2024-162413 レーザ加工方法及びレーザ加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024162413

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】レーザ加工方法及びレーザ加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/00 20140101AFI20241114BHJP

【ＦＩ】

B23K26/00 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023077900

(22)【出願日】2023-05-10

(71)【出願人】

【識別番号】000005326

【氏名又は名称】本田技研工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100165179

【弁理士】

【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡

(74)【代理人】

【識別番号】100126664

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 慎吾

(74)【代理人】

【識別番号】100154852

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 太一

(74)【代理人】

【識別番号】100194087

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 伸一

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 康裕

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 啓介

(72)【発明者】

【氏名】脇田 直治

(72)【発明者】

【氏名】二木 恒哉

(72)【発明者】

【氏名】永田 英憲

(72)【発明者】

【氏名】飯田 稔樹

(72)【発明者】

【氏名】今西 秀聡

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168AA01

4E168CB07

(57)【要約】

【課題】描画表現の制限を抑制することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、レーザ装置１１と、画像処理部２１と、照射制御部２３とを備える。レーザ装置１１は、加工対象物の表面にレーザ光を照射する。画像処理部２１は、加工対象物の表面に対する描画用の画像を複数の階調に分割して、複数の階調に応じた複数のレイヤーを作成する。照射制御部２３は、複数のレイヤーの各々でレーザ光を単一方向に走査させつつ直線状に照射することで加工対象物の表面にレイヤーを描画する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工対象物の表面にレーザ光を照射することによって画像を描画する電子機器が実行するレーザ加工方法であって、
前記電子機器が、
前記画像を複数の階調に分割する分割工程と、
前記複数の階調に応じた複数のレイヤーを作成する作成工程と、
前記複数のレイヤーの各々で前記レーザ光を単一方向に沿って走査させつつ直線状に照射する加工工程と
を含むレーザ加工方法。

【請求項2】

前記複数の階調のうちのいずれか１つは前記加工対象物の表面の色であり、
前記作成工程によって作成される前記複数のレイヤーは、前記複数の階調のうち前記加工対象物の表面の色である前記階調以外に対応するレイヤーである
請求項１に記載のレーザ加工方法。

【請求項3】

前記加工工程での前記レーザ光の走査方向である前記単一方向は前記複数のレイヤーで互いに異なる
請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工方法。

【請求項4】

前記走査方向は前記複数のレイヤー毎に順次に所定角度ずつ回転する
請求項３に記載のレーザ加工方法。

【請求項5】

前記所定角度は、１８０度を前記階調の個数で除算して得られる角度である
請求項４に記載のレーザ加工方法。

【請求項6】

前記電子機器が、
前記画像での画素値の度数分布を示すヒストグラムを取得する取得工程と、
前記ヒストグラムからピークを抽出する抽出工程と
を含み、
前記分割工程での前記複数の階調は前記ピークを境界として設定される
請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工方法。

【請求項7】

前記抽出工程での前記ピークは前記ヒストグラムで設定される下限閾値よりも大きい
請求項６に記載のレーザ加工方法。

【請求項8】

加工対象物の表面にレーザ光を照射するレーザ装置と、
画像を複数の階調に分割して、前記複数の階調に応じた複数のレイヤーを作成する画像処理部と、
前記複数のレイヤーの各々で前記レーザ光を単一方向に走査させつつ直線状に照射することで前記加工対象物の表面に前記レイヤーを描画する照射制御部と
を備える
レーザ加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、レーザ光の照射によって基板表面上に回路パターンを描画する際に、パターン投影領域の全面に複数回オーバーラップさせて露光することによって、オーバーラップ回数分に相当する光量の階調を設定する描画装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－３５４４１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、レーザ光による描画装置では、例えばレーザの出力、速度、周波数及び集光径等の条件によって１ドット毎の濃淡を設定することで点描による描画を行うことができる。しかしながら、点描の場合、隣り合うドット間での描画を行うことができずに、例えば奥行き感等の表現が制限されてしまうことが課題である。
例えば上記した従来技術の描画装置では、パターンのオーバーラップによって濃淡を設定することでドットサイズは均一化されるが、隣り合うドット間は描画されずに表現が制限されてしまうという問題が生じる。

