐体カバー５の第１凸条５ｄが第１電気接続部８６を冷却端子台３５に押し付け、筐体カバー５の第２凸条５ｅが第２電気接続部８７を冷却端子台３６に押し付けることで、第１電気接続部８６及び冷却端子台３５が密着し、第２電気接続部８７及び冷却端子台３６も密着して第１電気接続部８６及び第２電気接続部８７から冷却端子台３５，３６への熱伝導性が高くなるので、第１電気接続部８６及び第２電気接続部８７を効率よく冷却することができる。
【0049】
また、ＩＧＢＴモジュール１０の上部を覆った状態で筐体ケース４に固定され、制御回路基板１１を支持している固定板４７は、ＩＧＢＴモジュール１０の一部の上部を覆った状態で配置される小面積の部材である。また、ＩＧＢＴモジュール１０から制御回路基板１１に接続される上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ、下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗは、固定板４７の外側を通過して制御回路基板１１に延在しており、固定板４７には、上記リードフレームを通過させる開口部を設ける必要がない。したがって、固定板４７を、単純な平板形状で、小面積の小型形状で形成することができるので、製造コストの低減化を図ることができる。また、上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ、下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗは、固定板４７を通過しないため、上記リードフレームが曲げる可能性を低減することができる。
【0050】
さらに、図１８に示すように、筐体ケース４に収納されている直流入力コネクタ１３及びＩＧＢＴモジュール１０は、平滑コンデンサ１２の長尺方向に並んで配置されているが、平滑コンデンサ１２の長尺寸法以下で並んで配置されている。また、電流検出器１５は、平滑コンデンサ１２の長尺方向に直交する方向にＩＧＢＴモジュール１０に並んで配置されている。これにより、電力変換装置１を構成する部品の中で一番大型の部品である平滑コンデンサ１２の長尺方向以下に他の部品を並べて配置することで、底壁４ａの小面積化を図ることができる。
【0051】
［第２実施形態の電力変換装置］
次に、図２３に示すものは、第２実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。なお、第１実施形態と同一構成部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
本実施形態の電力変換装置は、筐体カバー５の天井壁５ａから突出する第１凸条５ｄの先端部に第１弾性押圧部５ｄ１が形成されている。第１弾性押圧部５ｄ１は、第１凸条５ｄの基端側より薄肉に形成された弾性変形可能な薄肉部５ｄ２と、薄肉部５ｄ２より先端側に設けた当接部５ｄ３とで構成されている。また、第２凸条５ｅの先端部にも第２弾性押圧部５ｅ１が形成されている。第２弾性押圧部５ｅ１は、第２凸条５ｅの基端側より薄肉に形成された弾性変形可能な薄肉部５ｅ２と、薄肉部５ｅ２より先端側に設けた当接部５ｅ３とで構成されている。なお、本発明に係る弾性押圧部が、第１弾性押圧部５ｄ１及び第２弾性押圧部５ｅ１に対応している。
次に、図２３に示すものは、第２実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。なお、第１実施形態と同一構成部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
本実施形態の電力変換装置は、筐体カバー５の天井壁５ａから突出する第１凸条５ｄの先端部に第１弾性押圧部５ｄ１が形成されている。第１弾性押圧部５ｄ１は、第１凸条５ｄの基端側より薄肉に形成された弾性変形可能な薄肉部５ｄ２と、薄肉部５ｄ２より先端側に設けた当接部５ｄ３とで構成されている。また、第２凸条５ｅの先端部にも第２弾性押圧部５ｅ１が形成されている。第２弾性押圧部５ｅ１は、第２凸条５ｅの基端側より薄肉に形成された弾性変形可能な薄肉部５ｅ２と、薄肉部５ｅ２より先端側に設けた当接部５ｅ３とで構成されている。なお、本発明に係る弾性押圧部が、第１弾性押圧部５ｄ１及び第２弾性押圧部５ｅ１に対応している。
【0052】
本実施形態は、筐体カバー５を筐体ケース４に固定すると、第１凸条５ｄの第１弾性押圧部５ｄ１の当接部５ｄ３が、樹脂シート４４を介して第１電気接続部８６を冷却端子台３５に押し付ける。このとき、当接部５ｄ３が第１電気接続部８６を押し付けることで薄肉部５ｄ２が弾性変形していき、弾性変形した薄肉部５ｄ２の弾性復元力が当接部５ｄ３に加わることで押し付け力が増大する。
【0053】
また、第２凸条５ｅの第２弾性押圧部５ｅ１の当接部５ｄ３も、樹脂シート４５を介して第２電気接続部８７を冷却端子台３６に押し付ける。そして、当接部５ｅ３が第２電気接続部８７を押し付ける際に薄肉部５ｅ２が弾性変形していき、弾性変形した薄肉部５ｅ２の弾性復元力が当接部５ｅ３に加わることで押し付け力が増大する。
