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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024162515
(43)【公開日】2024-11-21
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド
(51)【国際特許分類】
B41J 2/345 20060101AFI20241114BHJP
【ＦＩ】
B41J2/345 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023078079
(22)【出願日】2023-05-10
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】木本 智士
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065GC01
2C065KB05
2C065KB15
(57)【要約】
【課題】第２方向における幅を小さくすることが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】本開示のサーマルプリントヘッド（１００）は、主面（１０ａ）を有する基板（１０）と、主面上に配置されている絶縁膜（１４）と、絶縁膜上に配置されている第１配線層（２０）と、第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜（３０）と、発熱体膜（４０）と、発熱体膜を介在させて第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層（５０）とを備える。主面には、隆起部（１１）が形成されている。隆起部は、平面視において第１方向（ＤＲ１）に沿って延在している。第２配線層は、平面視において隆起部を交差するように第１方向に直交する第２方向（ＤＲ２）に沿って延在しており、かつ第１方向に沿って並んでいる第１配線部（５１ａ）、第２配線部（５２ａ）、第３配線部（５１ｂ）及び第４配線部（５２ｂ）を有する。
【選択図】図１
【解決手段】本開示のサーマルプリントヘッド（１００）は、主面（１０ａ）を有する基板（１０）と、主面上に配置されている絶縁膜（１４）と、絶縁膜上に配置されている第１配線層（２０）と、第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜（３０）と、発熱体膜（４０）と、発熱体膜を介在させて第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層（５０）とを備える。主面には、隆起部（１１）が形成されている。隆起部は、平面視において第１方向（ＤＲ１）に沿って延在している。第２配線層は、平面視において隆起部を交差するように第１方向に直交する第２方向（ＤＲ２）に沿って延在しており、かつ第１方向に沿って並んでいる第１配線部（５１ａ）、第２配線部（５２ａ）、第３配線部（５１ｂ）及び第４配線部（５２ｂ）を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている絶縁膜と、
前記絶縁膜上に配置されている第１配線層と、
前記第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜と、
発熱体膜と、
前記発熱体膜を介在させて前記第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層とを備えており、
前記主面には、隆起部が形成されており、
前記隆起部は、平面視において、第１方向に沿って延在しており、
前記第２配線層は、平面視において前記隆起部を交差するように前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、かつ前記第１方向に沿って並んでいる第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部を有し、
前記第２配線部は、前記第１配線部と前記第３配線部との間にあり、
前記第３配線部は、前記第２配線部と前記第４配線部との間にあり、
前記第１配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第２配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第３配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第４配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第２配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第４配線部の前記第２方向における他方端部は、前記第１配線層に電気的に接続されており、
前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部及び前記第４配線部は、平面視において前記隆起部と重なる位置で前記発熱体膜が露出するように部分的に除去されている、サーマルプリントヘッド。
前記主面上に配置されている絶縁膜と、
前記絶縁膜上に配置されている第１配線層と、
前記第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜と、
