(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162476
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 513
H01G4/30 201A
H01G4/30 201K
H01G4/30 311F
H01G4/30 512
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023078013
(22)【出願日】2023-05-10
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145713
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 竜太
(74)【代理人】
【識別番号】100165157
【弁理士】
【氏名又は名称】芝 哲央
(72)【発明者】
【氏名】石塚 明
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC04
5E001AD04
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AH02
5E001AH05
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ01
5E001AJ02
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE05
5E082EE23
5E082FF05
5E082FG03
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
(57)【要約】
【課題】複数の内部電極層と複数の誘電体層との重なり具合を調整し、信頼性の低下を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】幅方向中央部の、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに沿った断面において、第１の対向電極部15Aaの第１の端面側縁辺部15Ae1と、前記第１の端面側縁辺部15Ae1の積層方向Tの一方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Aは、前記第１の端面側縁辺部15Ae1と、前記第１の端面側縁辺部15Ae1の前記積層方向Tの他方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Bよりも長く、前記第１の対向電極部15Aaの第２の端面側縁辺部15Ae2と、前記第２の端面側縁辺部15Ae2の前記積層方向Ｔの一方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Cは、前記第２の端面側縁辺部15Ae2と、前記第２の端面側縁辺部15Ae2の前記積層方向Ｔの他方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Dよりも短い、積層セラミックコンデンサ1。
【選択図】図２
【解決手段】幅方向中央部の、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに沿った断面において、第１の対向電極部15Aaの第１の端面側縁辺部15Ae1と、前記第１の端面側縁辺部15Ae1の積層方向Tの一方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Aは、前記第１の端面側縁辺部15Ae1と、前記第１の端面側縁辺部15Ae1の前記積層方向Tの他方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Bよりも長く、前記第１の対向電極部15Aaの第２の端面側縁辺部15Ae2と、前記第２の端面側縁辺部15Ae2の前記積層方向Ｔの一方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Cは、前記第２の端面側縁辺部15Ae2と、前記第２の端面側縁辺部15Ae2の前記積層方向Ｔの他方側に隣り合う第１の内部電極層15Aとの間の距離T1Dよりも短い、積層セラミックコンデンサ1。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を有する積層体と、
３つ以上の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、複数の第１の内部電極層と、複数の第２の内部電極層と、を有し、
前記第１の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第１の側面に引き出される第１の側面側引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第１の表面部に引き出される第１の引き出し部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第２の表面部に引き出される第２の引き出し部と、を有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第１の側面側引き出し部と接続される第１の側面外部電極と、前記第１の引き出し部と接続される第１の外部電極と、前記第２の引き出し部に接続される第２の外部電極と、を有し、
前記第１の対向電極部は、前記第１の端面側に位置する第１の端面側縁辺部と、第２の端面側に位置する第２の端面側縁辺部と、を有し、
前記幅方向中央部の、前記長さ方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ａは、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｂよりも長く、
前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｃは、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｄよりも短い、積層セラミックコンデンサ。
３つ以上の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、複数の第１の内部電極層と、複数の第２の内部電極層と、を有し、
前記第１の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第１の側面に引き出される第１の側面側引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第１の表面部に引き出される第１の引き出し部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第２の表面部に引き出される第２の引き出し部と、を有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第１の側面側引き出し部と接続される第１の側面外部電極と、前記第１の引き出し部と接続される第１の外部電極と、前記第２の引き出し部に接続される第２の外部電極と、を有し、
前記第１の対向電極部は、前記第１の端面側に位置する第１の端面側縁辺部と、第２の端面側に位置する第２の端面側縁辺部と、を有し、
前記幅方向中央部の、前記長さ方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ａは、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｂよりも長く、
前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｃは、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｄよりも短い、積層セラミックコンデンサ。
【請求項2】
前記第２の対向電極部は、前記第１の側面側に位置する第１の側面側縁辺部と、第２の側面側に位置する第２の側面側縁辺部と、を有し、
前記長さ方向中央部の、前記幅方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ａは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｂよりも長く、
前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｃは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｄよりも短い、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記長さ方向中央部の、前記幅方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ａは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｂよりも長く、
前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｃは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｄよりも短い、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項3】
前記第１の内部電極層は、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第２の側面に引き出される第２の側面側引き出し部をさらに有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第２の側面側引き出し部に接続される第２の側面外部電極をさらに有する、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記３つ以上の外部電極は、前記第２の側面側引き出し部に接続される第２の側面外部電極をさらに有する、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項4】
前記第１の側面側引き出し部の前記長さ方向の長さは、前記第１の対向電極部の前記長さ方向の長さよりも短く、
前記第２の側面側引き出し部の前記長さ方向の長さは、前記第１の対向電極部の前記長さ方向の長さよりも短い、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記第２の側面側引き出し部の前記長さ方向の長さは、前記第１の対向電極部の前記長さ方向の長さよりも短い、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項5】
前記第１の表面部の少なくとも一部は、前記第１の端面の一部であり、