【0005】

本発明は、描画表現の制限を抑制することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決して係る目的を達成するために、本発明は以下の態様を採用した。
（１）：本発明の一態様に係るレーザ加工方法は、加工対象物の表面にレーザ光を照射することによって画像を描画する電子機器（例えば、実施形態での処理装置１３）が実行するレーザ加工方法であって、前記電子機器が、前記画像を複数の階調（例えば、実施形態での各階調Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８）に分割する分割工程（例えば、実施形態でのステップＳ０４）と、前記複数の階調に応じた複数のレイヤー（例えば、実施形態での各レイヤーＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７）を作成する作成工程（例えば、実施形態でのステップＳ０５）と、前記複数のレイヤーの各々で前記レーザ光を単一方向に沿って走査させつつ直線状に照射する加工工程（例えば、実施形態でのステップＳ１３）とを含む。

【0007】

（２）：上記（１）に記載のレーザ加工方法では、前記複数の階調のうちのいずれか１つは前記加工対象物の表面の色であり、前記作成工程によって作成される前記複数のレイヤーは、前記複数の階調のうち前記加工対象物の表面の色である前記階調以外に対応するレイヤーであってもよい。

【0008】

（３）：上記（１）又は（２）に記載のレーザ加工方法では、前記加工工程での前記レーザ光の走査方向である前記単一方向は前記複数のレイヤーで互いに異なってもよい。

【0009】

（４）：上記（３）に記載のレーザ加工方法では、前記走査方向は前記複数のレイヤー毎に順次に所定角度ずつ回転してもよい。

【0010】

（５）：上記（４）に記載のレーザ加工方法では、前記所定角度は、１８０度を前記階調の個数で除算して得られる角度であってもよい。

【0011】

（６）：上記（１）又は（２）に記載のレーザ加工方法では、前記電子機器が、前記画像での画素値の度数分布を示すヒストグラムを取得する取得工程（例えば、実施形態でのステップＳ０２）と、前記ヒストグラムからピークを抽出する抽出工程（例えば、実施形態でのステップＳ０３）とを含み、前記分割工程での前記複数の階調は前記ピークを境界として設定されてもよい。

【0012】

（７）：上記（６）に記載のレーザ加工方法では、前記抽出工程での前記ピークは前記ヒストグラムで設定される下限閾値よりも大きくてもよい。

【0013】

（８）：本発明の一態様に係るレーザ加工装置（例えば、実施形態でのレーザ加工装置１０）は、加工対象物の表面にレーザ光を照射するレーザ装置（例えば、実施形態でのレーザ装置１１）と、画像を複数の階調（例えば、実施形態での各階調Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８）に分割して、前記複数の階調に応じた複数のレイヤー（例えば、実施形態での各レイヤーＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７）を作成する画像処理部（例えば、実施形態での画像処理部２１）と、前記複数のレイヤーの各々で前記レーザ光を単一方向に走査させつつ直線状に照射することで前記加工対象物の表面に前記レイヤーを描画する照射制御部（例えば、実施形態での照射制御部２３）とを備える。

【発明の効果】

【0014】

上記（１）によれば、各レイヤーでレーザ光を単一方向に沿って走査させつつ直線状に照射することにより、例えば１ドット毎の照射で点描する場合に比べて、シームレスな描画を行うことができる。レーザ光の照射のオンとオフとを切り換えながら単一方向に沿って直線状に走査することで各レイヤーの描画を行うことができ、例えば１ドット毎の照射で点描する場合に比べて、照射制御に要するデータの増大を抑制することができる。

【0015】

上記（２）の場合、加工対象物の表面の色に対応する階調に対してレイヤーを作成しないので、例えば全ての階調に対応するレイヤーを作成する場合に比べて、適正な描画を維持しつつ照射制御に要するデータの増大を抑制することができる。

【0016】

上記（３）の場合、複数のレイヤーの各々の走査方向が互いに異なるので、例えば異なるレイヤー同士で同一の走査方向が設定される場合に比べて、直線状の描画の境界が明確になることを抑制し、シームレスな描画を行うことができる。

【0017】

上記（４）の場合、走査方向は複数のレイヤー毎に順次に所定角度ずつ回転するので、より一層、シームレスな描画を行うことができるとともに、照射制御が複雑になることを抑制することができる。

【0018】

上記（５）の場合、所定角度は、１８０度を階調の個数で除算して得られる角度であることにより、レイヤーの個数に応じて走査方向を回転させる場合での描画の滑らかさを最大限に向上させることができる。