本実施形態によると、第１凸条５ｄに第１弾性押圧部５ｄ１を設け、第２凸条５ｅに第２弾性押圧部５ｅ１を設けて冷却端子台３５，３６への押し付け力を増大させたことで、第１電気接続部８６及び冷却端子台３５がさらに密着し、第２電気接続部８７及び冷却端子台３６もさらに密着するので、第１電気接続部８６及び第２電気接続部８７の冷却効率を高めることができる。
本実施形態によると、第１凸条５ｄに第１弾性押圧部５ｄ１を設け、第２凸条５ｅに第２弾性押圧部５ｅ１を設けて冷却端子台３５，３６への押し付け力を増大させたことで、第１電気接続部８６及び冷却端子台３５がさらに密着し、第２電気接続部８７及び冷却端子台３６もさらに密着するので、第１電気接続部８６及び第２電気接続部８７の冷却効率を高めることができる。
【0054】
なお、本実施形態は、第１凸条５ｄの先端部に第１弾性押圧部５ｄ１を形成し、第２凸条５ｅの先端部に第２弾性押圧部５ｅ１を形成したが、第１凸条５ｄの平坦な先端部にゴム等の弾性部材を接合し、第２凸条５ｅの平坦な先端部にゴム等の弾性部材を接合しても、本発明に係る弾性押圧部を構成することができる。この場合、ゴム等の弾性部材で絶縁を確保できるのであれば、樹脂シート４４，４５は設けられなくてもよい。
【0055】
［第３実施形態の電力変換装置］
次に、図２４に示すものは、第３実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
本実施形態の電力変換装置は、第１実施形態で使用していた固定板４７を使用せず、筐体ケース４を構成している第２側壁４ｂ２及び第４側壁４ｂ４に、制御回路基板１１の端部が固定されることで、ＩＧＢＴモジュール１０の上方に制御回路基板１１が配置されている。そして、ＩＧＢＴモジュール１０の上面から突出している上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ、下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗが、制御回路基板１１のランドを有するスルーホールに挿通され、各リードフレームとスルーホールの間が半田付けされている。
次に、図２４に示すものは、第３実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
本実施形態の電力変換装置は、第１実施形態で使用していた固定板４７を使用せず、筐体ケース４を構成している第２側壁４ｂ２及び第４側壁４ｂ４に、制御回路基板１１の端部が固定されることで、ＩＧＢＴモジュール１０の上方に制御回路基板１１が配置されている。そして、ＩＧＢＴモジュール１０の上面から突出している上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ、下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗが、制御回路基板１１のランドを有するスルーホールに挿通され、各リードフレームとスルーホールの間が半田付けされている。
【0056】
本実施形態によると、固定板４７を使用せず、筐体ケース４に制御回路基板１１を直接取り付けることで組み立て工数が減少するので、電力変換装置１の製造コストの低減化を図ることができる。
【0057】
［第４実施形態の電力変換装置］
次に、図２５に示すものは、第４実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第４実施形態のＩＧＢＴモジュール１０は、モジュール本体１９の長尺方向の一方の側面に正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗが長尺方向に所定間隔をあけて形成されているとともに、長尺方向の他方の側面に、出力ねじ穴端子５７Ｕ，５７Ｖ，５７Ｗが長尺方向に所定間隔をあけて形成されている。
平滑コンデンサ１２は、長尺方向の一側に、先端が直角に折り曲げられた平板形状の正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗが設けられている。
次に、図２５に示すものは、第４実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第４実施形態のＩＧＢＴモジュール１０は、モジュール本体１９の長尺方向の一方の側面に正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗが長尺方向に所定間隔をあけて形成されているとともに、長尺方向の他方の側面に、出力ねじ穴端子５７Ｕ，５７Ｖ，５７Ｗが長尺方向に所定間隔をあけて形成されている。
平滑コンデンサ１２は、長尺方向の一側に、先端が直角に折り曲げられた平板形状の正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗが設けられている。
【0058】