前記第２の表面部の少なくとも一部は、前記第２の端面の一部である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記第２の表面部の少なくとも一部は、前記第２の端面の一部である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項6】
前記第１の引き出し部の前記幅方向の長さは、前記第２の対向電極部の前記幅方向の長さよりも短く、
前記第２の引き出し部の前記幅方向の長さは、前記第２の対向電極部の前記幅方向の長さよりも短い、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
前記第２の引き出し部の前記幅方向の長さは、前記第２の対向電極部の前記幅方向の長さよりも短い、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、外部電極が３つ以上の多端子型の積層セラミックコンデンサが知られている（特許文献１参照）。
【0003】
このような多端子積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極層と複数の誘電体層との重なり具合が通常の二端子セラミックコンデンサよりも複雑になりやすい。例えば、多端子積層セラミックコンデンサの内部電極層は、単純な矩形形状とはならない場合が多く、内部電極層と誘電体層との重なり具合がより複雑化して誘電体層の厚みのバランスが悪くなる場合がある。この場合、プレス工程および焼成工程後の積層体において、部分的に誘電体層の厚みが薄くなる部分が生じ得る。これにより、積層セラミックコンデンサの信頼性が低下する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１６－１２７２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、信頼性の低下を抑制可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者は、積層セラミックコンデンサの幅方向中央部の、長さ方向及び積層方向に沿った断面において、第１の内部電極層の第１の対向電極部の第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ａと、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｂと、の関係、及び、前記第１の対向電極部の第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｃと、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｄと、の関係を調整することにより、積層セラミックコンデンサにおける信頼性の低下を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0007】
すなわち、本発明は、複数の積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を有する積層体と、
３つ以上の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、複数の第１の内部電極層と、複数の第２の内部電極層と、を有し、
前記第１の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第１の側面に引き出される第１の側面側引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第１の表面部に引き出される第１の引き出し部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第２の表面部に引き出される第２の引き出し部と、を有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第１の側面側引き出し部と接続される第１の側面外部電極と、前記第１の引き出し部と接続される第１の外部電極と、前記第２の引き出し部に接続される第２の外部電極と、を有し、
前記第１の対向電極部は、前記第１の端面側に位置する第１の端面側縁辺部と、第２の端面側に位置する第２の端面側縁辺部と、を有し、
前記幅方向中央部の、前記長さ方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ａは、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｂよりも長く、
前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積 層方向の距離Ｔ１Ｃは、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｄよりも短い、積層セラミックコンデンサである。
３つ以上の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、複数の第１の内部電極層と、複数の第２の内部電極層と、を有し、
前記第１の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第１の側面に引き出される第１の側面側引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第１の表面部に引き出される第１の引き出し部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第２の表面部に引き出される第２の引き出し部と、を有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第１の側面側引き出し部と接続される第１の側面外部電極と、前記第１の引き出し部と接続される第１の外部電極と、前記第２の引き出し部に接続される第２の外部電極と、を有し、
前記第１の対向電極部は、前記第１の端面側に位置する第１の端面側縁辺部と、第２の端面側に位置する第２の端面側縁辺部と、を有し、
前記幅方向中央部の、前記長さ方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ａは、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｂよりも長く、
前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積 層方向の距離Ｔ１Ｃは、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｄよりも短い、積層セラミックコンデンサである。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、複数の内部電極層と複数の誘電体層との重なり具合が調整され、信頼性の低下が抑制された積層セラミックコンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。
【図4】積層セラミックコンデンサ１の第１の内部電極層１５Ａに沿った断面図である。
【図5】積層セラミックコンデンサ１の第２の内部電極層１５Ｂに沿った断面図である。
【図8】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
【図9】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図10】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図11】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図12】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図13】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図14】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図15】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図16】積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する工程図である。
【図17】内部電極層にオーバーラップする誘電体層の位置を模式的に示す図である。
【図18】内部電極層にオーバーラップする誘電体層の位置を模式的に示す図である（他の実施形態）。
【図19】内部電極層にオーバーラップする誘電体層の位置を模式的に示す図である（他の実施形態）。
【発明を実施するための形態】
【0010】
（積層セラミックコンデンサ１）
以下、本発明の実施形態として積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿って切断し長さ方向Ｌと積層方向Ｔにより規定される断面（ＬＴ断面）の部分拡大図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断し幅方向Ｗと積層方向Ｔにより規定される断面（ＷＴ断面）の部分拡大図である。
なお、ＩＩ－ＩＩ線は積層セラミックコンデンサ１の幅方向Ｗの中央部を通過する線である。また、ＩＩＩ－ＩＩＩ線は、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌの中央部を通過する線である。
以下、本発明の実施形態として積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿って切断し長さ方向Ｌと積層方向Ｔにより規定される断面（ＬＴ断面）の部分拡大図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断し幅方向Ｗと積層方向Ｔにより規定される断面（ＷＴ断面）の部分拡大図である。
なお、ＩＩ－ＩＩ線は積層セラミックコンデンサ１の幅方向Ｗの中央部を通過する線である。また、ＩＩＩ－ＩＩＩ線は、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌの中央部を通過する線である。
【0011】
実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組み合わせて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
【0012】
積層セラミックコンデンサ１は、積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃに設けられた端面外部電極３と、積層体２の幅方向Ｗの両側面Ｂに設けられた側面外部電極４とを備える。積層体２は、誘電体層１４と内部電極層１５とを複数含む内層部１１と、外層部１２とを備える。
【0013】