発熱体膜と、
前記発熱体膜を介在させて前記第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層とを備えており、
前記主面には、隆起部が形成されており、
前記隆起部は、平面視において、第１方向に沿って延在しており、
前記第２配線層は、平面視において前記隆起部を交差するように前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、かつ前記第１方向に沿って並んでいる第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部を有し、
前記第２配線部は、前記第１配線部と前記第３配線部との間にあり、
前記第３配線部は、前記第２配線部と前記第４配線部との間にあり、
前記第１配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第２配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第３配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第４配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第２配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第４配線部の前記第２方向における他方端部は、前記第１配線層に電気的に接続されており、
前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部及び前記第４配線部は、平面視において前記隆起部と重なる位置で前記発熱体膜が露出するように部分的に除去されている、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記第１パッド、第２パッド及び第３パッドとをさらに備え、
前記第１配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第３配線部の前記第２方向における他方端部は、それぞれ、前記第１パッド及び前記第２パッドに電気的に接続されており、
前記第１配線層は、前記第３パッドに電気的に接続されており、
前記第１パッド、前記第２パッド及び前記第３パッドは、平面視において前記第１方向に沿って並んでいる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第１配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第３配線部の前記第２方向における他方端部は、それぞれ、前記第１パッド及び前記第２パッドに電気的に接続されており、
前記第１配線層は、前記第３パッドに電気的に接続されており、
前記第１パッド、前記第２パッド及び前記第３パッドは、平面視において前記第１方向に沿って並んでいる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記第１配線層は、前記絶縁膜上の全面にわたって配置されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記第１配線層の厚さは、前記第２配線層の厚さよりも大きい、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記基板の構成材料は、シリコンである、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば特開２０２２－１８０１５２号公報（特許文献１）には、サーマルプリントヘッドが記載されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基板と、抵抗体層と、配線層とを有している。
【0003】
基板は、主面を有している。主面には、凸部が形成されている。凸部は、平面視において第１方向に沿って延在している。配線層は、抵抗体層を介在させて、主面上に配置されている。配線層は、共通電極と、複数の個別電極とを有している。
【0004】
共通電極は、第１基部と、複数の第１延出部とを有している。第１基部は、平面視において第１方向に沿って延在している。第１延出部は、第１基部から第２方向に沿って延出している。第２方向は、第１方向に直交する方向である。第１延出部の先端は、平面視において凸部に重なっている。第１延出部は、第１方向において間隔を空けて並んでいる。個別電極は、第２基部と、第２延出部とを有している。第２延出部は、第２基部から第２方向に沿って延出している。第２延出部の先端は、平面視において凸部と重なっており、第１延出部の先端と間隔を空けて対向している。つまり、第１延出部の先端と第２延出部の先端との間からは、配線層の下にある抵抗体層が露出している。
【0005】