電流検出器１５は、先端が直角に折り曲げられた板状の検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗが設けられている。
平滑コンデンサ１２の正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗの先端に形成した貫通穴に固定ねじ６１を貫通し、それら固定ねじ６１を、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗにねじ込むことで、正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗを正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗを電気的に接続する。これら電気的に接続した部分の下面は、冷却端子台３５の冷却端子３９が熱的に接触する。
平滑コンデンサ１２の正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗの先端に形成した貫通穴に固定ねじ６１を貫通し、それら固定ねじ６１を、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗにねじ込むことで、正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗを正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗを電気的に接続する。これら電気的に接続した部分の下面は、冷却端子台３５の冷却端子３９が熱的に接触する。
【0059】
また、電流検出器１５の検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗの先端に形成した貫通穴に固定ねじ６２を貫通し、これら固定ねじ６２を、ＩＧＢＴモジュール１０の出力ねじ穴端子５７Ｕ，５７Ｖ，５７Ｗねじ込むことで、出力ねじ穴端子５７Ｕ，５７Ｖ，５７Ｗ及び検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗを電気的に接続する。これら電気的に接続した部分の下面は、冷却端子台３６の冷却端子４２が熱的に接触する。
【0060】
そして、筐体カバー５を筐体ケース４に固定することで、筐体カバー５の天井壁５ａから突出する第１凸条５ｄが、正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９を、樹脂シート４４を介して冷却端子台３５に押し付けている。また、筐体カバー５の第２凸条５ｅも、検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗを、樹脂シート４５を介して冷却端子台３６に押し付けている。なお、本発明に係る第１貫通穴以外のコンデンサ側端子の部分が、正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９に対応し、本発明に係る第２貫通穴以外の出力部側端子の部分が、検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗに対応している。
【0061】
第４実施形態の電力変換装置によると、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の接続端子とＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の接続端子とを、固定ねじ６１，６２を使用したねじ止めで簡単に固定することができる。
また、筐体カバー５の第１凸条５ｄが平滑コンデンサ１２の接続部（正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９）を冷却端子台３５に押し付け、筐体カバー５の第２凸条５ｅが、電流検出器１５の接続部（検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗ）を冷却端子台３６に押し付けることで、平滑コンデンサ１２の接続部及び電流検出器１５の接続部から冷却端子台３５，３６への熱伝導性が高くなるので、平滑コンデンサ１２の接続部及び電流検出器１５の接続部を効率よく冷却することができる。
また、筐体カバー５の第１凸条５ｄが平滑コンデンサ１２の接続部（正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９）を冷却端子台３５に押し付け、筐体カバー５の第２凸条５ｅが、電流検出器１５の接続部（検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗ）を冷却端子台３６に押し付けることで、平滑コンデンサ１２の接続部及び電流検出器１５の接続部から冷却端子台３５，３６への熱伝導性が高くなるので、平滑コンデンサ１２の接続部及び電流検出器１５の接続部を効率よく冷却することができる。
【0062】