【0019】

上記（６）の場合、ヒストグラムのピークによって階調を分割するので、鮮明な描画を行うことができる。

【0020】

上記（７）の場合、ヒストグラムで下限閾値が設定されることにより、鮮明な描画を維持しつつ照射制御に要するデータの増大を抑制することができる。

【0021】

上記（８）によれば、各レイヤーでレーザ光を単一方向に沿って走査させつつ直線状に照射することにより、例えば１ドット毎の照射で点描する場合に比べて、シームレスな描画を行うことができる。レーザ光の照射のオンとオフとを切り換えながら単一方向に沿って直線状に走査することで各レイヤーの描画を行うことができ、例えば１ドット毎の照射で点描する場合に比べて、照射制御に要するデータの増大を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の実施形態でのレーザ加工装置の機能構成を示すブロック図。

【図2】本発明の実施形態のレーザ加工装置での画像処理部の動作を示すフローチャート。

【図3】本発明の実施形態のレーザ加工装置での照射制御部の動作を示すフローチャート。

【図4】本発明の実施形態のレーザ加工装置により取得されるグレースケール画像での画素値の度数分布を示すヒストグラムと、抽出されるピーク及び設定される階調との一例を示す図。

【図5】本発明の実施形態のレーザ加工装置により取得される複数のレイヤーの描画の例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置について、添付図面を参照しながら説明する。
図１は、実施形態でのレーザ加工装置１０の機能構成を示すブロック図である。
図１に示すように、レーザ加工装置１０は、例えば、レーザ装置１１と、処理装置１３と、記憶部１５とを備える。
レーザ装置１１は、例えば、レーザ発振器、光学系及び駆動ステージ等を備える。
レーザ発振器は、各種のレーザ光を発振する。光学系は、レーザ発振器から発生したレーザ光を伝送及び集光して加工対象物へ照射する。駆動ステージは、加工対象物を固定するとともに、例えば、３次元の直交座標系での各軸方向に沿った並進と、所定の回転軸及び傾斜軸の各軸周りの回転とによって、加工対象物の位置及び姿勢を設定する。

【0024】

処理装置１３は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサによって所定のプログラムが実行されることにより機能するソフトウェア機能部である。ソフトウェア機能部は、ＣＰＵなどのプロセッサ、プログラムを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）及びタイマーなどの電子回路を備えるＥＣＵである。なお、処理装置１３の少なくとも一部は、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）などの集積回路であってもよい。

【0025】

処理装置１３は、例えば、画像処理部２１と、照射制御部２３とを備える。
画像処理部２１は、加工対象物の表面に描画する画像を処理する。例えば、画像処理部２１は、記憶部１５に記憶されている画像に基づいてグレースケール画像を取得する。画像処理部２１は、例えば、予め作成されているグレースケール画像の記憶部１５からの読み込み又は記憶部１５のカラー画像に対する階調化等の減色処理によって、グレースケール画像を取得する。画像処理部２１は、グレースケール画像での画素値（色の濃淡）の度数分布を示すヒストグラムを取得する。画像処理部２１は、ヒストグラムでの所定の下限閾値よりも大きい範囲から抽出するピークに基づいてグレースケール画像を複数の階調に分割する。画像処理部２１は、複数の階調に応じた複数のレイヤーを作成することによって、グレースケール画像を複数のレイヤーに基づいて構成する。画像処理部２１は、例えば、複数の階調のうちのいずれか１つを加工対象物の表面の色として設定する。画像処理部２１は、加工対象物の表面の色である階調に対応するレイヤーは作成せずに、加工対象物の表面の色である階調以外の階調に対応するレイヤーのみを作成する。

【0026】

照射制御部２３は、レーザ装置１１の動作を制御する。例えば、照射制御部２３は、画像処理部２１によって作成された複数のレイヤーの各々に応じて加工対象物の表面にレーザ光を照射する。照射制御部２３は、複数のレイヤーの各々でレーザ光を互いに異なる単一方向に沿って走査させつつ直線状に照射する。照射制御部２３は、単一方向に沿ったレーザ光の走査時に照射のオンとオフとを切り換えることによって各レイヤーに応じた描画を行う。照射制御部２３は、例えば、レーザ光の走査方向を複数のレイヤーの各々毎に順次に所定角度θずつ回転させる。所定角度θは、例えば、１８０度を階調の個数で除算して得られる角度である。

【0027】

記憶部１５は、加工対象物の表面に描画する画像を記憶する。

【0028】

以下に、実施形態でのレーザ加工装置１０の動作例、つまりレーザ加工方法について説明する。
図２は、実施形態のレーザ加工装置１０での画像処理部２１の動作を示すフローチャートである。図３は、実施形態のレーザ加工装置１０での照射制御部２３の動作を示すフローチャートである。図４は、実施形態のレーザ加工装置１０により取得されるグレースケール画像での画素値の度数分布を示すヒストグラムと、抽出されるピーク及び設定される階調との一例を示す図である。図５は、実施形態のレーザ加工装置１０により取得される複数のレイヤーの描画の例を示す図である。