第２基部は、第１方向に沿って千鳥配列されている。第２基部は、ワイヤにより、ドライバＩＣに接続される。このように、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、ワイヤボンディングに供される複数のパッド（第２基部）が、第１方向に沿って複数の列をなすように並んでいることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０２２－１８０１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、配線層は、フォトリソグラフィで形成されたレジストパターンをマスクとするエッチングによりパターンニングされる。フォトリソグラフィの露光が行われる際の凸部の斜面からの散乱の影響を軽減するため、第２基部は、第２方向において凸部から離して形成する必要がある。上記のとおり、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、上記のとおり、第２基部が第１方向に沿って千鳥配列されている。
【0008】
そのため、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、第２方向における幅が大きくなってしまう。本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、第２方向における幅を小さくすることが可能なサーマルプリントヘッドを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本開示のサーマルプリントヘッドは、主面を有する基板と、主面上に配置されている絶縁膜と、絶縁膜上に配置されている第１配線層と、第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜と、発熱体膜と、発熱体膜を介在させて第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層とを備える。主面には、隆起部が形成されている。隆起部は、平面視において、第１方向に沿って延在している。第２配線層は、平面視において隆起部を交差するように第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、かつ、第１方向に沿って並んでいる第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部を有する。第２配線部は、第１配線部と第３配線部との間にある。第３配線部は、第２配線部と第４配線部との間にある。第１配線部の第２方向における一方端部は、第２配線部の第２方向における一方端部に接続されている。第３配線部の第２方向における一方端部は、第４配線部の第２方向における一方端部に接続されている。第２配線部の第２方向における他方端部及び第４配線部の第２方向における他方端部は、第１配線層に電気的に接続されている。第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部は、平面視において隆起部と重なる位置で発熱体膜が露出するように部分的に除去されている。
【発明の効果】
【0010】
本開示のサーマルプリントヘッドによると、第２方向における幅を小さくすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】サーマルプリントヘッド１００の平面図である。
【図5】層間絶縁膜６０、パッド７１及びパッド７２の図示を省略したサーマルプリントヘッド１００の平面図である。
【図6】サーマルプリントヘッド１００の製造工程図である。
【図7】隆起部形成工程Ｓ２を説明する断面図である。
【図8】グレーズ層形成工程Ｓ３を説明する断面図である。
【図9】絶縁膜形成工程Ｓ４を説明する断面図である。
【図10】第１配線層形成工程Ｓ５を説明する断面図である。
【図11】第１層間絶縁膜形成工程Ｓ６を説明する断面図である。
【図12A】第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第１断面図である。
【図12B】第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第２断面図である。
【図12C】第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第３断面図である。
【図12D】第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第４断面図である。
【図12E】第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第５断面図である。
【図13】第２層間絶縁膜形成工程Ｓ８を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。実施形態に係るサーマルプリントヘッドを、サーマルプリントヘッド１００とする。
【0013】
（サーマルプリントヘッド１００の構成）
以下に、サーマルプリントヘッド１００の構成を説明する。
以下に、サーマルプリントヘッド１００の構成を説明する。
【0014】
図１は、サーマルプリントヘッド１００の平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図５は、層間絶縁膜６０、パッド７１及びパッド７２の図示を省略したサーマルプリントヘッド１００の平面図である。図１から図５に示されるように、サーマルプリントヘッド１００は、基板１０と、配線層２０と、層間絶縁膜３０と、発熱体膜４０と、配線層５０と、層間絶縁膜６０と、複数のパッド７１と、パッド７２とを有している。
【0015】