積層セラミックコンデンサ１の寸法は、特に限定されるものではないが、長さ方向Ｌを０．６ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、積層方向Ｔを０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、幅方向Ｗを０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下とすることができる。
【0014】
本明細書において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、誘電体層１４と内部電極層１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層方向Ｔと交差し、一対の端面外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、積層方向Ｔと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとは、互いに直交している。
【0015】
（積層体２）
積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２と、を備える。積層体２は、角部および稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。
積層体２の寸法は、特に限定されるものではないが、長さ方向Ｌを０．６ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、積層方向Ｔを０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、幅方向Ｗを０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下とすることができる。
積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２と、を備える。積層体２は、角部および稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。
積層体２の寸法は、特に限定されるものではないが、長さ方向Ｌを０．６ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、積層方向Ｔを０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、幅方向Ｗを０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下とすることができる。
【0016】
（内層部１１）
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って誘電体層１４と内部電極層１５とが複数積層されている。
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って誘電体層１４と内部電極層１５とが複数積層されている。
【0017】
（誘電体層１４）
誘電体層１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。
誘電体層１４は、後述するセラミックグリーンシート１１４により製造された誘電体層１４ｃと、セラミックグリーンシート１１４上に塗布されるセラミックペースト１１４ａ、１１４ｂにより製造された誘電体層１４ａおよび誘電体層１４ｂとを有する。
誘電体層１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。
誘電体層１４は、後述するセラミックグリーンシート１１４により製造された誘電体層１４ｃと、セラミックグリーンシート１１４上に塗布されるセラミックペースト１１４ａ、１１４ｂにより製造された誘電体層１４ａおよび誘電体層１４ｂとを有する。
【0018】
誘電体層１４の積層方向Ｔの厚みは、特に限定されるものではないが、０．３μｍ以上１．５μｍ以下が好ましく、特に、０．５μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。また、積層体２内に積層される誘電体層の数は、内層部１１と後述の外層部１２を合わせて、１４枚以上１０００枚以下とすることが好ましい。
【0019】
（内部電極層１５）
内部電極層１５は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。
内部電極層１５は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。
【0020】
内部電極層１５の厚さは、特に限定されるものではないが、０．２５μｍ以上０．６μｍ以下が好ましく、中でも０．３μｍ以上０．５μｍ以下が好ましい。内層部１１内には１４枚以上１０００枚以下の内部電極層１５を内蔵することができる。
【0021】
内部電極層１５は、交互に配置される第１の内部電極層１５Ａと第２の内部電極層１５Ｂを有しており、第１の内部電極層１５Ａと第２の内部電極層１５Ｂは、積層方向Ｔからの平面視において互いに重なり合う第１の対向電極部１５Ａａと第２の対向電極部１５Ｂａにおいて、誘電体層１４を介して静電容量を形成する。
【0022】
（第１の内部電極層１５Ａ）
図４は、積層セラミックコンデンサ１の第１の内部電極層１５Ａに沿った断面図である。図４に示すように、第１の内部電極層１５Ａは、積層体２よりも一回り小さく、各辺が端面Ｃおよび側面Ｂから一定距離離間した矩形状の第１の対向電極部１５Ａａと、第１の対向電極部１５Ａａから第１の側面Ｂ１と第２の側面Ｂ２にそれぞれ延びる第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２を有する。
図４は、積層セラミックコンデンサ１の第１の内部電極層１５Ａに沿った断面図である。図４に示すように、第１の内部電極層１５Ａは、積層体２よりも一回り小さく、各辺が端面Ｃおよび側面Ｂから一定距離離間した矩形状の第１の対向電極部１５Ａａと、第１の対向電極部１５Ａａから第１の側面Ｂ１と第２の側面Ｂ２にそれぞれ延びる第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２を有する。
【0023】
また、第１の対向電極部１５Ａａには、第１の端面Ｃ１側の一辺に沿って第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１があり、第２の端面Ｃ２側の一辺に沿って第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２がある。
【0024】
第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２は、それぞれ積層体２の第１の側面Ｂ１と第２の側面Ｂ２に露出し、第１の側面外部電極４ａと第２の側面外部電極４ｂに接続されている。
【0025】
第１の内部電極層１５Ａにおいて、第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２の長さ方向Ｌの長さは、第１の対向電極部１５Ａａの長さ方向Ｌの長さよりも短い。このように、第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２の長さ方向Ｌの長さを短くすることにより、外部からの水分の浸入を抑えることができるため、積層セラミックコンデンサの信頼性を高めることができる。
【0026】
第１の内部電極層１５Ａはグランド電極として機能するためには、第１の内部電極層１５Ａの第１の対向電極部１５Ａａから延び出し、積層体２の第１の側面Ｂ１に引き出される第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１が、後述の第１の側面外部電極４ａに接続する必要があるが、さらに第１の対向電極部１５Ａａから延び出し、積層体２の第２の側面Ｂ２に引き出される第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２を備え、後述の第２の側面外部電極４ｂに接続する構造とすれば、第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２のそれぞれの面積を小さく抑え、それぞれの長さ方向Ｌの長さを短くすることができるため、外部からの水分の浸入を防ぎ、信頼性を高めることが可能となる。また、第１の内部電極層１５Ａは中心から幅方向へ左右対称の電位を備えることになりグランド電極としての機能を安定化させることができる。
【0027】
第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１の幅方向Ｗの長さは、第１の対向電極部１５Ａａの幅方向Ｗの長さよりも短く、第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２の幅方向Ｗの長さは、第１の対向電極部１５Ａａの幅方向Ｗの長さよりも短いことが好ましい。第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１の幅方向Ｗの長さと第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２の幅方向Ｗの長さを短くすることによって、相対的に第１の対向電極部１５Ａａの幅方向Ｗの長さを長くすることができ、第１の対向電極部１５Ａａの表面積を拡大することにより積層セラミックコンデンサの容量を向上させることが可能となる。
【0028】
（第２の内部電極層１５Ｂ）
図５は、積層セラミックコンデンサ１の第２の内部電極層１５Ｂに沿った断面図である。図５に示すように、第２の内部電極層１５Ｂは、全体として積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃの間を延び、幅方向Ｗの両側面Ｂからは一定の距離で離間している。
図５は、積層セラミックコンデンサ１の第２の内部電極層１５Ｂに沿った断面図である。図５に示すように、第２の内部電極層１５Ｂは、全体として積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃの間を延び、幅方向Ｗの両側面Ｂからは一定の距離で離間している。
【0029】
第２の内部電極層１５Ｂは、両端面Ｃから一定の距離離れており、第１の内部電極層１５Ａの第１の対向電極部１５Ａａと誘電体層１４を挟んで向かい合う矩形状の第２の対向電極部１５Ｂａと、当該第２の対向電極部１５Ｂａから第１の表面部としての第１の端面Ｃ１と第２の表面部としての第２の端面Ｃ２へそれぞれ延び出す第１の引き出し部１５Ｂｂ１と第２の引き出し部１５Ｂｂ２からなる。そして、第１の引き出し部１５Ｂｂ１は、第１の端面Ｃ１に向かい、幅方向Ｗの長さが漸減する台形形状の第１の移行領域１５Ｂｔ１と、さらに第１の移行領域１５Ｂｔ１から第１の端面Ｃ１へ延びる第１の延出領域１５Ｂｗ１からなる。また、第２の引き出し部１５Ｂｂ２は、第２の端面Ｃ２に向かい、幅方向Ｗの長さが漸減する台形形状の第２の移行領域１５Ｂｔ２と、さらに第２の移行領域１５Ｂｔ２から第２の端面Ｃ２へ延びる第２の延出領域１５Ｂｗ２からなる。
【0030】