なお、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗは、先端が直角に折り曲げられた平板形状でもよい。この場合、平滑コンデンサ１２の正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗは、平滑コンデンサ１２の長尺方向の側面に形成され、電流検出器１５の検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、電流検出器１５の側面に形成される。よって、筐体カバー５の第１凸条５ｄ及び筐体カバー５の第２凸条５ｅがＩＧＢＴモジュール１０の正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗを、冷却端子台３５，３６へ押し付ける。
【0063】
また、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側ねじ穴端子５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ及び負極側ねじ穴端子５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗは、モジュール本体１９の上面のモジュール本体１９の長尺方向の一方の側面側に設けられてもよく、出力ねじ穴端子５７Ｕ，５７Ｖ，５７Ｗは、モジュール本体１９の上面のモジュール本体１９の長尺方向の他方の側面側に設けられてもよい。この場合、平滑コンデンサ１２の正極側出力端子５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ及び負極側出力端子５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗ及び電流検出器１５の検出器バスバー６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗは、先端の折り曲げが無い。
【0064】
［第５実施形態の電力変換装置］
次に、図２６に示すものは、第５実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第１電気接続部８６（平滑コンデンサ１２の正極側出力端子２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ、負極側出力端子２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗと、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ、負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗ）が溶接により電気的に接続されている箇所の下面に、第５実施形態の冷却端子台７５が接触している。
この冷却端子台７５は、第１実施形態の冷却端子台３５，３６と同様に長尺方向の両端が固定ねじ３８で底壁４ａに固定された部材である。
次に、図２６に示すものは、第５実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第１電気接続部８６（平滑コンデンサ１２の正極側出力端子２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ、負極側出力端子２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗと、ＩＧＢＴモジュール１０の正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ、負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗ）が溶接により電気的に接続されている箇所の下面に、第５実施形態の冷却端子台７５が接触している。
この冷却端子台７５は、第１実施形態の冷却端子台３５，３６と同様に長尺方向の両端が固定ねじ３８で底壁４ａに固定された部材である。
【0065】
冷却端子台７５は、熱伝導性が良好な黄銅製であり、横断面Ｕ字形状の６個の冷却端子７６と、これら冷却端子７６を長尺方向に所定間隔をあけてインサート成形している熱可塑性樹脂からなる端子台本体７７と、を備えている。
６個の冷却端子７６は、逆Ｕ字形状に配置され、端子台本体７７の上端から平坦部７６ａが外部に露出し、一対の対向片部７６ｂ，７６ｃが端子台本体７７内に埋め込まれている。
６個の冷却端子７６は、逆Ｕ字形状に配置され、端子台本体７７の上端から平坦部７６ａが外部に露出し、一対の対向片部７６ｂ，７６ｃが端子台本体７７内に埋め込まれている。
【0066】