【0029】

図２に示すように、先ず、画像処理部２１は、記憶部１５に記憶されている画像に基づいて、加工対象物の表面に対する描画用のグレースケール画像を取得する（ステップＳ０１）。
次に、画像処理部２１は、グレースケール画像での画素値（色の濃淡）の度数分布を示すヒストグラムを取得する（ステップＳ０２）。図４に示すように、グレースケール画像のヒストグラムＨは、最も色が淡い白色から最も色が濃い黒色までの間での各明るさに応じたドット数の分布を示す。

【0030】

次に、画像処理部２１は、ヒストグラムＨでのドット数に対する所定の下限閾値ＴＬよりも大きい範囲から、既定の階調数に応じた数のピークを抽出する（図２に示すステップＳ０３）。予め設定されている階調数は、例えば８ビットに対応する２５６階調、４ビットに対応する１６階調及び２ビットに対応する８階調等である。既定の階調数に応じたピーク数は、例えば階調数から１を減算して得られる数（＝階調数－１）である。

【0031】

次に、画像処理部２１は、ヒストグラムから抽出したピークに基づいて、グレースケール画像の画素値（色の濃淡）を複数の階調に分割する（図２に示すステップＳ０４）。画像処理部２１は、例えば、各ピークのピーク値（極大値）の位置を境界として複数の階調を設定する。図４に示すように、例えば２ビットの８階調に対応して白色から黒色に向かって順次に第１ピーク値Ｐ１から第７ピーク値Ｐ７までの７個のピーク値（各ピーク値Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７）が抽出されている場合、白色から黒色に向かって順次に第１階調Ｔ１から第８階調Ｔ８までの８個の階調（各階調Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８）が設定される。

【0032】

次に、画像処理部２１は、複数の階調に応じた複数のレイヤーを作成することによって、グレースケール画像を複数のレイヤーによって構成する（図２に示すステップＳ０５）。そして、画像処理部２１は処理をエンドに進める。画像処理部２１は、例えば、８個の階調のうち最も色が濃い黒色を含む第８階調Ｔ８を加工対象物の表面の色として設定する。画像処理部２１は、加工対象物の表面の色である第８階調Ｔ８に対応するレイヤーは作成せずに、第８階調Ｔ８以外の第１階調Ｔ１から第７階調Ｔ７までの７個の階調（各階調Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７）に対応するレイヤーのみを作成する。画像処理部２１は、７個の階調に対応する７個のレイヤー（各レイヤーＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７）に基づいて新たにグレースケール画像を再構成する。

【0033】

図３に示すように、先ず、照射制御部２３は、画像処理部２１によって作成された複数のレイヤーの各々を順次に取得する（ステップＳ１１）。
次に、照射制御部２３は、各レイヤーに対してレーザ光の走査方向の角度位相を設定する（ステップＳ１２）。角度位相は、複数のレイヤーの各々毎に順次に所定角度ずつ加算されることによって設定される。所定角度は、例えば、１８０度をレイヤーの個数で除算して得られる角度である。

【0034】

次に、照射制御部２３は、レーザ光を各レイヤーに設定した角度位相に応じた走査方向に沿って直線状に走査させつつ加工対象物の表面に照射する（ステップＳ１３）。照射制御部２３は、各レイヤーの単一の走査方向に沿ったレーザ光の走査時に照射のオンとオフとを切り換えることによって各レイヤーに応じた描画を行う。

【0035】

図５に示すように、例えば、先ず、８個の階調のうち最も色が淡い白色を含む第１階調Ｔ１に対応する第１レイヤーＬ１に対して、照射制御部２３は、角度位相を「ゼロ」とすることによって走査方向（第１走査方向Ｄ１）を基準方向に設定する。基準方向は、例えば、グレースケール画像の横方向等である。照射制御部２３は、第１レイヤーＬ１に応じて照射のオンとオフとを切り換えつつ第１走査方向Ｄ１に沿った直線状の走査を行うとともに、第１レイヤーＬ１の境界位置等で第１走査方向Ｄ１の直交方向に沿って順次にレーザ光を移動させることで、第１レイヤーＬ１の全域に亘ってレーザ光を照射する。