また、第２の対向電極部１５Ｂａには、第１の側面Ｂ１側の一辺に沿って第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１があり、この第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１は、第１の引き出し部１５Ｂｂ１の第１の移行領域、及び、第２の引き出し部１５Ｂｂ２の第２の移行領域１５Ｂｔ２の一部にも及んでいる。
【0031】
さらに、第２の対向電極部１５Ｂａには、第２の側面Ｂ２側の一辺に沿って第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２があり、この第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２は、第１の引き出し部１５Ｂｂ１の第１の移行領域、及び、第２の引き出し部１５Ｂｂ２の第２の移行領域１５Ｂｔ２の一部にも及んでいる。
【0032】
第１の延出領域１５Ｂｗ１と第２の延出領域１５Ｂｗ２は、それぞれ第１の表面部としての第１の端面Ｃ１と第２の表面部としての第２の端面Ｃ２に露出し、それぞれ第１の端面外部電極３ａと第２の端面外部電極３ｂに接続されている。
【0033】
実施形態においては、第１の表面部と第２の表面部を、それぞれ第１の端面Ｃ１と第２の端面Ｃ２とした態様を示したが、これに限定されるものではなく、第１の表面部の少なくとも一部を第１の端面の一部とし、第２の表面部の少なくとも一部を第２の端面の一部とすることができる。
【0034】
例えば、第２の内部電極層１５Ｂの第１の延出領域１５Ｂｗ１は、第１の端面Ｃ１の一部から第１の側面Ｂ１または第２の側面Ｂ２の一部にかけて露出し、第２の内部電極層１５Ｂの第２の延出領域１５Ｂｗ２は、第１の端面Ｃ２の一部から第１の側面Ｂ１または第２の側面Ｂ２の一部にかけて露出するような態様とし、それぞれ露出した部分を第１の表面部と第２の表面部として、第１の表面部と第２の表面部に、それぞれ第１の端面外部電極３ａと第２の端面外部電極３ｂに接続する構造としても良い。これにより、あらゆる形状の基板に対し積層セラミックコンデンサを実装することが可能となる。
【0035】
第２の内部電極層１５Ｂにおいて、第１の引き出し部１５Ｂｂ１の第１の延出領域１５Ｂｗ１と第２の引き出し部１５Ｂｂ２の第２の延出領域１５Ｂｗ２の幅方向Ｗの長さは、第２の対向電極部１５Ｂａの幅方向Ｗの長さよりも短い。このように、第１の延出領域１５Ｂｗ１と第２の延出領域１５Ｂｗ２の幅方向Ｗの長さを短くすることにより、外部からの水分の浸入を抑えることができるため、積層セラミックコンデンサの信頼性を高めることができる。
【0036】
また、第２の内部電極層１５Ｂにおいて、第１の引き出し部１５Ｂｂ１の長さ方向Ｌの長さは、第２の対向電極部１５Ｂａの長さ方向Ｌの長さよりも短く、第２の引き出し部１５Ｂｂ２の長さ方向Ｌの長さは、第２の対向電極部１５Ｂａの長さ方向Ｌの長さよりも短いことが好ましい。第１の引き出し部１５Ｂｂ１の長さ方向Ｌの長さと第２の引き出し部１５Ｂｂ２の長さ方向Ｌの長さを短くすることによって、相対的に第２の対向電極部１５Ｂａの長さ方向Ｌの長さを長くすることができ、第２の対向電極部１５Ｂａの表面積を拡大することにより積層セラミックコンデンサの容量を向上させることが可能となる。
【0037】
（外層部１２）
外層部１２は、図２および図３に示すような、内層部１１の第１の主面Ａ１側と第２の主面Ａ２側に配置される一定厚みの誘電体層である。外層部１２は、内層部１１の誘電体層１４と同じ材料で形成することができる。
外層部１２は、図２および図３に示すような、内層部１１の第１の主面Ａ１側と第２の主面Ａ２側に配置される一定厚みの誘電体層である。外層部１２は、内層部１１の誘電体層１４と同じ材料で形成することができる。
【0038】
（端面外部電極３）
積層体２の第１の端面Ｃ１には第１の端面外部電極３ａが配置され、第２の端面Ｃ２には第２の端面外部電極３ｂが配置されている。第１の端面外部電極３ａには第２の内部電極層１５Ｂの第１の引き出し部１５Ｂｂ１が接続されている。また、第２の端面外部電極３ｂには第２の内部電極層１５Ｂの第２の引き出し部１５Ｂｂ２が接続されている。第１の端面外部電極３ａと第２の端面外部電極３ｂは、それぞれ第１の端面Ｃ１と第２の端面Ｃ２だけでなく、第１の主面Ａ１、第２の主面Ａ２、第１の側面Ｂ１および第２の側面Ｂ２の一部も覆っている。
積層体２の第１の端面Ｃ１には第１の端面外部電極３ａが配置され、第２の端面Ｃ２には第２の端面外部電極３ｂが配置されている。第１の端面外部電極３ａには第２の内部電極層１５Ｂの第１の引き出し部１５Ｂｂ１が接続されている。また、第２の端面外部電極３ｂには第２の内部電極層１５Ｂの第２の引き出し部１５Ｂｂ２が接続されている。第１の端面外部電極３ａと第２の端面外部電極３ｂは、それぞれ第１の端面Ｃ１と第２の端面Ｃ２だけでなく、第１の主面Ａ１、第２の主面Ａ２、第１の側面Ｂ１および第２の側面Ｂ２の一部も覆っている。
【0039】
（側面外部電極４）
積層体２の第１の側面Ｂ１と第２の側面Ｂ２にはそれぞれ第１の側面外部電極４ａと第２の側面外部電極４ｂが配置されている。
積層体２の第１の側面Ｂ１と第２の側面Ｂ２にはそれぞれ第１の側面外部電極４ａと第２の側面外部電極４ｂが配置されている。
【0040】
第１の側面外部電極４ａには第１の内部電極層１５Ａの第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１が接続され、第２の側面外部電極４ｂには第１の内部電極層１５Ａの第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２が接続されている。第１の側面外部電極４ａと第２の側面外部電極４ｂは、それぞれ第１の側面Ｂ１と第２の側面Ｂ２だけでなく、第１の主面Ａ１と第２の主面Ａ２の一部も覆っている。
【0041】
第１の内部電極層１５Ａが第１の側面外部電極４ａと第２の側面外部電極４ｂに接続され、第２の内部電極層１５Ｂが第１の端面外部電極３ａと第２の端面外部電極３ｂに接続された積層セラミックコンデンサ１は、３端子型コンデンサとして使用することができる。すなわち、積層セラミックコンデンサ１は、回路において電源ラインまたは信号ラインを途中で中断し、中断した一方に第１の端面外部電極３ａを接続し、中断した他方に第２の端面外部電極３ｂを接続し、かつ、第１の側面外部電極４ａと第２の側面外部電極４ｂをグランドに接続することによって、３端子型コンデンサとして使用することができる。この場合、第１の内部電極層１５Ａがグランド電極になり、第２の内部電極層１５Ｂがスルー電極になる。
【0042】
端面外部電極３と側面外部電極４は、たとえば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層を備えた構造とすることができる。
【0043】
下地電極層は、以下に説明するような、焼き付け層、導電性樹脂層、直接めっき層等から選ばれる少なくとも１つの層を含む。
【0044】
（焼き付け層）
焼き付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体に塗布して焼き付けたものであり、内部電極層と同時焼成したものでもよく、内部電極層を焼成した後に焼き付けてもよい。焼き付け処理の温度は、７００～９００℃であることが好ましい。
焼き付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体に塗布して焼き付けたものであり、内部電極層と同時焼成したものでもよく、内部電極層を焼成した後に焼き付けてもよい。焼き付け処理の温度は、７００～９００℃であることが好ましい。
【0045】
ガラス成分は、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
【0046】
焼き付け層の厚さは、たとえば、３μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。また、焼き付け層は、複数層であってもよい。
【0047】
（導電性樹脂層）
導電性樹脂層は、焼き付け層の表面に形成されるか、あるいは、積層体の表面上に直接形成される。導電性樹脂層は、複数層であってもよい。
導電性樹脂層は、焼き付け層の表面に形成されるか、あるいは、積層体の表面上に直接形成される。導電性樹脂層は、複数層であってもよい。
【0048】
導電性樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂および金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼き付け層上もしくは積層体上に塗布し、２５０～５５０℃以上の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させ、導電性樹脂層を形成する。この時の熱処理時の雰囲気は、Ｎ２雰囲気であることが好ましい。また、樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
【0049】
端面Ｃの中央部における導電性樹脂層の厚さは、たとえば、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【0050】
導電性樹脂層の樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。その中でも、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れたエポキシ樹脂は最も適切な樹脂の一つである。導電性樹脂層に含まれる樹脂は、導電性樹脂全体の体積に対して、２５vol％以上６５vol％以下で含まれていることが好ましい。
【0051】
また、導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤としては、ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール系、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など公知の種々の化合物を使用することができる。
【0052】
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、たとえば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる導電層よりも柔軟性に富んでいる。このため、セラミック電子部品に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、セラミック電子部品へのクラックを防止することができる。
【0053】
導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、または、それらの合金を使用することができる。また、金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用することができる。金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＣｕやＮｉを用いることが好ましい。またＣｕに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。