第５実施形態によると、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６が発熱状態となると、冷却端子台７５の冷却端子７６から端子台本体７７を介して筐体ケース４の底壁４ａに熱伝導されていき、底壁４ａが冷却水循環部ＣＬの入側流路１８ａ、出側流路１８ｂが設けられて冷却水循環により放熱性が高くなっているので、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の接続部を効率良く冷却することができる。
【0067】
また、筐体カバー５の第１凸条５ｄが第１電気接続部８６を冷却端子台７５に押し付けることで、第１電気接続部８６及び冷却端子台７５が密着して第１電気接続部８６から冷却端子台７５への熱伝導性が高くなり、第１電気接続部８６を効率よく冷却することができる。
【0068】
［第６実施形態の電力変換装置］
次に、図２７に示すものは、第６実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第６実施形態の冷却端子台７８は、第４実施形態と同様に、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６の下面に長尺方向に延在して設けた部材である。
冷却端子台７８は、筐体ケース４の底壁４ａから突出している長尺な立上がり部７９と、この立上がり部７９全体を覆う長尺な合成樹脂性の絶縁カバー８０と、を備えている。
次に、図２７に示すものは、第６実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第６実施形態の冷却端子台７８は、第４実施形態と同様に、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６の下面に長尺方向に延在して設けた部材である。
冷却端子台７８は、筐体ケース４の底壁４ａから突出している長尺な立上がり部７９と、この立上がり部７９全体を覆う長尺な合成樹脂性の絶縁カバー８０と、を備えている。
【0069】
この第６実施形態に冷却端子台７８によると、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６が発熱状態となると、冷却端子台７８の絶縁カバー８０を介して立上がり部７９に熱伝導されていき、底壁４ａが冷却水循環部ＣＬの入側流路１８ａ、出側流路１８ｂが設けられて冷却水循環により放熱性が高くなっているので、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の接続部を効率良く冷却することができる。
【0070】
また、筐体カバー５の第１凸条５ｄが第１電気接続部８６を冷却端子台７８に押し付けることで、第１電気接続部８６及び冷却端子台７８が密着して第１電気接続部８６から冷却端子台７８への熱伝導性が高くなり、第１電気接続部８６を効率よく冷却することができる。
【0071】
［第７実施形態の電力変換装置］
さらに、図２８に示すものは、第７実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第７実施形態の冷却端子台８１も、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６の下面に長尺方向に延在して設けた部材である。
冷却端子台８１は、筐体ケース４の底壁４ａから突出している立上がり部８２と、この立上がり部８２の上側の外周を覆う合成樹脂性の絶縁カバー８３と、を備えている。
立上がり部８２の長尺方向の両端側には、高さ方向の略中間位置に係合凹部８４が形成されている。
さらに、図２８に示すものは、第７実施形態の電力変換装置の要部を示すものである。
第７実施形態の冷却端子台８１も、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６の下面に長尺方向に延在して設けた部材である。
冷却端子台８１は、筐体ケース４の底壁４ａから突出している立上がり部８２と、この立上がり部８２の上側の外周を覆う合成樹脂性の絶縁カバー８３と、を備えている。
立上がり部８２の長尺方向の両端側には、高さ方向の略中間位置に係合凹部８４が形成されている。
【0072】
絶縁カバー８３の長尺方向の両端側にはスナップフィット部８５が設けられており、スナップフィット部８５が弾性変形しながら係合凹部８４に嵌まり込むことで、立上がり部８２の上側の外周に絶縁カバー８３が装着される。
第７実施形態によると、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６が発熱状態となると、冷却端子台８１の絶縁カバー８３を介して立上がり部８２に熱伝導されていき、底壁４ａが冷却水循環部ＣＬの入側流路１８ａ、出側流路１８ｂが設けられて冷却水循環により放熱性が高くなっているので、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６を効率良く冷却することができる。