基板１０の構成材料は、例えば、単結晶のシリコンである。但し、基板１０の構成材料は、これに限られるものではない。基板１０は、主面１０ａと、主面１０ｂとを有している。主面１０ａ及び主面１０ｂは、基板１０の厚さ方向における端面である。主面１０ｂは、主面１０ａの反対面である。
【0016】
主面１０ａには、隆起部１１が形成されている。隆起部１１は、平面視において、第１方向に沿って延在している。第１方向ＤＲ１は、平面視におけるサーマルプリントヘッド１００の長手方向に対応している。第２方向ＤＲ２は、平面視において第１方向ＤＲ１に直交している方向である。
【0017】
主面１０ａを含む基板１０の表面には、絶縁膜１２が形成されていてもよい。絶縁膜１２の構成材料は、例えばシリコン酸化物である。隆起部１１の頂面上には、絶縁膜１２を介在させて、グレーズ層１３が形成されていてもよい。グレーズ層１３の構成材料は、例えばガラス材料である。絶縁膜１２上には、グレーズ層１３を覆うように、絶縁膜１４が形成されていてもよい。絶縁膜１４の構成材料は、例えばシリコン酸化物である。
【0018】
配線層２０の構成材料は、例えば、銅、アルミニウム、アルミニウム－銅合金である。配線層２０の厚さを、厚さＴ１とする。配線層２０は、主面１０ａ上に配置されている。配線層２０は、好ましくは、絶縁膜１４上の全面にわたって配置されている。なお、基板１０の外周縁部上において配線層２０が除去されていても、配線層２０は、絶縁膜１４上の全面にわたって配置されていると見做される。配線層２０は、例えば、第１層と、第２層とを有している。第２層は、第１層上に配置されている。第２層の厚さは、第１層の厚さよりも大きい。配線層２０と絶縁膜１４との間には、密着層２１が介在されていてもよい。密着層２１の構成材料は、例えば、チタンである。
【0019】
層間絶縁膜３０の構成材料は、例えば、シリコン酸化物である。層間絶縁膜３０は、配線層２０上に配置されている。層間絶縁膜３０には、複数のコンタクト３１と、コンタクト３２が形成されている。コンタクト３１及びコンタクト３２からは、配線層２０が露出している。
【0020】
配線層５０は、発熱体膜４０を介在させて層間絶縁膜３０上に配置されている。発熱体膜４０の構成材料は、例えば窒化タンタルである。配線層５０の構成材料は、例えば銅、アルミニウム、アルミニウム－銅合金である。発熱体膜４０と配線層５０との間には、伝熱抑制層４１が介在されている。伝熱抑制層４１の構成材料は、例えばチタンである。
【0021】
配線層５０の厚さを、厚さＴ２とする。厚さＴ１は、好ましくは、厚さＴ２よりも大きい。厚さＴ１は、厚さＴ２の５倍以上又は７倍以上であることがさらに好ましい。配線層５０は、複数の配線部５１と、複数の配線部５２とを有している。配線部５１及び配線部５２は、平面視において、隆起部１１と交差するように第２方向ＤＲ２に沿って延在している。配線部５１及び配線部５２は、平面視において、第１方向ＤＲ１に沿って交互に並んでいる。
【0022】
複数の配線部５１には、配線部５１ａ及び配線部５１ｂが含まれている。複数の配線部５２には、配線部５２ａ及び配線部５２ｂが含まれている。配線部５１ｂは、第２方向ＤＲ２において、配線部５１ａと配線部５２ａとの間にある。配線部５２ａは、第２方向ＤＲ２において、配線部５１ｂと配線部５２ｂとの間にある。このことを別の観点から言えば、配線部５１ａ、配線部５２ａ、配線部５１ｂ及び配線部５２ｂは、第２方向ＤＲ２に沿って、この順で並んでいる。
【0023】
サーマルプリントヘッド１００は、平面視において、第１端１００ａと第２端１００ｂとを有している。第１端１００ａ及び第２端１００ｂは、第２方向ＤＲ２におけるサーマルプリントヘッド１００の両端である。隆起部１１は、第２方向ＤＲ２において、第２端１００ｂよりも第１端１００ａの近くにある。
【0024】
配線部５１は、第２方向ＤＲ２において、一方端部及び他方端部を有している。配線部５１の第２方向ＤＲ２における一方端部は、平面視において、配線部５１の第２方向ＤＲ２における他方端部よりも第１端１００ａの近くにある。配線部５２は、第２方向ＤＲ２において、一方端部及び他方端部を有している。配線部５２の第２方向ＤＲ２における一方端部は、平面視において、配線部５２の第２方向ＤＲ２における他方端部よりも第１端１００ａの近くにある。配線部５１の第２方向ＤＲ２における一方端部及び配線部５２の第２方向ＤＲ２における一方端部は、例えば、平面視においてグレーズ層１３よりも第１端１００ａに近い位置で隆起部１１に重なっている。
【0025】
配線部５２の他方端部は、コンタクト３１から露出している配線層２０の部分の上に配置されている。これにより、配線部５２の他方端部が、配線層２０に電気的に接続されている。配線層５０は、中継部５３をさらに有している。中継部５３の一部は、コンタクト３２から露出している配線層２０の部分の上に配置されている。これにより、中継部５３が、配線層２０に電気的に接続されている。
【0026】
配線部５１ａの第２方向ＤＲ２における一方端部は、配線部５２ａの第２方向ＤＲ２における一方端部と接続されている。配線部５１ｂの第２方向ＤＲ２における一方端部は、配線部５２ｂの第２方向ＤＲ２における他方端部と接続されている。
【0027】
配線部５１及び配線部５１の下にある伝熱抑制層４１は、平面視において隆起部１１と重なる位置（より具体的にはグレーズ層１３と重なる位置）で部分的に除去されている。除去されている配線部５１及び伝熱抑制層４１の部分からは、発熱体膜４０が露出している。除去されている配線部５１の部分からは、発熱体膜４０及び伝熱抑制層４１が露出している。除去されている配線部５１の部分は、配線部５１の第２方向ＤＲ２における一方端部から離れている。