【0054】
導電性金属にＡｇの導電性金属粉を用いる理由としては、Ａｇは比抵抗が低いため電極材料に適しており、また貴金属であるため酸化せず安定性が高いためである。なお、Ａｇコーティングされた金属を用いる理由としては、上記のＡｇの特性は保ちつつ、母材の金属を安価なものにすることが可能になるためである。
【0055】
導電性樹脂層に含まれる金属は、導電性樹脂全体の体積に対して、３５vol％以上７５vol％以下で含まれていることが好ましい。
【0056】
導電性樹脂層に含まれる金属の形状は、特に限定されない。導電性フィラーは、球状、扁平状等であってもよい。導電性樹脂層に含まれる金属の平均粒径は、特に限定されないが、たとえば、０．３μｍ以上１０μｍ以下程度にすることができる。
【0057】
導電性樹脂層に含まれる金属は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性フィラーどうしが接触することにより、導電性樹脂層内部に通電経路が形成される。
【0058】
（めっき層）
積層体の内部電極層が露出する端面に直接めっき層を設けてもよい。すなわち、積層セラミックコンデンサは、内部電極層、表面電極層に電気的に直接接続するめっき層を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体の表面に触媒を配設した後で、直接めっき層が形成されてもよい。
積層体の内部電極層が露出する端面に直接めっき層を設けてもよい。すなわち、積層セラミックコンデンサは、内部電極層、表面電極層に電気的に直接接続するめっき層を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体の表面に触媒を配設した後で、直接めっき層が形成されてもよい。
【0059】
めっき層は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。たとえば、第１の内部電極層および第２の内部電極層がＮｉを用いて形成される場合、直接めっき層は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。
【0060】
めっき層の一層あたりの厚さは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層には、ガラスを含有せず、単位体積あたりの金属割合は、９９体積％以上であることが好ましい。
【0061】
めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極を同様に形成してもよい。
【0062】
下地電極層が薄膜層の場合、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
【0063】
下地電極層の上に配置されるめっき層は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
【0064】
めっき層は複数層により形成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの２層構造である。Ｎｉめっき層は、下地電極層がセラミック電子部品を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができ、Ｓｎめっき層は、セラミック電子部品を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。めっき層一層あたりの厚さは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【0065】
図２に示すように、内層部１１においては、第１の内部電極層１５Ａと第２の内部電極層１５Ｂが交互に積層している。そして、積層する第１の内部電極層１５Ａは、第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１と第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２の上面において交互に誘電体層１４ａがオーバーラップしている。
【0066】
これにより、第１の内部電極層１５Ａの第１の対向電極部１５Ａａの第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１と、かかる第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層１５Ａとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ１Ａは、前記の第１の端面側縁辺部と、かかる第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層１５Ａとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ１Ｂよりも長くなる。
【0067】
また、前記の第１の内部電極層１５Ａにおいて、第１の対向電極部１５Ａａの第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２と、かかる第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層１５Ａとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ１Ｃは、前記の第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２と、かかる第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層１５Ａとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ１Ｄよりも短くなる。
【0068】
距離Ｔ１Ａ、距離Ｔ１Ｂ、距離Ｔ１Ｃ、および距離Ｔ１Ｄは、図１に示すＩＩ―ＩＩ線に沿って側面Ｂと平行に積層セラミックコンデンサ１を研磨し断面を露出させ、この断面を走査型電子顕微鏡を用いて観察することによって、各部位における距離を測定することができる。
【0069】
具体的には、距離Ｔ１Ａの測定は、積層セラミックコンデンサ１を幅方向の長さに対して垂直になるように、積層セラミックコンデンサ１の幅方向寸法の１／２となる位置まで断面研磨した断面で測定する。上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所の距離Ｔ１Ａの寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ１Ａとする。
【0070】
距離Ｔ１Ｂの測定も同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所の距離Ｔ１Ｂの寸法を査定型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ１Ｂとする。
【0071】
距離Ｔ１Ｃも同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所の距離Ｔ１Ｃの寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ１Ｃとする。
【0072】
第４の距離Ｔ４も同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所のＴ４の寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって第４の距離Ｔ４とする。
【0073】
距離Ｔ１Ｄも同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所のＴ５の寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ１Ｄとする。
【0074】
なお、距離Ｔ１Ａは、距離Ｔ１Ｂの１．１倍以上１．５倍以下であることが好ましく、距離Ｔ１Ｄは、距離Ｔ１Ｃの１．１倍以上１．５倍以下であることが好ましい。
【0075】
図３に示すように、内層部１１においては、第１の内部電極層１５Ａと第２の内部電極層１５Ｂが交互に積層している。そして、積層する第２の内部電極層１５Ｂは、第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１と第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２の上面において交互に誘電体層１４ｂがオーバーラップしている。
【0076】
第２の内部電極層１５Ｂの第２の対向電極部１５Ｂａの第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１と、かかる第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ２Ａは、前記の第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２と、かかる第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ２Ｂよりも長くなる。
【0077】
また、前記の第２の内部電極層１５Ｂの第２の対向電極部１５Ｂａの第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２と、かかる第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ２Ｃは、前記の第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２と、かかる第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離Ｔ２Ｄよりも短くなる。
【0078】
距離Ｔ２Ａ、距離Ｔ２Ｂ、距離Ｔ２Ｃ、および距離Ｔ２Ｄは、図１に示すIII―III線に沿って端面Ｃと平行に積層セラミックコンデンサ１を研磨し断面を露出させ、この断面を走査型電子顕微鏡を用いて観察することによって、各部位における距離を測定することができる。
【0079】
具体的には、距離Ｔ２Ａの測定は、積層セラミックコンデンサ１を幅方向の長さに対して垂直になるように、積層セラミックコンデンサ１の幅方向寸法の１／２となる位置まで断面研磨した断面で測定する。上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所の距離Ｔ２Ａの寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ２Ａとする。
【0080】