第７実施形態によると、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６が発熱状態となると、冷却端子台８１の絶縁カバー８３を介して立上がり部８２に熱伝導されていき、底壁４ａが冷却水循環部ＣＬの入側流路１８ａ、出側流路１８ｂが設けられて冷却水循環により放熱性が高くなっているので、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６を効率良く冷却することができる。
【0073】
また、第７実施形態の冷却端子台８１は、筐体ケース４の底壁４ａから突出している長尺な立上がり部８２に、スナップフィット部８５を使用して長尺な絶縁カバー８３を装着するという簡便な作業なので、製造コストの低減化を図ることができる。
また、筐体カバー５の第１凸条５ｄが第１電気接続部８６を冷却端子台８１に押し付けることで、第１電気接続部８６及び冷却端子台８１が密着して第１電気接続部８６から冷却端子台８１への熱伝導性が高くなり、第１電気接続部８６を効率よく冷却することができる。
また、筐体カバー５の第１凸条５ｄが第１電気接続部８６を冷却端子台８１に押し付けることで、第１電気接続部８６及び冷却端子台８１が密着して第１電気接続部８６から冷却端子台８１への熱伝導性が高くなり、第１電気接続部８６を効率よく冷却することができる。
【0074】
なお、第５～第７実施形態は、ＩＧＢＴモジュール１０及び平滑コンデンサ１２の第１電気接続部８６に接触する冷却端子台７５，７８，８１について説明したが、ＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の第２電気接続部８７に接触する冷却端子台に適用しても同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【0075】
１ 電力変換装置
２ 筐体
３ 冷却器
３ａ 底壁
３ｅ 入側開口部
３ｆ 出側開口部
４ 筐体ケース
４ａ 底壁
４ｂ１～４ｂ４ 第１側壁～第４側壁
４ｃ 開口部
４ｅ 外部入力接続口
４ｆ 外部出力接続口
５ 筐体カバー
５ａ 天井壁
５ｂ１～５ｂ４ 第１側壁～第４側壁
５ｃ 開口部
５ｄ 第１凸条
５ｄ１ 第１弾性押圧部
５ｄ２薄肉部
５ｄ３ 当接部
５ｅ 第２凸条
５ｅ１ 第２弾性押圧部
５ｅ２薄肉部
５ｅ３ 当接部
６ａ 冷却水供給パイプ
６ｂ 冷却水排出パイプ
７ａ 入側溝
７ｂ 出側溝
８ａ 連通路
８ｂ 連通路
９ａ 入側開口部
９ａ１ 周溝
９ｂ 出側開口部
１０ ＩＧＢＴモジュール
１１ 制御回路基板
１２ 平滑コンデンサ
１２ａ コンデンサ本体
１２ｂ 側面
１３ 直流入力コネクタ
１３ａ 入力コネクタ本体
１４ 交流出力コネクタ
１５ 電流検出器
１６ Ｏリング
１７ 流路カバー
１８ａ 入側流路
１８ｂ 出側流路
１９ モジュール本体
１９ａ 樹脂パッケージ
２０ａ 一方の側面
２０ｂ 他方の側面
２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ 正極側端子
２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗ 負極側端子
２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗ 出力端子
２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ 上アーム用リードフレーム
２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗ 下アーム用リードフレーム
２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ 正極側出力端子
２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗ 負極側出力端子
２８ 正極側入力端子
２８ａ 平板形状の基部
２８ｂ 接続部
２９ 負極側入力端子
３０ 正極側バスバー
３１ 負極側バスバー
３０ａ コンデンサ側端子
３０ｂ 外部入力側端子
３１ａ コンデンサ側端子
３１ｂ 外部入力側端子
３２ 検出器本体
３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗ 検出器バスバー
３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａ ＩＧＢＴ側端子
３３Ｕｂ，３３Ｖｂ，３３Ｗｂ 出力端子
３４ａ，３４ｂ、３４ｃ 装着穴
３５，３６ 冷却端子台
３７、４１ 伝熱シート
３８ 固定ねじ
３９、４２ 冷却端子
３９ａ，４２ａ 縮径部
４０，４３ 端子台本体
４４，４５、４６ 樹脂シート
４７ 固定板
４７ａ 基板支持部材
４８ａ，４８ｂ 絶縁紙
４９ 金属板
５０ 被覆部
５０ａ，５０ｂ，５０ｃ 突起部
５１ リードフレーム通過穴
５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ 正極側ねじ穴端子
５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗ 負極側ねじ穴端子