【0036】

次に、第１階調Ｔ１に隣接する第２階調Ｔ２に対応する第２レイヤーＬ２に対して、照射制御部２３は、角度位相を所定角度θだけ増加させることによって走査方向（第２走査方向Ｄ２）を第１走査方向Ｄ１から所定角度θだけ回転した方向に設定する。照射制御部２３は、第２レイヤーＬ２に応じて照射のオンとオフとを切り換えつつ第２走査方向Ｄ２に沿った直線状の走査を行うとともに、第２レイヤーＬ２の境界位置等で第２走査方向Ｄ２の直交方向に沿って順次にレーザ光を移動させることで、第２レイヤーＬ２の全域に亘ってレーザ光を照射する。
以下、他のレイヤーに対して、順次に角度位相を所定角度θだけ増加させつつ、各レイヤーに応じたレーザ光の照射を行う。

【0037】

次に、照射制御部２３は、全てのレイヤーの描画が完了したか否かを判定する（ステップＳ１４）。
この判定結果が「ＮＯ」の場合、照射制御部２３は処理をステップＳ１１に戻す。
一方、この判定結果が「ＹＥＳ」の場合、照射制御部２３は処理をエンドに進める。

【0038】

上述したように、実施形態のレーザ加工装置１０及びレーザ加工方法によれば、各レイヤーでレーザ光を単一方向に沿って走査させつつ直線状に照射することにより、例えば１ドット毎の照射で点描する場合に比べて、シームレスな描画を行うことができる。レーザ光の照射のオンとオフとを切り換えながら単一方向に沿って直線状に走査することで各レイヤーの描画を行うことができ、例えば１ドット毎の照射で点描する場合に比べて、照射制御に要するデータの増大を抑制することができる。
複数の階調に応じた複数のレイヤーの各々で直線状の照射を行うことにより、例えば奥行き感のある濃淡表現を実現することができる。

【0039】

加工対象物の表面の色に対応する階調に対してレイヤーを作成しないので、例えば全ての階調に対応するレイヤーを作成する場合に比べて、適正な描画を維持しつつ照射制御に要するデータの増大を抑制することができる。
複数のレイヤーの各々の走査方向が互いに異なるので、例えば異なるレイヤー同士で同一の走査方向が設定される場合に比べて、直線状の描画の境界が明確になることを抑制し、シームレスな描画を行うことができる。
走査方向は複数のレイヤー毎に順次に所定角度θずつ回転するので、より一層、シームレスな描画を行うことができるとともに、照射制御が複雑になることを抑制することができる。
所定角度θは、１８０度を階調の個数で除算して得られる角度であることにより、レイヤーの個数に応じて走査方向を回転させる場合での描画の滑らかさを最大限に向上させることができる。

【0040】

ヒストグラムのピークによって階調を分割するので、鮮明な描画を行うことができる。
ヒストグラムＨで下限閾値ＴＬが設定されることにより、鮮明な描画を維持しつつ照射制御に要するデータの増大を抑制することができる。

【0041】

（変形例）
以下、実施形態の変形例について説明する。なお、上述した実施形態と同一部分については、同一符号を付して説明を省略又は簡略化する。
上述した実施形態では、ヒストグラムで抽出される各ピークのピーク値（極大値）の位置を境界として複数の階調を設定するとしたが、これに限定されない。例えば、隣り合うピークの境界等の各ピークに関するピーク値以外のパラメータに基づいて複数の階調を設定してもよい。
上述した実施形態では、白から黒に向かう色の濃淡等の画素値に応じて順次に設定される複数のレイヤーの順序で走査方向の角度位相が所定角度θずつ変化するとしたが、これに限定されない。例えば、ヒストグラムで抽出されるピークのピーク値又はピーク面積の大小等の他のパラメータに応じた複数のレイヤーの順序で走査方向の角度位相が所定角度θずつ変更されてもよい。
上述した実施形態では、レーザ光の走査方向を複数のレイヤーの各々毎に順次に所定角度θずつ回転させるとしたが、これに限定されない。例えば、ヒストグラムで抽出されるピークのピーク値又はピーク面積の大小等の各種パラメータに応じた重み付けで各レイヤー毎に設定される角度によって走査方向を回転させてもよい。

【0042】

本発明の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0043】

１０…レーザ加工装置、１１…レーザ装置、１３…処理装置（電子機器）、１５…記憶部、２１…画像処理部、２３…照射制御部、Ｄ１…第１走査方向（単一方向、走査方向）、Ｄ２…第２走査方向（単一方向、走査方向）、Ｌ１…第１レイヤー（レイヤー）、Ｌ２…第２レイヤー（レイヤー）、Ｌ３～Ｌ７…レイヤー、Ｔ１～Ｌ８…階調、ＴＬ…下限閾値、θ…所定角度。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】