距離Ｔ２Ｂの測定も同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所の距離Ｔ２Ｂの寸法を査定型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ２Ｂとする。
【0081】
距離Ｔ２Ｃも同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所の距離Ｔ２Ｃの寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ２Ｃとする。
第４の距離Ｔ４も同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所のＴ４の寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって第４の距離Ｔ４とする。
第４の距離Ｔ４も同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所のＴ４の寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって第４の距離Ｔ４とする。
【0082】
距離Ｔ２Ｄも同様に、上記の断面において、内層部の厚み寸法が３等分となるように３つの領域に分け、各領域からそれぞれ２０箇所のＴ５の寸法を走査型顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。最後に、それらの平均値をとって距離Ｔ２Ｄとする。
【0083】
なお、距離Ｔ２Ａは、距離Ｔ２Ｂの１．１倍以上１．５倍以下であることが好ましく、距離Ｔ２Ｄは、距離Ｔ２Ｃの１．１倍以上１．５倍以下であることが好ましい。
【0084】
【0085】
図６に示すように、内層部１１においては、第１の内部電極層１５Ａと第２の内部電極層１５Ｂが交互に積層している。そして、積層する第１の内部電極層１５Ａは、第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１と第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２の上面において交互に誘電体層１４ａがオーバーラップしている。また、積層する第２の内部電極層１５Ｂは、第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２の上面に誘電体層１４ｂが一層おきにオーバーラップしている。
【0086】
【0087】
図７に示すように、内層部１１においては、第１の内部電極層１５Ａと第２の内部電極層１５Ｂが交互に積層している。そして、積層する第２の内部電極層１５Ｂは、第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１と第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２の上面において交互に誘電体層１４ｂがオーバーラップしている。
【0088】
（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
次に、積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。図８は積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。また、図９から図１６は、製造方法を説明する工程図である。
次に、積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。図８は積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。また、図９から図１６は、製造方法を説明する工程図である。
【0089】
（内部電極層パターン形成工程Ｓ１）
まず、図９に示すように、誘電体層１４ｃとなる第１のセラミックグリーンシート１１４Ａに、導電性ペーストにより第１の内部電極層１５Ａとなる第１の内部電極層パターン１１５Ａを形成する。
第１の内部電極層パターン１１５Ａは、複数の第１の内部電極層１５Ａが幅方向Ｗに連続しているが長さ方向Ｌには不連続な形状である。
まず、図９に示すように、誘電体層１４ｃとなる第１のセラミックグリーンシート１１４Ａに、導電性ペーストにより第１の内部電極層１５Ａとなる第１の内部電極層パターン１１５Ａを形成する。
第１の内部電極層パターン１１５Ａは、複数の第１の内部電極層１５Ａが幅方向Ｗに連続しているが長さ方向Ｌには不連続な形状である。
【0090】
また、図１０に示すように、誘電体層１４ｃとなる第２のセラミックグリーンシート１１４Ｂに、導電性ペーストにより第２の内部電極層１５Ｂとなる第２の内部電極層パターン１１５Ｂを形成する。
第２の内部電極層パターン１１５Ｂは、複数の第２の内部電極層１５Ｂが長さ方向Ｌに連続しているが幅方向Ｗには不連続な形状である。
第２の内部電極層パターン１１５Ｂは、複数の第２の内部電極層１５Ｂが長さ方向Ｌに連続しているが幅方向Ｗには不連続な形状である。
【0091】
セラミックグリーンシート１１４は、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。
【0092】
第１の内部電極層パターン１１５Ａおよび第２の内部電極層パターン１１５Ｂは、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成する。
【0093】
（セラミックペースト配置工程Ｓ２）
図９で示した第１のセラミックグリーンシート１１４Ａに第１の内部電極層パターン１１５Ａが形成されたシート上に、誘電体層１４ａを形成するセラミックぺースト１１４ａを塗布する。誘電体層１４ａの厚さは、誘電体層１４ｃの厚さの０．４～０．８倍である。
図９で示した第１のセラミックグリーンシート１１４Ａに第１の内部電極層パターン１１５Ａが形成されたシート上に、誘電体層１４ａを形成するセラミックぺースト１１４ａを塗布する。誘電体層１４ａの厚さは、誘電体層１４ｃの厚さの０．４～０．８倍である。
【0094】
セラミックペースト１１４ａを第１のセラミックグリーンシート１１４Ａ上の第１の内部電極層パターン１１５Ａが配置されていない部分全体を埋めるように塗布するとともに、第１の内部電極層パターン１１５Ａの第１の対向電極部１５Ａａの第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１に相当する部分にオーバーラップするように塗布することにより、図１１に示す第１のシートＳ１を用意する。また、同様に、セラミックペースト１１４ａを第１のセラミックグリーンシート１１４Ａ上の第１の内部電極層パターン１１５Ａが配置されていない部分全体を埋めるように塗布するとともに、第１の内部電極層パターン１１５Ａの第１の対向電極部１５Ａａの第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２に相当する部分にオーバーラップするように塗布することにより、図１２に示す第３のシートＳ３を用意する。
【0095】
図１０で示した第２のセラミックグリーンシート１１４Ｂに第２の内部電極層パターン１１５Ｂが形成されたシート上に、誘電体層１４ｂを形成するセラミックぺースト１１４ｂを塗布する。誘電体層１４ｂの厚さは、誘電体層１４ｃの厚さの０．４～０．８倍である。
【0096】
セラミックペースト１１４ｂを第２のセラミックグリーンシート１１４Ｂ上の第２の内部電極層パターン１１５Ｂが配置されていない部分全体を埋めるように塗布するとともに、第２の内部電極層パターン１１５Ｂの第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１に相当する部分にオーバーラップするように塗布することにより、図１３に示す第２のシートＳ２を用意する。また、同様に、セラミックペースト１１４ｂを第２のセラミックグリーンシート１１４Ｂ上の第２の内部電極層パターン１１５Ｂが配置されていない部分全体を埋めるように塗布するとともに、第２の内部電極層パターン１１５Ｂの第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２に相当する部分にオーバーラップするように塗布することにより、図１４に示す第４のシートＳ４を用意する。
【0097】
なお、セラミックぺースト１１４ａおよびセラミックぺースト１１４ｂは、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与する。セラミックぺースト１１４ａ、１１４ｂは、セラミックグリーンシート１１４の材料としての誘電体との成分比が異なっていてもよく、同じ成分比であってもよく、異なる成分を含むものであってもよい。
【0098】
（積層工程Ｓ３）
セラミックペースト配置工程Ｓ２において用意した各シートは、第１の内部電極層１５Ａを形成するシートと第２の内部電極層１５Ｂを形成するシートが交互となり、さらに第１の内部電極層１５Ａを形成する第１シートと第３のシートが交互となり、第２の内部電極層１５Ｂを形成する第２シートと第４シートが交互となるように積層する。すなわち、積層セラミックコンデンサ１は、本実施形態のように、例えば、第１シートＳ１、第２シートＳ２、第３シートＳ３、及び第４シートＳ４を順番に繰り返し積層することにより形成することができる。
セラミックペースト配置工程Ｓ２において用意した各シートは、第１の内部電極層１５Ａを形成するシートと第２の内部電極層１５Ｂを形成するシートが交互となり、さらに第１の内部電極層１５Ａを形成する第１シートと第３のシートが交互となり、第２の内部電極層１５Ｂを形成する第２シートと第４シートが交互となるように積層する。すなわち、積層セラミックコンデンサ１は、本実施形態のように、例えば、第１シートＳ１、第２シートＳ２、第３シートＳ３、及び第４シートＳ４を順番に繰り返し積層することにより形成することができる。
【0099】
図１５は、幅方向Ｗ中央のＬＴ断面での積層体２の積層状態を説明する図である。図１５においては、説明の都合上、積層される複数のセラミックグリーンシートが離れている状態が模式的に示されている。
図１５に示すように、第１のシートＳ１においては、セラミックペースト１１４ａは第１の内部電極層１５Ａの第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１に相当する位置の第１の内部電極層パターン１１５Ａの上面を覆っている。また、第３のシートＳ３においては、セラミックペースト１１４ａは第１の内部電極層１５Ａの第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２に相当する位置の第１の内部電極層パターン１１５Ａの上面を覆っている。セラミックペースト１１４ａは、誘電体層１４ａを形成する。
図１５に示すように、第１のシートＳ１においては、セラミックペースト１１４ａは第１の内部電極層１５Ａの第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１に相当する位置の第１の内部電極層パターン１１５Ａの上面を覆っている。また、第３のシートＳ３においては、セラミックペースト１１４ａは第１の内部電極層１５Ａの第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２に相当する位置の第１の内部電極層パターン１１５Ａの上面を覆っている。セラミックペースト１１４ａは、誘電体層１４ａを形成する。