【0028】
配線部５２及び配線部５２の下にある伝熱抑制層４１は、平面視において隆起部１１と重なる位置（より具体的にはグレーズ層１３と重なる位置）で部分的に除去されている。除去されている配線部５２及び伝熱抑制層４１の部分からは、発熱体膜４０が露出している。除去されている配線部５２の部分からは、発熱体膜４０及び伝熱抑制層４１が露出している。除去されている配線部５２の部分は、配線部５２の第２方向ＤＲ２における一方端部から離れている。
【0029】
層間絶縁膜６０は、配線層５０、配線部５１から露出している伝熱抑制層４１の部分、配線部５２から露出している伝熱抑制層４１の部分、配線部５１及びその下にある伝熱抑制層４１から露出している発熱体膜４０の部分並びに配線部５２及びその下にある伝熱抑制層４１から露出している発熱体膜４０の部分を覆うように、層間絶縁膜３０上に配置されている。層間絶縁膜６０の構成材料は、例えば、シリコン窒化物である。
【0030】
層間絶縁膜６０には、複数の貫通穴６１と、貫通穴６２とが形成されている。貫通穴６１からは、配線部５１（配線部５１ａ、配線部５１ｂ）の第２方向ＤＲ２における他方端部が露出している。貫通穴６２からは、中継部５３が露出している。複数の貫通穴６１及び貫通穴６２は、好ましくは、第２方向ＤＲ２に沿って１列をなすように並んでいる。
【0031】
パッド７１は貫通穴６１から露出している配線部５１（配線部５１ａ、配線部５１ｂ）の第２方向ＤＲ２における他方端部上に配置されており、パッド７２は貫通穴６２から露出している中継部５３の部分の上に配置されている。これにより、パッド７１は配線部５１（配線部５１ａ、配線部５１ｂ）の第２方向ＤＲ２における他方端部に電気的に接続されており、パッド７２は中継部５３に電気的に接続されている。中継部５３は上記のとおり配線層２０に電気的に接続されているため、パッド７２は、配線層２０に電気的に接続されている。パッド７１及びパッド７２は、例えば、ニッケル層、ニッケル層上に配置されているパラジウム層と、パラジウム層上に配置されている金層とで構成されている。
【0032】
上記のように、複数の貫通穴６１及び貫通穴６２は、第２方向ＤＲ２に沿って１列をなすように並んでいる。そのため、パッド７１及びパッド７２は、第２方向ＤＲ２に沿って１列をなすように並んでいる。
【0033】
（サーマルプリントヘッド１００の動作）
以下に、サーマルプリントヘッド１００の動作を説明する。
以下に、サーマルプリントヘッド１００の動作を説明する。
【0034】
パッド７２は配線層２０に電気的に接続されており、配線層２０は配線部５２の第２方向ＤＲ２における他方端部に電気的に接続されているため、複数の配線部５２には、パッド７２から共通電位が供給される。
【0035】
パッド７１には、ドライバＩＣ（図示せず）の出力端子がボンディングワイヤ、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）で電気的に接続される。これにより、複数の配線部５１の各々には、ドライバＩＣからの出力電位が選択的に供給される。これにより、電位が供給されている配線部５１及びその配線部５１と接続されている配線部５２から露出している発熱体膜４０が、選択的に発熱する。そして、選択的に発熱する発熱体膜４０の上方にある層間絶縁膜６０に紙が接触することで、当該紙に対する印字が行われることになる。
【0036】
（サーマルプリントヘッド１００の製造方法）
以下に、サーマルプリントヘッド１００の製造方法を説明する。
以下に、サーマルプリントヘッド１００の製造方法を説明する。
【0037】
図６は、サーマルプリントヘッド１００の製造工程図である。図６に示されているように、サーマルプリントヘッド１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、隆起部形成工程Ｓ２と、グレーズ層形成工程Ｓ３と、絶縁膜形成工程Ｓ４と、第１配線層形成工程Ｓ５と、第１層間絶縁膜形成工程Ｓ６と、第２配線層形成工程Ｓ７と、第２層間絶縁膜形成工程Ｓ８と、パッド形成工程Ｓ９と、個片化工程Ｓ１０とを有している。
【0038】
準備工程Ｓ１では、基板１０が準備される。図７は、隆起部形成工程Ｓ２を説明する断面図である。図７に示されているように、隆起部形成工程Ｓ２では、隆起部１１が形成される。隆起部形成工程Ｓ２では、第１に、主面１０ａ上にハードマスクが形成される。ハードマスクの形成は、基板１０の表面にハードマスクの構成材料（例えば、シリコン窒化物）を成膜するとともに、主面１０ａ上に成膜されているハードマスクの構成材料をパターンニングすることにより行われる。ハードマスクの構成材料の成膜は例えば減圧ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて行われ、ハードマスクの構成材料のパターンニングはフォトリソグラフィで形成されたレジストパターンをマスクとするＲＩＥ（Reactive Ion Etching）等のドライエッチングにより行われる。ドライエッチング（ＲＩＥ）は、主面１０ａ上にあるハードマスクの構成材料に対して行われるため、主面１０ａ以外の基板１０の表面上にはハードマスクの構成材料が残存する。
【0039】