５７Ｕ，５７Ｖ，５７Ｗ 出力ねじ穴端子
５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ 正極側出力端子
５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗ 負極側出力端子
６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗ 検出器バスバー
６１，６２ 固定ねじ
７１ａ 入側パイプ
７１ｂ 出側パイプ
７２ Ｏリング
７５ 冷却端子台
７６ 冷却端子
７７ 端子台本体
７６ａ 平坦部
７６ｂ，７６ｃ 一対の対向片部
７８ 冷却端子台
７９ 立上がり部
８０ 絶縁カバー
８１ 冷却端子台
８２ 立上がり部
８３ 絶縁カバー
８４ 係合凹部
８５ スナップフィット部
８６ 第１電気接続部
８７ 第２電気接続部
ＣＬ 冷却水循環部
Ｓ１ 第１収納空間
Ｓ２ 第２収納空間
Ｓ３ 第３収納空間
Ｓ４ 第４収納空間
２ 筐体
３ 冷却器
３ａ 底壁
３ｅ 入側開口部
３ｆ 出側開口部
４ 筐体ケース
４ａ 底壁
４ｂ１～４ｂ４ 第１側壁～第４側壁
４ｃ 開口部
４ｅ 外部入力接続口
４ｆ 外部出力接続口
５ 筐体カバー
５ａ 天井壁
５ｂ１～５ｂ４ 第１側壁～第４側壁
５ｃ 開口部
５ｄ 第１凸条
５ｄ１ 第１弾性押圧部
５ｄ２薄肉部
５ｄ３ 当接部
５ｅ 第２凸条
５ｅ１ 第２弾性押圧部
５ｅ２薄肉部
５ｅ３ 当接部
６ａ 冷却水供給パイプ
６ｂ 冷却水排出パイプ
７ａ 入側溝
７ｂ 出側溝
８ａ 連通路
８ｂ 連通路
９ａ 入側開口部
９ａ１ 周溝
９ｂ 出側開口部
１０ ＩＧＢＴモジュール
１１ 制御回路基板
１２ 平滑コンデンサ
１２ａ コンデンサ本体
１２ｂ 側面
１３ 直流入力コネクタ
１３ａ 入力コネクタ本体
１４ 交流出力コネクタ
１５ 電流検出器
１６ Ｏリング
１７ 流路カバー
１８ａ 入側流路
１８ｂ 出側流路
１９ モジュール本体
１９ａ 樹脂パッケージ
２０ａ 一方の側面
２０ｂ 他方の側面
２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ 正極側端子
２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗ 負極側端子
２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗ 出力端子
２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ 上アーム用リードフレーム
２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗ 下アーム用リードフレーム
２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ 正極側出力端子
２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗ 負極側出力端子
２８ 正極側入力端子
２８ａ 平板形状の基部
２８ｂ 接続部
２９ 負極側入力端子
３０ 正極側バスバー
３１ 負極側バスバー
３０ａ コンデンサ側端子
３０ｂ 外部入力側端子
３１ａ コンデンサ側端子
３１ｂ 外部入力側端子
３２ 検出器本体
３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗ 検出器バスバー
３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａ ＩＧＢＴ側端子
３３Ｕｂ，３３Ｖｂ，３３Ｗｂ 出力端子
３４ａ，３４ｂ、３４ｃ 装着穴
３５，３６ 冷却端子台
３７、４１ 伝熱シート
３８ 固定ねじ
３９、４２ 冷却端子
３９ａ，４２ａ 縮径部
４０，４３ 端子台本体
４４，４５、４６ 樹脂シート
４７ 固定板
４７ａ 基板支持部材
４８ａ，４８ｂ 絶縁紙
４９ 金属板
５０ 被覆部
５０ａ，５０ｂ，５０ｃ 突起部
５１ リードフレーム通過穴
５５Ｕ，５５Ｖ，５５Ｗ 正極側ねじ穴端子
５６Ｕ，５６Ｖ，５６Ｗ 負極側ねじ穴端子
５７Ｕ，５７Ｖ，５７Ｗ 出力ねじ穴端子
５８Ｕ，５８Ｖ，５８Ｗ 正極側出力端子
５９Ｕ，５９Ｖ，５９Ｗ 負極側出力端子
６０Ｕ，６０Ｖ，６０Ｗ 検出器バスバー
６１，６２ 固定ねじ
７１ａ 入側パイプ
７１ｂ 出側パイプ
７２ Ｏリング
７５ 冷却端子台
７６ 冷却端子
７７ 端子台本体
７６ａ 平坦部
７６ｂ，７６ｃ 一対の対向片部
７８ 冷却端子台
７９ 立上がり部
８０ 絶縁カバー
８１ 冷却端子台
８２ 立上がり部
８３ 絶縁カバー
８４ 係合凹部
８５ スナップフィット部
８６ 第１電気接続部
８７ 第２電気接続部
ＣＬ 冷却水循環部
Ｓ１ 第１収納空間
Ｓ２ 第２収納空間
Ｓ３ 第３収納空間
Ｓ４ 第４収納空間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】