【0100】
図１６は、長さ方向Ｌ中央のＷＴ断面での積層体２の積層状態を説明する図である。図１６においては、説明の都合上、積層される複数のセラミックグリーンシートが離れている状態が模式的に示されている。
図１６に示すように、第２のシートＳ２においては、セラミックペースト１１４ｂは第２の内部電極層１５Ｂの第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１に相当する位置の第２の内部電極層パターン１１５Ｂの上面を覆っている。また、第４のシートＳ４においては、セラミックペースト１１４ｂは第２の内部電極層１５Ｂの第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２に相当する位置の第２の内部電極層パターン１１５Ｂの上面を覆っている。セラミックペースト１１４ｂは、誘電体層１４ｂを形成する。
図１６に示すように、第２のシートＳ２においては、セラミックペースト１１４ｂは第２の内部電極層１５Ｂの第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１に相当する位置の第２の内部電極層パターン１１５Ｂの上面を覆っている。また、第４のシートＳ４においては、セラミックペースト１１４ｂは第２の内部電極層１５Ｂの第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２に相当する位置の第２の内部電極層パターン１１５Ｂの上面を覆っている。セラミックペースト１１４ｂは、誘電体層１４ｂを形成する。
【0101】
さらに、このように積層されたものの積層方向Ｔの両側に、外層部１２となる外層部用セラミックグリーンシート１１２を積み重ねる。
【0102】
（マザーブロック形成工程Ｓ４）
外層部用セラミックグリーンシート１１２と、積み重ねられた複数のシートとを静水圧プレスしてマザーブロックを形成する。
外層部用セラミックグリーンシート１１２と、積み重ねられた複数のシートとを静水圧プレスしてマザーブロックを形成する。
【0103】
（マザーブロック分割工程Ｓ５）
次いで、マザーブロックを長さ方向Ｌと幅方向Ｗとに切断して分割し、矩形の積層体２を複数製造する。
次いで、マザーブロックを長さ方向Ｌと幅方向Ｗとに切断して分割し、矩形の積層体２を複数製造する。
【0104】
（外部電極形成工程Ｓ６）
次に、積層体２の両端面Ｃに端面外部電極３を形成し、積層体２の両側面Ｂに側面外部電極４を形成する。
次に、積層体２の両端面Ｃに端面外部電極３を形成し、積層体２の両側面Ｂに側面外部電極４を形成する。
【0105】
第１の端面外部電極３ａには第２の内部電極層１５Ｂの第１の引き出し部１５Ｂｂ１が接続し、第２の端面外部電極３ｂには第２の内部電極層１５Ｂの第２の引き出し部１５Ｂｂ２が接続する。端面外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａおよび側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆うように形成する。
【0106】
第１の側面外部電極４ａには第１の内部電極層１５Ａの第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１が接続し、第２の側面外部電極４ｂには第１の内部電極層１５Ａの第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２が接続する。側面外部電極４は、側面Ｂだけでなく、主面Ａの側面Ｂ側の一部も覆うように形成する。
【0107】
（焼成工程Ｓ７）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。
【0108】
焼成工程では、積層チップに脱バインダ処理および焼成処理を施して、素体部（積層体２）にする。焼成処理により導電ペースト層と誘電体層用グリーンシートとが共焼結されて、それぞれ内部電極層１５と誘電体層１４とになる。脱バインダ処理の条件はグリーンシートおよび導電ペースト層に含まれる有機バインダの種類に応じて決めればよい。また焼成処理は、積層チップが十分に緻密化する温度で行えばよい。焼成温度は、誘電体や内部電極層の材料にもよるが、９００℃～１４００℃であることが好ましい。
【0109】
（外部電極形成工程Ｓ８）
必要に応じて、めっき層を設ける。本実施形態では焼き付け層上にＮｉめっき層およびＳｎめっき層を形成した。Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は、たとえばバレルめっき法により、順次形成される。このようにして、積層セラミックコンデンサ１を得ることができる。
必要に応じて、めっき層を設ける。本実施形態では焼き付け層上にＮｉめっき層およびＳｎめっき層を形成した。Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は、たとえばバレルめっき法により、順次形成される。このようにして、積層セラミックコンデンサ１を得ることができる。
【0110】
図１７乃至図１９は、誘電体層１４ａがオーバーラップする第１の内部電極層１５Ａの位置と誘電体層１４ｂがオーバーラップする第２の内部電極層１５Ｂの位置を示すものであり、積層される各内部電極層１５を積層方向Ｔから順に平面視した状態を模式的に示している。
【0111】
図１７は、第１の内部電極層１５Ａにおいては、第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１と第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２の上面に誘電体層１４ａが交互にオーバーラップし、第２の内部電極層１５Ｂにおいては第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１と第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２の上面に交互にオーバーラップしている。図１７に示す状態は、上記の製造方法に示す、第１のシートＳ１、第２のシートＳ２、第３のシートＳ３および第４のシートＳ４を用いることにより形成することができる。
【0112】
図１８は、他の実施形態を示すものであり、第１の内部電極層１５Ａは、図１７に示すものと同様であるが、第２の内部電極層１５Ｂにおいては、第１の側面側縁辺部１５Ｂｅ１と、第１の端面Ｃ１に向かい、幅方向Ｗの長さが漸減する台形形状の第１の移行領域１５Ｂｔ１の第１の傾斜辺部１５Ｂｓ１と、に誘電体層１４ｂがオーバーラップした層と、第２の側面側縁辺部１５Ｂｅ２と、第２の端面Ｃ２に向かい、幅方向Ｗの長さが漸減する台形形状の第２の移行領域１５Ｂｔ２の第２の傾斜辺部１５Ｂｓ２と、に誘電体層１４ｂがオーバーラップした層と、が交互に積層された状態を示す。
【0113】
図１９は、さらに他の実施形態を示すものであり、第２の内部電極層１５Ｂは、図１８に示すものと同様であるが、第１の内部電極層１５Ａにおいては、第１の端面側縁辺部１５Ａｅ１と、第１の対向電極部１５Ａａの第２の側面Ｂ２側の辺部分から第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２をつなぐ仮想領域を除いた範囲と、に誘電体層１４ａがオーバーラップする層と、第２の端面側縁辺部１５Ａｅ２と、第１の対向電極部１５Ａａの第１の側面Ｂ１側の辺部分から第１の側面側引き出し部１５Ａｂ１と第２の側面側引き出し部１５Ａｂ２をつなぐ仮想領域を除いた範囲と、に誘電体層１４ａがオーバーラップする層と、が交互に積層された状態を示す。
【0114】
図１８及び図１９において、第２の内部電極層１５Ｂの第１の移行領域１５Ｂｔ１の第１の傾斜辺部１５Ｂｓ１と第２の移行領域の１５Ｂｔ２の第２の傾斜辺部１５Ｂｓ２には、積層方向Ｔの一方側（図では手前側）に、交互に誘電体層１４ｂがオーバーラップする。
【0115】
これにより、第２の内部電極層１５Ｂの台形形状の第１の移行領域１５Ｂｔ１の第１の傾斜辺部１５Ｂｓ１と、かかる第１の傾斜辺部１５Ｂｓ１に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離は、前記の第１の傾斜辺部１５Ｂｓ１と、かかる第１の傾斜辺部１５Ｂｓ１に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離よりも長くなる。
【0116】
また、前記の第２の内部電極層１５Ｂの台形形状の第２の移行領域１５Ｂｔ２の第２の傾斜辺部１５Ｂｓ２と、かかる第２の傾斜辺部１５Ｂｓ２対して積層方向Ｔの一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離は、前記の第２の傾斜辺部１５Ｂｓ２と、かかる第２の傾斜辺部１５Ｂｓ２に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層１５Ｂとの間の積層方向Ｔの距離よりも短くなる。
【0117】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。本発明は、以下の組み合わせを含む。
【0118】
＜１＞
複数の積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を有する積層体と、
３つ以上の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、複数の第１の内部電極層と、複数の第２の内部電極層と、を有し、
前記第１の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第１の側面に引き出される第１の側面側引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第１の表面部に引き出される第１の引き出し部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第２の表面部に引き出される第２の引き出し部と、を有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第１の側面側引き出し部と接続される第１の側面外部電極と、前記第１の引き出し部と接続される第１の外部電極と、前記第２の引き出し部に接続される第２の外部電極と、を有し、
前記第１の対向電極部は、前記第１の端面側に位置する第１の端面側縁辺部と、第２の端面側に位置する第２の端面側縁辺部と、を有し、
前記幅方向中央部の、前記長さ方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ａは、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｂよりも長く、