第２に、上記のハードマスク及び主面１０ａ以外の基板１０の表面上にあるハードマスクの構成材料を用いて、ウェットエッチングが行われる。このウェットエッチングは、例えば、水酸化カリウム水溶液を用いて行われる。第４に、上記のハードマスク及び主面１０ａ以外の表面に残存しているハードマスクの構成材料が、ウェットエッチングにより除去される。このウェットエッチングは、例えば、フッ酸を用いて行われる。以上により、主面１０ａに隆起部１１が形成される。
【0040】
図８は、グレーズ層形成工程Ｓ３を説明する断面図である。図８に示されるように、グレーズ層形成工程Ｓ３では、絶縁膜１２及びグレーズ層１３が形成される。グレーズ層形成工程Ｓ３では、第１に、熱酸化、ＬＰ（Low Pressure）－ＣＶＤ等が行われることにより、絶縁膜１２が形成される。第２に、グレーズ層１３が形成される。グレーズ層１３は、例えば、絶縁膜１２を介在させて隆起部１１の頂面上にガラス材料を含むペーストをディスペンサやスクリーン印刷等を用いて塗布するとともに、塗布されたペーストを焼成することにより形成される。図９は、絶縁膜形成工程Ｓ４を説明する断面図である。図９に示されるように、絶縁膜形成工程Ｓ４では、絶縁膜１４が形成される。絶縁膜１４は、ＴＥＯＳ（Tetra Eth Oxy Silane）を用いたプラズマＣＶＤ法等により形成される。
【0041】
図１０は、第１配線層形成工程Ｓ５を説明する断面図である。図１０に示されているように、第１配線層形成工程Ｓ５では、配線層２０及び密着層２１が形成される。第１配線層形成工程Ｓ５では、第１に、例えばスパッタリングにより、密着層２１及び配線層２０の第１層が順次形成される。第２に、配線層２０の第１層をシード層として電解めっきが行われることにより、配線層２０の第２層が成長し、配線層２０が形成される。なお、配線層２０が形成された後、配線層２０及び密着層２１に対するパターンニング（例えば、外周縁部にある配線層２０及び密着層２１の除去）が行われてもよい。このパターンニングは、例えば、ウェットエッチングにより行われる。
【0042】
図１１は、第１層間絶縁膜形成工程Ｓ６を説明する断面図である。図１１に示されるように、層間絶縁膜３０が形成される。第１層間絶縁膜形成工程Ｓ６では、第１に、層間絶縁膜３０の構成材料が、例えばプラズマＣＶＤ法により成膜される。第２に、成膜された層間絶縁膜３０の構成材料上に、レジストパターンが形成される。レジストパターンは、コンタクト３１及びコンタクト３２（図１１中において図示せず）に対応する位置に開口部を有している。レジストパターンは、フォトリソグラフィで形成される。第３に、上記のレジストパターンをマスクとしてＲＩＥ等のドライエッチングが行われることにより、コンタクト３１及びコンタクト３２（図１１中において図示せず）が形成される。
【0043】
図１２Ａは、第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第１断面図である。図１２Ａに示されるように、第２配線層形成工程Ｓ７では、第１に、層間絶縁膜３０上に、発熱体膜４０の構成材料、伝熱抑制層４１の構成材料及び配線層５０の構成材料が、例えばスパッタリングにより順次成膜される。図１２Ｂは、第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第２断面図である。図１２Ｂに示されているように、第２配線層形成工程Ｓ７では、第２に、成膜された配線層５０の構成材料がパターンニングされることにより、配線部５１、配線部５２及び中継部５３（図１２Ｂ中において図示せず）が形成される。このパターンニングは、フォトリソグラフィで形成されたレジストパターンをマスクとするウェットエッチングにより行われる。
【0044】
第２配線層形成工程Ｓ７では、第３に、成膜された伝熱抑制層４１の構成材料がパターンニングされることにより、伝熱抑制層４１が形成される。このパターンニングは、配線部５１、配線部５２及び中継部５３をマスクとするウェットエッチングにより行われる。図１２Ｃは、第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第３断面図である。図１２Ｃに示されるように、第２配線層形成工程Ｓ７では、第３に、配線部５１及び配線部５２が部分的に除去される。配線部５１及び配線部５２の部分的な除去は、フォトリソグラフィで形成されたレジストパターンをマスクとするウェットエッチングにより行われる。
【0045】
図１２Ｄは、第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第４断面図である。図１２Ｄに示されるように、第２配線層形成工程Ｓ７では、第４に、配線部５１から露出している伝熱抑制層４１及び配線部５２から露出している伝熱抑制層４１が、部分的に除去される。伝熱抑制層４１の部分的な除去は、フォトリソグラフィで形成されたレジストパターンをマスクとするウェットエッチングにより行われる。図１２Ｅは、第２配線層形成工程Ｓ７を説明する第５断面図である。図１２Ｅに示されるように、第２配線層形成工程Ｓ７では、第５に、発熱体膜４０の構成材料がパターンニングされる。このパターンニングは、フォトリソグラフィで形成されたレジストパターンをマスクとするＲＩＥ等のドライエッチングにより行われる。
【0046】
図１３は、第２層間絶縁膜形成工程Ｓ８を説明する断面図である。図１３に示されるように、第２層間絶縁膜形成工程Ｓ８では、第１に、層間絶縁膜６０の構成材料が、例えばプラズマＣＶＤ法により成膜される。第２に、成膜された層間絶縁膜６０の構成材料上にレジストパターンが形成される。レジストパターンは、貫通穴６１及び貫通穴６２（図１３中において図示せず）に対応する位置に開口部を有している。レジストパターンは、フォトリソグラフィで形成される。第３に、上記のレジストパターンをマスクとしてＲＩＥ等のドライエッチングが行われることにより、貫通穴６１及び貫通穴６２（図１３中において図示せず）が形成される。