前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｃは、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｄよりも短い、積層セラミックコンデンサ。
＜２＞
前記第２の対向電極部は、前記第１の側面側に位置する第１の側面側縁辺部と、第２の側面側に位置する第２の側面側縁辺部と、を有し、
前記長さ方向中央部の、前記幅方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ａは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｂよりも長く、
前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｃは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｄよりも短い、＜１＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜３＞
前記第１の内部電極層は、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第２の側面に引き出される第２の側面側引き出し部をさらに有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第２の側面側引き出し部に接続される第２の側面外部電極をさらに有する、＜１＞または＜２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜４＞
前記第１の側面側引き出し部の前記長さ方向の長さは、前記第１の対向電極部の前記長さ方向の長さよりも短く、
前記第２の側面側引き出し部の前記長さ方向の長さは、前記第１の対向電極部の前記長さ方向の長さよりも短い、＜３＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜５＞
前記第１の表面部の少なくとも一部は、前記第１の端面の一部であり、
前記第２の表面部の少なくとも一部は、前記第２の端面の一部である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
＜６＞
前記第１の引き出し部の前記幅方向の長さは、前記第２の対向電極部の前記幅方向の長さよりも短く、
前記第２の引き出し部の前記幅方向の長さは、前記第２の対向電極部の前記幅方向の長さよりも短い、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
複数の積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を有する積層体と、
３つ以上の外部電極と、を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極層は、複数の第１の内部電極層と、複数の第２の内部電極層と、を有し、
前記第１の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極層と対向する第１の対向電極部と、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第１の側面に引き出される第１の側面側引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極層は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極層と対向する第２の対向電極部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第１の表面部に引き出される第１の引き出し部と、前記第２の対向電極部から延び前記積層体の第２の表面部に引き出される第２の引き出し部と、を有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第１の側面側引き出し部と接続される第１の側面外部電極と、前記第１の引き出し部と接続される第１の外部電極と、前記第２の引き出し部に接続される第２の外部電極と、を有し、
前記第１の対向電極部は、前記第１の端面側に位置する第１の端面側縁辺部と、第２の端面側に位置する第２の端面側縁辺部と、を有し、
前記幅方向中央部の、前記長さ方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ａは、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第１の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｂよりも長く、
前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｃは、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部と、前記第１の対向電極部の前記第２の端面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第１の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ１Ｄよりも短い、積層セラミックコンデンサ。
＜２＞
前記第２の対向電極部は、前記第１の側面側に位置する第１の側面側縁辺部と、第２の側面側に位置する第２の側面側縁辺部と、を有し、
前記長さ方向中央部の、前記幅方向及び前記積層方向に沿った断面において、
前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第１の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ａは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｂよりも長く、
前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の一方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｃは、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部と、前記第２の対向電極部の前記第２の側面側縁辺部に対して前記積層方向の他方側に隣り合って配置されている第２の内部電極層との間の前記積層方向の距離Ｔ２Ｄよりも短い、＜１＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜３＞
前記第１の内部電極層は、前記第１の対向電極部から延び前記積層体の第２の側面に引き出される第２の側面側引き出し部をさらに有し、
前記３つ以上の外部電極は、前記第２の側面側引き出し部に接続される第２の側面外部電極をさらに有する、＜１＞または＜２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜４＞
前記第１の側面側引き出し部の前記長さ方向の長さは、前記第１の対向電極部の前記長さ方向の長さよりも短く、
前記第２の側面側引き出し部の前記長さ方向の長さは、前記第１の対向電極部の前記長さ方向の長さよりも短い、＜３＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜５＞
前記第１の表面部の少なくとも一部は、前記第１の端面の一部であり、
前記第２の表面部の少なくとも一部は、前記第２の端面の一部である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
＜６＞
前記第１の引き出し部の前記幅方向の長さは、前記第２の対向電極部の前記幅方向の長さよりも短く、
前記第２の引き出し部の前記幅方向の長さは、前記第２の対向電極部の前記幅方向の長さよりも短い、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【符号の説明】
【0119】
Ａ 主面
Ａ１ 第１の主面
Ａ２ 第２の主面
Ｂ 側面
Ｂ１ 第１の側面
Ｂ２ 第２の側面
Ｃ 端面
Ｃ１ 第１の端面
Ｃ２ 第２の端面
Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂ、Ｔ１Ｃ、Ｔ１Ｄ 距離
Ｔ２Ａ、Ｔ２Ｂ、Ｔ２Ｃ、Ｔ２Ｄ 距離
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
Ｌ 長さ方向
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 端面外部電極
３ａ 第１の端面外部電極
３ｂ 第２の端面外部電極
４ 側面外部電極
４ａ 第１の側面外部電極
４ｂ 第２の側面外部電極
１１ 内層部
１２ 外層部
１４ 誘電体層
１４ａ 誘電体層
１４ｂ 誘電体層
１４ｃ 誘電体層
１５ 内部電極層
１５Ａ 第１の内部電極層
１５Ａａ 第１の対向電極部
１５Ａｂ１ 第１の側面側引き出し部
１５Ａｂ２ 第２の側面側引き出し部
１５Ａｅ１ 第１の端面側縁辺部
１５Ａｅ２ 第２の端面側縁辺部
１５Ｂ 第２の内部電極層
１５Ｂａ 第２の対向電極部
１５Ｂｂ１ 第１の引き出し部
１５Ｂｂ２ 第２の引き出し部
１５Ｂｅ１ 第１の側面側縁辺部
１５Ｂｅ２ 第２の側面側縁辺部
１５Ｂｔ１ 第１の移行領域
１５Ｂｔ２ 第２の移行領域
１５Ｂｗ１ 第１の延出領域
１５Ｂｗ２ 第２の延出領域
Ａ１ 第１の主面
Ａ２ 第２の主面
Ｂ 側面
Ｂ１ 第１の側面
Ｂ２ 第２の側面
Ｃ 端面
Ｃ１ 第１の端面
Ｃ２ 第２の端面
Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂ、Ｔ１Ｃ、Ｔ１Ｄ 距離
Ｔ２Ａ、Ｔ２Ｂ、Ｔ２Ｃ、Ｔ２Ｄ 距離
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
Ｌ 長さ方向
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 端面外部電極
３ａ 第１の端面外部電極
３ｂ 第２の端面外部電極
４ 側面外部電極
４ａ 第１の側面外部電極
４ｂ 第２の側面外部電極
１１ 内層部
１２ 外層部
１４ 誘電体層
１４ａ 誘電体層
１４ｂ 誘電体層
１４ｃ 誘電体層
１５ 内部電極層
１５Ａ 第１の内部電極層
１５Ａａ 第１の対向電極部
１５Ａｂ１ 第１の側面側引き出し部
１５Ａｂ２ 第２の側面側引き出し部
１５Ａｅ１ 第１の端面側縁辺部
１５Ａｅ２ 第２の端面側縁辺部
１５Ｂ 第２の内部電極層
１５Ｂａ 第２の対向電極部
１５Ｂｂ１ 第１の引き出し部
１５Ｂｂ２ 第２の引き出し部
１５Ｂｅ１ 第１の側面側縁辺部
１５Ｂｅ２ 第２の側面側縁辺部
１５Ｂｔ１ 第１の移行領域
１５Ｂｔ２ 第２の移行領域
１５Ｂｗ１ 第１の延出領域
１５Ｂｗ２ 第２の延出領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】