【0047】
パッド形成工程Ｓ９では、パッド７１及びパッド７２が形成される。パッド７１（パッド７２）は、パッド７１（パッド７２）を構成している各層が、例えば無電解めっき法で順次成長されることにより形成される。個片化工程Ｓ１０では、基板１０のダイシングが行われることにより、図１から図５に示される構造のサーマルプリントヘッド１００が複数個得られる。
【0048】
＜サーマルプリントヘッド１００の効果＞
以下に、サーマルプリントヘッド１００の効果を説明する、
サーマルプリントヘッド１００では、配線部５２の第２方向ＤＲ２における他方端部が配線層２０に電気的に接続されており、配線層２０にパッド７２が電気的に接続されている。パッド７２の配置には制限が少ないため、パッド７１及びパッド７２を第１方向ＤＲ１に沿って１列をなすように並べることが可能である。そのため、サーマルプリントヘッド１００によると、第２方向ＤＲ２におけるサーマルプリントヘッド１００の幅（第１端１００ａと第２端１００ｂとの間の距離）を小さくすることが可能である。
以下に、サーマルプリントヘッド１００の効果を説明する、
サーマルプリントヘッド１００では、配線部５２の第２方向ＤＲ２における他方端部が配線層２０に電気的に接続されており、配線層２０にパッド７２が電気的に接続されている。パッド７２の配置には制限が少ないため、パッド７１及びパッド７２を第１方向ＤＲ１に沿って１列をなすように並べることが可能である。そのため、サーマルプリントヘッド１００によると、第２方向ＤＲ２におけるサーマルプリントヘッド１００の幅（第１端１００ａと第２端１００ｂとの間の距離）を小さくすることが可能である。
【0049】
なお、第２方向ＤＲ２におけるサーマルプリントヘッド１００の幅が小さくなれば、製造時に欠陥の影響を受けにくくなるため、サーマルプリントヘッド１００の歩留まりが改善される。また、第２方向ＤＲ２におけるサーマルプリントヘッド１００の幅が小さくなれば、１枚のウェハから製造できるサーマルプリントヘッド１００の取れ数も増加する。
【0050】
サーマルプリントヘッド１００では、パッド７２と配線部５２の第２方向ＤＲ２における他方端部と間で電流が配線層２０を流れるため、パッド７２と配線部５２の第２方向ＤＲ２における他方端部と間における電圧降下を抑制することが可能である。また、厚さＴ１が厚さＴ２よりも大きい場合及び／又は配線層２０が絶縁膜１４上の全面にわたって配置されている場合には、配線層２０の電気抵抗値がさらに小さくなり、パッド７２と配線部５２の第２方向ＤＲ２における他方端部と間における電圧降下をさらに抑制することが可能である。
【0051】
（付記）
本開示の実施形態には、以下の構成が含まれている。
本開示の実施形態には、以下の構成が含まれている。
【0052】
＜付記１＞
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている絶縁膜と、
前記絶縁膜上に配置されている第１配線層と、
前記第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜と、
発熱体膜と、
前記発熱体膜を介在させて前記第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層とを備えており、
前記主面には、隆起部が形成されており、
前記隆起部は、平面視において、第１方向に沿って延在しており、
前記第２配線層は、平面視において前記隆起部を交差するように前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、かつ前記第１方向に沿って並んでいる第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部を有し、
前記第２配線部は、前記第１配線部と前記第３配線部との間にあり、
前記第３配線部は、前記第２配線部と前記第４配線部との間にあり、
前記第１配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第２配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第３配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第４配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第２配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第４配線部の前記第２方向における他方端部は、前記第１配線層に電気的に接続されており、
前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部及び前記第４配線部は、平面視において前記隆起部と重なる位置で前記発熱体膜が露出するように部分的に除去されている、サーマルプリントヘッド。
主面を有する基板と、
前記主面上に配置されている絶縁膜と、
前記絶縁膜上に配置されている第１配線層と、
前記第１配線層上に配置されている第１層間絶縁膜と、
発熱体膜と、
前記発熱体膜を介在させて前記第１層間絶縁膜上に配置されている第２配線層とを備えており、
前記主面には、隆起部が形成されており、
前記隆起部は、平面視において、第１方向に沿って延在しており、
前記第２配線層は、平面視において前記隆起部を交差するように前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、かつ前記第１方向に沿って並んでいる第１配線部、第２配線部、第３配線部及び第４配線部を有し、
前記第２配線部は、前記第１配線部と前記第３配線部との間にあり、
前記第３配線部は、前記第２配線部と前記第４配線部との間にあり、
前記第１配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第２配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第３配線部の前記第２方向における一方端部は、前記第４配線部の前記第２方向における一方端部に接続されており、
前記第２配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第４配線部の前記第２方向における他方端部は、前記第１配線層に電気的に接続されており、
前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部及び前記第４配線部は、平面視において前記隆起部と重なる位置で前記発熱体膜が露出するように部分的に除去されている、サーマルプリントヘッド。
【0053】
＜付記２＞
第１パッド、第２パッド及び第３パッドとをさらに備え、
前記第１配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第３配線部の前記第２方向における他方端部は、それぞれ、前記第１パッド及び前記第２パッドに電気的に接続されており、
前記第１配線層は、前記第３パッドに電気的に接続されており、
前記第１パッド、前記第２パッド及び前記第３パッドは、平面視において前記第１方向に沿って並んでいる、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
第１パッド、第２パッド及び第３パッドとをさらに備え、
前記第１配線部の前記第２方向における他方端部及び前記第３配線部の前記第２方向における他方端部は、それぞれ、前記第１パッド及び前記第２パッドに電気的に接続されており、
前記第１配線層は、前記第３パッドに電気的に接続されており、
前記第１パッド、前記第２パッド及び前記第３パッドは、平面視において前記第１方向に沿って並んでいる、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
【0054】
＜付記３＞
前記第１配線層は、前記絶縁膜上の全面にわたって配置されている、付記１又は付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第１配線層は、前記絶縁膜上の全面にわたって配置されている、付記１又は付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
【0055】
＜付記４＞
前記第１配線層の厚さは、前記第２配線層の厚さよりも大きい、付記１から付記３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
前記第１配線層の厚さは、前記第２配線層の厚さよりも大きい、付記１から付記３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【0056】
＜付記５＞
前記基板の構成材料は、シリコンである、付記１から付記４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板の構成材料は、シリコンである、付記１から付記４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。
【0057】
以上のように本開示の実施形態について説明を行ったが、上述の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は、上述の実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。
【符号の説明】
【0058】
１０ 基板、１０ａ 主面、１０ｂ 主面、１１ 隆起部、１２ 絶縁膜、１３ グレーズ層、２０ 配線層、２１ 密着層、３０ 層間絶縁膜、３１ コンタクト、３２ コンタクト、４０ 発熱体膜、４１ 伝熱抑制層、５０ 配線層、５１，５１ａ，５１ｂ 配線部、５２，５２ａ，５２ｂ 配線部、５３ 中継部、６０ 層間絶縁膜、６１，６２ 貫通穴、７１ パッド、７２ パッド、１００ サーマルプリントヘッド、１００ａ 第１端、１００ｂ 第２端、ＤＲ１ 第１方向、ＤＲ２ 第２方向、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 隆起部形成工程、Ｓ３ グレーズ層形成工程、Ｓ４ 絶縁膜形成工程、Ｓ５ 第１配線層形成工程、Ｓ６ 第１層間絶縁膜形成工程、Ｓ７ 第２配線層形成工程、Ｓ８ 第２層間絶縁膜形成工程、Ｓ９ パッド形成工程、Ｓ１０ 個片化工程、Ｔ１，Ｔ２ 厚さ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図12D】
【図12E】
【図13】